JP2020518011A - シリコンウェーハ処理装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
プリアライメント光学装置及びエッジ露光レンズはそれぞれベースに固定されており、水平移動モジュールは回転リフトモジュールを水平に移動させ、回転リフトモジュールはシリコンウェーハを吸着する。
上記の装置では、シリコンウェーハが水平運動をし、装置はシリコンウェーハの水平運動経路を避ける必要があるため、装置は比較的に大きな空間を必要とする。業界には独立したプリアライメント装置と独立したエッジ露光装置があり、プリアライメント装置とエッジ露光装置はシリコンウェーハが動かずに固定されており、プリアライメント光学装置とエッジ露光レンズが切り替え運動する方式を採用している。相対的にいえば、装置の空間サイズは基本的に一枚のシリコンのサイズと同じであり、この方式で占用する空間は比較的小さい。しかしながら、2つの独立した装置が存在するため、装置の空間は最小化されず、運動モジュールの数が多いため、装置のコストが比較的高い。
制御アセンブリは前記載置ユニットと前記プリアライメント光学アセンブリを制御して前記シリコンウェーハに対してプリアライメントするステップ2と、
制御アセンブリは前記シリコンウェーハのサイズとシリコンウェーハのエッジ露光作業位置の要件に応じて同期双方向運動モジュールを制御してプリアライメント光学アセンブリとエッジ露光アセンブリが前記シリコンウェーハに対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動して、前記エッジ露光アセンブリを前記シリコンウェーハのエッジ露光作業位置まで移動させるステップ3と、
制御アセンブリは、前記載置ユニットと前記エッジ露光アセンブリを制御して前記シリコンウェーハに対してエッジ露光処理を行うステップ4と、を含む前記何れのシリコンウェーハ処理装置を用いてシリコンウェーハに対してプリアライメント及びエッジ露光処理を行う方法を提供する。
前記ステップ2は、具体的には、
前記回転テーブルが前記シリコンウェーハを吸着し、前記回転ユニットは前記回転テーブルとシリコンウェーハを回転させ、前記プリアライメント光学アセンブリはシリコンウェーハのエッジ情報を収集し、前記制御アセンブリは前記シリコンウェーハのエッジ情報によって前記回転テーブルの中心に対する前記シリコンウェーハの中心の偏心量を計算して、前記偏心量がシリコンウェーハと回転テーブルのセンタリング精度を充足しているか否かを判断し、充足すれば、ステップ26を実行し、充足しなければ、ステップ22を実行するステップ21と、
前記回転テーブルは前記シリコンウェーハを回転させ、前記偏心の最大値が位置する方向を位置補償ユニットの運動方向まで回転させるステップ22と、
前記昇降ユニットは前記回転テーブルと前記シリコンウェーハを下方へ運動させて前記位置決めテーブルとの接触位置に到達するようにし、前記回転テーブルはシリコンウェーハを解放し、前記位置決めテーブルはシリコンウェーハを吸着し、前記昇降ユニットが下降し続けて前記回転テーブルを接触低い位置まで運動させるステップ23と、
前記制御アセンブリは回転テーブルの中心に対する前記シリコンウェーハの偏心量によって前記位置補償ユニットが前記位置決めテーブルを水平方向に移動させるように制御して前記シリコンウェーハの中心を回転テーブルの中心と重なり合うようにするステップ24と、
前記昇降ユニットは回転テーブルを上方へ接触位置まで運動させ、前記位置決めテーブルはシリコンウェーハを解放し、前記回転テーブルはシリコンウェーハを吸着してステップ21に戻るステップ25と、
前記回転ユニットは前記回転テーブルとシリコンウェーハを回転させ、前記プリアライメント光学アセンブリはシリコンウェーハエッジ情報を収集し、前記制御アセンブリは前記シリコンウェーハのエッジ情報によって前記シリコンウェーハのノッチ位置を計算し、また、前記シリコンウェーハのノッチ位置によって前記回転ユニットの回転を制御して前記シリコンウェーハの配向を実現するステップ26と、
シリコンウェーハの配向精度を充足するか否かを判断し、充足しなければステップ26を実行するステップ27と、を含む。
次に、制御アセンブリ2は、プリアライメント光学アセンブリ3で生成された情報を収集し、例えば、この情報はプリアライメント光学アセンブリ3によって収集されたシリコンウェーハのエッジの位置情報であってもよく、それにより、前記載置ユニット上での前記シリコンウェーハ9の相対位置を得ることができ、さらに、昇降ユニット6、回転ユニット7及び位置補償ユニット8を制御してシリコンウェーハ9に対してプリアライメントすることができる。
つまり、前記載置ユニット上での前記シリコンウェーハ9の相対位置を調整して、前記載置ユニット上での前記シリコンウェーハ9の相対位置が要件を満たすようにする。
