TW201907235A - 矽片處理裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提出了一種矽片處理裝置及方法，將預對準光機組件及邊緣曝光組件設於同步雙向運動模組上，降低了裝置的佔用空間，節約了安裝成本；進一步，通過控制組件控制底板上的同步雙向運動模組、旋轉單元以及位置補償單元，降低了操作複雜度；進一步，通過控制同步雙向運動模組以驅動預對準光機組件及邊緣曝光組件同時運動，可對不同尺寸的矽片進行預對準及邊緣曝光操作，節省了切換時間，提高了工作效率。

Description

矽片處理裝置及方法
本發明有關於微電子技術中的一種矽片處理裝置及方法，特別是有關於一種矽片預對準和邊緣曝光裝置及方法。
微電子技術的發展促進了電腦技術、通訊技術和其它電子訊息技術的更新換代，在訊息產業革命中起著重要的先導和基礎作用，光刻機是微電子器件製造業中不可或缺的工具。而矽片預對準系統和矽片邊緣曝光系統是先進封裝光刻機的重要組成子系統。
目前市場上對預對準和邊緣曝光的自動化程度要求越來越高，但是成本要求越來越低。為了降低成本，行業內將矽片預對準和邊緣曝光功能整合在一套裝置中。目前行業內使用的預對準和邊緣曝光一體化設備的一般佈局如下：預對準光機和邊緣曝光鏡頭分別固定在底座上，水平移動模組帶動旋轉升降模組水平移動，旋轉升降模組吸附矽片。以上設備中，由於矽片的水平運動，設備需要避讓矽片水平運動路徑，設備需要空間較大。行業內有獨立的預對準裝置和獨立的邊緣曝光裝置，預對準裝置和邊緣曝光裝置中採用矽片固定不動，預對準光機和邊緣曝光鏡頭切換運動的方式。相對來講，設備的空間大小基本等同於一張矽片的大小，該方式佔用空間較少。但是由於存在兩個獨立的裝置，裝置空間沒有達到最小化，而且由於運動模組較多，設備成本較高。
本發明的目的在於提供一種矽片處理裝置及方法，特別是提供一種矽片預對準和邊緣曝光裝置及方法，以改善習知技術中使用的預對準和邊緣曝光一體化設備佔用空間大，成本較高的缺點，從而節省空間及時間，提高工作效率。
為了達到上述目的，本發明一方面提供了一種矽片處理裝置，用於對一矽片進行預對準和邊緣曝光處理，矽片處理裝置包括：底板、控制組件、預對準光機組件、邊緣曝光組件、承片單元及同步雙向運動模組，同步雙向運動模組固定在底板上，預對準光機組件和邊緣曝光組件分別固定在同步雙向運動模組上，且預對準光機組件和邊緣曝光組件相對承片單元的中心對稱分佈，控制組件與預對準光機組件、邊緣曝光組件和同步雙向運動模組中的每一個電聯接，控制組件根據矽片的尺寸和矽片邊緣曝光的工位需求控制同步雙向運動模組驅動預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於矽片同步相向或相背運動以及控制承片單元以使矽片運動。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，承片單元包括旋轉台、定位台及運動模組，運動模組包括旋轉單元、升降單元和位置補償單元，旋轉台固定在旋轉單元上，旋轉台可承載矽片在旋轉單元驅動下旋轉，旋轉單元固定在升降單元上，升降單元能夠帶動旋轉單元垂向於底板運動，定位台設在旋轉台外圍，並固定在位置補償單元上，定位台可承載矽片在位置補償單元的驅動下相對於旋轉台沿水平方向運動。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，同步雙向運動模組包括直線導向組件、驅動器、左右旋絲槓、左滑塊以及右滑塊，左右旋絲槓穿過左滑塊和右滑塊並與驅動器連接，左滑塊和右滑塊滑動設置在直線導向組件上，預對準光機組件固定在左滑塊上，邊緣曝光組件固定在右滑塊上，左右旋絲槓上對稱設置有左旋外螺紋和右旋外螺紋，左滑塊內部設置有與左旋外螺紋匹配的左旋內螺紋，右滑塊內部設置有與右旋外螺紋匹配的右旋內螺紋，驅動器驅動左右旋絲槓旋轉，帶動左滑塊與右滑塊沿著直線導向組件同步相向或相背運動。