TW201904673A - 液體容器及液體供給裝置 - Google Patents

液體容器及液體供給裝置

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Abstract

[課題] 本發明提供一種液體容器及液體供給裝置，其可抑制收容的液體內被混入有氣體。 　　[解決手段] 一種液體供給裝置，其是具備：液體容器、送出通路、流體供給通路、與流體控制部。一種液體容器，具有：內袋，其是由在內部儲留液體的薄膜狀構件而成；以及外側容器，其是於內部收容內袋，且具備與內袋之口連通的第1開口部，和供給流體至內袋與內壁之間的空間的第2開口部。送出通路，係透過第1開口部，從內袋送出液體至供給端。流體供給通路，係透過第2開口部，於外側容器的空間供給流體。流體控制部，係設置於流體供給通路，控制來自流體供給源之流體的供給。

Description

液體容器及液體供給裝置
本發明係關於一種液體容器及液體供給裝置。
在收容各種液體或氣體之容器中，存在：收容與已除氣的液體或空氣接觸，而不想使其氧化的液體之容器。與已除氣的液體或空氣接觸，而不想使其氧化的液體，係例如：被塗布於半導體晶圓，成為液狀保護膜的液狀樹脂(例如：請參閱專利文獻1)；或於研磨板狀物之際，塗布於被研磨面與反對側之面而使其硬化，作為保護構件的液狀樹脂(例如：請參閱專利文獻2)等之各種已除氣的液體。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2013-254817號專利公報 　　[專利文獻2] 日本特開2014-192473號專利公報
[發明欲解決之課題]
於專利文獻1及專利文獻2所記載之液體，被保管/搬送於桶等容器內，雖被設置於供給裝置，當桶內存在氣體時有可能氧化，且在搬送中搖晃等的情況下，有可能混入氣體。為此，專利文獻1及專利文獻2等所記載之液體，有在已被除氣且被滿桶地裝滿至容器內的狀態下被收容的情形。
然而，專利文獻1及專利文獻2等所記載的液體，當在已被除氣且被滿桶地裝滿至容器內的狀態下時，產生自容器被排出之際從外部抽吸氣體的必要，發生果然需要從外部供給氣體至容器內的情形。因此，專利文獻1及專利文獻2等所記載的液體，在容器內的液體使用完畢為止而花費長時間的情況下，在容器內同時地收容氣體的時間變長，某些契機下依然殘存可能混入氣體的情形。
本發明係鑑於相關問題點所成之物，其目的在於提供一種可抑制收容之液體內混入氣體的液體容器及液體供給裝置。 [解決課題之手段]
為解決所述之課題並達成其目的，本發明之液體容器之特徵為具有：內袋，其是由在內部儲留液體的薄膜狀構件而成；以及外側容器，其是於內部收容內袋，且具備與該內袋之口連通的第1開口部，和供給流體至該內袋與內壁之間的空間的第2開口部；使儲留有該液體的該內袋，藉由該流體的供給被壓迫而變形，而將該液體從該內袋往外部送出。
前述液體容器中，被收容於該外側容器之該內袋係緊貼著該液體，且該內袋之口可具備防止已被排出的該液體回流的止回閥。
前述液體容器中，該外側容器可具備：從該空間排出該流體的第3開口部。
本發明之液體供給裝置，使用前述液體容器對供給端供給該液體，該液體供給裝置，其特徵為，具備：送出通路，其是透過該第1開口部，從該內袋送出該液體至供給端；流體供給通路，其是透過該第2開口部，對該外側容器的空間供給該流體；以及流體控制部，其是設置於該流體供給通路，控制來自流體供給源之該流體的供給；於送出該液體之際，將該流體供給至該外側容器的空間，使儲留有該液體的該內袋被壓迫而變形。
前述液體供給裝置中，進一步具備：供給氣體於至內袋的氣體供給通路、與控制來自氣體供給源之該氣體的供給的氣體控制部；在將已排出該液體的該液體容器從該液體供給裝置脫離之前，供給該氣體使該內袋膨脹，而將積存在該外側容器之空間的該流體排出，亦可減輕該液體容器的重量。
前述液體供給裝置中，該流體亦可為液體。 [發明效果]
本案發明，因可抑制氣體被混入至收容的液體而達成效果。
關於用以實施本發明之型態(實施方式)，一邊參閱圖面一邊詳細說明之。本發明並非限定於以下實施方式所記載之內容。並且，以下所記載之構成要素，包含所屬技術領域中具有通常知識者可容易預想者、實質上為相同者。此外，以下所記載之構成係可適宜組合。並且，在不脫離本發明要旨的範圍下，構成的種種省略，可進行置換或變更。
