TW201813219A - 連接器、連接器組以及連接器之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於抑制雜訊之侵入或輻射。

本發明之連接器具備：第1接地導體，其包含呈具有於第1方向上延伸之假想之第1中心軸之筒狀之第1外導體；第1中心導體，其於自第1方向觀察時，設置於由第1外導體包圍之區域內；及第1絕緣體，其於自第1方向觀察時，設置於由第1外導體包圍之區域內，且固定第1中心導體與第1外導體之相對位置；第1中心導體中之第1方向之一側之端部自第1絕緣體露出，且於將連接器安裝至電路基板時連接於電路基板之焊盤電極；於通過第1中心導體中之第1方向之一側之端部、且正交於第1方向之平面中，第1接地導體包圍第1中心導體之周圍。

Description

連接器、連接器組以及連接器之製造方法

本發明係關於一種連接器、連接器組以及連接器之製造方法，尤其是關於一種具備中心導體及外導體之連接器、連接器組以及連接器之製造方法。

作為關於習知之連接器之發明，已知有例如專利文獻1中記載之同軸連接器插頭及同軸連接器插座。圖17係專利文獻1中記載之同軸連接器插頭500及同軸連接器插座600之剖面構造圖。以下，為了方便起見，將圖17之上下方向及左右方向定義為上下方向及左右方向。

同軸連接器插頭500具備外部導體512、中心導體514及絕緣體516。外部導體512於自下側觀察時，呈圓環之一部分被切除而成之形狀(以下稱為C字形狀)。中心導體514於自下側觀察時，配置於外部導體512之中心。絕緣體516固定外部導體512與中心導體514之相對位置。

同軸連接器插座600具備外部導體612及中心導體614。外部導體612於自上側觀察時，呈圓環形狀。中心導體614係於自上側觀察時，配置於外部導體612之中心。絕緣體616固定外部導體612與中心導 體614之相對位置。

如以上般之同軸連接器插頭500係自上側連接於同軸連接器插座600。此時，外部導體612插入至外部導體512內。外部導體512係呈C字形狀。因此，外部導體512係以若插入外部導體612則缺口稍微擴寬之方式彈性變形。藉此，外部導體512之內周面接觸於外部導體612之外周面，外部導體512保持外部導體612。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2013/046829號

然而，本案發明者發現於專利文獻1中記載之同軸連接器插頭500及同軸連接器插座600中，有發生雜訊侵入中心導體514、614或雜訊自中心導體514、614輻射之虞。更詳細而言，如圖17所示，於同軸連接器插座600中，外部導體612之右側之部分之下端未到達至同軸連接器插座600之下端。因此，絕緣體616於自上側觀察時，從由外部導體612包圍之區域內繞至由外部導體612包圍之區域外。因此，絕緣體616自下側接觸於外部導體612。結果，於絕緣體616受到向上側之力時，絕緣體616會卡於外部導體612。因此，可抑制絕緣體616自外部導體612容易地脫離。

然而，於外部導體612之右側之部分之下端與同軸連接器插 座600之下表面之間，形成有不存在外部導體612之間隙G。此種間隙G有成為使雜訊自同軸連接器插頭500及同軸連接器插座600外侵入至中心導體514、614之雜訊之侵入路徑、或使雜訊自中心導體514、614輻射至同軸連接器插頭500及同軸連接器插座600外之雜訊之輻射路徑之虞。

因此，本發明之目的係提供一種可抑制雜訊之侵入或輻射之連接器、連接器組以及連接器之製造方法。

本發明之一形態之連接器係安裝於具備焊盤電極之電路基板者，其具備：第1接地導體，其包含呈具有於第1方向上延伸之假想之第1中心軸之筒狀之第1外導體；第1中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內；及第1絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內，且固定上述第1中心導體與上述第1外導體之相對位置；上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部自上述第1絕緣體露出，且於將上述連接器安裝至上述電路基板時連接於上述電路基板之上述焊盤電極，於通過上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部、且正交於上述第1方向之平面中，上述第1接地導體包圍上述第1中心導體之周圍。

本發明之一形態之連接器組係具備第1連接器及第2連接器者，且上述第1連接器與上述第2連接器係以上述第1連接器位於較上述第2連接器更靠第1方向之一側之方式連接，上述第1連接器具備：第1接地導體，其包含呈具有於第1方向上延伸之假想之第1中心軸之筒狀之第1外導體；第1中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述 第1外導體包圍之區域內；第1絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內，且固定上述第1中心導體與上述第1外導體之相對位置；上述第2連接器具備：第2接地導體，其包含呈具有於第1方向上延伸之假想之第2中心軸之筒狀之第2外導體；第2中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第2外導體包圍之區域內；及第2絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第2外導體包圍之區域內，且固定上述第2中心導體與上述第2外導體之相對位置；上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部自上述第1絕緣體露出，於通過上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部、且正交於上述第1方向之平面中，上述第1接地導體包圍上述第1中心導體之周圍，於將上述第1連接器與上述第2連接器連接時，上述第1外導體插入至上述第2外導體，或上述第2外導體插入至上述第1外導體，於將上述第1連接器與上述第2連接器連接時，上述第1中心導體與上述第2中心導體連接。

本發明之一形態之連接器之製造方法係將上述第1接地導體與上述第1中心導體利用以樹脂為材料之上述第1絕緣體藉由嵌入模成形而一體化。

本發明之一形態之連接器之製造方法具備如下步驟：將上述第1接地導體或上述第1中心導體之其中一者藉由以樹脂為材料之上述第1絕緣體進行嵌入模成形；及將上述第1接地導體或上述第1中心導體之其中另一者壓入至上述第1絕緣體。

