JP5705696B2 - バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 238
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 134
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 111
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 105
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 87
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- -1 acryloyloxy group Chemical group 0.000 claims description 28
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 22
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 130
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 42
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 22
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 15
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 14
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 10
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 5
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 3
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 3
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N cadmium telluride Chemical compound [Te]=[Cd] RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZNIJEWSKRQQLT-UHFFFAOYSA-N 1-(3-chloropentan-3-yl)-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(Cl)(CC)CC IZNIJEWSKRQQLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEHDSLDFUCVNKA-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[(4-hydroxyphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound OC=1C(CC=2C=CC(O)=CC=2)=CC(C)=CC=1CC1=CC=C(O)C=C1 CEHDSLDFUCVNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C2CCCCC2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1CCCCC1 WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(C(C)(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-heptanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCC(O)=O OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000006677 Appel reaction Methods 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- UCOHSTYOMMAJRC-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[1,2,2-tris[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCC(COC(=O)C=C)O)=CC=C1C(C=1C=CC(OCC(O)COC(=O)C=C)=CC=1)C(C=1C=CC(OCC(O)COC(=O)C=C)=CC=1)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 UCOHSTYOMMAJRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229960003408 cefazolin sodium Drugs 0.000 description 1
- FLKYBGKDCCEQQM-WYUVZMMLSA-M cefazolin sodium Chemical compound [Na+].S1C(C)=NN=C1SCC1=C(C([O-])=O)N2C(=O)[C@@H](NC(=O)CN3N=NN=C3)[C@H]2SC1 FLKYBGKDCCEQQM-WYUVZMMLSA-M 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N disulfur monoxide Inorganic materials O=S=S TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
本発明は、上記課題を解決することを目的としたものであって、耐熱温度を向上できる高いバリア性を有するガスバリア性積層体を提供することを目的とする。
<2>前記重合性化合物の1分子中に1個以上の芳香環を含む、<1>に記載のバリア性積層体。
<3>前記重合性化合物が、1分子中に2〜8個の芳香環と2〜8個の重合性基を含む、<1>に記載のバリア性積層体。
<4>前記重合性化合物が有する重合性基が(メタ)アクリロイルオキシ基である、<1>〜<3>のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
