TW201811854A - 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 162
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 99
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 74
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 55
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 88
- -1 alkyl polyol Chemical class 0.000 description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 31
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 17
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 13
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 13
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 11
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 9
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- VLSVVMPLPMNWBH-UHFFFAOYSA-N Dihydro-5-propyl-2(3H)-furanone Chemical compound CCCC1CCC(=O)O1 VLSVVMPLPMNWBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 2
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IFYYFLINQYPWGJ-UHFFFAOYSA-N gamma-decalactone Chemical compound CCCCCCC1CCC(=O)O1 IFYYFLINQYPWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRPLZGZHJABGRS-UHFFFAOYSA-N xi-5-Dodecanolide Chemical compound CCCCCCCC1CCCC(=O)O1 QRPLZGZHJABGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHXATPHONSXBIL-UHFFFAOYSA-N xi-gamma-Undecalactone Chemical compound CCCCCCCC1CCC(=O)O1 PHXATPHONSXBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibutyl-4-hydroxy-2,6-dioxopyrimidine-5-carboximidamide Chemical compound CCCCn1c(O)c(C(N)=N)c(=O)n(CCCC)c1=O VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHCVNIARUXHAL-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 LZHCVNIARUXHAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUVMLXFOYVPRLD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4-dioxo-5-propan-2-ylimidazolidin-1-yl)propanehydrazide Chemical compound CC(C)C1N(CCC(=O)NN)C(=O)NC1=O YUVMLXFOYVPRLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZRXRLLRSPQHDK-UHFFFAOYSA-N 6-Hexyltetrahydro-2H-pyran-2-one Chemical compound CCCCCCC1CCCC(=O)O1 YZRXRLLRSPQHDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHBSPIPJMLAMEP-UHFFFAOYSA-N 6-pentyloxan-2-one Chemical compound CCCCCC1CCCC(=O)O1 GHBSPIPJMLAMEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFQVZOXIVOSRJP-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butyl-2-[1-(3-tert-butyl-2-hydroxy-6-methylphenyl)butyl]-3-methylphenol Chemical compound CC=1C=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=1C(CCC)C1=C(C)C=CC(C(C)(C)C)=C1O BFQVZOXIVOSRJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-ylphosphane Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C=CC=C2P VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C Chemical compound CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006481 Colocasia esculenta Nutrition 0.000 description 1
- 240000004270 Colocasia esculenta var. antiquorum Species 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GSCLMSFRWBPUSK-UHFFFAOYSA-N beta-Butyrolactone Chemical compound CC1CC(=O)O1 GSCLMSFRWBPUSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical compound [Ti].C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDBXLXRWMYNMHL-UHFFFAOYSA-N decanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(N)=O VDBXLXRWMYNMHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- SFYLVTNFLRJWTA-UHFFFAOYSA-N fluoren-1-imine Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC(=N)C3=CC2=C1 SFYLVTNFLRJWTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PHXATPHONSXBIL-JTQLQIEISA-N gamma-Undecalactone Natural products CCCCCCC[C@H]1CCC(=O)O1 PHXATPHONSXBIL-JTQLQIEISA-N 0.000 description 1