その後、制御アセンブリ2は、シリコンウェーハ9のサイズとシリコンウェーハ9のエッジ露光作業位置の要件に応じて同期双方向運動モジュール4を制御してプリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5がシリコンウェーハ9に対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動して、エッジ露光アセンブリ5をシリコンウェーハ9のエッジ露光作業位置に移動させる。
最後に、昇降ユニット6、回転ユニット7、位置補償ユニット8及びエッジ露光アセンブリ5を制御してシリコンウェーハ9に対してエッジ露光処理を行って、シリコンウェーハ9のエッジの所定位置に対する露光を実現することができる。
制御アセンブリ2はプリアライメント光学アセンブリ3、エッジ露光アセンブリ5及び同期双方向運動モジュール4のそれぞれと電気的に連結され、制御アセンブリ2は、シリコンウェーハ9のサイズとシリコンウェーハエッジ露光作業位置の要件に応じて同期双方向運動モジュール4を制御してプリアライメント光学アセンブリ3及びエッジ露光アセンブリ5がシリコンウェーハ9に対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動する。
具体的には、プリアライメント光学アセンブリ3は、点光源32、プリアライメントレンズ31及び画像収集部材を含み、ここで、前記点光源は照射光線を発して前記シリコンウェーハのエッジを照射し、前記シリコンウェーハのエッジを通過する照明光線が前記プリアライメントレンズに到達して前記画像収集部材によって前記シリコンウェーハの情報を収集する。エッジ露光アセンブリ5は、露光レンズ51と絞り切替部材52を含み、前記露光レンズは前記シリコンウェーハに対してエッジ露光を行い、前記絞り切替部材は露光スポットのサイズを調整するのに用いられる。
ステップS2:制御アセンブリ2は、プリアライメント光学アセンブリ3で生成された情報を収集し、昇降ユニット6、回転ユニット7及び位置補償ユニット8を制御してシリコンウェーハ9に対してプリアライメントし;
ステップS3:制御アセンブリ2はシリコンウェーハ9のサイズ及びシリコンウェーハ9のエッジ露光作業位置の要件に応じて、同期双方向運動モジュール4を制御してプリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5がシリコンウェーハ9に対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動して、エッジ露光アセンブリ5をシリコンウェーハのエッジ露光作業位置に移動させ;
ステップS4:制御アセンブリ2は、昇降ユニット6、回転ユニット7、位置補償ユニット8及びエッジ露光アセンブリ5を制御してシリコンウエハ9対してエッジ露光処理を行う。
好ましくは、前記ステップにおいて、シリコンウェーハ9のサイズが6インチである場合、エッジ露光処理を行う時、プリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5は基本的に6インチ離れる;シリコンウェーハ9のサイズが8インチである場合 エッジ露光処理を行う時、プリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5は基本的に8インチ離れる。
ステップS5:露光処理を完成した後、交換したシリコンウェーハ9のサイズが変化すると、ステップS1〜S4を繰り返す。具体的に、例えば、シリコンウェーハ9のサイズが6インチから8インチに変化する場合、左スライダー41及び右スライダー42はそれぞれ第1レール431及び第2レール432に沿って同期的に反対方向に少なくとも25mm移動し、それにより、プリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5とが8インチ以上離れるようにすることができ、再び左スライダー41と右スライダー42の運動によってプリアライメント光学アセンブリ3とエッジ露光アセンブリ5がシリコンウェーハ9に対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動し、また載置ユニットの運動を制御することにより、プリアライメントと露光を実現する。
回転テーブル71はシリコンウェーハ9を吸着し、回転ユニット7は回転テーブル71とシリコンウェーハ9を回転させ、プリアライメント光学アセンブリ3はシリコンウェーハのエッジ情報を収集し、制御アセンブリ2はシリコンウェーハ9のエッジ情報によって回転テーブル71の中心に対するシリコンウェーハ9の中心の偏心量を計算して偏心量がシリコンウェーハ9と回転テーブル71のセンタリング精度を充足しているか否かを判定するステップを含む。
