TW201722682A - 電子機器框體 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種電子機器框體，其係使含有液晶聚酯與填充材料之樹脂組成物射出成形後之電子機器框體。前述電子機器框體，將前述電子機器框體的投影面積除以前述電子機器框體的表面之樹脂組成物的填充澆口痕的個數後，平均每1個前述填充澆口痕的投影面積為100cm2以上。前述電子機器框體，將平均每1個前述填充澆口痕的投影面積(cm2)除以電子機器框體的平均厚度(cm)後之比為1000以上。前述電子機器框體，其平均厚度超過0.01cm且為0.2cm以下。再者，前述液晶聚酯具有選自以特定的式子所示之群組之1個以上的重複單位。
Description
本發明係關於電子機器框體。
本申請案係根據2015年9月11日於日本提出申請之日本特願2015-179990號主張其優先權，並在此援引該內容。
隨著以筆記型PC(筆記型個人電腦)、智慧型手機、或平板機器等之可攜式資訊終端為代表之電子機器的普及，市場上係強烈期待著薄型輕量化的製品。伴隨於此，於構成製品之電子機器框體中，亦強烈要求具有薄層性及輕量性，同時可滿足從保護內部的電子部件之觀點來看為充分之強度。
從實現薄層性及輕量性之觀點來看，電子機器框體的材料係採用塑膠材料。
例如於專利文獻1中，係揭示一種使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)系樹脂、聚碳酸酯(PC)系樹脂、ABS系樹脂與PC系樹脂之混合樹脂、尼龍系樹脂與
聚苯硫醚(PPS)系樹脂之混合樹脂、ABS系樹脂與聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)系樹脂之混合樹脂、或液晶聚酯(LCP)系樹脂等，並藉由射出成形所得到之電子機器框體。
〔專利文獻1〕日本特開平7-60777號公報
於射出成形中，於模具內，在熔融樹脂的流動合流而熔著之部分上，有時會產生較細的線(熔合線)。尤其在需設置2個以上的澆口時，無可避免會產生熔合線。此熔合線，乃成為由熔著不良所造成之外觀不良、或是強度降低之原因。使用流動性不足的樹脂之以往的電子機器框體，於射出成形時需設置複數個澆口，隨著所使用之澆口數的增加，熔合線亦多量地產生。其結果使所成形之電子機器框體的強度變差。
本發明係鑑於上述情形而創作出，該課題在於提供一種降低熔合線的數目，且即使是薄層，強度亦優異之電子機器框體。
本發明的實施形態之電子機器框體，
〔1〕一種電子機器框體，其係使含有液晶聚酯與纖維狀填充材料之樹脂組成物射出成形而得之電子機器框體，其特徵為：平均每1個填充樹脂組成物之澆口的投影面積為100cm2以上，此外，平均每1個澆口的投影面積(cm2)與電子機器框體的平均厚度(cm)之比為1000以上，再者，電子機器框體的平均厚度超過0.01cm且為0.2cm以下，該樹脂組成物，係含有：具有以下列一般式(1)、(2)及(3)所示之重複單位之液晶聚酯，以及填充材料。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下列一般式(4)所示之基；X及Y分別獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3，前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子分別獨立地由鹵素原子、烷基或芳基所置換，或是不被置換)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(式中，Ar4及Ar5分別獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
此外，本發明之實施形態亦具有以下層面。
〔1A〕一種電子機器框體，其係使含有液晶聚酯與填
充材料之樹脂組成物射出成形後之電子機器框體，其特徵為：將前述電子機器框體的投影面積除以前述電子機器框體的表面之樹脂組成物的填充澆口痕的個數後，平均每1個前述填充澆口痕的投影面積為100cm2以上，將平均每1個前述填充澆口痕的投影面積(cm2)除以電子機器框體的平均厚度(cm)後之比為1000以上，前述電子機器框體的平均厚度超過0.01cm且為0.2cm以下，再者，前述液晶聚酯具有選自以下列一般式(1)、(2)及(3)所示之群組之1個以上的重複單位。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下列一般式(4)所示之基；X及Y分別獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3，前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子分別獨立地由鹵素原子、烷基或芳基所置換，或是不被置換)。
〔2A〕一種電子機器框體的製造方法，其係使含有具有選自以下列一般式(1)、(2)及(3)所示之群組之1個以上的重複單位之液晶聚酯與填充材料之樹脂組成物射出成形後之電子機器框體的製造方法，其特徵為：將熔融狀態的前述樹脂組成物填充於下列模具，亦即以將前述電子機器框體的投影面積(cm2)除以模具中的澆口數所
