TW201803801A - 供集成微機電裝置用的設備及方法 - Google Patents

Abstract

一方法供一MEMS裝置包含接收具有設置在一黏著基材上且具有一對應已知良好裝置資料的複數個裝置的已切割晶圓，從來自黏著基材的複數個裝置移除一第一組裝置以對應已知良好裝置資料，撿與放第一組裝置進入在測試平台內的複數個孔，測試第一組集成裝置包含當物理性地加壓第一組裝置，提供電力給第一組裝置及從第一組裝置接收電回應資料，從第一組裝置決定第二組裝置，以回應電回應資料，撿與放第二組裝置進入輸送帶介質。

Description

供集成微機電裝置用的設備及方法 【相關申請的交叉參考】

本發明是在2016年4月4日提交的美國臨時專利申請號62/318,142。該申請通過引用的方式全部併入。

本發明關於一種集成電路產製。更具體而言，本發明關於一種方法供具有CMOS(互補式金屬氧化物半導體)及MEMS(微機電)裝置的集成MEMS電路的測試及包裝。

發明人發現當集成MEMS裝置等於或小於約1.6mm x 1.6mm時，例如1.1mm x 1.1mm，或近似者，使用傳統方法操作他們是困難的且可能損傷部件。例如，發明人發現靜電力使得分開、適當定位、及包裝小尺寸MEMS裝置變得困難。此外，發明人發現撿與放機器、噴氣機及分類單元可施予高的力到裝置上且物理性地損傷在此尺寸的MEMS裝置。

所企望者是以減少的缺失供操作MEMS的方法及設備。

本發明關於MEM產製。更具體而言，本發明關於供MEMS裝置的測試及包裝的方法。

本發明實施例揭露供測試及包裝MEMS裝置的方法包含：接 收一具有固持在一黏著支撐的已分離MEM晶粒的已切割晶圓；從黏著支撐移除已知良好晶粒且安裝MEMS裝置在分類桌上；藉由提供能量到晶粒測試MEMS晶粒；以分類桌操控晶粒以及感測來自MEMS晶粒的回應資料；從分類桌移除MEMS晶粒；以及放置通過測試的MEMS晶粒進入帶輸送介質。

本發明實施例揭露供測試及包裝MEMS裝置的設備包含：一接收台接收一具有固持在一黏著支撐的已分離MEM晶粒的已切割晶圓；一撿與放裝置供從黏著支撐移除已知良好晶粒且安裝MEMS裝置在分類桌上；一測試單元供測試MEMS晶粒包含一能量源供提供能量到晶粒、一分類桌供操控MEMS晶粒、以及感測器供接收來自MEMS晶粒的回應資料；一處理單元供使用回應資料決定哪個MEMS晶粒通過測試；以及一撿與放裝置供從分類桌移除MEMS晶粒以及供放置通過測試的MEMS晶粒進入一帶輸送介質。

根據本發明的一方面，一種供包含CMOS及MEMS裝置的複數個集成裝置使用的系統被揭露。一設備包含一接收台被配置以接收一包含設置在一黏著基材上的複數個集成裝置的已切割晶圓，其中已切割晶圓對應於與複數個集成裝置對應的已知良好裝置資料以及一卷盤與帶包裝台被配置以從複數個集成裝置中接收及密封一第一組集成裝置進入一輸送帶介質，且被配置以在一卷盤上卷繞輸送帶介質。一系統可包含一測試台連接於一接收台及一卷盤與帶包裝台包含一包含複數個孔的測試平台，其中複數個孔的每一個孔被配置以從複數個集成裝置中可釋放地固持一集成裝置且被配置以提供電能至集成裝置且在一測試狀態期間從集成裝置接收電回應資料，且其中測試平台被配置以在測試狀態期間物理性地加壓集成裝 置。測試台可包含一第一撿與放裝置連接於一測試平台及一接收台，其中第一撿與放裝置被配置以從複數個集成裝置中由黏著基材移除一第二組集成裝置以回應已知良好裝置資料，且其中第一撿與放裝置被配置以放置第二組集成裝置進入複數個孔，以及一第二撿與放裝置連接於測試平台及卷盤與帶包裝台，其中第二撿與放裝置被配置以從測試平台移除第二組集成裝置，且其中第二撿與放裝置被配置以放置第一組集成裝置進入卷盤與帶包裝的輸送帶介質以回應從來自第二組集成裝置的集成裝置的電回應資料。

