JP5254870B2 - 熱伝導性シート及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 122
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 122
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 71
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 40
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 38
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 25
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-OUBTZVSYSA-N Carbon-13 Chemical compound [13C] OKTJSMMVPCPJKN-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 4
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 4
- KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[5-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CC=1OC(=NN=1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
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- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
この構成によれば、ガラス状カーボンビーズは、表面が平滑で、ビーズ同士の付着が少ないため、熱伝導性シートの成形材料の粘度を低く抑えることができる。また、ガラス状カーボンビーズは高い導電性及び熱伝導性を有しているため、熱伝導性シートの導電性及び熱伝導性がより一層向上する。
この構成によれば、熱伝導性シートの成形材料中において、炭素繊維を容易に配向させることができる。また、球状カーボンを介して複数の炭素繊維が互いに接続されることにより、所望の熱伝導性及び導電性を得ることもできる。
この構成によれば、炭素繊維の端面が高分子マトリックスにより覆われていないため、ICチップ等の発熱部品やヒートシンク等の冷却部品に対し直接的に炭素繊維を接触させることができる。よって、熱伝導性シートの熱伝導性及び導電性がより一層向上する。
この構成によれば、炭素繊維の端面が平坦であるため、熱伝導性シートの表面に生じる凹凸を小さく抑えることができる。これにより、発熱部品や冷却部品に対する炭素繊維の接触面積を増大させることができる。よって、熱伝導性シートの熱伝導性及び導電性が更に向上する。
この構成によれば、発熱部品と冷却部品とに対しそれらの間に熱伝導性シートを固定することにより、発熱部品から冷却部品へと熱を効率良く逃がすことができる。
請求項8に記載の発明は、請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の発明において、熱伝導性シートの比重は2.0以下であることを要旨とする。
請求項9に記載の発明は、高分子マトリックス、炭素繊維、及び球状カーボンを含み、高分子マトリックス内で炭素繊維がシートの厚み方向に沿って配向され、球状カーボンが炭素繊維間に位置しており、シートの厚み方向における体積抵抗率が1×104Ω・cm未満である熱伝導性シートの製造方法において、高分子マトリックスに炭素繊維と球状カーボンとを配合して混合することにより、成形材料を調整する調整工程と、成形材料に磁場又は電場を印加して炭素繊維を一方向に配向させる配向工程と、成形材料を固化して成形体を形成する成形工程とを備えることを要旨とする。
請求項11に記載の発明は、請求項10記載の発明において、炭素繊維の端面を平坦に潰すため、熱伝導性シートの表面から露出した炭素繊維の端面を研磨する研磨工程を備えることを要旨とする。
図1に示すように、熱伝導性シート10は、高分子マトリックス11、炭素繊維12、及び球状カーボン13を含む。炭素繊維12は、高分子マトリックス11内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン13は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維12間に位置している。また、シートの厚み方向における体積抵抗率は1×104Ωcm未満である。本発明の熱伝導性シート10は、柔軟性に富み、シートの厚み方向に高い熱伝導性を有し、ESD対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有している。
熱伝導性シート10は、成形材料を調整する調整工程と、炭素繊維12を一方向に配向させる配向工程と、成形材料を固化して成形体を形成する成形工程と、熱伝導性シート10の表面から炭素繊維12の端面を露出させる露出工程と、熱伝導性シート10の表面から露出した炭素繊維12の端面を研磨する研磨工程とを経て製造される。
(1)熱伝導性シート10は、高分子マトリックス11、炭素繊維12、及び球状カーボン13を含む。炭素繊維12は、高分子マトリックス11内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン13は、熱伝導性シート10の厚み方向に沿って配向された炭素繊維12間に配置されている。
