TW201804513A - 用於待處理的物體的平台單元以及用於處理待處理的物體的設備和方法 - Google Patents

用於待處理的物體的平台單元以及用於處理待處理的物體的設備和方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於待處理的物體的平台單元以及一種用於處理待處理的物體的設備和方法。所述設備包含：腔室，其具有處理待處理的物體用的處理空間；底座，包括一個表面，面對一個表面的另一個表面，以及配置成將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面；托盤，包含可變固定單元，可變固定單元包括可變固定部件，可變固定部件安裝在底座上，以能與待處理的物體的尺寸相對應地變化位置；控制單元，連接到可變固定單元以根據待處理的物體的資料而控制固定部件的移動；以及光照部分，配置成在垂直於待處理的物體的轉移方向的垂線上照射光。因此，根據待處理的物體的資料調節多個固定部件的位置以固定待處理的物體，由此容易支撐和處理各種尺寸的主體。

Description

待處理物體用的平台單元以及待處理物體的處理裝置及其方法
本公開涉及一種用於待處理的物體（下文被稱作主體）的平台單元以及一種用於處理待處理的物體的設備和方法，並且更具體地說涉及一種用於主體的能夠容易支持各種尺寸的主體的平台單元以及一種用於處理所述主體的設備和方法。
一般來說，玻璃主體用作例如有機發光二極體顯示器或液晶顯示器的主體。這裡，玻璃主體通過退火工藝被結晶處理或者改善結晶度。
雷射退火設備由雷射源產生的脈衝雷射光束形成直線光束，該直線光束照射到安置於要使主體結晶的玻璃主體上的非晶矽薄膜上。這裡，主體安放並且支撐在平台上，平台在垂直於雷射光束或相對於雷射光束稍微傾斜的方向上水準移動，以將雷射光束照射在主體的整個區域上。
平台必須在穩定地支撐著各種尺寸的主體的狀態下移動。現有技術中，為了在平台上支撐不同尺寸的主體，使用尺寸與待處理的主體相對應的托盤將主體固定在平台上。
然而，由於現有技術中必須製造多個托盤用來處理各種主體，所以製造托盤所消耗的成本和時間會增加。也就是說，必須根據主體的尺寸製造不同尺寸的托盤，並且必須在平台上組裝和拆分各種尺寸的托盤以處理各種尺寸的主體。
因此，在平台上組裝和拆分與主體尺寸相配的托盤所要花費的時間會不必要地增加，從而降低了主體處理過程的效率和生產率。
[現有技術文獻] [專利文獻] （專利文獻1） KR2005-0004434 A （專利文獻2） JP2013-0187293 A
本公開提供一種能夠穩定地固定主體的用於各種尺寸的主體的平台單元，以及一種用於處理主體的設備和方法。
本公開提供一種能夠容易覆蓋主體的非光照區的用於主體的平台單元，以及一種用於處理主體的設備和方法。
本公開提供一種能夠改善主體處理過程中的效率和生產率的用於主體的平台單元，以及一種用於處理主體的設備和方法。
根據示例性實施例，一種用於待處理的物體的平台單元包含：底座，其包含一個表面，面對所述一個表面的另一個表面，以及配置成將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面；可變固定單元，其包含安裝在底座上的可變固定部件，所述可變固定單元的位置對應於待處理的物體的尺寸相對應地為可變化的；以及控制單元，其連接到所述可變固定單元以根據待處理的物體的資料而控制固定部件的移動。
所述可變固定單元的至少一部分可以安置成從底座突出，並且所述可變固定單元可以包含：主要可變固定本體，其安置成形成垂直於彼此的第一側面和第二側面，由此形成用於待處理的物體的固定參考物；以及輔助可變固定本體，其與主要可變固定本體隔開並且平行於第一側面和第二側面安置。
所述主要可變固定本體可以包含：主要導引部分，其沿著第一側面和第二側面延伸；以及主要固定部件，其可沿著主要導引部分移動。
所述輔助可變固定本體可以安置以形成多個列和多個行，這些列和行分別平行於第一側面和第二側面安置，並且輔助可變固定本體可以包含：輔助導引部分，其在平行於第一側面和第二側面中的一個的方向上在底座上延伸；以及輔助固定部件，其可沿著輔助導引部分移動。
形成多個列和行輔助可變固定本體可以不彼此重疊，並且輔助導引部分可具有在遠離參考固定側面的方向上逐漸減小的延伸長度。
所述控制單元可以包含：收集部分，其配置成收集待處理的物體的尺寸和厚度資料；以及驅動控制部分，其配置成基於收集部分收集的資料控制可變固定單元的驅動。
平台單元可進一步包含覆蓋單元，所述覆蓋單元連接到底座以覆蓋待處理的物體的至少一個區域。
所述平台單元可進一步包含：平台，底座的至少一個區域安放在其上；以及轉移單元，其配置成轉移狀態。
根據另一示例性實施例，一種處理待處理的物體的設備包含：腔室，其具有處理待處理的物體用的處理空間；平台，其安置在所述腔室中；托盤，其包含固定部件，所述固定部件安置於平台上並且能變化位置以對應於待處理的物體的尺寸從而與待處理的物體接觸；以及光照部分，其配置成在垂直於待處理的物體的轉移方向的垂線上照射光。
所述托盤可以包含：底座，其包含一個表面，面對所述一個表面的另一個表面，以及配置成將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面；主要可變固定本體，其能對應於待處理的物體的尺寸變化，並且平行於待處理的物體的第一垂直側面安置；輔助可變固定本體，其與主要可變固定本體隔開並且平行於第一垂直側面安置；以及控制單元，其連接到主要可變固定本體和輔助可變固定本體以根據待處理的物體的尺寸控制多個固定部件的移動。
