TW202143578A

TW202143578A - 連接器

Info

Publication number: TW202143578A
Application number: TW110110776A
Authority: TW
Inventors: 大坂純士; 横山陽平
Original assignee: 日商日本航空電子工業股份有限公司
Priority date: 2020-05-13
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2021-11-16
Also published as: KR20210139140A; TWI764645B; US11563288B2; KR20210139135A; KR102633728B1; CN113675648A; KR102525442B1; CN214542655U; US20210359458A1

Abstract

本發明提供一種確保框架性能等並在框架上設置有彎折部的連接器。本發明的連接器具備：殼體，安裝有觸頭；以及框架，第一方向上的端部固定於基板，並且包圍殼體。在框架的基板側的端部設置有：彎折部，朝向與第一方向交叉的第二方向彎折；以及一對鄰接面，在分別與第一方向和第二方向交叉的第三方向上與彎折部的兩端面鄰接。

Description

連接器

本發明是關於一種連接器，特別是關於一種能夠在第一方向上與對方側連接器嵌合，且保持觸頭的殼體被框架包圍的連接器。

作為與對方側連接器嵌合的連接器的一例，可以列舉專利文獻1記載的連接器(以下稱為連接器1)。連接器1是插座連接器，在上下方向上與作為插頭連接器的未圖示的對方側連接器嵌合。

如圖20所示，連接器1透過由大致矩形的框架4(固定端子)包圍用以保持觸頭2(連接端子)的殼體3(絕緣性構件)而構成。框架4固定於未圖示的基板，並且配置在與殼體3的側壁面相對的位置。

此外，如圖21所示，在框架4的下部設置有突起部5、6。在從上方觀察框架4時，突起部5、6向殼體3所處的一側(即內側)彎折。並且，透過突起部5、6的末端部插入殼體3的規定部位中，殼體3被保持於框架4的突起部5、6。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-12553號公報

發明所欲解決之課題

如圖21所示，在上述框架4中，在突起部5、6的兩側位置形成有切口、詳細地說是形成有沖孔7。沖孔7是為了設置突起部5、6而設置的，即，是為了對構成框架4的金屬板進行切割彎曲加工以形成突起部5、6的目的而設置的孔。透過設置沖孔7，在框架4形成突起部5、6、即切割彎曲加工變得比較容易。另一方面，由於在框架4開設貫通孔，所以如遮蔽性那樣的框架4的性能和框架4的強度等有可能下降。

本發明是鑒於上述情況而完成的，其目的在於解決如下所示的課題。本發明的目的在於解決上述現有技術的問題，提供一種確保框架性能等並在框架上設置有彎折部的連接器。用以解決課題之手段

為了達成上述目的，本發明的連接器能夠在第一方向上與對方側連接器嵌合，該連接器具備：殼體，安裝有觸頭；以及框架，第一方向上的端部固定於基板，並且包圍殼體，在框架中的第一方向上的基板側的端部設置有：彎折部，朝向與第一方向交叉的第二方向彎折；以及一對鄰接面，在分別與第一方向和第二方向交叉的第三方向上與彎折部的兩端面鄰接。

根據以上述方式構成的本發明的連接器，在框架中的第一方向上的基板側的端部設置有彎折部，彎折部的兩端面與位於彎折部兩側的面(鄰接面)鄰接。即，由於在彎折部的兩側位置不存在沖孔那樣的切口，所以能夠抑制伴隨切口的形成而產生的框架性能等的下降。

此外，在本發明的連接器中，框架可以是設定為接地電位的電磁遮蔽用的框架。在這種情況下，本發明的效果更有意義。即，由於在框架中的彎折部的兩側位置不存在切口，所以提高了框架的電磁遮蔽性。其結果，包括連接器的電路的動作變得穩定。

此外，在本發明的連接器中，框架的第一方向上的基板側的端部可以透過沿框架的外周遍及外周整體設置的焊錫固定於基板。在這種情況下，由於遍及框架的外周整體設置有焊錫，所以能夠透過焊錫填埋存在於框架的彎折部附近的微小的間隙等。其結果，進一步提高了框架的電磁遮蔽性。

