JP2013187293A - 基板保持方法及び基板保持装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 種々の基板を、破損させることなくステージ上で位置決めすることが可能な基板保持方法を提供する。
【解決手段】 基板の移動を拘束する拘束構造が設けられたステージに基板を載せる。押し当て部の駆動機構を動作させて、押し当て部を、ステージに載せた基板の縁に接触させ、基板が拘束構造に接触するまで基板をステージ上で移動させる。駆動機構は、押し当て部を複数の異なる速度で移動させることができ、相対的に薄い基板をステージに載せたときには、相対的に厚い基板を前記ステージに載せたときより遅い速度で押し当て部を移動させる。
【選択図】 図2
【解決手段】 基板の移動を拘束する拘束構造が設けられたステージに基板を載せる。押し当て部の駆動機構を動作させて、押し当て部を、ステージに載せた基板の縁に接触させ、基板が拘束構造に接触するまで基板をステージ上で移動させる。駆動機構は、押し当て部を複数の異なる速度で移動させることができ、相対的に薄い基板をステージに載せたときには、相対的に厚い基板を前記ステージに載せたときより遅い速度で押し当て部を移動させる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、基板を保持面に位置決めして保持する基板保持方法及び基板保持装置に関する。
レーザドリル等でプリント基板に穴あけ加工を行う際に、プリント基板がステージに位置決めして保持される。プリント基板等をステージに位置決めして保持する種々の構造が提案されている。例えば、基準位置ストッパや固定つめ等に、ばね等の弾性力でプリント基板を押しつけることにより、プリント基板が位置決めされる。
基板の種類が異なっても、常に一定の力で、基準位置ストッパ等に基板を押し付けると、薄い基板の位置決めを行う際に、基板が破損する場合がある。逆に、厚くて重量のある基板の位置決めを行う際には、基板を押し付ける力が不足することによって、位置決めを行うことができない場合がある。
本発明の目的は、種々の基板を、破損させることなくステージ上で位置決めすることが可能な基板保持方法及び基板保持装置を提供することである。
本発明の一観点によると、
基板の移動を拘束する拘束構造が設けられたステージに基板を載せる工程と、
押し当て部の駆動機構を動作させて、前記押し当て部を、前記ステージに載せた基板の縁に接触させ、前記基板が前記拘束構造に接触するまで前記基板を前記ステージ上で移動させる工程と
を含み、
前記駆動機構は、前記押し当て部を複数の異なる速度で移動させることができ、相対的に薄い基板を前記ステージに載せたときには、相対的に厚い基板を前記ステージに載せたときより遅い速度で前記押し当て部を移動させる基板保持方法が提供される。
基板の移動を拘束する拘束構造が設けられたステージに基板を載せる工程と、
押し当て部の駆動機構を動作させて、前記押し当て部を、前記ステージに載せた基板の縁に接触させ、前記基板が前記拘束構造に接触するまで前記基板を前記ステージ上で移動させる工程と
を含み、
前記駆動機構は、前記押し当て部を複数の異なる速度で移動させることができ、相対的に薄い基板を前記ステージに載せたときには、相対的に厚い基板を前記ステージに載せたときより遅い速度で前記押し当て部を移動させる基板保持方法が提供される。
本発明の他の観点によると、
基板を保持面に保持するステージと、
前記保持面に保持された基板の縁の一部が接触することによって、前記基板の位置を拘束する拘束構造と、
前記保持面に載せられた基板の縁を、前記拘束構造に向けて押すことにより、前記基板を、前記拘束構造で拘束されるまで移動させる押し付け機構と、
前記押し付け機構によって移動する前記基板の移動速度を、オペレータが前記押し付け機構に入力するための入力装置と
を有する基板保持装置が提供される。
基板を保持面に保持するステージと、
前記保持面に保持された基板の縁の一部が接触することによって、前記基板の位置を拘束する拘束構造と、
前記保持面に載せられた基板の縁を、前記拘束構造に向けて押すことにより、前記基板を、前記拘束構造で拘束されるまで移動させる押し付け機構と、
前記押し付け機構によって移動する前記基板の移動速度を、オペレータが前記押し付け機構に入力するための入力装置と
を有する基板保持装置が提供される。
基板の移動の速さを調節することにより、基板が拘束構造に接触した時の衝撃を和らげることができる。基板ごとに移動の速さを調整することができるため、耐衝撃性の低い薄い基板でも、損傷させることなく位置決めを行うことができる。
図1に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源11がレーザビームを出射する。レーザ光源11から出射されたレーザビームが、ビームエキスパンダ12、マスク13、ベンディングミラー14、ガルバノスキャナ15、及びfθレンズ16を経由して基板17に入射する。基板17は、例えばプリント基板である。基板17は、ステージ20の保持面21に保持されている。移動機構10が、ステージ20を、保持面21に平行な2次元方向に移動させる。保持面21に平行な2方向をx方向及びy方向とし、保持面21に垂直な方向をz方向とするxyz直交座標系を定義する。通常、保持面21が水平になるようにステージ20の姿勢が調整される。