所述主要可變固定本體可以包含：主要導引部分，其沿著第一垂直側面延伸；以及至少一個或多個主要固定部件，其可沿著主要導引部分移動以與待處理的物體的邊緣接觸。
所述底座可以包含台階式部分，其在與主要導引部分的延伸方向相同的方向上延伸。
所述主要固定部件可以包含：固定塊，其可沿著主要導引部分移動；以及固定銷，其安置於固定塊上並且位置在與固定塊的移動方向相交的方向上可變。
所述控制單元可以包含：收集部分，其配置成收集待處理的物體的尺寸和厚度資料；以及驅動控制部分，其配置成基於收集部分收集的待處理的物體的資料，控制主要可變固定本體和輔助可變固定本體的驅動。
所述驅動控制部分可以按照主要可變固定本體和輔助可變固定本體的順序控制主要可變固定本體和輔助可變固定本體的驅動。
所述待處理的物體可以劃分成光照區域和非光照區域，並且所述設備可進一步包含覆蓋單元，所述覆蓋單元安置成與可變固定單元隔開以覆蓋待處理的物體的非光照區域。
所述待處理的物體可以劃分成光照區域和非光照區域，並且所述設備可進一步包含覆蓋單元，所述覆蓋單元安置成與可變固定單元隔開以覆蓋待處理的物體的非光照區域。
根據又一示例性實施例，一種用於處理待處理的物體的方法包含：準備所述待處理的物體以收集待處理的物體的資料；根據所述資料調節多個固定部件的可變的位置；通過使用多個固定部件固定待處理的物體；以及將光照射在待處理的物體上。
調節多個固定部件的位置可以包含：移動多個固定部件的一部分使之與待處理的物體的第一側面和與所述第一側面相交的第二側面接觸；以及移動多個固定部件的其餘部分使之與除了第一側面和第二側面之外的其餘側面接觸。
在固定待處理的物體之後，所述方法可進一步包含：確定待處理的物體上是否存在非光照區域；以及根據非光照區域的存在或不存在，覆蓋待處理的物體的非光照區域。
待處理的物體的非光照區域的覆蓋可以包含：準備尺寸與光照區域相對應的覆蓋部件；以及將所述覆蓋部件移動到所述非光照區域上。
在下文中，將參考附圖詳細地描述具體實施例。然而，本發明可以不同的形式來體現，且不應解釋為限於本文所陳述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本公開將是透徹並且完整的，並且這些實施例將把本發明的範圍充分地傳達給所屬領域的技術人員。在圖中，出於說明清楚起見而誇大了層和區域的尺寸。相似參考標號通篇是指相似元件。
根據示例性實施例的處理主體的設備包含用於主體的平台單元，其能夠通過使用單一托盤支撐各種尺寸的主體。所述平台單元可以被實現為能夠支撐各種尺寸的主體的單元，通過使用單一托盤無需更換托盤在一個設備中處理這些主體，在所述設備中，直線形狀的雷射光束照射到主體上，在所述主體上形成非晶形膜以對所述主體執行退火工藝。然而，處理主體的設備不限於本公開的實施方案，而是可以使用例如雷射射出裝置、雷射熱處理裝置和雷射處理裝置的雷射器施加於各種裝置，從而通過使用單一托盤處理各種尺寸的主體。並且，所述處理主體的設備可以用於各種裝置，以用於在某一區域上發射除了雷射之外的光。因此，處理主體的設備可以是雷射處理設備，並且照射到某一區域上的光可以是雷射光束。
下文中，將參看圖1A到圖6描述用於主體的平台單元、處理主體的設備和通過使用根據示例性實施例的處理主體的方法。圖1A及圖1B是示出根據示例性實施例的處理主體的設備的視圖，圖2是示出根據示例性實施例的處理物體的設備的透視圖，圖3是圖2的用於主體的平台單元的平面圖。
參看圖1A到圖3，根據示例性實施例的處理主體S的設備包含腔室1000，其具有內部空間R，於內部空間R中主體S經處理；安置在腔室1000中的平台3000；包含多個固定部件的托盤4000，所述固定部件安置於平台3000上並且對應於主體S的尺寸可變以便固定到主體S的邊緣；以及用於在垂直於主體S的轉移方向的方向上照射光的光照單元。下文中，光照單元可以被稱作雷射產生單元。
雷射產生單元2000是所產生的用於處理被照射到主體S上的雷射光束L的雷射從該雷射產生單元穿過的元件。雷射產生單元2000可以包含：雷射源2100，其產生雷射；光學系統（未圖示），用於處理從雷射源2100產生的雷射光束L的形狀和能量分佈；反射鏡2300，其將經過處理的雷射光束L的至少一部分反射到主體S；以及基底照射透鏡系統（未圖示），其收集反射鏡2300反射到主體S的雷射光束L。
雷射源2100可以被稱作雷射產生器，用作產生雷射的裝置。雷射源2100可以是產生雷射的已知的元件且包含根據要使用的雷射光束的波長的各種裝置，例如KrF準分子雷射器、ArF準分子雷射器。例如，雷射源2100可以產生一種或多種雷射，例如氣體雷射，比如Ar雷射、Kr雷射；以及准分子雷射，這是使用Nd、Yb、Cr、Ti、Ho、Er、Tm和Ta中的一種或多種材料作為摻雜劑添加到單晶的YAG、YVO4、postalite（Mg2SiO4）、YAlO3和GdVO4或多晶的（陶瓷）YAG、Y2O3、YVO4、YAlO3和GdVO4中的介質的雷射；玻璃雷射；紅寶石雷射；翠綠寶石雷射Ti（藍寶石）雷射；銅蒸汽雷射或金蒸汽雷射。
