TW201827313A

TW201827313A - 緩衝材

Info

Publication number: TW201827313A
Application number: TW106144936A
Authority: TW
Inventors: 堀尾朋広
Original assignee: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司
Priority date: 2016-12-22
Filing date: 2017-12-21
Publication date: 2018-08-01
Also published as: TWI673215B; JP6673185B2; JP2018107216A

Abstract

一種緩衝材（100），其於將收納半導體晶圓的收納容器（7）捆包於捆包箱中時，配置於收納容器（7）與捆包箱之間；收納容器（7）包括：上表面開放的箱型的本體（81）、遮蓋上表面的蓋（83）及保持部（91），所述保持部（91）設置於蓋（83）的背面側且與容納於本體（81）內的半導體晶圓（200）的上部周緣抵接來限制移動；緩衝材（100）具有包括與蓋（83）的上表面接觸的上部收納部（13A）的上部緩衝材（1），上部收納部（13A）包括：與蓋（83）的上表面分離而對向的上部對向面（14）、以及從上部對向面（14）突出且與蓋（83）的上表面接觸的上部側肋（17），上部側肋（17）以接觸的狀態設置在與蓋（83）的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有保持部（91）的區域的正上方。

Description

緩衝材

本發明是有關於一種緩衝材。

於運輸半導體晶圓的情況下，將多個半導體晶圓收納於收納容器中，捆包於捆包箱中後利用搬送裝置來運輸捆包箱。

運輸時，存在捆包箱從搬送裝置中掉落等，衝擊力等外力作用於收納容器的情況。因此，需要不會因外力而使半導體晶圓變形・損傷的結構。此種結構有於收納容器與捆包箱之間設置有緩衝材的結構。

文獻1（日本專利特開2014-5078號公報）中記載有如下的捆包體，其設置有：收納包裝體的收納箱、搭載包裝體的獨立托板、以及與包裝體及獨立托板的至少一者接觸的作為緩衝材的發泡材。

文獻1中亦記載有，由聚烯烴、聚苯乙烯、聚胺基甲酸酯等緩衝能力優異的發泡材料構成獨立托板，來作為緩衝材。

文獻2（日本專利特開2013-249126號公報）中記載有如下的結構：於將收納半導體晶圓的基板收納容器搭載於托板上的結構中，於托板的搭載面上設置有彈性緩衝體。

文獻2中指出，蕭式00硬度為20°～120°的彈性緩衝體較佳。具體而言可列舉彈性體或橡膠。

文獻3（日本專利特開2010-132331號公報）中記載有如下的捆包體，其包括：密合於半導體收納容器的全方位面來保護的多個內側發泡緩衝材、收納半導體收納容器的瓦楞紙板箱、以及設置於內側發泡緩衝材與瓦楞紙板箱的內面之間的多個黏彈性固體緩衝材。

文獻4（日本專利特開2011-016549號公報）中記載有於半導體晶圓箱與托板之間設置底板的結構。底板為由2片合成樹脂瓦楞紙板來夾持圓柱狀彈性體的緩衝材。

文獻4中記載有亦可使用發泡苯乙烯製的緩衝材來代替底板。亦記載有於半導體晶圓箱的上表面設置蓋體，且於蓋體的背面設置海綿狀的聚胺基甲酸酯來吸收衝擊的結構。

文獻5（日本專利特開2014-151963號公報）中記載有以將晶圓收納容器的上下夾入的方式設置有上部緩衝體以及下部緩衝體的捆包體。

上部緩衝體包括：收納晶圓收納容器的上部的上凹部、以及設置於上凹部的外周且與晶圓收納容器的上端面接觸的擠壓肋。

於下部緩衝體的底面上設置有衝擊吸收用突起。衝擊吸收用突起藉由在收納有晶圓收納容器的容器掉落而撞擊地板時，因撞擊的衝擊而破碎，從而吸收衝擊能量，以使衝擊不會傳遞至半導體晶圓。