- 229940020436 gamma-undecalactone Drugs 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000000475 sunscreen effect Effects 0.000 description 1
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGPCZPLRVAWXPW-UHFFFAOYSA-N xi-Dihydro-5-octyl-2(3H)-furanone Chemical compound CCCCCCCCC1CCC(=O)O1 WGPCZPLRVAWXPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
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- C08G59/1461—Unsaturated monoacids
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- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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Abstract
本發明之目的在於提供一種接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件的液晶顯示元件用密封劑。又,本發明之目的在於提供一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。
本發明係一種液晶顯示元件用密封劑,其含有硬化性樹脂與聚合起始劑及/或熱硬化劑者,且上述硬化性樹脂含有下述式(1)所表示之化合物、及1分子中具有2個以上環氧基之化合物,硬化性樹脂100重量份中,1分子中具有2個以上環氧基之化合物的含量為5重量份以上且25重量份以下,且硬化物對玻璃基板之接著強度為290N/cm2以上。
式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示下述式(2-1)或(2-2)所表示之基,R3表示來自酸酐之結構,R4表示來自環氧化合物之結構,X表示內酯之開環結構,n表示1~6之整數,a表示1~4之整數。
式(2-1)中,*表示鍵結位置。
式(2-2)中,b表示0~8之整數,c表示0~3之整數,d表示0~8之整數,e表示0~8之整數,b、c、d中任一者為1以上,*表示鍵結位置。
Description
本發明係關於一種接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件的液晶顯示元件用密封劑。又,本發明係關於一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。
近年來,作為液晶顯示元件之製造方法,就產距時間(tact time)之縮短、使用液晶量之最佳化等觀點而言,一直使用如專利文獻1、專利文獻2所揭示之被稱為滴下法之液晶滴下方式,該方法使用有含有硬化性樹脂、光聚合起始劑及熱硬化劑之光熱併用硬化型密封劑。
於滴下法中,首先,於2片附電極之透明基板之一者上,藉由點膠(dispense)形成框狀之密封圖案。其次,於密封劑未硬化之狀態下,將液晶之微小滴滴至透明基板上之密封劑之框內整個面上,立刻重疊另一透明基板,對密封部照射紫外線等光,進行暫時硬化。其後,進行加熱而進行正式硬化,從而製作液晶顯示元件。藉由於減壓下進行基板之貼合,能夠以極高之效率製造液晶顯示元件,目前該滴下法正成為液晶顯示元件之製造方法之主流。
另外,於行動電話、可攜式遊戲機等各種附液晶面板之移動機器變得普及之現代,裝置之小型化為最迫切之課題。作為裝置小型化之方法,可列舉液晶顯示部之窄邊框化,例如,正進行將密封部之位置配置於黑矩陣下方之操作(以下,亦稱為窄邊框設計)。然而,於窄邊框設計中,由於密封劑被配置於黑矩陣之正下方,因此若進行滴下法,則存在如下問題,即,使密封劑光硬化時所照射之光被遮擋,導致光無法到達至密封劑之內部,而使硬化不足。如此若密封劑之硬化不足,則存在如下問題,即,未硬化之密封劑成分會溶出至液晶中,導致容易產生液晶污染。
伴隨平板終端或移動終端之普及,對液晶顯示元件越發要求對衝擊試驗、掉落試驗等之耐久性。又,伴隨窄邊框設計,要求高溫高濕環境下之驅動等時之耐濕可靠性,對密封劑進而要求防止來自外部之水滲入之性能。即,就使液晶顯示元件之耐衝擊性、耐濕可靠性提昇之觀點而言,需要使密封劑與基板等之接著性提昇。然而,製作接著性優異且液晶污染性較低(低液晶污染性優異)之密封劑較為困難。
專利文獻1:日本特開2001-133794號公報
專利文獻2:日本特開平5-295087號公報
本發明係關於一種接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件的液晶顯示元件用密封劑。又,本發明之目 的在於提供一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。
本發明係一種液晶顯示元件用密封劑,其含有硬化性樹脂與聚合起始劑及/或熱硬化劑者,且上述硬化性樹脂含有下述式(1)所表示之化合物、及1分子中具有2個以上環氧基之化合物,硬化性樹脂100重量份中,1分子中具有2個以上環氧基之化合物的含量為5重量份以上且25重量份以下,且硬化物對玻璃基板之接著強度為290N/cm2以上。
式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示下述式(2-1)或(2-2)所表示之基,R3表示來自酸酐之結構,R4表示來自環氧化合物之結構,X表示內酯之開環結構,n表示1~6之整數,a表示1~4之整數。
式(2-1)中,*表示鍵結位置。
式(2-2)中,b表示0~8之整數,c表示0~3之整數,d表示0~8之整數,e表示0~8之整數,b、c、d中任一者為1以上,*表示鍵結位置。
以下,對本發明進行詳細說明。
本發明人對藉由使用上述式(1)所表示之化合物作為硬化性樹脂而獲得液晶顯示元件用密封劑之接著性優異且液晶污染性較低之密封劑的情況進行了研究。然而,於使用所獲得之密封劑之情形時,尤其是於高精密之液晶顯示元件中,存在產生殘像、對比度下降、或回應速度下降之問題。
本發明人認為顯示元件所產生之殘像等之原因在於:密封劑之硬化物中所殘留之上述式(1)所表示之化合物析出而附著於配向膜上,從而引起配向限制力之下降。即,本發明人認為:於為了實現高像素密度而配線數量較多之高精密之液晶顯示元件中,配置於配線下方之密封劑之部分變 大,因該配線而光無法充分照射至密封劑,未反應之上述式(1)所表示之化合物容易析出。
因此,本發明人進一步進行了努力研究,結果發現:藉由將上述式(1)所表示之化合物與1分子中具有2個以上環氧基之化合物組合而使用,並將該於1分子中具有2個以上環氧基之化合物的含量設為特定之範圍,而可獲得接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件之液晶顯示元件用密封劑,從而完成了本發明。
本發明之液晶顯示元件用密封劑含有硬化性樹脂。
