TW201721323A - 分流系統 - Google Patents

分流系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201721323A
TW201721323A TW105126423A TW105126423A TW201721323A TW 201721323 A TW201721323 A TW 201721323A TW 105126423 A TW105126423 A TW 105126423A TW 105126423 A TW105126423 A TW 105126423A TW 201721323 A TW201721323 A TW 201721323A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flow
fluid control
flow rate
block
slave device
Prior art date
Application number
TW105126423A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI683195B (zh
Inventor
Takeshi Nakamura
Yoshitomo Kanai
Original Assignee
Fujikin Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikin Kk filed Critical Fujikin Kk
Publication of TW201721323A publication Critical patent/TW201721323A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI683195B publication Critical patent/TWI683195B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00—Control of flow ratio
    • G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/03—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material without auxiliary power
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00—Control of flow ratio
    • G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/131—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
    • G05D11/132—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components by controlling the flow of the individual components
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G05D7/0664—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged for the control of a plurality of diverging flows from a single flow
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/877—With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87885—Sectional block structure

Abstract

本發明的目的是提供一種：可提高配置的自由度，適合積體化，且能降低製造成本及維修保養成本的分流系統。本發明，是將單一的流量分割成複數個流量，並控制各流量而使經分割的流量之間的比成為設定流量比的分割系統，其中具有：將單一的流量分割成複數個流量的分歧機構(500)；及形成獨立於分歧機構(500)之外的個體，分別控制複數個流量，且彼此分離獨立的複數個流體控制裝置(1M、1S)，主要裝置(1M)具有：將基於設定流量比的設定流量值朝從屬裝置(1S)發送，並接收從屬裝置(1S)之流量偵測值(DQ2)的通訊部(102M)，從屬裝置(1S)具有：從主要裝置(1M)接收設定流量值，並將流量偵測值(DQ2)朝主要裝置(1M)發送的通訊部(102S)。

Description

分流系統
本發明關於：分流系統、分流系統所使用的流體控制裝置、採用分流系統的流體控制系統、及該流體控制系統的製造方法。
在半導體製程中，為了將經正確測量的處理氣體供給至處理室(Process chamber)，而採用「將開閉閥、質量流量控制器之類的各種流體控制裝置予以積體化(integrated)，並收容於箱體」的流體控制系統(譬如，請參考專利文獻1)。收容著這種經積體化之流體控制系統的箱體，稱為氣體控制箱(gas box)，從該氣體控制箱的出口輸出經正確測量的處理氣體。