得之模具中之平均每1個澆口的投影面積為100cm2以上，將前述模具中之平均每1個澆口的投影面積除以電子機器框體的平均厚度(cm)後之比為1000以上，前述電子機器框體的平均厚度超過0.01cm且為0.2cm以下之方式所形成之模具，並使前述樹脂組成物冷卻而固化。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下列一般式(4)所示之基；X及Y分別獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3，前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子分別獨立地由鹵素原子、烷基或芳基所置換，或是不被置換)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(式中，Ar4及Ar5分別獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
根據本發明，可提供一種降低熔合線的數目，且即使是薄層，強度亦優異之電子機器框體。
11‧‧‧平面板
12‧‧‧緣板
13‧‧‧孔
14‧‧‧缺口
15‧‧‧曲面緣板
100‧‧‧框體
100A‧‧‧PC框體
A、B‧‧‧試驗片
G、G1~G7‧‧‧澆口
L1~L39‧‧‧大小尺寸
W‧‧‧熔合線
X‧‧‧治具
Y‧‧‧支撐體
Z‧‧‧標線間距離
第1圖係顯示本實施形態之電子機器框體的一例之概略圖。
第2圖係顯示實施例之PC框體之圖。
第3圖A係顯示實施例之PC框體的澆口數為4時之澆口位置之圖。
第3圖B係顯示第3圖A之PC框體的澆口位置之立體圖。
第4圖A係顯示實施例之PC框體的澆口數為3時之澆口位置之圖。
第4圖B係顯示第4圖A之PC框體的澆口位置之立體圖。
第5圖A係顯示實施例之PC框體的澆口數為12時之澆口位置之圖。
第5圖B係顯示第5圖A之PC框體的澆口位置之立體圖。
第6圖係顯示實施例之PC框體之試驗片的切取位置之圖。
第7圖A係顯示在實施例的彎曲彈性率試驗中，將治具緊壓於試驗片A之位置之概略立體圖。
第7圖B係顯示在實施例的彎曲彈性率試驗中，將治具緊壓於試驗片B之位置之概略立體圖。
以下說明本實施形態之電子機器框體。
本實施形態之電子機器框體，為構成電氣及電子機器之框體，且係構成以筆記型PC(在此PC為個人電腦，亦稱為個人電腦)、智慧型手機、或平板機器等之可攜式資訊終端為代表之各種電子機器之框體。本實施形態之電子機器框體，尤其是指構成前述電子機器的外面之部件中的一種，再者，尤其是指該部件中之後述投影面積為100cm2以上的部件。
第1圖係顯示筆記型PC的框體100作為本實施形態之電子機器框體的一例。框體100，係具備平面板11、與大致垂直於該緣部的至少一部分而延伸之緣板12而概略地構成。平面板11，具備可讓其他部件插入之孔13。框體，具備沿著長邊之一且使用在與其他部件的連接等之缺口14。於框體之與設置有缺口14的一側為相反側之長邊，具備呈曲面狀且大致垂直於平面板11而延伸之曲面緣板15。於第1圖所示之筆記型PC的框體100中，框體之長邊方向的大小尺寸L1，約為20cm以上40cm以下，框體之短邊方向的大小尺寸L2(扣除曲面緣板)，約為20cm以上30cm以下。此外，框體之平均厚度的大小尺寸L3，為0.01cm以上0.2cm以下。框體之平均厚度的大小尺寸L3，較佳為0.01cm以上0.18cm以下，尤佳為0.03cm以上0.15cm以下。
於第2圖來顯示尤佳的範圍時，缺口14之從
框體短邊的端部(圖中為左端部)開始至遠離之一側的端部為止之距離L4，較佳為200~300mm。孔13之從框體短邊的端部開始至遠離之一側的端部為止之距離L5，較佳為160~260mm。孔13之至接近於框體短邊的端部之一側的端部為止之距離L6，較佳為90~190mm。缺口14之至接近於框體短邊的端部之端部為止之距離L7，較佳為10~100mm。缺口14的寬度L8，較佳為10~100mm。孔13之至接近於框體長邊的端部(圖中為上端部)之端部為止之距離L9，較佳為35~135mm。孔13之至遠離框體長邊的端部之端部為止之距離L10，較佳為115~215mm。包含平面板11與曲面緣板15之框體的大小尺寸L11，較佳為210~420mm。此等，可在框體的大小尺寸之L1~L3的範圍內設定。本實施形態中，電子機器框體的大小尺寸並不限定於上述值等，可適當地設計。
所謂「平均厚度」，意指測定電子機器框體100之平面板11的複數個厚度(例如平面板11上之緣板12或孔13以外之10~40處隨機的部位)，並算出該算術平均值後之值。
本說明書中，所謂「投影面積」，為表示電子機器框體的尺寸(大小尺寸)之尺度。當電子機器框體具有複雜的形狀等時，可將該尺寸換算為投影面積(單位：cm2)來表示。所謂投影面積，更具體而言，意指從垂直方向將平行光線照射至電子機器框體的上面時之映射在與該前述垂直方向正交的平面上之投影的面積。
本實施形態之電子機器框體，可使特定的樹脂組成物射出成形而得到。前述射出成形，係使熔融後之樹脂材料射出於具有複數個澆口之模具內，並於冷卻固化後取出成形體之成形方法。
本實施形態之電子機器框體，對於成形後之電子機器框體的前述投影面積，於射出成形時，係以使填充前述樹脂組成物時之平均每1個澆口的投影面積成為上述面積之方式，調整澆口數及澆口配置來成形。在此，本實施形態之模具中的澆口數及模具中的澆口配置，於成形後之電子機器框體中，可從後述填充澆口痕來測定。模具中之澆口數的設定，在將所成形之電子機器框體的投影面積除以澆口數時，係以使平均每1個澆口的投影面積成為100cm2以上之方式來算出，然後因應所成形之電子機器框體的形狀來適當地調整即可。藉由將上述模具中之平均每1個澆口的投影面積設為100cm2以上，可減少澆口的數目，防止熔合線的產生。