根據本發明，可抑制雜訊之侵入或輻射。

1‧‧‧連接器組

10、10a、10c‧‧‧母連接器

12、112‧‧‧接地導體

12a、112a‧‧‧外導體

12b、112b‧‧‧平面部

12c、12d、112c、112d、112g、112h、112i、112l‧‧‧支持部

12e、12f、12h、12j、12k、12m、12n、112e、112h、112j、112k、112m、112n、112o、112p‧‧‧鎖定部

14、15、114115‧‧‧中心導體

14a、15a、114a、115a、122c、122d、126e、126h‧‧‧連接部

14b、15b、114b、115b‧‧‧安裝部

16、116‧‧‧絕緣體

16a、16c、116a、116c‧‧‧防脫部

16b、116b‧‧‧本體部

110、110a~110c‧‧‧公連接器

124c、124d、130e、130h‧‧‧末端部

128e、128h‧‧‧中間部

F1~F4‧‧‧面

H1~H3‧‧‧貫通孔

S20、S22‧‧‧平面

Sa、Sd‧‧‧上表面

Sb、Sc‧‧‧下表面

Sp‧‧‧空間

圖1係自上側觀察公連接器110時之外觀立體圖。

圖2係自下側觀察公連接器110時之外觀立體圖。

圖3係沿圖1之A-A之公連接器110之剖面構造圖。

圖4係沿圖1之B-B之公連接器110之剖面構造圖。

圖5係自下側觀察母連接器10時之外觀立體圖。

圖6係自上側觀察母連接器10時之外觀立體圖。

圖7係沿圖5之C-C之母連接器10之剖面構造圖。

圖8係沿圖5之D-D之母連接器10之剖面構造圖。

圖9係表示供安裝公連接器110之電路基板200之圖。

圖10係表示供安裝母連接器10之電路基板220之圖。

圖11係將公連接器110與母連接器10連接而成之連接器組1之剖面構造圖。

圖12係自上側觀察公連接器110a時之外觀立體圖。

圖13係自上側觀察母連接器10a時之外觀立體圖。

圖14係自上側觀察公連接器110b時之外觀立體圖。

圖15係自上側觀察公連接器110c時之外觀立體圖。

圖16係自下側觀察母連接器10c時之外觀立體圖。

圖17係專利文獻1中記載之同軸連接器插頭500及同軸連接器插座600之剖面構造圖。

以下，對一實施形態之公連接器、母連接器及連接器組進行說明。

(公連接器之構成)

首先，一面參照圖式，一面對公連接器進行說明。圖1係自上側觀察公連接器110時之外觀立體圖。圖2係自下側觀察公連接器110時之外觀立體圖。圖3係沿圖1之A-A之公連接器110之剖面構造圖。圖4係沿圖1之B-B之公連接器110之剖面構造圖。

以下，將接地導體112之平面部112b之上表面Sa之法線方向定義為上下方向。又，將於自上側觀察時，中心導體114與中心導體115排列之方向定義為前後方向。又，將與上下方向及前後方向正交之方向定義為左右方向。上下方向、前後方向及左右方向相互正交。但是，此處之上下方向、前後方向及左右方向係為了說明而定義之方向，亦可與公連接器110之實際使用時之上下方向、前後方向及左右方向不一致。

公連接器110(第1連接器、連接器之一例)係安裝於軟性印刷基板等電路基板上，且如圖1至圖4所示般具備接地導體112、中心導體114、115及絕緣體116。

接地導體112(第1接地導體之一例)係藉由對具有導電性及彈性之1片金屬板(例如磷青銅)實施衝壓加工及彎折加工而製作。進而，對接地導體112，實施鍍鎳及鍍銀。如圖1至圖4所示，接地導體112包含外導體112a、平面部112b、支持部112c、112d、112f、112g及鎖定部 112e、112h。

外導體112a(第1外導體之一例)呈具有於上下方向(第1方向之一例)上延伸之假想之中心軸Ax1(第1中心軸之一例)之筒形狀。外導體112a於自上側觀察時，呈以前後方向作為長度方向之橢圓形狀。外導體112a於上下方向上之任一位置，均具有橢圓形狀之剖面形狀。所謂剖面形狀係指正交於上下方向之剖面之形狀。藉此，於外導體112a，除了上側及下側之開口以外，未設置將外導體112a之內部與外部連通之缺口或孔。所謂中心軸Ax1係指連結外導體112a中正交於上下方向之剖面之重心而獲得之線。但是，由於中心軸Ax1係假想之軸故而無法視認。

平面部112b係連接於外導體112a之下端(第1方向之一側之端部之一例)，且具有正交於上下方向之上表面Sa及下表面Sb之板狀構件。上表面Sa及下表面Sb係呈長方形狀。上表面Sa及下表面Sb之長邊係於前後方向上延伸。上表面Sa及下表面Sb之短邊係於左右方向上延伸。又，於自上側觀察時，上表面Sa及下表面Sb之中心(對角線之交點)與外導體112a之中心軸Ax1一致。外導體112a具有自平面部112b朝向上側突出之構造。

此處，一面參照圖3之放大圖，一面對外導體112a與平面部112b之交界進行說明。接地導體112係藉由對1片金屬板實施衝壓加工及彎折加工而製作。於彎折加工中難以將金屬板彎折成直角。因此，外導體112a之下端附近係以隨著往下側而離開中心軸Ax1之方式平緩地彎曲。接地導體112中該彎曲之部分係外導體112a之一部分，並非平面部112b之一部分。平面部112b係接地導體112中未彎曲而平行於前後方向及左右 方向之部分。因此，外導體112a之下端之上下方向上之高度與平面部112b之下表面Sb之上下方向上之高度一致。

支持部112c、112d連接於平面部112b，且於前後方向上隔開間隔而排列。支持部112c係將自平面部112b之右側之長邊之後端附近朝向右側延伸之帶狀構件彎折而形成。支持部112c具有連接部122c及末端部124c。連接部122c係藉由相對於平面部112b彎折成直角，而自平面部112b朝向上側延伸。末端部124c係藉由自連接部122c之上端向右側彎折，而自連接部122c之上端朝向下側延伸。藉此，支持部112c係於自前後方向觀察時，呈上下翻轉之U字型。具有此種構造之支持部112c能以連接部122c與末端部124c之間隔變化(尤其是擴寬)之方式彈性變形。

支持部112d係將自平面部112b之右側之長邊之前端附近朝向右側延伸之帶狀構件彎折而形成。支持部112d具有連接部122d及末端部124d。由於連接部122d及末端部124d之構造與連接部122c及末端部124c之構造相同，故而省略說明。

鎖定部112e係將接地導體112之一部分彎折而形成之板彈簧，且連接於支持部112c、112d。更詳細而言，鎖定部112e係於前後方向上位於支持部112c與支持部112d之間，且具有連接部126e、中間部128e及末端部130e。連接部126e係呈於前後方向上延伸之帶狀。連接部126e之後端連接於支持部112c之末端部124c。連接部126e之前端連接於支持部112d之末端部124d。

進而，鎖定部112e係自連接於支持部112c、112d之部分朝向上側延伸，並且藉由向左側(即，接近外導體112a之方向)彎折而朝向 下側延伸。於本實施形態中，中間部128e連接於連接部126e之上端，且自連接部126e之上端朝向左下側延伸。進而，末端部130e連接於中間部128e之下端，且自中間部128e之下端朝向右下側延伸。又，末端部130e之下端未連接於其他構成。具有此種構造之鎖定部112e能以由中間部128e與末端部130e形成之角向左右方向(尤其是右側)移動之方式彈性變形。

支持部112f、112g連接於平面部112b，且於前後方向上隔開間隔而排列。其中，支持部112f、112g之構造存在相對於通過平面部112b之上表面Sa之對角線之交點、且垂直於左右方向之平面而與支持部112c、112d之構造面對稱之關係。因此，省略支持部112f、112g之詳細之說明。