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，直線導向組件包括平行設置的第一軌道及第二軌道，左滑塊和右滑塊均跨接在第一軌道和第二軌道上。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，同步雙向運動模組包括直線導向組件、驅動器、旋轉齒輪、第一齒條以及第二齒條，第一齒條與第二齒條平行分佈在旋轉齒輪兩側，並與旋轉齒輪嚙合，旋轉齒輪與驅動器連接，第一齒條和第二齒條的齒口方向相反，預對準光機組件固定在第一齒條上，邊緣曝光組件固定在第二齒條上，驅動器驅動旋轉齒輪旋轉，帶動第一齒條與第二齒條沿著直線導向組件同步相向或相背運動。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，直線導向組件包括平行設置的第一導軌和第二導軌，第一齒條滑動設置在第一導軌上，第二齒條滑動設置在第二導軌上。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，預對準光機組件包括：點光源、預對準鏡頭及圖像採集部件；點光源發出照射光線照射矽片的邊緣，經過矽片的邊緣的照射光線到達預對準鏡頭以由圖像採集部件採集矽片的訊息。
較佳地，在上述矽片處理裝置中，邊緣曝光組件包括：曝光鏡頭及光闌切換部件；曝光鏡頭用於對矽片進行邊緣曝光，光闌切換部件用於調節曝光光斑的大小。
為了達到上述目的，本發明又一方面提供了一種使用上述任一矽片處理裝置對矽片進行預對準和邊緣曝光處理的方法，包括：步驟1、將矽片放置在承片單元上，控制組件根據矽片的尺寸控制同步雙向運動模組驅動預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於矽片同步相向或相背運動，使預對準光機組件移動至矽片預對準工位；步驟2、控制組件控制承片單元和預對準光機組件以對矽片進行預對準；步驟3、控制組件根據矽片的尺寸和矽片邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組驅動預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於矽片同步相向或相背運動，使邊緣曝光組件移動至矽片邊緣曝光工位；步驟4、控制組件控制承片單元和邊緣曝光組件對矽片進行邊緣曝光處理。
較佳地，在上述對矽片進行預對準和邊緣曝光處理的方法中，承片單元包括旋轉台、定位台及運動模組，運動模組包括旋轉單元、升降單元和位置補償單元，步驟2具體包括以下步驟：步驟21、旋轉台吸附矽片，旋轉單元帶動旋轉台和矽片旋轉，預對準光機組件採集矽片邊緣訊息，控制組件根據矽片邊緣訊息計算矽片中心相對旋轉台中心的偏心量，判斷偏心量是否滿足矽片與旋轉台的定心精度，是則執行步驟26，否則執行步驟22；步驟22、旋轉台帶動矽片旋轉，將偏心量最大值所在的方向旋轉至位置補償單元運動方向；步驟23、升降單元帶動旋轉台和矽片向下運動，到達與定位台的交接位，旋轉台釋放矽片，定位台吸附矽片，升降單元繼續下降，帶動旋轉台運動至交接低位；步驟24、控制組件根據矽片中心相對旋轉台中心的偏心量控制位置補償單元帶動定位台在水平方向上移動，使矽片的中心與旋轉台的中心重合；步驟25、升降單元帶動旋轉台向上運動至交接位，定位台釋放矽片，旋轉台吸附矽片，返回步驟21；步驟26、旋轉單元帶動旋轉台和矽片旋轉，預對準光機組件採集矽片邊緣訊息，控制組件根據矽片邊緣訊息計算矽片的缺口位置，並根據矽片的缺口位置控制旋轉單元旋轉以實現矽片的定向；步驟27、判斷是否滿足矽片的定向精度，否則執行步驟26。
