KR20180012092A - 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법 - Google Patents

피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법에 관한 것으로서, 피처리물이 처리되는 내부공간을 형성하는 챔버와, 일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와, 상기 베이스에 설치되어, 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변 가능한 고정부재들을 포함하는 가변 고정유닛 및 상기 가변 고정유닛에 연결되어, 상기 피처리물의 데이터에 따라 상기 고정부재들의 이동을 제어하는 제어유닛을 포함하는 트레이 및 피처리물의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부를 포함하여, 피처리물의 데이터에 따라 복수의 고정부재의 위치를 조정하여 피처리물을 고정함으로써, 다양한 크기의 피처리물을 용이하게 지지 및 처리할 수 있다.

Description

피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법 {Stage unit and substrate treatment apparatus including the same and processing method using the same}
본 발명은 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 크기의 피처리물을 용이하게 지지할 수 있는 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 등의 피처리물으로는 일반적으로 유리피처리물이 사용된다. 이때, 유리피처리물은 레이저 어닐링 공정을 거친 후, 결정화되거나 결정화도(crystallinity)가 향상된다.
레이저 어닐링 장치는 레이저 광원으로부터 발진된 펄스 레이저 광을 선형 빔(line beam)으로 정형하고, 이 선형 빔을 유리 피처리물 상의 비정질 실리콘 박막에 조사하여 결정화시키는 것이다. 이때, 피처리물은 스테이지에 안착 지지되며, 스테이지는 레이저 빔의 면에 대해 수직 또는 약간 기울어진 방향으로 수평 이동하여 피처리물의 전체 영역에 레이저 빔이 조사되도록 한다.
한편, 스테이지는 다양한 크기의 피처리물이 안정적으로 지지한 상태에서 이동하여야 하는데, 종래에는 서로 다른 크기의 피처리물을 스테이지 상에 지지하기 위해, 처리하고자 하는 피처리물의 크기에 대응하는 트레이를 사용하여 스테이지 상에 피처리물을 고정하였다.
그러나, 종래의 방법은 다양한 피처리물을 처리하기 위해 다수의 트레이를 개별 제작해야하기 때문에 트레이 제작에 소모되는 비용 및 시간이 증가하는 문제가 발생한다. 즉, 피처리물의 크기에 따라 각각 상이한 규격을 갖는 트레이의 제작되어야 하고, 다양한 사이즈의 피처리물을 처리하기 위해 다양한 규격의 트레이를 스테이지 상에 조립 및 분해하여야 하는 단점이 있었다.
이에 따라 스테이지 상에 피처리물의 규격에 맞는 트레이를 조립 및 분해하는 불필요한 시간이 증가되어, 피처리물 처리 공정의 효율성 및 생산성이 감소되는 요인으로 작용한다.
KR 2005-0004434 A JP 2013-0187293 A
본 발명은 다양한 크기의 피처리물을 안정적으로 고정시킬 수 있는 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법을 제공한다.
본 발명은 피처리물의 광 비조사영역을 용이하게 커버할 수 있는 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법을 제공한다.
본 발명은 피처리물 처리 공정의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있는 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치는 일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와, 상기 베이스에 설치되어, 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변 가능한 고정부재들을 포함하는 가변 고정유닛 및 상기 가변 고정유닛에 연결되어, 상기 피처리물의 데이터에 따라 상기 고정부재들의 이동을 제어하는 제어유닛을 포함한다.
상기 가변 고정유닛은 상기 베이스 상으로 적어도 일부가 돌출 배치되며, 서로 직교하는 제1 변 및 제2 변을 형성하도록 배치되어, 상기 피처리물의 고정 기준을 형성하는 메인 가변고정체; 및 상기 메인 가변고정체로부터 이격되어, 상기 제1 변 및 제2 변과 나란하게 배치되는 보조 가변고정체;를 포함할 수 있다.
상기 메인 가변고정체는 상기 제1 변 및 상기 제2 변을 따라 연장 형성되는 메인 가이드부 및 상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능한 메인 고정부재를 포함할 수 있다.
상기 보조 가변고정체는 상기 제1 변 및 상기 제2 변과 각각 평행하도록 복수의 열과 행을 형성하도록 배치되며, 상기 보조 가변고정체는 상기 베이스에 상기 제1 변 및 상기 제2 변 중 어느 하나와 평행한 방향으로 연장 형성되는 보조 가이드부 및 상기 보조 가이드부를 따라 이동 가능한 보조 고정부재를 포함할 수 있다.
상기 복수의 열과 행을 형성하는 보조 가변고정체들은 상호 비중첩 배치되며, 상기 보조 가이드부는 상기 기준 고정변에서 멀어질수록 연장길이가 짧아질 수 있다.
상기 제어유닛은 상기 피처리물의 크기 및 두께 데이터를 수집하는 수집부 및 상기 수집부에 수집된 데이터에 따라, 상기 가변 고정유닛의 구동을 제어하는 구동 제어부를 포함할 수 있다.
상기 베이스에 연결되어, 상기 피처리물의 적어도 일부 영역을 커버하기 위한 커버유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 베이스의 적어도 일부 영역이 안착 가능한 스테이지 및 상기 스테이지를 이동 가능하게 하는 이송기;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치는 피처리물이 처리되는 내부공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버 내에 배치되는 스테이지; 상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변되어, 상기 피처리물에 접촉 가능한 고정부재들을 포함하는 트레이; 및 상기 피처리물의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부;를 포함한다.
상기 트레이는 일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와; 상기 피처리물의 크기에 대응하여 가변 가능하도록 형성되며, 상기 피처리물의 제1 수직변과 평행하게 배치되는 메인 가변고정체; 상기 메인 가변고정체로부터 이격되어, 상기 제1 수직변들과 평행하도록 배치되는 보조 가변고정체; 및 상기 메인 가변고정체 및 상기 보조 가변고정체에 연결되어, 상기 피처리물의 크기에 따라 상기 복수개의 고정부재의 이동을 제어하는 제어유닛;을 포함할 수 있다.
상기 메인 가변고정체는 상기 제1 수직변을 따라 연장 형성되는 메인 가이드부; 및 상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능하며, 상기 피처리물 테두리에 접촉 가능한 적어도 하나 이상의 메인 고정부재;를 포함할 수 있다.
상기 베이스는 메인 가이드부의 연장방향과 동일한 방향으로 연장 형성되는 단턱부를 포함할 수 있다.
상기 메인 고정부재는 상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능하게 형성되는 고정블럭; 및 상기 고정블럭에 형성되어, 상기 고정블럭의 이동방향과 교차하는 방향으로 위치 변경 가능한 고정핀;을 포함할 수 있다.