除此之外，在半導體製程中，如以上所述，為了將經正確測量的處理氣體均等地分配至複數個處理室、或者以特定的比率分配至一個處理室的複數個場所，而採用分流系統(譬如，請參考專利文獻2)。
傳統上，是透過管將上述氣體控制箱的出口連接於分流系統的入口，來分配該氣體控制箱所供給的處理氣體。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開2012-197941號公報
專利文獻2：日本特開2003-263230號公報
傳統上，與氣體控制箱連接的分流系統，使用對應於分配數之專用的分流系統。
因此，針對每個所需求的規格，必須準備專用的分流系統，而有所謂高成本的問題。此外，由於是對應於分配數的專用品，當分流系統發生故障時，必須更換裝置整體，也存在所謂高維修保養成本的問題。舉例來說，在專利文獻1等的技術中，各流體控制裝置之基座部的規格經標準化，各流體控制裝置之間的連接、及各流體控制裝置與其他零件之間的連接，並不透過管，而是由塊狀的接合構件所執行。氣體控制箱內實現了積體化，各流體控制裝置與接合構件之間的界面(interface)經標準化，而朝向組裝所需的時間和組裝的自動化邁進。相對於此，在分流系統中，由於氣體控制箱之間的連接採用管，因此組裝的工數多，且組裝的自動化也不容易。
此外，即使是在欲將分流系統本體配置在處理室之複數個供給位置跟前的場合中，當複數個供給位置之間形成 分離時，在分流系統與各供給位置之間還是需要管。亦即，在傳統的分流系統中，很難任意地設定供給位置和供給方向，配置的自由度低。
本發明的其中一個目的是提供：不須在分流系統與氣體供給位置之間追加管，能任意地設定流體的供給位置和供給方向，配置的自由度高的分流系統。
本發明的其中一個目的是提供：適合積體化，並且能降低製造成本及維修保養成本的分流系統、及該分流系統所使用的流體控制裝置。
本發明的其中一個目的是提供：採用上述分流系統的半導體製造方法。
本發明的分流系統，是將單一的流量分割成複數個流量，並控制各流量而使經分割的流量之間的比成為設定流量比的分割系統，其特徵為：具有：將單一的流量分割成複數個流量的分歧機構；及形成獨立於前述分歧機構之外的個體，分別控制前述複數個流量，且彼此分離獨立的複數個流體控制裝置，前述複數的流體控制裝置的其中一個為主要裝置，剩餘的流體控制裝置為從屬裝置，前述主要裝置具有：將基於前述設定流量比的設定流量值朝前述從屬裝置發送，並接收前述從屬裝置之流量偵測值的通訊部， 前述從屬裝置具有：從前述主要裝置接收前述設定流量值，並將前述流量偵測值朝主要裝置發送的通訊部。
更適合的是前述流體控制裝置具有基座部，該基座部用來區劃：經分割的複數個流量之其中一個流量的流入口、流路及流出口，前述基座部形成塊狀，前述基座部，在作為設置面的底面形成前述流入口及流出口。
本發明的流體控制裝置，其特徵為：是由上述的分流系統所採用的主要裝置或從屬裝置所形成。
本發明的流體控制系統，是將複數種類的流體控制裝置積體化的流體控制系統，其特徵為：前述複數種類的流體控制裝置的一部分，是上述分流系統的主要裝置及從屬裝置。
本發明之流體控制系統的製造方法，是將複數種類的流體控制裝置積體化之流體控制系統的製造方法，其特徵為：前述複數種類的流體控制裝置的一部分，是由上述分流系統的主要裝置及從屬裝置所形成，將複數個塊狀接合構件定位於共通的基座板上，藉由緊固構件將前述塊狀接合構件固定位於前述共通的基座板，將密封構件定位在形成於前述接合構件之上表面的開口周圍， 將前述複數種類的流體控制裝置的底面，定位於前述塊狀接合構件的上表面，藉由緊固構件將前述複數種類的流體控制裝置的基座部，固定於前述塊狀接合構件。
本發明的半導體製造方法，其特徵為：是於半導體製程中所使用之流體的流量比控制，採用上述的分流系統。
本發明之平面顯示器(flat-panel display)的製造方法，其特徵為：是於平面顯示器的製程中所使用之流體的流量比控制，採用上述的分流系統。
本發明之太陽能板(solar panel)的製造方法，其特徵為：是於太陽能板的製程中所使用之流體的流量比控制，採用上述的分流系統。
根據本發明，由於「將單一的流量分割成複數個流量的分歧機構」與「分別控制複數個流量的複數個流體控制裝置」形成不同的個體，並且使複數個流體控制裝置彼此分離獨立，因此可任意地設定各流體控制裝置的配置和方向，配置的自由度顯著地提高。
根據本發明，由於使複數個流體控制裝置彼此分離獨立，當系統發生故障等時，只需修理或者更換故障的流體控制裝置即可，不需要更換整個分流系統，能大幅降低維修保養成本。
此外，根據本發明，藉由在「分流系統所使用的複數個流體控制裝置之塊狀的基座部底面」形成流入口及流出口，無須在接頭使用管，便能構築分流系統，使分流系統的積體化變得可能。
不僅如此，根據本發明，使分流系統能適用於「流體控制裝置經積體化的流體控制系統」，包含分流系統的流體控制系統的組裝自動化也變得容易。
1M‧‧‧主要裝置(master device)
1S‧‧‧從屬裝置(slave device)
2‧‧‧蓋
10‧‧‧基座部
11A、11B、11C‧‧‧基座塊(base block)
15A、15B‧‧‧連接器
20、21‧‧‧通訊電纜
300、300A、300B‧‧‧流體控制系統
