TW201842434A - 觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其可使書寫性構件之製品設計、品質管理變得效率良好。
一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件A1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件A1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均。
進一步，於上述觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均。
上述動摩擦力之平均與上述殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。

Description

觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置
本發明係關於一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置。
近年來，觸控面板亦有搭載於許多行動資訊終端之情況，流通量增加。有出於各種目的而於觸控面板之表面貼合表面保護片材之情形。
作為以往主流之電阻膜式觸控面板係以手指或筆進行如重複打點之操作，因此對表面保護片材要求高度之耐擦傷性。
另一方面，對於作為當前主流之靜電電容式觸控面板之表面保護片材，要求以手指操作時之順滑性。其原因在於，以往之電阻膜式無法同時感測複數個部位，因此不存在於畫面上移動手指之情況，但靜電電容式觸控面板能夠同時感測複數個部位，於畫面上移動手指之操作較多。
又，對於電阻膜式及靜電電容式，共同要求觸控面板用表面保護片材具有抑制以手指操作時之指紋之附著或容易擦拭所附著之指紋之性能。
作為如上所述之觸控面板用表面保護片材，例如提出有專利文獻1~2。
專利文獻1：日本特開2015-114939號公報
專利文獻2：日本特開2014-109712號公報
靜電電容式觸控面板係測量靜電電容之變化而辨識被觸摸之部位，因此接觸物需要一定之導電性。因此，於靜電電容式觸控面板出現之初僅研究了利用手指之操作性，並未對利用觸控面板筆描繪文字或圖等之書寫性進行研究。於電阻膜式觸控面板中，使用觸控面板筆時之操作亦以打點為主流，描繪文字或圖時之書寫性並未受到重視。
但是，近年來，開始提出可對靜電電容式觸控面板或電磁感應型觸控面板進行輸入之觸控面板筆，與利用觸控面板筆進行之文字輸入或描繪對應之應用逐漸增加，因此對觸控面板用表面保護片材要求利用觸控面板筆時之良好之書寫感。
然而，先前提出之專利文獻1~2之觸控面板用表面保護片材並未對利用觸控面板筆時之書寫感進行任何研究。
本發明之課題在於提供一種可獲得高等級之書寫感之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置。
本發明人等為了解決上述課題，本發明提供以下[1]~[15]之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置。
[1]一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件A1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件A1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均。
進一步，於上述觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均。
上述動摩擦力之平均與上述殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
[2]一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，且滿足上述條件A1-1。
[3]一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足上述條件A1-1之表面。
[4]一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之上述[3]所記載之觸控面板筆用書寫性構件之滿足上述條件A1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
[5]一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為上述[4]所記載之觸控面板。
[6]一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件B1-1及條件B1-2者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件B1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力。算出上述動摩擦力之標準偏差時，上述標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下。
<條件B1-2>
於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
[7]一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，且滿足上述條件B1-1及條件B1-2。
[8]一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足上述條件B1-1及條件B1-2之表面。
[9]一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之上述[8]所記載之觸控面板筆用書寫性構件之滿足上述條件B1-1及條件B1-2之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
[10]一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為上述[9]所記載之觸控面板。
[11]一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件C1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件C1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量 該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力f[gf]。
將上述觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間。針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對上述動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf)2/Hz]。
針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之上述積分值之平均值M100-200時，上述M100-200顯示超過0.030[(gf)2]且0.400[(gf)2]以下。
[12]一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，且滿足上述條件C1-1。
[13]一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足上述條件C1-1之表面。
[14]一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之上述[13]所記載之觸控面板筆用書寫性構件之滿足上述條件C1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
[15]一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為上述[14]所記載之觸控面板。
本發明之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法即便不進行利用觸控面板筆之書寫試驗，亦可選擇出能夠獲得高等級之書寫感之書寫性構件，可使書寫性構件之製品設計、品質管理變得效率良好。又，本發明之觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置可賦予高等級之書寫感。
1‧‧‧基材
2‧‧‧樹脂層
10‧‧‧觸控面板筆用書寫性構件
20‧‧‧透明基板
30‧‧‧導電膜
40‧‧‧間隔件
50‧‧‧X軸電極
60‧‧‧Y軸電極
70‧‧‧絕緣體層
82‧‧‧可動台
83‧‧‧砝碼
84‧‧‧保持器
85‧‧‧基座
100‧‧‧觸控面板
200‧‧‧觸控面板筆
圖1係表示本發明之觸控面板筆用書寫性構件之一實施形態之剖面圖。
圖2係表示本發明之觸控面板筆用書寫性構件之另一實施形態之剖面圖。
圖3係說明摩擦力之測量方法之概略圖。
圖4係說明觸控面板筆之直徑D之算出方法之圖。
圖5係說明平均傾斜角θa之算出方法之圖。
圖6係表示本發明之觸控面板之一實施形態之剖面圖。
圖7係表示本發明之觸控面板之另一實施形態之剖面圖。
圖8係表示以鉛筆於紙上書寫時之每20m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖9係表示以鉛筆於紙上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖10係表示以觸控面板筆於實施形態C之實施例C1之觸控面板筆用書寫性構件上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖11係表示以觸控面板筆於實施形態C之實施例C2之觸控面板筆用書寫性構件上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖12係表示以觸控面板筆於實施形態C之比較例C1之觸控面板筆用書寫性構件上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖13係表示以觸控面板筆於實施形態C之比較例C2之觸控面板筆用書寫性構件上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
圖14係表示以觸控面板筆於實施形態C之比較例C3之觸控面板筆用書寫性構件上書寫時之每1m秒之摩擦力之變化之一例的圖。
以下，關於本發明之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置，以實施形態 A、實施形態B及實施形態C為例進行說明。
<實施形態A>
[觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法]
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇滿足下述條件A1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件A1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均。
進一步，於上述觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均。
上述動摩擦力之平均與上述殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
再者，所謂60度係指將與觸控面板筆用書寫性構件之表面平行之方向設為0度，相對於表面傾斜60度。
圖1及圖2係表示實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件10之一實施形態之剖面圖。圖1及圖2之觸控面板筆用書寫性構件10係於基材1之一面具有樹脂層2。
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件可一個表面滿足條件A1-1，亦可 兩個表面滿足條件A1-1。
以下，有時將觸控面板筆用書寫性構件稱為「書寫性構件」，將滿足條件A1-1之表面稱為「書寫面A」。
<書寫面A>
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇具有滿足上述條件A1-1之表面者作為觸控面板筆用書寫性構件。以下，對條件A1-1之設計技術思想進行說明。
書寫文字或描繪圖形時，多數情況下於瞬間停止書寫後重新開始移動。例如於轉換書寫方向時，通常瞬間停止書寫後轉換書寫方向。雖然認為瞬間停止書寫後重新開始移動時之書寫感較大程度上與靜摩擦力相關，但於本發明人等之研究中，時有未發現兩者具有充分之相關關係之情形。
條件A1-1之「殘留摩擦力之平均(以下有時稱為「Fre」)」表示於書寫性構件之移動完成後，於保持觸控面板筆之荷重條件及書寫性構件對觸控面板之接觸條件之狀態下對觸控面板筆施加之上述移動方向之摩擦力。認為Fre表示瞬間停止書寫時之筆尖之停止容易性、或重新開始移動觸控面板筆時所需要之臨界力。即，認為Fre對瞬間停止書寫之動作及重新開始移動之動作時之書寫感(以下有時稱為「重新開始移動時之書寫感」)產生較大影響。但是，有僅調整Fre則無法使重新開始移動時之書寫感變得充分之情形。
本發明人等努力進行研究，結果發現，人在進行一系列動作時會殘留前一刻之感覺，因此，前一刻之動摩擦力會對瞬間停止書寫而重新開始移動時之書寫感產生較大影響。而且發現，藉由將Fre與動摩擦力建立關聯，可使重新開始移動時之書寫感變得良好，進一步可賦予高等級之書寫感。
於條件A1-1下，要求Fre與動摩擦力之平均(以下有時稱為「Fk」)之關係式「Fre/Fk」超過0.45。
Fre/Fk為0.45以下意指與Fk相比，Fre過小。於此情形時，停止書寫時極其難以進行將筆之驅動力調整為0附近之動作，筆尖難以停止，或感覺筆打滑，難以將書寫方向轉換為所期望之位置及方向。因此，於Fre/Fk為0.45以下之情形時，無法使重新開始移動時之書寫感變得良好，無法賦予高等級之書寫感。
再者，若Fre/Fk過大，則有感覺瞬間停止書寫而重新開始移動時之負荷較重之情況。因此，就使重新開始移動時之書寫感變得更良好之觀點而言，於條件A1-1下，Fre/Fk較佳為0.60以上且1.50以下，更佳為0.65以上且1.40以下，進一步較佳為0.90以上且1.35以下。
實施形態A之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件A1-2者。藉由滿足條件A1-2，可使藉由滿足條件A1-1而獲得之重新開始移動時之書寫感變得更良好。
<條件A1-2>
殘留摩擦力之平均為1.0gf以上且25.0gf以下。
殘留摩擦力之平均(Fre)更佳為1.5gf以上且23.0gf以下，進一步較佳為2.0gf以上且20.0gf以下。
實施形態A之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件A1-3者。藉由滿足條件A1-3，可容易使連續書寫時之書寫感變得良好，並且可容易抑制筆尖之磨耗。
<條件A1-3>
動摩擦力之平均為1.0gf以上且32.0gf以下。
動摩擦力之平均(Fk)更佳為2.0gf以上且25.0gf以下，進一步較佳為2.5gf以上且15.0gf以下。
實施形態A之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件A1-4者。藉由滿足條件A1-4，可容易使連續書寫時之書寫感變得良好，並 且可容易抑制筆尖之磨耗。
<條件A1-4>
動摩擦力之標準偏差為0.5gf以上且18.0gf以下。
動摩擦力之標準偏差(以下有時稱為「σFk」)係由每0.001秒測量之動摩擦力算出。σFk更佳為設為0.7gf以上且10.0gf以下，進一步較佳為設為1.0gf以上且5.0gf以下。
於實施形態A中，Fk及Fre設為將15個樣品各測量1次時之平均值。又，於實施形態A中，Fre/Fk係將15個樣品各測量1次並算出各樣品之Fre/Fk，採用將20個樣品之Fre/Fk進行平均所得之值。又，於實施形態A中，σFk設為將60個樣品之Fk各測量1次時之標準偏差。
圖3係說明動摩擦力及殘留摩擦力之測量方法之概略圖。
於圖3中，觸控面板筆200係於接觸書寫性構件10之狀態下由保持器84固定。又，於保持器84之上部附屬有用以載置砝碼83之基座85。於基座85上載置有砝碼83，藉由該砝碼對觸控面板筆施加垂直荷重。書寫性構件10固定於可動台82上。
於摩擦力之測量時，於觸控面板筆如上所述般固定之狀態下，將固定有書寫性構件10之可動台82朝書寫性構件與觸控面板筆所成之角之銳角方向側(圖3之右側)以特定之速度移動。此時，關於觸控面板筆200，於可動台82之移動方向上產生動摩擦力，可算出各時間之動摩擦力。又，可測量書寫性構件10之移動完成後之摩擦力即殘留摩擦力。
作為能夠進行圖3所示之測量之裝置，可列舉新東科學公司製造之商品名HEIDON-18L、HEIDON-14DR。
再者，於實施形態A及後述之實施形態B中，Fk、σFk、Fre等摩擦力相關之參數較佳為以下述(A)~(E)之方式測量。
(A)0點修正
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，對觸控面板筆施加垂直荷重100gf。於該狀態下(不移動書寫性構件)靜置100m秒，以0.001秒間隔測量於觸控面板筆之銳角方向上產生之摩擦力。將自摩擦力之所有測量值(1m秒之摩擦力~殘留摩擦力之測量結束之摩擦力之所有摩擦力之測量值)減去測量時間1m秒~100m秒之間之摩擦力之最大值所得之值作為各時間之摩擦力，進行0點修正。下述之(C)~(E)係基於經0點修正之摩擦力而算出。
(B)實測時間
將0點修正之前之測量時間1m秒~100m秒之摩擦力之標準偏差之3倍設為「閾值」。於上述(A)之100m秒靜置後，進一步靜置500m秒後，使固定有書寫性構件之可動台以14mm/秒之速度朝書寫性構件與觸控面板筆所成之角之銳角方向側移動，以0.001秒間隔測量觸控面板筆之鈍角方向之摩擦力。將書寫性構件之移動開始後最初超出閾值之時間作為「實測開始」之時間。
(C)最大摩擦力Fmax
由自實測開始起1500m秒以內之最大摩擦力算出最大摩擦力Fmax。
(D)動摩擦力
將產生最大摩擦力Fmax之時間設為第1峰值時間。
將自開始實測之時間至書寫性構件之40mm之長度之移動完成之時間為止之摩擦力之平均設為暫定平均摩擦力。將於自第1峰值時間經過30m秒後最初產生超過[暫定平均摩擦力+(最大摩擦力×0.1)]之摩擦力之時間設為第2峰值時間。
將自第2峰值時間經過500m秒之時間設為動摩擦力之測量開始時間，將書寫性構件之40mm之長度之移動完成之時間設為動摩擦力之測量結束時間，測 量各時間之動摩擦力，可算出動摩擦力之平均(Fk)、動摩擦力之標準偏差(σFk)。
(E)殘留摩擦力
於書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使觸控面板筆以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，測量對觸控面板筆施加之銳角方向之摩擦力(殘留摩擦力)。殘留摩擦力之測量時間係將自書寫性構件之單程40mm之長度之移動完成起經過500m秒後作為測量開始時間，將自此400m秒後作為測量結束時間。由各時間之殘留摩擦力算出殘留摩擦力之平均(Fre)。
再者，若於書寫性構件之表面及觸控面板筆之筆尖附著有油脂(例如自人之手指轉印至書寫性構件之表面之指紋成分)，則有對摩擦力造成影響之可能性。因此，實施形態A~C中之摩擦力之測量較佳為以於書寫性構件之表面及觸控面板筆之筆尖未附著油脂之方式實施。又，於實施形態A~C中，於在書寫性構件之表面及觸控面板筆之筆尖附著有油脂之情形時，較佳為於在不會對書寫性構件之表面及觸控面板筆之筆尖之形狀、物性造成影響之範圍內進行脫脂處理後測量摩擦力。
條件A1-1及其他條件之判定所使用之觸控面板筆並無特別限定，可自市售之觸控面板筆中適當選擇。
再者，於觸控面板筆之筆尖之材料未嵌入至書寫性構件之表面凹凸之情形時，難以設計出滿足條件A1-1之書寫性構件。因此，條件A1-1等之判定所使用之觸控面板筆較佳為筆尖具有一定之柔軟性。但是，於僅由筆尖具有柔軟性之材料所形成之情形時，筆尖因膜之凸形狀部之咬入部分而受到磨耗，因此有壽命變短，或筆尖難以自書寫性構件之表面凹凸離開之情形。因此，條件A1-1等之判定所使用之觸控面板筆較佳為筆之前端區域具有至少2個區域。具體 而言，較佳為筆之前端區域至少具有促進變形之區域(i)及賦予硬度之區域(ii)。又，促進變形之區域(i)與賦予硬度之區域(ii)較佳為規則或無規地混合存在。作為混合存在區域(i)與區域(ii)之構成，例如可列舉多孔質之構成(空氣孔成為促進變形之區域(i))、於較硬之素材中混合存在柔軟之素材之構成等。
作為促進變形之區域(i)，例如可列舉空氣孔、空腔部、柔軟之素材等。柔軟之素材之楊氏模數較佳為1.0GPa以下，更佳為0.6GPa以下。
