TW201905028A

TW201905028A - 接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法

Info

Publication number: TW201905028A
Application number: TW107106313A
Authority: TW
Inventors: 小森威和; 佐藤大輔; 北村恭司; 達野陽介; 法元優希
Original assignee: 日商歐姆龍股份有限公司
Priority date: 2017-06-16
Filing date: 2018-02-26
Publication date: 2019-02-01
Also published as: TWI673295B; US20200140720A1; EP3640310A1; JP7073636B2; JP2019001936A; CN110494520A; EP3640310B1; EP3640310A4; US11773296B2; CN110494520B; WO2018230041A1

Abstract

接著劑組成物的硬化方法包括：以與至少於表面包含吸收第一波長的雷射光並發熱的第一光熱轉換材的第一被著體的表面接觸的方式配置使第一波長的雷射光透過的接著劑組成物的步驟；以及藉由對接著劑組成物及第一被著體照射第一波長的雷射光而使接著劑組成物硬化的步驟。接著結構體的製造方法是藉由所述接著劑組成物的硬化方法來製造於第一被著體上接著有接著劑組成物的第一接著結構體。藉此，提供一種接著劑組成物與被著體的接著性穩定且高的接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法。

Description

接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法

本發明是有關於一種接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法。更具體而言，是有關於一種藉由以雷射光的照射所引起的發熱而使接著劑組成物硬化的接著劑組成物的硬化方法，及使用所述接著劑組成物的硬化方法的接著結構體的製造方法。

作為於短時間內對電子零件等進行接著的方法，日本專利特開2015-174911號公報（專利文獻1）揭示出一種樹脂組成物的硬化方法，所述樹脂組成物的硬化方法包含對如下樹脂組成物直接及/或間接地照射雷射光的步驟，所述樹脂組成物含有：環氧樹脂；膠囊型硬化劑，含有包含硬化劑的核與被覆所述核的殼；填料；以及色材。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-174911號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，日本專利特開2015-174911號公報（專利文獻1）中揭示的樹脂組成物的硬化方法由於在作為接著劑組成物的樹脂組成物中包含作為吸收雷射光並發熱的光熱轉換材的色材，因此，藉由所述雷射光的照射後，主要於樹脂組成物的表面及其附近發生所述雷射光的吸收及發熱，並自樹脂組成物的表面側朝向內部進行硬化，故有樹脂組成物於被著體側的硬化變得不充分，且樹脂組成物與被著體的接著變得不充分之虞。

所以，本發明的目的在於解決所述問題點，並提供一種接著劑組成物與被著體的接著性高的接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法。 [解決課題之手段]

[1]本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法包括：以與至少於表面包含吸收第一波長的雷射光並發熱的第一光熱轉換材的第一被著體的表面接觸的方式配置使第一波長的雷射光透過的接著劑組成物的配置步驟；以及藉由對接著劑組成物及第一被著體照射第一波長的雷射光而使接著劑組成物硬化的步驟。藉此，接著劑組成物與第一被著體的接著性變高。

[2]於本態樣的接著劑組成物的硬化方法中可為，第一被著體包含金屬部分，於使接著劑組成物硬化的步驟中，對金屬部分進行加熱。藉此，促進接著劑組成物與第一被著體的接著，接著性變得更高。

[3]於本態樣的接著劑組成物的硬化方法中，接著劑組成物可包含藉由加熱而變化為吸收第一波長的雷射光並發熱的材料的第二光熱轉換材。藉此，接著劑組成物與第一被著體的接著性變得更高。

[4]於本態樣的接著劑組成物的硬化方法中可為，接著劑組成物包含吸收與第一波長為不同波長的第二波長的雷射光並發熱的第三光熱轉換材，且於使接著劑組成物硬化的步驟中，對接著劑組成物及第一被著體照射第一波長的雷射光及第二波長的雷射光。藉此，接著劑組成物與第一被著體的接著性變得更高。