310‧‧‧基座板
320‧‧‧開閉閥
330‧‧‧調節器(regulator)
340‧‧‧壓力計
350‧‧‧開閉閥
360‧‧‧開閉閥
370‧‧‧質量流量控制器(Mass Flow Controller)
380‧‧‧開閉閥
401~407‧‧‧塊狀接合構件
500‧‧‧歧管塊接合構件(分歧機構)
510‧‧‧塊狀接合構件
BT1~BT3‧‧‧螺栓(緊固構件)
GK‧‧‧墊片
第1圖A：為本發明其中一種實施形態之主要側(master side)流體控制裝置的前視圖。
第1圖B：為第1圖A之主要側流體控制裝置的側視圖。
第1圖C：將第1圖A之主要側流體控制裝置的蓋取下顯示內部構造，並顯示基座部之縱剖面的圖。
第1圖D：為第2圖A之從屬側(slave side)流體控制裝置之基座部的仰視圖。
第2圖A：為本發明其中一種實施形態之從屬側流體控制裝置的前視圖。
第2圖B：為第2圖A之從屬側流體控制裝置的側視圖。
第2圖C：將第2圖A之從屬側流體控制裝置的蓋取下顯示內部構造，並顯示基座部之縱剖面的圖。
第3圖A：為含有本發明其中一種實施形態之分流系統的流體控制系統的外觀立體圖。
第3圖B：從另一個方向觀看第3圖A之流體控制系統的外觀立體圖。
第4圖A：顯示歧管塊接頭之其中一例的立體圖。
第4圖B：從另一個方向觀看第4圖A之歧管塊接頭的立體圖。
第4圖C：為第4圖A之歧管塊接頭的縱向剖面圖。
第5圖：塊狀接合構件的外觀立體圖。
第6圖：為本發明其中一種實施形態之分流系統的功能塊狀圖。
第7圖：是用來說明本發明之流體控制系統的製造方法(組裝方法)的外觀立體圖。
第8圖A：為顯示本發明之實施形態的流體控制系統之變形例的外觀立體圖。
第8圖B：從另一個方向觀看第8圖A之流體控制系統的外觀立體圖。
第9圖A：為顯示本發明之實施形態的流體控制系統之另一個變形例的外觀立體圖。
第9圖B：從另一個方向觀看第9圖A之流體控制系統的外觀立體圖。
以下，針對本發明的實施形態，參考圖面進 行說明。
本發明其中一個實施形態之分流系統用的第1流體控制裝置(以下，稱為主要裝置)1M顯示於第1圖A~第1圖D，第2流體控制裝置(以下，稱為從屬裝置)1S顯示於第2圖A~第2圖C。
主要裝置1M具有：基座部10、被設於基座部10上的控制閥30及流量感測器40、覆蓋前述構件的蓋2、以及被固定於蓋2之內壁的迴路基板12M。
控制閥30，是由驅動部31、凸緣部32及閥部33所形成，在形成於基座部10的凹部10m內收容著閥部33，凸緣部32是由螺栓固定於基座部10。
基座部10是由以下方式形成：3個基座塊11A、11B、11C由圖面中未顯示的螺栓彼此連結。
在基座部10的底面10j形成有流入口10a及流出口10g，在流入口10a及流出口10g的周圍形成有墊片座10s。
在基座部10的內部形成有：連通於流入口10a的流路10b、10c、10d、10e及10f。流路10b、10c、10d彼此連接，流路10d的其中一端連通於控制閥30之閥部33的入口側。流路10e，其中一端連通於閥部33的出口側，且另一端連通於流路10f。
流量感測器40，對流通於「形成在基座部10之旁通流路10k」的液體、氣體等流體的流量進行量測。旁通流路10k連接於流路10c。
迴路基板12M具有：產生輸出至控制閥30之控制訊號的功能、在外部控制器與從屬裝置1S之間發送接收各種資料的功能、基於設定流量比計算「賦予主要裝置1M與從屬裝置1S之設定流量」的功能、接收流量感測器之偵測訊號的功能等，迴路基板12M是由印刷電路板、該印刷電路板所搭載於之圖面中未顯示的微處理器(microprocessor)等硬體及所需的軟體所形成。在迴路基板12M，連接著模組插座(Modular jack)13A，通過模組插座13A可與個人電腦通訊，可執行主要裝置1M的各種初期設定等。
通訊電纜20，用於主要裝置1M與從屬裝置1S之間的串列通訊(serial communication)及電源供給，通訊電纜21用於主要裝置1M與圖面中未顯示的外部控制器之間的串列通訊及電源供給。通訊電纜20、21的其中一端，連接於連接器15A。連接器15A，被設在蓋2側，並連接於「與迴路基板12M電氣性連接的連接器15B」。藉此，通訊電纜20與迴路基板12M電氣性連接。
從屬裝置1S，如第2圖A~第2圖C所示，具有與主要裝置1M大致相同的構造。在第2圖A~第2圖C中，針對相同構造的部分使用相同的圖號。
從屬裝置1S，藉由將「連接於通訊電纜20的連接器16B」連接於「連結於迴路基板12S的連接器16A」，可通過主要裝置1M與通訊電纜20而通訊。模組插座13B、13C，功能與上述模組插座13A相同。
在第3圖A、第3圖B中顯示：含有「採用上述主要裝置1M及從屬裝置1S所構成之分流系統」的流體控制系統。
本實施形態的分流系統具有：主要裝置1M、從屬裝置1S、歧管塊接合構件500及塊狀接合構件510。
在此，於第4圖A~第4圖C中顯示歧管塊接合構件500的構造。
歧管塊接合構件500，是「橫切過長度方向之剖面的形狀，為矩形塊狀」的構件。在歧管塊接合構件500的內部，沿著長度方向形成有流路501。流路501的兩端部呈現封閉。分歧流路503，在直交於流路501的方向上形成分歧，且在歧管塊接合構件500的上表面形成開口。分歧流路503的開口，以相等的間隔配列於長度方向。在分歧流路503的開口周圍，形成有墊片座505。在各分歧流路503的開口兩側，形成有螺絲孔507。
