TW201906655A - 用於溶劑萃取之系統及方法 - Google Patents

用於溶劑萃取之系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201906655A
TW201906655A TW107123401A TW107123401A TW201906655A TW 201906655 A TW201906655 A TW 201906655A TW 107123401 A TW107123401 A TW 107123401A TW 107123401 A TW107123401 A TW 107123401A TW 201906655 A TW201906655 A TW 201906655A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solvent
oven
fan
substrate
internal volume
Prior art date
Application number
TW107123401A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI806880B (zh
Inventor
傑生 珀爾 歐拉
史蒂芬妮 艾蒂安
Original Assignee
美商能多順股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商能多順股份有限公司 filed Critical 美商能多順股份有限公司
Publication of TW201906655A publication Critical patent/TW201906655A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI806880B publication Critical patent/TWI806880B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
    • B05D3/0413—Heating with air
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
    • B05B14/40—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material for use in spray booths
    • B05B14/49—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material for use in spray booths specially adapted for solvents
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B15/00—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form
    • F26B15/10—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions
    • F26B15/12—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions the lines being all horizontal or slightly inclined
    • F26B15/18—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions the lines being all horizontal or slightly inclined the objects or batches of materials being carried by endless belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/004—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area comprising sensors for monitoring the delivery, e.g. by displaying the sensed value or generating an alarm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/085—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material to be discharged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • B05B13/025—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts the objects or work being present in bulk
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/002—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour incorporating means for heating or cooling, e.g. the material to be sprayed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/0272—After-treatment with ovens
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/06—Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
    • F26B21/12—Velocity of flow; Quantity of flow, e.g. by varying fan speed, by modifying cross flow area
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/009—Alarm systems; Safety sytems, e.g. preventing fire and explosions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits

Abstract

