TW201802212A - 玻璃切割用黏著板片及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係在於提供即使將薄的玻璃板切割成小晶片時，不容易發生缺角及推晶的玻璃切割用黏著板片、及其製造方法。
本發明的解決手段係一種玻璃切割用黏著板片，其係具備基材、及層積於上述基材的至少一方的面的黏著劑層的玻璃切割用黏著板片，上述黏著劑層，係由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物所形成的能量線硬化性的黏著劑所組成。

Description

玻璃切割用黏著板片及其製造方法
本發明係關於用在切割玻璃板得到玻璃晶片的玻璃切割用黏著板片，及其製造方法。
在製造裝載於行動電話和智慧型手機的照相機模組時，需要細微的玻璃片。如此的玻璃片，係使用切割用板片，將一片玻璃板切割而得。亦即，將玻璃板貼在切割用板片之後，以切割刀片裁切該玻璃，得到個片化的玻璃(以下有時稱為「玻璃晶片」)。近幾年，因智慧型手機等的薄型化，而所裝載的照相機模組亦小型化的結果，需要製造更薄的細微玻璃晶片(以下有時稱為「小晶片」。)。
切割玻璃等脆的材料時，容易發生缺角。在此所謂缺角，係指切割時玻璃晶片的端部或裁切面缺損的意思。玻璃板的厚度越薄，越顯著地發生缺角。
在專利文獻1揭示，在基材薄膜上設置黏著劑層的玻璃基板切割用黏著板片。在該專利文獻1揭示，使用厚度為130μm以上且拉伸彈性模數為1GPa以上的薄膜作為基材薄膜，進一步使黏著劑層的厚度為9μm以下，可減少黏著板片因切割刀片的壓力的變形，而可抑制發生缺角(專利文獻1的段落0010)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3838637號
專利文獻1所揭示的黏著板片，係以1mm厚的相對較厚的玻璃板作為切割的對象(專利文獻1的段落0059)。但是以該黏著板片，切割如近幾年所需的更薄的玻璃板時，無法充分抑制缺角。
此外，伴隨著玻璃晶片的小型化，亦變得容易發生被稱為推晶(die shift)的問題。此係製造小晶片時，玻璃晶片與黏著板片的接觸面積變小，而變得容易因切割的振動等使玻璃板或玻璃晶片在黏著板片上發生位移。發生推晶，則無法在目標的位置切割，而無法得到具有所期望的形狀的玻璃晶片。
本發明係有鑑於上述實際情況而完成者，以提供即使將薄的玻璃板切割成小晶片時，不容易發生缺角及推晶的玻璃切割用黏著板片、及其製造方法為目標。
為達成上述目標，第1，本發明提供一種玻璃切割用黏著板片，其係具備：基材；及層積於上述基材的至少一方的面的黏著劑層的玻璃切割用黏著板片，其特徵在於：上述黏著劑層，係由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物所形成的能量線硬化性的黏著劑所 組成(發明1)。
根據上述發明(發明1)，因切割時的摩擦熱，使黏著劑層的溫度成約100℃的高溫時，由於黏著劑層顯示相對較高的彈性模數，故可充分控制在切割時發生搖晃，抑制在黏著板片上的玻璃板的位移的結果，即使是在將薄的玻璃板切割成小晶片時，可抑制發生缺角及推晶。
在上述發明(發明1)，上述黏著劑組合物，進一步含有上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，上述黏著劑組合物，進一步含有架橋劑(C)為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，上述黏著劑層在照射能量線之前在100℃的儲存彈性模數，以5~50kPa為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)，將上述黏著劑層的與上述基材的相反側的面黏貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘之後，上述玻璃切割用黏著板片在照射能量線之前對上述無鹼玻璃的黏著力，以5000~25000mN/25mm為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，在將上述黏著劑層的與上述基材的相反側的面黏貼在無鹼玻璃，在對該黏著劑層照射能量線之後，上述玻璃切割用黏著板片對上述無鹼玻璃的黏著力，以50~250mN/25mm為佳(發明6)。
在上述發明(發明1~6)，上述基材在23℃的儲存彈性模數，以100~8000MPa為佳(發明7)。
在上述發明(發明1~7)，以厚度50~10000μm的玻 璃作為工件為佳(發明8)。
在上述發明(發明1~8)，以用在將玻璃板，切割成平面具有1×10-6mm2~1mm2的面積的玻璃晶片者為佳(發明9)。
第2，本發明提供一種玻璃切割用黏著板片的製造方法，其特徵在於，包含：使至少將(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)及具有反應性官能基的含有官能基的單體(A2)共聚合的丙烯酸系共聚物(AP)，與具有可與上述含有官能基的單體(A2)的官能基反應的取代基及能量線硬化性的碳-碳雙鍵鍵結的含有能量線硬化性基的化合物(A3)反應，調製在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的步驟；及使用含有該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物，在基材的至少一方的面層積黏著劑層的步驟(發明10)。
在上述發明(發明10)，使上述丙烯酸系共聚物(AP)與上述含有能量線硬化性基的化合物(A3)的反應，以在選自由含有鋯的有機化合物、含有鈦的有機化合物及含有錫的有機化合物的至少1種有機金屬觸媒(D)的存在下進行為佳(發明11)。
根據關於本發明的玻璃切割用黏著板片、及關於以本發明的製造方法所製造的玻璃切割用黏著板片，即使將薄的玻璃板切割成小晶片時，亦不容易發生缺角及推晶。
以下，說明關於本發明的實施形態。
關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片(以下，有時僅稱為「黏著板片」。)，係具備：基材；及層積於基材的一方的面的黏著劑層而構成。
1.基材
在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，基材在23℃的儲存彈性模數，以100~8000MPa為佳，以1500~7000MPa特別佳，進一步以2000~6000MPa為佳。藉由使基材在23℃的儲存彈性模數為100MPa以上，可更加減低黏著板片在切割步驟發生搖晃，抑制玻璃板在黏著板片上的位移的結果，可更有效地抑制發生缺角及推晶。此外，藉由使基材在23℃的儲存彈性模數在8000MPa以下，使黏著板片成為具有適度的彈性模數，可良好地進行拾取切割後的玻璃晶片。再者，基材在23℃的儲存彈性模數，係使用動態彈性模數測定裝置(TA INSTRUMENT公司製，產品名「DMAQ800」)，以如下條件測定。
試驗開始溫度：0℃
試驗結束溫度：200℃
升溫速度：3℃/分
頻率：11Hz
振幅：20μm
