TW201910084A - 光學膜的製造方法及其使用的切割刀 - Google Patents

光學膜的製造方法及其使用的切割刀 Download PDF

Info

Publication number
TW201910084A
TW201910084A TW106126529A TW106126529A TW201910084A TW 201910084 A TW201910084 A TW 201910084A TW 106126529 A TW106126529 A TW 106126529A TW 106126529 A TW106126529 A TW 106126529A TW 201910084 A TW201910084 A TW 201910084A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cutting
optical film
main body
winding
unit
Prior art date
Application number
TW106126529A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI653131B (zh
Inventor
徐志文
林惠菁
陳姿如
楊雅靜
楊以權
Original Assignee
住華科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住華科技股份有限公司 filed Critical 住華科技股份有限公司
Priority to TW106126529A priority Critical patent/TWI653131B/zh
Priority to CN201710954343.5A priority patent/CN107650196B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653131B publication Critical patent/TWI653131B/zh
Publication of TW201910084A publication Critical patent/TW201910084A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D9/00—Cutting apparatus combined with punching or perforating apparatus or with dissimilar cutting apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B26D7/32—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B26D7/32—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product
    • B26D2007/322—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product the cut products being sheets, e.g. sheets of paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

本揭露提供一種光學膜的裁切及收捲方法，包括：(a)以一送料單元提供一光學膜；(b)將光學膜傳送至一裁切單元，裁切單元包括一切割刀，其中切割刀將光學膜切割為一主體部及一邊料部，其中主體部包含一光學膜片，且該邊料部彼此分離；以及(c)在步驟(b)之後，以一輸送帶將光學膜片沿一第一方向傳送至一成品收集處，以及使該邊料部各自沿一第二方向傳送至一收捲單元，其中第一方向與第二方向之間的夾角為0至100度。

Description

光學膜的裁切及收捲方法及其使用的切割刀
本發明是關於一種光學膜的裁切及收捲方法，且特別是關於裁切光學膜而產生之邊料的收捲方法。
偏光板為廣泛應用於液晶顯示器之光學元件，隨著液晶顯示器的應用越來越廣，例如，手機、穿戴式裝置等，對偏光板品質的要求也越來越高。
偏光板在製成後通常需經裁切以貼合至各種尺寸的顯示器。此外，由於各種光學膜材的來料尺寸與成品所需的尺寸相差甚大，因此在偏光板的製作過程中，亦會對光學膜材進行裁切，以調整膜材大小。然而，光學膜材的裁切會產生多餘的邊料，若邊料的傳送路線未適當規劃，則可能會干擾光學膜材的後續製程，甚至是造成光學膜片的損傷。