為了保持為半導體晶圓不相互接觸，且於容器內不移動的方式，收納容器於內部具備槽或突起等保持部。

收納容器的外形並不限定於單純的箱型。存在如下結構，其具備：沿著所收納的半導體晶圓的形狀的圓弧狀部分、或於放置收納容器的情況下用以防止底面的局部接觸的腳部。

因此，收納容器中，於施加衝擊的情況下使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位為何處，依存於內部的結構或外形。

另外，若設置緩衝材，則捆包體的重量或體積增加，作業性惡化，因此亦需要留意位置或尺寸。

然而，如以下所述，文獻1至文獻5中記載的結構未對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位與低的部位加以區分而設置緩衝材。因此，存在無法保護半導體晶圓不受外力影響的情況、或作業性惡化的情況。

文獻1至文獻4中記載的結構是收納箱與緩衝材接觸的位置為上表面或者底面的整個面，未對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位與低的部位加以區分。

文獻2中記載的結構是於托板上以一定間隔來設置平面矩形的彈性緩衝體的結構，未對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位與低的部位加以區分。

文獻3中記載的結構是於收納箱的全方位面上密合有緩衝材的結構，未對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位與低的部位加以區分。此種結構中，收納箱的重量或體積增加而作業性惡化。

文獻5中記載的結構雖指定了上表面肋與收納箱的位置關係，但其是以蓋體與肋不接觸的方式來防止蓋的振動的結構，並非對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位加以保護的結構。

文獻5中記載的結構雖指定了衝擊吸收用突起的位置及形狀，但設置於不與收納箱接觸的外側，並非對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位加以保護的結構。

本發明是鑒於所述課題而形成，目的在於提供一種可對使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位加以保護、作業效率優異的結構的緩衝材。

本發明的緩衝材是於將收納半導體晶圓的收納容器捆包於捆包箱中時，配置於所述收納容器與所述捆包箱之間的緩衝材，其特徵在於：所述收納容器包括：上表面開放的箱型的本體、遮蓋所述上表面的蓋、及保持部，所述保持部設置於所述蓋的背面側，與容納於所述本體內的所述半導體晶圓的上部周緣抵接來限制所述半導體晶圓的移動；所述緩衝材具有包括與所述蓋的上表面接觸的上部收納部的上部緩衝材，所述上部收納部包括：與所述蓋的上表面分離而對向的上部對向面、以及從所述上部對向面突出且與所述蓋的上表面接觸的上部側肋，所述上部側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。

依據本發明，以按壓保持部的方式，上部側肋設置於上部緩衝材上。保持部為半導體晶圓與收納容器接觸的部位，於施加衝擊的情況下，使半導體晶圓變形・損傷的可能性高。因此，藉由以按壓保持部的方式設置上部側肋，可於衝擊時優先保護使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位。

本發明的緩衝材中較佳為，所述上部側肋的平面形狀為十字形。

依據本發明，即便相對於收納容器，緩衝材的平面上的設置角度偏移90°，亦於可按壓保持部的位置上坐落有上部側肋，因此可提高設置緩衝材時的位置的自由度，作業效率優異。

本發明的緩衝材中較佳為，所述上部側肋於十字的交叉部設置有上部側孔。

依據本發明，於緩衝材與收納容器接觸的狀態下亦可從孔中辨認出收納容器。因此，能夠容易地確認緩衝材是否確實地保持於收納容器中。另外，藉由握住孔部的內周，容易從收納容器中拆卸緩衝材，因此作業效率優異。

本發明的緩衝材中較佳為，所述收納容器包括以從底面突出的方式設置於所述底面的至少一對腳部，所述緩衝材具有包括與所述底面接觸的下部收納部的下部緩衝材，並且所述下部收納部包括：與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的下部對向面、以及從所述下部對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的下部側肋。

依據本發明，於下部側肋與收納容器的底面接觸的狀態下，腳部與下部對向面分離。因此，可防止腳部接觸下部對向面而使收納容器的底面從下部側肋上浮起，可確實地保護收納容器的底面。

本發明的緩衝材中較佳為，所述緩衝材具有與所述蓋及所述底面接觸的中部緩衝材，所述中部緩衝材包括：板狀的中部緩衝材本體；中部蓋收納部，設置於所述中部緩衝材本體的底面，具有與所述蓋的上表面分離而對向的蓋對向面、及從所述蓋對向面突出且與所述蓋的上表面接觸的蓋側肋；以及中部底面收納部，設置於所述中部緩衝材本體的上表面，具有與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的底面對向面、及從所述底面對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的底面側肋；並且所述蓋側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。

