JP2008276910A - 潤滑剤コーティングをディスク上に形成するために磁気ディスクに流れる潤滑剤蒸気のための流路における表面で凝縮するのを防止する装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】流路内の磁気ディスクに潤滑剤コーティングを塗布する潤滑剤蒸気の流路における表面で凝縮するのを防止する。
【解決手段】蒸気は、リザーバ内の液体を加熱することで得る。流路は、リザーバと開孔を有するディフューザとの間に蒸気チャンバを有する。この蒸気チャンバはリザーバとディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、ヒータとリザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有する。第1および第2の壁の相対温度を制御して、流路表面における凝縮をほぼ防止する。
【選択図】図5
【解決手段】蒸気は、リザーバ内の液体を加熱することで得る。流路は、リザーバと開孔を有するディフューザとの間に蒸気チャンバを有する。この蒸気チャンバはリザーバとディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、ヒータとリザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有する。第1および第2の壁の相対温度を制御して、流路表面における凝縮をほぼ防止する。
【選択図】図5
Description
本発明は、概して潤滑剤コーティングをディスク上に形成するために潤滑剤蒸気をハード磁気ディスクに潤滑剤蒸気を塗布する装置および方法に関し、とくに、潤滑剤蒸気が一つの面で凝縮するのをほぼ防止するよう蒸気空間の表面を異なる温度に維持する方法および装置に関する。
特許文献1(本明細書において参考として付記するヒューズ氏らの米国特許第6,183,831号)は、真空チャンバ内のディスクに磁気層を形成する蒸気、すなわち、ガス状の潤滑剤(望ましくは特許文献2に開示されているペルフルオロポリエーテル(PFPE))を塗布することによって、ハード磁気ディスクに潤滑剤フィルムをコーティングする方法および装置を開示している。真空チャンバに搬入および搬出されるカセットの中からディスクを持上げる担持ブレードによって磁気ディスクを順次に蒸気流路に装填(ロード)する。蒸気は、真空チャンバ内における供給源の液体潤滑剤に加えることによって得る。結果として生じた蒸気は、蒸気空間を経て、磁気ディスクに入射する前にガスディフューザプレートを通過する。液体潤滑剤の供給源から蒸発する潤滑剤蒸気の流量をモニタするゲージには単独の石英結晶の水晶振動子マイクロバランス(QCM)を設け、液体の潤滑剤供給源へ加える熱量を制御し、これにより、液体潤滑剤の温度および液体潤滑剤から蒸発した潤滑剤蒸気のマスフロー流量を制御する。
特許文献1に記載されている上述の装置は、十分に機能していたが、改善の余地がある。蒸気空間を通る潤滑剤蒸気の流れは蒸気空間の表面で凝縮する傾向があることがわかった。したがって、凝縮した蒸気が蒸気空間の表面上に溜まる傾向がある。蒸気空間の表面上に溜まる凝縮した蒸気は、ハード磁気ディスク上の潤滑剤コーティングの形成に悪影響を与える可能性がある。したがって、表面は時々に洗浄しなければならず、この結果ハード磁気ディスクにコーティングを塗布する処理ラインを中断することになる。さらに、蒸気空間の表面での凝縮した蒸気が溜まることは、蒸気を形成する原材料の無駄とある。
米国特許6,183,831号明細書
米国特許5,776,577号明細書
したがって、本発明の目的は効率的に蒸気状態の潤滑剤をハード磁気ディスクに塗布するための新しく改善した方法および装置を得るにある。
本発明の別の目的は、潤滑剤蒸気の供給源と潤滑剤蒸気でコーティングする間にハード磁気ディスクを配置するチャンバとの間に位置する蒸気空間の表面上で蒸気が凝縮するのを防止するよう、蒸気状態の潤滑剤をハード磁気ディスクに塗布するための新しく改善された方法および装置を得るにある。
本発明の他の目的は、蒸気状態の潤滑剤をハード磁気ディスクに塗布する処理ラインの停止時間を減少させる、蒸気状態の潤滑剤をハード磁気ディスクに塗布するための新しく改善された方法および装置を得るにある。
本発明のさらなる目的は、蒸発して潤滑剤蒸気を形成する液体潤滑剤の無駄に廃棄される量を削減する、蒸気状態の潤滑剤をハード磁気ディスクに塗布するための新しく改善された方法および装置を得るにある。