作為賦予硬度之區域(ii)，可列舉楊氏模數1.2GPa以上之素材。賦予硬度之區域(ii)之素材之楊氏模數較佳為2.0GPa以上，更佳為2.5GPa以上。再者，就抑制書寫性構件之磨耗之觀點而言，賦予硬度之區域(ii)之素材之楊氏模數較佳為5.0GPa以下，更佳為4.0GPa以下，進一步較佳為3.5GPa以下。
區域(i)與區域(ii)之體積比較佳為98：2~70：30，更佳為95：5~75：25，進一步較佳為90：10~80：20。
楊氏模數E之測量時之環境係設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。又，於楊氏模數E之測量開始前，將測量樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。
所謂前端區域係指距觸控面板筆之筆尖為1.5mm以內之範圍者。
又，條件A1-1等之判定所使用之觸控面板筆較佳為筆尖之直徑為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm。
於實施形態A~C中，筆尖之直徑D係以自相對於筆軸垂直之方向側拍攝觸控面板筆所獲得之照片為基準而算出。圖4係以虛線表示自相對於筆軸垂直之方向側拍攝觸控面板筆時之觸控面板筆之外形。如圖4(a)所示，對該照片重疊通過該照片之頂點且未超出該照片之圓時，將成為最大之圓之直徑設為筆尖之直徑D。但是，如圖4(b)所示，若該照片具有斜面且該斜面相對於筆軸之 角度為40~90度，則亦可超出該斜面地重疊該圓。
又，實施形態A之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件A2-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件A2-1>
霧度為25.0%以上
藉由將霧度設為25.0%以上，可容易抑制眩光(於影像光中可見微細之亮度不均之現象)。
就抑制眩光之觀點而言，霧度更佳為35.0%以上，進一步較佳為45.0%以上。又，就抑制顯示元件之解像性之降低之觀點而言，霧度較佳為90.0%以下，更佳為70.0%以下，進一步較佳為67.0%以下，進一步更佳為60.0%以下。
於測量霧度及下述總光線透射率時，設為使光自書寫性構件之與書寫面A(滿足上述條件A1-1之面)為相反側之表面入射。於書寫性構件之兩面為書寫面A之情形時，光入射面可為任一面。再者，本說明書中，霧度及總光線透射率設為將15個樣品各測量1次時之平均值。
又，實施形態A之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件A2-2者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件A2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
藉由將總光線透射率設為87.0%以上，可抑制顯示元件之亮度之降低。
總光線透射率更佳為88.0%以上，進一步較佳為89.0%以上。再者，若總光線透射率過高，則有難以滿足條件A1-1之傾向。因此，總光線透射率較佳為92.0%以下，更佳為91.5%以下，進一步較佳為91.0%以下。
再者，若應用實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方 法，則亦可選定適於任意之書寫性構件之觸控面板筆。
[觸控面板筆用書寫性構件]
實施形態A之觸控面板用書寫性構件係具有滿足下述條件A1-1之表面者。
<條件A1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均。
進一步，於上述觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均。
上述動摩擦力之平均與上述殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
實施形態A之書寫性構件較佳為於將觸控面板筆於以60度以外之角度(例如30~75度之範圍之任一角度)接觸於書寫面A之狀態下固定時，亦滿足條件A1-1等。又，條件A1-1等較佳為於將移動速度設為14mm/秒以外之速度(例如0.1~100mm/秒之範圍之任一速度)時，亦為上述範圍。
實施形態A之書寫性構件較佳為滿足下述條件A1-2。藉由滿足條件A1-2，可使藉由滿足條件A1-1所獲得之重新開始移動時之書寫感變得更良好。
<條件A1-2>
殘留摩擦力之平均為1.0gf以上且25.0gf以下。
實施形態A之書寫性構件較佳為滿足下述條件A1-3。藉由滿足條件A1-3，可容易使連續書寫時之書寫感變得良好，並且可容易抑制筆尖之磨耗。
<條件A1-3>
動摩擦力之平均為1.0gf以上且32.0gf以下。
實施形態A之書寫性構件較佳為滿足下述條件A1-4。藉由滿足條件A1-4，可容易使連續書寫時之書寫感變得良好，並且可容易抑制筆尖之磨耗。
<條件A1-4>
動摩擦力之標準偏差為0.5gf以上且15.0gf以下。
實施形態A之書寫性構件之條件A1-1~A1-4之較佳之範圍與上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件A1-1~A1-4之較佳之範圍相同。
又，關於實施形態A之書寫性構件，為了容易滿足條件A1-1等，較佳為製成筆之前端區域至少具有促進變形之區域(i)及賦予硬度之區域(ii)之觸控面板筆用之書寫性構件而使用。促進變形之區域(i)及賦予硬度之區域(ii)之具體實施形態如上所述。
又，實施形態A之書寫性構件較佳為製成筆尖之直徑為上述範圍之觸控面板筆用之書寫性構件而使用。
又，實施形態A之書寫性構件較佳為滿足下述條件A2-1。
<條件A2-1>
書寫性構件之JIS K7136：2000之霧度為25.0%以上
又，實施形態A之書寫性構件較佳為滿足下述條件A2-2。
<條件A2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
實施形態A之書寫性構件之條件A2-1及A2-2之較佳之範圍與上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件A2-1及A2-2之較佳之範圍相同。
<書寫性構件整體之構成>
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件只要至少一個表面滿足條件A1-1，則其構成並無特別限定。
例如，作為實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件10之構成，如圖1及圖2所示，可列舉於基材1上具有樹脂層2且該樹脂層2之一個表面滿足條件A1-1者。樹脂層2亦可如圖2所示為第一樹脂層2a、第二樹脂層2b之多層構造。
再者，雖未圖示，但實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件10之構成可為不具有基材之樹脂層單層，或者，亦可具有基材及樹脂層以外之其他層，且該其他層之表面滿足條件A1-1。作為其他層，可列舉抗靜電層、防污層等。
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件以及下述實施形態B及C之觸控面板筆用書寫性構件可為單片狀之形態，亦可為將長條片材捲取成捲筒狀之捲筒狀形態。又，單片之大小並無特別限定，一般而言，大小以對角計為2~500英吋左右。捲筒狀之寬度及長度並無特別限定，一般而言，寬度為500~3000mm，長度為500~5000m左右。
又，單片之形狀亦無特別限定，例如可為多邊形(三角形、四邊形、五邊形等)或圓形，亦可為無規之不定形。
書寫面A可藉由「壓紋、噴砂、蝕刻等物理或化學處理」、「利用模具之成型」、「塗敷」等而形成。於該等方法中，就表面形狀之再現 性之觀點而言，較佳為「利用模具之成型」，就生產性及應對多品種之觀點而言，較佳為「塗敷」。
為了使書寫性構件滿足條件A1-1等，書寫性構件之書寫面A較佳為滿足以下之物性(a)~(f)。
再者，算出下述Rt、θa、λa時之截止值均為0.8mm。截止值係鑒於假定之筆尖之直徑較佳為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm，自JIS所規定之截止值中選擇包含上述直徑之尺寸之截止值者。
(a)書寫面A之JIS B0601：2001之粗糙度曲線之最大剖面高度Rt為2.5μm以上8.0μm以下。
(b)書寫面A之平均傾斜角θa為2.0度以上且10.0度以下。
(c)由平均傾斜角θa及JIS B0601：2001之算術平均粗糙度Ra，基於式[λa=2π×(Ra/tan(θa))]而算出之平均波長λa為10μm以上且75μm以下。
(d)書寫面A之粒子之面積比率為15.0%以上且35.0%以下。
(e)上述λa(μm)與書寫面A之100μm平方之粒子密度(個/100μm平方)之商[λa(μm)÷粒子密度(個/100μm平方)]為14以上且1000以下。
再者，本說明書中，上述(a)~(e)設為由15個書寫性構件之樣品所獲得之值之平均值。
上述物性(a)~(e)係指於書寫面A之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面A之凸部適度地密集。藉由書寫面A滿足上述物性(a)~(e)，動摩擦力及殘留摩擦力之平衡變得適當，可容易滿足條件A1-1等。
又，滿足上述物性(a)~(e)(於書寫面A之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面A之凸部適度地密集)於有助於抑制眩光之方面較佳。
又，將(a)之Rt設為8.0μm以下，將(b)之θa設為10.0度以下，將(c)之λa設為75μm以下，將(d)之面積比率設為15.0%以上，將(e)之商設為1000以下於亦有助於抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之方面較佳。尤其藉由將(c)之λa設為75μm以下，將(e)之商設為1000以下，可大幅地抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗。
上述(a)之Rt更佳為2.8μm以上且6.0μm以下，進一步較佳為3.0μm以上且4.5μm以下。
上述(b)之θa更佳為3.0度以上且8.0度以下，更佳為4.0度以上且7.0度以下。
上述(c)之λa更佳為15μm以上且50μm以下，進一步較佳為20μm以上且35μm以下。
上述(d)之面積比率更佳為18.0%以上且32.0%以下，進一步較佳為20.0%以上且30.0%以下。
上述(e)之商更佳為16以上且200以下，進一步較佳為20以上且50以下。
於實施形態A~C中，「平均傾斜角θa」係小坂研究所公司製造之表面粗糙度測量器(商品名：SE-3400)之操作說明書(1995.07.20修訂)所定義之值，如圖5所示，可藉由將基準長度L內之高度方向之變化量之總和(h1+h2+h3+‧‧‧+hn)除以基準長度L所獲得者之反正切θa=tan-1{(h1+h2+h3+‧‧‧+hn)/L}而求出。再者，本說明書中，設為將基準長度分割成1500個部分，獲得1500點之高度資料，基於該1500點之高度資料而算出平均傾斜角θa。
上述(d)之粒子之面積比率可藉由自利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所獲得之書寫面A之平面照片，藉由圖像解析軟體將經灰度化之圖像二值化，選擇粒子部分而算出。又，成為算出上述(e)之基礎之書寫面A之 100μm平方之粒子密度(個/100μm平方)可藉由對如上所述經二值化之圖像之粒子部分獨立之區域之數進行計數而算出。作為圖像解析軟體，例如可列舉三谷商事股份有限公司製造之商品名Win Roof。
實施形態B之「粒子之面積比率」及「書寫面B之100μm平方之粒子密度(個/100μm平方)」亦可藉由相同之方法而算出。
又，關於實施形態A之書寫性構件，就提高書寫面A之耐擦傷性並且抑制觸控面板筆之磨耗之觀點而言，較佳為書寫面A之JIS K5600-5-4：1999之鉛筆硬度為2 H以上且9 H以下，更佳為3 H以上且7 H以下，進一步較佳為5 H以上且6 H以下。
藉由塗敷之樹脂層之形成可藉由凹版塗敷、棒式塗敷等公知之塗布方法將含有樹脂成分、粒子及溶劑而成之樹脂層形成塗布液塗布於基材上，並進行乾燥、硬化而形成。為了使藉由塗敷所形成之樹脂層容易滿足條件A1-1等，較佳為將粒子之平均粒徑、粒子之含量、及樹脂層之厚度等設為下述範圍。
再者，如圖2所示，於樹脂層由2層以上形成之情形時，至少任一樹脂層中含有粒子即可，但就容易滿足條件A1-1等之觀點而言，較佳為於最表面之樹脂層中含有粒子。又，藉由設為最表面之樹脂層含有粒子且下層之樹脂層不含粒子之構成，可容易提高書寫面A之鉛筆硬度。
樹脂層之粒子可使用有機粒子及無機粒子之任一者。作為有機粒子，可列舉：由聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸-苯乙烯共聚物、三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯胍(benzoguanamine)-三聚氰胺-甲醛縮合物、聚矽氧、氟系樹脂及聚酯系樹脂等所構成之粒子。作為無機粒子，可列舉：由二氧化矽、氧化鋁、銻、氧化鋯及二氧化鈦等所構成之粒子。於該等粒子中，有機粒子於容易抑制粒子之凝聚，容易滿足條件A1-1等之方 面較佳。
又，就抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之觀點而言，粒子較佳為球形粒子。
樹脂層中之粒子之平均粒徑因樹脂層之厚度而不同，因此不可一概而論，就容易滿足條件A1-1等之觀點而言，較佳為1.0~10.0μm，更佳為1.5~5.0μm，進一步較佳為1.8~3.5μm。於粒子凝聚之情形時，凝聚粒子之平均粒徑較佳為滿足上述範圍。
粒子之平均粒徑可藉由以下之(y1)~(y3)之作業而算出。
(y1)藉由光學顯微鏡對書寫性構件拍攝透過觀察圖像。倍率較佳為500~2000倍。
(y2)自觀察圖像抽選任意10個粒子，算出各個粒子之粒徑。粒徑係作為以任意平行之2條直線夾隔粒子之剖面時，如該2條直線間距離成為最大之2條直線之組合之直線間距離而測量出。
(y3)於相同樣品之不同畫面之觀察圖像中進行5次相同之作業，將由合計50個粒徑之數量平均所獲得之值作為樹脂層中之粒子之平均粒徑。
粒子亦可為粒徑分布較廣者(以單一粒子計粒徑分布較廣者、或者混合有粒徑分布不同之2種以上之粒子的混合粒子之粒徑分布較廣者)，就抑制眩光之觀點而言，較佳為粒徑分布較小。具體而言，粒子之粒徑分布之變動係數較佳為25%以下，更佳為20%以下，進一步較佳為15%以下。
關於樹脂層中之粒子之含量，就容易滿足條件A1-1等之觀點而言，相對於樹脂成分100質量份，較佳為10~30質量份，更佳為12~25質量份，進一步較佳為15~20質量份。
樹脂層之膜厚之較佳範圍因樹脂層之實施形態而略有不同。例如關於含有粒子之樹脂層之厚度，就容易滿足條件A1-1等之觀點、提高書寫面A之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為2.0~8.0μm，更佳為2.2 ~6.0μm，進一步較佳為2.5~4.0μm。
又，就容易滿足條件A1-1等之觀點而言，[粒子之平均粒徑]/[含有粒子之樹脂層之膜厚]之比較佳為0.7~1.3，更佳為0.8~1.2，進一步較佳為0.8~1.0。
不含粒子之樹脂層較佳為位於較含有粒子之樹脂層更靠基材側，關於其厚度，就提高書寫面A之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為3.0~15.0μm，更佳為6.0~10.0μm。
於實施形態A~C中，關於樹脂層之膜厚，例如樹脂層之膜厚可自使用掃描式透過電子顯微鏡(STEM)拍攝之剖面之圖像測量20個部位之厚度，由20個部位之值之平均值算出。STEM之加速電壓較佳為設為10kv~30kV，STEM之倍率較佳為設為1000~7000倍。
樹脂層之樹脂成分較佳為含有熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，就提高書寫面A之鉛筆硬度之觀點而言，更佳為含有游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，其中，進一步較佳為含有紫外線硬化性樹脂組成物之硬化物。
熱硬化性樹脂組成物係至少含有熱硬化性樹脂之組成物，係藉由加熱而硬化之樹脂組成物。
作為熱硬化性樹脂，可列舉：丙烯酸樹脂、胺酯(urethane)樹脂、酚樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。於熱硬化性樹脂組成物中，視需要於該等硬化性樹脂中添加硬化劑。
游離輻射硬化性樹脂組成物係含有具有游離輻射硬化性官能基之化合物(以下亦稱為「游離輻射硬化性化合物」)之組成物。作為游離輻射硬化性官能基，可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和鍵結基、及環氧基、氧雜環丁基(oxetanyl)等。作為游離輻射硬化性化合 物，較佳為具有乙烯性不飽和鍵結基之化合物，更佳為具有2個以上乙烯性不飽和鍵結基之化合物，其中，進一步較佳為具有2個以上乙烯性不飽和鍵結基之多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物。作為多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物，可使用單體及低聚物之任一者。
再者，所謂游離輻射係指電磁波或帶電粒子束中具有可使分子聚合或交聯之能量子者，通常可使用紫外線(UV)或電子束(EB)，此外，亦可使用X射線、γ射線等電磁波、α射線、離子束等帶電粒子束。
作為多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物中之二官能(甲基)丙烯酸酯系單體，可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A四乙氧基二丙烯酸酯、雙酚A四丙氧基二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等。
作為三官能以上之(甲基)丙烯酸酯系單體，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三(甲基)丙烯酸酯等。
又，上述(甲基)丙烯酸酯系單體可為將分子骨架之一部分改質者，亦可使用經環氧乙烷、環氧丙烷、己內酯、異三聚氰酸、烷基、環狀烷基、芳香族、雙酚等改質者。
又，作為多官能性(甲基)丙烯酸酯系低聚物，可列舉：(甲基)丙烯酸胺酯(urethane(meth)acrylate)、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯系聚合物等。
(甲基)丙烯酸胺酯例如可藉由多元醇及有機二異氰酸酯與(甲基)丙烯酸羥酯之反應而獲得。
又，較佳之環氧(甲基)丙烯酸酯係使三官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲 基)丙烯酸酯，使二官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等、多元酸及(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯，以及使二官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等、酚類及(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯。
上述游離輻射硬化性化合物可單獨使用1種、或者組合2種以上而使用。
於游離輻射硬化性化合物為紫外線硬化性化合物之情形時，游離輻射硬化性組成物較佳為含有光聚合起始劑或光聚合促進劑等添加劑。
作為光聚合起始劑，可列舉選自苯乙酮、二苯甲酮、α-羥基苯烷酮(α-hydroxyalkylphenone)、米其勒酮、安息香、二苯乙二酮甲基縮酮(benzil methylketal)、苯甲醯基苯甲酸酯、α-醯基肟酯、9-氧硫(thioxanthone)類等中之1種以上。
該等光聚合起始劑之熔點較佳為100℃以上。藉由將光聚合起始劑之熔點設為100℃以上，於書寫性構件之製造過程或觸控面板之透明導電膜之形成過程中，殘留之光聚合起始劑昇華而可防止製造裝置或透明導電膜之污染。
又，光聚合促進劑係可減輕硬化時之由空氣產生之聚合阻礙而加快硬化速度者，例如可列舉選自對二甲胺基苯甲酸異戊酯、對二甲胺基苯甲酸乙酯等中之1種以上。
於樹脂層形成塗布液中，通常為了調節黏度或能夠使各成分溶解或分散而使用溶劑。根據溶劑之種類，塗布、乾燥過程後之樹脂層之表面狀態不同，因此較佳為考慮溶劑之飽和蒸汽壓、溶劑對透明基材之滲透性等而選定溶劑。具體而言，溶劑例如可例示酮類(丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等)、醚類(二烷、四氫呋喃等)、脂肪族烴類(己烷等)、脂環式烴類(環己烷等)、芳香族烴類(甲苯、二甲苯等)、鹵化碳類(二氯甲烷、二氯乙烷等)、酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、醇類(丁 醇、環己醇等)、賽路蘇類(甲基賽路蘇、乙基賽路蘇等)、乙酸賽路蘇類、亞碸類(二甲基亞碸等)、醯胺類(二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等)等，亦可為該等之混合物。
