TW201821265A - 阻氣膜及阻氣膜的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題在於提供一種於有機無機積層型阻氣膜中,無機層之間的有機層與該有機層的下層的無機層的黏合性良好之阻氣膜及該阻氣膜的製造方法。支撐體的一個面具有兩組以上的有機層和無機層的組合,支撐體的表面為有機層,將支撐體表面的有機層設為下層有機層,將無機層間的有機層設為中間有機層,中間有機層的厚度為0.05~0.5μm、中間有機層的厚度/下層有機層的厚度之比為0.1以下,中間有機層含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
Description
本發明涉及一種積層型阻氣膜及該阻氣膜的製造方法。
阻斷水分及氧等之阻氣膜以保護各種構件及材料等為目的而被利用。 例如,近年來,於使用有機電場發光元件(有機EL元件)或塑膠液晶等之顯示裝置中,為了保護有機EL元件或塑膠液晶而用阻氣膜將其進行密封。 又,於太陽能電池中,具有光電変換層等之太陽能電池單元對水分較弱,因此用阻氣膜來密封太陽能電池單元。
通常,阻氣膜具有如下結構:將樹脂薄膜等作為支撐體,在其表面形成有顯現阻氣性之阻氣層。 又,作為顯現較高的阻氣性之結構,已知有有機無機積層型阻氣膜:其於支撐體上,具有作為阻氣層的一組以上無機層與成為無機層的基底層之有機層的組合。 有機無機積層型阻氣膜於成為基底之有機層上形成顯現阻氣性之無機層。藉此,能夠去除在無機層的形成面上如凹凸及異物的痕跡那樣成為無機層之無機化合物不易成膜之部分,且於基板的整個表面無間隙地成膜適當的無機層。其結果,有機無機積層型阻氣膜顯現較高之阻氣性。
例如,專利文獻1中記載有於該種有機無機積層型阻氣膜中, 形成於無機層上之有機層含有不具有自由基聚合性基之矽烷偶合劑,藉此,具有優異的阻氣性,又,無機層與形成於無機層上之有機層的黏合性提高之阻氣膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-44393號公報
對有機無機積層型阻氣膜要求有機層與無機層的黏合性良好。 如前述,於專利文獻1中,形成於無機層上之有機層含有特定的矽烷偶合劑,藉此,無機層與形成於無機層上之有機層的黏合性提高。
另一方面,如專利文獻1中所記載,於有機無機積層型阻氣膜中,成為基底之有機層和無機層的組合越多,可獲得越高的阻氣性。 從而,例如,如有機EL元件以要求較高之阻氣性之用途利用有機無機積層型阻氣膜之情況下,較佳地利用具有兩組以上成為基底之有機層和無機層的組合之阻氣膜。
具有兩組以上成為基底之有機層和無機層的組合之有機無機積層型阻氣膜中,存在形成於無機層之間之有機層,亦即,挾持於無機層之有機層。 然而,依本發明人的研究,與其他有機層相比,形成於無機層之間之有機層有與成為下層之無機層的黏合性尤其降低之傾向。因此,形成於無機層之間之有機層若僅含有提高矽烷偶合劑等黏合性之成分,則有時與下層的無機層之間未必可獲得充分的黏合性。
本發明的目的在於解決該種以往技術問題,且在於提供一種於有機無機積層型阻氣膜中具有較高之阻氣性,而且,無機層之間的有機層和其下層的無機層的黏合性良好之阻氣膜及該阻氣膜的製造方法。
為了實現該目的,本發明的阻氣膜提供一種如下阻氣膜,其特徵為,支撐體的一個面具有兩組以上的無機層和成為無機層的基底之有機層的組合, 支撐體的表面具有有機層,將支撐體的表面的有機層設為下層有機層,將無機層之間的有機層設為中間有機層之情況下,中間有機層的厚度為0.05~0.5μm,中間有機層的厚度/下層有機層的厚度之比為0.1以下,而且, 中間有機層含有由下述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的聚合物。 通式(1) [化學式1]通式(1)中,R1
表示取代基,分別可以相同,亦可以不同。n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同。但R1
中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
該等本發明的阻氣膜中,中間有機層含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳。 又,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯為較佳。 又,中間有機層含有雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳。 而且,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯為較佳。
又,本發明的阻氣膜的製造方法提供一種如下阻氣膜的製造方法,其特徵為,於支撐體的一個面,交替形成有機層及無機層,其中,有機層及無機層均為2層以上,且 支撐體的表面形成有機層,將形成於支撐體的表面之有機層設為下層有機層,且將形成於無機層之間之有機層設為中間有機層之情況下,下層有機層及中間有機層形成為,中間有機層的厚度為0.05~0.5μm,中間有機層的厚度/下層有機層的厚度之比成為0.1以下,而且, 藉由進行如下步驟而形成中間有機層:塗佈步驟,將含有由下述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯之聚合性組成物塗佈於無機層;乾燥步驟,加熱塗佈於無機層上之聚合性組成物而進行乾燥;及硬化步驟,將經過乾燥之聚合性組成物進行硬化。 通式(1) [化學式2]通式(1)中,R1
表示取代基,分別可以相同,亦可以不同。n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同。但R1
中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
該等本發明的阻氣膜的製造方法中,聚合性組成物含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯為較佳。 又,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯為較佳。 又,聚合性組成物含有雙鍵當量為200以下的多官能的(甲基)丙烯酸酯為較佳。 又,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯為較佳。 又,藉由輥對輥方式而形成無機層及有機層,且在形成無機層之後,所形成之無機層與其他構件接觸之前,將保護膜積層於無機層的表面,而且,於形成中間有機層之前,從無機層剝離保護膜,無機層與其他構件接觸之前進行塗佈步驟為較佳。 又,保護膜係聚烯烴製膜為較佳。 而且,聚合性組成物的黏度為1Pa・s以上為較佳。 [發明效果]
依本發明,於有機無機積層型阻氣膜中,可得到具有較高之阻氣性,又,被無機層挾持之有機層與該有機層的下層的無機層的黏合力良好之阻氣膜。
以下,基於圖式中所示出之較佳實施例對本發明的阻氣膜及阻氣膜的製造方法進行詳細說明。
圖1中示意性示出本發明的阻氣膜的一例。 另外,圖1係衹是概念性地表示本發明的阻氣膜的一例者,各層的厚度関係等與實際的本發明的阻氣膜不同。
圖1所示之阻氣膜係交替形成有機層和無機層而成之前述有機無機積層型阻氣膜,其構成為具有:支撐體12;下層有機層14,形成於支撐體12的一個表面;無機層16,形成於下層有機層14的表面;中間有機層18,形成於無機層16的表面;第2層無機層16,形成於中間有機層18的表面;及保護有機層19,形成於第2層無機層16的表面。 另外,以下說明中,將“阻氣膜10”亦簡稱為“阻膜10”。又,以下說明中,為方便起見,亦將阻膜10中之保護有機層19側稱作“上”,將支撐體12側稱作“下”。
如前述,圖1所示之阻膜10於支撐體12的一個面具有下層有機層14、第1層無機層16、中間有機層18、第2層無機層16,作為最上層具有保護有機層19。 亦即,該阻膜10係具有兩組無機層和成為無機層的基底的有機層的組合者。然而,除此以外,本發明的阻膜還能夠利用各種層結構。
例如,圖1所示之阻膜10中,亦較佳地例示出具有三組無機層和成為無機層的基底之有機層的組合之結構,前述無機層於第2層無機層16上具有第2層中間有機層18、該中間有機層18上具有第3層無機層16、第3層有機層上具有保護有機層19。又,亦可以較佳地利用具有四組以上無機層和成為無機層的基底之有機層的組合之結構。 有機無機積層型阻氣膜中,通常,無機層16與成為無機層16的基底之有機層之組合的數量越多,越顯現優異的阻氣性。 又,保護有機層19係作為較佳的態樣而設置者。從而,本發明的阻氣膜亦可以利用不具有保護有機層19之結構。 亦即,本發明的阻氣膜係於支撐體12的表面具有成為無機層16的基底之有機層,且具有兩組以上無機層和成為無機層的基底之有機層的組合之結構,則可以利用各種層結構。
於阻膜10中,支撐體12能夠利用於各種阻氣膜及各種積層型功能性薄膜等中被用作支撐體之各種公知的板狀物。
作為支撐體12,具體而言可較佳地例示包括聚乙烯(PE)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯腈(PAN)、聚醯亞胺(PI)、透明聚醯亞胺、聚甲基甲基丙烯酸酯樹脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)及三乙醯纖維素(TAC)等各種樹脂材料之薄膜(樹脂薄膜)。
又,本發明中,可以將於該種樹脂薄膜的表面形成有保護層、黏結層、光反射層、防反射層、遮光層、平坦化層、緩衝層、應力緩和層等用於獲得各種功能之層(膜)者,作為支撐體12而使用。
關於支撐體12的厚度,依用途及形成材料等適當設定即可。 依本發明人的研究,支撐體12的厚度係5~150μm為較佳,10~100μm為更佳。 藉由將支撐體12的厚度設為上述範圍而確保阻膜10的機械強度,並且,於阻膜10的輕量化、薄型化、撓性等方面為較佳。