本発明の一態様は、真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持した磁気ディスクに潤滑剤コーティングを塗布するため、前記ホルダの所定位置に前記ディスクを保持した状態で、前記潤滑コーティングを形成することができる蒸気を、1個のディスクに塗布する装置を対象とする。この装置は、蒸発して蒸気を形成することができる液体のためのリザーバと、リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱するヒータとを備える。リザーバからホルダにおける磁気ディスクに流れる潤滑剤蒸気の流路を設ける。この流路は(1)ディスクが流路内の所定位置に配置した状態でリザーバとディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(2)リザーバと開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを有する。この蒸気チャンバは、(1)リザーバと、ディスクが流路内にあるときのディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(2)ヒータとリザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有する。流路は、リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成する。制御装置により、第1および第2の壁間に温度差ができるように、第1の壁における第2の壁に対する温度を能動的に制御する。この温度差が第1の壁における凝縮をほぼ防止することができる。
第1および第2の壁は、好適には、これら壁間に比較的高い熱インピーダンス部が存在するように構成する。
第1,第2の壁は、比較的高い熱伝導性を有する単一構体として設けるのが望ましい。比較的高い熱インピーダンス部は、第1および第2の壁間で単一構体にノッチ有するものとし、これにより、第1および第2の壁間における単一構体の容積が比較的小さくなるようにする。
望ましくは、制御装置は、第1および第2の壁それぞれに第1および第2の温度センサ、ならびにこれら第1および第2の温度センサに応答するよう構成した第1の壁を加熱するヒータを有するものとする。第1の壁のためのヒータは、第1および第2の温度センサに反応するよう構成するとともに、リザーバ内の液体を加熱するヒータは、第2の温度センサに応答するよう構成する。
本発明の他の態様は、真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持したる磁気ディスクに潤滑剤コーティングを塗布するため潤滑剤蒸気の流路における表面で凝縮するのをほぼ防止する方法に関する。本発明方法は、蒸発して蒸気を形成することができる液体のリザーバと、リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱するヒータとを有する装置に関連して、実行する。潤滑剤蒸気流の流路は、リザーバから、ディスクのコーティング中にハード磁気ディスクの全てを流路内に配置するチャンバにいたる。この流路は、(1)ディスクが流路内の所定位置に配置した状態で、リザーバとディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(2)リザーバと開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを備える。蒸気チャンバ、(1)リザーバと、ディスクが流路内にあるときのディスクとの間に直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(2)ヒータとリザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを備える。この流路は、リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成する。本発明方法は、(1)第1および第2の壁の温度を感知するステップと、(2)前記第1および第2の壁の感知した温度に基づいて第1の壁のための第2ヒータを制御するステップと、(3)第2の壁の感知した温度に基づいて第1ヒータを制御するステップと、によって第2の壁に対する第1の壁の温度を制御する。
本発明の上述したおよび他の目的、特徴および利点は、以下に記載する本発明の具体的実施形態を、とくに添付の図面につき説明することにより明らかとなるであろう。
以下、潤滑剤(しばしば「ルーブ(lube)」とも称する)の供給源10、および適当な真空ポンプ(図示せず)によって適切な真空圧に維持される真空チャンバ14を備えるハウジング12を含んだ図面につき説明する。このチャンバ14内には、ハード磁気ディスク18のホルダ16を配置し、このハードディスク18は、クロム層で被覆し、上述の特許に開示されたように、サブストレート層をクロム層で被覆し、このクロム層を磁気層でコーティングする。ホルダ16は順次に異なるハード磁気ディスクを、順次に真空チャンバ14に出入りするカセットから持上げ、ディスクに蒸着させる潤滑剤蒸気の流路内で、図1〜3に示す位置にディスクを搬送する。この潤滑剤はPFPEが望ましい。
