TW201840414A - 光硬化性樹脂組成物、接著劑、積層體及其製造方法以及顯示裝置 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物、接著劑、積層體及其製造方法以及顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種可抑制氣泡入侵、接著劑未硬化還可應用於接著透光性較低之構件的接著劑。 本發明之接著劑含有：(A)每一分子具有一個環氧基之單官能環氧化合物；(B)每一分子具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物；(C)光陽離子產生劑；(D)丙烯酸系化合物；(E)光自由基產生劑；以及(F)單官能氧環丁烷化合物及(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者。

Description

光硬化性樹脂組成物、接著劑、積層體及其製造方法以及顯示裝置
本發明係關於光硬化性樹脂組成物、接著劑、積層體及積層體之製造方法以及顯示裝置。本發明詳而言之係關於在紫外線等活性能量線照射下會硬化的光硬化性樹脂組成物、包含該光硬化性樹脂組成物之接著劑、包含該接著劑之積層體及其製造方法、包含上述接著劑之顯示裝置。
背景技術 液晶面板等電子設備係藉由將複數個構件重疊後接著而製造的積層體。於製造積層體時使用各種接著劑。
接著劑舉例有薄膜狀之光學透明接著劑(OCA：Optically Clear Adhesive)、光學透明樹脂(OCR：Optically Clear Resin)等。
例如專利文獻1中揭示有於觸控面板之製造過程中，以OCA接著基板與感測器。於專利文獻1中，利用OCA的黏著性接著基板與感測器。
而於專利文獻2中揭示有於顯示裝置之製造過程中，以紫外線硬化型透明接著劑接著透明觸控開關與液晶顯示元件。此時，於透明觸控開關與液晶顯示元件之間配置透明接著劑後，照射紫外線使之硬化。
先行技術文獻 [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2014-21968號公報 [專利文獻2]日本特開平09-274536號公報
然而，如專利文獻1般使用OCA接著構件時，如圖11所示，有在階差部50處黏貼薄膜狀OCA51時無法擠出空氣，氣泡52進入階差部50與OCA51之間之情形。
又，如專利文獻2般使用紫外線硬化型OCR接著構件時，在以OCR接著劑55接著具有透光率較低部分56之構件53與構件54時，如圖12A及圖12B所示，有光57被部分56遮蔽而發生接著劑55未硬化，產生接著不足及樹脂外漏之情形。若於貼合後或組裝後產生樹脂外漏，則會污染背光、殼體、電路基板等零件。又，如圖13A及圖13B所示，若接著劑60有未硬化，則在貼合構件58與構件59時會發生接著劑60溢出。若接著劑從設計好的接著區域溢出，就有無法確保接著殼體所使用的區域之情形。如上所述的氣泡入侵、產生樹脂外漏或產生接著劑溢出的製品容易被判斷為不良品。且由於有必要於貼合後照射紫外線，故接著透光性較低的構件時無法應用紫外線硬化型接著劑。
發明概要 本發明之目的係提供一種可抑制氣泡入侵、接著劑未硬化還可應用於接著透光性較低之構件的接著劑、包含該接著劑之積層體、使用該接著劑之積層體之製造方法。
本發明一實施形態之接著劑含有：(A)每一分子具有一個環氧基之單官能環氧化合物；(B)每一分子具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物；(C)光陽離子產生劑；(D)丙烯酸系化合物；(E)光自由基產生劑；以及(F)單官能氧環丁烷化合物及(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者。
本發明一實施形態之積層體包含：前述接著劑的硬化物；第一構件；及第二構件；且前述第一構件及前述第二構件分別由前述硬化物固定。
本發明一實施形態之積層體之製造方法包含以下步驟：配置步驟，係於第一構件及第二構件中之至少一者上配置由前述接著劑構成之未硬化塗膜；照射步驟，係於前述配置步驟後，對前述未硬化塗膜照射活性能量線；定位步驟，係於前述照射步驟後，經由前述未硬化塗膜將前述第一構件及前述第二構件定位；及硬化步驟，係於前述定位步驟後，藉由前述未硬化塗膜完全硬化而將前述第一構件及前述第二構件分別固定。
本發明可提供一種可抑制氣泡入侵、接著劑未硬化還可應用於接著透光性較低之構件的接著劑、包含該接著劑之積層體、使用該接著劑之積層體之製造方法。
用以實施發明之形態 以下說明用以實施本發明之形態。
1.關於光硬化性樹脂組成物 本實施形態之光硬化性樹脂組成物(以下亦稱為組成物(X))，係藉由照射光會硬化的光硬化性樹脂組成物。此處，所謂光為活化能量線，包含紫外線，亦可包含可見光。
於本說明書中，將對組成物(X)照射光中所進行的硬化反應稱為一次硬化。且將從一次硬化經過特定時間後才開始且急速地進行的硬化反應稱為二次硬化。又，將藉由一次硬化、組成物(X)之儲存彈性模數大於損失彈性模數起至開始二次硬化反應為止的狀態稱為一次硬化狀態。又，將藉由二次硬化、組成物(X)接著力成為1N/cm2 以上的狀態稱為二次硬化狀態。且將二次硬化結束、組成物(X)完全地硬化時稱為完全硬化。且將從開始二次硬化到完全硬化為止的時間稱為硬化完成時間。又，將組成物(X)之儲存彈性模數已經飽和的狀態稱為完全硬化狀態。
組成物(X)含有：(A)單官能環氧化合物(以下亦稱為(A)成分)；(B)多官能環氧化合物(以下亦稱為(B)成分)；(C)光陽離子產生劑(以下亦稱為(C)成分)；(D)丙烯酸系化合物(以下亦稱為(D)成分)；(E)光自由基產生劑(以下亦稱為(E)成分)；(F)單官能氧環丁烷化合物(以下亦稱為(F)成分)；(G)彈性體(以下亦稱為(G)成分)；(H)多官能氧環丁烷化合物(以下亦稱為(H)成分)；及(I)偶合劑(以下亦稱為(I)成分)。
組成物(X)之一態樣係將(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分與(F)成分作為必要成分，其他成分為任意成分。
組成物(X)之另一態樣係將(B)成分與(F)成分作為必要成分，其他成分為任意成分。
組成物(X)之另一態樣係將(B)成分、(C)成分與(I)成分作為必要成分，並將(A)成分或(F)成分中之至少一者作為必要成分，其他成分為任意成分。
以下，就(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分、(H)成分、(I)成分進行說明。
1-1.(A)成分 (A)成分係每一分子具有一個環氧基的化合物。換言之，(A)成分係於一分子內具有一官能基的環氧基的化合物。(A)成分使組成物(X)發揮延遲硬化性。所謂延遲硬化性係指對組成物(X)照射光後到完全硬化為止的時間比光照射時間長之性質。組成物(X)中，由於(A)成分聚合較(B)成分及(H)成分優先進行且(B)成分及(H)成分的交聯所造成的凝膠化延遲，故具有延遲硬化性。
(A)成分宜包含於一分子內具有聚醚骨架的單官能環氧化合物(A1)(以下亦稱為(A1)成分)。當然，(A)成分亦可包含於一分子內不具聚醚骨架的單官能環氧化合物(A2)(以下亦稱為(A2)成分)。又，所謂聚醚骨架表示下式(1)所示化學結構式。 [化學式1]
(式(1)中，R為碳數1~30之烴基、m為2~60之整數)。
於式(1)中，R宜為碳數1~10之烴基。如此設定，可使對組成物(X)照射光後到完全地硬化為止的時間增加。
(A1)成分所包含的化合物，例如有：聚乙二醇單環氧丙基醚、聚丙二醇單環氧丙基醚、及聚丁二醇單環氧丙基醚。(A)成分宜包含該等之中一種以上的化合物。
(A2)成分所包含的化合物，例如有：烷基環氧丙基醚、苯基環氧丙基醚、對第三丁基苯基環氧丙基醚、甲酚環氧丙基醚、聯苯環氧丙基醚、二醇環氧丙基醚、烷基酚環氧丙基醚、氧化環己烯、及脂肪酸環氧丙基酯。(A)成分亦可包含該等之中一種以上的化合物。
又，(A)成分較佳為不含或幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物。其原因為，具有碳-碳雙鍵的化合物其β鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物因為該切斷而變得容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)。此處，所謂幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物係指結構內的雙鍵經氫化反應處理，其氫化率為70%以上的化合物。氫化率未達70%以上的化合物，由於碳-碳雙鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)，故並不佳。藉由使用上述幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物，可抑制組成物(X)及其硬化物的變色。作為幾乎不含碳-碳雙鍵的單官能環氧化合物，可使用經氫化反應處理的單官能環氧化合物。
1-2.(B)成分 (B)成分為每一分子具有二個以上環氧基的化合物。換言之，(B)成分為於一分子內具有二官能基以上的環氧基的化合物。
(B)成分宜包含於一分子內具有聚醚骨架的多官能環氧化合物(B1)(以下亦稱為(B1)成分)。當然，(B)成分亦可包含於一分子內不具聚醚骨架的多官能環氧化合物(B2)(以下亦稱為(B2)成分)。尤其是(A)成分及(B)成分皆具有聚醚骨架時，於組成物(X)硬化後可抑制聚醚骨架部分的滲析(組成物(X)之聚醚骨架部分朝硬化物表面滲出及浮出)。
(B1)成分所包含的化合物，例如有：聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、及聚丁二醇二環氧丙基醚。(B)成分宜包含其等之中一種以上的化合物。
(B2)成分所包含的化合物，例如有：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、具有聯苯骨架的聯苯型環氧樹脂、含有萘環的環氧樹脂、含蒽環的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、具有雙環戊二烯骨架的雙環戊二烯型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、含溴環氧樹脂、脂肪族系環氧樹脂、脂肪族聚醚系環氧樹脂、異三聚氰酸三環氧丙基酯。(B)成分亦可包含其等之中一種以上的化合物。
(B)成分宜含有經氫化反應處理的多官能環氧化合物(B3)(以下亦稱為(B3)成分)。具有雙鍵的多官能環氧化合物其β鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物因為該切斷而變得容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)。所謂氫化反應(有時稱為「氫化」)係對於原來包含在化合物結構中的雙鍵加成氫的還原反應，可於留下氫化處理前的化合物結構之狀態下，減低化合物的雙鍵數。因此，經氫化反應處理的化合物與未經氫化處理的化合物相比，其β鍵難以被熱及光等切斷。因此，組成物(X)宜含有經氫化反應(氫化)處理且幾乎不具雙鍵之(B3)成分作為(B)成分，藉此可減低組成物(X)及其硬化物的變色。此處，所謂幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物係指結構內的雙鍵經氫化反應處理，其氫化率為70%以上的化合物。氫化率未達70%以上的化合物，由於碳-碳雙鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)，故並不佳。關於(B3)成分，可使用氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、氫化聚丁二烯型環氧樹脂等的經氫化反應(氫化)處理的多官能環氧化合物。藉由使用經氫化的原材料，可一面保持氫化前的組成物物性一面減少雙鍵含量，故難以發生雙鍵切斷，可抑制熱氧化劣化產生，減少黃變。
1-3.(C)成分 (C)成分係藉由照射紫外線、可見光等光而產生強酸性化學物種之陽離子物種的化合物。該化學物種可使環氧基或氧環丁烷環開環自聚合。因此，(C)成分為用以使環氧基或氧環丁烷環開環自聚合的引發劑。(C)成分可包含離子性光酸產生劑，亦可包含非離子性光酸產生劑，亦可包含離子性光酸產生劑及非離子性光酸產生劑兩者。
離子性光酸產生劑所包含的化合物，例如有：芳香族重氮鎓鹽、芳香族鹵鎓鹽、芳香族硫鎓鹽等鎓鹽類；鐵-芳烴錯合物、茂鈦錯合物、碘鎓鹽類、芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類。(C)成分可包含該等之中一種以上的化合物。(C)成分亦可包含市售的離子性酸產生劑。市售的離子性酸產生劑，例如有：旭電化工業公司製之商品名「 ADEKA OPTOMER SP150」、「 ADEKA OPTOMER SP170」等「ADEKA OPTOMER」系列、SANAPRO製之商品名「CPI-210S」、「CPI-310B」、General Electronics公司製之商品名「UVE-1014」、SARTOMER公司製之商品名「CD-1012」等。(C)成分可包含該等之中一種以上的離子性光酸產生劑。此等離子性光酸產生劑中，「CPI-310B」係所謂硼酸鹽型光陽離子產生劑，藉由併用後述(i)成分與硼酸鹽型光陽離子產生劑，可更加容易抑制被接著物腐蝕。
非離子性光酸產生劑所包含的化合物，例如有：硝基芐基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基亞胺膦酸酯。(C)成分可包含該等之中一種以上的化合物。
1-4.(D)成分 (D)成分係成為丙烯酸樹脂原料的單體、低聚物、聚合物中任一種。換言之，(D)成分係於一分子內具有一官能基以上的反應性丙烯醯基或甲基丙烯醯基的化合物。(D)成分所包含的化合物，例如有：單官能丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯、單官能甲基丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯、及於分子內包含反應性丙烯醯基或甲基丙烯醯基的聚合物。一般來說，已知作為其等硬化物的丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂通常耐候性較高、不易產生變色。藉由增加此不易產生變色成分的比例，可有助於防止組成物(X)變色。
單官能丙烯酸酯或單官能甲基丙烯酸酯所包含的化合物，例如有：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及羥甲基丙烯醯胺。多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯所包含的化合物，例如有：1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、環己烷二甲醇二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、樹枝狀聚合物丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。於分子內包含反應性丙烯醯基或甲基丙烯醯基的聚合物，例如有：環氧丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸改質聚矽氧、環氧甲基丙烯酸酯、胺基甲酸酯甲基丙烯酸酯、聚酯甲基丙烯酸酯、及甲基丙烯酸改質聚矽氧。(D)成分亦可包含其等之中一種以上的化合物。