阻膜10中,於支撐體12上(表面)具有下層有機層14。 下層有機層14係包括有機化合物之層,且基本上係使成為下層有機層14之單體、二聚物及寡聚物等硬化(交聯、聚合)者。
本發明的阻膜10中,無機層16的下層的有機層作為用於在阻膜10中適當形成主要顯現阻氣性之無機層16之基底層而發揮功能。亦即,無機層16的下層的有機層係包埋無機層16的形成面的凹凸等,將無機層16的成膜面設為適合於無機層16的成膜之狀態者。 藉由具有該等成為基底之有機層,能夠去除在無機層16的形成面上如凹凸等痕跡那樣成為無機層16之無機化合物不易成膜之區域,且於無機層16的形成面的整個表面無間隙地形成適當的無機層16。 從而,形成於支撐體12上之下層有機層14係包埋支撐體12的表面的凹凸及附著於支撐體12的表面之異物等,將無機層16的成膜面成為適合於無機層16的成膜之狀態者。
阻膜10中,對下層有機層14的形成材料並無特別限定,能夠利用各種公知的有機化合物。 具體而言,可較佳地例示聚酯、(甲基)丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸-順丁烯二酸共聚物、聚苯乙烯、透明氟樹脂、聚醯亞胺、氟化聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、纖維素醯化物、聚胺酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、脂環式聚烯烴、聚芳酯、聚醚碸、聚碸、芴環改質聚碳酸酯、脂環改質聚碳酸酯、芴環改質聚酯及丙烯酸化合物等熱塑性樹脂、聚矽氧烷以及其他有機矽化合物的膜。該些可以同時使用複數個。
其中,從玻璃轉變溫度及強度等優異等方面考慮,由自由基硬化性化合物和於官能基具有醚基之陽離子硬化性化合物中的至少一種聚合物構成之下層有機層14為較佳。 其中,尤其從折射率較低、且透明性較高及光學特性優異等方面考慮,作為下層有機層14而可較佳地例示以丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一種單體、二聚物及寡聚物等聚合物為主成分之丙烯酸樹脂及甲基丙烯酸樹脂。 該些中,尤其可較佳地例示以二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(DPGDA)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(TMPTA)、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(DPHA)等2官能以上、尤其3官能以上的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一種單體、二聚物及寡聚物等聚合物為主成分之丙烯酸樹脂及甲基丙烯酸樹脂。又,使用複數種該些丙烯酸樹脂及甲基丙烯酸樹脂中的至少一種亦為較佳。
又,後述之中間有機層18中所使用之由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物亦可以作為下層有機層14而利用。 而且,後述之保護有機層19中所使用之接枝共聚物亦可以作為下層有機層14而利用。
本發明的阻膜10中,形成於支撐體12上之下層有機層14的厚度以中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比計為0.1以下。亦即,本發明中,中間有機層18及下層有機層14滿足“中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度≤0.1”。 又,後面將進行陳述,本發明的阻膜10中,無機層16之間的中間有機層18的厚度為0.05~0.5μm。 從而,本發明的阻膜10中,下層有機層14的厚度,於中間有機層18的厚度為最大0.5μm的情況下成為5μm以上,於中間有機層18的厚度為最小0.05μm的情況下亦成為0.5μm以上。 具體而言,下層有機層14的厚度係2~10μm為較佳,3~6μm為更佳。
本發明的阻膜10的特徵之一為,將無機層16之間的有機層亦即中間有機層18的厚度設為非常薄。 本發明的阻膜10中,相對於該等中間有機層18,將下層有機層14的厚度設為,以中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比計為0.1以下。亦即,本發明的阻膜10中,將下層有機層14的厚度設為最低0.5μm以上,且比中間有機層18足夠厚。本發明的阻膜10具有該等結構,藉此,包埋支撐體12表面的凹凸及附著於支撐體12表面之異物,能夠使下層有機層14的表面亦即第1層無機層16的成膜面平坦化,能夠在整面無間隙地適當形成第1層無機層16。
下層有機層14的厚度以中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比計超過0.1的情況下,下層有機層14過薄,因此無法作為第1層無機層16的基底而充分地發揮功能,難以形成適當的第1層無機層16。
中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比,0.07以下為較佳,0.05以下為更佳。 又,將下層有機層14的厚度設為10μm以下為較佳,藉此能夠適當抑制由下層有機層14過厚引起之下層有機層14的裂紋及阻膜10的捲曲等問題的產生。
該等下層有機層14藉由依據所形成之下層有機層14而形成包括有機化合物之層之公知的方法而形成(成膜)即可。 作為一例,下層有機層14藉由如下所謂之塗佈法而形成即可:製備含有有機溶劑、成為下層有機層14之有機化合物(單體、二聚物、三聚物、寡聚物及聚合物等)、界面活性劑、矽烷偶合劑、光聚合起始劑等之聚合性組成物(塗佈組成物),將該聚合性組成物進行塗佈並乾燥,進而,依需要,藉由紫外線照射等將聚合性組成物進行硬化(交聯)。
又,下層有機層14藉由所謂的輥對輥而形成為較佳。以下說明中,還將“輥對輥”稱為“RtoR”。 如眾所周知,RtoR是指,將長形被成膜材料捲繞成輥狀而成之材料輥送出被成膜材料,沿長邊方向傳送被成膜材料的同時進行成膜,且將已成膜之被成膜材料捲繞成輥狀之製造方法。藉由利用RtoR,可得到較高之生產力和生產效率。
下層有機層14上形成第1層無機層16,其上形成中間有機層18,其上形成第2層無機層16。 阻膜10中,無機層16係主要顯現作為目標之阻氣性者。
無機層16的形成材料並無特別限定,藉由設為層狀,可以利用各種顯現阻氣性之無機化合物。 具體而言,可較佳地例示氧化鋁、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈦、氧化銦錫(ITO)等金屬氧化物;氮化鋁等金屬氮化物;碳化鋁等金屬碳化物;氧化矽、氮氧化矽、碳氧化矽、氮碳氧化矽等矽氧化物;氮化矽、氮碳化矽等矽氮化物;碳化矽等矽碳化物;該些的氫化物;該些兩種以上的混合物;及該些的含氫化合物等無機化合物。又,還能夠利用該些的兩種以上的混合物。 尤其,從透明性較高,又,能夠顯現優異的阻氣性的方面考慮,可較佳的利用氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋁及該些的兩種以上的混合物。其中,氮化矽在優異的阻氣性的基礎上透明性亦較高,因此可較佳地利用。
關於無機層16的膜厚,依形成材料而適當確定能夠顯現作為目標的阻氣性的厚度即可。依本發明人的研究,無機層16的厚度係10~200nm為較佳,15~100nm為更佳,20~75nm為特佳。 藉由將無機層16的厚度設為10nm以上,能夠形成穩定地顯現充分的阻氣性能之無機層16。又,無機層16一般較脆,且若過厚,則具有產生龜裂、裂縫及剝離等之可能性,但藉由將無機層16的厚度設為200nm以下,能夠防止產生龜裂。
另外,如前述,當具有複數個無機層16時,各無機層16的厚度可以相同,亦可以不同。又,各無機層16的形成材料可以相同,亦可以不同。
阻膜10中,無機層16的形成方法並無特別限定,能夠依所形成之無機層16而利用各種公知的無機層(無機膜)的形成方法。 具體而言,無機層16藉由CCP(Capacitively Coupled Plasma(電容耦合電漿))-CVD(chemical vapor deposition(化學氣相沈積))及ICP(Inductively Coupled Plasm(電感耦合電漿))-CVD等電漿CVD、磁控濺射及反應性濺射等濺射、真空沉積等氣相成膜法形成即可。 無機層16亦藉由RtoR而形成為較佳。
如前述,第1層無機層16上形成有中間有機層18。而且,中間有機層18上形成有第2層無機層16。 亦即,中間有機層18係用於將形成於其上之第2層無機層16適當形成的、成為無機層16的基底之有機層。
中間有機層18係無機層16之間的有機層,換言之,係被無機層16挾持之有機層。 另外,如前述,本發明的阻氣膜係具有兩組以上成為基底之有機層和無機層的組合者。從而,例如,具有三組成為基底之有機層和無機層16的組合之情況下,無機層16之間的有機層亦即中間有機層18為2層,具有四組成為基底之有機層和無機層的組合之情況下,無機層16之間的有機層亦即中間有機層18為3層。
在此,如前述,無機層16藉由電漿CVD等而形成。因此,中間有機層18上形成無機層16時,有時形成混合層,該混合層係中間有機層18藉由用於形成無機層16的電漿而被蝕刻,且於中間有機層18與上層的無機層16之間,中間有機層18的形成成分和無機層16的形成成分被混合而成的。關於該混合層,前述下層有機層14與其上層的第1層無機層16之間亦相同。 形成有該等混合層之情況下,中間有機層18與上層的無機層16的黏合力提高。 或者以提高中間有機層18與上層的無機層16的黏合力為目的,當形成無機層16時,可以有意形成混合層。該情況下,若將混合層的厚度設為5nm以上,則可獲得進一步適當提高黏合力的效果。另外,混合層的厚度係指具有無機層及有機層的形成材料該兩者之區域的最大厚度。然而,為了獲得必要之阻氣性,混合層的厚度為無機層16的厚度的50%以下為較佳。 該等有意的混合層的形成及所形成之混合層的厚度,例如於藉由電漿CVD而形成有機層之情況下,能夠藉由電漿激發功率的調節、施加於被成膜面側之偏壓功率的調節、原料氣體的組成及供給量的調節等而控制。