歧管塊接合構件500，使從複數個分歧流路503之開口的其中一個所供給的流體，從其他2個以上之分歧流路503的開口流出，藉此能將單一的流量分割成複數個流量。舉例來說，在分割成2個的場合中，流體從其中一個分歧流路503的開口流入，並使該流體從其他2個分歧流路503的開口流出。此時，未使用之剩餘分歧流路503的開口，是由圖面中未顯示的封閉栓和閥所封閉。根據歧管塊接合構件500，可以使流體在任意的位置流入及流出，此外，可藉由選擇欲使用的開口數量，將單一的流量分割 成任意數量的流量。
主要裝置1M及從屬裝置1S的基座部10，是由螺栓固定於歧管塊接合構件500。連通於「主要裝置1M及從屬裝置1S之底面10j的流入口10a」的流路10b，連接於「在歧管塊接合構件500的上表面形成開口」的分歧流路503。
第5圖中，顯示塊狀接合構件510的外觀。
塊狀接合構件510，具有形成於上表面的開口510a、與在側面形成筒狀的開口510b，開口510a與開口510b是由形成於塊狀接合構件510內部之圖面中未顯示的單一流路所連通。在開口510a的周圍，形成有用來收容墊片的墊片座510c。在墊片座510c的兩側，形成有「形成於上下方向的螺絲孔510d」。將「用來將上述基座部10固定於塊狀接合構件510的螺栓」，鎖入螺絲孔510d。在各螺絲孔510d的附近，貫穿孔510e形成於上下方向。貫穿孔510e，是為了「將塊狀接合構件510固定於基座板310的螺栓」所設置，且形成有埋頭孔(Countersink)，其詳細的說明省略。
在塊狀接合構件510，主要裝置1M及從屬裝置1S的基座部10是由螺栓所固定。在塊狀接合構件510的上表面具有開口510a的流路，連接於「在主要裝置1M及從屬裝置1S的底面10j具有流出口10g」的流路10f。
含有本實施形態之分流系統的流體控制系統，如第3圖A、第3圖B所示，除了主要裝置1M及從 屬裝置1S之外，還具有：開閉閥320；調節器330；壓力計340；開閉閥350、360；質量流量控制器(MFC)370及控制器380。上述的構件是沿著長度方向A1及A2配列。實際上，流體控制裝置也可以配列於「直交於長度方向A1及A2的橫方向B1及B2」，但為了說明上的方便而省略說明。
流體控制裝置320~380，具有形成塊狀的基座部320B~380B，這些基座部320B~380B是依據「遵循SEMI標準(Semiconductor Equipment and Materials International standard)所標準化的規格」而形成，在基座部320B~380B的底面形成有：可供流體流入或流出之圖面中未顯示的開口。MFC370之基座部370B的規格及MFC370的外形尺寸，與主要裝置1M、從屬裝置1S形成相同。
各流體控制裝置320~380的基座部320B~380B，被設置、固定於塊狀接合構件401~407上。如同以上所述，在基座部320B~380B與塊狀接合構件401~407之間，隔著作為密封構件的墊片GK，基座部320B~380B的流路、與連接於該處之塊狀接合構件401~407的流路，是由墊片GK所密封。塊狀接合構件401，構造與上述塊狀接合構件510相同，將「由流入口401b所供給的流體」導向開閉閥320，其他的塊狀接合構件402~407，則連接於流體控制裝置320~380的流路之間。
在第6圖中顯示：採用主要裝置1M及從屬裝置1S所構成之分流系統的其中一例的功能塊狀圖。
如第6圖所示，主要裝置1M除了控制閥30及流量感測器40之外，還具有控制部103M、驅動器104M、通訊部102M及流量計算部105。
主要裝置1M的控制部103M，將控制閥30的開度固定成譬如全開或常保75%。
流量計算部105，從外部的控制器200經由通訊部102M接收設定流量比TFR(%)，並算出對應於設定流量比TFR的設定流量值TRM及TRS。設定流量值TRM，是主要裝置1M的設定(目標)流量值。設定流量值TRS，是從屬裝置1S的設定(目標)流量值。從屬裝置1S的設定(目標)流量值，經由通訊部102M被發送至從屬裝置1S的通訊部102S。
從屬裝置1S的控制部103S，產生對應於「相當於流量感測器40之偵測值DQ2的流量Q2」與「經由通訊部102M、102S所賦予的設定流量值TRS」間之偏差的控制指令，並將其賦予驅動器104S。驅動器104S，將對應於所接收之控制指令的驅動電流，賦予控制閥30的驅動部。
除此之外，流量計算部105，接收主要裝置1M之流量感測器40的偵測值DQ1，並經由通訊部102S、102M接收從屬裝置1S之流量感測器40的偵測值DQ2，持續更新「相當於設定流量比TFR」的設定流量TRS並輸出。如此一來，即使一次側的流量Q有變動，二次側之流量Q1、Q2的比也能常保一定。
通訊部102M、102S，在主要裝置1M與從屬裝置1S 之間，串列通訊「流量感測器40的偵測值DQ2」、「設定流量TRS」之類的各種資料(數據)。在本實施形態中，雖然是採用電纜20進行通訊，但也能利用無線的方式執行串列通訊。
參考第7圖，說明本發明之流體控制系統之製造方法(組裝方法)的其中一例。
在基座板310的特定位置，預先形成「利用螺栓BT1固定塊狀接合構件401~407、510」的螺絲孔，將塊狀接合構件401~407、510定位於這些螺絲孔的形成位置，並將歧管塊接合構件500定位於特定位置。