[5]於本態樣的接著劑組成物的硬化方法中可為，於配置接著劑組成物的配置步驟中，以與第一被著體的表面及至少於表面包含第一光熱轉換材的第二被著體的表面兩者接觸的方式配置接著劑組成物，且於使接著劑組成物硬化的步驟中，藉由對接著劑組成物、第一被著體及第二被著體照射第一波長的雷射光而使接著劑組成物硬化。藉此，介隔接著劑組成物而使第一被著體與第二被著體接著。

[6]於本態樣的接著劑組成物的硬化方法中可為，於配置接著劑組成物的配置步驟中，以與第一被著體的表面及使第一波長的雷射光透過的第三被著體的表面兩者接觸的方式配置接著劑組成物，且於使接著劑組成物硬化的步驟中，藉由對第三被著體、接著劑組成物及第一被著體照射第一波長的雷射光而使接著劑組成物硬化。藉此，介隔接著劑組成物而使第一被著體與第三被著體接著。

[7]本發明的另一態樣的接著結構體的製造方法例如藉由如所述[1]～[4]所述的接著劑組成物的硬化方法來製造於第一被著體上接著有接著劑組成物的第一接著結構體。藉此，可獲得第一被著體與接著劑組成物的接著性高的第一接著結構體。

[8]本發明的另一態樣的接著結構體的製造方法例如藉由如所述[5]所述的接著劑組成物的硬化方法來製造介隔接著劑組成物而使第一被著體與第二被著體接著的第二接著結構體。藉此，可獲得第一被著體及第二被著體與接著劑組成物的接著性高的第二接著結構體。

[9]本發明的另一態樣的接著結構體的製造方法例如藉由如所述[6]所述的接著劑組成物的硬化方法來製造介隔接著劑組成物而使第一被著體與第三被著體接著的第三接著結構體。藉此，可獲得第一被著體及第三被著體的至少第一被著體與接著劑組成物的接著性高的第三接著結構體。 [發明的效果]

如所述般，根據本發明的所述態樣，可提供一種接著劑組成物與被著體的接著性高的接著劑組成物的硬化方法及接著結構體的製造方法。

＜實施形態1：接著劑組成物的硬化方法＞ [第1例] 參照圖1，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第1例包括：以與至少於表面包含吸收第一波長的雷射光L1並發熱的第一光熱轉換材11的第一被著體1的表面接觸的方式配置使第一波長的雷射光L1透過的接著劑組成物4的配置步驟；以及藉由對接著劑組成物4及第一被著體1照射第一波長的雷射光L1而使接著劑組成物4硬化的步驟。根據第1例的接著劑組成物的硬化方法，已透過接著劑組成物4的第一波長的雷射光L1被第一被著體1的表面及其附近所包含的第一光熱轉換材11吸收並發熱（圖1的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11），故接著劑組成物4自與第一被著體1的界面側進行硬化。藉此，與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度變高，故接著劑組成物4與第一被著體1的接著性穩定地變高。

進而，根據第1例的接著劑組成物的硬化方法，可僅對欲藉由接著劑組成物4接著的部分進行加熱並使其硬化，故無需對整個製品進行加熱，且不需要用以將於製品內部因熱而膨脹的空氣放掉的二次密封用孔。

參照圖2，於日本專利特開2015-174911號公報（專利文獻1）等所揭示的先前的接著劑組成物的硬化方法中，由於吸收第一波長的雷射光L1並發熱的第一光熱轉換材11包含於接著劑組成物4R中，故照射至接著劑組成物4R的第一波長的雷射光L1被接著劑組成物4R的露出面及其附近所包含的第一光熱轉換材11吸收並發熱（圖2的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11），故接著劑組成物4R自其露出面側進行硬化。藉此，於接著劑組成物4的露出面側形成硬化膜4c，故與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度變低，故接著劑組成物4R與第一被著體1的接著性變低。

相對於所述先前的接著劑組成物的硬化方法，第1例的接著劑組成物的硬化方法藉由使用至少於表面包含吸收第一波長的雷射光L1並發熱的第一光熱轉換材11的第一被著體1與使第一波長的雷射光L1透過的接著劑組成物4，可使接著劑組成物4自與第一被著體1的界面側進行硬化，並提高與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度，從而提高接著劑組成物4與第一被著體1的接著性。