<5>前記重合性組成物の固形分の合計の75質量%以上が2個以上の重合性基を有する重合性化合物である、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
<6>前記重合性化合物が、一般式(1)で表される化合物および/または一般式(2)で表される化合物である、<1>〜<5>のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
(A群)
<7>前記有機層の表面に前記無機バリア層を有する<1>〜<6>のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
<8>前記無機バリア層、前記有機層、前記無機バリア層の順に、互いに隣接して積層した構造を有する、<1>〜<6>のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
<9>基材フィルム上に、<1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体を設けたガスバリアフィルム。
<10><1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体または<9>に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス。
<11><1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体または<9>に記載のガスバリアフィルムを有する太陽電池素子または有機EL素子。
<12><1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体または<9>に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス光学部材。
<13><1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体または<9>に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス封止用袋。
<14>重合性化合物を含む組成物(A)の不純物を除去した後、該重合性化合物を含む組成物(A)を含む重合性組成物を硬化させて有機層を形成することを含む、<1>〜<8>のいずれか1項に記載のバリア性積層体の製造方法。
<15><14>に記載のバリア性積層体の製造方法によりバリア性積層体を設けることを含むデバイスの製造方法。
本発明のバリア性積層体は、少なくとも1層の有機層と、少なくとも1層の無機バリア層を有し、前記有機層は2個以上の重合性基を有する重合性化合物を含む重合性組成物を硬化させてなり、前記有機層中における未硬化成分の総計が有機層の全質量の1.5質量%以下であることを特徴とする。このような有機層を有するバリア性積層体とすることにより、有機層と無機バリア層の密着性を向上させ、耐熱性能を向上することができる。
図2は、本発明のバリア性積層体の一例を示す断面概略図であって、1は第1の無機バリア層を、2は有機層を、3は第2の無機バリア層を、10はバリア性積層体をそれぞれ示している。
有機層を形成する際、重合性組成物を無機バリア層の上に塗布して硬化させることが一般的に行われている。ここで、例えば、特開2010−228446号公報に記載のような重合性組成物を使用した場合、重合性化合物に含まれていた未硬化成分(触媒、副生成物等)が有機層に残存してしまう。そして、この残存する未硬化成分が、その後のプロセス、例えば、デバイスに組み込む段階になって、大量の出ガスを放出することが分かった。特に、図2に示す本実施形態のように、有機層が2つの無機バリア層で挟まれている構成の場合には、未硬化成分由来のガスが無機バリア層を破壊してしまっていた。これに対し、本願発明では、重合性化合物に予め非重合性化合物が存在しないよう精製等を施すことから、上記のような問題が起こらない。すなわち、本発明のバリア性積層体は、高いガスバリア性を高温や真空プロセス化でも維持でき、なおかつ、有機層と無機バリア層の密着性を確保できる。
本発明における有機層のうち少なくとも1層は、本発明における重合性組成物を重合させてなるポリマーを含む。 本発明における重合性組成物は、1分子中に2個以上の重合性基を有する重合性化合物を含むが、1分子中に1個以上の芳香環と2個以上の重合性基を有する重合性化合物を含むことがより好ましく、1分子中に2〜8個の芳香環と2〜8個の重合性基を有する重合性化合物を含むことがさらに好ましく、1分子中に2〜6個の芳香環と2〜6個の重合性基を有する重合性化合物を含むことが特に好ましい。重合性基は、(メタ)アクリロイルオキシ基であることが好ましい。芳香環は、芳香環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。本発明では特に、一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物の少なくとも1種を含むことが好ましい。
本発明では、分子中に2個以上の重合性基を有する化合物が耐熱性の三次元網目構造を形成する際、未硬化成分が1.5重量%以下であることで、本発明の効果を達成する。未硬化成分の総計を有機層の全質量の1.5質量%以下とする手段としては、重合性組成物の不純物を除去することにより達成される。より具体的には、1分子中に2個以上の重合性基を有する重合性化合物を含む組成物(A)を精製することによって達成される。精製手段としては、カラムクロマトグラフィ、水による洗浄、再結晶、蒸留等が例示される。市販品や合成品の重合性化合物は、純粋な重合性化合物ではなく、現実的には、微量の不純物を含む組成物(A)として提供される。かかる微量の不純物については、これまでは何ら着目することなくバリア性積層体が形成されていた。しかしながら、かかる重合性化合物を含む組成物(A)の不純物を除去することにより、バリア性および密着性を顕著に向上させることが可能であることを見だしたものである。
以下、一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物について説明する。
(A群)
1分子中に、R1〜R9が2個以上含まれる場合、それぞれ、同一であってもよいし、異なっていても良い。
R10〜R14の置換基としては、メチル基、水酸基が好ましい。
R6の少なくとも1つの分子量が10〜250であることが好ましく、70〜150であることがより好ましい。
R6が結合している位置としては、少なくともパラ位に結合していることが好ましい。
nは、0〜2の整数を示す。
一般式(1)または(2)が有する重合性基は、(メタ)アクリロイル基またはエポキシ基であることが好ましく、(メタ)アクリロイル基であることがより好ましい。