상기 제어유닛은 상기 피처리물의 크기 및 두께 데이터를 수집하는 수집부; 및 상기 수집부에 수집된 피처리물 데이터에 따라, 상기 메인 가변고정체 및 상기 보조 가변고정체의 구동을 제어하는 구동 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 구동 제어부는 상기 메인 가변고정체 상기 보조 가변고정체 순으로 구동되도록 제어할 수 있다.
상기 피처리물이 광 조사영역 및 광 비조사영역으로 구분되면, 상기 가변 고정유닛으로부터 이격 배치되며, 상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하기 위한 커버유닛;을 더 포함할 수 있다.
상기 커버유닛은 일방향으로 연장 형성되며, 상기 광 비조사영역으로부터 이격 배치되는 경로 형성부; 및 상기 경로 형성부를 따라 이동 가능하며, 상기 광 비조사영역을 커버하는 커버부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 방법은 피처리물을 마련하고, 상기 피처리물의 데이터를 수집하는 과정; 상기 데이터에 따라 가변 가능한 복수의 고정부재의 위치를 조정하는 과정; 상기 복수의 고정부재로 상기 피처리물을 고정하는 과정; 및 상기 피처리물 상에 광을 조사하는 과정;을 포함한다.
상기 복수의 고정부재의 위치를 조정하는 과정은 상기 피처리물의 제1 변 및 상기 제1 변에 교차하는 제2 변과 접촉하도록, 상기 복수의 고정부재 중 일부를 이동시키는 과정; 및 상기 제1 변 및 상기 제2 변과 제외한 나머지 변들과 접촉하도록, 상기 복수의 고정부재 중 나머지 일부를 이동시키는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 피처리물을 고정하는 과정 이후에, 상기 피처리물의 광 비조사영역 포함 유무를 확인하는 과정 및 상기 광 비조사영역의 포함 유무에 따라 상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하는 과정;을 더 포함할 수 있다.
상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하는 과정은, 상기 광 비조사영역의 크기에 대응하여 커버부재를 마련하는 과정; 및 상기 커버부재를 상기 광 비조사영역 상으로 이동시키는 과정;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 피처리물 처리 방법에 의하면, 하나의 트레이로 다양한 크기의 피처리물을 지지할 수 있어 피처리물 처리 공정의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있다.
즉, 피처리물의 데이터에 따라 위치가 가변 가능한 복수개의 고정부재들로 피처리물을 트레이 상에 고정한다. 이에, 하나의 트레이로 다양한 크기의 피처리물을 지지할 수 있다.
이처럼, 단일 트레이로 서로 다른 크기의 피처리물을 지지할 수 있어, 각각의 피처리물 크기에 대응되는 트레이를 마련하는 것이 요구되지 않는다. 따라서, 트레이 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있고, 트레이 교체에 따른 피처리물 처리 시간 증가에 따른 생산성 감소 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 피처리물 지지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 2의 피처리물 지지 장치를 구비되는 가변 고정유닛을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 피처리물 지지 장치를 구비되는 커버유닛을 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 피처리물의 크기에 따른 가변 고정유닛의 이동 및 베이스 표면 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치를 이용한 피처리물 처리 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다.
도 8a 내지 도 8d는 도 7의 피처리물 처리 방법의 순서에 따른 피처리물 처리 장치의 작동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치는 다양한 크기의 피처리물을 단일 트레이를 이용하여 지지할 수 있는 피처리물 지지 장치를 포함하며, 본 발명에서는 비정질막이 형성된 피처리물에 라인 형태의 레이저 빔을 조사하여 피처리물을 어닐링 가공하는 장치에서 처리되는 피처리물의 다양한 크기를 트레이의 교체 없이 단일 트레이로 지지할 수 있는 장치로 구현될 수 있다. 그러나, 피처리물 처리 장치는 본 발명의 구현에 한정되지 않고 레이저가 일정영역씩 조사되는 피처리물상의 막을 제거하는 레이저 리프트 오프(laser lift off) 장치, 레이저 열처리 장치, 레이저 처리 장치 등과 같이 레이저를 사용하는 다양한 장치에서 다양한 크기의 피처리물을 단일의 트레이로 처리하도록 적용될 수 있다. 또한, 레이저가 아닌 광을 일정영역씩 조사하는 다양한 장치에 사용될 수 있다. 따라서, 이하에서 피처리물 처리 장치는 레이저 가공 장치일 수 있으며, 일정영역씩 조사되는 광은 레이저 빔일 수 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 이를 이용한 피처리물 처리 방법에 대해 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치를 나타내는 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 피처리물 지지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 장치는 피처리물(S)이 처리되는 내부공간(R)을 형성하는 챔버(1000)와, 챔버(1000) 내에 배치되는 스테이지(3000), 스테이지(3000) 상에 배치되며 피처리물(S)의 크기에 대응하여 가변되어, 피처리물(S)의 테두리에 고정 가능한 복수의 고정부재 포함하는 트레이(4000) 및 피처리물(S)의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부를 포함한다. 이하, 광 조사부는 레이저 발생부로 지칭할 수 있다.
레이저 발생부(2000)는 피처리물(S) 상에 조사되는 레이저 빔(L)을 가공하기 위해 발진된 레이저가 경유하는 구성으로서, 레이저를 발진하는 레이저 광원(2100)과, 레이저 광원(2100)으로부터 발진된 레이저 빔(L)의 형상 및 에너지 분포를 가공하는 광학계(미도시), 가공된 레이저 빔(L)의 적어도 일부를 피처리물(S)으로 반사시키는 반사미러(2300) 및 상기 반사미러(2300)로부터 반사된 레이저 빔(L)을 피처리물(S)으로 집광시키는 기판조사 렌즈계(미도시)를 포함할 수 있다.
레이저 광원(2100)은 레이저를 발진하는 장치로서, 발진기라고 칭할 수도 있다. 레이저 광원(2100)은 레이저를 발생시키는 공지의 구성으로서, 이용하고자 하는 레이저 빔의 파장에 따라 KrF 엑시머 레이저와, ArF 엑시머 레이저 등 다양한 종류의 것이 채용될 수 있다. 예컨대, 레이저 광원(2100)의 소스로서, Ar 레이저, Kr 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저, 단결정의 YAG, YVO4, 포스테라이트(Mg2SiO4), YAlO3, GdVO4, 또는 다결정(세라믹스)의 YAG, Y2O3, YVO4, YAlO3, GdVO4에 도펀트로서 Nd, Yb, Cr, Ti, Ho, Er, Tm, Ta 중 1종 또는 다수 종 첨가한 것을 매질로 하는 레이저, 유리 레이저, 루비 레이저, 알렉산드라이트 레이저, Ti:사파이어 레이저, 구리 증기 레이저 또는 금 증기 레이저 중 1종 또는 다수 종으로부터 발진되는 것을 사용할 수 있다.
