TW201731678A - 具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜以及透明導電性薄膜之製造方法 - Google Patents

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Masaya Todaka
Tomoo Orui
Satoru Shoshi
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Abstract

本發明之課題係提供一種具有優異的防多重取得性之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。本發明之解決手段，係提供一種具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，其係具備透明導電膜層積用薄膜3a、3b、及保護膜2之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，前述透明導電膜層積用薄膜3a、3b係具備支撐體31及第一功能層32，保護膜2係具備基材22、黏著劑層23、及塗覆層21，在塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面電阻值為1.0×1012Ω/cm2以下，在塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面自由能為45mJ/m2以下，在塗覆層21之與基材22為相反側的面及在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面的至少一方之算術平均粗糙度Ra為7nm以上。

Description

具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜以及透明導電性薄膜之製造方法
本發明，係關於一種能夠使用在透明導電性薄膜的製造之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜、及透明導電性薄膜的製造方法。
近年來，在智慧型手機、平板電腦終端設備等各種可移動式電子機器，作為顯示器，使用觸控面板係逐漸變多。作為觸控面板的方式，有電阻膜方式、靜電容量方式等，上述可移動式電子機器係主要採用靜電容量方式。
在該等觸控面板，係有使用將由經圖案化的氧化銦錫(ITO)等所構成之透明導電膜，層積在以透明塑膠基材作為主體之透明導電膜層積用薄膜上而成的透明導電性薄膜之情形。
有提案揭示為了在保護如上述的透明導電膜層積用薄膜(或透明導電性薄膜)之不層積透明導電膜側的面，同時使操作性提升，而將保護膜貼附在該面(專利文獻1)。此種保護膜係具備基材薄膜及黏著劑層，而且透過該黏著劑層而被貼附在透明導電膜層積用薄膜。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特許第4137551號
如上述之經貼附有保護膜之透明導電膜層積用薄膜(以下，有稱為「具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜」之情形)，係有採用單片式進行操作之情形。此時，係將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜層積複數片，而且藉由機械或手工作業從該積層物將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜每次取得一片而交付至所需要的步驟。
將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜如上述地採用單片式進行操作時，雖然欲只取得位於積層物的最上位之一片，但是起因於保護膜之與透明導電膜層積用薄膜為相反側的面、與透明導電膜層積用薄膜的保護膜為相反側的面產生黏貼，而同時取得複數片(以下，有稱為「多重取得」之情形)。產生此種多重取得時，作業性係顯著地低落。
在此，在專利文獻1所揭示的保護膜，係在基材薄膜之與黏著劑層為相反側的面設置抗靜電層，來謀求防止使用該保護膜時產生靜電。但是，因為認為上述多重取得的產生，亦起因於靜電以外的重要因素，所以即便設置有上述抗靜電層之保護膜，亦無法充分地防止多重取得。
本發明係鑒於上述的實際情形而進行，其目的係提供一種具有優異的防多重取得性之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。又，本發明係提供一種效率良好的透明導電性 薄膜之製造方法
為了達成上述目的，本發明第1係提供一種具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係具備透明導電膜層積用薄膜、及被貼附在前述透明導電膜層積用薄膜之不層積透明導電膜側的面之保護膜之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，其特徵在於：
前述透明導電膜層積用薄膜，係具備支撐體、及被層積在前述支撐體之與前述保護膜為相反側的面之第一功能層，前述保護膜係具備基材、被層積在前述基材之前述透明導電膜層積用薄膜側的面之黏著劑層、及被層積在前述基材之與前述黏著劑層為相反側的面之塗覆層，在前述塗覆層之與前述基材為相反側的面之表面電阻值為1.0×1012Ω/cm2以下，在前述塗覆層之與前述基材為相反側的面之表面自由能量為45mJ/m2以下，在前述塗覆層之與前述基材為相反側的面及在前述第一功能層之與前述支撐體為相反側的面的至少一方之算術平均粗糙度Ra為7nm以上(發明1)。
在上述發明(發明1)，藉由保護膜係具備塗覆層且該塗覆層的表面電阻值為上述範圍，因為能夠防止產生靜電，所以能夠抑制因靜電引起具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜之間產生黏貼。又，即便黏著劑(低分子量成分)從黏著劑層端部滲出且移動至塗覆層表面時，藉由塗覆層的表面自由能為上述範圍，黏著劑不容易附著在塗覆層之結果，能夠抑制因黏著劑引起具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜之間產生黏 貼。而且，藉由在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜的任一面之算術平均粗糙度Ra為上述範圍，將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜層積時不容易產生黏結。藉由以上，具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係能夠發揮優異的防多重取得性。
