TW201724404A - 散熱片、散熱片之製造方法及具備散熱片之半導體封裝 - Google Patents

散熱片、散熱片之製造方法及具備散熱片之半導體封裝 Download PDF

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杉野遼介
谷口享起
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon

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