本實施形態中，前述模具中之平均每1個澆口的投影面積較佳為110cm2以上，尤佳為120cm2以上。模具中之平均每1個澆口的投影面積之上限值並無特別限定，較佳為600cm2以下，尤佳為450cm2以下。亦即，前述模具中之平均每1個澆口的投影面積可選自110~600cm2，較佳選自120~450cm2。
模具中之澆口的配置位置，可因應所成形之電子機器框體的形狀來適當地調整，並無特別限定。然
而，當設置2個以上的澆口時，於模具內熔融樹脂的流動所合流之位置上會產生熔合線。例如，當熔合線以橫斷電子機器框體之方式直線狀地形成時，乃成為強度降低之原因。為了防止電子機器框體的強度降低，考量到熔融樹脂的流動方向等，係以使熔合線的數目及/或大小尺寸成為最小之方式來適當地調整模具中之澆口的配置位置。用以選擇位置關係之方法，於電子機器框體的表面上，以盡可能使複數個澆口於前述表面上均等地分散之方式來設定澆口的位置。
設定澆口的位置時，可使用CAE(流動解析模擬)的各種軟體，事先模擬熔融樹脂的流動，並以成為上述條件之方式來設定澆口的位置。同時，上述澆口數，亦可從熔融樹脂的流動中，配合該配置來設定。
作為指標，前述澆口間的距離，相對於熔融樹脂從模具中的澆口注入開始至熔融樹脂填充於模具為止所流動之流動距離，較佳為2倍以下。影響前述流動距離者，除了樹脂的組成或溫度等之外，可列舉出電子機器框體的厚度，因此可配合後述電子機器框體的設計(樹脂的組成、溫度及電子機器框體的厚度等)來設定澆口間的距離。
模具中之澆口的位置之具體例，例如為第3圖A所示，係顯示於模具中設置有4個澆口，沿著具有缺口14之一側的框體長邊，於框體短邊附近具有澆口G1及G2，與缺口14鄰接而具有澆口G3，並且沿著不具有缺口
14之一側的長邊具有澆口G4之情形。第3圖A中，澆口的位置係以框體表面之澆口痕的位置來表示。澆口G1與相鄰接之短邊(圖之左側的短邊)之距離L14，較佳為10~20mm。澆口G1之與相鄰接的短邊之距離L15，較佳為35~55mm。澆口G2與前述短邊之距離L12，較佳為290~310mm。澆口G2與相鄰接之短邊之距離，於圖所示之例子中，與澆口G1相同為L15，但可從35~55mm中選擇其他值。澆口G3之與前述短邊之距離L13，較佳為100~200mm，澆口G3之與前述長邊之距離L16，較佳為60~70mm。澆口G4與前述短邊之距離，於圖所示之例子中，與澆口G3相同為L13，但可從100~200mm中選擇其他值。澆口G4與前述長邊之距離，較佳為150~250mm。此等，可在框體的大小尺寸之L1~L3的範圍內設定。
模具中之澆口的位置之其他具體例，例如為第4圖A所示，係顯示於模具中設置有3個澆口，於平面板11上具有澆口G5，與缺口14鄰接而具有澆口G6，並且於框體短邊附近具有澆口G7。澆口G5與較近的短邊(於圖所示之例子中為左側的邊)之距離L17，較佳為50~140mm。澆口G5與較近的長邊(於圖所示之例子中為上側的邊)之距離L21，較佳為85~185mm。澆口G6與前述短邊之距離L18，較佳為100~200mm。澆口G6與前述長邊之距離L20，較佳為60~80mm。澆口G7的位置，可選自前述L12及L15的範圍。
用以製造所成形之電子機器框體之模具中之
澆口的個數及位置，可從電子機器框體上之填充澆口痕的個數及位置來推測出。因此，所成形之電子機器框體之模具中之平均每1個澆口的投影面積，可藉由將電子機器框體的投影面積除以填充澆口痕的個數來算出。
在此，所謂填充澆口痕，為在使電子機器框體成形時，從模具的澆口注入樹脂組成物，以將樹脂組成物填充於模具時所產生之痕跡。填充澆口痕，可從所成形之電子機器框體的表面辨識出。
此外，配置在模具之澆口的種類，可使用針點式澆口(針式澆口)或是潛式澆口等。此外，澆口徑並無特別限定，通常為0.1~5mm，當中較佳為0.2~4mm，特佳為0.3~3.5mm。
此外，本實施形態之電子機器框體，為滿足平均每1個前述澆口的投影面積(cm2)與電子機器框體的平均厚度(cm)之比成為1000以上的條件之薄層的框體。本說明書中，所謂此投影面積(cm2)與平均厚度(cm)之比，亦可由將平均每1個前述澆口的投影面積(cm2)除以前述電子機器框體的平均厚度(cm)後之大小尺寸(cm)來表示。本實施形態中，投影面積與電子機器框體的平均厚度(cm)之比，較佳為1100以上，尤佳為1200以上。前述比的上限值並無特別限定，例如，較佳為1800以下，尤佳為1600以下。亦即，投影面積與電子機器框體的平均厚度(cm)之比，可選自1100~1800，較佳選自1200~1600。
下列第1表中，係記載15型筆記型PC、14型筆記型PC、可攜式終端1~2、以及8型平板之框體的一般尺寸與投影面積之例子，作為電子機器框體的例子。此外，本實施形態中，係記載使各電子機器框體成形時之澆口數、與平均每1個澆口的投影面積(在此為將各框體的投影面積除以使框體成形時之模具中的澆口數後之值)的例子。
如上述第1表所示，本實施形態之電子機器框體，即使是15型筆記型PC，亦能夠以澆口數為6個之較少的澆口數來成形。因此可形成一種降低熔合線的數目，且即使是薄層，強度亦優異之電子機器框體。
下列第2表中，係記載15型筆記型PC、14型筆記型PC、可攜式終端1~2、以及8型平板之平均每1個澆口的投影面積(cm2)之例子，以及各電子機器框體的平均厚度，以及投影面積與電子機器框體的平均厚度(cm)之比之例子。
如上述第2表所示，本實施形態之電子機器框體，平均每1個澆口的投影面積與電子機器框體的平均厚度(cm)之比為1000~1600的範圍之薄層的框體。此外，如圖所示，本實施形態，可較佳地使用在前述比為1200~1550之電子機器框體。