本發明的阻膜10中,無機層16之間的有機層亦即中間有機層18的厚度為0.05~0.5μm,如前述,中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比為0.1以下。 另外,如前述,有機層與上層的無機層之間形成有混合層之情況下,混合層被看作有機層的一部分。從而,於形成有混合層之情況下,中間有機層18及下層有機層14的厚度係包括混合層之厚度,有機層-混合層-無機層的積層體中,將存在有機層的形成材料之膜厚最厚的部分的膜厚設為中間有機層18及下層有機層14的厚度。
又,中間有機層18包含由下述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物。 通式(1) [化學式3]通式(1)中,R1
表示取代基,分別可以相同,亦可以不同。n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同。但R1
中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
而且,中間有機層18包含聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物或雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳,包含聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物為更佳。
具體而言,中間有機層18係如下形成之層:製備出含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,還含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯中的至少一方為較佳之聚合性組成物(塗佈組成物),將所製備之聚合性組成物塗佈於無機層16上,將所塗佈之聚合性組成物進行加熱乾燥,進而,將聚合性組成物進行硬化(將有機化合物進行交聯(聚合))。 亦即,作為較佳態樣,形成中間有機層18之聚合性組成物除了含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯以外,還含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯之情況下,中間有機層18以由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物作為主成分(最大成分),含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物、雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物、由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯和聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的聚合物、由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯和雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯的聚合物、聚胺酯(甲基)丙烯酸酯和雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯的聚合物、由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯的聚合物等。
本發明的阻膜10具有該等結構,藉此實現了具有優異的阻氣性,又,無機層16之間的中間有機層18與中間有機層18的下層的無機層16的黏合力充分的阻膜10。
衆所周知,包括無機化合物之層與包括有機化合物之層的黏合力低。因此,如專利文獻1中亦記載,有機無機積層型阻氣膜中,藉由使形成有機層之聚合性組成物含有矽烷偶合劑等而確保有機層與下層的無機層的黏合力。 然而,依本發明人的研究,具有兩組以上成為基底之有機層和無機層16的組合之情況下,即使將矽烷偶合劑等添加於有機層中,形成於無機層16之間之中間有機層18有時未必充分地獲得與下層的無機層16的黏合力。
亦即,如前述,通常,有機層藉由製備出含有成為有機層之有機化合物之聚合性組成物,並將該塗料進行乾燥和硬化而形成。 在此,於通常的有機無機積層型阻氣膜中,通常,有機層的厚度為1~2μm左右。有機層具有該程度的厚度之情況下,於形成於無機層16上之有機層中,因聚合性組成物硬化時產生之應力而會導致與下層的無機層16的黏合力降低。 又,形成於無機層16之間之中間有機層18將無機層16形成於其上。如前述,無機層16係藉由電漿CVD等而形成之、遠比有機層為高密度之層。因此,無機層16之間的中間有機層18不僅受到本身的應力,而且還會受到上層的無機層16的應力的影響,進而,將導致與下層的無機層16的黏合力降低。又,中間有機層18與上層的無機層16之間形成有前述混合層之情況下,中間有機層18與上層的無機層16的黏合力增強,因此導致從上層的無機層16受到之應力的影響變得更強,與下層的無機層16的黏合力進而減小。 因此,有機無機積層型阻氣膜中,導致設置於無機層16之間之中間有機層18與下層的無機層16之間的黏合力非常低。
為避免該等不良情況,將設置於無機層16之間之中間有機層18設為較薄,以減小中間有機層18本身所具有之應力即可。 然而,為了充分地減小應力的影響,需要將中間有機層18設為非常薄。因此,導致於無機層16上不易在整面適當形成中間有機層18。
亦即,如前述,包括中間有機層18在內,有機層藉由如下所謂之塗佈法而形成:製備出含有成為有機層之有機化合物之聚合性組成物,將該聚合性組成物塗佈於形成面,並乾燥聚合性組成物,將乾燥後的聚合性組成物進行硬化。 基於塗佈法之有機層的成膜中,通常,聚合性組成物的乾燥藉由加熱而進行。藉由乾燥該聚合性組成物時的加熱,聚合性組成物膜進行軟化。被軟化之聚合性組成物膜的流動性提高。因此,中間有機層18亦即聚合性組成物膜較薄的情況下,因膜的流動而導致產生所謂之凹陷,導致聚合性組成物膜並非適當地覆蓋下層的無機層16的整面之狀態。
若在聚合性組成物中大量加入增稠劑,則能夠避免該等不良現象。作為增稠劑,通常,可利用聚胺酯系化合物。然而,通常,聚胺酯系化合物的耐電漿性低。 因此,中間有機層18包含大量的增稠劑之情況下,能夠形成整面覆蓋下層的無機層16之中間有機層,但藉由電漿CVD等而形成上層的無機層16時,包含於中間有機層18中之增稠劑被蝕刻,導致中間有機層18有很多缺陷,於上層不易形成適當的無機層16。
而且,後面將進行詳述,本發明的製造方法中,作為較佳態樣,藉由RtoR而形成無機層16及有機層。在此,本發明中,為了保護無機層16,形成無機層16之後,於無機層16接觸到任意的構件之前,將保護膜Gb積層於無機層16。又,形成中間有機層18時,於形成中間有機層18之前剝離保護膜Gb,於任意的構件接触到無機層16之前,於無機層16上塗佈形成中間有機層18之聚合性組成物。 本發明的製造方法中,藉此能夠製造如下阻膜10:其防止無機層16的損傷而最大限度地發揮無機層16所具有之較高的阻氣性,並具有非常高的阻氣性。
保護膜Gb於形成無機層16之後,於真空中積層無機層16,因此以非常高的黏合力積層於無機層16。因此,為了形成中間有機層18而剝離保護膜Gb,則導致保護膜Gb略微被轉印於無機層16的表面。 通常,保護膜Gb係PE及PP等聚烯烴製薄膜。若聚烯烴殘留於無機層16的表面,則因聚合性組成物的塗佈性降低而導致容易看到凹陷,進而,導致聚合性組成物膜不易適當地覆蓋下層的無機層16的整面之狀態。
相對於此,本發明的阻膜10將無機層16之間的中間有機層18的膜厚設為0.05~0.5μm,將中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比設為0.1以下。 又,中間有機層18包含由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物。亦即,本發明中,形成中間有機層18之聚合性組成物含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯。
依本發明,中間有機層18為0.05~0.5μm而充分薄,因此大幅降低基於中間有機層18的應力之與下層的無機層16的黏合力的減小,能夠確保中間有機層18與下層的無機層16的黏合力。 另外,中間有機層18形成於藉由電漿CVD等而形成於成為基底之有機層上之無機層16上,厚度為0.05μm亦可以充分地包埋下層的無機層16的凹凸等,能夠適當顯現作為用於適當形成上層的無機層16的基底層。
若中間有機層18的厚度小於0.05μm,則導致作為無機層16的基底層的功能並不充分,無法於上層形成適當的無機層16,導致無法獲得目標阻氣性。 相反地,若中間有機層18的膜厚超過0.5μm,則導致中間有機層18的應力增大,與下層的無機層16之間無法獲得充分的黏合力。 依本發明人的研究,中間有機層18的膜厚,0.25~0.15μm為較佳,0.4~0.1μm為更佳。
另外,本發明中,於具有複數個中間有機層18之情況下,中間有機層18的厚度可以完全相同,亦可以存在厚度不同之中間有機層18。
又,如前述,中間有機層18含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物。亦即,形成中間有機層18之聚合性組成物含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯。 通式(1) [化學式4]通式(1)中,R1
表示取代基,分別可以相同,亦可以不同。n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同。但R1