（第一光熱轉換材）第一光熱轉換材11若為吸收第一波長的雷射光L1並發熱的材料，則無特別限制，可較佳地列舉選自由無機顏料、有機顏料及染料所組成的群組中的至少一種色材。無機顏料較佳為黑色系、紅色系、藍色系、綠色系、黃色系的無機顏料，例如可較佳地列舉：碳黑、鉛丹、群青藍、鈷綠、鉻黃等。有機顏料較佳為黑色系、紅色系、藍色系、綠色系、黃色系的有機顏料，例如可較佳地列舉：苯胺黑、色澱紅C、酞菁藍、酞菁綠、堅牢黃等。染料可較佳地列舉：直接染料、酸性染料、鹼性染料、分散染料、反應染料等染料。另外，第一光熱轉換材11亦可為鐵、銅、金等金屬體或金屬粉。此處，所謂第一波長，是指某特定的波長，較佳為使光熱轉換材顯示出最大吸收的光的波長。

（第一被著體）第一被著體1若為至少於表面包含所述第一光熱轉換材11者，則無特別限制，亦可進而包含聚對苯二甲酸丁二酯（polybutylene terephthalate，PBT）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）等樹脂等。

（接著劑組成物）接著劑組成物4若為使第一波長的雷射光L1透過的接著劑組成物，則無特別限制，但就抑制接著劑組成物4內的第一波長的雷射光L1的吸收並提高朝第一被著體1表面的第一波長的雷射光L1的透過的觀點而言，厚度0.5 mm的接著劑組成物4中的透過率較佳為30%以上，更佳為50%以上，進而佳為80%以上。此處，透過率是藉由對由玻璃板夾持的厚度0.5 mm的接著劑組成物照射雷射光時進入至功率計（power meter）光接收器中的光量來進行測定，並設為將在無玻璃板及接著劑組成物的情況下進入至功率計光接收器中的光量作為100%時的百分率。接著劑組成物4包含樹脂與硬化劑，且藉由在第一被著體1的至少表面所包含的第一光熱轉換材11吸收第一波長的雷射光L1所產生的熱而進行硬化。

接著劑組成物4所包含的樹脂若為藉由所述熱而與硬化劑發生反應並硬化的樹脂，則無特別限制，可較佳地列舉環氧樹脂等。接著劑組成物4所包含的硬化劑若為藉由所述熱而與樹脂發生反應並硬化的硬化劑，則無特別限制，但就使環氧樹脂於低溫下短時間內硬化的觀點而言，較佳為包含選自由胺系化合物、咪唑系化合物及硫醇系化合物所組成的群組中的至少一種化合物。另外，就控制接著劑組成物4的由所述熱引起的硬化反應的觀點而言，較佳為使用如下膠囊型硬化劑，所述膠囊型硬化劑包含含有所述硬化劑的核與被覆所述核的殼。

[第2例～第4例] 參照圖3～圖5A、圖5B，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第2例～第4例中，除第1例的構成以外，第一被著體1亦包含金屬部分1m，於使所述接著劑組成物4硬化的步驟中，對金屬部分1m進行加熱。根據第2例～第4例的接著劑組成物的硬化方法，除第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖3～圖5A、圖5B的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11）以外，金屬部分1m亦被加熱，故促進接著劑組成物4的自與第一被著體1及金屬部分1m的界面側的硬化。藉此，與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度變得更高，故接著劑組成物4與第一被著體1及金屬部分1m的接著性變得更高。此處，對金屬部分1m進行加熱的方法並無特別限制，可較佳地列舉磁氣的施加、雷射光的照射等公知方法。

圖3所示第2例的接著劑組成物的硬化方法為如下方法：於使接著劑組成物4硬化的步驟中，藉由所述第一波長的雷射光L1的照射來同時進行第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖3的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11）及金屬部分1m的加熱。

圖4所示第3例的接著劑組成物的硬化方法為如下方法：於使接著劑組成物4硬化的步驟中，藉由所述第一波長的雷射光L1來進行第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖4的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11），與此同時，藉由磁氣及/或其他雷射光ML的施加及/或照射等來進行金屬部分1m的加熱。