鎖定部112h係將接地導體112之一部分彎折而形成之板彈簧，且連接於支持部112f、112g。其中，鎖定部112h之構造存在相對於通過平面部112b之上表面Sa之對角線之交點、且垂直於左右方向之平面而與鎖定部112e之構造面對稱之關係。因此，省略鎖定部112h之詳細之說明。

中心導體114、115(第1中心導體之一例)係藉由對1片金屬板(例如磷青銅)實施衝壓加工及彎折加工而製作。進而，對中心導體114、115實施鍍鎳及鍍銀。如圖1至圖4所示，中心導體114及中心導體115係以於自上側觀察時，於由外導體112a包圍之區域內，自後側向前側依序排列之方式設置。

中心導體114具有連接部114a及安裝部114b。連接部114a呈具有於上下方向上延伸之中心軸之圓筒形狀。但是，連接部114a之上端未開口。安裝部114b連接於連接部114a之下端，且自連接部114a之下端朝向下側延伸。如圖2所示，安裝部114b之下端於上下方向上位於與下表 面Sb相同之高度。

中心導體115具有連接部115a及安裝部115b。但是，由於中心導體115之構造與中心導體114之構造相同，故而省略說明。

絕緣體116(第1絕緣體之一例)於自上側觀察時，設置於由外導體112a包圍之區域內，且固定中心導體114、115與外導體112a之相對位置。但是，絕緣體116亦可還存在於由外導體112a包圍之區域外。絕緣體116具有防脫部116a、116c及本體部116b。本體部116b係覆蓋外導體112a之整個內周面，並且蓋住外導體112a之下側之開口之大致全體。其中，如圖2所示，於中心導體114、115之各者之左側，設置有於上下方向上貫通本體部116b之貫通孔H1、H2。貫通孔H1、H2係於自上側觀察時，位於由外導體112a包圍之區域內。

又，連接部114a、115a之下半部分及安裝部114b、115b係嵌入本體部116b。藉此，中心導體114、115固定於絕緣體116。又，如圖2所示，安裝部114b、115b之下端(第1方向之一側之一例)自本體部116b露出。

如圖3之放大圖所示，防脫部116a係絕緣體116中位於外導體112a之上端之正上方之部分。藉此，防脫部116a接觸於外導體112a中朝向上側之面F1(第2面之一例)。面F1於外導體112a中設置於上端。

如圖3之放大圖所示，防脫部116c係絕緣體116中位於在外導體112a之下端附近平緩地彎曲之部分之下方最近處的部分。藉此，防脫部116c接觸於外導體112a中朝向下側之面F2(第1面之一例)。面F2於外導體112a中設置於下端。又，如圖2所示，防脫部116c於自下側觀察 時，呈橢圓形狀之環，且包圍本體部116b之周圍。而且，本體部116b及防脫部116c形成一個平面(絕緣體116之下表面)。進而，絕緣體116之下表面及下表面Sb形成一個平面。

此處，對接地導體112與中心導體114、115之下端(安裝部114b、115b之下端)之位置關係進行說明。絕緣體116之下表面之上下方向之高度與下表面Sb之上下方向之高度一致。因此，絕緣體116之下表面與下表面Sb形成一個平面。又，如圖2所示，中心導體114、115之下端(即，安裝部114b、115b之下端)自絕緣體116之下表面露出。因此，通過中心導體114、115之下端、且正交於上下方向之平面S20與由絕緣體116之下表面及下表面Sb所形成之平面一致。藉此，接地導體112(平面部112b)於平面S20中，包圍中心導體114、115之下端之周圍。即，中心導體114、115之下端未突出至較接地導體112更靠下側。

(母連接器之構成)

其次，一面參照圖式，一面對母連接器進行說明。圖5係自下側觀察母連接器10時之外觀立體圖。圖6係自上側觀察母連接器10時之外觀立體圖。圖7係沿圖5之C-C之母連接器10之剖面構造圖。圖8係沿圖5之D-D之母連接器10之剖面構造圖。

以下，將接地導體12之平面部12b之法線方向定義為上下方向。又，將於自下側觀察時，中心導體14與中心導體15排列之方向定義為前後方向。又，將與上下方向及前後方向正交之方向定義為左右方向。上下方向、前後方向及左右方向相互正交。但是，此處之上下方向、前後方向及左右方向係為了說明而定義之方向，亦可與母連接器10之實際使用 時之上下方向、前後方向及左右方向不一致。

母連接器10(第2連接器之一例)安裝於軟性印刷基板等電路基板上，且如圖5至圖8所示般，具備接地導體12、中心導體14、15及絕緣體16。

接地導體12(第2接地導體之一例)係藉由對具有導電性及彈性之1片金屬板(例如磷青銅)實施衝壓加工及彎折加工而製作。進而，對接地導體12實施鍍鎳及鍍銀。如圖5至圖8所示，接地導體12包含外導體12a、平面部12b、支持部12c、12d及鎖定部12e、12f。

外導體12a(第2外導體之一例)呈具有於上下方向上延伸之假想之中心軸Ax2(第2中心軸之一例)之筒形狀。外導體12a於自下側觀察時，呈以前後方向作為長度方向之橢圓形狀。外導體12a於上下方向上之任一位置，均具有橢圓形狀之剖面形狀。藉此，於外導體12a，除了上側及下側之開口以外，未設置將內部與外部連通之缺口或孔。又，如圖7所示，外導體12a之上端係向接近中心軸Ax2之方向彎折。

平面部12b係連接於外導體12a之下端且具有正交於上下方向之下表面Sc及上表面Sd之板狀構件。下表面Sc及上表面Sd呈長方形狀。下表面Sc及上表面Sd之長邊係於前後方向上延伸。下表面Sc及上表面Sd之短邊係於左右方向上延伸。又，於自下側觀察時，下表面Sc及上表面Sd之中心(對角線之交點)與外導體12a之中心軸Ax2一致。外導體12a具有自平面部12b朝向上側突出之構造。

此處，一面參照圖7之放大圖，一面對外導體12a與平面部12b之交界進行說明。接地導體12係藉由對1片金屬板實施衝壓加工及彎 折加工而製作。於彎折加工中難以將金屬板彎折成直角。因此，外導體12a之下端附近係以隨著往下側而離開中心軸Ax2之方式平緩地彎曲。接地導體12中該彎曲之部分係外導體12a之一部分，並非平面部12b之一部分。平面部12b係接地導體12中未彎曲而平行於前後方向及左右方向之部分。因此，外導體12a之下端之上下方向上之高度與平面部12b之下表面Sc之上下方向上之高度一致。