[實施方式1] 　　根據圖面說明本發明之實施方式1的液體容器及液體供給裝置。圖1為表示實施方式1之液體供給裝置之構成例的立體圖。圖2為如圖1所示之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。
實施方式1之液體供給裝置1如圖1及圖2所示，具備：於內部儲留液體100(僅示於圖2)的液體容器2、送出通路3、流體供給通路4、流體控制部5、氣體供給通路6、以及氣體控制部7。液體供給裝置1，係使用液體容器2供給液體100至供給端200的裝置。尚且，液體100例如：在對晶圓實施雷射燒蝕加工之際，構成抑制碎屑附著於晶圓裝置上的保護膜之水溶性的液狀樹脂，或者在研磨加工之際，構成保護被加工物的保護構件之紫外線硬化型的液狀樹脂，然而，不限定於此等。水溶性的液狀樹脂，係由PVA(聚乙烯醇)、或者PVP(聚乙烯吡咯烷酮)等所構成。此外，供給端200，當液體100為水溶性的液狀樹脂的情況下，是將晶圓雷射燒蝕加工的加工裝置，且當液體100為紫外線硬化型的液狀樹脂的情況下，是將液狀樹脂貼著於被加工物的貼著裝置，然而，不限定於此等。
液體容器2如圖2所示，為具有內袋21與外側容器22的雙重構造之容器。內袋21，係將液體100儲留於內部。內袋21，係由具有可撓性之薄膜狀構件而成，除了將液體100排出的口23以外，內部為被密閉之狀態。收容內袋21之液體100，係被除氣，且內袋21的內面緊貼著液體100。內袋21，在將液體100已裝滿地儲留之狀態下，緊貼著外側容器22的內面。
外側容器22為由硬質的材料所構成的容器，例如：塑膠桶(聚乙烯製的桶子)或者一斗罐(金屬製的桶子)，然而，不限定於此等。外側容器22將內袋21收容於內部，並且具備：與內袋21的口23連通的第1開口部24，以及供給流體300至內袋21與外側容器22之內壁之間的空間34(表示於圖3)的第2開口部25。第1開口部24及第2開口部25，係被設置為：在貫通位於外側容器22之上方的壁26之孔27，28上分別安裝有蓋29，30。尚且，實施方式1中，流體300為液體的純水，但並非限定於純水，亦可為氣體。
此外，外側容器22具備：排出管31，其是將流體300從空間34排出的第3開口部。排出管31為連通空間34與外側容器22之外部的管，且被設置於外側容器22的下端部。在排出管31安裝有開閉內側之流路的開關閥32。
液體容器2具備止回閥33。止回閥33係被安裝於內袋21的口23，且被配置於第1開口部24內，被存在於內袋21的口23。亦即，於內袋21的口23具備止回閥33。止回閥33，係容許液體100通過口23從內袋21被排出至供給端200，且預防被排出至供給端200的液體100回流朝往內袋21側(即規範制約)。
送出通路3，係藉由被配置於第1開口部24內的止回閥33，將液體100從內袋21送出至供給端200的液體100之流路。送出通路3，係將止回閥33與供給端200連結著。
流體供給通路4，係藉由第2開口部25，將流體300供給至外側容器22內的空間34之流體300的流路。流體供給通路4係連結著第2開口部25與流體供給源8。
流體控制部5，係被設置於流體供給通路4，控制來自流體供給源8之流體300的供給。實施方式1中，流體控制部5被設置於流體供給通路4，為開關流體供給通路4內的流路的開關閥，然而，本發明並非限定於開關閥，例如，亦可為將來自流體供給源8的流體300送出外側容器22內之空間34的泵。
氣體供給通路6貫通蓋29，且其中一端開口於內袋21內，為供給氣體400(表示於圖5)至內袋21內之氣體的流路。氣體供給通路6係連結著內袋21內與氣體供給源9。
氣體控制部7，係被設置於氣體供給通路6，控制來自氣體供給源9之氣體400的供給。實施方式1中，氣體控制部7被設置於氣體供給通路6，為開關氣體供給通路6內的流路之開關閥，然而，本發明並非限定於開關閥，例如，亦可為將來自氣體供給源9的氣體400送出內袋21內的泵。
前面所述之液體供給裝置1及液體容器2的構成，係在送出液體100之際，將來自流體供給通路4的流體300供給至外側容器22內的空間34，且將已儲留液體100的內袋21藉由流體300的供給，亦即藉由流體300被壓迫而變形，藉此，利用止回閥33及送出通路3從內袋21的口23供給液體100至外側容器22的外部之供給端200。
接著，根據圖面說明關於實施方式1之液體供給裝置1及液體容器2將液體100供給至供給端200的動作。圖3為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。圖4為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。
