TWI634386B - Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component - Google Patents

Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component Download PDF

Info

Publication number
TWI634386B
TWI634386B TW103129471A TW103129471A TWI634386B TW I634386 B TWI634386 B TW I634386B TW 103129471 A TW103129471 A TW 103129471A TW 103129471 A TW103129471 A TW 103129471A TW I634386 B TWI634386 B TW I634386B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acrylate
ene
meth
manufactured
group
Prior art date
Application number
TW103129471A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201512774A (zh
Inventor
新藤寬明
Original Assignee
日本瑞翁股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本瑞翁股份有限公司 filed Critical 日本瑞翁股份有限公司
Publication of TW201512774A publication Critical patent/TW201512774A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI634386B publication Critical patent/TWI634386B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

提供一種放射線感應性樹脂組合物，其係含有黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成。依照本發明，能夠提供一種放射線感應性樹脂組合物，其能夠供給對基材顯示高密著性且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性之樹脂膜。

Description

放射線感應性樹脂組合物、樹脂膜以及電子元件
本發明係有關於一種放射線感應性樹脂組合物、使用該放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜以及電子元件，更詳言之，係有關於一種放射線感應性樹脂組合物及使用該放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜以及電子元件，其中該放射線感應性樹脂組合物係能夠供給對基材顯示高密著性且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性之樹脂膜。
觸控調色板(touch palette)、可撓性有機EL顯示器等具備觸控面板結構之顯示裝置、積體電路元件、固態攝影元件、彩色濾光片、黑色矩陣等的電子元件，係設置有以下的各種樹脂膜等：保護膜用以防止其產生劣化和損傷；平坦化膜用以使元件表面和配線平坦化；及電絕緣膜用以保持電絕緣性。
先前，作為用以形成此種樹脂膜之樹脂材料，係廣泛應用環氧樹脂等的熱硬化性樹脂材料。近年來，隨著配線和裝置的高密度化，該等樹脂材料亦被要求開發具有優異的低介電性等的電特性之新穎樹脂材料。
為了因應此種要求，例如專利文獻1係揭示一種放射線感應性樹脂組合物，其係含有具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物、不飽和基含有化合物、矽烷改性有機無機混合化 合物、及自由基產生型光聚合起始劑而成。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2012-211988號公報
依照在專利文獻1所記載的放射線感應性樹脂組合物，雖然能夠提供具有優異的透明性等之樹脂膜，但是與鈉鈣玻璃基板等的透明基板之密著性未必充分，因此，無法適合使用在被要求與鈉鈣玻璃基板等的透明基板具有優異的密著性之樹脂材料之用途、例如具備觸控面板結構之顯示裝置的保護膜、電絕緣膜用途。
因此，本發明之目的，係提供一種放射線感應性樹脂組合物，其能夠供給對基材顯示高密著性且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性之樹脂膜。又，本發明之目的，係提供一種使用此種放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜、及具備該樹脂膜之電子元件。
本發明者等係為了達成上述目的而專心研究的結果，發現藉由含有黏結劑樹脂、醌二疊氮系的光酸產生劑、(甲基)丙烯酸酯化合物及光聚合起始劑而成之放射線感應性樹脂組合物，能夠達成上述目的而完成了本發明。
亦即，依照本發明，[1]一種放射線感應性樹脂組合物，其係含有黏結劑樹脂(A)、 醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成，[2]如[1]所述之放射線感應性樹脂組合物，其中相對於前述黏結劑樹脂(A)100重量份，前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含有比率為0.3~22重量份，[3]如[1]或[2]所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述黏結劑樹脂(A)係具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)、丙烯酸樹脂(A2)、卡多樹脂(cardo resin)(A3)、聚矽氧烷(A4)或聚醯亞胺(A5)，[4]如[1]至[3]項中任一項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述光聚合起始劑(D)係自由基產生型光聚合起始劑，相對於前述黏結劑樹脂(A)100重量份，前述光聚合起始劑(D)的含量為0.3~8重量份，[5]如[1]至[4]項中任一項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)係含有至少4官能以上的(甲基)丙烯酸酯，[6]如[5]所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯與1官能的(甲基)丙烯酸酯之組合，[7]如[1]至[6]項中任一項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中進一步含有交聯劑(E)，[8]一種樹脂膜，係使用如前述[1]至[7]項中任一項所述之放射線感應性樹脂組合物而得到，[9]一種電子元件，係具備如前述[8]所述之樹脂膜，以及 [10]一種具備觸控面板結構之顯示裝置，該觸控面板結構係具備由如前述[8]所述之樹脂膜所構成之絕緣膜及/或保護膜。
依照本發明，能夠提供一種放射線感應性樹脂組合物及使用此種放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜以及具備此種樹脂膜之電子元件，其中該放射線感應性樹脂組合物係能夠供給對基材顯示高密著性且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性之樹脂膜。
用以實施發明之形態
本發明的放射線感應性樹脂組合物，係含有黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成。
(黏結劑樹脂(A))
作為在本發明所使用的黏結劑樹脂(A)，係沒有特別限定，以具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)、丙烯酸樹脂(A2)、卡多樹脂(A3)、聚矽氧烷(A4)或聚醯亞胺(A5)為佳，該等之中，就能夠進一步提升對基材之密著性而言，以具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)為特佳。該等黏結劑樹脂(A)係可以各自單獨使用，或者亦可併用2種以上。
作為具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)(以下，只記載為「環狀烯烴聚合物(A1)」)，可舉出1或2種以 上的環狀烯烴單體之聚合物、或是1或2種以上的環狀烯烴單體和能夠與其共聚合的單體之共聚物，在本發明，作為用形成環狀烯烴聚合物(A1)之單體，以使用至少具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)為佳。
在此，所謂質子性極性基，係指含有屬於周期律表第15族或第16族的原子且氫原子係直接鍵結在該原子之基。屬於周期律表第15族或第16族之原子之中，係以屬於周期律表第15族或第16族的第1或第2周期之原子為佳，較佳為氧原子、氮原子或硫原子，特佳為氧原子。
作為此種質子性極性基的具體例，可舉出羥基、羧基(羥羰基)、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的極性基；第一級胺基、第二級胺基、第一級醯胺基、第二級醯胺基(醯亞胺基)等具有氮原子的極性基；硫醇基等具有硫原子的極性基等。該等之中，以具有氧原子者為佳，較佳為羧基。在本發明，鍵結在具有質子性極性基的環狀烯烴樹脂之質子性極性基的數目，係沒有特別限定，又，亦可含有不同種類的質子性極性基。
作為具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)(以下，適當地稱為「單體(a)」)的具體例，可舉出2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羧甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-甲氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-丙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-丁氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-戊氧 基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-環己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-萘氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-聯苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-苄氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-2-羥乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-丙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-戊氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-萘氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-聯苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-苄氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-羥乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-羥羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基三環[5.2.1.02,6]癸-3,8-二烯、4-羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4,5-二羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-羧甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、N-(羥羰基甲基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(羥羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(羥羰基戊基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、 N-(二羥羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(二羥羰基丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(羥羰基苯乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-(4-羥苯基)-1-(羥羰基)乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(羥羰基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺等的含羧基的環狀烯烴；2-(4-羥苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(4-羥苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-(4-羥苯基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(4-羥苯基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、2-羥基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(羥乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(羥乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(1-羥基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2-羥基-2-三氟甲基-3,3,3-三氟丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥基三環[5.2.1.02,6]癸-4,8-二烯、3-羥甲基三環[5.2.1.02,6]癸-4,8-二烯、4-羥基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-羥甲基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4,5-二羥甲基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-(羥乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(羥乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、N-(羥乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(羥苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺等的羥基含有環狀烯烴等。該等之中，就所得到的樹脂膜之密著性變高而言，係以含羧基的環狀烯烴為佳，以4-羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯為特佳。該等單體(a)可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