關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片的基材，只要在使用黏著板片的步驟發揮所期望的功能，其構成材料並無特別限定。基材，可為包含以樹脂系的材料作為主材的薄膜(樹脂薄膜)。較佳的是基材僅由樹脂薄膜組成。樹脂薄膜的具體例，可舉乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸 共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等的乙烯系共聚物薄膜；聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共聚物薄膜、降冰片烯樹脂薄膜等的聚烯烴系薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等的聚氯乙烯系薄膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜等的聚酯系薄膜；聚氨酯薄膜；聚醯亞胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟樹脂薄膜等。聚乙烯薄膜之例，可舉低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等。此外，亦可使用該等的架橋薄膜、離子聚合物薄膜等的變性薄膜。基材，可係由該等的1種所組成的薄膜，亦可係將該等的2種以上組合層積的薄膜。基材，在上述薄膜之中，使用聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜為佳。藉由使用聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜，容易達成上述在23℃的儲存彈性模數，可更有效地抑制切割時發生缺角，而可進行良好的拾取。再者，在本說明書的「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。關於其他類似用語亦相同。
在基材，在上述薄膜內，亦可包含顏料、染料、難燃劑、塑化劑、帶電防止劑、平滑劑、填充劑等的各種添加劑。顏料，可舉例如，二氧化鈦、碳黑等。此外，填充劑，可例示如三聚氰胺樹脂等的有機系材料、如氣相二氧化矽等的無機系材料及鎳粒子等的金屬系材料。該等添加劑的含量，雖無特別限定，以可發揮對基材所期望的功能且不失平滑性及柔軟性的範圍為佳。
為使黏著劑層硬化使用紫外線作為照射的能量線時，基材對紫外線具有穿透性為佳。此外，使用電子束作為該能量線時，基材對電子束具有穿透性為佳。
在基材的黏著劑層側的面，為提高與黏著劑層的密著性，可施以底層處理，電暈處理、電漿處理、粗面化處理(霧面加工)等的表面處理。粗面化處理，可舉例如，壓紋加工法、噴砂加工法等。此外，亦可在基材與黏著劑層的相反側的面，設各種塗膜。
基材的厚度，只要在使用黏著板片的步驟，可適當作用，並無限定，通常以20~450μm為佳，以25~300μm特別佳，進一步以50~200μm為佳。藉由使基材的厚度在20μm以上，可抑制在操作黏著板片時發生破斷，而可得良好的操作性。再者，可更加減低黏著板片在切割步驟發生搖晃，抑制玻璃板在黏著板片上的位移的結果，可更有效地抑制發生缺角及推晶。另一方面，藉由使基材的厚度在450μm以下，可抑制製造成本。此外，變得容易將黏著板片捲取成捲筒狀的同時，使用時容易解除捲曲。即在生產時及使用時，可得良好的操作性。再者，基材變得容易按照拾取動作變形，而無需過度的力量即可拾取。因此，可有效地進行拾取步驟。
再者，由進一步抑制製造成本，又得到更優良的操作性的觀點，基材的厚度，以未滿130μm為佳。具體而言，以50μm以上，未滿130μm為佳，以70μm以上，120μm以下特別佳，進一步以80μm以上，110μm以下為佳。
2.黏著劑層
關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片所具備的黏著劑層，係由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物所形成的能量線硬化性的黏著劑所組成。
一般而言，能量線硬化性的黏著劑，存在：由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，不含該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)的黏著劑組合物所形成者(以下，有時方便上稱為「X型」。)；由含有不具有能量線硬化性的丙烯酸系聚合物(N)及上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)的黏著劑組合物所形成者(以下，有時方便上稱為「Y型」。)；及由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及含有該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)的黏著劑組合物所形成者(以下，有時方便上稱為「Z型」。)。在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，黏著劑層係由上述X型或Z型的黏著劑組成。
在刀片切割用途的黏著板片，在切割時會發生摩擦熱，特別是在黏著劑層，與旋轉的切割刀片接觸的部分，會成為約100℃的高溫狀態。在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，黏著劑層係由上述X型或Z型的黏著劑組成，該等在如上所述的高溫狀態，黏著劑層顯示相對較高的彈性模數。其理由，可推測起因於用於形成X型或Z型的黏著劑的黏著劑組合物不含低分子的能量線硬化性化合物(B)，或含有相對較少的量。可推測如此的黏著劑組合物，與用於含有相對較多的能 量線硬化性化合物(B)的Y型的黏著劑的黏著劑組合物比較，黏度高，伴隨此，所得黏著劑在高溫狀態的彈性模數會變高。
如此地，在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，由於黏著劑層在高溫狀態顯示較高的彈性模數，故在切割時，黏貼在黏著板片上的玻璃板不容易搖晃。因此，可抑制玻璃板的裁切面與切割刀片的非目的的碰撞。結果，可抑制在切割時發生缺角。此外，黏貼在黏著板片上的玻璃板變得不容易動，故可以高的精度切割成目的的形狀。即可抑制發生推晶。
再者，X型及Z型的黏著劑之中，由於X型的黏著劑在高溫狀態顯示較高的彈性模數，故由有效地抑制缺角及推晶的觀點，使用X型的黏著劑為佳。另一方面，使用Z型的黏著劑時，由於在照射能量線後的黏著劑層的彈性模數會變得更高，故由進行良好的拾取的觀點，使用Z型的黏著劑為佳。
在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可直接含於黏著劑層，亦可與後述的架橋劑(C)進行架橋反應以架橋物含有。
(1)在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，以丙烯酸系共聚物(AP)，與含有能量線硬化性基的化合物(A3)反應而得者為佳。
(1-1)丙烯酸系共聚物(AP)
丙烯酸系共聚物(AP)，以至少使(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)，與具有反應性官能基的含有官能基的單體(A2)共聚合者 為佳。
(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)，以烷基的碳數為1~18者為佳，以碳數1~4者特別佳。(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)的具體例，可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