根據本發明的另一方面，一種測試方法被揭露。一技術包含接收於一接收台，一具有包含設置在一黏著基材上的CMOS及MEMS裝置的複數個集成裝置的已切割晶圓，其中已切割晶圓對應於一與複數個集成裝置對應的已知良好裝置資料，以一第一撿與放裝置移除，一第一組集成裝置從複數個集成裝置由黏著基材以回應已知良好裝置資料，以及以第一撿與放裝置放置，第一組集成裝置進入一孔基材內的複數個孔。一程序可包含以測試平台測試，第一組集成裝置包含：當以測試平台物理性地加壓，第一組集成裝置，以複數個孔提供，電能至第一集成裝置且以複數個孔接收，來自第一組集成裝置的電回應資料。一方法可包含以一連接於一測試平台的處理單元決定，一第二組集成裝置從第一組集成裝置，以回應電回應資料，以一第二撿與放裝置移除，第二組集成裝置從複孔基材內的數個孔，以及放置第二組集成裝置進入一輸送帶介質。

在不同實施例中，已分離的MEM裝置是等於或小於約1.6mm x 1.6mm，例如1.1mm x 1.1mm，或類似者。

100‧‧‧系統

110‧‧‧接收站

120‧‧‧測試站

130‧‧‧控制器

140‧‧‧帶與卷盤站

150‧‧‧已切割晶圓

155‧‧‧孔基材

160‧‧‧已分離裝置

165‧‧‧已分離裝置

170‧‧‧黏著支撐材料

175‧‧‧孔基材

185‧‧‧孔基材

190‧‧‧第二撿與放工具

200‧‧‧測試平台

210‧‧‧孔

220‧‧‧輸送帶介質

230‧‧‧儲存位置

240‧‧‧密封膠帶

260‧‧‧卷盤

270‧‧‧第二帶介質

280‧‧‧處理箱

290‧‧‧盒

300‧‧‧程序

310‧‧‧步驟

320‧‧‧步驟

330‧‧‧步驟

340‧‧‧步驟

350‧‧‧步驟

360‧‧‧步驟

370‧‧‧步驟

380‧‧‧步驟

390‧‧‧步驟

400‧‧‧步驟

410‧‧‧步驟

420‧‧‧步驟

430‧‧‧步驟

440‧‧‧步驟

450‧‧‧步驟

460‧‧‧步驟

470‧‧‧步驟

480‧‧‧步驟

490‧‧‧步驟

500‧‧‧計算裝置

510‧‧‧處理器

520‧‧‧記憶體

530‧‧‧觸控螢幕顯示器

540‧‧‧觸控螢幕驅動器

550‧‧‧輸入裝置

560‧‧‧有線介面

570‧‧‧無線介面

為了全面理解本發明，隨附的圖式被參考。應理解該等圖式不可被認為限制本發明的範疇，描述的實施例及本發明理解的最佳狀態被以使用隨附圖式進一步詳述：圖1示出本發明的一實施例的方塊圖；圖2A至C示出根據本發明不同實施例的方法的流程圖；圖3示出根據本發明不同實施例的方法的流程圖；以及圖4是本發明一實施例的方塊圖。

圖1示出本發明的一實施例的方塊圖。更具體而言，圖1示出系統100供測試及包裝集成裝置。在不同實施例中，集成裝置包含CMOS及MEMS部分。由圖1可見，系統100包含接收站110、測試站120、控制器130以及卷盤與帶包裝站140。

在不同實施例中，接收站110接收一個或者更多的已切割晶圓150，每個包含設置在黏著支撐材料170(例如藍膠帶)上的已分離裝置160。在一些實施例中，已分離裝置等於或小於約1.6mm x 1.6mm，例如1.1mm x 1.1mm，或類似者。已分離裝置160一般是被封住的且具有通過封裝暴露的一些接觸區域。在不同實施例中，封裝可在分離或切割前或後進行。一般而言，每個已分離裝置160被電測試，且通過這些測試的已分離的裝置被包含於已知良好裝置資料檔案或類似者。在不同實施例中，電測試涉及集成裝置的CMOS部分及MEMS部分的靜電測試，而描述於下的這些測試涉及集成裝置的CMOS部分及MEMS部分的動態測試。

在不同實施例中，測試站120連接至接收站110。如圖1所示，測試站120可包含一第一撿與放工具170，一分類桌180以及一第二撿與放工具190。在不同實施例中，分類桌180一般而言包含一測試平台200以及多個孔在一孔基材155中。