광학계(미도시)는 레이저의 진행 경로(출력방향) 상에 배치되며, 레이저의 형상 및 에너지 분포를 가공한다. 즉, 레이저 빔(L)이 라인 형상의 빔 형태를 가지도록 형상 및 에너지 분포를 가공한다. 레이저 빔(L)은 기판 전면(全面)을 조사하는 넓은 면적의 면 형상 빔보다 집광하기 쉬운 라인(line) 형상의 빔으로 가공하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 광학계는 레이저 빔의 형상을 가공하는 빔 팽창 망원경(Beam Expansion Telescope)과, 가공된 레이저 빔의 에너지 분포를 균일하게 하는 빔 균일제(Beam Homogenizer)를 포함할 수 있다.
반사미러(2300)는 레이저의 진행방향과 45°기울어지게 배치하여, 광학계에서 가공되어 출력되는 레이저 빔을 기판으로 반사시킨다. 발진된 레이저는 발진방향과 교차하는 방향으로 반사되며, 기판 조사 렌즈계(150)에 도달하게 된다.
기판 조사 렌즈계(미도시)는 볼록 렌즈 및/또는 오목 렌즈의 다수개의 렌즈의 조합으로 이루어져, 반사미러(2300)에서 반사되는 레이저 빔을 집광하여 기판으로 제공한다.
챔버(1000)는 내부에 피처리물(S)을 수용하여 레이저 빔(L)을 이용한 피처리물(S)의 처리 공정이 이루어지는 내부공간(R)을 형성하는 것으로서, 챔버(1000)는 중공형의 박스 형상이며, 상부의 중앙부를 관통하며 투과창(W)이 설치된다. 이에, 후술하는 레이저 발생부(100)로부터 발진된 레이저 빔(L)이 투과창(W)을 통과하여 챔버(1000) 내의 피처리물(S)에 조사된다. 이때, 챔버(1000)의 양측에는 피처리물(S)이 출입 가능하도록 출입구 및 배출구가 형성될 수 있다. 한편, 본 발명에서는 챔버(1000)를 일체형으로 표현하여 그 개방부위를 별도로 도시하지 않았으나, 챔버(1000)는 몸체의 어느 한 측면이 개방되고, 개방된 측면을 폐쇄하는 도어(미도시)가 배치되어 형성될 수 있다.
스테이지(3000)는 챔버(1000) 내부에 배치되어, 수평방향으로 소정거리 왕복 이동하기 위한 구성이다. 스테이지(3000)는 상부에 피처리물(S)이 지지된 트레이(4000)가 안착된 상태에서, 레이저 빔(L)이 피처리물(S)의 광 조사 영역 전체에 조사될 수 있도록, 수평방향으로 일정 속도로 이동할 수 있다.
트레이(4000)는 피처리물(S)의 안착면을 제공하기 위한 구성으로, 일면, 일면과 마주보는 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스(4100)와, 피처리물(S)의 크기에 대응하여 위치가 가변 가능한 복수개의 고정부재를 포함하는 가변 고정유닛(4300) 및 가변 고정유닛(4300)에 연결되어, 피처리물(S) 크기에 따라 가변 고정 유닛의 이동을 제어하는 제어유닛(4500)을 포함한다.
베이스(4100)는 트레이(4000)를 구성하기 위한 구조체로서, 가변 고정유닛(4300)의 적어도 일부가 관통되어 배치될 수 있다. 베이스(4100)는 피처리물(S)을 안착시킬 수 있는 평면을 가지며, 본 발명에서는 사각의 형상을 가짐에 따라 육면체의 플레이트(Plate)로 형성될 수 있다. 그러나, 베이스(4100)는 사각 형상에 한정되지 않고, 스테이지(3000) 상에 배치되며, 피처리물(S)을 안착시킬 수 있는 평면을 갖는 다양한 형상으로 변형 구비될 수 있다.
가변 고정유닛(4300)은 베이스(4100) 상에 적어도 일부가 돌출 배치되도록 형성되며, 피처리물(S)의 크기에 대응하여 위치를 가변 가능하여 다양한 크기의 피처리물(S)을 베이스(4100) 상에 고정시킬 수 있다. 이때, 가변 고정유닛(4300)은 서로 직교하는 제1 변 및 제2 변을 형성하도록 배치되어, 피처리물(S)의 기준 고정변을 형성하는 메인 가변고정체(4310) 및 기준 고정변의 안측으로 이격 배치되어, 기준고정변을 제외한 피처리물(S)의 나머지 변들을 고정하기 위한 보조 가변고정체(4330)를 포함한다.
메인 가변고정체(4310)는 베이스(4100) 상에 피처리물(S) 1차로 고정하고, 정렬하기 위한 구성으로, 베이스(4100) 상에 서로 수직하는 제1변 및 제2변을 포함하는 수직변을 따라 형성되어 피처리물(S)의 기준고정변을 제공하기 위한 구성이다. 즉, 메인 가변 고정체(4110)는 베이스(4100) 상에 피처리물(S)이 안착되기 위한 기준 고정변을 제공하기 위해, 평면상에서 베이스(4100)의 변들 중 제1 변 및 제2 변과 근접한 위치에서, 베이스(4100)의 제1 변 및 제2변과 평행하게 형성된다. 이때, 메인 가변고정체(4310)는 베이스(4100)에 제1 변 및 제2 변을 따라 연장 형성되는 메인 가이드부(4311) 및 메인 가이드부(4311)를 따라 이동 가능한 메인 고정부재(4315)를 포함한다.
메인 가이드부(4311)는 베이스(4100)에 서로 직교하는 제1변 및 제2변을 따라 연장 형성되며, 베이스(4100)의 적어도 일부 영역이 페이도록 형성될 수 있다. 즉, 메인 가이드부(4311)는 베이스(4100)의 적어도 일부 영역이 뚫려서 베이스(4100)의 제1변 및 제2변과 평행한 방향으로 연장 형성될 수 있다. 이때, 메인 가이드부(4311)는 후술하는 메인 고정부재(4315)의 적어도 일부가 삽입되어, 메인 고정부재(4315)의 이동을 가이드 하기 위한 것으로, 메인 고정부재(4315)가 삽입될 수 있는 깊이로 베이스(4100)에 형성될 수 있다. 이에, 본 발명에서는 메인 가이드부(4311)가 상하방향으로 관통 형성된 것으로 나타나 있으나, 메인 가이드부(4311)는 홈으로 형성되어, 홈에 보조 고정부재(4335)가 삽입될 수도 있다.