因此，開發出不干擾光學膜片之傳送且有效率的光學膜邊料收捲方式為重要課題。
在一實施例中，本揭露提供一種光學膜的裁切及收捲方法，包括：(a)以一送料單元提供一光學膜；(b)將該光學膜傳送至一裁切單元，該裁切單元包括一切割刀，其中該切割刀將該光學膜切割為一主體部及一邊料部，其中該主體部包含一光學膜片；以及(c)在步驟(b)之後，以一輸送帶將該些光學膜片沿一第一方向傳送至一成品收集處，以及使該邊料部沿一第二方向傳送至一收捲單元，其中該第一方向與該第二方向之間的夾角為0至100度。
在一實施例中，本揭露提供一種切割刀，用以切割一光學膜，切割刀包括：一主體裁切部，將偏光膜切割為一主體部；以及一邊料裁切部，邊料裁切部與主體裁切部相鄰，且將偏光膜切割為至少一邊料部，使得主體部與邊料部可沿一第一方向與一第二方向傳送。
為讓本揭露之特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
10‧‧‧光學膜的裁切及收捲方法
12~16‧‧‧光學膜的裁切及收捲方法的步驟
20‧‧‧光學膜的裁切及收捲方法
22~26‧‧‧光學膜的裁切及收捲方法的步驟
30‧‧‧送料單元
32‧‧‧光學膜捲材
32a‧‧‧主體部
32a’‧‧‧光學膜片
32b‧‧‧邊料部
32b’‧‧‧突出部分
34‧‧‧裁切單元
36‧‧‧輸送帶
38‧‧‧成品收集處
40‧‧‧收捲單元
42‧‧‧支撐架
44‧‧‧邊料收集處
340‧‧‧切割刀
340a‧‧‧主體裁切部
340b‧‧‧邊料裁切部
340af‧‧‧刀刃
A‧‧‧第一方向
B‧‧‧第二方向
C‧‧‧第三方向
V1‧‧‧速率
V2‧‧‧速率
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
θ1‧‧‧角度
θ2‧‧‧角度
第1圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲的方法之流程圖；第2A圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖； 第2B圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖；第2C圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖；第2D圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的上視示意圖；第3A圖係根據本揭露一些實施例中，裁切單元的切割刀之放大的上視示意圖；第3B圖係根據本揭露一些實施例中，裁切單元的切割刀之放大的上視示意圖；第4圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲的方法之流程圖；第5A圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖；第5B圖係根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的上視示意圖；第6A圖係根據本揭露一些實施例中，裁切單元的切割刀之放大的上視示意圖；第6B圖係根據本揭露一些實施例中，裁切單元的切割刀之放大的上視示意圖。
以下針對本揭露之光學膜的裁切及收捲方法作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例 子，用以實施本揭露之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本揭露。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本揭露，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一元件位於一第二元件上或之上時，包括第一元件與第二元件直接接觸之情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它元件之情形，在此情形中，第一元件與第二元件之間可能並未直接接觸。