本發明揭示用於排放一溶劑之系統及方法。該系統包含一腔室，諸如一烘箱，該烘箱具有界定一加熱區之一內部體積，其中該內部體積接納塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的至少一個基板。該系統進一步包含一排放口，該排放口耦合至該烘箱且界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路。該系統亦包含量測存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一量的一溶劑感測器，及將該溶劑之至少一部分自該內部體積移除之一風扇。該系統亦可包含一塗佈總成，該塗佈總成包含一施加器及一流量計，其中該施加器將該塗佈材料之一部分施加至該基板，且該流量計判定施加至該基板之塗佈材料量。

Description

用於溶劑萃取之系統及方法
本發明大體上係關於施配及/或固化液體塗佈材料，且更特定言之係關於用於在施加及/或固化液體塗佈材料時監測且維持一可接受溶劑濃度的系統及方法。
許多工業應用需要使用施加至預定區域之離散的、精確界定的且均勻的塗層。使用保形塗佈材料保護一電路板之選定組件使其免受水分、污垢等之影響。此等塗層在不同程序中非常有用，諸如在不均勻或不規則基板(如同電子電路板)上之保形塗層。可期望使用具有尖銳、方形、切割及切斷邊緣之一非接觸式施加器獲得寬廣均勻塗層。
保形塗佈材料通常包含一溶劑。在施加且固化保形塗佈材料期間，溶劑蒸發至塗佈系統及/或固化烘箱之封閉環境中。極高含量的溶劑造成一增加的火災風險，且因而需要自系統移除蒸發溶劑以容許系統之不間斷操作。
當前系統需要高於一預設臨限值之連續萃取位準以避免達到一危險溶劑濃度。通常基於最壞情況蒸發計算判定此位準。然而，處於相同位準之連續萃取能量效率較低。因此，需要用於偵測系統中之蒸發溶劑含量且用於以一高效方式移除過量蒸發溶劑之經改良系統及方法。
本發明揭示用於排放一溶劑之系統及方法。在一項實施例中，該系統包含一烘箱，該烘箱具有界定一或多個加熱區之一內部體積，其中該內部體積接納塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的至少一個基板。該系統進一步包含：一排放口，其耦合至該烘箱且界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路；一或多個溶劑感測器，其等量測存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一量；及一選用風扇，其自該內部體積移除該溶劑之至少一部分。
在另一實施例中，該系統包含一塗佈總成，該塗佈總成具有一或多個施加器及一流量計。該施加器經組態以將包括溶劑之一塗佈材料之一部分施加至一基板。該流量計經組態以判定施加至該基板之塗佈材料之一量。該系統亦可包含一烘箱，該烘箱具有界定一或多個加熱區之一內部體積。該內部體積接納塗佈有該塗佈材料之該基板。該系統亦包含耦合至該烘箱之一排放口，其中該排放口界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路。最後，該系統可包含一風扇，該風扇與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除蒸發溶劑之至少一部分。
在又一實施例中，該系統包含界定一腔室之一塗佈總成，其中該腔室含有經組態以將包括溶劑之一塗佈材料之一部分施加至一基板的一或多個施加器，及經組態以判定施加至該基板之塗佈材料之一量的一流量計。該系統亦包含一排放口、控制器及風扇。該排放口耦合至該塗佈總成且界定該腔室與該塗佈總成外部之環境之間的一通路。該控制器經組態以判定存在於該腔室中之蒸發溶劑之一量。最後，該風扇與該通路流體連通且經組態以自該腔室移除該蒸發溶劑之至少一部分。
在又一實施例中，該系統包含一塗佈總成，該塗佈總成包含經組態以將包括溶劑之一塗佈材料之一部分施加至一基板的一施加器。該系統亦包含一烘箱、一排放口、一風扇及一控制器。該烘箱具有界定一或多個加熱區之一內部體積，其中該內部體積接納塗佈有該塗佈材料之該基板。該排放口耦合至該烘箱且界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路。該風扇與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除蒸發溶劑之至少一部分。最後，該控制器經組態以判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一濃度，且回應於存在於該內部體積中之蒸發溶劑的該經判定濃度而操作該風扇。
在另一實施例中，揭示一種用於排放一溶劑之系統。該系統包含一腔室，該腔室具有包含塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料之至少一個基板的一內部體積。該系統亦包含耦合至該腔室之一排放口，其中該排放口界定該內部體積與該腔室外部之環境之間的一通路。該系統亦包含一溶劑感測器，該溶劑感測器至少部分定位於該內部體積中且經組態以量測存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一量。另外，該系統包含一風扇，該風扇與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少一部分。
在另一實施例中，揭示一種用於排放一溶劑之系統。該系統包含一塗佈總成，該塗佈總成包括一施加器及一流量計。該施加器經組態以將具有溶劑之一塗佈材料施加至一基板。該流量計經組態以判定施加至該基板之塗佈材料之一量。該系統亦包含：一腔室，其具有接納塗佈有該塗佈材料之該基板的一內部體積；及一排放口，其耦合至該腔室。該排放口界定該內部體積與該腔室外部之環境之間的一通路。該系統亦包含：一風扇，其與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除蒸發溶劑之至少一部分；及一控制器，其經組態以基於施加至該基板之塗佈材料之該量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積、該塗佈材料之溶劑含量及該內部體積之大氣體積而判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一濃度。
本發明亦揭示一種排放一溶劑之方法。該方法最初將至少部分塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的一基板引入至一烘箱之一加熱區中。接著，在該烘箱中加熱該基板以引起該溶劑蒸發。接著，計算該加熱區中之蒸發溶劑之濃度。
本發明亦揭示排放一溶劑之另一方法。該方法最初將至少部分塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的一基板接納至一腔室中。接著，計算該腔室中之蒸發溶劑之濃度，且回應於該腔室中之該蒸發溶劑之該經計算濃度而使該蒸發溶劑之至少一部分移動通過定位於該腔室上的一排放口。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張2017年7月6日申請之美國臨時專利申請案第62/529,144號之權利，該案之揭示內容特此以引用的方式併入。