相對於總單體單元，在環狀烯烴聚合物(A1)中之單體(a)的單元之含有比率，係較佳為10~90莫耳%。藉由單體(a)的單元之含有比率為前述範圍，能夠使本發明的放射線感應性樹脂組合物之放射線感應性、在顯像時之產生溶解殘渣、及對極性溶劑的溶解性，進一步平衡性良好地提升。
又，在本發明所使用的環狀烯烴聚合物(A1)，亦可以是將具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)、和能夠與其共聚合的單體(b)進行共聚合而得到之共聚物。作為此種能夠與其共聚合的單體，可舉出質子性極性基以外之具有極性基的環狀烯烴單體(b1)、不具有極性基的環狀烯烴單體(b2)、及環狀烯烴以外的單體(b3)(以下，適當地稱為「單體(b1)」、「單體(b2)」、「單體(b3)」)。
作為質子性極性基以外之具有極性基的環狀烯烴單體(b1)，例如可舉出具有N-取代醯亞胺基、酯基、氰基、酸酐基或鹵素原子之環狀烯烴。
作為具有N-取代醯亞胺基之環狀烯烴，例如可舉出以下述式(1)表示之單體、或是以下述式(2)表示之單體，
(上述式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~16的烷基或芳基。 n係表示1或2的整數)
(上述式(2)中，R2係表示碳數1~3之2價的伸烷基，R3係表示碳數1~10之1價的烷基、或碳數1~10之1價的鹵化烷基)。
在上述式(1)中，R1係碳數1~16的烷基或芳基，作為烷基的具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一基、正十二基、正十三基、正十四基、正十五基、正十六基等的直鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、環十一基、環十二基、降莰基、莰基、異莰基、十氫萘基、三環癸基、金剛烷基等的環狀烷基；2-丙基、2-丁基、2-甲基-1-丙基、2-甲基-2-丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1-甲基戊基、1-乙基丁基、2-甲基己基、2-乙基己基、4-甲基庚基、1-甲基壬基、1-甲基十三基、1-甲基十四基等的分枝狀烷基等。又，作為芳基的具體例，可舉出苄基等。該等之中，因為具有更優異的耐熱性及對極性溶劑的溶解性，以碳數6~14的烷基及芳基為佳，以碳數6~10的烷基及芳基為較佳。碳數為4以下時，對極性溶劑的溶解性差；碳數為17以上時，耐熱性差，而且將樹脂膜圖案化時，有因熱引起熔融且 圖案消失掉之問題。
作為以上述式(1)表示之單體的具體例，可舉出雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-苯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-丙基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-丁基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-環己基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-金剛烷基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-乙基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-乙基丁基)、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-丁基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-丁基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(4-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-乙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-乙基己基))-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-乙基己基))-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-丙基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯 -2,3-二羧醯亞胺、N-(2-丙基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基辛基)、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3,甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(4-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(4-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(4-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(5-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(2-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(3-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(4-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基癸基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基十二基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基十一基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基十二基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基十三基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-(1-甲基十四基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、 N-(1-甲基十五基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺、N-苯基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯-4,5-二羧醯亞胺、N-(2,4-二甲氧基苯基)-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯-4,5-二羧醯亞胺等。又，該等係可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
另一方面，在上述式(2)，R2係碳數1~3之2價的伸烷基，作為碳數1~3之2價的伸烷基，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基及異伸丙基。該等之中，因為聚合活性良好，以亞甲基及伸乙基為佳。
又，在上述式(2)，R3係碳數1~10之1價的烷基、或碳數1~10之1價的鹵化烷基。作為碳數1~10之1價的烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、己基及環己基等。作為碳數1~10之1價的鹵化烷基，例如可舉出氟甲基、氯甲基、溴甲基、二氟甲基、二氯甲基、二氟甲基、三氟甲基、三氯甲基、2,2,2-三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、全氟丁基及全氟戊基等。該等之中，因為對極性溶劑的溶解性優異，作為R3，係以甲基或乙基為佳。
又，以上述式(1)、(2)表示之單體，係例如能夠藉由對應的胺、與5-降莰烯-2,3-二羧酸酐進行醯亞胺化反應而得到。又，所得到的單體，係能夠藉由習知的方法進行分離．純化而將醯亞胺化反應的反應液效率良好地離析。
作為具有酯基之環狀烯烴，例如可舉出2-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-乙醯氧基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-丙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-丁氧基羰基雙環[2.2.1] 庚-5-烯、2-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基三環[5.2.1.02,6]癸-8-烯、2-乙氧基羰基三環[5.2.1.02,6]癸-8-烯、2-丙氧基羰基三環[5.2.1.02,6]癸-8-烯、4-乙醯氧基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-乙氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-丙氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-丁氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-甲氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-乙氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二基-9-烯、4-甲基-4-丙氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-丁氧基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯等。
作為具有氰基的環狀烯烴，例如可舉出4-氰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-氰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4,5-二氰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、2-氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯等。
作為具有酸酐基之環狀烯烴，例如可舉出四環 [6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯-4,5-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸酐、2-羧甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯無水物等。
作為具有鹵素原子之環狀烯烴，例如可舉出2-氯雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-氯甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(氯苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-氯四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-氯四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯等。
該等單體(b1)係可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為不具有極性基的環狀烯烴單體(b2)，可舉出雙環[2.2.1]庚-2-烯(亦稱為「降莰烯」)、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02,6]癸-3,8-二烯(慣用名：二環戊二烯)、四環[10.2.1.02,11.04,9]十五-4,6,8,13-四烯、四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯(亦稱為「四環十二烯」)、9-甲基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、9-乙基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、9-亞甲基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、9-亞乙基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、9-乙烯基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、9-丙烯基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、五環[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五-5,12-二烯、環丁烯、環戊烯、環戊二烯、環己烯、環庚烯、環辛烯、環辛二烯、茚、3a,5,6,7a-四氫-4,7-亞甲基-1H-茚、9-苯基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-4-烯、四環[9.2.1.02,10.03,8]十四-3,5,7,12-四烯、五環[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五-12-烯等。該等 單體(b2)係可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為環狀烯烴以外之單體(b3)的具體例，可舉出乙烯；丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20的α-烯烴；1,4-己二烯、1,5-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1-7-辛二烯等的非共軛二烯、及該等衍生物等。該等之中，以α-烯烴為佳。該等單體(b3)係可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