在不同實施例中，第一撿與放工具170可包含一適配於從黏著支撐材料170移除已分離裝置160的第一撿與放手臂，一般一次一個。此外，第一撿與放工具170可包含一適配於從第一撿與放手臂接收已分離裝置160且放置已分離裝置160進入測試平台200的孔210(已分離裝置165)的第二撿與放手臂。在其他實施例中，第一撿與放裝置170可包含一從黏著支撐材料170移除已分離裝置160的單一手臂，以及放置已分離裝置160進入孔210，一次一個。在另一實施例中，第一撿與放工具170可放置已分離裝置進入孔基材175的孔。

孔210被適配以物理性限制已分離裝置165進入孔基材155，且孔基材155可移除地連接至測試平台200。依順序測試平台200提供電能至已分離裝置165且接收在測試狀態期間來自已分離裝置165的回應電訊號。在一實施例中，多個孔基材155、175及185被提供在此系統中且每一個被可移除地連接至測試平台200以容許供放置於他們上面的已分離裝置的測試。根據一些實施例，測試平台200可測試設置在一第一孔基材(例如155)上的已分離裝置165，而第一撿與放裝置170承載已分離裝置進入一第二孔基材(例如175)，且一第二撿與放裝置190從一第三孔基材(例如185)卸載已分離裝置。在其他實施例中，僅有一個孔基材(例如155)被提供且附加上測試平台200。

在一些實施例中，在測試狀態期間，分類桌180包含物理性加壓在已分類裝置165上，經由測試平台200及孔210。在一些實施例中，物理性加壓的種類包含在x軸、y軸、z軸或其不同排列的移動，例如在y軸搖動、在x軸及z軸搖動，或類似者。在一些實施例中，物理性加壓的種類包含在x軸、y軸、z軸或其不同排列的旋轉，例如在z軸旋轉、在x軸及y軸旋轉，或類似者。在其他實施例中，以上移動可與存在的局部磁力場結合或使用地磁場。已分離裝置160於磁場的相對移動可被用於測試一個或多維磁力計。在進一步實施例中，分類桌180亦可被設置在一真空或壓力腔中，與一烘烤或冷卻單元，在一濕度腔中，或類似者。

在不同實施例中，第二撿與放工具190包含一第一手臂適配於從測試站120的孔基材155的孔210移除已測試的已分離裝置165。此外，第二撿與放工具190的一第二手臂適配於從第一手臂接收已分離裝置165且適配於放置或提供已分離裝置165到卷盤與帶站140。在其他實施例中，一單一手臂從孔移除已測試的已分離裝置165且放置不同裝置到卷盤與帶站140。在額外的實施例中，第二撿與放工具190可被適配以從孔基材185的孔移除已測試的分離的裝置且放置分離的裝置到卷盤與帶站140，使用一個或更多的撿與放手臂。在其他實施例中，一單一撿與放工具可取代第一撿與放工具170及第二撿與放工具190且提供上述功能的合併。

在本發明的一些實施例中，卷盤與帶站140包含一具有若干儲存位置230的輸送帶介質220。一般而言，輸送帶介質220由塑膠、靜電安全材料、或類似者製成，且儲存位置230包含輸送帶介質220內一體成形的鋸齒。在其他實施例中，傳統輸送帶材料亦可被使用。儲存位置230被適配以 接收及持握已分離裝置165。可以見到的，一密封膠帶240可被提供以固持已分離裝置165在儲存位置230內。在不同實施例中，密封的輸送帶介質被適配以包覆於一卷盤260，且隨後包裝(例如密封靜電套及紙箱)供運送。在一些實施例中，輸送帶介質可被輸送盤介質取代，例如具有靜電安全位置的盤。

在不同實施例中，二個或更多的卷盤260可為了部件的裝倉表現而被提供。例如，具有遠超越閾值的表現特性的已分離裝置165可被儲存在一第一卷盤260內，而具有僅越過閾值的表現特性的已分離裝置165可被儲存在一第二卷盤270內。在一些實施例中，超過2個的基於表現的卷盤可被使用(例如兩個箱)；僅有一單一箱(例如包裝在第一卷盤260內)被使用，且未符合閾值特性的已分離裝置可被排進入一處理箱280。

圖1也示出一控制器130。在不同實施例中，控制器130可以多樣地連接到接收站110、第一及第二撿與放機器170及200、分類桌180、及卷盤與帶站140。在一些實施例中，控制器130被適配以接收對應供一已切割晶圓150的已分離裝置160的已知良好裝置資料檔案。作為回應的，控制器130被適配以指示第一撿與放工具170從已切割晶圓150撿出已知良好分離裝置且放置這些裝置進入孔基材155或孔基材175的孔210，如前所述。在不同實施例中，控制器130也被適配以指揮測試平台200在測試狀態表現功能。此可包含資料寫入到已分離裝置165的紀錄器、提供已分離裝置的一系列電訊號、提供能量到已分離裝置166、以及接收來自已分離裝置165的回應資料。此與已分離裝置的通訊可透過多個孔210，經由探針，或類似者達成。