光學系統（未圖示）安置于雷射的行進路徑（輸出方向）上並且處理雷射的形狀和能量分佈。也就是說，雷射的形狀和能量分佈可以經過處理，從而使得雷射光束L具有直線形狀的光束的形式。雷射光束L可以處理成相對容易收集的直線形的光束，而不是面積很寬的用於照射基底的整個表面的表面形光束。為此，光學系統可以包含處理雷射光束的形狀的光束擴展鏡管；以及均勻地分佈經過處理的雷射光束的光束均勻器。
反射鏡2300可以安置成相對于雷射的行進方向以45°的角度傾斜，以反射在光學系統中經過處理的雷射光束，然後將雷射光束輸出到基底。所產生的雷射反射到與行進方向相交的方向以到達基底照射透鏡系統150。
基底照射透鏡系統（未圖示）包含由凸透鏡和/或凹透鏡構成的多個透鏡的組合，用於收集由反射鏡2300反射到基底的雷射光束。
腔室1000提供內部空間R，在內部空間R中容納主體S並且使用雷射光束L處理主體S。腔室1000具有中空盒子形狀並且包含穿過其的上部中心部分的透射視窗W。因此，從下文所述的雷射產生單元100產生的雷射光束L穿過透射視窗W，然後照射到腔室1000內的主體S上。這裡，入口和出口可以設置於腔室1000的兩個側面中以允許裝載或卸載主體S。雖然根據示例性實施例，腔室1000設置於一個本體中，並且腔室1000的打開部分未單獨示出，但是腔室1000的本體的一個側面可以打開，且可設置用於關閉打開的側面的門（未圖示）。
平台300安置在腔室1000中以水準地往復預定距離。平台300可以在支撐著主體S的托盤4000安放在其上的狀態中以預定速度水準移動，從而使得雷射光束L照射到主體S的整個光照區域上。
托盤4000是用於提供主體S的安放表面的元件。托盤4000包含：底座4100，其具有一個表面、面對所述一個表面的另一個表面和將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面；可變固定單元4300，其包含多個固定部件，所述固定部件的位置可變以對應於主體S的尺寸；以及控制單元4500，其連接到可變固定單元4300以根據主體S的尺寸控制可變固定單元4300的移動。
底座4100是構成托盤4000的結構且可安置成使得可變固定單元4300的至少一部分穿過底座4100。底座4100具有平面，主體S安放在該平面上。在一個示例性實施例中，底座4100可具有矩形形狀，因而提供為六面體板片。然而，本公開不限於底座4100的矩形形狀。例如，底座4100可具有各種形狀，只要底座4100安置於平台3000上並且具有安放主體S用的平面即可。
可變固定單元4300的至少一部分可從底座4100突出，且可變固定單元4300的位置對應於主體S的尺寸可變，以將各種尺寸的主體S固定在底座4100上。這裡，可變固定單元4300可安置以形成彼此垂直的第一側面和第二側面。可變固定單元4300包含主要可變固定本體4310和輔助可變固定本體4330，主要可變固定本體4310形成主體S的參考固定側面，輔助可變固定本體4330安置成從參考固定側面向內隔開，以固定主體S的除參考固定側面之外的其餘側面。
主要可變固定本體4310被配置成主要將主體S固定在底座4100上並且對準主體S。並且，主要可變固定本體4310沿著包含彼此垂直的第一側面和第二側面的垂直側面安置，提供主體S在底座4100上的參考固定側面。也就是說，主要可變固定本體4100安置成接近平面上的底座4100的側面中的第一側面和第二側面，並且平行於底座4100的第一側面和第二側面安置以提供用於將主體S安放在底座4100上的參考固定側面。這裡，主要可變固定本體4310包含沿著第一側面和第二側面在底座4100上延伸的主要導引部分4311和可沿著主要導引部分4311移動的主要固定部件4315。
主要導引部分4311沿著彼此垂直的第一側面和第二側面在底座4100上延伸。底座4100的後部至少可以凹陷以形成主要導引部分4311。也就是說，底座4100的至少一個區域可以被衝壓，因此，主要導引部分4311可在平行於底座4100的第一側面和第二側面的方向上延伸。這裡，下文將描述的主要固定部件4315的至少一部分可以插入到主要導引部分4311中，因而主要導引部分4311可以引導主要固定部件4315的移動。並且，可以在底座4100中形成深度足以允許主要固定部件4315插入的主要導引部分4311。因此，雖然主要導引部分4311是垂直地通過，但是主要導引部分4311可以設置成凹槽，並且輔助固定部件4335可以插入到凹槽中。
主要固定部件4315可以沿著主要導引部分4311行進，並且從底座4100的至少一個區域突出。也就是說，主要固定部件4315的位置可以根據主體S的尺寸變化以沿著主要導引部分4311移動。因此，由於主要固定部件4315安置成與主體S的第一側面和第二側面接觸，所以可以抑制和防止由於主要固定部件4315的突出部分導致主體S未在底座4100上對準的現象。
如上文所述，主要固定部件4315可以安置在主體S的第一側面和第二側面經固定的位置上，以與主體S的尺寸相對應。並且，由於主要可變固定本體4310主要將主體S的第一側面和第二側面固定在底座4100上，所以主體S可以在底座上對準。
輔助可變固定本體4330被配置成固定主體S的除被主要可變固定本體4310固定的側面之外的其餘側面。輔助可變固定本體4330包含輔助導引部分4331和輔助固定部件4335，輔助導引部分4331在平行於第一側面和第二側面之一的方向上在底座4100上延伸，輔助固定部件4335可沿著輔助導引部分4331移動。也就是說，輔助可變固定本體4330可固定通過主要可變固定本體4310在底座4100上對準的主體S的邊緣的不與主要可變固定本體4310接觸的側面，更具體來說，第三側面和第四側面對應於輔助可變固定本體4330的將在底座4100上與主要可變固定本體4310接觸的第一側面和第二側面。