綜上所述，本發明提出的矽片處理裝置及方法，將預對準光機組件及邊緣曝光組件設於同步雙向運動模組上，降低了裝置的佔用空間，節約了安裝成本；通過控制組件控制底板上的同步雙向運動模組、旋轉單元以及位置補償單元，降低了操作複雜度；通過控制同步雙向運動模組以驅動預對準光機組件及邊緣曝光組件同時運動，對不同尺寸的矽片進行預對準及邊緣曝光操作，節省了切換時間，提高了工作效率。
下面將結合示意圖對本發明的實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精准的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
請參考第1圖和第2圖，第1圖為本發明一實施例中的矽片處理裝置結構主視圖，第2圖為第1圖的左視圖。本發明提出了一種矽片處理裝置，用於對矽片9進行預對準和邊緣曝光處理，包括：底板1、控制組件2、預對準光機組件3、邊緣曝光組件5、承片單元以及同步雙向運動模組4，在此，所述承片單元包括旋轉台71、定位台81及運動模組，運動模組包括旋轉單元7、升降單元6和位置補償單元8。預對準光機組件3及邊緣曝光組件5的工作原理在習知技術中已經發展廣泛，因此，本發明實施例對此不進行贅述。
具體的，控制組件2首先根據矽片9的尺寸控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動（在此，所述控制組件2控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同時相背運動），使預對準光機組件3移動至矽片9的預對準工位；接著，控制組件2採集預對準光機組件3產生的訊息，例如可以是預對準光機組件3所採集的矽片邊緣的位置訊息，從而可以得到所述矽片9在所述承片單元上的相對位置，進而可以控制升降單元6、旋轉單元7以及位置補償單元8以對矽片9進行預對準，即調整所述矽片9在所述承片單元上的相對位置以使得所述矽片9在所述承片單元上的相對位置達到要求；然後，控制組件2根據矽片9的尺寸和矽片9邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動，使邊緣曝光組件5移動至矽片9的邊緣曝光工位；最後，控制升降單元6、旋轉單元7、位置補償單元8以及邊緣曝光組件5對矽片9進行邊緣曝光處理，即可以實現對於矽片9邊緣預定位置的曝光。
請繼續參見第1圖和第2圖，同步雙向運動模組4固定在底板1上，預對準光機組件3和邊緣曝光組件5分別固定在同步雙向運動模組4上，預對準光機組件3和邊緣曝光組件5的軸線相對旋轉台71的中心對稱分佈。控制組件2與預對準光機組件3、邊緣曝光組件5和同步雙向運動模組4中的每一個電聯接，控制組件2根據矽片9的尺寸和矽片邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動。具體的，預對準光機組件3包括：點光源32、預對準鏡頭31及圖像採集部件，其中，所述點光源發出照射光線照射所述矽片的邊緣，經過所述矽片的邊緣的照射光線到達所述預對準鏡頭以由所述圖像採集部件採集所述矽片的訊息；邊緣曝光組件5包括：曝光鏡頭51及光闌切換部件52，其中，所述曝光鏡頭用於對所述矽片進行邊緣曝光，所述光闌切換部件用於調節曝光光斑的大小。
具體的，本發明一較佳實施例中，同步雙向運動模組4包括直線導向組件、驅動器、左右旋絲槓43、左滑塊41以及右滑塊42，左右旋絲槓43穿過左滑塊41和右滑塊42並與驅動器連接，直線導向組件包括平行設置的第一軌道431及第二軌道432，左滑塊41和右滑塊42均跨接在第一軌道431和第二軌道432上；預對準光機組件3固定在左滑塊41上，邊緣曝光組件5固定在右滑塊42上。