一般式(1)または(2)が有する重合性基の数は、2つ以上であることが好ましく、3つ以上であることがより好ましい。また、上限は特に定めるものではないが、8つ以下であることが好ましく、6つ以下であることがより好ましい。
一般式(1)または(2)で表される化合物の分子量は、600〜1400が好ましく、800〜1200がより好ましい。
一般式(1)または(2)で表される化合物のうち、一般式(1)で表される化合物がより好ましい。
本発明における重合性組成物は、溶媒を除く固形分に対し、全固形分の60質量%以上が、分子中に2個以上の重合性基を有する重合性化合物(好ましくは一般式(1)または(2)で表される化合物)で構成されることが好ましく、75質量%以上が分子中に2個以上の重合性基を有する重合性化合物(好ましくは一般式(1)または(2)で表される化合物)で構成されることが好ましい。
本発明における有機層に用いる重合性組成物は、他の重合性化合物を含んでいてもよい。このような重合性化合物は、その種類等特に定めるものではないが、好ましくは、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および/または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物および/またはスチレン系化合物が好ましく、(メタ)アクリレート系化合物がさらに好ましい。これらの化合物の配合量は、本発明における重合性組成物の溶剤を除く固形分に対し10質量%以下であることが好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、4−ヒドロキシスチレン、4−カルボキシスチレン等が好ましい。
本発明における有機層は、通常、重合性組成物を塗布硬化させて得られる。本発明では、前記重合性組成物に熱または各種のエネルギー線を照射して重合、架橋させることにより高分子を主成分とする有機層を形成する。エネルギー線の例としては紫外線、可視光線、赤外線、電子線、エックス線、ガンマ線等が挙げられる。このとき、熱で重合させる場合は熱重合開始剤を、紫外線で重合させる場合は光重合開始剤を、可視光線で重合させる場合は光重合開始剤と増感剤を用いる。以上の中では、光重合開始剤を含有する重合性化合物を紫外線で重合、架橋することが好ましい。光重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合性化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社から市販されているイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、ランベルティ(Lamberti)社から市販されているエザキュア(Esacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZTなど)等が挙げられる。
重合性組成物を層状にする方法としては、通常、基材フィルムまたは無機バリア層等の支持体の上に、重合性組成物を適用して形成する。適用方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法が例示され、この中でも塗布による方法が好ましく採用できる。
照射する光は、通常、高圧水銀灯もしくは低圧水銀灯による紫外線である。照射エネルギーは0.1J/cm2以上が好ましく、0.5J/cm2以上がより好ましい。重合性化合物として、(メタ)アクリレート系化合物を採用する場合、空気中の酸素によって重合阻害を受けるため、重合時の酸素濃度もしくは酸素分圧を低くすることが好ましい。窒素置換法によって重合時の酸素濃度を低下させる場合、酸素濃度は2%以下が好ましく、0.5%以下がより好ましい。減圧法により重合時の酸素分圧を低下させる場合、全圧が1000Pa以下であることが好ましく、100Pa以下であることがより好ましい。また、100Pa以下の減圧条件下で0.5J/cm2以上のエネルギーを照射して紫外線重合を行うのが特に好ましい。
有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
有機層の硬度は高いほうが好ましい。有機層の硬度が高いと、無機バリア層が平滑に成膜されその結果としてバリア能が向上することがわかっている。有機層の硬度はナノインデンテーション法に基づく微小硬度として表すことができる。有機層の微小硬度は100N/mm以上であることが好ましく、150N/mm以上であることがより好ましい。
無機バリア層は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機バリア層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。本発明では、スパッタリング法で作成した場合であっても、高いバリア性を維持することができる。無機バリア層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物または金属炭化物であり、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce、またはTa等から選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物もしくは酸化窒化物、酸化窒化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、Zn、Tiから選ばれる金属の酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましく、特にSiまたはAlの金属酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有してもよい。本発明では、無機バリア層の材料として、金属酸化物を用い、プラズマプロセスにより成膜した場合であっても、高いバリア性を有するバリア性積層体が得られる点で、極めて有意である。本発明では特に、窒化珪素、酸化ケイ素もしくは窒素化珪素、酸化ケイ素、炭化珪素の混合酸化物が好ましい。これらの無機物を採用することにより、有機層と無機バリア層の密着性がより向上する。さらに好ましくは、窒化珪素であることにより、緻密な膜が得られ高いバリア性を有するバリア積層体が得られる点で望ましい。
本発明により形成される無機バリア層の平滑性は、1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満であることが好ましく、0.5nm以下がより好ましい。このため、無機バリア層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