此外，在本發明的連接器中，可以是彎折部在第二方向上朝向殼體所處的一側彎折，在彎折部中的第二方向上的殼體所處的一側的端部連結有保持殼體的殼體保持部。在這種情況下，在使殼體保持部與框架一體化的方面就需要彎折部，不設置切口而將彎折部設置於框架的本發明更有效。

此外，在本發明的連接器中，觸頭可以包括高頻信號傳輸用的觸頭。在這種情況下，由於框架用作高頻頻寬的電磁遮罩，所以提高框架的電磁遮蔽性的效果更加顯著。

此外，在本發明中，可以是框架被分為相同形狀的兩個斷片，兩個斷片分別具備在第二方向上延伸的一對壁和在第三方向上延伸並聯絡一對壁之間的聯絡壁，兩個斷片以彼此相對的狀態配置成包圍殼體。

此外，在本發明中，可以在框架中的第一方向上的基板側的端部設置有多個彎折部和與彎折部相同數量的一對鄰接面。在這種情況下，以在第三方向上，多個彎折部各自的兩端面與對應的一對鄰接面鄰接為佳。由此，即使在框架上設置有多個彎折部的情況下，也能夠抑制框架性能等的下降。

此外，在本發明中，一對鄰接面可以分別是為了在第一方向上的框架的基板側的端部設置彎折部而形成的切斷面。

此外，在本發明中，可以是在框架的第一方向上的基板側的端部設置有多個非彎折部，在第三方向上，在非彎折部之間夾入配置有彎折部，一對鄰接面是夾著彎折部的兩個非彎折部之與彎折部的對置面。發明效果

根據本發明，在框架上設置彎折部時(即切割彎曲加工時)，不需要在彎折部的兩側位置設置沖孔等切口，因此能夠抑制伴隨切口的形成而產生的框架性能等的下降。

以下，參照附圖說明本發明的具體實施方式(以下稱為本實施方式)的連接器。另外，以下說明的實施方式僅是為了容易理解本發明而列舉的一例，不限定本發明。即，本發明只要不脫離其宗旨，則可以從以下說明的實施方式進行變更或改進。此外，用於本發明的各零件的材質和設計尺寸等能夠根據本發明的用途和本發明的實施時點的技術標準等自由設定。此外，本發明包括其等價物。

此外，以下將相互正交的三個方向設為X、Y、Z方向，將貫通後述的基板CB的方向、換言之，將連接器的上下方向設為Z方向。此外，將安裝連接器的基板CB的表面設為XY面，將連接器的橫向寬度方向(左右方向)設為X方向，將連接器的前後方向設為Y方向。

此外，以下為了便於說明，將在Z方向上從連接器觀察時基板CB所處的一側設為「下側」，將其相反側設為「上側」。連接器的上側是「+Z側」，連接器的下側是「-Z側」。

另外，在本說明書中，「正交」和「平行」包括在連接器領域中一般容許的誤差範圍，也包括相對於嚴格的正交和平行在小於幾度(例如2～3°)的範圍內偏移的狀態。

＜＜關於本實施方式的連接器的結構＞＞參照圖1～圖19，對本實施方式的連接器(以下稱為連接器10)的結構進行說明。圖6示出圖5的I-I剖面，I-I剖面是通過後述的彎折部50的形成位置的剖面(XZ面)。

連接器10是圖1～圖6所示的插座連接器，如圖7所示，透過焊錫11固定於基板CB的表面並安裝於基板CB。連接器10能夠與作為圖8所示的插頭連接器的對方側連接器100嵌合，詳細地說，如圖9所示在Z方向上與對方側連接器100嵌合。Z方向是連接器10與對方側連接器100的嵌合方向，相當於本發明的「第一方向」。

如圖1～圖5所示，連接器10具有：俯視觀察為大致矩形的框架12；配置在框架12的內側並被框架12包圍的殼體20；以及安裝於殼體20的觸頭31、32。在後面說明框架12和殼體20。