於溶劑之乾燥過慢之情形時，因樹脂層之調平性變得過度而難以形成容易滿足條件A1-1等之表面形狀。因此，作為溶劑，較佳為以總溶劑中之70質量%含有蒸發速度(將正乙酸丁酯之蒸發速度設為100時之相對蒸發速度)為180以上之溶劑，更佳為含有80質量%以上。作為相對蒸發速度為180以上之溶劑，可列舉甲苯。甲苯之相對蒸發速度為195。另一方面，作為相對蒸發速度未達180之溶劑，可列舉甲基異丁基酮(MIBK)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PMA)、異丙醇(IPA)等。
又，就使表面形狀適度平滑而容易使書寫性構件之表面形狀為上述範圍之觀點而言，較佳為使樹脂層形成塗布液中含有調平劑。調平劑可列舉氟系調平劑、聚矽氧系調平劑、氟聚矽氧共聚物系調平劑等。作為調平劑之添加量，相對於樹脂層形成塗布液之總固形物成分，較佳為0.01~0.50重量%，更佳為0.10~0.40重量%，進一步較佳為0.20~0.30質量%。
作為基材，較佳為具有透光性之基材，可列舉塑膠膜、玻璃等，較佳為塑膠膜。
塑膠膜可由聚酯、三乙醯纖維素(TAC)、二乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚胺酯及非晶質烯烴(Cyclo-Olefin-Polymer：COP)等樹脂形成。
於該等塑膠膜中，就容易滿足機械強度、尺寸穩定性及上述物性(f)之觀點而言，較佳為經延伸加工、尤其是經雙軸延伸加工之聚酯膜。於聚酯膜中，較佳為聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)。 基材之厚度較佳為5~200μm，更佳為10~150μm。
[觸控面板]
實施形態A之觸控面板係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之滿足條件A1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
作為觸控面板，可列舉：電阻膜式觸控面板、靜電電容式觸控面板、內嵌式(in-cell)觸控面板、光學式觸控面板、超音波式觸控面板及電磁感應式觸控面板等。
如圖6所示，電阻膜式觸控面板100係於以具有導電膜30之上下一對透明基板20之導電膜30彼此對向之方式隔著間隔件40配置而成之基本構成連接未圖示之電路而成者。
於電阻膜式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態A之書寫性構件10作為上部透明基板20，以該書寫性構件10之滿足條件A1-1之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。又，雖未圖示，但電阻膜式觸控面板亦可為將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式貼合於上部透明基板上之構成、或將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式載置於上部透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
靜電電容式觸控面板可列舉表面型及投影型等，多使用投影型。投影型靜電電容式觸控面板係於將X軸電極與正交於該X軸電極之Y軸電極隔著絕緣體配置之基本構成連接電路而成者。若更具體地說明該基本構成，則可列舉：於1片透明基板上之不同面形成X軸電極及Y軸電極之態樣；於透明基板上依序形成X軸電極、絕緣體層、Y軸電極之態樣；如圖7所示，於透明基板20上形成X軸電極50，於另一透明基板20上形成Y軸電極60，經由接著劑層等 絕緣體層70而積層之態樣等。又，可列舉於該等基本態樣上進一步積層其他透明基板之態樣。
於靜電電容式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態A之書寫性構件10作為表面側之透明基板20，以該書寫性構件10之滿足條件A1-1之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。又，雖未圖示，但靜電電容式觸控面板亦可為將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式貼合於表面側之透明基板上之構成、或將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式載置於表面側之透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
電磁感應式觸控面板係使用產生磁場之專用筆之觸控面板。電磁感應式觸控面板至少具有檢測自筆產生之電磁能之感測器部，進一步於感測器部上具有透明基板。該透明基板亦可為多層構成。
於電磁感應式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態A之書寫性構件作為位於感測器部上之透明基板中之最表面之透明基板，以該書寫性構件之滿足條件A1-1之側之面朝向觸控面板之表面之方式使用。或者，於電磁感應式觸控面板之情形時，亦可為將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式貼合於位於感測器部上之透明基板中之最表面之透明基板上之構成、或將實施形態A之書寫性構件以滿足條件A1-1之側之面朝向表面之方式載置於該最表面之透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
內嵌式觸控面板係於在2片玻璃基板夾著液晶而成之液晶元件之內部組入電阻膜式、靜電電容式、光學式等觸控面板功能者。
於內嵌式觸控面板之情形時，以實施形態A之書寫性構件之滿足條件A1-1之側之面朝向觸控面板之表面之方式配置於表面側之玻璃基板上而使用。再 者，亦可於內嵌式觸控面板之表面側之玻璃基板與實施形態A之書寫性構件之間具有偏光板等其他層。
[觸控面板系統]
實施形態A之觸控面板系統係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件A1-1。
<條件A1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均。
進一步，於上述觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均。
上述動摩擦力之平均與上述殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
實施形態A之觸控面板系統中之觸控面板、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板筆之實施形態例如可列舉與上述實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板中所例示之實施形態相同者。
根據實施形態A之觸控面板系統，可使重新開始移動時之書寫感變得良好，進一步可賦予高等級之書寫感。
[附觸控面板之顯示裝置]
實施形態A之附觸控面板之顯示裝置係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為實施形態A之觸控面板。
作為顯示元件，可列舉液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件、電子紙元件等。於顯示元件為液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件、電子紙元件之情形時，於該等顯示元件上載置實施形態A之觸控面板。
實施形態A之附觸控面板之顯示裝置可使重新開始移動時之書寫感變得良好，進一步可賦予高等級之書寫感。
實施形態A之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法即便不進行利用觸控面板筆之書寫試驗，亦可選擇出能夠獲得高等級之書寫感之書寫性構件，可使書寫性構件之製品設計、品質管理變得效率良好。又，實施形態A之觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置可賦予高等級之書寫感。
<實施形態B>
[觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法]
實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇滿足下述條件B1-1及條件B1-2者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件B1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力。算出上述動摩擦力之標準偏差時，上述標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下。
<條件B1-2>
於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
再者，所謂60度係指將與觸控面板筆用書寫性構件之表面平行之方向設為0度，相對於表面傾斜60度。
圖1及圖2係表示實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件10之一實施形態之剖面圖。圖1及圖2之觸控面板筆用書寫性構件10係於基材1之一面具有樹脂層2。
實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件可一個表面滿足條件B1-1及條件B1-2，亦可兩個表面滿足條件B1-1。
以下，有時將觸控面板筆用書寫性構件稱為「書寫性構件」、將滿足條件B1-1及條件B1-2之表面稱為「書寫面B」。
<書寫面B>
實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇具有滿足上述條件B1-1及條件B1-2之表面者作為觸控面板筆用書寫性構件。以下，對條件B1-1及條件B1-2之設計技術思想進行說明。
首先，對條件B1-1之設計技術思想進行說明。
條件B1-1係關於動摩擦力之參數。於動摩擦力較小之情形時，於書寫時成為如打滑般之觸感，無法獲得高等級之書寫感。即，認為為了獲得高等級之書寫感，特定等級之動摩擦力較為重要。
本發明人等對書寫感與動摩擦力之關係進一步進行研究，結果發現，即便具有特定等級之動摩擦力，於單位時間之動摩擦力無變化之情形時，人亦感受到如打滑般之感覺。而且，本發明人等進一步進行研究，結果發現，人會在令人驚訝之短間隔內感受到摩擦之變化。
圖8及圖9係表示以鉛筆於紙上書寫時之單位時間之動摩擦力之一例，圖8係每20m秒測量一次動摩擦力之圖，圖9係每1m秒測量一次動摩擦力之圖。圖8及圖9之縱軸表示動摩擦力，橫軸表示時間(m秒)。又，圖8及圖9之動摩擦力之測量條件係荷重為100gf，書寫速度為14mm/s。
自圖8與圖9之比較可確認，因測量間隔不同，動摩擦力之振幅大為不同。認為其原因在於，紙表面之纖維之間距產生影響。具體而言，認為其原因在於，於1m秒(0.001秒)間隔時，每次測量時鉛筆劃過紙之纖維之次數之不均較大，另一方面，於20m秒(0.02秒)間隔時，每次測量時鉛筆劃過紙之纖維之次數之不均變小。換言之，認為由於1m秒間隔並非平均化之值，故而不均較大，另一方面，由於20m秒間隔為平均化之值，故而不均變小。
本發明人等製作各種書寫性構件並進行相同之測量，與官能評價(人感受到之書寫感)進行對比，結果令人驚訝地發現，作為書寫感，人可辨識出1m秒間隔之極短間隔之摩擦力之不均。
條件B1-1係要求於特定條件下測量0.001秒間隔之摩擦力，自測量結果算出之動摩擦力之標準偏差(σFk)為2.0gf以上且15.0gf以下。
於σFk未達2.0gf之情形時，單位時間之動摩擦力之變化較小，因此人感受到如打滑般之觸感，無法獲得高等級之書寫感。
又，於σFk超過15.0gf之情形時，感覺到觸控面板筆之移動沉重，或感覺筆尖卡頓，無法獲得高等級之書寫感。進一步，於σFk超過15.0gf之情形時，有觸控面板筆之筆尖之磨耗加劇之傾向。
於條件B1-1下，σFk較佳為2.0gf以上且10.0gf以下，更佳為2.1gf以上且7.0gf以下，進一步較佳為2.2gf以上且5.0gf以下。
接下來，對條件B1-2之設計技術思想進行說明。
藉由滿足上述條件B1-1，可容易獲得以鉛筆於紙上書寫時之書寫感。但 是，為了獲得超越以鉛筆於紙上書寫時之書寫感之「高等級之書寫感」，僅條件B1-1並不充分。
本發明人等對書寫感進一步進行研究。結果發現，即便於滿足條件B1-1之情形時，亦時有長時間書寫時手會疲勞之事例。而且，本發明人等將手容易疲勞之書寫性構件與手不易疲勞之書寫性構件進行對比，結果發現，兩者之單位時間之動摩擦力之變動模式存在差異。具體而言，手容易疲勞之書寫性構件之單位時間之動摩擦力係如圖9所示般反覆呈現於動摩擦力下降至接近0gf之值之前轉為上升，另一方面，手不易疲勞之書寫性構件之單位時間之動摩擦力係反覆呈現於動摩擦力下降至接近0gf之值後轉為上升。
基於以上見解，本發明人等發現，藉由使動摩擦力瞬間下降至3.0gf以下，於長時間書寫時手亦不會疲勞，可獲得超越以鉛筆於紙上書寫時之書寫感之「高等級之書寫感」。
條件B1-2係要求於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率(T)為15%以上且90%以下。
若上述時間比率未達15%，則書寫中感受到摩擦之時間比率變多，長時間書寫時手容易疲勞。又，若上述時間比率超過90%，則於書寫中容易感受到如打滑般之觸感，無法獲得高等級之書寫感。
於條件B1-2下，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率較佳為20%以上且85%以下，更佳為30%以上且80%以下，進一步較佳為50%以上且75%以下。
實施形態B之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件B1-3者。藉由滿足條件B1-3，可容易使書寫感變得更良好，並且可容易抑制筆尖之磨耗。
<條件B1-3>
動摩擦力之平均為2.2gf以上且20.0gf以下。
動摩擦力之平均(Fk)更佳為2.3gf以上且10.0gf以下，進一步較佳為2.5gf以上且7.5gf以下。
實施形態B之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件B1-4者。藉由滿足條件B1-3，可容易使書寫感變得更良好。
<條件B1-4>
動摩擦力之最大值為35.0gf以下。
動摩擦力之最大值(Fkmax)更佳為25.0gf以下，進一步較佳為20.0gf以下。
於實施形態B中，上述σFk、上述時間比率、Fk、Fkmax及其他摩擦相關參數設為由15個書寫性構件之樣品所獲得之值之平均值。
圖3係說明摩擦力之測量方法之概略圖。
於圖3中，觸控面板筆200於接觸於書寫性構件10之狀態下由保持器84固定。又，於保持器84之上部附屬有用以載置砝碼83之基座85。於基座85上載置有砝碼83，藉由該砝碼對觸控面板筆施加垂直荷重。書寫性構件10固定於可動台82上。
於摩擦力之測量時，於將觸控面板筆如上所述般固定之狀態下，使固定有書寫性構件10之可動台82朝書寫性構件與觸控面板筆所成之角之鈍角方向側(圖3之左側)以特定之速度移動。此時，關於觸控面板筆200，於書寫性構件10之移動方向上產生動摩擦力，可算出各時間之動摩擦力。
作為能夠進行圖3所示之測量之裝置，可列舉新東科學公司製造之商品名HEIDON-14DR。
再者，於實施形態B中，Fk、σFk等摩擦力相關參數可藉由與實施形態A中說明之方法相同之方法進行測量。
條件B1-1及條件B1-2、以及其他條件之判定所使用之觸控面板筆並無特別限定，可自市售之觸控面板筆中適當選擇。
再者，於觸控面板筆之前端區域之材料過硬之情形時，書寫性構件因書寫時之壓力而變形，更廣範圍之筆尖容易接觸書寫性構件之凸部。因此，於筆之移動時，因書寫性構件之變形能量及接觸之凸部之數量之增加，於筆尖產生摩擦力之時間比率增加，而變得難以滿足上述條件B1-2。另一方面，於觸控面板筆之前端區域之材料過軟之情形時，書寫性構件之凸部鑽進筆尖，誘發筆尖之磨耗，使磨耗壽命變短，並且筆尖接觸書寫性構件之凹部，使於筆尖產生摩擦力之時間比率增加，而無法滿足條件B1-2。
又，於觸控面板筆之前端區域之材料過硬之情形或過軟之情形時，書寫時對筆尖施加之力與筆尖自書寫性構件之表面凹凸離開時對筆尖施加之力大不相同，誘發非意圖之書寫。總之，因該等一系列現象而使筆之摩擦力大幅地變動，不可能成為穩定之書寫感。
因此，觸控面板筆較佳為「(A)將構成觸控面板筆之前端區域之素材之主成分設為特定之硬度」、或「(B)將觸控面板筆之前端區域設為混合存在賦予硬度之區域(i)與抑制硬度之區域(ii)之構成」。
所謂前端區域係指自觸控面板筆之筆尖起1.5mm以內之範圍者。
(A)之特定硬度之素材之楊氏模數較佳為0.5~5.0GPa，更佳為0.5~2.0GPa，進一步較佳為0.5~1.0GPa。又，於構成前端區域之總體積中，較佳為含有80體積%以上之特定硬度之素材，更佳為含有90體積%以上。
作為(B)之混合存在賦予硬度之區域(i)與抑制硬度之區域(ii)之構成，可列舉多孔質之構成(空氣孔成為抑制硬度之區域(ii))、混合存在較硬之素材與較軟之素材之構成。混合存在之方式可為規則，亦可為無規。
賦予硬度之區域(ii)之素材之楊氏模數較佳為1.0GPa以上，更佳為1.5 GPa以上。再者，就抑制書寫性構件之磨耗之觀點而言，賦予硬度之區域(ii)之素材之楊氏模數較佳為5.0GPa以下，更佳為4.0GPa以下，進一步較佳為3.0GPa以下。
區域(i)與區域(ii)之體積比較佳為2：98~30：70，更佳為5：95~25：75，進一步較佳為10：90~20：80。
又，觸控面板筆之筆尖之表面形狀亦對條件B1-1及條件B1-2產生影響。具體而言，於觸控面板筆之筆尖之表面形狀較粗糙之情形時，觸控面板筆之筆尖對書寫性構件之凸部接觸之頻度減少，有σFk變小之傾向，並且有時間比率(T)變大之傾向。另一方面，於觸控面板筆之筆尖之表面形狀平滑之情形時，觸控面板筆之筆尖對書寫性構件之凸部接觸之頻度增加，有σFk變大之傾向，並且有時間比率(T)變小之傾向。
筆尖之粗糙度之程度例如可如下述(1)~(4)般測量。下述所算出之σ△hn越大，則可視為筆尖之形狀越粗糙。
(1)將筆尖之表面形狀轉印至急速硬化型矽橡膠(Marumoto Struers公司製造，商品名：Repliset)。
(2)藉由數位顯微鏡對轉印有筆尖之表面形狀之矽橡膠面進行拍攝。作為數位顯微鏡，例如可使用Keyence公司之商品名VHX-5000等。
(3)將所所拍攝之矽橡膠面之輪廓擬制為筆尖之表面之剖面曲線，自該剖面曲線選取以筆尖之頂點為中心之寬度100μm之區間之剖面曲線。
(4)以1μm為單位算出寬度100μm之剖面曲線之高度資料，獲得100個高度資料。將第n號之高度資料設為hn之情形時「｜hn-((hn-1+hn+1)/2)｜」所表示之高度設為各高度資料之前後之偏差(△hn)。可算出98個△hn之標準偏差(σ△hn)。
又，條件B1-1及條件B1-2等之判定所使用之觸控面板筆之筆 尖之直徑較佳為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm。若筆尖之直徑較小，則有σFk變大之傾向，並且有時間比率(T)變小之傾向。若筆尖之直徑較大，則有σFk變小之傾向，並且有時間比率(T)變小之傾向。
又，實施形態B之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件B2-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件B2-1>
霧度(haze)為25.0%以上
藉由將霧度設為25.0%以上，可容易抑制眩光(於影像光中可見微細之亮度不均之現象)。
就抑制眩光之觀點而言，霧度更佳為35.0%以上，進一步較佳為45.0%以上。又，就抑制顯示元件之解像性之降低之觀點而言，霧度較佳為90.0%以下，更佳為70.0%以下，進一步較佳為67.0%以下，進一步更佳為60.0%以下。
測量霧度及下述總光線透射率時，設為使光自書寫性構件之與書寫面B(滿足上述條件B1-1及條件B1-2之面)為相反側之表面入射。於書寫性構件之兩面為書寫面B之情形時，光入射面可為任一面。再者，霧度及總光線透射率設為由15個書寫性構件之樣品獲得之值之平均值。
又，實施形態B之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件B2-2者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件B2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
藉由將總光線透射率設為87.0%以上，可抑制顯示元件之亮度之降低。
