TW201904362A - 印刷電路板組裝結構及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

本案提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法。組裝結構包括印刷電路板、至少一電子器件、支撐組件以及散熱器件。印刷電路板包括至少一第一穿孔。電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳。其中第一表面與第二表面彼此相對，插腳貫穿印刷電路板之第一穿孔而插置於印刷電路板上。支撐組件設置於電子器件之第一表面與印刷電路板之間。支撐組件包括一支撐面，支撐電子器件之第一表面。散熱器件包括一散熱面，與電子器件之第二表面貼合。

Description

印刷電路板組裝結構及其組裝方法

本案係關於一種組裝結構，尤指一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法。

隨著電子產品高功率密度需求的提昇，許多電子器件於其作動時均會伴隨大量熱量的生成，因此必須同時配置有效的散熱系統來逸散熱量，以避免因熱量的累積而影響整體的操作性能。另一方面，為滿足高功率密度與散熱需求，此類電子器件常透過插腳而設置於印刷電路板，並藉由彎曲插腳而使電子器件貼合於散熱器件之散熱面，進而使散熱器件能有效地逸散電子器件所產生之熱量。

傳統上，插腳式電子器件可透過固定彈片與螺絲而間接固定，俾使電子器件與散熱器件之散熱面緊密貼合。然而組裝時，由於插腳式電子器件已先焊接於印刷電路板上，若再以固定彈片與螺絲推抵固定，則易於電子器件的插腳與印刷電路板的焊接處產生應力或對電子器件本體造成結構損壞，進而影響產品的穩定性。此外，為配合固定彈片與螺絲的鎖固作業，插腳式電子器件於印刷電路板上的佈設位置更會受到限制。舉例而言，若電子器件呈平行地插置於印刷電路板上時，將會佔用印刷電路板上其他零件的佈設面積，導致印刷電路板可利用面積縮減、產品尺寸增加以及產品競爭力下降。此外，若電子器件呈垂直地插置於印刷電路板上時，固定彈片與螺絲則必須於電子器件與散熱器件組裝時有足夠的操作空間以進行鎖固作業，否則無法組裝生產，且印刷電路板與散熱器件之間的空間不易利用，這也將導致系統構裝密度下降以及產品競爭力下降。

因此，實有必要提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，以解決前述問題。

本案之目的在於提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，透過設置於印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，使印刷電路板上待散熱的電子器件與散熱器件上之散熱面對應貼合。其組裝容易，且於組裝結構組裝完成後，支撐組件仍能提供足夠的力量支撐待散熱的電子器件，以消除電子器件之插腳所受的應力，使電子器件維持於固定位置。此外，印刷電路板可提供足夠的可利用面積，供其他電子零件不受限制地佈設，俾使印刷電路板與散熱器件之組裝結構能夠達成有效散熱以及高密度構裝的目的。

本案另一目的在於提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，透過設置於印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，先支撐印刷電路板上待散熱的電子器件，才將待散熱之電子器件之插腳固定於印刷電路板上，且使電子器件貼合至散熱器件之散熱面上，消除電子器件之插腳所受的應力，使電子器件維持於固定位置。同時支撐組件可整合印刷電路板與散熱器件之間的空間利用，俾使印刷電路板與散熱器件之組裝結構達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

為達前述目的，本案提供一種印刷電路板組裝結構，包括印刷電路板、至少一電子器件、支撐組件以及散熱器件。印刷電路板包括至少一第一穿孔。電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳。其中第一表面與第二表面彼此相對，插腳貫穿印刷電路板之第一穿孔而插置於印刷電路板上。支撐組件設置於電子器件之第一表面與印刷電路板之間。支撐組件包括一支撐面，支撐電子器件之第一表面。散熱器件包括一散熱面，與電子器件之第二表面貼合。