中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的黏度高,而且,聚合物的耐電漿性亦高。 因此,形成中間有機層18之聚合性組成物含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,藉此,即使在為了乾燥而加熱之狀態下,聚合性組成物亦可保持充分的黏度。其結果,即使形成中間有機層18之聚合性組成物膜較薄,亦不會產生凹陷。因此,設為形成中間有機層18之聚合性組成物適當覆蓋下層的無機層16的整面之狀態,能夠整面覆蓋無機層16的上方而形成適當的中間有機層18。又,藉由電漿CVD等而於上層形成無機層16時,中間有機層18亦可以具有充分的耐電漿性,因此遍及整面能夠形成沒有缺陷等的適當的無機層16。 尤其,藉由使用由通式(1)表示之4官能以上的(甲基)丙烯酸酯,於聚合性組成物的黏度的提高及耐電漿性方面可獲得進一步較佳的效果。
由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯中,作為R1
的取代基,可列舉包括-CR2 2
-(R2
為氫原子或取代基)、-CO-、-O-、伸苯基、-S-、-C≡C-、-NR3
-(R3
為氫原子或取代基)、-CR4
=CR5
-(R4
、R5
分別為氫原子或取代基)的1個以上與聚合性基的組合之基團,包括-CR2 2
-(R2
為氫原子或取代基)、-CO-、-O-及伸苯基的1個以上與(甲基)丙烯醯基的組合之基團為較佳。 R2
為氫原子或取代基,較佳為氫原子或羥基。 R1
中的至少1個包含羥基為較佳。 R1
中的至少1個分子量係10~250為較佳,70~150為更佳。 作為R1
所鍵結之位置,至少與對位鍵結為較佳。 n表示0~5的整數,0~2整數為較佳,0或1為更佳,均係1為進一步較佳。
由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯中,R1
中的至少2個係相同結構為較佳。進而,n均係1,且4個R1
中的至少每2個分別係相同結構為更佳,n均係1,且4個R1
係相同結構為進一步較佳。 由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯中,(甲基)丙烯醯基的數量,2個以上為較佳,3個以上為更佳,4個以上尤為佳。亦即,如前述,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯為4官能以上的甲基丙烯酸酯尤為佳。 又,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯具有之(甲基)丙烯醯基的數量的上限並無特別的限定,但8個以下為較佳,6個以下為更佳。 由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的分子量,600~1400為較佳,800~1200為更佳。
以下,示出由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的具體例,但由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯並不限定於此。又,以下(甲基)丙烯酸酯中,示出通式(1)的4個n均為1的情況,但還例示通式(1)的4個n中的1個或2個或3個係0者及通式(1)的4個n中的1個或2個或3個以上係2個以上者(於1個環中鍵結有2個以上的R1
者)來作為由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯。
[化學式5]
[化學式6]
[化學式7]
[化學式8]
[化學式9]
由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,作為市售品而能夠得到例如Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製NK寡聚物EA-8720等。又,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯能夠藉由公知的1,1,2,2-四苯乙烷衍生物的合成方法而合成。另外,可以同時使用複數種由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯。 作為一例,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,能夠藉由Williamson(威廉姆遜)的醚合成法亦即通常公知的方法而合成。具體而言,作為原料化合物,能夠使用1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷和(甲基)丙烯酸鹵代烷,使氫化鈉、叔丁醇鉀等強鹼進行作用而合成。 通常,於該些(甲基)丙烯酸酯進行反應時,還生成與作為目標之(甲基)丙烯酸酯單體不同的異構體等。當欲分離該些異構體之情況下,能夠藉由管柱層析法而分離。
由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物係Tg(玻璃轉變溫度)為200℃以上為較佳。 由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物的Tg設為200℃以上,藉此提高中間有機層18的耐電漿性而能夠形成適當的無機層16,並能夠得到阻氣性更高的阻膜10。另外,本發明中,Tg藉由差示掃描量熱分析,並依照JIS(Japanese Industrial Standards:日本工業標準)K 7121而測定即可。又,Tg可以利用目錄等中所記載之數值。
中間有機層18含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳。亦即,形成中間有機層18之聚合性組成物含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯為較佳。 形成中間有機層18之聚合性組成物含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,藉此提高聚合性組成物的黏度,即使為了乾燥而進行了加熱之狀態下,聚合性組成物亦能夠保持高黏度,並可以防止聚合性組成物的凹陷,於下層的無機層16的整面形成適當的中間有機層18。
聚胺酯(甲基)丙烯酸酯可以利用公知的各種物質。 作為一例,例示出如下接枝共聚物:其將丙烯酸聚合物作為主鏈,作為側鏈,具有末端為丙烯醯基的聚胺酯聚合物及末端為丙烯醯基的聚胺酯寡聚物中的至少一種。 而且,作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,還可以適當地利用具有茀骨架之化合物。 又,作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,還較佳地例示出先前於下層有機層14例示出之2官能以上的(甲基)丙烯酸酯的主鏈部分為聚胺酯之化合物。 另外,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯可以同時使用複數個。
作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,藉由使用該些化合物,尤其使用最先例示出之接枝共聚物,能夠適當地獲得形成中間有機層18之聚合性組成物的増黏效果,從而,能夠於下層的無機層16的整面形成良好之中間有機層18。 又,作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,藉由使用具有茀骨架之化合物,能夠提高中間有機層18的Tg而提高耐電漿性,因此可以形成適當的無機層16,並能夠得到阻氣性更高的阻膜10。
聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯為較佳。藉由使用6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,提高中間有機層18的Tg而提高中間有機層18的耐電漿性,從而能夠形成適當的無機層16,並能夠得到阻氣性更高的阻膜10。
又,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯於25℃下之黏度為50Pa・s以上為較佳。藉由使用25℃下之黏度為50Pa・s以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,適當地獲得形成中間有機層18之聚合性組成物的増黏效果,從而,能夠於下層的無機層16的整面形成良好之中間有機層18。 另外,本發明中,至於黏度,依照JIS Z8803於25℃下測定基於B型黏度計之轉速60rpm(Revolution per Minute:每分鐘轉速)下之黏度即可。
而且,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係重量平均分子量為10000以上的聚合物為較佳。作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,藉由使用重量平均分子量為10000以上的聚合物,同樣適當地獲得形成中間有機層18之聚合性組成物的増黏效果,從而,能夠於無機層16的整面形成適當的中間有機層18。 另外,本發明中,關於聚合物的重量平均分子量(Mw),藉由凝膠滲透色譜法(GPC)而作為聚苯乙烯(PS)換算的分子量來測定即可。更具體而言,關於重量平均分子量,使用HLC-8220(TOSOH CORPORATION製),作為管柱而使用TSKgel Super AWM―H(TOSOH CORPORATION製、6.0mmID×15.0cm),且作為溶離液而使用10mmol/L的溴化鋰NMP(N-甲基吡咯烷酮)溶液而求出即可。 聚合物等的重量平均分子量可以利用目錄等中所記載之數值。