該等單體(b1)~(b3)之中，從本發明的效果係變為更顯著之觀點，以質子性極性基以外之具有極性基的環狀烯烴單體(b1)為佳，以具有N-取代醯亞胺基之環狀烯烴為特佳。
在環狀烯烴聚合物(A1)中，相對於總單體單元，能夠共聚合的單體(b)的單元之含有比率係較佳為10~90莫耳%。能夠與其共聚合的單體(b)的單元之含有比率太少時，環狀烯烴聚合物(A1)之對極性溶劑的溶解性係有變為不充分之可能性，太多時，本發明的放射線感應性樹脂組合物係有放射線感應性變為不充分、或在顯像時產生溶解殘渣之可能性。
又，在本發明，亦可在不具有質子性極性基的環狀烯烴系聚合物，藉由利用習知的改性劑而導入質子性極性基，來作為環狀烯烴聚合物(A1)。不具有質子性極性基的聚合物，係能夠藉由將上述的單體(b1)及(b2)之中至少一種、及按 照必要之單體(b3)，任意地組合且進行聚合而得到。
又，在本發明所使用的環狀烯烴聚合物(A1)，可以是使上述的單體開環聚合而成之開環聚合物，或者亦可以是使上述的單體加成聚合而成之加成聚合物，就本發明的效果係變為更顯著而言，以開環聚合物為佳。
開環聚合物係能夠藉由將具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)及按照必要而使用之能夠與其共聚合的單體(b)，在複分解(metathesis)反應觸媒的存在下進行開環複分解聚合來製造。作為製造方法，例如，能夠使用在國際公開第2010/110323號的[0039]~[0079]所記載的方法等。另一方面，加成聚合物係能夠將具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)及按照必要而使用之能夠與其共聚合的單體(b)，使用習知的加成聚合觸媒、例如由鈦、鋯或釩(vanadium)化合物及有機鋁化合物所構成之觸媒且使其聚合而得到。
又，本發明所使用的環狀烯烴聚合物(A1)係開環聚合物之情況，係以進一步進行氫化反應，製成將在主鏈所含有的碳-碳雙鍵氫化而成之氫化物為佳。環狀烯烴聚合物(A1)係氫化物之情況，被氫化後的碳-碳雙鍵之比率(氫化率)係通常為50%以上，從耐熱性之觀點，係以70%以上為佳，以90%以上為較佳，以95%以上為更佳。
而且，在本發明所使用的丙烯酸樹脂(A2)沒有特別限定，以將選自具有丙烯醯基的羧酸、具有丙烯醯基的羧酸酐、或含環氧基的丙烯酸酯化合物及含氧雜環丁烷基的丙烯酸酯化合物之至少1種設為必要成分之同元聚合物或共聚物為 佳。
作為具有丙烯醯基的羧酸之具體例，可舉出(甲基)丙烯酸[丙烯酸及/或甲基丙烯酸的意思。以下，(甲基)丙烯酸甲酯等亦同樣]、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、中康酸、戊烯二酸、酞酸一(2-((甲基)丙烯醯氧基)乙基)酯、N-(羧苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(羧苯基)(甲基)丙烯醯胺等。作為具有丙烯醯基的羧酸酐之具體例，可舉出順丁烯二酸酐、檸康酸酐等。
作為含環氧基的丙烯酸酯化合物的具體例，可舉出丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、α-乙基丙烯酸環氧丙酯、α-正丙基丙烯酸環氧丙酯、α-正丁基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸-3,4-乙氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-乙氧基丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯等。
作為含氧雜環丁烷基的丙烯酸酯化合物的具體例，可舉出(甲基)丙烯酸(3-甲基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-甲基氧雜環丁烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-氯甲基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(氧雜環丁烷-2-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基氧雜環丁烷-2-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-乙基氧雜環丁烷-2-基)甲酯、(1-甲基-1-氧雜環丁烷基-2-苯基)-3-(甲基)丙烯酸酯、(1-甲基-1-氧雜環丁烷基)-2-三氟甲基-3-(甲基)丙烯酸酯、及(1-甲基-1-氧雜環丁烷 基)-4-三氟甲基-2-(甲基)丙烯酸酯等。該等之中，以(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯等為佳。
丙烯酸樹脂(A2)可以是選自不飽和羧酸、不飽和羧酸酐及含環氧基的不飽和化合物之至少1種、與其他的丙烯酸酯系單體或丙烯酸酯以外之能夠共聚合的單體之共聚物。
作為其他的丙烯酸酯系單體，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、異(甲基)丙烯酸異硬脂酯等的(甲基)丙烯酸烷酯；羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等的(甲基)丙烯酸苯氧基烷酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯；聚乙二醇一(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧 基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇一(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等的聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-8-基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-9-基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸莰酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等的(甲基)丙烯酸環烷酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸聯苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸5-四氫糠氧基羰基戊酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-[三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-基氧基]乙酯、(甲基)丙烯酸2-[三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-2-基氧基]乙酯、(甲基)丙烯酸2-[三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-9-基氧基]乙酯、(甲基)丙烯酸γ-丁內酯、順丁烯二醯亞胺、正甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、正丁基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苄基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-(2,6-二乙基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(4-乙醯基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(4-羥苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(4-乙醯氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(4-二甲胺基-3,5-二硝基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(1-苯胺基萘基-4)順丁烯二醯亞胺、N-[4-(2-苯并噁唑基)苯 基]順丁烯二醯亞胺、N-(9-吖啶基)順丁烯二醯亞胺等。該等之中，係以(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-基(甲基)丙烯酸酯、N-苯基順丁烯二醯亞胺及N-環己基順丁烯二醯亞胺等為佳。
作為丙烯酸酯以外之能夠共聚合的單體，係只要能夠與上述具有丙烯醯基的羧酸、具有丙烯醯基的羧酸酐或含環氧基的丙烯酸酯化合物共聚合的化合物，就沒有特別限制，例如可舉出乙烯基苄基甲基醚、乙烯基環氧丙基醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、茚、乙烯基萘、乙烯基聯苯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、氯甲基苯乙烯、對第三丁氧基苯乙烯、對羥基苯乙烯、對羥基-α-甲基苯乙烯、對乙醯氧基苯乙烯、對羧基苯乙烯、4-羥苯基乙烯基酮、丙烯腈、甲基丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、1,2-環氧-4-乙烯基環己烷、異丁烯、降莰烯、丁二烯、異戊二烯等的自由基聚合性化合物。該等化合物係可以各自單獨使用，亦可組合2種以上而使用。上述單體的聚合方法係使用常用的方法即可，例如，能夠採用懸浮聚合法、乳化聚合法、溶液聚合法等。
在本發明所使用之卡多樹脂(A3)係卡多(cardo)結構，亦即，係具有二個環狀結構鍵結在構成環狀結構之4級碳原子而成的骨架結構之樹脂。通常的卡多結構者係苯環鍵結在茀環而成者。
作為二個環狀結構鍵結在構成環狀結構之4級碳原子而成的骨架結構之具體例，可舉出茀骨架、雙酚茀骨架、雙胺基苯 基茀骨架、具有環氧基的茀骨架、具有丙烯醯基的茀骨架等。
在本發明所使用的卡多樹脂(A3)，係該具有卡多結構的骨架藉由鍵結在其之官能基之間的反應等進行聚合而能夠形成。卡多樹脂(A3)係具有使用1個元素連接主鏈及大體積的側鏈而成之結構(卡多結構)且在對主鏈大致垂直的方向具有環狀結構。
作為卡多結構的一個例子，係將具有環氧環氧丙基醚結構之卡多結構的例子顯示在下述式(3)，
(上述式(3)中，n係0~10的整數)。
具有卡多結構的單體，例如可舉出雙(環氧丙氧基苯基)茀型環氧樹脂；雙酚茀型環氧樹脂與丙烯酸之縮合物；9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等含卡多結構的雙酚類；9,9-雙(氰基甲基)茀等的9,9-雙(氰基烷基)茀類；9,9-雙(3-胺丙基)茀等的9,9-雙(胺烷基)茀類等。
卡多樹脂(A3)係將具有卡多結構的單體聚合而得到之聚合物，但是亦可以是和其他能夠與其共聚合的單體之共聚物。上述單體的聚合方法係使用常用的方法即可，例如能夠採用開環聚合法、加成聚合法等。
作為在本發明所使用之聚矽氧烷(A4)，沒有特別限 定，可舉出較佳是使以下述式(4)表示之有機矽烷的1種或2種以上混合、反應而得到之聚合物。
(R4)m-Si-(OR5)4-m (4)
上述式(4)中，R4係氫原子、碳數1~10的烷基、碳數2~10的烯基、或碳數6~15的芳基，複數個R4係各自可相同亦可不同。又，該等烷基、烯基、芳基係任一者均可具有取代基，又，亦可以是不具有取代基的未取代物，能夠按照組合物的特性而選擇。作為烷基的具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、正己基、正癸基、三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基、3-環氧丙氧基丙基、2-(3,4-環氧環己基)乙基、3-胺丙基、3-氫硫基丙基、3-異氰酸酯丙基。作為烯基的具體例，可舉出乙烯基、3-丙烯醯氧基丙基、3-甲基丙烯醯氧基丙基。作為芳基的具體例，可舉出苯基、甲苯基、對羥苯基、1-(對羥苯基)乙基、2-(對羥苯基)乙基、4-羥基-5-(對羥苯基羰氧基)戊基、萘基。
又，上述式(4)中，R5係氫原子、碳數1~6的烷基、碳數1~6的醯基、或碳數6~15的芳基，複數個R5係各自可相同亦可不同。又，該等烷基、醯基係任一者均可具有取代基，又，亦可以是不具有取代基的未取代物，能夠按照組合物的特性而選擇。作為烷基的具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基。作為醯基的具體例，可舉出乙醯基。作為芳基的具體例，可舉出苯基。
而且，上述式(4)中，m係0~3的整數，m=0時係4官能性矽烷，m=1時係3官能性矽烷、m=2時係2官能性矽 烷，m=3時係1官能性矽烷。
作為以上述式(4)表示之有機矽烷的具體例，可舉出四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷等的4官能性矽烷；甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基苯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、對羥苯基三甲氧基矽烷、1-(對羥苯基)乙酯三甲氧基矽烷、2-(對羥苯基)乙酯三甲氧基矽烷、4-羥基-5-(對羥苯基羰氧基)戊基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙酯三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷等的3官能性矽烷；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等的2官能性矽烷；三甲基甲氧基矽烷、三正丁基乙氧基矽烷等的1官能基矽烷。
該等有機矽烷之中，就所得到的樹脂膜之耐龜裂性和硬度而言，3官能性矽烷能夠適合使用。該等有機矽烷可單獨使用， 亦可組合2種以上而使用。
本發明所使用的聚矽氧烷(A4)，能夠藉由使上述的有機矽烷水解及部分縮合而得到。水解及部分縮合係能夠使用通常的方法。例如，在混合物添加溶劑、水、及按照必要之觸媒且進行加熱攪拌。攪拌中，亦可按照必要而藉由蒸餾將水解副產物(甲醇等的醇類)和縮合副產物(水)餾去。
在本發明所使用的聚醯亞胺(A5)，能夠藉由將使四羧酸酐與二胺反應而得到的聚醯亞胺前驅物進行熱處理而得到。作為用以得到聚醯亞胺之前驅物，可舉出聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚異醯亞胺、聚醯胺酸磺醯胺等。