為達前述目的，本案另提供一種印刷電路板組裝結構之組裝方法，包括步驟：(a)提供一印刷電路板、至少一電子器件、一支撐組件以及一散熱器件，其中印刷電路板包括至少一第一穿孔，電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳，其中第一表面與第二表面彼此相對，支撐組件包括一支撐面，以及散熱器件包括一散熱面；(b)將支撐組件設置於印刷電路板上，電子器件之第一表面貼合至支撐組件之支撐面，且電子器件之插腳部份貫穿印刷電路板之第一穿孔，俾使支撐組件於印刷電路板與電子器件之第一表面之間支撐電子器件；(c)將電子器件之插腳固定於印刷電路板上；以及(d) 將印刷電路板固定於散熱器件上，且電子器件之第二表面貼合至散熱面。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。第2圖係揭示本案第一較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。第3圖係揭示第2圖中印刷電路板組裝結構沿AA線段之截面圖。如第1圖、第2圖及第3圖所示，本案之印刷電路板組裝結構1(於後簡稱為組裝結構1)，包括印刷電路板10、至少一電子器件20、支撐組件30以及散熱器件40。電子器件20包括第一表面21、第二表面22及至少一插腳23，第一表面21與第二表面22彼此相對。印刷電路板10包括至少一第一穿孔11、至少一第二穿孔12、第三表面13以及第四表面14，第三表面13與第四表面14彼此相對。其中電子器件20之插腳23由第三表面13向第四表面14方向貫穿印刷電路板10之第一穿孔11而插置於印刷電路板10上。支撐組件30設置於電子器件20之第一表面21與印刷電路板10之第三表面13之間。其中支撐組件30包括一支撐面31，支撐電子器件20之第一表面21，俾使支撐組件30能夠提供足夠的力量支撐電子器件20。此外，散熱器件40則包括一散熱面41，與電子器件20之第二表面22貼合。當然，散熱器件40之熱散面41與電子器件20之第二表面22更可透過例如是但不受限於導熱膠50等媒介黏合，本案並不受限於此，且不再贅述。於本實施例中，電子器件20係為一待散熱之插腳式電子器件，透過設置於印刷電路板10與散熱器件40之間的支撐組件30，先支撐待散熱的電子器件20，並使電子器件20之插腳23貫穿印刷電路板10之第一穿孔11而預插置於印刷電路板10上。爾後，透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，俾使電子器件20可維持於固定位置，避免電子器件20之插腳23於電子器件20直接貼合或透過導熱膠50黏合至散熱器件40之散熱面41時產生應力而損壞，同時達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

第4A圖及第4B圖係揭示本案第一較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件於不同視角之立體圖。如第1圖、第2圖、第3圖、第4A圖以及第4B圖所示，於本實施例中，支撐組件30更包括一容置空間32，架構於支撐面31與印刷電路板10之間，俾利於支撐組件30支撐電子器件20時，印刷電路板10與支撐面31之間仍具有足夠的空間可設置其他例如但不受限於表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)構成之電子器件(未圖示)於第三表面13，進而達成高密度構裝之目的。另一方面，支撐組件30包括一鎖固組33，連接支撐組件30與印刷電路板10。於本實施例中，鎖固組33包括至少一鎖固孔33a與至少一鎖固件33b，印刷電路板10則包括至少一第二穿孔12。鎖固件33b由第四表面14向第三表面13方向透過第二穿孔12與鎖固孔33a嚙合，連接支撐組件30與印刷電路板10，俾使支撐組件30鎖固於印刷電路板10。此外，於本實施例中，電子器件20更包括至少一第一定位部24，設置於第一表面21，支撐組件30更包括至少一第二定位部34，設置於支撐面31，其中於支撐組件30之支撐面31支撐電子器件20之第一表面21時，第二定位部34與第一定位部24彼此嚙合，以於電子器件20之第一表面21貼近支撐組件30之支撐面31時，提供組裝定位，並增加支撐組件30支撐電子器件20之穩定性。於本實施例中，第一定位部24為一凹部或穿孔，第二定位部34為一凸部，且彼此相配合。當然，於其他實施例中，第一定位部24與第二定位部34可為彼此的相對的凸部及凹部，惟其非限制本案技術特徵之必要條件，於此便不再贅述。

另一方面，於本實施例中，印刷電路板10更鎖固於散熱器件40上。其中印刷電路板10包括至少一第一固定件15，散熱器件40包括至少一第二固定件47，第一固定件15與該第二固定件47彼此相對，且組配使印刷電路板10鎖固於散熱器件40上。舉例而言，第一固定件15與第二固定件47可分別為一穿孔與一螺孔，透過一螺絲(未圖示)而使印刷電路板10鎖固於散熱器件40上。當然，前述實施例僅屬例示，非限制本案技術特徵之必要條件，第一固定件15與第二固定件47可透過卡勾、卡榫、卡扣、黏著膠或其他固定方式而使印刷電路板10固接於散熱器件40上，本案不受限於此，且不再贅述。此外，於本實施例中，散熱器件40更包括一液冷循環熱交換模組42，熱耦接至散熱面41，用以組配透過第一表面21有效逸散電子器件20產生之熱量，惟其非限制本案技術特徵之必要條件，於此便不再贅述。