聚胺酯(甲基)丙烯酸酯可以使用市售品。 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的市售品,作為一例,可例示出Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製ACRIT 8BR600、ACRIT 8DK2030、Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製U-6HA、U-6LPA、U-15HA等。
如前述,中間有機層18含有雙鍵當量(丙烯酸當量)為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳。亦即,形成中間有機層18之聚合性組成物含有雙鍵當量(丙烯酸當量)為200以下的(甲基)丙烯酸酯為較佳。 形成中間有機層18之聚合性組成物含有雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯,藉此使形成中間有機層18時的硬化,亦即,各聚合性化合物的聚合穩定,從而,能夠形成品質更穩定之中間有機層18。
雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯可以利用前述TMPTA及DPHA等所有公知的雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯。雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯可以同時使用複數個。 (甲基)丙烯酸酯的雙鍵當量由化合物的化學式算出即可。又,無法由化學式算出(甲基)丙烯酸酯的雙鍵當量之情況下,藉由公知的方法來測定雙鍵當量即可。而且,(甲基)丙烯酸酯的雙鍵當量可以利用目錄等中所記載之數值。
如前述,中間有機層18藉由如下步驟而形成:製備將由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯溶解或分散於溶劑(solvent)而成之聚合性組成物,並將該聚合性組成物塗佈於無機層16的表面,加熱聚合性組成物而進行乾燥之後,例如藉由照射紫外線而聚合(硬化)聚合性組成物。 中間有機層18藉由如下步驟而形成為較佳:製備將由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯與聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯中的至少一種溶解或分散於溶劑(solvent)而成之聚合性組成物,將該聚合性組成物同樣地進行塗佈、進行加熱乾燥之後,藉由進行聚合而形成。 另外,溶劑使用適當選擇能夠溶解或分散各成分者即可。又,中間有機層18亦以RtoR而形成為較佳。
在此,形成中間有機層18之聚合性組成物中,由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的含量,50~90質量%為較佳,60~80質量%為更佳。 又,形成中間有機層18之聚合性組成物中,聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的含量,0.1~5質量%為較佳,0.5~2質量%為更佳。 而且,形成中間有機層18之聚合性組成物中,雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯的含量,5~45質量%為較佳,10~35質量%為更佳。 形成中間有機層18之聚合性組成物中,藉由將該些成分的含量設為該範圍,能夠形成耐電漿性良好,且整面覆蓋下層的無機層16之適當的中間有機層18。
形成中間有機層18之聚合性組成物中,依需要,可以添加矽烷偶合劑及光聚合起始劑中的至少一種。 矽烷偶合劑及光聚合起始劑根據聚合性組成物含有之成分等,可以利用公知的化合物及市售品等各種物質。 矽烷偶合劑及光聚合起始劑對形成中間有機層18之聚合性組成物的添加量,根據矽烷偶合劑及光聚合起始劑的種類等適當地設定即可。
形成中間有機層18之聚合性組成物於25℃下之黏度,1Pa・s以上為較佳,5Pa・s以上為更佳。 藉由將形成中間有機層18之聚合性組成物於25℃下之黏度設為1Pa・s以上,防止聚合性組成物的凹陷,從而,能夠於下層的無機層16的整面形成良好之中間有機層18。
第2層無機層16上形成有保護有機層19。 保護有機層19係作為較佳態樣而設置者,係對阻膜10施加了壓力及機械力等之情況下,還保護無機層16而用於防止無機層16損傷之層。
作為保護有機層19,可以利用各種於前述下層有機層14中例示者及於中間有機層18中例示者。
又,保護有機層19中還可以利用如下接枝共聚物的聚合物:其將丙烯酸聚合物作為主鏈,作為側鏈,具有末端為丙烯醯基的聚胺酯聚合物及末端為丙烯醯基的聚胺酯寡聚物中的至少一種。該等接枝共聚物還可以適當地利用市售品。接枝共聚物的市售品,作為一例而例示出Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製ACRIT 8BR930。 又,保護有機層19中使用該等接枝共聚物之情況下,同時使用3官能以上的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少一種亦較佳。藉由使用接枝共聚物、3官能以上的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少一種形成保護有機層19,能夠形成硬度高且無機層16的保護性能優異之保護有機層19。
而且,作為保護有機層19,亦可以適當地利用含有該接枝共聚物的聚合物、由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯聚合物及接枝共聚物與由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的聚合物之保護有機層19。 亦即,作為保護有機層19,亦可以適當地利用由含有該接枝共聚物和由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯之聚合性組成物形成之保護有機層19。
保護有機層19的厚度依據形成材料等適當地設定可獲得作為目標之保護性能之厚度即可。 依本發明人的研究,保護有機層19的厚度,0.5~5μm為較佳,1~3μm為更佳。
保護有機層19亦與其他有機層同樣地,使用含有溶劑、成為保護有機層19之有機化合物、界面活性劑、矽烷偶合劑、光聚合起始劑等之聚合性組成物,並藉由塗佈法而能夠形成。 又,保護有機層19亦藉由RtoR而形成為較佳。
以下,參考圖2及圖3的示意圖而對本發明的阻氣膜的製造方法的一例進行說明。
圖2所示之裝置係形成有機層之有機成膜裝置20。有機成膜裝置20係藉由RtoR而形成有機層者,且沿長邊方向傳送長形支撐體(被成膜材料)的同時塗佈成為有機層之聚合性組成物並乾燥之後,藉由光照射而硬化聚合性組成物(使有機化合物聚合(交聯)),在無機層16上形成下層有機層14及中間有機層18,或者還形成保護有機層19。 作為一例,圖示例的有機成膜裝置20具有塗佈部26、乾燥部28、光照射部30、旋轉軸32、捲取軸34、傳送輥對36及38。
另外,圖3所示之裝置係形成無機層16之無機成膜裝置24。無機成膜裝置24亦係藉由RtoR而形成無機層16者,且沿長邊方向傳送形成有有機層之長形支撐體的同時,於下層有機層14上形成無機層16,又,在中間有機層18上形成無機層16。 圖示例的無機成膜裝置24具有供給室50、成膜室52及捲取室54。供給室50與成膜室52藉由具有開口76a之隔壁76而分離,且成膜室52與捲取室54藉由具有開口78a之隔壁78而分離。
製作阻膜10時,首先,捲繞長形支撐體12而成之材料輥42被裝填到旋轉軸32。 若材料輥42被裝填到旋轉軸32,則支撐體12從材料輥42被引出,並經由傳送輥對36並通過塗佈部26、乾燥部28及光照射部30,且經由傳送輥對38並通過而到達捲取軸34的規定的傳送路徑。
從材料輥42被引出之支撐體12藉由傳送輥對36而被傳送到塗佈部26,且於表面塗佈形成基底有機層14之聚合性組成物。塗佈部26將形成下層有機層14之聚合性組成物對隨後形成之中間有機層18塗佈成,下層有機層14的膜厚成為以中間有機層18的厚度/下層有機層14的厚度之比計為0.1以下的目標膜厚。 如前述,成為基底有機層14之塗佈組成物係包含有機溶劑、成為基底有機層14之有機化合物、界面活性劑、矽烷偶合劑及光聚合起始劑等者。 又,塗佈部26中的聚合性組成物的塗佈能夠利用各種模塗法、浸塗法、氣刀刮塗法、簾式塗佈法、輥塗法、線棒塗佈法、凹版塗佈法等公知的方法。
接著,塗佈有成為基底有機層14之聚合性組成物之支撐體12藉由乾燥部28而被加熱,聚合性組成物被加熱。 乾燥部28具有從表面側(聚合性組成物側)加熱而進行乾燥之乾燥部28a和從背面側(支撐體12側)加熱而進行乾燥之乾燥部28b,且從表面側和背面側這兩側加熱,進行聚合性組成物的乾燥。 關於乾燥部28中的加熱,藉由對板狀物進行加熱之公知的方法進行即可。例如,表面側的乾燥部28a係溫風乾燥部,且背面側的乾燥部28b係加熱輥(具有加熱機構之傳送輥)。
成為下層有機層14之聚合性組成物被乾燥之支撐體12,接著,藉由光照射部30而被照射紫外線。藉由照射紫外線,聚合性組成物被硬化(有機化合物被交聯(聚合))而形成下層有機層14。另外,依需要,成為下層有機層14、中間有機層18及保護有機層19之聚合性組成物的硬化,可以於氮環境等惰性環境下進行。
形成有下層有機層14之支撐體12藉由傳送輥對38而被傳送,並藉由捲取軸34而捲繞成輥狀。以下說明中,將形成有下層有機層14之支撐體12亦稱作“支撐體12a”。
在此,有機成膜裝置20中,若形成了下層有機層14,則於傳送輥對38中,將從供給輥48送出之保護膜Ga積層於所形成之下層有機層14上,保護下層有機層14。 作為保護膜Ga及後述之保護膜Gb,通常,使用PE薄膜及PP薄膜等聚烯烴製薄膜。