來自上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)的結構部分的質量佔丙烯酸系共聚物(AP)全體的質量的比例，以50~98質量%為佳，以60~95質量%特別佳，進一步以70~90質量%為佳。
含有官能基的單體(A2)，使用可與含有能量線硬化性基的化合物(A3)所具有的官能基反應的反應性官能基者。含有官能基的單體(A2)所具有的官能基，可舉例如羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等，其中，以羥基及羧基為佳，以羥基特別佳。再者，使用架橋劑(C)時，含有官能基的單體(A2)所具有的反應性官能基，亦可與該架橋劑(C)反應。
使用具有羥基的單體(含有的羥基單體)作為含有官能基的單體(A2)時，其例，可舉(甲基)丙烯酸羥烷基酯，其具體例可舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。該等之 中，由羥基的反應性及共聚合性的點，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
使用具有羧基的單體(含有羧基的單體)作為含有官能基的單體(A2)時，其例可舉乙烯性不飽和羧酸，其具體例，可舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、依康酸、檸康酸等。該等之中，由羧基的反應性及共聚合性的點，以丙烯酸為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
再者，亦可組合使用不同種類的含有官能基的單體(A2)。例如亦可組合上述含有的羥基單體與含有羧基的單體使用。
來自含有官能基的單體(A2)的結構部分的質量佔丙烯酸系共聚物(AP)全體的質量的比例，以5~40質量%為佳，以7~35質量%特別佳，進一步以10~30質量%為佳。藉由使來自含有官能基的單體(A2)的結構部分的質量的比例在上述範圍，可使含有能量線硬化性基化合物(A3)對側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的導入量在良好的範圍。此外，使用架橋劑(C)，使含有官能基的單體(A2)與架橋劑(C)反應時，可使該架橋劑(C)的架橋程度，即凝膠分率在良好的範圍，可控制黏著劑層的凝聚力等的物性。
丙烯酸系共聚物(AP)，構成此的單體，加上上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)及含有官能基的單體(A2)，亦可包含其他的單體。
該其他的單體，可舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲 基)丙烯酸乙氧基乙酯等的含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯等的具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等的具有芳香族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等的具有非架橋性的3級胺基的(甲基)丙烯酸酯；醋酸乙烯酯；苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
丙烯酸系共聚物(AP)的聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。此外，關於聚合法並無特別限定，可以一般的聚合法聚合。
(1-2)含有能量線硬化性基的化合物(A3)
含有能量線硬化性基的化合物(A3)，係具有可與含有官能基的單體(A2)所具有的官能基反應的官能基，及能量線硬化性的碳-碳雙鍵鍵結者。
含有官能基的單體(A2)的官能基反應的官能基，可舉例如，異氰酸酯基、環氧基等，其中以與羥基的反應性高的異氰酸酯基為佳。
具有能量線硬化性的碳-碳雙鍵鍵結的硬化性基(能量線硬化性基)，以(甲基)丙烯醯基等為佳。再者，能量線硬化性的碳-碳雙鍵鍵結，在含有能量線硬化性基的化合物(A3)的1分子中存在1~5個為佳，存在1~3個特別佳。
含有能量線硬化性基的化合物(A3)之例，可舉2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯、鄰異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯 醯氧甲基)乙基異氰酸酯；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物，與羥基乙基(甲基)丙烯酸酯反應而得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物，與多元醇化合物、及羥基乙基(甲基)丙烯酸酯的反應而得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物等。該等之中，特別是以2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯為佳。再者，含有能量線硬化性基的化合物(A3)，可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(1-3)在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的調製
在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的調製上，丙烯酸系共聚物(AP)的調製、及丙烯酸系共聚物(AP)與含有能量線硬化性基的化合物(A3)的反應，可藉由常法進行。在該反應步驟，來自丙烯酸系共聚物(AP)中的含有官能基的單體(A2)的反應性官能基，與含有能量線硬化性基的化合物(A3)中的官能基反應。藉此，得到在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。再者，如後所述，丙烯酸系共聚物(AP)與含有能量線硬化性基的化合物(A3)的反應，在有機金屬觸媒(D)的存在下進行為佳。
在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，含有能量線硬化性基的化合物(A3)的量相對於含有官能基的單體(A2)的反應性官能基的量，以30~100莫耳%為佳，以40~95莫耳%特別佳，進一步以50~90莫耳%為佳。
(1-4)在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的物性
在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)重量平均分子量(Mw)，以10萬~250萬為佳，以15萬~200萬特別佳，進一步以30萬~150萬為佳。再者，在本說明書的重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。藉由使側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量(Mw)在上述範圍，可擔保黏著劑組合物的塗層性的同時，可使黏著劑層的凝聚性良好，故可得適於切割的物性。