具體的，左右旋絲槓43上對稱設置有左旋外螺紋和右旋外螺紋，左滑塊41內部設置有與左旋外螺紋匹配的左旋內螺紋；右滑塊42內部設置有與右旋外螺紋匹配的右旋內螺紋。當驅動器驅動左右旋絲槓43旋轉時，左滑塊41與右滑塊42均沿著第一軌道431和第二軌道432同步相向或相背運動，從而帶動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動以調整預對準光機組件3的預對準工位及邊緣曝光組件5的曝光工位。
本發明中，同步雙向運動模組4帶動預對準光機組件3及邊緣曝光組件5同時運動，操作簡單，節省了切換時間，結構簡單，降低了整個裝置的佔用空間及成本。
承片單元包括旋轉台71、定位台81及運動模組，運動模組包括旋轉單元7、升降單元6和位置補償單元8。升降單元6、位置補償單元8均與底板1連接，其中，所述位置補償單元8可以直接與所述底板1連接，也可以通過其他部件間接與所述底板1連接；旋轉單元7設於升降單元6上，旋轉台71固定在旋轉單元7上，用於承載矽片9；升降單元6帶動旋轉單元7沿垂直於底板1的方向運動；定位台81設在旋轉台71外圍，並固定在位置補償單元8上，可承載矽片9在位置補償單元8的驅動下沿水平方向運動，以對矽片9相對於旋轉台71的水平位置進行調整，從而完成預對準。
具體的，預對準光機組件3中的圖像採集部件採集矽片9的訊息，控制組件2根據採集到的矽片9的訊息控制升降單元6、旋轉單元7以及位置補償單元8對矽片9相對於旋轉台71的偏移量進行調整，完成矽片9的預對準操作。
更具體的，旋轉台71吸附矽片9，旋轉單元7帶動旋轉台71和矽片9旋轉，預對準光機組件3採集矽片邊緣訊息，控制組件2根據矽片9的邊緣訊息計算矽片9的中心相對旋轉台71中心的偏心量，判斷偏心量是否滿足矽片9與旋轉台71的定心精度。
當偏心量不滿足矽片9與旋轉台71的定心精度時，旋轉台71帶動矽片9旋轉，將偏心量最大值所在的方向旋轉至位置補償單元8的運動方向，即水平上某一方向。升降單元6帶動旋轉台71和矽片9沿垂直於底板1的方向運動，到達與定位台81的交接位，旋轉台71釋放矽片9，定位台81吸附矽片9，升降單元6繼續下降，帶動旋轉台71運動至交接低位（即低於交接位的位置）；控制組件2根據矽片9中心相對旋轉台71中心的偏心量控制位置補償單元8帶動定位台81在水平方向上移動，使矽片9的中心與旋轉台71的中心重合；升降單元6帶動旋轉台71向上運動至交接位，定位台81釋放矽片9，旋轉台71吸附矽片9，完成預對準操作。
預對準操作完成後，旋轉單元7帶動旋轉台71和矽片9旋轉，預對準光機組件3採集矽片9的邊緣訊息，控制組件2根據矽片9的邊緣訊息計算其缺口位置，並根據缺口位置控制旋轉單元7旋轉以實現矽片9的定向。
控制組件2根據矽片9的尺寸和矽片9邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5沿第一軌道431及第二軌道432相對於矽片9同步相向或相背運動，使邊緣曝光組件5對準矽片9的邊緣曝光工位。控制組件2根據邊緣曝光的要求，控制同步雙向運動模組4上的邊緣曝光組件5進行邊緣曝光處理。
本發明一較佳實施例中，可以實現矽片9的邊緣曝光、環形曝光以及分段曝光，且曝光光斑的大小可以調節；具體的，通過曝光鏡頭51實現矽片9的邊緣曝光、環形曝光以及分段曝光；通過光闌切換部件52，自切換曝光光斑的大小。
進一步，上述矽片處理裝置可對不同尺寸的矽片9進行預對準及邊緣曝光處理，矽片9的尺寸包括但不限於為6寸，8寸及12寸。具體的，如第3圖所示，第3圖為使用本發明一實施例的矽片處理裝置對矽片進行預對準及邊緣曝光的工作流程。具體的，使用上述矽片處理裝置對不同尺寸的矽片9進行預對準及邊緣曝光處理的步驟如下。
