TW201814257A - 溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種在電磁波調理機器使用中，可適當地顯示被測溫對象之溫度的溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法。本發明之溫度顯示標籤是用來顯示以電磁波調理機器加熱的被測溫對象之溫度，具有：顏色會依溫度而變化的溫度顯示層；以及配置在溫度顯示層的一面，且設有複數個開口的第一導體層。

Description

溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法

本發明是關於一種溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法。

為了進行食品的溫度管理，使用一種包含顏色會在既定的溫度產生變化的感溫變色油墨的溫度顯示標籤。消費者可看見溫度顯示標籤的顏色變化而掌握食品的加熱狀態。例如，以下專利文獻1中記載了一種具備包含感溫變色油墨的溫度計的PET瓶等的瓶裝飲料。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-345743號公報

利用微波爐等的電磁波調理機器加熱食品 時，有時會因為電磁波調理機器的輸出不均、食品的溫度、量等而有加熱不足的情況發生。使用了感溫變色油墨的溫度顯示標籤由於感溫變色油墨會因為電磁波調理機器的微波而變色，因此不容易使用在要利用電磁波調理機器加熱的食品用包裝容器。專利文獻1之包含感溫變色油墨的溫度計的設計是為了掌握利用微波爐加熱之前的飲料的溫度，並依溫度適當設定微波爐的動作時間，要掌握在微波爐使用中的溫度是相當困難的。

本發明之目的在於提供一種在電磁波調理機器使用中，可適當地顯示被測溫對象之溫度的溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法。

本發明之一樣態的溫度顯示標籤是用來顯示以電磁波調理機器加熱的被測溫對象之溫度，該溫度顯示標籤具有：顏色會依溫度而變化的溫度顯示層；以及配置在前述溫度顯示層的一面，且設有複數個開口的第一導體層。

據此，由於設有複數個開口的第一導體層抑制從電磁波調理機器產生的微波的透過，因此可抑制因微波的照射而造成之溫度顯示層的變色。因此，溫度顯示標籤可藉由溫度顯示層的顏色變化，適當地顯示被測溫對象的溫度。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述第一導體層排列有複數個矩形的前述開口。據此，可藉 由第一導體層抑制微波的透過，並且經由開口良好地看見溫度顯示層。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述開口的一邊之長度為1mm以上、3mm以下。據此，可抑制藉由第一導體層所產生的屏蔽性能的降低，並且確保溫度顯示層的能見度。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述第一導體層排列有複數個圓形的前述開口。據此，可藉由第一導體層抑制微波的透過，並且經由開口良好地看見溫度顯示層。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述開口的直徑為1mm以上、3mm以下。據此，可抑制藉由第一導體層所產生的屏蔽性能的降低，並且確保溫度顯示層的能見度。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。據此，可藉由第一導體層抑制微波的透過，並且容易地配置於被測溫對象或是收容被測溫對象的容器等。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，前述第一導體層是鋁或是鋁合金。據此，由於第一導體層具有良好的導電性及熱傳導性，因此溫度顯示層可適當地顯示溫度。並且，可容易地進行第一導體層之開口的加工。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，在前述溫度顯示層之與前述一面為相反側的另一面設有基 材。據此，基材係支持溫度顯示層及第一導體層，故可經由基材而容易地配置溫度顯示層及第一導體層在被測溫對象或是收容被測溫對象的容器等。

本發明之較佳樣態的溫度顯示標籤中，在前述溫度顯示層的前述另一面，隔著前述基材設有第二導體層。據此，可抑制從溫度顯示層的另一面照射的微波。

本發明之一樣態的食品用包裝容器係具備：以上所述之任一溫度顯示標籤；以及收容食品的包裝體，前述溫度顯示標籤係設在前述包裝體的外側的面，前述溫度顯示層係配置在前述第一導體層與前述包裝體之間。據此，由於第一導體層抑制從電磁波調理機器產生的微波的透過，因此可抑制因微波的照射而造成之溫度顯示層的變色。因此，溫度顯示標籤可藉由溫度顯示層的顏色變化，適當地顯示收容在包裝體的食品的溫度。

本發明之一樣態的食品用包裝容器之製造方法係具有：在收容食品的包裝體塗佈顏色會依溫度而變化的溫度顯示層的步驟；以及在前述溫度顯示層的表面貼上設有複數個開口的導體層的步驟。據此，由於溫度顯示層不經由基材等而設在包裝體，因此可簡化構造並降低製造成本。