第5圖係揭示本案第二較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。第6圖係揭示本案第二較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。第7圖係揭示第6圖中印刷電路板組裝結構沿BB線段之截面圖。第8A圖及第8B圖係揭示本案第二較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件於不同視角之立體圖。於本實施例中，組裝結構1a與第1圖至第3圖所示的組裝結構1相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。不同於第1圖至第3圖所示的組裝結構1，於本實施例中，支撐組件30a更包括至少一開口35，設置於支撐面31，以組配電子器件20之至少一插腳23，貫穿開口35，且插置於印刷電路板10上。值得注意的是每一開口35相對於電子器件20之插腳23之數量可視實際需求而調變，甚至進一步對應印刷電路板10的第一穿孔11，提供定位功能。當然，本案並不受限於此，且不再贅述。於本實施例中，電子器件20透過設置於印刷電路板10與散熱器件40之間的支撐組件30a，先支撐待散熱的電子器件20，並使電子器件20之插腳23彎折後貫穿印刷電路板10之第一穿孔11而預插置於印刷電路板10上。爾後，透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，俾使電子器件20可維持於固定位置，避免電子器件20之插腳23於電子器件20直接貼合或透過導熱膠50黏合至散熱器件40之散熱面41時產生應力而損壞，同時達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

另一方面，支撐組件30a更包括至少一第三定位部36，設置於支撐面31的外周緣，散熱器件40更包括至少一第四定位部45，相對該第三定位部36，且鄰設於容置槽44之外周緣。其中當支撐組件30a支撐電子器件20之第一表面21，且電子器件20之第二表面22貼合散熱面41時，第三定位部36與第四定位部45係於彼此嚙合，俾利於支撐組件30a與散熱器件40組裝、定位，同時增加支撐組件30a與散熱器件40組裝之穩定性。於本實施例中，第三定位部36與第四定位部45分別為彼此相對的一凸柱與一凹槽，當然於其他實施例中，第三定位部36與第四定位部45可分別為一凹槽與一凸柱，設置的位置亦可視實際應用需求而調變，本案並不受限於此。值得注意的是，於本實施例中，支撐組件30a之第三定位部36與鎖固孔33a更可整合為一體而構成。由於支撐組件30a之第二定位部34與電子器件20之第一定位部24彼此嚙合、支撐組件30a之第三定位部36與散熱器件40之第四定位部45彼此嚙合，鎖固件33b可透過印刷電路板10之第二穿孔12與第三定位部36一體構成之鎖固孔33a彼此嚙合，並連接支撐組件30a與印刷電路板10，俾使印刷電路板10、支撐組件30a、電子器件20與散熱器件40之定位與組裝更簡便且穩固。

此外，於本實施例中，支撐組件30a更包括一第五定位部37，對應印刷電路板10之第一固定件15與散熱器件40之第二固定件47而設置於支撐組件30a上，散熱器件40則更包括一第六定位部46，對應支撐組件30a之第五定位部37而設置。於本實施例中，第一固定件15與第二固定件47分別為一穿孔與一螺孔，第五定位部37為一具穿孔之凹槽，散熱器件40之第六定位部46更可與第二固定件47整合為一體的柱體，透過一螺絲(未圖示)貫穿第一固定件15之穿孔與第五定位部37之穿孔，而與第六定位部46之柱體上之第二固定位47之螺孔嚙合，俾使印刷電路板10、支撐組件30a與散熱器件40之定位與組裝更簡便且穩固。另外，不同於第1圖至第3圖所示的組裝結構1，於本實施例中，散熱器件40更包括一散熱片43，熱耦接至散熱面41，用以組配透過第一表面21有效逸散電子器件20產生之熱量，惟其非限制本案技術特徵之必要條件，於此便不再贅述。