有機層と無機バリア層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機バリア層を順次繰り返し成膜することにより行うことができる。無機バリア層を、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などの真空成膜法で形成する場合、有機層も前記フラッシュ蒸着法のような真空成膜法で形成することが好ましい。特に、本発明は、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機バリア層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。さらに、2層の無機バリア層に挟まれた有機層が2層以上含まれる構成、例えば、無機バリア層、有機層、無機バリア層、有機層、無機バリア層が該順に互いに隣接している構成では、さらに高いバリア性を発揮することができる。特に、本発明では、重合性芳香族シランカップリング剤由来の有機層の表面に無機バリア層を設けることにより、該有機層と該無機バリア層の密着性が向上し、より好ましい。
本発明のデバイスにおいては、バリア性積層体上、もしくはその他の位置に、機能層を有していても良い。機能層については、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
本発明のバリア性積層体は、通常、支持体の上に設けるが、この支持体を選択することによって、様々な用途に用いることができる。支持体には、基材フィルムのほか、各種のデバイス、光学部材等が含まれる。具体的には、本発明のバリア性積層体はガスバリアフィルムのバリア層として用いることができる。また、本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは、バリア性を要求するデバイスの封止に用いることができる。本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは、光学部材にも適用することができる。以下、これらについて詳細に説明する。
ガスバリアフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成されたバリア性積層体とを有する。図3は、本発明のガスバリアフィルムの構成の一例を示したものであって、基材フィルム5の上に、有機層と無機バリア層が交互に設けられた構成を示している。具体的には、基材フィルム5の側から順に、有機層6、無機バリア層1、有機層2、無機バリア層3の順に、それぞれの面が互いに隣接するように設けられている。有機層6は、アンダーコート層とも呼ばれ、基材フィルム5と無機バリア層13の密着性を向上させている。有機層6は、本発明における重合性組成物を重合させてなる有機層であってもよいし、他の有機層であってもよい。
ガスバリアフィルムにおいて、本発明のバリア性積層体は、基材フィルムの片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。本発明のバリア性積層体は、基材フィルム側から無機バリア層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機バリア層の順に積層していてもよい。本発明のバリア性積層体の最上層は無機バリア層でも有機層でもよい。
ガスバリアフィルムはバリア性積層体、基材フィルム以外の構成成分(例えば、易接着層等の機能性層)を有しても良い。機能性層はバリア性積層体の上、バリア性積層体と基材フィルムの間、基材フィルム上のバリア性積層体が設置されていない側(裏面)のいずれに設置してもよい。
本発明におけるガスバリアフィルムは、通常、基材フィルムとして、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、有機層、無機バリア層等の積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、金属支持体(アルミニウム、銅、ステンレス等)ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
また1/4波長板としては、上記のフィルムを適宜延伸することで所望のレターデーション値に調整したフィルムを用いることができる。
本発明のガスバリアフィルムをディスプレイ用途に用いる場合であっても、観察側に設置しない場合などは必ずしも透明性が要求されない。したがって、このような場合は、プラスチックフィルムとして不透明な材料を用いることもできる。不透明な材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアクリロニトリル、公知の液晶ポリマーなどが挙げられる。
本発明のガスバリアフィルムに用いられるプラスチックフィルムの厚みは、用途によって適宜選択されるので特に制限がないが、典型的には1〜800μmであり、好ましくは10〜200μmである。これらのプラスチックフィルムは、透明導電層、プライマー層等の機能層を有していても良い。機能層については、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは空気中の化学成分(酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等)によって性能が劣化するデバイスに好ましく用いることができる。前記デバイスの例としては、例えば、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等)等の電子デバイスを挙げることができ有機EL素子に好ましく用いられる。
ガスバリアフィルム用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。有機EL素子の製造工程には、ITOのエッチング工程後の乾燥工程や湿度の高い条件下での工程があるため、本発明のガスバリアフィルムを用いることは極めて優位である。
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ/4板、そして偏光膜からなる構成を有する。本発明におけるガスバリアフィルムは、前記透明電極基板および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。透過型液晶表示装置は、下から順に、バックライト、偏光板、λ/4板、下透明電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、上透明電極、上基板、λ/4板および偏光膜からなる構成を有する。このうち本発明の基板は、前記上透明電極および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を下透明電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。液晶セルの種類は特に限定されないが、より好ましくはTN型(Twisted Nematic)、STN型(Super Twisted Nematic)またはHAN型(Hybrid Aligned