根據本發明之溫度顯示標籤、食品用包裝容器及食品用包裝容器之製造方法，在電磁波調理機器使用中可適當地顯示被測溫對象的溫度。

10、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I‧‧‧溫度顯示標籤

10A‧‧‧第一溫度顯示標籤

10B‧‧‧第二溫度顯示標籤

20、20C、20D、20E、20F、20G‧‧‧導體層

21、21C、21D、21E、21F、21G、24、25‧‧‧開口

21L‧‧‧對角線

21X‧‧‧中心

22‧‧‧第一導體層

23‧‧‧第二導體層

27‧‧‧第一帶狀部

28‧‧‧第二帶狀部

30‧‧‧溫度顯示貼紙

31‧‧‧溫度顯示層

31A‧‧‧第一溫度顯示層

31B‧‧‧第二溫度顯示層

32‧‧‧色材

33‧‧‧樹脂層

40‧‧‧基材

50‧‧‧剝離層

51、52‧‧‧接著層

54‧‧‧絕緣層

70、70A、70B、70D、70D‧‧‧食品用包裝容器

71、72‧‧‧包裝體

71a‧‧‧底板

71b‧‧‧側板

71c‧‧‧端部

71d‧‧‧凹部

71e‧‧‧蓋體

72a‧‧‧底板

72b‧‧‧側板

72c‧‧‧伸出部

72d‧‧‧上面

72e‧‧‧凹部

73‧‧‧包裝袋

75‧‧‧安裝部

75a‧‧‧第一部分

75b‧‧‧第二部分

81‧‧‧金屬片

82‧‧‧樹脂片

82a‧‧‧單一片料

100‧‧‧微波爐

101‧‧‧微波產生裝置

d1‧‧‧厚度

e1、e2‧‧‧長度

f1、f2‧‧‧長度

g1、g2、g3、g3a、g4‧‧‧長度

p1、p2‧‧‧長度

t1、t2‧‧‧長度

Dx‧‧‧第一方向

Dy‧‧‧第二方向

ST11、ST12、ST13、ST13-1、ST13-2、ST14、ST15、ST16、ST21、ST22、ST23、ST24、ST41、ST42、ST43、ST44、ST51、ST52、ST53、ST54、ST55‧‧‧步驟

第1圖是實施形態之溫度顯示標籤的平面圖。

第2圖是在第1圖的II-II’線切斷並且從箭頭方向觀察時的剖面圖。

第3圖是溫度顯示層的示意剖面圖。

第4圖是用來說明溫度顯示標籤的溫度顯示之一例的平面圖。

第5圖是用來說明溫度顯示標籤的溫度顯示之其他例子的平面圖。

第6圖是第1變形例的溫度顯示標籤的平面圖。

第7圖是第2變形例的溫度顯示標籤的平面圖。

第8圖是第3變形例的溫度顯示標籤的平面圖。

第9圖是第4變形例的溫度顯示標籤的平面圖。

第10圖是第5變形例的溫度顯示標籤的平面圖。

第11圖是第6變形例的溫度顯示標籤的剖面圖。

第12圖是第7變形例的溫度顯示標籤的剖面圖。

第13圖是實施形態之食品用包裝容器的剖面圖。

第14圖是使用了食品用包裝容器的加熱方法之一例的說明圖。

第15圖是第1變形例的食品用包裝容器的剖面圖。

第16圖是第2變形例的食品用包裝容器的剖面圖。

第17圖是第3變形例的食品用包裝容器的剖面圖。

第18圖是第4變形例的食品用包裝容器的剖面圖。

第19圖是溫度顯示標籤的安裝方法之一例的剖面圖。

第20圖是溫度顯示標籤的安裝方法之一例的正面圖。

第21圖是用來說明實施形態之食品用包裝容器之製造方法之一例的步驟圖。

第22圖是用來說明第1變形例的食品用包裝容器之製造方法的步驟圖。

第23圖是用來說明第2變形例的食品用包裝容器之製造方法的步驟圖。

以下，參照圖面來說明本發明之實施形態，但是本發明不限於此。以下所說明的實施形態的構成要件可適當加以組合。或者，有時也會不使用部分的構成要件。又，以下所說明的實施形態中的構成要件包含同業者可容易想到的、實際上相同的，所謂均等的範圍的構成要件。

(溫度顯示標籤)

第1圖是實施形態之溫度顯示標籤的平面圖。第2圖是在第1圖的II-II’線切斷並且從箭頭方向觀察時的剖面圖。本實施形態的溫度顯示標籤10是在利用微波爐等的電磁波調理機器加熱食品(例如一般家用的冷凍食品、商用的冷凍食品、微波用米飯等的加工食品)等之中，用於視覺地顯示出食品是否為適當溫度。

如第1圖所示，本實施形態的溫度顯示標籤10包含溫度顯示層31及導體層20。溫度顯示層31是藉由 依作為被測溫對象的食品的溫度而變化顏色來顯示溫度。關於溫度顯示層31的構造的具體例容後敘述。導體層20係配置在溫度顯示層31的一面，具有作為抑制從電磁波調理機器所產生的微波之透過的屏蔽材的功能。本實施形態中，導體層20為正方形。

在此，將沿著導體層20之一邊的方向設為第一方向Dx，將與第一方向Dx正交的方向設為第二方向Dy。在導體層20設有複數個開口21。開口21在第一方向Dx排列複數個，並且在第二方向Dy排列複數個。換言之，導體層20包含：朝第一方向Dx延伸的第一帶狀部27；以及朝第二方向Dy延伸的第二帶狀部28。第一帶狀部27在第二方向Dy排列複數個，第二帶狀部28與第一帶狀部27交差，並且在第一方向Dx排列複數個。由第一帶狀部27及第二帶狀部28包圍的區域即為開口21。消費者可經由複數個開口21看見溫度顯示層31。

如第2圖所示，溫度顯示標籤10係在包含溫度顯示層31的溫度顯示貼紙30上，經由接著層51黏貼有導體層20的構造。溫度顯示貼紙30更包含基材40、剝離層50及接著層52。溫度顯示層31係設在基材40的一面，對於溫度顯示層31，導體層20係黏貼在基材40的相反側。基材40可使用例如薄膜狀的樹脂材料。

接著層51設在溫度顯示層31的全面上，但因使用具有透光性的材料作為接著層51，而可經由導體層20的開口21看見溫度顯示層31。惟不限於此，亦可在開 口21中不設置接著層51，而是僅在與導體層20重疊的部分設有接著層51。