依據本發明，以按壓保持部的方式，蓋側肋設置於中部緩衝材上。保持部為半導體晶圓與收納容器接觸的部位，於施加衝擊的情況下，使半導體晶圓變形・損傷的可能性高。因此，藉由以按壓保持部的方式設置蓋側肋，可於衝擊時優先保護使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位。

另外，依據本發明，於底面側肋與收納容器的底面接觸的狀態下，腳部與底面對向面分離。因此，可防止腳部接觸底面對向面而使收納容器的底面從底面側肋上浮起，可確實地保護收納容器的底面。

進而，依據本發明，中部緩衝材可設置於收納容器的上表面，亦可設置於底面，因此亦可作為上部緩衝材或下部緩衝材來使用。另外，可將收納容器於高度方向上多層地收納。

本發明的緩衝材中較佳為，所述上部收納部、所述下部收納部、所述中部蓋收納部、所述中部底面收納部排列有多組。

依據本發明，可利用1組的上部緩衝材、中部緩衝材、下部緩衝材來保護4個以上的收納容器，因此運輸或捆包時的作業效率優異。

本發明的緩衝材較佳為包含發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。

依據本發明，由於由發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體來構成緩衝材，故而能夠兼顧可耐受來自外部的衝擊的硬度、與吸收衝擊的柔軟度。

本發明的緩衝材較佳為包含發泡聚胺基甲酸酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、或者發泡聚苯乙烯中的任一者。

依據本發明，容易將緩衝材形成為發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。

本發明的緩衝材是於將收納半導體晶圓的收納容器捆包於捆包箱中時，配置於所述收納容器與所述捆包箱之間的緩衝材，其特徵在於：所述收納容器包括：上表面開放的箱型的本體；遮蓋所述上表面的蓋；保持部，設置於所述蓋的背面側，與容納於所述本體內的所述半導體晶圓的上部周緣抵接來限制所述半導體晶圓的移動；以及以從底面突出的方式設置於所述底面的端部的至少一對腳部；所述緩衝材具有與所述蓋的上表面及所述收納容器的所述底面接觸的中部緩衝材，所述中部緩衝材包括：板狀的中部緩衝材本體；中部蓋收納部，設置於所述中部緩衝材本體的底面，具有與所述蓋的上表面分離而對向的蓋對向面、及從所述蓋對向面突出且與所述蓋的上表面接觸的蓋側肋；以及中部底面收納部，設置於所述中部緩衝材本體的上表面，具有與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的底面對向面、及從所述底面對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的底面側肋；並且所述蓋側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。

依據本發明，以按壓保持部的方式，蓋側肋設置於中部緩衝材上。保持部是半導體晶圓與收納容器接觸的部位，於施加衝擊的情況下使半導體晶圓變形・損傷的可能性高。因此，可於衝擊時優先保護使半導體晶圓變形・損傷的可能性高的部位。

以下，基於圖式，對適合於本發明的實施形態進行詳細說明。

首先，參照圖1～圖3，對本實施形態的緩衝材的概略構成進行簡單說明。

如圖1～圖3所示，緩衝材100是於將收納容器7捆包於未圖示的捆包箱中時，配置於收納容器7與捆包箱之間的緩衝材，包括上部緩衝材1、下部緩衝材3、以及中部緩衝材5。

圖1中，於上部緩衝材1與中部緩衝材5之間設置3個上層的收納容器7，且於中部緩衝材5與下部緩衝材3之間設置3個下層的收納容器7。

緩衝材100更包括設置於下部緩衝材3的底面上的振動吸收材9。

以上為本實施形態的緩衝材100的概略構成的說明。

繼而，對收納容器7、以及本實施形態的緩衝材100的構成的詳情進行說明。

首先，對於收納容器7的結構，參照圖2、圖4、圖5A、及圖5B來進行說明。

收納容器7為圖2所示的收納半導體晶圓200的容器，例如為前開門運輸箱（Front Opening Shipping Box，FOSB）。如圖4所示，收納容器7具有：上表面開放的箱型的本體81、以及遮蓋上表面的蓋83。