應理解的是，圖式之元件或裝置可以所屬技術領域具有通常知識者所熟知的各種形式存在。此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖式的一個元件對於另一元件的相對關係。可理解的是，如果將圖式的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。本揭露實施例可配合圖式一併理解，本揭露之圖式亦被視為揭露說明之一部分。應理解的是，本揭露之圖式並未按照比例繪製，事實上，可能任意的放大或縮小元件的尺寸以便清楚表現出本發明的特徵，而在說明書及圖式中，同樣或類似的元件將以類似的符號表示。
可理解的是，雖然在此可使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來敘述各種元件或部分，這些元件、組成或部分不應被這些用語限定，且這些用語僅是用來區別不同的元件、組成或部分。因此，以下討論的一第一元件、組成或部分 可在不偏離本揭露之教示的情況下被稱為一第二元件、組成或部分。
在此，「約」、「大約」、「大致上」之用語通常表示在一給定值或範圍的10%之內，較佳是5%之內，且更佳是3%之內，或2%之內，或1%之內，或0.5%之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「約」、「大約」、「大致上」的情況下，仍可隱含「約」、「大約」、「大致上」之含義。
再者，應理解的是，在方法進行之前、當中或之後可能具有額外的操作步驟，且所述的一些操作步驟可能在另一些實施例之方法中被取代或刪除。
本揭露實施例提供之光學膜的裁切及收捲方法可同時進行多個光學膜片的裁切及邊料收捲，且邊料的收捲不會干擾到光學膜片的輸送，且光學膜的裁切及邊料收捲均可連續的自動化進行，相較於傳統製程中利用移載設備將光學膜片成品移至成品收集處再讓作業人員進行成品收集及邊料移除，本揭露提供之光學膜的裁切及收捲方法可有效提升製程效率並減少所需人力成本。
以下將詳細說明本揭露提供之光學膜的裁切及收捲方法。第1圖顯示根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲方法10之流程圖。可同時參照第2A及2D圖，其分別顯示根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖及上視示意圖。
首先，於步驟12中，請同時參照第2A及2D圖，以送料單元30提供一光學膜捲材32。在一些實施例中，送料單元 30以速率V1提供光學膜捲材32至裁切單元34以進行裁切製程。在一些實施例中，光學膜捲材32係沿著第一方向A傳送至裁切單元34。
所述光學膜捲材32可為一單層或多層膜捲材，可為對光學之增益、配向、補償、轉向、直交、擴散、保護、防黏、耐刮、抗眩、反射抑制、高折射率等有所助益的膜，例如可為偏光膜、離型膜、廣視角膜、增亮膜、反射膜、保護膜、具有控制視角補償或雙折射(birefraction)等特性的配向液晶膜、易接合處理膜、硬塗膜、抗反射膜、防黏膜、擴散膜、防眩膜等各種表面處理膜或上述之組合，但不限於此。
在一些實施例中，光學膜捲材32可為保護膜。保護膜可為單層或多層之結構。保護膜之材料可例如是透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性等優良之熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂可包括纖維素樹脂(例如：三醋酸纖維素(Triacetate Cellulose,TAC)、二醋酸纖維素(Diacetate Cellulose,DAC))、丙烯酸樹脂(例如：聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate),PMMA)、聚酯樹脂(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯)、烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、環烯烴樹脂、定向拉伸性聚丙烯(Oriented-Polypropylene,OPP)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、環烯烴聚合物(Cyclic Olefin Polymer,COP)、環烯烴共聚合物(Cyclic Olefin Copolymer,COC)、或上述之任意組合。除此之外，保護膜之材料還可例如是(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽 氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。此外，亦可進一步對上述保護膜實行表面處理，例如，抗眩光處理、抗反射處理、硬塗處理、帶電防止處理或抗污處理等。