圖5A、圖5B所示第4例的接著劑組成物的硬化方法為如下方法：於使接著劑組成物4硬化的步驟中，首先，如圖5A所示般，藉由對金屬部分1m施加及/或照射磁氣及/或其他雷射光ML而自接著劑組成物4的與金屬部分1m的界面側進行硬化（圖5A），繼而，如圖5B所示般，藉由對第一被著體1的表面照射所述第一波長的雷射光L1而自接著劑組成物4的與第一被著體1的界面側進行硬化。此處，圖5A、圖5B的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11。

[第5例] 參照圖6，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第5例中，除第1例的構成以外，接著劑組成物4亦包含藉由加熱而變化為吸收第一波長的雷射光並發熱的材料的第二光熱轉換材12。根據第5例的接著劑組成物的硬化方法，藉由接著劑組成物4中的第二光熱轉換材12而發熱區域自接著劑組成物4的與第一被著體1的界面側起於內部依次形成（圖6的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11，第二光熱轉換材12h表示已藉由加熱而吸收第一波長的雷射光並發熱的第二光熱轉換材12），故促進接著劑組成物4的自與第一被著體1的界面側的硬化。藉此，與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度變得更高，故接著劑組成物4與第一被著體1的接著性變得更高。

（第二光熱轉換材）第二光熱轉換材12若為如下材料，則無特別限制，所述材料雖於室溫（例如25℃）下透過或幾乎不吸收第一波長的雷射光，但藉由加熱至一定溫度以上而變化為吸收第一波長的雷射光L1並發熱的材料，第二光熱轉換材12可較佳地列舉熱致變色材料等。所謂熱致變色材料，是指藉由加熱至規定的溫度以上而顏色發生變化的材料，例如記錄素材綜合研究所（股）製造的賽默卡樂（thermal color）OI-220藉由加熱至220℃以上而自白色變化為黑色。發生變色的溫度可進行調節。

[第6例] 參照圖7，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第6例中，除第1例的構成以外，接著劑組成物4亦包含吸收與第一波長為不同波長的第二波長的雷射光L2並發熱的第三光熱轉換材13，且於使接著劑組成物4硬化的步驟中，對接著劑組成物4及第一被著體1照射第一波長的雷射光L1及第二波長的雷射光L2。根據第6例的接著劑組成物的硬化方法，除藉由第一波長的雷射光L1所引起的第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖7的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11）以外，亦由於藉由第二波長的雷射光L2所引起的接著劑組成物4的露出面及其附近的第三光熱轉換材13的發熱（圖7的第三光熱轉換材13h表示已發熱的第三光熱轉換材13），而接著劑組成物4自與第一被著體1的界面側及露出面側此兩側進行硬化。其中，於第6例中，為了確實地進行接著劑組成物4的界面側的硬化，需要以接著劑組成物4的界面側的硬化優先於露出面側的硬化的方式使第一波長的雷射光L1的強度大於第二波長的雷射光L2的強度。藉此，與第一被著體1的界面側及露出面側的接著劑組成物4的硬化度變高，故接著劑組成物4與第一被著體1的接著性變得更高。

（第三光熱轉換材）第三光熱轉換材13若為使第一波長的雷射光L1透過並且吸收第二波長的雷射光L2且發熱的材料，則無特別限制，可較佳地列舉近紅外線吸收材料等。作為近紅外線吸收材料，例如有使1064 nm的波長的雷射光透過且吸收808 nm的波長的雷射光的山田化學工業（股）製造的FDN-002。