支持部12c、12d連接於平面部12b。支持部12c係將自平面部12b之右側之長邊朝向右側延伸之長方形狀之構件彎折而形成。支持部12c具有側面部22c及安裝部24c。側面部22c係藉由相對於平面部12b彎折成直角，而自平面部12b朝向上側延伸。安裝部24c係藉由相對於側面部22c彎折成直角，而自側面部22c之上端朝向左側延伸。藉此，支持部12c於自前側觀察時呈L字型。

但是，於側面部22c設置有開口H20(參照圖7)。開口H20於自右側觀察時，呈具有於前後方向上延伸之長邊之長方形狀。開口H20設置於側面部22c之下半部分之區域。藉此，側面部22c僅於平面部12b之右側之長邊之前端附近及後端附近，連接於平面部12b。

支持部12d係將自平面部12b之左側之長邊朝向左側延伸之長方形狀之構件彎折而形成。支持部12d具有側面部22d及安裝部24d。其中，側面部22d及安裝部24d之構造相對於通過平面部12b之下表面Sc之對角線之交點、且垂直於左右方向之平面，而與側面部22c及安裝部24c之構造面對稱。因此，省略側面部22d及安裝部24d之詳細之說明。

鎖定部12e連接於平面部12b。更詳細而言，鎖定部12e係 自平面部12b之右側之長邊向右側稍微伸出之突起。鎖定部12e於自上側觀察時，呈等腰梯形狀。鎖定部12e之下底與平面部12b之右側之長邊一致。又，鎖定部12e於前後方向上，設置於與開口H20重疊之位置。

鎖定部12f連接於平面部12b。其中，鎖定部12f之構造相對於通過平面部12b之下表面Sc之對角線之交點、且垂直於左右方向之平面，而與鎖定部12e之構造面對稱。因此，省略側面部22d及安裝部24d之詳細之說明。

中心導體14、15(第2中心導體之一例)係藉由對1片金屬板(例如磷青銅)實施衝壓加工及彎折加工而製作。進而，對中心導體14、15實施鍍鎳及鍍銀。如圖5至圖8所示，中心導體14及中心導體15係以於自下側觀察時，於由外導體12a包圍之區域內自後側向前側依序排列之方式設置。

中心導體14具有連接部14a及安裝部14b。連接部14a呈具有於上下方向上延伸之中心軸之圓筒形狀。其中，連接部14a之下端開口。進而，於連接部14a，設置有於上下方向上延伸之3條狹縫S1~S3。藉此，連接部14a能以於自下側觀察時連接部14a之直徑變化(尤其是擴寬)之方式彈性變形。

安裝部14b連接於連接部14a之上端，且自連接部14a之上端朝向上側延伸。如圖6及圖8所示，安裝部14b之上端於上下方向上位於與外導體12a之上端相同之高度。

中心導體15具有連接部15a及安裝部15b。但是，由於中心導體15之構造與中心導體14之構造相同，故而省略說明。

絕緣體16(第2絕緣體之一例)於自下側觀察時，設置於由外導體12a包圍之區域內，且固定中心導體14、15與外導體12a之相對位置。但是，絕緣體16亦可還設置於由外導體12a包圍之區域外。絕緣體16具有防脫部16a、16c及本體部16b。本體部16b覆蓋外導體12a之整個內周面，並且蓋住外導體12a之上側之開口之大致全體。但是，如圖6所示，於中心導體14、15之左側，設置有於上下方向上貫通本體部16b之貫通孔H3。貫通孔H3於自下側觀察時，位於由外導體12a包圍之區域內。

又，安裝部14b、15b嵌入本體部16b。藉此，中心導體14、15固定於絕緣體16。又，如圖8所示，安裝部14b、15b之上端(第1方向之另一側之一例)自本體部16b露出。

如圖7之放大圖所示，防脫部16a係絕緣體16中位於在外導體12a之下端附近平緩地彎曲之部分之下方最近處的部分。藉此，防脫部16a接觸於外導體12a中朝向下側之面F3。

如圖7之放大圖所示，防脫部16c係絕緣體16中自上側與外導體12a之上端被彎折之部分相接之部分。更詳細而言，外導體12a之上端係以接近外導體12a之中心軸之方式彎折。繼而，對外導體12a被彎折之部分之末端之角實施倒角。藉此，於外導體12a被彎折之部分之末端，形成有朝向斜上側之面F4。防脫部16c接觸於藉由該倒角而形成之面F4，且係絕緣體16中位於較上述面F4更靠上側之部分。

又，如圖6所示，防脫部16c於自下側觀察時，呈橢圓形狀之環，且包圍本體部16b之周圍。而且，本體部16b及防脫部16c形成一個平面(即，絕緣體16之上表面)。進而，絕緣體16之上表面及外導體12a 之上端形成一個平面。

此處，對接地導體12與中心導體14、15之上端(安裝部14b、15b之上端)之位置關係進行說明。絕緣體16之上表面之上下方向之高度與外導體12a之上端之上下方向之高度一致。因此，絕緣體16之上表面與外導體12a之上端形成一個平面。又，如圖6所示，中心導體14、15之上端(即，安裝部14b、15b之上端)自絕緣體16之上表面露出。因此，通過中心導體14、15之上端、且正交於上下方向之平面S22係與絕緣體16之上表面及外導體12a之上端所形成之平面一致。因此，接地導體12(外導體12a)係於該平面S22中，包圍中心導體14、15之上端之周圍。即，中心導體14、15之上端未突出至較接地導體12更靠上側。

(公連接器與母連接器之連接)

以下，一面參照圖式，一面對公連接器110與母連接器10之連接進行說明。圖9係表示供安裝公連接器110之電路基板200之圖。圖10係表示供安裝母連接器10之電路基板220之圖。於圖9及圖10中，將供安裝公連接器110及母連接器10之區域放大表示。圖11係將公連接器110與母連接器10連接而成之連接器組1之剖面構造圖。

圖9所示之電路基板200具備基板本體201、及焊盤電極202、204、206。基板本體201係平板狀之板狀構件，且具有上表面及下表面。焊盤電極202設置於基板本體201之上表面上，且於自上側觀察時，呈與平面部112b之下表面Sb一致之形狀。即，焊盤電極202具有長方形狀之外緣。但是，於焊盤電極202之中央附近，設置有橢圓狀之未設置導體之區域。又，焊盤電極204、206係以分別於橢圓狀之區域內自後側向前 側依序排列之方式設置。即，焊盤電極204、206分別設置於與安裝部114b、115b之下端一致之位置。

於將公連接器110安裝至電路基板200時，於焊盤電極202、204、206塗佈焊膏。然後，以下表面Sb連接於焊盤電極202，且安裝部114b、115b之下端連接於焊盤電極204、206之方式，將公連接器110設置於電路基板200之上表面上。然後，藉由加熱步驟使焊料熔融後，藉由冷卻步驟使焊料固化。藉此，將公連接器110安裝至電路基板200。