供給源10は、大気圧に維持した大気圧部分20と、チャンバ14内の真空とほぼ同一の真空圧力状態に維持した真空部分22とを有し、この真空部分22とチャンバとの間には、しばしばガス流路が介在する。ハウジング25によって搬送する液体潤滑剤のリザーバ24は、真空部分22内では(1)蒸気空間26と、(2)選択的に開閉するディフューザシャッタ28と、(3)ディフューザプレート30とにより構成する。
蒸気空間26は、互いに平行で蒸気空間の境界を画定する平面34,36に直交する円筒状の側壁32を有するキャビティである。リザーバ24の一つの面は平面34の大部分を占め、ディフューザシャッタ28の第1平面(図4参照)は平面36の大部分を占める。ディフューザシャッタ28の第2平面はディフューザシャッタの第1平面と平行でありディフューザプレート30に隣接する。
図2,3に図示すように、ハウジング25は、液体潤滑剤リザーバ24が3個の積み重ねたセグメント37,38,39を備え、各セグメントは床面41、およびフランジまたはリップ43、ならびに後壁45によって形成した潤滑剤用の囲繞部(ウェル)を有するものとして構成する。液体潤滑剤を各セグメント37,38,39のウェルに充填するのは、供給源をハウジング12に接続する前に供給源10を大気圧に維持しつつ行う。供給源10およびハウジング12の互いに衝合する壁間における真空シール(すなわち、ガスケット)48(図1〜4参照)は、真空チャンバ14および供給源10の真空部分22内で真空を維持するのを支援する。
容器24内の液体潤滑剤を、供給源10の大気圧部分20内における抵抗ヒータコイル50によって蒸気となるよう加熱する。潤滑剤蒸気流はリザーバ24から蒸気空間26に流入し、そこから開放したディフューザシャッタ28およびディフューザプレート30を経て、ハードディスク18およびホルダ16に向って流れ、このときホルダ16は、図1〜3に示すシャッタ28およびプレート30を通過する潤滑剤蒸気の流路にある位置をとるようハードディスクをカセットから持上げておく。
アイドル状態または休止状態中のようにディフューザシャッタ28を閉じるとともに、ハード磁気ディスクを処理していないとき、ディフューザシャッタおよびディフューザプレート30におけるどの開孔部も整列しないので、潤滑剤蒸気は蒸気空間26を迅速に充満する。ディフューザシャッタ28を閉じている間に蒸気空間26が潤滑剤蒸気で充満する結果として、蒸気空間内の圧力は十分に増加し、ヒータコイル50によってリザーバ24内の液体潤滑剤に加わる熱量がほぼ一定に維持されていても、リザーバ24から余分に蒸気が蒸発しない。この結果、アイドル中または一時休止中にリザーバ24から蒸発するムダな潤滑剤の量が最小となる。連続的にリザーバ24内の液体に熱を加えることによって、リザーバ24内における液体潤滑剤の加熱工程の開始および停止する結果として起こりがちであるリザーバ24内の不安定な液体蒸発を回避できる。
ディフューザプレート30は、密接する間隔を空けた比較的小さい円形の孔(図示せず)の多数の列を備え、これら孔はディフューザシャッタを閉じているときディフューザシャッタ28における対応する孔52(図4参照)と整列しかつ整合する。ディフューザプレート30の孔とディフューザシャッタ28の孔52をそれぞれ1対1に対応させる。ディフューザシャッタ28が開くとき、このディフューザシャッタ28は、孔52が固定のディフューザプレート24における小さい円形状の孔列間に位置する状態にシフトし、リザーバ24から蒸発した潤滑剤蒸気用のディフューザプレート30の孔を通る流路を生ずる。ディフューザシャッタ28は、モータ54が回転リンク機構56を駆動する結果、リザーバ24からハード磁気ディスク18への流路を選択的に開閉する。モータ54は、供給源10のハウジング62におけるフランジ60に支持した変速装置58によりリンク機構56に連結し、リンク機構56は、ディフューザシャッタ28と変速装置58との間を連結し、これにより、シャッタはモータ54のシャフトの回転に応答して僅かな角度にわたり回転する。ディフューザプレート30、ディフューザプレート30の孔、シャッタ28、シャッタ28の孔52、ならびにリンク56は、シャッタが開閉するとき、ディフューザプレート30の全ての孔が、シャッタ28をシャッタの孔52によって同時に開放され、また同時に遮断されるようにする。その結果として、ディスク18の磁気層に塗布される潤滑コーティングはほぼ均一な厚さになる。
圧電性結晶70,72(ともにハウジング71内に配置する)は、蒸気空間26を通過する潤滑剤蒸気の蒸着速度を選択的にモニタし、第1時間間隔中は結晶72を除外して結晶70を蒸気空間26に接続し、第2時間間隔中は結晶70を除外して結晶72を蒸気空間26に接続する。第3時間間隔中は結晶70および結晶72の双方とも蒸気空間に接続しない。第1および第2の時間間隔中、蒸気空間26内の潤滑剤蒸気の粒子は結晶70,72に入射する。第3時間間隔中、潤滑剤蒸気の粒子は1個も結晶に入射しない。