[第7例] 參照圖8，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第7例中，除第1例的構成以外，亦於配置接著劑組成物4的步驟中，以與第一被著體1的表面及至少於表面包含第一光熱轉換材11的第二被著體2的表面兩者接觸的方式配置接著劑組成物4，且於使接著劑組成物4硬化的步驟中，藉由對接著劑組成物4、第一被著體1及第二被著體2照射第一波長的雷射光L1而使接著劑組成物4硬化。根據第7例的接著劑組成物的硬化方法，除藉由第一波長的雷射光L1所引起的第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖9的第一被著體1所包含的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11）以外，亦由於藉由第一波長的雷射光L1所引起的第二被著體2的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖9的第二被著體2所包含的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11），而接著劑組成物4自與第一被著體1的界面側及與第二被著體2的界面側進行硬化。藉此，可介隔接著劑組成物4而使第一被著體1與第二被著體2接著，並且與第一被著體1的界面側及與第二被著體2的界面側的接著劑組成物4的硬化度變高，故接著劑組成物4與第一被著體1及第二被著體2的接著性變高。

（第二被著體）第二被著體2若為至少於表面包含所述第一光熱轉換材11者，則無特別限制，亦可包含PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）等樹脂等。此處，第二被著體2與第一被著體1的化學組成可相同亦可不同。

[第8例] 參照圖9，本實施形態的接著劑組成物的硬化方法的第8例中，除第1例的構成以外，亦於配置接著劑組成物4的步驟中，以與第一被著體1的表面及使第一波長的雷射光L1透過的第三被著體3的表面兩者接觸的方式配置接著劑組成物4，且於使接著劑組成物4硬化的步驟中，藉由對第三被著體3、接著劑組成物4及第一被著體1照射第一波長的雷射光L1而使接著劑組成物4硬化。根據第8例的接著劑組成物的硬化方法，由於藉由第一波長的雷射光L1所引起的第一被著體1的表面及其附近的第一光熱轉換材11的發熱（圖9的第一光熱轉換材11h表示已發熱的第一光熱轉換材11），而接著劑組成物4自與第一被著體1的界面側進行硬化。藉此，可介隔接著劑組成物4而使第一被著體1與第三被著體3接著，並且與第一被著體1的界面側的接著劑組成物4的硬化度變高，故接著劑組成物4與第一被著體1的接著性變高。

（第三被著體）第三被著體3若為使第一波長的雷射光L1透過的被著體，則無特別限制，但就抑制第三被著體3內的第一波長的雷射光L1的吸收並提高朝第一被著體1表面的第一波長的雷射光L1的透過的觀點而言，厚度0.5 mm的第三被著體3中的透過率較佳為30%以上，更佳為50%以上，進而佳為80%以上。此處，透過率是藉由對由玻璃板夾持的厚度0.5 mm的第三被著體照射雷射光時進入至功率計光接收器中的光量來進行測定，並設為將在無玻璃板及第三被著體的情況下進入至功率計光接收器中的光量作為100%時的百分率。作為第三被著體3，例如可列舉PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）、聚醯胺（polyamide，PA）、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）等無色彩的樹脂。

＜實施形態2：接著結構體的製造方法＞ [第1例] 參照圖1及圖3～圖7，本實施形態的接著結構體的製造方法的第1例是藉由實施形態1的接著劑組成物的硬化方法的第1例～第6例中的任一例來製造於第一被著體1上接著有接著劑組成物4的第一接著結構體101。根據第1例的接著結構體的製造方法，接著劑組成物4的與第一被著體1的界面側的硬化率變高，故可獲得第一被著體1與接著劑組成物4的接著性高的第一接著結構體101。

[第2例] 參照圖8，本實施形態的接著結構體的製造方法的第2例是藉由實施形態1的接著劑組成物的硬化方法的第7例來製造介隔接著劑組成物4而使第一被著體1與第二被著體2接著的第二接著結構體102。根據第2例的接著結構體的製造方法，接著劑組成物4的與第一被著體1的界面側及與第二被著體2的界面側的硬化率變高，故可獲得第一被著體1及第二被著體2與接著劑組成物4的接著性高的第二接著結構體102。

[第3例] 參照圖9，本實施形態的接著結構體的製造方法的第3例是藉由實施形態1的接著劑組成物的硬化方法的第8例來製造介隔接著劑組成物4而使第一被著體1與第三被著體3接著的第三接著結構體103。根據第3例的接著結構體的製造方法，接著劑組成物4的與第一被著體1的界面側的硬化率變高，故可獲得第一被著體1與接著劑組成物4的接著性高的第三接著結構體103。