在不同實施例中，控制器130亦被適配以指揮測試平台200 以物理性地加壓孔210內的已分離裝置165。例如，控制器130可指揮分類桌180物理性加壓已分離裝置160，如前所述，包含加速及/或旋轉已分離裝置165；控制器130可指揮一壓力腔加壓或類似者；控制器130可指揮烘箱增加烘箱溫度；或類似者。作為對來自已分離裝置165的回應資料的回應，控制器130被適配以決定特定已分離裝置165是否通過表現測試，哪個箱要放置特定已分離裝置，已測試的已分離裝置的目的地，及類似者。基於此等特性資料，控制器130被適配以指揮第二撿與放工具190從孔基材155或孔基材185的孔210移除已分離裝置165，且放置已分離裝置到合適的目的地。例如，控制器130可指示第二撿與放工具190放置特定已分離裝置165到一第一帶介質220、一第二帶介質270、到一處理箱248，或類似者。

在一些實施例中，控制器130亦可被適配以提供指令給帶與卷盤站140。作為一個例子，控制器130可被適配以指示卷盤260旋轉或進一步，在一已分離裝置被放置進入帶輸送帶介質220。在一些實施例中，作為對此指令的回應，密封膠帶240可自動密封已分離裝置進入卷盤260；輸送帶介質220可自動被包覆上卷盤260；及類似者。在不同實施例中，在密封進已分離裝置前，輸送帶介質220應被穩定固持以免疏忽地重定向輸送帶介質220中的已分離裝置165。例如，在一些實施例中，期望所有已分離裝置被以相同方式定向，例如接觸位置均面朝上且引腳1被設置在輸送帶介質220的凹部內的上方最右角內。藉此，隨後從輸送帶介質移置該等已分離裝置165到不同的基材上將較為容易。在不同實施例中，帶與卷盤站140或控制器130可決定何時輸送帶介質200是滿載、何時卷盤是滿載、或類似者，且提供狀態的指示訊號給操作者。指示訊號可為一給操作者的電訊息(例如電子郵件、 短訊、狀態信息)、一指示燈、一聲音、或類似者。

圖2A至C示出根據本發明不同實施例的方法的流程圖。更具體而言，圖2A至C示出一程序300供操作一系統相似於圖1中所示的系統100。為方便起見，以下程序將指圖1中的元件，雖然程序300可以應用至圖1的其他實施例。

一開始，系統100在接收站110的支持器或盒290接收一個或更多的已切割晶圓150，步驟310。在不同實施例中，已切割晶圓150可被儲存於水平或垂直儲存盒，或類似者。其次，對應於每個已切割晶圓150的已知良好晶粒資訊可被提供至控制器130，步驟320。如前述所討論的，每個已分離裝置160一般受到一初始組的測試，且通過該等測試的已分離裝置160被視為已知良好裝置。在其他實施例中，未通過初始組測的測試的已分離裝置160可具有物理標示放置於包裝上。如此不具有物理性標示的已分離裝置160可被視為已知良好裝置，或類似者。

在不同實施例中，一操作者可起始已分離裝置160的測試，步驟330，經由控制器提供的一個或更多的圖形使用者介面。例如，操作者可選擇一選單指令以指揮控制器130執行以下所述步驟。

作為對來自控制器130的指定的回應，第一撿與放工具170一般從已切割晶圓150的黏著支撐材料170撿起已知良好已分離裝置，步驟340。之後，控制器130指示第一撿與放工具170放置已分離裝置進入在孔基材(例如在測試平台200上的155，或175)上的一開孔(來自多個孔210)，步驟350。在不同實施例中，因為已分離裝置可能極小(例如1.1mm x 1.1mm或甚至更小)由第一撿與放工具170施在已分離裝置上的力或衝擊的量應該 被控制。在不同實施中，被撿起的已分離裝置的位置以及其所放置的開孔的位置被保存在控制器130的記憶體，步驟360。此程序被重複，步驟370，直到測試平台200上沒有其他開孔；直到所有已知良好裝置被從黏著支撐材料170移除；或直到任何度量被滿足。在一些實施例中，孔基材(例如155或175)後來被鑲嵌在測試平台200上。