步驟S1：控制組件2根據矽片9的尺寸控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動，使預對準光機組件3移動至矽片預對準工位；
步驟S2：控制組件2採集預對準光機組件3產生的訊息，控制升降單元6、旋轉單元7以及位置補償單元8對矽片9進行預對準；
步驟S3：控制組件2根據矽片9的尺寸和矽片9邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組4驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動，使邊緣曝光組件5移動至矽片邊緣曝光工位；
步驟S4：控制組件2控制升降單元6、旋轉單元7、位置補償單元8以及邊緣曝光組件5對矽片9進行邊緣曝光處理。
較佳的，上述步驟中，若矽片9的尺寸為6寸，進行邊緣曝光處理時，預對準光機組件3與邊緣曝光組件5相距基本為6寸；若矽片9的尺寸為8寸，進行邊緣曝光處理時，則預對準光機組件3與邊緣曝光組件5相距基本為8寸。
步驟S5：完成曝光處理後，若更換後的矽片9的尺寸發生變化，則重複步驟S1-S4；具體的，例如當矽片9的尺寸從6寸變為8寸時，左滑塊41及右滑塊42分別沿第一軌道431及第二軌道432至少同步相背運動各25mm，就可以使得預對準光機組件3與邊緣曝光組件5相距8寸以上，從而再通過左滑塊41和右滑塊42的運動以驅動預對準光機組件3和邊緣曝光組件5相對於矽片9同步相向或相背運動以及控制承片單元的運動而實現預對準和曝光。
具體的，如上所述，步驟S2包括：
旋轉台71吸附矽片9，旋轉單元7帶動旋轉台71和矽片9旋轉，預對準光機組件3採集矽片邊緣訊息，控制組件2根據矽片9的邊緣訊息計算矽片9的中心相對旋轉台71中心的偏心量，判斷偏心量是否滿足矽片9與旋轉台71的定心精度。
當偏心量不滿足矽片9與旋轉台71的定心精度時，旋轉台71帶動矽片9旋轉，將偏心量最大值所在的方向旋轉至位置補償單元8的運動方向，即水平上某一方向。升降單元6帶動旋轉台71和矽片9沿垂直方向運動，到達與定位台81的交接位，旋轉台71釋放矽片9，定位台81吸附矽片9，升降單元6繼續下降，帶動旋轉台71運動至交接低位；控制組件2根據矽片9中心相對旋轉台71中心的偏心量控制位置補償單元8帶動定位台82在水平方向上移動，使矽片9的中心與旋轉台71的中心重合；升降單元6帶動旋轉台71向上運動至交接位，定位台81釋放矽片9，旋轉台71吸附矽片9，完成預對準操作。
在本發明的又一實施例中，如第4圖所示，第4圖為本發明又一實施例中同步雙向運動模組結構示意圖。本實施例中，同步雙向運動模組4包括直線導向組件、驅動器、旋轉齒輪、第一齒條以及第二齒條，第一齒條與第二齒條平行分佈在旋轉齒輪兩側，並與旋轉齒輪嚙合；旋轉齒輪與所述驅動器連接，第一齒條和所述第二齒條的齒口方向相反，預對準光機組件3固定在第一齒條上，邊緣曝光組件5固定在第二齒條上，驅動器驅動旋轉齒輪旋轉，帶動第一齒條與第二齒條分別沿著第一軌道431及第二軌道432同步相向或相背運動，以調整預對準光機組件3的預對準工位及邊緣曝光組件5的曝光工位。
當一矽片9曝光完成後，更換的矽片9的尺寸與前一個不同，則需要從新調整預對準光機組件3與邊緣曝光組件5的工位，具體的，當矽片9的尺寸從6寸變為8寸時，旋轉齒輪逆時針轉動，至少轉動周長25mm，則第一齒條及第二齒條分別相背運動各至少25mm，就可以使得預對準光機組件3與邊緣曝光組件5相距8寸以上，接著再完成工位調整；當矽片9的尺寸需要從8寸變為6寸時，旋轉齒輪順時針轉動，轉動周長可以為25mm，則第一齒條及第二齒條分別相向運動各25mm，就可以使得預對準光機組件3與邊緣曝光組件5相距6寸。
本發明對本實施例中的齒輪及齒條的材料及大小等均不作任何限制。