本發明揭示用於自一塗佈系統(諸如一保形塗佈系統)高效地移除蒸發溶劑之系統及方法。用於將一保形塗層施加至一基板(諸如一印刷電路板)上的系統可包含：將保形塗層沈積至基板上之一施加器，及可對經塗佈基板進行熱處理之一烘箱。在將保形塗層施加至基板之後，可將基板移動至烘箱以進行處理。或者，施加器及烘箱可容置在一起。在一些實施例中，塗層可含有在施加器、烘箱或兩者內維持在一安全濃度之揮發性化合物，諸如溶劑。
用於固化一塗佈材料之一系統10可包含一烘箱100及一塗佈總成120。塗佈總成120具有一塗佈材料源124及一施加器122。參考圖1至圖5，烘箱具有一內部體積110及一或多個加熱區112。各加熱區112接納經塗佈基板101且將加熱區112內之環境加熱至一預定溫度。可在一輸送帶上移動基板。在一項實施例中，各加熱區112可為藉由實體邊界或分隔物與烘箱之其餘部分分離的一圍封殼。在另一實施例中，特定參考圖1中之闡釋性實施例，各加熱區112可為未與烘箱之其餘部分實體分隔的烘箱100之一區。在一些實施例中，加熱區112可由烘箱之內部體積110界定，使得加熱區112與內部體積110流體連通。
各加熱區112中之溫度可為固定的，或其可在加熱程序期間調整。一個加熱區與一鄰近加熱區之間之過渡可為漸進的且可包含在自第一加熱區之溫度至第二加熱區之溫度之範圍內的一溫度梯度。在一些實施例中，界定一第一加熱區112之內部體積110之部分亦可界定一第二加熱區112，使得加熱區112重疊。
系統10亦包含一排放口200。排放口200連接至烘箱100以容許烘箱100內部之氣體(諸如蒸發溶劑)移動至烘箱100外部之一環境。排放口200包含一開口，該開口界定烘箱100之內部體積110與烘箱100外部之環境之間及明確言之加熱區112與烘箱100外部之環境之間的一通路202。在一些實施例中，一單一排放口可接達至複數個加熱區112，使得複數個加熱區112之任一者中的蒸發溶劑可移動至烘箱100外部之環境。或者，烘箱100可包含複數個排放口200，其中各排放口界定內部體積110與烘箱100外部之環境之間的一各別通路202。
在一些實施例中，排放口200可具有一調節器206，調節器206可經調整以改變蒸發溶劑可自烘箱100之內部體積110流動至烘箱100外部之環境的速率。調節器206可定位成鄰近烘箱100之內部體積110、在由排放口200界定之通路202內部或在鄰近烘箱100之外表面的排放口200上。在一些實施例中，排放口200可包含定位於排放口200內或鄰近於排放口200之相同或不同位置中的多個調節器206。一調節器206可包含一隔板、一閘、一閥或可經調整以允許或阻擋蒸發溶劑通過之另一適合裝置。
在一些實施例中，調節器206具有一敞開組態、一部分敞開組態及一閉合組態。在敞開組態及部分敞開組態中，通路202實質上無阻隔，且蒸發溶劑可移動通過排放口中之通路。在閉合組態中，通路202實質上被阻斷使得將蒸發溶劑被阻擋在烘箱100之內部體積110內。在部分敞開組態中，通路202被阻隔多於敞開組態且少於閉合組態以容許蒸發溶劑之中間流量。
參考圖3，調節器206可為一排放閘206a，其組態為旋轉以使調節器206部分或完全敞開。排放閘206a可具有一個可移動部分或其可具有多個可移動部分，如圖3中展示。在圖3中展示之另一實施例中，調節器206可為定位於排放口200之頂部上的一鉸接蓋206b。鉸接蓋206b擺動遠離排放口而成敞開組態，且返回至覆蓋排放口200而成閉合狀態。當閉合時，鉸接蓋206b實質上密封排放口200使得蒸發溶劑被阻擋在烘箱100之內部體積110內。
參考圖2，例如，系統10可包含用以產生烘箱100之內部體積110中之一負壓的一風扇204。風扇204可定位於烘箱100之內部體積110內、排放口200內(如圖2中展示)或烘箱100外部(如圖4中展示)。在一些實施例中，系統可包含多個風扇。在一些實施例中，可包含一風扇204及一調節器206兩者。
在一些實施例中，風扇204可安置於自塗佈總成120延伸之一排放口200內或上。在其他實施例中，風扇204可安置於系統之另一部分(諸如與排放口200流體連通之一HVAC單元)中。例如，系統10可保持在一封閉環境(諸如一圍封殼300)內部，且風扇204可安置於將封閉環境之內部與外部環境連接之一排放口200上。
風扇204及/或調節器206可由一使用者手動致動，或其等可經組態以回應於一程式而自動致動。例如，在蒸發溶劑之量達到一臨限值含量時，需要自系統10移除蒸發溶劑。因而，參考圖2，系統可包含一感測器210，感測器210量化在一封閉體積內部(諸如在塗佈總成120中(感測器210a)或烘箱100之內部體積110中(感測器210b))之蒸發溶劑的量。系統10可具有安置於系統之不同體積中的多個感測器210。
在一些實施例中，感測器210係經組態以偵測一溶劑之蒸發溶劑之量的一溶劑感測器。感測器210可將蒸發溶劑之即時含量提供至控制器180 (諸如一電腦或伺服器)，控制器180用於產生警報或信號以控制對蒸發溶劑之萃取。控制器180可定位於施加器122上或可在系統10外部。控制器180可自系統10實體卸離而(例如，透過無線手段)維持與感測器210之一功能連接。例如，當偵測到蒸發溶劑之一預定臨限濃度時，可藉由調整風扇204之速度、將調節器206調整至一部分或完全敞開位置或藉由調整HVAC系統而增加抽吸。或者，若蒸發溶劑之濃度大於預定臨限值，則可將系統關閉。
在一些實施例中，系統10可包含塗佈總成120內之一流量計212。參考圖5，施加器122可與一塗佈源124流體連通且經組態以移動來自塗佈源124之塗佈材料(未展示)以施加至一基板101上。可用一流量計212來量化透過施加器122移動至基板101之塗佈材料之量。在一些實施例中，流量計212可安置於施加器122上(例如，施加器122之尖端126上)，使得其可量測自施加器傳遞至基板之塗佈材料的量。在另一實施例中，流量計212可安置於塗佈材料源124處或在源與施加器之間，使得流量計212可量化自源傳遞至施加器之塗佈材料的量。在一些實施例中，流量計212可量測塗佈材料在塗佈材料源124或施加器122內之位移。一些系統可具有定位於塗佈總成120內之多個位置處的複數個流量計212。
流量計212可量測塗佈材料流之一或多個參數。在一些實施例中，流量計212可量測該流之體積、速度或壓力及/或持續時間。流量計212可連接至一控制器180，控制器180經組態以自流量計212接收資料且對該資料執行分析。控制器180亦可經組態以分析該流之其他參數，諸如塗佈材料之類型、施加器122及/或烘箱100之特性。
在一些實施例中，代替使用一溶劑感測器，可估計蒸發溶劑之濃度。例如，控制器180可(例如，自流量計212)接收流動通過系統10之施加至一或多個基板101之塗佈材料的量、存在於塗佈材料中之溶劑材料的濃度、溶劑之蒸發速率、經組態以接納塗佈材料之一或多個基板101的表面積及所關注體積(諸如烘箱100之內部體積110之體積)。