Nematic)、VA型(Vertically Alignment)、ECB型(Electrically Controlled Birefringence)、OCB型(Optically Compensated Bend)、CPA型(Continuous Pinwheel Alignment)、IPS型(In Plane Switching)であることが好ましい。
本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは、太陽電池素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは、接着層が太陽電池素子に近い側となるように封止することが好ましい。太陽電池は、ある程度の熱と湿度に耐えることが要求されるが、本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムは好適である。本発明のバリア性積層体およびガスバリアフィルムが好ましく用いられる太陽電池素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系太陽電池素子、多結晶シリコン系太陽電池素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系太陽電池素子、ガリウムヒ素(GaAs)やインジウム燐(InP)等のIII−V族化合物半導体太陽電池素子、カドミウムテルル(CdTe)等のII−VI族化合物半導体太陽電池素子、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子、色素増感型太陽電池素子、有機太陽電池素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記太陽電池素子が、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体太陽電池素子であることが好ましい。
その他の適用例としては、特表平10−512104号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平5−127822号公報、特開2002−48913号公報等に記載のタッチパネル、特開2000−98326号公報に記載の電子ペーパー、特開平9−18042号公報に記載の太陽電池等が挙げられる。
また、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等の樹脂フィルムと、本発明のバリア性積層体またはガスバリアフィルムを積層して封止用袋として用いることができる。これらの詳細については、特開2005−247409号公報、特開2005−335134号公報等の記載を参酌できる。
本発明のガスバリアフィルムを用いる光学部材の例としては円偏光板等が挙げられる。
(円偏光板)
本発明におけるガスバリアフィルムを基板としλ/4板と偏光板とを積層し、円偏光板を作製することができる。この場合、λ/4板の遅相軸と偏光板の吸収軸とが45°になるように積層する。このような偏光板は、長手方向(MD)に対し45°の方向に延伸されているものを用いることが好ましく、例えば、特開2002−865554号公報に記載のものを好適に用いることができる。
(原料エポキシ化合物の製造)4,4'−(1,3−フェニレンビス(2,2−プロピリデン))ビスフェノール(225.0g)をエピクロロヒドリン(241.0g)に溶解させ、次いで、60℃で6時間攪拌した。この際、反応の開始時と反応の開始から2時間後の2回に分けて、48%水酸化ナトリウム水溶液を合計にて4.4g滴下した。その後、減圧下に48%水酸化ナトリウム水溶液(4.4g)を2時間かけて滴下し、それと同時に反応系に加わる水と反応系にて生成する水とを除去した。
(α,α'−ビス〔4−(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル〕−α,α,α',α'−テトラメチル−m−キシレンの製造)攪拌翼、温度計、先端に塩化カルシウム管を取付けた還流冷却管および空気吹き込みのためのキャピラリーを取付けた300mL容量3つ口フラスコに、上記参考例1において得られた4,4'−〔1,3−フェニレンビス(2,2−プロピリデン)〕ビス〔フェニレンオキシメチレンオキシラン〕を主成分とするビスフェノール化合物(エポキシ当量248)(37.2g)、アクリル酸(12.96g)、テトラn−ブチルアンモニウムブロミド(2.42g)、ヒドロキノンモノメチルエーテル(0.025g)、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(0.025g)およびトルエン(150g)を仕込み、これに空気を吹き込みながら攪拌し、加熱、還流下に8時間反応させ、EA−1−Aを得た。
(原料エポキシ化合物の製造)
4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス(2−シクロヘキシルフェノール)294.5gをエピクロロヒドリン(694.0g)に溶解させ、次いで、これに水(1.3g)を加え、60℃で5時間攪拌した。この際、反応の開始時と反応器の開始から2時間後の2回に分けて、48%水酸化ナトリウム水溶液を合計にて(12.4g)滴下した。その後、減圧下に48%水酸化ナトリウム水溶液(130.0g)を2時間かけて滴下し、それと同時に反応系に加わる水と反応系にて生成する水とを除去した。
攪拌翼、温度計、先端に塩化カルシウム管を取付けた還流冷却管および空気吹き込みのためのキャピラリーを取付けた500mL容量四つ口フラスコに上記参考例2で得た4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス(2−シクロヘキシルフェニレンオキシメチレンオキシラン)(63.4g)、アクリル酸(20.73g)、テトラブチルアンモニウムブロミド(3.87g)、ヒドロキノンモノメチルエーテル(0.042g)、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(0.042g)およびトルエン(240g)を仕込み、これに空気を吹き込みながら攪拌し、加熱、還流下に8時間反応させ、EA−2−Aを得た。
(原料エポキシ化合物の製造)
温度計、滴下ロート、冷却管、攪拌器を取り付けた内容積 1L(リットル) の4つ口フラスコに、窒素気流下、 2,2',3,5',6,6'−ヘキサメチルビフェノール(67.5g)、エピクロロヒドリン(462.5g)、およびジメチルスルホキシド(170g)を入れ、これに溶解させた。この溶液を55℃に加熱し、フレーク状水酸化ナトリウム(20g)を100分間かけて分割添加した後、55℃で2時間、さらに70℃で30分間反応させた。反応終了後、ロータリーエバポレーターを使用し、130℃の加熱減圧下で過剰のエピクロロヒドリン、ジメチルスルホキシド等を留去した後、メチルイソブチルケトン(96g)を加え残留物を溶解した。