シャッタ73を蒸気空間26と結晶70,72との間の流路に選択的に介挿する。シャッタ73は一時休止期間またはアイドル期間中に結晶70,72の潤滑剤蒸気に対する被曝時間を減少し、結晶の有効寿命を延長することによりそのメンテナンス費用を減少する。複数個の蒸着速度モニタ結晶70,72を使用することは、単独蒸着速度モニタ結晶よりも有益な結果を得るのに役立つ。
これらの目的のため、蒸気空間26の側壁32には、リザーバ24とディフューザシャッタ28との間の壁の長さに沿って互いに離れて整列する孔74,76を設ける。オレゴン州ビーヴァートンのマックステック社から入手できるタイプQCMとするのが望ましい圧電性結晶70,72の極めて近傍に出口をそれぞれ有する円筒状の通路78,80に対して孔74,76を流体連通関係にする。望ましくは、回転式シャッタ73を、それ自身が空気モータ86リンク機構88によって駆動するシャフト84によって駆動される回転ディスクの形式にして、これにより、シャッタ73が通路78,80の出口と結晶70,72との間の位置を選択的にとるようにする。モータ86を大気中でハウジング89に支持し、このハウジング89をフランジ60に連結する。結晶70,72、シャッタ73、シャフト84およびリンク機構88の一部をチャンバ14の真空内に設置するとともに、モータ86、ハウジング89、リンク88の残部を大気圧中に設置する。
チャンバ14を作動しはじめてしばらくした後に、結晶70,72のためのハウジング71をチャンバ14の処理温度まで徐々に加熱する。しかし、結晶70,72によって検出され、オシレータ122(図5参照)により得られ、周波数検出器124により検出される周波数によって表示される蒸着速度の初期キャリブレーションを、製造サイクルの初期に行うのが普通である。このようにして、図1〜図4の全体が動的熱平衡状態にあるとき、結晶70,72の共振周波数は全製造サイクル中に真の蒸着速度を示さないことがある。
蒸気流速の制御におけるこの潜在的な脆弱性を軽減するために、ハウジング71の温度が一定になるように制御することにより結晶70,72の温度をアクティブに制御する。この目的のため、冷却機構をハウジング71内に設け、結晶70,72を一定温度に維持し、結晶70,72から得る測定の読み値が常に冷却剤流体(空気または水が適切である)の一定温度を参照するようにする。冷却剤流体は、管75,77,79によってハウジング71に対して流入および流出し、管77および79内の冷却剤流体はそれぞれ結晶70および72を主に冷却する。管79を流れる加熱された冷却剤の流れは熱交換器81へ戻り、そこで冷却され管77,79に再循環される。熱交換器81によって再循環冷却剤流体に付与される冷却量を、ハウジング71に埋設した温度検出器83によって制御し、結晶70と72の温度を効果的に測定する。温度検出器83を適当なケーブル(図示せず)により熱交換器に電気的に接続する。
蒸気空間26の円筒状の側壁32は、ヒータブロック90の一部であり、望ましくは銅またはその他の安価な材料製の高熱伝導性を有するものとし、高熱伝導性金属はブロック90上の潤滑剤蒸気の凝縮を減少させるのに役立つ。ブロック90は高熱伝導性材料で形成するので、ブロック90の各壁は全長にわたりほぼ均一な温度となり、ブロック90の同一壁面上における蒸気凝縮の差は最小となる。
ブロック90は、抵抗ヒータコイル50からリザーバ24内の液体への高熱伝導経路を与える円形のベース92を有する。ブロック90はヒートチョーク94を有する。このヒートチョーク94はブロック90の他の部分に比べて高い熱インピーダンスを持つブロックの一部である。ヒートチョーク94は、ベース92と円形フランジ96との間における環状溝102であり、この環状溝の内周はブロック90が2個の熱区域をもつことができるように蒸気空間26の円筒状の側壁32を形成し、その熱区域の一方はベース92によって形成し、他方はフランジ96によって形成されるものとする。ブロック90は熱抵抗素子および温度検出器装置と組み合わせ、蒸気空間26の側壁32を、ブロック90のベース92の温度よりも高い所定の温度、例えば5°Cとし、熱が抵抗ヒータコイル50からリザーバ24内の液体への高熱伝導経路を生ずるようにする。この結果、蒸気空間26内の潤滑剤蒸気の側壁32上での凝縮は最小となり、一層効率的な供給源10の動作を行うようにする。
円形のベース92は、供給源10の真空部分22内にあってリザーバ24のためのハウジング25の円形平面に衝合する円形平面98を有する。平面98は、リザーバ24からディフューザシャッタ28の平面36にいたる直線経路に直交し、この平面98から環状のフランジまたはリング96が突出する。ベース92は平面98に平行な円形平面100を備える。抵抗ヒータコイル50は、この平面100に衝合し、抵抗ヒータコイルと容器24との間における高熱伝導経路を与える円形平面を有する。