本實施形態之電子機器框體，藉由滿足平均每1個前述澆口的投影面積為100cm2以上之條件，以及將前述投影面積除以電子機器框體的平均厚度(cm)後之大小尺寸為1000cm以上之條件，可降低熔合線的數目，且成為薄層的框體。因此，可形成薄層輕量不占空間，且可同時達到優異強度之框體。
接著說明用以使本實施形態之電子機器框體成形而使用之樹脂組成物。
本實施形態中，樹脂組成物，含有：選自以含有下列一般式(1)、(2)及(3)之群組之1個以上所示的重複單位之液晶聚酯，以及填充材料。
本實施形態所使用之液晶聚酯，具有以下列一般式(1)、(2)及(3)所示的重複單位。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下列一般式(4)所示之基；X及Y分別獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3，前述Ar1、Ar2及Ar3中之1個以上的氫原子分別獨立地由鹵素原子、烷基或芳基所置換，或是不被置換)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(式中，Ar4及Ar5分別獨立地為伸苯基或伸萘基；Z為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
上述一般式(1)~(3)中，以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之可與1個以上的氫原子置換之鹵素原子，可列舉出氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。
上述一般式(1)~(3)中，以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之可與1個以上的氫原子置換之烷基的碳數，較佳為1~10。前述烷基的具體例，可列舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、正己基、正庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基或正癸基等。
上述一般式(1)~(3)中，以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之可與1個以上的氫原子置換之芳基的例子，該碳數較佳為6~20。前述芳基的具體例，可列舉出苯基、鄰甲苯基、間甲苯基或對甲苯基等之單環式芳香族基、或是1-萘基及2-萘基等之縮環式芳香族基。
上述一般式(1)~(3)中，當以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之1個以上的氫原子由此等基所置換時，該置換數，對於每個以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基，較佳係分別獨立地為1個或2個，尤佳為1個。
上述一般式(4)中，亞烷基，該碳數較佳為1~10。前述亞烷基的具體例，可列舉出亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基或亞2-乙基己基等。
以一般式(1)所示之重複單位，較佳係Ar1為1,4-伸苯基者(來自對羥基苯甲酸之重複單位)，或是Ar1為2,6-伸萘基者(來自6-羥基-2-萘甲酸之重複單位)，尤佳係Ar1為2,6-伸萘基者。
形成以一般式(1)所示之重複單位之單體，可列舉出2-羥基-6-萘甲酸、對羥基苯甲酸或4-(4-羥苯基)苯甲酸，此外，亦可列舉出此等之苯環或萘環的氫原子由鹵素原子、碳數1~10的烷基或芳基所置換之單體。再者，亦可為後述酯形成性衍生物。
以一般式(2)所示之重複單位，較佳係Ar2為1,4-伸苯基者(來自對苯二甲酸之重複單位)、Ar2為1,3-伸苯基者(來自間苯二甲酸之重複單位)、Ar2為2,6-
伸萘基者(來自2,6-萘二羧酸之重複單位)、或是Ar2為二苯基醚-4,4'-二基者(來自二苯基醚-4,4'-二羧酸之重複單位)。尤其，前述重複單位尤佳係Ar2為1,4-伸苯基者或Ar2為1,3-伸苯基者。
形成以一般式(2)所示之重複單位之單體，可列舉出2,6-萘二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸或聯苯-4,4'-二羧酸，此外，亦可列舉出此等之苯環或萘環的氫原子由鹵素原子、碳數1~10的烷基或芳基所置換之單體。再者，亦可為後述酯形成性衍生物。
以一般式(3)所示之重複單位，較佳係Ar3為1,4-伸苯基者(來自對苯二酚、對胺基酚或對苯二胺之重複單位)、及Ar3為4,4'-伸聯苯基者(來自4,4'-二羥基聯苯、4-胺基-4'-羥基聯苯或4,4'-二胺基聯苯之重複單位)。
形成以一般式(3)所示之重複單位之單體，可列舉出2,6-萘酚、對苯二酚、間苯二酚或4,4'-二羥基聯苯，此外，亦可列舉出此等之苯環或萘環的氫原子由鹵素原子、碳數1~10的烷基或芳基所置換之單體。再者，亦可為後述酯形成性衍生物。
形成以前述一般式(1)、(2)或(3)所示之結構單位之單體，為了於製造聚酯之過程中容易聚合，較佳係使用酯形成性衍生物。所謂此酯形成性衍生物，係顯示具有促進酯生成反應之基之單體。具體地例示出前述酯形成性衍生物，可列舉出將單體分子內的羧酸基轉化為
酸鹵化物、酸酐之酯形成性衍生物，或是使單體分子內的羥基(羥基)形成為低級羧酸酯基之酯形成性衍生物等之高反應性衍生物。