控制器180使用此資訊來使用以下公式估計蒸發溶劑之濃度：其中C 系統 係經圍封體積中之蒸發溶劑之濃度，M 係施加至基板之塗佈材料之量，C 材料 係所使用之塗佈材料之溶劑之濃度，R 係溶劑之蒸發速率，A 係接納塗佈材料之基板之表面積，且V 係所關注體積。
接著，控制器180比較蒸發溶劑之經計算濃度與一預定臨限值以控制對蒸發溶劑之抽吸。若蒸發溶劑之經計算濃度高於預定臨限值或高於另一警報臨限值，則控制器180亦可對一使用者產生一警報。另外，可將蒸發溶劑之經計算濃度即時顯示給使用者。為控制對蒸發溶劑之抽吸，控制器180可自動調整施加塗佈材料之參數或調整風扇204、調節器206或HVAC系統之速度。
例如，若控制器180判定蒸發溶劑之經估計濃度大於預定臨限值，則控制器可降低塗佈材料之施加速率或降低基板101進入塗佈總成120之速率。若控制器180判定蒸發溶劑之經估計濃度低於預定臨限值，則控制器180可增加塗佈材料之施加速率或增加基板101進入塗佈總成120之速率。
在一些實施例中，系統10可包含一烘箱100或一塗佈總成120，如本文中描述。將瞭解，具有一烘箱之一系統可與具有一塗佈總成之一系統相互作用，且本發明預期具有一烘箱100或一塗佈總成120之系統以及具有一烘箱100及一塗佈總成120兩者之系統。
在操作中，系統10可包含一動態回饋系統。參考圖6，其描述根據一項實施例之用於固化一基板101上之塗佈材料的一方法400。最初，在步驟402中，在加熱區112中熱固化塗佈有一保形塗層之基板101。在步驟404中，在基板101在烘箱100內時，溶劑感測器210持續量測烘箱內部之蒸發溶劑之量。溶劑感測器210可按預定時間增量量測溶劑、烘箱一達到一預設溫度便量測溶劑或根據一程式量測溶劑。
在步驟406中，控制器180自溶劑感測器210接收蒸發溶劑之量以基於加熱區112及/或內部體積110之已知體積判定蒸發溶劑之濃度。若蒸發溶劑之濃度達到一預定關閉臨限值，則在方塊408a中，系統10可經組態以關閉操作。若蒸發溶劑之濃度達到低於關閉臨限值之一動作臨限值，則在步驟408b中，系統10可致動風扇204或HVAC系統，或在步驟408c中使調節器206自閉合組態切換至敞開組態或半敞開組態以控制對蒸發溶劑之抽吸。若蒸發溶劑之濃度低於動作臨限值，則系統10可維持操作狀況而不改變。
在一項實施例中，關閉臨限值可為一可燃下限之25%之一蒸發溶劑濃度。動作臨限值較佳低於關閉臨限值且可在例如介於可燃下限之5%與20%之間的範圍內，以使系統10能夠在關閉之前降低蒸發溶劑濃度。在一些實施例中，方法400亦可包含觸發對一或多個使用者之一可聽或視覺警報或一電子通知的一警告臨限值。警告臨限值可小於動作臨限值、介於動作臨限值與關閉臨限值之間或高於關閉臨限值。
參考圖7，其描述在關閉之前使用多個臨限值控制蒸發溶劑濃度之一方法500。在步驟502中，如上文描述般判定蒸發溶劑之濃度。若溶劑濃度等於或超過一第一臨限值，則在步驟504中，系統10可使調節器206自一閉合位置切換至一半敞開位置或一敞開位置以敞開排放口200之通路202。敞開通路202允許蒸發溶劑被動地移出系統，或容許來自HVAC系統之空氣進入或離開體積。若接著溶劑之濃度達到高於第一臨限值之一第二臨限值，則在步驟506中，系統可致動風扇204以藉由接通風扇204或增加風扇204之速度而主動地將蒸發溶劑移動通過排放口200。若蒸發溶劑濃度繼續至一第三關閉臨限值，則系統可經組態以關閉。
系統10可利用一流量計212或量測將塗佈材料施加至基板101之時間的一計時器來估計蒸發溶劑之濃度。參考圖8，其描述用於使用一流量計或計時器估計蒸發溶劑之濃度的一方法600。在步驟602中，將塗佈材料施加至基板。在步驟604中，流量計212量測施加至基板101之塗佈材料之量，或一計時器量測施加器尖端126施加塗佈材料之時間量。如上文描述，流量計212可安置於塗佈材料源124與基板101之間的不同位置處。在不使用流量計212之情況下，可已知塗佈材料之流速且將其與施加器尖端126施加塗佈材料之時間相乘。
在步驟606中，系統10及/或控制器180亦儲存額外參數以估計蒸發溶劑之濃度，如上文描述。在步驟608中，系統判定蒸發溶劑之經估計濃度是否大於或等於一預定臨限值(諸如警報臨限值、動作臨限值或關閉臨限值)。若經估計濃度更高，則在步驟608中，系統10可降低蒸發溶劑濃度或關閉。
預期對系統10之各種修改或添加。例如，系統10可包含一過濾器及/或一滌氣器(未展示)使得在將通過排放口200之蒸發溶劑釋放至環境之前根據本地排放法規對蒸發溶劑進行過濾或滌氣。基板101可替代地經由氣體對流或經由施加輻射(諸如紅外線、紫外線或可見光輻射)而固化。
系統10亦可包含將基板自塗佈系統傳送至烘箱之運送元件211。運送元件可包含一輸送器、一倒轉器或翻轉器或經組態以使基板移動通過系統之另一適合結構特徵。傳送元件211可安置於塗佈系統與烘箱之間，或其可安置於塗佈系統或烘箱內。多個傳送元件211可存在於系統中(例如，鄰近塗佈系統及烘箱之各者)，使得多個傳送元件211可定位成彼此鄰近以將基板自塗佈系統移動至烘箱及/或移出烘箱。
在一些實施例中，運送元件可包含可經組態以感測及/或量化蒸發溶劑且將一信號發送至系統之另一元件的一溶劑感測器210。參考圖2，運送系統211可安置於塗佈總成120與烘箱100之間且可包含一溶劑感測器210c。
本文中揭示之實施例提供若干優點。利用一溶劑感測器來監測蒸發溶劑濃度或利用一流量計來估計蒸發溶劑濃度實現動態蒸發溶劑移除。此動態蒸發溶劑移除降低與高含量的蒸發溶劑相關聯之火災及/或爆炸風險，且最小化對一系統關閉之需要以改良系統效率。另外，藉由僅視需要移除蒸發溶劑，降低與移除蒸發溶劑相關聯之能量成本，包含用於冷卻饋送至系統10中之空氣的能量成本。
雖然本發明描繪與保形塗層之施加及固化相關之例示性實施方案，但將瞭解，在本申請案各處揭示之實施例可用於多種其他工業應用中。可藉由將上文實施例之一或多者併入於用於固化塗料塗層或用於將塗層施加至罐或其他容器的液體塗刷系統中而瞭解類似優點。
例如，圖9展示用於將液體塗料施加至桶702之一系統700之一闡釋性實施例。系統700具有一外殼704，在外殼704內部將液體塗料施加至桶702。外殼704可包含一排放口200，排放口200界定在外殼704之內部與外殼704之外部之間延伸的一通路202。系統700可進一步包含用於量化系統700內之一或多個參數之一或多個感測器210。在一些實施例中，系統700可包含用以量化施加至桶702之材料量之一流量計212。排放口200、感測器210及流量計212之操作在本申請案各處描述且亦可應用於系統700。
參考圖10，其展示用於將一塗料或塗層施加至飲料容器(例如，鋁罐802)之一系統800。系統800具有一外殼804，在外殼804內部將塗層及/或塗料施加至罐802。外殼804可包含一排放口200，排放口200界定在外殼804之內部與外殼804之外部之間延伸的一通路202。系統800可進一步包含用於量化系統800內之一或多個參數之一或多個感測器210。在一些實施例中，系統800可包含用於量化施加至罐802之材料量之一流量計212。排放口200、感測器210及流量計212之操作在本申請案各處描述且亦可應用於系統800。