메인 고정부재(4315)는 메인 가이드부(4311)를 따라 활주 가능하며, 적어도 일부 영역에 베이스(4100) 상에 돌출 배치될 수 있다. 즉, 메인 고정부재(4315)는 피처리물(S)의 크기에 따라 메인 가이드부(4311)를 따라 이동하며 배치되는 위치가 가변 가능하게 구비된다. 이에, 메인 고정부재(4315)는 피처리물(S)의 제1변 및 제2변에 접촉 배치됨으로써, 피처리물(S)이 메인 고정부재(4315)의 돌출된 부분에 막혀 베이스(4100) 상에서 어긋나는 것을 억제 및 방지할 수 있다.
이처럼, 메인 가변고정체(4310)는 피처리물(S)의 크기에 대응하여, 피처리물(S)의 제1변 및 제2변을 고정하는 위치에 메인 고정부재(4315)가 위치할 수 있다. 또한, 메인 가변고정체(4310)는 피처리물(S)의 제1변 및 제2변을 베이스(4100) 상에서 1차 고정함으로써, 피처리물(S)을 베이스 상에 정렬되도록 할 수 있다.
보조 가변고정체(4330)는 메인 가변고정체(4310)가 고정한 피처리물(S)의 변들을 제외한 나머지 변들을 고정하기 위한 구성으로, 베이스(4100) 상에 제1 변 및 제2 변 중 어느 하나와 평행한 방향으로 연장 형성되는 보조 가이드부(4331) 및 보조 가이드부(4331)를 따라 이동 가능한 보조 고정부재(4335)를 포함한다. 즉, 보조 가변고정체(4330)는 메인 가변고정체(4310)에 의해서 베이스(4100) 상에 정렬된 피처리물(S)의 테두리 중 메인 가변고정체(4310)에 접촉하지 않는 변들, 더욱 상세하게는, 메인 가변고정체(4310)에 접촉되는 보조 가변고정체(4330)의 제1변 및 제2변과 대응하는 제3변 및 제4변에 접촉하여 피처리물(S)을 베이스(4100) 상에 고정한다.
도 4를 참조하면, 보조 가이드부(4331)는 메인 가이드부(4311)와 평행하도록 베이스(4100)의 적어도 일부 영역에 형성되는 것으로, 베이스(4100)의 적어도 일부 영역이 페이도록 형성될 수 있다. 즉, 보조 가이드부(4331)는 베이스(4100)의 적어도 일부 영역이 뚫려서 메인 가이드부(4311)와 평행한 방향으로 연장 형성될 수 있다. 이때, 보조 가이드부(4331)는 후술하는 보조 고정부재(4335)의 적어도 일부가 삽입되어, 보조 고정부재(4335)의 이동을 가이드 하기 위한 것으로, 보조 고정부재(4335)가 삽입될 수 있는 깊이로 베이스(4100)에 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 보조 가이드부(4331)가 형성되는 베이스(4100)의 영역이 상하방향으로 관통 형성된 것으로 나타나 있으나, 보조 가이드부(4331)는 홈의 형상으로 형성되어, 홈에 보조 고정부재(4335)가 삽입될 수도 있다.
보조 고정부재(4335)는 보조 가이드부(4331)를 따라 활주 가능하며, 피처리물(S)의 크기에 따라 배치위치가 조절될 수 있다. 이때, 보조 고정부재(4335)는 보조 가이드부(4331)에 적어도 일부가 삽입 배치될 때, 나머지 일부가 베이스(4100) 상에 돌출 배치될 수 있다. 즉, 보조 고정부재(4335)는 베이스(4100) 상에 적어도 일부가 돌출되도록 배치됨으로써, 피처리물(S)의 테두리에 접촉 배치될 수 있다. 이와 같은 보조 고정부재(4335)의 베이스(4100) 상에 돌출되는 일단부와 대향되는 타단부는 보조 가이드부(4331)의 직경보다 크기 형성될 수도 있다.
한편, 보조 가이드부(4331)의 하부에는 보조 가이드부(4331)를 따라 이동하는 보조 고정부재(4335)를 안정적으로 베이스(4100)에 배치하기 위한 보조 지지체(4333)가 구비될 수도 있다. 즉, 보조 지지체(4333)는 보조 가이드부(4331)의 하부에 배치되어, 보조 고정부재(4335)의 타단부를 지지하며 배치될 수 있다. 이에, 보조 지지체(4333)는 보조 고정부재(4335)가 보조 가이드부(4331)를 따라 안정적으로 활주할 수 있도록 지지할 수 있다.
이때, 보조 가변고정체(4330)는 제1 변 및 제2 변과 각각 평행하도록 복수의 열(4331b1, 4331b2, …, 4331bn)과 행(4331a1, 4331a2, 4331a3, …, 4331an)을 형성하도록 배치될 수 있다. 즉, 보조 가변고정체(4330)는 제1 메인 가변고정체(4310a)와 평행하도록 연장 형성되어 제1 메인 가변고정체(4310a)로부터 상호 이격되어 복수개 구비되며, 제2 메인 가변고정체(4310b)와 평행하도록 연장 형성되어 제2 메인 가변고정체(4310b)로부터 상호 이격되어 복수개 구비될 수 있다.
복수의 열을 이루는 보조 가변고정체(4330)는 제1 메인 가변고정체(4310a)로부터 이격되어, 복수의 열을 이루는 보조 가변고정체(4330) 상호간에도 이격되어 구비되며, 복수의 행을 이루는 보조 가변고정체(4330)는 제2 메인 가변고정체(4310b)로부터 이격되어, 복수의 행을 이루는 보조 가변고정체(4330) 상호간에도 이격되어 구비될 수 있다. 즉, 제1 메인 가변고정체(4310a)로부터 제1열 보조 가변고정체(4331a1)가 형성되고, 제1열 보조 가변고정체(4331a1)로부터 이격되어 제2열 보조 가변고정체(4331a1)가, 제2열 보조 가변고정체(4330)로부터 이격되어 제3열 보조가변고정체(4331a3)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 메인 가변고정체(4310b)로부터 제1행 보조 가변고정체(4331b1)가 이격되어 형성되고, 제1행 보조 가변고정체(4331b1)로부터 이격되어 제2행 보조가변고정체(4331b2)가 형성될 수 있다.
이때, 복수의 열과 행을 형성하는 보조 가변고정체(4331b1, 4331b2, …, 4331bn, 4331a1, 4331a2, 4331a3, …, 4331an)들은 서로 비중첩 배치되며, 이에, 보조 가이드부(4331)는 메인 가변고정체(4310)가 형성하는 기준 고정변에서 멀어질수록 연장길이가 짧게 형성된다.