上述硬化性樹脂含有上述式(1)所表示之化合物。藉由含有上述式(1)所表示之化合物,而本發明之液晶顯示元件用密封劑成為接著性優異、液晶污染性較低者。
上述式(1)中,R2表示上述式(2-1)或(2-2)所表示之基。其中,就所獲得之液晶顯示元件用密封劑之接著性或硬化物之柔軟性的觀點而言,上述R2較佳為b為1~4、c為0、d為0之化學式(2-2)所表示之基(碳數1~4之直鏈狀之氧伸烷基(oxyalkylene))。
上述式(1)中,R3表示來自酸酐之結構。
作為上述酸酐,例如可列舉:鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、琥珀酸酐、檸康酸酐等。其中,較佳為鄰苯二甲酸酐。
上述式(1)中,R4表示來自環氧化合物之結構。
作為上述環氧化合物,較佳為使用與下述1分子中具有2個以上環氧基之化合物相同者。
上述式(1)中,X表示內酯之開環結構。
作為上述內酯,例如可列舉:β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯、γ-庚內酯、γ-壬內酯、γ-癸內酯、δ-癸內酯、γ-十二內酯、δ-十二內酯、γ-十一內酯、δ-十一內酯、7-丁基-2-氧雜環庚酮等。其中,較佳為開環時主骨架之直鏈部分的碳數成為3~7者。
上述式(1)中,n表示1~6之整數。其中,就所獲得之液晶顯示元件用密封劑之接著性或硬化物之柔軟性的觀點而言,上述n較佳為1~5之整數。
上述式(1)中,a表示1~4之整數。其中,就使所獲得之液晶顯示元件用密封劑之硬化物之耐熱性提昇的觀點而言,上述a較佳為2~4之整數,就保存穩定性之觀點而言,更佳為2。
上述式(1)所表示之化合物之分子量之較佳之下限為700,較佳之上限為2100。藉由使上述式(1)所表示之化合物之分子量為該範圍,而所獲得之液晶顯示元件用密封劑成為接著性及低液晶污染性方面更優異者。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述式(1)所表示之化合物之含量之較佳下限為5重量份,較佳上限為50重量份。藉由使上述式(1)所表示之化合物之含量為該範圍,而所獲得之液晶顯示元件用密封劑成為接著性及低液晶污染性方面更優異者。上述式(1)所表示之化合物之含量之更佳上限為30重量份。
上述硬化性樹脂含有“1分子中具有2個以上環氧基之化合物(以下,亦稱為「多官能環氧化合物」)”。上述多官能環氧化合物容易 成為液晶污染之原因,因此,通常較佳為於不對接著性造成影響之範圍內減少摻合量。另一方面,於本發明之液晶顯示元件用密封劑中,不僅將上述多官能環氧化合物之含量設為以兼顧接著性與液晶污染性為目的之範圍,且亦設為下述範圍。其結果,即便使用上述式(1)所表示之化合物,亦能夠抑制上述式(1)所表示之化合物自硬化物析出,從而抑制所獲得之液晶顯示元件產生殘像等,成為顯示性能優異者。
作為上述多官能環氧化合物,例如可列舉:雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧化合物、氫化雙酚型環氧化合物、環氧丙烷加成雙酚A型環氧化合物、間苯二酚型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、硫醚型環氧化合物、二苯醚型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、萘型環氧化合物、酚系酚醛清漆型環氧化合物、鄰甲酚酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、萘酚酚醛清漆型環氧化合物、縮水甘油胺型環氧化合物、烷基多元醇型環氧化合物、橡膠改質型環氧化合物、縮水甘油酯化合物等。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述多官能環氧化合物之含量之下限為5重量份,上限為25重量份。藉由使上述多官能環氧化合物之含量為5重量份以上,而抑制上述式(1)所表示之化合物析出之效果優異,從而能夠抑制所獲得之液晶顯示元件產生殘像等。藉由使上述多官能環氧化合物之含量為25重量份以下,而所獲得之液晶顯示元件用密封劑成為低液晶污染性優異者。上述多官能環氧化合物之含量之較佳下限為7重量份,較佳上限為23重量份,更佳之下限為10重量份,更佳之上限為20 重量份。
於不妨礙本發明之目的之範圍內,上述硬化性樹脂除含有式(1)所表示之化合物及上述多官能環氧化合物以外,亦可含有其他硬化性樹脂。
作為上述其他硬化性樹脂,例如可列舉式(1)所表示之化合物以外之其他(甲基)丙烯酸化合物或於1分子中具有1個環氧基之化合物(以下,亦稱為「單官能環氧化合物」)等。
再者,於本說明書中,上述所謂之「(甲基)丙烯酸」,係指丙烯酸或甲基丙烯酸,上述所謂之「(甲基)丙烯酸化合物」,係指具有(甲基)丙烯醯基之化合物,上述所謂之「(甲基)丙烯醯基」,係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
作為上述其他(甲基)丙烯酸化合物,例如可列舉:藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸與環氧化合物反應而獲得之環氧(甲基)丙烯酸酯、藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物反應而獲得之(甲基)丙烯酸胺酯(urethane(meth)acrylate)等。其中,較佳為環氧(甲基)丙烯酸酯。又,就反應性之觀點而言,上述(甲基)丙烯酸系化合物較佳為於1分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基者。
再者,於本說明書中,上述所謂之「(甲基)丙烯酸酯」,係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,上述所謂之「環氧(甲基)丙烯酸酯」,表示使環氧化合物中之全部環氧基與(甲基)丙烯酸反應而得之化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者,例如可列 舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、丁二酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基2-羥基丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
又,作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者,例如可列舉:1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇 二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又,作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者,例如可列舉:三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉藉由使環氧化合物與(甲基)丙烯酸按照常規方法於鹼性觸媒之存在下進行反應而獲得者等。
作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料的環氧化合物,可使用與上述多官能環氧化合物相同者。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售者,例如可列舉:EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYLRDX63182(均由Daicel-Allnex公司製造)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均由新中村化學工業公司製造)、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均由共榮社化學公司製造)、Denacol Aerylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911(均由Nagase ChemteX公司製造)等。