雖然已結合各個圖之各項實施例描述系統及方法，但熟習此項技術者將明白，可對實施例進行改變而不脫離其廣發明概念。因此，應瞭解，本發明不限於所揭示之特定實施例，且其意欲涵蓋在如由發明申請專利範圍定義之本發明之精神及範疇內之修改。
10‧‧‧系統
100‧‧‧烘箱
101‧‧‧基板
110‧‧‧內部體積
112‧‧‧加熱區
120‧‧‧塗佈總成
122‧‧‧施加器
124‧‧‧塗佈材料源/塗佈源
126‧‧‧施加器尖端
180‧‧‧控制器
200‧‧‧排放口
202‧‧‧通路
204‧‧‧風扇
206‧‧‧調節器
206a‧‧‧排放閘
206b‧‧‧鉸接蓋
210‧‧‧感測器
210a‧‧‧感測器
210b‧‧‧感測器
210c‧‧‧溶劑感測器
211‧‧‧運送元件
212‧‧‧流量計
300‧‧‧圍封殼
400‧‧‧方法
402‧‧‧步驟
404‧‧‧步驟
406‧‧‧步驟
408a‧‧‧方塊
408b‧‧‧步驟
408c‧‧‧步驟
500‧‧‧方法
502‧‧‧步驟
504‧‧‧步驟
506‧‧‧步驟
600‧‧‧方法
602‧‧‧步驟
604‧‧‧步驟
606‧‧‧步驟
608‧‧‧步驟
700‧‧‧系統
702‧‧‧桶
704‧‧‧外殼
800‧‧‧系統
802‧‧‧罐
804‧‧‧外殼
在結合隨附圖式閱讀時進一步理解本申請案。為繪示標的物之目的，在圖式中展示標的物之例示性實施例；然而，當前揭示之標的物不限於所揭示之特定方法、裝置及系統。在圖式中：
圖1繪示根據一實施例之一塗佈系統之一示意圖；
圖2繪示根據另一實施例之一塗佈系統之一示意圖；
圖3繪示根據另一實施例之一烘箱之一透視圖；
圖4繪示根據另一實施例之一塗佈系統；
圖5繪示根據一實施例之一塗佈總成；
圖6繪示根據一實施例之一例示性方法之一流程圖；
圖7繪示根據另一實施例之一例示性方法之一流程圖；
圖8繪示根據又一實施例之一例示性方法之一流程圖；
圖9繪示根據一實施例之一液體塗料施加系統；及
圖10繪示根據一實施例之一飲料容器塗佈系統。
現將參考圖式詳細描述本發明之態樣，其中在各處，相同元件符號指代相同元件，除非另有指定。

Claims (45)

  1. 一種用於排放一溶劑之系統，該系統包括： 一烘箱，其具有界定一加熱區之一內部體積，該內部體積接納塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的至少一個基板； 一排放口，其耦合至該烘箱，該排放口界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路； 一溶劑感測器，其至少部分定位於該內部體積中且經組態以量測存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一量；及 一風扇，其與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少一部分。
  2. 如請求項1之系統，其中該風扇安置於該排放口內使得當致動該風扇時，該風扇透過至該烘箱外部之該環境之該排放口中的該通路自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少該部分。
  3. 如請求項2之系統，其中回應於存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經量測量而致動該風扇。
  4. 如請求項1之系統，其中該排放口進一步包括一調節器，該調節器經組態以在一敞開組態、一部分敞開組態與一閉合組態之間切換，其中在該閉合組態中，該調節器實質上阻擋該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境，且其中在該敞開組態及該部分敞開組態中，該調節器容許該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境。
  5. 如請求項4之系統，其中該風扇安置於該烘箱外部之該環境中且經組態以在該調節器呈該敞開組態或該部分敞開組態時透過該調節器自該內部體積移除蒸發溶劑。
  6. 如請求項4之系統，其中該調節器回應於來自該溶劑感測器之一命令而在該敞開組態與該閉合組態之間切換。
  7. 如請求項1之系統，其中該風扇安置於該烘箱外部之該環境中且經組態以接通及關斷，使得當該風扇接通時，該風扇自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少該部分。
  8. 如請求項1之系統，其中回應於存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經量測量而致動該風扇。
  9. 如請求項1之系統，其中基於存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經量測量而控制該風扇之速度。
  10. 如請求項1之系統，其中該加熱區包含複數個加熱區，該烘箱包含複數個排放口，且該複數個加熱區中之各加熱區包含該複數個排放口之一對應者。
  11. 如請求項1之系統，其中該系統經組態以在存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經量測量大於或等於一關閉臨限值時關閉。
  12. 如請求項1之系統，其中該系統經組態以在存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經量測量大於或等於一第一臨限值時警告一使用者。
  13. 如請求項1之系統，其進一步包括經組態以判定施加至該基板之材料之一量的一流量計及經組態以判定存在於該烘箱中之蒸發溶劑之一量的一控制器， 其中該控制器經組態以基於施加至該基板之材料之該量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積、該經施加材料之溶劑含量及該烘箱之體積判定存在於該烘箱中之蒸發溶劑之一濃度。
  14. 如請求項1之系統，其進一步包括： 一外殼，其具有一外部及經組態以接納該基板以進行塗佈之一內部； 一排放口，其界定該外殼之該內部與該外部之間的一通路；及 一溶劑感測器，其安置於該外殼中且經組態以量測存在於該外殼中之蒸發溶劑之一量。
  15. 如請求項14之系統，其進一步包括一風扇，該風扇與該通路流體連通且經組態以自該外殼移除該蒸發溶劑之至少一部分。
  16. 如請求項15之系統，其進一步包括經組態以判定施加至該基板之材料之一量的一流量計及經組態以判定存在於該外殼中之蒸發溶劑之一量的一控制器， 其中該控制器經組態以基於施加至該基板之材料之該量、該溶劑之該蒸發速率、塗佈於該基板上之該表面積、該經施加材料之該溶劑含量及該外殼之該體積判定存在於該外殼中之蒸發溶劑之一濃度。
  17. 如請求項14之系統，其中該基板係一鋼桶。
  18. 如請求項14之系統，其中該基板係一鋁罐。