在一些實施例中，光學膜捲材32可為偏光膜，其由吸附配向之二色性色素之聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)薄膜或由液晶材料摻附具吸收染料分子所形成。聚乙烯醇可藉由皂化聚乙酸乙烯酯而形成。在一些實施例中，聚乙酸乙烯酯可為乙酸乙烯酯之單聚物或乙酸乙烯酯及其它單體之共聚物等。上述其它單體可為不飽和羧酸類、烯烴類、不飽和磺酸類或乙烯基醚類等。在另一些實施例中，聚乙烯醇可為經改質的聚乙烯醇，例如，經醛類改質的聚乙烯甲醛、聚乙烯乙醛或聚乙烯丁醛等。在另一些實施例中，光學膜捲材32亦可為多層光學膜所形成之光學積層體，例如，可包含偏光膜以及形成其上之保護膜。
接著，於步驟14中，請同時參照第2A及2D圖，將光學膜捲材32傳送至裁切單元34進行裁切以形成主體部32a及邊料部32b。裁切單元34內部設置有切割刀340。請參照第3A及3B圖，其顯示根據本揭露一些實施例中，裁切單元34的切割刀340之放大的上視示意圖，如第3A及3B圖所示，切割刀340具有主體裁切部340a及與主體裁切部340a相鄰的邊料裁切部340b。光學膜捲材32在經過切割刀340的主體裁切部340a裁切後形成主體部32a，而光學膜捲材32在經過切割刀340的邊料裁切部340b裁切後將邊料一分為二，形成兩個彼此分離的邊料部32b。
主體部32a及邊料部32b的裁切可利用刀模沖壓、雷射裁切、或圓刀裁切製程加以實行。在一些實施例中，主體部32a及邊料部32b的裁切是利用前述裁切製程同時實行，亦即，主體部32a及分離的邊料部32b是同時產生的。
在一些實施例中，切割刀340為刀模，主體裁切部340a的刀刃與邊料裁切部340b的刀刃彼此接觸連接。在一些實施例中，邊料裁切部340b的刀刃可沿第一方向A延伸。此外，如第3A及3B圖所示，邊料裁切部340b的刀刃具有寬度W1，而邊料部32b在第一方向A上具有寬度為W2的前緣。在一些實施例中，邊料裁切部340b的刀刃寬度W1大於邊料部32b在第一方向A上的前緣寬度W2，使得邊料部32b於步驟14中可被邊料裁切部340b切割為兩部分。在一些實施例中，邊料裁切部340b的刀刃寬度W1大於邊料部32b在第一方向A上的前緣寬度W2，刀刃寬度W1大於前緣寬度W1約0.1mm~5mm。在一實施例中刀刃寬度W1介於2mm至35mm，較佳地為5mm至25mm，更佳地為10mm至15mm。如此一來，可確保邊料部32b在第一方向A上的前緣可被邊料裁切部340b切斷，如第2D圖所示，經裁切的邊料部32b的前緣形成兩分離的突出部分(overhang)。此外，邊料裁切部340b的位置可設置於鄰近邊料部32b前緣之主體裁切部340a的邊340af上的任意位置，只要可將邊料部32b分為兩部分。在一些實施例中，邊料裁切部340b設置於主體裁切部340a的刀刃340af上，且距離刀刃340af中心位置約0.2~1倍的刀刃340af長的距離內。
再者，主體裁切部340a可根據實際所需，具有任 一合適的形狀及大小，且主體裁切部340a中可更包含多個刀刃，用以將主體部32a切割為具有適當形狀、大小及個數的光學膜片32a’。在一實施例中，如第3A圖所示，主體裁切部340a中包含兩刀刃，用以將主體部32a切割為四個光學膜片。在一實施例中，光學膜片32a’可於後續製程中被貼合至顯示器基板、眼鏡或其他機構之上。
在一些實施例中，主體裁切部340a可為矩形(如第3A圖所示)、圓形(如第3B圖所示)、多邊形、其它合適的形狀或前述之組合。然而，應理解的是，雖然在第3A及3B圖所示的實施例中，切割刀340具有一個主體裁切部340a及一個邊料裁切部340b，但所屬技術領域具有通常知識者實可視需要設置適當數量之主體裁切部340a及邊料裁切部340b。例如，在一些實施例中，切割刀340可具有一個主體裁切部340a及兩個邊料裁切部340b、兩個主體裁切部340a及兩個邊料裁切部340b或兩個主體裁切部340a及三個邊料裁切部340b等，但不限於此。在一些實施例中，切割刀340可為沿垂直第一方向A或平行第一方向A裁切的雷射切割刀或圓刀。在一些實施例中，切割刀340可依製造流程或產品設計，同時設置複數個雷射切割刀或複數個圓刀，例如可同時設置多組平行或垂直之複數個雷射切割刀或圓刀，以形成所需之切割組合。接著，於步驟16中，請同時參照第2A及2D圖，以輸送帶36將主體部32a沿第一方向A傳送至光學膜片成品收集處38以及將邊料部32b沿第二方向B傳送後再進行收捲。具體而言，於步驟14後，輸送帶36將主體部32a裁切後所形成的光學膜片32a’沿第一方向A傳送至光學膜片成 品收集處38，且使邊料部32b分別沿第二方向B通過支撐架42後，再沿第三方向C傳送至收捲單元40進行收捲。此外，在一些實施例中，在裁切單元34及支撐架42之間更設置有一高度較支撐架42低的次支撐架(未繪示)，使得邊料部32b在通過支撐架42前先經過次支撐架，藉此可讓離開裁切單元34的邊料部32b不會被拉得過高而影響機台運作。在一些實施例中，次支撐架的高度約為支撐架42的高度的0.1倍~1.5倍，較佳地為0.2~1倍，更佳地為0.3倍至0.6倍。