ベース90は、供給源10の大気圧部分20における平面100に深い環状溝104を設ける。溝102を平面100からほぼ平面102に延在させ、ベース92とフランジ96との間に狭いネック部(ヒートチョーク94を構成する)を形成する。ヒートチョーク94により、アクティブ温度制御の使用を使用してベース92とフランジ94を別の温度に維持することが可能となる。アクティブ温度制御は、とくにフランジ94内の壁32に極めて近い場所に互いに直交するよう埋設した4個の抵抗ヒータコイル111〜114によって行う。ヒータコイル111,113のみ、互いに直径方向に対向する位置にあることを図2に示す。
抵抗性の温度検出器116,118を、それぞれブロック90のベース92とフランジ94に埋込むことでベースとフランジの温度を別々に測定できる。したがって、温度検出器116,118は、(1)リザーバ24内の液体潤滑剤、および(2)蒸気空間26の壁面32の温度を効果的に応答表示する。図5に線図的に示すタイプのフィードバックコントローラは抵抗性の温度検出器116,118、ならびに圧電性結晶70,72のうち作動している方によって検出される蒸気空間26内潤滑剤蒸気の流速(流量)に応答して、ベース92およびフランジ94の温度を制御する。
つぎに、フィードバックコントローラの線図的ブロック図である図5につき説明する。このフィードバックコントローラは、抵抗性温度検出器116,118によって検出した温度、および結晶70,72のうちの一方によって検出した材料の流量(流速)に応答して得られる信号に応答し、ブロック90のベース92に衝合してブロック90のフランジ94内にある抵抗ヒータコイル111〜114に直列接続した抵抗ヒータコイル50に供給する電流を制御する。結晶78,80のうちの一方が作動しているとき、この作動している結晶をスイッチ120によりオシレータ122に接続してオシレータの周波数を制御する。スイッチ120の接続位置はシャッタ30の位置と以下のように同期させる、すなわち(1)シャッタ73が結晶72を封鎖するのに応じてスイッチ120が結晶70をオシレータ122の入力に接続する(2)シャッタ73が結晶70を封鎖するのに応じてスイッチ120が結晶72をオシレータ122の入力に接続する(3)シャッタ73が結晶70と72の両方を封鎖するのに応じて、スイッチ120の位置を変えない。
オシレータ122の周波数はスイッチ120によりオシレータに接続される結晶70または72の共振周波数によって決まる。したがって、オシレータ122の周波数は、シャッタ73の位置によって決まる結晶70,72のうち作動中である一方によって検出される潤滑剤蒸気のマスフロー流量を大まかに示す。周波数検出器124はオシレータ122によって発生する周波数に応答して、オシレータ122により生ずる周波数を示す直流(DC)電圧を得る。結晶70,72のうち作動中である一方によって検出される潤滑剤蒸気のマスフロー流量の電圧値を得る検出器124によって得られる直流電圧に、関数発生器126は応答する。
関数発生器126の出力信号を、蒸気空間26内の理論マスフロー流量と蒸気空間26内の実際のマスフロー流量との間のずれを示すエラー信号を得る減算器130内におけるセットポイント信号源128のマスフロー流量の出力信号と、信号の大きさを比較する。減算器130のエラー出力信号を関数発生器132に供給し、この関数発生器132によりマスフロー流量エラー信号を、リザーバ24の温度エラー信号、すなわち、抵抗ヒータコイル50に供給される電流の量を制御するのに影響するエラー信号に変換する。
温度コントローラ134は抵抗ヒータコイル50に供給される電流振幅(強度)のために、(1)関数発生器132の出力信号、(2)リザーバ内温度セットポイント源136から得られる出力信号、(3)抵抗温度検出器116により検出する温度、に応答する。実質的に温度コントローラ134は、抵抗温度検出器116およびセットポイント源136から生ずる信号に応答し、ブロック90のベース92の温度に関する理論値と実測値の差を決定して、温度エラー信号を導き出す。空間22を通って流れる潤滑剤蒸気のマスフロー流量におけるエラーを補償するために、関数発生器132からの信号によって温度エラー信号を修正する。温度コントローラ134は修正されたエラー信号に応答して、抵抗ヒータコイル50を流れる電流振幅(強度)を制御し、これによって、ベース92の温度を制御する。
温度コントローラ138は、直列接続した抵抗ヒータコイル111〜114に流れる電流振幅(強度)のために、それぞれブロック90のベース92およびフランジ94内にある抵抗温度検出器116,118によって検出される温度に応じて得られる信号に応答する。さらに、温度コントローラ138は、(1)信号源136がリザーバ24の温度を導き出すセットポイント信号、(2)信号源140がフランジ94と底部92との間における所要温度差を導き出すセットポイント信号に応答する。実質的に、温度コントローラ138は抵抗温度検出器116,118の抵抗変化に応じて得られる信号に対する応答によって、ベース92とフランジ94との温度差を決定する。ベース92とフランジ94との間の温度差を、ベースとフランジとの間の所要温度差に比較して、温度コントローラ138によって抵抗ヒータコイル111〜114に供給される電流振幅の変化を示すエラー信号を、セットポイント源140によって導き出す。このエラー信号をリザーバ温度セットポイント源136の出力信号に結合して、温度コントローラ138によって抵抗ヒータコイル111〜114へ供給する実電流振幅を制御する。