觸頭31是低頻信號傳輸用或供電用的觸頭，在Y方向上的殼體20的中央部(殼體中央部21)嵌入有多個(在圖1所示的結構中為四個)觸頭31。觸頭32是高頻信號傳輸用的觸頭、即RF(Radio Frequency射頻)用的端子，在Y方向上的殼體20的兩端部(殼體端部22)分別各壓入有一個。另外，高頻例如相當於6GHz以上的頻率頻寬，例如是包含用於5G(5th Generation 第五代)的28GHz頻帶的頻率頻寬。

此外，如圖1和圖7所示，在框架12的內側設置有凹部空間H，在連接器10與對方側連接器100嵌合的狀態下，如圖9所示對方側連接器100的整體收納在凹部空間H內。

如圖8所示，對方側連接器100具有：俯視觀察為大致矩形的對方側框架102；配置在對方側框架102內側的底壁104；以及從底壁104突出的觸頭保持部106、108。觸頭保持部106配置在對方側連接器100的Y方向中央部，在觸頭保持部106安裝有與觸頭31的個數相同數量的對方側觸頭110。觸頭保持部108分別配置在Y方向上的對方側連接器100的兩端部，在各觸頭保持部108安裝有一個對方側觸頭112。

對方側觸頭110與連接器10的觸頭31對應，對方側觸頭112與連接器10的觸頭32對應。並且，在連接器10與對方側連接器100嵌合的狀態下，觸頭31、32分別與對應的對方側觸頭110、112電性連接，能夠進行連接器之間的信號傳輸。

(殼體) 殼體20是由絕緣性樹脂構成的絕緣體，如圖1所示，以配置在凹部空間H內的狀態保持於框架12(詳細地說是後述的殼體保持部46)。如圖1～圖3所示，殼體20具有：形成Y方向中央部的殼體中央部21；形成+Y側端部和-Y側端部的殼體端部22；以及形成-Z側的端部的殼體底部23。

殼體底部23在Y方向上連續地延伸，殼體中央部21和兩個殼體端部22分別從殼體底部23向+Z側突出地延伸。

如圖1和圖2所示，殼體中央部21具有：位於X方向中央部的凸部(中央凸部24)；以及在X方向上配置在中央凸部24兩側的凸部(側方凸部25)。中央凸部24和兩個側方凸部25分別在Y方向上延伸，在中央凸部24和側方凸部25之間設置有凹部，在該凹部設置有供觸頭31嵌入的槽(參照圖1)。

+Y側和-Y側的殼體端部22是彼此對稱的結構，以-Y側的殼體端部22為例，對其結構進行說明。如圖1和圖2所示，殼體端部22是以連接器10的X方向中央位置為界對稱的結構。如圖16所示，殼體端部22的+X側的部分和-X側的部分分別具有內側凸部26和外側凸部27。內側凸部26在Y方向上配置在與殼體中央部21的側方凸部25相連的位置，外側凸部27在Y方向上在比內側凸部26更靠外側的位置與內側凸部26並列配置。

在殼體端部22中，在+X側的外側凸部27和-X側的外側凸部27之間的間隙，觸頭32被壓入並嵌入X方向內側(參照圖2)。此外，在殼體端部22中，殼體保持部46被插入在設置於內側凸部26和外側凸部27之間的凹部中(參照圖16)。

(框架) 如圖10～圖12所示，框架12俯視觀察為大致矩形的框，在X和Y方向上包圍殼體20。框架12由金屬板構成，例如由黃銅和青銅等銅合金或不銹鋼板材構成。構成框架12的金屬板的板厚例如設定為0.06mm～0.15mm。

框架12的下端(-Z側的端部)透過焊錫11固定於基板CB。如圖7所示，焊錫11沿框架12的外周遍及外周整體設置。即，框架12的下端(在Z方向上基板CB側的端部)遍及框架12的外周整體透過焊錫11固定於基板CB。

此外，本實施方式的框架12是設定為接地電位的電磁遮蔽用的框架(外殼)。具體地進行說明，在基板CB的上表面(+Z側的表面)設置有與框架12的外形形狀配合而形成的接地用的導電圖案(未圖示)，框架12以承載在該導電圖案上的狀態固定於基板CB。