在上述發明(發明1)，前述塗覆層係以由含有黏結劑、剝離劑、及抗靜電劑之塗覆劑所形成為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，前述第一功能層係以光學調整層為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，前述透明導電膜層積用薄膜，係以進一步具備被層積在前述支撐體之與前述第一功能層為相反側的面之第二功能層為佳(發明4)。
本發明第2係提供一種透明導電性薄膜之製造方法，其特徵在於包含下列步驟：在前述具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜(發明1~4)之與前述保護膜為相反側的面上，製膜形成含有透明導電性材料之層之步驟；將前述具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜與前述製膜形成之含有透明導電性材料之層，同時裁斷成為預定大小之步驟；使前述製膜形成之含有透明導電性材料之層結晶化而成為透明導電膜之步驟；及將前述透明導電膜圖案化之步驟(發明5)。
本發明之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係具有優異的防多重取得性。又，依照本發明的方法，能夠效率良好地製造透明導電性薄膜。
1a、1b‧‧‧具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜
2‧‧‧保護膜
21‧‧‧塗覆層
22‧‧‧基材
23‧‧‧黏著劑層
3a、3b‧‧‧透明導電膜層積用薄膜
31‧‧‧支撐體
32‧‧‧第一功能層
33‧‧‧第二功能層
4‧‧‧透明導電膜
第1圖係本發明的第1實施形態之具有保護膜之透明導電膜積層的剖面圖。
第2圖係本發明的第2實施形態之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜的剖面圖。
用以實施發明之形態
以下，說明本發明的實施形態。
第1圖係顯示第1實施形態之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a。該具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a，係由透明導電膜層積用薄膜3a、及被層積在該透明導電膜層積用薄膜3a之保護膜2所構成。在本實施形態之透明導電膜層積用薄膜3a具備支撐體31、及被層積在支撐體31的一面之第一功能層32。保護膜2係具備基材22、被層積在基材22的一面之黏著劑層23、及被層積在基材22的另一面之塗覆層21。在此，透明導電膜層積用薄膜3a及保護膜2，係以在透明導電膜層積用薄膜3a之支撐體31與在保護膜2之黏著劑層23接觸的方式被層積。
第2圖，係顯示第2實施形態之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1b。該具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1b係由透明導電膜層積用薄膜3b、及被層積在該透明導電膜層積用薄膜3b之保護膜2所構成。在本實施形態之透明導電膜層積用薄膜3b具備支撐體31、被層積在支撐體31的一面 之第一功能層32、被層積在支撐體31的另一面之第二功能層33。另一方面，保護膜2係與具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a的保護膜2相同的構成。在此，透明導電膜層積用薄膜3b與保護膜2，係以在透明導電膜層積用薄膜3b之第二功能層33與在保護膜2之黏著劑層23接觸之方式被層積。
又，在本實施形態之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，在透明導電膜層積用薄膜3a、3b之第一功能層32側的面上，係製膜形成透明導電膜。在第1圖及第2圖，係以虛線顯示在該面上所形成之經圖案化的透明導電膜4。
1.物性
在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，在塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面電阻值為1.0×1012Ω/cm2以下，以1.0×1011Ω/cm2以下為佳，以1.0×1010Ω/cm2以下為特佳。該表面電阻值大於1.0×1012Ω/cm2時，將經單片化之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b進行層積時，在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b產生靜電。因該靜電致使塗覆層21和與其接觸之第一功能層32產生黏貼，而且產生多重取得。另一方面，該表面電阻值的下限值係沒有特別限制，從能夠設計不產生耐擦傷性和透明性低落等之材料的觀點而言，以1.0×105Ω/cm2以上為佳。又，表面電阻值的測定方法，係如後述的試驗例所顯示。
在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，其在塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面自由能為45mJ/m2以下，以43mJ/m2以下為佳，以40mJ/m2以下為特佳。 該表面自由能超過45mJ/m2時，黏著劑(低分子量成分)從黏著劑層23的端部滲出且移動至塗覆層21表面時，黏著劑容易附著在塗覆層21。因此將經單片化之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b層積時，因附著在塗覆層21上之黏著劑，致使塗覆層21和與其接觸之第一功能層32產生黏貼且產生多重取得。而且，在將透明導電膜4以製膜後的狀態層積在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b上時，因附著在塗覆層21上之黏著劑，致使塗覆層21和與其接觸之透明導電膜4之間產生黏貼。另一方面，該表面自由能的下限值係沒有特別限制，從防止與基材22界面密著性低落的觀點而言，以5mJ/m2以上為佳。又，表面自由能的測定方法，係如後述試驗例所揭示。又，在本說明書，有將從黏著劑層23的端部所滲出的黏著劑不容易附著在塗覆層21之性質，稱為防糊附著性之情形。
