TW201901834A - 半導體裝置的製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可更有效地抑制接合平台伴隨熱膨脹的撓曲的半導體裝置的製造裝置。半導體裝置的製造裝置10具備基部12、具有載置基板100的載置面15且設於所述基部12之上的接合平台14、及將所述基部12與所述接合平台14連結的一個以上的連結構件，所述一個以上的連結構件中的至少一個為追隨於所述接合平台14伴隨溫度變化的面方向的膨脹或收縮而撓曲的連結板18。

Description

半導體裝置的製造裝置
本說明書中揭示一種半導體裝置的製造裝置，其為了製造半導體裝置而將半導體晶片接合（bonding）於基板或其他半導體晶片。
於用以製造半導體裝置的製造裝置（亦稱為接合裝置）中，設有載置基板的接合平台（bonding stage）、及將半導體晶片載置於基板或設於基板上的其他半導體晶片並進行加熱加壓接合的接合頭（bonding head）。該半導體裝置的製造裝置中存在如下者，即，為了使設於半導體晶片的焊料或黏接劑熔融，不僅將接合頭加熱而且亦將接合平台加熱。
然而，若將接合平台加熱，則有時接合平台撓曲而平面度降低。即，先前的半導體裝置中，接合平台大多情況下牢固地固著於半導體裝置的基部。於該情形時，若將接合平台加熱，則由接合平台與基部的熱膨脹量之差導致接合平台撓曲，接合平台的平面度降低。若接合平台的平面度降低，則載置於該接合平台上的基板等與接合頭的距離不再保持一定，從而不會良好地實行加熱加壓接合，而導致安裝品質降低。
因此，先前以來大量提出有用以提高接合平台的平面度的技術。例如於專利文獻1中揭示有以下裝置：設有對接合平台上的多處的高度進行測定的雷射測長機，並且設有根據其測定結果而調整接合平台的傾斜度的傾斜度調整機構。另外，於專利文獻2中揭示有以下裝置：具備用以調整作業台（接合平台）的高度的起重器機構，並以一定時間間隔進行多次測定，以其測定值的平均值成為一定的方式利用起重器機構來調整作業台的高度。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3382436號公報 [專利文獻2]日本專利第5167072號公報
[發明所欲解決之課題] 根據此種技術，可提高接合平台與接合頭的平行度。然而，先前技術均為用以於平行度已降低的情形時將其高精度地修正的技術，而非抑制平面度降低自身的產生的技術。尤其先前技術無法抑制所述般的由熱膨脹量之差所引起的接合平台的撓曲產生。
因此，本說明書中揭示一種可更有效地抑制接合平台伴隨熱膨脹的撓曲的半導體裝置的製造裝置。 [用以解決課題之手段]
本說明書中揭示的半導體裝置的製造裝置具備：基部；接合平台，具有載置基板的載置面，且設於所述基部之上；以及一個以上的連結構件，將所述基部與所述接合平台連結；且所述一個以上的連結構件中的至少一個為追隨於所述接合平台伴隨溫度變化的面方向的膨脹或收縮而撓曲的連結板。
藉由設為該構成，可容許接合平台的面方向的膨脹或收縮，並且維持接合平台與基部的連結。其結果，可有效地抑制接合平台產生撓曲。
所述連結構件亦可於使所述接合平台遠離所述基部的狀態下，將所述基部與所述接合平台連結。
藉由設為該構成，可有效地防止熱自接合平台向基部流出。結果可迅速地將接合平台設定為目標溫度，並且可減少熱對設於基部的構件的影響。
另外，所述連結板亦可為能夠以其高度方向的一端相對於另一端於其厚度方向上移位的方式撓曲的板材，且以其高度方向與所述載置面大致正交的姿勢安裝於所述接合平台。
藉由設為該構成，連結板可更可靠地追隨於接合平台的面方向的膨脹或收縮。
另外，亦可於所述接合平台中設定有固定點，該固定點與所述接合平台伴隨溫度變化的膨脹或收縮無關而相對於所述基部的位置不變，且所述連結板以自所述固定點朝向該連結板的方向、與該連結板的厚度方向大致平行的姿勢安裝於所述接合平台。
若設為該構成，則連結板的撓曲方向與接合平台的膨脹或收縮的方向一致，故連結板可更可靠地追隨於接合平台的面方向的膨脹或收縮。
另外，所述固定點亦可藉由兩個以上的所述連結板相互限制對方的撓曲而設定。
若設為該構成，則無需為了設定固定點而設置專用的構件。