剝離層50係經由接著層52黏貼在基材40的另一面。要使用溫度顯示標籤10時，撕開剝離層50，經由接著層52將溫度顯示標籤10的基材40黏貼在被測溫對象或是用來收容被測溫對象的容器。本實施形態中，溫度顯示層31及導體層20係由基材40所支持。因此，即使導體層20非常薄，溫度顯示標籤10的使用上也相當容易，而可容易地黏貼在用來收容食品的容器上。

第3圖是溫度顯示層的示意剖面圖。溫度顯示層31可使用眾所周知的感溫變色油墨。如第3圖所示，溫度顯示層31係包含：依溫度而變化顏色的色材32；以及作為展色料的樹脂層33。色材32分散在樹脂層33。

色材32是例如將隱色系染料、顯色劑及溶媒以微膠囊化而封入者。隱色系染料是感溫變色油墨的發色體，為能夠藉由氧化還原而可逆地變化顏色的有機色素。顯色劑是與隱色系染料結合使其發色的酸性物質。當隱色系染料與顯色劑接觸時，因彼此電子的共用而發色。溶媒係具有作為溫度控制材的功能。成為既定溫度以上時，溶媒會溶解並介入隱色系染料與顯色劑之間，使隱色系染料與顯色劑分開。藉此，得以抑制隱色系染料與顯色劑之間的電子的共用，發色便消失。

第4圖是用來說明溫度顯示標籤的溫度顯示之一例的平面圖。藉由上述原理，在比既定溫度低的低 溫狀態TL下，溫度顯示層31會發色。消費者經由開口21看見溫度顯示層31，可確認食品為加熱不足。在既定溫度以上的高溫狀態TH下，溫度顯示層31不發色。此情況下，溫度顯示層31的透光性提升，因而可看見基材40(參照第2圖)的顏色。藉此，消費者可經由開口21看見溫度顯示層31的顏色變化，確認食品為適當溫度以上。並且，溫度顯示層31使用可逆性的感溫變色油墨的情況下，當溫度從高溫狀態TH變成低溫狀態TL時，溫度顯示層31會發色。

第5圖是用來說明溫度顯示標籤的溫度顯示之其他例子的平面圖。第4圖所示的例子中，將某既定溫度設為臨界值而顯示食品為加熱不足(低溫狀態TL)或是適當溫度以上(高溫狀態TH)，但不限於此。如第5圖所示，亦可設置顏色變化的溫度不同的第一溫度顯示標籤10A及第二溫度顯示標籤10B。第一溫度顯示標籤10A具有第一溫度顯示層31A，第二溫度顯示標籤10B具有第二溫度顯示層31B。第一溫度顯示層31A是使用顏色會在既定的第一溫度時變化的感溫變色油墨，第二溫度顯示層31B是使用顏色會在比第一溫度高的第二溫度時變化的感溫變色油墨。

如第5圖所示，在比既定的第一溫度低的低溫狀態TL下，第一溫度顯示層31A及第二溫度顯示層31B會發色。消費者經由開口21看見第一溫度顯示層31A及第二溫度顯示層31B可確認食品為加熱不足。在既定的第一溫度以上，並且比第二溫度低的適溫狀態TM下，第一 溫度顯示層31A不發色，而第二溫度顯示層31B發色。消費者可看見第一溫度顯示層31A及第二溫度顯示層31B而確認食品被加熱至適當溫度。在既定的第二溫度以上的高溫狀態TH下，第一溫度顯示層31A及第二溫度顯示層31B不發色。消費者可看見第一溫度顯示層31A及第二溫度顯示層31B而確認食品被過度加熱。

如此，藉由設置顏色變化的溫度不同的第一溫度顯示標籤10A及第二溫度顯示標籤10B，可確實地掌握食品的溫度狀態。此外，第5圖所示的例子是使用兩種溫度顯示標籤，但不限於此，亦可使用三種以上的溫度顯示標籤。

在此，假設不設置導體層20而對溫度顯示層31照射微波爐的微波時，有時色材32中的溶媒會在到達既定溫度之前溶解。因此，將使用了感溫變色油墨的溫度顯示層31使用於微波爐的情況時，在到達既定溫度之前，發色會消失，因而有時無法確認食品的溫度是否已上升。

本實施形態中，如上所述，在溫度顯示層31的一面設有作為屏蔽材而發揮功能的導體層20。導體層20由具有良好導電性的金屬材料形成，例如可使用鋁、銅等、或是包含該等一個以上的合金材料。就鋁材料而言，可使用鋁含量為90wt%(質量%)以上之所謂1000系的材料。惟不限於此，亦可使用所謂2000系到7000系的鋁材料。

接下來，參照第1圖及第2圖說明導體層20的屏蔽效果。導體層20的屏蔽效果可用以下式(1)表示。屏蔽效果係顯示出透過導體層20的微波的電場強度相對於入射的微波的電場強度僅減小S(dB)。

在此，式(1)中，t為導體層20的邊之長度t1(mm)，g為開口21的邊之長度g1(mm)，p為開口21之第一1方向Dx中的排列間距長度p1(mm)，d為導體層20的厚度d1(mm)。此外，本實施形態是將導體層20及開口21分別設為正方形，因此導體層20之沿著第一1方向Dx的邊之長度t1與沿著第二方向Dy的邊之長度t2相等。同樣的，開口21的邊之長度g1與邊之長度g2相等，排列間距長度p1與排列間距長度p2相等。開口21的排列間距長度p1是以開口21之對角線21L交叉的位置作為開口21的中心21X，而成為在第一方向Dx相鄰的開口21之中心21X之間的間隔。