在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，其在塗覆層21之與基材22為相反側的面的表面自由能、與在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面的表面自由能之差(絕對值)，係以1mJ/m2以上為佳，以3mJ/m2以上為特佳，進而以10mJ/m2以上為佳。又，該差係以45mJ/m2以下為佳，以40mJ/m2以下為特佳，進而以35mJ/m2以下為特佳。藉由該差為上述範圍，將經單片化之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b層積時，塗覆層21和與其接觸之第一功能層32係不容易產生黏貼且能夠有效地發揮防多重取得性。又，被製膜形成在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b上之透明導電膜4係被圖案化，藉由第一功能層32露出之面積較大、 及透明導電膜4的厚度為非常薄，第一功能層32的表面自由能量係對被製膜後的透明導電膜4及第一功能層32的黏貼容易性產生影響。其結果，即便在透明導電膜4被製膜後的狀態下將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b進行單片化且層積後之情況，亦能夠有效地發揮防多重取得性。
在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，其在塗覆層21之與基材22為相反側的面及在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面的至少一方之算術平均粗糙度Ra為7nm以上，以10nm以上為佳，以15nm以上為特佳。又，該算術平均粗糙度Ra係以500nm以下為佳，以200nm以下為特佳，進而以100nm以下為佳。該算術平均粗糙度Ra小於7nm時，將經單片化之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b層積時，容易產生黏結。又，藉由該算術平均粗糙度Ra為500nm以下，第一功能層32和透明導電膜4的表面之平滑性變為良好且能夠有效地發揮該等功能。又，因為被製膜形成在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面上之透明導電膜4的厚度為非常薄，所以在透明導電膜4之與第一功能層32為相反側的面之算術平均粗糙度Ra，係與在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面之算術平均粗糙度Ra為大致相同的值。因而，即便在將透明導電膜4製膜後的狀態下，將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b層積時亦能夠有效地發揮防多重取得性。又，從容易控制算術平均粗糙度Ra的觀點而言，在塗覆層21之與基材22為相反側的面係以滿足上述的算術平均粗糙度Ra為佳。算術平均粗糙度Ra的測定方法係如後述的 試驗例所揭示。
2.保護膜
(1)塗覆層
雖然塗覆層21的材料係只要滿足前述的物性，就沒有特別限制，但是塗覆層21係以由含有黏結劑、剝離劑、及抗靜電劑之塗覆劑所形成為佳。
作為上述黏結劑，可舉出聚丙烯酸系樹脂、聚胺酯系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯系樹脂、醯胺系樹脂等。該等樹脂亦可組合複數種而使用。又，抗靜電劑或剝離劑具有交聯性官能基時，上述黏結劑係以具有羰基、羥基、丙烯基、胺甲酸酯基、羧基、環氧基、異氰酸基、醯胺基及醯亞胺基的至少一種官能基為佳。
作為上述剝離劑，可舉出聚矽氧樹脂系剝離劑、氟樹脂系剝離劑、長鎖烷基含有化合物系剝離劑、醇酸樹脂系剝離劑、烯烴樹脂系剝離劑、丙烯酸系剝離劑、橡膠系剝離劑等的剝離劑。該等剝離劑亦可組合複數種而使用。藉由塗覆劑含有剝離劑，容易將在所得到的塗覆層21之與基材22為相反側的面的表面自由能，調整成為前述的範圍。
作為聚矽氧樹脂系剝離劑，有溶劑型及無溶劑型。因為溶劑型聚矽氧樹脂，係溶劑稀釋而成為塗佈液，所以從高分子量‧高黏度的聚合物起至低黏度的低分子量聚合物(寡聚物)均能夠廣泛地使用。因此，相較於無溶劑型，容易控制剝離性且配合被要求的性能(品質)之設計為較容易。又，作為聚矽氧樹脂系剝離劑，有加成反應型、縮合反應型、紫外線 硬化型、電子射線硬化型等。加成反應型聚矽氧樹脂係反應性較高具有優異的生產性，相較於縮合反應型，因為具有製造後的剝離力變化較小且無硬化收縮等之優點，所以適用作為構成塗覆層21之剝離劑。
作為加成反應型聚矽氧樹脂，係沒有特別限制，能夠使用各式各樣的物質。例如能夠使用先前作為熱硬化加成反應型聚矽氧樹脂剝離劑被慣用的物質。作為該加成反應型聚矽氧樹脂，係例如在分子中具有乙烯基等的烯基、氫矽烷基等的親電子性基作為官能基的物質，可舉出容易熱硬化之加成反應型聚矽氧樹脂，能夠使用將具有此種官能基之聚二甲基矽氧烷、聚二甲基矽氧烷的甲基的一部分或全部取代成為苯基等的芳香族官能基而成者。
作為氟樹脂系剝離劑，能夠使用在主鏈或側鏈具有全氟烷基或氟化烯基之化合物等。
作為含長鏈烷基的化合物系剝離劑，例如能夠使用使碳數8~30的長鏈烷基異氰酸酯對聚乙烯醇系聚合物反應而得到之聚胺甲酸乙烯酯、使碳數8~30的長鏈烷基異氰酸酯對聚乙烯亞胺反應而得到之烷基尿素衍生物等。
又，作為含長鏈烷基的化合物系剝離劑，亦可使用具有碳數12~30(以碳數18~25為佳)的長鏈烷基鏈之丙烯酸酯與其它自由基聚合性單體之共聚物。此時，作為該其它自由基聚合性單體，係以使具有羧基和羥基之單體共聚合為佳。藉由使該單體共聚合，能夠在含長鏈烷基的化合物系剝離劑與對應前述的黏結劑之官能基之間形成交聯結構，而能夠防止該剝 離劑從塗覆層21往外部移行。又，具有長鏈烷基鏈之丙烯酸酯對構成該共聚物之單體之比率，係以40~95質量%為佳，以50~90質量%為特佳，進而以60~80質量%為佳。