1-5.(E)成分 (E)成分係藉由照射紫外線、可見光等光而產生自由基的化合物。該自由基可使丙烯酸系化合物自由基聚合。換言之，(E)成分為光自由基聚合引發劑。(E)成分並無特別限定，可包含周知的光自由基聚合引發劑。已知藉由此等光自由基產生劑所造成的硬化，通常腐蝕性較低。藉由增加如此成分的比例，可獲得腐蝕性較小的硬化物。
(E)成分所包含的化合物，例如有：苯乙酮系、安息香系、二苯甲酮系、噻噁烷系、烷基苯酮系、及醯基氧化膦系的光自由基聚合引發劑。(E)成分亦可包含其等之中一種以上的化合物。
1-6.(F)成分 (F)成分係每一分子具有一個氧環丁烷環的化合物。(F)成分使組成物(X)發揮延遲硬化性。所謂延遲硬化性係指對組成物(X)照射光後到完全硬化為止的時間較長之性質。組成物(X)中，由於(F)成分聚合較(B)成分及(H)成分優先進行且(B)成分及(H)成分的交聯所造成的凝膠化會延遲，故具有延遲硬化性。
(F)成分所包含的化合物，例如有：3-乙基-3-羥甲基氧環丁烷、2-乙基己基氧環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(環己氧基)甲基氧環丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧環丁烷。(F)成分可包含該等之中一種以上的化合物。
1-7.(G)成分 (G)成分為彈性體。包含彈性體之組成物(X)相較不含彈性體之組成物(X)可提高黏度。且相較不含彈性體之組成物(X)的硬化物，可控制組成物(X)硬化物的強度、彈性模數及伸長率。藉此，可將組成物(X)的黏度調整至適合塗佈製程的範圍。又，可將組成物(X)的彈性模數及伸長率調整至與欲貼合的構件相對應的範圍。
彈性體所包含的化合物，例如有：聚烯烴系、聚苯乙烯系、聚酯系、聚胺基甲酸酯系、聚矽氧系、丙烯酸聚合物之高分子物質。(G)成分亦可包含其等之中一種以上的高分子物質。組成物(X)包含彈性體時，彈性體形態可為粒子狀，亦可為溶液狀，亦可為粒子狀彈性體與溶液狀彈性體併存。
(G)成分更佳為含有經氫化反應處理的彈性體(G2)(以下亦稱為(G2)成分)。具有雙鍵的彈性體其β鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物因為該切斷而變得容易變色(黃變)。因此，組成物(X)宜含有經氫化反應處理且幾乎不具雙鍵之(G2)成分作為(G)成分，藉此可減低組成物(X)及其硬化物的變色。此處，所謂幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物係指結構內的雙鍵經氫化反應處理，其氫化率為70%以上的化合物。氫化率未達70%以上的化合物，由於碳-碳雙鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)，故並不佳。關於(G2)成分，可使用氫化聚苯乙烯系彈性體、氫化聚丁二烯系彈性體等的經氫化反應(氫化)處理的彈性體。藉由使用經氫化的原材料，可一面保持氫化前的組成物物性一面減少雙鍵含量，故難以發生雙鍵切斷，可抑制熱氧化劣化產生，減少黃變。
1-8.(H)成分 (H)成分係每一分子具有二個以上氧環丁烷環的化合物。(H)成分係使組成物(X)的硬度銳度提高。所謂硬度銳度係指組成物(X)的硬化速度(每單位時間的黏度上升)於短時間內急速上升，到組成物(X)完全硬化為止的時間變快的性質。
(H)成分所包含的化合物，例如有：苯二甲基雙氧環丁烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷、氧環丁烷基矽酸鹽等。(H)成分可包含該等之中一種以上的化合物。
又，(H)成分更佳為不含或幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物。其原因為，具有碳-碳雙鍵的化合物其β鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物因為該切斷而變得容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)。此處，所謂幾乎不含碳-碳雙鍵的化合物係指結構內的雙鍵經氫化反應處理，其氫化率為70%以上的化合物。氫化率未達70%以上的化合物，由於碳-碳雙鍵易被熱及光等切斷，組成物(X)及其硬化物容易變色(尤其是因為熱氧化劣化所造成的黃變)，故並不佳。作為幾乎不含碳-碳雙鍵的多官能氧環丁烷化合物，可使用經氫化反應處理的多官能氧環丁烷化合物。若使用幾乎不含或不含碳-碳雙鍵的多官能氧環丁烷化合物，不會產生黃變，可使硬化銳度提高。
1-9.(I)成分 (I)成分為偶合劑。(I)成分含有具有直鏈狀碳鍵的碳數為2以下的有機官能基的矽烷偶合劑(以下亦稱為(i)成分)。(I)成分可全部為(i)成分，或(I)成分一部分為(i)成分、另一部分為其他偶合劑。
關於(i)成分可例示下述結構式(i-1)及(i-2)者。 [化學式2]
含有(i)成分的組成物(X)由於(i)成分的有機官能基碳數較少、分子鏈較短，故推測密著於電極等被接著物表面時，在(i)成分固定於被接著物表面而與(A)成分及(B)成分等結合時，(i)成分會緊密排列配置於接著物表面上。因此，認為可藉由(i)成分保護被接著物表面，可減少(C)成分因光照射而產生的強酸作用於被接著物，可抑制被接著物腐蝕。另一方面，若是有機官能基較長的偶合劑，由於(C)成分所產生的強酸容易從鍵結較鬆散的部分滲入被接著物表面，故縱使具有一定效果，但於抑制非接著物腐蝕上亦並不佳。
1-10.其他成分 組成物(X)視需要亦可含有各種樹脂、添加劑等。
1-10.調製組成物(X) 組成物(X)係藉由以特定質量比調配上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分、(H)成分、(I)成分及視需要的其他成分，且調溫至20℃以上且100℃以下後，藉由分散器等攪拌至均勻為止而獲得。該組成物(X)幾乎為透明，詳細而言為淡黃色。
組成物(X)可以下述比例含有上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分、(H)成分、(I)成分。
(A)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0質量份以上且40質量份以下、較佳為1質量份以上且30質量份以下。
(B)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為10質量份以上且95質量份以下、較佳為15質量份以上且70質量份以下。
(C)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0.05質量份以上且5質量份以下、較佳為0.1質量份以上且3質量份以下。
(D)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0質量份以上且70質量份以下、較佳為5質量份以上且30質量份以下。
(E)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0質量份以上且5質量份以下、較佳為0.1質量份以上且3質量份以下。
(F)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0質量份以上且90質量份以下、較佳為2質量份以上且30質量份以下。(F)成分之含有比例較佳為5質量份以上、亦可為5質量份以上且90質量份以下。
(G)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0質量份以上且80質量份以下、較佳為1質量份以上且50質量份以下。
(H)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為1質量份以上且30質量份以下、較佳為2質量份以上且15質量份以下。
(I)成分之含有比例係相對於組成物(X)100質量份為0.005質量份以上且5質量份以下、較佳為0.01質量份以上且3質量份以下、更佳為0.02質量份以上且1質量份以下。未達0.005質量份時無法獲得實用性效果，且若多於5質量份地過剩調配時，恐會大幅改變樹脂性狀。尤其宜為1質量份以下，為足以覆蓋基板表面之電極表面的量。
(A)成分與(B)成分之合計量和(D)成分的質量比宜於5：95~90：10範圍內。如此設定，於對組成物(X)塗膜照射光時，可一面保持塗膜形狀一面成為具有黏著性但不具接著性的一次硬化狀態。此處，所謂黏著性指可與基材之間沒有空間地與基材附著，可用預定力量進行剝離，且可再次附著，具有與初期相同附著力的功能。又，所謂接著性指與基材物理性且/或化學性密著，一旦剝離即失去密著性，接著力明顯降低(具體為50%以下)的特性。由於藉由一次硬化保持塗膜形狀，故於搬送形成有塗膜的構件時可抑制構件上塗膜變形，且經由塗膜貼合複數個構件彼此時可抑制組成物(X)從接著構件溢出。又，由於以液狀塗佈於構件，故即使構件具有曲面亦可形成均勻的塗膜，且由於藉由一次硬化可保持塗膜形狀，故可以一定膜厚貼合曲率不同的構件彼此。
(A)成分與(B)成分之質量比宜於10：90~70：30範圍內、較佳於15：85~60：40範圍內、更佳於20：80~50：50。
從一次硬化到二次硬化開始為止的時間、即組成物(X)為一次硬化狀態的時間，係根據各成分調配量及種類等而異，但組成物(X)所包含的(B)成分及(H)成分越少，時間越短，(A)成分及(F)成分越多，時間越長。一次硬化狀態時間較長時，可持有餘裕地利用組成物(X)貼合複數個構件(被接著物)彼此。由於具有形狀保持性與適度的黏著性，組成物(X)不會流出至其他構件或容易位置偏移，於製造上非常容易使用。又，由於組成物(X)塗膜係在貼合複數個構件彼此後進行硬化，故不會被構件透光率影響，可接著複數個構件。且，由於不會被構件透光率影響，故可利用使組成物(X)更有效率地更容易硬化之波長範圍的光使組成物(X)硬化。且可均勻地控制組成物(X)之硬化狀態、硬化時間等。藉此，不需要二次硬化用光源，可簡化製造過程，即使於製造過程中發生構件變更，亦不需要進行光調整、確認等。進而，亦可應用於接著遮光性構件，可增加構件的選擇。且於貼合複數個構件彼此後，於一次硬化狀態發現問題時，容易進行所謂的重工，該重工係將複數個構件分別分離，於修正一次硬化狀態的問題後再度貼合。
相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，於一分子中具有聚醚骨架的環氧化合物合計量(即，單官能環氧化合物(A1)與多官能環氧化合物(B1)的合計量)，宜於0.01質量份以上且90質量份以下之範圍內、較佳於0.1質量份以上且30質量份以下之範圍。
相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(C)成分的調配量宜為0.01質量份以上。如此設定，可抑制陽離子聚合反應未充分進行，發生組成物(X)未硬化。又，相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(C)成分的調配量宜為10質量份以下。如此設定，可抑制陽離子聚合反應之反應速度過快，從而無法確保適用期(pot life)及組成物(X)之深部硬化性降低。
相對於(D)成分之合計100質量份，(E)成分的調配量宜於0.01質量份以上且10質量份以下範圍內。若(E)成分調配量未達0.01質量份，有(D)成分未硬化、因硬化不良而發生樹脂外漏之情形。又，若(E)成分調配量多於10質量份，則有因組成物(X)過度硬化而硬化物變脆之情形。
相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(F)成分的調配量宜於0.1質量份以上且30質量份以下範圍內。如此設定，可使組成物(X)硬化時的黏度上升情況更加急速。藉此，可縮短貼合複數個構件後到完全硬化為止的熟化時間。而可更加抑制貼合複數個構件後的位置偏移。
又，藉由(A)成分及(B)成分中之至少一者具有聚醚骨架，可更有效地延遲陽離子聚合反應的反應速度。藉此，可以將光照射中產生的自由基聚合反應與照射後經過預定時間後進行的陽離子聚合反應在時間上分開。
進而，在(A)成分及(B)成分中之至少一者具有聚醚骨架、且相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份而言(H)成分的調配量於0.1質量份以上且30質量份以下範圍內時，可以將光照射中產生的自由基聚合反應與照射後經過預定時間後進行的光陽離子反應在時間上分開，且可使經過預定時間後進行的陽離子聚合反應變得急速，可縮短硬化完成時間。
即，藉由(A)成分及(B)成分，在光朝組成物(X)照射中，組成物(X)藉由自由基聚合反應而成為一次硬化狀態，然後於光照射結束後的預定時間內可貼合複數個構件彼此。藉由該預定時間可充分確保貼合時間。進而於貼合後，藉由(F)成分陽離子聚合反應急速進行，組成物(X)到達完全硬化。藉由縮短硬化完成時間，製品可於短時間內出貨。其結果，可將工廠步驟內的在製品庫存保持於特別少，可降低製造成本。
於組成物(X)含有彈性體((G)成分)時，相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，(G)成分的調配量宜於0.1質量份以上且90質量份以下範圍內。如此設定，可對組成物(X)及組成物(X)之硬化物賦與各種功能。例如，配合工廠生產設備的功能而調整組成物(X)黏度。又，由於可調整組成物(X)硬化物的彈性模數，故在欲貼合的構件之間存在熱膨脹差時，可進行必要的組成物(X)彈性模數控制。
組成物(X)中，未經氫化反應處理且不具雙鍵之化合物的含量相對於組成物(X)100質量份宜於50質量份(50質量%)以上。如上所述，具有雙鍵的化合物容易使組成物(X)及其硬化物變色。尤其是容易因為熱氧化劣化而造成熱黃變。然後，不具雙鍵之化合物含量越多，組成物(X)及其硬化物越難以變色，故未經氫化反應處理且不具雙鍵之化合物佔組成物(X)100質量份的比例宜為50質量份以上。進而，組成物(X)中，經氫化反應(氫化)處理的化合物含量相對於組成物(X)100質量份，較佳為20質量份(20質量%)以上。藉此，可減低組成物(X)及其硬化物因熱及光等而變色。
2.組成物(X)之硬化特性 組成物(X)於照射光前為液狀。在構件上配置組成物(X)塗膜時，由於組成物(X)會追隨構件形狀，故可抑制氣泡入侵構件與塗膜之間。又，組成物(X)由於在未照射光時容易保持為液狀，故保存穩定性優異，可常溫保存，不用如熱硬化性樹脂般保存於冷藏處。
組成物(X)於光照射中儲存彈性模數會變得高於損失彈性模數，而成為一次硬化狀態。藉此，由於組成物(X)流動性降低，故可保持組成物(X)塗膜形狀。因此，於搬送配置有組成物(X)塗膜之構件時，可保持塗膜形狀，抑制變形，亦保持膜厚。又，於經由塗膜貼合複數個構件彼此時，可抑制組成物(X)溢出。然後，由於一次硬化狀態的組成物(X)具有黏著性，故可將構件彼此固定於最佳位置，保持於移動困難狀態。又，亦可形成具有任意形狀的塗膜。例如，於模框內配置組成物(X)後，藉由對組成物(X)照射光，可將一次硬化狀態塗膜形成為片狀。例如亦可藉由形成線狀塗膜，而應用於接著具有複雜形狀之構件。即，由於組成物(X)於形成塗膜時為液體，故可根據構件形狀以任意形狀塗佈，且藉由照射光可於保持任意形狀之狀態下使之硬化，進行接著。