(2)球状カーボン13として、ガラス状カーボンビーズ(アモルファスカーボン)を用いることが好ましい。この構成によれば、ガラス状カーボンビーズは、表面が平滑で、ビーズ同士の付着が少ないため、熱伝導性シート10の成形材料の粘度を低く抑えることができる。また、ガラス状カーボンビーズは高い導電性及び熱伝導性を有しているため、熱伝導性シート10の導電性及び熱伝導性がより一層向上する。
(3)炭素繊維12の平均繊維長は5μm〜10000μmである。この構成によれば、熱伝導性シート10の成形材料中において、炭素繊維12を容易に配向させることができる。また、球状カーボン13を介して複数の炭素繊維12が互いに接続されることにより、所望の熱伝導性及び導電性を得ることもできる。
(4)炭素繊維12の端面は、熱伝導性シート10の表面から表出していることが好ましい。この構成によれば、炭素繊維12の端面が高分子マトリックス11により覆われていないため、ICチップ等の発熱部品やヒートシンク等の部品に対し直接的に炭素繊維12を接触させることができる。よって、熱伝導性シート10の熱伝導性及び導電性がより一層向上する。
(5)炭素繊維12の端面は平坦に潰されていることがより好ましい。この構成によれば、炭素繊維12の端面が平坦であるため、熱伝導性シート10の表面に生じる凹凸を小さく抑えることができる。これにより、発熱部品や冷却部品に対する炭素繊維12の接触面積を増大させることができる。よって、熱伝導性シート10の熱伝導性及び導電性が更に向上する。
(6)熱伝導性シート10の厚み方向における熱抵抗値は0.5℃/W以下である。この構成によれば、発熱部品と冷却部品とに対しそれらの間に熱伝導性シート10を固定することにより、発熱部品から冷却部品へと熱を効率良く逃がすことができる。
(7)厚みが0.5mmである熱伝導性シート10は、UL94規格においてV−0の難燃性を有している。この構成によれば、熱伝導性シート10を、ICチップ等の発熱部品を搭載した電子機器等に適用することができる。
(8)熱伝導性シート10の比重は2.0以下である。この構成によれば、熱伝導性シート10の重量が小さく抑えられるため、電子機器の軽量化に寄与することができる。
(9)熱伝導性シート10は、成形材料を調整する調整工程と、炭素繊維12をシートの厚み方向に配向させる配向工程と、成形材料を固化して成形体を形成する成形工程と、熱伝導性シート10の表面から炭素繊維12の端面を露出させる露出工程と、熱伝導性シート10の表面から露出した炭素繊維12の端面を研磨する研磨工程とを経て製造される。この構成によれば、シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ESD対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート10を製造することができる。
(実施例1)
実施例1では、以下の工程に従って、熱伝導性シートを作製した。具体的には、まず、高分子マトリックスとして付加型の液状シリコーンゴム(比重1.0、硬化前の25℃での粘度400mPa・s)100重量部に対して、硬化触媒0.3重量部、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長100μm、比重2.225)60重量部、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長200μm、比重2.225)60重量部、球状カーボン(群栄化学工業株式会社「マリリンGC−010」平均粒径6μm、比重1.4)100重量部をそれぞれ配合した。そして、振動攪拌装置を用いて混合することにより、成形材料を調整した。次に、炭素繊維を一方向に配向させるため、成形材料を型に流し込み、型内の成形材料に振動を与えながら、10テスラの磁場を印加した。次に、成形材料を硬化した後、型から成形体を取り出した。続いて、成形体をスライスして、厚さ0.5mmのシート材を得た。そして、シート材の表面を研磨紙で研磨し、炭素繊維の端面を平坦に潰すことにより、図3に示す熱伝導性シートを得た。図4は、実施例1の熱伝導性シートの断面を400倍に拡大した電子顕微鏡写真であり、図5は、同熱伝導性シートの断面を200倍に拡大した電子顕微鏡写真である。図4及び図5から、球状カーボンが炭素繊維間に配置されていることを確認できた。
(実施例2〜6)
実施例2〜6では、高分子マトリックスとして付加型の液状シリコーンゴム(比重1.0、硬化前の25℃での粘度400mPa・s)100重量部に対して、硬化触媒0.3重量部、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長100μm、比重2.225)A重量部、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長200μm、比重2.225)B重量部、球状カーボン(群栄化学工業株式会社「マリリンGC−010」平均粒径6μm、比重1.4)C重量部を配合した。表1に、A,B,Cの値をそれぞれ示す。実施例2〜6の熱伝導性シートは、材料の配合量を除き、実施例1の熱伝導性シートと同じである。
(比較例1)
比較例1では、高分子マトリックスとして付加型の液状シリコーンゴム(比重1.0、硬化前の25℃での粘度400mPa・s)100重量部に対して、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長100μm、比重2.225)120重量部、球状アルミナ(株式会社マイクロン「AH3−2」平均粒径3.5μm、比重3.95)475重量部を配合した。比較例1の熱伝導性シートは、材料の種類及び配合量を除き、実施例1の熱伝導性シートと同じである。
(実施例1−2〜実施例6−2)
実施例1−2〜6−2では、シートの表面を研磨しないことを除き、実施例1〜6と同じ材料、同じ配合量で熱伝導性シートを作製した。なお、実施例1−2〜6−2は、実施例1〜6にそれぞれ対応している。
(比較例2)