另外，如上所述，遍及框架12的外周整體透過焊錫固定框架12的下端和基板CB，並且遍及框架12的外周整體，框架12和基板CB之間的間隙被焊錫11填埋。此外，框架12中的為了形成後述的彎折部50而彎折的部分(詳細地說是後述的一對鄰接面52之間的部分)和基板CB之間微小的間隙也被焊錫11填埋。由此，可抑制來自框架12和基板CB之間的間隙的電磁波的侵入和釋放，框架12的電磁遮蔽性良好。

如圖10～圖14所示，框架12具有在X方向上並排的一對長邊壁13、14和在Y方向上並排的一對短邊壁15、16。長邊壁13、14和短邊壁15、16相互交叉、嚴格地說是正交。框架12具有多個(具體地說為四個)角部19，各長邊壁13、14和各短邊壁15、16由角部19連結。如圖3和圖4所示，各角部19可以彎曲成R狀，也可以以大致直角彎曲成L形。

一對長邊壁13、14彼此平行地配置，分別在Y方向上較長地延伸，是以連接器10的X方向中央位置為界對稱的結構。在此，貫通長邊壁13、14的方向、即X方向相當於本發明的第二方向，是與作為第一方向的Z方向交叉、詳細地說是正交的方向。此外，長邊壁13、14的延伸方向、即Y方向相當於本發明的第三方向，是分別與X方向和Z方向交叉、詳細地說是正交的方向。

一對短邊壁15、16彼此平行地配置，分別在X方向上延伸，是以連接器10的Y方向中央位置為界對稱的結構。如圖2和圖4所示，各短邊壁15、16在連接器10的X方向中央位置分為兩個壁17、18。兩個壁17、18在X方向上延伸，是以連接器10的X方向中央位置為界對稱的結構。

如圖13所示，兩個壁17、18是以在X方向上稍許分離並排列成直線狀的狀態配置。換言之，如圖10～圖12所示，框架12在X方向上被分為彼此相同形狀的兩個斷片12A、12B。兩個斷片12A、12B是以連接器10的X方向中央位置為界對稱的形狀，詳細地說是鏡像關係。並且，如圖1和圖2所示，兩個斷片12A、12B以彼此相對的狀態配置成包圍殼體20。

以下，以圖15所示的+X側的斷片12A(以下僅稱為斷片12A)為例，對彼此處於鏡像關係的兩個斷片12A、12B的結構進行說明。斷片12A由一張金屬板構成，如圖15所示具有+X側的長邊壁13和配置在其兩端的一對壁17。一對壁17是+Y側的短邊壁15和-Y側的短邊壁16分別所具有的+X側的壁17，且在X方向(第二方向)上延伸。長邊壁13在Y方向(第三方向)上延伸，將一對壁17各自的X方向外側的端部彼此連結。即，長邊壁13相當於聯絡一對壁17之間的聯絡壁。

如圖10～圖15所示，長邊壁13和一對壁17分別具有壁主體部41。長邊壁13的壁主體部41從基板CB向+Z側立起並沿Y方向延伸。一對壁17各自的壁主體部41從基板CB向+Z側立起並沿X方向延伸。如圖13～圖15所示，各壁主體部41具有位於基板CB側(-Z側)的下部42和從下部42進一步向+Z側延伸的上部43。

下部42相當於框架12中的Z方向上的基板CB側的端部，在Y方向上連續地延伸，下部42的下端與基板CB接觸。如圖13～圖15所示，上部43以上端部分朝向外側(與殼體20所處的一側為相反側)的方式彎折成大致V形。換言之，上部43在Z方向的中途位置具有大致V形的彎折部43A。

另外，如圖14所示，構成長邊壁13的壁主體部41的上部43在Y方向上分為多個部分，具體地說，分為中央部44、位於比中央部44更靠+Y側和-Y側的側方部45。其中，在側方部45設置有前述彎折部43A。

上述彎折部43A設置於壁主體部41的上部43，由此在連接器嵌合時，容易將對方側連接器100導入連接器10的凹部空間H內。此外，透過設置上述彎折部43A，在連接器嵌合狀態下，連接器10的框架12與對方側連接器100的框架(對方側框架102)的接觸狀態穩定。