作為藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與上述異氰酸酯化合物反應而獲得之(甲基)丙烯酸胺酯,例如,可藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物2當量與具有2個異氰酸酯基之異氰酸酯化合物1當量於觸媒量之錫系化合物存在下進行反應而獲得。
作為成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料的異氰酸酯化合物,例如可列舉:異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、 氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸酯基苯基)酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又,作為成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料的異氰酸酯化合物,例如亦可使用藉由乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料的具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等單(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯或三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、或雙酚A型環氧丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺酯中之市售者,例如可列舉:M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均由東亞合成公司製造)、EBECRYL210、EBECRYL220、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL1290、EBECRYL2220、EBECRYL4827、EBECRYL4842、EBECRYL4858、EBECRYL5129、EBECRYL6700、EBECRYL8402、EBECRYL8803、EBECRYL8804、EBECRYL8807、EBECRYL9260(均由Daicel-Allnex公司製造)、Art Resin UN-330、Art Resin SH-500B、Art Resin UN-1200TPK、Art Resin UN-1255、Art Resin UN-3320HB、Art Resin UN-7100、Art Resin UN-9000A、Art Resin UN-9000H(均由根上工業公司製造)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6HA、U-6LPA、U-10H、U-15HA、U-108、U-108A、U-122A、U-122P、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4000、UA-4100、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均由新中村化學工業公司製造)、AH-600、AI-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均由共榮社化學公司製造)等。
作為上述單官能環氧化合物,例如可列舉部分(甲基)丙烯酸改質環氧樹脂等。
再者,於本說明書中,上述所謂之部分(甲基)丙烯酸改質環氧樹脂,係指1分子中具有1個環氧基及1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物,例如可藉由使上述多官能環氧化合物的一部分之環氧基與(甲基)丙烯酸反應而獲得。
就抑制液晶污染之觀點而言,上述其他硬化性樹脂較佳為具有-OH基、-NH-基、-NH2基等氫鍵性單元者。
本發明之液晶顯示元件用密封劑含有聚合起始劑及/或熱硬化劑。
作為上述聚合起始劑,較佳為使用自由基聚合起始劑。
作為上述自由基聚合起始劑,可列舉藉由加熱使自由基產生之熱自由基聚合起始劑、藉由光照射使自由基產生之光自由基聚合起始劑等。
作為上述光自由基聚合起始劑,例如可列舉:二苯甲酮系化 合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫(thioxanthone)等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者,例如可列舉:IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均由BASF公司製造)、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚(均由東京化成工業公司製造)、KR-02(Light Chemical公司製造)等。
作為上述熱自由基聚合起始劑,例如可列舉由偶氮化合物、有機過氧化物等所構成者。其中,較佳為由高分子偶氮化合物所構成之高分子偶氮起始劑。
再者,於本說明書中,所謂高分子偶氮起始劑,係指具有偶氮基且藉由熱生成能夠使(甲基)丙烯醯基硬化之自由基的數量平均分子量為300以上之化合物。
上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量之較佳下限為1000,較佳上限為30萬。藉由使上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量為該範圍,而能夠防止對液晶之不良影響並且容易與硬化性樹脂混合。上述高分子偶氮起始劑之數量平均分子量之更佳下限為5000,更佳之上限為10萬,進而較佳之下限為1萬,進而較佳之上限為9萬。
再者,於本說明書中,上述數量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並利用聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC來測定“基於聚苯乙烯換算之數量平均分子量”時之管柱,例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。
作為上述高分子偶氮起始劑,例如可列舉具有經由偶氮基而鍵結有多個聚環氧烷或聚二甲基矽氧烷等單元而成之結構者。
作為上述具有經由偶氮基而鍵結有多個聚環氧烷等單元而成之結構的高分子偶氮起始劑,較佳為具有聚環氧乙烷結構者。作為此種高分子偶氮起始劑,例如可列舉:4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與聚伸烷基二醇之縮聚物或4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與具有末端胺基之聚二甲基矽氧烷之縮聚物等,具體而言,例如可列舉:VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001(均由和光純藥工業公司製造)等。又,作為並非高分子之偶氮化合物之例,可列舉V-65、V-501(均由和光純藥工業公司製造)等。