本體81包括腳部87。

腳部87是以從本體81的底面86突出的方式設置於底面86的端部的至少一對腳。此處，於四角各設置1個。

如圖2及圖4所示，於收納容器7的本體81內設置形成有收納槽的梳型的晶圓收納部85，所述收納槽用以空出間隔來收納多個半導體晶圓200。

晶圓收納部85包括：與半導體晶圓200的外緣側部接觸的側部收納部85A、以及與半導體晶圓200的外緣底部接觸的底部收納部85B。

此處，側部收納部85A於本體81的對向的內周側面上設置有1對。底部收納部85B於底面86的正上方設置有2個。2個側部收納部85A相互平行地配置於槽的排列方向上。

蓋83是平面形狀為矩形的板狀構件，如圖4、圖5A、及圖5B所示，具有一對鎖部89、及保持部91。

鎖部89是將蓋83固定於本體81上的構件，如圖5A所示，包括鎖棒89A、鎖棒89B及鎖桿89C。

鎖棒89A、鎖棒89B是沿著蓋83的對向的邊來設置的構件，可朝著圖5A的D1、D2的方向移動。

鎖桿89C是從鎖部89的側面突出的桿。

鎖桿89C藉由擠入鎖部側，而使鎖棒89A朝著D1的方向移動，且使鎖棒89B朝著D2的方向移動，從而於蓋83的外側擠出。擠出的鎖棒89A、鎖棒89B的前端與本體81的凹部81A扣合，將蓋83鎖定於本體81上而固定。於鎖定的狀態下，使鎖桿89C的位置返回原處，藉此將鎖棒89A、鎖棒89B拉回至蓋83的內側，解除鎖定。

如圖5B所示，保持部91是設置於蓋83的背面側的縱長的梳形構件，設置於鎖部89之間。保持部91藉由將容納於本體81內的半導體晶圓200的上部周緣插入梳齒之間且使其抵接，來限制半導體晶圓200的軸方向的移動或者直徑方向的轉動，以半導體晶圓200不相互接觸的方式保持。

圖5B中，保持部91是以成為與蓋83的構成矩形的1條邊平行的方式，與半導體晶圓200的排列方向（縱方向）平行地設置於蓋83的中央部。

以上為收納容器7的結構的說明。

繼而，參照圖2、圖6A、圖6B及圖6C，對上部緩衝材1的結構進行說明。

上部緩衝材1為設置於上層的收納容器7的上表面的緩衝材，是平面形狀為矩形的板材。如圖6A及圖6C所示，上部緩衝材1包括與收納容器7的蓋83接觸的上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C。

上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C是設置於上部緩衝材1的底面，以嵌入收納容器7的上端的方式而受到保持的形狀的凹部。此處是平面形狀為矩形的凹部。上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C包括上部對向面14、上部側肋15、上部側肋17、上部側孔19、增強肋21。

上部對向面14是與收納容器7的蓋83分離而對向的面，為上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C的底面。

上部側肋15、上部側肋17是從上部對向面14上突出的縱長的肋，至少一者與蓋83的上表面接觸，且於接觸的狀態下設置在與蓋83的上表面區域（此處，由圖5A的符號91所示的虛線所包圍的區域）接觸的位置，所述位置位於至少設置有保持部91的區域的正上方。

此處，如圖2所示，於位於設置有保持部91的區域的正上方的與蓋83的上表面區域接觸的位置上設置上部側肋17。進而，上部側肋17設置於其延伸存在方向（縱方向）與保持部91的延伸存在方向一致的位置。

保持部91為保持半導體晶圓200的構件，因於衝擊時使半導體晶圓200變形・損傷的可能性高，故而藉由上部側肋17按壓保持部91，可優先保護保持部91。

上部側肋15與上部側肋17是以相互正交的方式設置，藉由上部側肋15與上部側肋17，平面形狀成為十字形。藉由是十字形，即便上部緩衝材1的平面上的設置角度偏移90°，亦於可按壓保持部91的位置上坐落有上部側肋15、上部側肋17中的任一者。