參看圖4，輔助導引部分4331安置在底座4100的至少一個區域中以平行於主要導引部分4311，並且輔助導引部分4331的至少一個區域可以凹入。也就是說，輔助導引部分4331可以通過打開底座4100的至少一個區域而在平行於主要導引部分4311的方向上延伸。這裡，下文將描述的輔助固定部件4335將會插入其中的輔助導引部分4331引導輔助固定部件4335的移動，並且可以安置在底座4100中到輔助固定部件4335插入的深度。也就是說，雖然底座4100的安置著輔助導引部分4331的區域在垂直方向中被穿透，但是輔助導引部分4331可具有凹槽形狀，因而輔助固定部件4335可以插入到凹槽中。
輔助固定部件4335可以沿著輔助導引部分4331滑動並且可以根據主體S的尺寸調節佈置位置。這裡，當輔助固定部件4335的至少一部分插入到輔助導引部分4331中時，其餘部分可以從底座4100突出。也就是說，輔助固定部件4335的至少一部分從底座4100突出，因而可以安置成接觸主體S的邊緣。如上文所述的輔助固定部件4335可具有與從底座4100突出的一個端部相反的另一個端部。該另一個端部的尺寸大於輔助導引部分4331的直徑。
並且，輔助支撐本體4333可以設置在輔助導引部分4331的下方，從而使得沿著輔助導引部分4331移動的輔助固定部件4335穩定地安置在底座4100中。也就是說，輔助支撐本體4333可以安置在輔助導引部分4331的下方，以支撐輔助固定部件4335的另一個端部。因此，輔助支撐本體4333可以支撐輔助固定部件4335，從而使得輔助固定部件4335沿著輔助導引部分4331穩定地滑動。
這裡，可以設置輔助可變固定本體4330從而使得第一側面和第二側面分別平行於多個行4331b1 到4331bn 和多個列4331a1 到4331an 。也就是說，輔助可變固定本體4330延伸成平行於第一主要可變固定本體4310a並且多個地與第一主要可變固定本體4310a隔開。並且，輔助可變固定本體4330延伸成平行於第二主要可變固定本體4310b並且多個地與第二主要可變固定本體4310b隔開。
構成多個行的第一主要可變固定本體4310a與第一主要可變固定本體4310a隔開因而與構成多個行的輔助可變固定本體4330隔開。並且，構成多個列的輔助可變固定本體4330與第二主要可變固定本體4310b隔開因而與構成多個列的輔助可變固定本體4330隔開。也就是說，第一行輔助可變固定本體4331a1 可以從第一主要可變固定本體4310a提供，第二行輔助可變固定本體4331a2 可以與第一行輔助可變固定本體4331a1 隔開，並且第三行輔助可變固定本體4331a3 可以與第二行輔助可變固定本體4331a2 隔開。並且，第一列輔助可變固定本體4331b1 可以與第二主要可變固定本體4310b隔開，並且第二列輔助可變固定本體4331b2 可以與第一列輔助可變固定本體行4331b1 隔開。
構成多個行和列的輔助可變固定本體4331b1 到4331bn 和輔助可變固定本體4331a1 到4331an 彼此重疊，因而輔助導引部分4331具有在離開主要可變固定本體4310提供的參考固定側面的方向上逐漸減小的延伸長度。
並且，底座4100可以包含台階式突出部4150，其在與主要導引部分4311相同的延伸方向中安置。
台階式突出部4150提供與底座4100的高度不同的高度，以便獲得比底座4100的表面低的表面，並且台階式突出部4150可以在平行於主要導引部分4311的第一側面和第二側面中的在平行於底座4100的第一側面和第二側面的方向上延伸的一個側面的方向上延伸。也就是說，當主體S的厚度變化時，通過提供台階式突出部4150容易將主體S安置在底座4100上。更詳細而言，主體S劃分成具有第一厚度的第一區域和具有第二厚度的第二區域。當第二厚度大於第一厚度時，為了穩定地安置具有不同厚度的主體S，可以將具有第二厚度的第二區域在安放在台階式突出部4150上的同時安置於底座4100上。
這裡，由於主體S的第一區域和第二區域的尺寸不是預定的，所以可以提供主要固定部件4315以從台階式突出部4150安置主體S的第二區域的端部。也就是說，主要固定部件4315安裝在固定塊4315b-1和在固定塊4315b-1中限定的固定孔4315b-2中，固定塊4315b-1安置成可以沿著主要導引部分4331移動，並且主要固定部件4315可以包含固定銷4315b-3，其可在與固定塊4315b-1的移動方向相交的方向上移動。如上文所述，主要固定部件4315的位置可以在與主要導引部分4311的延伸方向相同的方向上變化，並且還可以在與主要導引部分4311的延伸方向相交的方向上變化，從而容易通過根據第二區域的尺寸改變固定銷4315b-3的位置，借此應對主體S的尺寸。
可變固定單元4300安置成接觸主體S的邊緣，並且可以通過在從主體S的邊緣到主體S的內部（即，從主體S的外部到主體S的中心）的方向上的推力在底座4100上支撐主體S。也就是說，可變固定單元4300允許主要可變固定本體4310的主要固定部件4315接觸彼此垂直的垂直側面（第一側面和第二側面），因而主體S在底座4100上對準和支撐。此外，輔助可變固定本體4330的輔助固定部件4335接觸其餘的垂直側面（第三側面和第四側面），因而主要固定部件4315和輔助固定部件4335可以在從主體S的外部到主體S的中心的方向上向主體S施加預定推力。因此，主要固定部件4315和輔助固定部件4335推動邊緣的力支撐著主體S，因而防止主體S從底座4100移除或未對準。