另外，所述基部亦可含有基台、及直接或間接地設置於所述基台之上且上表面的傾斜度可調整的傾斜調整台，且所述連結構件將所述傾斜調整台與所述接合平台連結。
藉由設為該構成，可進行接合平台的傾斜度調整，並且可有效地抑制接合平台產生撓曲。
另外，所述基部亦可含有基台、及直接或間接地設置於所述基台之上且於規定的配設方向上空開間隔而平行排列的兩個以上的直線運動機構，所述直線運動機構具有於相對於所述配設方向而正交的移動方向上直線行進的移動體，所述連結構件將所述直線運動機構的移動體與所述接合平台連結。
藉由設為該構成，可進行接合平台的直線行進移動，並且可有效地抑制接合平台產生撓曲。
於該情形時，所述接合平台中亦可設定有固定點，該固定點與所述接合平台伴隨溫度變化的膨脹或收縮無關而相對於一個所述直線運動機構的移動體的位置不變，且將所述接合平台與其他所述直線運動機構的移動體連結的所述連結板以其撓曲方向與所述配設方向大致平行的姿勢安裝於所述接合平台。
藉由設為該構成，可減少伴隨接合平台的膨脹或收縮的直線運動機構所受的配設方向的力，從而可有效地防止直線運動機構的劣化或破損。 [發明之效果]
根據本說明書所揭示的半導體裝置的製造裝置，可容許接合平台的面方向的膨脹或收縮，並且維持接合平台與基部的連結。其結果，可有效地抑制接合平台產生撓曲。
以下，參照圖式對半導體裝置的製造裝置10加以說明。圖l為表示半導體裝置的製造裝置10的構成的概略圖。另外，圖2為該製造裝置10的接合平台14周邊的上表面圖。該製造裝置10亦被稱為接合裝置，為了製造半導體裝置，而將半導體晶片110接合於基板100或設於基板100上的其他半導體晶片110。
製造裝置10至少具備基部12、接合平台14及接合頭16。再者，實際的製造裝置10除了該些部分以外，進而亦具有將基板100供給於接合平台14的基板供給機構、或將半導體晶片110供給於接合頭16的晶片供給機構等，但省略該些機構的說明。
基部12為設置接合平台14的基礎部分。該基部12只要可提供設置接合平台14的設置構件，則其構成並無特別限定，可由單一構件構成，亦可將多個構件組合而構成。於圖示例中，基部12具備基台20、及設於該基台20之上的傾斜調整台22。另外，雖未圖式，但通常於基部12亦設有接合處理所需要的各種電子設備或感測器等。
傾斜調整台22為其上表面的傾斜度可變更的台。接合平台14藉由下文將述的連結板18而連結於傾斜調整台22。因此，藉由調整傾斜調整台22的傾斜度，亦可調整接合平台14的上表面的傾斜度。
圖3為表示對傾斜調整台22的傾斜度進行調整的傾斜調整機構的一例的圖。於圖示例中，於傾斜調整台22的底面端部，形成有越接近外側越變高的錐面。傾斜調整機構具有楔構件26，該楔構件26具有與所述傾斜調整台22的錐面相對應的錐面。楔構件26設於基台20上，且於水平方向上前進或後退。傾斜調整台22載置於該楔構件26之上，藉由使楔構件前進或後退，而調整傾斜調整台22的端部的高度、進而傾斜調整台22的上表面的傾斜度。
傾斜調整台22通常藉由鎖緊機構（未圖示）而被按壓並固定於楔構件26，若解除該鎖緊機構，則楔構件26可於水平方向上前進或後退。使楔構件26前進或後退的機構可想到各種，於圖示例中，將傘齒輪30a、傘齒輪30b的旋轉傳遞至固著於楔構件26的螺杆28，由此使楔構件26前進或後退。即，於楔構件26上固著有沿水平方向（楔構件26的前進或後退方向）延伸的螺杆28。於該螺杆28上螺合有繞水平軸自轉的第一傘齒輪30a，螺杆28及楔構件26隨著該第一傘齒輪30a的自轉而前進或後退。另外，於第一傘齒輪30a上嚙合有繞鉛垂軸自轉的第二傘齒輪30b，於第二傘齒輪30b上經由沿鉛垂方向延伸的軸構件而連結有把手32。若用戶轉動該把手32，則楔構件26前進或後退，傾斜調整台22的傾斜變化。
再者，此處說明的傾斜調整機構為一例，只要可調整傾斜調整台22的上表面的傾斜度，則亦可為其他構成。例如，亦可於多處（例如三處）設置使傾斜調整台22升降的起重器。另外，傾斜調整台22既可直接載置於基台20之上，亦可經由其他構件、例如XY移動台等而載置。