作為上述有機過氧化物,例如可列舉過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧酯、過氧化二醯基、過氧化二碳酸酯等。
相對於硬化性樹脂100重量份,上述聚合起始劑之含量之較佳下限為0.1重量份,較佳上限為30重量份。藉由使上述聚合起始劑之含量為該範圍,而使所獲得之液晶顯示元件用密封劑於維持優異之保存穩定性之情況下成為硬化性方面更優異者。上述聚合起始劑之含量之更佳下限為1重量份,更佳之上限為10重量份,進而較佳之上限為5重量份。
作為上述熱硬化劑,例如可列舉:有機酸醯肼、咪唑衍生物、胺化合物、多酚系化合物、酸酐等。其中,較佳為使用固形之有機酸醯肼。
作為上述固形之有機酸醯肼,例如可列舉:1,3-雙(肼基羰乙基-5-異丙基乙內醯脲)、癸二醯肼、間苯二甲醯肼、己二醯肼、丙二醯肼等,作為市售物,例如,可列舉SDH、ADH(大塚化學公司製造)、 MDH(Japan Finechem公司製造)、Amicure VDH、Amicure VDH-J、Amicure UDH(均由Ajinomoto Fine-Techno公司製造)等。
相對於硬化性樹脂100重量份,上述熱硬化劑之含量之較佳下限為1重量份,較佳之上限為50重量份。藉由使上述熱硬化劑之含量為該範圍,而使所獲得之液晶顯示元件用密封劑於維持優異之塗佈性或保存穩定性之情況下成為硬化性方面更優異者。上述熱硬化劑之含量之更佳上限為30重量份。
就使保存穩定性提昇等之觀點而言,本發明之液晶顯示元件用密封劑較佳為含有聚合抑制劑。
作為上述聚合抑制劑,例如可列舉:2,6-二第三丁基甲酚、丁基化羥基大茴香醚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙(1,1-二甲基-2-(β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷、四(亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯)甲烷、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)-對稱三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、對苯二酚、對甲氧基苯酚等。
相對於硬化性樹脂100重量份,上述聚合抑制劑之含量之較佳下限為0.005重量份,較佳之上限為0.2重量份。藉由使上述聚合抑制劑之含量為該範圍,能夠於維持所獲得之液晶顯示元件用密封劑之優異之硬 化性之情況下更為發揮提昇保存穩定性等效果。上述聚合抑制劑之含量之更佳下限為0.007重量份,更佳之上限為0.18重量份。
為了提昇黏度、藉由應力分散效果進一步提昇接著性、改善線膨脹率、提昇硬化物之耐濕性等,本發明之液晶顯示元件用密封劑較佳為含有填充劑。
作為上述填充劑,例如可列舉:二氧化矽、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、矽藻土、膨潤石、膨土、蒙脫石、絹雲母、活性白土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、硫酸鋇、矽酸鈣等無機填充劑或聚酯微粒子、聚胺酯微粒子、乙烯系聚合物微粒子、丙烯酸系聚合物微粒子等有機填充劑。
本發明之液晶顯示元件用密封劑100重量份中,上述填充劑之含量之較佳下限為10重量份,較佳之上限為70重量份。藉由使上述填充劑之含量為該範圍,能夠抑制塗佈性等之惡化並且更為發揮提昇接著性等之效果。上述填充劑之含量之更佳之限為20重量份,更佳之上限為60重量份。
本發明之液晶顯示元件用密封劑較佳為含有矽烷偶合劑以使接著性進一步提昇。上述矽烷偶合劑主要具有用以使密封劑與基板等良好地接著的作為接著助劑之作用。
作為上述矽烷偶合劑,例如較佳為使用3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等。
本發明之液晶顯示元件用密封劑100重量份中,上述矽烷偶 合劑之含量之較佳下限為0.1重量份,較佳之上限為10重量份。藉由使上述矽烷偶合劑之含量為該範圍,能夠抑制液晶污染之產生並且更為發揮使接著性提昇之效果。上述矽烷偶合劑之含量之更佳下限為0.3重量份,更佳之上限為5重量份。
本發明之液晶顯示元件用密封劑亦可含有遮光劑。藉由含有上述遮光劑,本發明之液晶顯示元件用密封劑可較佳地用作遮光密封劑。
作為上述遮光劑,例如可列舉氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑(cyanine black)、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。其中,較佳為鈦黑。
上述鈦黑係如下物質,即,與對波長300~800nm之光的平均透光率相比,對紫外線區域附近、尤其是波長370~450nm之光的透光率增大的物質。亦即,上述鈦黑係具有如下性質之遮光劑,即,藉由充分遮蔽可見光區域的波長之光,而對本發明之液晶顯示元件用密封劑賦予遮光性,另一方面,使紫外線區域附近之波長之光穿透。作為本發明之液晶顯示元件用密封劑所含有之遮光劑,較佳為絕緣性較高之物質,作為絕緣性較高之遮光劑,亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑即便為未經表面處理者,亦會發揮充分之效果,亦可使用表面經偶合劑等有機成分處理者、或經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分被覆者等即經表面處理之鈦黑。其中,就能夠進一步提昇絕緣性之方面而言,較佳為經有機成分處理者。
又,使用含有上述鈦黑作為遮光劑之本發明之液晶顯示元件用密封劑製造之液晶顯示元件具有充分之遮光性,因此,能夠實現無光之漏出、具有較高之對比度且具有優異之圖像顯示品質之液晶顯示元件。
作為上述鈦黑中之市售者,例如可列舉:12S、13M、13M-C、13R-N、14M-C(均由Mitsubishi Materials公司製造)、Tilack D(赤穗化成公司製造)等。
上述鈦黑之比表面積之較佳下限為13m2/g,較佳之上限為30m2/g,更佳之下限為15m2/g,更佳之上限為25m2/g。
又,上述鈦黑之體積電阻之較佳下限為0.5Ω.cm,較佳之上限為3Ω.cm,更佳之下限為1Ω.cm,更佳之上限為2.5Ω.cm。
上述遮光劑之一次粒徑只要為液晶顯示元件之基板間的距離以下,則並無特別限定,較佳之下限為1nm,較佳之上限為5μm。藉由上述遮光劑之一次粒徑為該範圍,而於所獲得之液晶顯示元件用密封劑之黏度或觸變性不大幅增大之情況下成為塗佈性更優異者。上述遮光劑之一次粒徑之更佳之下限為5nm,更佳之上限為200nm,進而較佳之下限為10nm,進而較佳之上限為100nm。
再者,上述遮光劑之一次粒徑可使用粒度分佈計(例如,PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造,「NICOMP380ZLS」)進行測定。
本發明之液晶顯示元件用密封劑100重量份中,上述遮光劑之含量之較佳下限為5重量份,較佳之上限為80重量份。藉由使上述遮光劑之含量為該範圍,能夠於不使所獲得之液晶顯示元件用密封劑之接著性、硬化後之強度及繪圖性下降之情況下更為發揮使遮光性提昇之效果。上述遮光劑之含量之更佳下限為10重量份,更佳之上限為70重量份,進而較佳之下限為30重量份,進而較佳之上限為60重量份。
本發明之液晶顯示元件用密封劑亦可視需要進而含有應力 緩和劑、反應性稀釋劑、觸變劑、間隔物、硬化促進劑、消泡劑、及整平劑等添加劑。