相對於黏結劑100質量份，剝離劑的塗覆劑中之調配量係以5質量份以上為佳，以10質量份以上為特佳，進而以15質量份以上為佳。又，相對於黏結劑100質量份，剝離劑的塗覆劑中之調配量，係以50質量份以下為佳，以40質量份以下為特佳，進而以30質量份以下為佳。藉由在上述範圍調配剝離劑，將在所得到之塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面自由能調整為前述範圍係變為容易。
作為上述抗靜電劑，可舉出導電性聚合物、界面活性劑、導電性微粒子等。該等化合物亦可組合複數種而使用。藉由塗覆劑含有抗靜電劑，將在所得到的塗覆層21之與基材22為相反側的面的表面電阻值調整為前述範圍係變為容易。又，從使用含有有機溶劑之擦拭布(waste)等擦拭塗覆層21之與基材22為相反側的面時，塗覆層21不容易被除去之觀點而言，作為抗靜電劑，係以使用分子量較大者為佳，以使用導電性聚合物為特佳。
作為導電性聚合物，可舉出聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3,4-乙烯基二氧噻酚)等的聚噻吩類、聚磺酸苯乙烯酯、聚磺酸乙烯酯、聚磺酸丙烯酯等具有磺酸基之高分子、聚乙炔、聚苯胺等。作為界面活性劑，可舉出脂肪酸鈉、硫酸單烷酯等的陰離子性界面活性劑；烷基三甲銨鹽、二烷基二甲銨鹽等的陽離子性界面活性劑；烷基胺基脂肪酸鈉等的兩離子性 界面活性劑；聚氧乙烯烷基醚、烷基一甘油基醚等的非離子性界面活性劑。作為導電性微粒子，可舉出氧化錫、氧化銦、銀、碳黑、奈米碳管等。
相對於黏結劑100質量份，抗靜電劑在塗覆劑中之調配量係以1質量份以上為佳，以5質量份以上為特佳，進而以10質量份以上為佳。又，相對於黏結劑100質量份，抗靜電劑在塗覆劑中之調配量係以50質量份以下為佳，以40質量份以下為特佳，進而以20質量份以下為佳。藉由在上述範圍調配抗靜電劑，容易將所得到的塗覆層21之與基材22為相反側的面之表面電阻值調整成為前述的範圍。
上述塗覆劑，亦可按照必要而含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、有機粒子、無機粒子等的添加劑。
在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，塗覆層21的厚度係以5nm以上為佳，以10nm以上為特佳，進而15nm以上為佳。又，該厚度係以1,000nm以下為佳，以100nm以下為特佳，進而以50nm以下為佳。藉由塗覆層21的厚度為上述範圍，容易將表面電阻值及表面自由能設定在前述的範圍。又，通常為了使透明導電性材料結晶化之目的，而將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜加熱時，在保護膜的基材中所存在的寡聚物係容易產生移動至基材外部。特別是該基材係露出至保護膜表面時，寡聚物係容易在該基材之該露出的表面析出。此種寡聚物產生析出時，不僅是成為外觀不良，而且將裝置污染、或對透明導電性薄膜等藉由目視而進行的品質 檢查(inspection)造成障礙。但是，在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，藉由將具有上述厚度之塗覆層21層積至基材22，能夠有效地抑制此種寡聚物析出(以下，有將抑制寡聚物析出之性質稱為「寡聚物封閉性」之情形)。
(2)基材
作為基材22的材料，係只要能夠達成上述的物性，就沒有特別限定。作為基材22的具體材料，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯薄膜、聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴薄膜、玻璃紙(Cellophane)、二乙酸纖維素薄膜、三乙酸纖維素薄膜、乙酸丁酸纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜、聚苯硫(polyphenylene sulfide)薄膜、液晶聚合物薄膜等。該等薄膜可為單層，亦可為將同種或異種的複數層層積而成之薄膜。上述之中，以具有能夠經得起使透明導電膜結晶化時的加熱條件之耐熱性者為佳，作為此種材料，可舉出由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚苯硫、液晶聚合物等的樹脂所構成之塑膠薄膜，以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜為特佳。
通常，起因於塗覆層21係以非常薄的厚度設置，在塗覆層21之與基材22為相反側的面之算術平均粗糙度Ra， 係容易反映基材22之塗覆層21側的面之算術平均粗糙度Ra。因此作為基材22的材料，係以使用容易將塗覆層21之與基材22為相反側的面之算術平均粗糙度Ra調整在上述的範圍者為佳。又，為了達成前述的算術平均粗糙度Ra，亦可對基材22的材料添加填料。
又，基材22的材料，係除了填料以外，亦可含有耐熱性提升劑、紫外線吸收劑等的添加劑。
在上述基材22，為了提升與塗覆層21、黏著劑層23的密著性之目的，或是為了達成所需要的算術平均粗糙度Ra，能夠施行藉由氧化法、凹凸化法等之表面處理、或底漆處理。作為上述氧化法，例如可舉出電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧、紫外線照射處理等、又，作為凹凸化法，例如可舉出噴砂處理法、熱噴塗處理法等。該等表面處理法係按照基材薄膜的種類而適當地選擇。
基材22的厚度係能夠從作業性、成本等的觀點而適當地設定，例如50μm以上為佳，、以75μm以上為特佳，進而100μm以上為佳。又，基材22的厚度係以200μm以下為佳，以150μm以下為特佳、進而以135μm以下為佳。
(3)黏著劑層
作為黏著劑層23的材料，係只要能夠達成上述的物性，就沒有特別限定，能夠使用在透明導電膜層積用薄膜用的保護膜通常被使用之黏著劑或黏著板片而形成。作為黏著劑，可舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸 酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，尤其是以丙烯酸系黏著劑為佳。黏著劑可為活性能量線硬化性，或者亦可為非活性能量線硬化性。