第9圖係揭示本案第三較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。第10圖係揭示本案第三較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。第11圖係揭示第三較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件之立體圖。於本實施例中，組裝結構1b與第5圖至第7圖所示的組裝結構1a相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，組裝結構1b包括印刷電路板10(請參考第5圖)、至少一電子器件20、支撐組件30b以及散熱器件40。不同於第5圖至第7圖所示的組裝結構1a，於本實施例中，支撐組件30b更包括一壓抵件31b，組配架構該支撐面31a。其中壓抵件31b可例如是但不受限於彈片、彈簧、調整螺絲等。電子器件20包括二側邊25，連接第一表面21與第二表面22，至少一插腳23設置於二側邊25之間。散熱器件40更包括至少二容置部48，設置於散熱面41之兩相對側。另一方面，支撐組件30b更包括至少二延伸部38，自壓抵件31b架構之支撐面31a沿電子器件20之二側邊25延伸，且延伸部38前端之彎折區38a更對應貼合至散熱器件40之至少二容置部48。換言之，支撐組件30b之壓抵件31b與至少二延伸部38組配架構一容置座39，以組配容置電子器件20，並使電子器件20之第二表面22與散熱器件40之散熱面41貼合。於本實施例中，電子器件20同樣為一待散熱之插腳式電子器件，透過支撐組件30b，先支撐待散熱的電子器件20，並使電子器件20之插腳23彎曲後貫穿印刷電路板10之第一穿孔11而預插置於印刷電路板10上(請參閱第5圖至第7圖)。爾後，透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，俾使電子器件20可維持於固定位置，避免電子器件20之插腳23於電子器件20貼合至散熱器件40之散熱面41時產生應力而損壞，同時達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

值得注意的是，於本實施例中，支撐組件30b之二延伸部38之前端彎折區38a係對應貼合至散熱器件40之至少二容置部48，且彎折區38a之厚度實質上與散熱器件40中散熱面41與容置部48的高度差相同。一旦支撐組件30b之壓抵件31b與至少二延伸部38組配架構之容置座39容置有不同尺寸公差的電子器件20，電子器件20之第一表面21會受到壓抵件31b所架構之支撐面31a所推抵，俾使電子器件20之第二表面22貼合二延伸部38之前端彎折區38a與散熱面41。藉此，支撐組件30b除了支撐電子器件20外，更具有調整電子器件20之尺寸公差的功效。

根據前述實施例之組裝結構1、1a、1b，本案更揭示一種印刷電路板組裝結構之組裝方法。第12圖係揭示本案較佳實施例之印刷電路板組裝結構之組裝方法之流程圖。參考第1圖至第3圖、第5圖至第7圖、第9圖至第10圖與第12圖可知，本案印刷電路板組裝結構之組裝方法包括如下步驟。首先，提供一印刷電路板10、至少一電子器件20、一支撐組件30以及一散熱器件40，如第12圖之步驟S1所示。其中印刷電路板10包括至少一第一穿孔11。電子器件20包括第一表面21、第二表面22及至少一插腳23，第一表面21與第二表面22彼此相對。支撐組件30、30a、30b包括一支撐面31、31a。接著，將支撐組件30、30a、30b設置於印刷電路板10上，電子器件20之第一表面21貼合至支撐組件30、30a、30b之支撐面31、31a，且電子器件20之插腳23部份貫穿印刷電路板10之第一穿孔11，如第12圖之步驟S2所示，俾使支撐組件30、30a、30b於印刷電路板10與電子器件20之第一表面21之間支撐電子器件20，並使電子器件20之插腳23預插置於印刷電路板10之第一穿孔11。爾後，透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，如第12圖之步驟S3所示，俾使電子器件20受到支撐組件30、30a、30b之支撐且維持於固定位置，避免電子器件20之插腳23受應力作用而損壞。

於本實施例中，印刷電路板組裝結構之組裝方法更包括如第12圖所示之步驟S4：將印刷電路板10固定於散熱器件40上，且電子器件20之第二表面22貼合至散熱面41。於本實施例中，印刷電路板10包括至少一第一固定件15，散熱器件40包括至少一第二固定件47，第一固定件15與該第二固定件47可分別為一穿孔與一螺孔，透過一螺絲(未圖示)而使印刷電路板10鎖固於散熱器件40上。當然，第一固定件15與第二固定件47亦可透過例如是但不受限於卡勾、卡榫、卡扣、黏著膠或其他固定方式而使印刷電路板10固接於散熱器件40上，本案不受限於此，且不再贅述。應強調的是，由於支撐組件30、30a、30b可有效的支撐電子器件20，同時將電子器件20維持於固定位置，所以當支撐組件30、30a、30b於印刷電路板10與電子器件20之第一表面21之間支撐電子器件20，並使電子器件20之插腳23預插置於印刷電路板10之第一穿孔11時，印刷電路板10更可與散熱器件40先固定後，再透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，其組裝順序可視實際需求而調變。另一方面，散熱器件40更可透過熱耦接至散熱面41之液冷循環熱交換模組42或散熱片43，有效逸散電子器件20由第一表面21所傳送之熱量，避免電子器件20因高溫熱聚積而損壞。