接著，將螺栓BT1插入塊狀接合構件401~407、510的各貫穿孔，將塊狀接合構件401~407、510鎖緊(緊固)於基座板310。在該狀態下，塊狀接合構件401~407、510；及歧管塊接合構件500的上表面，位於共通的平面上。
接著，將墊片GK定位於塊狀接合構件401~407、510；及歧管塊接合構件500的適當位置。(也可以預先將墊片GK安裝於流體控制裝置320~380、主要裝置1M及從屬裝置1S。)
接著，將流體控制裝置320~380、主要裝置1M及從屬裝置1S，在夾著(隔著)墊片GK的狀態下，定位於塊狀接合構件401~407、510；及歧管塊接合構件500的上表面。
接著，採用螺栓BT2及BT3，將流體控制裝置 320~380、主要裝置1M及從屬裝置1S，鎖緊(緊固)於塊狀接合構件401~407、510；及歧管塊接合構件500。
接著，主要裝置1M及從屬裝置1S之間利用通訊電纜20連接。
由以上的步驟，完成流體控制系統的組裝。
根據本實施形態，由於是以功能性區別的元件(主要裝置1M、從屬裝置1S、歧管塊接合構件500)來構築分流系統，因此各元件可採用汎用品，能降低製造成本。
此外，當分流系統發生故障等時，只需修理或者更換故障的元件即可，因此也能降低維修保養所需的成本。
根據本實施形態，由於主要裝置1M及從屬裝置1S之間可以通訊，因此可任意地設定主要裝置1M及從屬裝置1S之間的相對位置，由於能變更「分割後之流體的流出位置」，因此系統的設計自由度增加。
根據本實施形態，由於含有分流系統的流體控制系統之各要素(元件)間，採用塊狀的界面連結，因此系統的高積體化變得可能。
根據本實施形態，由於可將含有分流系統的流體控制系統之各要素堆積於基座板310上，並能藉由將所有的螺栓鎖入相同的垂直方向而組裝，因此組裝的自動化變得非常容易。
〔變形例〕
在第8圖A及第8圖B中，顯示本發明之流體控制系統的變形例。
第8圖A及第8圖B所示的流體控制系統，配列於A1及A2方向的開閉閥320；調節器330；壓力計340；開閉閥350、360；質量流量控制器(MFC)370及開閉閥380之流體控制裝置的列，形成並列。主要裝置1M，相對於2列的流體控制裝置被配置於B2方向側，從屬裝置1S被配置於B1方向側。由主要裝置1M及從屬裝置1S所構成的分流系統，對來自於複數列的流體控制裝置之其中任一列或者複數列的流體進行分割。
在第9圖A及第9圖B中，顯示本發明之流體控制系統的另一種變形例。
第9圖A及第9圖B所示的流體控制系統，具有2個從屬裝置1S-1、1S-2，將單一的流量分割為3。只要對第8圖A及第8圖B所示的流體控制系統追加新的從屬裝置1S-2，並以通訊電纜連接，便可容易地構築第9圖A及第9圖B所示的流體控制系統。
在上述實施形態中，雖然是以歧管塊接合構件500構成歧管，但本發明並不侷限於此，可視需要採用各式各樣的型態。
在上述實施形態，雖然說明了「將分流系統配置於氣體控制箱內」的例子，但是本發明並不侷限於此。舉例來說，也可以將分流系統設於氣體控制箱外，利用分歧流路連接於「氣體控制箱的出口」與「各流體控制控制」之 間，可使各流體控制裝置分散於目標(目的)的供給位置而配置。此外，配置各流體控制裝置時的方向也能任意地設置。除此之外，可將流出口和流入口設在各流體控制裝置之基座的側面側，並能採用管接頭作為接頭。
雖然上述的分流系統可適用於半導體製程，但本發明並不侷限於此，同樣能適用於平面顯示器的顯示器、太陽能板的製程等其他各式各樣的製程。
A1、A2‧‧‧長度方向
B1、B2‧‧‧橫方向
1M‧‧‧主要裝置
1S‧‧‧從屬裝置
10‧‧‧基座部
300‧‧‧流體控制系統
310‧‧‧基座板
320‧‧‧開閉閥(流體控制裝置)
330‧‧‧調節器(流體控制裝置)
340‧‧‧壓力計(流體控制裝置)
350‧‧‧開閉閥(流體控制裝置)
360‧‧‧開閉閥(流體控制裝置)
370‧‧‧質量流量控制器(流體控制裝置)
380‧‧‧開閉閥(流體控制裝置)
320B~380B‧‧‧基座部
401~407‧‧‧塊狀接合構件
500‧‧‧歧管塊接合構件(分歧機構)
510‧‧‧塊狀接合構件

Claims (16)

  1. 一種分流系統，是將單一的流量分割成複數個流量，並控制各流量而使經分割之流量的比成為設定流量比的分割系統，其特徵為：具有：將單一的流量分割成複數個流量的分歧機構；及形成獨立於前述分歧機構之外的個體，分別控制前述複數個流量，且彼此分離獨立的複數個流體控制裝置，前述複數的流體控制裝置的其中一個為主要裝置，剩餘的流體控制裝置為從屬裝置，前述主要裝置具有：將基於前述設定流量比的設定流量值朝前述從屬裝置發送，並接收前述從屬裝置之流量偵測值的通訊部，前述從屬裝置具有：從前述主要裝置接收前述設定流量值，並將前述流量偵測值朝主要裝置發送的通訊部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的分流系統，其中前述主要裝置具有：基於由外部所賦予的前述設定流量比，分別算出前述複數個流體控制裝置之設定流量值的流量計算部。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項所記載的分流系統，其中前述流量計算部，依據前述設定流量比、前述主要裝置的流量偵測值、及經由前述通訊部所取得之前述從屬裝置的流量偵測值，變更賦予前述從屬裝置的設定流量值。