  19. 一種用於排放一溶劑之系統，該系統包括： 一塗佈總成，其包括一施加器及一流量計，該施加器經組態以將一塗佈材料施加至一基板，該塗佈材料之一部分包括該溶劑，且該流量計經組態以判定施加至該基板之塗佈材料之一量； 一烘箱，其具有界定一加熱區之一內部體積，該內部體積接納塗佈有該塗佈材料之該基板； 一排放口，其耦合至該烘箱，該排放口界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路； 一風扇，其與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除蒸發溶劑之至少一部分；及 一控制器，其經組態以基於施加至該基板之塗佈材料之該量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積、該塗佈材料之溶劑含量及該內部體積之大氣體積判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一濃度。
  20. 如請求項19之系統，其中該控制器經組態以使用以下公式判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該濃度：。
  21. 如請求項19之系統，其中該控制器經組態以回應於存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經判定濃度而操作該風扇。
  22. 如請求項19之系統，其中該風扇安置於該排放口內使得當致動該風扇時，該風扇透過至該烘箱外部之該環境之該排放口中的該通路自該內部體積移除將該蒸發溶劑之至少該部分。
  23. 如請求項19之系統，其中該排放口進一步包括一調節器，該調節器經組態以在一敞開組態、一部分敞開組態與一閉合組態之間切換，其中在該閉合組態中，該調節器實質上阻擋該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境，且其中在該敞開組態及該部分敞開組態中，該調節器容許該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境。
  24. 如請求項23之系統，其中該風扇安置於該烘箱外部之該環境中且經組態以在該調節器呈該敞開組態或該部分敞開組態時透過該調節器自該內部體積移除蒸發溶劑。
  25. 一種用於排放一溶劑之系統，該系統包括： 一塗佈總成，其界定一腔室，該腔室含有經組態以將一塗佈材料施加至一基板的一施加器，該塗佈材料之一部分包括該溶劑，且一流量計經組態以判定施加至該基板之塗佈材料之一量； 一排放口，其耦合至該塗佈總成，該排放口界定該腔室與該塗佈總成外部之環境之間的一通路； 一控制器，其經組態以判定存在於該腔室中之蒸發溶劑之一量；及 一風扇，其與該通路流體連通且經組態以自該腔室移除該蒸發溶劑之至少一部分。
  26. 如請求項25之系統，其中該控制器經組態以基於施加至該基板之塗佈材料之該量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積、該塗佈材料之溶劑含量及該腔室之體積判定存在於該腔室中之蒸發溶劑之一濃度。
  27. 如請求項25之系統，其中該控制器經組態以回應於存在於該腔室中之蒸發溶劑之該經判定濃度而操作該風扇。
  28. 如請求項25之系統，其中該風扇安置於該排放口內使得當致動該風扇時，該風扇透過至該塗佈總成外部之該環境之該排放口中的該通路自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少該部分。
  29. 如請求項25之系統，其中該排放口進一步包括一調節器，該調節器經組態以在一敞開組態、一部分敞開組態與一閉合組態之間切換，其中在該閉合組態中，該調節器實質上阻擋該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該塗佈總成外部之該環境，且其中在該敞開組態及該部分敞開組態中，該調節器容許該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該塗佈總成外部之該環境。
  30. 如請求項29之系統，其中該風扇安置於該塗佈總成外部之該環境中且經組態以在該調節器呈該敞開組態或該部分敞開組態時透過該調節器自該內部體積移除蒸發溶劑。
  31. 一種用於排放一溶劑之系統，該系統包括： 一塗佈總成，其包括一施加器，該施加器經組態以將一塗佈材料施加至一基板，該塗佈材料之一部分包括該溶劑； 一烘箱，其具有界定一加熱區之一內部體積，該內部體積接納塗佈有該塗佈材料之該基板； 一排放口，其耦合至該烘箱，該排放口界定該內部體積與該烘箱外部之環境之間的一通路； 一風扇，其與該通路流體連通且經組態以自該內部體積移除蒸發溶劑之至少一部分；及 一控制器，其經組態以判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之一濃度且回應於存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該經判定濃度而操作該風扇。
  32. 如請求項31之系統，其中蒸發之該濃度經組態以基於施加至該基板之塗佈材料之一量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積、該塗佈材料之溶劑含量及該內部體積之大氣體積計算該內部體積中之蒸發溶劑之該濃度而判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該濃度。
  33. 如請求項32之系統，其中該控制器經組態以使用以下公式判定存在於該內部體積中之蒸發溶劑之該濃度：。
  34. 如請求項32之系統，其中施加至該基板之塗佈材料之該量係基於該施加器之一閥敞開以將該塗佈材料施加至該基板之時間及該施加器之流速而判定。
  35. 如請求項31之系統，其中該風扇安置於該排放口內使得當致動該風扇時，該風扇透過至該烘箱外部之該環境之該排放口中的該通路自該內部體積移除該蒸發溶劑之至少該部分。
  36. 如請求項31之系統，其中該排放口進一步包括一調節器，該調節器經組態以在一敞開組態、一部分敞開組態與一閉合組態之間切換，其中在該閉合組態中，該調節器實質上阻擋該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境，且其中在該敞開組態及該部分敞開組態中，該調節器容許該蒸發溶劑自該內部體積移動通過該通路且至該烘箱外部之該環境。
  37. 如請求項36之系統，其中該風扇安置於該烘箱外部之該環境中且經組態以在該調節器呈該敞開組態或該部分敞開組態時透過該調節器自該內部體積移除蒸發溶劑。
  38. 一種排放一溶劑之方法，該方法包括： 將至少部分塗佈有包括一溶劑之一塗佈材料的一基板接納至一烘箱之一加熱區中； 在該烘箱中加熱該基板以引起該溶劑蒸發； 計算該加熱區中之蒸發溶劑之濃度；及 回應於該烘箱中之該蒸發溶劑之該經計算濃度而使該蒸發溶劑之至少一部分移動通過定位於該烘箱上之一排放口。
  39. 如請求項38之方法，其進一步包括在該烘箱中加熱該基板以引起該溶劑蒸發。
  40. 如請求項38之方法，其中計算該加熱區中之該蒸發溶劑之該濃度包括使用經組態以量測存在於該烘箱中之蒸發溶劑之一量之一溶劑感測器。