作為藉由本實施形態的接著結構體的製造方法而獲得的第二接著結構體102，例如可列舉如圖10A至圖10C所示般介隔接著劑組成物4而使基底（base）（第一被著體1）與外殼（case）（第二被著體2）接著的繼電器（relay）零件等。此處，圖10A是第二接著結構體102的概略立體圖，圖10B是介隔接著劑組成物4而接著的第一被著體1及第二被著體2的局部放大剖面圖，圖10C是介隔接著劑組成物4而接著的第一被著體1與端子電極5的局部放大圖。 [實施例]

（實施例1）參照圖11，於包含0.5質量%的碳黑（第一光熱轉換材11）的厚度1 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第一被著體1）的端部形成深度0.5 mm的槽。繼而，於所述槽上配置將100質量份的雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司製造的jER828）、5質量份的環氧樹脂咪唑加成物化合物（味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉固（Ajicure）（註冊商標）PN-23）、20質量份的膠囊型硬化劑（旭化成電子材料（Asahikasei E-materials）公司製造的諾巴固（Novacure）（註冊商標）HX-3722）、及20質量份的二氧化矽調配而成的接著劑組成物4，且以使其側面與透過波長808 nm的雷射光的厚度0.5 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板的主面接觸的方式進行配置。自與第一被著體1的主面垂直的方向對所述接著劑組成物4及第一被著體1照射波長808 nm（第一波長）的雷射光（雷射光源：耶拿日本（Jenoptik Japan）公司製造的JOLD-32-CPBN-1L）。雷射光的照射條件是藉由以雷射輸出2 W照射1秒而將接著劑組成物4的與第一被著體1的界面升溫至130℃為止之後，以雷射輸出0.8 W的照射於30秒內保持130℃。硬化後的接著劑組成物4的深度0.5 mm（即，樹脂組成物的第一被著體側的界面）中的硬化率極其高，為92%，可獲得第一被著體1與接著劑組成物4穩定且接著性高的第三接著結構體103。此處，硬化率是藉由對硬化前後的接著劑組成物的特定官能基的吸光度峰值面積進行比較而求出。再者，硬化率是使用特定官能基的峰值面積並藉由下式硬化率（%）=（硬化後的縮水甘油基吸光度峰值面積/硬化後的亞甲基的吸光度峰值面積）/（硬化前的縮水甘油基吸光度峰值面積/硬化前的亞甲基的吸光度峰值面積）來表示。對於吸光度峰值面積的測定，利用附有黃金鑽（golden diamond）衰減全反射（attenuated total reflection，ATR）的傅立葉轉換紅外光譜儀（Fourier transform-infrared spectrometer，FT-IR）（珀金埃爾默（PerkinElmer）公司製造的系統（system）2000）。對於縮水甘油基及亞甲基的吸光度面積，分別採用縮水甘油基（吸收位置910 cm^-1 附近）及亞甲基（吸收位置2900 cm^-1 附近）的吸光度峰值面積。一般而言，若為80%的硬化狀態，則視為充分地進行了反應。

（比較例1）使用不含碳黑的透明的厚度1 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板作為第一被著體，使用將100質量份的雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司製造的jER828）、5質量份的環氧樹脂咪唑加成物化合物（味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉固（Ajicure）（註冊商標）PN-23）、20質量份的膠囊型硬化劑（旭化成電子材料（Asahikasei E-materials）公司製造的諾巴固（Novacure）（註冊商標）HX-3722）、20質量份的二氧化矽、及1質量份的碳黑調配而成的接著劑組成物4作為接著劑組成物，並使接著劑組成物4內的溫度升溫至130℃為止，除此以外，以與實施例1同樣的方式使接著劑組成物4硬化。硬化後的接著劑組成物4的深度0.5 mm（即，樹脂組成物的第一被著體側的界面）中的硬化率極其低，為27%，第一被著體1與接著劑組成物4的接著結構體100的接著性不穩定且低（圖2）。