支撐體12a接著被捲取於捲取軸34。若規定長度的下層有機層14的形成結束,則支撐體12a依需要被切斷,被設為捲繞支撐體12a而成之材料輥46a。
捲繞支撐體12a(形成有下層有機層14之支撐體12)而成之材料輥46a,接著,為了形成第1層無機層16而被供給到無機成膜裝置24。 被供給到無機成膜裝置24之材料輥46a被裝填到供給室50的旋轉軸56。 若材料輥46a被裝填到旋轉軸56,則支撐體12a從材料輥46a被引出,且通過從供給室50經由成膜室52而到達捲取室54的捲取軸58的規定路徑。 若支撐體12a通過規定路徑,則驅動供給室50的真空排氣機構61、成膜室52的真空排氣機構74及捲取室54的真空排氣機構82,對無機成膜裝置24的內部施加規定壓力。
無機成膜裝置24的內部成為規定壓力,則開始進行支撐體12a的傳送。從材料輥46a送出之支撐體12a藉由傳送輥60被引導而被傳送到成膜室52。 被傳送到成膜室52之支撐體12a被引導至傳送輥68而被捲繞在滾筒62,且被滾筒62支撐而向規定路徑被傳送的同時藉由成膜機構64例如藉由CCP-CVD而形成第1層無機層16。另外,形成無機層16時,於無機層16的形成之前,於傳送輥68剝離積層在下層有機層14上之保護膜Ga,且藉由回收輥70回收。 關於無機層16,依所形成之無機層16,藉由CCP-CVD及ICP-CVD等電漿CVD、磁控濺射及反應性濺射等濺射、真空沉積等基於公知的氣相沉積法的成膜方法進行即可,該方面與前述相同。從而,所使用之原料氣體(處理氣體)及成膜條件等依所形成之無機層16及膜厚等而適當設定及選擇即可。
形成無機層16之支撐體12a被引導至傳送輥72而被傳送到捲取室54。以下說明中,將形成有無機層16之支撐體12a亦稱作“支撐體12b”。 在此,於無機成膜裝置24中,於傳送輥72將從供給輥73送出之保護膜Gb積層於無機層16上而保護無機層16。
被傳送到捲取室54之支撐體12b藉由捲取軸58而被捲取。 若無機層16的形成結束,則向無機成膜裝置24的所有室導入被潔淨化之乾燥空氣而連通大氣。然後,依需要而被切斷,且作為捲繞支撐體12b而成之材料輥46b,從無機成膜裝置24的捲取室54取出。
捲繞支撐體12b(形成有下層有機層14及無機層16之支撐體12)而成之材料輥46b,為了形成中間有機層18而再次被供給到有機成膜裝置20。 捲繞支撐體12b而成之材料輥46b與前述下層有機層14的形成相同被裝填到旋轉軸32,接著,支撐體12b從材料輥46b被引出而通過到達捲取軸34之規定傳送路徑。
與下層有機層14的形成同樣地,有機成膜裝置20中,沿長邊方向傳送支撐體12b的同時,於塗佈部26中,將形成中間有機層18之聚合性組成物塗佈於無機層16上。 另外,無機層16上形成中間有機層18之情況下,於塗佈聚合性組成物之前,於傳送輥對36剝離積層在無機層16上之保護膜Gb,且藉由回收輥49回收。此時,如前述,有可能於無機層16的表面殘留從保護膜Gb剝離之聚烯烴。
如前述,形成中間有機層18之聚合性組成物係將由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,進而,將聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯中的至少一方為較佳,進而,依需要,將矽烷偶合劑及光聚合起始劑等溶解或分散於溶劑而成者。 塗佈部26將該聚合性組成物塗佈成所形成之中間有機層18的膜厚成為0.05~0.5μm的目標膜厚。
接著,於乾燥部28中,加熱聚合性組成物而進行乾燥。在此,形成中間有機層18之聚合性組成物含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯中的至少一方者為較佳。因此,聚合性組成物即使為乾燥而被加熱,亦保持充分的黏度。 藉此,如前述,所形成之中間有機層18的膜厚變得非常薄為0.05~0.5μm,而且,從保護膜Ga剝離之聚烯烴殘留在無機層16的表面,亦不會生成聚合性組成物的凹陷,而整面覆蓋無機層16的表面,能夠適當地乾燥形成中間有機層18之聚合性組成物。
形成中間有機層18之聚合性組成物經過乾燥之支撐體12b,接著,於光照射部30被照射紫外線等,聚合性組成物被硬化額形成中間有機層18。以下說明中,將形成有中間有機層18之支撐體12b亦稱作“支撐體12c”。 支撐體12c藉由捲取軸34而捲取成輥狀。 另外,與下層有機層14的形成同樣地,有機成膜裝置20中,於傳送輥對38中將從供給輥48送出之保護膜Ga積層於中間有機層18上,保護中間有機層18。 若規定長度的中間有機層18的形成結束,則與前述同樣地,支撐體12c依需要被切斷之後,被設為捲繞支撐體12c而成之材料輥46c。
捲繞支撐體12c(形成有下層有機層14、無機層16及中間有機層18之支撐體12)而成之材料輥46c,為了形成第2層無機層16而再次被供給到圖3所示之無機成膜裝置24。 無機成膜裝置24中,材料輥46c與前述同樣地被裝填於供給室50的旋轉軸56。 若材料輥46c被裝填於旋轉軸56,則支撐體12c從材料輥46c被引出,通過從供給室50經由成膜室52而到達捲取室54的捲取軸58之規定路徑。若使支撐體12c通過規定路徑,則與前述同樣地各室成為規定壓力,開始進行支撐體12c的傳送。 支撐體12c與前述同樣地於規定路徑被傳送的同時,於成膜室52中保護膜Ga被剝離,第2層無機層16形成於中間有機層18上,於所形成之無機層16上積層保護膜Gb。形成了第2層無機層16之支撐體12c被傳送到捲取室54,並捲取於捲取軸58。以下說明中,將形成有第2層無機層16之支撐體12c亦稱作“支撐體12d”。 若第2層無機層16的形成結束,則與前述同樣地無機成膜裝置24與連通大氣,支撐體12d依需要而被切斷,被設為捲繞支撐體12d而成之材料輥42d,並從捲取室54被取出。
捲繞支撐體12d而成之材料輥42d為了形成保護有機層19而再次被供給到有機成膜裝置20。 另外,如前述,形成三組以上成為基底之有機層和無機層的組合之情況下,亦即形成兩組以上中間有機層18和無機層16的組合之情況下,依據所形成之中間有機層18和無機層16的組合的數量,重複進行該等中間有機層18和無機層16的形成即可。
捲繞支撐體12d(形成有下層有機層14、無機層16、中間有機層18及無機層16之支撐體12)而成之材料輥42d,與前述同樣地被裝填到旋轉軸32,接著,支撐體12d被引出,並通過到達捲取軸34之規定傳送路徑。 支撐體12d與前述同樣地被傳送到規定路徑的同時,首先,於傳送輥對36剝離保護膜Gb,於塗佈部26,將成為保護有機層19之聚合性組成物塗佈於第2層無機層16上。如前述,成為保護有機層19之塗佈組成物係包含有機溶劑、成為保護有機層19之有機化合物、界面活性劑、矽烷偶合劑、光聚合起始劑等者。 被塗佈聚合性組成物之支撐體12d,接著,於乾燥部28乾燥成為保護有機層19之聚合性組成物,而且,於光照射部30被照射紫外線等,成為保護有機層19之聚合性組成物被硬化而形成保護有機層19。 形成有保護有機層19之支撐體12d,亦即,阻膜10藉由捲取軸34而捲取成輥狀。
以上,對本發明的阻氣膜及阻氣膜的製造方法進行了詳細說明,但本發明並不限定於上述實施例,於不脫離本發明的宗旨之範圍,當然可以進行各種改良或變更。 [實施例]
以下,列舉本發明的具體實施例來對本發明進行進一步詳細的說明。 [實施例1] <<支撐體>> 作為支撐體12,使用了寬度1000mm、厚度100μm、長度100m的PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製COSMOSHINE A4300)。
<<下層有機層14的形成>> 準備TMPTA(DAICEL-ALLNEX LTD.製)及光聚合起始劑(Lamberti公司製、ESACURE KTO46),以質量比成為95:5之方式進行稱量,並將該些以固體成分濃度成為15質量%之方式溶解於甲基乙基酮(MEK)而製備了形成下層有機層14之聚合性組成物。 對如圖2所示的有機成膜裝置20的塗佈部26的規定位置填充了形成下層有機層14之聚合性組成物。又,將支撐體12捲繞成輥狀而成之材料輥42裝填到旋轉軸32而將支撐體12插通到規定的傳送路徑。進而,將捲繞PE製保護膜Ga而成之供給輥48裝填到規定位置而於傳送輥對38中積層於下層有機層14。
有機成膜裝置20中,沿長邊方向傳送支撐體12的同時藉由塗佈部26塗佈聚合性組成物,且於乾燥部28乾燥了聚合性組成物。塗佈部26中使用了模塗佈機。將乾燥部28中的加熱溫度設為50℃,且將通過時間設為3分鐘。 然後,於光照射部30照射紫外線(累積照射量約600mJ/cm2
)而使聚合性組成物硬化來形成了下層有機層14。傳送輥對38中,於下層有機層14的表面積層保護膜Ga之後,捲取而製成捲繞形成有下層有機層14之支撐體12(支撐體12a)而成之材料輥46a。下層有機層14的厚度為5μm(5000nm)。
<<第1層無機層16的形成>> 將捲繞有支撐體12a(形成有下層有機層14之支撐體12)之材料輥46a裝填到藉由圖3所示之CCP-CVD而進行成膜之無機成膜裝置24的供給室50的旋轉軸56,並將支撐體12a插通到規定的傳送路徑。又,將捲繞PE製保護膜Gb而成之供給輥73裝填到規定位置,且於傳送輥72中積層於無機層16。 無機成膜裝置24中,向長邊方向傳送支撐體12a的同時於成膜室52中由傳送輥68剝離保護膜Ga之後,於下層有機層14上形成了氮化矽膜來作為無機層16。接著,於傳送輥72中,於無機層16的表面積層保護膜Gb之後,於捲取室54中用捲取軸58捲取而製成捲繞形成有無機層16之支撐體12a(支撐體12b)而成之材料輥42b。 形成無機層16之原料氣體使用了矽烷氣體(流量160sccm)、氨氣(流量370sccm)、氫氣(流量590sccm)及氮氣(流量240sccm)。電源使用頻率13.56MHz的高頻電源,且將電漿激發功率設為800W。將成膜壓力設為40Pa。無機層16的到達膜厚為35nm。
<<中間有機層18的形成>> 作為由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,準備了下述化合物EA。 化合物EA(Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造,NK寡聚物EA-8720) [化學式10]