本発明の具体的実施形態を記載し、また図示したが、具体的に記載および図示した実施形態の細部の変更を、添付書類の特許請求の範囲に定義した本発明の精神および範囲から逸脱することなし行うことができることは明らかであろう。
Claims (11)
- 真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持した磁気ディスクに潤滑コーティングを塗布するため、前記ホルダの所定位置に前記ディスクを保持した状態で、前記潤滑コーティングを形成することができる蒸気を、1個のディスクに塗布する装置において、
蒸発して前記蒸気を形成することができる液体のためのリザーバと、
前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱するヒータと、
前記ホルダにおける所定位置にディスクを保持した状態で、前記リザーバから前記ディスクに流れる前記潤滑剤蒸気の流路であって、(a)前記ディスクが前記流路内の所定位置に配置した状態で前記リザーバと前記ディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(b)前記リザーバと前記開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを備え、この蒸気チャンバは、(i)前記リザーバと、前記ディスクが前記流路内にあるときの前記ディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(ii)前記ヒータと前記リザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有するものとし、前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成した該流路と、
前記第1および第2の壁間に温度差ができるように前記第1の壁における前記第2の壁に対する温度を能動的に制御する制御装置であって、この温度差が前記第1の壁における凝縮をほぼ防止するようにした該制御装置と、
を備えることを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置において、前記第1および第2の壁の間に比較的高い熱インピーダンス部が存在するよう前記第1および第2の壁を構成した、装置。
- 請求項2に記載の装置において、第1および第2の壁を比較的高い熱伝導性を有する単一構体として設け、前記比較的高い熱インピーダンス部は、第1および第2の壁間で前記単一構体にノッチを有するものとし、前記第1および第2の壁間における前記単一構体の容積が比較的小さくなるようにした、装置。
- 請求項3に記載の装置において、前記単一構体を銅で形成した装置。
- 請求項1に記載の装置において、前記制御装置は、前記第1および第2の壁それぞれに第1および第2の温度センサ、ならびにこれら第1および第2の温度センサに応答するよう構成した第1の壁を加熱するヒータを有し、前記リザーバ内の液体を加熱するヒータは、第2の温度センサに応答するよう構成した、装置。
- 真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持した磁気ディスクに潤滑コーティングを塗布するため、前記ホルダの所定位置に前記ディスクを保持した状態で、前記潤滑コーティングを形成することができる蒸気を、1個のディスクに塗布する装置において、
蒸発して前記蒸気を形成することができる液体のためのリザーバと、
前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する第1ヒータと、
前記ホルダにおける所定位置にディスクを保持した状態で、前記リザーバから前記ディスクへと流れる前記潤滑剤蒸気の流路であって、(a)前記ディスクが前記流路内の所定位置に配置した状態で前記リザーバと前記ディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(b)前記リザーバと前記開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを備え、この蒸気チャンバは、(i)前記リザーバと前記ディスクが前記流路内にあるときの前記ディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(ii)前記ヒータと前記リザーバの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有するものとし、前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成した該流路と、