黏著劑層23的厚度，係能夠從保護膜2對透明導電膜層積用薄膜3a、3b之黏著力、作業性、成本等的觀點而適當地設定，例如以1μm以上為佳，以5μm以上為特佳，進而以10μm以上為佳。又，黏著劑層23的厚度係以500μm以下為佳，以100μm以下為特佳，進而30μm以下為佳。
(4)保護膜的製造方法
保護膜2係能夠藉由在基材22的一面設置塗覆層21，在基材22的另一面設置黏著劑層23來製造。針對設置塗覆層21及黏著劑層23之順序係沒有限制，可先設置任一者，通常係先設置塗覆層21。
塗覆層21係能夠藉由通常的方法而設置在基材22的一面。特別是使用前述的塗覆劑而設置塗覆層21時，首先，藉由將黏結劑、剝離劑、抗靜電劑及依照需要之其它添加劑稀釋在稀釋溶劑中來調製塗覆劑。作為稀釋溶劑，係能夠依照使用的材料而適當地選擇有機溶劑、水等而使用。其次，將所調製的塗覆劑塗佈在基材22的一面且形成塗膜。最後，按照必要而進行加熱、乾燥等來使塗膜硬化而得到塗覆層21。
黏著劑層23係能夠藉由通常的方法，設置在基材22之另一面(與設置有塗覆層21之面為相反的面、或與欲設置塗覆層21之面為相反的面)。例如，將含有用以形成前述黏著劑之黏著性組成物、及依照需要的稀釋溶劑之塗佈液，塗佈在 剝離片的剝離面上且藉由使該塗佈層硬化而得到剝離片與黏著劑層23的積層體。黏著劑為活性能量線硬化性時，亦可藉由照射活性能量線而使其硬化。接著，藉由將在該積層體的黏著劑層23之與剝離片為相反側之面貼附在基材22之另一面，而能夠對基材22的該面設置黏著劑層23。
作為塗佈塗覆劑及黏著性組成物的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
3.透明導電膜層積用薄膜
(1)支撐體
作為支撐體31，能夠從先前習知作為光學用基材材料之中，適當地具有選擇透明性者而使用。特別是作為支撐體31，以使用具有透明性之塑膠薄膜為佳，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜等的聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、二乙酸纖維素薄膜、三乙酸纖維素薄膜、乙酸丁酸纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜、或該等的積層薄膜。
上述之中，因為具有適合觸控面板等之強度，以聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、降莰烯系樹脂薄膜、 環烯烴樹脂薄膜等為佳。該等之中，從透明性、厚度精確度等的觀點而言，係以聚酯薄膜為特佳，其中以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜為更佳。
支撐體31係為了提升與設置在其表面之層的密著性之目的，能夠施行與前述保護膜2的基材22同樣的表面處理。
支撐體31的厚度係沒有特別限制，以15μm以上為佳，以30μm以上為特佳。又，該厚度係以300μm以下為佳，以250μm以下為特佳。
(2)功能層)
作為第一功能層32，能夠適當地選擇對透明導電性薄膜賦予需要的功能之層而使用。第一功能層32係以光學調整層為特佳。作為光學調整層，可舉出折射率匹配(index matching)層、硬塗層、將折射率匹配層與硬塗層層積而成之層等。
上述所謂折射率匹配層，係為了不容易觀看到形成在透明導電膜層積用薄膜3a、3b之透明導電膜4的圖案之層。所得到之使用透明導電性薄膜之觸控面板等在使用時，能夠提升其視認性。該折射率匹配層係例如能夠藉由將高折射率層與低折射率層組合而構成。該等層材料係沒有特別限定，能夠使用通常的折射率匹配層之材料。
折射率匹配層的厚度係沒有特別限制，以0.03μm以上為佳，以0.05μm以上為特佳。又，該厚度係以3μm以下為佳，以1μm以下為特佳，進而以0.5μm以下為佳。
作為上述硬塗層的材料，係沒有特別限定，能夠 使用先前習知的材料。例如硬塗層，係以使用含有能量線硬化型化合物之材料為佳。作為能量線硬化型化合物，例如可舉出丙烯酸系單體或寡聚物，具體而言可舉出多官能(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等。
硬塗層的厚度係沒有特別限制，以1μm以上為佳，以2μm以上為特佳。又，該厚度係以20μm以下為佳，以10μm以下為特佳。
作為在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1b所包含之第二功能層33，係與第一功能層32同樣地，能夠適當地選擇對透明導電性薄膜賦予需要的功能之層而使用。特別是第二功能層33係以光學調整層為佳，作為光學調整層，可舉出如上述的折射率匹配層、硬塗層、將折射率匹配層與硬塗層層積而成之層等。
又，在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1b，第一功能層32及第二功能層33係可為具有同種功能之層，或者亦可為具有異種功能之層。特別是從所得到的透明導電性薄膜容易發揮需要的性能的觀點而言，係以第一功能層32為折射率匹配層、或將折射率匹配層與硬塗層層積而成之層且第二功能層33為硬塗層為佳。
(3)透明導電膜層積用薄膜的製造方法
透明導電膜層積用薄膜3a、3b係能夠使用習知的方法而製造。透明導電膜層積用薄膜3a係能夠藉由在支撐體31的一面形成第一功能層32而製造。又，透明導電膜層積用薄膜3b，係能夠藉由在支撐體31的一面形成第一功能層32且在支撐體 31的另一面形成第二功能層33來製造。此時，可先製造第一功能層32及第二功能層33的任一者。
4.透明導電性薄膜之製造方法
能夠使用具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b而製造透明導電性薄膜。作為製造透明導電性薄膜之方法，可例示以下的第一製造方法及第二製造方法。
在第一製造方法，首先，係將透明導電膜層積用薄膜3a、3b與保護膜2貼合。此時，使用透明導電膜層積用薄膜3a時，係將該支撐體31之與第一功能層32為相反側之面、與保護膜2的黏著劑層23之與基材22為相反側的面貼合。又，使用透明導電膜層積用薄膜3b時，係將在該第二功能層33之與第一功能層32為相反側的面、與在保護膜2的黏著劑層23之與基材22為相反側的面貼合。藉此，能夠得到具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b。該貼合亦可藉由捲繞式而進行。