  4. 如申請專利範圍第1~3項之其中任一項所記載的分流系統，其中前述流體控制裝置具有基座部，該基座部用來區劃：經分割的複數個流量之其中一個流量的流入口、流路及流出口，前述基座部形成塊狀，前述基座部，在作為設置面的底面形成前述流入口及流出口。
  5. 如申請專利範圍第1~4項之其中任一項所記載的分流系統，其中前述分歧機構，含有將單一的流量分割成複數個流量的歧管。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載的分流系統，其中前述歧管含有塊狀接合構件，該塊狀接合構件，具有配列著複數個開口的上表面，並且在內部形成有：分別連通於前述複數個開口的複數個分歧流路、及該複數個分歧流路所共通連接的流路，前述主要裝置及從屬裝置的基座部，是由緊固構件固定於前述塊狀接合構件，連通於該主要裝置及從屬裝置之底面的流入口的流路連接於：連通於該塊狀接合構件之上表面的開口的流路。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載的分流系統，其中更進一步具有複數個塊狀接合構件，其具有可供前述主要裝置及從屬裝置之基座部的底面設置的上表面，且前述基座部是由緊固構件所固定，前述塊狀接合構件具有：連接於前述主要裝置及從屬 裝置之底面的流出口，且在前述上表面形成開口的流路。
  8. 一種流體控制裝置，其特徵為：是由申請專利範圍第1~7項之其中任一項所記載的分流系統所採用的主要裝置或從屬裝置所形成。
  9. 一種流體控制系統，是將複數種類的流體控制裝置積體化的流體控制系統，其特徵為：前述複數種類的流體控制裝置的一部分，是申請專利範圍第1~7項之其中任一項所記載的分流系統的主要裝置及從屬裝置。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載的流體控制系統，其中所有的前述複數種類的流體控制裝置具有：在作為設置面的底面形成流路的開口之塊狀的基座部。
  11. 如申請專利範圍第9或第10項所記載的流體控制系統，其中在前述複數種類的流體控制裝置中，含有既能量測流體的流量，又能控制該流量的流量控制裝置，前述流體控制裝置具有：規格與申請專利範圍第4~7項之其中任一項所記載的分流系統的主要裝置及從屬裝置的基座部相同的基座部。
  12. 一種流體控制系統的製造方法，是將複數種類的流體控制裝置積體化之流體控制系統的製造方法，其特徵為：前述複數種類的流體控制裝置的一部分，是由申請專利範圍第4~7項之其中任一項所記載的分流系統之主要裝置及從屬裝置所形成， 將複數個塊狀接合構件定位於共通的基座板上，藉由緊固構件將前述塊狀接合構件固定位於前述共通的基座板，將密封構件定位在形成於前述接合構件之上表面的開口周圍，將前述複數種類的流體控制裝置的底面，定位於前述塊狀接合構件的上表面，藉由緊固構件將前述複數種類的流體控制裝置的基座部，固定於前述塊狀接合構件。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載的流體控制系統的製造方法，其中前述塊狀接合構件是採用：具有配列著複數個開口的上表面，並且在內部形成有分別連通於前述複數個開口的複數個分歧流路、及該複數個分歧流路所共通連接的流路的塊狀接合構件。
  14. 一種半導體製造方法，其特徵為：是對半導體製程中所使用之流體的流量比控制，採用申請專利範圍第1~7項之其中任一項所記載的分流系統。
  15. 一種平面顯示器的製造方法，其特徵為：是對平面顯示器的製程中所使用之流體的流量比控制，採用申請專利範圍第1~7項之其中任一項所記載的分流系統。
  16. 一種太陽能板的製造方法，其特徵為：是對太陽能板的製程中所使用之流體的流量比控制，採用申請專利範圍第1~7項之其中任一項所記載的分流系 統。
TW105126423A 2015-08-26 2016-08-18 分流系統、使用該分流系統的流體控制系統、及流體控制系統的製造方法 TWI683195B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-167259 2015-08-26
JP2015167259 2015-08-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201721323A true TW201721323A (zh) 2017-06-16
TWI683195B TWI683195B (zh) 2020-01-21

Family

ID=58100278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105126423A TWI683195B (zh) 2015-08-26 2016-08-18 分流系統、使用該分流系統的流體控制系統、及流體控制系統的製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10768641B2 (zh)
JP (1) JP6738095B2 (zh)
KR (1) KR102209182B1 (zh)
CN (1) CN108351655B (zh)
SG (1) SG11201802438WA (zh)