關於長邊壁13的壁主體部41的結構，更詳細地說，如圖10～圖12和圖15所示，在構成長邊壁13的壁主體部41的下部42設置有多個(在圖示的情況下為兩個)彎折部50。彎折部50是在X方向上朝向殼體20所處的一側、即內側彎折的部分，如圖6所示其剖面(與Y方向正交的剖面)的形狀為大致L形。如圖11和圖12所示，彎折部50在Y方向上具有若干的寬度，並且在X方向上筆直地延伸。如圖6所示，彎折部50可以以大致直角彎曲成L形，或者也可以彎曲成R狀(圓弧狀)。

彎折部50是為了使保持殼體20的殼體保持部46與框架12一體化而設置的。具體地進行說明，如圖10～圖11所示，在彎折部50中的X方向上的內側的端部(即殼體20所處的一側的端部)連結有殼體保持部46。

殼體保持部46從彎折部50的X方向內側的端部向+Z側立起，殼體保持部46的Y方向兩端部分為朝向Y方向端部末端變細的形狀。在本實施方式中，殼體保持部46與彎折部50連續、即與框架12一體化，由形成框架12的金屬板的一部分構成。

對殼體20相對於框架12的組裝步驟進行簡要說明，組裝前的框架12從殼體20的上方接近殼體20，殼體20進入框架12內、即凹部空間H內。在該過程中，在殼體端部22中，殼體保持部46被插入在設置於內側凸部26和外側凸部27之間的凹部中。並且，殼體保持部46的Y方向兩端部分陷入內側凸部26的Y方向外側壁面和外側凸部27的Y方向內側壁面，由此殼體保持部46組裝(卡合)於內側凸部26和外側凸部27。

此外，在本實施方式中，用於應對串擾的遮罩部47與殼體保持部46一起安裝於彎折部50。在連接器10與對方側連接器100嵌合的狀態下，遮罩部47與設置於對方側連接器100的對方側遮罩部114一起構成串擾用的遮蔽壁(未圖示)。透過該遮蔽壁，能夠抑制+Y側的觸頭32與-Y側的觸頭32之間的信號(詳細地說為高頻信號)的串擾。如圖15所示，遮罩部47透過從殼體保持部46的上端(+Z側的端部)延伸的連結部48與殼體保持部46連結，並且經由殼體保持部46和連結部48安裝於彎折部50。

並且，在將上述彎折部50設置於框架12的下端部(即壁主體部41的下部42)的情況下，通常，如圖21所示在相當於彎折部50兩側的位置，將沖孔等切口設置在框架12的基材上。並且，在框架12的基材中，對位於切口之間的部分進行切割彎曲。但是，如果沖孔等切口形成在框架12的下部，則由於電磁波會從該切口侵入或釋放，所以有可能損害框架12的電磁遮蔽性。此外，起因於切口的形成，框架12的強度也有可能下降。

相對於此，在本實施方式中，如圖17和圖18所示，在彎折部50的兩側位置未設置切口，即，Y方向上的彎折部50的兩端面51與一對鄰接面52鄰接。

具體地進行說明，如圖18所示，在構成長邊壁13的壁主體部41的下部42設置有多個非彎折部53。非彎折部53是壁主體部41的下部42中的在Y方向上與彎折部50鄰接的部分。並且，在Y方向上，在兩個非彎折部53之間夾入配置有彎折部50(嚴格地說是彎折部50的基端部分)。一對鄰接面52是與彎折部50的對置面，分別設置於夾著彎折部50的兩個非彎折部53。

更詳細地說，在展開壁主體部41的狀態(容易理解的是，對成為彎折部50的部分進行切割彎曲前的狀態)下，如圖19所示，成為彎折部50的部分和成為非彎折部53的部分在Y方向上連續地排列。此外，在成為彎折部50的部分與成為非彎折部53的部分的交界位置在Z方向上切斷壁主體部41的下部42。