ビームエキスパンダ12は、レーザ光源11から出射したレーザビームの口径を拡大するとともに、コリメートする。マスク13は、レーザビームの断面形状を整形する。ガルバノミラー15は、レーザビームを2次元方向に走査する。これにより、基板17の表面において、レーザビームの入射点がx方向及びy方向に移動する。fθレンズ16は、マスク13の位置のビーム断面形状を基板17の表面に結像させる。
図2に、ステージ20及び基板位置決め機構の概略図を示す。ステージ20の保持面21に基板17が載置されている。基板17の平面形状は長方形または正方形である。保持面21に、x方向拘束構造23及びy方向拘束構造24が設けられている。x方向拘束構造23は、z方向に立ち上がりy方向に長い立ち上がり面を有する。y方向拘束構造24は、z方向に立ち上がり、かつx方向に長い立ち上がり面を有する。例えば、x方向拘束構造23の立ち上がり面はx方向の負側を向き、y方向拘束構造24の立ち上がり面は、y方向の負側を向く。
保持面23に載置された基板17をx方向の正の向きに移動させると、基板17の縁の一部がx方向拘束構造23の立ち上がり面に接触する。これにより、基板17のx方向への移動が停止し、x方向に関して基板17の位置が拘束される。同様に、基板17をy方向の正の向きに移動させると、基板17の縁の一部がy方向拘束構造24の立ち上がり面に接触する。これにより、基板17のy方向への移動が停止し、y方向に関して基板17の位置が拘束される。
図2では、x方向拘束構造23及びy方向拘束構造24を、それぞれy方向及びx方向に長い立ち上がり面で構成したが、他の構成としてもよい。例えば、保持面21から突出した突起でx方向拘束構造23及びy方向拘束構造24を構成してもよい。x方向に平行
な仮想直線上に配置された2個の突起により、y方向拘束構造24が構成される。このとき、この仮想直線から外れた位置に配置された1つの突起により、x方向拘束構造23が構成される。
な仮想直線上に配置された2個の突起により、y方向拘束構造24が構成される。このとき、この仮想直線から外れた位置に配置された1つの突起により、x方向拘束構造23が構成される。
基板位置決め機構は、2個のy方向エアシリンダ30を含む。y方向エアシリンダ30の各々は、ピストンロッド31をy方向に並進移動させる。ピストンロッド31の先端に押し当て部32が取り付けられている。押し当て部32は、保持面21に載置された基板17の縁に接触する高さに保持されている。ピストンロッド31をy方向の正の向きに押し出すことにより、押し当て部32を基板17に縁に接触させて、基板17をy方向拘束構造24に向けて押すことができる。基板17の縁がy方向拘束構造24の立ち上がり面に接触すると、ピストンロッド31及び基板17のさらなる移動が禁止される。
電磁切換弁40に、2本の圧縮空気管路41が接続されている。各圧縮空気管路41は、分岐部42で2本の圧縮空気管路33に分岐される。この2本の圧縮空気管路33は、異なるy方向エアシリンダ30に接続される。圧縮空気管路33にスピードコントローラ34が挿入されている。
電磁切換弁40で圧縮空気の流れの向きを切り換えることにより、ピストンロッド31の移動の向きを切り換えることができる。スピードコントローラ34を制御することにより、ピストンロッド31の速さを調節することができる。スピードコントローラ34は、制御装置70により制御される。
基板位置決め機構は、さらにx方向エアシリンダ50を含む。x方向に関してもy方向と同様に、ピストンロッド51、押し当て部52、圧縮空気管路53、スピードコントローラ54、及び電磁切換弁60が配備されている。x方向エアシリンダ50がピストンロッド51を繰り出すことにより、押し当て部52を基板17の縁に接触させて、基板17をx方向拘束構造23に向けて押すことができる。基板17の縁がx方向拘束構造23の立ち上がり面に接触すると、ピストンロッド51及び基板17のさらなる移動が禁止される。
制御装置70に、記憶装置71及び入力デバイス72が接続されている。記憶装置71に、スピードコントローラ34、54を制御するためのスピード情報が記憶されている。オペレータが入力デバイス72からスピード情報を入力すると、制御装置70は、入力されたスピード情報を記憶装置71に記憶させる。
制御装置70は、記憶装置71に記憶されているスピード情報に基づいて、スピードコントローラ34を制御する。y方向エアシリンダ30によって基板17をy方向に移動させると、基板17がy方向拘束構造24に接触した時に基板17が衝撃を受ける。衝撃の大きさは、y方向への移動速度に依存する。基板17が薄いと、この衝撃によって損傷を受ける場合がある。
実施例においては、y方向エアシリンダ30のピストンロッド31及びx方向エアシリンダ50のピストンロッド51の移動の速さを調節することができる。記憶装置71に記憶されたスピード情報を、基板17の厚さに応じて、基板の損傷が生じない程度のスピードに設定しておくことにより、基板17の損傷を防止することができる。