在本發明所使用的聚醯亞胺(A5)能夠藉由習知的方法而合成。亦即，能夠選擇性地組合四羧酸二酐與二胺，藉由使該等在正甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、六甲基磷醯三胺、γ-丁內酯、環戊酮等的極性溶劑中進行反應等習知的方法來合成。
過剩地使用二胺而聚合時，使羧酸酐對所生成的聚醯亞胺(A5)之末端胺基進行反應，能夠保護末端胺基。又，過剩地使用四羧酸酐而聚合時，使胺化合物對所生成的聚醯亞胺(A5)之末端酸酐基進行反應，亦能夠保護末端酸酐基。
作為此種羧酸酐的例子，能夠舉出酞酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、順丁烯二酸酐、萘二甲酸酐、氫化酞酸酐、甲基-5-降莰烯-2,3-二羧酸酐、伊康酸酐、四氫酞酸酐等；作為胺化合物的例子，能夠舉出苯胺、2-羥基苯胺、3-羥基苯胺、4-羥基苯胺、2-乙炔基苯胺、2-乙炔基苯胺、4-乙炔基苯胺等。
在本發明所使用的黏結劑樹脂(A)之重量平均分子量(Mw)，係通常為1,000~1,000,000、以1,500~100,000為佳，較佳為2,000~10,000的範圍。又，黏結劑樹脂(A)的分子量分布，係以重量平均分子量/數量平均分子量(Mw/Mn)比計，通常為4以下，以3以下為佳，較佳為2.5以下。
黏結劑樹脂(A)的重量平均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)，係藉由將四氫呋喃等的溶劑設作洗提液之凝膠滲透層析法(GPC)，且設作聚苯乙烯換算值而求得之值。
(醌二疊氮系的光酸產生劑(B))
在本發明所使用之醌二疊氮系的光酸產生劑(B)，係藉由照射紫外線、電子射線等的放射線，使其產生酸之醌二疊氮化合物。因為本發明的放射線感應性樹脂組合物係含有醌二疊氮系的光酸產生劑(B)作為光酸產生劑，所以通常係具有作為正型的放射線感應性樹脂組合物之作用。
作為在本發明所使用之醌二疊氮系的光酸產生劑(B)，例如能夠使用醌二疊氮磺酸鹵化物與具有酚性羥基的化合物之酯化合物。作為醌二疊氮磺酸鹵化物的具體例，可舉出1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物、1,2-萘醌二疊氮-4-磺酸氯化物、1,2-苯醌二疊氮-5-磺酸氯化物等。作為具有酚性羥基之化合物的代表例，可舉出1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥苯基)-3-苯基丙烷、4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚等。作為該等以外之具有酚性羥基之化合物，可舉出2,3,4-三羥基二苯基酮、2,3,4,4’-四羥基二苯基酮、2-雙(4-羥苯基)丙烷、參(4-羥苯基)甲烷、1,1,1-參(4-羥基-3-甲基苯基)乙烷、 1,1,2,2-肆(4-羥苯基)乙烷、酚醛清漆樹脂的寡聚物、將具有1個以上的酚性羥基之化合物與二環戊二烯共聚合而得到之寡聚物等。該等之中，以1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物與具有酚性羥基之化合物之縮合物為佳，以1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物、與1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥苯基)-3-苯基丙烷之縮合物為較佳。
相對於黏結劑樹脂(A)100重量份，在本發明的放射線感應性樹脂組合物中之醌二疊氮系的光酸產生劑(B)的含量，係以10~100重量份為佳，較佳為15~70重量份、更佳為20~50重量份。藉由將醌二疊氮系的光酸產生劑(B)的含量設為該範圍，能夠將使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到的樹脂膜，製成曝光敏感度、煅燒後的形狀保持性、及透明性之平衡更良好者。
((甲基)丙烯酸酯化合物(C))
作為在本發明所使用的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)，係(甲基)丙烯酸[丙烯酸及/或甲基丙烯酸的意思，以下同樣]的酯化合物即可，而沒有特別限定，例如可舉出單官能丙烯酸酯、2官能丙烯酸酯、3官能以上的多官能丙烯酸酯、單官能甲基丙烯酸酯、2官能甲基丙烯酸酯、3官能以上的多官能甲基丙烯酸酯。在本發明，藉由將(甲基)丙烯酸酯化合物(C)及後述的光聚合起始劑(D)併用，而能夠將使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜，製成對基材的密著性優異者。
作為單官能丙烯酸酯的具體例，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸2- 異氰酸基乙酯、2-丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、2-丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、4-丙烯醯氧基丁基三甲氧基矽烷、4-丙烯醯氧基丁基三乙氧基矽烷、丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、丙烯酸二環戊烯酯(例如製品名「FA-511 AS」、日立化成公司製)、丙烯酸二環戊烯氧基乙酯(例如製品名「FA-512 AS」、日立化成公司製)、丙烯酸二環戊酯(例如製品名「FA-513AS」、日立化成公司製)、丙烯酸苄酯(例如製品名「FA-BZA」、日立化成公司製)、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯(例如，日立化成公司製)、丙烯酸β-羧基乙酯(例如製品名「β-CEA」、DAICEL-CYTEC公司製)、丙烯酸異莰酯(例如製品名「IBOA」、DAICEL-CYTEC公司製、或是製品名「LIGHT-ACRYLATE IB-XA」、共榮化學公司製)、丙烯酸辛/癸酯(例如製品名「ODA-N」、DAICEL-CYTEC公司製)、丙烯酸環氧化苯酯(例如，DAICEL-CYTEC公司製)、丙烯酸異戊酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE IAA」、共榮化學公司製)、丙烯酸月桂酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE L-A」、共榮化學公司製)、丙烯酸硬脂酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE S-A」、共榮化學公司製)、乙氧基-乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE EC-A」、共榮化學公司製)、甲氧基-三乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE MTG-A」、共榮化學公司製)、2-乙基己基-二甘醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE EHD G-AT」、共榮化學公司製)、甲氧基- 聚乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE 130A」、共榮化學公司製)、甲氧基丙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE DPM-A」、共榮化學公司製)、丙烯酸苯氧基乙酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE PO-A」、共榮化學公司製)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE P2H-A」、共榮化學公司製)、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE P-200A」、共榮化學公司製)、壬基苯酚EO加成物丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE NP-4EA」、共榮化學公司製)、丙烯酸四氫糠酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE THF-A」、共榮化學公司製)、2-羥乙基丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ESTER HOA(N)」、共榮化學公司製)、丙烯酸2-羥基丙酯(例如製品名「LIGHT-ESTER HOP-A(N)」、共榮化學公司製)、丙烯酸2-羥基丁酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE HOB-A」、共榮化學公司製)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(例如製品名「EPOXYESTER M-600A」、共榮化學公司製)、2-丙烯醯氧基乙基-琥珀酸(例如製品名「HOA-MS(N)」、共榮化學公司製)、2-丙烯醯氧基乙基六氫酞酸(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE HOA-HH(N)」、共榮化學公司製)、2-丙烯醯氧基乙基-酞酸(例如製品名「HOA-MPL(N)」、共榮化學公司製)、2-丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基-酞酸(例如製品名「HOA-MPE(N)」、共榮化學公司製)、新戊二醇-丙烯酸-苯甲酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE BA-104」、共榮化學公司製)、酸性磷酸2-丙烯醯氧基乙酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE P-1A(N)」、共榮化學公司製)、環氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(例如製品名「A-LEN-10」、新中村化學工業公司製)、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「AM-90G」、新中村化學工業公司製)、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯(例如製品名「AMP-20GY」、新中村化學工業公司製)、琥珀酸2-丙烯醯氧基乙酯(例如製品名「A-SA」、新中村化學工業公司製)、丙烯酸異硬脂酯(例如製品名「S-1800A」、新中村化學工業公司製)、苯酚EO改性丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-101A」、東亞合成公司製)、鄰苯基苯酚EO改性丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-106」、東亞合成公司製)、對異丙苯基苯酚EO改性丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-110」、東亞合成公司製)、壬基苯酚EO改性丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-111」、東亞合成公司製)、EO改性丙烯酸2-乙基己酯(例如製品名「ARONIX M-120」、東亞合成公司製)、N-丙烯醯氧基乙基六氫酞醯亞胺(例如製品名「ARONIX M-140」、東亞合成公司製)、ω-羧基-聚己丙酯一丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-5300」、東亞合成公司製)、酞酸一羥乙基丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-5400」、東亞合成公司製)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(例如製品名「ARONIX M-5700」、東亞合成公司製)等。
又，作為2官能丙烯酸酯的具體例，可舉出壬二醇二丙烯酸酯(例如製品名「FA-129AS」、日立化成公司製)、聚丙二醇丙烯酸酯」(例如，日立化成公司製)、EO改性雙酚A二丙烯酸酯(例如製品名「FA-324A」、日立化成公司製)、二丙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「DPGDA」、DAICEL-CYTEC公 司製)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(例如製品名「HDDA」、DAICEL-CYTEC公司製)、三丙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「TPGDA」、DAICEL-CYTEC公司製)、PO改性新戊二醇二丙烯酸酯(例如製品名「EBECRYL 145」、DAICEL-CYTEC公司製)、改性雙酚A二丙烯酸酯(例如製品名「EBECRYL150」、DAICEL-CYTEC公司製)、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(例如製品名「IRR214-K」、DAICEL-CYTEC公司製)、PEG400二丙烯酸酯(例如製品名「PEG400DA」、DAICEL-CYTEC公司製)、新戊二醇．羥基三甲基乙酸酯二丙烯酸酯(例如製品名「HPNDA」、DAICEL-CYTEC公司製)、三乙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE 3EG-A」、共榮化學公司製)、PEG二丙烯酸酯聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE PTMGA-250」、共榮化學公司製)、新戊二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE NP-A」、共榮化學公司製)、3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE MPD-A」、共榮化學公司製)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE 1,6HX-A」、共榮化學公司製)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE 1,9ND-A」、共榮化學公司製)、2-甲基-1,8-辛二醇二丙烯酸酯與1,9-壬二醇二丙烯酸酯的混合物(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE MOD-A」、共榮化學公司製)、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE DCP-A」、共榮化學公司製)、雙酚A的EO加成物二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE BP-4EL」、共榮化學公司製)、雙酚A的PO加成物二丙烯酸酯(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE BP-4PA」、共榮化學公司製)、羥基三甲基乙酸新戊二醇丙烯酸加成物(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE HPP-A」、共榮化學公司製)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯(例如製品名「701A」、新中村化學工業公司製)、聚乙二醇二丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)、丙氧基化環氧化雙酚A二丙烯酸酯(例如製品名「A-B1206PE」、新中村化學工業公司製)、環氧化雙酚A二丙烯酸酯9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀(例如製品名「A-BPEF」、新中村化學工業公司製)、丙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(例如製品名「A-BPP-3」、新中村化學工業公司製)、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(例如製品名「A-DCP」、新中村化學工業公司製)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(例如。