  41. 如請求項38之方法，其中計算該加熱區中之蒸發溶劑之該濃度包括：使用施加至該基板之該塗佈材料之體積、該塗佈材料中之溶劑含量、該溶劑之蒸發速率、塗佈於該基板上之表面積及該烘箱之大氣體積來計算該烘箱中之蒸發溶劑之該濃度。
  42. 如請求項41之方法，其進一步包括若蒸發溶劑之該經計算濃度超過一關閉臨限值，則關閉該烘箱。
  43. 如請求項38之方法，其中該排放口包含一風扇，且使該蒸發溶劑之至少該部分移動通過定位於該烘箱上之該排放口包括：致動該風扇以引起該蒸發溶劑之至少該部分移動通過該排放口。
  44. 如請求項38之方法，其中一風扇安置於該烘箱外部之該環境中，且使該蒸發溶劑之至少該部分移動通過定位於該烘箱上之該排放口包括：致動該風扇以引起該蒸發溶劑之至少該部分移動通過該排放口。
  45. 如請求項38之方法，其中該排放口包含一調節器，該調節器經組態以在允許該蒸發溶劑移動通過該調節器之一敞開組態或部分敞開組態與阻擋該蒸發溶劑移動通過該調節器之一閉合組態之間切換，且使該蒸發溶劑之至少該部分移動通過該排放口包括將該調節器切換至該敞開組態或部分敞開組態。
TW107123401A 2017-07-06 2018-07-06 用於溶劑萃取之系統及方法 TWI806880B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762529144P 2017-07-06 2017-07-06
US62/529,144 2017-07-06
US16/017,386 2018-06-25
US16/017,386 US10821466B2 (en) 2017-07-06 2018-06-25 Systems and methods for solvent extraction

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201906655A true TW201906655A (zh) 2019-02-16
TWI806880B TWI806880B (zh) 2023-07-01

Family

ID=63014305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107123401A TWI806880B (zh) 2017-07-06 2018-07-06 用於溶劑萃取之系統及方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10821466B2 (zh)
EP (2) EP3425315B1 (zh)
JP (1) JP2019022883A (zh)
KR (1) KR102653081B1 (zh)
CN (1) CN109201431B (zh)
TW (1) TWI806880B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10821466B2 (en) 2017-07-06 2020-11-03 Nordson Corporation Systems and methods for solvent extraction
WO2020106923A1 (en) * 2018-11-21 2020-05-28 Nordson Corporation Adhesive dispenser with slotted nozzle assembly
CN114216310B (zh) * 2022-02-22 2022-04-29 四川英创力电子科技股份有限公司 一种细密线路pcb板的制作装置及其制作方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2203422A (en) * 1937-07-24 1940-06-04 Us Hoffman Machinery Corp Apparatus for drying
US2470043A (en) * 1942-04-15 1949-05-10 Pantex Mfg Corp Apparatus for drying having safety and sequence controls
US4216592A (en) * 1978-09-15 1980-08-12 George Koch Sons, Inc. Drying oven
US4266504A (en) * 1979-08-10 1981-05-12 Deere & Company Paint spraying assembly
JPS5941772A (ja) * 1982-08-31 1984-03-08 井上金属工業株式会社 有機溶剤塗工物の連続乾燥方法
US4872270A (en) 1988-03-09 1989-10-10 Eastman Kodak Company Drying process
JPH0661520B2 (ja) * 1989-01-27 1994-08-17 昭和アルミニウム缶株式会社 塗料の乾燥焼付装置
JPH03270757A (ja) * 1990-03-19 1991-12-02 Nittetsu Drum Kk ドラム缶チャイム部塗装方法およびその装置
TW332007U (en) 1993-06-22 1998-05-11 Ciba Geigy Corp Continuous drier for board-shaped Continuous piece material and coating installation comprising such a continuous drier
US6203859B1 (en) 1993-09-24 2001-03-20 Optimum Air Corporation Method of drying substrates and use thereof
JP3081439B2 (ja) * 1994-03-24 2000-08-28 トリニティ工業株式会社 乾式塗装ブース
JP2638490B2 (ja) * 1994-07-29 1997-08-06 中外炉工業株式会社 乾燥・焼付用オーブンの操業方法
KR100189779B1 (ko) 1995-12-04 1999-06-01 윤종용 웨이퍼의 건조장치
JPH10321584A (ja) 1997-05-22 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp 乾燥装置および乾燥方法
US6953047B2 (en) * 2002-01-14 2005-10-11 Air Products And Chemicals, Inc. Cabinet for chemical delivery with solvent purging
JP2004344728A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布転写装置