此外，如第1圖所示，在第一方向Dx相鄰的開口21之相對向的兩邊的間隔為長度f1，在第二方向Dy相鄰的開口21之相對向的兩邊的間隔為長度f2。並且，將沿著第二方向Dy的導體層20的邊與開口21的邊的間隔設為長度e1，將沿著第一方向Dx的導體層20的邊與開口21的邊的間隔設為長度e2。本實施形態中，例如可設 為f1=f2=e1=e2=1mm。

本實施形態中，t1=10mm、g1=2mm、p1=3mm、d=0.1mm的情況下，根據式(1)，屏蔽效果成為S=23dB。亦即，透過導體層20的電磁波的強度可降低至約7%。

此外，將微波的波長設為λ時，式(1)係於開口21的長度g1比λ/6小的情況下成立。在此，例如微波爐的微波的頻率為f=2.45GHz，波長為λ=122mm。另外，屏蔽效果S的值為計算值，可能會跟實際的屏蔽效果有所出入。

導體層20的厚度d1越厚，可更為提升微波的屏蔽性能。例如，厚度d1=0.005mm以上，d1=0.05mm以下時，屏蔽效果S=22dB。又，厚度d1=0.1mm的情況，屏蔽效果S=23dB。厚度d1=0.5mm的情況，屏蔽效果S=29dB。厚度d=1mm的情況，屏蔽效果S=35dB。然而，導體層20的厚度d1較佳為0.005mm以上、0.5mm以下。導體層20的厚度d1更佳為0.05mm以上、0.5mm以下，例如0.08mm。如此，將溫度顯示標籤10黏貼在用來收容食品的容器等時，使用上較為容易。更佳為溫度顯示標籤10的整體的厚度為0.5mm以下。

導體層20的厚度d1為0.5mm以下時，可縮小由導體層20的上面、開口21的側面、及溫度顯示層31的上面所形成的段差的大小。因此，即使將溫度顯示標籤10使用在電磁波調理機器內的情況，也可抑制微波的集 中而抑制火花的產生。並且，為了抑制火花的產生，較佳為使導體層20的上面及開口21的側面形成的角部形成滑順的曲線，或是使平面觀看下的導體層20的外形的角部形成滑順的曲線。

如上所述，本實施形態之溫度顯示標籤10係具有：顏色會依溫度而變化的溫度顯示層31；以及設在溫度顯示層31的一面，且設有複數個開口21的導體層20。導體層20由於會抑制從微波爐產生的微波的透過，因此可減少到達溫度顯示層31的微波而抑制溫度顯示層31因為微波的照射所導致的變色。因此，溫度顯示標籤10即使使用在微波爐，也可藉由溫度顯示層31的顏色變化，適當地顯示食品等的被測溫對象的溫度。並且，由於導體層20設有複數個開口21，因此消費者可經由開口21看見溫度顯示層31。

第6圖是第1變形例的溫度顯示標籤的平面圖。相對於第1圖的導體層20，本變形例的溫度顯示標籤10C係導體層20C的外形尺寸、開口21C的數量及大小不同。此外，本變形例中也將導體層20C及開口21C分別設為正方形。本變形例中，導體層20C的邊之長度t1=9mm、開口21C的邊之長度g1=1mm、開口21C的排列間距長度p1=2mm、導體層20C的厚度d=0.1mm的情況時，根據式(1)，屏蔽效果成為S=35dB。亦即，透過導體層20C的電磁波的強度可降低至約2%以下。並且，本變形例中也可設為f1=f2=e1=e2=1mm。

本變形例中，例如導體層20C的厚度d1=0.05mm的情況，屏蔽效果S=33dB，厚度d1=0.1mm的情況，屏蔽效果S=35dB，厚度d1=0.5mm的情況，屏蔽效果S=45dB，厚度d1=1mm的情況，屏蔽效果S=59dB。

本變形例中，因縮小導體層20C之開口21C的邊之長度g1，單位面積中導體層20C所佔的面積會變大，因此相對於上述第1圖所示的溫度顯示標籤10可提高屏蔽效果。然而，若將開口21的邊之長度g1設為比1mm小，則溫度顯示層31的能見度可能會降低，因此開口21C的邊之長度g1較佳為1mm以上。

第7圖是第2變形例的溫度顯示標籤的平面圖。相對於第1圖所示的導體層20，本變形例的溫度顯示標籤10D係導體層20D的外形尺寸、開口21D的數量及大小不同。此外，本變形例中也將導體層20D及開口21D分別設為正方形。本變形例中，導體層20D的邊之長度t1=12mm、開口21D的邊之長度g1=3mm、開口21D的排列間距長度p1=5mm、導體層20D的厚度d=0.1mm的情況時，根據式(1)，屏蔽效果成為S=23dB。亦即，透過導體層20D的電磁波的強度可降低至大約7%。並且，本變形例中，f1=f2=e1=e2=2mm。

本變形例中，例如厚度d1=0.05mm的情況，屏蔽效果S=22dB，厚度d1=0.1mm的情況，屏蔽效果S=23dB，厚度d1=0.5mm的情況，屏蔽效果S=26dB，厚度d1=1mm的情況，屏蔽效果S=31dB。

本變形例中，因將導體層20D之開口21D的邊之長度g1增加為g1=3mm，溫度顯示層31的能見度會提升。將開口21D的邊之長度g1設為比3mm大時，屏蔽效果會降低，因此開口21D的邊之長度g1較佳為3mm以下。加大開口21D的排列間距長度p1，也就是加長相鄰的開口21D之相對向的兩邊的長度f1、f2時，金屬面積會變大，屏蔽效果也會提升，但是溫度顯示層31的能見度可能會降低。因此，開口21D的排列間距長度p1較佳為5mm以下。