Claims (10)
- シリコンウェーハに対してプリアライメント及びエッジ露光処理を行うシリコンウェーハ処理装置において、
前記シリコンウェーハ処理装置は、
底板、制御アセンブリ、プリアライメント光学アセンブリ、エッジ露光アセンブリ、載置ユニット及び同期双方向運動モジュールを含み、
前記同期双方向運動モジュールは前記底板に固定され、
前記プリアライメント光学アセンブリ及びエッジ露光アセンブリはそれぞれ前記同期双方向運動モジュールに固定され、
前記プリアライメント光学アセンブリとエッジ露光アセンブリは載置ユニットの中心に対して対称的に分布され、
前記制御アセンブリはプリアライメント光学アセンブリ、エッジ露光アセンブリ、及び同期双方向運動モジュールのそれぞれに電気的に連結され、
前記制御アセンブリは、
前記シリコンウェーハのサイズとシリコンウェーハエッジ露光作業位置の要件に応じて前記同期双方向運動モジュールを制御して前記プリアライメント光学アセンブリ及びエッジ露光アセンブリが前記シリコンウェーハに対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動するとともに、
前記載置ユニットを制御して前記シリコンウェーハを運動させる、
ことを特徴とするシリコンウェーハ処理装置。 - 前記載置ユニットは回転テーブル、位置決めテーブル、運動モジュールを含み、前記運動モジュールは回転ユニット、昇降ユニット及び位置補償ユニットを含み、前記回転テーブルは前記回転ユニットに固定され、前記回転テーブルは前記シリコンウェーハが前記回転ユニットの駆動により回転するように載置することができ、前記回転ユニットは前記昇降ユニットに固定され、前記昇降ユニットは前記回転ユニットを前記底板に垂直する方向に運動させることができ、前記位置決めテーブルは前記回転テーブルの外周に設けられ、且つ前記位置補償ユニットに固定され、前記位置決めテーブルは前記シリコンウェーハが前記位置補償ユニットの駆動により前記回転テーブルに対して水平方向に運動するように載置することができることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記同期双方向運動モジュールは、リニアガイドアセンブリ、ドライバー、左右回転ねじ、左スライダー、及び右スライダーを含み、前記左右回転ねじは前記左スライダーと右スライダーを貫通して前記ドライバーに連結され、前記左スライダー及び右スライダーは前記リニアガイドアセンブリに設けられ、前記アライメント光学アセンブリは前記左スライダーに固定され、前記エッジ露光アセンブリは前記右スライダーに固定され、前記左右回転ねじに左回転雄ねじ山と右回転雄ねじ山が対称的に設けられており、前記左スライダーの内部には前記左回転雄ねじ山とマッチングする左回転雌ねじ山が設けられ、前記右スライダーの内部には前記右回転雄ねじ山とマッチングする右回転雌ねじ山が設けられ、前記ドライバーは前記左右回転ねじを回転させることにより、前記左スライダーと右スライダーを何れも前記リニアガイドアセンブリに沿って同期的に対向する方向または逆方向に運動させることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記リニアガイドアセンブリは平行に設けられた第1レール及び第2レールを含み、前記左スライダー及び前記右スライダーは前記第1レール及び第2レールにかけ亘っていることを特徴とする請求項3に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記同期双方向運動モジュールは、リニアガイドアセンブリ、ドライバー、回転ギア、第1ラック、及び第2ラックを含み、前記第1ラック及び第2ラックは前記回転ギアの両側に平行に分布され、且つ前記回転ギアと噛み合い、前記回転ギアは前記ドライバーに連結され、前記第1ラックと第2ラックの歯の方向は相反し、前記プリアライメント光学アセンブリは前記第1ラックに固定され、前記エッジ露光アセンブリは前記第2ラックに固定され、前記ドライバーは前記回転ギアを駆動して回転させて、前記第1ラックと第2ラックが前記リニアガイドアセンブリに沿って同期的に対向する方向または逆方向に運動するようにすることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記リニアガイドアセンブリは平行に設置された第1ガイドレール及び第2ガイドレールを含み、前記第1ラックは前記第1ガイドレールにスライド可能に設けられ、前記第2ラックは前記第2レールにスライド可能に設けられることを特徴とする請求項5に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記プリアライメント光学アセンブリは、点光源、プリアライメントレンズ、及び画像収集部材を含み、前記点光源は照射光線を発して前記シリコンウェーハのエッジを照射し、前記シリコンウェーハのエッジを通過した照射光線は前記プリアライメントレンズに到達して前記画像収集部材によって前記シリコンウェーハの情報を収集することを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- 