（實施例2）參照圖3，於包含0.5質量%的碳黑（第一光熱轉換材11）的厚度1 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第一被著體1）上設置純銅的金屬零件（寬度0.8 mm×厚度0.2 mm×高度4.7 mm）作為金屬部分1m。於第一被著體1上配置將100質量份的雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司製造的jER828）、5質量份的環氧樹脂咪唑加成物化合物（味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉固（Ajicure）（註冊商標）PN-23）、20質量份的膠囊型硬化劑（旭化成電子材料（Asahikasei E-materials）公司製造的諾巴固（Novacure）（註冊商標）HX-3722）、及20質量份的二氧化矽調配而成的接著劑組成物4。自相對於第一被著體1及其金屬部分1m而傾斜45°的方向對所述接著劑組成物4與第一被著體1及其金屬部分1m照射波長365 nm（第三波長）的雷射光。雷射光的照射條件是藉由以雷射輸出12 W照射40秒而將接著劑組成物4與第一被著體1的金屬部分1m的界面升溫至130℃為止之後，以雷射輸出10 W的照射於30秒內保持130℃。硬化後的接著劑組成物4的深度0.5 mm（即，與第一被著體及其金屬部分的界面）中的硬化率極其高，為90%，可獲得包含金屬部分1m的第一被著體1與接著劑組成物4穩定且接著性高的第一接著結構體101。

（實施例3）參照圖8，於包含0.5質量%的碳黑（第一光熱轉換材11）的厚度1 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第一被著體1）上配置將100質量份的雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司製造的jER828）、5質量份的環氧樹脂咪唑加成物化合物（味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉固（Ajicure）（註冊商標）PN-23）、20質量份的膠囊型硬化劑（旭化成電子材料（Asahikasei E-materials）公司製造的諾巴固（Novacure）（註冊商標）HX-3722）、及20質量份的二氧化矽調配而成的接著劑組成物4，且以使其側面與包含0.5質量%的碳黑（第一光熱轉換材11）的厚度0.5 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第二被著體2）的主面接觸的方式進行配置。自第一被著體1的斜45°方向對所述接著劑組成物4與第一被著體1及第二被著體2照射波長808 nm（第一波長）的雷射光。雷射光的照射條件是藉由以雷射輸出2 W照射1秒而將接著劑組成物4的與第一被著體1及第二被著體2的界面升溫至130℃為止之後，以雷射輸出0.8 W的照射於30秒內保持130℃。硬化後的接著劑組成物4的深度0.5 mm（即，樹脂組成物的第一被著體側的界面與樹脂組成物的第二被著體側的界面）中的硬化率極其高，為95%，可獲得第一被著體1及第二被著體2與接著劑組成物4穩定且接著性高的第二接著結構體102。

（實施例4）參照圖9，於包含0.8質量%的碳黑（第一光熱轉換材11）的厚度1 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第一被著體1）上配置將100質量份的雙酚A型環氧樹脂（三菱化學公司製造的jER828）、5質量份的環氧樹脂咪唑加成物化合物（味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉固（Ajicure）（註冊商標）PN-23）、20質量份的膠囊型硬化劑（旭化成電子材料（Asahikasei E-materials）公司製造的諾巴固（Novacure）（註冊商標）HX-3722）、及20質量份的二氧化矽調配而成的接著劑組成物4，且以使其上表面與不含碳黑（第一光熱轉換材11）的作為天然材的厚度0.5 mm的PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）板（第三被著體3）的主面接觸的方式進行配置。自與第一被著體1的主面垂直的方向對所述第三被著體3與接著劑組成物4及第一被著體1照射波長808 nm（第一波長）的雷射光。雷射光的照射條件是藉由以雷射輸出8 W照射1秒而使接著劑組成物4的與第一被著體1的界面升溫至130℃為止之後，以雷射輸出2 W的照射於30秒內保持130℃。硬化後的接著劑組成物4的深度0.5 mm（即，樹脂組成物的第一被著體側的界面）中的硬化率極其高，為91%，可獲得第一被著體1與接著劑組成物4穩定且接著性高的第三接著結構體103。