將化合物EA、矽烷偶合劑(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製造,KBM5103)及光聚合起始劑(Lamberti公司製造,ESACURE KTO46),以化合物EA:矽烷偶合劑:光聚合起始劑的質量比成為87:10:3之方式進行稱量,並將該些以固體成分濃度成為5質量%之方式溶解於MEK和丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)的混合溶劑(MEK:PGMEA=4:6)中,製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 對圖2所示之基於RtoR之有機成膜裝置20的塗佈部26的規定位置,填充了形成中間有機層18之聚合性組成物。又,將捲繞支撐體12b之材料輥42b裝填於旋轉軸32,並將支撐體12b插通到規定傳送路徑。而且,將捲繞PE製保護膜Ga之供給輥48裝填於規定位置,於傳送輥對38中積層於中間有機層18。
有機成膜裝置20中,將支撐體12b(形成有下層有機層14及無機層16之支撐體12)向長邊方向傳送的同時,藉由塗佈部26而塗佈聚合性組成物,於乾燥部28使聚合性組成物乾燥。塗佈部26使用了模塗佈機。乾燥部28中的乾燥溫度為110℃,通過時間為3分鐘。 然後,從支撐體12側開始加熱到80℃的同時,於光照射部30照射紫外線(累積照射量約600mJ/cm2
)而使聚合性組成物硬化,從而形成了中間有機層18。於傳送輥對38中,將保護膜Ga積層於中間有機層18的表面之後進行捲取,設為捲繞形成中間有機層18之支撐體12b(支撐體12c)材料輥46c。中間有機層18的厚度為0.15μm(150nm)。
<<第2層無機層16的形成>> 將捲繞支撐體12c(形成有下層有機層14、無機層16及中間有機層18之支撐體12)之材料輥46c,裝填到圖3所示之無機成膜裝置24的供給室50的旋轉軸56,並插通到規定路徑。 接著,以與第1層無機層16相同的方式,於中間有機層18上形成第2層無機層16而製作出阻氣膜。無機層的到達膜厚為35nm。
[實施例2] 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.5μm(500nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例3] 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.05μm(50nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例4] 下層有機層14的形成中,變更形成下層有機層14之聚合性組成物的塗佈量,將下層有機層14的膜厚設為3μm(3000nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例5] 下層有機層14的形成中,變更形成下層有機層14之聚合性組成物的塗佈量,將下層有機層14的膜厚設為3μm(3000nm),進而, 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.3μm(300nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[實施例6] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製ACRIT 8BR600。 形成中間有機層18之聚合性組成物中還添加該聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,將各材料,以化合物EA:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯:矽烷偶合劑:光聚合起始劑的質量比成為85:2:10:3之方式進行稱量,除此以外,以與實施例1相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例7] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製ACRIT 8DK2030。 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,使用該ACRIT 8DK2030來代替ACRIT 8BR600,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例8] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造的U-6LPA。 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,使用該U-6LPA來代替ACRIT 8BR600,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例9] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造的U-6HA。 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,使用該U-6HA來代替ACRIT 8BR600,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例10] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造的U-15HA。 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,使用該U-15HA來代替ACRIT 8BR600,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[實施例11] 聚合性組成物的製備中,以化合物EA:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯:矽烷偶合劑:光聚合起始劑的質量比成為82:5:10:3之方式進行稱量,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例12] 聚合性組成物的製備中,以化合物EA:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯:矽烷偶合劑:光聚合起始劑的質量比成為77:10:10:3之方式進行稱量,除此以外,以與實施例6相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[實施例13] 作為聚胺酯(甲基)丙烯酸酯,準備了Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製ACRIT 8BR600。 又,作為雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯,準備了TMPTA(Daicel Allnex Ltd.製造)。 形成中間有機層18之聚合性組成物中還添加該聚胺酯(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯,並以化合物EA:(甲基)丙烯酸酯:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯:矽烷偶合劑:光聚合起始劑的質量比成為75:10:2:10:3之方式進行稱量,除此以外,以與實施例1相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [實施例14] 作為雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯,準備了DPHA(Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造,A-DPH)。 作為雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯,使用DPHA來代替TMPTA,除此以外,以與實施例13相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[實施例15] 製作出與實施例1相同的阻氣膜。 又,準備了實施例6中形成了中間有機層18之聚合性組成物。 阻氣膜的第2層無機層16上,使用該聚合性組成物,且變更了聚合性組成物的塗佈量,除此以外,以與實施例6的中間有機層18相同的方式形成保護有機層19,製作出圖1所示之阻氣膜10。保護有機層19的厚度為1μm(1000nm)。
[實施例16] 以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 該阻氣膜的第2層無機層16上,以與先前所形成之中間有機層18相同的方式形成了第2層中間有機層18。 第2層中間有機層18上,以與先前形成之無機層16相同的方式形成了第3層無機層。藉此,製作出具有三組成為基底之有機層和無機層的組合之阻氣膜。 [實施例17] 以與實施例6相同的方式製作出阻氣膜。亦即,該阻氣膜中,形成中間有機層18之聚合性組成物除了含有化合物EA以外,還含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯(ACRIT 8BR600)。 該阻氣膜的第2層無機層16上,以與先前形成之中間有機層18相同的方式形成了第2層中間有機層18。 第2層中間有機層18上,以與先前形成之無機層16相同的方式形成了第3層無機層。藉此,製作出具有三組成為基底之有機層和無機層的組合之阻氣膜。