實施方式1之液體供給裝置1及液體容器2，係於將供給液體100供給至供給端200之際，首先，開關閥32被關閉，且氣體控制部7將氣體供給通路6內的流路關閉。然後，液體供給裝置1及液體容器2，係流體控制部5將流體供給通路4內的流路打開，而流體供給源8的流體300被供給至空間34內。由於被供給至空間34內的流體300增加，如圖3所示，流體300壓迫內袋21，而使之縮小地被變形。液體供給裝置1及液體容器2，內袋21藉由空間34內的流體300而被壓迫，因為內袋21被縮小，內袋21內的液體100利用口23、止回閥33及送出通路3被供給至供給端200。液體供給裝置1及液體容器2，係在內袋21內的液體100送出完畢時，如圖4所示，外側容器22內的空間34藉由流體300呈略滿，且在內袋21的口23安裝有止回閥33，因此內袋21緊貼於氣體供給通路6。
接著，根據圖面說明在將液體100排出完畢後的液體容器2從液體供給裝置1脫離之前，將積留在外側容器22的空間34內的流體300排出之動作。圖5為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。圖6為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。
實施方式1之液體供給裝置1及液體容器2，係於將外側容器22內的空間34內的流體300排出至外側容器22外之際，首先，流體控制部5關閉流體供給通路4內的流路，且開關閥32被打開。然後，液體供給裝置1及液體容器2，係氣體控制部7將氣體供給通路6的流路打開，而利用氣體供給通路6將氣體供給源9的氣體400供給至內袋21內。由於被供給至內袋21內的氣體400增加，如圖5所示，使內袋21膨脹，已被膨脹的內袋21壓迫積留在空間34內的流體300，通過排出管31排出至外側容器22外，而液體容器2的重量被減少。液體供給裝置1及液體容器2，係在外側容器22的空間34內的流體300排出完畢時，如圖6所示，內袋21緊貼於外側容器22內面，而在外側容器22內的空間34成為幾乎沒有殘留流體300的狀態。液體容器2，係當外側容器22內的空間34內的流體300被排出時，被從液體供給裝置1取下。尚且，從空間34被排出的流體300，維持原樣被廢棄，或者經過淨化再利用。
如以上所說明，實施方式1之液體供給裝置1及液體容器2，係由內袋21與外側容器22而成的雙重構造之容器，且藉由供給流體300至內袋21與外側容器22之間的空間34，壓迫內袋21而使之變形將液體100送出。為此，液體容器2，係即使暫時停止液體100的送出，也可藉由維持空間34內的流體300而抑制內袋21再度膨脹，藉此可抑制氣體自外部入侵至內袋21。其結果，液體容器2可抑制氣體被混入至收容之液體100。
液體容器2，係因為被供給至空間34的流體300為純水等之液體，故可從內袋排出所期望之量的液體100。
液體容器2，係在內袋21儲留有液體100的狀態下，內袋21緊貼著液體100，且在內袋21的口23被設置有止回閥33，因此可抑制外部的氣體入侵至保管中或搬送中的內袋21，由於液體100接觸不到氣體而可防止液體100的氧化。
液體容器2，係因為具備將流體300從空間34排出的排出管31，所以當內袋21內的流體300送出完畢時，可將流體300從排出管31排出，藉此可減輕自液體供給裝置1取下時的重量。
此外，液體供給裝置1，係內袋21的液體100送出完畢後，於液體容器2被從液體供給裝置1脫離之際，供給氣體至內袋21使內袋21膨脹，而使被積留於外側容器22的空間34內的流體300被排出，藉此，可試圖輕量化取下時的液體容器2，且可容易地搬出將液體100送出完畢的液體容器2。
[實施方式2] 　　根據圖面說明本發明之實施方式2的液體容器及液體供給裝置。圖7為表示實施方式2之液體供給裝置之構成例的立體圖。圖8為如圖7所示之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。圖7及圖8，係於與實施方式1同一部分標示相同元件符號，而省略說明。