前述液晶聚酯之重複單位(1)的含有率，相對於重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)的合計100莫耳%，較佳為30莫耳%以上且未達100莫耳%，尤佳為30莫耳%以上80莫耳%以下，更佳為40莫耳%以上70莫耳%以下，特佳為45莫耳%以上65莫耳%以下。
前述液晶聚酯之重複單位(2)的含有率，相對於重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)的合計100莫耳%，較佳為0莫耳%以上35莫耳%以下，尤佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，更佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。
前述液晶聚酯之重複單位(3)的含有率，相對於重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)的合計100莫耳%，較佳為0莫耳%以上35莫耳%以下，尤佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，更佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。
亦即，前述液晶聚酯，相對於重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)的合計100莫耳%，較佳係重複單位(1)的含有率為30莫耳%以上80莫耳%以下，重複單位(2)的含有率為10莫耳%以上35莫耳%以下，重複單位(3)的含有率為10莫耳%以上35莫
耳%以下。於上述值的範圍內，在上述液晶聚酯包含有(1)、(2)或(3)之中2種以上的情形，各含有率的合計必須未達100莫耳。
前述液晶聚酯，當重複單位(1)的含有率為上述範圍時，容易提升熔融流動性或耐熱性，或是強度及剛性。
前述液晶聚酯中，重複單位(2)的含有率與重複單位(3)的含有率之比率，以「重複單位(2)的含有率」/「與重複單位(3)的含有率」(莫耳/莫耳)來表示時，較佳為0.9/1~1/0.9，尤佳為0.95/1~1/0.95，更佳為0.98/1~1/0.98。
前述液晶聚酯，係分別具有含有2,6-伸萘基之重複單位作為重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)。
此外，前述液晶聚酯，以全部重複單位的合計為100莫耳%時，含有2,6-伸萘基之重複單位的含有率為40莫耳%以上。當含有2,6-伸萘基之重複單位的含有率為40莫耳%以上時，所得之樹脂組成物，熔融加工時的流動性更良好，而更適合於具有細微的晶格結構之電子機器框體的加工。
前述液晶聚酯，可分別獨立地僅具有1種或2種以上之重複單位(1)、(2)或(3)，此外，前述液晶聚酯，可具有1種或2種以上之重複單位(1)~(3)以外的重複單位，該含有率，相對於全部重複單位的合
計，較佳為0莫耳%以上10莫耳%以下，尤佳為0莫耳%以上5莫耳%以下。
前述液晶聚酯，具有X及Y分別為氧原子作為重複單位(3)者，亦即具有來自既定的芳香族二醇之重複單位作為重複單位(3)者，於上述含有率中，熔融黏度容易降低，故較佳，尤佳係僅具有X及Y分別為氧原子作為重複單位(3)者。
前述液晶聚酯，較佳係藉由使對應於構成此之重複單位之原料單體熔融聚合，並使所得之聚合物(預聚物)固相聚合來製造。藉此，可操作性佳地製造耐熱性或強度及剛性高之高分子量的液晶聚酯。熔融聚合，可在觸媒的存在下進行，前述觸媒的例子，可列舉出乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、或三氧化銻等之金屬化合物，或是N,N-二甲基胺基吡啶、或N-甲基咪唑等之含氮雜環式化合物，較佳為含氮雜環式化合物。
前述液晶聚酯的流動起始溫度，較佳為270℃以上，尤佳為270℃以上400℃以下，更佳為280℃以上380℃以下。前述液晶聚酯，藉由使流動起始溫度成為較前述下限更高，可提升耐熱性或強度及剛性。另一方面，藉由成為較前述上限更低，可減少用以進行熔融而需達到高溫、成形時容易產生熱劣化、熔融時的黏度變高而使流動性降低之情形。
流動起始溫度，亦稱為熔流溫度或流動溫
度，係使用毛細管流變儀，於9.8MPa(100kgf/cm2)的荷重下，一面以4℃/分的速度升溫，一面使液晶聚酯熔融，從內徑1mm及長10mm的噴嘴中擠壓出時，顯示出4800Pa．s(48000泊)的黏度之溫度，為液晶聚酯之分子量的指標(參考小出直之編、「液晶聚合物-合成、成形、應用-」、CMC股份有限公司、1987年6月5日、p.95)。
前述液晶聚酯，可單獨使用1種或併用2種以上。
接著說明本實施形態之樹脂組成物所含有之填充材料。
本實施形態中，藉由使樹脂組成物含有特定的填充材料，可將充分的強度賦予至成形後的電子機器框體。
本實施形態之樹脂組成物中所使用之填充材料，可為無機填充材料或有機填充材料。前述填充材料，可為纖維狀的填充材料或是板狀的填充材料。在此，所謂填充材料為纖維狀，例如指填充材料之最長的長邊方向的大小尺寸為其他2方向的大小尺寸之10倍以上者。所謂填充材料為板狀，例如指填充材料之形成1平面之長度方向及寬度方向，且將剩餘1方向設為厚度方向時，長度方向及寬度方向的大小尺寸均為厚度方向的大小尺寸之3倍以上。
前述纖維狀的填充材料，可為纖維狀無機填充材料。
前述纖維狀無機填充材料的例子，可列舉出玻璃纖維；聚丙烯腈系碳纖維或瀝青系碳纖維等之碳纖維；二氧化矽纖維、氧化鋁纖維或二氧化矽氧化鋁纖維等之陶瓷纖維；或是不鏽鋼纖維等之金屬纖維。此外，一可列舉出鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、或碳化矽晶鬚等之晶鬚。