提供覆蓋單元4700以覆蓋主體S的至少一部分。當主體劃分成光照區域SOL 和非光照區域SNL 時，覆蓋單元4700與可變固定單元4300隔開以覆蓋主體S的非光照區域SNL 。也就是說，覆蓋單元4700可以覆蓋主體S的區域中的需要被遮蔽以免受到光照的區域。並且，覆蓋單元4700包含路徑構造部分4710和覆蓋部件4730，路徑構造部分4710在一個方向上延伸並且與非光照區域隔開一段距離安置，覆蓋部件4730可沿著路徑構造部分4710移動並且配置成覆蓋非光照區域。這裡，覆蓋部件4730可以安裝在底座4100中，從而使得覆蓋部件4730可捲繞和不可捲繞，以在沿著路徑構造部分4710移動的同時覆蓋非光照區域。因此，覆蓋單元4700可進一步包含覆蓋部件支撐本體4750。
路徑構造部分4710提供覆蓋部件4730的移動路徑，並且包含在覆蓋部件4730的移動方向上延伸的導軌4711和沿著導軌4711行進的導塊4713。這裡，由於主體S的非光照區域SNL安置在接近第二主要可變固定本體4310b的位置，所以路徑構造部分4710可以在與第二主要可變固定本體4310b的第二主要導引部分4311的延伸方向相交的方向上延伸，以通過使用覆蓋部件4730覆蓋第二主要可變固定本體4310b的至少一部分。然而，路徑構造部分4710可以根據主體S的非光照區域的構造位置安置在不同位置。
覆蓋部件4730被配置成覆蓋主體S的至少一個區域，並且可以使用例如鋁薄膜的非透光部件作為覆蓋部件4730。
覆蓋部件支撐本體4750被配置成將覆蓋部件4730連接到路徑構造部分4710，並且可以包含支撐軸杆4751和支撐框架4753，支撐軸杆4751通過覆蓋部件4730固持，支撐框架4753將支撐軸杆4751連接到底座4100。
將參看圖6詳細地描述通過如上文所述形成的可變固定單元4200得到的托盤4000的使用尺寸。圖6是解釋根據各種主體的尺寸的可變固定單元的移動和底座的表面積的視圖。下文中，底座4100的一個方向和另一個方向可以分別是Y軸方向和X軸方向。
參看圖6，主要可變固定本體4310包含第一主要可變固定本體4310a和第二主要可變固定本體4310b，第一主要可變固定本體4310a在底座4100的一個方向上延伸並且安置於底座4100上，第二主要可變固定本體4310b在底座4100的另一個方向上延伸並且安置於底座4100上。第一主要可變固定本體4310a的一端和第二主要可變固定本體4310b的一端面朝彼此。並且，輔助可變固定本體4330包含形成與第一主要可變固定本體4310a隔開的多個列使之平行於第一主要可變固定本體4310a的輔助可變固定本體4330，以及形成與第二主要可變固定本體4310b隔開的多個列的輔助可變固定本體4330。這裡，第一主要可變固定本體4310a和多個輔助可變固定本體4330安置在底座4100的一個方向上，並且第二主要可變固定本體4310b和多個輔助可變固定本體4330安置在另一個方向上。
如上文所述，在平面上，主體S的尺寸高達一個方向上的最大延伸長度DY 和另一個方向上的最大延伸長度DX ，這可以通過可變固定本體4310和輔助可變固定本體4330形成。這裡，在一個方向上的最大延伸長度DY 可以是從主要導引部分4311的延伸長度減去輔助固定部件4335的長度DF 獲得的長度。這裡，因為設置了主要固定部件4315，所以允許在一個方向上安放主體S的最大長度可以增加。也就是說，在一個示例性實施例中，因為第一主要可變固定本體4310a的第二主要固定部件4315b的位置可以在一個方向與另一個方向之間變化，所以通過用長度Dα （第二主要固定部件4315b的固定銷4315b-3在一個方向上的可移動範圍）加上第一主要導引部分4311形成的長度DY ，借此可以獲得主要可變固定本體4310在一個方向上的最大延伸長度，這是在一個方向上最大限度地安放主體S的尺寸。
控制單元4500連接到可變固定單元4300以根據主體S的尺寸控制主要可變固定本體4310的主要固定部件4315和輔助固定本體4330的輔助固定部件4335的移動。控制單元4500包含收集部分4510和驅動控制部分4530，收集部分4510收集主體S的尺寸和厚度的資料，驅動控制部分4530基於收集部分4510收集的主體S的尺寸和厚度的資料控制可變固定單元4300的驅動。也就是說，控制單元4500可以根據主體S的尺寸和厚度的資料控制安放在底座4100上的主體S的位置，並且控制主要可變固定本體4310和輔助可變固定本體4300的接觸主體S的邊緣的操作。
收集部分4510收集主體S的資料，並且更具體地說通過接收關於主體S的尺寸和厚度的資料而收集資料。這裡，收集部分4510可以參照關於主體S的尺寸和厚度的資料設置主體S在底座4100上的安置位置以及主要可變固定本體4310的主要固定部件4315和輔助可變固定本體4330的輔助固定部件4335的移動位置，並且將這個設置的位置傳輸到驅動控制部分4530。