(2)能量線硬化性化合物(B)
在本實施形態的黏著劑層係由上述Z型黏著劑組成時，黏著劑組合物，含有上述側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)。
上述能量線硬化性化合物(B)，係受到紫外線、電子束等的能量線照射會聚合硬化的化合物。該能量線硬化性化合物(B)之例，可舉具有能量線聚合性基的低分子量化合物(單官能或多官能的單體及寡聚物)，具體可使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等的丙烯酸酯、二環戊二烯二甲氧基二丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯等的含有環狀脂肪族骨架的丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、脲烷丙烯酸酯寡聚物、環氧變性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、依康酸寡聚物等的丙烯酸酯系化合物。如此的化合物在分子內具有能量線硬化性雙鍵鍵結，通常分子量為100~30000， 以300~10000左右為佳。
在本實施形態的黏著劑層係由上述Z型黏著劑組成時，黏著劑組合物中的能量線硬化性化合物(B)的含量，對側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，以3~60質量份為佳，以5~50質量份特別佳，進一步以10~40質量份為佳。
(3)架橋劑(C)
形成在本實施形態的黏著劑層的黏著劑組合物，含有可與側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)架橋的架橋劑(C)為佳。此時，在本實施形態的黏著劑，含有藉由使該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與架橋劑(C)的架橋反應而得的架橋物。藉由使用該架橋劑(C)，可容易地將形成黏著劑層的黏著劑的凝膠分率調整在良好的範圍，得到適於切割的物性。
架橋劑(C)的種類，可舉例如環氧系化合物、聚異氰酸酯系化合物、金屬螯合物系化合物、伸乙亞胺系化合物等的聚亞胺(polyimine)系化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、金屬烷氧基化合物、金屬鹽等。該等之中，由容易控制架橋反應等的理由，使用環氧系化合物或聚異氰酸酯系化合物為佳，使用聚異氰酸酯系化合物特別佳。
環氧系化合物，可舉例如1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油基醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。
聚異氰酸酯系化合物，係每1分子具有2個以上的異氰酸酯基的化合物。具體可舉，甲伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二甲苯基二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等。進一步可舉該等的雙縮脲物、異氰脲酸酯、加成物等。加成物，可舉與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷，蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物。
架橋劑(C)，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
形成黏著劑層的黏著劑組合物的架橋劑(C)的含量，相對於側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，以0.01~15質量份為佳，以0.05~10質量份特別佳，進一步以0.1~2質量份為佳。
(4)有機金屬觸媒(D)
為得到在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，使丙烯酸系共聚物(AP)與含有能量線硬化性基的化合物(A3)反應時，該反應，在有機金屬觸媒(D)的存在下進行為佳。有機金屬觸媒(D)，特別是使用選自由含有鋯的有機化合物、含有鈦的有機化合物及含有錫的有機化合物的至少1種為佳。藉由在如此的有機金屬觸媒(D)的存在下反應，得到含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物，可形成在100℃具有高儲存彈性模數及發揮適當的黏性的黏著劑層。然後，藉由黏著劑層發揮適當的黏性，將玻璃板適當地固定在黏著板片 上，有效地抑制因切割的晶片飛散。有機金屬觸媒(D)，在上述3種有機化合物之中，以含有鋯的有機化合物及含有鈦的有機化合物的至少一方為佳，以含有鋯的有機化合物特別佳。
上述有機化合物的形態之例，可舉出烷氧基化合物、螯合物化合物、醯化合物等，該等之中以螯合物化合物為佳。
有機金屬觸媒(D)的具體例，可舉鋯烷氧基化合物、鋯螯合物、鈦烷氧基化合物、鈦螯合物、錫烷氧基化合物、錫螯合物等。該等之中，以鋯螯合物為佳。有機金屬觸媒(D)，可由該等化合物的1種所組成，亦可係由該等化合物的2種以上所組成。
使用於為了得到在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的反應的有機金屬觸媒(D)的使用量，並無限定。該使用量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的固形份100質量份，以金屬量換算以0.001~10質量份為佳，以0.01~5質量份特別佳，進一步以0.05~3質量份為佳。再者，在本發明，所謂金屬量換算，係指在有機金屬觸媒(D)，去除相當於構成有機物的結構的分子量的質量，僅以金屬的質量算出的調配量或調配比例。
(5)其他的成分
形成在本實施形態的黏著劑層的黏著劑組合物，加上上述成分，亦可含有光聚合起始劑、架橋促進劑、染料或顏料等著色材料、難燃劑、填充劑、帶電防止劑等各種添加劑。
光聚合起始劑，可舉安息香化合物、苯乙酮化合 物、醯基氧化膦化合物、二茂鈦化合物、噻噸酮(thioxanthone)化合物、過氧化物化合物等的光起始劑、胺或醌等的光敏劑等。具體可例示，α-羥基環己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基二苯硫醚、硫化四甲基秋蘭姆、偶氮雙異丁腈、聯苄、雙乙醯、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。使用紫外線作為能量線時，藉由調配光聚合起始劑，可減少照射時間及照射量。
形成在本實施形態的黏著劑層的黏著劑組合物含有架橋劑(C)時，亦可按照該架橋劑(C)的種類，含有適當的架橋促進劑。
(6)能量線的照射
用於硬化側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的能量線，可舉游離輻射線，即紫外線、電子束、X射線等。該等之中，以照射設備相對較容易導入的紫外線為佳。