한편, 베이스(4100)에는 메인 가이드부(4311)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장 형성되는 단턱부(4150)를 포함할 수도 있다.
단턱부(4150)는 베이스(4100)의 표면보다 낮은 표면을 갖도록 베이스(4100)의 상이한 높이를 형성하기 위한 것으로, 베이스(4100)의 제1변 및 제2변과 나란한 방향으로 연장형성되는 메인 가이드부(4311)의 제1변 및 제2변 중 적어도 어느 한 변과 평행한 방향으로 연장 형성될 수 있다. 즉, 단턱부(4150)는 피처리물(S)이 두께가 변화하는 경우, 피처리물(S)을 베이스(4100) 상에 용이하게 배치하기 위해 구비된다. 더욱 상세하게는, 피처리물(S)이 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 제2 두께를 갖는 제2 영역으로 구분되고, 제1 두께보다 제2 두께가 더 큰 값을 갖는 경우, 서로 상이한 두께를 가져 베이스(4100) 상에서 안정적으로 배치되지 못하는 문제를 해결하기 위해, 제2 두께를 갖는 제2 영역이 단턱부(4150)에 안착된 상태로 베이스(4100)에 배치되도록 할 수 있다.
이때, 피처리물(S)의 제1 영역과 제2 영역의 크기는 미리 정해진 크기가 아니기 때문에, 메인 고정부재(4315)는 단턱부(4150)로부터 피처리물(S)의 제2 영역의 끝부분까지의 구간을 배치할 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 메인 고정부재(4315)는 메인 가이드부(4311)를 따라 이동 가능하게 형성되는 고정블럭(4315b-1) 및 고정블럭(4315b-1)에 형성된 고정홀(4315b-2)에 설치되어, 고정블럭(4315b-1)의 이동방향과 교차하는 방향으로 위치 변경 가능한 고정핀(4315b-3)을 포함할 수 있다. 이처럼, 메인 고정부재(4315)는 메인 가이드부(4311)의 연장방향과 동일한 방향으로 위치가 변경 가능함과 동시에 메인 가이드부(4311)의 연장방향과 교차하는 방향으로의 위치도 변경 가능하게 구비됨으로써, 제2 영역의 크기에 따라서 고정핀(4315-3)의 위치가 가변됨으로써, 피처리물(S)의 크기에 더욱 용이하게 대응할 수 있다.
이와 같은 가변 고정유닛(4300)은 피처리물(S)의 테두리에 접촉 배치되어, 피처리물(S)의 테두리에서 피처리물(S)의 내측 방향, 즉, 피처리물(S)의 외곽에서 중심으로 밀어내는 힘으로 베이스(4100) 상에 피처리물(S)을 지지할 수 있다. 즉, 가변 고정유닛(4300)은 메인 가변고정체(4310)의 메인 고정부재(4315)가 피처리물(S)의 서로 수직하는 수직변(제1변 및 제2변)에 접촉하도록 하여, 피처리물(S)을 베이스(4100) 상에 정렬 및 지지되도록 한다. 그리고, 보조 가변고정체(4330)의 보조 고정부재(4335)로 피처리물(S)의 나머지 수직변(제3변 및 제4변)에 접촉하도록 함으로써, 피처리물(S)은 메인 고정부재(4315) 및 보조 고정부재(4335)에 의해 피처리물(S)의 외측에서 중심으로 밀어내는 소정의 힘이 발생하게 된다. 이에, 피처리물(S)은 메인 고정부재(4315) 및 보조 고정부재(4335)가 테두리를 밀어내는 힘에 의해 지지됨으로써, 베이스(4100) 상에서 이탈하거나, 정렬이 틀어지지 않을 수 있다.
커버유닛(4700)은 피처리물(S)의 적어도 일부 영역을 커버하기 위해 구비되는 것으로서, 피처리물(S)이 광 조사영역(SOL) 및 광 비조사영역(SNL)으로 구분되면, 가변 고정유닛(4300)으로부터 이격 배치되며, 피처리물(S)의 광 비조사영역(SNL)을 커버할 수 있다. 즉, 커버유닛(4700)은 피처리물(S)의 영역 중 광의 조사가 차단되어야 하는 영역을 커버할 수 있으며, 일방향으로 연장 형성되어 광 비조사 영역으로부터 이격 배치되는 경로 형성부(4710) 및 경로 형성부(4710)를 따라 이동 가능하며, 광 비조사영역을 커버하는 커버부재(4730)를 포함한다. 이때, 커버부재(4730)는 경로 형성부(4710)를 따라 이동하며 광 비조사 영역을 커버하기 위해 풀림 및 권취 가능하도록 베이스(4100)에 장착될 수 있으며, 이에, 커버유닛(4700)은 커버부재 지지체(4750)를 더 포함할 수 있다.
경로 형성부(4710)는 커버부재(4730)의 이동 경로를 제공하기 위한 것으로, 커버 부재(4730)의 이동 방향으로 연장 형성되는 가이드 레일(4711)과, 가이드 레일(4711)을 따라 활주 가능한 가이드 블록(4713)을 포함한다. 이때, 본 발명의 경로 형성부(4710)는 피처리물(S)의 광 비조사영역(SNL)이 제2 메인 가변고정체(4310b)와 근접한 위치에 배치됨으로써, 제2 메인 가변고정체(4310b)의 제2 메인 가이드부(4311)의 연장 방향에 교차하는 방향으로 연장 형성되어, 커버부재로 제2 메인 가변고정체(4310b)의 적어도 일부를 커버할 있도록 형성되었다. 그러나, 경로 형성부(4710)는 피처리물(S)의 광 비조사 영역의 형성 위치에 따라 배치되는 위치가 상이할 수 있다.
커버부재(4730)는 피처리물(S)의 적어도 일부 영역을 커버하기 위한 구성으로, 알루미늄 박판과 같은 광 비투과성 부재가 사용될 수 있다.
커버부재 지지체(4750)는 커버부재(4730)와 경로 형성부(4710)를 연결하기 위한 구성으로, 커버부재(4730)가 권취 가능한 지지축(4751) 및 지지축(4751)을 베이스(4100)에 연결하기 위한 지지 프레임(4753)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이 형성된 가변 고정유닛(4300)에 의한 트레이(4000)의 사용크기에 대해, 도 6을 통해 자세하게 설명하기로 한다. 도 6은 다양한 피처리물의 크기에 따른 가변 고정유닛의 이동 및 베이스 표면 영역을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 베이스(4100)의 일방향 및 타방향은 각각 Y축 방향 및 X축 방향일 수 있다.