在一些實施例中，第一方向A與第二方向B之間的夾角θ1約為0至100度，例如可約為5至45度，更佳地為夾角θ1約為5至30度；又更佳地夾角θ1約為5至15度。於此，經裁切的邊料部32b遠離輸送帶36上的光學膜片32a’，經裁切的邊料部32b的突出部分32b’便不會碰觸或干擾到光學膜片32a’的輸送。再者，由於邊料部32b會通過支撐架42再傳送至收捲單元40，因此原先方向為靠近光學膜片32a’的方向垂下的突出部分32b’，在支撐架42及收捲單元40的張力作用下，將會在沿第二方向B傳送一段距離後，往遠離光學膜片32a’的方向側翻轉，如第2D圖所示。如此一來，更進一步地降低經裁切的邊料部32b對光學膜片32a’產生干擾的可能性。在一些實施例中，邊料部32b的兩個收捲單元40的收捲扭力相同。在一些實施例中，收捲單元40對邊料部32b產生的收捲扭力約為0.1N/M至2N/M，較佳地為0.5N/M至1.2N/M。
承前述，邊料部32b在沿第二方向B通過支撐架42之後，沿第三方向C傳送至收捲單元40進行收捲。如第2A圖所 示，在一些實施例中，邊料部32b可朝下地沿第三方向C傳送至收捲單元40進行收捲。然而，在一些實施例中，邊料部32b亦可朝上地沿第三方向C傳送至收捲單元40進行收捲，如第2B所示。在一些實施例中，第二方向B與第三方向C之間的夾角θ2約為20至180度，例如可約為45至135度，較佳地為60至100度。在一些實施例中，邊料部32b的收捲單元40可設置於輸送帶36的下方。此外，如第2C圖所示，在另一些實施例中，邊料部32b亦可沿第一方向A傳送後便進入邊料收集處44，亦即，可不使用收捲裝置進行收捲，而是藉由邊料收集處44接取邊料部32b，其中第一方向A與輸送帶36的夾角θ1為0度。
此外，在此實施例中，輸送帶36的輸送速率V2大於送料單元30的送料速率V1，使得裁切後的光學膜片32a’可較快速地遠離裁切單元34的作業區，藉此可避免經裁切後的光學膜片32a’產生翹曲而被卡在裁切作業區，例如，卡在切割刀340，導致重切的風險。另一方面，輸送帶36採用較快的輸送速率V2亦使光學膜片32a’快速地遠離邊料部32b，避免受到邊料部32b的干擾。在一些實施例中，輸送帶36的輸送速率V2大於送料單元30的送料速率V1約1.0倍至2倍，較佳地為1.10倍至1.50倍。
第4圖顯示根據本揭露另一些實施例中，光學膜的裁切及收捲方法20之流程圖。可同時參照第5A及5B圖，其分別顯示根據本揭露一些實施例中，光學膜的裁切及收捲在製程中的側面示意圖及上視示意圖。第5A及5B圖中與第2A及2D圖相同的元件符號代表與第2A及2D圖相同或相似的元件，以下 便不再贅述。
光學膜的裁切及收捲方法20與光學膜的裁切及收捲方法10同樣可同時進行一或多個光學膜片的裁切及邊料收捲，且邊料的收捲不會干擾到光學膜片的輸送。在此實施例中，邊料部32b為連續性結構，且邊料部32b與光學膜片32a’在經裁切後係沿同一方向傳送，以下將詳述之。
首先，於步驟22中，請同時參照第5A及5B圖，以送料單元30提供光學膜捲材32。在一些實施例中，送料單元30以速率V1提供光學膜捲材32至裁切單元34進行後續的裁切製程。在一些實施例中，光學膜捲材32係沿著第一方向A傳送至裁切單元34。
接著，於步驟24中，將光學膜捲材32傳送至裁切單元34進行裁切以形成主體部32a及邊料部32b。裁切單元34內部設置有切割刀340。請參照第6A及6B圖，其顯示根據本揭露一些實施例中，裁切單元34的切割刀340之放大的上視示意圖，如第6A及6B圖所示，切割刀340可將光學膜捲材32切割為主體部32a及環繞主體部32a的邊料部32b。
主體部32a及邊料部32b的裁切可利用刀模沖壓、雷射裁切、或圓刀裁切製程加以實行。在一些實施例中，主體部32a及邊料部32b的裁切是利用刀模沖壓製程同時實行，亦即，光學膜捲材32的主體部32a及邊料部32b是同時產生的。在一些實施例中，邊料部32b為連續性結構，亦即，邊料部32b在經過裁切後並未被切斷。更具體而言，邊料部32b係一連續捲材，且具有對應於主體區32a的簍空區域。