組成物(X)成為一次硬化狀態的現象來自於丙烯酸系化合物及光自由基產生劑。本實施形態組成物(X)成為一次硬化狀態的機制如下所述。若組成物(X)吸收光，會瞬間生成來自光自由基產生劑的自由基。藉由該自由基與丙烯酸系化合物反應，會發生丙烯酸系化合物的自由基聚合反應。該自由基聚合反應急速地進行。又，自由基聚合反應僅於光照射中進行，於照射結束後自由基即失活，自由基聚合反應結束。因此，組成物(X)黏度急速地上升，成為一次硬化狀態，流動性降低。又，若組成物(X)中的丙烯酸系化合物調配量過多，組成物(X)恐會完全硬化。因此，組成物(X)所包含的丙烯酸系化合物量宜處在組成物(X)藉由自由基聚合反應不會完全硬化的程度。又，剛照射光後，後述環氧化合物會反應而生成來自光陽離子產生劑的陽離子，但陽離子聚合反應因為(A)成分的單官能環氧化合物與(B)成分的多官能環氧化合物而難以進行。
圖1A係顯示以流變儀(AntonPaar製MCR-102)測定剛對本實施形態一例之組成物(X)照射光之後的組成物(X)之儲存彈性模數(G’Pa)及損失彈性模數(G”Pa)的結果。再者，所謂「儲存」表示彈性體性質，所謂「損失」表示黏性體性質。藉此，剛照射光後，儲存彈性模數(G’Pa)變得大於損失彈性模數(G”Pa)。即，剛照射光後的組成物(X)之彈性體性質大於黏性體性質。此種狀態的組成物(X)容易保持形狀，可抑制組成物(X)塗膜變形、貼合時組成物(X)溢出等。
組成物(X)於照射光後預定時間內保持在可保持形狀的一次硬化狀態，具有黏著性但不具接著性。又，藉由組成物(X)完全硬化而成為固定狀態。即，組成物(X)具有延遲硬化性。因此，組成物(X)於照射光後存在貼合複數個構件彼此的時間餘裕，存在可貼合複數個構件彼此的時間(適用期)。因此，於貼合複數個構件彼此後容易分離，容易進行重工。另一方面，若該適用期過長，則於接著製程需要較多的時間，故生產性降低。有利的是可以將硬化特性設計成適合生產製程的時間。進而，即使於貼合複數個構件彼此後不對組成物(X)另外賦與熱等能量，組成物(X)亦可僅藉由貼合構件前的光照射而自發性進行硬化反應，使硬化完成。例如，即使貼合遮光性構件、透光率較低的構件等時，亦可抑制組成物(X)未硬化。組成物(X)的延遲硬化性來自於單官能環氧化合物((A)成分)及單官能氧環丁烷化合物((F)成分)中之至少一者、多官能環氧化合物((B)成分)以及光陽離子產生劑((C)成分)。
圖1B係顯示以流變儀(Anton Paar製MCR-102)測定對本實施形態一例之組成物(X)照射光之後的相對於經過時間的儲存彈性模數(G’Pa)變化的結果。由圖1B來看，照射光前的儲存彈性模數較低、組成物(X)為液狀。又，從剛照射光後到照射結束為止，儲存彈性模數藉由一次硬化急速地上升，組成物(X)成為一次硬化狀態，產生黏著性。又，從照射光結束時起的預定時間內，儲存彈性模數保持固定。即，組成物(X)維持一次硬化狀態。之後，儲存彈性模數開始藉由二次硬化急速地上升。儲存彈性模數急速地上升之時期為二次硬化之硬化開始時間。又，儲存彈性模數急速地上升、組成物(X)接著力成為1N/cm2 以上的狀態為二次硬化狀態。即，藉由二次硬化，組成物(X)展現接著力。然後，藉由儲存彈性模數飽和，儲存彈性模數的上升變得平緩，組成物(X)完全硬化。從二次硬化開始時間到完全硬化為止的時間為硬化完成時間。
組成物(X)處於一次硬化狀態的時間係根據組成物(X)的組成、光照射強度及組成物(X)的溫度等而改變。即，可控制對組成物(X)照射光之後到開始二次硬化為止的時間。若假設實際以組成物(X)貼合複數個構件，宜於溫度25℃之氛圍下，以50mJ/cm2 以上照射量照射波長365nm光之後，5秒以上且60分鐘以內為一次硬化狀態，然後於12小時以內硬化。宜調整組成物(X)的組成等，使之成為如此性狀。
組成物(X)為一次硬化狀態的時間若未達5秒，則貼合複數個構件的餘裕較少，並不實際，但若超過60分鐘，包含周圍的溫度變化和人為因素在內，發生複數個構件位置偏移的可能性變高，且組成物(X)到達完全硬化為止所需的時間變長。又，由生產性之觀點，硬化完成時間認為在12小時以內是合理的，但硬化完成時間越短越好。又，光照射量合理為50mJ/cm2 以上，若未達50mJ/cm2 ，有藉由光照射所產生的陽離子物種量較少，發生陽離子聚合反應停止、硬化不良等之虞。又，光照射量越多，陽離子聚合反應越快，組成物(X)處於一次硬化狀態的時間及硬化完成時間越短。於陽離子聚合反應中，陽離子物種產生量與光照射量具有正相關。另一方面，光不參與陽離子聚合反應，陽離子聚合反應受到溫度影響。因此，低溫下陽離子聚合反應變慢、高溫下陽離子聚合反應變快。可應用該現象，於低溫下進行光照射，藉此可延長組成物(X)為一次硬化狀態的時間。又，藉由於貼合後進行加熱，可縮短熟化時間。本實施形態之組成物(X)顯示延遲硬化性的機制推測如下。
若組成物(X)吸收光，會產生來自光陽離子產生劑((C)成分)的陽離子物種。由該陽離子物種與單官能環氧化合物((A)成分)及單官能氧環丁烷化合物((F)成分)反應，開始陽離子聚合反應。(A)成分由於在分子中具有一個環氧基，故不會藉由陽離子聚合反應進行三維交聯。(F)成分由於在分子中具有一個氧環丁烷環，故不會藉由陽離子聚合反應進行三維交聯。因此，對組成物(X)照射光之後的預定時間期間內，僅(A)成分及(F)成分反應，不產生交聯反應。即，組成物(X)未完全硬化。因此，藉由丙烯酸系化合物的陽離子聚合反應而成為一次硬化狀態的組成物(X)，其彈性模數幾乎不會上升。因此，組成物(X)看起來似乎維持在一次硬化狀態。之後，多官能環氧化合物((B)成分)及多官能氧環丁烷化合物((H)成分)進行陽離子聚合反應，藉由交聯反應進行，組成物(X)的彈性模數上升。又，藉由陽離子物種與(B)成分及(H)成分反應，亦會產生陽離子聚合反應。(B)成分由於在分子中具有二個以上環氧基，故藉由陽離子聚合反應形成三維交聯結構。又，(H)成分由於在分子中具有二個以上氧環丁烷環，故藉由陽離子聚合反應形成三維交聯結構。因此，在對組成物(X)照射光後經過預定時間後，組成物(X)完全硬化。
再者，顯示延遲硬化性行為的組成物自先前即有存在。然而，習知的延遲硬化性組成物係藉由聚醚系、硫醚系等延遲硬化劑捕捉來自光陽離子產生劑的陽離子物種，使陽離子聚合反應的開始時間延遲。組成物(X)與習知的延遲硬化性組成物的不同點在於，並非控制陽離子聚合反應的開始時間，而是控制聚合反應本身、即成長反應。
且若組成物(X)一旦被照射光，即開始上述自由基聚合反應與陽離子聚合反應，並且該陽離子聚合反應自發性進行。因此，光對組成物(X)的照射時間可以是一次，可以是短的，可以不用持續照射光直至組成物(X)硬化為止。因此，在使組成物(X)硬化時，不需要實施紫外線及熱、或紫外線及溼氣等複數個處理。陽離子聚合反應會自發性進行的機制推測如下。
組成物(X)所包含的(A1)成分及(B1)成分係於分子中具有聚醚骨架。因此，在存在聚醚骨架與陽離子物種時，按照勒沙特列原理，根據游離陽離子物種濃度的不同，會發生聚醚骨架與陽離子物種的締合/游離。即，於組成物(X)中存在較多陽離子物種時，平衡傾向於締合側，游離陽離子物種減少。另一方面，於游離陽離子物種減少時，平衡傾向於游離側，會供給游離陽離子物種。
一般而言，若(C)成分吸收光，即產生陽離子物種。藉由該陽離子物種與(A)成分及(F)成分反應，產生陽離子聚合反應。此時，陽離子物種量越多，陽離子聚合反應越快，陽離子物種量越少，陽離子聚合反應越慢。
在剛對組成物(X)照射光之後，從(C)成分產生大量的陽離子物種。該等陽離子物種的一部分會藉由(A)成分及(F)成分的陽離子聚合反應而消耗，剩餘的陽離子物種則與聚醚骨架締合。若停止陽離子聚合反應，由於組成物(X)中的陽離子物種量會降低，故聚醚骨架與陽離子物種的游離/締合平衡會傾向於游離側，朝組成物(X)中供給新的陽離子物種。藉由該新的陽離子物種而繼續陽離子聚合反應。其結果，對組成物(X)結束光照射後亦會自發性進行陽離子聚合反應。
又，聚醚骨架與陽離子物種的游離/締合係與照射光無關地進行。因此，於結束照射光後，由於伴隨著失活所造成的陽離子濃度降低亦會供給陽離子，故陽離子聚合反應會進行。其結果，組成物(X)於照射光後的預定時間內保持於一次硬化狀態，然後，不進行光照射及加熱地完成硬化。組成物(X)雖然於剛照射光後黏度隨即急速上升而成為一次硬化狀態，但之後的黏度上升緩慢，組成物(X)為一次硬化狀態的時間變長。其結果，可取得較長的用以接著構件的時間(適用期)，操作性優異。
又，組成物(X)由於包含(A1)成分及(B1)成分，故組成物(X)硬化後亦可抑制聚醚骨架部分滲析(組成物(X)朝硬化物表面滲出及浮出)。假設於採用具有聚醚骨架的環氧化合物以外的化合物時，具有聚醚骨架的化合物難以與組成物(X)之硬化物結合，且具有聚醚骨架的化合物容易從硬化物的三維網狀結構脫離。藉此，具有聚醚骨架的化合物容易發生滲析。
又，組成物(X)藉由含有多官能氧環丁烷化合物((H)成分)，而可使組成物(X)的二次硬化開始硬化時的黏度上升變得急速。其機制推測如下。
於環氧化合物的陽離子聚合反應中，有因為陽離子物種的連鎖移動，陽離子物種移動到分子內部，而反應停止之情形。陽離子物種的連鎖移動容易由環氧化合物引起，但不易由(H)成分引起。因此，藉由組成物(X)包含(H)成分，可抑制因為連鎖移動而使陽離子聚合反應停止。藉此，可使組成物(X)的黏度上升急速。即，藉由組成物(X)包含(A1)成分及(B1)成分與(F)成分，使初期的黏度上升平緩，於保持於一次硬化狀態預定時間後，藉由(H)成分而發生急速的黏度上升。藉此，可確保適用期，且可更加縮短到達獲得可於後續步驟中作業的充份接著強度的時間(硬化完成時間)。
上述組成物(X)藉由改變(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分及(H)成分的調配比例、種類等，可控制成具有期望的硬化特性(組成物(X)為一次硬化狀態的時間及硬化完成時間)。
組成物(X)處於一次硬化狀態的時間係根據組成物(X)的組成、光照射強度及組成物(X)的溫度等而改變。例如，藉由增加光照射量、或提高光照射時的溫度，可加速陽離子聚合反應的反應速度。又，藉由減少光照射量、或降低光照射時的溫度，可減緩陽離子聚合反應的反應速度。因此，藉由調整光照射時的照射量、或光照射時的溫度，可任意地調整組成物(X)為一次硬化狀態的時間及硬化完成時間。又，藉由測定組成物(X)的黏彈性，亦可將組成物(X)為一次硬化狀態的時間設定在預定範圍內。
又，組成物(X)包含由(D)成分及(E)成分構成的自由基硬化性成分與由(A)成分、(B)成分、(C)成分、(F)成分及(H)成分構成的陽離子硬化性成分時，若自由基硬化性成分過多，會妨礙於陽離子硬化上必要的陽離子物種反應，產生不能進行充分硬化的問題。因此，必須相對於自由基硬化性成分，適當調整陽離子硬化性成分的調配量，宜使陽離子硬化性成分較多。具體而言，宜使陽離子硬化性成分與自由基硬化性成分的質量比為55：45~90：10。又，(E)成分由於僅在光照射中的自由基硬化性成分的自由基聚合上具有功能，故不宜添加必要以上。(E)成分相對於(D)成分宜包含0.5質量%以上且5質量%以下，若為0.5質量%以上且5質量%以下，可於一次硬化中藉由自由基聚合反應使自由基硬化性成分充分反應，且不會妨礙自由基硬化性成分的反應地，可於預定時間內進行二次硬化。此時，與僅具有陽離子硬化之情形相比，由於光陽離子產生劑的含量較少，故電極腐蝕減少。然而，由於在反應過程中會產生強酸，故添加偶合劑，硼酸鹽系光陽離子產生劑與偶合劑的併用對於預防電極腐蝕上非常地有效。
於本實施形態中，即使完全不包含(A)成分時，藉由含有(F)單官能氧環丁烷化合物，亦可有效地賦與延遲硬化性。其原因為，與單官能環氧化合物相比，單官能氧環丁烷化合物的初期反應速度較快。藉此，可顯著地抑制光照射後的組成物(X)黏度上升，即使光照射後亦可長時間保持可以液態貼合的適用期。又，於(A)成分或(B)成分的環氧成分包含醚鍵時，與(F)單官能氧環丁烷化合物配合可非常長地保持一次硬化狀態。進而，藉由併用(H)多官能氧環丁烷化合物，可於預定時間後產生急速的黏度上升，可縮短到達完全硬化為止的時間。即，藉由組合(F)單官能氧環丁烷化合物與(H)多官能氧環丁烷化合物，可賦與有效的延遲硬化性。
又，於不含有(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物時，一次硬化狀態雖然不具形狀保持性，但保持液體狀，藉由對塗佈構件附加保護塗佈樹脂形狀的間隔件等，亦可於貼合時具有一定厚度地進行貼合，亦可獲得藉由(H)多官能氧環丁烷化合物的急速黏度上升而於較短時間內到達完全硬化的延遲硬化性光硬化性樹脂組成物。然而，此時由於貼合時完全是液體狀態，故需要用以保持貼合狀態的夾具或直到展現接著力的時間。
然而，含有(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物時，由於如前所述可形成一次硬化狀態，故可於貼合時具有形狀保持性與黏著性，在達到完全硬化(二次硬化)之前不用施加預定以上的力即可維持貼合，藉由光自由基產生劑與丙烯酸系化合物形成一次硬化狀態，可於保持黏著狀態之情形下利用(F)單官能氧環丁烷化合物或(A)單官能環氧化合物使二次硬化時間延遲，利用(H)多官能氧環丁烷化合物產生急速的二次硬化，藉此可控制到達完全硬化的時間。因此，包含(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物、且包含(F)單官能氧環丁烷化合物與(H)多官能氧環丁烷化合物的組成物(X)容易貼合，可以重工，亦可控制到達完全硬化的時間，故生產性較高。
3.接著劑 組成物(X)亦可用作接著劑。尤其是可用作接著智慧型手機或行動電話等所使用的光學系構件時的接著劑。組成物(X)亦可以適當的溶劑稀釋後調製成接著劑。又，於接著並非光學系構件時，關於組成物(X)的顏色不需要那麼考量。於包含(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物、且包含(F)單官能氧環丁烷化合物與(H)多官能氧環丁烷化合物的接著劑中，利用一次的光照射可保持形狀且展現黏著性，然後直接硬化，故對於實施黑暗處或耐候性處理而硬化用的光無法到達場所的接著等非常有用。又，由於利用光即硬化，故對於應用在無法實施溫度處理的構件上特別有效。
4.光硬化性樹脂組成物的態樣 本實施形態之光硬化性樹脂組成物包含以下態樣。
本實施形態之第1光硬化性樹脂組成物係利用光硬化者，含有：(B)10質量份以上且95質量份以下之多官能環氧化合物；及(F)5質量份以上且90質量份以下之單官能氧環丁烷化合物。
本實施形態之第2光硬化性樹脂組成物，係於第1態樣中，進而含有(H)多官能氧環丁烷化合物，且前述(B)多官能環氧化合物與前述(H)多官能氧環丁烷化合物各自之含量合計為10質量份以上且95質量份以下。
本實施形態之第3光硬化性樹脂組成物，係於第2態樣中，前述(H)多官能氧環丁烷化合物之含量為1質量份以上且30質量份以下。
本實施形態之第4光硬化性樹脂組成物，係於第1至3任一項態樣中，前述(B)多官能環氧化合物含有二官能環氧樹脂。
本實施形態之第5光硬化性樹脂組成物，係於第1至4任一項態樣中，進而含有(D)丙烯酸系化合物。
本實施形態之第6光硬化性樹脂組成物，係於第5態樣中，進而含有(A)單官能環氧化合物，且前述(A)單官能環氧化合物與前述(B)多官能環氧化合物各自之含量的合計量和前述(D)丙烯酸系化合物含量的質量比為5：95~90：10。
本實施形態之第7光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有：(A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者；(B)多官能環氧化合物；(C)光陽離子產生劑；以及(I)偶合劑，且前述(I)偶合劑含有(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑。
本實施形態之第8光硬化性樹脂組成物，係於第7態樣中，前述(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑含有下述結構式(i-1)及(i-2)所示矽烷偶合劑中之至少一者。