도 6을 참조하면, 메인 가변고정체(4310)는 베이스(4100)에 일방향으로 연장 형성되어 배치되는 제1 메인 가변고정체(4310a) 및 베이스(4100)의 타방향으로 연장 형성되어 배치되는 제2 메인 가변고정체(4310b)를 포함하며, 제1 메인 가변고정체(4310a)의 일단부와 제2 메인 가변고정체(4310b)의 일단부는 서로 마주보며 배치된다. 그리고, 보조 가변고정체(4330)는 제1 메인 가변고정체(4310a)와 평행하도록 제1 메인 가변고정체(4310a)로부터 이격 배치되는 복수의 열을 이루는 보조 가변고정체(4330) 및 제2 메인 가변고정체(4310b)로부터 이격 배치되는 복수의 행을 이루는 보조 가변고정체(4330)를 포함한다. 이에, 베이스(4100)의 일방향으로는 제1 메인 가변고정체(4310a)와 복수의 보조 가변고정체(4330)가 배치되며, 베이스(4100)의 타방향으로는 제2 메인 가변고정체(4310b)와 복수의 보조 가변고정체(4330)가 배치된다.
이와 같은 평면 상에서, 피처리물(S)은 메인 가변고정체(4310) 및 보조 가변고정체(4330)가 형성할 수 있는 일방향으로의 최대 연장 길이인 DY 및 타방향으로의 최대 연장 길이인 DX만큼 의 크기로 형성될 수 있다. 이때, 일방향으로의 최대 연장 길이인 DY는 메인 가이드부(4311)의 연장 길이에서, 보조 고정부재(4335)의 길이(DF)만큼을 차감한 길이일 수 있다. 이때, 피처리물(S)의 일방향으로의 최대 안착될 수 있는 길이는 메인 고정부재(4315)의 형성에 따라 증가될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 제1 메인 가변고정체(4310a)의 제2 메인 고정부재(4315b)가 일방향 및 타방향으로의 위치 가변이 가능하도록 구비됨으로써, 메인 가변고정체(4310)가 형성할 수 있는 일방향으로의 최대 연장 길이는 제1 메인 가이드부(4311)가 형성하는 DY 길이에 제2 메인 고정부재(4315b)의 고정핀(4315-3)의 일방향으로의 이동 가능 범위인 Dα길이를 더한 만큼이 피처리물(S)이 일방향으로의 최대 안착될 수 있는 크기일 수 있다.
제어유닛(4500)은 가변 고정유닛(4300)에 연결되어, 피처리물(S)의 크기에 따라 메인 가변고정체(4310) 및 보조 가변고정체(4330)의 메인 고정부재(4315) 및 보조 고정부재(4335)의 이동을 제어하기 위한 구성이다. 제어유닛(4500)은 피처리물(S)의 크기 및 두께 데이터를 수집하는 수집부(4510)와, 수집부(4510)에 수집된 피처리물(S)의 크기 및 두께 데이터에 따라, 가변 고정유닛(4300)의 구동을 제어하는 구동 제어부(4530)를 포함한다. 즉, 제어유닛(4500)은 피처리물(S)의 크기 및 두께에 따라서 베이스(4100) 상에 안착되는 피처리물(S)의 위치를 제어하고, 피처리물(S)의 테두리에 접촉하기 위한 메인 가변고정체(4310) 및 보조 가변고정체(4330)의 작동을 제어할 수 있다.
수집부(4510)는 피처리물(S)의 데이터를 수집하는 구성으로, 더욱 상세하게는, 피처리물(S)의 크기 및 두께에 대한 데이터를 전달받아 수집한다. 이때, 수집부(4510)는 피처리물(S)의 크기 및 두께에 대한 데이터를 기준으로, 베이스(4100) 상에서 피처리물(S)의 배치 위치 및 메인 가변고정체(4310) 및 보조 가변고정체(4330)의 메인 고정부재(4315) 및 보조 고정부재(4335)의 이동 위치를 설정하여 구동 제어부(4530)로 전달할 수 있다.
수집부(4510)에 수집되는 피처리물(S) 데이터에 대해 자세하게 설명하면, 피처리물(S)의 크기 데이터는 평면을 기준으로 피처리물(S)의 가로 및 세로의 길이일 수 있다. 이때, 피처리물(S)의 크기 데이터는 피처리물(S)이 광 조사영역 및 광 비조사영역을 포함하면, 광 조사영역 및 광 비조사영역 각각의 가로 및 세로 길이일 수 있다. 또한, 피처리물(S)의 두께 데이터는 피처리물(S)의 두께가 변화하는 위치를 판단하기 위한 데이터 일 수 있다. 즉, 피처리물(S)이 광 조사영역과 광 비조사영역을 포함할 때, 광 비조사영역으로, 예컨대, 케이블이 연결된 피처리물(S)일 수 있다. 즉, 이는 글라스에 케이블이 붙어있는 형태의 피처리물(S)로 글라스와 케이블이 연결되는 구간은 피처리물(S)의 두께가 다른 영역과 상이한 두께를 나타낸다. 즉, 광 조사영역의 두께를 T1이라고 하고, 광 비조사 영역의 두께를 T2라고 가정할 경우, 광 조사영역과 광 비조사영역의 연결구간은 T1 및 T2가 합쳐진 두께를 나타낼 수 있다. 이에, 본 발명에서는 두께가 변화하는 위치, 즉, 광 조사영역(SOL)과 광 비조사영역(SNL)이 연결되는 위치를 수집하여, 피처리물(S)이 베이스(4100) 상에 배치되는 위치를 제어할 수 있다.
구동 제어부(4530)는 수집부(4510)에 수집된 피처리물(S)의 데이터에 따라서 가변 고정유닛(4300) 및 커버유닛(4700)의 동작을 제어하기 위한 구성이다. 즉, 구동 제어부(4530)는 수집부(4510)에 수집된 피처리물(S)의 크기 및 두께 데이터에 따라서 메인 가변고정체(4310)와 보조 가변고정체(4330)의 메인 고정부재(4315) 및 보조 고정부재(4335)의 동작을 제어할 수 있으며, 커버유닛(4700)의 커버부재(4730) 이동을 제어할 수 있다. 이때, 구동 제어부(4530)는 메인 가변고정체(4310)의 메인 고정부재(4315)의 이동을 먼저 제어 한 후에 보조 가변고정체(4330)의 보조 고정부재(4335)의 이동을 제어할 수 있다. 즉, 메인 가변고정체(4310)의 이동을 먼저 제어한 상태에서 피처리물(S)을 안착시키고, 보조 가변고정체(4330)의 이동으로 최종적으로 피처리물(S)을 고정하기 위해, 구동 제어부(4530)는 메인 가변고정체(4310) 보조 가변고정체(4330) 순으로 구동되도록 제어할 수 있다.