其次，在第一功能層32之與支撐體31為相反側的面上，製膜形成含有透明導電性材料之層。作為透明導電性材料，係只要兼具透明性與導電性之材料，就沒有特別限制而能夠使用，例如可舉出錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化銥(IrO2)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氟摻雜氧化錫(FTO)、氧化銦一氧化鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、鎵摻雜氧化鋅(GZO)、鋁摻雜氧化鋅(AZO)、氧化鉬(MoO2)、氧化鈦(TiO2)等的透明導電性金屬氧化物。又，作為製膜的方法，例如可舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、CVD法、離子鍍法等。又，藉由捲繞式進行上述貼合步 驟時，亦能夠藉由捲繞式進行製膜步驟。
其次，將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b，與含有製膜而成的透明導電性材料之層同時裁斷成為預定大小。特別是藉由捲繞式進行上述的貼合步驟及製膜步驟時，係將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b邊從輥筒捲出邊連續地裁斷成為預定大小。接著，藉由將被裁斷後之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b層積來得到該薄膜的積層物。
其次，在經裁斷之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b上，將製膜而成之含有透明導電性材料之層加熱。藉此，使透明導電性材料結晶化且形成透明導電膜。加熱溫度係以100℃以上為佳，以130℃以上為特佳。又，加熱溫度係以180℃以下為佳，以150℃以下為特佳。又，該步驟亦可在上述的積層物狀態下進行。
最後，在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b上，將所形成的透明導電模圖案化。圖案化係能夠藉由微影術及蝕刻等而進行。藉此，能夠得到透明導電性薄膜。所得到的透明導電性薄膜，係將保護膜2除去後，能夠使用於製造靜電容量方式的觸控面板等。
在第二製造方法，係首先在透明導電膜層積用薄膜3a、3b的第一功能層32之與支撐體31為相反側的面上，製膜形成含有透明導電性材料之層。此時的透明導電性材料係能夠使用上述的材料，又，作為製膜方法，係能夠進行上述的方法。又，該製膜亦可藉由捲繞式來進行。
其次，在透明導電膜層積用薄膜3a、3b之不製膜形成含有透明導電性材料之側的面、與在保護膜2的黏著劑層23之與基材22為相反側的面貼合。藉此，得到層積有含有透明導電性材料之層的狀態之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b。在藉由捲繞式進行上述的製膜步驟時，亦能夠藉由捲繞式進行貼合步驟。
隨後，依照順序進行下列步驟：將具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b、與含有製膜而成之透明導電性材料之層，同時裁斷成為預定大小之步驟；使製膜形成之含有透明導電性材料之層結晶化之步驟；及將所形成的透明導電膜圖案化之步驟。該等步驟係能夠與第一製造方法同樣地進行。藉由以上，能夠得到透明導電性薄膜。
又，裁斷步驟亦能夠在與上述的方法不同之階段進行。例如，在第一製造方法，係能夠在將透明導電膜層積用薄膜3a、3b與保護膜2貼合之步驟、與製膜形成含有透明導電性材料之層之步驟之間裁斷。又，在第一或第二製造方法，係能夠在使含有透明導電性材料之層結晶化之步驟、與將所形成的透明導電膜圖案化之步驟之間裁斷。而且，在第一或第二製造方法，能夠在將所形成的透明導電膜圖案化之步驟之後進行裁斷。又，結晶化步驟能夠在圖案化步驟之後進行。
具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b係具有優異的防多重取得性。因此從具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜1a、1b的積層物每次將薄膜取出一片時，薄膜之間不會產生黏貼，而能夠容易地只取出一片。藉此，能夠效率良好 地製造透明導電性薄膜。
以上所說明的實施形態，係為了容易理解本發明而記載，而不是為了限定本發明而記載。因而，在上述實施形態所揭示之各要素，其宗旨亦包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更和均等物。
例如，亦可使其它層介於在保護膜2之基材22與黏著劑層23之間。
[實施例]
以下，藉由實施例等而更具體地說明本發明，但是本發明的範圍係不被該等實施例等限定。
[實施例1]
‧黏著性組成物的塗佈液之調整
使丙烯酸2-乙基己酯20質量份(固體成分換算；以下相同)、丙烯酸丁酯75質量份及丙烯酸4-羥基丁酯5質量份共聚合而調製丙烯酸酯共聚物。使用後述的方法測定該丙烯酸酯共聚物的分子量時重量平均分子量為(Mw)20萬。
將上述丙烯酸酯共聚物100質量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯系三聚異氰酸酯(日本POLYURETHANE公司製、商品名「CORONATE HX」)6質量份、及作為稀釋溶劑之甲基乙基酮均勻地混合來調製固體成分濃度約28質量%的黏著性組成物的塗佈液。
在此，前述的重量平均分子量(Mw)，係使用凝膠滲透層析法(GPC)且在以下的條件下測定(GPC測定)得到之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSOH公司製、HLC-8020
‧GPC管柱(依照順序通過下列)：TOSOH公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
2.塗覆劑的調整
將作為黏結劑之環氧系樹脂(大日本INK化學工業公司製、製品名「CR-5L」；環氧當量180；水溶率100)100質量份、作為剝離劑之使用甲基丙烯酸二十二酯65質量%、甲基丙烯酸25質量%及甲基丙烯酸2-羥基乙酯10質量%作為結構單元使其共聚合而得到之含長鏈烷基的化合物系剝離劑20質量份、作為抗靜電劑的聚(3,4-乙烯基二氧噻酚)/聚磺酸苯乙烯酯的複合體(H.C.Starck公司製、製品名「Baytron P」)10質量份在水溶液中均勻地混合而調製塗覆劑。