主體裁切部340a可根據實際所需，具有任一合適的形狀及大小，且主體裁切部340a中可包含多個刀刃，用以將主體部32a切割為具有適當形狀及大小的光學膜片32a’。在一些實施例中，主體裁切部340a可為矩形(如第6A圖所示)、圓形(如第6B圖所示)、多邊形、其它合適的形狀或前述之組合。然而，應理解的是，雖然在第6A及6B圖所示的實施例中，切割刀340僅具有一個主體裁切部340a，但所屬技術領域具有通常知識者實可視需要設置適當數量的主體裁切部340a。例如，在一些實施例中，切割刀340可具有兩個主體裁切部340a、三個主體裁切部340a或四個主體裁切部340a等，但不限於此。
接著，於步驟26中，請同時參照第5A及5B圖，以輸送帶36將主體部32a沿第一方向A傳送至光學膜片收集處38，且亦將邊料部32b沿第一方向A傳送。具體而言，於步驟24後，輸送帶36將主體部32a裁切後所形成的光學膜片32a’沿第一方向A傳送至光學膜片收集處38，且邊料部32b亦沿第一方向A在輸送帶36上傳送一段距離後再沿第三方向C傳送至收捲單元40進行收捲。
承前述，經裁切後的光學膜片32a’及邊料部32b沿同一方向傳送。在一些實施例中，第一方向A與第三方向C之間的夾角θ2約為20至180度，例如可約為45至135度，較佳地為60至100度。在一些實施例中，邊料部32的收捲單元40可設置於輸送帶36的下方。在一些實施例中，邊料部32b的兩個收捲單元40的收捲扭力相同。在一些實施例中，收捲單元40對邊料部32b產生的收捲扭力約為0.1N/M至2N/M，較佳地為0.5N/M至 1.2N/M。
此外，在此實施例中，輸送帶36的輸送速率V2實質上等於送料單元30的送料速率V1。裁切後的光學膜片32a’及邊料部32b之位置實質上與裁切前的位置相同(如第5B圖所示)，因此，以等速率傳送的光學膜片32a’及邊料部32b並不會互相干擾，故可不需特別將輸送帶36的輸送速率V2加快。
綜上所述，本揭露實施例提供之光學膜的裁切及收捲方法可同時進行多個光學膜片的裁切及邊料收捲，且光學膜的裁切及邊料收捲均可連續的自動化進行，相較於傳統製程中利用移載設備將光學膜片移至光學膜片收集處再讓作業人員進行成品收集及邊料移除，本揭露之光學膜的裁切及收捲方法可有效提升製程效率並減少所需人力成本。此外，邊料的收捲方式使裁切後產生的邊料不會干擾到光學膜片的輸送，亦可降低光學膜片被邊料刮傷或損壞的風險。
雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。 另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (13)

  1. 一種切割刀，用以切割一光學膜，該切割刀包括：一主體裁切部，將該偏光膜切割為一主體部；以及一邊料裁切部，其中該邊料裁切部與該主體裁切部緊鄰，且該邊料裁切部將該偏光膜切割為至少一邊料部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之切割刀，其中該邊料裁切部的刀刃之寬度為2mm~35mm；及/或該邊料部具有一前緣，該邊料裁切部的刀刃之寬度大於該前緣之寬度，且該刀刃寬度與該前緣寬度之差介於0.1mm~5mm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之切割刀，其中該邊料裁切部與該主體裁切部之一邊界刀刃緊鄰，且距離該主體裁切部的刀刃中心位置0.2~1倍的刀刃長的距離內；及/或該主體裁切部的形狀選自於矩形、多邊形、圓形所組成的群組；及/或該切割刀為一刀模、複數個雷射切割刀或複數個圓刀。
  4. 一種光學膜的裁切及收捲方法，包括：(a)以一送料單元提供一光學膜；(b)將該光學膜傳送至一裁切單元，該裁切單元包括一如申請專利範圍第1項所述之切割刀，分別將該光學膜切割為一主體部及一個邊料部，其中該主體部包含一光學膜片；以及(c)在步驟(b)之後，以一輸送帶將該光學膜片沿一第一方向傳送至一成品收集處，以及使該邊料部沿一第二方向傳送至一收捲單元，其中該第一方向與該第二方向 之間的夾角為0至100度。
  5. 一種光學膜的裁切及收捲方法，包括：(a)以一送料單元提供一光學膜；(b)將該光學膜傳送至一裁切單元，該裁切單元包括一如申請專利範圍第1項所述之切割刀，分別將該光學膜切割為一主體部及一個邊料部，其中該主體部包含一光學膜片；以及(c)在步驟(b)之後，以一輸送帶將該光學膜片沿一第一方向傳送至一成品收集處，以及使該邊料部沿一第二方向傳送至一邊料收集處接取該邊料部，其中該第一方向與該第二方向的夾角為0度。