使用紫外線作為游離輻射線時，由操作容易度，使用包含波長200~380nm程度的紫外線的近紫外線為佳。光量，可按照在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有能量線硬化性基的種類或黏著劑層的厚度適宜選擇即可，通常為50~500mJ/cm2左右，以100~450mJ/cm2為佳，以200~400mJ/cm2更佳。此外，紫外線照度，通常為50~500mW/cm2左右，以100~450mW/cm2為佳，以200~400mW/cm2更佳。紫外線源，並無特別限制，可使用例如高壓汞燈、金屬鹵化物燈，UV-LED等。
使用電子束作為游離輻射線時，關於其加速電 壓，只要按照在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的能量線硬化性基的種類或黏著劑層的厚度適宜選擇即可，通常加速電壓為10~1000kV。此外，照射輻射劑量，只要以該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可適當地硬化的範圍設定即可，通常以10~1000krad的範圍選定。電子束源，並無特別限制，可使用例如考克羅夫-瓦爾頓(Cockcroft-Walton)型、凡得格拉夫(Van de Graaff)型、共振變壓器型、絕線磁心變壓器型，或直線型、地那米(Dynamitron)型、高頻型等的各種電子束加速器。
(7)黏著劑層的物性及形狀
黏著劑層在照射能量線之前，在100℃的儲存彈性模數，以5~50kPa為佳，以7~40kPa特別佳，進一步以10~30kPa為佳。藉由使該儲存彈性模數為5kPa以上，可更加抑制切割時發生搖晃，抑制玻璃板在黏著板片上位移的結果，變得更不容易發生缺角及推晶。此外，藉由使該儲存彈性模數為50kPa以下，黏著劑層的彈性模數不會極端地變高，可得良好的黏著性，結果，可抑制切割時的晶片飛散。再者，黏著劑層在照射能量線之前，在100℃的儲存彈性模數的測定方法，係如後述的試驗例所示。
黏著劑層在照射能量線之前，在23℃的儲存彈性模數，以30~100kPa為佳，以40~90kPa特別佳，進一步以50~80kPa為佳。藉由使該彈性模數在上述範圍，可使玻璃切割用黏著板片發揮良好的黏著力。再者，黏著劑層在照射能量線之前，在23℃的儲存彈性模數的測定方法，係如後述的試驗 例所示。
黏著劑層在照射能量線後，在23℃的拉伸彈性模數，以20~100MPa為佳，以25~90MPa特別佳，進一步以25~85MPa為佳。藉由使該拉伸彈性模數為20MPa以上，可良好地進行照射能量線後的玻璃晶片的拾取。此外，藉由使該拉伸彈性模數為100MPa以下，可抑制玻璃切割用黏著板片的黏著力過度下降，在擴張前進行能量線照射時，可有效抑制晶片在擴張時的發生誤差。再者，黏著劑層在照射能量線之前，在23℃的拉伸彈性模數的測定方法，係如後述的試驗例所示。
在黏著劑層，使用探頭黏性(probe tack)測定照射能量線之前的能量(在本說明書稱為「黏性值」。)，以0.01~5mJ/5mm
Figure TW201802212AD00001
為佳，以0.13~4mJ/5mm
Figure TW201802212AD00002
特別佳，進一步以0.18~3.5mJ/5mm
Figure TW201802212AD00003
為佳。藉由使黏性值在上述範圍，可有效地抑制發生晶片飛散。再者，在本說明書，黏性值係以JIS Z0237：2009所記載的方法，將剝離速度變更為1mm/分的條件測定，詳細情況係如後述的試驗例所示。
黏著劑層的厚度，以5~25μm為佳，以7~20μm更佳，以8~19μm特別佳，進一步以9~15μm為佳，又進一步以10~12μm為佳。藉由使黏著劑層的厚度為5μm以上，容易控制在照射能量線之前的黏著力，可有效地抑制晶片在切割時的飛散、推晶及缺角。特別是，黏著劑層的厚度為9μm以上時，可更加有效地抑制晶片在切割時的飛散。此外，如上所述，在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，由於黏著劑層係由X型或Z型的黏著劑組成，故與Y型的黏著劑層比較彈性模數會變 高。因此，即使黏著劑層的厚度變成5μm以上，亦可良好地抑制黏著劑層及玻璃板在切割時的搖晃，可良好地抑制玻璃板在黏著板片上的位移。此外，藉由使黏著劑層的厚度在25μm以下，更加減低黏著劑層在切割時發生搖晃，抑制玻璃板在黏著板片上的位移的結果，可更有效地抑制發生缺角及推晶。
構成黏著劑層的黏著劑的凝膠分率，以12.5~100%為佳，以37.5~100%特別佳，進一步以50~95%為佳。黏著劑的凝膠分率在上述範圍內，容易滿足上述黏著劑層的物性。此外，藉由使黏著劑的凝膠分率為12.5%以上，可使黏著劑的凝聚力良好，維持黏著劑層的耐久性。
3.剝離薄膜
關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，直到黏貼被著體之前的一段時間，以保護黏著劑層的與基材的相反側的目的，可在該面層積剝離薄膜。剝離薄膜的構成係任意，可例示將塑膠薄膜以剝離劑等剝離處理者。塑膠薄膜的具體例，可舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、及聚丙烯或聚乙烯等的聚烯烴薄膜。剝離劑，可使用矽酮系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等。該等之中，以可得廉價而穩定的性能的矽酮系剝離劑為佳。剝離薄膜的厚度，並無特別限制，通常為20~250μm左右。
4.玻璃切割用黏著板片的物性
將黏著劑層的與基材的相反側的面黏貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘之後，關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，在照射能量線之前，對該無鹼玻璃的黏著力，以5000~25000mN/25mm為佳， 以9000~22000mN/25mm特別佳，進一步以9500~18000mN/25mm為佳。藉由使照射能量線之前的黏著力為5000mN/25mm以上，可在切割時可將玻璃晶片及玻璃板良好地保持在黏著板片上。結果，可有效地抑制玻璃晶片及玻璃板在黏著板片上發生偏移、缺角及推晶。再者，由於在切割時可將玻璃晶片良好地保持在黏著板片上，故可抑制發生晶片飛散。另一方面，藉由使照射能量線之前的黏著力在25000mN/25mm以下，容易使照射能量線之後的黏著力，降低為容易拾取的黏著力。
將黏著劑層的與基材的相反側的面黏貼無鹼玻璃，在對該黏著劑層照射能量線之後，關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片對無鹼玻璃的黏著力，以50~250mN/25mm為佳，以60~160mN/25mm特別佳，進一步以70~130mN/25mm為佳。藉由使照射能量線之後的黏著力在50mN/25mm以上，可抑制在從黏著板片拾取玻璃晶片之前的階段，玻璃晶片非目的地由黏著板片剝離。另一方面，藉由使照射能量線之後的黏著力在250mN/25mm以下，例如將切斷之後的玻璃晶片各個拾取時，可將玻璃晶片不會破損而良好地拾取。
再者，在本說明書的黏著力，係以無鹼玻璃作為被著體，以遵照JIS Z0237：2009的180°剝撕法測定的黏著力(mN/25mm)，測定方法的詳細情況係如後述的試驗例所示。
5.玻璃切割用黏著板片的製造方法
玻璃切割用黏著板片的製造方法，只要可將由上述黏著劑組合物所形成的黏著劑層層積在基材的一方的面，並無特別限定。