本實施形態之第9光硬化性樹脂組成物，係於第7或8態樣中，相對於總量100質量份，前述(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑含量為0.01質量份以上。
本實施形態之第10光硬化性樹脂組成物，係於第7至9任一項態樣中，前述(C)光陽離子產生劑含有硼酸鹽型光陽離子產生劑。
本實施形態之第11光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有：(A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者；(B)多官能環氧化合物；以及(C)光陽離子產生劑；且前述(B)多官能環氧化合物含有(B3)經氫化反應處理的多官能環氧化合物。
本實施形態之第12光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有：(A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者；(B)多官能環氧化合物；(C)光陽離子產生劑；以及(G)彈性體；且前述(G)彈性體含有(G2)經氫化反應處理的彈性體。
本實施形態之第13光硬化性樹脂組成物，係於第12態樣中，前述(B)多官能環氧化合物含有(B3)經氫化反應處理的多官能環氧化合物。
本實施形態之第14光硬化性樹脂組成物，係於第11至13任一項態樣中，進而含有(H)多官能氧環丁烷化合物。
本實施形態之第15光硬化性樹脂組成物，係於第11至14任一項態樣中，進而含有前述(A)單官能環氧化合物、前述(F)單官能氧環丁烷化合物及前述(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者經氫化反應處理的化合物。
本實施形態之第16光硬化性樹脂組成物，係於第11至15任一項態樣中，進而含有(D)丙烯酸系化合物。
本實施形態之第17光硬化性樹脂組成物，係於第16態樣中，前述(A)單官能環氧化合物與前述(B)多官能環氧化合物各自之含量的合計量和前述(D)丙烯酸系化合物含量的質量比為5：95~90：10。
本實施形態之第18光硬化性樹脂組成物，係於第11至17任一項態樣中，未經氫化反應處理且不具雙鍵之化合物的含量為50質量%以上，且經氫化反應處理之化合物的含量為20質量%以上。
5.積層體及其製造方法之實施形態1 5-1.本實施形態概要 本實施形態之積層體包含：含上述組成物(X)的接著劑的硬化物；第一構件；及第二構件。前述第一構件及前述第二構件分別由前述硬化物固定。
本實施形態之積層體之製造方法包含以下步驟：配置步驟，係於前述第一構件及前述第二構件中之至少一者上配置由前述接著劑構成之未硬化塗膜；照射步驟，係於前述配置步驟後，對前述未硬化塗膜照射活性能量線(紫外線等)；定位步驟，係於前述照射步驟後，經由前述未硬化塗膜將前述第一構件及前述第二構件定位；及硬化步驟，係於前述定位步驟後，藉由前述未硬化塗膜完全硬化而將前述第一構件及前述第二構件分別固定。
又，宜利用照射前述活性能量線，於前述照射步驟中藉由前述(D)成分及前述(E)成分之自由基聚合反應，前述未硬化塗膜成為一次硬化狀態。又，宜於前述定位步驟中，前述未硬化塗膜維持在一次硬化狀態。又，宜於前述硬化步驟中，藉由前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及(F)成分的陽離子聚合反應，前述未硬化塗膜完全硬化。
本實施形態之積層體宜藉由以下方法製造。
以下，一面參照圖2A~圖5說明製造圖6所示積層體1的方法。該積層體1包含：第一構件10、第二構件11、包含組成物(X)的接著劑的硬化物20。
5-2.說明接著劑 本實施形態之接著劑由於照射活性能量線前為液狀，由於在構件上配置接著劑塗膜時接著劑會追隨構件形狀，故可抑制空氣入侵構件與塗膜之間。
又，接著劑塗膜由於在活性能量線照射中儲存彈性模數會變得比損失彈性模數高(一次硬化)、流動性降低，故容易保持接著劑塗膜的形狀，可抑制貼合構件時的塗膜變形。藉此，可抑制接著劑溢出。又，由於可使接著劑塗膜形成任意形狀，故可將接著劑應用於黏貼具有複雜形狀的構件。
又，接著劑係於照射活性能量線後且經過預定時間後開始硬化(二次硬化)，然後硬化完成(完全硬化)，故在經由接著劑塗膜貼合複數個構件彼此後，複數個構件彼此被固定。其結果，不會受到構件透光率的影響，可固定複數個構件彼此，可抑制因接著劑未硬化所致的樹脂外漏。因此，可抑制因樹脂外漏造成污染其他零件。
又，接著劑藉由一次的活性能量線照射，即可進行上述的一次硬化、二次硬化、及完全硬化。因此，使接著劑硬化時，不需要實施紫外線及熱、或紫外線及溼氣等複數個處理。
5-3.配置步驟 首先，於第一構件10及第二構件11中之至少一者上配置由接著劑構成的未硬化塗膜12。即，塗膜12可設置於第一構件10上，可設置於第二構件11上，亦可設置於其等兩者上。塗膜12可藉由塗佈接著劑而形成於第一構件10及第二構件11中之至少一者上。接著劑塗佈量較佳為5~50mg/cm2 。如此設定，可容易接著複數個構件，且可使塗膜充分地硬化。塗膜形狀並無特別限定，可為矩形，亦可為線狀。於圖2A及圖2B中，於第一構件10上配置模框13，於該模框13內供給接著劑，藉此形成未硬化塗膜12。
5-4.照射步驟 於配置步驟後，對未硬化塗膜12照射活性能量線。藉此，塗膜12成為一次硬化狀態。一次硬化狀態的塗膜12具有黏著性。活性能量線的光源14並無特別限定，例如可使用紫外線燈。活性能量線的照射量宜於50~30000mJ/cm2 範圍內。如此設定，可抑制陽離子聚合反應於中途停止、接著劑未充分硬化。活性能量線的照射時間宜根據溫度、塗膜厚度、照射量等條件而適當調整。於圖3中，從光源14對配置於模框13內之未硬化塗膜12照射活性能量線。光源14一面朝圖3所示箭頭方向移動、一面對塗膜12全體照射活性能量線。藉此，形成片狀塗膜12。只要是片狀塗膜12，便可應用於接著形成有按鈕孔、照相孔等的保護蓋面板、或者被稱為自由形式之並非單純四方形狀的基材彼此。於塗膜12成為一次硬化狀態後，如圖4A及圖4B所示，取下模框13。在藉由彈性體等調整黏度、可一定時間地保持塗佈時形狀時，藉由於塗佈後立刻照射活性能量，可控制貼合時厚度。
5-5.定位步驟 於照射步驟後，經由未硬化塗膜12貼合第一構件10與第二構件11。此時，塗膜12由於保持在一次硬化狀態，故容易保持塗膜12形狀。因此，於搬送第一構件10及第二構件11時，可抑制塗膜12變形。又，在貼合第一構件10及第二構件11時，可抑制接著劑溢出。又，亦可精度良好地貼合第一構件10與第二構件11。圖5中，經由塗膜12貼合的第一構件10及第二構件11被配置於真空腔室15內。於此狀態下，藉由將真空腔室15內減壓而使第一構件10及第二構件11密著。如此，可抑制空氣入侵第一構件10與第二構件11間而使接著性降低。於第一構件10及第二構件11定位完成後，從真空腔室15取出第一構件10及第二構件11。
5-6.硬化步驟 於定位步驟後，藉由塗膜12完全硬化而將第一構件10與第二構件11固定。詳細而言，藉由一次硬化狀態的塗膜12黏度急速地上升而硬化，形成接著劑的硬化物20，藉由該硬化物20固定第一構件10與第二構件11。於硬化步驟中，縱使不進行紫外線照射、熱、溼氣等的追加處理，塗膜12的硬化亦自發性地進行。即，活性能量線照射只要於定位步驟之前進行一次即可。因此，不會受到第一構件10及第二構件11的形狀、透光率等的影響，即可將第一構件10與第二構件11固定。且可抑制因樹脂外漏造成污染其他零件。
藉由上述配置步驟、照射步驟、定位步驟、及硬化步驟而獲得圖6所示積層體1。該積層體1包含第一構件10、第二構件11、接著劑的硬化物20，且藉由硬化物20固定第一構件10及第二構件11。
5-7.積層體之製造方法的具體例 一面參照圖7A~圖9說明製造圖10所示積層體1的方法。該積層體1包含：作為第一構件的保護蓋面板16、作為第二構件的液晶面板17、包含組成物(X)的接著劑的硬化物30。
首先如圖7A所示，於保護蓋面板16上配置接著劑塗膜18(配置步驟)。詳細而言，藉由分注器21將接著劑塗佈於保護蓋面板16上，藉此形成塗膜18。如圖7B所示，保護蓋面板16係於其邊緣部形成有裝飾印刷部160，藉由該裝飾印刷部160而構成階差部161。因此，塗膜18係設置於階差部161上。由於塗佈時接著劑為液狀，故可抑制空氣入侵階差部161與塗膜18之間。
接著，如圖8所示，對塗膜18照射活性能量線(照射步驟)。詳細而言，從光源22對保護蓋面板16上的塗膜18照射活性能量線。藉此，塗膜18成為一次狀態、展現黏著性。
接著，如圖9所示，經由塗膜18貼合保護蓋面板16與液晶面板17(定位步驟)。詳細而言，於使圖8所示保護蓋面板16上下顛倒的狀態下，以液晶面板17與保護蓋面板16夾住塗膜18後，以滾輪23壓緊，將保護蓋面板16與液晶面板17貼合。於定位步驟中，塗膜18由於保持在一次硬化狀態，故可抑制塗膜18於搬送保護蓋面板16時變形。又，在貼合保護蓋面板16與液晶面板17時可抑制接著劑溢出。
接著，藉由塗膜18完全硬化而將保護蓋面板16與液晶面板17固定(硬化步驟)。詳細而言，一次硬化狀態的塗膜18的黏度急速地上升而硬化，藉此形成接著物的硬化物30，藉由該硬化物30將保護蓋面板16與液晶面板17固定。藉由上述過程，形成圖10所示積層體1。
關於積層體的實施例雖然例示保護蓋面板與液晶面板之積層體，但並不限定於此。例如亦可將接著劑用於貼合液晶模組與殼體。液晶模組與殼體由於係使用者直接接觸並視認者，故液晶模組與殼體的貼合位置精度會影響商品價值。
在以液體接著劑貼合殼體與液晶模組時，存在接著劑任意變薄而無法均一地保持殼體與液晶模組的高度位置的問題。因此，以往係藉由於殼體周圍設置突起，而使液晶模組與殼體的高度均一化，保持商品設計。相對於此，本實施形態之接著劑由於藉由於塗佈後照射活性能量線而保持形狀，故可均一地保持接著劑厚度，不會於殼體形成多餘的突起，可保持商品設計。即，於殼體的貼合部分塗佈接著劑，形成線狀塗膜，藉由與上述相同的照射步驟使塗膜成為一次硬化狀態。由於維持一次硬化狀態下可保持接著劑形狀，故即使於殼體貼合液晶模組，亦可使接著劑厚度均一化。因此，藉由接著劑完全硬化，可以均一高度固定殼體與液晶模組。欲貼合的構件亦可具有階差，亦可具有曲面。又，在接著補強殼體用的框架與殼體、保護液晶用的框架與液晶上亦可應用本實施形態接著劑。
6.積層體及其製造方法之實施形態2 6-1.本實施形態概要 本實施形態之積層體係經接著部接著第一構件及第二構件者。前述接著部具備第1接著劑之硬化物及第2接著劑之硬化物。前述第1接著劑係呈框狀供給的邊框劑。前述第2接著劑係供給至前述呈框狀供給之第1接著劑內側的填充劑。前述第1接著劑及前述第2接著劑包含在剛照射活性能量線後到開始硬化為止具有預定時間的延遲硬化性光陽離子樹脂組成物。前述第1接著劑之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間比前述第2接著劑之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間短。前述第1接著劑之硬化物及前述第2接著劑之硬化物係藉由貼合前述第一構件及前述第二構件前所照射的活性能量線而硬化者。
本實施形態之積層體之製造方法係經接著部接著第一構件及第二構件的積層體之製造方法。前述接著部具備第1接著劑之硬化物及第2接著劑之硬化物。前述第1接著劑係呈框狀供給的邊框劑。前述第2接著劑係供給至前述呈框狀供給之第1接著劑內側的填充劑。前述第1接著劑及前述第2接著劑包含在剛照射活性能量線後到開始硬化為止具有預定時間的延遲硬化性光陽離子樹脂組成物。對前述第一構件及前述第二構件中之至少一者供給前述第1接著劑及前述第2接著劑後，對前述第1接著劑及前述第2接著劑照射活性能量線。然後，貼合前述第一構件與前述第二構件。前述第1接著劑及前述第2接著劑會藉由前述活性能量線照射而硬化。
又，前述第1接著劑及前述第2接著劑宜除了藉由照射前述活性能量線之外還藉由升溫而硬化。
6-2.說明積層體 於圖14中顯示本實施形態之積層體200。積層體200係具備第一構件211、第二構件212與接著部213而形成。積層體200係平板狀第一構件211、平板狀第二構件212與平板狀接著部213層狀重疊而形成。積層體200例如形成為智慧型手機或行動電話等可攜式電子終端的顯示裝置，此時第一構件211形成為顯示板201，第二構件212形成為透明板202。
顯示板201具有顯示文字或影像等的功能，使用具備背光214的液晶面板顯示器或有機EL面板顯示器等。透明板202具有覆蓋保護顯示板201的功能，使用聚碳酸酯或丙烯酸樹脂製等的塑膠板或玻璃板等。積層體200與殼體220組裝而形成可攜式電子終端230。此時，以顯示板201收容於殼體220內的空間，透明板202封閉殼體220開口之方式組裝積層體200與殼體220。
第一構件211與第二構件212並不穿透紫外線等活性能量線。此處，所謂的「不穿透活性能量線」係指可使組成物(X)硬化的活性能量線的穿透率為0~5%。又，第二構件212具備可見光區域的透光率為85~100%的透明部122，藉此容易透過透明部122視認於第一構件211顯示的文字或影像等。又，第二構件212具備不透明部123。不透明部123為透明部122以外的部分，例如沿著第二構件212的周圍端部設置，形成為框狀。不透明部123係可見光區域的透光率未達85%、較佳為3%以下，幾乎不可能穿透不透明部123視認於第一構件211顯示的文字等或殼體220內部。不透明部123可藉由裝飾印刷層而形成。
接著部213係設置於第一構件211與第二構件212之間，將第一構件211與第二構件212接著固定。第一構件211與第二構件212係藉由接著部213形成為相互不會位置偏移，且形成為相互不容易剝離。接著部213係由第1接著劑131的硬化物131a與第2接著劑132的硬化物132a形成。
6-3.說明接著劑 第1接著劑131與第2接著劑132包含延遲硬化性的組成物(X)。組成物(X)係使用剛照射紫外線等活性能量線後為液狀、且於照射後經過預定時間後完成硬化(結束)者。第1接著劑131所包含的組成物(X)之開始硬化時間與第2接著劑132所包含的組成物(X)之開始硬化時間不同。因此，即使同時對第1接著劑131與第2接著劑132照射活性能量線，第1接著劑131之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間與第2接著劑132之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間亦不同。例如，第1接著劑131之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間短於第2接著劑132之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間，前者可為後者的一半以下。於第1接著劑131及第2接著劑132中，將剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間稱為凝膠化時間。又，於第1接著劑131及第2接著劑132中，將剛照射活性能量線後到完成硬化(硬化結束)為止的時間稱為硬化完成時間。
關於第1接著劑131與第2接著劑132所使用的組成物(X)，含有：(A)於一分子中具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物；(B)於一分子中具有一個環氧基之單官能環氧化合物；及(C)光陽離子產生劑。除了(A)成分、(B)成分、(C)成分外，亦可含有(H)多官能氧環丁烷化合物或(F)單官能氧環丁烷化合物、或者(H)多官能氧環丁烷化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物兩者。又，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分、(F)成分、(H)成分外，亦可包含(G)彈性體。如此的組成物(X)具有延遲硬化性，可用作延遲硬化性接著劑。再者，本實施形態的組成物(X)在無損延遲硬化性之範圍內，亦可視需要調配各種樹脂、添加劑等任意成分。