圖10所示之電路基板220具備基板本體221、及焊盤電極222、224、226。基板本體221係平板狀之板狀構件，且具有上表面及下表面。焊盤電極222設置於基板本體221之下表面上，且於自下側觀察時，呈與安裝部24c、24d大致一致之形狀。但是，焊盤電極222未如安裝部24c、24d般分離成2個，而是呈連結成一個之長方形狀。又，於焊盤電極222之中央附近，設置有橢圓狀之未設置導體之區域。焊盤電極224、226係以分別於橢圓狀之區域內自後側向前側依序排列之方式設置。即，焊盤電極224、226分別設置於與安裝部14b、15b之上端一致之位置。

於將母連接器10安裝至電路基板220時，於焊盤電極222、224、226塗佈焊料。然後，以安裝部24c、24d連接於焊盤電極222，且安裝部14b、15b之上端連接於焊盤電極224、226之方式，將母連接器10設置於電路基板220之下表面上。然後，藉由加熱步驟使焊料熔融後，藉由冷卻步驟使焊料固化。藉此，將母連接器10安裝至電路基板220。

如以上般安裝至電路基板200、220之公連接器110與母連接器10係如圖11所示般，以公連接器110位於較母連接器10更靠下側之 方式連接。即，公連接器110自下側連接於母連接器10。換言之，以母連接器10位於較公連接器110更靠上側之方式連接。即，母連接器10自上側連接於公連接器110。此時，外導體112a自下側插入至外導體12a。但是，外導體12a之內周面被絕緣體16覆蓋。因此，外導體112a之外周面接觸於絕緣體16，而不接觸於外導體12a之內周面。藉此，完成公連接器110與母連接器10之前後方向及左右方向之定位。

又，若將公連接器110連接於母連接器10，則連接部114a自下側插入至連接部14a。藉此，將連接部14a與連接部114a電性連接。

若外導體112a自下側進入外導體12a，則鎖定部12e、12f分別自上側接觸於鎖定部112e、112h(更準確而言為中間部128e、128h)。進而，若外導體112a上升，則鎖定部12e將鎖定部112e向右方向推壓，鎖定部12f將鎖定部112h向左方向推壓。藉此，於圖11中，鎖定部112e、112h彈性變形，而鎖定部112e與鎖定部112h之間隔擴寬。進而，若外導體112a上升，則鎖定部12e通過中間部128e與末端部130e之連接部分(即，鎖定部112e之角)而折入至上述連接部分之下側，並且鎖定部12f通過中間部128h與末端部130h之連接部分(即，鎖定部112h之角)而折入至上述連接部分之下側。藉此，鎖定部112e、112h分別欲恢復至原來之狀態，而於末端部130e、130h接觸於鎖定部12e、12f。末端部130e具有朝向左下側之面，末端部130h具有朝向右下之面。藉此，末端部130e、130h分別將鎖定部12e、12f向下側推壓。此時，藉由反作用，鎖定部12e、12f分別將鎖定部112e、112h向上側推壓。如此，鎖定部112e、112h係藉由彈性變形而將母連接器10向下側推壓之彈性體。而且，平面部112b之上表面Sa與 平面部12b之下表面Sc面接觸。上表面Sa於自上側觀察時，包圍外導體112a之周圍。下表面Sc於自上側觀察時，包圍外導體12a之周圍。因此，上表面Sa(平面部112b)與下表面Sc(平面部12b)係以於自上側觀察時，包圍外導體112a、12a之周圍之方式接觸。藉此，接地導體12與接地導體112電性連接。

於如以上般之連接器組1中，對中心導體14、15，114、115施加高頻訊號。施加於中心導體14、114之高頻訊號與施加於中心導體15、115之高頻訊號係例如差動傳輸訊號。又，接地導體12、112被保持為接地電位。

(公連接器及母連接器之製造方法)

以下，對公連接器110及母連接器10之製造方法進行說明。由於公連接器110之製造方法與母連接器10之製造方法實質上相同，故而對公連接器110之製造方法進行說明，關於母連接器10之製造方法省略說明。

首先，對磷青銅之金屬板實施衝壓加工及彎折加工，而製作圖1所示之接地導體112。但是，金屬板只要具有導電性及彈性即可，亦可使用除磷青銅以外之金屬板。

其次，對磷青銅之金屬板實施衝壓加工及彎折加工，而製作圖1所示之中心導體114、115及接地導體112。但是，金屬板只要具有導電性及彈性即可，亦可使用除磷青銅以外之金屬板。

其次，將接地導體112、中心導體114、115及以樹脂為材料之絕緣體116藉由嵌入模成形而一體化。更詳細而言，將接地導體112及中心導體114、115設置於模具內，並將已熔融之樹脂(例如液晶聚合物) 射出至模具內。然後，使樹脂冷卻而固化。經由以上之步驟，完成公連接器110。

再者，亦可於將接地導體112與以樹脂為材料之絕緣體116藉由嵌入模成形而一體化後，將中心導體114、115壓入至絕緣體116。又，亦可於將中心導體114、115與以樹脂為材料之絕緣體116藉由嵌入模成形而一體化後，將接地導體112壓入至絕緣體116。

(效果)

根據如以上般構成之公連接器110、母連接器10及連接器組1，可抑制雜訊之侵入或輻射。更詳細而言，於公連接器110中，接地導體112(平面部112b)於平面S20中，包圍中心導體114、115之下端之周圍。平面S20係通過中心導體114、115之下端、且正交於上下方向之平面。藉此，中心導體114、115之下端未突出至較接地導體112更靠下側。因此，於將公連接器110安裝至電路基板200時，自前後方向及左右方向觀察時，中心導體114、115之下端被外導體112a覆蓋。結果，可抑制雜訊侵入至中心導體114、115之下端附近、或雜訊自中心導體114、115之下端附近輻射。又，於母連接器10中，接地導體12(平面部12b)於平面S22中，包圍中心導體14、15之上端之周圍。平面S22係通過中心導體14、15之上端、且正交於上下方向之平面。因此，根據母連接器10，由於與公連接器110相同之理由，可抑制雜訊之侵入或輻射。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，藉由以下之理由，亦可抑制雜訊之侵入或輻射。更詳細而言，外導體112a、12a呈筒狀，且外導體112a插入至外導體12a。於該情形時，外導體12a之內 周面與外導體112a之外周面之間的空間Sp(參照圖11)和設置有中心導體114、115、14、15之空間(外導體112a之內側之空間)未被導體遮斷而連通。因此，若存在多個將空間Sp與外導體12a外之空間連通之雜訊之路徑，則有雜訊自外導體12a外經由上述路徑及空間Sp而侵入至中心導體114、115、14、15之虞。同樣地，有雜訊自中心導體114、115、14、15經由空間Sp及上述路徑而輻射至外導體12a外之虞。因此，於公連接器110、母連接器10及連接器組1中，將公連接器110與母連接器10連接之情形時，平面部112b與平面部12b以於自上側觀察時，包圍外導體112a、12a之周圍之方式接觸。藉此，將空間Sp與外導體12a外之空間連通之雜訊之路徑之數目得以減少。結果，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可抑制雜訊之侵入或輻射。