玻璃切割用黏著板片的製造方法的一例，首先，調製含有上述黏著劑組合物、及根據所期望的進一步含有溶劑或分散劑的塗層用組合物。接著，將該塗層用組合物，在基材的一方的面上，以模具塗佈機、淋幕塗佈機、噴塗機、狹縫塗佈機、刮刀塗佈機等塗佈形成塗膜。再者，藉由使該塗膜乾燥，可形成黏著劑層。塗層用組合物，只要可進行塗佈，其性狀並無特別限定。用於形成黏著劑層的成分，可作為溶質含有在塗層用組合物，或亦可作為分散質含有。
塗層用組合物含有架橋劑(C)時，為了以所期望的存在密度形成架橋結構，可改變上述乾燥的條件(溫度、時間等)，或亦可另外設加熱處理。為了充分進行架橋反應，可在藉由上述方法在基材層積黏著劑層之後，將所得玻璃切割用黏著板片，例如在23℃，相對濕度50%的環境中，靜置1週到2週左右等的熟成。
玻璃切割用黏著板片的製造方法的其他例，首先，在如上所述的剝離薄膜的剝離處理面上塗佈塗層用組合物，形成塗膜。接著，使該塗膜乾燥，形成由黏著劑層與剝離薄膜所組成的層積體。再者，將該層積體的與黏著劑層的剝離薄膜的相反側的面黏貼在基材。藉由以上的方法，可得玻璃切割用黏著板片與剝離薄膜的層積體。在該層積體的剝離薄膜，可作為工程材料剝離，亦可直到黏貼於被著體之前的一段時間，保護黏著劑層。
6.關於玻璃切割用黏著板片的使用方法
本實施形態的玻璃切割用黏著板片，可用於玻璃板的切 割。此外，關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，亦可用於包含玻璃板的切割及接於此的拾取等的一系列的步驟。
使用於包含切割及接於此的拾取的一系列步驟時，起初，將關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片的黏著劑層的與基材相反側的面(以下有時稱為「黏著面」。)黏貼在玻璃板。在黏著面層積有剝離薄膜時，將該剝離薄膜剝離對露出的黏著面黏貼玻璃板。另一方面，黏著面的周線部，黏貼有稱為環形框的用於輸送或對裝置固定的環狀的夾具。再者，從黏貼玻璃板，到實施接續的切割步驟之間，靜置10分鐘~120分鐘為佳，靜置15分鐘~60分鐘特別佳，進一步靜置20分鐘~40分鐘為佳。藉由靜置如此的期間，可使玻璃板與黏著板片的密著性充分。
接著，實施切割步驟。即，將黏貼於玻璃切割用黏著板片上的玻璃板，以切割刀片裁切。藉此，得到黏貼在玻璃切割用黏著板片上的複數玻璃晶片。一般，切割時，因黏著劑層與切割刀片的接觸而產生摩擦熱，黏著劑層會被加熱到約100℃的高溫狀態。在此，關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，其黏著劑層，係由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物所形成的黏著劑所組成，故在如此的高溫狀態，黏著劑層顯示較高的彈性模數。因此，切割時，黏貼於黏著板片上的玻璃板不容易搖動，可抑制玻璃板的裁切面與切割刀片的非目的的碰撞，或玻璃板在黏著板片上的位移。因此，關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，可邊抑制在切割時發生缺角及推晶而進行切割。
結束切割步驟之後，對黏貼複數玻璃晶片的黏著板片，由玻璃晶片側的面或基材側的面進行照射能量線。藉此，使側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的能量線硬化性基進行聚合反應降低黏著性，而容易進行接續的拾取步驟。
拾取步驟，可藉由真空夾頭等的通用手段進行。此時，為容易拾取，將對象的玻璃晶片由與基材側的黏著劑層相反側的面，以推針或針頭等推舉為佳。
再者，亦可在拾取步驟之前，進行擴張步驟。此時，使玻璃切割用黏著板片向平面方向伸長。藉此擴大玻璃晶片之間的間隔，而變得容易拾取。伸長的程度，只要考慮較佳的間隔、基材的拉伸強度等適宜設定即可。再者，擴張步驟，亦可在照射能量線之前進行。
使用關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，切割玻璃板時，作為工件的玻璃板的厚度，以50~10000μm為佳，以100~5000μm特別佳，進一步以300~800μm為佳。此外，在本說明書，所謂「工件」，係指黏貼在關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片的被著體，或使用該黏著板片加工的被加工物。根據關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，由於如上所述黏著劑層相對較硬，故即使是厚度為50μm的薄的玻璃板，亦可邊抑制發生缺角而切割。
此外，使用關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片切割玻璃板時，所得玻璃晶片的平面的面積，以1×10-6mm2~1mm2為佳，以1×10-4mm2~0.25mm2更佳，以2.5×10-3mm2~0.09mm2 特別佳，進一步以0.01mm2~0.03mm2為佳。關於本實施形態的玻璃切割用黏著板片，即使是具有上述範圍的面積的小玻璃晶片，亦可邊抑制切割時發生缺角及推晶而得。
以上所說明的實施形態，係為容易理解本發明所記載者，並非用於限定本發明而記載。因此，揭示於上述實施形態的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物在內的主旨。
例如，在玻璃切割用黏著板片的基材與黏著劑層之間，亦可介在別的層。
[實施例]
以下，將本發明以實施例等更具體地說明，惟本發明並非限定於該等實施例。再者，在以下的質量份的記載，係以固形份換算值記載。
[實施例1]
(1)在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的調製
使75質量份丙烯酸2-乙基己酯與10質量份甲基丙烯酸甲酯、15質量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚合，得到丙烯酸系共聚物(AP)。測定所得丙烯酸系共聚物(AP)的分子量的結果，重量平均分子量(Mw)為70萬。此外，在本實施例的重量平均分子量(Mw)，係使用凝膠滲透層析(GPC)測定(GPC測定)之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
接著，使所得丙烯酸系共聚物(AP)、及作為含有能量線硬化性基的化合物(A3)的2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸 酯(MOI)、於作為有機金屬觸媒(D)的鋯螯合物觸媒(Matsumoto Fine Chemical公司製，產品名「ZC-700」)的存在下反應。藉此，得到在側鏈導入能量線硬化性基(甲基丙烯醯基)的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。此時，使MOI，在丙烯酸系共聚物(AP)的丙烯酸2-羥基乙酯單位100莫耳當量，成60莫耳(60莫耳%)地使二者反應。此外，有機金屬觸媒(D)的調配量，相對於丙烯酸系共聚物(AP)100質量份為0.1質量份。
(2)黏著劑組合物的調製
將100質量份上述步驟(1)所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、3.0質量份作為光聚合起始劑的α-羥基環己基苯酮(BASF公司製，產品名「IRGACURE 184」)、及0.2質量份作為架橋劑(C)的三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯(TOSO公司製，產品名「CORONATE L」)在溶劑中混合，得到黏著劑組合物的塗佈溶液。再者，藉由使用該黏著劑組合物，得到X型的黏著劑。