TW (1) TWI683195B (zh)
WO (1) WO2017033757A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019026700A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 株式会社フジキン 流体制御システムおよび流量測定方法
SG11202001451XA (en) * 2017-09-30 2020-03-30 Fujikin Kk Valve and fluid supply line
WO2019065047A1 (ja) * 2017-09-30 2019-04-04 株式会社フジキン 流体供給ライン及び動作解析システム
WO2020090347A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社フジキン 流体供給システム
WO2020163190A1 (en) * 2019-02-05 2020-08-13 Swagelok Company Integrated actuator manifold for multiple valve assembly
CN112747182A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 兴中环保科技股份有限公司 方形回转接头
JP7425462B2 (ja) 2019-10-31 2024-01-31 株式会社フジキン 流体制御装置および半導体製造装置
US20220372997A1 (en) * 2021-05-24 2022-11-24 Festo Se & Co. Kg Fluid control system

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3997337B2 (ja) 1996-11-20 2007-10-24 忠弘 大見 流体制御装置
US6640835B1 (en) * 2000-03-03 2003-11-04 Creative Pathways, Inc. Micromount™ system
JP2002349797A (ja) 2001-05-23 2002-12-04 Fujikin Inc 流体制御装置
US6766260B2 (en) 2002-01-04 2004-07-20 Mks Instruments, Inc. Mass flow ratio system and method
TW200506265A (en) 2003-07-11 2005-02-16 Michael Doyle Modular fluid distribution system
US7130722B2 (en) * 2005-02-22 2006-10-31 Distribution Control Systems, Inc. Smart disconnect switch interbase
US7757772B2 (en) * 2005-08-02 2010-07-20 Transocean Offshore Deepwater Drilling, Inc. Modular backup fluid supply system
US8997791B2 (en) * 2006-04-14 2015-04-07 Mks Instruments, Inc. Multiple-channel flow ratio controller
JP4321617B2 (ja) * 2007-03-29 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 機能液供給装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法
US7798388B2 (en) * 2007-05-31 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Method of diffusion bonding a fluid flow apparatus
JP5082989B2 (ja) * 2008-03-31 2012-11-28 日立金属株式会社 流量制御装置、その検定方法及び流量制御方法
US8292123B2 (en) * 2009-08-16 2012-10-23 ZhangJiaGang Chemflow Technology Co., Ltd. Apparatus and method for synchronized flow from volumetric tanks
JP5441746B2 (ja) * 2010-02-05 2014-03-12 旭有機材工業株式会社 流体混合器および流体混合器を用いた装置
CN103748338B (zh) * 2011-08-19 2016-05-25 伍德沃德公司 分流控制装置
US8849466B2 (en) * 2011-10-04 2014-09-30 Mks Instruments, Inc. Method of and apparatus for multiple channel flow ratio controller system