因此，可提高設置上部緩衝材1時的位置的自由度，作業效率優異。

上部側孔19是設置於上部側肋15、上部側肋17的十字的交叉部的貫通孔。

上部側孔19用於在上部緩衝材1設置於收納容器7中的狀態下，辨認出收納容器7的上表面。上部側孔19亦用於代替從收納容器7中拆卸上部緩衝材1時的把手。具體而言，藉由握住上部側孔19的內周，容易拆卸上部緩衝材1。

增強肋21是為了將上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C的鄰接的側面連結而設置的L字型的肋，對上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C的側面進行增強。

以上為上部緩衝材1的結構的說明。

繼而，參照圖2、圖3、圖7A、圖7B及圖7C，對下部緩衝材3的結構進行說明。

下部緩衝材3是設置於下層的收納容器7的底面上的緩衝材，是平面形狀為矩形的板材。下部緩衝材3包括與收納容器7的底面接觸的下部收納部31A、下部收納部31B、下部收納部31C。

下部收納部31A、下部收納部31B、下部收納部31C是嵌入收納容器7的下端而得到保持的形狀的凹部。此處是平面形狀為矩形的凹部。下部收納部31A、下部收納部31B、下部收納部31C包括下部對向面33、下部側肋35、下部側孔37。

下部對向面33是與腳部87分離而與收納容器7的底面86對向的面，為下部收納部31A、下部收納部31B、下部收納部31C的底面。

如圖2及圖3所示，腳部87是以跨越下部側肋35的方式來設置，因此下部側肋35不與腳部87的底面接觸。

由於下部對向面33與腳部87分離，故而如圖2及圖3所示，下部側肋35的高度H1是在與收納容器7的底面86接觸的狀態下，腳部87與下部對向面33分離的高度。

因此，可防止腳部87接觸下部對向面33而使收納容器7的底面86從下部側肋35上浮起，可確實地保護收納容器7的底面86。

下部側肋35是從下部對向面33上突出的肋，如圖2及圖3所示，設置在與收納容器7的底面86接觸的位置。

下部側肋35較佳為設置在與底部收納部85B對向的位置（此處為正下方）。原因如下所述。

圖2及圖3中，底部收納部85B由於設置於底面86的正上方，故而若對底面86施加衝擊，則衝擊傳遞至底部收納部85B，存在使半導體晶圓200變形・損傷的可能性。因此，藉由將下部側肋35設置在與底部收納部85B對向的位置，可隔著底面86來按壓底部收納部85B。藉此，可優先保護底部收納部85B，故而較佳。

下部側孔37是設置於下部側肋35上的貫通孔，用於在下部緩衝材3設置於收納容器7中的狀態下，辨認出收納容器7的底面。下部側孔37亦用於代替從收納容器7中拆卸下部緩衝材3時的把手。具體而言，藉由握住上部側孔19的內周，容易拆卸下部緩衝材3。

以上為下部緩衝材3的結構的說明。

繼而，參照圖2、圖3、圖8A、圖8B、圖9A及圖9B，對中部緩衝材5的結構進行說明。

中部緩衝材5是設置於上層的收納容器7的底面、以及下層的收納容器7的上表面的緩衝材，包括板狀的中部緩衝材本體51。

中部緩衝材本體51於底面上具有中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C。

中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C是嵌入收納容器7的上端而受到保持的凹部。此處是平面形狀為矩形的凹部。

中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C包括蓋對向面54、蓋側肋55、蓋側肋57、蓋側孔59、蓋側增強肋61。

蓋對向面54是與收納容器7的蓋83對向的面，為中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C的底面。

蓋側肋55、蓋側肋57是從蓋對向面54突出的肋，至少一者與蓋83的上表面接觸，且於接觸的狀態下設置在與蓋83的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有保持部91的區域的正上方。此處，如圖2所示，於位於設置有保持部91的區域的正上方的與蓋83的上表面區域接觸的位置設置蓋側肋57。進而，蓋側肋57設置於其延伸存在方向（縱方向）與保持部91的延伸存在方向一致的位置。