6-4.積層體之製造方法 圖15A~圖15G係顯示積層體200之製造方法。於此製造方法中，第1接著劑131用作邊框劑，第2接著劑132用作填充劑。邊框劑係用以框狀地供給至第一構件211或第二構件212，使填充劑不易外漏至框狀邊框劑的外側，且將第一構件211與第二構件212框狀地接著者。填充劑係於供給成框狀的邊框材內側，填滿密封第一構件211與第二構件212之間的間隙，將第一構件211與第二構件212幾乎全面地接著者。
首先，如圖15A所示，朝載置於載置台600的第一構件211上表面供給液狀的未硬化第1接著劑131。第1接著劑131的供給係利用分注器601等適當裝置進行。且第1接著劑131係沿著第一構件211周端部線狀地供給，最終形成為俯視為框狀的邊框(堰)。
然後，如圖15B所示，於呈框狀供給的第1接著劑131內側，朝第一構件211上表面供給液狀的未硬化第2接著劑132。此時，供給至第一構件211上表面的第2接著劑132被框狀的第1接著劑131阻擋而不會漏出。第2接著劑132的供給係利用分注器602等適當裝置進行，朝第一構件211上表面整個面供給複數條線狀的第2接著劑132。
接著，如圖15C所示，朝供給至第一構件211上表面的第1接著劑131與第2接著劑132兩者幾乎同時地照射活性能量線。活性能量線照射係使用紫外線產生機603等適當裝置。第1接著劑131與第2接著劑132由於具有延遲硬化性，故於剛照射活性能量線(紫外線等)700後不會急速地進行硬化(凝膠化)，為保持大致液狀的狀態。
接著，進行第一構件211與第二構件212的對準(對位)。即，以使供給機604於載置台600上方旋轉等方式進行。藉此，載置於載置台600的第一構件211與保持於供給機604的第二構件212進行對位。
接著，進行第一構件211與第二構件212真空貼合。此時，如圖15D所示，載置於載置台600的第一構件211與保持於供給機508的第二構件212經由第1接著劑131與第2接著劑132疊合後，設置於真空腔室701內。然後，藉由將真空腔室701內減壓而使第一構件211與第二構件212密著疊合。然後，第1接著劑131增黏，黏度成為較活性能量線照射前的2倍以上。藉由該真空貼合，第1接著劑131幾乎完全硬化而形成硬化物131a，以該硬化物131a接著第一構件211與第二構件212。此時，亦可升溫至第1接著劑131容易進行硬化的溫度，促進該硬化。又，第2接著劑132係於框狀硬化物131a的內側大致均勻地分散，但並未完全硬化，為液狀或低黏度狀態。因此，剛真空貼合後，第一構件211與第二構件212處於藉由硬化物131a可抑制位置偏移程度的暫時固定狀態。再者，未硬化第1接著劑131及未硬化第2接著劑132由於皆為液狀，故縱使第一構件211與第二構件212的貼合面存在凹凸，亦容易無間隙地填充於第一構件211與第二構件212之間。
接著，如圖15E所示，作業者606對第一構件211與第二構件212經真空貼合者進行品質檢查。藉由該品質檢查，可檢查出於硬化物131a或第2接著劑132中混入有異物或氣泡等的不良。經判斷為良品者進行熟化，藉由該熟化，第2接著劑132會完全硬化而形成硬化物132a。然後，藉由硬化物131a與硬化物132a形成接著部213，將第一構件211與第二構件212以接著部213正式固定，如圖15F所示，形成積層體200。又，熟化時，亦可升溫至第2接著劑132容易進行硬化的溫度，促進該硬化。另一方面，經判斷為不良品者如圖15G所示，將利用硬化物131a的暫時固定移除，分離為第一構件211與第二構件212。然後，被分離的第一構件211與第二構件212進行再利用(重工)。
於本實施形態之積層體200之製造方法中，由於第1接著劑131與第2接著劑132具有延遲硬化性，故剛照射活性能量線後預定時間內不會硬化，適用期較長。因此，可於對供給至第一構件211的第1接著劑131與第2接著劑132照射活性能量線後，貼合第一構件211與第二構件212，然後藉由貼合前照射的活性能量線使第1接著劑131與第2接著劑132硬化。因此，幾乎不需要於貼合第一構件211與第二構件212後照射活性能量線，即使第一構件211與第二構件212難以穿透活性能量線時亦可貼合，且於貼合第一構件211與第二構件212後容易進行對位，可使生產性提高。
又，由於第1接著劑131與第2接著劑132的凝膠化時間不同，藉由凝膠化時間較長的第2接著劑132未硬化、僅使凝膠化時間較短的第1接著劑131硬化，可暫時固定第一構件211與第二構件212，可於第一構件211與第二構件212難以發生位置偏移的狀態下進行品質檢查等後續步驟。而且，於品質檢查中發現不良品時，僅藉由移除暫時固定即可將第一構件211與第二構件212分離，可容易地進行第一構件211與第二構件212的再利用。
再者，上述係說明對第一構件11供給第1接著劑131與第2接著劑132之情形，但並不限於此，亦可對第二構件212供給第1接著劑131與第2接著劑132。又，由於在第1接著劑包含(D)丙烯酸樹脂時，藉由照射活性能量會成為黏著狀態，故可相當地抑制剛真空貼合後的位置偏移。進而，由於第2接著劑亦包含(D)丙烯酸樹脂時，藉由照射活性能量亦會成為黏著狀態，故幾乎不產生剛真空貼合後的位置偏移。組成物(X)含有(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物時，如前所述可形成一次硬化狀態，故於貼合時可具有形狀保持性與黏著性，在達到完全硬化(二次硬化)之前不用施加預定以上的力即可維持貼合，藉由(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物形成一次硬化狀態，可於保持黏著狀態之情形下利用(F)單官能氧環丁烷化合物或(A)單官能環氧化合物使二次硬化時間延遲，利用(H)多官能氧環丁烷化合物產生急速的二次硬化，藉此可控制到達完全硬化的時間。因此，包含(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物、且包含(F)單官能氧環丁烷化合物與(H)多官能氧環丁烷化合物的組成物(X)容易貼合，亦可以重工，生產性較高。
進而，應用於第1接著劑包含(D)丙烯酸樹脂的組成物(X)時，由於包含環氧成分與丙烯酸成分，故無論第2接著劑為環氧系或丙烯酸系，於界面處都容易親和，為佳。第1接著劑與第2接著劑宜選擇同質性者，其原因為在界面處不易阻礙反應等。
6-5.說明習知之積層體之製造方法 過去有人提出一種貼合液晶面板等顯示裝置與透明保護蓋的積層體之製造裝置(例如參照日本特開2015-193004號公報)。圖16係顯示積層體製造裝置之一例。該製造裝置500具備第1工作台501、第2工作台502、第3工作台503、第4工作台504。第1工作台501、第2工作台502、第3工作台503、第4工作台504係設置成繞著軸部505旋轉。
第1工作台501係投入工作台。第2工作台502係對準及邊框形成工作台。第3工作台503係填充劑供給工作台。第4工作台504係真空貼合工作台。
第1工作台501係由作業者506等對製造裝置500投入用以貼合的構件(工件)。例如，顯示裝置等第一構件載置於載置台，保護蓋等第二構件保持於供給機。
第2工作台502係進行於第1工作台501中投入構件的對準(對位)與形成邊框。對準例如如圖17A所示，以使供給機508於載置台507上方旋轉等方式進行。藉此，載置於載置台507的第一構件41與保持於供給機508的第二構件42進行對位。接著，供給邊框劑。邊框劑例如為液狀的紫外線硬化性樹脂組成物，如圖17B所示，由邊框劑供給機509朝載置台507上的第一構件41的貼合面(上表面)框狀地供給邊框劑43。接著，使邊框劑43半硬化。此時，如圖17C所示，由紫外線照射機510朝供給於第一構件41的邊框劑43照射紫外線511。藉此，邊框劑43成為後述的填充劑44不會漏出程度的半硬化狀態。
第3工作台503係於第2工作台502後供給填充劑44。填充劑44例如為液狀的紫外線硬化性樹脂組成物，如圖17D所示，於半硬化狀態的框狀邊框劑43內側，由填充劑供給機512朝載置台507上的第一構件1的貼合面(上表面)供給填充劑44。
第4工作台504係於第3工作台503後進行真空貼合。此時，載置於載置台507的第一構件41與保持於供給機508的第二構件42經由邊框劑43及填充劑44疊合後，如圖17E所示，設置於真空腔室513內。然後，於使真空腔室513內減壓之狀態下，使第一構件41與第二構件42密著疊合。
接著，作業者506從製造裝置500取出第一構件41與第二構件42經疊合者，進行品質檢查。然後，如圖17F所示，於品質檢查後由紫外線照射機514朝第一構件41與第二構件42經疊合者照射紫外線515。藉此，邊框劑43與填充劑44全面性地完全硬化，將第一構件41與第二構件42接著貼合。
於上述習知例中，係於疊合第一構件41與第二構件42後，透過第一構件41或第二構件42朝邊框劑43及填充劑44照射紫外線。因此，第一構件41或第二構件42難以穿透紫外線時，例如第二構件42設置包含紫外線吸收劑的樹脂保護蓋或黑框印刷部時，變得難以穿透第二構件42照射每單位時間足夠量的紫外線，有邊框劑43及填充劑44產生硬化不足、或邊框劑43及填充劑44需要長時間硬化之情形，具有生產性降低的問題。
另一方面，本實施形態如上述6-1~4所述，可使積層體的製造生產性提高。
7.顯示裝置之實施形態 7-1.本實施形態概要 本實施形態之顯示裝置係具備背光、液晶面板與保護蓋。前述液晶面板與前述保護蓋藉由接著部而接著。前述接著部具備使來自前述背光之光通過的光通過部、與相較於前述光通過部光較難通過的光抑制部。前述光抑制部係覆蓋前述光通過部側面而設置。
於本實施形態之顯示裝置中，前述光抑制部的全光線透過率宜為3%以下。
於本實施形態之顯示裝置中，前述光抑制部宜經著色。
7-2.說明顯示裝置 圖18係顯示本實施形態之顯示裝置830。顯示裝置830例如宜使用於智慧型手機或行動電話等可攜式電子終端。顯示裝置830具備殼體820、背光814、液晶面板811、保護蓋812、接著部813而形成。
殼體820具備底部821與周壁部822而形成為剖面大致ｺ字形。由底部821與周壁部822包圍的空間形成為收容部823，收容部823係在與底部821相反側開口。
背光814係形成為平板狀，例如具備LED(light emitting diode)而形成為可發光。背光814具有作為顯示裝置830的光源的功能。
液晶面板811係形成為平板狀，例如具備液晶層、偏光板、透明電極、彩色濾光片、配向膜等而形成。液晶面板811具有顯示文字或影像等的功能。
保護蓋812係形成為平板狀，例如由聚碳酸酯或丙烯酸樹脂製等的塑膠板或玻璃板等形成。保護蓋812幾乎全體由可通過光的透明部922形成，但於保護蓋812周端部的下表面係形成有不透明部923。不透明部923沿著保護蓋812周端部的全周設置，形成為框狀。透明部922宜可見光區域的透光率為85~100%。不透明部923係可見光區域的透光率未達85%、較佳為3%以下。此時幾乎不可能穿透不透明部923視認於液晶面板811顯示的文字等或殼體820內部。不透明部923可藉由裝飾印刷層而形成。
接著部813係形成為平板狀，設置於液晶面板811與保護蓋812之間，將液晶面板811與保護蓋812接著固定。液晶面板811與保護蓋812係藉由接著部813形成為相互不會位置偏移，且形成為相互不容易剝離。接著部813由光通過部932a與光抑制部931a形成。光通過部932a係透明性較光抑制部931a高、容易通過光的部分，可見光區域的透光率宜為85~100%。光抑制部931a係透明性較光通過部932a低、不易通過光的部分，可見光區域的透光率未達85%、宜為3%以下。光抑制部931a沿著接著部813周端部的全周設置，形成為框狀。因此，光抑制部931a係繞接著部813全周地覆蓋光通過部932a側面(端面)而設置。藉此，接著部813周端面由光抑制部931a形成，光幾乎不會由該周端面進入接著部813。光抑制部931a例如可藉由著色而減低光通過。即，於背光814產生的光不會繞過液晶面板811到達接著部813的周端部。欲著色光抑制部931a，例如可使光抑制部931a含有黑色顏料或染料等著色材料。前述著色材料可為選擇性地遮蔽可見光域的波長，透過400nm以下的紫外光或700nm以上的紅外光者。此時，宜使用山田化學工業(股)製的波長選擇性光吸收材料。更具體而言，可將銅卟啉錯合物、鈷卟啉錯合物、氧化鐵、氧化銅、金屬酞菁、偶氮染料等中吸收期望波長的材料適當組合後使用。進而，亦可藉由含有白色氧化鈦、氧化鋅等，而使光抑制部931a構造成會反射光，使光不會到達接著部83周端部。
上述背光814係收容於殼體820的收容部823，設置於底部821的表面(朝向殼體820開口的面)。又，液晶面板811係收容於殼體820的收容部823，設置於背光814的表面(朝向殼體820開口的面)。進而，接著部813係於殼體820的收容部823內，形成於液晶面板811的表面(朝向殼體820開口的面)。又，保護蓋812係封閉殼體820開口地設置，密著於接著部813表面(朝向殼體820開口的面)。此時，保護蓋812之透明部922係與接著部813之光通過部932a重疊，保護蓋812之不透明部923係位於接著部813之光抑制部931a表面。保護蓋812端部位於殼體820的周壁部822表面。
上述的顯示裝置830如箭頭X所示，於背光814產生的光依序通過液晶面板811、接著部813的光通過部932a與保護蓋812的透明部922，藉此可正常地視認於液晶面板811顯示的文字或影像等。又，如箭頭Y所示，即使於背光814產生的光繞過液晶面板811而到達至接著部813的周端面，藉由光抑制部931a亦可抑制進入至接著部813的光通過部932a。因此，顯示裝置830可降低產生漏光，容易視認於液晶面板811顯示的文字或影像等。再者，漏光係因為於殼體820的周壁部822、與背光814端面、液晶面板811端面以及接著部813端面之間形成有間隙825所故。該間隙825係用以使背光814或液晶面板811容易收容於收容部823的空間(所謂餘裕)，於背光814產生的光容易經由間隙825到達至接著部813的周端面。
7-3.說明接著劑 上述接著部813可由不同種類的二種以上接著劑形成。例如，光抑制部931a由透明性較低的第1接著劑931的硬化物形成，光通過部932a由具有透明性的第2接著劑932的硬化物形成。為了形成經著色的光抑制部931a，第1接著劑931亦可含有黑色、白色顏料或染料等著色材料。第2接著劑932宜透明性較高。
第1接著劑931與第2接著劑932包含延遲硬化性的組成物(X)。組成物(X)係使用剛照射紫外線等活性能量線後為液狀、且於經過預定時間後完成硬化(結束)者。第1接著劑931所包含的組成物(X)之開始硬化時間與第2接著劑932所包含的組成物(X)之開始硬化時間不同。因此，即使同時對第1接著劑931與第2接著劑932照射活性能量線，第1接著劑931之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間與第2接著劑932之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間亦不同。例如，第1接著劑931之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間短於第2接著劑932之剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間，前者可為後者的一半以下。於第1接著劑931及第2接著劑932中，將剛照射活性能量線後到開始硬化為止的時間稱為凝膠化時間。又，於第1接著劑931及第2接著劑932中，將剛照射活性能量線後到完成硬化(硬化結束)為止的時間稱為硬化完成時間。