前記エッジ露光アセンブリは、露光レンズと絞り切替部材とを含み、前記露光レンズは前記シリコンウェーハに対してエッジ露光を行い、前記絞り切替部材は露光スポットのサイズを調整するために用いられることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ処理装置。
- シリコンウェーハを載置ユニットに載置し、制御アセンブリが前記シリコンウェーハのサイズによって同期双方向運動モジュールを制御して、プリアライメント光学アセンブリとエッジ露光アセンブリが前記シリコンウェーハに対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動して前記プリアライメント光学アセンブリをシリコンウェーハプリアライメント作業位置に移動させるステップ1と、
制御アセンブリは前記載置ユニットと前記プリアライメント光学アセンブリを制御して前記シリコンウェーハに対してプリアライメントするステップ2と、
制御アセンブリは前記シリコンウェーハのサイズとシリコンウェーハのエッジ露光作業位置の要件に応じて同期双方向運動モジュールを制御してプリアライメント光学アセンブリとエッジ露光アセンブリが前記シリコンウェーハに対して同期的に対向する方向または逆方向に運動するように駆動して、前記エッジ露光アセンブリを前記シリコンウェーハのエッジ露光作業位置まで移動させるステップ3と、
制御アセンブリは、前記載置ユニットと前記エッジ露光アセンブリを制御して前記シリコンウェーハに対してエッジ露光処理を行うステップ4と、を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のシリコンウェーハ処理装置を用いたシリコンウェーハ処理方法。 - 前記載置ユニットは回転テーブル、位置決めテーブル、及び運動モジュールを含み、前記運動モジュールは、回転ユニット、昇降ユニット、及び位置補償ユニットを含み、前記ステップ2は、具体的に、
前記回転テーブルが前記シリコンウェーハを吸着し、前記回転ユニットは前記回転テーブルとシリコンウェーハを回転させ、前記プリアライメント光学アセンブリはシリコンウェーハのエッジ情報を収集し、前記制御アセンブリは前記シリコンウェーハのエッジ情報によって前記回転テーブルの中心に対する前記シリコンウェーハの中心の偏心量を計算して、前記偏心量がシリコンウェーハと回転テーブルのセンタリング精度を充足しているか否かを判断し、充足すれば、ステップ26を実行し、充足しなければ、ステップ22を実行するステップ21と、
前記回転テーブルは前記シリコンウェーハを回転させ、前記偏心の最大値が位置する方向を位置補償ユニットの運動方向まで回転させるステップ22と、
前記昇降ユニットは前記回転テーブルと前記シリコンウェーハを下方へ運動させて前記位置決めテーブルとの接触位置に到達するようにし、前記回転テーブルはシリコンウェーハを解放し、前記位置決めテーブルはシリコンウェーハを吸着し、前記昇降ユニットが下降し続けて前記回転テーブルを接触低い位置まで運動させるステップ23と、
前記制御アセンブリは回転テーブルの中心に対する前記シリコンウェーハの偏心量によって前記位置補償ユニットが前記位置決めテーブルを水平方向に移動させるように制御して前記シリコンウェーハの中心を回転テーブルの中心と重なり合うようにするステップ24と、
前記昇降ユニットは回転テーブルを上方へ接触位置まで運動させ、前記位置決めテーブルはシリコンウェーハを解放し、前記回転テーブルはシリコンウェーハを吸着してステップ21に戻るステップ25と、
前記回転ユニットは前記回転テーブルとシリコンウェーハを回転させ、前記プリアライメント光学アセンブリはシリコンウェーハエッジ情報を収集し、前記制御アセンブリは前記シリコンウェーハのエッジ情報によって前記シリコンウェーハのノッチ位置を計算し、また、前記シリコンウェーハのノッチ位置によって前記回転ユニットの回転を制御して前記シリコンウェーハの配向を実現するステップ26と、
シリコンウェーハの配向精度を充足するか否かを判断し、充足しなければステップ26を実行するステップ27と、を含むことを特徴とする請求項9に記載のシリコンウェーハ処理方法。
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