當更詳細地描述收集部分4510收集的主體S的資料時，主體S的尺寸的資料是參照一個平面的主體S的水準長度和垂直長度。這裡，當主體S包含光照區域和非光照區域時，主體S的尺寸的資料可以是光照區域和非光照區域中的每一個區域的水準長度和垂直長度。並且，主體S的厚度的資料是用於確定主體S的厚度改變的位置的資料。也就是說，當主體S包含光照區域和非光照區域時，非光照區域可以包含例如線纜連接到的主體S。也就是說，這是具有線纜附接到玻璃的形狀的主體S。玻璃和線纜彼此連接的區段的厚度不同於每個其它區域的厚度。也就是說，當光照區域具有厚度T1並且非光照區域具有厚度T2時，光照區域和非光照區域的連接區段可以具有通過將厚度T1與厚度T2相加獲得的厚度。這裡，根據示例性實施例，當收集厚度改變的位置（即，光照區域SOL 和非光照區域SNL 彼此連接的位置）時，可以控制主體S在底座4100上的安置位置。
驅動控制部分4530基於收集部分4510收集的主體S的資料來控制可變固定單元4300和覆蓋單元4700的操作。也就是說，驅動控制部分4530可以基於收集部分4510收集的關於主體S的尺寸和厚度的資料，控制主要可變固定本體4310的主要固定部件4315和輔助可變固定本體4330的輔助固定部件4335的操作。這裡，驅動控制部分4530可以首先控制主要可變固定本體4310的主要固定部件4315的移動，然後控制輔助可變固定本體4330的輔助固定部件4335的移動。也就是說，驅動控制部分4530可以控制依次驅動主要可變固定本體4310和輔助可變固定本體4330，從而使得以首先控制主要可變固定本體4310的移動的狀態安放主體S，最後通過輔助可變固定本體4330的移動來固定主體S。
同時，驅動控制部分4530用以控制主要可變固定本體4310、輔助可變固定本體4330和覆蓋單元4700的驅動序列，並且同時根據主體S的尺寸控制固定部件4315的具體位置。也就是說，驅動控制部分4530可以基於主體S的尺寸資料，參照主體S在一個方向上和另一個方向上的總長度控制將主要固定部件4315安置在預定位置處。更詳細而言，在一個示例性實施例中，第一主要固定部件4315a和第二主要固定部件4315b中的每一個可以一對設置，並且驅動控制部分4530可以允許安置在一對第一主要固定部件4315a的前端的第一主要固定部件4315a安置在相對於主體S在一個方向上的總長度50%內的位置，並且允許另一個安置在等於或大於80%的位置。
下文中，將參看圖7和圖11描述根據示例性實施例的用於處理主體的方法。圖7是示出用於主體的平台單元和使用根據示例性實施例的處理主體的設備按連續處理主體的方法的流程圖。圖8到圖11是示出根據圖7中的用於處理主體的方法的序列處理主體的設備的操作狀態的示意圖。
根據示例性實施例的用於處理主體的方法包含：準備主體S；收集所準備的主體S的資料；基於主體S的資料調節多個可變固定部件的位置；通過所述多個固定部件固定主體S；以及將光照到主體S上。
首先，在S100和S200的操作中，準備主體S，並且收集主體S的資料。這裡，收集主體S的資料是收集關於主體S的尺寸和厚度的資料。詳細地說，收集關於安放在底座4100上的主體S的水準尺寸和垂直尺寸的資料，並且通過關於主體S的厚度的資料收集關於厚度改變的位置的資料。這裡，當主體S包含光照區域SOL 和非光照區域SNL 時，收集關於主體S的尺寸的資料可以收集關於光照區域SOL 的水準尺寸和垂直尺寸以及非光照區域SNL 的水準尺寸和垂直尺寸的資料。
如上文所述，當收集關於主體S的尺寸和厚度的資料時，基於資料調節多個可變固定部件的位置。也就是說，在操作S300中，主要固定部件4315移動到主體S的參考固定位置。在操作S250中在托盤4000上安放主體S之後或者在操作S350中在托盤4000上安放主體S之前，可以執行操作S300。
在操作S400中，基於主體S的水準尺寸和垂直尺寸設置主要固定部件4315的位置，並且輔助固定部件4335移動以接觸主體S的邊緣。也就是說，驅動控制部分4530將主體S的尺寸的資料傳輸到第二驅動部件4337，並且允許輔助固定部件4335在一個方向上和另一個方向上移動以接觸主體S的邊緣。這裡，當輔助固定部件4335接觸主體S的邊緣時，主體S安置在具有預定尺寸的框架中，所述框架通過主要固定部件4315和輔助固定部件4335形成，並且穩定地支撐在托盤4000上。
此後，在操作S700中向主體S照射雷射光束以執行雷射處理。在執行雷射處理之前，執行在操作S500中確定主體S中是否包含非光照區域SNL 。當主體S包含非光照區域SNL 時，在操作S600中通過覆蓋部件4730覆蓋非光照區域SNL 。這裡，由於在準備主體S時已經識別出非光照區域SNL 的尺寸，所以驅動控制部分4530可以控制覆蓋部件4730的覆蓋程度，從而使得覆蓋部件4720與主體S的非光照區域SNL 的尺寸相對應地覆蓋在底座上。
在根據示例性實施例的用於主體的平台單元和用於處理物體的設備和方法中，通過使用一個托盤可以支撐各種尺寸的主體，從而改善主體處理過程中的效率和生產率。
也就是說，通過使用位置可以根據主體資料變化的多個固定部件，可以將主體固定在托盤上。因此，通過使用一個托盤可以支撐各種尺寸的主體。
如上文所述，由於通過使用單一托盤支撐不同尺寸的主體，所以可不需要提供對應於每個主體的尺寸的托盤。因此，可以減少製造托盤所需要的成本，並且可以解決因更換托盤導致物體處理時間增加從而引起生產率降低的問題。