並且，透過對壁主體部41的下部42中的位於切斷部位之間的部分進行切割彎曲，在下部42形成彎折部50，在其兩側位置設置有與彎折部50的兩端面51鄰接的一對鄰接面52。換言之，可以認為一對鄰接面52分別是為了在下部42設置彎折部50而形成的切斷面。

此外，在本實施方式中，如圖10～圖12和圖14所示，在構成長邊壁13的壁主體部41的下部42透過以連接器10的Y方向中央位置為界對稱配置的方式設置有多個彎折部50。此外，在下部42設置有與彎折部50相同數量的一對鄰接面52。並且，在Y方向上，多個彎折部50各自的兩端面51與對應的一對鄰接面52鄰接。與彎折部50對應的一對鄰接面52分別設置於夾著該彎折部50的兩個非彎折部53，即，是與彎折部50的對置面。

如上所述，在本實施方式中，在彎折部50和夾著該彎折部50的兩個非彎折部53之間不存在間隙(切口)。換言之，在Y方向上，上述兩個非彎折部53的間隔與彎折部50的寬度(Y方向長度)大致一致。由此，在框架12中，在彎折部50的兩側位置不存在切口，由此解決了上述課題。即，由於能夠避免來自切口的電磁波的侵入和釋放，所以提高了框架12的電磁遮蔽性，其結果，包括連接器10的電路整體的動作穩定。

另外，在本實施方式中，在連接器10所具備的觸頭中包括高頻信號傳輸用的觸頭32。因此，由於在框架12中在彎折部50的兩側位置不存在切口，所以在高頻頻寬中可發揮提高框架12的電磁遮蔽性的效果。

另外，如上所述，彎折部50的兩端面51與一對鄰接面52鄰接，嚴格地說彎折部50的基端部分的兩端面51與一對鄰接面52鄰接。在彎折部50中的基端部分以外的部分(例如朝向X方向內側延伸的部分)中，其兩端面可以在X方向(第二方向)上從一對鄰接面52分離。

＜＜其他實施方式＞＞以上，列舉了具體例對本發明的連接器進行了說明，但是上述實施方式僅是為了容易理解本發明而列舉的一例，也可以考慮上述以外的實施方式。例如，在上述實施方式中，設置於框架12的長邊壁13、14的彎折部50的數量是多個(在圖示的情況下為兩個)，但彎折部50的數量沒有特別限定，只要設置至少一個以上即可。

此外，彎折部50不限定於設置於長邊壁13、14的結構，也可以是在短邊壁15、16設置彎折部50的結構。在這種情況下，貫通短邊壁15、16的方向(即Y方向)為第二方向，短邊壁15、16延伸的方向(即X方向)為第三方向。

此外，在上述實施方式中，框架12的外形形狀為在Y方向上長的矩形形狀，但是並不限定於此。框架的外形形狀也可以是圓形、梯形或菱形等矩形以外的四邊形、或者四邊形以外的多邊形。此外，在上述實施方式中，框架12為電磁遮蔽用的框架，但是並不限定於此。本發明也能夠應用於不具備電磁遮蔽性的框架(例如作為保護殼體和觸頭的保護框發揮功能的框架)。

此外，在上述實施方式中，觸頭31、32包括高頻信號傳輸用的觸頭32，但是並不限定於此。即觸頭也可以僅包括傳輸一般頻率頻寬的信號或低頻信號的觸頭。

此外，在上述實施方式中，框架12是被分為相同形狀的兩個斷片12A、12B的結構，但是並不限定於此。例如，框架也可以由一個連續體(具體地說為不可分割的框體)構成。

1:連接器 2:觸頭 3:殼體 4:框架 5,6:突起部 7:沖孔 10:連接器 11:焊錫 12:框架 12A,12B:斷片 13,14:長邊壁(聯絡壁) 15,16:短邊壁 17,18:壁 19:角部 20:殼體 21:殼體中央部 22:殼體端部 23:殼體底部 24:中央凸部 25:側方凸部 26:內側凸部 27:外側凸部 31,32:觸頭 41:壁主體部 42:下部 43:上部 43A:彎折部 44:中央部 45:側方部 46:殼體保持部 47:遮罩部 48:連結部 50:彎折部 51:端面 52:鄰接面(切斷面) 53:非彎折部 100:對方側連接器 102:對方側框架 104:底壁 106,108:觸頭保持部 110,112:對方側觸頭 114:對方側遮罩部 CB:基板 H:凹部空間