作為製造本發明之液晶顯示元件用密封劑之方法,例如可列舉使用勻相分散機、均質混合機、萬能混合機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機,將硬化性樹脂、聚合起始劑及/或熱硬化劑及視需要添加之矽烷偶合劑等添加劑進行混合之方法等。
關於本發明之液晶顯示元件用密封劑,硬化物對玻璃基板之接著強度之下限為290N/cm2。藉由使上述接著強度為290N/cm2以上,而所獲得之液晶顯示元件成為耐衝擊性優異者。上述接著強度之較佳之下限為310N/cm2,更佳之下限為330N/cm2。
上述接著強度越高越佳,無較佳之上限,但實際上之上限為400N/cm2。
再者,上述硬化物對玻璃基板之接著強度可藉由以下之方法進行測定。
首先,將液晶顯示元件用密封劑塗佈於玻璃基板上,於其上重疊另一玻璃基板,使液晶顯示元件用密封劑擴展開,照射100mW/cm2之紫外線30秒,然後於120℃加熱1小時,藉此,製作接著試片。其次,針對所獲得之接著試片,可藉由使用張力計而對上述硬化物對玻璃基板之接著強度進行測定。
本發明之液晶顯示元件用密封劑適合於高溫下之硬化,較佳為於100℃以上使其硬化而使用,更佳為於110℃以上使其硬化而使用。
藉由於本發明之液晶顯示元件用密封劑中摻合導電性微粒子,能夠製造上下導通材料。又,含有本發明之液晶顯示元件用密封劑及導電性微粒子之上下導通材料亦為本發明之一。
作為上述導電性微粒子,可使用金屬球、於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者等。其中,於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者藉由樹脂微粒子之優異之彈性而能夠於不損傷透明基板等之情況下進行導電連接,故而較佳。
又,使用本發明之液晶顯示元件用密封劑或本發明之上下導通材料而成之液晶顯示元件亦為本發明之一。
本發明之液晶顯示元件用密封劑即便於所獲得之液晶顯示元件中之密封劑之開口率較低之情形時,亦會抑制殘像之產生等而使該液晶顯示元件成為顯示性能優異者,因此,可適宜用於密封劑之開口率較低之液晶顯示元件。具體而言,本發明之液晶顯示元件用密封劑適合用於密封劑之開口率為50%以下之液晶顯示元件,更適合用於密封劑之開口率為30%以下之液晶顯示元件。
再者,上述所謂之「密封劑之開口率」,係指密封劑未被配線等遮蓋之部分之比率,可藉由使用光學顯微鏡對配置於密封劑之上部之金屬配線之形狀進行觀察而測定。
本發明之液晶顯示元件用密封劑可適宜用於藉由液晶滴下法進行之液晶顯示元件之製造。
作為藉由液晶滴下法製造本發明之液晶顯示元件之方法,具體而言,例如可列舉具有如下步驟之方法等:藉由網版印刷、點膠機塗佈等,使本發明之液晶顯示元件用密封劑等於基板上形成框狀之密封圖案;於本發明之液晶顯示元件用密封劑等未硬化之狀態下,將液晶之微小滴滴下塗佈於透明基板之框內整個面上,立刻重疊另一基板;對本發明之液晶顯示元件 用密封劑等之密封圖案局部照射紫外線等光而使密封劑暫時硬化;及對暫時硬化之密封劑進行加熱而使其正式硬化。
根據本發明,能夠提供一種接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件之液晶顯示元件用密封劑。又,根據本發明,能夠提供一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。
以下,列舉實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不僅限定於該等實施例。
(硬化性樹脂A之製作)
於反應燒瓶中添加丙烯酸2-羥基乙酯116重量份、β-丙內酯114重量份、及作為聚合抑制劑之對苯二酚0.3重量份,使用加熱套於90℃攪拌5小時之後,添加鄰苯二甲酸酐148重量份,進而攪拌5小時。其次,於所獲得之反應物中添加雙酚A二縮水甘油醚170重量份,於90℃攪拌5小時,藉此獲得硬化性樹脂A。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂A為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基 (b=2、c=0、d=0),R3為下述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為下述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為下述式(5)所表示之β-丙內酯之開環結構,n=2,a=2)。
式(3)中,*表示鍵結位置。
式(4)中,*表示鍵結位置。
式(5)中,*表示鍵結位置。
(硬化性樹脂B之製作)
將β-丙內酯之摻合量變更為360重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂B。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂B為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構, R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(5)所表示之β-丙內酯之開環結構,n=5,a=2)。
(硬化性樹脂C之製作)
摻合γ-戊內酯200重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂C。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂C為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為下述式(6)所表示之γ-戊內酯之開環結構,n=2,a=2)。
式(6)中,*表示鍵結位置。
(硬化性樹脂D之製作)
摻合γ-戊內酯500重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂D。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂D為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(6)所表示之γ-戊內酯之開環結構,n=5,a=2)。
(硬化性樹脂E之製作)
摻合ε-己內酯114重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂E。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂E為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為下述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=1,a=2)。
式(7)中,*表示鍵結位置。
(硬化性樹脂F之製作)
摻合ε-己內酯228重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂F。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂F為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=2,a=2)。
(硬化性樹脂G之製作)
摻合ε-己內酯342重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外, 以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂G。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂G為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=3,a=2)。