図3及び図4を参照して、基板17の位置決め方法について説明する。オペレータが、処理対象である基板17の厚さに基づいて、ピストンロッド31、51の最適なスピードを決定する。最適なスピードは、例えば種々の厚さの基板を用いて評価実験を行うことにより、予め決定しておくことが可能である。オペレータは、決定したスピード情報を、入
力デバイス72から制御装置70に入力する。制御装置70は、入力されたスピード情報を、記憶装置71に記憶させる。
力デバイス72から制御装置70に入力する。制御装置70は、入力されたスピード情報を、記憶装置71に記憶させる。
ここで、「スピード情報」とは、ピストンロッド31、51のスピードそのものであってもよいし、スピードに関わる他の物理量であってもよい。例えば、スピードを「高速」、「中速」、「低速」の3段階に区分して、オペレータが、いずれかの区分を入力するようにしてもよい。記憶装置71にスピード情報が記憶された後は、基板17の搬入及び位置決めは自動で行われる。
図3に示すように、ロボットアーム等の搬入装置が、基板17を保持面21の上に載置する。その後、制御装置70が、電磁切換弁40を制御して、基板17をy方向拘束構造24の立ち上がり面に接触させる。このとき、制御装置70は、ピストンロッド31の速さが、記憶装置71に記憶されているスピード情報に相当する速さになるように、スピードコントローラ34を制御する。
図4に示すように、制御装置70が電磁切換弁60を制御して、基板17をx方向拘束構造23の立ち上がり面に接触させる。この時も、制御装置70は、記憶装置71に記憶されているスピード情報に基づいて、スピードコントローラ54を制御する。
図3及び図4に示した工程により、x方向およびy方向に関して基板17を位置決めすることができる。
上記実施例では、オペレータが最適なスピードを決定し、決定されたスピード情報を入力デバイス72から入力する構成とした。オペレータが基板17の厚さに基づいて最適なスピードを決定する代わりに、基板17の厚さを入力する構成としてもよい。
図5に、基板の厚さと、最適なスピードとの関係の一例を示す。横軸は基板の厚さを表し、縦軸は最適なスピードを表す。図5に示した基板の厚さと最適なスピードとの関係は、予め記憶装置71に記憶されている。最適なスピードは、基板の厚さに応じて、基板が損傷しない程度の速さに設定されている。制御装置70は、入力された基板17の厚さと、図5に示した関係とに基づいて、最適なスピードを決定する。
この場合、基板の厚さは、最適なスピードを決定するための1つの物理量(スピード情報)と考えることができる。この例では、オペレータは、基板の厚さから最適なスピードを判断する必要はなく、基板の厚さを入力するのみでよい。このため、オペレータの負担を軽減させることができる。
上記実施例では、制御装置70及び入力デバイス72により、スピードコントローラ34の流量調節を行った。図6に示すように、スピードコントローラ34に設けられたロータリスイッチ等の操作子35をオペレータが直接操作してもよい。オペレータは、ステージ20に載せられた基板17の厚さに基づいて、操作子35を操作すればよい。例えば、相対的に薄い基板17がステージ20に載せられている場合には、相対的に厚い基板17がステージ20に載せられている場合に比べて、スピードコントローラ34の流量を少なくする。これにより、押し当て部32の移動速度が遅くなり、薄い基板17の損傷を防止することができる。
例えば、プリント基板の厚さは、0.05mm〜3.0mmの範囲内で様々である。プリント基板を、厚さが0.2mm以下の群、0.2mm〜1mmの群、1mm以上の群の3つの群に分類する。厚さ0.2mm以下の群に属するプリント基板を処理する場合には、2秒/10mmの移動速度で押し当て部32を移動させる。厚さ0.2mm〜1mmの
群に属するプリント基板を処理する場合には、0.5秒/10mmの移動速度で押し当て部32を移動させる。厚さ1mm以上の群に属するプリント基板を処理する場合には、0.1秒/10mmの移動速度で押し当て部32を移動させる。
群に属するプリント基板を処理する場合には、0.5秒/10mmの移動速度で押し当て部32を移動させる。厚さ1mm以上の群に属するプリント基板を処理する場合には、0.1秒/10mmの移動速度で押し当て部32を移動させる。
上記実施例では、基板保持装置をレーザ加工装置に適用したが、実施例による基板保持装置は、他の種々の装置に適用することが可能である。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
10 移動機構
11 レーザ光源
12 ビームエキスパンダ
13 マスク
14 ベンディングミラー
15 ガルバノスキャナ
16 fθレンズ
17 基板
20 ステージ
21 保持面
23 x方向拘束構造
24 y方向拘束構造
30 y方向エアシリンダ
31 ピストンロッド
32 押し当て部
33 圧縮空気管路
34 スピードコントローラ
35 操作子
40 電磁切換弁
41 圧縮空気管路
42 分岐部
50 x方向エアシリンダ
51 ピストンロッド
52 押し当て部
53 圧縮空気管路
54 スピードコントローラ
60 電磁切換弁
70 制御装置
71 記憶装置
72 入力デバイス
11 レーザ光源
12 ビームエキスパンダ
13 マスク
14 ベンディングミラー
15 ガルバノスキャナ
16 fθレンズ
17 基板
20 ステージ
21 保持面