3.保護膜的製造
在將聚矽氧系的剝離劑層形成在厚度38μm的長條PET薄膜的一面而成之剝離片(LINTEC公司製、製品名「SP-PET381031」)的剝離面上，將步驟1所調製之黏著性組成物的塗佈液藉由刮刀式塗佈器進行塗佈且在90℃的烘箱使塗佈層乾燥1分鐘而形成厚度20μm的黏著劑層。藉此，得到將黏著劑層形成在剝離片上而成之第一積層體。
又，在作為基材之長條之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(三菱樹脂公司製、製品名「Diafoil T100」、厚度：125μm)的一面上，藉由繞線棒將在步驟2所調製的塗覆劑進行塗佈且在130℃的烘箱使塗佈層乾燥12分鐘而形成厚度30μm的塗覆層。藉此，得到將塗覆層形成在基材片上而成之第二積層體。
隨後，將上述第一積層體的黏著劑層之與剝離片為相反側的面，與上述第二積層體的基材之塗覆層為相反側的面貼合且捲取成為捲物狀。接著，藉由在23℃、50%RH的環境下進行風乾7天，來得到依照順序將剝離片、黏著劑層、基材及塗覆層層積而成之具有剝離片之保護膜。
4.具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜的製造
將剝離片從上述步驟3所得到的保護膜剝離。然後，將上述保護膜的露出面，貼附在長條透明導電膜層積用薄膜F1(LINTEC公司製、製品名「OPTERIA HM540-50」、厚度：50μm)的硬塗層側之面，其中該長條透明導電膜層積用薄膜F1，係在作為透明導電膜層積用薄膜之一面具有硬塗層，且在另一面具有硬塗層及被層積在該硬塗層上之折射率匹配層。將其捲取而得到捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[實施例2]
除了將塗覆層的厚度變更成為60nm以外，係與實施例1同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[實施例3]
除了作為透明導電膜層積用薄膜，係使用一面具有硬塗 層，且在另一面具有硬塗層及被層積在該硬塗層上之折射率匹配層之長條透明導電膜層積用薄膜F2(LINTEC公司製、製品名「OPTERIA HM535-50」、厚度：50μm)以外，係與實施例1同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[比較例1]
將含有具備己烯基之有機聚矽氧烷及具備氫矽烷基之有機聚矽氧烷之聚矽氧樹脂溶液(Toray‧Dow Corning‧Silicone公司製、製品名「LTC-750A」)30質量份、具備乙烯基之MQ Resin(Toray‧Dow Corning‧Silicone公司製、製品名「SD7292」)30質量份在甲苯溶劑中均勻地混合而得到固體成分濃度為2.0質量%的溶液。在該溶液添加白金系觸媒(Toray‧Dow Corning‧Silicone公司製、製品名「SRX-212」)3質量份而得到塗覆劑加成反應型聚矽氧樹脂組成物的溶液。
將得到之加成反應型聚矽氧樹脂組成物的溶液，使用繞線棒塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(三菱樹脂公司製、製品名「Diafoil T100」；厚度125μm)的一面上，藉由使塗佈層在100℃加熱乾燥30秒鐘使上述組成物硬化而形成厚度25nm的塗覆層。藉此，得到在基材上形成塗覆層而成之第二積層體。除了使用該第二積層體以外，係與實施例1同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[比較例2]
除了製造使用在一面具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡公司製、製品名「COSMOSHINE A4100」、厚 度：125μm)作為第二積層體的基材，同時不設置塗覆層之第二積層體，而且將該第二積層體之易接著層側的面、與第一積層體之黏著劑層側的面貼合以外，係與實施例1同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[比較例3]
除了使用矽氧烷樹脂(COLCOAT公司製、製品名「COLCOATN-103X」)作為塗覆劑的黏結劑以外，係與實施例1同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[比較例4]
除了將塗覆層的厚度變更成為60nm以外，係與實施例3同樣地進行而製造捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。
[試驗例1](表面電阻值的測定)
將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜裁斷而得到之試驗用試樣，在標準環境下(23℃、50%RH)保管24小時。隨後，針對在保護膜的塗覆層之與基材為相反側的面，使用電阻率計(三菱化學Analytech公司製、Hiresta UP MCP-HT450型)而測定在施加電壓100V之表面電阻值(Ω/cm2)。將結果顯示在表1。
[試驗例2](表面自由能的測定)
針對將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜裁斷而得到之試驗用試樣，各自測定各種液滴對在塗覆層之與基材為相反側的面、及在第一功能層之 與支撐體為相反側的面之接觸角。將該等值作為基礎且依照北崎‧畑理論而求取在各自的面之表面自由能(mJ/m2)。接觸角係使用接觸角計(協和界面科學公司製、製品名「DM-701」)，藉由靜滴法且依據JIS R3257：1999而測定。針對液滴，係使用二碘甲烷作為「分散成分」、1-溴萘作為「雙極子成分」、蒸餾水作為「氫鍵成分」。將結果顯示在表1。
[試驗例3](算術平均粗糙度Ra的測定)
針對將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜裁斷而得到之試驗用試樣，如以下進行而各自測定在塗覆層之與基材為相反側的面、及在第一功能層之與支撐體為相反側的面之算術平均粗糙度Ra。首先，以與測定側的面為相反面係成為玻璃板側之方式，透過雙面膠帶而固定在玻璃板。其次，使用表面粗糙度測定機(Mitutoyo公司製、製品名「rSV-3000S4」、觸針式)且依據JIS B0601：2013，測定在測定面之算術平均粗糙度Ra(nm)。將結果顯示在表1。