製品名「A-HD-N」、新中村化學工業公司製)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(例如製品名「A-NOD-N」。新中村化學工業公司製)、二丙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「APG-100」、新中村化學工業公司製)、三丙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「APG-200」、新中村化學工業公司製)、聚丙二醇二丙烯酸酯聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)、雙酚F EO改性二丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-208」、東亞合成公司製)、雙酚A EO改性二丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-211B」、東亞合成公司製)、異三聚氰酸EO改性二丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-215」、東亞合成公司製)、聚丙二醇二丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-220」、東亞合成公司製)、聚乙二醇 二丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-240」、東亞合成公司製)等。
又，作為3官能以上的多官能丙烯酸酯的具體例，可舉出異三聚氰酸參(2-丙烯醯氧基乙基)酯(例如製品名「FA-731A」、日立化成公司製)、新戊四醇三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「PETIA」、DAICEL-CYTEC公司製)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「TMPTA」、DAICEL-CYTEC公司製)、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「TMPEOTA」、DAICEL-CYTEC公司製)、甘油丙氧基三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「OTA480」、DAICEL-CYTEC公司製)、二新戊四醇六丙烯酸酯(6官能)(例如製品名「DPHA」、DAICEL-CYTEC公司製、或是製品名「LIGHT-ACRYLATE DPE-6A」、共榮化學公司製、製品名「A-DPH」、新中村化學工業公司製)、新戊四醇乙氧基四丙烯酸酯(4官能)(例如製品名「EBECRYL40」、DAICEL-CYTEC公司製)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE TMP-A」、共榮化學公司製)、新戊四醇三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「LIGHT-ACRYLATE PE-3A」、共榮化學公司製)、環氧化異三聚氰酸三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「A-9300」、新中村化學工業公司製)、ε-己內酯改性參-(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯(3官能)(例如製品名「A-9300-1CL」、新中村化學工業公司製)、環氧化甘油三丙烯酸酯(3官能)(例如，新中村化學工業公司製)、羥甲基丙烷四丙烯酸酯(4官能)(例如製品名「AD-TMP」、新中村化學工業公司 製)、乙氧基新戊四醇四丙烯酸酯(4官能)(例如製品名「ATM-35E」、新中村化學工業公司製)、新戊四醇四丙烯酸酯(4官能)(例如製品名「A-TMMT」、新中村化學工業公司製)、二新戊四醇聚丙烯酸酯(例如製品名「A-9550」、新中村化學工業公司製)、三羥甲基丙烷PO改性三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「ARONIX M-310」、東亞合成公司製)、三羥甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(3官能)(例如製品名「ARONIX M-350」、東亞合成公司製)、異三聚氰酸EO改性二/三丙烯酸酯(2官能與3官能的混合物，上述的2官能丙烯酸酯亦符合)(例如製品名「ARONIX M-313二30-40%」、東亞合成公司製)、新戊四醇三/四丙烯酸酯(3官能與4官能的混合物)(例如製品名「ARONIX M-305三55-63%」、或是製品名「ARONIX M-306三65-70%」、東亞合成公司製)、二新戊四醇五/六丙烯酸酯(5官能與6官能的混合物)(例如製品名「ARONIX M-402五30-40%」、東亞合成公司製)、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(4官能)(例如製品名「ARONIX M-408」、東亞合成公司製)、二甘油EO改性丙烯酸酯(例如製品名「ARONIX M-460」、東亞合成公司製)、多元酸改性丙烯酸寡聚物(例如製品名「ARONIX M-510」、東亞合成公司製)等。
而且，作為單官能甲基丙烯酸酯的具體例，可舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-異氰酸酯、甲基丙烯酸異莰酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯 氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基二乙氧基矽烷、4-甲基丙烯醯氧基丁基三甲氧基矽烷、4-甲基丙烯醯氧基丁基三乙氧基矽烷、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯(例如製品名「FA-512M」、日立化成公司製)、甲基丙烯酸二環戊酯(例如製品名「FA-513M」、日立化成公司製)、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯(例如製品名「FA-711MM」、日立化成公司製)、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯(例如製品名「FA-712 HM」、日立化成公司製)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(例如，日立化成公司製)、甲基丙烯酸苄酯(例如製品名「FA-BZM」、日立化成公司製)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯(例如製品名「LIGHT-ESTERG-201P」、共榮化學公司製)、2-甲基丙烯醯氧基乙基酞酸(例如製品名「CB-1」、新中村化學工業公司製)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯(例如製品名「PHE-1G」、新中村化學工業公司製)、甲基丙烯酸硬脂酯(例如製品名「S」、新中村化學工業公司製)、琥珀酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(例如製品名「SA」、新中村化學工業公司製)；甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯(例如製品名「CYCLOMER M100」、DAICEL公司製)等。
又，作為2官能甲基丙烯酸酯的具體例，可舉出1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「FA-124M」、日立化成公司製)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「FA-125M」、日立化成公司製)、聚乙二醇#200二甲基丙烯酸酯(例如製品名「FA-220M」、日立化成公司製)、EO改性雙酚 A二甲基丙烯酸酯(例如製品名「FA-321M」、日立化成公司製)、EO改性聚丙二醇#700二甲基丙烯酸酯(例如製品名「FA-023M」、日立化成公司製)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「1G」、新中村化學工業公司製)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「2G」、新中村化學工業公司製)、三乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「3G」、新中村化學工業公司製)、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷(例如製品名「BPE-80N」、新中村化學工業公司製)、環氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「DCP」、新中村化學工業公司製)、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「DOD-N」、新中村化學工業公司製)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「HD-N」、新中村化學工業公司製)、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「NOD-N」、新中村化學工業公司製)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(例如製品名「NPG」、新中村化學工業公司製)、環氧化聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)、甘油二甲基丙烯酸酯(例如製品名「701」、新中村化學工業公司製)、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，新中村化學工業公司製)等。
又，作為3官能以上的多官能甲基丙烯酸酯的具體例，可舉出三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(例如製品名「TMPT」、新中村化學工業公司製)等。
上述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)能夠單獨1種、或 是組合2種以上而使用，就藉由調配(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之效果、亦即能夠進一步提高對基材的密著性之效果而言，以組合2種以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)而使用為佳。又，上述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之中，就其添加效果、亦即能夠進一步提高對基材的密著性之效果而言，以使用4官能以上的(甲基)丙烯酸酯為佳，特別是以將4官能以上的(甲基)丙烯酸酯、及1官能的(甲基)丙烯酸酯組合而使用為特佳。
相對於黏結劑樹脂(A)100重量份，在本發明的放射線感應性樹脂組合物中之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含量，係以0.3~22重量份為佳，較佳為0.5~19重量份，更佳為1~10重量份，特佳為2~5重量份。藉由將(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含量設為該範圍，能夠使對基材之密著性成為更良好者。
(光聚合起始劑(D))
作為在本發明所使用的光聚合起始劑(D)，係藉由光線而引起化學反應之化合物即可，而沒有特別限定，較佳是以藉由光線而產生自由基且藉此引起化學反應之自由基產生型光聚合起始劑為佳，特別是自由基產生型光聚合起始劑之中，以對400nm以下的波長之光線具有敏感度且照射400nm以下的波長之光線、具體地係照射紫外線、電子射線等的放射線時，產生自由基且引起化學反應之化合物為佳。
作為此種自由基產生型光聚合起始劑的具體例，可舉出二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4-雙(二甲基胺)二苯基酮、4,4-雙(二乙基胺)二苯基酮、α-胺基-苯乙酮、4,4- 二氯二苯基酮、4-苯甲醯基-4-甲基二苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、噻吨酮(thioxanthone)、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-異丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苄基二甲基縮酮、苄基甲氧基乙基縮醛、苯偶姻甲基醚、苯偶姻丁基醚、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮苄基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮亞苄基)環己烷、2,6-雙(對疊氮亞苄基)-4-甲基環己酮、2-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1,3-二苯基-丙烷三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙烷三酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、米其勒酮、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮、萘磺醯基氯化物、喹啉磺醯基氯化物、正苯基硫吖啶酮、4,4-偶氮雙異丁腈、二苯基二硫醚、苯并噻唑二硫醚、三苯基膦、樟腦醌、N,N-八亞甲基雙吖啶、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲酯]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(製品名「IRGACURE379EG」、BASF公司製)、1-羥基-環己基-苯基-酮(製品名「IRGACURE 184」、BASF公司製)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(製品名「IRGACURE127」、BASF公司製)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮(製品名「IRGACURE907」、BASF公司製)、1,7-雙(9-吖啶基)-庚烷(ADEKA公司製、N1717)、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-,2-(鄰苯甲醯基肟)](BASF公司製、OXE-01)、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲 基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)(BASF公司製、OXE-02)、四氯化碳、三溴苯基碸、過氧化苯偶姻、如曙紅、亞甲藍等的光還原性色素與如抗壞血酸、三乙醇胺的還原劑之組合等。該等係可單獨1種、或是組合2種以上而使用。