總光線透射率更佳為88.0%以上，進一步較佳為89.0%以上。再者，若總光 線透射率過高，則有難以滿足條件B1-1及條件B1-2等之傾向。因此，總光線透射率較佳為92.0%以下，更佳為91.5%以下，進一步較佳為91.0%以下。
再者，若應用實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，則亦可選定適於任意之書寫性構件之觸控面板筆。
[觸控面板筆用書寫性構件]
實施形態B之觸控面板用書寫性構件具有滿足下述條件B1-1及條件B1-2之表面。
<條件B1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力。算出上述動摩擦力之標準偏差時，上述標準偏差為3.0gf以上且11.0gf以下。
<條件B1-2>
於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
實施形態B之書寫性構件較佳為將觸控面板筆於以60度以外之角度(例如30~75度之範圍之任一角度)接觸於書寫面B之狀態下固定時，亦滿足條件B1-1及條件B1-2等。又，條件B1-1及條件B1-2等較佳為於將移動速度設為14mm/秒以外之速度(例如0.1~100mm/秒之範圍之任一速度)時亦為上述範圍。
實施形態B之書寫性構件較佳為進一步滿足下述條件B1-3。藉由滿足條件B1-3，可容易使書寫感變得更良好，並且可容易抑制筆尖之磨 耗。
<條件B1-3>
動摩擦力之平均為2.2gf以上且20.0gf以下。
實施形態B之書寫性構件較佳為進一步滿足下述條件B1-4。藉由滿足條件B1-4，可容易使書寫感變得更良好。
<條件B1-4>
動摩擦力之最大值為35.0gf以下。
實施形態B之書寫性構件之條件B1-1~B1-4之較佳之範圍與上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件B1-1~B1-4之較佳之範圍相同。
又，實施形態B之書寫性構件為了容易滿足條件B1-1及條件B1-2等，較佳為製成筆之前端區域之組成為上述(A)或(B)之觸控面板筆用之書寫性構件而使用。進一步，實施形態B之書寫性構件較佳為製成筆尖之直徑為上述範圍之觸控面板筆用之書寫性構件而使用。
又，實施形態B之書寫性構件較佳為滿足下述條件B2-1。
<條件B2-1>
書寫性構件之JIS K7136：2000之霧度為25.0%以上
又，實施形態B之書寫性構件較佳為滿足下述條件B2-2。
<條件B2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
實施形態B之書寫性構件之條件B2-1及B2-2之較佳之範圍與上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件B2-1及B2-2之較佳之範圍相同。
<書寫性構件整體之構成>
實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件只要至少一個表面滿足條件B1-1及條件B1-2，則其構成並無特別限定。
例如作為實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件10之構成，可列舉如圖1及圖2所示，於基材1上具有樹脂層2，且該樹脂層2之一個表面滿足條件B1-1及條件B1-2者。樹脂層2亦可如圖2所示般為第一樹脂層2a、第二樹脂層2b之多層構造。
再者，雖未圖示，但實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件10之構成可不具有基材而為樹脂層單層，或者亦可具有基材及樹脂層以外之其他層，且該其他層之表面滿足條件B1-1及條件B1-2。作為其他層，可列舉抗靜電層、防污層等。
書寫面B可藉由「壓紋、噴砂、蝕刻等物理或化學處理」、「利用模具之成型」、「塗敷」等而形成。於該等方法中，就表面形狀之再現性之觀點而言，較佳為「利用模具之成型」，就生產性及應對多品種之觀點而言，較佳為「塗敷」。
為了使書寫性構件滿足條件B1-1及條件B1-2等，書寫性構件之書寫面B較佳為滿足以下之物性(a)~(e)。物性(a)~(e)設為將15個樣品各測量1次時之平均值。
再者，算出下述Rt、θa、λa時之截止值均為0.8mm。截止值係鑒於假定之筆尖之直徑較佳為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm，自JIS所規定之截止值中，選擇包含上述直徑之尺寸之截止值者。
(a)書寫面B之JIS B0601：2001之粗糙度曲線之最大剖面高度Rt為2.5μm以上且8.0μm以下。
(b)書寫面B之平均傾斜角θa為2.0度以上且10.0度以下。
(c)由平均傾斜角θa及JIS B0601：2001之算術平均粗糙度Ra，基於式[λa =2π×(Ra/tan(θa))]而算出之平均波長λa為10μm以上且75μm以下。
(d)書寫面B之粒子之面積比率為15.0%以上且35.0%以下。
(e)上述λa(μm)與書寫面B之粒子密度(個/100μm平方)之商[λa(μm)÷粒子密度(個/100μm平方)]為14以上且1000以下。
上述物性(a)~(e)意味著於書寫面B之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面B之凸部適度地密集。藉由書寫面B滿足上述物性(a)~(e)，極短之週期(0.001秒)之動摩擦力之變化變得適當，可容易滿足條件B1-1。又，藉由滿足上述物性(a)~(e)，可容易滿足條件B1-3~B1-4。
又，藉由滿足上述物性(a)~(e)(於書寫面B之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面B之凸部適度地密集)，可適度地產生筆尖滑過凹凸之峰頂間且不會產生摩擦之瞬間，可容易滿足條件B1-2。
又，滿足上述物性(a)~(e)(於書寫面B之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面B之凸部適度地密集)於有助於抑制眩光之方面較佳。
又，將(a)之Rt設為8.0μm以下，將(b)之θa設為10.0度以下，將(c)之λa設為75μm以下，將(d)之面積比率設為15.0%以上，將(e)之商設為1000以下，於亦有助於抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之方面較佳。尤其藉由將(c)之λa設為75μm以下且將(e)之商設為1000以下，可大幅地抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗。
上述(a)之Rt更佳為2.8μm以上且5.5μm以下，進一步較佳為3.0μm以上且4.5μm以下。
上述(b)之θa更佳為2.1度以上且6.0度以下，更佳為2.2度以上且4.5度以 下。
上述(c)之λa更佳為20μm以上且50μm以下，進一步較佳為24μm以上且35μm以下。
上述(d)之面積比率更佳為18.0%以上且32.0%以下，進一步較佳為20.0%以上且30.0%以下。
上述(e)之商更佳為16以上200以下，進一步較佳為20以上且50以下。
又，關於實施形態B之書寫性構件，就提高書寫面B之耐擦傷性並且抑制觸控面板筆之磨耗之觀點而言，書寫面B之JIS K5600-5-4：1999之鉛筆硬度較佳為2 H以上且9 H以下，更佳為5 H以上且7 H以下，進一步較佳為5 H以上且6 H以下。
利用塗敷之樹脂層之形成可藉由利用凹版塗敷、棒式塗敷等公知之塗布方法將含有樹脂成分、粒子及溶劑而成之樹脂層形成塗布液塗布於基材上並進行乾燥、硬化而形成。為了使利用塗敷形成之樹脂層容易滿足條件B1-1及條件B1-2等，較佳為將粒子之平均粒徑、粒子之含量、及樹脂層之厚度等設為下述範圍。
於如圖2所示般樹脂層由2層以上形成之情形時，只要至少任一樹脂層中含有微米級粒子即可，就容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之觀點而言，較佳為設為下述(i)或(ii)之構成。
(i)以最表面之樹脂層含有微米級粒子之方式構成。
(ii)於下層之樹脂層含有微米級粒子之情形時，將該樹脂層之上側之層之厚度設為薄膜(0.3μm以下)。
又，於(i)中，藉由設為下層之樹脂層不含較樹脂層柔軟之粒子之構成，可容易提高書寫面B之鉛筆硬度。又，於(ii)中，於使上層之樹脂層含有奈米級粒子之情形時，亦可控制折射率而抑制反射率。
樹脂層之粒子可使用有機粒子及無機粒子之任一者。作為有機粒子，可列舉由聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸-苯乙烯共聚物、三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯胍-三聚氰胺-甲醛縮合物、聚矽氧、氟系樹脂及聚酯系樹脂等所構成之粒子。作為無機粒子，可列舉由二氧化矽、氧化鋁、銻、氧化鋯及二氧化鈦等所構成之粒子。於該等粒子中，有機粒子於容易抑制粒子之凝聚且容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之方面較佳。
又，就抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之觀點而言，粒子較佳為球形粒子。
樹脂層中之粒子之平均粒徑因樹脂層之厚度而異，因此不可一概而論，就容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之觀點而言，較佳為微米級。具體而言，粒子之平均粒徑較佳為1.0~10.0μm，更佳為2.0~5.0μm，進一步較佳為2.5~3.5μm。於粒子凝聚之情形時，較佳為凝聚粒子之平均粒徑滿足上述範圍。
實施形態B之粒子之平均粒徑可藉由與實施形態A相同之方法而算出。
粒子亦可為粒徑分布較廣者(以單一粒子計粒徑分布較廣者、或混合有粒徑分布不同之2種以上之粒子的混合粒子之粒徑分布較廣者)，但就抑制眩光之觀點而言，較佳為粒徑分布較小。具體而言，粒子之粒徑分布之變動係數較佳為25%以下，更佳為20%以下，進一步較佳為15%以下。
關於樹脂層中之微米級之粒子之含量，就容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之觀點而言，相對於樹脂成分100質量份，較佳為10~30質量份，更佳為12~28質量份，進一步較佳為15~25質量份。
樹脂層之膜厚之較佳範圍根據樹脂層之實施形態而略有不同。例如含有微米級粒子之樹脂層之厚度就容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之觀點、提高書寫面B之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為2.0~8.0μm，更佳為2.2~6.0μm，進一步較佳為2.7~4.0μm。
又，就容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之觀點而言，[微米級粒子之平均粒徑]/[含有微米級粒子之樹脂層之膜厚]之比較佳為對應於樹脂層之實施形態而滿足特定之範圍。具體而言，於最表面之樹脂層含有微米級粒子之情形時，上述比較佳為0.7~1.3，更佳為0.8~1.2，進一步較佳為0.9~1.1。又，於下層之樹脂層含有微米級粒子之情形時，上述比較佳為1.0~1.6，更佳為1.0~1.5，進一步較佳為1.1~1.4。
於上述(i)之構成中，較佳為下層之樹脂層不含粒子，其厚度就提高書寫面B之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為設為3.0~15.0μm，更佳為設為6.0~10.0μm。
樹脂層之樹脂成分較佳為含有熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，就提高書寫面B之鉛筆硬度之觀點而言，更佳為含有游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，其中，進一步較佳為含有紫外線硬化性樹脂組成物之硬化物。
實施形態B之熱硬化性樹脂組成物及游離輻射硬化性樹脂組成物可列舉與實施形態A中例示之熱硬化性樹脂組成物及游離輻射硬化性樹脂組成物相同者。
於樹脂層形成塗布液中，通常為了調節黏度或能夠使各成分溶解或分散而使用溶劑。根據溶劑之種類，塗布、乾燥過程後之樹脂層之表面狀態不同，因此較佳為考慮溶劑之飽和蒸汽壓、溶劑對透明基材之滲透性等而選定溶劑。實施形態B之溶劑可列舉與實施形態A中例示之溶劑相同者。
於溶劑之乾燥過慢之情形時，因樹脂層之調平性變得過度而難以形成容易滿足條件B1-1及條件B1-2等之表面形狀。因此，作為溶劑，較佳為以總溶劑中之60質量%以上含有蒸發速度(將正乙酸丁酯之蒸發速度設為100時之相對蒸發速度)為180以上之溶劑，更佳為含有75質量%以上。作為相對蒸發速度為 180以上之溶劑，可列舉甲苯。甲苯之相對蒸發速度為195。另一方面，作為相對蒸發速度未達180之溶劑，可列舉甲基異丁基酮(MIBK)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PMA)、異丙醇(IPA)、環己酮等。
又，就使表面形狀適度平滑，容易使書寫性構件之表面形狀為上述範圍之觀點而言，較佳為使樹脂層形成塗布液中含有調平劑。調平劑可列舉氟系調平劑、聚矽氧系調平劑、氟聚矽氧共聚物系調平劑等。作為調平劑之添加量，相對於樹脂層形成塗布液之總固形物成分，較佳為0.01~0.50重量%，更佳為0.10~0.40重量%，進一步較佳為0.20~0.30質量%。
作為基材，較佳為塑膠膜。
塑膠膜可由聚酯、三乙醯纖維素(TAC)、二乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚胺酯及非晶質烯烴(Cyclo-Olefin-Polymer：COP)等樹脂形成。
於該等塑膠膜中，就容易滿足機械強度、尺寸穩定性及上述物性(f)之觀點而言，較佳為經延伸加工、尤其是經雙軸延伸加工之聚酯膜。於聚酯膜中，較佳為聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯。
基材之厚度較佳為5~200μm，更佳為10~150μm。
[觸控面板]
實施形態B之觸控面板係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之滿足條件B1-1及條件B1-2之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
作為觸控面板，可列舉：電阻膜式觸控面板、靜電電容式觸控面板、內嵌式觸控面板、光學式觸控面板、超音波式觸控面板及電磁感應式觸控面板等。
如圖6所示，電阻膜式觸控面板100係於以具有導電膜30之上下一對透明基板20之導電膜30彼此對向之方式隔著間隔件40配置而成之基本構成連接未圖示之電路而成者。於電阻膜式觸控面板之情形時，使用實施形態B之書寫性構件10作為上部透明基板20，且以該書寫性構件10之滿足條件B1-1及條件B1-2之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。再者，上部透明基板20亦可為於書寫性構件貼合有其他基材之構成。
靜電電容式觸控面板可列舉表面型及投影型等，多使用投影型。投影型靜電電容式觸控面板係於將X軸電極與正交於該X軸電極之Y軸電極隔著絕緣體配置之基本構成連接電路而成者。若更具體地說明該基本構成，則可列舉：於1片透明基板上之不同面形成X軸電極及Y軸電極之態樣；於透明基板上依序形成X軸電極、絕緣體層、Y軸電極之態樣；如圖7所示，於透明基板20上形成X軸電極50，於另一透明基板20上形成Y軸電極60，經由接著劑層等絕緣體層70而積層之態樣等。又，可列舉於該等基本態樣進一步積層其他透明基板之態樣。
於靜電電容式觸控面板之情形時，使用實施形態B之書寫性構件10作為表面側之透明基板20，且以該書寫性構件10之滿足條件B1-1及條件B1-2之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。再者，表面側之透明基板20亦可為於書寫性構件貼合有其他基材之構成。
電磁感應式觸控面板係使用產生磁場之專用筆之觸控面板。電磁感應式觸控面板至少具有檢測自筆產生之電磁能之感測器部，進一步於感測器部上具有透明基板。該透明基板亦可為多層構成。於電磁感應式觸控面板之情形時，使用實施形態B之書寫性構件作為位於感測器部上之透明基板中之最表面之透明基板，且以該書寫性構件之滿足條件B1-1及條件B1-2之側之面朝向觸控面板之表面之方式使用。
內嵌式觸控面板係於在2片玻璃基板夾著液晶而成之液晶元件之內部組入電阻膜式、靜電電容式、光學式等觸控面板功能者。
於內嵌式觸控面板之情形時，於表面側之玻璃基板上以實施形態B之書寫性構件之滿足條件B1-1及條件B1-2之側之面朝向觸控面板之表面之方式配置而使用。再者，亦可於內嵌式觸控面板之表面側之玻璃基板與實施形態B之書寫性構件之間具有偏光板等其他層。
[觸控面板系統]
實施形態B之觸控面板系統係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件B1-1及條件B1-2。
<條件B1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力。算出上述動摩擦力之標準偏差時，上述標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下。
<條件B1-2>
於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
實施形態B之觸控面板系統中之觸控面板、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板筆之實施形態例如可列舉與上述實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板中所例示之實施形態相同者。
根據實施形態B之觸控面板系統，可賦予超越以鉛筆於紙上書寫時之書寫 感之「高等級之書寫感」。
[附觸控面板之顯示裝置]
實施形態B之附觸控面板之顯示裝置係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為實施形態B之觸控面板。
作為顯示元件，可列舉液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件、電子紙元件等。於顯示元件為液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件、電子紙元件之情形時，於該等顯示元件上載置實施形態B之觸控面板。
實施形態B之附觸控面板之顯示裝置可賦予超越以鉛筆於紙上書寫時之書寫感之「高等級之書寫感」。
實施形態B之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法可選擇出能夠獲得超越以鉛筆於紙上書寫時之書寫感之「高等級之書寫感」之書寫性構件，可使書寫性構件之製品設計、品質管理變得效率良好。又，實施形態B之觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置可賦予高等級之書寫感。
<實施形態C>
[觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法]
實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇滿足下述條件C1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件C1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力f[gf]。
將上述觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以 125m秒為單位分割成8個區間。針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對上述動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf)2/Hz]。
針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之上述積分值之平均值M100-200時，上述M100-200顯示超過0.030[(gf)2]且0.400[(gf)2]以下。
再者，所謂60度係指將與觸控面板筆用書寫性構件之表面平行之方向設為0度，相對於表面傾斜60度。
又，離散傅立葉轉換後之橫軸(頻率)之最小分辨率為8Hz(1/0.125)。
圖1及圖2係表示實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件10之一實施形態之剖面圖。圖1及圖2之觸控面板筆用書寫性構件10係於基材1之一面具有樹脂層2。再者，圖2之樹脂層2成為第一樹脂層2a、第二樹脂層2b之二層構造。
實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件可一個表面滿足條件C1-1，亦可兩表面滿足條件C1-1。
以下，有時將觸控面板筆用書寫性構件稱為「書寫性構件」，將滿足條件C1-1之表面稱為「書寫面C」。
