CN110446333B - 一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板，印刷电路板用汇流片包括汇流片主体、凸起部，汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，插孔延伸至印刷电路板其铜箔层，凸起部与铜箔层相连通。本发明的汇流片具有安装工艺简单，竞争力好的优点，且可将发热电子元件集成在印刷电路板上，使得该印刷电路板更趋于微型化、高密度。

Description

一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板用汇流片及印刷电路板。
背景技术
印刷电路板，又称印制电路板，英文名称为PCB(PrintedCircuitBoard)，它是电子元器件的支撑体和电子元器件电子连接的载体，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。当印刷电路板的流通电流达到100A以上时，如果仅依靠印刷电路板导流通常需要较高成本，所以需要用到汇流片起到对印刷电路板的大电流起到导流作用。
现有技术中的汇流片安装过程中，需要将印刷电路板其铜箔层外露，再通过焊接的方式将汇流片与上述铜箔层相连通，从而对印刷电路板的大电流起到导流作用。但是，上述安装汇流片的过程中需要对印刷电路板再次加工以使印刷电路板其铜箔层外露，且还需要焊接的方式将汇流片固定在印刷电路板其铜箔层外露位置，造成汇流板安装工艺复杂，产品竞争力差的问题。
发明内容
因此，本发明提供一种安装工艺简单、产品竞争力好的一种印刷电路板用汇流片，以解决现有的汇流片安装工艺复杂、产品竞争力差的问题。
本发明的技术方案为：
一种印刷电路板用汇流片，包括汇流片主体、凸起部，汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，插孔延伸至印刷电路板其铜箔层，凸起部与铜箔层相连通。
凸起部贯穿印刷电路板表面，且与设置在该印刷电路板其正面的发热电子元件相连，凸起部的侧壁与铜箔层相连。
插孔与凸起部的形状相适配，凸起部与插孔的孔壁紧密贴合相连。
汇流片主体为与印刷电路板的背面贴合相连的板状结构。
汇流片主体和印刷电路板之间设有用于将其二者固定在一起的灌封胶层。
凸起部的外轮廓上设置有凹凸结构。
凹凸结构包括设置在凸起部其外轮廓长度方向上的条状凸起。
凸起部与汇流片主体的连接面边缘设置有沿凸起部周向方向设置的盘形凸台。
汇流片主体具有延伸出印刷电路板，与另一部件相连以限制汇流片主体位置的连接部。
一种印刷电路板，包括权利要求－中任一项的印刷电路板用汇流片。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明的印刷电路板用汇流片，由于电子产品朝着微型化、高密度、大功率的方向发展，印刷电路板上有限的空间内往往需要传导较大强度的电流，凸起部与铜箔层相连通，铜箔无法承受的大电流通过凸起部和汇流片传导，这样可以降低所述铜箔层的厚度，节约成本，实现大电流的传导。汇流片主体与印刷电路板的背面配合相连，印刷电路板产生的热量传导至汇流片主体和凸起部，由于汇流片主体和凸起部一般为金属材质，其导热性和散热性能优于印刷电路板，可以将印刷电路板产生的热量散出去，防止印刷电路板过热损坏电子元件，或者发生爆板的问题发生，凸起部设置在汇流片主体上，印刷电路板上设置有与凸起部配合插接相连的插孔，通过凸起部和所述插孔将汇流片主体安装在印刷电路板上，这种汇流片安装时无须焊接，且无须对印刷电路板进行再次加工以使印刷电路板的铜箔层外漏，安装工艺简单，竞争力好。
2.本发明的印刷电路板用汇流片，印刷电路板中的大部分热量来源于发热电子元件，尤其是大功率的电子元件，在处理大电流时，往往要使用大功率的电子元件。当大功率的电子元件产生的大量热量传导至印刷电路板时，使得印刷电路板的基板局部过热，发生爆板。现有技术中，大功率的电子元件与印刷电路板之间存在一定距离，以降低其产生的热量对印刷电路板的影响，但仍旧无法消除印刷电路板局部过热的问题。本发明中，凸起部贯穿印刷电路板表面，与设置在该印刷电路板其正面的发热电子元件相连，发热电子元件的产生的热量可通过凸起部传导至汇流板主体，实现将发热电子元件集成在印刷电路板上，满足电子产品微型化、高密度的要求。
3.本发明的印刷电路板用汇流片，灌封胶将汇流片主体和印刷电路板连接固定，使印刷电路板产生的热量能够通过灌封胶传导至汇流片主体，凸起部的外轮廓上设置有用于防止凸起部发生位置偏移的凹凸结构，所述凹凸结构使凸起部与灌封胶层以及印刷电路板连接稳固，能够防止凸起部与汇流板主体之间发生相对转动。
4.本发明的印刷电路板用汇流片，凸起部与汇流片主体的连接面边缘设置有沿凸起部周向方向设置的盘形凸台，上述盘形凸台可以使凸起部与汇流片主体二者连接的更加牢固。
5.本发明的印刷电路板用汇流片，汇流片主体具有延伸出印刷电路板，与另一部件相连以限制汇流片主体位置的连接部，通过限制汇流片主体的位置，进而限制印刷电路板的位置，便于印刷电路板的安装和使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的爆炸示意图；
图2为图1所示的印刷电路板的结构示意图；
图3为图1所示的汇流片主体的结构示意图；
图4为图1所示的A处的局部放大图；
图5为本发明的印刷电流板设有安装壳的结构示意图。
附图标记说明：
1－汇流片主体；2－凸起部；3－灌封胶层；4－插孔；5－印刷电路板；6－发热电子元件；7－连接部；8－凹部；9－条状凸起；10－盘形凸台；11－安装壳。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例一