如上文所描述，雖然已經具體參照本發明的優選實施例展示和描述了本發明，但是所屬領域的技術人員應瞭解，可以進行形式和細節上的多種改變而並未脫離所附權利要求所限定的本發明的精神和範圍。因此，本發明的範圍不受本發明的詳細描述界定，但受所附權利要求界定，且範圍內的所有差異將被解釋為包含于本發明中。
100、2000‧‧‧雷射產生單元
1000‧‧‧腔室
150‧‧‧基底照射透鏡系統
2100‧‧‧雷射源
2300‧‧‧反射鏡
300、3000‧‧‧平台
4000‧‧‧托盤
4100‧‧‧底座
4150‧‧‧突出部
4300‧‧‧可變固定單元
4310‧‧‧可變固定本體
4310a‧‧‧第一主要可變固定本體
4310b‧‧‧第二主要可變固定本體
4311、4311a、4311b‧‧‧主要導引部分
4315、4315a、4315a1、4315a2、4315b、4315b1、4315b2‧‧‧主要固定部件
4315b-1‧‧‧固定塊
4315b-2‧‧‧固定孔
4315b-3‧‧‧固定銷
4330‧‧‧輔助可變固定本體
4331‧‧‧輔助導引部分
4331a1、4331a2、4331a3、4331a4、4331a5、4331a6、4331an‧‧‧列
4331b1、4331b2、4331b3、4331b4、4331b5、4331bn‧‧‧行
4333‧‧‧輔助支撐本體
4335‧‧‧輔助固定部件
4337‧‧‧驅動部件
4500‧‧‧控制單元
4510‧‧‧收集部分
4530‧‧‧驅動控制部分
4700‧‧‧覆蓋單元
4710‧‧‧路徑構造部分
4711‧‧‧導軌
4713‧‧‧導塊
4730‧‧‧覆蓋部件
4750‧‧‧覆蓋部件支撐本體
4751‧‧‧支撐軸杆
4753‧‧‧支撐框架
CA‧‧‧收集設備
DF、Dα、DC‧‧‧長度
DX、DY‧‧‧最大延伸長度
L‧‧‧雷射光束
R‧‧‧內部空間
S、S1、S2、S3、Sn‧‧‧主體
T1、T2‧‧‧厚度
W‧‧‧透射窗口
S100、S200、S250、S300、S350、S400、S500、S600、S700‧‧‧操作
SOL‧‧‧光照射區域
SNL‧‧‧非光照區域
x、y、z‧‧‧方向
通過結合附圖進行的以下描述可更詳細地理解示例性實施例，其中： 圖1A及圖1B是示出根據示例性實施例的處理主體的設備的視圖； 圖2是示出根據示例性實施例的處理物體的設備的透視圖； 圖3是用於圖2的主體的平台單元的平面圖； 圖4是圖2的處理主體的設備中設置的可變固定單元的視圖； 圖5是圖2的處理主體的設備中設置的覆蓋單元的視圖； 圖6是用於解釋根據主體的各種尺寸移動可變固定單元和底表面區域的視圖； 圖7是依次示出處理主體的設備和通過使用根據示例性實施例的處理主體的設備來處理主體的方法的流程圖；以及 圖8到圖11是示出根據圖7的處理主體的方法的連續處理主體的設備的操作狀態的示意圖。
1000‧‧‧腔室
2000‧‧‧雷射產生單元
2100‧‧‧雷射源
2300‧‧‧反射鏡
3000‧‧‧平台
4100‧‧‧底座
4500‧‧‧控制單元
4510‧‧‧收集部分
4530‧‧‧驅動控制部分
L‧‧‧雷射光束
R‧‧‧內部空間
S‧‧‧物體
W‧‧‧透射窗口
x、z‧‧‧方向

Claims (21)

  1. 一種用於待處理的物體的平台單元，所述平台單元包括： 底座，其包括一個表面、面對所述一個表面的另一個表面以及配置成將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面； 可變固定單元，其包括安裝在所述底座上的可變固定部件，所述可變固定單元的位置對應於所述待處理的物體的尺寸為可變化的；以及 控制單元，其連接到所述可變固定單元以根據所述待處理的物體的資料而控制所述可變固定部件的移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於待處理的物體的平台單元，其中所述可變固定單元的至少一部分安置成從所述底座突出，且所述可變固定單元包括： 主要可變固定本體，其安置成形成垂直於彼此的第一側面和第二側面，由此形成用於所述待處理的物體的固定參考物；以及 輔助可變固定本體，其與所述主要可變固定本體隔開並且安置成平行於所述第一側面和所述第二側面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的用於待處理的物體的平台單元，其中所述主要可變固定本體包括： 主要導引部分，其沿著所述第一側面和所述第二側面延伸；以及 主要固定部件，其沿著所述主要導引部分為可移動的。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的用於待處理的物體的平台單元，其中所述輔助可變固定本體安置成形成多個列和多個行，所述多個列和所述多個行分別平行於所述第一側面和所述第二側面安置，且所述輔助可變固定本體包括： 輔助導引部分，其在平行於所述第一側面和所述第二側面中的一者的方向上在所述底座上延伸；以及 輔助固定部件，其沿著所述輔助導引部分為可移動的。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的用於待處理的物體的平台單元，其中形成所述多個列和所述多個行的所述輔助可變固定本體不彼此重疊，且所述輔助導引部分具有在遠離所述參考固定側面的方向上逐漸減小的延伸長度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的用於待處理的物體的平台單元，其中所述控制單元包括： 收集部分，其配置成收集所述待處理的物體的尺寸和厚度的資料；以及 驅動控制部分，其配置成根據所述收集部分收集的所述資料控制所述可變固定單元的驅動。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的用於待處理的物體的平台單元，其進一步包括覆蓋單元，所述覆蓋單元連接到所述底座以覆蓋所述待處理的物體的至少一個區域。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的用於待處理的物體的平台單元，其進一步包括： 平台，所述底座的至少一個區域安放在所述平台上；以及 轉移單元，其配置成轉移所述狀態。