本實施形態之樹脂組成物中所使用之填充材料，於上述中，較佳為纖維狀無機填充材料，纖維狀無機填充材料中，較佳為玻璃纖維或碳纖維。
前述玻璃纖維的例子，可列舉出短玻璃纖維、或磨碎玻璃纖維等之以各種方法所製造者。
前述玻璃纖維，可單獨使用1種或併用2種以上。
前述碳纖維的例子，可為聚丙烯腈為原料之聚丙烯腈系碳纖維，或是以煤焦或石油瀝青為原料之瀝青系碳纖維，或是以黏液嫘縈或乙酸纖維素等為原料之纖維素系碳纖維，或是以烴等為原料之氣相成長系碳纖維。前述碳纖維，特佳為最能夠提升電子機器框體的強度之聚丙烯腈系碳纖維。
此外，前述碳纖維，可為短碳纖維或磨碎碳纖維。前述碳纖維，可單獨使用1種或併用2種以上。
纖維狀無機填充材的數量平均纖維徑，較佳為1~20μm，尤佳為5~15μm。在此，數量平均纖維徑為藉由光學顯微鏡所測定之值。調配於液晶聚酯前之纖維狀無機填充材的數量平均纖維長，可因應所射出成形之電子機器
框體的形狀來選擇，較佳為50μm~10mm，尤佳為1~9mm，更佳為2~7mm。在此，數量平均纖維長為藉由光學顯微鏡所測定之值。
本實施形態中，樹脂組成物中之前述填充材料的含量，可在不損及樹脂組成物的流動性之範圍內適當地調整。
具體而言，相對於液晶聚酯100質量份，較佳為15質量份以上80質量份以下，尤佳為40質量份以上67質量份以下。
本實施形態中，樹脂組成物，藉由使之前述填充材料的含量位於此範圍，可一面保持樹脂組成物的充分流動性，並將充分的強度賦予至成形後的電子機器框體。
本實施形態中，樹脂組成物，在不損及本實施形態的效果之範圍內，含有不等同於液晶聚酯及填充材料中任一種之成分。
前述其他成分的例子，可列舉出前述填充材料以外的填充材料(以下有時稱為「其他填充材料」)、添加劑、或前述液晶聚酯以外的樹脂(以下有時稱為「其他樹脂」)等。
前述其他成分，可單獨使用1種或併用2種以上。
前述其他填充材料，可為板狀填充材料或粒
狀填充材料。
在此，所謂粒狀，意指可為球狀、橢圓體狀、多面體狀等之形狀者，但某一方向的大小尺寸與其他2方向的大小尺寸相比未超過3倍者。尤其，本實施形態中，意指0.1~1000μm的大小尺寸者。
此外，前述其他填充材料，可為無機填充材料或有機填充材料。
板狀填充材料的例子，可列舉出滑石、雲母、石墨、矽灰石、硫酸鋇或碳酸鈣等。雲母，可為白雲母、或金雲母、或氟金雲母、或四矽雲母。
粒狀填充材料的例子，可列舉出二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氮化硼、碳化矽或碳酸鈣等。
本實施形態中，當樹脂組成物含有前述其他填充材料時，前述樹脂組成物之其他填充材料的含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，較佳係多於0質量份且為10質量份以下。此外，前述其他填充材料的含量，相對於樹脂組成物的全體質量100質量份，較佳係多於0質量份且為8質量份以下。
前述添加劑的例子，可列舉出計量穩定劑、脫模劑、抗氧化劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗帶電劑、界面活性劑、阻燃劑或著色劑。
本實施形態中，當樹脂組成物含有前述添加劑時，前述樹脂組成物之添加劑的含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，較佳係多於0質量份且為5質量份以
下。此外，前述添加劑的含量，相對於樹脂組成物的全體質量100質量份，較佳係多於0質量份且為3質量份以下。
前述其他樹脂的例子，可列舉出聚丙烯、聚醯胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚醯亞胺、或氟樹脂等之液晶聚酯以外的熱塑性樹脂；或是酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、或氰酸酯樹脂等之熱硬化性樹脂。
本實施形態中，當樹脂組成物含有前述其他樹脂時，前述樹脂組成物之其他樹脂的含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，較佳係多於0質量份且為20質量份以下。此外，前述其他樹脂的含量，相對於樹脂組成物的全體質量100質量份，較佳係多於0質量份且為15質量份以下。
本實施形態中，樹脂組成物，可藉由一次或以適當的順序來混合前述液晶聚酯、填充材料、以及視需要所使用之其他成分而製造。
此外，本實施形態之樹脂組成物，較佳係藉由使用擠壓機，將液晶聚酯、填充材料、以及視需要所使用之其他成分熔融混練而顆粒化。
本實施形態之電子機器框體，由於使用含有流動性優異之上述液晶聚酯之樹脂組成物，所以可增大平均每1個澆口的投影面積，能夠以較少的澆口數來成形。藉由以較少的澆口數來成形，可降低熔合線的數目，且即
使是薄層，亦具有充分的強度。
本實施形態之電子機器框體，在至少一方向上測定彎曲彈性率之值，為20~50GpPa，較佳者，在包含大致正交之2方向的至少2方向上所測定之值，均為20~50GpPa。
在此，在某方向上的彎曲彈性率，係從框體的平面板11中，裁切出選自不含緣板12、孔13或缺口14之位置之150×150mm之大致呈平面狀的部位，並設為試驗片，於該方向上壓抵治具寬度150mm的治具，藉由與3點彎曲試驗相同之測定方法，將標線間距離Z設為100mm，並在試驗速度2mm/s下進行測定時之值。
電子機器框體，可藉由射出成形法來成形。