比較例2では、高分子マトリックスとして付加型の液状シリコーンゴム(比重1.0、硬化前の25℃での粘度400mPa・s)100重量部に対して、硬化触媒0.3重量部、炭素繊維(日本グラファイトファイバー株式会社「XN−100−03Z」粉砕品 平均繊維長200μm、比重2.225)120重量部、球状アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社「07−0010」平均粒径11μm、比重2.7)80重量部を配合した。比較例2の熱伝導性シートは、材料の種類及び配合量を除き、実施例1の熱伝導性シートと同じである。
<硬度>
各実施例及び比較例において、熱伝導性シートの硬度を、JIS K6253に準拠し、タイプEデュロメータを用いて測定した。
<熱抵抗値>
各実施例及び比較例において、熱伝導性シートから、縦10mm、横10mm、厚さ0.5mmの試験片を得た。その後、試験片を、発熱量が25Wである熱源及びヒートシンクで挟持するように配置した。そして、試験片に対しその厚さ方向に40Nの荷重(圧力0.4MPa)を加えた状態で、試験片の熱抵抗値を測定した。試験片を10分間放置した後、試験片の熱源側の温度T1とヒートシンク側の温度T2とをそれぞれ測定し、下記式(1)により、熱伝導性シートの熱抵抗値を算出した。
熱抵抗値(℃/W)=(T1(℃)−T2(℃))/発熱量(W) …(1)
<難燃性>
厚さ0.5mmの各熱伝導性シートについて、米国の安全規格であるUL規格のうち、プラスチック材料の燃焼性について規定するUL94規格に従って燃焼試験を行った。
<電気抵抗値及び体積抵抗率>
厚さ0.5mmの熱伝導性シートを、直径20mmの電極間に荷重5N(圧力3.9kPa)で挟持するように配置した。熱伝導性シートを5分間放置した後、日置電機株式会社製「3540ミリオームハイテスタ」を用いて、熱伝導性シートの電気抵抗値を測定した。
Claims (11)
- 高分子マトリックスと炭素繊維とを含み、前記高分子マトリックス内で前記炭素繊維がシートの厚み方向に沿って配向されている熱伝導性シートにおいて、
前記熱伝導性シートは、更に、球状カーボンを含み、前記球状カーボンは、前記炭素繊維間に位置しており、シートの厚み方向における体積抵抗率は1×104Ω・cm未満であることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1記載の熱伝導性シートにおいて、
前記球状カーボンはガラス状カーボンビーズであることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1又は2に記載の熱伝導性シートにおいて、
前記炭素繊維の平均繊維長は5μm〜10000μmであることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、
前記炭素繊維の端面は、前記熱伝導性シートの表面から表出していることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項4記載の熱伝導性シートにおいて、
前記炭素繊維の端面は、平坦に潰されていることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、
前記シートの厚み方向における熱抵抗値は0.5℃/W以下であることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、
厚みが0.5mmである熱伝導性シートは、UL94規格においてV−0の難燃性を有していることを特徴とする熱伝導性シート。 - 請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の熱伝導性シートにおいて、
前記熱伝導性シートの比重は2.0以下であることを特徴とする熱伝導性シート。 - 高分子マトリックス、炭素繊維、及び球状カーボンを含み、前記高分子マトリックス内で前記炭素繊維がシートの厚み方向に沿って配向され、前記球状カーボンが前記炭素繊維間に位置しており、前記シートの厚み方向における体積抵抗率が1×104Ω・cm未満である熱伝導性シートの製造方法において、
前記高分子マトリックスに炭素繊維と球状カーボンとを配合して混合することにより、成形材料を調整する調整工程と、
前記成形材料に磁場又は電場を印加して前記炭素繊維を一方向に配向させる配向工程と、
前記成形材料を固化して成形体を形成する成形工程と
を備えることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 請求項9記載の熱伝導性シートの製造方法は、更に、
前記炭素繊維と交差する方向に沿って前記成形体をスライスすることにより、前記熱伝導性シートの表面から炭素繊維の端面を露出させる露出工程を備えることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 請求項10記載の熱伝導性シートの製造方法は、更に、
前記炭素繊維の端面を平坦に潰すため、前記熱伝導性シートの表面から露出した前記炭素繊維の端面を研磨する研磨工程を備えることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009104327A JP5254870B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009104327A JP5254870B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010254766A JP2010254766A (ja) | 2010-11-11 |