實施方式2之液體供給裝置1-2及液體容器2-2，係如圖7及圖8所示，除了在流體供給源8是儲留流體300的第2流體桶10這點、排出管31-2是不被設置於外側容器22且貫通蓋30而將空間34與第2流體桶10連結著這點、以及流體控制部5是將第2流體桶10內的流體300送出至空間34內的泵11這點以外，與實施方式1為相同構成。實施方式2之液體供給裝置1-2及液體容器2-2，於將外側容器22內的空間34內之流體300排出之際，所排出之流體300通過排出管31-2回流至第2流體桶10。尚且，在實施方式2中，雖設置有流體供給通路4與排出管31-2，然而在本發明中，不設置排出管31-2，且於將外側容器22內的空間34內的流體300排出之際，亦可將已排出的流體300通過流體供給通路4而回流至第2流體桶10。
實施方式2之液體供給裝置1-2及液體容器2-2，係由內袋21與外側容器22而成的雙重構造之容器，且因為藉由供給流體300至內袋21與外側容器22之間的空間34，壓迫內袋21而使之變形將液體100送出，而可抑制氣體混入至收容的液體100。
此外，實施方式2之液體供給裝置1-2及液體容器2-2，於將外側容器22內的空間34內之流體300排出之際，由於所排出之流體300回流至第2流體桶10，而可抑制流體300的使用量。
[實施方式3] 　　根據圖面說明本發明之實施方式3的液體容器及液體供給裝置。圖9為實施方式3之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。圖10為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。圖11為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。圖12為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。圖9至圖12，係於與實施方式1同一部分標示相同元件符號，而省略說明。
實施方式3之液體供給裝置1-3及液體容器2-3，如圖9所示，除了不具備氣體供給通路6與氣體控制部7且不供給氣體於內袋21內(供給動作是被規範制約)之構成這點、與具備貫通了壁26的貫通孔35這點之外，與實施方式1為相同構成。實施方式3之液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係於將供給液體100供給至供給端200之際，首先，開關閥32被關閉，且流體控制部5將流體供給通路4內的流路打開，而流體供給源8的流體300被供給至空間34內。由於被供給至空間34內的流體300增加，如圖10所示，流體300壓迫內袋21，而使之縮小地被變形。液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係內袋21藉由空間34內的流體300而被壓迫，因為內袋21被縮小，內袋21內的液體100利用口23、止回閥33及送出通路3被供給至供給端200。液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係在內袋21內的液體100送出完畢時，如圖11所示，外側容器22內的空間34藉由流體300成略滿，且內袋21的內面彼此緊貼。此外，於實施方式3，貫通孔35被設置於壁26，然而，在本發明中，貫通孔35被設置的位置，不被限定於壁26，在外側容器22，亦可被配置於較液體送出完畢時之空間34內的流體300之液面更上方處。
實施方式3之液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係將外側容器22內的空間34內的流體300排出至外側容器22外之際，首先，流體控制部5關閉流體供給通路4內的流路，且開關閥32被打開。然後，液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係外部氣體通過貫通孔35入侵至空間34內，而如圖12所示，流體300通過排出管31排出至外側容器22外。液體供給裝置1-3及液體容器2-3，在外側容器22的空間34內的流體300排出完畢時，流體300於外側容器22內的空間34成為幾乎沒有殘留的狀態。
實施方式3之液體供給裝置1-3及液體容器2-3，係由內袋21與外側容器22而成的雙重構造之容器，且因為藉由供給流體300至內袋21與外側容器22之間的空間34，壓迫內袋21而使之變形將液體100送出，而可抑制氣體混入至收容的液體100。