本实施例的印刷电路板5用汇流片，如图1所示，包括汇流片主体1、凸起部2、灌封胶层、印刷电路板5和集成在印刷电路板5上的发热电子元件6。
其中，汇流片主体1为与印刷电路板5的背面贴合相连的板状结构，其与印刷电路板5之间设有用于将其二者固定在一起的灌封胶层，印刷电路板5产生的热量通过灌封胶层传导至汇流片主体1，由于汇流片主体1一般为金属材质，其导热性和散热性能优于印刷电路板5，可以将印刷电路板5产生的热量散出去，防止印刷电路板5过热损坏电子元件，或者发生爆板。
其中，凸起部2一体成型设置在汇流片主体1上，印刷电路板5上设置有与凸起部2配合插接相连的插孔4，插孔4延伸至印刷电路板5其铜箔层，通过凸起部2和所述插孔4将汇流片主体1安装在印刷电路板5上，这种汇流片安装时无须焊接，且无须对印刷电路板5进行再次加工以使印刷电路板5的铜箔层外漏，安装工艺简单，竞争力好。
印刷电路板5中的一部分热量来源与发热电子元件6，尤其是大功率的电子元件，例如场效应晶体管，在处理大电流时，往往要使用大功率的电子元件。当大功率的电子元件产生的大量热量传导至印刷电路板5时，使得印刷电路板5的基板局部过热，发生爆板。现有技术中，大功率的电子元件与印刷电路板5之间存在一定距离，以降低其产生的热量对印刷电路板5的影响。
本实施例中，如图2所示，凸起部2贯穿印刷电路板5表面，与设置在该印刷电路板5其正面的发热电子元件6相连，发热电子元件6的产生的热量可通过凸起部2传导至汇流板主体，实现将发热电子元件6集成在印刷电路板5上，满足电子产品微型化、高密度的要求。
凸起部2为柱状型结构，其侧壁与铜箔层相连，铜箔无法承受的大电流通过凸起部2和汇流片传导，这样可以降低所述铜箔层的厚度，节约成本，实现大电流的传导。
其中，插孔4与凸起部2的形状相适配，凸起部2的外轮廓上设置有用于容置灌封胶的凹凸结构，凹凸结构包括设置在凸起部2其外轮廓长度方向上的条状凸起9，所述条状凸起9使得凸起部2与灌封胶层连接稳固，且能够防止凸起部2与汇流板主体之间发生相对转动，实现凸起部2与插孔4的孔壁紧密贴合相连。
如图3所示，汇流板主体的相对于凸起部2的一侧设有凹部8，所述凹部8与凸起部2相对应设置，节省了该汇流片的制作成本。
如图3和图4所示，汇流片主体1具有延伸出印刷电路板5，与另一部件相连以限制汇流片主体1位置的连接部7，通过限制汇流片主体1的位置，进而限制印刷电路板5的位置，便于印刷电路板5的安装和使用。
凸起部2与汇流片主体1的连接面边缘设置有沿凸起部2周向方向设置的盘形凸台10，安装汇流板时，所述盘形凸台10使印制电路板的背面与汇流片主体1之间存在间隙，灌封胶渗入所述间隙中，实现将汇流片主体1和印刷电路板5连接固定。
当然本申请对凸起部(2)插入印刷电路板5的深度位置不做具体限定，在其他实施例中，印刷电路板5上设置有与凸起部(2)相对设置的盲孔，所述凸起部(2)插入上述盲孔中。
当然本申请对凸起部(2)和汇流片主体1的连接方式不做具体限定，在其他实施例中，凸起部(2)还可以通过卡接或者焊接的方式固定设置在汇流片主体1上。
实施例二
本实施例的印刷电路板5，包括实施例一所述的印刷电路板用汇流片，还包括印刷电路板5。
如图5所示，在使用时，所述印刷电路板5设在所述安装壳11内，安装科11用于保护印刷电路板5，防止误碰。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种印刷电路板用汇流片，其特征在于，包括：
汇流片主体（1），与印刷电路板（5）的背面配合相连；
凸起部（2），设置在所述汇流片主体（1）上，且为柱状，所述印刷电路板（5）上设置有与所述凸起部（2）配合插接相连的插孔（4），所述插孔（4）延伸至所述印刷电路板（5）其铜箔层，与所述凸起部（2）的形状相适配，所述凸起部（2）与所述铜箔层相连通，所述凸起部（2）与设置在该印刷电路板（5）其正面的发热电子元件（6）相连；
所述汇流片主体（1）和所述印刷电路板（5）之间设有用于将其二者固定在一起的灌封胶层（3）；所述凸起部（2）的外轮廓上设置有用于容置灌封胶的凹凸结构；所述凹凸结构包括设置在所述凸起部（2）其外轮廓长度方向上的条状凸起（9）。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板用汇流片，其特征在于，所述插孔（4）与所述凸起部（2）的形状相适配，所述凸起部（2）与所述插孔（4）的孔壁紧密贴合相连。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板用汇流片，其特征在于，所述汇流片主体（1）为与所述印刷电路板（5）的背面贴合相连的板状结构。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的印刷电路板用汇流片，其特征在于，所述凸起部（2）与所述汇流片主体（1）的连接面边缘设置有沿所述凸起部（2）周向方向设置的盘形凸台（10）。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板用汇流片，其特征在于，所述汇流片主体（1）具有延伸出印刷电路板，与另一部件相连以限制所述汇流片主体（1）位置的连接部（7）。
6.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板用汇流片。
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