此外，值得注意的是，本實施例中，電子器件20透過支撐組件30、30a、30b之支撐而使電子器件20之插腳23預插置於印刷電路板10的第一穿孔11。其中電子器件20可先透過第一定位部24與支撐組件30、30a的第二定位部34彼此嚙合，而將電子器件20預先預置於支撐組件30、30a上。爾後，於印刷電路板10與支撐組件30、30a進行組裝時，電子器件20之插腳23會貫穿與印刷電路板10之第一穿孔11，使電子器件20與支撐組件30、30a及印刷電路板10之間維持於固定位置。由於電子器件20與支撐組件30、30a及印刷電路板10之間已維持於固定位置，此時若將電子器件20之插腳23焊接於印刷電路板10上，則於插腳23與印刷電路板10之焊接處便不會有應力產生。當然，電子器件20亦可藉由支撐組件30b之壓抵件31b與二延伸部38架構之容置座39而先預置於支撐組件30b上。隨後，將預置有電子器件20之支撐組件30b透過例如是但不受限於螺絲、卡勾、卡榫、卡扣、黏著膠或其他鎖固方式，固接於印刷電路板10上，同時使電子器件20之插腳23貫穿第一穿孔11而預插置於印刷電路板10。同樣地，由於電子器件20與支撐組件30b及印刷電路板10之間維持於固定位置，因此若將電子器件20之插腳23焊接於印刷電路板10上，則於插腳23與印刷電路板10焊接處便不會有應力產生。

應強調的是，本案印刷電路板組裝結構之組裝方法僅需於電子器件20之插腳23透過例如是但不受限於焊接的方式固定於印刷電路板10上前，使電子器件20與支撐組件30、30a、30b及印刷電路板10之間維持於固定位置。爾後，電子器件20之插腳23焊接於印刷電路板10時，便無應力產生。另一方面，由於電子器件20與支撐組件30、30a、30b及印刷電路板10之間維持於固定位置，於電子器件20直接貼合或透過導熱膠50黏合至散熱器件40之散熱面41時可避免電子器件20之插腳23與印刷電路板10之接合處因應力之產生而損壞。此外，當支撐組件30、30a、30b於印刷電路板10與電子器件20之第一表面21之間支撐電子器件20，並使電子器件20之插腳23預插置於印刷電路板10之第一穿孔11時，無論印刷電路板10是否已先固定於散熱器件40上，透過例如是但不受限於焊接的方式，將電子器件20之插腳23固定於印刷電路板10上，均可避免電子器件20之插腳23與印刷電路板10之接合處因應力之產生而損壞。換言之，本案非僅受限於前述例示，部份組裝順序更可視實際需求而調變，於此不再贅述。

綜上所述，本案提供一種印刷電路板組裝結構及其組裝方法，透過設置於印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，使印刷電路板上待散熱的電子器件與散熱器件上之散熱面對應貼合。其組裝容易，且於組裝結構組裝完成後，支撐組件仍能提供足夠的力量支撐待散熱的電子器件，以消除電子器件之插腳所受的應力，使電子器件維持於固定位置。印刷電路板可提供足夠的可利用面積，供其他電子零件不限制地佈設，俾使印刷電路板與散熱器件之組裝結構達成有效散熱以及高密度構裝的目的。此外，透過設置於印刷電路板與散熱器件之間的支撐組件，先支撐印刷電路板上待散熱的電子器件，才將待散熱之電子器件固定於印刷電路板上，且使電子器件貼合至散熱器件之散熱面上，消除電子器件之插腳所受的應力，使電子器件維持於固定位置。同時支撐組件可整合印刷電路板與散熱器件之間的空間利用，俾使印刷電路板與散熱器件之組裝結構達成高密度構裝以及有效散熱的目的。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1、1a、1b‧‧‧印刷電路板組裝結構(或稱組裝結構)