  9. 一種處理待處理的物體的設備，所述設備包括： 腔室，其具有處理所述待處理的物體用的處理空間； 平台，其安置在所述腔室中； 托盤，其包括固定部件，所述固定部件安置於所述平台上，且所述固定部件的位置對應於所述待處理的物體的尺寸為可變化的從而與所述待處理的物體接觸；以及 光照部分，其配置成在垂直於所述待處理的物體的轉移方向的垂線上照射光。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述托盤包括： 底座，其包括一個表面、面對所述一個表面的另一個表面以及配置成將所述一個表面連接到所述另一個表面的側表面； 主要可變固定本體，其對應於所述待處理的物體的尺寸為可變化的，且平行於所述待處理的物體的第一垂直側面安置； 輔助可變固定本體，其與主要可變固定本體隔開並且平行於所述第一垂直側面安置；以及 控制單元，其連接到所述主要可變固定本體和所述輔助可變固定本體以根據所述待處理的物體的尺寸控制多個所述固定部件的移動。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述主要可變固定本體包括： 主要導引部分，其沿著所述第一垂直側面延伸；以及 至少一個或多個主要固定部件，其沿著所述主要導引部分為可移動的以與所述待處理的物體的邊緣接觸。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述底座包括在與所述主要導引部分的延伸方向相同的方向上延伸的台階式部分。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述主要固定部件包括： 固定塊，其沿著所述主要導引部分為可移動的；以及 固定銷，其安置於所述固定塊上，且所述固定銷的位置在與所述固定塊的移動方向相交的方向上為可變化的。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述控制單元包括： 收集部分，其配置成收集所述待處理的物體的尺寸和厚度的資料；以及 驅動控制部分，其配置成根據所述收集部分收集的所述待處理的物體的所述資料控制所述主要可變固定本體和所述輔助可變固定本體的驅動。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述驅動控制部分按所述可變固定本體和所述輔助可變固定本體的順序控制所述主要可變固定本體和所述輔助可變固定本體的驅動。
  16. 如申請專利範圍第9項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述待處理的物體劃分成光照區域和非光照區域，並且所述設備進一步包括覆蓋單元，其安置成與所述固定部件隔開以覆蓋所述待處理的物體的所述非光照區域。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的處理待處理的物體的設備，其中所述覆蓋單元包括： 路徑構造部分，其在一個方向上延伸且安置成與所述非光照區域隔開；以及 覆蓋部件，其沿著所述路徑構造部分為可移動的以覆蓋所述非照射區域。
  18. 一種用於處理待處理的物體的方法，所述方法包括： 準備所述待處理的物體以收集所述待處理的物體的資料； 根據所述資料調節多個固定部件的可變的位置； 通過使用所述多個固定部件固定所述待處理的物體；以及 將光照射在所述待處理的物體上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的用於處理待處理的物體的方法，其中調節所述多個固定部件的所述位置包括： 移動所述多個固定部件的一部分，使所述多個固定部件的一部分與所述待處理的物體的第一側面和與所述第一側面相交的第二側面接觸；以及 移動所述多個固定部件的其餘部分，使所述多個固定部件的其餘部分與除了所述第一側面和所述第二側面之外的其餘側面接觸。
  20. 如申請專利範圍第18項所述的用於處理待處理的物體的方法，在固定所述待處理的物體之後，所述方法進一步包括： 確定所述待處理的物體上是否存在非光照區域；以及 根據所述非光照區域的存在或不存在，覆蓋所述待處理的物體的所述非光照區域。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的用於處理待處理的物體的方法，其中覆蓋所述待處理的物體的所述非照射區域包括： 準備覆蓋部件，所述覆蓋部件的尺寸與所述光照區域的尺寸相對應；以及 將所述覆蓋部件移動到所述非照射區域上。
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