第1の壁の第2の壁に対する温度を能動的に制御するための制御装置であって、(a)第1および第2の壁の温度をそれぞれ感知する第1および第2の温度センサと、(b)前記第1ヒータ、および第1の壁のための第2ヒータとを備え、前記第1ヒータは前記第2センサに対応するよう構成し、前記第2ヒータは前記第1および第2のセンサに対応するよう構成した該制御装置と、
を備えたことを特徴とする装置。 - 請求項6に記載の装置において、第1および第2の壁は、前記第1および第2の壁間に比較的高い熱インピーダンス部が存在するよう構成した、装置。
- 請求項7に記載の装置において、第1および第2の壁を比較的高い熱伝導性をもつ単一構体として設け、前記比較的高い熱インピーダンス部は、第1および第2の壁間で前記単一構体にノッチを有するものとし、前記第1および第2の壁間における前記単一構体の容積が比較的小さくなるようにした、装置。
- 請求項8に記載の装置において、前記単一構体を銅で形成した装置。
- 真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持した磁気ディスクに潤滑コーティングを塗布するため、潤滑剤蒸気の流路における表面での凝縮をほぼ防止する方法であって、この方法は、
蒸発して前記蒸気を形成することができる液体のためのリザーバと、
前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱するヒータと、
前記ホルダにおける所定位置にディスクを保持した状態で、前記リザーバから前記ディスクに流れる前記潤滑剤蒸気の流路であって、(a)前記ディスクが前記流路内の所定位置に配置した状態で前記リザーバと前記ディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(b)前記リザーバと前記開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを備え、この蒸気チャンバは、(i)前記リザーバと、前記ディスクが前記流路内にあるときの前記ディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(ii)前記ヒータと前記リザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有するものとし、前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成した該流路と、
を有する装置に関連して実施するものとし、
前記方法は、前記第1および第2の壁間に温度差ができるように前記第1の壁における前記第2の壁に対する温度を能動的に制御するステップを有し、この温度差が前記第1の壁における凝縮をほぼ防止するようにした、
ことを特徴とする方法。 - ディスクがホルダにおける所定位置に保持しているときに、潤滑コーティングを形成することができる蒸気を、ディスクのうちの1個に塗る間に、真空チャンバ内のホルダにおける所定位置に選択的に保持した状態で、磁気ディスクに潤滑コーティングを塗布することに関連して実行する方法であって、この方法は、
蒸発して前記蒸気を形成することができる液体のためのリザーバと、
前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する第1ヒータと、
前記ホルダにおける所定位置にディスクを保持した状態で、前記リザーバから前記ディスクに流れる前記潤滑剤蒸気の流路であって、(a)前記ディスクが前記流路内の所定位置に配置した状態で前記リザーバと前記ディスクとの間における開孔を有するディフューザと、(b)前記リザーバと前記開孔を有するディフューザとの間における蒸気チャンバとを備え、この蒸気チャンバは、(i)前記リザーバと前記ディスクが前記流路内にあるときの前記ディスクとの間における直線経路と同一方向に延在する第1の壁と、(ii)前記ヒータと前記リザーバとの間に熱伝導経路を生ずる第2の壁とを有するものとし、前記リザーバ内の液体を潤滑剤蒸気となるよう加熱する間には真空状態の下に存在するよう構成した該流路と、
を有する装置で実施するものとし、
前記方法は、
(a)前記第1および第2の壁の温度を感知するステップと(b)前記第1および第2の壁の感知した温度に基づいて第1の壁のための第2ヒータを制御するステップと、(c)前記第2の壁の感知した温度に基づいて前記第1ヒータを制御するステップとによって、
前記第2の壁に対する第1の壁の温度を制御することを特徴とする方法。
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