根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，將公連接器110與母連接器10固定。更詳細而言，專利文獻1中記載之外部導體512係藉由彈性變形而保持外部導體612。另一方面，外導體12a未不彈性變形故而未保持外導體112a。外導體12a、112a僅係藉由將外導體112a插入至外導體12a，而將公連接器110與母連接器10於前後方向及左右方向上定位。因此，公連接器110具備鎖定部112e、112h，該鎖定部112e、112h係於將公連接器110與母連接器10連接時，將母連接器10之鎖定部12e、12f向下側推壓。藉此，母連接器10被壓抵於公連接器110，公連接器110與母連接器10之上下方向之定位完成，並且公連接器110與母連接器10被固定。

如以上般，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1， 為了抑制雜訊之侵入及輻射，不使外導體12a、112a彈性變形。即，不使外導體12a、112a具有鎖定功能。另一方面，公連接器110具備將母連接器10之鎖定部12e、12f向下側推壓之鎖定部112e、112h。即，公連接器110及母連接器10係於與外導體12a、112a不同之部分具有鎖定功能。因此，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可兼顧先前較困難之雜訊之侵入或輻射之抑制、及公連接器110與母連接器10之固定。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，藉由以下之理由而可更有效地抑制雜訊之侵入及輻射。更詳細而言，平面部112b具有上表面Sa。平面部12b具有下表面Sc。而且，於將公連接器110與母連接器10連接時，上表面Sa與下表面Sc面接觸。藉此，可更有效地抑制於上表面Sa與下表面Sc之間形成雜訊之路徑，而可更有效地抑制雜訊之侵入及輻射。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可容易地進行公連接器110與母連接器10之連接。更詳細而言，鎖定部112e係自連接於支持部112c、112d之部分朝向上側延伸，並且藉由朝向接近外導體112a之方向(左側)彎折而朝向下側延伸。又，鎖定部112h係自連接於支持部112f、112g之部分朝向上側延伸，並且藉由朝向接近外導體112a之方向(右側)彎折而朝向下側延伸。藉此，鎖定部112e、112h之末端朝向下側。因此，於自母連接器10之下側連接公連接器110時，可抑制鎖定部112e、112h之末端卡於母連接器10。結果，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可容易地進行公連接器110與母連接器10之連接。又，可藉由調整連接部126e與中間部128e所成之角度、及連接部126h與中間 部128h所成之角度，而調整公連接器110與母連接器10之固定之強度。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，牢固地固定公連接器110與母連接器10。更詳細而言，鎖定部112e係因將鎖定部12e向左下側推壓，而因反作用被向右上側推壓。若因該反作用，鎖定部112e向右側位移，則鎖定部112e推壓鎖定部12e之力變小。因此，鎖定部112e位於支持部112c與支持部112d之間，且連接於支持部112c及支持部112d。藉此，鎖定部112e自前後兩側被支持。結果，抑制鎖定部112e因反作用而向右側位移。因此，鎖定部112e以足夠大之力推壓鎖定部12e，而將公連接器110與母連接器10牢固地固定。再者，關於鎖定部112h，亦可謂與鎖定部112e相同。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，抑制絕緣體116自接地導體112向上側脫離。更詳細而言，如圖3之放大圖所示，絕緣體116接觸於外導體112a中朝向下側之面F2。藉此，絕緣體116即便受到向上側之力，亦會卡於面F2。結果，可抑制絕緣體116自接地導體112向上側脫離。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，抑制絕緣體116自接地導體112向下側脫離。更詳細而言，如圖3之放大圖所示，絕緣體116接觸於外導體112a中朝向上側之面F1。藉此，絕緣體116即便受到向下側之力，亦會卡於面F1。結果，可抑制絕緣體116自接地導體112向下側脫離。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，抑制絕緣體16自接地導體12向上側脫離。更詳細而言，如圖7之放大圖所示， 絕緣體16接觸於外導體12a中朝向下側之面F3。藉此，絕緣體16即便受到向上側之力，亦會卡於面F3。結果，可抑制絕緣體116自接地導體112向上側脫離。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，抑制絕緣體16自接地導體12向下側脫離。更詳細而言，如圖7之放大圖所示，絕緣體16接觸於外導體12a中朝向上側之面F4。藉此，絕緣體16即便受到向下側之力，亦會卡於面F4。結果，可抑制絕緣體16自接地導體12向下側脫離。

又，於中心導體114、115之各者之左側，設置有於上下方向上貫通本體部116b之貫通孔H1、H2。因此，經由貫通孔H1、H2，可視認中心導體114、115焊接於焊盤電極204、206。又，藉由設置貫通孔H1、H2，亦可抑制焊劑蔓延而上。

又，於中心導體14、15之各者之左側，設置有於上下方向上貫通本體部16b之貫通孔H3。因此，經由貫通孔H3，可視認中心導體14、15焊接於焊盤電極224、226。又，藉由設置貫通孔H3，亦可抑制焊劑蔓延而上。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可精度良好地進行公連接器110與母連接器10之前後方向及左右方向之定位。以下，將相當於外導體112a之外部導體712之外周面與相當於外導體12a之外部導體612之內周面直接接觸之連接器組作為參考例之連接器組而進行說明。再者，參考例之連接器組係本發明之連接器組之一例。

外部導體612、712係對金屬板進行彎折加工等而製作。由 於此種外部導體612、712之加工精度相對不高，故而難以使外部導體712之外周面與外部導體612之內周面密接。

另一方面，於母連接器10中，絕緣體16覆蓋外導體12a之內周面。外導體112a插入至外導體12a。因此，絕緣體16接觸於外導體112a之外周面。絕緣體16係藉由例如將樹脂射出至模具之射出成形而製作。此種絕緣體16之加工精度高於對金屬板進行彎折加工而成之外部導體612之加工精度。因此，容易使絕緣體16密接於外導體12a之外周面。結果，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，可精度良好地進行公連接器110與母連接器10之前後方向及左右方向之定位。但是，外導體112a之外周面與外導體12a之外周面亦可直接接觸。

又，根據公連接器110、母連接器10及連接器組1，因以下之理由，亦可抑制雜訊之侵入或輻射。更詳細而言，中心導體114、115之下端於自下側觀察時被外導體112a包圍，且不存在於外導體112a外。藉此，於公連接器110中，抑制雜訊侵入至中心導體114、115、及雜訊自中心導體114、115輻射至外導體112a外。又，因相同之理由，於母連接器10中，抑制雜訊侵入至中心導體14、15、及雜訊自中心導體14、15輻射至外導體12a外。