上記で得たエポキシ化合物(86g)とアクリル酸(32.5g)とを60℃で溶解させた (エポキシ化合物:アクリル酸=0.5:1 モル比) 後、触媒として塩化トリエチルベンジル(1.7g)および重合禁止剤としてハイドロキノン(0.05g)を添加し、90〜95℃に加熱して、攪拌下に反応させた。反応中、酸価とエポキシ当量を測定し、酸価 2.0 mgKOH/g以下に到達した時点を反応の終点として14時間反応を行いエポキシアクリレート化合物(EA−3−A)を収率98%で得た。得られた目的物は温度60℃で粘稠な液体であった。
4,4‘‐[1‐[4‐[1‐(4−ヒドロキシフェニル)‐1‐メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(4.25g)、トリエチルアミン(3.34g)、テトラヒドロフラン(7g部)を仕込み、0℃に冷却した。その後、アクリル酸クロリド(2.99g)を滴下し、反応温度0℃で1時間撹拌した後、25℃で3時間撹拌した。この反応混合物に酢酸エチル(50mL)を加えて希釈し、水(50mL)で2回洗浄した後、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液(80mL)で1回、水(50mL)で1回、飽和食塩水で1回洗浄し、有機層を分取した。これを無水硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過した。得られた濾液から溶媒を減圧下に留去して、目的物である重合性化合物(EA−4−B)(72.1g)を酢酸エチル溶液として得た。
ビスフェノールAジグリシジルエーテル(96.5g)(エポキシ当量170.2)およびジ−tert−ブチル−p−クレゾール(DBPC)(0.13g)の混合物を95℃まで加熱し、撹拌し、気体導入フリットを使って空気を飽和させた。この混合物に22分間かけて、アクリル酸(7.4ml)に溶解したイソオクタン酸CrIII(Hexcem)(0.258g)を滴下した。残りのアクリル酸(21.3ml、合計87.3g、95当量%)を40分間かけて計り入れた。100℃でさらに5時間撹拌した後、混合物を室温まで冷却し、目的とするエポキシアクリレート化合物を含む、均一で透明な僅かに緑色がかった液体(EA−5−A)を得た。
(原料エポキシ化合物の製造)1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(196.3g)をエピクロロヒドリン(241.0g)に溶解させ、次いで、60℃で6時間攪拌した。この際、反応の開始時と反応の開始から2時間後の2回に分けて、48%水酸化ナトリウム水溶液を合計にて4.4g滴下した。その後、減圧下に48%水酸化ナトリウム水溶液(4.4g)を2時間かけて滴下し、それと同時に反応系に加わる水と反応系にて生成する水とを除去した。
(1,1,2,2−テトラキス〔4−(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル〕エタンの製造)攪拌翼、温度計、先端に塩化カルシウム管を取付けた還流冷却管および空気吹き込みのためのキャピラリーを取付けた300mL容量3つ口フラスコに、上記参考例1において得られた1,1,2,2−テトラキス〔4−オキシメチレンオキシラン〕フェニル〕エタンを主成分とする化合物(エポキシ当量155.7)(28.0g)、アクリル酸(12.96g)、テトラn−ブチルアンモニウムブロミド(2.42g)、ヒドロキノンモノメチルエーテル(0.025g)、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(0.025g)およびトルエン(150g)を仕込み、これに空気を吹き込みながら攪拌し、加熱、還流下に8時間反応させ、EA−6−Aを得た。
2,6−ビス−(4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール(3.21g)、トリエチルアミン(3.34g)、テトラヒドロフラン(7g部)を仕込み、0℃に冷却した。その後、アクリル酸クロリド(2.99g)を滴下し、反応温度0℃で1時間撹拌した後、25℃で3時間撹拌した。この反応混合物に酢酸エチル(50mL)を加えて希釈し、水(50mL)で2回洗浄した後、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液(80mL)で1回、水(50mL)で1回、飽和食塩水で1回洗浄し、有機層を分取した。これを無水硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過した。得られた濾液から溶媒を減圧下に留去して、目的物である重合性化合物(EA−7−B)(54.4g)を酢酸エチル溶液として得た。
有機層塗布溶液の調整
重合性化合物(EA−1−B)(7重量部)、シランカップリング剤(KBM−5130、信越化学社製)(1重量部)、重合開始剤(有機層塗布溶液の全固形分に対し0.16重量%)、メチルエチルケトン(MEK)(32重量部)からなる有機層塗布溶液を調整した。
ポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポン社製、テオネックスQ65FA、厚さ100μm)上に、上記で調整した有機層塗布溶液を乾燥膜厚が1000nmとなるようにメチルエチルケトンで調整して成膜し、窒素100ppm雰囲気下で紫外線照射量0.5J/cm2で照射して硬化させ、有機層を作製した。その有機層表面に、膜厚が40nmとなるようにSiNをプラズマCVD法で成膜した。さらに、同様の有機層、無機バリア層、有機層を積層し、バリアフィルムを作製した。
サイズが10cm×10cmのガラス基板上に、上記で調整した有機層塗布溶液を乾燥膜厚が1000nmとなるようにメチルエチルケトンで調整して成膜し、窒素100ppm雰囲気下で紫外線照射量0.5J/cm2で照射して硬化させ、有機層を作製した。得られた有機層付きガラス基板をメチルエチルケトン50mlの入ったシャーレに浸漬させた。1時間放置した後、メチルエチルケトンを取り出し、メチルエチルケトンを50℃で留去した。残存した不純物の重量を測定した。結果を下記表に示した。単位は、質量%で示した。
G.NISATO、P.C.P.BOUTEN、P.J.SLIKKERVEERらSID Conference Record of the International Display Research Conference 1435-1438頁に記載の方法を用いて水蒸気透過率(g/m2/day)を測定した。このときの温度は40℃、相対湿度は90%とした。結果を下記表に示した。