因此，與上部側肋17同樣地，藉由蓋側肋57按壓保持部91，可優先保護保持部91。

蓋側肋55與蓋側肋57是以相互交叉的方式設置，藉由蓋側肋55與蓋側肋57，平面形狀成為十字形。

藉由是十字形，即便中部緩衝材5的平面上的設置角度偏移90°，亦於可按壓保持部91的位置上坐落有蓋側肋55、蓋側肋57中的任一者。

蓋側孔59是設置於蓋側肋55、蓋側肋57的十字的交叉部的貫通孔，亦用於代替從收納容器7中拆卸中部緩衝材5時的把手。

蓋側增強肋61是為了將中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C的鄰接的側面連結而設置的L字型的肋，對中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C的側面進行增強。

中部緩衝材本體51於上表面具有中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C。

中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C是嵌入收納容器7的下端而得到保持的形狀的凹部。此處，是平面形狀為矩形的凹部。中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C包括底面對向面73、底面側肋75。

底面對向面73是與腳部87分離而與收納容器7的底面86對向的面，為中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C的底面。

底面側肋75是從中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C突出的肋，如圖2及圖3所示，設置在與收納容器7的底面86接觸的位置。

底面對向面73由於與腳部87分離，故而如圖2及圖3所示，底面側肋75的高度H2是在與收納容器7的底面86接觸的狀態下，腳部87與底面對向面73分離的高度。

因此，可防止腳部87接觸底面對向面73而使收納容器7的底面86從下部側肋35上浮起，可確實地保護收納容器7的底面86。

以上為中部緩衝材5的結構的說明。

繼而，對構成緩衝材100的材料進行說明。

緩衝材100需要可耐受來自外部的衝擊而不會破損的硬度、以及可吸收衝擊而不會使衝擊傳遞至收納容器7的程度的柔軟度。滿足如上所述的必要條件的材料較佳為發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。

具體的發泡體可列舉：發泡聚胺基甲酸酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、或者發泡聚苯乙烯。

以上為構成緩衝材100的材料的說明。

繼而，參照圖2及圖3，對振動吸收材9的結構進行說明。

振動吸收材9是於將收納容器7由緩衝材100來捆包的狀態下，吸收當放置於地板上時所產生的振動的構件，包括板材9A、板材9B、以及彈性體9C。

板材9A、板材9B是相互對向而設置，且分別與緩衝材及地板接觸的構件。板材9A、板材9B例如包括塑膠板。

彈性體9C是藉由隨著振動進行彈性變形來吸收振動的構件，是以夾持於板材9A、板材9B中的方式來設置。彈性體9C例如包括聚胺基甲酸酯、合成橡膠、聚乙烯。

以上為振動吸收材9的結構的說明。

以上為本實施形態的緩衝材100、以及收納容器7的構成的詳情的說明。

如上所述，依據本實施形態，緩衝材100具有上部緩衝材1，上部緩衝材1包括上部側肋17，其與蓋83接觸，且於接觸的狀態下設置在與蓋83的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有保持部91的區域的正上方。

因此，若將上部緩衝材1設置於收納容器7中，則上部側肋17可按壓保持部91，可於衝擊時優先保護使半導體晶圓200變形・損傷的可能性高的保持部91。

依據本實施形態，由於上部側肋15、上部側肋17的平面形狀為十字形，故而即便相對於收納容器7，上部緩衝材1的平面上的設置角度偏移90°，亦於可按壓保持部91的位置上坐落有上部側肋15、上部側肋17的中任一者。

依據本實施形態，由於在上部側肋15、上部側肋17的交叉部設置有上部側孔19，故而於上部緩衝材1與收納容器7接觸的狀態下亦可從上部側孔19中辨認出收納容器7。

因此，可容易地確認上部緩衝材1是否確實地保持於收納容器7中。另外，當從收納容器7中拆卸上部緩衝材1時，藉由代替把手而握住上部側孔19的內周，容易從收納容器7中拆卸上部緩衝材1，因此作業效率優異。