關於第1接著劑931與第2接著劑932所使用的組成物(X)，含有：(A)於一分子中具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物；(B)於一分子中具有一個環氧基之單官能環氧化合物；及(C)光陽離子產生劑。且，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分外，亦可含有(H)多官能氧環丁烷化合物或(F)單官能氧環丁烷化合物、或者(H)多官能氧環丁烷化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物兩者。又，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分、(F)成分、(H)成分外，亦可包含(G)彈性體。如此的組成物(X)具有延遲硬化性，可用作延遲硬化性接著劑。再者，本實施形態的光陽離子聚合組成物在無損延遲硬化性之範圍內，亦可視需要調配各種樹脂、添加劑等任意成分。
7-4.顯示裝置之製造方法(液晶面板與保護蓋的接著步驟) 上述液晶面板811與保護蓋812係於和殼體820組裝前由接著部813接著。即，將液晶面板811與保護蓋812以接著部813接著，形成積層體810，將該積層體810與背光814及殼體820組裝，形成顯示裝置830。
圖19A~圖19G係顯示液晶面板與保護蓋的接著步驟。於此接著步驟中，第1接著劑931用作呈框狀供給的邊框劑，第2接著劑932用作供給至呈框狀供給的第1接著劑931內側的填充劑。
首先，如圖19A所示，朝載置於載置台600的液晶面板811上表面供給液狀的未硬化第1接著劑931。第1接著劑931的供給係利用分注器601等適當裝置進行。且第1接著劑931係沿著液晶面板811周端部線狀地供給，最終形成為俯視為框狀的邊框(堰)。
然後，如圖19B所示，於呈框狀供給的第1接著劑931內側，朝液晶面板811上表面供給液狀的未硬化第2接著劑932。此時，供給至液晶面板811上表面的第2接著劑932被框狀的第1接著劑931阻擋而不會漏出。第2接著劑932的供給係利用分注器602等適當裝置進行，朝液晶面板811上表面整個面供給複數條線狀的第2接著劑932。
接著，如圖19C所示，朝供給至液晶面板811上表面的第1接著劑931與第2接著劑932兩者幾乎同時地照射活性能量線。活性能量線照射係使用紫外線產生機603等適當裝置。第1接著劑931與第2接著劑932由於具有延遲硬化性，故於剛照射活性能量線700後不會急速地進行硬化(凝膠化)，為保持大致液狀的狀態。
接著，進行液晶面板811與保護蓋812的對準(對位)。即，以使供給機604於載置台600上方旋轉等方式進行。藉此，載置於載置台600的液晶面板811與保持於供給機604的保護蓋812進行對位。
接著，進行液晶面板811與保護蓋812的真空貼合。此時，如圖19D所示，載置於載置台600的液晶面板811與保持於供給機604的保護蓋812經由第1接著劑931與第2接著劑932疊合後，設置於真空腔室701內。然後，藉由將真空腔室701內減壓，去除貼合面的氣泡且使液晶面板811與保護蓋812密著疊合。於該真空貼合時第1接著劑931幾乎完全硬化，形成光抑制部931a，以該光抑制部931a接著液晶面板811與保護蓋812。此時，藉由光抑制部931a硬化，可於貼合時的光抑制部931a厚度保持固定的狀態下進行貼合。若為未進行硬化的液體狀態，有貼合時第1接著劑931被擠出貼合面，而漏出到周圍之情形。又，第2接著劑932係於框狀光抑制部931a的內側大致均勻地分散，但並未完全硬化，為液狀或低黏度狀態。因此，於剛真空貼合後，液晶面板811與保護蓋812處於藉由光抑制部931a可抑制位置偏移程度的暫時固定狀態。再者，未硬化第1接著劑931及未硬化第2接著劑932由於皆為液狀，故縱使液晶面板811與保護蓋812的貼合面存在凹凸，亦容易無間隙地填充於液晶面板811與保護蓋812之間。
接著，如圖19E所示，作業者606對液晶面板811與保護蓋812經真空貼合者進行品質檢查。藉由該品質檢查，可檢查出於光抑制部931a或第2接著劑932中混入有異物或氣泡等的不良。經判斷為良品者進行熟化，藉由該熟化，第2接著劑932會完全硬化而形成光通過部932a。然後，藉由光抑制部931a與光通過部932a形成接著部813，將液晶面板811與保護蓋812以接著部813正式固定，如圖19F所示，形成積層體810。另一方面，經判斷為不良品者如圖19G所示，將利用光抑制部931a的暫時固定移除，分離為液晶面板811與保護蓋812。然後，被分離的液晶面板811與保護蓋812進行再利用(重工)。
如上所述，由於第1接著劑931與第2接著劑932具有延遲硬化性，故剛照射活性能量線後預定時間內不會硬化，適用期較長。又，由於第1接著劑931與第2接著劑932的適用期不同，故可確保貼合時的厚度。因此，可於對供給至液晶面板811的第1接著劑931與第2接著劑932照射活性能量線後，貼合液晶面板811與保護蓋812，然後藉由貼合前一次照射的活性能量線使第1接著劑931與第2接著劑932硬化。因此，幾乎不需要於貼合液晶面板811與保護蓋812後照射活性能量線，即使液晶面板811與保護蓋812難以穿透活性能量線時亦可貼合，且於貼合液晶面板811與保護蓋812後容易進行對位，可使生產性提高。
又，由於第1接著劑131與第2接著劑132的凝膠化時間不同，藉由凝膠化時間較長的第2接著劑132未硬化、僅使凝膠化時間較短的第1接著劑131硬化，可一面控制厚度一面暫時固定液晶面板811與保護蓋812，可於液晶面板811與保護蓋812難以發生位置偏移的狀態下進行品質檢查等後續步驟。而且，於品質檢查中發現不良品時，僅藉由移除暫時固定即可將液晶面板811與保護蓋812分離，可容易地進行液晶面板811與保護蓋812的再利用。
再者，上述係說明對液晶面板811供給第1接著劑931與第2接著劑932之情形，但並不限於此，亦可對保護蓋812供給第1接著劑931與第2接著劑932。
又，於本實施形態中，第1接著劑931亦可為包含丙烯酸系化合物與光自由基產生劑的光陽離子聚合生成物。此時，若照射活性能量線(光能量)，則瞬間產生自由基反應，成為適度的凝膠狀態。因此，第1接著劑成為半硬化狀態，容易控制貼合時的厚度。又，藉由照射光等活性能量線，光陽離子成分會延遲才開始反應，於預定時間後產生急速的硬化，到達完全硬化。此時，可獲得於貼合時厚度獲得控制的狀態下進行貼合，於光陽離子成分未硬化的狀態下暫時固定，然後藉由第2接著劑932的硬化而被固定的積層體。因此，可充分地確保貼合時間且藉由急速地進行貼合後的硬化，可縮短到達完全硬化的時間，製品可於短時間內出貨。因此，可將工廠內的在製品庫存保持於特別少，可減低生產成本。
進而，於本實施形態中，第1接著劑931亦可使用由自由基產生劑與丙烯酸系化合物構成的自由基聚合化合物。此時，藉由照射光能量，則瞬間產生自由基聚合，第1接著劑931硬化。然而，因大氣中氧的影響，光抑制部931a表面會成為未硬化，成為具有黏性的狀態。因此，可獲得於貼合時厚度獲得控制的狀態下進行貼合，利用黏性之黏著暫時固定，然後藉由第2接著劑932的硬化而被固定的積層體。然而此時，於此種情形下第1接著劑931不會完全硬化，恐為可靠性較低的狀態。於接著面強度不是非常必要時、或僅藉由第2接著劑932亦大致構成積層體，僅用於控制貼合厚度而不利用第1接著劑931時，僅藉由一次的光照射亦可獲得積層體。在有必要使第1接著劑931完全硬化時，需要從貼合面側的面方向再度照射光等的步驟。
7-5.說明習知的顯示裝置 圖20係顯示顯示裝置300的一例(參照日本特開2015-193004號公報)。該顯示裝置300係具備背光314、液晶面板311與透明的保護蓋312。背光314與液晶面板311係收容於一面開口的殼體320內，保護蓋312係封閉殼體320開口地設置。背光314由LED等形成，液晶面板311設置於背光314表面(朝向殼體320開口側的面)。液晶面板311係具備液晶層、偏光板、透明電極、彩色濾光片、配向膜等而形成。於液晶面板311表面(朝向殼體320開口側的面)設置有透明的接著部313，藉由該接著部313將保護蓋312接著於液晶面板311表面。然後，顯示裝置300係藉由於背光314產生的光依序通過液晶面板311、接著部313與保護蓋312，而可顯示文字或影像等。以箭頭X顯示正常光的行進。
於上述習知例中，如箭頭Y所示，有於背光314產生的光繞過液晶面板311而由其側面進入至接著部313(所謂漏光)，有時難以視認文字或影像等。再者，漏光係因為於殼體320的內部形成有間隙325，光進入該間隙325而產生。
另一方面，本實施形態由於如上述7-1~4般製造顯示裝置，故可提供減低漏光、容易視認文字或影像等的顯示裝置。
[實施例] 以下，藉由實施例具體地說明本發明。
1.實施例(P) (1)調製接著劑 使用Primix公司製的分散機將以表1所示比例調配的各成分均勻地混合，調整接著劑。又，表1所示各成分的詳細說明如下所述。 ･(A)-1：環氧丙基醚 ･(A)-2：甲酚環氧丙基醚 ･(A)-3：2-乙基己基環氧丙基醚 ･(B)-1：聚丙二醇二環氧丙基醚 ･(B)-2：聚丁二烯骨架環氧樹脂 ･(C)：三芳基硫鎓鹽 ･(D)-1：丙烯酸月桂酯 ･(D)-2：1,9-壬二醇二丙烯酸酯 ･(E)：1-羥基-環己基-苯基-酮 ･(F)：3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷 ･(G)：液狀異戊二烯橡膠 [表1]
(2)製作積層體 關於積層體係貼合智慧型手機用保護蓋面板與液晶面板。將保護蓋面板用作第一構件、將液晶面板用作第二構件。保護蓋面板尺寸為長邊156mm、短邊79mm、厚度1mm。於保護蓋面板緣部，形成有厚度20μm的黑色裝飾印刷。又，液晶面板尺寸為長邊135mm、短邊77mm、厚度0.4mm。然後，藉由接著劑硬化物固定保護蓋面板與液晶面板，製造保護蓋面板與液晶面板平行地配置的積層板。
製造積層板時，依序進行與上述相同的配置步驟、照射步驟、定位步驟、硬化步驟。
於配置步驟中，於保護蓋面板上塗佈接著劑、形成塗膜。接著劑塗佈量為1.56g/m2 、塗膜厚度為150μm。
於照射步驟中，對配置於保護蓋面板上的塗膜照射紫外線。使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)作為紫外線光源。紫外線照度為1000mW/cm2 、照射時間為3秒、合計照射量為3000mJ/cm2 。於紫外線照射結束時，塗膜具有黏著性、失去流動性。
於定位步驟中，以夾持紫外線照射後塗膜之方式貼合保護蓋面板與液晶面板。於定位步驟中保持有塗膜形狀。又於定位步驟中，貼合保護蓋面板與液晶面板時，不會發生接著劑溢出、因接著劑未硬化而樹脂外漏。
於硬化步驟中，將貼合好的保護蓋面板與液晶面板靜置100分鐘，使接著劑塗膜硬化。藉此，將保護蓋面板與液晶面板固定。於硬化步驟中，於塗膜不會產生未硬化部分。
藉此，可獲得包含作為第一構件的保護蓋面板、作為第二構件的液晶面板、接著劑的硬化物，且保護蓋面板與液晶面板被接著劑的硬化物固定的積層體。
2.實施例(Q) [調製第1接著劑與第2接著劑] 使用分散機以下述表2所示調配組成(質量%)均勻地混合各成分，調製第1接著劑與第2接著劑。 [表2]
第1接著劑係以波長400nm以下紫外線進行硬化，從剛照射紫外線後到開始硬化為止的時間(凝膠化時間)為5分鐘，從剛照射紫外線後到硬化完成為止的時間為90分鐘。
第2接著劑係以波長400nm以下紫外線進行硬化，從剛照射紫外線後到開始硬化為止的時間(凝膠化時間)為15分鐘，從剛照射紫外線後到硬化完成為止的時間為90分鐘。
[製造積層體] 關於積層體係製造智慧型手機的顯示裝置。積層體使用顯示板作為第一構件、使用透明板作為第二構件。第一構件係液晶面板，長邊長度為130mm、短邊長度為75mm、厚度為0.4mm。又，第一構件係不穿透作為活性能量線的波長400nm以下紫外線。第二構件係聚碳酸酯製透明板，長邊長度為140mm、短邊長度為80mm、厚度為1mm。又，第二構件係不穿透作為活性能量線的波長400nm以下紫外線，可見光區域中的透光率為95%。然後，藉由由上述第1接著劑與第2接著劑構成的接著部接著固定第一構件與第二構件，製造第一構件與第二構件平行地配置的積層板。
製造積層板時，依序進行接著劑配置步驟、照射步驟、定位步驟、貼合步驟、熟化步驟。
於接著劑配置步驟中，將第1接著劑框狀地塗佈於第一構件的上表面。第1接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為289.7g/m2 。又，於框狀塗佈的第1接著劑內側，於第一構件上表面塗佈複數根線狀的第二接著劑。第2接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為144.9g/m2 。
於照射步驟中，對塗佈於第一構件上表面的第1接著劑及第2接著劑同時地照射紫外線。關於紫外線光源係使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)，以100mW/cm2 照度照射30秒，成為合計3000mJ/cm2 的照射量。
於定位步驟中，於照射步驟後的第一構件上方配置第二構件，進行第一構件與第二構件的定位。此時，使第一構件的接著劑塗佈面與第二構件下表面對向，將第一構件與第二構件平行地配置。
於貼合步驟中，於定位步驟後，經由未硬化接著劑重疊第一構件與第二構件，進行60秒真空貼合。於此步驟中第1接著劑硬化完成、第2接著劑為未硬化，第一構件與第二構件藉由第1接著劑的硬化物暫時固定。
於熟化步驟中，將貼合的第一構件與第二構件靜置10分鐘，完成第2接著劑的硬化。
然後，可獲得經接著部接著固定第一構件與第二構件的積層體，該接著部為第1接著劑及第2接著劑之硬化物。
於製造積層板時除了上述方法以外，亦可使用以下方法。
與上述相同依序進行接著劑配置步驟、照射步驟、定位步驟、貼合步驟、熟化步驟。
於接著劑配置步驟中，將第1接著劑框狀地塗佈於第一構件的上表面。第1接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為289.7g/m2 。又，於框狀塗佈的第1接著劑內側，於第一構件上表面塗佈複數根線狀的第二接著劑。第2接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為144.9g/m2 。又，將塗佈時溫度設為比室溫(25℃)低的20℃，接著劑亦預先進行冷卻。
於照射步驟中，對塗佈於第一構件上表面的第1接著劑及第2接著劑同時地照射紫外線。關於紫外線光源係使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)，以100mW/cm2 照度照射30秒，成為合計3000mJ/cm2 的照射量。
於定位步驟中，於照射步驟後的第一構件上方配置第二構件，進行第一構件與第二構件的定位。此時，使第一構件的接著劑塗佈面與第二構件下表面對向，將第一構件與第二構件平行地配置。
於貼合步驟中，於定位步驟後，經由未硬化接著劑重疊第一構件與第二構件，進行60秒真空貼合。此時，將塗佈有第1接著劑處的溫度加溫至比室溫高的60℃。於此步驟中第1接著劑硬化完成、第2接著劑為未硬化，第一構件與第二構件藉由升溫產生的第1接著劑的硬化物以更短時間暫時固定。
於熟化步驟中，將貼合的第一構件與第二構件靜置10分鐘，完成第2接著劑的硬化。於熟化步驟中，將第1、第2接著劑加溫至60℃。藉此，第2接著劑亦以更短時間順利地硬化。
藉此，可獲得於硬化時使用加溫到高於塗佈時的溫度，從而由作為第1接著劑及第2接著劑的硬化物的接著部於更短時間接著固定第一構件與第二構件的積層體。