再次參照圖l、圖2對製造裝置10的構成加以說明。於基部12、更具體而言傾斜調整台22之上設有接合平台14。接合平台14為載置基板100的台構件，其上表面成為載置基板100的載置面15。於接合平台14中內置有吸引保持基板100的吸引機構（未圖示）。另外，於接合平台14中亦內置有用以將基板100加熱的加熱器36。加熱器36的熱經由接合平台14而傳遞至基板100。
於載置面15的正上方設有接合頭16。接合頭16將由前端部所吸附保持的半導體晶片110載置於基板100或設於基板100上的其他半導體晶片110之上，並且將該半導體晶片110加熱加壓。藉此，設於半導體晶片110的焊料或黏接劑熔融、硬化，將半導體晶片110固著（接合）於基板100或其他半導體晶片110。此種接合頭16的構成可利用公知的現有技術，故此處省略其詳述。
此處，如圖1所示，本說明書所揭示的製造裝置10中，使用大致平板狀的連結板18將接合平台14連結於傾斜調整台22（基部12）。連結板18作為將基部12與接合平台14連結的連結構件而發揮功能。
連結板18為由不鏽鋼等所構成的大致矩形的平板。該連結板18的厚度與高度相比充分小，故能夠以高度方向一端相對於另一端於厚度方向上移位的方式撓曲（可彈性變形）。
各連結板18如圖1所示，將其高度方向一端固著於接合平台14的側面，且將其高度方向端固著於傾斜調整台22的側面。因此，連結板18可謂以其高度方向相對於載置面15大致正交的姿勢安裝於接合平台14。
連結板18如圖1所示，於使接合平台14遠離傾斜調整台22（基部12）的狀態下將兩者連結。其結果，不存在接合平台14與傾斜調整台22的接觸部分。另外，於接合平台14與傾斜調整台22之間，形成有作為隔熱層而發揮功能的空氣層。
連結板18的個數及配置只要可確保充分的剛性，則並無特別限定，於本例中，如圖2所示，使用五個連結板18將接合平台14與基部12連結。
對使用如以上般的連結板18將接合平台14與基部12連結的理由進行說明。如上文已述，於接合平台14中內置有用以將基板100加熱的加熱器36。已知接合平台14因該加熱器36的熱而膨脹。另一方面，基部12與接合平台14相比熱容量較大，溫度不易上升。另外，基部12大多情況下具有與接合平台14不同的材料，大多情況下熱膨脹係數亦不同。因此，於使加熱器36運轉時，接合平台14的熱膨脹量大多情況下大於基部12的熱膨脹量。
此處，考慮如圖8所示般使用螺栓（bolt）50將接合平台14的兩端牢固地固著於基部12（傾斜調整台22）的情形。於該情形時，接合平台14的面方向的膨脹量大於基部12的面方向的膨脹量。另一方面，接合平台14的兩端固著於基部12，故相對於基部12的位置不變。因此，接合平台14即便熱膨脹亦無法移位，故而相應地如兩點鏈線所示般翹曲（撓曲）。若如此般接合平台14翹曲，則接合平台14、進而載置於該接合平台14上的基板100的平面度降低。而且，若基板100的平面度降低，則基板100與接合頭16的距離不再保持一定，從而不會良好地實行接合，而導致安裝品質降低。
另外，於如圖8所示般將接合平台14直接載置於基部12（傾斜調整台22）之上的情形時，加熱器36的熱容易流出至基部12。此處，基部12與接合平台14相比熱容量較大。若熱流出至該熱容量大的基部12，則接合平台14達到目標溫度相應地耗時。結果，直至接合平台14的溫度穩定為止的時間變長，接合所需要的時間變長。另外，若熱流出至基部12，則設於該基部12的其他構件、例如傾斜調整台22或感測器等亦受到熱的影響，並不理想。
此處，本說明書所揭示的製造裝置10中，使用可撓曲的連結板18將接合平台14連結於傾斜調整台22（基部12）。連結板18是以其高度方向與載置面15大致正交的姿勢安裝，故於接合平台14伴隨溫度變化而於面方向上膨脹或收縮時，可追隨而撓曲。
圖4為表示接合平台14受到加熱而膨脹的狀況的影像圖。如圖4所示，接合平台14因加熱器36的熱而於其面方向上膨脹。此時，連結板18追隨於接合平台14的膨脹，以其高度方向上端朝面方向外側移位的方式撓曲。藉此，於維持接合平台14與基部12的連結的狀態下，容許接合平台14的膨脹。而且，結果抑制接合平台14的翹曲，抑制載置面15的平面度的降低。