[比較例1] 下層有機層14的形成中,變更形成下層有機層14之聚合性組成物的塗佈量,將下層有機層14的膜厚設為6μm(6000nm),進而, 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.6μm(600nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [比較例2] 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.02μm(20nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [比較例3] 下層有機層14的形成中,變更形成下層有機層14之聚合性組成物的塗佈量,將下層有機層14的膜厚設為1.8μm(1800nm),進而, 中間有機層18的形成中,變更形成中間有機層18之聚合性組成物的塗佈量,將中間有機層18的膜厚設為0.4μm(400nm),除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[比較例4] 形成中間有機層18之聚合性組成物的製備中,使用TMPTA(Daicel Allnex Ltd.製造)來代替化合物EA,除此以外,以與實施例1相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。 [比較例5] 形成中間有機層18之聚合性組成物的製備中,使用DPHA(Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.製造,A-DPH)來代替化合物EA,除此以外,以與實施例1相同的方式製備出形成中間有機層18之聚合性組成物。 使用該聚合性組成物形成了中間有機層18,除此以外,以與實施例1相同的方式製作出阻氣膜。
[評價] 關於如此製作之阻氣膜,對阻氣性及黏合性進行了評價。
<阻氣性> 依照鈣腐蝕法(日本特開2005-283561號公報中記載之方法),於溫度40℃、相對濕度90%RH的條件下測定了水蒸氣透過率[g/(m2
・day)]。 另外,剛製作阻氣膜之後,於溫度85℃、相對濕度85%RH的環境下放置500小時之後,進行了水蒸氣透過率的測定。
<黏合性> 藉由依照JIS K5400之橫切剝離試驗進行了評價。 於各阻氣膜的保護有機層19的形成面,使用切割刀以1mm的間隔切取相對於膜面呈90°的切口而製作出100個1mm間隔的網格。將於其上貼附有2cm寬的瑪拉膠帶(Nitto Denko Corporation製、聚酯膠帶、No.31B)之膠帶剝下。以殘留有保護有機層19之格數進行了評價。 另外,關於橫切剝離試驗,剛製作阻氣膜之後、以及於溫度85℃、相對濕度85%RH的環境下放置500小時之後,進行了橫切剝離試験。 將結果示於下述表中。
[表1]
[表2]
實施例6~10中,主要成分:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的質量比為85:2
[表3]
實施例11中之主要成分:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的質量比為82:5 實施例12中之主要成分:聚胺酯(甲基)丙烯酸酯的質量比為77:10
[表4]
[表5]
如上述表所示,本發明的阻氣膜均具有優異的阻氣性,進而,黏合性亦高。尤其,中間有機層含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯,且含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯之實施例6~10,獲得更優異的阻氣性及黏合性。中間有機層還含有雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯之實施例13及實施例14獲得進一步優異的阻氣性。又,具有保護有機層19之實施例15、具有三組成為基底之有機層和無機層的組合之實施例16及實施例17亦獲得更優異的阻氣性及黏合性。 相對於此,中間有機層過厚之比較例1中,阻氣性良好,但黏合性低。另一方面,中間有機層過薄之比較例2中,黏合性良好,但阻氣性低。又,中間有機層的厚度與下層有機層的厚度之比超過0.1之比較例3中,黏合性良好,但阻氣性低。而且,中間有機層不含有由通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯之比較例4及比較例5中,因聚合性組成物的凹陷而無法適當形成中間有機層,阻氣性及黏合性均低。 從以上結果,明確可知本發明的效果。 [產業上之可利用性]
可以較佳地利用於太陽能電池及有機EL元件等。
10‧‧‧阻(氣)膜
12、12a、12b、12c、12d‧‧‧支撐體
14‧‧‧下層有機層
16‧‧‧無機層
18‧‧‧保護有機層
20‧‧‧有機成膜裝置
24‧‧‧無機成膜裝置
26‧‧‧塗佈部
28‧‧‧乾燥部
30‧‧‧光照射部
32、56‧‧‧旋轉軸
34、58‧‧‧捲取軸
36、38‧‧‧傳送輥對
42、42b、42d、46a、46c‧‧‧材料輥
48、70‧‧‧供給輥
49、73‧‧‧回收輥
50‧‧‧供給室
52‧‧‧成膜室
54‧‧‧捲取室
60、68、72、80‧‧‧傳送輥
61、74、82‧‧‧真空排氣機構
62‧‧‧滾筒
64‧‧‧成膜機構
76、78‧‧‧隔壁
76a、76b‧‧‧開口
Ga、Gb‧‧‧保護膜
圖1係示意性表示本發明的阻氣膜的一例之圖。 圖2係示意性表示製造本發明的阻氣膜之有機成膜裝置的一例之圖。 圖3係示意性表示製造本發明的阻氣膜之無機成膜裝置的一例之圖。
Claims (13)
- 一種阻氣膜,其特徵為, 支撐體的一個面具有兩組以上的無機層和成為前述無機層的基底之有機層的組合, 前述支撐體的表面具有前述有機層,將前述支撐體的表面的有機層設為下層有機層,將前述無機層之間的有機層設為中間有機層之情況下,前述中間有機層的厚度為0.05~0.5μm,前述中間有機層的厚度/前述下層有機層的厚度之比為0.1以下,而且, 前述中間有機層含有由下述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯的聚合物, 通式(1) [化學式1]通式(1)中,R1 表示取代基,分別可以相同,亦可以不同,n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同,但R1 中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
- 如申請專利範圍第1項所述之阻氣膜,其中 前述中間有機層含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物。
- 如申請專利範圍第2項所述之阻氣膜,其中 前述聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之阻氣膜,其中 前述中間有機層含有雙鍵當量為200以下的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之阻氣膜,其中 由前述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
- 一種阻氣膜的製造方法,其特徵為, 於支撐體的一個面,交替形成有機層及無機層,其中,前述有機層及前述無機層均為2層以上,且 前述支撐體的表面形成前述有機層,將形成於前述支撐體的表面之有機層設為下層有機層,且將形成於前述無機層之間之有機層設為中間有機層之情況下,前述下層有機層及前述中間有機層形成為,前述中間有機層的厚度為0.05~0.5μm,前述中間有機層的厚度/前述下層有機層的厚度之比成為0.1以下,而且, 藉由進行如下步驟而形成前述中間有機層:塗佈步驟,將含有由下述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯之聚合性組成物塗佈於前述無機層;乾燥步驟,加熱塗佈於前述無機層上之聚合性組成物而進行乾燥;及硬化步驟,將前述經過乾燥之聚合性組成物進行硬化。 通式(1) [化學式2]通式(1)中,R1 表示取代基,分別可以相同,亦可以不同,n表示0~5的整數,分別可以相同,亦可以不同,但R1 中的至少1個包含(甲基)丙烯醯基。
- 如申請專利範圍第6項所述之阻氣膜的製造方法,其中 前述聚合性組成物含有聚胺酯(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第7項所述之阻氣膜的製造方法,其中 前述聚胺酯(甲基)丙烯酸酯係6官能以上的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之阻氣膜的製造方法,其中 前述聚合性組成物含有雙鍵當量為200以下的多官能的(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之阻氣膜的製造方法,其中 由前述通式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯係4官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之阻氣膜的製造方法,其中 藉由輥對輥方式而形成前述無機層及前述有機層,且 在形成前述無機層之後,所形成之前述無機層與其他構件接觸之前,將保護膜積層於前述無機層的表面,而且, 於形成前述中間有機層之前,從前述無機層剝離保護膜,前述無機層與其他構件接觸之前進行前述塗佈步驟。
- 如申請專利範圍第11項所述之阻氣膜的製造方法,其中 前述保護膜係聚烯烴製膜。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之阻氣膜的製造方法,其中 前述聚合性組成物的黏度為1Pa・s以上。
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