作製したガスバリアフィルムの透明性を目視で評価した。白濁無い場合は○、白濁有る場合は×とした。結果を下記表に示した。
ガスバリアフィルムの密着性を評価する目的で、JIS K5400に準拠した碁盤目試験を行なった。上記層構成を有するガスバリアフィルムの表面にそれぞれカッターナイフで膜面に対して90°の切込みを1mm間隔で入れ、1mm間隔の碁盤目を100個作製した。この上に2cm幅のマイラーテープ[日東電工製、ポリエステルテープ(No.31B)]を貼り付け、テープ剥離試験機を使用して貼り付けたテープをはがした。積層フィルム上の、100個の碁盤目のうち剥離せずに残存したマスの数(n)をカウントした。結果は、%で示した。
ガスバリアフィルムの耐熱性を評価する目的で、200℃の恒温槽に上記ガスバリアフィルムを入れて、1時間保持した。10cm□を観察し、無機バリア層と無機バリア層に挟まれた有機層中でのガス発生による膨れ部の有無を評価した。膨れ部なしのものは○で表し、膨れ部ありのものは×で表した。
前記実施例1において、EA−1−Bを下記表1に示す化合物に変更した以外は実施例1と同様の方法により、バリア性能、および密着性の試験を実施した。結果を表1に示す。
エポキシアクリレートであるNKオリゴEA−6320(新中村化学社製)15gに酢酸エチル60mLを加えて希釈し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液60mLで2回洗浄した後、有機層を分取した。これを無水硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過した。得られた濾液から溶媒を減圧下に留去して、目的物であるエポキシアクリレート化合物(EA−8−B)100gを淡黄色の粘稠液体として得た。収率は99%以上であった。
前記合成例1において、EA−1−Bを下記表1に示す化合物に変更した以外は実施例1と同様の方法により、バリア性能、および密着性の試験を実施した。結果を表1に示す。
上記で得られたガスバリアフィルムを用いて、有機EL素子を作成した。まず、ITO膜(抵抗:30Ω)を上記ガスバリアフィルムに上にスパッタで形成した。この基板(陽極)上に真空蒸着法にて以下の化合物層を順次蒸着した。
(第1正孔輸送層)
銅フタロシアニン:膜厚10nm
(第2正孔輸送層)
N,N'−ジフェニル−N,N'−ジナフチルベンジジン:膜厚40nm
(発光層兼電子輸送層)
トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム:膜厚60nm
(電子注入層)
フッ化リチウム:膜厚1nm
この上に、金属アルミニウムを100nm蒸着して陰極とし、その上に厚さ3μm窒化珪素膜を平行平板CVD法によって付け、有機EL素子を作成した。
次に、熱硬化型接着剤(エポテック310、ダイゾーニチモリ(株))を用いて、作成した有機EL素子上と、上記で作製したガスバリアフィルムを、バリア性積層体が有機EL素子の側となるように貼り合せ、65℃で3時間加熱して接着剤を硬化させた。このようにして封止された有機EL素子を計15素子作製した。
この結果、比較例のガスバリアフィルムを用いた場合、ITO膜基板として用いたガスバリアフィルムがダメージを受けてしまい、良好な素子が得られなかった。一方、本発明のガスバリアフィルムを用いた場合、ITO膜基板として用いたガスバリアフィルムがダメージを受けずに、良好な有機EL素子が得られた。
上記で作成したガスバリアフィルムを用いて、太陽電池モジュールを作成した。具体的には、太陽電池モジュールよう充填剤として、スタンダードキュアタイプのエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた。10cm角の強化ガラス上に厚さ450μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体でアモルファス系のシリコン太陽電池セルを挟み込み充填し、さらにその上のガスバリアフィルムを設置することで太陽電池モジュールを作成した。設置条件は、150℃にて真空引き3分行ったあと、9分間圧着を行った。本方法で作成した太陽電池モジュールは、良好に作動し、85℃、85%相対湿度の環境下でも良好な電気出力特性を示した。
上記で作成したガスバリアフィルムを用いて、封止用袋を作成した。ガスバリアフィルムの基材フィルム側と、樹脂フィルムからなるバック(ポリエチレン製のバッグ)をヒートシール法によって融着し、封止用袋を作成した。得られた封止用袋に、薬剤として、セファゾリンナトリウム(大塚製薬工場製)を封入し、40℃相対湿度75%の条件で6ヶ月保存して色調の変化を評価したところ、色調に変化はほとんど見られなかった。
2 有機層
3 無機バリア層
4 アルコール
5 基材フィルム
6 有機層
10 バリア性積層体
Claims (15)
- 少なくとも1層の有機層と、少なくとも1層の無機バリア層とを有し、前記有機層は重合性組成物を硬化させてなり、前記有機層中における未硬化成分の総計が有機層の全質量の1.5質量%以下であるバリア性積層体であって、
前記重合性組成物の固形分の合計の75質量%以上が2個以上の重合性基を有する重合性化合物であり、
前記重合性化合物が、分子量600以上1400以下であり、かつ、一般式(1)で表される化合物および/または一般式(2)で表される化合物である、バリア性積層体。
(A群)
- 前記重合性化合物が、一般式(1)で表される化合物である、請求項1に記載のバリア性積層体。
- 前記重合性化合物が、一般式(2)で表される化合物である、請求項1に記載のバリア性積層体。
- 前記重合性化合物が、1分子中に2〜8個の芳香環と2〜8個の重合性基を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
- 前記重合性化合物が有する重合性基が(メタ)アクリロイルオキシ基である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
- 一般式(1)で表される化合物または一般式(2)で表される化合物が同じ構造であるR 6 を少なくとも2つ有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
- 前記有機層の表面に前記無機バリア層を有する請求項1〜6のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
- 前記無機バリア層、前記有機層、前記無機バリア層の順に、互いに隣接して積層した構造を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のバリア性積層体。