第8圖是第3變形例的溫度顯示標籤的平面圖。本變形例的溫度顯示標籤10E中，開口21E係形成圓形。在此情況下，式(1)中，g是開口21E的直徑長度g3，p是排列在第一方向Dx的開口21E之中心的排列間距長度p1。藉此，與正方形的開口21、21C、21D的情況相同地，可根據式(1)算出屏蔽效果S。在圓形的開口21E中，直徑長度g3也以1mm以上、3mm以下為較佳。如此，可抑制導體層20E導致的微波的透過，並且確保溫度顯示層31的能見度。此外，本變形例雖顯示了圓形的開口21E，但不限於此。例如，開口21E亦可為第一方向Dx的長度g3a與第二方向Dy的長度g4不同的橢圓形、長圓形等。在此情況下，式(1)中是將g設為開口21E的長邊方向的長度。

第9圖是第4變形例的溫度顯示標籤的平面圖。本變形例的溫度顯示標籤10F中，開口21F形成矩形。亦即，開口21F之沿著第一方向Dx的邊之長度g1比沿著 第二方向Dy的邊之長度g2長。在此情況下，式(1)中，g為開口21F的長邊方向，也就是沿著第一方向Dx的邊之長度g1，p為長邊方向的排列間距長度p1。即使設為矩形之開口21F的情況下，也可藉由導體層20F抑制微波的透過，並且可經由開口21F看見溫度顯示層31。

矩形的開口21F中，為了使屏蔽性能提升，較佳為使長邊方向的長度(沿著第一方向Dx的邊之長度g1)形成3mm以下。並且，為了確保溫度顯示層31的能見度，較佳為使短邊方向的長度(沿著第二方向Dy的邊之長度g2)形成1mm以上。

第10圖是第5變形例的溫度顯示標籤的平面圖。上述導體層20~20F的外觀形狀為正方形，但不限於此。如第10圖所示，本變形例的溫度顯示標籤10G中，導體層20G形成矩形。亦即，導體層20G之沿著第一方向Dx的邊之長度t1比沿著第二方向Dy的邊之長度t2長。在此情況下，式(1)中，t是導體層20G之短邊方向的長度t2。此外，導體層20G的外觀形狀不限於矩形，例如亦可為多角形、圓形、橢圓形等。另外，開口21G雖設為正方形，但如上所述，亦可為矩形、圓形等。如本變形例的溫度顯示標籤10G所示，由於適當地改變導體層20G的形狀，可依所要黏貼的食品用包裝容器等的形狀、測定位置等容易地進行黏貼，而可適當地顯示食品的溫度。

第11圖是第6變形例的溫度顯示標籤的剖面圖。本變形例的溫度顯示標籤10H中，在溫度顯示層31 的一面設有第一導體層22，在溫度顯示層31之與該一面為相反側的另一面，隔著基材40設有第二導體層23。第一導體層22係經由接著層51黏貼在溫度顯示層31。第二導體層23係經由接著層52黏貼在基材40。第一導體層22可為上述導體層20~20G之任一構造。第二導體層23可使用與第一導體層22相同的構造，也可為與第一導體層22不同的構造。

本變形例中，溫度顯示層31配置在第一導體層22與第二導體層23之間，因此可使微波的屏蔽效果提升。亦即，從溫度顯示層31的一面照射的微波係藉由第一導體層22被遮蔽，從溫度顯示層31的另一面照射的微波係藉由第二導體層23被遮蔽。另外，黏貼在食品用包裝容器等時，由於可黏貼任一面，因此提高了便利性。例如，將第二導體層23黏貼在食品用包裝容器的情況下，消費者可經由開口24看見溫度顯示層31。另外，將第一導體層22黏貼在食品用包裝容器的情況下，藉由使用具有透光性的材料作為基材40，消費者可經由第二導體層23的開口25看見溫度顯示層31。

第12圖是第7變形例的溫度顯示標籤的剖面圖。本變形例的溫度顯示標籤10I中，絕緣層54係被覆導體層20而設置。絕緣層54係遍及導體層20的上面及開口21而設在導體層20的整體。絕緣層54可使用例如具有透光性的樹脂薄膜材料。如此，藉由設置絕緣層54，即使微波照射向導體層20的情況時，也可抑制火花的產生。

(食品用包裝容器)

第13圖是實施形態之食品用包裝容器的剖面圖。第14圖是使用了食品用包裝容器的加熱方法之一例的說明圖。如第13圖所示，本實施形態之食品用包裝容器70係包含：收容食品等之被測溫對象的包裝體71；以及溫度顯示標籤10。包裝體71係具有底板71a、及設在底板71a之周緣的側板71b。側板71b係設置成以朝向上方變寬的方式傾斜。在由底板71a及側板71b形成的凹部71d中可收容食品等的被測溫對象。

溫度顯示標籤10係黏貼在側板71b的外側面。由於以第2圖所示的基材40(第13圖中省略圖示)經由接著層52黏貼在側板71b，故從側板71b的外周面起朝向外側，依溫度顯示層31、導體層20的順序配置。