綜上所述，本發明提出的矽片處理裝置及方法，將預對準光機組件及邊緣曝光組件設於同步雙向運動模組上，降低了裝置的佔用空間，節約了安裝成本；通過控制組件控制底板上的同步雙向運動模組、旋轉單元以及位置補償單元，降低了操作複雜度；通過控制同步雙向運動模組以驅動預對準光機組件及邊緣曝光組件同時運動，對不同尺寸的矽片進行預對準及邊緣曝光操作，節省了切換時間，提高了工作效率。
上述僅為本發明的較佳實施例而已，並不對本發明起到任何限制作用。任何所屬技術領域具通常知識者，在不脫離本發明的技術方案的範圍內，對本發明揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本發明的技術方案的內容，仍屬於本發明的保護範圍之內。
1‧‧‧底板
2‧‧‧控制組件
3‧‧‧預對準光機組件
31‧‧‧預對準鏡頭
32‧‧‧點光源
4‧‧‧同步雙向運動模組
41‧‧‧左滑塊
42‧‧‧右滑塊
43‧‧‧左右旋絲槓
431‧‧‧第一軌道
432‧‧‧第二軌道
5‧‧‧邊緣曝光組件
51‧‧‧曝光鏡頭
52‧‧‧光闌切換部件
6‧‧‧升降單元
7‧‧‧旋轉單元
71‧‧‧旋轉台
8‧‧‧位置補償單元
81‧‧‧定位台
9‧‧‧矽片
S1至S5‧‧‧步驟
第1圖為本發明一實施例中的矽片處理裝置結構主視圖。 第2圖為第1圖的左視圖。 第3圖為使用本發明一實施例的矽片處理裝置對矽片進行預對準及邊緣曝光的工作流程。 第4圖為本發明又一實施例中的同步雙向運動模組結構示意圖。

Claims (10)

  1. 一種矽片處理裝置，用於對一矽片進行預對準和邊緣曝光處理，其中該矽片處理裝置包括：底板、控制組件、預對準光機組件、邊緣曝光組件、承片單元及同步雙向運動模組，該同步雙向運動模組固定在該底板上，該預對準光機組件和邊緣曝光組件分別固定在該同步雙向運動模組上，且該預對準光機組件和邊緣曝光組件相對該承片單元的中心對稱分佈，該控制組件與預對準光機組件、邊緣曝光組件和同步雙向運動模組中的每一個電聯接，該控制組件根據該矽片的尺寸和矽片邊緣曝光的工位需求控制該同步雙向運動模組驅動該預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於該矽片同步相向或相背運動以及控制該承片單元以使該矽片運動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之矽片處理裝置，其中該承片單元包括旋轉台、定位台及運動模組，該運動模組包括旋轉單元、升降單元和位置補償單元，該旋轉台固定在該旋轉單元上，該旋轉台可承載該矽片在該旋轉單元驅動下旋轉，該旋轉單元固定在該升降單元上，該升降單元能夠帶動該旋轉單元垂向於該底板運動，該定位台設在該旋轉台外圍，並固定在該位置補償單元上，該定位台可承載該矽片在該位置補償單元的驅動下相對於該旋轉台沿水平方向運動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之矽片處理裝置，其中該同步雙向運動模組包括直線導向組件、驅動器、左右旋絲槓、左滑塊以及右滑塊，該左右旋絲槓穿過該左滑塊和右滑塊並與該驅動器連接，該左滑塊和右滑塊滑動設置在該直線導向組件上，該預對準光機組件固定在該左滑塊上，該邊緣曝光組件固定在該右滑塊上，該左右旋絲槓上對稱設置有左旋外螺紋和右旋外螺紋，該左滑塊內部設置有與該左旋外螺紋匹配的左旋內螺紋，該右滑塊內部設置有與該右旋外螺紋匹配的右旋內螺紋，該驅動器驅動該左右旋絲槓旋轉，帶動該左滑塊與右滑塊沿著該直線導向組件同步相向或相背運動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之矽片處理裝置，其中該直線導向組件包括平行設置的第一軌道及第二軌道，該左滑塊和右滑塊均跨接在該第一軌道和第二軌道上