한편, 구동 제어부(4530)는 메인 가변고정체(4310), 보조 가변고정체(4330) 및 커버유닛(4700)의 구동 순서를 제어하는 역할을 함과 동시에, 피처리물(S)의 크기에 따라 메인 고정부재(4315)의 세부 위치를 제어하는 역할을 할 수 있다. 즉, 구동 제어부(4530) 피처리물(S) 크기 데이터에 따라서, 메인 고정부재(4315)가 피처리물(S)의 일방향 및 타방향으로의 총 길이를 기준으로 소정의 위치에 배치되도록 제어할 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 본 발명에서는 제1 메인 고정부재(4315a) 및 제2 메인 고정부재(4315b)가 각각 한 쌍이 구비되며, 구동 제어부(4530)는 한 쌍의 제1 메인 고정부재(4315a) 중 전단에 배치된 제1 메인 고정부재(4315a)가 피처리물(S)의 일방향으로의 총 길이를 기준으로 50% 이내의 위치에 배치될 수 있도록 할 수 있으며, 나머지 하나는 80% 이상의 위치에 배치될 수 있도록 할 수 있다.
이하에서는 도 7 및 도 8a 내지 도 8d을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 방법에 대해 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치를 이용한 피처리물 처리 방법을 차례대로 나타내는 순서도이다. 도 8a 내지 도 8d는 도 7의 피처리물 처리 방법의 순서에 따른 피처리물 처리 장치의 작동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 방법은 피처리물(S)을 마련하는 과정과, 마련된 피처리물(S)의 데이터를 수집하는 과정, 피처리물(S) 데이터에 따라 가변 가능한 복수의 고정부재의 위치를 조정하는 과정, 복수의 고정부재로 피처리물(S)을 고정하는 과정; 및 피처리물(S) 상에 광을 조사하는 과정을 포함한다.
우선, 피처리물(S)을 마련하고, 피처리물(S)의 데이터를 수집한다(S100, S200). 이때, 피처리물(S)의 데이터를 수집하는 것은 피처리물(S)의 크기 및 두께에 대한 데이터를 수집한다. 상세하게는, 베이스(4100) 상에 안착되는 피처리물(S)의 가로 및 세로의 크기에 대한 데이터를 수집하고, 피처리물(S)의 두께에 대한 데이터를 통해 두께가 변화하는 위치에 대한 데이터를 수집한다. 이때, 피처리물(S)의 크기에 대한 데이터를 수집하는 것은 피처리물(S)이 광 조사영역(SOL)과 광 비조사영역(SNL)을 포함할 경우에, 광 조사영역(SOL)의 가로 및 세로 크기 및 광 비조사영역(SNL)의 가로 및 세로 크기에 대한 데이터를 수집할 수 있다.
이처럼, 피처리물(S)의 크기 및 두께에 대한 데이터가 수집되면, 데이터에 따라 가변 가능한 복수의 고정부재의 위치를 조절한다. 즉, 피처리물(S)의 기준고정 위치로 메인 고정부재(4315)를 이동시킨다(S300). 이는, 피처리물(S)을 트레이(4000) 상에 안착하는 과정(S250) 이후에 수행되거나, 피처리물(S)을 트레이(4000) 상에 안착하는 과정(S350) 이전에 수행될 수 있다.
피처리물(S)의 가로 및 세로 크기에 따라서 메인 고정부재(4315)의 위치를 설정하고, 피처리물(S) 테두리와 접촉하도록 보조 고정부재(4335)를 이동시킨다(S400). 즉, 구동 제어부(4530)는 제2 구동부(4337)에 피처리물(S)의 크기 데이터를 전달하여, 보조 고정부재(4335)가 피처리물(S)의 테두리와 접촉하도록 일방향 및 타방향으로 이동시킬 수 있다. 이에, 보조 고정부재(4335)가 피처리물(S)의 테두리에 접촉함으로써, 피처리물(S)은 메인 고정부재(4315)와 보조 고정부재(4335)에 의해 형성된 소정 크기의 틀 내에 배치됨으로써, 트레이(4000) 상에 안정적으로 지지될 수 있다.
이후, 피처리물(S)에 레이저 광을 조사하여 처리를 진행(S700)하는데, 레이저 처리를 진행하기 이전에 피처리물(S)에 광 비조사영역(SNL)이 포함되는지 확인하는 과정(S500)이 수행된다. 만일, 피처리물(S)이 광 비조사영역(SNL)을 포함하는 경우, 커버부재(4730)로 광 비조사영역(SNL)을 커버한다(S600). 이때, 광 비조사영역(SNL)의 크기는 피처리물(S)이 마련되는 과정에서 이미 파악하고 있으므로, 구동 제어부(4530)는 커버부재(4730)가 피처리물(S)의 광 비조사영역(SNL) 크기에 대응하여 베이스(4100) 상을 커버할 수 있도록 커버부재(4730)의 커버 정도를 제어할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 피처리물 지지 장치, 피처리물 처리 장치 및 이를 이용한 피처리물 처리 방법에 의하면, 다양한 크기의 피처리물을 단일의 트레이로 용이하게 지지하며, 피처리물의 처리를 진행할 수 있다. 즉, 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변 가능한 가변 고정유닛을 이용하여 피처리물의 테두리를 베이스 상에 고정함으로써, 피처리물의 크기에 따라서 트레이를 교체하여야 하는 작업이 요구되지 않는다. 따라서, 피처리물의 크기에 따라서 트레이를 제작하는 종래의 문제를 해결할 수 있어, 피처리물을 처리하기 위해 소요되는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 피처리물의 데이터를 자동으로 가변 고정유닛을 제어할 수 있어, 공정의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1 : 피처리물 처리 장치 S : 피처리물
SOL : 광 조사영역 SNL : 광 비조사영역
1000 : 챔버 2000 : 광 조사부
3000 : 스테이지 4000 : 트레이
4100 : 베이스 4300 : 가변 고정유닛
4310 : 메인 가변고정부 4330 : 보조 가변고정부
4500: 제어유닛 4700 : 커버 유닛

Claims (21)

  1. 일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와;
    상기 베이스에 설치되어, 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변 가능한 고정부재들을 포함하는 가변 고정유닛; 및
    상기 가변 고정유닛에 연결되어, 상기 피처리물의 데이터에 따라 상기 고정부재들의 이동을 제어하는 제어유닛;을 포함하는 피처리물 지지 장치.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 가변 고정유닛은 상기 베이스 상으로 적어도 일부가 돌출 배치되며,
    서로 직교하는 제1 변 및 제2 변을 형성하도록 배치되어, 상기 피처리물의 고정 기준을 형성하는 메인 가변고정체; 및
    상기 메인 가변고정체로부터 이격되어, 상기 제1 변 및 제2 변과 나란하게 배치되는 보조 가변고정체;를 포함하는 피처리물 지지 장치.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 메인 가변고정체는
    상기 제1 변 및 상기 제2 변을 따라 연장 형성되는 메인 가이드부; 및
    상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능한 메인 고정부재;를 포함하는 피처리물 지지 장치.