JP2005209970A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト被塗布体の加熱装置およびそのモニタリング方法
JP4179276B2 (ja) 2004-12-24 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 溶媒除去装置および溶媒除去方法
KR100689797B1 (ko) * 2005-01-22 2007-03-08 권혁선 수용성 도료를 사용하는 자동도장라인의 건조시스템
KR200394547Y1 (ko) * 2005-06-24 2005-09-02 아텍 엔지니어링 주식회사 건조장치
JP2007155297A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Hirayama Setsubi Kk 塗工シートの乾燥方法
JP5180097B2 (ja) * 2006-12-27 2013-04-10 バブコック日立株式会社 排ガス処理方法と装置
JP5163532B2 (ja) * 2009-02-20 2013-03-13 コニカミノルタホールディングス株式会社 塗布液の塗布方法及び塗布システム
CN102564949B (zh) * 2010-12-30 2014-03-12 神基科技股份有限公司 气体检测系统及气体检测方法
US20120238075A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-20 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Coating apparatus and coating method
CN105308347B (zh) 2013-06-19 2017-02-22 新日铁住金株式会社 铁道车辆用钳式制动装置
KR101621269B1 (ko) * 2014-01-06 2016-05-16 (주)삼일기계 코팅 및 라미네이팅기의 제어장치
JP6425574B2 (ja) * 2015-02-09 2018-11-21 トリニティ工業株式会社 塗装設備
ITUB20160825A1 (it) 2016-02-18 2017-08-18 New Instruments And Res For Analysis S R L Sistema automatico di ricircolo dell’aria esausta per una macchina di stampa del tipo flexografica o rotativa o per una macchina laminatrice o per una macchina accoppiatrice.
JP6280194B1 (ja) * 2016-12-12 2018-02-14 中外炉工業株式会社 塗装乾燥装置および塗装乾燥方法
US10821466B2 (en) 2017-07-06 2020-11-03 Nordson Corporation Systems and methods for solvent extraction

Also Published As

Publication number Publication date
EP3425315A8 (en) 2020-07-15
US10821466B2 (en) 2020-11-03
CN109201431B (zh) 2023-08-15
KR20190005779A (ko) 2019-01-16
EP3425315B1 (en) 2021-04-21
US20190009298A1 (en) 2019-01-10
KR102653081B1 (ko) 2024-04-01
US11577270B2 (en) 2023-02-14
EP3425315A1 (en) 2019-01-09
CN109201431A (zh) 2019-01-15
TWI806880B (zh) 2023-07-01
JP2019022883A (ja) 2019-02-14
US20210008587A1 (en) 2021-01-14
EP3842721A1 (en) 2021-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11577270B2 (en) Systems and methods for solvent extraction
JP5180392B2 (ja) 水分重量測定のための測定装置
KR101452308B1 (ko) 온도 및 습도 최적 상태 유지 기능을 갖는 수배전반
JP2020180774A (ja) 電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置
JP6258110B2 (ja) 環境試験装置及び温湿度制御方法
JP2007292765A (ja) 水分重量測定のための測定装置
US5595109A (en) Food storage device with dehumidification means
Griesing et al. Influence of air humidity on the particle formation of single mannitol‐water droplets during drying
JP2019022883A5 (zh)
JP2017032575A (ja) 環境チャンバ装置および被試験装置を試験する方法
CN110933937B (zh) 用于塑料制品的表面的平滑化的组合式装置和方法
CN110933939B (zh) 用于塑料制品的后处理的台式装置和方法
CN110933936B (zh) 用于对塑料制品的表面进行溶剂蒸气平滑化的装置和方法
WO2014058517A2 (en) Biological safety cabinet with a falling-film evaporator
Lecoq et al. Study of the drying process of wetted surfaces under conditions similar to food processing conditions
JP2008276910A (ja) 潤滑剤コーティングをディスク上に形成するために磁気ディスクに流れる潤滑剤蒸気のための流路における表面で凝縮するのを防止する装置および方法
JP5193917B2 (ja) 温湿度処理装置
US11428469B2 (en) Fuming enclosure with selective heating apparatus
JPH04371365A (ja) リフロー装置の温度制御方法
JPH11142258A (ja) 真空冷却装置の温度測定装置
JPS5919276Y2 (ja) マイクロ波加熱乾燥装置
JP2006294333A5 (zh)