JP5254870B2 true JP5254870B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=43316063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009104327A Active JP5254870B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5254870B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5788760B2 (ja) | 2011-10-19 | 2015-10-07 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性シート、led実装用基板およびledモジュール |
WO2015016252A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 帝人株式会社 | 繊維補強複合材料及びその製造方法 |
KR101619631B1 (ko) | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 오씨아이 주식회사 | 고성능 열전달 패드의 제조방법 |
JP6555009B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-08-07 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シートおよびその製造方法 |
CN106928725A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 蓝星有机硅(上海)有限公司 | 导电的可固化的有机硅橡胶 |
JP6532047B2 (ja) | 2016-04-11 | 2019-06-19 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
JP6684408B2 (ja) | 2016-04-28 | 2020-04-22 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物、熱伝導性シート、および熱伝導性シートの製造方法 |
US10834854B2 (en) | 2017-02-28 | 2020-11-10 | Northeastern University | Methods for the manufacture of thermal interfaces, thermal interfaces, and articles comprising the same |
KR20190047398A (ko) * | 2017-10-27 | 2019-05-08 | 주식회사 엘지화학 | 복합재 |
EP3813103B1 (en) * | 2018-06-22 | 2023-08-16 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
EP3813104B1 (en) * | 2018-06-22 | 2023-08-16 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
US11987687B2 (en) | 2018-09-26 | 2024-05-21 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive sheet |
JP6862601B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-04-21 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 |
JP6817408B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-01-20 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 |
CN111320801B (zh) * | 2020-04-24 | 2022-09-13 | 吉林美高管道系统有限公司 | 一种交联聚乙烯导热管材及其制备方法 |
CN116096792A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-05-09 | 积水保力马科技株式会社 | 导热性片 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03280381A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Showa Rubber Kagaku Kogyosho:Kk | 自己制御面発熱体 |
JPH05287200A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 摺動性ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2002056719A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
JP4897360B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-03-14 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-22 JP JP2009104327A patent/JP5254870B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010254766A (ja) | 2010-11-11 |
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