具體而言，係以將電子機器框體的投影面積除以射出成形時之模具的澆口數後所得之平均每1個澆口的投影面積成為100cm2以上之方式來調整澆口數，並將熔融狀態的前述樹脂組成物填充於模具內。前述模具，係採用：平均每1個澆口的投影面積(cm2)與電子機器框體的平均厚度(cm)之比成為1000以上(或是將前述投影面積(cm2)除以前述平均厚度(cm)後之大小尺寸成為1000cm以上)之模具。然後於冷卻固化後取出成形體即可。
本實施形態之電子機器框體的製造時之擠壓機的溫度，因樹脂組成物所使用之液晶聚酯的單體組成而不同，在將上述液晶聚酯的流動起始溫度設為FT時，較佳為FT~FT+120℃的範圍，尤佳為FT~FT+80℃的範圍。例如，若是FT為280℃之液晶聚酯，則擠壓機的溫度較佳為280~400℃，尤佳為280~360℃。
藉由使擠壓機的溫度高於FT，無液晶聚酯之填充材料的分散性變得良好。此外，擠壓機的溫度愈高，愈可提升電子機器框體的耐熱性，或是強度及剛性。另一方面，藉由使擠壓機的溫度成為FT+120℃以下，因熱劣化導致力學特性的降低之可能性變低，藉由使擠壓機的溫度成為FT+80℃以下，可更佳地調整力學特性。擠壓機的溫度，例如可藉由射出成形時之壓缸噴嘴的溫度來調整。
電子機器框體的成型時之樹脂組成物的溫度，因樹脂組成物所使用之液晶聚酯的單體組成而不同，在將上述液晶聚酯的流動起始溫度設為FT時，較佳為FT~FT+120℃的範圍，尤佳為FT~FT+80℃的範圍。例如，若是FT為280℃之液晶聚酯，則擠壓機的溫度較佳為280~400℃，尤佳為280~360℃。樹脂組成物的溫度，例如可藉由射出成形時之射出成形機的壓缸溫度來調整。
藉由使電子機器框體的成型時之樹脂組成物的溫度成為FT以上，可確保模具內的樹脂組成物之熔融樹脂的流動性，在從不同澆口所填充之樹脂相互碰撞的熔合部上，由於樹脂組成物之熔融樹脂的碰撞壓力為一定值
以上，所以電子機器框體的強度在熔合部上很少會降低。另一方面，藉由使樹脂組成物的溫度成為FT+120℃以下，因熔融樹脂滯留於成形機壓缸內所造成之熱劣化之可能性變低，藉由使樹脂組成物的溫度成為FT+80℃以下，可更佳地調整力學特性。
電子機器框體的成型時之樹脂組成物的射出率，較佳為200~500cm3/s，更佳為300~400cm3/s。具體而言，使用 58mm的螺桿時，電子機器框體的成型時之樹脂組成物的射出速度，較佳為80mm/s以上。藉由成為前述射出率，由於熔合部上之樹脂組成物之熔融樹脂的碰撞壓力變大，所以可提升熔合部的強度。
以下係藉由實施例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於以下實施例。
‧液晶聚酯A1的製造方法
將6-羥基-2-萘甲酸(1034.99g、5.5莫耳)、2,6-萘二羧酸(378.33g、1.75莫耳)、對苯二甲酸(83.07g、0.5莫耳)、對苯二酚(272.52g、2.475莫耳、相對於2,6-萘二羧酸及對苯二甲酸的合計量為0.225莫耳過剩)、乙酸酐(1226.87g、12莫耳)、以及作為觸媒之1-甲基咪唑(0.17g)，裝入於具備攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計及迴流冷卻管之反應器，以氮氣來置換
反應器內的氣體後，於氮氣氣流下一面攪拌，一面以15分鐘從室溫升溫至145℃，並於145℃中迴流1小時。一面從所得之生成物中餾除衍生的乙酸及未反應的乙酸酐，一面以3.5小時從145℃升溫至310℃，於310℃保持3小時後，取出反應器的內容物，並將此冷卻至室溫。以粉碎機將所得之固形物粉碎至粒徑約0.1~1mm後，於氮氣環境下，以1小時從室溫升溫至250℃，接著以10小時從250℃升溫至310℃，於310℃保持5小時，藉此進行固相聚合。於固相聚合後進行冷卻，而得到粉末狀的液晶聚酯A1。此液晶聚酯的流動起始溫度為324℃。
以第3表所示之比率，將液晶聚酯等供給至螺桿直徑30mm的同向旋轉雙軸擠壓機(池貝鐵工公司製「PCM-30HS」)，以第3表所示之溫度進行熔融混練而顆粒化，藉此得到樹脂1~3的顆粒。
下列第3表中，各記號意指以下內容。此外，〔〕內的數值為調配比(質量份)。
‧A1：上述液晶聚酯A1
‧P1：宇部興產股份有限公司製、UBE Nylon 66 2020B
‧玻璃纖維：Owens Corning股份有限公司製、CS03-JAPx-1(數量平均纖維徑10μm、數量平均纖維長3mm)
‧碳纖維：Mitsubishi Rayon股份有限公司製、TR06UB4E(數量平均纖維徑7μm、數量平均纖維長6mm)
作為電子機器框體之一例，為製造PC框體。
使第2圖所示之形狀及尺寸的PC框體100A成形。第2圖中，L1=340、L2=230、L4=255、L5=210、L6=140、L7=50、L8=50、L9=85、L10=165、L11=220。第2圖所示之此等的尺寸單位分別為mm。
此外，第2圖所示之形狀及尺寸的PC框體100A之平均厚度的大小L3(圖中未顯示)，為0.13cm。
成形條件如下所示。
‧成形機：JSW450AD螺桿徑66mm
‧壓缸噴嘴溫度：樹脂1~2 350℃樹脂3 280℃
‧熱澆岐管溫度：樹脂1~2 350℃樹脂3 280℃
‧模具溫度：60℃
‧射出率：340cm3/s
‧使用樹脂：第5表所記載之各樹脂
‧澆口數：第5表所記載之各澆口數
‧澆口徑：2mm
使用第2圖所示之形狀及尺寸的PC框體100A，分別製造出設置有4、3、12的各澆口數之PC框體100B、100C、100D。以目視來確認成形後之PC框體100B、100C、100D的外觀，並計數所產生的熔合線。