相對於黏結劑樹脂(A)100重量份，在本發明的放射線感應性樹脂組合物中之光聚合起始劑(D)的含量，係以0.3~8重量份為佳，較佳為0.5~6重量份，更佳為0.7~4重量份。藉由將光聚合起始劑(D)的含量設為該範圍，能夠使對基材之密著性變為更良好。
(交聯劑(E))
本發明的放射線感應性樹脂組合物係除了上述的黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)以外，以進一步含有交聯劑(E)為佳。作為交聯劑(E)，可舉出藉由加熱而在交聯劑分子間形成交聯結構者、及與黏結劑樹脂(A)反應而在樹脂分子間形成交聯結構者，具體而言係具有2個以上的反應性基之化合物。作為此種反應性基，例如可舉出胺基、羧基、羥基、環氧基、異氰酸酯基，較佳是胺基、環氧基或異氰酸酯基，以胺基或環氧基為特佳。
交聯劑(E)的分子量係沒有特別限定，通常為100~100,000，以300~50,000為佳，較佳為500~10,000。交聯劑(E)係可單獨1種、或是組合2種以上而使用。
作為交聯劑(E)的具體例，能夠舉出六亞甲基二胺等的脂肪族聚胺類；4,4’-二胺基二苯基醚、二胺基二苯基碸等 的芳香族聚胺類；2,6-雙(4’-疊氮亞苄基)環己酮、4,4’-二疊氮二苯基碸等的疊氮類；耐綸、聚六亞甲基二胺對酞醯胺、聚六亞甲基異酞醯胺等的聚醯胺類；N,N,N’,N’,N”,N”-(六烷氧基烷基)三聚氰胺等亦可具有羥甲基、亞胺基等之三聚氰胺類(製品名「CYMEL303、CYMEL 325、CYMEL370、CYMEL232、CYMEL235、CYMEL272、CYMEL212、Mycoat506」(以上、CYTEC Industries公司製)等的CYMEL系列、Mycoat系列)；N,N’,N”,N'''-(四烷氧基烷基)甘脲等亦可具有羥甲基、亞胺基等之甘脲類(製品名「CYMEL1170」(以上、CYTEC Industries公司製)等的CYMEL系列)；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等的丙烯酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯系聚異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯系聚異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的異氰酸酯系化合物；1,4-二-(羥甲基)環己烷、1,4-二-(羥甲基)降莰烷；1,3,4-三羥基環己烷；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多酚型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、脂肪族環氧丙基醚、環氧丙烯酸酯聚合物等的環氧化合物。
又，作為環氧化合物的具體例，能夠舉出將二環戊二烯設為骨架之3官能性的環氧化合物(製品名「XD-1000」、日本化藥公司製)、2,2-雙(羥甲基)1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物(環己烷骨架及末端具有環氧基之15官能性的脂環式環氧樹脂、製品名「EHPE3150」、DAICEL化學工業公司製)、環氧化3-環己烯-1,2-二羧酸雙(3- 環己烯基甲基)改性ε-己內酯(脂肪族環狀3官能性的環氧樹脂、製品名「EPOLEAD GT301」、DAICEL化學工業公司製)、環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯基甲基)改性ε-己內酯(脂肪族環狀4官能性的環氧樹脂、製品名「EPOLEAD GT401」、DAICEL化學工業公司製)等具有脂環結構之環氧化合物； 芳香族胺型多官能環氧化合物(製品名「H-434」、東都化成工業公司製)、甲酚酚醛清漆型多官能環氧化合物(製品名「EOCN-1020」、日本化藥公司製)、苯酚酚醛清漆型多官能環氧化合物(EPICOAT152、154、JAPAN EPOXY RESINS公司製)、具有萘骨架之多官能環氧化合物(製品名EXA-4700、DIC股份公司製)、鏈狀烷基多官能環氧化合物(製品名「SR-TMP」、阪本藥品工業股份公司製)、多官能環氧聚丁二烯(製品名「EPOLEAD PB3600」、DAICEL化學工業公司製)、甘油的環氧丙基醚化合物(製品名「SR-GLG」、阪本藥品工業股份公司製)、二甘油聚環氧丙基醚化合物(製品名「SR-DGE」、阪本藥品工業股份公司製、聚甘油聚環氧丙基醚化合物(製品名「SR-4GL」、阪本藥品工業股份公司製)等不具有脂環結構之環氧化合物。
在本發明的放射線感應性樹脂組合物中之交聯劑(E)的含量，沒有特別限制，考慮使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到的樹脂膜被要求的耐熱性程度而任意地設定即可，相對於黏結劑樹脂(A)100重量份，以3~70重量份為佳，較佳為4~45重量份，更佳為5~25重量份。交聯劑(E)太多或太少時均有耐熱性低落之傾向。
(其他的調配劑)
在本發明的放射線感應性樹脂組合物，亦可進一步含有溶劑。作為溶劑，係沒有特別限定，習知作為樹脂組合物的溶劑，係例如可舉出丙酮、甲基乙基酮、環戊酮、2-己酮、3-己酮、2-庚酮、2-庚酮、4-庚酮、2-辛酮、3-辛酮、4-辛酮等直鏈的酮類；正丙醇、異丙醇、正丁醇、環己醇等的醇類；乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、二噁烷等的醚類；乙二醇一甲基醚、乙二醇一乙基醚等的醇醚類；甲酸丙酯、甲酸丁酯；乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、酪酸甲酯、酪酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等的酯類；乙酸賽路蘇、乙酸甲基賽路蘇、乙酸乙基賽路蘇、乙酸丙基賽路蘇、乙酸丁基賽路蘇等的賽路蘇酯類；丙二醇、丙二醇一甲基醚、丙二醇一甲基醚乙酸酯、丙二醇一乙基醚乙酸酯、丙二醇一丁基醚等的丙二醇類；二乙二醇一甲基醚、二乙二醇一乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇甲基乙基醚等的二乙二醇類；γ-丁內酯、γ-戊內酯、γ-己內酯、γ-辛內酯等的飽和γ-內酯類；三氯乙烯等的鹵化烴類；甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、正甲基乙醯胺等的極性溶劑等。該等溶劑係可單獨亦可組合2種以上而使用。相對於黏結劑樹脂(A)100重量份，溶劑的含量係以10~10000重量份為佳，較佳為50~5000重量份，更佳為100~1000重量份的範圍。又，使樹脂組合物含有溶劑時，通常能夠在樹脂膜形成後將溶劑除去。
又，本發明的放射線感應性樹脂組合物，係在不 阻礙本發明的效果之範圍，亦可依照需要而含有界面活性劑、酸性化合物、偶合劑或其衍生物、増感劑、潛在性酸產生劑、抗氧化劑、光安定劑、消泡劑、顏料、染料、填料等其他的調配劑等。
界面活性劑係為了防止條紋(塗布線條痕跡)、提升顯像性等之目的而使用。作為界面活性劑的具體例，可舉出聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油烯基醚等的聚氧乙烯烷基醚類；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等的聚氧乙烯芳基醚類；聚氧乙烯二月桂酯、聚氧乙烯二硬脂酯等的聚氧乙烯二烷酯類等的非離子系界面活性劑；氟系界面活性劑；聚矽氧系界面活性劑；甲基丙烯酸共聚物系界面活性劑；丙烯酸共聚物系界面活性劑等。
偶合劑或其衍生物係具有進一步提升由放射線感應性樹脂組合物所構成之樹脂膜、與包含構成半導體元件基板的半導體層之各層的密著性之效果。作為偶合劑或其衍生物，係能夠使用選自矽原子、鈦原子、鋁原子、鋯原子之具有1個原子且具有鍵結在該原子的烴氧基或羥基之化合物等。
作為偶合劑或其衍生物，例如，可舉出四烷氧基矽烷類、三烷氧基矽烷類、二烷氧基矽烷類、矽原子含有化合物、鈦原子含有化合物、鋁原子含有化合物、鋯原子含有化合物等，該等之中，係以三烷氧基矽烷類為佳，作為三烷氧基矽烷類的具體例，可舉出N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等。
作為増感劑的具體例，可舉出2H-吡啶并 -(3,2-b)-1,4-噁嗪-3(4H)-酮類、10H-吡啶并-(3,2-b)-1,4-苯并噻嗪類、脲唑(urazole)類、海因(hydantoin)類、巴比妥酸(barbituric acid)類、甘胺酸酐類、1-羥基苯并三唑類、阿尿素(alloxan)類、順丁烯二醯亞胺類等。
作為抗氧化劑，係能夠使用通常在聚合物所使用之酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑等。例如就酚類而言，能夠舉出2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、對甲氧基苯酚、苯乙烯化苯酚、丙酸正十八基-3-(3’,5’-第三丁基-4’-羥苯基)酯、2,2’-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、丙烯酸2-第三丁基-6-(3’-第三丁基-5’-甲基-2’-羥苄基)-4-甲基苯酯、4,4’-亞丁基-雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、新戊四醇肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、烷基化雙酚等。就磷系抗氧化劑而言，可舉出亞磷酸三苯酯、亞磷酸參(壬基苯基)酯，就硫系而言，可舉出硫代二丙酸二月桂酯等。
作為光安定劑，係二苯基酮系、柳酸酯系、苯并三唑系、氰基丙烯酸酯系、金屬錯鹽系等的紫外線吸收劑、受阻胺系(HALS)等藉由光線而產生捕捉自由基者等的任一者均可。該等之中，因為HALS係具有哌啶結構之化合物，而且對放射線感應性樹脂組合物之著色較少且安定性佳，乃是較佳。作為具體的化合物，可舉出癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/十三基1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、癸二酸雙(1-辛氧基-2-2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯等。
本發明的放射線感應性樹脂組合物的調製方法， 沒有特別限定，藉由習知的方法將構成放射線感應性樹脂組合物之各成分混合即可。混合方法沒有特別限定，以將構成放射線感應性樹脂組合物之各成分溶解或分散在溶劑而得到的溶液或分散液混合為佳。藉此，放射線感應性樹脂組合物係能夠以溶液或分散液的形態而得到。
將構成放射線感應性樹脂組合物之各成分溶解或分散在溶劑之方法，係使用常用的方法即可。具體而言，能夠使用攪拌子(stirring bar)及磁力攪拌器之攪拌、使用高速均化器(homogenizer)、分散器、行星攪拌機、雙軸攪拌機、球磨機、三輥磨機等而進行。又，在將各成分溶解或分散在溶劑之後，例如亦可使用孔徑為0.5μm左右的過濾機等而進行過濾。
本發明的放射線感應性樹脂組合物的固體成分濃度，係通常為1~70重量%，以5~60重量%為佳，較佳為10~50重量%。固體成分濃度係在該範圍時，溶解安定性、塗布性、所形成的樹脂膜之膜厚均勻性、平坦性等係能夠高度平衡地得到。
又，在本發明的放射線感應性樹脂組合物之Na、Mg、Al、K、Ca、Cr、Mn、Fe及Ni的含有比率，係相對於放射線感應性樹脂組合物全體之重量比率，以小於500ppb為佳，較佳為小於200ppb，特佳為小於100ppb。
(樹脂膜)
本發明的樹脂膜係能夠使用上述之本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到。作為本發明的樹脂膜，係以藉由在基材上形成上述之本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到者為 佳。
作為基材，例如，能夠使用印刷配線基板、矽晶圓基板、鈉鈣玻璃等的玻璃基板、聚萘二甲酸乙二酯等的塑膠基板等。尤其是在具備觸控面板結構之顯示裝置所使用的鈉鈣玻璃基板、聚萘二甲酸乙二酯基板能夠適合使用。
作為形成樹脂膜之方法，沒有特別限定、例如，能夠使用塗布法、薄膜積層法等的方法。
塗布法係例如塗布放射線感應性樹脂組合物之後，進行加熱乾燥而將溶劑除去之方法。作為塗布放射線感應性樹脂組合物之方法，例如能夠採用噴霧法、旋轉塗布法、輥塗布法、模塗布法、刮刀片法、旋轉塗布法、棒塗布法、網版印刷法等各種的方法。加熱乾燥條件係按照各成分的種類和調配比率而不同，通常為30~150℃，較佳為60~120℃，通常為0.5~90分鐘，以1~60分鐘為佳，較佳係進行1~30分鐘即可。
薄膜積層法，係將放射線感應性樹脂組合物塗布在樹脂薄膜、金屬薄膜等的B階薄膜形成用基材上之後，藉由加熱乾燥將溶劑除去而得到B階薄膜，其次將該B階薄膜層積之方法。加熱乾燥條件係能夠按照各成分的種類、調配比率而適當地選擇，加熱溫度係通常為30~150℃，加熱時間係通常為0.5~90分鐘。薄膜積層係能夠使用加壓貼合、加壓、真空貼合、真空加壓、輥貼合等的壓黏機而進行。
作為樹脂膜的厚度，沒有特別限定，按照用途而適當地設定即可，樹脂膜係例如具備觸控面板結構的顯示裝置之觸控面板結構部的保護膜和絕緣膜時，樹脂膜的厚度係以 0.1~100μm為佳，較佳為0.5~50μm，更佳為0.5~30μm。
又，本發明的放射線感應性樹脂組合物係含有交聯劑(E)之情況，係能夠對使用上述塗布法或薄膜積層法所形成的樹脂膜進行交聯反應。此種交聯係按照交聯劑(E)的種類而選擇適當的方法即可，通常係藉由加熱來進行。加熱方法係例如能夠使用加熱板、烘箱等而進行。