<條件C1-1>
實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法係選擇具有滿足上述條件C1-1之表面者作為觸控面板筆用書寫性構件。
本發明人等為了研究書寫時之手之疲勞感，而使用各種觸控面板筆及書寫片書寫各種文字種類而進行驗證，結果發現手之疲勞感與動摩擦力之絕對值未必相關。而且，本發明人等係著眼於動摩擦力之頻率而非動摩擦力 之絕對值。更具體而言，著眼於對每一時間之動摩擦力進行離散傅立葉轉換而獲得之每一頻率之功率譜密度。
而且，本發明人等對手之疲勞感與功率譜密度之關係進行驗證，結果發現，有超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值與長時間書寫時之手之疲勞感相關之傾向。更具體而言，本發明人等發現，於長時間書寫Stop and Go之動作(加速之動作)較多之漢字等文字種類之情形時，有超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值與手之疲勞感相關之傾向。
就上述傾向而言，認為超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值與書寫時之加速度之感測相關。
於在條件C1-1下M100-200超過0.400[(gf)2]之情形時，人過度地感受到書寫時之加速度，無法減輕長時間書寫時之手之疲勞感。另一方面，於在條件C1-1下M100-200為0.030[(gf)2]以下之情形時，雖然幾乎無手之疲勞感，但難以感受到書寫時之加速度，無法使書寫感變得良好。
M100-200較佳為0.100[(gf)2]以上且0.350[(gf)2]以下，更佳為0.150[(gf)2]以上且0.300[(gf)2]以下。
再者，於條件C1-1及下述條件C1-2下，將自書寫性構件之移動開始後1000m秒以下之資料去除而算出M100-200及M8-100之原因在於，考慮到剛開始書寫後數值容易變得不穩定。
又，於條件C1-1及下述條件C1-2下，分割成複數個區間進行離散傅立葉轉換之原因在於，分割成複數個區間，於離散傅立葉轉換後進行平均化不易受到雜訊之影響。
實施形態C之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件C1-2者。藉由滿足條件C1-2，可進一步減輕長時間書寫時之手之疲勞感。
<條件C1-2>
使用於上述條件C1-1下算出之每一頻率的功率譜密度，針對每一區間，算出超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值。算出8個區間之上述積分值之平均值M8-100時，上述M8-100顯示0.100[(gf)2]以上且0.230[(gf)2]以下。
本發明人等使用各種觸控面板筆及書寫片書寫各種文字種類而進行驗證，結果發現，有超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值與長時間書寫時之手之疲勞感相關之傾向。又，有超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值與手之疲勞感和所書寫之文字種類無關之傾向。
就上述傾向而言，認為超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值與書寫時所受到之力(書寫時之阻力)之感測相關。
再者，於條件C1-2下去除8Hz以下之資料之原因在於，認為8Hz為漢尼視窗之週期成分，8Hz以下之頻率成分與原來之信號大不相同。
藉由於條件C1-2下將M8-100設為0.230[(gf)2]以下，書寫時不會感覺到過度之阻力，可減輕長時間書寫時之手之疲勞感。又，藉由於條件C1-2下將M8-100設為0.100[(gf)2]以上，可適度地感覺到書寫時之阻力，可使書寫感變得良好。
M8-100更佳為0.150[(gf)2]以上且0.230[(gf)2]以下，進一步較佳為0.170[(gf)2]以上且0.225[(gf)2]以下。
實施形態C之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件C1-3者。
<條件C1-3>
每1m秒之動摩擦力的平均為15.0gf以上且45.0gf以下。
藉由將動摩擦力之平均(以下，有時稱為「Fk」)設為15.0gf以上，可抑制書寫時打滑之感覺，使書寫感變得良好。又，藉由將動摩擦力之平均設為45.0gf以下，可容易抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗。
再者，動摩擦力之平均係將自書寫性構件之移動開始後1001m秒~2000m秒之動摩擦力進行平均而得者。
Fk更佳為20.0gf以上且43.0gf以下，進一步較佳為25.0gf以上且40.0gf以下。
實施形態C之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件C1-4者。
<條件C1-4>
於上述條件C1-1下，觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均時，上述殘留摩擦力之平均顯示10.0gf以上且45.0gf以下。
認為殘留摩擦力之平均(以下有時稱為「Fre」)表示瞬間停止書寫時之筆尖之停止容易性、及重新開始移動觸控面板筆時所需要之臨界力。
藉由將Fre之平均設為10.0gf以上，可於瞬間停止書寫時容易使筆尖停止，並且抑制瞬間停止書寫而重新開始移動時筆尖打滑，可朝所期望之方向轉換書寫方向，可使書寫感變得良好。又，藉由將Fre之平均設為45.0gf以下，瞬間停止書寫而重新開始移動時之負荷變小，減輕長時間書寫時之手之疲勞感，並且可容易朝所期望之方向轉換書寫方向，可使書寫感變得良好。
Fre更佳為15.0gf以上且35.0gf以下，進一步較佳為20.0gf以上且30.0gf以下。
殘留摩擦力之測量時間係將自書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後經過500m秒後作為測量開始時間，將自此400m秒後作為測量結 束時間。由各時間之殘留摩擦力算出殘留摩擦力之平均(Fre)。
本說明書中，M100-200、M8-100、Fk及Fre設為將15個樣品各測量1次時之平均值。
圖3係說明動摩擦力及殘留摩擦力之測量方法之概略圖。圖3中，觸控面板筆200於接觸於書寫性構件10之狀態下由保持器84固定。又，於保持器84之上部附屬有用以載置砝碼83之基座85。於基座85上載置有砝碼83，藉由該砝碼對觸控面板筆施加垂直荷重。書寫性構件10固定於可動台82上。
於摩擦力之測量時，於觸控面板筆如上所述般固定之狀態下，將固定有書寫性構件10之可動台82朝書寫性構件與觸控面板筆所成之角之銳角方向側(圖3之右側)以特定之速度移動。此時，關於觸控面板筆200，於可動台82之移動方向上產生動摩擦力，可算出各時間之動摩擦力。又，可測量書寫性構件10之移動完成後之摩擦力即殘留摩擦力。
作為能夠進行圖3所示之測量之裝置，可列舉新東科學公司製造之商品名HEIDON-18L、HEIDON-14DR。
再者，於實施形態C中，Fk、Fre等摩擦力相關參數較佳為以下述(A)~(E)之方式測量。
(A)0點修正
將觸控面板筆設置於圖3所示之裝置，取得平衡(此時垂直荷重為0gf)，以觸控面板筆未接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面之狀態下之摩擦力成為0gf之方式以裝置進行0點修正。下述(C)~(E)係基於經0點修正之摩擦力而算出。
(B)實測時間
按下裝置之START按鈕，開始書寫性構件之移動，將開始測量之時間點作為「實測開始」之時間。
(C)功率譜密度
將進行離散傅立葉轉換之區間之測量點數設為N。若將測量間隔設為△t，則第m號(m=0、1、‧‧‧、N-1)之時刻表示為m△t，可將此時之動摩擦力f表示為f(m△t)。將進行離散傅立葉轉換後之頻率之最小分辨率設為△h，將進行過離散傅立葉轉換之函數設為F(k△h)。(k=0、1、‧‧‧、N-1)
此時，F(k△h)係以下述式(i)定義。
於上述式(i)中，「△h=1/(N△t)」。
又，於上述式(i)中，「w(m△t)」為視窗函數。於本說明書中，視窗函數為漢尼視窗，以下述式(ii)定義。
而且，每一頻率之功率譜密度P(k△h)係以下述式(iii)定義。
進一步，超過A[Hz]且B[Hz]以下之功率譜密度的積分值可由下述式(iv)算出。
於上述式(iv)中，k滿足A<k△h≦B。
(D)動摩擦力
將測量開始後1001~2000m秒之動摩擦力之平均值作為動摩擦力之平均(Fk)。
(E)殘留摩擦力
於書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使觸控面板筆以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，測量對觸控面板筆施加之銳角方向之摩擦力(殘留摩擦力)。殘留摩擦力之測量時間係將自書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後經過500m秒後作為測量開始時間，將自此400m秒後作為測量結束時間。由各時間之殘留摩擦力算出殘留摩擦力之平均(Fre)。
條件C1-1~條件C1~4之判定所使用之觸控面板筆並無特別限定，可自市售之觸控面板筆中適當選擇。
又，條件C1-1~條件C1-4之判定所使用之觸控面板筆之筆尖之直徑較佳為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm。
又，實施形態C之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件C2-1者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件C2-1>
霧度為20.0%以上
藉由將霧度設為20.0%以上，可容易抑制眩光(於影像光中可見微細之亮度不均之現象)。
就抑制眩光之觀點而言，霧度更佳為25.0%以上，進一步較佳為30.0%以上，進一步更佳為35.0%以上。又，就抑制顯示元件之解像性之降低之觀點而言，霧度較佳為80.0%以下，更佳為70.0%以下，進一步較佳為60.0%以下，進一步更佳為50.0%以下。
於測量霧度及下述總光線透射率時，設為使光自書寫性構件之與書寫面C (滿足上述條件C1-1之面)為相反側之表面入射。於書寫性構件之兩面為書寫面之情形時，光入射面可為任一面。再者，於本說明書中，霧度及總光線透射率設為將15個樣品各測量1次時之平均值。
又，實施形態C之書寫性構件之選擇方法較佳為選擇滿足下述條件C2-2者作為觸控面板筆用書寫性構件。
<條件C2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
藉由將總光線透射率設為87.0%以上，可抑制顯示元件之亮度之降低。
總光線透射率更佳為88.0%以上，進一步較佳為89.0%以上。
若應用實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，則亦可選定適於任意之書寫性構件之觸控面板筆。
[觸控面板筆用書寫性構件]
實施形態C之觸控面板用書寫性構件係具有滿足下述條件C1-1之表面者。
<條件C1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力f[gf]。
將上述觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間。針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對上述動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf)2/Hz]。
針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算 出8個區間之上述積分值之平均值M100-200時，上述M100-200顯示超過0.030[(gf)2]且0.400[(gf)2]以下。
實施形態C之書寫性構件較佳為將觸控面板筆於以60度以外之角度(例如30~75度之範圍之任一角度)接觸於書寫面C之狀態下固定時亦滿足條件C1-1~條件C1-4。又，條件C1-1~條件C1-4較佳為於將移動速度設為14mm/秒以外之速度(例如0.1~100mm/秒之範圍之任一速度)時亦為上述範圍。
實施形態C之書寫性構件較佳為進一步滿足下述條件C1-2。
<條件C1-2>
使用於上述條件C1-1下算出之每一頻率的功率譜密度，針對每一區間，算出超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值。算出8個區間之上述積分值之平均值M8-100時，上述M8-100顯示0.100[(gf)2]以上且0.230[(gf)2]以下。
實施形態C之書寫性構件較佳為進一步滿足下述條件C1-3。
<條件C1-3>
每1m秒之動摩擦力的平均為15.0gf以上且45.0gf以下。
實施形態C之書寫性構件較佳為進一步滿足下述條件C1-4。
<條件C1-4>
於上述條件C1-1下，觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對上述觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使上述觸控面板筆以60度之角度接觸於上述觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態。於該狀態下，以0.001秒間隔測量對上述觸控面板筆施加之上述移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均時，上述殘留摩擦力之平均顯示10.0gf以上且45.0gf以下。
實施形態C之書寫性構件之條件C1-1~C1-4之較佳之範圍與 上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件C1-1~C1-4之較佳之範圍相同。
又，實施形態C之書寫性構件較佳為製成筆尖之直徑為上述範圍之觸控面板筆用之書寫性構件而使用。
又，實施形態C之書寫性構件較佳為滿足下述條件C2-1。
<條件C2-1>
書寫性構件之JIS K7136：2000之霧度為20.0%以上
又，實施形態C之書寫性構件較佳為滿足下述條件C2-2。
<條件C2-2>
JIS K7361-1：1997之總光線透射率為87.0%以上
實施形態C之書寫性構件之條件C2-1及C2-2之較佳之範圍與上述觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法之條件C2-1及C2-2之較佳之範圍相同。
<書寫性構件整體之構成>
實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件只要至少一個表面滿足條件C1-1，則其構成並無特別限定。
例如，作為實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件10之構成，可列舉如圖1及圖2所示般於基材1上具有樹脂層2，且該樹脂層2之一個表面滿足條件C1-1者。樹脂層2亦可如圖2所示般為第一樹脂層2a、第二樹脂層2b之多層構造。
再者，雖未圖示，但實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件10之構成可為不具有基材之樹脂層單層，或者亦可具有基材及樹脂層以外之其他層，且該其他層之表面滿足條件C1-1。作為其他層，可列舉抗靜電層、防污層等。
書寫面C可藉由「壓紋、噴砂、蝕刻等物理或化學處理」、「利用模具之成型」、「塗敷」等而形成。於該等方法中，就表面形狀之再現 性之觀點而言，較佳為「利用模具之成型」，就生產性及應對多品種之觀點而言，較佳為「塗敷」。
為了使書寫性構件滿足條件C1-1~條件C1-4，書寫性構件之書寫面C較佳為滿足以下之物性(a)~(d)。
再者，測量下述Rt、θa、Ra時之截止值均為0.8mm。截止值係鑒於假定之筆尖之直徑較佳為0.3~2.5mm，更佳為0.5~2.0mm，進一步較佳為0.7~1.7mm，而自JIS所規定之截止值中選擇包含上述直徑之尺寸之截止值者。
再者，最大剖面高度Rt係指截止值0.8mm之基於JIS B0601：1994算出之粗糙度曲線之評價長度中之峰高度(自平均線至峰頂(粗糙度曲線之峰之最高之高程點)之高度)之最大值與谷深度(自平均線至谷底(粗糙度曲線之谷之最低之高程點)之深度)之最大值之和。
(a)書寫面C之最大剖面高度Rt為0.7μm以上且7.0μm以下。
(b)書寫面C之平均傾斜角θa為1.0度以上且10.0度以下。
(c)平均傾斜角θa與算術平均粗糙度Ra之比即[平均傾斜角θa(度)/算術平均粗糙度Ra(μm)]為8.0以上且20.0以下。
(d)算術平均粗糙度Ra為0.10μm以上且1.00μm以下。
再者，於本說明書中，上述(a)~(d)設為由15個書寫性構件之樣品所獲得之值之平均值。
滿足上述物性(a)~(d)意味著於書寫面C之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面C之凸部適度地密集。藉由書寫面C滿足上述物性(a)~(d)，可容易滿足條件C1-1及條件C1-2。尤其，認為滿足上述物性(c)係用以滿足條件C1-1及條件C1-2之重要因素。又，藉由書寫面C滿足上述物性(b)及(d)，動摩擦力及殘留摩擦力之平衡變得適當，可容易滿足條件C1-3及條件C1-4。
又，滿足上述物性(a)~(d)(於書寫面C之凹凸中不存在大量極高之峰或極低之谷，而存在適度大小之凹凸，且書寫面C之凸部適度地密集)於有助於抑制眩光之方面較佳。
又，將(a)之Rt設為7.0μm以下，將(b)之θa設為10.0度以下，且將(d)之Ra設為1.00μm以下於亦有助於抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之方面較佳。
上述(a)之Rt更佳為1.0μm以上且6.0μm以下，進一步較佳為1.2μm以上且5.0μm以下。
上述(b)之θa更佳為1.2度以上且8.0度以下，更佳為1.5度以上且6.0度以下。
上述(c)之[θa(度)/Ra(μm)]更佳為9.0以上且17.0以下，進一步較佳為10.0以上且15.0以下。
上述(d)之Ra更佳為0.12μm以上且0.80μm以下，進一步較佳為0.13μm以上且0.60μm以下。
又，關於實施形態C之書寫性構件，就提高書寫面C之耐擦傷性並且抑制觸控面板筆之磨耗之觀點而言，書寫面C之JIS K5600-5-4：1999之鉛筆硬度較佳為2 H以上且9H以下，更佳為3 H以上且7 H以下，進一步較佳為5 H以上且6 H以下。
利用塗敷之樹脂層之形成可藉由利用凹版塗敷、棒式塗敷等公知之塗布方法將含有樹脂成分、粒子及溶劑而成之樹脂層形成塗布液塗布於基材上並進行乾燥、硬化而形成。為了使藉由塗敷所形成之樹脂層容易滿足條件C1-1~條件C1-4，較佳為將粒子之平均粒徑、粒子之含量、及樹脂層之厚度等設為下述範圍。
再者，如圖2所示，於樹脂層由2層以上形成之情形時，至少任一樹脂層中 含有粒子即可，就容易滿足條件C1-1~條件C1-4之觀點而言，較佳為於最表面之樹脂層中含有粒子。又，藉由設為最表面之樹脂層含有粒子，且下層之樹脂層不含粒子之構成，可容易提高書寫面C之鉛筆硬度。
樹脂層之粒子可使用有機粒子及無機粒子之任一者。作為有機粒子，可列舉由聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸-苯乙烯共聚物、三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯胍-三聚氰胺-甲醛縮合物、聚矽氧、氟系樹脂及聚酯系樹脂等所構成之粒子。作為無機粒子，可列舉由二氧化矽、氧化鋁、銻、氧化鋯及二氧化鈦等所構成之粒子。於該等粒子中，有機粒子於容易抑制粒子之凝聚且容易滿足條件C1-1~條件C1-4之方面較佳。
又，就抑制觸控面板筆之筆尖之磨耗之觀點而言，粒子較佳為球形粒子。
樹脂層中之粒子之平均粒徑因樹脂層之厚度而異，因此不可一概而論，但就容易滿足條件C1-1~條件C1-4之觀點而言，較佳為1.0~10.0μm，更佳為2.0~8.0μm，進一步較佳為3.0~6.0μm。於粒子凝聚之情形時，較佳為凝聚粒子之平均粒徑滿足上述範圍。
實施形態C之粒子之平均粒徑可藉由與實施形態A相同之方法而算出。
粒子亦可為粒徑分布較廣者(以單一粒子計粒徑分布較廣者、或混合有粒徑分布不同之2種以上之粒子之混合粒子之粒徑分布較廣者)，但就抑制眩光之觀點而言，較佳為粒徑分布較小。具體而言，粒子之粒徑分布之變動係數較佳為25%以下，更佳為20%以下，進一步較佳為15%以下。
關於樹脂層中之粒子之含量，就容易滿足條件C1-1~條件C1-4之觀點而言，相對於樹脂成分100質量份，較佳為10~30質量份，更佳為12~25質量份，進一步較佳為15~20質量份。
樹脂層之膜厚之較佳之範圍根據樹脂層之實施形態而略有不同。例如含有粒子之樹脂層之厚度就容易滿足條件C1-1~條件C1-4之觀點、 提高書寫面C之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為2.0~12.0μm，更佳為3.0~10.0μm，進一步較佳為4.0~9.0μm。