23 x方向拘束構造
24 y方向拘束構造
30 y方向エアシリンダ
31 ピストンロッド
32 押し当て部
33 圧縮空気管路
34 スピードコントローラ
35 操作子
40 電磁切換弁
41 圧縮空気管路
42 分岐部
50 x方向エアシリンダ
51 ピストンロッド
52 押し当て部
53 圧縮空気管路
54 スピードコントローラ
60 電磁切換弁
70 制御装置
71 記憶装置
72 入力デバイス
Claims (4)
- 基板の移動を拘束する拘束構造が設けられたステージに基板を載せる工程と、
押し当て部の駆動機構を動作させて、前記押し当て部を、前記ステージに載せた基板の縁に接触させ、前記基板が前記拘束構造に接触するまで前記基板を前記ステージ上で移動させる工程と
を含み、
前記駆動機構は、前記押し当て部を複数の異なる速度で移動させることができ、相対的に薄い基板を前記ステージに載せたときには、相対的に厚い基板を前記ステージに載せたときより遅い速度で前記押し当て部を移動させる基板保持方法。 - 基板を保持面に保持するステージと、
前記保持面に保持された基板の縁の一部が接触することによって、前記基板の位置を拘束する拘束構造と、
前記保持面に載せられた基板の縁を、前記拘束構造に向けて押すことにより、前記基板を、前記拘束構造で拘束されるまで移動させる押し付け機構と、
前記押し付け機構によって移動する前記基板の移動速度を、オペレータが前記押し付け機構に入力するための入力装置と
を有する基板保持装置。 - 前記押し付け機構は、
前記基板を前記拘束機構に向けて押すエアシリンダと、
前記エアシリンダに圧縮空気を供給する管路と、
前記管路に挿入されたスピードコントローラと
を含み、
前記入力装置は、前記スピードコントローラの流量を調節するために、オペレータによって操作される操作子である請求項2に記載の基板保持装置。 - 前記押し付け機構は、
前記基板を前記拘束機構に向けて押すエアシリンダと、
前記エアシリンダに圧縮空気を供給する管路と、
前記管路に挿入されたスピードコントローラと
を含み、
前記入力装置は、
前記スピードコントローラの流量を制御する制御装置と、
前記制御装置に、オペレータがスピード情報を入力するための入力デバイスと
を有し、
前記制御装置は、前記入力デバイスから入力されたスピード情報に基づいて、前記スピードコントローラを制御する請求項2に記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012050385A JP2013187293A (ja) | 2012-03-07 | 2012-03-07 | 基板保持方法及び基板保持装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012050385A JP2013187293A (ja) | 2012-03-07 | 2012-03-07 | 基板保持方法及び基板保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=49388499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012050385A Pending JP2013187293A (ja) | 2012-03-07 | 2012-03-07 | 基板保持方法及び基板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013187293A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180012092A (ko) | 2016-07-26 | 2018-02-05 | 에이피시스템 주식회사 | 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203254A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Nikon Corp | 基板搬送装置およびこれを備える露光装置 |
-
2012
- 2012-03-07 JP JP2012050385A patent/JP2013187293A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203254A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Nikon Corp | 基板搬送装置およびこれを備える露光装置 |
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KR20180012092A (ko) | 2016-07-26 | 2018-02-05 | 에이피시스템 주식회사 | 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법 |
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A02 | Decision of refusal |
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