(第1變形例)

以下，一面參照圖式，一面對第1變形例之公連接器110a、母連接器10a及連接器組進行說明。圖12係自上側觀察公連接器110a時之外觀立體圖。圖13係自上側觀察母連接器10a時之外觀立體圖。

公連接器110具有4個支持部112c、112d、112f、112g及2 個鎖定部112e、112h。另一方面，公連接器110a具有2個支持部112i、112l及4個鎖定部112j、112k、112m、112n。以下，以該不同點為中心對公連接器110a進行說明。

支持部112i設置於平面部112b之右側之長邊之中央附近。由於支持部112i之構造與支持部112c、112d之構造相同，故而省略說明。

鎖定部112j係自後側連接於支持部112i。即，鎖定部112j位於平面部112b之右後角之上側。鎖定部112k係自前側連接於支持部112i。即，鎖定部112k位於平面部112b之右前角之上側。由於鎖定部112j、112k之構造與鎖定部112e相同，故而省略說明。

支持部112l設置於平面部112b之左側之長邊之中央附近。由於支持部112l之構造與支持部112f、112g之構造相同，故而省略說明。

鎖定部112m係自後側連接於支持部112l。即，鎖定部112m位於平面部112b之左後角之上側。鎖定部112n係自前側連接於支持部112l。即，鎖定部112n位於平面部112b之左前角之上側。由於鎖定部112m、112n之構造與鎖定部112h相同，故而省略說明。又，由於公連接器110a之其他構造與公連接器110相同，故而省略說明。

母連接器10具有2個鎖定部12e、12f。另一方面，母連接器10a具有4個鎖定部12j、12k、12m、12n。以下，以該不同點為中心對母連接器10a進行說明。

鎖定部12j係自平面部12b之右側之長邊之後端附近向右側突出。鎖定部12k係自平面部12b之右側之長邊之前端附近向右側突出。鎖定部12m係自平面部12b之左側之長邊之後端附近向左側突出。鎖定部 12n係自平面部12b之左側之長邊之前端附近向左側突出。

又，支持部12c連接於平面部12b之右側之長邊之中央附近。支持部12d連接於平面部12b之左側之長邊之中央附近。由於母連接器10a之其他構造與母連接器10相同，故而省略說明。

於具備公連接器110a及母連接器10a之連接器組中，鎖定部112j、112k、112m、112n分別將鎖定部12j、12k、12m、12n向下側推壓。藉此，母連接器10a於自上側觀察時，於平面部12b之四角藉由公連接器110a而被固定。

根據如以上般構成之公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可抑制雜訊之侵入或輻射。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可兼顧雜訊之侵入或輻射之抑制、及公連接器110a與母連接器10a之固定。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可更有效地抑制雜訊之侵入及輻射。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可容易地進行公連接器110a與母連接器10a之連接。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可抑制絕緣體116、 16分別自接地導體112、12向上側及下側脫離。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可視認中心導體114、115、14、15分別焊接於焊盤電極204、206、224、226。又，藉由設置貫通孔H1、H2、H3，亦可抑制焊劑蔓延而上。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可精度良好地進行公連接器110a與母連接器10a之前後方向及左右方向之定位。

又，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，與公連接器110、母連接器10及連接器組1相比，可有效地抑制母連接器10a繞外導體12a之中心軸Ax2旋轉。更詳細而言，鎖定部112e、112h於自上側觀察時，固定母連接器10之左右之長邊之中央附近。另一方面，鎖定部112j、112k、112m、112n於自上側觀察時，固定母連接器10a之四角。自外導體12a之中心軸至鎖定部112j、112k、112m、112n之距離大於自外導體12a之中心軸至鎖定部112e、112h之距離。因此，鎖定部112j、112k、112m、112n之各者施加於平面部12b之力矩大於鎖定部112e、112h之各者施加於平面部12b之力矩。該等力矩阻礙母連接器10、10a繞中心軸旋轉。因此，根據公連接器110a、母連接器10a及連接器組，與公連接器110、母連接器10及連接器組1相比，可有效地抑制母連接器10a繞外導體12a之中心軸旋轉。

(第2變形例)

以下，一面參照圖式，一面對第2變形例之公連接器110b進行說明。 圖14係自上側觀察公連接器110b時之外觀立體圖。再者，連接公連接器110b之母連接器係母連接器10。以下，對公連接器110b進行說明，並省略母連接器10之說明。

於公連接器110中，鎖定部112e係自連接於支持部112c、112d之部分朝向上側延伸，並且藉由向左側(即，接近外導體112a之方向)彎折而朝向下側延伸。又，鎖定部112h係自連接於支持部112f、112g之部分朝向上側延伸，並且藉由向右側(即，接近外導體112a之方向)彎折而朝向下側延伸。

另一方面，於公連接器110b中，鎖定部112o係自連接於支持部112c、112d之部分朝向下側延伸，並且藉由向左側(即，接近外導體112a之方向)彎折而朝向上側延伸。又，鎖定部112p係自連接於支持部112f、112g之部分朝向下側延伸，並且藉由向右側(即，接近外導體112a之方向)彎折，而朝向上側延伸。關於公連接器110b之其他構造，由於與公連接器110相同，故而省略說明。

如以上般構成之根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可抑制雜訊之侵入或輻射。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可兼顧雜訊之侵入或輻射之抑制、及公連接器110b與母連接器10之固定。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可更有效地抑制雜 訊之侵入及輻射。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可容易地進行公連接器110b與母連接器10之連接。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可牢固地固定公連接器110b與母連接器10。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可抑制絕緣體116、16分別自接地導體112、12向上側及下側脫離。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可視認中心導體114、115、14、15分別焊接於焊盤電極204、206、224、226。又，藉由設置貫通孔H1、H2、H3，亦可抑制焊劑蔓延而上。

又，根據公連接器110b、母連接器10及連接器組，由於與公連接器110、母連接器10及連接器組1相同之理由，可精度良好地進行公連接器110b與母連接器10之前後方向及左右方向之定位。

又，根據公連接器110b，與公連接器110相比，可使鎖定部112o、112p較大地彈性變形。更詳細而言，於公連接器110中，於將接地導體112展開成平面之情形時，鎖定部112e呈朝向左側延伸之帶狀。因此，鎖定部112e之長度受如下條件限制，即，於將接地導體112展開成平面之狀態下，鎖定部112e之左端不接觸於平面部112b。另一方面，於公連 接器110b中，於將接地導體112展開成平面之情形時，鎖定部112o呈朝向右側延伸之帶狀。因此，鎖定部112o之長度不受上述條件限制。因此，可使鎖定部112o之長度長於鎖定部12e之長度。因相同之理由，可使鎖定部12p之長度長於鎖定部12h之長度。藉此，根據公連接器110b，與公連接器110相比，可使鎖定部112o、112p較大地彈性變形。即，即便使鎖定部112o、112p較大地變形，亦不易發生塑性變形，而抑制鎖定部112o、112p之破損。