在不同實施例中，從已切割晶圓選取的已分離裝置165可能全都在已切割晶圓150的一特定區域內(例如在一特定正方或長方區域內)；從已切割晶圓選取的已分離裝置165可能在已切割晶圓150的不同區域內(例如一些來自上方區域，一些來自左方區域，一些來自右方區域，而一些來自已切割晶圓的下方區域)；已分離裝置165可被隨機選取；或者以上任意組和。在其他實施例中，其他撿起已分離裝置的方法可被使用，例如洋蔥式選擇法(onion selection)、包圍式選擇法(surrounding rule)、分類選擇法(category rule)、區塊選擇法(block rule)、目標晶粒至區塊選擇法(target die to block rule)、5/9點選擇法(5/9 point rule)、奇/偶行或列選擇法(odd/even row or column rule)、NxN平方區塊選擇法(NxN square block rule)、醜陋地圖選擇法(ugly map rule)、或類似者。在不同實施例中，被選取的已分離裝置的位置，以及經過或被放進哪個箱，被保存在控制器130的記憶體內。這些資料可被用於決定是否有程序變數或類似者造成在晶圓的一個或更多區域內的已分離裝置具有較低品質，或類似者。

在不同實施例中，測試狀態開始於控制器130施予電訊號到已分離裝置165，步驟380。在一些實施例中，電訊號可包含電力訊號；可包含寫入特定資料到已分離裝置165的記錄器內以使這些裝置進入特定模 式：或類似者。在不同實施例中，電訊號被提供給已分離裝置165經由多個孔210，如前所述。測試狀態可包含控制器130控制分類桌180施力於已分離裝置，步驟390。在不同實施例中，一個或更多的測試程序可被包含在控制器130的一程式記憶體中其特定給分類桌180的動作種類、動作分布、動作存續、或其組合。在其他實施例中，分類桌180可具有儲存或編程在內的測試程序，其被執行以回應一個或更多的控制器130的指示。如上所述，分類桌180的一般動作可包含獨立控制的在x、y、及z軸的運動，獨立控制的在x、y、及z軸的旋轉，及其組合。

額外的配件可被提供在測試站120內以提供其他類型的已分離裝置165的力測試。例如，分類桌180可被設置在一可對已分離設備施加正壓或負壓的壓力腔內；分類桌180可被設置在一可對已分離設備165施加一範圍溫度的烘箱內(例如由100℃到-20℃，或類似者)；一磁場源可被設置靠近分類桌180已提供一區域性磁場；以及類似者。基於現有的揭露，申請人相信本領域具有通常知識者可以認知許多其他類型的配件可被包含以測試已分離裝置165的其他方面。

在不同實施例中，當力被施加於已分離裝置165及/或在力已完成，控制器130收集以及儲存來自已分離裝置的測試資料。在一些實施例中，控制器130可接收來自已分離裝置165的原始測試資料例如加速度資料、陀螺旋轉資料、磁場資料、壓力資料、及類似者。在其他實施例中，控制器130可從已分離裝置存取對應於已分離裝置165的表現資料的記錄器資料，例如內部自行測試模式結果、粘滯指標、及類似者。其他實施例可包含以上資料的結合。在一些實施例中，資料被儲存進控制器130的記憶體。

在一些實施例中，測試狀態完成在控制器130比較收集在一個或更多表現閾值上的測試資料，步驟410。在不同實施例中，此可包含測試資料對閾值的比較供在已分離裝置內符合適於供相對MEMS裝置的表現閾值的所有MEMS裝置。在一些實施例中，若在已分離裝置內的一個或更多的MEMS裝置未符合適合的表現閾值，已分離裝置可對應於一失敗狀態。在其他實施例中，如果供在已分離裝置內的MEMS的多於一組的表現閾值被使用(例如高表現、低表現、不可接受表現，等)，控制器130可指定一適當目錄，例如一高表現目錄、一低表現目錄、一期望目錄、或類似者供每個已分離裝置。

在不同實施例中，比較的結果可被儲存在控制器130的記憶體中，步驟420。一般而言，比較結果對應於與已切割晶圓的識別器一起的記憶體以及在已切割晶圓的已分離裝置位置內、孔位置、及類似者。此資料在指認半導體製造程序中的缺失是有用的。其次，基於比較資料，已分離裝置165的目的地的決定被做成，步驟430。如前所述，目的地可包含在一第一輸送帶卷盤、第二輸送帶卷盤、處理箱或類似者內的包裝。