10‧‧‧印刷電路板

11‧‧‧第一穿孔

12‧‧‧第二穿孔

13‧‧‧第三表面

14‧‧‧第四表面

15‧‧‧第一固定件

20‧‧‧電子器件

21‧‧‧第一表面

22‧‧‧第二表面

23‧‧‧插腳

24‧‧‧第一定位部

25‧‧‧側邊

30、30a、30b‧‧‧支撐組件

31、31a‧‧‧支撐面

31b‧‧‧壓抵件

32‧‧‧容置空間

33‧‧‧鎖固組

33a‧‧‧鎖固孔

33b‧‧‧鎖固件

34‧‧‧第二定位部

35‧‧‧開口

36‧‧‧第三定位部

37‧‧‧第五定位部

38‧‧‧延伸部

38a‧‧‧彎折區

39‧‧‧容置座

40‧‧‧散熱器件

41‧‧‧散熱面

42‧‧‧液冷循環熱交換模組

43‧‧‧散熱片

44‧‧‧容置槽

45‧‧‧第四定位部

46‧‧‧第六定位部

47‧‧‧第二固定件

48‧‧‧容置部

50‧‧‧導熱膠

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。

第2圖係揭示本案第一較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。

第3圖係揭示第2圖中印刷電路板組裝結構沿AA線段之截面圖。

第4A圖及第4B圖係揭示本案第一較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件於不同視角之立體圖。

第5圖係揭示本案第二較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。

第6圖係揭示本案第二較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。

第7圖係揭示第6圖中印刷電路板組裝結構沿BB線段之截面圖。

第8A圖及第8B圖係揭示本案第二較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件於不同視角之立體圖。

第9圖係揭示本案第三較佳實施例之印刷電路板組裝結構之分解圖。

第10圖係揭示本案第三較佳實施例之印刷電路板組裝結構之立體圖。

第11圖係揭示第三較佳實施例印刷電路板組裝結構中支撐組件之立體圖。

第12圖係揭示本案較佳實施例之印刷電路板組裝結構之組裝方法之流程圖。

Claims (26)