又，就容易滿足條件C1-1~條件C1-4之觀點而言，[粒子之平均粒徑]/[含有粒子之樹脂層之膜厚]之比較佳為0.3~1.3，更佳為0.4~1.2，進一步較佳為0.5~1.0。
不含粒子之樹脂層較佳為位於較含有粒子之樹脂層更靠基材側，其厚度就提高書寫面C之鉛筆硬度之觀點及抑制捲曲之觀點而言，較佳為設為3.0~15.0μm，更佳為設為6.0~10.0μm。
樹脂層之樹脂成分較佳為含有熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，就提高書寫面C之鉛筆硬度之觀點而言，更佳為含有游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物，其中進一步較佳為含有紫外線硬化性樹脂組成物之硬化物。
實施形態C之熱硬化性樹脂組成物及游離輻射硬化性樹脂組成物可列舉與實施形態A中例示之熱硬化性樹脂組成物及游離輻射硬化性樹脂組成物相同者。
於樹脂層形成塗布液中，通常為了調節黏度或能夠使各成分溶解或分散而使用溶劑。根據溶劑之種類，塗布、乾燥過程後之樹脂層之表面狀態不同，因此較佳為考慮溶劑之飽和蒸汽壓、溶劑對透明基材之滲透性等而選定溶劑。實施形態C之溶劑可列舉與實施形態A中例示之溶劑相同者。
於溶劑之乾燥過慢之情形時，因樹脂層之調平性變得過度而難以形成容易滿足條件C1-1~條件C1-4之表面形狀。因此，作為溶劑，較佳為以總溶劑中之60質量%以上含有蒸發速度(將正乙酸丁酯之蒸發速度設為100時之相對蒸發速度)為180以上之溶劑，更佳為含有70質量%以上。又，就使樹脂層適度地調平之觀點而言，蒸發速度為180以上之溶劑之比率較佳為總溶劑中之90質量%以 下，更佳為85質量%以下。作為相對蒸發速度為180以上之溶劑，可列舉甲苯。甲苯之相對蒸發速度為195。另一方面，作為相對蒸發速度未達180之溶劑，可列舉：甲基異丁基酮(MIBK)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PMA)、異丙醇(IPA)等。
又，就使表面形狀適度平滑，容易使書寫性構件之表面形狀為上述範圍之觀點而言，較佳為使樹脂層形成塗布液中含有調平劑。調平劑可列舉氟系調平劑、聚矽氧系調平劑、氟聚矽氧共聚物系調平劑等。作為調平劑之添加量，相對於樹脂層形成塗布液之總固形物成分，較佳為0.01~0.50重量%，更佳為0.05~0.40重量%，進一步較佳為0.07~0.30質量%。
作為基材，較佳為具有透光性之基材，可列舉塑膠膜、玻璃等，較佳為塑膠膜。
塑膠膜可由聚酯、三乙醯纖維素(TAC)、二乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇縮醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚胺酯及非晶質烯烴(Cyclo-Olefin-Polymer：COP)等樹脂形成。
於該等塑膠膜中，就容易滿足機械強度、尺寸穩定性及上述物性(f)之觀點而言，較佳為經延伸加工、尤其是經雙軸延伸加工之聚酯膜。於聚酯膜中，較佳為聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯。
基材之厚度較佳為5~200μm，更佳為10~150μm。
[觸控面板]
實施形態C之觸控面板係於表面具有書寫性構件者，係以作為上述書寫性構件之實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之滿足條件C1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
作為觸控面板，可列舉電阻膜式觸控面板、靜電電容式觸控面 板、內嵌式觸控面板、光學式觸控面板、超音波式觸控面板及電磁感應式觸控面板等。
如圖6所示，電阻膜式觸控面板100係於以具有導電膜30之上下一對透明基板20之導電膜30彼此對向之方式隔著間隔件40配置而成之基本構成連接未圖示之電路而成者。
於電阻膜式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態C之書寫性構件10作為上部透明基板20，且以該書寫性構件10之滿足條件C1-1之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。又，雖未圖示，但電阻膜式觸控面板亦可為將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝向表面之方式貼合於上部透明基板上之構成、或將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝向表面之方式載置於上部透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
靜電電容式觸控面板可列舉表面型及投影型等，多使用投影型。投影型靜電電容式觸控面板係於將X軸電極與正交於該X軸電極之Y軸電極隔著絕緣體配置之基本構成連接電路而成者。若更具體地說明該基本構成，則可列舉：於1片透明基板上之不同面形成X軸電極及Y軸電極之態樣；於透明基板上依序形成X軸電極、絕緣體層、Y軸電極之態樣；如圖7所示，於透明基板20上形成X軸電極50，於另一透明基板20上形成Y軸電極60，經由接著劑層等絕緣體層70而積層之態樣等。又，可列舉於該等基本態樣進一步積層其他透明基板之態樣。
於靜電電容式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態C之書寫性構件10作為表面側之透明基板20，且以該書寫性構件10之滿足條件C1-1之側之面朝向觸控面板100之表面之方式使用。又，雖未圖示，但靜電電容式觸控面板亦可為將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝 向表面之方式貼合於表面側之透明基板上之構成、或將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝向表面之方式載置於表面側之透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
電磁感應式觸控面板係使用產生磁場之專用筆之觸控面板。電磁感應式觸控面板至少具有檢測自筆產生之電磁能之感測器部，進一步於感測器部上具有透明基板。該透明基板亦可為多層構成。
於電磁感應式觸控面板之情形時，例如可列舉如下構成，即，使用實施形態C之書寫性構件作為位於感測器部上之透明基板中之最表面之透明基板，且以該書寫性構件之滿足條件C1-1之側之面朝向觸控面板之表面之方式使用。或者，於電磁感應式觸控面板之情形時，亦可為將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝向表面之方式貼合於位於感測器部上之透明基板中之最表面之透明基板上之構成、或將實施形態C之書寫性構件以滿足條件C1-1之側之面朝向表面之方式載置於該最表面之透明基板上並利用框架等進行固定之構成。
內嵌式觸控面板係於在2片玻璃基板夾著液晶而成之液晶元件之內部組入電阻膜式、靜電電容式、光學式等觸控面板功能者。
於內嵌式觸控面板之情形時，於表面側之玻璃基板上以實施形態C之書寫性構件之滿足條件C1-1之側之面朝向觸控面板之表面之方式配置而使用。再者，亦可於內嵌式觸控面板之表面側之玻璃基板與實施形態C之書寫性構件之間具有偏光板等其他層。
[觸控面板系統]
實施形態C之觸控面板系統係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件C1-1。
<條件C1-1>
將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對上述觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使上述觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對上述觸控面板筆施加之上述移動方向的動摩擦力f[gf]。
將上述觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間。針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對上述動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf)2/Hz]。
針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之上述積分值之平均值M100-200時，上述M100-200顯示超過0.030[(gf)2]且0.400[(gf)2]以下。
實施形態C之觸控面板系統較佳為進一步滿足上述條件C1-2~1-4。
實施形態C之觸控面板系統中之觸控面板、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板筆之實施形態例如可列舉與上述實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法、觸控面板筆用書寫性構件、及觸控面板中所例示之實施形態相同者。
根據實施形態C之觸控面板系統，即便操作較長時間，亦可不易使手感受到疲勞感。
[附觸控面板之顯示裝置]
實施形態C之附觸控面板之顯示裝置係於顯示元件上具有觸控面板者，上述觸控面板為實施形態C之觸控面板。
作為顯示元件，可列舉液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件、電子紙元件等。於顯示元件為液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元 件、電子紙元件之情形時，於該等顯示元件上載置實施形態C之觸控面板。
實施形態C之附觸控面板之顯示裝置即便操作較長時間，亦可不易使手感受到疲勞感。
實施形態C之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法即便不進行利用觸控面板筆之書寫試驗，亦可選擇出即便操作較長時間亦不易使手感受到疲勞感的書寫性構件，可使書寫性構件之製品設計、品質管理變得效率良好。又，實施形態C之觸控面板系統、觸控面板筆用書寫性構件、觸控面板及顯示裝置即便操作較長時間，亦可不易感受到手之疲勞感。
實施例
接下來，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該例任何限定。再者，「份」為質量基準。
<實施形態A之實施例>
A1.測量及評價
對實驗例中製作或準備之觸控面板筆用書寫性構件進行以下之測量及評價。
A1-1.摩擦力
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-14DR」作為測量裝置，如圖3所示，使下述觸控面板筆A1~A2以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，並利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置100g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重100gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台朝可動台與觸控面板筆所成之角之銳角方向側(圖3之右側)以14mm/秒之速度移動。測量移動單程40mm之長度時對該筆施加之可動台之移動方向(筆之銳角方向)之摩擦力。進一步，於可動台之移動結束後，於使觸控面板筆以60度之角度接觸於書寫性構件之表面之狀態下，將對觸 控面板筆施加之垂直荷重解除，於該狀態下測量對觸控面板筆施加之可動台之移動方向(筆之銳角方向)之殘留摩擦力Fre。
取樣時間(測量間隔)設為0.001秒，測量時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。再者，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境下放置10分鐘以上。將其他解析條件示於以下。
基於所測量之結果，依照上述(A)~(E)之順序，算出殘留摩擦力之平均(Fre)、動摩擦力之平均(Fk)、及動摩擦力之標準偏差(σFk)。進一步，由所獲得之Fre及Fk算出條件A1-1之「Fre/Fk」。
再者，各實驗例之Fre及Fk設為將15個樣品各測量1次時之平均值。又，各實驗例之σFk設為將60個樣品各測量1次時之標準偏差。又，各實驗例之Fre/Fk係將15個樣品各測量1次而算出各樣品之Fre/Fk，採用15個樣品之Fre/Fk之平均值。將結果示於表1。
<其他解析條件>
‧測量軟體名：TriboSoft35(版本：Tribosoft3.59)
‧模式：固定荷重測量
‧荷重轉換器容量：2000gf
‧DAS安瓿範圍：50%
‧垂直荷重：100g
‧取樣容量：5500個
‧單位制：CGS
‧單程測量模式
‧進料尺度(FEED SCALE)40mm
‧極性(POLARITY)：關(OFF)
‧濾波器(FILTER)：通過(PASS)
‧範圍(RANGE)：50%FS
‧荷重元之校準(零與跨距值之輸入)：類比式刻度盤設定
<觸控面板筆A1>
‧附屬於東芝公司製造之商品名「Dynabook Tab S68」之觸控面板筆
‧前端區域之構成：於聚酯系纖維(賦予硬度之區域(ii))之集合體中混合存在空氣孔(促進變形之區域(i))之複合體
‧區域(ii)之楊氏模數：3.0GPa
‧區域(i)與區域(ii)之體積比率約為95：5
‧筆尖之直徑：1.5mm
<觸控面板筆A2>
‧附屬於Kingjim公司製造之商品名「Boogie Board」之BB-2 pen
‧前端區域之構成：聚酯乙酸酯樹脂之塊體
‧筆尖之直徑：1.6mm
A1-2.書寫感
經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(厚度100μm)將觸控面板筆用書寫性構件之與樹脂層側之面為相反側之面貼合於玻璃板，使用上述觸控面板筆A1~A2，評價書寫感。評價書寫感時之動作設為包含較多瞬間停止書寫後進行方向轉換之動作之動作。將整體上書寫感良好者視為2分，將整體上書寫感普通者視為1分，將整體上書寫感不良好者視為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為AA，將1.6分以上且未達1.8分者設為A，將1.2分以上且未達1.6分者視為B，將1.0分以上且未達1.2分者視為C，將未達1.0分者視為D。
評價時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。再者，於評價開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。
A1-3.筆尖之磨耗
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-14DR」作為測量裝置，如圖3所示，使觸控面板筆A1~A2以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置200g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重200gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台以14mm/秒之速度往返移動單程40mm之長度，將該動作重複200次。評價時之溫度設為23±5℃，相對濕度設為40~65%。
評價基準係設為(i)相對於初期之動摩擦力，測量中之動摩擦力之變化為40%以下，(ii)以目視無法輕易確認到觸控面板筆之筆尖之磨耗，將滿足(i)及(ii)設為「A」，將不滿足(i)及(ii)之任一者設為「B」，將(i)及(ii)均不滿足設為「C」。將結果示於表1。
A1-4.表面形狀之測量
將實驗例之觸控面板用書寫性構件切斷為10cm見方。切斷部位係以目視確認無污物或損傷等異常處後，自隨機之部位選擇。分別準備15個如下之樣品，該樣品係經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(折射率：1.47，厚度100μm)將切斷之書寫性構件貼合於縱10cm×橫10cm之大小之黑色板(Kuraray公司製造，商品名：Comoglas，產品編號：DFA502K，厚度2.0mm)而成。
使用表面粗糙度測量器(型號：SE-3400/小坂研究所股份有限公司製造)，將樣品設置成固定且密接於測量台之狀態後，藉由下述測量條件，針對下述測量項目測量各樣品之觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面形狀。繼而，將15個樣品之平均值設為各實驗例之Rt、θa及λa。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。將結果示於表2。
<測量條件>
[表面粗糙度檢測部之觸針]
小坂研究所公司製造之商品名SE2555N(前端曲率半徑：2μm，頂角：90度，材質：金剛石)
[表面粗糙度測量器之測量條件]
‧評價長度：截止值λc之5倍
‧預長度：截止值λc之0.5倍
‧觸針之進給速度：0.5mm/s
‧縱倍率：2000倍
‧滑架(skid)：不使用(不接觸測量面)
‧截止濾波器種類：高斯(Gaussian)
‧調平(leveling)：所有資料
‧取樣模式：c=1500
‧死帶位準：10%
‧tp/PC曲線：標準(normal)
<測量項目>
‧截止值0.8mm之JIS B0601：2001之粗糙度曲線之最大剖面高度Rt
‧截止值0.8mm之平均傾斜角θa
‧截止值0.8mm之平均波長λa
A1-5.粒子之面積比率、粒子之密度
分別準備15個將實驗例之觸控面板用書寫性構件切斷為5cm見方之樣品。15個部位係於以目視確認無污物或損傷等異常處後，自隨機之部位選擇。按照下述(1)、(2)之順序，算出粒子之面積比率及粒子之密度，將15個樣品之平均值設為各實驗例之粒子之面積比率及粒子之密度。將結果示於表2。
(1)SEM之平面照片之拍攝
使用Hitachi Kyowa Engineering股份有限公司製造之數位掃描式電子顯微鏡(型號：S-4800)，以倍率50000倍(加速電壓30.0kV，發射電流10μA)拍攝書寫性構件表面之SEM平面照片。
(2)面積比率及粒子密度之算出
由SEM照片之數位資料，使用圖像解析軟體(商品名：Win Roof，三谷商事股份有限公司製造)進行圖像之二值化，選擇粒子部分，算出粒子之面積比率(%)及粒子密度(個/100μm平方)。
A1-6.霧度、總光線透射率
使用霧度計(HM-150，村上色彩技術研究所製造)，測量上述「1-5」中製作之各樣品之霧度(JIS K-7136：2000)、及總光線透射率(JIS K7361-1：1997)。繼而，將15個樣品之平均值設為各實驗例之霧度及總光線透射率。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。光入射面設為基材側。將結果示於表2。
A1-7.眩光
將實驗例A1~A4之觸控面板筆用書寫性構件載置於市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)上，以目視評價眩光之狀態。將無法以目視視認到眩光之等級者設為2分，將略微地觀察到眩光但可忽略者設為1分，將觀察到強烈之眩光者設為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為A，將1.6分以上且未達1.8分者視為B，將1.0以上且未達1.6分者視為C，將未達1.0分者視為D。將結果示於表2。
A2.觸控面板筆用書寫性構件之製作
[實驗例A1]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之第一樹脂層塗布液A1以乾燥後之厚度成為8μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第一樹脂層，繼而，將下述配方之第二樹脂層塗布液A2以乾燥後之厚度成為3μm之方式塗布於第一樹脂層上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第二樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。
<第一樹脂層塗布液A1>
<第二樹脂層塗布液A2>
[實驗例A2]
使用三乙醯纖維素樹脂膜(厚度80μm，Fuji Film公司製造，TD80UL)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液A3以乾燥後之厚度成為2.5μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液A3>
[實驗例A3]
使用厚度40μm之三乙醯纖維素樹脂膜作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液A4以乾燥後之厚度成為7μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液A4>