依據本實施形態，緩衝材100具有下部緩衝材3，下部緩衝材3包括：與腳部87分離而與收納容器7的底面86對向的下部對向面33、以及與收納容器7的底面86接觸的下部側肋35。

依據本實施形態，緩衝材100具有中部緩衝材5，中部緩衝材5包括蓋側肋57，其與蓋83接觸，且於接觸的狀態下設置在與蓋83的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有保持部91的區域的正上方。

因此，若將中部緩衝材5設置於收納容器7中，則蓋側肋57可按壓保持部91，可於衝擊時優先保護使半導體晶圓200變形・損傷的可能性高的保持部91。

另外，中部緩衝材5包括：與腳部87分離而與收納容器7的底面86對向的底面對向面73、以及與收納容器7的底面86接觸的底面側肋75。

因此，可防止腳部87接觸底面對向面73而使收納容器7的底面86從底面側肋75上浮起，可確實地保護收納容器7的底面86。

進而，中部緩衝材5由於包括蓋側肋55、蓋側肋57與底面側肋75此兩者，故而可設置於收納容器7的上表面，亦可設置於底面。

因此，中部緩衝材5亦可作為上部緩衝材1或下部緩衝材3來使用。另外，可將收納容器7於高度方向上多層地收納。

依據本實施形態，緩衝材100包含發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。因此，能夠兼顧可耐受來自外部的衝擊的硬度、以及吸收衝擊的柔軟度。

依據本實施形態，緩衝材100包含發泡聚胺基甲酸酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、或者發泡聚苯乙烯中的任一者。

因此，容易將緩衝材100形成為發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。

依據本實施形態，緩衝材100中，上部收納部13A、上部收納部13B、上部收納部13C、下部收納部31A、下部收納部31B、下部收納部31C、中部蓋收納部53A、中部蓋收納部53B、中部蓋收納部53C、中部底面收納部71A、中部底面收納部71B、中部底面收納部71C排列有多組。此處排列有3組。

因此，可由1組的上部緩衝材1、下部緩衝材3、中部緩衝材5來保護4個以上（此處為6個）的收納容器7，故而運輸或捆包時的作業效率優異。

以上，已基於實施形態對本發明進行了說明，但本發明並不限定於所述的實施形態。對於本領域技術人員而言，當然會於本發明的思想的範圍內想到各種變形例及改良例，該些亦包含於本發明的範圍內。

100‧‧‧緩衝材

200‧‧‧半導體晶圓

1‧‧‧上部緩衝材

3‧‧‧下部緩衝材

5‧‧‧中部緩衝材

7‧‧‧收納容器

9‧‧‧振動吸收材

9A、9B‧‧‧板材

9C‧‧‧彈性體

13A、13B、13C‧‧‧上部收納部

14‧‧‧上部對向面

15、17‧‧‧上部側肋

19‧‧‧上部側孔

21‧‧‧增強肋

31A、31B、31C‧‧‧下部收納部

33‧‧‧下部對向面

35‧‧‧下部側肋

37‧‧‧下部側孔

51‧‧‧中部緩衝材本體

53A、53B、53C‧‧‧中部蓋收納部

54‧‧‧蓋對向面

55、57‧‧‧蓋側肋

59‧‧‧蓋側孔

61‧‧‧蓋側增強肋

71A、71B、71C‧‧‧中部底面收納部

73‧‧‧底面對向面

75‧‧‧底面側肋

81‧‧‧本體

81A‧‧‧凹部

83‧‧‧蓋

85‧‧‧晶圓收納部

85A‧‧‧側部收納部

85B‧‧‧底部收納部

86‧‧‧底面

87‧‧‧腳部

89‧‧‧鎖部

89A、89B‧‧‧鎖棒

89C‧‧‧鎖桿

91‧‧‧保持部

D1、D2‧‧‧方向

H1、H2‧‧‧高度

圖1為表示將緩衝體設置於收納容器中的狀態的立體圖。圖2為圖1的A1-A1剖面圖。圖3為圖1的A2-A2剖面圖的一部分，收納容器是以側面圖來表示。圖4為收納容器的立體圖。圖5A為收納容器的俯視圖。圖5B為蓋的背面圖。圖6A為從底面側觀察上部緩衝體的立體圖。圖6B為上部緩衝體的仰視圖。圖6C為表示上部緩衝體的圖，是圖6B的A3-A3剖面圖。圖7A為下部緩衝體的立體圖。圖7B為下部緩衝體的俯視圖。圖7C為表示下部緩衝體的圖，是圖7B的A4-A4剖面圖。圖8A為中部緩衝體的立體圖。圖8B為中部緩衝體的仰視圖。圖9A為中部緩衝體的俯視圖。圖9B為表示中部緩衝體的圖，是圖7A的A5-A5剖面圖。