如第14圖所示，利用微波爐100加熱收容在食品用包裝容器70的食品等時，微波從微波產生裝置101照射向食品上。藉此，當食品被加熱時，食品的熱經由側板71b傳導到溫度顯示標籤10，溫度顯示標籤10的溫度顯示層31(參照第13圖)的顏色係依食品的加熱狀態而變化。從側板71b的外面側照射向溫度顯示標籤10的微波係被導體層20遮蔽，可抑制微波透過至溫度顯示層31。另外，從側板71b的內側面照設向溫度顯示標籤10的微波係由食品等吸收，可抑制微波透過至溫度顯示層31。藉此，可抑制溫度顯示層31因為微波的照射而變色，而適當地顯示食品等的溫度。

如第13圖所示，溫度顯示標籤10係配置在比側板71b的端部71c更內側。藉此，利用微波爐100加熱時，溫度顯示標籤10的導體層20不會與微波爐100的內壁接觸，因此可抑制火花的產生。又，溫度顯示標籤10較佳為黏貼在側板71b的平坦面，或是沒有折曲部的滑順彎曲面。如此，可抑制導體層20折彎或在導體層20產生皺摺的情形，因此可在利用微波爐100加熱時抑制火花的產生。

第15圖是第1變形例的食品用包裝容器的剖面圖。本變形例的食品用包裝容器70A中，在包裝體71設有複數個溫度顯示標籤10。第15圖所示的例子設有兩個溫度顯示標籤10。一個溫度顯示標籤10隔著收容食品用的凹部71d與另一個溫度顯示標籤10相對向而配置。此外，溫度顯示標籤10並不限於一個或兩個，亦可設置三個以上。本變形例中，由於設有複數個溫度顯示標籤10，因此可確認食品之加熱不均的發生。又，若是載置在微波爐100的轉盤(未圖示)而加熱的機構的情況時，便可在加熱中容易地看見溫度顯示標籤10。

此外，第13圖及第15圖所示的包裝體71的形狀僅為一例，亦可為其他形狀。第16圖是第2變形例的食品用包裝容器的剖面圖。本變形例的食品用包裝容器70B中，包裝體71更具備覆蓋凹部71d的蓋體71e。溫度顯示標籤10係黏貼在蓋體71e的上面。食品是以收容在由底板71a、側板71b、及蓋體71e所圍成的內部空間的狀態 下被加熱。當食品加熱時，從食品產生的水蒸氣等的熱會經由蓋體71e傳導到溫度顯示標籤10。藉此，食品的加熱狀態可藉由溫度顯示標籤10適當地顯示。此外，本說明書中所謂的「包裝體」是指用來作為一般食品用的形態，例如包括：包含底板71a及側板71b的容器主體、覆蓋容器主體的蓋體71e、包裝袋等收容食品的形態。

第17圖是第3變形例的食品用包裝容器的剖面圖。本變形例的食品用包裝容器70C係具有盤狀的包裝體72、及溫度顯示標籤10。包裝體72係具有：底板72a、設在底板72a之周緣的側板72b、以及從側板72b之上端向外側伸出的伸出部72c。在由底板72a及側板72b所形成的凹部72e中可收容食品等。

本變形例中，溫度顯示標籤10設在伸出部72c的上面72d。溫度顯示標籤10係從上面72d起依基材40(第17圖中省略圖示)、溫度顯示層31、導體層20的順序配置。微波爐100的微波係從比食品用包裝容器70C更上側照射，從食品用包裝容器70C的下側照射的可能性低。即使是此種樣態，也可抑制透過導體層20到達溫度顯示層31的微波，因此可抑制溫度顯示層31因為微波的照射而變色，而適當地顯示食品等的溫度。

又，本變形例中，溫度顯示標籤10較佳以更靠近作為加熱對象的食品的狀態設置。換言之，溫度顯示標籤10較佳為設在伸出部72c之徑向的內側。如此，溫度顯示標籤10可反映出食品的加熱狀態，而可適當地顯示 溫度。此外，本變形例中，在伸出部72c與側板72b的連接部位形成有折曲部。將溫度顯示標籤10黏貼在該折曲部的情況下，可能會產生火花。因此，溫度顯示標籤10較佳為黏貼在包裝體72之平滑的面。

第18圖是第4變形例的食品用包裝容器的剖面圖。本變形例的食品用包裝容器70D係具有包裝袋73及溫度顯示標籤10。在包裝袋73的內部收容有例如速食調理食品或冷凍食品等。包裝袋73可供微波爐加熱，可不將內部的食品移到其他容器，直接用微波爐100加熱。在包裝袋73的外側的面設有溫度顯示標籤10，消費者可依溫度顯示標籤10的顏色變化確認收容在包裝袋73之內部的食品是否已加熱至適當溫度。

上述例子中，溫度顯示標籤10係經由接著層52(參照第1圖)黏貼在包裝體71、72。然而，溫度顯示標籤10的安裝方法不限於此。第19圖是溫度顯示標籤的安裝方法之一例的剖面圖。第20圖是溫度顯示標籤的安裝方法之一例的正面圖。

如第19圖所示，在包裝體71的側板71b的外側面設有安裝部75。安裝部75係具有第一部分75a及第二部分75b。第一部分75a係從側板71b突出。第二部分75b係設在第一部分75a的端部，並且朝平行於側板71b的方向延伸。溫度顯示標籤10係放置在第一部分75a上，並且夾在第二部分75b與側板71b之間而固定。

如第20圖所示，安裝部75係設置成與溫度 顯示標籤10的至少三邊重疊，在安裝部75包圍的空間中可收容溫度顯示標籤10。此時，安裝部75的第二部分75b較佳為不與導體層20的開口21重疊。如此，可確保溫度顯示層31的能見度。