在不同實施例中，在測試狀態完成後，控制器130指揮第二撿與放工具190從一孔(例如從測試平台200上的孔基材155，孔基材185)撿起一已分離裝置，步驟440。在一些實施例中，測試狀態的結束可包含來自測試平台200的未計數孔基材185。其次，基於表現比較結果，控制器130指揮第二撿與放工具190放置已分離裝置到一合適位置，步驟450。例如，對於一失敗部分，第二撿與放工具190可將已分離裝置放置到處理箱；對於一通過部分，第二撿與放工具190可將已分離裝置放置到一第一輸送帶介質、一 第二輸送帶介質，或類似者。隨後，控制器130可指揮帶與卷盤站140密封在第一輸送帶介質內的已分離裝置且旋轉一卷盤，步驟460。在不同實施例中，對於未通過的部分，控制器130指揮撿與放工具190從測試平台200上的一孔撿起一已分離裝置，步驟480，且放置已分離裝置至一處理箱(或替代的目的地，例如一不同輸送帶介質，步驟490。)

在不同實施例中，第二撿與放工具190可重複以上程序直到每個已分離裝置165被從測試平台200上的孔基材155或孔基材185移除，步驟470。此外，以上程序可被重複直到全部已知良好已分離裝置被從一已切割晶圓移除、直到操作者結束、直到一輸送帶介質滿載、或類似者。在一些實施例中，當輸送帶介質滿載，卷盤可被包裝。

圖3示出實現圖2A至C中步驟380-420的例子。更具體而言，一初始接觸狀態被實行以測試在電路系統是否有任何開路或短路；已分離裝置165是否被適宜地安裝；線連接是否正確；以及類似者。其次一電流/電壓(I/V)電壓狀態被實行以測試電流調整器；電壓調整器；頻率回應；及類似者。一功能性狀態隨後被實行以測試裝置的功能性邏輯電路，例如經過設定記錄器。在不同實施例中，一類比有效狀態測試裝置的類比部分的合適表現。一動作測試隨後被實行其將裝置處於物理張力下，例如旋轉、加速、動作測試、壓力測試、溫度測試、及類似者，如此所述。一數位有效狀態測試裝置的數位部分的合適表現。一表現檢查狀態亦被用在一些實施例以實行在裝置的額外的物理張力。如圖3所示，如果任何的這些測試失敗，此裝置可被甚定是一失敗部件或一附屬表現部件。在一些實施例中，符合較低表現閾值的部件，而非較高表現閾值，可被放置在較低表現箱且 仍被視為良好部件。需理解測試狀態的程度，以及測試狀態的數量及類型可被增或減，在本發明的不同實施例中。

圖4示出供控制此系統的本發明的不同實施例的一功能性方塊圖，例如系統100的一個或更多部分。在圖4，一計算裝置500一般包含一處理器510、一記憶體520、一顯示器530以及驅動器540、一輸入裝置550、一有線介面560、一無線介面570、或類似者。

一般而言，計算裝置500可包含一個或更多處理器510。這些處理器510可包含一個或更多的處理核心。處理器510可以是來自Apple公司、Intel公司、AMD公司、TI公司或類似者的處理器。在不同實施例中，處理器核心可為一處理器基於來自ARM Holdings、MIPS或類似者的IP核心。可以預期其他現存或未來將開發的處理器可被用於本發明的不同實施例。這些處理器可被編程以執行於此所述程序，例如，圖2A至C及圖3。

在不同實施例中，記憶體520可包含不同重類的記憶體(包含記憶體控制器)，例如快閃記憶體(例如NOR、NAND)、擬SRAM、DDR、SDRAM或類似者。記憶體520可被固定在計算裝置500內或為可移除(例如SD、SDHC、MMC、MINI SD、MICRO SD、CF、SIM)。以上為可用以儲存本發明的實施例的電腦可讀取可處之的介質的例子，例如電腦可執行軟體碼(例如韌體、應用程式)、應用資料、操作系統資料、測試結果及位置資料、或類似者。可以預期其他現存或未來將開發的記憶體及記憶體科技可被用於本發明的不同實施例。

在不同實施例中，顯示器530及驅動器540可基於多種日後發展的或現有的觸控螢幕科技包含電阻顯示器、電容顯示器、光感測器顯示 器、電磁感應式(electromagnetic resonance)，或類似者。在本發明的一些實施例中，一顯示器輸出阜，例如一HDMI阜或DVI阜可被包含在內。

在不同實施例中，使用者輸入裝置550可包含鍵盤、鍵板、滑鼠、搖桿、旋鈕、觸控螢幕、一系列開關、或類似者。

在不同實施例中，有線介面560可被用於提供計算裝置500及外部資源間的資料轉移，例如另台電腦、遙控伺服器、儲存網絡、撿與放工具、測試平台、帶與卷盤平台，或類似者。此資料可包含贈用資料、操作系統資料、韌體、指示資料、或類似者。實施例可包含任意日後開發的或傳統的物理介面/通信協議，例如USB、micro USB、mini USB、Firewire、蘋果電腦Lightning連接器、乙太網、POTS、或類似者。在一些實施例中，專有介面亦可被使用。此外，使得在上述網絡上的通信成為可能的軟體一般而言被提供。