3.實施例(R) (實施例R1) [調製第1接著劑與第2接著劑] 使用分散機以下述表3所示調配組成(質量%)均勻地混合各成分，調製第1接著劑與第2接著劑。 [表3]
第1接著劑之剛照射紫外線後到開始硬化為止的時間(凝膠化時間)為5分鐘，從剛照射紫外線後到硬化完成為止的時間為15分鐘。又，第1接著劑的硬化物(光抑制部)的可見光區域中的透光率為3%。
第2接著劑之剛照射紫外線後到開始硬化為止的時間(凝膠化時間)為15分鐘，從剛照射紫外線後到硬化完成為止的時間為30分鐘。又，第2接著劑的硬化物(光通過部)的可見光區域中的透光率為95%。
[製造積層體] 液晶面板係長邊長度為130mm、短邊長度為75mm、厚度為0.4mm。又，液晶面板係不穿透紫外線。保護蓋係聚碳酸酯製透明板，長邊長度為140mm、短邊長度為80mm、厚度為1mm。保護蓋係藉由耐候性處理而不穿透紫外線，保護蓋的透明部係可見光區域的透光率為95%，保護蓋的不透明部係可見光區域中的透光率為0%。然後，藉由由上述第1接著劑與第2接著劑的硬化物構成的接著劑固定液晶面板與保護蓋，製造液晶面板與保護蓋平行地配置的積層板。
製造積層板時，依序進行接著劑配置步驟、照射步驟、定位步驟、貼合步驟、熟化步驟。
於接著劑配置步驟中，將第1接著劑框狀地塗佈於液晶面板的上表面。第1接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為289.7g/m2 。又，於框狀塗佈的第1接著劑內側，於液晶面板上表面塗佈複數根線狀的第二接著劑。第2接著劑的塗佈寬度為1mm、塗佈量為144.9g/m2 。
於照射步驟中，對塗佈於液晶面板上表面的第1接著劑及第2接著劑同時地照射紫外線。關於紫外線光源係使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)，以100mW/cm2 照度照射30秒，成為合計3000mJ/cm2 的照射量。
於定位步驟中，於照射步驟後的液晶面板上方配置保護蓋，進行液晶面板與保護蓋的定位。此時，使液晶面板的接著劑塗佈面與保護蓋下表面對向，將液晶面板與保護蓋平行地配置。
於貼合步驟中，於定位步驟後，經由未硬化接著劑重疊液晶面板與保護蓋，進行60秒真空貼合。於此步驟中第1接著劑硬化完成、第2接著劑為未硬化，液晶面板與保護蓋藉由第1接著劑的硬化物暫時固定。
於熟化步驟中，將貼合的液晶面板與保護蓋靜置30分鐘，使第2接著劑完全硬化。
藉此，可獲得經接著部接著固定液晶面板與保護蓋的積層體(參照圖1)，前述接著部為第1接著劑及第2接著劑之硬化物。
(實施例R2) 添加氧化鈦來取代實施例R1中的著色材料「溶劑黑」。其他構成與實施例R1相同進行，獲得積層體。
(比較例R1) 不添加實施例R1中的著色材料「溶劑黑」。其他構成與實施例R1相同進行，獲得積層體。
對於實施例R1及R2、比較例R1得到的積層體，就液晶面板所顯示的文字及影像的視認性、以及背光朝液晶面板的漏光進行評價。將結果顯示於表4。 [表4]
實施例R1中，可明確地讀取液晶面板所顯示的文字及影像，視認性為良好。又，實施例R1中幾乎沒有背光朝液晶面板漏光，為良好。
實施例R2雖然與實施例R1相比，視認性及漏光性能稍弱，但仍具有實用上沒有問題程度的視認性及漏光性能。
比較例R1係視認性與實施例R2相同程度，但產生背光朝液晶面板漏光。
再者，於實施例R1中雖然於著色材料使用溶劑黑，但並不限於此，亦可使用可遮蔽光的碳黑等。又，藉由等量地包含於實施例R2使用的氧化鈦及氧化鋅等高反射率的材料，可使第1接著劑的透光性降低，防止漏光，使顯示面光量增加，提高視認性。
又，於本實施例中雖然使用溶劑黑或碳黑降低透光性、防止漏光，但藉由僅使可見光區域的光的穿透性降低亦可圖謀提高視認性。此時，於第1接著劑中可等量含有銅卟啉絡合物、鈷酞菁。
4.實施例(S) [1.調製組成物(X)] 使用Primix公司製的分散機將以表5所示質量比例調配的各成分均勻地混合，調整組成物(X)。又，表5所示各成分的詳細說明如下所述。 ･(A2-1)：環氧丙基醚 ･(A2-2)：甲酚環氧丙基醚 ･(B1)：聚丙二醇二環氧丙基醚 ･(B2)：聚丁二烯骨架環氧樹脂 ･(B3)：氫化雙酚A型環氧樹脂 ･(C-1)：三芳基硫鎓鹽 ･(C-2)：三芳基硫鎓硼酸鹽 ･(D-1)：丙烯酸月桂酯 ･(D-2)：1,9-壬二醇二丙烯酸酯 ･(E)：1-羥基-環己基-苯基-酮 ･(F)：2-乙基己基氧環丁烷 ･(G1)：液狀異戊二烯橡膠(未氫化) ･(G2)：氫化聚丁二烯橡膠 ･(H-1)：3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷
[2.評價] 「延遲時間」 關於延遲硬化性的指標，係使用於室溫25℃氛圍下照射紫外線後的黏度變化來測定延遲時間。使用UV照射型流變儀(AntonPaar JAPAN股份有限公司製、MCR-100)測定表1所記載的各實施例及比較例組成物的照射紫外線前的黏度與照射後的黏度變化。關於紫外線光源係使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)，以100mW/cm2 照度照射5秒，成為合計500mJ/cm2 的照射量。
延遲時間係剛朝液狀光陽離子聚合組成物照射紫外線後到光陽離子聚合組成物黏度達50000Pa･s為止的時間。其原因為，幾乎喪失流動性、不可能貼合的黏度為50000Pa･s左右。該延遲時間若為15秒以下，用以貼合的餘裕較少，若為60分鐘以上，則發生構件位置偏移的可能性變高。
又，包含光自由基產生劑與丙烯酸系化合物時，在光照射下成為一次硬化狀態，產生黏著性。然後，產生光陽離子聚合組成成分的硬化，黏度成為50000Pa･s的二次硬化狀態。此時，一次硬化僅於光照射下產生，具有一定彈性、具有黏著性，將黏度成為50000Pa･s為止的時間作為延遲時間。包含光自由基產生劑時的延遲時間有時長到60分鐘以上，但因為具有一次硬化狀態，故可進行該狀態下的貼合與利用黏著性之處理，因此適用期較長、由夾具等保持的所謂熟化時間較短。
「變色」 使用二片玻璃板與間隔件，以樹脂部分厚度成為1mm之方式將組成物(X)夾入玻璃板之間。對其照射活性能量線3000mJ/cm2 ，然後於室溫下熟化一天，藉此作成試驗片。
將以上述方法作成的試驗片投入95℃恆溫槽，放置預定時間後進行變色測定。
以上述操作測定變色，進行如下評價。 A：未變色 B：輕度變色，但有實用上的問題 C：產生變色 D：大幅變色
[3.結果] 於未包含光自由基產生劑與丙烯酸系化合物的實施例S1~S4中，於光照射後呈現液體狀，在硬化之前產生延遲時間。
於不含(A)成分的實施例S1中，藉由包含含有醚骨架之(B)多官能環氧化合物與(F)單官能氧環丁烷化合物，硬化需要2小時以上。於含有不具醚骨架之(B)多官能環氧化合物的實施例S2中，直至硬化為止需要2小時。
接著，調整(F)單官能氧環丁烷化合物的分佈，使環氧含量增加，結果如實施例S3、S4般可於60分鐘以內硬化。又，藉由含有少量的醚骨架，可延長到達硬化為止的時間。
另一方面，於包含(E)光自由基產生劑與(D)丙烯酸系化合物的實施例S5中，於光照射後以1次硬化狀態成為黏著體，在到達硬化為止的60分鐘內具有黏著性。
於實施例S6、S7中，藉由含有氫化環氧、彈性體而可控制變色且可於60分鐘以內硬化。 [表5]
5.實施例(T) [1.調製組成物(X)] 使用Primix公司製的分散機將以表6、7所示質量比例調配的各成分均勻地混合，調整組成物(X)。又，表6、7所示各成分的詳細說明如下所述。 ･(A)：月桂醇環氧丙基醚 ･(B-1)：聚丁二烯型環氧樹脂 ･(B-2)：聚丙二醇二環氧丙基醚 ･(B-3)：氫化雙酚A型環氧樹脂 ･(C-1)：三芳基硫鎓/特殊磷系陰離子鹽 ･(C-2)：三芳基硫鎓硼酸鹽 ･(D)：丙烯酸月桂酯 ･(E)：1-羥基-環己基-苯基-酮 ･(F)：2-乙基己基氧環丁烷 ･(G)：氫化聚丁二烯橡膠 ･(H)：3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷 ･(i1)：乙烯基三乙氧基矽烷(參照結構式(i-1)) ･(i2)：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(參照構造式(i-2)) ･(i3)：3-環氧丙基氧基丙基三甲氧基矽烷(參照結構式(i-3)) ･(i4)：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(參照結構式(i-4)) [化學式3]
[2.評價] 「電阻值變化」 於基板表面形成由ITO(氧化銦錫：Indium Tin Oxide)構成的梳狀電極，以覆蓋梳狀電極之方式於基板表面塗佈各實施例及各比較例的光硬化性樹脂組成物。接著，對光硬化性樹脂組成物照射紫外線，使之硬化，製作試驗體。關於紫外線光源係使用UV-LED光源(Hamamatsu Photonics股份有限公司製、LC-L2、中心波長365nm)，以100mW/cm2 照度照射5秒，成為合計500mJ/cm2 的照射量。之後，於對試驗體施加直流電壓10V之狀態，於溫度60℃、溼度80%高溫高溼條件下放置300小時。
然後，測量於高溫高溼條件下放置前與放置後的梳狀電極的電阻值變化。測定電阻值時施加直流電壓10V，測定此時流動的電流值。相對於高溫高溼條件下放置前的電阻值(初始值)，放置後的電阻值變化為一位數以上者為×、未達一位數變化時為○。
再者，於試驗體之梳狀電極雖然未附加保護膜等，但於實際製品等中為了提高耐腐蝕性，亦有於電極材料表面塗覆耐腐蝕、絕緣膜Si2 O4 等介電體之情形。此時，電極腐蝕的風險大大降低。
「外觀變化」 以目視確認於上述高溫高溼條件下放置前與放置後的光硬化性樹脂組成物的硬化物外觀變化。然後，進行無變化、有著色、消失的評價。
[3.結果] 如表6所示，於比較例T1無偶合劑的狀態下，電極藉由從光陽離子產生劑C-1產生的強酸物種而消失，電阻值變化亦相當大。又，於包含有機官能基較長的偶合劑的比較例T2、比較例T3中，亦與比較例T1相同地電極消失，電阻值變化亦相當大。於包含有機官能基碳數較少、分子鏈較短的偶合劑的實施例T1及實施例T2中，無電極外觀變化，亦確認沒有電阻值變化。
接著，於改變偶合劑調配量的實施例T3、T4中，沒有看到電極著色，但偶合劑量為0.017%者的電阻值變化較小，顯示一定效果。認為若偶合劑量為0.003%以下，電阻值變化亦較大、不耐實用。
接著，如表7所示，於將光陽離子產生劑變更為所謂的硼酸鹽系者、並且不含偶合劑的比較例T4中，電極未消失，成為著色的狀態。認為其原因為，硼酸鹽系光陽離子產生劑的酸離子分子比硼酸鹽系者以外的酸離子分子，由於更難以於硬化物內移動，故朝基材表面電極的接觸變少，難以被氧化之故。然而，於無偶合劑之狀態下，電阻值變化較大、不耐實用。又，即使於包含有機官能基較長之偶合劑的比較例5、6中，電極亦未消失，成為著色狀態。然而，電阻值變化較大、不耐實用。於包含有機官能基碳數較少、分子鏈較短之偶合劑的實施例T5、T6中，無電極外觀變化，亦無電阻值變化，為非常良好的狀態。若一起考量比較例T5、T6的結果，可知組合硼酸鹽系光陽離子產生劑與分子鏈較短的偶合劑，對電極腐蝕非常有効，且可靠性較高。
於本實施例中，將包含環氧化合物與光陽離子產生劑者作為實施例。其原因為，在成分中包含光自由基產生劑(自由基聚合引發劑)與丙烯酸系化合物時，不會由其等產生會引起電極腐蝕的強酸成分。即，充分顯示藉由偶合劑抑制由光陽離子產生劑產生的強酸的影響的效果。
於光陽離子產生劑、環氧化合物、光自由基產生劑、丙烯酸系化合物中包含偶合劑的實施例T7中，全然沒有觀測到電極腐蝕，電阻值變化亦明顯地小。
於本實施例所示物質僅為一例，並非限定於此。本實施例係顯示利用偶合劑有效地保護電極等腐蝕性物質，避免從光陽離子產生劑產生的強酸。此外，藉由併用腐蝕性較少的硼酸鹽系材料(硼酸鹽型光陽離子產生劑)與偶合劑，可大幅地降低針對電極腐蝕的風險。尤其是於包含光陽離子產生劑的材料中，該材料的特徵在於光照射後亦可貼合或重工，於預定時間後硬化，可增加可以應用的構件選擇。 [表6][表7]
6.實施例(U) [1.調製組成物(X)] 使用Primix公司製的分散機將以表8所示質量比例調配的各成分均勻地混合，調整組成物(X)。又，表8所示各成分的詳細說明如下所述。 ･(A2-1)：烷基環氧丙基醚(烷基碳數為10~15、無雙鍵) ･(A2-2)：甲酚環氧丙基醚(有雙鍵) ･(B1)：聚丙二醇二環氧丙基醚(無氫化處理) ･(B2)：雙酚A型環氧樹脂(無氫化處理) ･(B3)：氫化雙酚A型環氧樹脂(有氫化處理) ･(C)：三芳基硫鎓鹽 ･(D-1)：丙烯酸月桂酯 ･(D-2)：1,9-壬二醇二丙烯酸酯 ･(E)：1-羥基-環己基-苯基-酮 ･(F)：2-乙基己基氧環丁烷 ･(G1)聚丁二烯橡膠(無氫化處理) ･(G2)：氫化聚丁二烯橡膠(有氫化處理) ･(H-1)：3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷(無雙鍵) ･(H-2)：苯二甲基雙氧環丁烷(有雙鍵)
[2.評價] 「變色」 使用二片玻璃板與間隔件，以樹脂部分厚度成為1mm之方式將組成物(X)夾入玻璃板之間。對其照射活性能量線3000mJ/cm2 ，然後於室溫下熟化一天，藉此作成試驗片。
將以上述方法作成的試驗片投入95℃恆溫槽，放置預定時間後進行變色測定。
變色程度係由黃色度(YI)進行評價。測定上使用Konica Minolta公司製CM-5。
以上述操作測定變色，進行如下評價。 A：未變色 B：輕度變色，但有實用上的問題 C：產生變色 D：大幅變色
[3.結果] 含有經氫化反應處理的多官能環氧化合物或彈性體的實施例U1~U5中，變色減少。尤其是多官能環氧化合物與彈性體兩者為經氫化反應處理者時，變色更少，進而使用不含有包含雙鍵的單官能環氧化合物、即不含雙鍵的單官能環氧化合物時，變色更少。 [表8]
由上述本實施形態可明白，第一態樣之接著劑含有：(A)每一分子具有一個環氧基之單官能環氧化合物；(B)每一分子具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物；(C)光陽離子產生劑；(D)丙烯酸系化合物；(E)光自由基產生劑；以及(F)單官能氧環丁烷化合物及(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者。
藉此，接著劑由於照射活性能量線前為液狀，在構件上配置接著劑塗膜時接著劑會追隨構件形狀，故可抑制空氣入侵構件與塗膜之間。又，接著劑塗膜由於在活性能量線照射中儲存彈性模數會變得比損失彈性模數高、流動性降低，故容易保持接著劑塗膜的形狀，可抑制貼合構件時的塗膜變形。藉此，可抑制接著劑溢出。又，由於可使接著劑塗膜形成任意形狀，故可將接著劑應用於黏貼具有複雜形狀的構件。又，接著劑係於照射活性能量線後且經過預定時間後開始硬化，然後硬化完成，故在經由接著劑塗膜貼合複數個構件彼此後，複數個構件彼此被固定。其結果，不會受到構件透光率的影響，可固定複數個構件彼此，可抑制因接著劑未硬化所致的樹脂外漏。因此，可抑制因樹脂外漏造成污染其他零件。又，接著劑因為藉由一次的活性能量線照射，即可進行上述的一次硬化、二次硬化、及完全硬化，故使接著劑硬化時，不需要實施紫外線及熱、或紫外線及溼氣等複數個處理。
第二態樣之接著劑係於第一態樣中，前述(A)成分包含選自於由聚乙二醇單環氧丙基醚、聚丙二醇單環氧丙基醚、及聚丁二醇單環氧丙基醚所構成群組中之一種以上化合物，前述(B)成分包含選自於由聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚、及聚丁二醇二環氧丙基醚所構成群組中之一種以上化合物。
此時，由於(A)成分及(B)成分皆具有聚醚骨架，故於接著劑硬化後可抑制聚醚骨架部分的滲析。