本變形例中，由於包裝體71設有用來安裝溫度顯示標籤10的安裝部75，因此不需要在溫度顯示標籤10的基材40設置接著層52(參照第2圖)，而可簡化溫度顯示標籤10的構造。並且，因如上所述地使用可逆性的感溫變色油墨作為溫度顯示層31，在溫度顯示標籤10之使用後亦可安裝在其他包裝體71上來重複使用。

(食品用包裝容器之製造方法)

第21圖是用來說明實施形態之食品用包裝容器之製造方法之一例的步驟圖。首先，準備鋁等的金屬片81(步驟ST11)，藉由沖壓加工等在金屬片81上形成複數個開口21(步驟ST12)。此外，第21圖所示的例子中，形成圓形的開口21，但是亦可為正方形、矩形、多角形等。並且，開口21的形成方法不限於沖壓加工。例如亦可為刺穿圓筒狀金屬片81而形成開口21，或是開個縫隙而朝左右打開的方法等。

在相異於金屬片81的開孔加工的其他步驟中，準備溫度顯示貼紙30(步驟ST13)。溫度顯示貼紙30係如第2圖所示，可使用在基材40的一面設有溫度顯示層31，在另一面隔著接著層52黏貼有剝離層50者(第21圖省略詳細的構造)。並且，在溫度顯示貼紙3的表面塗佈接 著層51(步驟ST16)。

接下來，經由接著層51在溫度顯示貼紙30貼上金屬片81(步驟ST15)。然後，將黏貼好的溫度顯示貼紙30及金屬片81切斷成單片，形成具有溫度顯示貼紙30及導電體20的複數個溫度顯示標籤10(步驟ST16)。

在相異於形成溫度顯示標籤10的步驟的其他步驟中，準備成為包裝體71之素材的樹脂片82(ST21)。樹脂片82係例如可使用聚丙烯等的樹脂材料。藉由對樹脂片82進行沖切加工，形成單一片料82a(步驟ST22)。第21圖中，顯示了經過沖切加工切出一個單一片料82a的例子，但亦可從樹脂片82形成多數個單一片料82a。接下來，藉由對單一片料82a進行加壓成形而形成包裝體71(步驟ST23)。

此外，第21圖所示的例子是在單一片料82a的沖切加工之後進行加壓成形，但不限於此。亦可在對樹脂片82進行複數個包裝體71的加壓成形之後，進行將個別的包裝體71加以裁切的加工。

接下來，藉由在包裝體71的側面黏貼溫度顯示標籤10，形成食品用包裝容器70(步驟ST24)。藉由以上所說明的步驟，可製造出食品用包裝容器70。

此外，食品用包裝容器70之製造方法並不限定於第21圖所示的例子，亦可適當變更。第22圖是用來說明第1變形例的食品用包裝容器之製造方法的步驟圖。

金屬片81的開孔加工(步驟ST11、ST12)、在溫度顯示貼紙30塗佈接著層51的步驟(步驟ST14)、以及形成複數個溫度顯示標籤10的步驟(步驟ST15、ST16)與第21圖中所說明的步驟相同。並且，對包裝體71進行沖切加工而形成食品用包裝容器70的步驟(步驟ST21~ST24)也與第21圖所說明的步驟相同。

本變形例中，準備基材40(步驟S13-1)。基材40係具備未圖示的接著層52及剝離層50(參照第2圖)。並且，在基材40的一面，也就是與設有接著層52及剝離層50的面為相反側的面，塗佈溫度顯示層31(步驟ST13-2)。溫度顯示層31可使用上述感溫變色油墨，例如藉由網版印刷或噴墨印刷等的印刷法來塗佈。藉此，形成溫度顯示貼紙30。

本變形例是藉由塗佈感溫變色油墨來形成溫度顯示層31，因此可提高溫度顯示層31的設計自由度。亦即，由於僅在與開口21重疊的區域塗佈而形成溫度顯示層31等，適當地設定要設置溫度顯示層31的區域，可減少感溫變色油墨的量而抑制製造成本。並且，容易配合要收容在食品用包裝容器70的食品來適當地選擇感溫變色油墨。

第23圖是用來說明第2變形例的食品用包裝容器之製造方法的步驟圖。本變形例的製造方法中，如第23圖所示，準備金屬片81(步驟ST41)，對金屬片81進行沖壓加工等而形成複數個開口21(步驟ST42)。並且，將 設有複數個開口21的金屬片81裁切成單片而形成導體層20(步驟ST43)。

在相異於形成導體層20的步驟的其他步驟中，準備成為包裝體71之素材的樹脂片82(步驟ST51)。藉由對樹脂片82進行沖切加工而形成單一片料82a(步驟ST52)。然後，藉由對單一片料82a進行加壓成形而形成包裝體71(步驟ST53)。接下來，在包裝體71的側面塗佈溫度顯示層31(步驟ST54)。本變形例中，可使用感溫變色油墨並利用分注器等來塗佈。在此情況下，溫度顯示層31至少設在與導體層20之複數個開口21重疊的區域。

接下來，在導體層20塗佈接著層51(步驟ST44)，在包裝體71的溫度顯示層31的表面黏貼導體層20(步驟ST55)。藉此形成食品用包裝容器70。

本變形例是在包裝體71直接形成溫度顯示層31，因此可省略黏貼溫度顯示貼紙30與導體層20之步驟，使製造步驟簡化。而且，可省略基材40或剝離層50，而可抑制製造成本。

如以上所說明，本實施形態之溫度顯示標籤10是用來顯示被微波爐100等之電磁波調理機器加熱的被測溫對象之溫度的溫度顯示標籤10，具有顏色會依溫度而變化的溫度顯示層31；以及配置在溫度顯示層31的一面且設有複數個開口21的導體層20。