  6. 一種光學膜的裁切及收捲方法，包括：(a)以一送料單元提供一光學膜；(b)將該光學膜傳送至一裁切單元，該裁切單元包括一如申請專利範圍第1項所述之切割刀，分別將該光學膜切割為一主體部及兩個邊料部，其中該主體部包含一光學膜片，且該兩個邊料部彼此分離；以及(c)在步驟(b)之後，以一輸送帶將該光學膜片傳送至一成品收集處，以及使該些邊料部各自傳送至一收捲單元。
  7. 如申請專利範圍第4或6項所述之光學膜的裁切及收捲方法，其中該邊料部沿該第二方向通過一支撐架後再傳送至該收捲單元。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之光學膜的裁切及收捲方 法，其中，該邊料部沿該第二方向先通過一次支撐架，再通過該支撐架，其中，該次支撐架的高度為該支撐架的0.1~1.5倍。
  9. 如申請專利範圍第4或6項所述之光學膜的裁切及收捲方法，其中在步驟(c)中，該邊料部在通過該支撐架後係沿一第三方向傳送至該收捲單元，該第三方向與該第二方向之夾角為20至180度；及/或該收捲單元對該邊料部產生的一收捲扭力為0.1N/M至2N/M。
  10. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之光學膜的裁切及收捲方法，其中該輸送帶的輸送速率等於或大於該送料單元的送料速率。
  11. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之光學膜的裁切及收捲方法，其中在步驟(b)中，該主體部及該邊料部的裁切係利用刀模沖壓、雷射切割、或圓刀裁切製程實行；及/或該邊料部為至少兩個且彼此分離，該等邊料部各自具有一突出部。
  12. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之光學膜的裁切及收捲方法，該邊料部為一連續結構，且該輸送帶的輸送速率實質上等於該送料單元的送料速率。
  13. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之光學膜的裁切及收捲方法，其中該邊料部係環繞該主體部形成；及/或該邊料部具有對應於該主體區的簍空區域。
TW106126529A 2017-08-07 2017-08-07 光學膜的製造方法及其使用的切割刀 TWI653131B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106126529A TWI653131B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 光學膜的製造方法及其使用的切割刀
CN201710954343.5A CN107650196B (zh) 2017-08-07 2017-10-13 光学膜的裁切及收卷方法及其使用的切割刀

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106126529A TWI653131B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 光學膜的製造方法及其使用的切割刀

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI653131B TWI653131B (zh) 2019-03-11
TW201910084A true TW201910084A (zh) 2019-03-16

Family

ID=61118651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106126529A TWI653131B (zh) 2017-08-07 2017-08-07 光學膜的製造方法及其使用的切割刀

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107650196B (zh)
TW (1) TWI653131B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108687816B (zh) * 2018-05-18 2019-08-02 合肥京东方显示光源有限公司 膜材裁切方法、裁切装置、复合膜材、背光模组和显示装置