Claims

一種緩衝材，其於將收納半導體晶圓的收納容器捆包於捆包箱中時，配置於所述收納容器與所述捆包箱之間，所述緩衝材的特徵在於：所述收納容器包括：上表面開放的箱型的本體；遮蓋所述上表面的蓋；以及保持部，設置於所述蓋的背面側，與容納於所述本體內的所述半導體晶圓的上部周緣抵接來限制所述半導體晶圓的移動；所述緩衝材具有包括與所述蓋的上表面接觸的上部收納部的上部緩衝材；所述上部收納部包括：與所述蓋的上表面分離而對向的上部對向面、以及從所述上部對向面上突出且與所述蓋的上表面接觸的上部側肋；並且所述上部側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。
如申請專利範圍第1項所述的緩衝材，其中所述上部側肋的平面形狀為十字形。
如申請專利範圍第2項所述的緩衝材，其中所述上部側肋於十字的交叉部設置有上部側孔。
如申請專利範圍第1項所述的緩衝材，其中所述收納容器包括以從底面突出的方式設置於所述底面上的至少一對腳部，所述緩衝材具有包括與所述底面接觸的下部收納部的下部緩衝材，並且所述下部收納部包括：與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的下部對向面、以及從所述下部對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的下部側肋。
如申請專利範圍第4項所述的緩衝材，其中所述緩衝材具有與所述蓋及所述底面接觸的中部緩衝材；所述中部緩衝材包括：板狀的中部緩衝材本體；中部蓋收納部，具有：設置於所述中部緩衝材本體的底面且與所述蓋的上表面分離而對向的蓋對向面、及從所述蓋對向面突出且與所述蓋的上表面接觸的蓋側肋；以及中部底面收納部，具有：設置於所述中部緩衝材本體的上表面且與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的底面對向面、及從所述底面對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的底面側肋；並且所述蓋側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。
如申請專利範圍第5項所述的緩衝材，其中所述上部收納部、所述下部收納部、所述中部蓋收納部、所述中部底面收納部排列有多組。
如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的緩衝材，其包含發泡倍率為20倍以上、40倍以下的發泡體。
如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的緩衝材，其包含發泡聚胺基甲酸酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、或者發泡聚苯乙烯中的任一者。
一種緩衝材，其於將收納半導體晶圓的收納容器捆包於捆包箱中時，配置於所述收納容器與所述捆包箱之間，所述緩衝材的特徵在於：所述收納容器包括：上表面開放的箱型的本體；遮蓋所述上表面的蓋；保持部，設置於所述蓋的背面側，與容納於所述本體內的所述半導體晶圓的上部周緣抵接來限制所述半導體晶圓的移動；以及以從底面突出的方式設置於所述底面的端部的至少一對腳部；所述緩衝材具有與所述蓋的上表面及所述收納容器的所述底面接觸的中部緩衝材；所述中部緩衝材包括：板狀的中部緩衝材本體；中部蓋收納部，具有：設置於所述中部緩衝材本體的底面且與所述蓋的上表面分離而對向的蓋對向面、及從所述蓋對向面突出且與所述蓋的上表面接觸的蓋側肋；中部底面收納部，具有：設置於所述中部緩衝材本體的上表面且與所述腳部分離而與所述收納容器的所述底面對向的底面對向面、及從所述底面對向面突出且與所述收納容器的所述底面接觸的底面側肋；並且所述蓋側肋設置在與所述蓋的上表面區域接觸的位置，所述位置位於至少設置有所述保持部的區域的正上方。