應考慮到，此次所揭示的實施形態及實施例於所有方面為例示，而並非限制性者。本發明的範圍並非由所述實施形態及實施例而是由申請專利範圍表示，意在包含與申請專利範圍均等的含義以及範圍內的所有變更。

1‧‧‧第一被著體

1m‧‧‧金屬部分

2‧‧‧第二被著體

3‧‧‧第三被著體

4、4R‧‧‧接著劑組成物

4c‧‧‧硬化膜

5‧‧‧端子電極

11、11h‧‧‧第一光熱轉換材

12、12h‧‧‧第二光熱轉換材

13、13h‧‧‧第三光熱轉換材

100‧‧‧接著結構體

101‧‧‧第一接著結構體

102‧‧‧第二接著結構體

103‧‧‧第三接著結構體

L1‧‧‧第一波長的雷射光

L2‧‧‧第二波長的雷射光

ML‧‧‧磁氣及/或其他雷射光

圖1是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的其一例的概略剖面圖。圖2是表示先前的接著劑組成物的硬化方法的其一例的概略剖面圖。圖3是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖4是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖5A、圖5B是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖6是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖7是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖8是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖9是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。圖10A是表示本發明的另一態樣的接著結構體的其一例的概略圖。圖10B是表示圖10A所示接著結構體的其一部分的例子的局部放大圖。圖10C是表示圖10A所示接著結構體的另一部分的例子的局部放大圖。圖11是表示本發明的其一態樣的接著劑組成物的硬化方法的另一例的概略剖面圖。

Claims

一種接著劑組成物的硬化方法，包括：以與至少於表面包含吸收第一波長的雷射光並發熱的第一光熱轉換材的第一被著體的所述表面接觸的方式配置使所述第一波長的雷射光透過的接著劑組成物的配置步驟；以及藉由對所述接著劑組成物及所述第一被著體照射所述第一波長的雷射光而使所述接著劑組成物硬化的步驟。
如申請專利範圍第1項所述的接著劑組成物的硬化方法，其中，所述第一被著體包含金屬部分，於使所述接著劑組成物硬化的步驟中，對所述金屬部分進行加熱。
如申請專利範圍第1項所述的接著劑組成物的硬化方法，其中，所述接著劑組成物包含藉由加熱而變化為所述吸收第一波長的雷射光並發熱的材料的第二光熱轉換材。
如申請專利範圍第1項所述的接著劑組成物的硬化方法，其中，所述接著劑組成物包含吸收與所述第一波長為不同波長的第二波長的雷射光並發熱的第三光熱轉換材，且於使所述接著劑組成物硬化的步驟中，對所述接著劑組成物及所述第一被著體照射所述第一波長的雷射光及所述第二波長的雷射光。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑組成物的硬化方法，其中，於所述接著劑組成物的配置步驟中，以與所述第一被著體的所述表面及至少於表面包含所述第一光熱轉換材的第二被著體的所述表面兩者接觸的方式配置所述接著劑組成物，且於使所述接著劑組成物硬化的步驟中，藉由對所述接著劑組成物、所述第一被著體及所述第二被著體照射所述第一波長的雷射光而使所述接著劑組成物硬化。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑組成物的硬化方法，其中，於所述接著劑組成物的配置步驟中，以與所述第一被著體的所述表面及使所述第一波長的雷射光透過的第三被著體的表面兩者接觸的方式配置所述接著劑組成物，且於使所述接著劑組成物硬化的步驟中，藉由對所述第三被著體、所述接著劑組成物及所述第一被著體照射所述第一波長的雷射光而使所述接著劑組成物硬化。
一種接著結構體的製造方法，藉由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑組成物的硬化方法來製造於所述第一被著體上接著有所述接著劑組成物的第一接著結構體。
一種接著結構體的製造方法，藉由如申請專利範圍第5項所述的接著劑組成物的硬化方法來製造介隔所述接著劑組成物而使所述第一被著體與所述第二被著體接著的第二接著結構體。
一種接著結構體的製造方法，藉由如申請專利範圍第6項所述的接著劑組成物的硬化方法來製造介隔所述接著劑組成物而使所述第一被著體與所述第三被著體接著的第三接著結構體。