[試驗例4](防多重取得性的評價)
將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜邊捲出邊連續地裁斷，來得到30片之捲出方向的長度40cm、寬度50cm之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜。其次，使用含浸有異丙醇之擦拭布(旭化成纖維公司製、製品名「Ben coat S-2」)，在125g/cm2荷重、10往復、速度10mm/s的條件下擦拭在該等保護膜之塗覆層21側的面。針對擦拭後之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，藉由以保護膜的塗覆層21側的面、與透明導電膜層積用薄膜的第一功能 層32的面接觸之方式重疊，來得到將30片具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜層積而成之積層物。
3名試驗者各自進行將從所得到的積層物，在5分鐘內採用手工作業每次1片將30片全部試樣取出之試驗，來計量產生同時取出2片以上之多重取得的次數。而且，從3名的試驗結果算出平均值且基於以下的基準而進行評價防多重取得性。將結果顯示在表1。
◎：多重取得的平均次數為0次。
○：多重取得的平均次數為1~2次。
△：多重取得的平均次數為3~5次。
×：多重取得的平均次數為6次以上。
[試驗例5](防糊附著性的評價)
將使用2片剝離片將丙烯酸系黏著劑層夾住而成之黏著薄膜(LINTEC公司製、製品面「OPTERIA MO-3006C」)裁斷成為0.5cm×1.0cm且將一方的剝離片剝離。將露出的黏著劑層，貼附在試驗用試樣之塗覆層之與基材為相反側的面，其中該在試驗用試樣係將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜裁斷而得到。其次，將另一面的剝離片從黏著薄膜剝離後，將殘留在具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜上之黏著劑層，使用含浸有異丙醇之擦拭布(旭化成纖維公司製、製品名「Ben coat S-2」)，在125g/cm2荷重、10往復、速度10mm/s的條件下進行擦拭處理。
觀察擦拭處理後之黏著劑的狀態，基於以下的基準而進行評價防糊附著性。
○：黏著劑未殘留。
×：存在有擦拭殘留的黏著劑。
[試驗例6](寡聚物封閉性的評價)
針對將實施例及比較例所製成之捲物狀之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜裁斷而得到之試驗用試樣，在使保護膜側的面朝下的狀態下在恆溫槽於150℃加熱60分鐘後，放置在標準環境下(23℃、50%RH)60分鐘且冷卻。隨後，觀察具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜的外觀，基於以下的基準而進行評價寡聚物封閉性。
○：外觀無變化。
×：產生白化。
從表1能夠清楚明白，實施例1~3所製成之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係顯示具有優異的防多重取得性。對應此結果，該等具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜係顯示優異的防糊附著性。又，該等具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜係顯示優異的寡聚物封閉性。
產業上之可利用性
本發明之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係適合於效率良地製造透明導電性薄膜。
1a‧‧‧具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜
2‧‧‧保護膜
3a‧‧‧透明導電膜層積用薄膜
4‧‧‧透明導電膜
21‧‧‧塗覆層
22‧‧‧基材
23‧‧‧黏著劑層
31‧‧‧支撐體
32‧‧‧第一功能層

Claims (5)

  1. 一種具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，係具備一透明導電膜層積用薄膜、及被貼附在該透明導電膜層積用薄膜之不層積透明導電膜側的面之一保護膜之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，其特徵在於：該透明導電膜層積用薄膜係具備一支撐體、及被層積在該支撐體之與該保護膜為相反側的面之一第一功能層，該保護膜係具備一基材、被層積在該基材之該透明導電膜層積用薄膜側的面之一黏著劑層、及被層積在該基材之與該黏著劑層為相反側的面之一塗覆層，在該塗覆層之與該基材為相反側的面之表面電阻值為1.0×1012Ω/cm2以下，在該塗覆層之與該基材為相反側的面之表面自由能為45mJ/m2以下，在該塗覆層之與該基材為相反側的面及在該第一功能層之與該支撐體為相反側的面的至少一方之算術平均粗糙度Ra為7nm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，其中該塗覆層係由含有一黏結劑、一剝離劑、及一抗靜電劑之一塗覆劑所形成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，其中該第一功能層為光學調整層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜，其中該透明導電膜層積用薄膜，係進一步具備 被層積在該支撐體之與該第一功能層為相反側的面之一第二功能層。
  5. 一種透明導電性薄膜之製造方法，其特徵在於包含下列步驟：在如申請專利範圍第1項所述之該具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜之與該保護膜為相反側的面上，製膜形成一含有透明導電性材料之層之步驟；將該具有保護膜之透明導電膜層積用薄膜與該製膜形成之該含有透明導電性材料之層，同時裁斷成為預定大小之步驟；使該製膜形成之該含有透明導電性材料之層結晶化而成為一透明導電膜之步驟；及將該透明導電膜圖案化之步驟。
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