CN110450226B (zh) * 2019-08-14 2021-04-06 惠州市富丽电子有限公司 偏光片生产工艺
CN110441852B (zh) * 2019-08-14 2021-04-06 惠州市富丽电子有限公司 细孔偏光片生产工艺
CN113321043B (zh) * 2021-05-13 2023-07-04 江苏斯瑞达材料技术股份有限公司 光学膜连续供给装置及光学膜连续供给方法
CN113430806B (zh) * 2021-06-07 2023-12-29 佛山时利和汽车技术有限公司 一种地毯生产加工设备
CN114029626A (zh) * 2021-11-01 2022-02-11 南京贝迪新材料科技股份有限公司 一种光学膜的裁剪处理方法和装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5634927B2 (ja) * 2011-03-23 2014-12-03 富士フイルム株式会社 フィルム裁断装置及び方法、フィルム製造方法
CN203752230U (zh) * 2013-12-30 2014-08-06 天津市滨海新区泰岳包装制品有限公司 带有回收功能的纤维板生产设备
CN104400823A (zh) * 2014-12-15 2015-03-11 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 一种oca加工排废工艺
CN204954930U (zh) * 2015-08-27 2016-01-13 青岛开拓数控设备有限公司 一种全自动切边切口切断一体机
CN205969259U (zh) * 2016-09-07 2017-02-22 福建惠亿美环保材料科技有限公司 一种塑料薄膜边料收集装置
CN206344244U (zh) * 2016-12-30 2017-07-21 福州福强精密有限公司 一种汽车隔音泡棉自动冲裁及废料收集装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI653131B (zh) 2019-03-11
CN107650196A (zh) 2018-02-02
CN107650196B (zh) 2020-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653131B (zh) 光學膜的製造方法及其使用的切割刀
US11437593B2 (en) Flexible display panel, method for fabricating the same, and display device
CN103547962B (zh) 光学薄膜卷组以及光学薄膜卷组的制造方法
JP6176827B2 (ja) 光学フィルムロール
JP2009276757A5 (zh)
KR101785133B1 (ko) 절단기, 이를 구비하는 슬리터기 및 필름의 절단 방법
JP5425243B2 (ja) 光学フィルムシートの貼り合せ装置
JP2013218316A (ja) 光学フィルムロール
KR102220429B1 (ko) 필름 적층체의 제조 방법 및 필름 적층체의 제조 설비
CN103576363A (zh) 光学显示面板的制造方法和光学显示面板的制造系统
CN109477932A (zh) 光学叠层的制造方法
KR20130036183A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
TW201505800A (zh) 以高切割效率製造長方形物件之方法
TWI558527B (zh) 刀刃和含有刀刃的液晶顯示裝置之製造系統
TWI621488B (zh) 網切斷方法及網切斷裝置
CN108422488A (zh) 裁切刀模、应用其的裁切设备及裁切方法
TWI784267B (zh) 裁切機構、光學膜片、光學裝置及其製造方法
CN106896441B (zh) 光学膜片及其制造方法
KR101694194B1 (ko) 기능성 필름 제조용 라미네이팅 장치
TWI556023B (zh) 光學膜的收捲方法
JP6247864B2 (ja) 搬送台車及び切削加工ユニット
CN110817501B (zh) 输送装置
CN106461563A (zh) 检测装置、检测方法、处理装置以及处理方法
JP6669925B1 (ja) 穴あき積層体の製造方法及び製造装置
TWI679091B (zh) 裁切刀模、應用其之裁切設備及裁切方法