此外，實施方式3之液體供給裝置1-3及液體容器2-3，因為在比於外側容器22的液體送出完畢時之空間34內的流體300的液面更上方設置有貫通孔35，所以當開啟開關閥32時，外部氣體通過貫通孔35入侵至外側容器22的空間34內，因此可容易地將外側容器22內的空間34內的流體300排出。
尚且，本發明並不限定於上述實施方式。亦即，可實施在不脫離本發明之要點的範圍下之各種變形。
1，1-2，1-3‧‧‧液體供給裝置
2，2-2，2-3‧‧‧液體容器
3‧‧‧送出通路
4‧‧‧流體供給通路
5‧‧‧流體控制部
6‧‧‧氣體供給通路
7‧‧‧氣體控制部
9‧‧‧氣體供給源
21‧‧‧內袋
22‧‧‧外側容器
23‧‧‧口
24‧‧‧第1開口部
25‧‧‧第2開口部
31，31-2‧‧‧排出管(第3開口部)
33‧‧‧止回閥
34‧‧‧空間
35‧‧‧貫通孔
100‧‧‧液體
200‧‧‧供給端
300‧‧‧流體
400‧‧‧氣體
[圖1] 圖1為表示實施方式1之液體供給裝置之構成例的立體圖。 　　[圖2] 圖2為如圖1所示之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。 　　[圖3] 圖3為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。 　　[圖4] 圖4為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。 　　[圖5] 圖5為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。 　　[圖6] 圖6為表示實施方式1之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。 　　[圖7] 圖7為表示實施方式2之液體供給裝置之構成例的立體圖。 　　[圖8] 圖8為如圖7所示之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。 　　[圖9] 圖9為實施方式3之液體供給裝置之重要部分的剖面圖。 　　[圖10] 圖10為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。 　　[圖11] 圖11為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器的液體送出完畢時的重要部分剖面圖。 　　[圖12] 圖12為表示實施方式3之液體供給裝置及液體容器之液體送出中的重要部分剖面圖。

Claims (8)

  1. 一種液體容器，其特徵為，具有： 內袋，其是由在內部儲留液體的薄膜狀構件而成；以及 　　外側容器，其是於內部收容內袋，且具備與該內袋之口連通的第1開口部，和供給流體至該內袋與內壁之間的空間的第2開口部； 　　使儲留有該液體的該內袋，藉由該流體的供給被壓迫而變形，而將該液體從該內袋往外部送出。
  2. 如請求項1之液體容器，其中，被收容於該外側容器之該內袋係緊貼著該液體，且該內袋之口具備防止已被排出的該液體回流的止回閥。
  3. 如請求項1或2之液體容器，其中，該外側容器具備將該流體從該空間排出的第3開口部。
  4. 一種液體供給裝置，使用如請求項1之液體容器，對供給端供給該液體， 　　該液體供給裝置，其特徵為，具備： 　　送出通路，其是透過該第1開口部，從該內袋送出該液體至供給端； 　　流體供給通路，其是透過該第2開口部，對該外側容器的空間供給該流體；以及 　　流體控制部，其是設置於該流體供給通路，控制來自流體供給源之該流體的供給； 　　於送出該液體之際，將該流體供給至該外側容器的空間，使儲留有該液體的該內袋被壓迫而變形。
  5. 如請求項4之液體供給裝置，其中，進一步具備：供給氣體至內袋的氣體供給通路、與控制來自氣體供給源之該氣體的供給的氣體控制部， 　　在將已排出該液體的該液體容器從該液體供給裝置脫離之前，供給該氣體使該內袋膨脹，而將積存在該外側容器之空間的該流體排出，減輕該液體容器的重量。
  6. 如請求項4或5之液體供給裝置，其中，被收容於該外側容器之該內袋係緊貼著該液體，且該內袋之口具備防止已被排出的該液體回流的止回閥。
  7. 如請求項4或5之液體供給裝置，其中，該外側容器具備將該流體從該空間排出的第3開口部。
  8. 如請求項4或5之液體供給裝置，該流體為液體。
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