再者，接合平台14自接合頭16受到與載置面15正交的方向（負載方向、Z方向）的力。對於接合平台14，要求負載方向上的剛性高，以使其即便受到該負載方向的力亦不傾斜。連結板18因其形狀的關係，若受到厚度方向的力則撓曲，但即便受到高度方向（＝負載方向）的力亦幾乎不變形。因此，藉由使用該連結板18將接合平台14連結於基部12，可保持接合平台14的負載方向上的剛性高。
另外，如至此為止所說明般，連結板18於使接合平台14遠離傾斜調整台22的狀態下將兩者連結。藉由設為該構成，可減少接合平台14與傾斜調整台22的接觸面積，另外可於兩者之間形成作為隔熱層而發揮功能的空氣層。結果，可抑制加熱器36的熱流出至基部12。若向基部12的熱流出得到抑制，則接合平台14可迅速達到目標溫度，可縮短接合所需要的時間。另外，可減少基部12所受的熱的影響，從而可更穩定地動作。進而，由於可抑制向基部12的熱流出，故可保持接合平台的均熱。
再者，根據連結板18的配置態樣，於接合平台14中設定有固定點Pf，該固定點Pf與該接合平台14伴隨溫度變化的膨脹或收縮無關而相對於基部12的位置不變。例如，如圖2所示，於在接合平台14的一角附近以其厚度方向大致正交的方式安裝有兩個連結板18a、18b的情形時，該一角附近成為固定點Pf。即，於該情形時，固定點Pf的X方向上的移位因安裝於Y方向端面的連結板18b而受到限制，固定點Pf的Y方向上的移位因安裝於X方向端面的連結板18a而受到限制。換言之，兩個連結板18a、18b相互限制對方的撓曲，由此於接合平台14中設定有相對於基部12而不移位的固定點Pf。
接合平台14以此種固定點Pf為基準而膨脹或收縮，故而連結板18理想的是以直至固定點Pf為止的距離可變般的姿勢安裝於接合平台14。具體而言，各連結板18理想為以自固定點Pf朝向連結板18的方向、與該連結板18的厚度方向大致平行的姿勢安裝於接合平台14。
於圖2的示例中，連結板18c自固定點Pf觀看而位於X方向，故該連結板18c是以其厚度方向（由撓曲所致的移位方向）與X方向大致平行的姿勢安裝。另外，連結板18d自固定點Pf觀看而位於Y方向，故該連結板18d是以其厚度方向（由撓曲所致的移位方向）與Y方向大致平行的姿勢安裝。進而，連結板18e自固定點Pf觀看而位於對角線方向，故該連結板18e是以其厚度方向（由撓曲所致的移位方向）與對角線方向大致平行的姿勢安裝。
然而，連結板18的厚度方向（由撓曲所致的移位方向）只要相對於自固定點Pf朝向連結板18的方向而不大致正交，則亦可未必平行。例如若以圖2的示例而言，則連結板18d亦可安裝於在X方向上錯離的位置、即圖2中的符號18d'的位置。
無論如何，連結板18只要不限制接合平台14的膨脹或收縮，則其配置或個數可適當變更。因此，連結板18亦可如圖5所示般配置。於圖5的示例中，將兩個連結板18a、18b以其厚度方向與X方向大致平行的姿勢配置於接合平台14的X方向兩端面。另外，將兩個連結板18c、18d以其厚度方向與Y方向大致平行的姿勢配置於接合平台14的Y方向兩端面。於該情形時，將於X方向上相向的兩個連結板18a、18b連結的直線L1與將於Y方向上相向的兩個連結板18c、18d連結的直線L2的交點成為相對於基部12而位置不變的固定點Pf。於圖5的示例中，為了確保負載方向上的剛性，於該固定點Pf附近亦設有連結板18e。
再者，如由至此為止的說明所表明般，根據連結板18的配置態樣，可於接合平台14中設定相對於基部12而位置不變的固定點Pf。該固定點Pf於操作透明基板等時方便。即，於透明基板的情形時，預先於接合平台14的載置面15上標註定位用標記。而且，有時將可透過透明基板而看到的定位用標記作為基準，進行半導體晶片110的定位等。若接合平台14熱膨脹，則該接合平台14上標註的定位標記亦變形。於未設定固定點Pf的情形時，無法預測伴隨熱膨脹的定位標記的變形，難以準確地定位。另一方面，若設定有固定點Pf，則可預測伴隨接合平台14的熱膨脹的定位標記的變形的方向或量，從而可適當地定位。另外，藉由以連結板18a、連結板18b或固定點Pf為基準將基板100載置於接合平台14上，可高精度地將基板100定位於接合平台14。
無論如何，如由至此為止的說明所表明般，藉由使用可撓曲的連結板18將接合平台14與基部12連結，可抑制由熱膨脹所引起的接合平台14的翹曲，從而可抑制所載置的基板100等的平面度的降低。而且，結果可進一步提高接合品質。