[實驗例A4]
作為實驗例A4之觸控面板筆用書寫性構件，準備於聚對酞酸乙二酯膜上具有含有粒子(粒徑約7~13μm)之樹脂層之市售之觸控面板之表面膜(Sony公司製造，商品名：Friction Sheet DPTA-OSF1)。
如表1所示，滿足條件A1-1之書寫性構件之書寫感之評價成為A以上。該情況表示選擇滿足條件A1-1之書寫性構件有助於選擇出書寫感良好之書寫性構件。又，筆A1具有空隙，另一方面，筆2係不具有空隙之塊體，筆A1與筆A2係類別完全不同者。因此，表1之結果表示即便於觸控面板筆之種類不同之情形時，選擇滿足條件A1-1之書寫性構件亦有助於選擇出書寫感良好之書寫性構件。
進一步，由表1之結果可確認，筆之前端區域具有促進變形之區域(i)與 賦予硬度之區域(ii)的觸控面板筆(筆A1)與λa等各物性為說明書中之較佳之範圍的書寫性構件之組合係用以使書寫感良好之有效之組合。
又，由表1之結果可確認，於滿足條件A1-4且書寫性構件之各物性(λa等)為說明書中之較佳之範圍之情形時，使書寫感良好並且於抑制筆尖之磨耗之方面極其優異。
又，由表1及表2之結果可確認，λa、粒子之面積比率、λa÷粒子密度及霧度為說明書中之較佳之範圍的書寫性構件(實驗例A1及A2之書寫性構件)容易使書寫感良好且於抑制眩光之方面極其優異。
A3.觸控面板之製作
藉由濺鍍，於實驗例A1~A4之觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面形成厚度20nm之ITO之導電性膜，作為上部電極板。繼而，藉由濺鍍法，於厚度1mm之強化玻璃板之一面形成厚度約20nm之ITO之導電性膜，作為下部電極板。繼而，藉由網版印刷法，於下部電極板之具有導電性膜之面呈點狀印刷作為間隔件用塗布液之游離輻射硬化型樹脂(Dot Cure TR5903：Taiyo ink公司)後，利用高壓水銀燈照射紫外線，使直徑50μm、高度8μm之間隔件以1mm之間隔排列。
繼而，使上部電極板與下部電極板以導電性膜彼此對向之方式配置，利用厚度30μm、寬度3mm之雙面膠帶將緣接著，製作實驗例A1~A4之電阻膜式觸控面板。
以上述觸控面板筆A1~A2於實驗例A1~A4之電阻膜式觸控面板上書寫，結果各觸控面板筆之重新開始移動時之書寫感之評價與表1相同。該結果表示於由觸控面板與觸控面板筆之組合所構成之觸控面板系統中，滿足條件A1-1之觸控面板系統之重新開始移動時之書寫感良好。
A.顯示裝置之製作
經由透明黏著劑將實驗例A1~A4之觸控面板筆用書寫性構件與市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)貼合，製作實驗例A1~A4之顯示裝置。再者，貼合時，觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面朝向顯示元件側。
以上述觸控面板筆A1~A2於實驗例A1~A4之顯示裝置上書寫，結果各觸控面板筆之書寫感之評價與表1相同。
<實施形態B之實施例>
B1.測量及評價
針對實驗例中製作或準備之觸控面板筆用書寫性構件進行以下之測量及評價。
B1-1.摩擦力
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-14DR」作為測量裝置，如圖3所示，使下述觸控面板筆B1~B4以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，並利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置100g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重100gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台朝可動台與觸控面板筆所成之角之銳角方向側(圖3之右側)以14mm/秒之速度移動。測量移動單程40mm之長度時對該筆施加之可動台之移動方向(筆之銳角方向)之摩擦力。將取樣時間(測量間隔)設為0.001秒，將測量時之溫度設為23±5℃，將相對濕度設為40~65%。將其他解析條件示於以下。基於測量之結果，依照上述(A)~(D)之順序，算出動摩擦力之標準偏差(σFk)、動摩擦力之平均(Fk)、動摩擦力之最大值(Fkmax)、及動摩擦力為3.0gf以下之時間比率(T)。將結果示於表3。
<其他解析條件>
‧測量軟體名：TriboSoft35(版本：Tribosoft3.59)
‧模式：固定荷重測量
‧荷重轉換器容量：2000gf
‧DAS安瓿範圍：50%
‧垂直荷重：100g
‧取樣容量：5500個
‧單位制：CGS
‧單程測量模式
‧進料尺度40mm
‧極性：關
‧濾波器：通過
‧範圍：50%FS
‧荷重元之校準(零與跨距值之輸入)：類比式刻度盤設定
<觸控面板筆B1>
‧使用有Sony公司製造之數位紙(商品名：DPT-S1)之觸控筆(stylus pen)用毛氈(felt)替芯(DPTA-PTF1)的筆
‧前端區域之構成：於聚酯系纖維(賦予硬度之區域(i))之集合體中混合存在空氣孔(促進變形之區域(ii))之複合體
‧區域(i)之楊氏模數：2GPa
‧筆尖之直徑：1.3mm
‧筆尖之粗糙度之程度：σ△hn=0.014μm
<觸控面板筆B2>
‧附屬於Microsoft公司製造之商品名「SurfacePro3」之觸控面板筆
‧前端區域之構成：聚縮醛樹脂(POM)之塊體
‧筆尖之組成(POM)之楊氏模數：超過1GPa
‧筆尖之直徑：2.0mm
‧筆尖之粗糙度之程度：σ△hn=0.006μm
<觸控面板筆B3>
‧附屬於Apple公司製造之商品名「Apple Pencil」之觸控面板筆
‧前端區域之構成：尼龍樹脂之塊體
‧筆尖之組成(尼龍樹脂)之楊氏模數：2GPa
‧筆尖之直徑：1.9mm
‧筆尖之粗糙度之程度：σ△hn=0.006μm
B1-2.書寫感
經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(厚度100μm)將觸控面板筆用書寫性構件之與樹脂層側之面為相反側之面貼合於玻璃板，使用上述觸控面板筆B1~B3評價書寫感。評價書寫感時之項目分為以下之兩種。將結果示於表3。
評價時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。再者，於評價開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。
<書寫時之觸感>
將書寫時之觸感良好者設為2分，將普通者設為1分，將不良好者設為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為AA，將1.6分以上且未達1.8分者設為A，將1.0以上且未達1.6分者設為B，將未達1.0分者設為C。
<手之疲勞感>
對連續書寫3分鐘(不瞬間停止地書寫)後之手之疲勞感進行評價。將手未感覺到疲勞者設為2分，將無法判斷者設為1分，將手感覺到疲勞者設為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為AA，將1.6分以上且未達1.8分者設為A，將1.0以上且未達1.6分者設為B，將未達1.0分者設為C。
B1-3.表面形狀之測量
將實驗例之觸控面板用書寫性構件切斷為10cm見方。切斷部位係以目視確認無污物或損傷等異常處後，自隨機之部位選擇。分別準備15個如下之樣品，該樣品係經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(折射率：1.47，厚度100μm)將切斷之書寫性構件貼合於縱10cm×橫10cm之大小之黑色板(Kuraray公司製造，商品名：Comoglas，產品編號：DFA502K，厚度2.0mm)而成。
使用表面粗糙度測量器(型號：SE-3400/小坂研究所股份有限公司製造)，將樣品設置成固定且密接於測量台之狀態後，藉由與實施形態A之實施例之表面形狀之測量相同之測量條件，針對下述測量項目測量各樣品之觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面形狀。繼而，將15個樣品之平均值設為各實驗例之Rt、θa及λa。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。將結果示於表4。
<測量項目>
‧截止值0.8mm之JIS B0601：2001之粗糙度曲線之最大剖面高度Rt
‧截止值0.8mm之平均傾斜角θa
‧截止值0.8mm之平均波長λa
B1-4.粒子之面積比率、粒子之密度
分別準備15個將實驗例之觸控面板用書寫性構件切斷為5cm見方之樣品。15個部位係於以目視確認無污物或損傷等異常處後，自隨機之部位選擇。按照下述(1)、(2)之順序，算出粒子之面積比率及粒子之密度，將15個樣品之平均值設為各實驗例之粒子之面積比率及粒子之密度。將結果示於表4。
(1)SEM之平面照片之拍攝
使用Hitachi Kyowa Engineering股份有限公司製造之數位掃描式電子顯微鏡 (型號：S-4800)，以倍率50000倍(加速電壓30.0kV、發射電流10μA)拍攝書寫性構件表面之SEM平面照片。
(2)面積比率及粒子密度之算出
由SEM照片之數位資料，使用圖像解析軟體(商品名：Win Roof，三谷商事股份有限公司製造)進行圖像之二值化，選擇粒子部分，算出粒子之面積比率(%)及粒子密度(個/100μm平方)。將結果示於表4。
B1-5.霧度、總光線透射率
使用霧度計(HM-150，村上色彩技術研究所製造)，測量上述「1-4」中製作之各樣品之霧度(JIS K-7136：2000)及總光線透射率(JIS K7361-1：1997)。繼而，將15個樣品之平均值設為各實驗例之霧度及總光線透射率。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。光入射面設為基材側。將結果示於表4。
B1-6.筆尖之磨耗
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-14DR」作為測量裝置，如圖3所示，使觸控面板筆B1~B3以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，並利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置200g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重200gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台以14mm/秒之速度往返移動單程40mm之長度，將該動作重複200次。評價時之溫度設為23±5℃，相對濕度設為40~65%。
評價基準係設為(i)相對於初期之動摩擦力，測量中之動摩擦力之變化為40%以下，(ii)無法以目視容易地確認到觸控面板筆之筆尖之磨耗，將滿足(i)及(ii)設為「A」，將不滿足(i)及(ii)之任一者設為「B」，將(i)及(ii)均不滿足設為「C」。將結果示於表3。
B1-7.眩光
將實驗例B1~B4之觸控面板筆用書寫性構件載置於市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)上，以目視評價眩光之狀態。將無法以目視視認到眩光之等級者設為2分，將略微地觀察到眩光但可忽略者設為1分，將觀察到嚴重之眩光者設為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為A，將1.6分以上且未達1.8分者設為B，將1.0以上且未達1.6分者設為C，將未達1.0分者設為D。將結果示於表4。
2.觸控面板筆用書寫性構件之製作及準備
[實驗例B1]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之第一樹脂層塗布液B1以乾燥後之厚度成為8μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第一樹脂層，繼而，將下述配方之第二樹脂層塗布液B2以乾燥後之厚度成為3μm之方式塗布於第一樹脂層上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第二樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。
<第一樹脂層塗布液B1>
<第二樹脂層塗布液B2>
‧丙烯酸單體 100份
[實驗例B2]
使用厚度100μm之PET膜作為基材，將下述配方之第一樹脂層塗布液B3以乾燥後之厚度成為4μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第一樹脂層。繼而，將下述配方之第二樹脂層塗布液B4以乾燥後之厚度成為200nm之方式塗布於第一樹脂層上並進行乾燥、紫外線照射，而形成第二樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。再者，於形成第一樹脂層之階段，將第一樹脂層之游離輻射硬化性樹脂組成物設為半硬化狀態，其後，於形成第二樹脂層之階段，使第一樹脂層及第二樹脂層之游離輻射硬化性樹脂組成物完全硬化。
<第一樹脂層塗布液B3>
<第二樹脂層塗布液B4>
[實驗例B3]
使用厚度40μm之三乙醯纖維素樹脂膜作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液B5以乾燥後之厚度成為7μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液B5>
[實驗例B4]
作為實驗例B4之觸控面板筆用書寫性構件，準備於聚對酞酸乙二酯膜上具有含有粒子(粒徑約7~13μm)之樹脂層之市售之觸控面板之表面膜(Sony公司製造，商品名：Friction Sheet DPTA-OSF1)。
由表3之結果可確認，滿足條件B1-1及條件B1-2之書寫性構件可使書寫感變得良好。該情況表示選擇滿足條件B1-1及條件B1-2之書寫性構件有助於選擇出可獲得高等級之書寫感之書寫性構件。又，筆B1~B3係種類完全不同者，因此表3之結果表示無論於使用何種觸控面板筆之情形時，選擇滿足條件B1-1及條件B1-2之書寫性構件均有助於選擇出可獲得高等級之書寫感之書寫性構件。
又，由表3之結果可確認，選擇滿足條件B1-1之書寫性構件有可抑制筆尖之磨耗之傾向。進一步，由表3及表4之結果可確認，於滿足條件B1-1且書寫性構件之各物性(λa等)為說明書中之較佳之範圍之情形時，於抑制筆尖之磨耗之方面極其優異。
又，由表4之結果可確認，λa、粒子之面積比率、λa÷粒子密度及霧度為說明書中之較佳之範圍之書寫性構件(實驗例B1及B2之書寫性構件)於抑制眩光之方面極其優異。
B3.觸控面板之製作
藉由濺鍍法，於實驗例B1~B4之觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面形 成厚度20nm之ITO之導電性膜，作為上部電極板。繼而，藉由濺鍍法，於厚度1mm之強化玻璃板之一面形成厚度約20nm之ITO之導電性膜，作為下部電極板。繼而，藉由網版印刷法，於下部電極板之具有導電性膜之面呈點狀印刷作為間隔件用塗布液之游離輻射硬化型樹脂(Dot Cure TR5903：Taiyo ink公司)後，利用高壓水銀燈照射紫外線，使直徑50μm、高度8μm之間隔件以1mm之間隔排列。
繼而，使上部電極板與下部電極板以導電性膜彼此對向之方式配置，利用厚度30μm、寬度3mm之雙面膠帶將緣接著，製作實驗例B1~B4之電阻膜式觸控面板。
以上述觸控面板筆B1~B3於實驗例B1~B4之電阻膜式觸控面板上書寫，結果各觸控面板筆之書寫感之評價與表3相同。該結果表示於由觸控面板與觸控面板筆之組合所構成之觸控面板系統中，滿足條件B1-1及條件B1-2之觸控面板系統可賦予高等級之書寫感。
B4.顯示裝置之製作
經由透明黏著劑將實驗例B1~B4之觸控面板筆用書寫性構件與市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)貼合，製作實驗例B1~B4之顯示裝置。再者，貼合時，使觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面朝向顯示元件側。
以上述觸控面板筆B1~B3於實驗例B1~B4之顯示裝置上進行書寫，結果各觸控面板筆之書寫感之評價與表3相同。
B5.其他觸控面板筆與其他書寫性構件之組合
使用下述觸控面板筆B4與下述實驗例B5之書寫性構件測量摩擦力，並且評價書寫感。將結果示於表5。
<觸控面板筆B4>
‧附屬於東芝公司製造之商品名「Dynabook Tab S68」之觸控面板筆
‧前端區域之構成：於聚酯系纖維(賦予硬度之區域(i))之集合體中混合存在空氣孔(促進變形之區域(ii))之複合體
‧區域(i)之楊氏模數：3.0GPa
‧區域(i)與區域(ii)之體積比率約95：5
‧筆尖之直徑：1.4mm
‧筆尖之粗糙度之程度：σ△hn=0.009μm
[實驗例B5]
使用厚度40μm之三乙醯纖維素樹脂膜作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液B6以乾燥後之厚度成為3μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得觸控面板筆用書寫片。
<樹脂層塗布液B6>
‧溶劑4(正丁醇) 30份
由表5之結果可確認，於超過條件B1-1之上限值之情形時，無法使書寫感變得良好。再者，於表5中，雖然滿足條件B1-2，但「書寫感(手之疲勞感)」之評價變差。認為其原因在於，於表5之事例中，雖有摩擦力瞬間較低之時段，但原來之書寫沉重。
再者，實驗例B5之書寫性構件之表面形狀係Rt為5.8μm、θa為3.8度、λa為36μm、粒子之面積比率為11.2%、粒子密度為0.46(個/100μm平方)、λa÷粒子密度為78個/100μm平方、霧度為23%、總光線透射率為90.5%，眩光之評價為C。
<實施形態C之實施例>
C1.測量及評價
對實施例及比較例之觸控面板筆用書寫性構件進行以下之測量及評價。
C1-1.摩擦力
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-18L」作為測量裝置，如圖3所示，使下述觸控面板筆C1以60度之角度接觸於實施例及比較例之觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置100g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重100gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台朝可動台與觸控面板筆所成之角之銳角方向側(圖3之右側)以14mm/秒之速度移動。測量移動單程40mm之長度時對該筆 施加之可動台之移動方向(筆之銳角方向)之摩擦力。進一步，於可動台之移動結束後，於使觸控面板筆以60度之角度接觸於書寫性構件之表面之狀態下，將對觸控面板筆施加之垂直荷重解除，於該狀態下測量對觸控面板筆施加之可動台之移動方向(筆之銳角方向)之殘留摩擦力Fre。
取樣時間(測量間隔)設為0.001秒，測量時之環境設為溫度23℃±5℃、相對濕度40~65%。再者，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、相對濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。將其他解析條件等示於以下。
基於測量之結果，依照上述(A)~(E)之順序，算出條件C1-1之M100-200、條件C1-2之M8-100、條件C1-3之動摩擦力之平均(Fk)、條件C1-4之殘留摩擦力之平均(Fre)。功率譜密度之積分值之算出(尤其是離散傅立葉轉換之計算)係使用免費軟體「R」(version3.3.3)。
再者，各實施例及比較例之M100-200、M8-100、Fk、Fre設為將15個樣品各測量1次時之平均值。將結果示於表6。
<裝置設定>
‧範圍：100%FS
‧濾波器：通過
‧極性：關
‧荷重元之校準(零與跨距值之輸入)：類比式刻度盤設定
<解析條件等>
‧測量軟體名：Surface Track Version 3,00D
‧負載(Load)：100gf
‧尺度(Scale)：100%
‧取樣率(Sample Rate)：1ms
‧樣品(Samples)：4000
‧最大設備負載(Max Inst Load)：1000gf
<觸控面板筆C1>
‧附屬於Microsoft公司製造之商品名「Surface Pro4」之觸控面板筆(筆尖：HB)
‧筆尖之構成：混合存在胺酯樹脂黏合劑及聚酯纖維之混合物與空氣孔之複合體
‧筆尖之直徑：1.2mm
C1-2.書寫試驗
<(1)長時間書寫時之手之疲勞感>
製作經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(厚度100μm)將實施例及比較例之觸控面板筆用書寫性構件之與樹脂層側之面為相反側之面貼合於玻璃板而成之樣品A。使用上述觸控面板筆C1，對上述樣品A之書寫性構件側之面10分鐘不間斷地進行書寫。書寫時，進行複寫市售之日語小說之作業。