(硬化性樹脂H之製作)
摻合ε-己內酯456重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂H。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂H為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=4、a=2)。
(硬化性樹脂I之製作)
摻合ε-己內酯570重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂I。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂I為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=5,a=2)。
(硬化性樹脂J之製作)
摻合ε-己內酯684重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂J。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂J為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=6,a=2)。
(硬化性樹脂K之製作)
摻合γ-庚內酯256重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂K。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂K為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為下述式(8)所表示之γ-庚內酯之開環結構,n=2,a=2)。
式(8)中,*表示鍵結位置。
(硬化性樹脂L之製作)
摻合γ-庚內酯640重量份來代替β-丙內酯114重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂L。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂L為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為上述式(4)所表示之來自雙酚A二縮水甘油醚之結構,X為上述式(8)所表示之γ-庚內酯之開環結構,n=5,a=2)。
(硬化性樹脂M之製作)
摻合ε-己內酯342重量份來代替β-丙內酯114重量份,並摻合三(對羥苯基)甲烷二縮水甘油醚230重量份來代替雙酚A二縮水甘油醚170重量份,除此以外,以與上述「(硬化性樹脂A之製作)」相同之方式獲得硬化性樹脂M。
藉由1H-NMR、13C-NMR、及FT-IR分析,確認硬化性樹脂M為上述式(1)所表示之化合物(R1為氫原子,R2為上述式(2-2)所表示之基(b=2、c=0、d=0),R3為上述式(3)所表示之來自鄰苯二甲酸酐之結構,R4為下述式(9)所表示之來自三(對羥苯基)甲烷二縮水甘油醚之結構,X為上述式(7)所表示之ε-己內酯之開環結構,n=3,a=2)。
式(9)中,*表示鍵結位置。
(部分丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂之製作)
使雙酚F二縮水甘油醚312重量份溶解於甲苯600mL中,於該溶液中添加三苯基膦0.2g,製成均勻之溶液。於所獲得之溶液中,於回流攪拌下歷時2小時滴加丙烯酸72重量份,之後進而進行回流攪拌6小時。繼而,去除甲苯,藉此獲得下述式(10)所表示之部分丙烯酸改質雙酚F型環氧樹脂。
(實施例1~17、比較例1~5)
按照表1~3所記載之摻合比,使用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造之「去泡練太郎」)將各材料攪拌之後,利用陶瓷三輥研磨機均勻地進行混合,而獲得實施例1~17、比較例1~5之液晶顯示元件用密封劑。
<評價>
對實施例及比較例所獲得之各液晶顯示元件用密封劑進行以下之評 價。將結果示於表1~3。
(保存穩定性)
將實施例及比較例所獲得之各液晶顯示元件用密封劑放入注射器中,使用真空消泡裝置(Thinky公司製造,「ARV-200」),於1500rpm、3torr之條件真空消泡10分鐘,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置2週,然後利用刮勺取出少量,以人工作業之方式塗佈於玻璃基板上,調查密封劑是否進行凝膠化。
將未凝膠化而能夠容易地塗佈於玻璃基板者設為「○」、將凝膠化而塗佈性惡化者設為「△」、將無法塗佈者設為「×」,而對保存穩定性進行評價。
(接著性)
藉由行星式攪拌裝置,相對於實施例及比較例所獲得之各液晶顯示元件用密封劑100重量份,使平均粒徑5μm之聚合物珠粒(積水化學工業公司製造,「Micropearl SP」)3重量份分散,而製成均勻之液。取所獲得之液之極微量放至玻璃基板(20mm×50mm×1.1mmt)之中央部,於其上重疊相同類型之玻璃基板,使液晶顯示元件用密封劑擴展開。於該狀態下,照射100mW/cm2之紫外線30秒之後,於120℃加熱1小時,而獲得接著試片。
使用張力計對所獲得之接著試片之接著強度進行測定。
(液晶顯示元件之顯示性能(殘像防止性))
將液晶(Chisso公司製造之「JC-5001LA」)0.5g放入樣品瓶,添加實施例及比較例所獲得之各液晶滴下法用密封劑0.1g並振盪,然後於120℃加熱1小時,之後恢復至室溫(25℃)。
於具有透明電極及配向膜(日產化學公司製造,「SE7492」)之玻璃基板之配向膜上,以描繪正方形之框之方式利用分注器塗佈實施例及比較例所獲得之各液晶滴下法用密封劑。繼而,將自上述樣品瓶取出之液晶之微小滴滴下塗佈於基板上之框內整個面上,於真空中重疊另一玻璃基板。解除真空,照射100mW/cm2之紫外線30秒之後,於120℃加熱1小時,藉此,使密封劑硬化,而獲得液晶顯示元件(密封劑之開口率為20%)。
針對所獲得之液晶顯示元件,對一面施加1.5V之交流電壓一面施加1V之直流電壓之時之殘像之產生情況進行目視確認。其結果,將完全未確認到殘像之情形設為「○」、將確認到少許殘像之情形設為「△」、將確認到嚴重之殘像之情形設為「×」,而對液晶顯示元件之顯示性能(殘像防止性)進行評價。
(液晶顯示元件之顯示性能(低液晶污染性))
於具有透明電極及配向膜(日產化學公司製造,「SE7492」)之玻璃基板之配向膜上,以描繪正方形之框之方式使用分注器塗佈實施例及比較例所獲得之各液晶滴加工法用密封劑。繼而,將液晶(Chisso公司製造,「JC-5001LA」)之微小滴滴下塗佈於基板上之框內整個面上,於真空中重疊另一玻璃基板。解除真空,於顯示部蓋上遮罩,照射100mW/cm2之紫外線30秒之後,於120℃加熱1小時,藉此,使密封劑硬化,而獲得液晶顯示元件(密封劑之開口率為20%)。針對所獲得之液晶顯示元件,使用偏光顯微鏡對顯示部之密封劑周邊進行確認。其結果,將完全未確認到顯示不均之情形設為「○」、將確認到少許顯示不均之情形設為「△」、將確認到嚴重之顯示不均之情形設為「×」,而對液晶顯示元件之顯示性能(低液晶污染 性)進行評價。
(液晶顯示元件之耐衝擊性)
針對實施例及比較例所獲得之各液晶顯示元件用密封劑,以與上述「(液晶顯示元件之顯示性能(低液晶污染性))」相同之方式,將液晶顯示元件分別製作10個液晶單元。
進行使各液晶顯示元件自2m之高度掉落之掉落試驗,掉落試驗後,將全部液晶單元均無因剝落或破裂引起之液晶洩漏之情形設為「○」、將1個液晶單元以上且9個液晶單元以下之液晶顯示元件有液晶洩漏之情形設為「△」、將全部液晶顯示元件均有液晶洩漏之情形設為「×」,而對液晶顯示元件之耐衝擊性進行評價。