加熱溫度係通常為180~250℃，加熱時間係能夠依照樹脂膜的面積、厚度、使用機器等而適當地選擇，例如使用加熱板時，通常為5~60分鐘，使用烘箱時，通常為30~90分鐘的範圍。加熱亦可按照必要而在惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體，係不含有氧且不使樹脂膜氧化者即可，例如可舉出氮、氬、氦、氖、氙、氪等。該等之中，係以氮及氬為佳，特別是以氮為佳。特別是以氧含量為0.1體積%以下、較佳為0.01體積%以下的惰性氣體、特別是氮為適合。該等惰性氣體係能夠各自單獨或是組合2種以上而使用。
而且，亦可按照必要對使用上述的放射線感應性樹脂組合物而形成之樹脂膜進行圖案化。作為將樹脂膜圖案化之方法，例如可舉出形成圖案化前的樹脂膜且對圖案化面的樹脂膜照射活性放射線而形成潛像圖案，其次，使具有潛像圖案之樹脂膜接觸顯像液而使圖案顯在化之方法等。
作為活性放射線，係只要能夠使在放射線感應性樹脂組合物所含有之醌二疊氮系的光酸產生劑(B)活性化，且使含有醌二疊氮系的光酸產生劑(B)之放射線感應性樹脂組合物的鹼可溶性變化者，就沒有特別限定。具體而言係能夠使用 紫外線、g射線、i射線等單一波長的紫外線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等的光線；及如電子射線的粒子射線等。作為將該等活性放射線選擇性地照射成為圖案狀而形成潛像圖案之方法，係依照常用的方法即可，例如能夠使用藉由縮小投影曝光裝置等且透過所需要光罩圖案而照射紫外線、g射線、i射線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等的光線之方法，或是使用電子射線等的粒子射線且使用描繪之方法等。使用光線作為活性放射線時，可為單一波長光線，亦可為混合波長光線。照射條件係能夠按照所使用的活性放射線而適當地選擇，例如，使用波長200~450nm的光線時，照射量係通常為10~1,000mJ/cm2，較佳為50~500mJ/cm2的範圍且按照照射時間及照度而決定。如此進行而照射活性放射線之後，係按照必要而在60~130℃左右的溫度下對樹脂膜加熱處理1~2分鐘左右。
其次，將在圖案化面的樹脂膜所形成之潛像圖案進行顯像而使其顯在化。作為顯像液，通常能夠使用鹼性化合物的水性溶液。作為鹼性化合物，例如能夠使用鹼金屬鹽、胺、銨鹽。鹼性化合物係可為無機化合物亦可為有機化合物。作為該等化合物的具體例，可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉等的鹼金屬鹽；氨水；乙胺、正丙胺等的第一級胺；二乙基胺、二-正丙胺等的第二級胺；三乙胺、甲基二乙胺等的第三級胺；氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨、氫氧化四丁銨、膽鹼等的第四級銨鹽；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等的醇胺；吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一-5-烯、1-5-二 氮雜雙環[4,5-0]壬-5-烯、N-甲基吡咯啶酮等的環狀胺類等。該等鹼性化合物係能夠各自單獨、或是組合2種以上而使用。
作為在鹼性化合物的水性溶液所使用之水性介質，係能夠使用水；甲醇、乙醇等的水溶性有機溶劑。鹼水性溶液係可以是添加適當量的界面活性劑等而成者。作為使具有潛像圖案之樹脂膜接觸顯像液之方法，例如能夠使用浸置法、噴霧法、浸漬法等的方法。顯像係通常為0~100℃，以5~55℃為佳，較佳為10~30℃的範圍，通常能夠在30~180秒鐘的範圍適當地選擇。
如此進行而形成有目標圖案之樹脂膜，係能夠按照必要使用沖洗液沖洗用以將顯像殘渣除去。沖洗處理後，係使用壓縮空氣和壓縮氮將殘留的沖洗液除去。
在本發明，樹脂膜係能夠在圖案化之後，進行交聯反應。交聯係依照上述方法而進行即可。
(電子元件)
本發明的電子元件係具備上述之本發明的樹脂膜而成。作為本發明的電子元件，沒有特別限定，可舉出各種電子元件，具體而言係可舉出觸控盤、軟性有機EL顯示器等具備觸控面板結構之顯示裝置等。
作為本發明的電子元件的一個例子之具備觸控面板結構之顯示裝置，沒有特別限定，可舉出在鈉鈣玻璃基板和聚萘二甲酸乙二酯薄膜上，將絕緣膜夾住且配置一對由ITO電極等所構成之電極層而成者等，此時，上述之本發明的樹脂膜係能夠作為被夾住在電極層之間之絕緣膜、和用以保護觸控面 板結構之保護膜。
因為本發明的放射線感應性樹脂組合物，係含有黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成者，所以使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到的樹脂膜，係對基材顯示高密著性且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性者，特別是使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到的樹脂膜，係對在鈉鈣玻璃基板和聚萘二甲酸乙二酯薄膜等具備觸控面板結構之顯示裝置所使用的基板顯示優異的密著性者。因此，此種使用本發明的放射線感應性樹脂組合物而得到的樹脂膜，係能夠適合使用作為具備觸控面板結構之顯示裝置的絕緣膜和保護膜。
實施例
以下，舉出實施例及比較例而更具體地說明本發明。各例中的「份」，只要沒有特別預先告知，係表示重量基準。又，各特性的定義及評價方法係如以下。
<密著性>
在鈉鈣玻璃基板上，藉由旋轉塗布法塗布塗布放射線感應性樹脂組合物，且使用加熱板在110℃預烘烤2分鐘。其次，使用2.38重量%氫氧化四甲銨水溶液而在23℃進行顯像處理30秒鐘之後，使用超純水沖洗30秒鐘。其次，在空氣中照射在365nm之光強度為50mJ/cm2之紫外線300秒鐘。其次，使用烘箱在氮環境下且於230℃進行加熱30分鐘之後烘烤，來得到由樹脂膜及鈉鈣玻璃基板所構成之附有樹脂膜的基板。又，在形成樹脂膜時，係以後烘烤後的膜厚係成為約2.0μm的方 式控制旋轉塗布時的轉數。將所得到之附有樹脂膜的基板，在溫度80C、濕度85%的環境下保管24小時之後，使用表面-界面切削法(SAICAS法)來實施密著性(剝離強度)的試驗。
具體而言係在上述所得到之附有樹脂膜的基板，使用切刀在樹脂膜部分切入1mm寬度的切口，而且對切入有切口之附有樹脂膜的基板，使用DAYPLA WINTES公司的SAICAS DN-20型作為測定裝置且使用切刃(1.0mm寬、傾角(rake angle)20°間隙角(clearance angle)10°的單結晶鑽石製)以水平速度0.2μm/秒、垂直速度0.02μm/秒進行切削試料，切刃係切削至樹脂膜與鈉鈣玻璃表面的界面時，將垂直速度設為0μm/秒且將切刃與基板平行地移動而測定平行力FH[N]。然後，從切刃的寬度w[m]且從「P[N/m]=FH[N]/w[m]」的計算式求取剝離強度P，而且將剝離強度P設作樹脂膜與鈉鈣玻璃基板的密著性之值。在本實施例，係將50N/m以上設為良好。
<透明性>
針對使用與上述密著性的評價同樣的方法且使用無鹼玻璃基板而製成之附有樹脂膜的基板，使用分光光度計(日本分光股份公司製、「紫外可見分光光度計V-560(製品名)」，將波長400nm~700nm的範圍以1nm間隔而進行測定透射率。將所得到之400nm~700nm的範圍的總透射率之平均設為透明性而觀測。又，透明性係依據以下的基準進行評價。
○：總透射率95%以上
×：總透射率小於95%
<耐藥品性>
將在上述密著性的評價使用後之附有樹脂膜的基板，在作為溶劑之一乙醇胺與N-甲基吡咯啶酮的重量比7：3之混合液中於65℃浸漬5分鐘，且藉由測定浸漬前後之樹脂膜厚度的變化率，來進行評價耐藥品性。又，浸漬前後之樹脂膜的厚度的變化率，係依照「浸漬前後之樹脂膜的厚度的變化率(%)=(|浸漬後之樹脂膜的厚度-浸漬前之樹脂膜的厚度|/浸漬前之樹脂膜的厚度)×100」而算出。又，耐藥品性係依據以下的基準而進行評價。
○：浸漬前後之樹脂膜的厚度的變化率為小於3.0%
△：浸漬前後之樹脂膜的厚度的變化率為3.0%以上且小於5.0%
×：浸漬前後之樹脂膜的厚度的變化率為5.0%以上
<曝光敏感度>
在鈉鈣玻璃基板上，使用旋轉塗布法塗布放射線感應性樹脂組合物且使用加熱板在110℃進行預烘烤2分鐘而形成膜厚2.6μm的樹脂膜。其次，使用2.38重量%氫氧化四甲銨水溶液在23℃進行顯像處理30秒鐘之後，使用超純水沖洗30秒鐘。其次，為了將樹脂膜圖案化，係使用能夠形成5μm的接觸洞圖案之光罩，藉由使曝光量從100mJ/cm2至250mJ/cm2每次變化50mJ/cm2，在空氣中進行曝光步驟，其次，藉由使用烘箱且在氮環境下進行在230℃加熱30分鐘之後烘烤，來得到由具有不同曝光量的接觸洞圖案之樹脂膜、及鈉鈣玻璃基板所構成之積層體。
然後，使用光學顯微鏡觀察所得到的積層體之接觸洞形成 部分，且各自測定被各曝光量曝光後的部分之樹脂膜的接觸洞圖案的最長部分之長度。然後，從各曝光量、在對應曝光量所形成之樹脂膜的接觸洞圖案的最長部分之長度的關係，製成近似曲線且算出接觸洞圖案成為5μm時的曝光量，而且將該曝光量算出作為曝光敏感度。接觸洞圖案成為5μm時的曝光量越低，因為能夠使用低能量或使用短時間形成接觸洞，乃是較佳。
○：接觸洞圖案成為5μm時的曝光量為小於200mJ/cm2
△：接觸洞圖案成為5μm時的曝光量為200mJ/cm2以上且小於250mJ/cm2
×：接觸洞圖案成為5μm時的曝光量為250mJ/cm2以上
《合成例1》
<環狀烯烴聚合物(A-1)的調製>
將由N-苯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧醯亞胺(NBPI)40莫耳%及4-羥羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯(TCDC)60莫耳%所構成之單體混合物100份、1,5-己二烯2.0份、二氯化(1,3-二-2,4,6-三甲苯基咪唑啉-2-亞基)(三環己基膦)亞苄基釕(使用在Org.Lett(有機通訊).，第1卷，第953頁，1999年所記載的方法所合成)0.02份、及二乙二醇乙基甲基醚200份，添加至氮取代後的玻璃製耐壓反應器且邊攪拌邊於80℃使其反應4小時而得到聚合反應液。
然後，將所得到的聚合反應液添加至高壓釜且在150℃、氫壓4MPa攪拌5小時而進行氫化反應，來得到含有環狀烯烴聚合物(A-1)之聚合物溶液。所得到的環狀烯烴聚合 物(A-1)的聚合轉化率為99.7%，聚苯乙烯換算重量平均分子量為7,150，數量平均分子量為4,690，分子量分布為1.52、氫化率為99.7%，又，所得到的環狀烯烴聚合物(A-1)之聚合物溶液的固體成分濃度為34.4重量%。
《合成例2》
<丙烯酸樹脂(A-2)的調製>
將苯乙烯20份、甲基丙烯酸丁酯25份、丙烯酸2-乙基己酯25份、甲基丙烯酸30份、2,2-偶氮雙異丁腈0.5份、及丙二醇一甲基醚乙酸酯300份，在氮氣流中邊攪拌邊在80℃加熱5小時。旋轉式蒸發器將所得到的樹脂溶液進行濃縮而得到固體成分濃度35重量%的丙烯酸樹脂(A-2)之聚合物溶液。
《實施例1》
將作為黏結劑樹脂(A)之在合成例1所得到的環狀烯烴聚合物(A-1)之聚合物溶液291份(就環狀烯烴聚合物(A-1)而言，為100份)、作為醌二疊氮系的光酸產生劑(B)之1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥苯基)-3-苯基丙烷(1莫耳)與1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物(2.0莫耳)之縮合物(製品名「TS200」、東洋合成工業公司製)32份、作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之二新戊四醇五/六丙烯酸酯(製品名「ARONIX M-402五30-40重量%」、東亞合成公司製)3份、作為光聚合起始劑(D)之對羥基-1-{4-[4-(2-羥基-對甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(製品名「Irgacure 127」、BASF公司製)1份、作為交聯劑(E)之環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯基甲基)改性ε-己內酯(脂肪族環狀4官能性的環氧樹脂、製品名「EPOLEAD GT401」、DAICEL化 學工業公司製)10份、聚矽氧系界面活性劑(製品名「KP-341」、信越化學工業公司製)0.03份、及、作為溶劑之乙二醇乙基甲基醚270份進行混合且使其溶解之後，使用孔徑0.45μm的聚四氟乙烯製過濾機進行過濾而調製固體成分濃度24.1重量%的放射線感應性樹脂組合物。
然後，使用在上述所得到的放射線感應性樹脂組合物，依照上述方法而進行密著性、透明性、耐藥品性及曝光敏感度的各評價。將結果顯示在表1。
《實施例2~5》
除了將作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之二新戊四醇五/六丙烯酸酯的調配量從3份各自變更為0.3份(實施例2)、1份(實施例3)、7份(實施例4)及15份(實施例5)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度23.7重量%、23.8重量%、24.6重量%及25.5重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例6》
除了使用新戊四醇三/四丙烯酸酯(製品名「ARONIX M-305三55-63重量%」、東亞合成公司製)3份代替二新戊四醇五/六丙烯酸酯3份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.1重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例7》
除了使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(製品名「ARONIX M-309」、東亞合成公司製)3份代替二新戊四醇五/六丙烯酸酯 3份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.1重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例8》
除了使用丙烯酸苄酯(製品名「FANCRYL FA-BZA」、日立化成公司製)3份代替二新戊四醇五/六丙烯酸酯3份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.1重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例9》
除了二新戊四醇五/六丙烯酸酯3份，亦進一步使用3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(製品名「KBM-503」、信越化學工業公司製)2份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.3重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
(實施例10》
除了二新戊四醇五/六丙烯酸酯3份，亦進一步使用3,4-環氧環己基甲酯甲基丙烯酸酯(製品名「CYCLOMER M100」、DAICEL公司製)2份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.6重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例11》