(3)玻璃切割用黏著板片的製作
將上述步驟(2)所得黏著劑組合物的塗佈溶液，以模具塗佈機塗佈在一面經矽酮系剝離劑剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剝離薄膜(LINTEC公司製，產品名「SP-PET381031」，厚度：38μm)的剝離處理面。接著，以100℃處理1分鐘，使塗膜乾燥的同時進行架橋反應。藉此，得到由剝離薄膜與厚度10μm的黏著劑層所組成的層積體。再者，對該層積體的黏著劑層側的面，黏貼作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(東洋紡公司製，產品名「A-4100」，厚度：100μm)。藉此，得到依 序層積基材、黏著劑層及剝離薄膜的玻璃切割用黏著板片。
[實施例2~14]
將基材的材料、基材的厚度、用於形成黏著劑層的2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)的量、用於形成黏著劑層的有機金屬觸媒(D)的種類、及黏著劑層的厚度變更為表1所示以外，以與實施例1同樣地製造玻璃切割用黏著板片。
[比較例1]
(1)黏著劑組合物的調製
使90質量份丙烯酸丁酯、與10質量份丙烯酸共聚合，得到不具有能量線硬化性的丙烯酸系聚合物(N)。測定所得聚合物(N)分子量的結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
將100質量份如上所得的不具有能量線硬化性的丙烯酸系聚合物(N)、127質量份作為能量線硬化性化合物(B)的3官能脲烷丙烯酸酯寡聚物(大日精化工業公司製，產品名「EXL810TL」，Mw=5000)、4質量份作為光聚合起始劑的α-羥基環己基苯酮(BASF公司製，產品名「IRGACURE184」)、11質量份作為架橋劑的三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯(TOSO公司製，產品名「CORONATE L」)，在溶劑中混合，得到黏著劑組合物的塗佈溶液。再者，藉由使用該黏著劑組合物，得到Y型的黏著劑。
(2)玻璃切割用黏著板片的製作
使用上述步驟(1)所得的黏著劑組合物的塗佈溶液以外，以與實施例1同樣地製作玻璃切割用黏著板片。
(比較例2)
(1)黏著劑組合物的調製
使50質量份丙烯酸2-乙基己酯、40質量份丙烯酸甲酯與10質量份丙烯酸共聚合，得到不具有能量線硬化性的丙烯酸系聚合物(N)。測定所得聚合物(N)分子量的結果，重量平均分子量(Mw)為80萬。
將100質量份如上所得的不具有能量線硬化性的丙烯酸系聚合物(N)、40質量份作為能量線硬化性化合物(B)的10官能脲烷丙烯酸酯(日本合成化學工業公司製，產品名「UV-1700B」，分子量：1700)、0.1質量份作為光聚合起始劑的α-羥基環己基苯酮(BASF公司製，產品名「IRGACURE184」)、10質量份作為架橋劑的三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯(TOSO公司製，產品名「CORONATE L」)，在溶劑中混合，得到黏著劑組合物的塗佈溶液。再者，藉由使用該黏著劑組合物，得到Y型的黏著劑。
(2)玻璃切割用黏著板片的製作
使用上述步驟(1)所得的黏著劑組合物的塗佈溶液以外，以與實施例1同樣地製作玻璃切割用黏著板片。
[比較例3及4]
將黏著劑層的厚度變更為表1所示以外，以與比較例2同樣地製造玻璃切割用黏著板片。
表1所記載的簡號的細節係如下所示。
[基材的材料]
PET(厚度100μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製，產品名「A-4100」)
PET(厚度50μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製，產品名「A-4100」)
PET(厚度188μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋結公司製，產品名「A-4100」)
PO：聚烯烴薄膜(Rikentechnos公司製，產品名「ADN09-100T-M8」)
PP：聚丙烯薄膜(DiaPlus Film公司製，產品名「PL109」)
PI：聚醯亞胺薄膜(MPRTECH公司製，產品名「MordoharPIF100」)
[有機金屬觸媒]
Zr：鋯螯合物觸媒(Matsumoto Fine Chemical公司製，產品名「ZC-700」)
Sn：月桂酸二丁錫觸媒(TOYOCHEM公司製，「BXX-3778」)
[試驗例1](基材的儲存彈性模數的測定)
關於使用於實施例及比較例的基材，以如下裝置及條件測定在23℃的儲存彈性模數。將結果示於表1。
測定裝置：動態彈性模數測定裝置，TA Instrument公司製，產品名「DMA Q800」
試驗開始溫度：0℃
試驗結束溫度：200℃
升溫速度：3℃/分
頻率：11Hz
振幅：20μm
[試驗例2](照射紫外線之前的黏著劑層的儲存彈 性模數的測定)
將使用於實施例及比較例的黏著劑組合物的塗佈溶液，塗佈於厚度38μm的第1剝離薄膜(LINTEC公司製，產品名「SP-PET381031」)的剝離處理面上。將所得塗膜，以100℃保持1分鐘，使塗膜乾燥。藉此，在第1剝離薄膜上形成厚度40μm的黏著劑層。再者，將該黏著劑層的與第1剝離薄膜的相反側的面，黏貼於厚度38μm的第2剝離薄膜(LINTEC公司製，產品名「SP-PET381031」)的剝離處理面，得到依序具備第1剝離薄膜、厚度40μm的黏著劑層與第2剝離薄膜的層積體。將藉由以上的程序所得黏著劑層，層積複數層，成厚度800μm。由該厚度800μm的層積體沖出直徑10mm的圓形，作為用於測定的試料。藉由黏彈性測定裝置(TA Instrument公司製，產品名「ARES」)，對試料賦予頻率1Hz的變形，測定-50~150℃的儲存彈性模數，得到在23℃及100℃的儲存彈性模數之值。將結果示於表1。再者，將黏著劑層複數層積時，使用在形成黏著劑層後，在溫度23℃、濕度50%的環境放置1週的作為上述層積體。
[試驗例3](紫外線照射後的黏著劑層的拉伸彈性模數的測定)
以與試驗例2同樣的程序，將黏著劑層複數層積成厚度200μm。
接著，使用紫外線照射裝置(LINTEC公司製，產品名「RAD-2000」)進行紫外線(UV)照射(照度：230mW/cm2，光量：190mJ/cm2)，使黏著劑層硬化。進一步，裁切成 15mm×140mm，得到試驗片。
由所得試驗片，將剝離薄膜剝離，遵照JIS K7161：1994及JIS K7127：1999，測定硬化的黏著劑層，在23℃的拉伸彈性模數。具體而言，以拉伸試驗機(島津製作所製，產品名「Autograph AG-IS500N」)，以夾具間距設定為100mm之後，以200mm/分的速度進行拉伸試驗，測定拉伸彈性模數(Pa)。將結果示於表1。
[試驗例4](黏性值的測定)
關於在實施例及比較例製造的黏著板片的黏著劑層側的面，使用直徑5mm(5mm
Figure TW201802212AD00004