再者，至此為止的說明中，將連結接合平台14與基部12的連結構件全部設為可撓曲的連結板18，但連結構件的一部分亦可為不易撓曲的剛體。例如於圖2中，亦可使用不易撓曲的剛體代替連結板18a、連結板18b而作為配置於固定點Pf附近的連結構件。另外，於圖5的示例中，亦可將設於固定點Pf的連結板18e替換成不易撓曲的剛體。
繼而，參照圖6、圖7對半導體裝置的製造裝置10的其他例進行說明。圖6為其他製造裝置10的接合平台14周邊的概略剖面圖，圖7為接合平台14周邊的上表面圖。
該製造裝置10的基部12除了基台20及傾斜調整台22以外，進而具備兩個直線運動機構40A、40B。兩個直線運動機構40A、40B於規定的配設方向（例如X方向）上空開間隔而平行排列於傾斜調整台22之上。於第一直線運動機構40A中，設有沿與配設方向正交的移動方向（例如Y方向）延伸的軌道42及兩個移動體44a、44b。第二直線運動機構40B中設有沿移動方向延伸的軌道42及兩個移動體44c、44c。
接合平台14的四角連結於該四個移動體44a～44d，隨著移動體44a～移動體44d的直線行進，接合平台14亦於移動方向上直線行進。此處，接合平台14的移動方向（Y方向）的膨脹可藉由排列於移動方向上的兩個移動體44a、44b或兩個移動體44c、44d於移動方向上移動而吸收。另一方面，接合平台14的配設方向（X方向）的膨脹無法由移動體44a～移動體44d的移動而吸收。因此，若將接合平台14牢固地連結於移動體44a～移動體44d，則隨著接合平台14的X方向（配設方向）的膨脹而對兩個直線運動機構40A、40B施加X方向的負荷，導致直線運動機構40A、直線運動機構40B的劣化或破損。
因此，於圖6、圖7所示的製造裝置10中，利用可撓曲的連結板18將接合平台14與移動體44a～移動體44d（基部12）連結。更具體而言，第一直線運動機構40A的移動體44a與接合平台14是藉由經配置成大致L字的兩個連結板18a、18b而連結。於該情形時，該兩個連結板18a、18b的變形相互受到限制，故該兩個連結板18a、18b的附近成為相對於移動體44a（基部12）而位置不變的固定點Pf。同樣地，第一直線運動機構40A的移動體44b與接合平台14亦是藉由經配置成大致L字的兩個連結板18c、18d而連結，於該兩個連結板18c、18d的附近，設定有相對於移動體44b（基部12）而不變的固定點Pf。
位於較該固定點Pf於X方向上更為遠離的位置的第二直線運動機構40B的移動體44c、移動體44d經由其厚度方向與X方向（配設方向）大致平行的姿勢的連結板18e、連結板18f，而連結於接合平台14。於接合平台14以固定點Pf為基準而於X方向上膨脹的情形時，連結板18e、連結板18f以如下方式撓曲：僅固著於接合平台14的連結板上端追隨於該膨脹而於X方向上移位，另一方面，固著於移動體44c、移動體44d的連結板下端並不移位。結果，於接合平台14於X方向上膨脹時，第二直線運動機構40A所受的X方向的負荷大幅減少，故可有效地防止第二直線運動機構40A的劣化或破損。
再者，於圖6、圖7的圖示例中，將平行排列的直線運動機構的個數設為兩個，但亦可設置個數更多的直線運動機構。例如，亦可設置於規定的配設方向上平行排列的三個直線運動機構。於該情形時，接合平台14以位置不變的方式連結於一個直線運動機構的移動體，且以可於配設方向上移位的方式經由連結板18而連結於其餘兩個直線運動機構的移動體。
另外，於至此為止的說明中，將連結板18全部設為無彎曲的平板狀，但連結板18只要能以高度方向一端相對於另一端於厚度方向上移位的方式撓曲，則亦可為中途彎曲的大致L字狀或大致「U」字狀的金屬板。
另外，至此為止，例示了將接合平台14連結於傾斜調整台22或直線運動機構40A、直線運動機構40B的移動體44a～移動體44d的構成，但只要為設於基部12的構件，則接合平台14可連結於任何構件。因此，接合平台14亦可經由連結構件而連結於既不傾斜亦不移動的基台20。另外，不限於上文所述，只要將連結接合平台14與基部12的連結構件中的至少一個設為追隨於接合平台14伴隨溫度變化的面方向的膨脹或收縮而撓曲的連結板18，則其他構成亦可適當變更。