[產業上之可利用性]
根據本發明,能夠提供一種接著性優異、液晶污染性較低、且可獲得顯示性能優異之液晶顯示元件之液晶顯示元件用密封劑。又,根據本發明,能夠提供一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。
Claims (6)
- 一種液晶顯示元件用密封劑,其含有硬化性樹脂與聚合起始劑及/或熱硬化劑,其特徵在於:上述硬化性樹脂含有下述式(1)所表示之化合物、及1分子中具有2個以上環氧基之化合物,硬化性樹脂100重量份中,1分子中具有2個以上環氧基之化合物的含量為5重量份以上且25重量份以下,且硬化物對玻璃基板之接著強度為290N/cm 2以上,
- 如申請專利範圍第1項之液晶顯示元件用密封劑,其中,硬化性樹脂100重量份中之式(1)所表示之化合物的含量為5~50重量份。
- 如申請專利範圍第1或2項之液晶顯示元件用密封劑,其含有聚合抑制劑。
- 如申請專利範圍第1、2或3項之液晶顯示元件用密封劑,其含有遮光劑。
- 一種上下導通材料,其含有申請專利範圍第1、2、3或4項之液晶顯示元件用密封劑及導電性微粒子。
- 一種液晶顯示元件,係使用申請專利範圍第1、2、3或4項之液晶顯示元件用密封劑或申請專利範圍第5項之上下導通材料而成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP2016-098916 | 2016-05-17 | ||
JP2016098916 | 2016-05-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201811854A true TW201811854A (zh) | 2018-04-01 |
TWI733805B TWI733805B (zh) | 2021-07-21 |
Family
ID=60325869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106116230A TWI733805B (zh) | 2016-05-17 | 2017-05-17 | 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6263317B1 (zh) |
KR (1) | KR102426816B1 (zh) |
CN (1) | CN108351561B (zh) |
TW (1) | TWI733805B (zh) |
WO (1) | WO2017199905A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6650151B2 (ja) * | 2018-04-03 | 2020-02-19 | 協立化学産業株式会社 | 硬化性組成物、液晶パネル、及び液晶パネルの製造方法 |
JP6699713B1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-05-27 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | ディスプレイ |
KR20220123442A (ko) * | 2020-03-02 | 2022-09-06 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 액정 적하 공법용 실링제 및 액정 표시 패널의 제조 방법 |
WO2023182245A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤及び液晶表示素子 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3162179B2 (ja) | 1992-04-17 | 2001-04-25 | 協立化学産業株式会社 | 液晶表示装置の枠シール剤組成物 |
JP3583326B2 (ja) | 1999-11-01 | 2004-11-04 | 協立化学産業株式会社 | Lcdパネルの滴下工法用シール剤 |
EP1640396A1 (en) * | 2003-06-04 | 2006-03-29 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curing resin composition, sealing material for liquid crystal display device and liquid crystal display device |
JP2004361854A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子 |
KR101050702B1 (ko) * | 2005-05-09 | 2011-07-20 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 액정 적하 공법용 시일제, 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자 |
JP4157896B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2008-10-01 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
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JP6539160B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2019-07-03 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤及び上下導通材料 |
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-
2017
- 2017-05-15 JP JP2017527668A patent/JP6263317B1/ja active Active
- 2017-05-15 KR KR1020187017628A patent/KR102426816B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-15 WO PCT/JP2017/018181 patent/WO2017199905A1/ja active Application Filing
- 2017-05-15 CN CN201780003640.XA patent/CN108351561B/zh active Active
- 2017-05-17 TW TW106116230A patent/TWI733805B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017199905A1 (ja) | 2017-11-23 |
CN108351561B (zh) | 2021-12-10 |
JP6263317B1 (ja) | 2018-01-17 |
TWI733805B (zh) | 2021-07-21 |
KR20190008172A (ko) | 2019-01-23 |
CN108351561A (zh) | 2018-07-31 |
JPWO2017199905A1 (ja) | 2018-06-07 |
KR102426816B1 (ko) | 2022-07-28 |
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