據此，設有複數個開口21的導體層20會抑制從電磁波調理機器所產生的微波的透過，因而可抑制溫 度顯示層31因為微波的照射而變色。因此，溫度顯示標籤10可藉由溫度顯示層31的顏色變化，適當地顯示被測溫對象的溫度。

本實施形態之溫度顯示標籤10F中，導體層20F係具有排列複數個的矩形的開口21F。據此，可藉由導體層20F抑制微波的透過，並且經由開口21F良好地看見溫度顯示層31。

本實施形態之溫度顯示標籤10中，開口21的一邊之長度為1mm以上、3mm以下。據此，可抑制藉由導體層20所產生的屏蔽性能的降低，並且確保溫度顯示層31的能見度。

本實施形態之溫度顯示標籤10E中，導體層20E具有排列複數個的圓形的開口21E。因此，可藉由導體層20E抑制微波的透過，並且經由開口21E良好地看見溫度顯示層31。

本實施形態之溫度顯示標籤10E中，開口21E的直徑為1mm以上、3mm以下。據此，可抑制導體層20E導致的屏蔽性的降低，並且確保溫度顯示層31的能見度。

本實施形態之溫度顯示標籤10中，導體層20的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。據此，可藉由導體層20來抑制微波的透過，並且容易地黏貼在收容被測溫對象的食品的包裝體71等。

本實施形態之溫度顯示標籤10中，導體層 20是鋁或鋁合金。據此，導體層20具有良好的導電性及熱傳導性，因此溫度顯示層31可適當地顯示溫度。並且，可容易地進行導體層20之開口21的加工。

本實施形態之溫度顯示標籤10中，在溫度顯示層31之與一面為相反側的另一面設有基材40。據此，基材40係支持溫度顯示層31及導體層20，因此可經由基材40而容易地黏貼溫度顯示層31及導體層20在包裝體71等。

本實施形態之溫度顯示標籤10H中，在溫度顯示層31的另一面隔著基材40設有第二導體層23。據此，可抑制從溫度顯示層31的另一面照射的微波。

本實施形態之食品用包裝容器70係具備上述任一項的溫度顯示標籤10、以及收容食品的包裝體17，溫度顯示標籤10設在包裝體71的外周面，溫度顯示層31係配置在導體層20與包裝體71之間。據此，導體層20會抑制從電磁波調理機器所產生的微波的透過，因而可抑制溫度顯示層31因為微波的照射而變色。因此，溫度顯示標籤10可藉由溫度顯示層31的顏色變化，適當地顯示收容在包裝體71的食品的溫度。

本實施形態之食品用包裝容器之製造方法係具有：在收容食品的包裝體71塗佈顏色會依溫度而變化的溫度顯示層31的步驟(步驟ST54)；以及在溫度顯示層31的表面黏貼設有複數個開口21的導體層20的步驟(步驟ST55)。據此，溫度顯示層31不經由基材40等而設在包裝 體71，因此可簡化構造並降低製造成本。

以上，顯示並說明了本發明的各種有用的實施例。本發明不限於上述各種實施例或變形例，在不脫離本發明之主旨或申請專利範圍所記載的內容的範圍，當然可進行各種變形。

Claims (17)

1. 一種溫度顯示標籤，用來顯示以電磁波調理機器加熱的被測溫對象之溫度，該溫度顯示標籤具有：顏色會依溫度而變化的溫度顯示層；以及配置在前述溫度顯示層的一面，且設有複數個開口的第一導體層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層排列有複數個矩形的前述開口。
3. 如申請專利範圍第2項所述之溫度顯示標籤，其中，前述開口的一邊之長度為1mm以上、3mm以下。
4. 如申請專利範圍第1項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層排列有複數個圓形的前述開口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之溫度顯示標籤，其中，前述開口的直徑為1mm以上、3mm以下。
6. 如申請專利範圍第1項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。
7. 如申請專利範圍第2項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。
8. 如申請專利範圍第3項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。
9. 如申請專利範圍第4項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。
10. 如申請專利範圍第5項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層的厚度為0.005mm以上、0.5mm以下。
11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之溫度顯示標籤，其中，前述第一導體層是鋁或是鋁合金。
12. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之溫度顯示標籤，其中，在前述溫度顯示層之與前述一面為相反側的另一面設有基材。
13. 如申請專利範圍第11項所述之溫度顯示標籤，其中，在前述溫度顯示層之與前述一面為相反側的另一面設有基材。
14. 如申請專利範圍第12項所述之溫度顯示標籤，其中，在前述溫度顯示層的前述另一面，隔著前述基材設有第二導體層。
15. 如申請專利範圍第13項所述之溫度顯示標籤，其中，在前述溫度顯示層的前述另一面，隔著前述基材設有第二導體層。
16. 一種食品用包裝容器，具備：申請專利範圍第1至15項中任一項所述的溫度顯示標籤；以及收容食品的包裝體，前述溫度顯示標籤係設在前述包裝體的外側的面，前述溫度顯示層係配置在前述第一導體層與前述包裝體之間。
17. 一種食品用包裝容器之製造方法，製造具備用來顯示以電磁波調理機器加熱的被測溫對象之溫度的溫度顯示標籤的食品用包裝容器，該製造方法具有： 在收容食品的包裝體塗佈顏色會依溫度而變化的溫度顯示層的步驟；以及在前述溫度顯示層的表面貼上設有複數個開口的導體層的步驟。