)的探頭，以探頭黏性試驗機(Rhesca公司製，產品名「RPT-100」)測定黏性值。測定方法，係以JIS Z0237：2009所記載的方法，將剝離速度變更為1mm/分，另一方面荷重為100gf/cm2，接觸時間為1秒鐘，係如上述JIS的規定所記載。求測定的能量(波峰積算值)，將此作為黏性值(單位：mJ/5mm
Figure TW201802212AD00005
)。將結果示於表1。再者，在上述測定，使用在形成黏著劑層之後，在溫度23℃，濕度50%的環境放置1週的黏著板片。
[試驗例5](紫外線照射前後的黏著力的測定)
在室溫下，由實施例及比較例所製造，在溫度23℃，濕度50%的環境放置1週的玻璃切割用黏著板片，將剝離薄膜剝離。將露出黏著劑層的面與6英寸的無鹼玻璃板的一方的面層疊，藉由以2kg的輥輪來回1趟施加荷重而貼合，放置20分鐘。之後，以遵照JIS Z0237：2009的180°剝撕法，從無鹼玻璃板，以剝離速度300mm/min，剝離角度180°，剝離玻璃切割 用黏著板片，測定黏著力(mN/25mm)。以該測定值作為照射紫外線之前的黏著力。將結果示於表1。
此外，與上述同樣地，將實施例及比較例所製造的玻璃切割用黏著板片與6英寸無鹼玻璃板黏合，放置20分鐘之後，由玻璃切割用黏著板片的基材側，使用紫外線照射裝置(LINTEC公司製，產品名「RAD-2000」)，進行紫外線(UV)照射(照度：230mW/cm2、光量：190mJ/cm2)，使黏著劑層硬化。之後，與上述同樣地測定黏著力(mN/25mm)。將該測定值作為照射紫外線之後的黏著力。將結果示於表1。
[試驗例6](缺角及推晶的評估)
由實施例及比較例所製造，在溫度23℃，濕度50%的環境放置1週的玻璃切割用黏著板片，將剝離薄膜剝離，使用貼帶機(LINTEC公司製，產品名「Adwill RAD2500m/12」)，在黏著劑層的露出面，黏貼厚度550μm的6英寸無鹼玻璃板及切割用環形框。接著，配合環形框的外徑裁切玻璃切割用黏著板片。進一步，使用切割裝置(DISCO公司製，產品名「DFD-651」)，以如下切割條件由玻璃板側進行切斷的切割，得到0.6mm四方的玻璃晶片。
<切割條件>
‧切割裝置：DISCO公司DFD-651
‧刀片：DISCO公司NBC-2H 2050 27HECC
‧刀片寬：0.025~0.030mm
‧進刀量：0.640~0.760mm
‧刀片轉數：30000rpm
‧切削速度：80mm/sec
‧基材切入深度：20μm
‧切削水量：1.0L/min
‧切削水溫：20℃
‧切割尺寸：0.6mm四方(平面的面積0.36mm2)
切割完成之後，將位於玻璃切割用黏著板片的中心部及其附近的玻璃晶片，觀察端部有無缺損及形狀。具體係使用電子顯微鏡(KEYENCE公司製，產品名「VHZ-100，倍率：300倍)，觀察在基材的製造時的流動方向(MD方向)的50個晶片的邊及與MD方向正交的方向(CD方向)的50個晶片的邊。然後，將具有20μm以上的寬度或深度的缺損判定為缺角，數其數量。將此結果，以如下基準，評估缺角。將評估結果示於表1。
◎：發生缺角的晶片的數量未滿5個。
○：發生缺角的晶片的數量為5個以上，未滿50個。
×：發生缺角的晶片的數量為50個以上。
此外，關於藉由上述切割所得的所有玻璃晶片，測定在平面視的4邊長度，計數其最大值與最小值的差，最大值為10%以上的晶片(以下有時稱為「NG晶片」。)的個數。將此結果，以如下基準，評估推晶。將評估結果示於表1。
◎：NG晶片的數量未滿50個。
○：NG晶片的數量為50個以上未滿500個。
×：NG晶片的數量為500個以上。
Figure TW201802212AD00006
由表1可知，根據關於實施例的黏著板片，可抑制缺角及推晶。
【產業上的可利性】
關於本發明的玻璃切割用黏著板片，可用於玻璃的切割步驟，特別是可良好地使用於薄的玻璃的切割步驟。

Claims (11)

  1. 一種玻璃切割用黏著板片，其係具備基材、及層積於上述基材的至少一方的面的黏著劑層的玻璃切割用黏著板片，其特徵在於：上述黏著劑層，係由含有側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物所形成的能量線硬化性的黏著劑所組成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中上述黏著劑組合物，進一步含有上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量線硬化性化合物(B)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中上述黏著劑組合物，進一步含有架橋劑(C)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中上述黏著劑層在照射能量線之前在100℃的儲存彈性模數為5~50kPa。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中將上述黏著劑層的與上述基材的相反側的面黏貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘後，上述玻璃切割用黏著板片在照射能量線之前對上述無鹼玻璃的黏著力為5000~25000mN/25mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中在將上述黏著劑層的與上述基材的相反側的面黏貼在無鹼玻璃，在對該黏著劑層照射能量線之後，上述玻璃切割用黏著板片對上述無鹼玻璃的黏著力為50~250mN/25mm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其中 上述基材在23℃的儲存彈性模數為100~8000MPa。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其係以厚度50~10000μm的玻璃作為工件。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃切割用黏著板片，其係用在將玻璃板，切割成平面具有1×10-6mm2~1mm2的面積的玻璃晶片。
  10. 一種玻璃切割用黏著板片的製造方法，其特徵在於，包含：使至少將(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A1)及具有反應性官能基的含有官能基的單體(A2)共聚合的丙烯酸系共聚物(AP)，與具有可與上述含有官能基的單體(A2)的官能基反應的取代基及能量線硬化性的碳-碳雙鍵鍵結的含有能量線硬化性基的化合物(A3)反應，調製在側鏈導入能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的步驟；及使用含有該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏著劑組合物，在基材的至少一方的面層積黏著劑層的步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的玻璃切割用黏著板片的製造方法，其中使上述丙烯酸系共聚物(AP)與上述含有能量線硬化性基的化合物(A3)的反應，以在選自由含有鋯的有機化合物、含有鈦的有機化合物及含有錫的有機化合物的至少1種有機金屬觸媒(D)的存在下進行。
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