除了二新戊四醇五/六丙烯酸酯3份，亦進一步使用3-甲基丙烯醯氧基苯基三甲氧基矽烷2份及甲基丙烯酸3,4-環氧環 己基甲酯2份作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.6重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例12、13》
除了將作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之二新戊四醇五/六丙烯酸酯的調配量從3份各自變更為11份(實施例12)及18份(實施例3)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度25.5重量%及26.4重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《實施例14》
除了使用在合成例2所得到的丙烯酸樹脂(A-2)之聚合物溶液285份(就丙烯酸樹脂(A-2)而言，為100份)代替環狀烯烴聚合物(A-1)之聚合物溶液291份作為黏結劑樹脂(A)以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度24.3重量%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《比較例1》
除了不調配作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之二新戊四醇五/六丙烯酸酯以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度23.7%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《比較例2》
除了不調配作為(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的二新戊四醇五/六丙烯酸酯及作為光聚合起始劑(D)的2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮以外，與實 施例1同樣地進行而調製固體成分濃度23.6%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
《比較例3》
除了不調配作為光聚合起始劑(D)的2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮以外，與實施例1同樣地進行而調製固體成分濃度23.9%的放射線感應性樹脂組合物且同樣地進行評價。將結果顯示在表1。
如表1所顯示，使用含有黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成的放射線感應性樹脂組合物而得到之樹脂膜，對基材之密著性高且具有優異的透明性、感光性及耐藥品性(實施例1~14)。
另一方面，不調配(甲基)丙烯酸酯化合物(C)或光聚合起始劑(D)的任一方或是雙方時，所得到的樹脂膜對基材之密著性低，不適合於例如在觸控盤、軟性有機EL顯示器等的具備觸控面板結構之顯示裝置的保護膜、絕緣膜用途等被要求對基材的密著性之用途(比較例1~3)。

Claims (9)

  1. 一種放射線感應性樹脂組合物，其係含有黏結劑樹脂(A)、醌二疊氮系的光酸產生劑(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、及光聚合起始劑(D)而成，其中相對於前述黏結劑樹脂(A)100重量份，前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含有比率為0.3~22重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述黏結劑樹脂(A)係具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)、丙烯酸樹脂(A2)、卡多樹脂(cardo resin)(A3)、聚矽氧烷(A4)或聚醯亞胺(A5)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述光聚合起始劑(D)係自由基產生型光聚合起始劑，相對於前述黏結劑樹脂(A)100重量份，前述光聚合起始劑(D)的含量為0.3~8重量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)係含有至少4官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中前述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯與1官能的(甲基)丙烯酸酯之組合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之放射線感應性樹脂組合物，其中進一步含有交聯劑(E)。
  7. 一種樹脂膜，係使用如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之放射線感應性樹脂組合物而得到。
  8. 一種電子元件，係具備如申請專利範圍第7項所述之樹脂膜。
  9. 一種具備觸控面板結構之顯示裝置，該觸控面板結構係具備由如申請專利範圍第7項所述之樹脂膜所構成之絕緣膜及/或保護膜。
TW103129471A 2013-08-27 2014-08-27 Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component TWI634386B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-175460 2013-08-27
JP2013175460 2013-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201512774A TW201512774A (zh) 2015-04-01
TWI634386B true TWI634386B (zh) 2018-09-01

Family

ID=52586488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103129471A TWI634386B (zh) 2013-08-27 2014-08-27 Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10254648B2 (zh)
JP (1) JP6504054B2 (zh)
KR (1) KR102341367B1 (zh)
CN (1) CN105474096B (zh)
TW (1) TWI634386B (zh)
WO (1) WO2015029930A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015072336A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 Jnc株式会社 感光性組成物及びそれを用いた表示素子
WO2016159136A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル
US9882111B2 (en) * 2015-06-12 2018-01-30 Xilico, LLC Thermoelectric devices
JP2017044860A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 住友ベークライト株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜および電子装置
JPWO2017038620A1 (ja) * 2015-08-31 2018-06-14 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物
WO2018179807A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 日本ゼオン株式会社 感放射線樹脂組成物および電子部品
JP6913890B2 (ja) * 2018-02-13 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置
WO2019188353A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 富士フイルム株式会社 抗菌性組成物、抗菌膜、抗菌膜付き基材
CN110628351A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 上海海优威新材料股份有限公司 用于处于加工状态的工件的防护的保护膜及其应用
KR20200052090A (ko) * 2018-11-06 2020-05-14 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막
KR102340714B1 (ko) 2019-09-04 2021-12-20 주식회사 충전공영개발 경사도에 따른 시공이 용이한 데크로드용 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010197568A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びパターン形成方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002148789A (ja) * 2000-11-09 2002-05-22 Fuji Photo Film Co Ltd 画像形成方法
JP2002184043A (ja) 2000-12-13 2002-06-28 Victor Co Of Japan Ltd 情報記録担体用ポジ型フォトレジスト、情報記録担体の製造方法および情報記録担体
KR100784672B1 (ko) 2001-08-20 2007-12-12 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물
DE602005011017D1 (de) * 2004-07-07 2008-12-24 Promerus Llc Lichtempfindliche dielektrische harzzusammensetzungen und ihre verwendungen
JP4492393B2 (ja) * 2005-03-08 2010-06-30 チッソ株式会社 感光性組成物およびそれを用いた表示素子
JP5240459B2 (ja) * 2008-02-19 2013-07-17 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズならびにそれらの形成方法
JP5617275B2 (ja) * 2009-02-26 2014-11-05 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物、樹脂膜、積層体及び電子部品
JP2011018636A (ja) * 2009-06-09 2011-01-27 Fujifilm Corp 導電性組成物、並びに透明導電膜、表示素子及び集積型太陽電池
JP5413124B2 (ja) * 2009-10-22 2014-02-12 Ｊｓｒ株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
WO2011078106A1 (ja) 2009-12-22 2011-06-30 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
KR101810402B1 (ko) * 2010-05-13 2017-12-19 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 감광성 수지 조성물 및 디스플레이 장치
KR101492355B1 (ko) * 2010-11-22 2015-02-10 쇼와 덴코 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
JP5640864B2 (ja) 2011-03-31 2014-12-17 日本ゼオン株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物および電子部品
JP6065750B2 (ja) * 2013-05-29 2017-01-25 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物および電子装置
WO2015029931A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、樹脂膜、および電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010197568A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201512774A (zh) 2015-04-01
WO2015029930A1 (ja) 2015-03-05
US20160209744A1 (en) 2016-07-21
US10254648B2 (en) 2019-04-09
KR102341367B1 (ko) 2021-12-17
JPWO2015029930A1 (ja) 2017-03-02
JP6504054B2 (ja) 2019-04-24
CN105474096B (zh) 2019-11-12
CN105474096A (zh) 2016-04-06
KR20160045077A (ko) 2016-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI634386B (zh) Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component
TWI662363B (zh) Radiation-sensitive resin composition and electronic component
TWI664501B (zh) Radiation-sensitive resin composition and electronic component
TWI664493B (zh) 放射線感應性樹脂組合物、樹脂膜以及電子元件
TWI715620B (zh) 樹脂組合物
TW201514239A (zh) 樹脂組合物、樹脂膜以及電子元件
JP6844115B2 (ja) 感放射線樹脂組成物及び電子部品
TW201716318A (zh) 樹脂組合物
JP6665627B2 (ja) 樹脂組成物及び電子部品
TWI715748B (zh) 感放射線樹脂組合物以及電子元件
JP6825217B2 (ja) 感放射線樹脂組成物及び電子部品
WO2022080195A1 (ja) 感放射線性樹脂組成物