[圖1]是本發明一種實施方式的連接器的立體圖。 [圖2]是本發明一種實施方式的連接器的俯視圖。 [圖3]是本發明一種實施方式的連接器的仰視圖。 [圖4]是本發明一種實施方式的連接器的前視圖。 [圖5]是本發明一種實施方式的連接器的側視圖。 [圖6]是圖5的I-I剖面。 [圖7]是安裝於基板的連接器的立體圖。 [圖8]是對方側連接器的立體圖。 [圖9]是與對方側連接器嵌合的連接器的立體圖。 [圖10]是本發明一種實施方式的連接器的框架的立體圖。 [圖11]是本發明一種實施方式的連接器的框架的俯視圖。 [圖12]是本發明一種實施方式的連接器的框架的仰視圖。 [圖13]是本發明一種實施方式的連接器的框架的前視圖。 [圖14]是本發明一種實施方式的連接器的框架的側視圖。 [圖15]是示出構成本發明一種實施方式的連接器的框架的一半的斷片的立體圖。 [圖16]是圖1中的殼體保持部及其周邊的放大圖。 [圖17]是彎折部的放大立體圖。 [圖18]是圖14中的彎折部及其周邊的放大圖。 [圖19]是框架的展開圖，是構成框架的金屬板材料成為彎折部的部分的放大圖。 [圖20]是示出習知例的連接器的立體圖。 [圖21]是僅示出習知例的連接器的框架的立體圖。

12:框架

13:長邊壁

19:角部

41:壁主體部

42:下部

43:上部

43A:彎折部

50:彎折部

51:端面

52:鄰接面(切斷面)

53:非彎折部

Claims

一種連接器，係能夠在第一方向上與對方側連接器嵌合的連接器，其具備：殼體，安裝有觸頭；以及框架，前述第一方向上的端部固定於基板，並且包圍前述殼體，在前述框架中的前述第一方向上的前述基板側的端部設置有：彎折部，朝向與前述第一方向交叉的第二方向彎折；以及一對鄰接面，在分別與前述第一方向和前述第二方向交叉的第三方向上與前述彎折部的兩端面鄰接。
如請求項1所述之連接器，其中，前述框架是設定為接地電位的電磁遮蔽用的框架。
如請求項1所述之連接器，其中，前述框架的前述第一方向上的前述基板側的端部藉由沿前述框架的外周遍及前述外周整體設置的焊錫固定於前述基板。
如請求項1所述之連接器，其中，前述彎折部在前述第二方向上朝向前述殼體所處的一側彎折，在前述彎折部中的前述第二方向上的前述殼體所處的一側的端部連結有保持前述殼體的殼體保持部。
如請求項1所述之連接器，其中，前述觸頭包括高頻信號傳輸用的觸頭。
如請求項1所述之連接器，其中，前述框架被分為相同形狀的兩個斷片，前述兩個斷片分別具備：在前述第二方向上延伸的一對壁和在前述第三方向上延伸並聯絡前述一對壁之間的聯絡壁，前述兩個斷片以彼此相對的狀態配置成包圍前述殼體。
如請求項1所述之連接器，其中，在前述框架中的前述第一方向上的前述基板側的端部設置有多個前述彎折部和與前述彎折部相同數量的前述一對鄰接面，在前述第三方向上，多個前述彎折部各自的兩端面與對應的前述一對鄰接面鄰接。
如請求項1至7中任一項所述之連接器，其中，前述一對鄰接面分別是為了在前述第一方向上的前述框架的前述基板側的端部設置前述彎折部而形成的切斷面。
如請求項1所述之連接器，其中，在前述框架的前述第一方向上的前述基板側的端部設置有多個非彎折部，在前述第三方向上，在前述非彎折部之間夾入配置有前述彎折部，前述一對鄰接面是夾著前述彎折部的兩個前述非彎折部之與前述彎折部的對置面。