- 基材フィルム上に、請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体を設けたガスバリアフィルム。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体または請求項9に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体または請求項9に記載のガスバリアフィルムを有する太陽電池素子または有機EL素子。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体または請求項9に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス光学部材。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体または請求項9に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス封止用袋。
- 重合性化合物を含む組成物(A)の不純物を除去した後、該重合性化合物を含む組成物(A)を含む重合性組成物を硬化させて有機層を形成することを含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア性積層体の製造方法。
- 請求項14に記載のバリア性積層体の製造方法によりバリア性積層体を設けることを含むデバイスの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011216640A JP5705696B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス |
PCT/JP2012/074565 WO2013047523A1 (ja) | 2011-09-26 | 2012-09-25 | バリア性積層体および新規な重合性化合物 |
CN201280046728.7A CN103906624B (zh) | 2011-09-26 | 2012-09-25 | 屏障积层体与其制造方法与其用途、屏障装置的制造方法、可聚合化合物与可聚合组合物 |
KR1020147008909A KR20140066748A (ko) | 2011-09-26 | 2012-09-25 | 배리어성 적층체 및 신규 중합성 화합물 |
US14/188,055 US9458264B2 (en) | 2011-09-26 | 2014-02-24 | Barrier laminate and novel polymer compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011216640A JP5705696B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013075430A JP2013075430A (ja) | 2013-04-25 |
JP5705696B2 true JP5705696B2 (ja) | 2015-04-22 |
Family
ID=48479292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011216640A Expired - Fee Related JP5705696B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-30 | バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5705696B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160376451A1 (en) * | 2013-11-28 | 2016-12-29 | Jnc Corporation | Photocurable inkjet ink |
JP6457371B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2019-01-23 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルム、有機電子装置、有機電界発光装置用基板、有機電界発光装置 |
JP6720985B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2020-07-08 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリアーフィルム |
WO2018043178A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 |
KR102522591B1 (ko) | 2018-02-05 | 2023-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009113455A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムとその製造方法および環境感受性デバイス |
JP5068157B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-11-07 | 富士フイルム株式会社 | バリア性積層体およびこれを用いて封止したデバイス、ならびにデバイスの封止方法 |
JP5104711B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2012-12-19 | 大日本印刷株式会社 | 表示素子用ガスバリア性基板及び表示装置 |
US8329306B2 (en) * | 2009-03-03 | 2012-12-11 | Fujifilm Corporation | Barrier laminate, gas barrier film, and device using the same |
JP5724298B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-05-27 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリア性フィルムの製造方法及びガスバリア層の形成方法 |
-
2011
- 2011-09-30 JP JP2011216640A patent/JP5705696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013075430A (ja) | 2013-04-25 |
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