第3圖A係顯示澆口數為4之PC框體100B。第3圖A中的L12=300、L13=150、L14=20、L15=45、L16=70、L17=200。第3圖A所示之尺寸的單位分別為cm。第3圖A的G1~G4所示之位置為澆口位置。第3圖A中，W係示意顯示熔合線。如第3圖A所示，澆口數為4時，產生4處的熔合線。第3圖B係以立體圖來顯示第3圖A之PC框體100B的澆口位置之圖。
第4圖A係顯示澆口數為3之PC框體100C。第4圖A中的L12=300、L18=150、L19=90、L20=45、L21=70、L22=135。第4圖A所示之尺寸的單位分別為cm。第4圖A的G所示之位置為澆口位置。第4圖A中，W係示意顯示熔合線。如第4圖A所示，澆口數為3時，產生2處的熔合線。第4圖B係以立體圖來顯示第4圖A之PC框體100C的澆口位置之圖。
第5圖A係顯示澆口數為12之PC框體100D。第5圖A中的L22=300、L23=250、L24=150、L25=90、L26=60、L27=20、L28=45、L29=70、L30=85、L31=151、L32=190、L33=200。第5圖A所示之尺寸的單
位分別為cm。第5圖A的G所示之位置為澆口位置。第5圖A中，W係示意顯示熔合線。如第5圖A所示，澆口數為12時，產生14處的熔合線。第5圖B係以立體圖來顯示第5圖A之PC框體100D的澆口位置之圖。
於第2圖所示之形狀及尺寸的PC框體中，澆口數為4、3、12之PC框體100B、100C、100D的各框體中之平均每1個澆口的投影面積，以及平均每1個澆口的投影面積與PC框體的平均厚度之比，係如下列第4表所記載。
第5表係記載使用樹脂1~3，以澆口數為4、3、12且分別以第2圖所示之形狀及尺寸，使具有100B、100C、100D所示之澆口的PC框體成形時之成形結果。
如上述第5表所示，使用樹脂1時，不論是
澆口數4、3、12中的何種，均可使PC框體成形。使用樹脂2時，不論是澆口數3、12中的何種，均可使PC框體成形。
使用樹脂1~2之實施例1~2，由於樹脂具有充分的流動性，即使澆口數為較少的3或4，亦可使PC框體成形。
另一方面，使用樹脂3時，由於樹脂的流動性不足，所以當澆口數為3或4時，無法使PC框體成形。
澆口數為12時，使用任一樹脂均可成形，但產生多量的熔合線，強度有時會產生問題。
以下列第6表所示之成形條件，使第6圖所示之尺寸的PC框體成形。然後，以第6圖所示之尺寸裁切出試驗片A及試驗片B。第6圖中，L34=330、L35=220、L37=15、L38=60、L39=210。第6圖所示之此尺寸的單位分別為mm。
對於試驗片A，於第7圖A所示之方向上壓抵治具寬度150mm的治具X，進行彎曲試驗。此外，對於試驗片B，於第7圖B所示之方向上壓抵治具寬度150mm的治具X，進行彎曲試驗。此外，彎曲試驗，係將試驗片A或B載置於第7圖A或第7圖B所示之支撐體Y上，將標線間距離Z設為100mm，並以試驗速度2mm/s來進行。
此時，試驗片A及B的彎曲彈性率(GPa)如第6表
所記載。
如上述第6表所示，使用樹脂1~2所成形之實施例3~4的PC框體，試驗片A及B的彎曲彈性率均良好。此可考量為於實施例3~4中，由於能夠以澆口數為4或3之較少的澆口數來成形，所以熔合線的產生少，可抑制由熔合線的產生所起因之強度的降低之故。
另一方面，比較例2，由於以12的澆口數來成形，所以多量地產生熔合線，且因多數個熔合線部而使強度降低。
根據本發明，可提供一種降低熔合線的數目，且即使是薄層，強度亦優異之電子機器框體。
Claims (3)
- 一種電子機器框體，其係使含有液晶聚酯與填充材料之樹脂組成物射出成形後之電子機器框體，其特徵為：將前述電子機器框體的投影面積除以前述電子機器框體的表面之樹脂組成物的填充澆口痕的個數後，平均每1個前述填充澆口痕的投影面積為100cm2以上，將平均每1個前述填充澆口痕的投影面積(cm2)除以電子機器框體的平均厚度(cm)後之比為1000以上，前述電子機器框體的平均厚度超過0.01cm且為0.2cm以下，再者，前述液晶聚酯具有選自以下列一般式(1)、(2)及(3)所示之群組之1個以上的重複單位，(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(式中，Ar1為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地為伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下列一般式(4)所示之基；X及Y分別獨立地為氧原子或亞胺基；前述Ar1、Ar2及Ar3，係前述Ar1、Ar2及Ar3中之一個以上的氫原子分別獨立地由鹵素原子、烷基或芳基所置換，或是不被置換)(4)-Ar4-Z-Ar5-(式中，Ar4及Ar5分別獨立地為伸苯基或伸萘基；Z 為氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
- 如請求項1所述之電子機器框體，其中前述填充材料為玻璃纖維或碳纖維。
- 如請求項1或2所述之電子機器框體，其中前述液晶聚酯，相對於構成其之全部重複單位的合計，係具有：30莫耳%以上80莫耳%以下之以前述一般式(1)所示之重複單位、10莫耳%以上35莫耳%以下之以前述一般式(2)所示之重複單位、10莫耳%以上35莫耳%以下之以前述一般式(3)所示之重複單位。
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