10‧‧‧製造裝置
12‧‧‧基部
14‧‧‧接合平台
15‧‧‧載置面
16‧‧‧接合頭
18、18a、18b、18c、18d、18d'、18e、18f‧‧‧連結板
20‧‧‧基台
22‧‧‧傾斜調整台
26‧‧‧楔構件
28‧‧‧螺杆
30a‧‧‧傘齒輪（第一傘齒輪）
30b‧‧‧傘齒輪（第二傘齒輪）
32‧‧‧把手
36‧‧‧加熱器
40A‧‧‧直線運動機構（第一直線運動機構）
40B‧‧‧直線運動機構（第二直線運動機構）
42‧‧‧軌道
44a～44d‧‧‧移動體
50‧‧‧螺栓
100‧‧‧基板
110‧‧‧半導體晶片
L1、L2‧‧‧直線
Pf‧‧‧固定點
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1為表示半導體裝置的製造裝置的構成的概略剖面圖。 圖2為接合平台周邊的上表面圖。 圖3為表示傾斜調整機構的構成的圖。 圖4為表示接合平台的膨脹時的狀況的圖。 圖5為表示連結板的其他配置例的圖。 圖6為其他製造裝置中的接合平台周邊的剖面圖。 圖7為其他製造裝置中的接合平台周邊的剖面圖。 圖8為表示將接合平台與基部牢固地連結的狀況的圖。

Claims (8)

  1. 一種半導體裝置的製造裝置，其特徵在於包括： 基部； 接合平台，具有載置基板的載置面，且設於所述基部之上；以及 一個以上的連結構件，將所述基部與所述接合平台連結；且 所述一個以上的連結構件中的至少一個為追隨於所述接合平台伴隨溫度變化的面方向的膨脹或收縮而撓曲的連結板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體裝置的製造裝置，其中， 所述連結構件於使所述接合平台遠離所述基部的狀態下，將所述基部與所述接合平台連結。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的半導體裝置的製造裝置，其中， 所述連結板為能夠以其高度方向一端相對於另一端於其厚度方向上移位的方式撓曲的板材，且以其高度方向與所述載置面大致正交的姿勢安裝於所述接合平台。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的半導體裝置的製造裝置，其中， 於所述接合平台中設定有固定點，所述固定點與所述接合平台伴隨溫度變化的膨脹或收縮無關而相對於所述基部的位置不變， 所述連結板以自所述固定點朝向所述連結板的方向、與所述連結板的厚度方向大致平行的姿勢安裝於所述接合平台。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的半導體裝置的製造裝置，其中， 所述固定點是藉由兩個以上的所述連結板相互限制對方的撓曲而設定。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的半導體裝置的製造裝置，其中所述基部含有： 基台； 傾斜調整台，直接或間接地設置於所述基台之上，且上表面的傾斜度能夠調整；且 所述連結構件將所述傾斜調整台與所述接合平台連結。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的半導體裝置的製造裝置，其中所述基部含有： 基台； 兩個以上的直線運動機構，直接或間接地設置於所述基台之上，且於規定的配設方向上空開間隔而平行排列；且 所述直線運動機構具有於相對於所述配設方向而正交的移動方向上直線行進的移動體， 所述連結構件將所述直線運動機構的移動體與所述接合平台連結。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的半導體裝置的製造裝置，其中， 所述接合平台中設定有固定點，所述固定點與所述接合平台伴隨溫度變化的膨脹或收縮無關而相對於一個所述直線運動機構的移動體的位置不變， 將所述接合平台與其他所述直線運動機構的移動體連結的所述連結板是以其撓曲方向與所述配設方向大致平行的姿勢安裝於所述接合平台。
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