  4. 청구항 2 에 있어서,
    상기 보조 가변고정체는 상기 제1 변 및 상기 제2 변과 각각 평행하도록 복수의 열과 행을 형성하도록 배치되며,
    상기 보조 가변고정체는,
    상기 베이스에 상기 제1 변 및 상기 제2 변 중 어느 하나와 평행한 방향으로 연장 형성되는 보조 가이드부; 및
    상기 보조 가이드부를 따라 이동 가능한 보조 고정부재;를 포함하는 피처리물 지지 장치.
  5. 청구항 4 에 있어서,
    상기 복수의 열과 행을 형성하는 보조 가변고정체들은 상호 비중첩 배치되며,
    상기 보조 가이드부는 상기 기준 고정변에서 멀어질수록 연장길이가 짧아지는 피처리물 지지 장치.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제어유닛은,
    상기 피처리물의 크기 및 두께 데이터를 수집하는 수집부;
    상기 수집부에 수집된 데이터에 따라, 상기 가변 고정유닛의 구동을 제어하는 구동 제어부;를 포함하는 피처리물 지지 장치.
  7. 청구항 1 에 있어서,
    상기 베이스에 연결되어, 상기 피처리물의 적어도 일부 영역을 커버하기 위한 커버유닛;을 더 포함하는 피처리물 지지 장치.
  8. 청구항 1 에 있어서,
    상기 베이스의 적어도 일부 영역이 안착 가능한 스테이지; 및
    상기 스테이지를 이동 가능하게 하는 이송기;를 더 포함하는 피처리물 지지 장치.
  9. 피처리물이 처리되는 내부공간을 형성하는 챔버와;
    상기 챔버 내에 배치되는 스테이지;
    상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 피처리물의 크기에 대응하여 위치가 가변되어, 상기 피처리물에 접촉 가능한 고정부재들을 포함하는 트레이; 및
    상기 피처리물의 반송방향에 수직방향으로 광을 조사하기 위한 광 조사부;를 포함하는 피처리물 처리 장치.
  10. 청구항 9 에 있어서,
    상기 트레이는,
    일면, 상기 일면과 마주보는 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스와;
    상기 피처리물의 크기에 대응하여 가변 가능하도록 형성되며, 상기 피처리물의 제1 수직변과 평행하게 배치되는 메인 가변고정체;
    상기 메인 가변고정체로부터 이격되어, 상기 제1 수직변들과 평행하도록 배치되는 보조 가변고정체; 및
    상기 메인 가변고정체 및 상기 보조 가변고정체에 연결되어, 상기 피처리물의 크기에 따라 상기 복수개의 고정부재의 이동을 제어하는 제어유닛;을 포함하는 피처리물 처리 장치.
  11. 청구항 10 에 있어서,
    상기 메인 가변고정체는,
    상기 제1 수직변을 따라 연장 형성되는 메인 가이드부; 및
    상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능하며, 상기 피처리물 테두리에 접촉 가능한 적어도 하나 이상의 메인 고정부재;를 포함하는 피처리물 처리 장치.
  12. 청구항 11 에 있어서,
    상기 베이스는 메인 가이드부의 연장방향과 동일한 방향으로 연장 형성되는 단턱부;를 포함하는 피처리물 처리 장치.
  13. 청구항 12 에 있어서,
    상기 메인 고정부재는,
    상기 메인 가이드부를 따라 이동 가능하게 형성되는 고정블럭; 및
    상기 고정블럭에 형성되어, 상기 고정블럭의 이동방향과 교차하는 방향으로 위치 변경 가능한 고정핀;을 포함하는 피처리물 처리 장치.
  14. 청구항 11 에 있어서,
    상기 제어유닛은,
    상기 피처리물의 크기 및 두께 데이터를 수집하는 수집부; 및
    상기 수집부에 수집된 피처리물 데이터에 따라, 상기 메인 가변고정체 및 상기 보조 가변고정체의 구동을 제어하는 구동 제어부;를 포함하는 피처리물 처리 장치.
  15. 청구항 14 에 있어서,
    상기 구동 제어부는 상기 메인 가변고정체 상기 보조 가변고정체 순으로 구동되도록 제어하는 피처리물 처리 장치.
  16. 청구항 9 에 있어서,
    상기 피처리물이 광 조사영역 및 광 비조사영역으로 구분되면,
    상기 가변 고정유닛으로부터 이격 배치되며, 상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하기 위한 커버유닛;을 더 포함하는 피처리물 처리 장치.
  17. 청구항 16 에 있어서,
    상기 커버유닛은,
    일방향으로 연장 형성되며, 상기 광 비조사영역으로부터 이격 배치되는 경로 형성부; 및
    상기 경로 형성부를 따라 이동 가능하며, 상기 광 비조사영역을 커버하는 커버부재;를 포함하는 피처리물 처리 장치.
  18. 피처리물을 마련하고, 상기 피처리물의 데이터를 수집하는 과정;
    상기 데이터에 따라 가변 가능한 복수의 고정부재의 위치를 조정하는 과정
    상기 복수의 고정부재로 상기 피처리물을 고정하는 과정; 및
    상기 피처리물 상에 광을 조사하는 과정;을 포함하는 피처리물 처리 방법.
  19. 청구항 18 에 있어서,
    상기 복수의 고정부재의 위치를 조정하는 과정은,
    상기 피처리물의 제1 변 및 상기 제1 변에 교차하는 제2 변과 접촉하도록, 상기 복수의 고정부재 중 일부를 이동시키는 과정; 및
    상기 제1 변 및 상기 제2 변과 제외한 나머지 변들과 접촉하도록, 상기 복수의 고정부재 중 나머지 일부를 이동시키는 과정;을 포함하는 피처리물 처리 방법.
  20. 청구항 18 에 있어서,
    상기 피처리물을 고정하는 과정 이후에,
    상기 피처리물의 광 비조사영역 포함 유무를 확인하는 과정; 및
    상기 광 비조사영역의 포함 유무에 따라 상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하는 과정;을 더 포함하는 피처리물 처리 방법.
  21. 청구항 20 에 있어서,
    상기 피처리물의 광 비조사영역을 커버하는 과정은,
    상기 광 비조사영역의 크기에 대응하여 커버부재를 마련하는 과정; 및
    상기 커버부재를 상기 광 비조사영역 상으로 이동시키는 과정;을 포함하는 피처리물 처리 방법.
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