第三態樣之接著劑係於第一或第二態樣中，前述(A)成分與前述(B)成分之合計量和前述(D)成分的質量比於5：95~90：10範圍內。
藉此，於對接著劑塗膜照射活性能量線時，可一面保持塗膜形狀一面成為不具接著性且具有黏著性的一次硬化狀態。藉此，於搬送構件時可抑制構件上塗膜變形，且經由塗膜貼合複數個構件彼此時可抑制接著劑溢出。且可以一定膜厚貼合曲率不同的構件。
第四態樣之積層體(1)係包含：第一至第三任一種態樣的接著劑的硬化物(20)；第一構件(10)；及第二構件(11)；且前述第一構件(10)及前述第二構件(11)分別由前述硬化物(20)固定。
藉此，積層體(1)可抑制氣泡入侵、接著劑未硬化等所造成的不良，且即使第一構件(10)及第二構件(11)的透光率較低時，亦可使第一構件(10)與第二構件(11)充分地接著。
第五態樣之積層體(1)之製造方法包含以下步驟：配置步驟，係於第一構件(10)及第二構件(11)中之至少一者上配置由第一至第三任一種態樣之接著劑構成之未硬化塗膜(12)；照射步驟，係於前述配置步驟後，對前述未硬化塗膜(12)照射活性能量線；定位步驟，係於前述照射步驟後，經由前述未硬化塗膜(12)將前述第一構件(10)及前述第二構件(11)定位；及硬化步驟，係於前述定位步驟後，藉由前述未硬化塗膜(12)完全硬化而將前述第一構件(10)及前述第二構件(11)分別固定。
藉此，可容易維持接著劑塗膜(12)的形狀，且可抑制氣泡入侵、接著劑未硬化，進而即使第一構件(10)及第二構件(11)的透光率較低時，亦可使第一構件(10)與第二構件(11)充分地接著。
第六態樣之積層體(1)之製造方法係於第五態樣中，利用照射前述活性能量線，而於前述照射步驟中藉由前述(D)成分及前述(E)成分之自由基聚合反應，前述未硬化塗膜(12)成為一次硬化狀態，於前述定位步驟中，前述未硬化塗膜(12)維持在一次硬化狀態，於前述硬化步驟中，藉由前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及(F)成分的陽離子聚合反應，前述未硬化塗膜(12)完全硬化。
藉此，可抑制貼合複數個構件時接著劑溢出，且可應用於接著透光性較低的構件，進而可使接著劑塗膜(12)形成任意形狀，亦可應用於接著複雜的構件。
1‧‧‧積層體
10‧‧‧第一構件
11‧‧‧第二構件
12‧‧‧塗膜
13‧‧‧模框
14‧‧‧光源
15‧‧‧真空腔室
16‧‧‧保護蓋面板
17‧‧‧液晶面板
18‧‧‧塗膜
20‧‧‧硬化物
21‧‧‧分注器
22‧‧‧光源
23‧‧‧滾輪
30‧‧‧硬化物
41‧‧‧第一構件
42‧‧‧第二構件
43‧‧‧邊框劑
44‧‧‧填充劑
50‧‧‧階差部
51‧‧‧OCA
52‧‧‧氣泡
53‧‧‧構件
54‧‧‧構件
55‧‧‧接著劑
56‧‧‧透光率較低部分
57‧‧‧光
58‧‧‧構件
59‧‧‧構件
60‧‧‧接著劑
122‧‧‧透明部
123‧‧‧不透明部
131‧‧‧第1接著劑
131a‧‧‧硬化物
132‧‧‧第2接著劑
132a‧‧‧硬化物
160‧‧‧裝飾印刷部
161‧‧‧階差部
200‧‧‧積層體
201‧‧‧顯示板
202‧‧‧透明板
211‧‧‧第一構件
212‧‧‧第二構件
213‧‧‧接著部
214‧‧‧背光
220‧‧‧殼體
230‧‧‧可攜式電子終端
300‧‧‧顯示裝置
311‧‧‧液晶面板
312‧‧‧透明的保護蓋
313‧‧‧接著部
314‧‧‧背光
320‧‧‧殼體
325‧‧‧間隙
500‧‧‧積層體製造裝置
501‧‧‧第1工作台
502‧‧‧第2工作台
503‧‧‧第3工作台
504‧‧‧第4工作台
505‧‧‧軸部
506‧‧‧作業者
507‧‧‧載置台
508‧‧‧供給機
509‧‧‧邊框劑供給機
510‧‧‧紫外線照射機
511‧‧‧紫外線
512‧‧‧填充劑供給機
513‧‧‧真空腔室
514‧‧‧紫外線照射機
515‧‧‧紫外線
600‧‧‧載置台
601‧‧‧分注器
602‧‧‧分注器
603‧‧‧紫外線產生機
604‧‧‧供給機
606‧‧‧作業者
700‧‧‧活性能量線
701‧‧‧真空腔室
810‧‧‧積層體
811‧‧‧液晶面板
812‧‧‧保護蓋
813‧‧‧接著部
814‧‧‧背光
820‧‧‧殼體
821‧‧‧底部
822‧‧‧周壁部
823‧‧‧收容部
825‧‧‧間隙
830‧‧‧顯示裝置
922‧‧‧透明部
923‧‧‧不透明部
931‧‧‧第1接著劑
931a‧‧‧光抑制部
932‧‧‧第2接著劑
932a‧‧‧光通過部
X‧‧‧箭頭
Y‧‧‧箭頭
圖1A係顯示剛對本發明一實施形態之接著劑例照射活性能量線之後的儲存彈性模數及損失彈性模數的測定結果圖。圖1B係顯示對上述接著劑例照射活性能量線之後的儲存彈性模數的測定結果圖。
圖2A係顯示將上述接著劑之塗膜配置於構件上之步驟的概略前視圖。圖2B係顯示將上述接著劑之塗膜配置於構件上之步驟的概略剖視圖。
圖3係顯示對上述接著劑之塗膜照射活性能量線之步驟的概略剖視圖。
圖4A係顯示從上述接著劑之塗膜取下模框之步驟的概略前視圖。圖4B係顯示從上述接著劑之塗膜取下模框之步驟的概略剖視圖。
圖5係顯示經由上述接著劑之塗膜貼合複數個構件之步驟的概略剖視圖。
圖6係顯示本發明一實施形態之積層體例的概略剖視圖。
圖7A係顯示將本發明一實施形態之接著劑之塗膜配置於構件上之步驟的概略立體圖。圖7B係圖7A所示假想線部分的放大圖。
圖8係顯示對上述接著劑之塗膜照射活性能量線之步驟的概略立體圖。
圖9係顯示經由上述接著劑之塗膜貼合複數個構件之步驟的概略立體圖。
圖10係顯示本發明一實施形態之積層體例的概略剖視圖。
圖11係顯示於具有階差之構件上配置OCA時的概略剖視圖。
圖12A係顯示以OCR接著具有透光率較低部分的構件之情形的示意圖。圖12B係圖12A所示假想線部分的放大圖。
圖13A係顯示經由OCR貼合複數個構件之情形的概略前視圖。圖13B係圖13A所示假想線部分的放大圖。
圖14係顯示本發明積層體之一實施形態的剖視圖。
圖15A~圖15G係顯示本發明積層體之製造方法之一實施形態的概略圖。
圖16係顯示積層體之製造裝置例的概略圖。
圖17A~圖17F係顯示習知積層體之製造方法例的概略圖。
圖18係顯示本發明顯示裝置之一實施形態的剖視圖。
圖19A~圖19G係顯示本發明之顯示裝置中保護蓋與液晶面板之接著步驟例的概略圖。
圖20係顯示習知顯示裝置例的概略圖。

Claims (37)

  1. 一種接著劑，含有： (A)每一分子具有一個環氧基之單官能環氧化合物； (B)每一分子具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物； (C)光陽離子產生劑； (D)丙烯酸系化合物； (E)光自由基產生劑；以及 (F)單官能氧環丁烷化合物及(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者。
  2. 如請求項1之接著劑，其中前述(A)成分包含選自於由聚乙二醇單環氧丙基醚、聚丙二醇單環氧丙基醚及聚丁二醇單環氧丙基醚所構成群組中之一種以上化合物， 前述(B)成分包含選自於由聚乙二醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚及聚丁二醇二環氧丙基醚所構成群組中之一種以上化合物。
  3. 如請求項1或2之接著劑，其中前述(A)成分與前述(B)成分之合計量和前述(D)成分的質量比於5：95~90：10範圍內。
  4. 一種積層體，包含： 如請求項1或2之接著劑的硬化物； 第一構件；及 第二構件； 且前述第一構件及前述第二構件分別由前述硬化物固定。
  5. 一種積層體之製造方法，包含以下步驟： 配置步驟，係於第一構件及第二構件中之至少一者上配置由如請求項1或2之接著劑構成之未硬化塗膜； 照射步驟，係於前述配置步驟後，對前述未硬化塗膜照射活性能量線； 定位步驟，係於前述照射步驟後，經由前述未硬化塗膜將前述第一構件及前述第二構件定位；及 硬化步驟，係於前述定位步驟後，藉由前述未硬化塗膜完全硬化而將前述第一構件及前述第二構件分別固定。
  6. 如請求項5之積層體之製造方法，其利用照射前述活性能量線， 於前述照射步驟中，藉由前述(D)成分及前述(E)成分之自由基聚合反應，前述未硬化塗膜成為一次硬化狀態， 於前述定位步驟中，前述未硬化塗膜維持在一次硬化狀態， 於前述硬化步驟中，藉由前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及(F)成分或(H)成分的陽離子聚合反應，前述未硬化塗膜完全硬化。
  7. 一種積層體，係經接著部接著第一構件及第二構件者， 前述接著部具備第1接著劑之硬化物及第2接著劑之硬化物， 前述第1接著劑係呈框狀供給的邊框劑， 前述第2接著劑係供給至前述呈框狀供給之第1接著劑內側的填充劑， 前述第1接著劑及前述第2接著劑包含在剛照射活性能量後到開始硬化為止具有預定時間的延遲硬化性光陽離子樹脂組成物， 前述第1接著劑之剛照射活性能量後到開始硬化為止的時間比前述第2接著劑之剛照射活性能量後到開始硬化為止的時間短， 前述第1接著劑之硬化物及前述第2接著劑之硬化物係藉由貼合前述第一構件及前述第二構件前所照射的活性能量而硬化者。
  8. 一種積層體之製造方法，係經接著部接著第一構件及第二構件的積層體之製造方法， 前述接著部具備第1接著劑之硬化物及第2接著劑之硬化物， 前述第1接著劑係呈框狀供給的邊框劑， 前述第2接著劑係供給至前述呈框狀供給之第1接著劑內側的填充劑， 前述第1接著劑及前述第2接著劑包含在剛照射活性能量後到開始硬化為止具有預定時間的延遲硬化性光陽離子樹脂組成物； 前述積層體之製造方法係對前述第一構件及前述第二構件中之至少一者供給前述第1接著劑及前述第2接著劑後，對前述第1接著劑及前述第2接著劑照射活性能量，然後，貼合前述第一構件與前述第二構件，前述第1接著劑及前述第2接著劑會藉由前述活性能量照射而硬化。
  9. 如請求項8之積層體之製造方法，其中前述第1接著劑及前述第2接著劑除了藉由照射前述活性能量之外還藉由升溫而硬化。
  10. 如請求項8或9之積層體之製造方法，其中前述延遲硬化性光陽離子樹脂組成物係以下述為必要成分： (A)於一分子中具有二個以上環氧基之多官能環氧化合物； (B)於一分子中具有一個環氧基之單官能環氧化合物； (C)光陽離子產生劑；以及 (F)單官能氧環丁烷化合物及(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者。
  11. 如請求項10之積層體之製造方法，其中前述(A)成分及前述(B)成分中之至少一者包含於一分子中具有聚醚骨架的環氧化合物，且 前述(A)成分與前述(B)成分之比例以質量比計於(A)成分：(B)成分=90：10~30：70之範圍。
  12. 如請求項10之積層體之製造方法，其中前述(F)成分及前述(H)成分之含量相對於前述(A)成分與前述(B)成分之合計質量於0.01%~30%之範圍。
  13. 如請求項10之積層體之製造方法，其中前述延遲硬化性光陽離子樹脂組成物含有(G)彈性體。
  14. 一種顯示裝置，係具備背光、液晶面板與保護蓋、且前述液晶面板與前述保護蓋經接著部接著者， 前述接著部具備使來自前述背光之光通過的光通過部、與相較於前述光通過部光較難通過的光抑制部， 前述光抑制部係覆蓋前述光通過部側面而設置。
  15. 如請求項14之顯示裝置，其中前述光抑制部之全光線透過率為3%以下。
  16. 如請求項14或15之顯示裝置，其中前述光抑制部業經著色。
  17. 如請求項14或15之顯示裝置，其中前述接著部係液狀接著劑之硬化物。
  18. 如請求項14或15之顯示裝置，其中前述接著劑係延遲硬化性光陽離子樹脂組成物。
  19. 一種光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有： (B)10質量份以上且95質量份以下之多官能環氧化合物；及 (F)5質量份以上且90質量份以下之單官能氧環丁烷化合物。
  20. 如請求項19之光硬化性樹脂組成物，其進而含有(H)多官能氧環丁烷化合物， 且前述(B)多官能環氧化合物與前述(H)多官能氧環丁烷化合物各自之含量合計為10質量份以上且95質量份以下。
  21. 如請求項20之光硬化性樹脂組成物，其中前述(H)多官能氧環丁烷化合物之含量為1質量份以上且30質量份以下。
  22. 如請求項19至21中任一項之光硬化性樹脂組成物，其中前述(B)多官能環氧化合物含有二官能環氧樹脂。
  23. 如請求項19至21中任一項之光硬化性樹脂組成物，其進而含有(D)丙烯酸系化合物。
  24. 如請求項23之光硬化性樹脂組成物，其進而含有(A)單官能環氧化合物， 且前述(A)單官能環氧化合物與前述(B)多官能環氧化合物各自之含量的合計量和前述(D)丙烯酸系化合物含量的質量比為5：95~90：10。
  25. 一種光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有： (A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者； (B)多官能環氧化合物； (C)光陽離子產生劑；以及 (I)偶合劑； 且前述(I)偶合劑含有(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑。
  26. 如請求項25之光硬化性樹脂組成物，其中前述(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑含有下述結構式(i-1)及(i-2)所示矽烷偶合劑中之至少一者： [化學式1]。
  27. 如請求項25或26之光硬化性樹脂組成物，其中相對於總量100質量份，前述(i)具有直鏈狀碳鍵之碳數為2以下之有機官能基的矽烷偶合劑含量為0.01質量份以上。
  28. 如請求項25或26之光硬化性樹脂組成物，其中前述(C)光陽離子產生劑含有硼酸鹽型光陽離子產生劑。
  29. 一種光硬化性樹脂組成物，係利用光硬化者，含有： (A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者； (B)多官能環氧化合物； (C)光陽離子產生劑；以及 (G)彈性體； 且前述(B)多官能環氧化合物含有(B3)經氫化反應處理的多官能環氧化合物。
  30. 一種光硬化性樹脂組成物，係藉由光硬化者，含有： (A)單官能環氧化合物及(F)單官能氧環丁烷化合物中之至少一者； (B)多官能環氧化合物； (C)光陽離子產生劑；以及 (G)彈性體； 且前述(G)彈性體含有(G2)經氫化反應處理的彈性體。
  31. 如請求項30之光硬化性樹脂組成物，其中前述(B)多官能環氧化合物含有(B3)經氫化反應處理的多官能環氧化合物。
  32. 如請求項29至31中任一項之光硬化性樹脂組成物，其進而含有(H)多官能氧環丁烷化合物。
  33. 如請求項29至31中任一項之光硬化性樹脂組成物，其進而含有前述(A)單官能環氧化合物、前述(F)單官能氧環丁烷化合物及前述(H)多官能氧環丁烷化合物中之至少一者經氫化反應處理的化合物。
  34. 如請求項29至31中任一項之光硬化性樹脂組成物，其進而含有(D)丙烯酸系化合物。
  35. 如請求項34之光硬化性樹脂組成物，其中前述(A)單官能環氧化合物與前述(B)多官能環氧化合物各自之含量的合計量和前述(D)丙烯酸系化合物含量的質量比為5：95~90：10。
  36. 如請求項29至31中任一項之光硬化性樹脂組成物，其中未經氫化反應處理且不具雙鍵之化合物的含量為50質量%以上，且經氫化反應處理之化合物的含量為20質量%以上。
  37. 一種接著劑，含有如請求項19、25、29中任一項之光硬化性樹脂組成物。
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