在不同實施例中，無線介面570可被提供以提供計算裝置500及外部資源間的無線資料轉移，例如另台電腦、遙控伺服器、儲存網絡、撿與放工具、測試平台、帶與卷盤平台，或類似者，如前所述。在圖4，無線通信協議可包含Wi-Fi(例如IEEE 802.11 a/b/g/n、WiMax)、藍芽、紅外線、進場通訊(NFC)、ZigBee、無線電及類似者。

在不同實施例中，任意未來開發的或現有的作業系統可被支援，例如UNIX、Windows、及類似者。在本發明的不同實施例中，操作系統可為多線程多工作業系統。據此，從撿與放工具或類似者輸入及/或輸出可在平行操作線程被執行。在其他實施例中，此事件或輸出可被串連地執行，或類似者。

圖4是可以實現本發明的一計算裝置500的代表圖。對於本領域具有通常知識者而言相當明顯的許多其他硬體及軟體配置適於供本發明使用。本發明的實施例可包含至少一些但不限包含圖4所示的全部功能性方塊。此外，應理解多個功能性方塊可被應用於一個單一實體包裝或裝置，且不同功能性方塊可被分開且被實行在分開的實體包裝或裝置間。

進一步的實施例可被本領域中具有通常知識者在閱讀本揭露後所發想。在其他實施例中，組合或附屬結合上述以揭露發明可被有利地完成。方塊圖及流程圖被組合以便理解。然而應理解方塊的結合、新方塊的添加、方塊的重組、及類似者在本發明的替代實施例中是可以期待的。

本說明書及圖式，據此，被視為演示而非限制。其將，然而，明顯的不同修飾及改變可被施作而不離請求項所列發明的精神界線和範疇。

100‧‧‧系統

110‧‧‧接收站

120‧‧‧測試站

130‧‧‧控制器

140‧‧‧帶與卷盤站

150‧‧‧已切割晶圓

155‧‧‧孔基材

160‧‧‧已分離裝置

165‧‧‧已分離裝置

170‧‧‧黏著支撐材料

175‧‧‧孔基材

185‧‧‧孔基材

190‧‧‧第二撿與放工具

200‧‧‧測試平台

210‧‧‧孔

220‧‧‧輸送帶介質

230‧‧‧儲存位置

240‧‧‧密封膠帶

260‧‧‧卷盤

270‧‧‧第二帶介質

280‧‧‧處理箱

290‧‧‧盒

Claims (20)