JP5754853B2 (ja) * 2012-01-30 2015-07-29 株式会社フジキン 半導体製造装置のガス分流供給装置
JP5478666B2 (ja) 2012-05-21 2014-04-23 株式会社アルバック 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置
CN202771275U (zh) * 2012-08-31 2013-03-06 济南大学 半导体设备气体混合控制器
US9057636B2 (en) * 2012-09-21 2015-06-16 Horiba Stec, Co. Ltd. Self-calibrating mechanism and self-calibrating method for flow rate sensor, and diagnostic mechanism and diagnostic method for fluid sensor
TWI641936B (zh) * 2012-11-13 2018-11-21 美商慧盛材料美國責任有限公司 漿料供應及／或化學品摻合物供應設備、方法、使用方法及製造方法
CN203422675U (zh) * 2013-07-25 2014-02-05 上海上计群力分析仪器有限公司 动态痕量气体浓度配气装置
JP6193679B2 (ja) * 2013-08-30 2017-09-06 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
CN104733347B (zh) * 2013-12-24 2018-03-09 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体加工设备中气体切换的装置、方法及系统
CN103818696A (zh) * 2014-03-07 2014-05-28 宇环数控机床股份有限公司 一种旋转盘上的气路控制装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI683195B (zh) 2020-01-21
JPWO2017033757A1 (ja) 2018-06-14
WO2017033757A1 (ja) 2017-03-02
CN108351655A (zh) 2018-07-31
KR102209182B1 (ko) 2021-01-29
KR20180044298A (ko) 2018-05-02
US10768641B2 (en) 2020-09-08
CN108351655B (zh) 2021-06-15
US20180246532A1 (en) 2018-08-30
SG11201802438WA (en) 2018-04-27
JP6738095B2 (ja) 2020-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201721323A (zh) 分流系統
US9556966B2 (en) Gas supplying apparatus
KR102590729B1 (ko) 적층 가공된 가스 분배 매니폴드
US8322380B2 (en) Universal fluid flow adaptor
JP5616416B2 (ja) 集積型ガス供給装置
US20150090354A1 (en) Pilot-Operated Spool Valve
CN105940357A (zh) 压力式流量控制装置及其流量控制开始时的超量防止方法
CN107075670A (zh) 单片气体分配歧管及多种建构技术及其使用案例
TWI651606B (zh) 流體控制裝置，流體控制裝置的控制方法，及流體控制系統
US9188990B2 (en) Fluid mechanism, support member constituting fluid mechanism and fluid control system
JP4832428B2 (ja) 流体制御装置
US9982795B2 (en) Modular fluid control system
US7458397B2 (en) Modular fluid distribution system
CN101334132A (zh) 三通阀入口总成
US6634385B2 (en) Apparatus for conveying fluids and base plate
CN102470852B (zh) 制动压力控制阀以及制动控制装置
WO2005008107A2 (en) Modular fluid distribution system
US20190145539A1 (en) Atmosphere control manifold
CN220208145U (zh) 一种模块化气体控制系统
JP6082082B2 (ja) 流体機構及び該流体機構を構成する支持部材
KR101910615B1 (ko) 유량제어시스템 및 이를 이용한 공정모니터링시스템
JP6555419B2 (ja) フローコントローラ
TW202400903A (zh) 閥模組系統