1. 一種印刷電路板組裝結構，包括 一印刷電路板，包括至少一第一穿孔； 至少一電子器件，包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳，其中該第一表面與該第二表面彼此相對，該插腳貫穿該印刷電路板之該第一穿孔而插置於該印刷電路板上； 一支撐組件，設置於該電子器件之該第一表面與該印刷電路板之間，其中該支撐組件包括一支撐面，支撐該電子器件之該第一表面；以及 一散熱器件，包括一散熱面，與該電子器件之該第二表面貼合。
2. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該支撐組件更包括一容置空間，架構於該支撐面與該印刷電路板之間。
3. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該支撐組件包括一鎖固組，連接該支撐組件與該印刷電路板。
4. 如請求項3所述之印刷電路板組裝結構，其中該鎖固組包括至少一鎖固孔與至少一鎖固件，該印刷電路板包括至少一第二穿孔，其中該鎖固件透過該第二穿孔與該鎖固孔嚙合，連接該支撐組件與該印刷電路板，俾使該支撐組件鎖固於該印刷電路板。
5. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該電子器件更包括至少一第一定位部，設置於該第一表面，該支撐組件更包括至少一第二定位部，設置於該支撐面，其中於該支撐組件之該支撐面支撐該電子器件之該第一表面時，該第二定位部與該第一定位部彼此嚙合。
6. 如請求項5所述之印刷電路板組裝結構，其中該第一定位部與該第二定位部係為彼此相對的一凸部與一凹部。
7. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該支撐組件更包括至少一開口，設置於該支撐面，以組配該電子器件之該至少一插腳，貫穿該開口，且插置於該印刷電路板上。
8. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該支撐組件更包括一壓抵件，組配架構該支撐面。
9. 如請求項8所述之印刷電路板組裝結構，其中該電子器件包括二側邊，連接該第一表面與該第二表面，該至少一插腳設置於該二側邊之間，該散熱器件更包括至少二容置部，設置於該散熱面之兩相對側，該支撐組件更包括至少二延伸部，自該壓抵件架構之該支撐面沿該電子器件之該二側邊延伸，且對應貼合至該散熱器件之該至少二容置部。
10. 如請求項9所述之印刷電路板組裝結構，其中該壓抵件與該至少二延伸部組配架構一容置座，容置該電子器件，並使該電子器件之該第二表面與該散熱器件之該散熱面貼合。
11. 如請求項1所述之印刷電路板組裝結構，其中該支撐組件更包括一第三定位部，該散熱器件更包括一第四定位部，於該支撐組件支撐該電子器件之該第一表面，且該電子器件之該第二表面貼合該散熱面時，該第三定位部與該第四定位部彼此嚙合。
12. 如請求項11所述之印刷電路板組裝結構，其中該第三定位部與該第四定位部係為彼此相對的一凸柱與一凹槽。
13. 如請求項1所述之印刷電路板組裝組構，其中該印刷電路板包括至少一第一固定件，該散熱器件包括至少一第二固定件，該第一固定件與該第二固定件彼此相對，且組配使該印刷電路板固接於該散熱器件上。
14. 一種印刷電路板組裝結構之組裝方法，包括步驟： (a)提供一印刷電路板、至少一電子器件、一支撐組件以及一散熱器件，其中該印刷電路板包括至少一第一穿孔，該電子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插腳，其中該第一表面與該第二表面彼此相對，該支撐組件包括一支撐面，以及該散熱器件包括一散熱面； (b)將該支撐組件設置於該印刷電路板上，該電子器件之該第一表面貼合至該支撐組件之該支撐面，且該電子器件之該插腳部份貫穿該印刷電路板之該第一穿孔，俾使該支撐組件於該印刷電路板與該電子器件之該第一表面之間支撐該電子器件； (c)將該電子器件之該插腳固定於該印刷電路板上；以及 (d)將該印刷電路板固定於該散熱器件上，且該電子器件之該第二表面貼合至該散熱面。
15. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該支撐組件更包括一壓抵件，組配架構該支撐面。
16. 如請求項15所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該電子器件包括二側邊，連接該第一表面與該第二表面，該至少一插腳設置於該二側邊之間，該散熱器件更包括至少二容置部，設置於該散熱面之兩相對側，該支撐組件更包括至少二延伸部，自該壓抵件架構之該支撐面沿該電子器件之該二側邊延伸，且對應貼合至該散熱器件之該至少二容置部。
17. 如請求項16所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該壓抵件與該至少二延伸部組配架構一容置座，容置該電子器件，並使該電子器件之該第二表面與該散熱器件之該散熱面貼合。
18. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該支撐組件更包括一第三定位部，該散熱器件更包括一第四定位部，於該支撐組件支撐該電子器件之該第一表面，且該電子器件之該第二表面貼合該散熱面時，該第三定位部與該第四定位部彼此嚙合。
19. 如請求項18所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該第三定位部與該第四定位部係為彼此相對的一凸柱與一凹槽。
20. 如請求項14所述之印刷電路板組裝組構之組裝方法，其中該印刷電路板包括至少一第一固定件，該散熱器件包括至少一第二固定件，該第一固定件與該第二固定件彼此相對，且於該步驟(d)中組配使該印刷電路板固接於該散熱器件上
21. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該支撐組件更包括一容置空間，設置於該支撐面與該印刷電路板之間。
22. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該支撐組件包括一鎖固組，且於該步驟(b)中，該鎖固組連接該支撐組件與該印刷電路板。
23. 如請求項22所述之印刷電路板組裝組構之組裝方法，其中該鎖固組包括至少一鎖固孔與至少一鎖固件；該印刷電路板包括至少一第二穿孔，該鎖固件透過該第二穿孔與該鎖固孔嚙合，連接該支撐組件與該印刷電路板，俾使該支撐組件鎖固於該印刷電路板。
24. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該電子器件更包括至少一第一定位部，設置於該第一表面，該支撐組件更包括至少一第二定位部，設置於該支撐面，其中於該步驟(b)中該支撐組件之該支撐面支撐該電子器件之該第一表面時，該第二定位部與該第一定位部彼此嚙合。
25. 如請求項24所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該第一定位部與該第二定位部係為彼此相對的一凸部與一凹部。
26. 如請求項14所述之印刷電路板組裝結構之組裝方法，其中該支撐組件更包括至少一開口，設置於該支撐面，以組配該電子器件之該至少一插腳，貫穿該開口，且插置於該印刷電路板上。