(第3變形例)

以下，一面參照圖式，一面對第3變形例之公連接器110c、母連接器10c及連接器組進行說明。圖15係自上側觀察公連接器110c時之外觀立體圖。圖16係自下側觀察母連接器10c時之外觀立體圖。

公連接器110c係於中心導體之個數、及外導體之形狀方面與公連接器110不同。更詳細而言，於公連接器110c中，外導體112a於自上側觀察時呈圓形之環。又，公連接器110c具有1個中心導體114。中心導體114於自上側觀察時，配置於外導體112a之中心。由於公連接器110c之其他構造與公連接器110相同，故而省略說明。

母連接器10c係於中心導體之個數、及外導體之形狀方面與母連接器10不同。更詳細而言，於母連接器10c中，外導體12a於自下側觀察時呈圓形之環。又，母連接器10c具備1個中心導體14。中心導體14於自下側觀察時，配置於外導體12a之中心。由於母連接器10c之其他構造與母連接器10相同，故而省略說明。

根據如以上般構成之公連接器110c、母連接器10c及連接 器組，可發揮與公連接器110、母連接器10及連接器組相同之作用效果。

(其他實施形態)

本發明之公連接器、母連接器及連接器組並不限於公連接器110、110a~110c、母連接器10、10a、10c及連接器組1，可於其主旨之範圍內進行變更。

再者，亦可任意地組合公連接器110、110a~110c、母連接器10、10a、10c及連接器組1之各構成。

再者，中心導體114、115之上端可自外導體112a之上端突出，亦可不突出。於公連接器110、110a~110c中，中心導體114、115之上端之上下方向之高度與外導體112a之上端之上下方向之高度為相同位置。但是，就減少雜訊之侵入及輻射之觀點而言，較理想為中心導體114、115之上端不自外導體112a之上端突出。

又，中心導體14、15之下端可自外導體12a之下端突出，亦可不突出。但是，就減少雜訊之侵入及輻射之觀點而言，較理想為如母連接器10、10a、10c般，中心導體14、15之下端不自外導體12a之下端突出。

又，平面部112b之上表面Sa與平面部12b之下表面Sc面接觸。但是，平面部112b與平面部12b亦可線接觸。

又，外導體112a插入至外導體12a，但亦可外導體12a插入至外導體112a。

再者，亦可不設置貫通孔H1~H3。

又，亦可於外導體112a之內周面設置有突起或凹處。藉此， 絕緣體116接觸於外導體112a中朝向上側之面及朝向下側之面。亦可於外導體12a之內周面設置有突起或凹處。藉此，絕緣體16接觸於外導體12a中朝向上側之面及朝向下側之面。

再者，設為公連接器110、110a~110c為本發明之連接器之一例而進行了說明。但是，亦可為，母連接器10、10a、10c為本發明之連接器之一例。

[產業上之可利用性]

如以上般，本發明於連接器、連接器組以及連接器之製造方法中有用，尤其於可抑制雜訊之侵入或輻射之方面優異。

Claims (11)

1. 一種連接器，其係安裝於具備焊盤電極之電路基板者，且具備：第1接地導體，其包含呈具有於第1方向上延伸之假想之第1中心軸之筒狀之第1外導體；第1中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內；及第1絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內，且固定上述第1中心導體與上述第1外導體之相對位置；上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部自上述第1絕緣體露出，且於將上述連接器安裝至上述電路基板時連接於上述電路基板之上述焊盤電極；於通過上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部、且正交於上述第1方向之平面中，上述第1接地導體包圍上述第1中心導體之周圍。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中上述第1絕緣體接觸於上述第1外導體中朝向上述第1方向之一側之第1面。
3. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中上述第1面設置於上述第1外導體中上述第1方向之一側之端部。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中上述第1絕緣體接觸於上述第1外導體中朝向上述第1方向之另 一側之第2面。
5. 如申請專利範圍第4項之連接器，其中上述第2面設置於上述第1外導體中上述第1方向之另一側之端部。
6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中於自上述第1方向觀察時，於由上述第1外導體包圍之區域內，於上述第1絕緣體設置有在上述第1方向上貫通之貫通孔。
7. 一種連接器組，其係具備第1連接器及第2連接器者，且上述第1連接器與上述第2連接器係以上述第1連接器位於較上述第2連接器更靠第1方向之一側之方式連接，上述第1連接器具備：第1接地導體，其包含呈具有於上述第1方向上延伸之假想之第1中心軸之筒狀之第1外導體；第1中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內；及第1絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第1外導體包圍之區域內，且固定上述第1中心導體與上述第1外導體之相對位置；上述第2連接器具備：第2接地導體，其包含呈具有於上述第1方向上延伸之假想之第2中心軸之筒狀之第2外導體；第2中心導體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第2 外導體包圍之區域內；及第2絕緣體，其於自上述第1方向觀察時，設置於由上述第2外導體包圍之區域內，且固定上述第2中心導體與上述第2外導體之相對位置；上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部自上述第1絕緣體露出；於通過上述第1中心導體中之上述第1方向之一側之端部、且正交於上述第1方向之平面中，上述第1接地導體包圍上述第1中心導體之周圍；於將上述第1連接器與上述第2連接器連接時，上述第1外導體插入至上述第2外導體，或上述第2外導體插入至上述第1外導體；於連接上述第1連接器與上述第2連接器時，將上述第1中心導體與上述第2中心導體連接。
8. 如申請專利範圍第7項之連接器組，其中上述第2中心導體中之上述第1方向之另一側之端部自上述第2絕緣體露出，於通過上述第2中心導體中之上述第1方向之另一側之端部、且正交於上述第1方向之平面中，上述第2接地導體包圍上述第2中心導體之周圍。
9. 如申請專利範圍第7或8項中任一項之連接器組，其中上述第1外導體插入至上述第2外導體，上述第2絕緣體覆蓋上述第2外導體之內周面。
10. 一種連接器之製造方法，其係如申請專利範圍第1項之連接器之製造方法，且將上述第1接地導體與上述第1中心導體利用以樹脂為材料之上述第1絕緣體藉由嵌入模成形而一體化。
11. 一種連接器之製造方法，其係如申請專利範圍第1項之連接器之製造方法，且包括如下步驟：將上述第1接地導體或上述第1中心導體之其中一者藉由以樹脂為材料之上述第1絕緣體進行嵌入模成形；及將上述第1接地導體或上述第1中心導體之其中另一者壓入至上述第1絕緣體。