1. 一種供包含CMOS(互補式金屬氧化物半導體)及MEMS(微機電)裝置的複數個集成裝置使用的系統，該系統包含：一接收台被配置以接收一包含設置在一黏著基材上的該複數個集成裝置的已切割晶圓，其中該已切割晶圓對應於一與該複數個集成裝置對應的已知良好裝置資料；一卷盤與帶包裝台被配置以從該複數個集成裝置中接收及密封一第一組集成裝置進入一輸送帶介質，且被配置以在一卷盤上卷繞該輸送帶介質；一測試台連接於該接收台及該卷盤與帶包裝台，其中該測試台包含一包含一具有複數個孔的孔基材的測試平台，其中該孔基材可移除地連接於該測試平台，其中該複數個孔的每一個孔被配置以從該複數個集成裝置中可釋放地固持一集成裝置且被配置以提供電能至該集成裝置且在一測試狀態期間從該集成裝置接收電回應資料，且其中該測試平台被配置以在該測試狀態期間物理性地加壓該集成裝置；一第一撿與放裝置連接於該測試台及該接收台，其中該第一撿與放裝置被配置以從該複數個集成裝置中由該黏著基材移除一第二組集成裝置以回應該已知良好裝置資料，且其中該第一撿與放裝置被配置以放置該第二組集成裝置進入該孔基材的該複數個孔；以及一第二撿與放裝置連接於該測試台及該卷盤與帶包裝台，其中該第二撿與放裝置被配置以從該孔基材移除該第二組集成裝置，且其中該第二撿與放裝置被配置以放置該第一組集成裝置進入該卷盤與帶包裝的該 輸送帶介質以回應從來自該第二組集成裝置的集成裝置的電回應資料。
2. 如請求項1所述的系統其中來自該第一組集成裝置的集成裝置的數量等於或小於來自該第二組集成裝置的集成裝置的數量。
3. 如請求項1所述的系統其中該物理性加壓包含搖動應力；以及其中該測試平台被配置以搖動該第二組集成裝置在一選自由x方向、y方向、z方向、x-y方向、x-z方向、及y-z方向組成的群組的方向。
4. 如請求項1所述的系統其中該物理性加壓包含旋轉應力；以及其中該測試平台被配置以旋轉該第二組集成裝置沿一選自由x軸、y軸、z軸、x-y軸、x-z軸、及y-z軸組成的群組的軸。
5. 如請求項1所述的系統其中該MEMS裝置選自由加速計、陀螺儀、磁力計、及壓力感測器組成的群組。
6. 如請求項1所述的系統其中該測試台進一步包含一處理器連接至該測試平台，其中該處理器被配置以從該第二組集成裝置決定集成裝置供該第一組集成裝置以回應從來自該第二組集成裝置的集成裝置的電回應資料。
7. 請求項6所述的系統其中該處理器被配置以將供該第二組集成裝置中的每一個集成裝置的電回應資料與複數個閾值資料相比較以決定該第一組集成裝置。
8. 如請求項6所述的系統其中該電回應資料指示一黏滯狀況的一缺乏。
9. 如請求項1所述的系統其中該第二組集成裝置選自該複數個集成裝置以回應該已知良好裝置資料。
10. 如請求項1所述的系統其中該帶與卷盤台包含至少一第一輸送帶介質以及一第二輸送帶介質；其中該第二撿與放裝置被配置以放置該第一組集成裝置進入該卷盤與帶包裝台的該第一輸送帶介質以回應從來自該第二組集成裝置的集成裝置的電回應資料；以及其中該第二撿與放裝置被配置以放置來自該第二組集成裝置未在該第一組集成裝置內的剩餘的集成裝置進入該第二輸送帶介質。
11. 一方法包含：接收於一接收台，一具有包含設置在一黏著基材上的CMOS(互補式金屬氧化物半導體)及MEMS(微機電)裝置的複數個集成裝置的已切割晶圓，其中該已切割晶圓對應於一與該複數個集成裝置對應的已知良好裝置資料；以一第一撿與放裝置移除，一第一組集成裝置從該複數個集成裝置由該黏著基材以回應該已知良好裝置資料；以該第一撿與放裝置放置，該第一組集成裝置進入一孔基材內的複數個孔；以該測試平台測試，該第一組集成裝置包含：當以該測試平台物理性地加壓，該第一組集成裝置，以該複數個孔提供，電能至該第一集成裝置且以該複數個孔接收，來自該第一組集成裝置的電回應資料； 以一連接於該測試平台的處理單元決定，一第二組集成裝置從該第一組集成裝置，以回應該電回應資料；以一第二撿與放裝置移除，該第二組集成裝置從該第一基材內的該複數個孔；以及放置該第二組集成裝置進入一輸送帶介質。
12. 如請求項11所述的方法其中來自該第二組集成裝置的集成裝置的數量等於或小於來自該第一組集成裝置的集成裝置的數量。
13. 如請求項11所述的方法物理性加壓該第一組集成裝置包含搖動該第一組集成裝置；以及；以及其中該搖動包含搖動該測試平台在一選自由x方向、y方向、z方向、x-y方向、x-z方向、及y-z方向組成的群組的方向。
14. 如請求項11所述的方法物理性加壓該第一組集成裝置包含旋轉該第一組集成裝置；以及其中該旋轉包含旋轉該測試平台沿一選自由x軸、y軸、z軸、x-y軸、x-z軸、及y-z軸組成的群組的軸。
15. 如請求項11所述的方法其中該MEMS裝置選自由加速計、陀螺儀、磁力計、及壓力感測器組成的群組。
16. 如請求項11所述的方法其中該決定該第二組集成裝置包含：以該處理單元將來自該第一組集成裝置的該電回應資料與閾值 資料相比較以決定比較資料；以及以該處理單元決定，該第二組集成裝置從該第一組集成裝置，以回應該比較資料。
17. 如請求項16所述的方法其中該比較資料指示一對應於來自該第一組集成裝置的一集成裝置的黏滯狀況。
18. 如請求項16所述的方法其中該比較資料指示一對應於來自該第一組集成裝置的一集成裝置的超範圍狀況。
19. 如請求項16所述的方法其中該比較資料指示一對應於來自該第一組集成裝置的一集成裝置的響鈴狀況。
20. 如請求項11所述的方法以該第二撿與放裝置移除，來自該第一組集成裝置未在該第二組集成裝置內的剩餘的集成裝置從該孔基材；以及放置該剩餘的集成裝置進入一處理區域。