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之矽片處理裝置，其中該同步雙向運動模組包括直線導向組件、驅動器、旋轉齒輪、第一齒條以及第二齒條，該第一齒條與第二齒條平行分佈在該旋轉齒輪兩側，並與該旋轉齒輪嚙合，該旋轉齒輪與該驅動器連接，該第一齒條和該第二齒條的齒口方向相反，該預對準光機組件固定在該第一齒條上，該邊緣曝光組件固定在該第二齒條上，該驅動器驅動該旋轉齒輪旋轉，帶動該第一齒條與第二齒條沿著該直線導向組件同步相向或相背運動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之矽片處理裝置，其中該直線導向組件包括平行設置的第一導軌和第二導軌，該第一齒條滑動設置在該第一導軌上，該第二齒條滑動設置在該第二導軌上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之矽片處理裝置，其中該預對準光機組件包括：點光源、預對準鏡頭及圖像採集部件；該點光源發出照射光線照射該矽片的邊緣，經過該矽片的邊緣的照射光線到達該預對準鏡頭以由該圖像採集部件採集該矽片的訊息。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之矽片處理裝置，其中該邊緣曝光組件包括：曝光鏡頭及光闌切換部件；該曝光鏡頭用於對該矽片進行邊緣曝光，該光闌切換部件用於調節曝光光斑的大小。
  9. 一種使用如申請專利範圍第1至8中之任意一項所述之矽片處理裝置進行矽片處理的方法，其包括： 步驟1、將矽片放置在承片單元上，控制組件根據該矽片的尺寸控制同步雙向運動模組驅動預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於該矽片同步相向或相背運動，使該預對準光機組件移動至矽片預對準工位； 步驟2、控制組件控制該承片單元和該預對準光機組件以對該矽片進行預對準； 步驟3、控制組件根據該矽片的尺寸和矽片邊緣曝光工位的需求控制同步雙向運動模組驅動預對準光機組件和邊緣曝光組件相對於該矽片同步相向或相背運動，使該邊緣曝光組件移動至該矽片邊緣曝光工位； 步驟4、控制組件控制該承片單元和該邊緣曝光組件對該矽片進行邊緣曝光處理。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之矽片處理的方法，其中該承片單元包括旋轉台、定位台及運動模組，該運動模組包括旋轉單元、升降單元和位置補償單元，該步驟2具體包括以下步驟： 步驟21、該旋轉台吸附該矽片，該旋轉單元帶動該旋轉台和矽片旋轉，該預對準光機組件採集矽片邊緣訊息，該控制組件根據該矽片邊緣訊息計算該矽片中心相對該旋轉台中心的偏心量，判斷該偏心量是否滿足矽片與旋轉台的定心精度，是則執行步驟26，否則執行步驟22； 步驟22、該旋轉台帶動該矽片旋轉，將該偏心量最大值所在的方向旋轉至位置補償單元運動方向； 步驟23、該升降單元帶動該旋轉台和矽片向下運動，到達與該定位台的交接位，該旋轉台釋放矽片，該定位台吸附矽片，該升降單元繼續下降，帶動該旋轉台運動至交接低位； 步驟24、該控制組件根據該矽片中心相對旋轉台中心的偏心量控制該位置補償單元帶動該定位台在水平方向上移動，使該矽片的中心與旋轉台的中心重合； 步驟25、該升降單元帶動旋轉台向上運動至交接位，該定位台釋放矽片，該旋轉台吸附矽片，返回步驟21； 步驟26、該旋轉單元帶動該旋轉台和矽片旋轉，該預對準光機組件採集矽片邊緣訊息，該控制組件根據該矽片邊緣訊息計算該矽片的缺口位置，並根據該矽片的缺口位置控制該旋轉單元旋轉以實現該矽片的定向； 步驟27、判斷是否滿足矽片的定向精度，否則執行步驟26。
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