經過10分鐘結束書寫後，將手未感覺到疲勞感者設為2分，將無法判斷者設為1分，將手感覺到疲勞感者設為0分，由20人(20多歲5人，30多歲5人，40多歲5人，50多歲5人)進行評價。將20人之平均分為1.6分以上者設為A，將1.2分以上且未達1.6分者設為B，將1.0分以上且未達1.2分者設為C，將未達1.0分者設為D。
疲勞感及下述書寫感之評價時之環境設為溫度23℃±5℃、相對濕度40~65%。再者，於評價開始前，將各樣品於23℃±5℃、相對濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。
<(2)書寫感>
使用上述觸控面板筆C1，對上述樣品A之書寫性構件側之面進行20秒試寫。
將書寫時之觸感良好者設為2分，將無法判斷者設為1分，將書寫時之觸感不適者設為0分，由20人(20多歲5人，30多歲5人，40多歲5人，50多歲5人)進行評價。將20人之平均分為1.6分以上者設為A，將1.2分以上且未達1.6分者設為B，將1.0分以上且未達1.2分者設為C，將未達1.0分者設為D。
C1-3.筆尖之磨耗
使用新東科學公司製造之商品名「HEIDON-14DR」作為測量裝置，如圖3所示，使觸控面板筆C1以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面，並利用保持器進行固定。於保持器上部之基座載置200g之砝碼，對觸控面板筆施加垂直荷重200gf。於施加荷重之狀態下，使固定有書寫性構件之可動台以14mm/秒之速度往返移動單程40mm之長度，將該動作重複200次。評價時之溫度設為23±5℃，相對濕度設為40~65%。
評價基準係設為(i)相對於初期之動摩擦力，測量中之動摩擦力之變化為40%以下，(ii)無法以目視容易地確認到觸控面板筆之筆尖之磨耗，將滿足(i)及(ii)設為「A」，將不滿足(i)及(ii)之任一者設為「B」，將(i)及(ii)均不滿足設為「C」。將結果示於表6。
C1-4.表面形狀之測量
將實施例及比較例之觸控面板用書寫性構件切斷為10cm見方。切斷部位係以目視確認無污物或損傷等異常處後，自隨機之部位選擇。分別準備15個樣品B，該樣品B係經由Toray公司製造之光學透明黏著片材(折射率：1.47，厚度100μm)將切斷之書寫性構件貼合於縱10cm×橫10cm之大小之黑色板(Kuraray公司製造，商品名：Comoglas，產品編號：DFA502K，厚度2.0mm)而成。
使用表面粗糙度測量器(型號：SE-3400/小坂研究所股份有限公司製造)，將樣品B設置成固定且密接於測量台之狀態後，藉由與實施形態A之實施 例之表面形狀之測量相同之測量條件，針對下述測量項目測量樣品B之觸控面板筆用書寫性構件之樹脂層側之表面形狀。繼而，將15個樣品B之平均值設為各實施例及比較例之Ra、Rt及θa。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、相對濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、相對濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。將結果示於表6。
<測量項目>
‧截止值0.8mm之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra
‧截止值0.8mm之基於JIS B0601：1994算出之粗糙度曲線之評價長度中之峰高度(自平均線至峰頂(粗糙度曲線之峰之最高之高程點)為止之高度)之最大值與谷深度(自平均線至谷底(粗糙度曲線之谷之最低之高程點)為止之深度)之最大值的和(最大剖面高度Rt)
‧截止值0.8mm之平均傾斜角θa
C1-5.霧度、總光線透射率
製作15個將實施例及比較例之觸控面板用書寫性構件切斷為10cm見方之樣品。使用霧度計(HM-150，村上色彩技術研究所製造)，測量霧度(JIS K-7136：2000)、及總光線透射率(JIS K7361-1：1997)。繼而，將15個樣品之平均值設為各實施例及比較例之霧度及總光線透射率。測量時之環境設為溫度23℃±5℃、相對濕度40~65%。又，於測量開始前，將各樣品於23℃±5℃、相對濕度40~65%之環境中放置10分鐘以上。光入射面設為基材側。將結果示於表6。
C1-6.眩光
將實施例及比較例之觸控面板筆用書寫性構件載置於市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)上，以目視評價眩光之狀態。將無法以目視視認到眩光之等級者設為2分，將 略微地觀察到眩光但可忽略者設為1分，將觀察到嚴重之眩光者設為0分，由20人進行評價。將20人之平均分為1.8分以上者設為A，將1.6分以上且未達1.8分者設為B，將1.0以上且未達1.6分者設為C，將未達1.0分者設為D。將結果示於表6。
C2.觸控面板筆用書寫性構件之製作
[實施例C1]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液C1以乾燥後之厚度成為8μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得實施例C1之觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液C1>
[實施例C2]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液C2以乾燥後之厚度成為5μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得實施例C2之觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液C2>
[比較例C1]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液C3以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得比較例C1之觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液C3>
‧新戊四醇三丙烯酸酯 100份
[比較例C2]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液C4以乾燥後之厚度成為5μm之方式塗布於該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得比較例C2之觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液C4>
[比較例C3]
使用聚對酞酸乙二酯膜(厚度100μm，東洋紡公司製造，商品名A4300)作為基材，將下述配方之樹脂層塗布液C5以乾燥後之厚度成為20μm之方式塗布該基材上並進行乾燥、紫外線照射，而形成樹脂層，獲得比較例C3之觸控面板筆用書寫性構件。
<樹脂層塗布液C5>
如表6所示，滿足條件C1-1之實施例之書寫性構件之疲勞感之評價成為A以上。該情況表示選擇滿足條件C1-1之書寫性構件有助於選擇出即便長時間書寫亦不會使手感覺到疲勞感之書寫性構件。
又，由表6之結果可確認，於書寫性構件之各物性(θa/Ra等)為說明書中之較佳之範圍之情形時，於抑制筆尖之磨耗之方面極其優異。進一步，由表6之結果可確認，θa/Ra及霧度為說明書中之較佳之範圍之實施例之書寫性構件於抑制眩光之方面優異。
C3.觸控面板之製作
藉由濺鍍法於實施例及比較例之觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面形成厚度20nm之ITO之導電性膜，作為上部電極板。繼而，藉由濺鍍法，於厚度1mm之強化玻璃板之一面形成厚度約20nm之ITO之導電性膜，作為下部電極板。繼而，藉由網版印刷法，於下部電極板之具有導電性膜之面呈點狀印刷作為間隔件用塗布液之游離輻射硬化型樹脂(Dot Cure TR5903：Taiyo ink公司) 後，利用高壓水銀燈照射紫外線，使直徑50μm、高度8μm之間隔件以1mm之間隔排列。
繼而，使上部電極板與下部電極板以導電性膜彼此對向之方式配置，利用厚度30μm、寬度3mm之雙面膠帶將緣接著，製作實施例C1~C2及比較例C1~C3之電阻膜式觸控面板。
以上述觸控面板筆C1於實施例C1~C2及比較例C1~C3之電阻膜式觸控面板上進行書寫，結果與書寫性相關之評價(疲勞感、書寫感)與表6之評價相同。該結果表示於由觸控面板與觸控面板筆之組合所構成之觸控面板系統中，滿足條件C1-1之觸控面板系統可於長時間書寫時不易使手產生疲勞感。
C4.顯示裝置之製作
經由透明黏著劑將實施例C1~C2及比較例C1~C3之觸控面板筆用書寫性構件與市售之超高精細液晶顯示裝置(Sharp製造之智慧型手機，商品名：SH-03G，像素密度480ppi)貼合，製作實施例C1~C2及比較例C1~C3之顯示裝置。再者，貼合時，使觸控面板筆用書寫性構件之基材側之面朝向顯示元件側。
以上述觸控面板筆C1於實施例C1~C2及比較例C1~C3之顯示裝置上進行書寫，結果各觸控面板筆之與書寫性相關之評價(疲勞感、書寫感)與表6之評價相同。

Claims (20)

  1. 一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件A1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件A1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均；進一步，於該觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對該觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使該觸控面板筆以60度之角度接觸於該觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態；於該狀態下，以0.001秒間隔測量對該觸控面板筆施加之該移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均；該動摩擦力之平均與該殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇進一步滿足下述條件A1-2者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件A1-2>該殘留摩擦力之平均為1.0gf以上且25.0gf以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇進一步滿足下述條件A1-3者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件A1-3>該動摩擦力之平均為1.0gf以上且32.0gf以下。
  4. 一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件A1-1，<條件A1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均；進一步，於該觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對該觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使該觸控面板筆以60度之角度接觸於該觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態；於該狀態下，以0.001秒間隔測量對該觸控面板筆施加之該移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均；該動摩擦力之平均與該殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
  5. 一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足下述條件A1-1之表面，<條件A1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力的平均；進一步，於該觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成 後，保持對該觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使該觸控面板筆以60度之角度接觸於該觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態；於該狀態下，以0.001秒間隔測量對該觸控面板筆施加之該移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均；該動摩擦力之平均與該殘留摩擦力之平均顯示出「0.45<殘留摩擦力之平均/動摩擦力之平均」之關係。
  6. 一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為該書寫性構件之申請專利範圍第5項之觸控面板筆用書寫性構件之滿足該條件A1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
  7. 一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板者，該觸控面板為申請專利範圍第6項之觸控面板。
  8. 一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件B1-1及條件B1-2者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件B1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力；算出該動摩擦力之標準偏差時，該標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下；<條件B1-2>於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
  9. 一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件B1-1及條件B1-2， <條件B1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力；算出該動摩擦力之標準偏差時，該標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下；<條件B1-2>於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
  10. 一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足下述條件B1-1及條件B1-2之表面，<條件B1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以0.001秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向之摩擦力，算出每0.001秒之動摩擦力；算出該動摩擦力之標準偏差時，該標準偏差為2.0gf以上且15.0gf以下；<條件B1-2>於動摩擦力之總測量時間中，動摩擦力為3.0gf以下之時間比率為15%以上且90%以下。
  11. 一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為該書寫性構件之申請專利範圍第10項之觸控面板筆用書寫性構件之滿足該條件B1-1及條件B1-2之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
  12. 一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板 者，該觸控面板為申請專利範圍第11項之觸控面板。
  13. 一種觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇滿足下述條件C1-1者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件C1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力f[gf]；將該觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間；針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對該動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf) 2/Hz]；針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之該積分值之平均值M 100-200時，該M 100-200顯示超過0.030[(gf) 2]且0.400[(gf) 2]以下。
  14. 如申請專利範圍第13項之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇進一步滿足下述條件C1-2者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件C1-2>使用於該條件C1-1下算出之每一頻率的功率譜密度，針對每一區間，算出超過8Hz且100Hz以下之功率譜密度的積分值；算出8個區間之該積分值之平均值M 8-100時，該M 8-100顯示0.100[(gf) 2]以上且0.230[(gf) 2]以下。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇進一步滿足下述條件C1-3者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件C1-3>每1m秒之動摩擦力的平均為15.0gf以上且45.0gf以下。
  16. 如申請專利範圍第13至15項中任一項之觸控面板筆用書寫性構件之選擇方法，其選擇進一步滿足下述條件C1-4者作為觸控面板筆用書寫性構件，<條件C1-4>於該條件C1-1下，觸控面板筆用書寫性構件之單程40mm之長度的移動完成後，保持對該觸控面板筆施加之垂直荷重100gf，維持使該觸控面板筆以60度之角度接觸於該觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態；於該狀態下，以0.001秒間隔測量對該觸控面板筆施加之該移動方向之殘留摩擦力，算出每0.001秒之殘留摩擦力的平均時，該殘留摩擦力之平均顯示10.0gf以上且45.0gf以下。
  17. 一種觸控面板系統，其係由在表面具有觸控面板筆用書寫性構件之觸控面板與觸控面板筆構成者，滿足下述條件C1-1，<條件C1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力f[gf]；將該觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間；針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對該動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf) 2/Hz]；針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之該積分值之平均值M 100-200時，該M 100-200顯示超過0.030[(gf) 2]且0.400[(gf) 2]以下。
  18. 一種觸控面板筆用書寫性構件，其具有滿足下述條件C1-1之 表面，<條件C1-1>將觸控面板筆於以60度之角度接觸於觸控面板筆用書寫性構件之表面的狀態下固定，一面對該觸控面板筆施加垂直荷重100gf，一面使該觸控面板筆用書寫性構件以14mm/秒之速度移動單程40mm之長度，以1m秒間隔測量該移動時對該觸控面板筆施加之該移動方向的動摩擦力f[gf]；將該觸控面板筆用書寫性構件之移動開始後的1001m秒~2000m秒以125m秒為單位分割成8個區間；針對每一區間，將視窗函數設為漢尼視窗而對該動摩擦力進行離散傅立葉轉換，算出每一頻率之功率譜密度[(gf) 2/Hz]；針對每一區間，算出超過100Hz且200Hz以下之功率譜密度的積分值，算出8個區間之該積分值之平均值M 100-200時，該M 100-200顯示超過0.030[(gf) 2]且0.400[(gf) 2]以下。
  19. 一種觸控面板，其係於表面具有書寫性構件者，係以作為該書寫性構件之申請專利範圍第18項之觸控面板筆用書寫性構件之滿足該條件C1-1之側的面朝向觸控面板之表面的方式配置而成。
  20. 一種附觸控面板之顯示裝置，其係於顯示元件上具有觸控面板者，該觸控面板為申請專利範圍第19項之觸控面板。
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