TWI651606B - 流體控制裝置，流體控制裝置的控制方法，及流體控制系統 - Google Patents

流體控制裝置，流體控制裝置的控制方法，及流體控制系統 Download PDF

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Abstract

流體控制裝置，具備流體控制模組及外部控制模組，流體控制模組，具有流路上的控制閥、及驅動控制閥的閥驅動電路、及流路上的流體測定器、及處理從流體測定器輸出之訊號的第1處理器，外部控制模組，具有處理第1處理器輸出之訊號的第2處理器，第2處理器，因應從第1處理器輸出的流體測定器之訊號而輸出閥控制訊號，閥控制訊號不透過第1處理器而直接地被輸入至閥驅動電路，閥驅動電路因應來自第2處理器的閥控制訊號而輸出驅動控制閥之驅動電壓。

Description

流體控制裝置，流體控制裝置的控制方法，及流體控制系統
本發明有關流體控制裝置、流體控制裝置的控制方法、及流體控制系統，特別是有關因應了小型化之流體控制裝置及其控制方法以及具備其之流體控制系統。
半導體製造裝置或化學工廠中，為了控制原料氣體或蝕刻氣體等流體，會利用各種種類的流量計或壓力計及流體控制裝置。其中，壓力式流量控制裝置，能夠藉由將壓電元件驅動型的控制閥與孔徑部(例如孔口(orifice)板或臨界流噴嘴(critical nozzle))予以組合而成之相對簡單的機構來高精度地控制各種流體的流量，故廣泛受到利用。
壓力式流量控制裝置中，當滿足臨界膨脹條件(critical expansion condition)P1/P2≧約2(P1：孔徑部上游側的氣體壓力，P2：孔徑部下游側的氣體壓力)時，通過孔徑部的氣體的流量和下游壓力P2無關而是由上游壓力P1所決定，利用此一原理來進行流體控制。臨界膨脹條件會因氣體的種類或溫度而異。當滿足臨界膨脹條件 時，流量Qc例如是由以下式子給出。
Qc=S‧C‧P1/T11/2
此處，S為孔口截面積，C為由氣體物性所決定之常數(流量因子；flow factor)、T1為上游氣體溫度。由上述式子，可知流量Qc和上游壓力P1成比例。因此，只要藉由設於孔口上游側的控制閥之開關調整等來控制上游壓力P1，便能高精度地控制流通於下游之氣體的流量。
此外，已知一種不僅在孔徑部上游側，還在孔徑部下游側設有壓力感測器之壓力式流量控制裝置。這樣的壓力式流量控制裝置中，即使當上游壓力P1與下游壓力P2之差距小，而不滿足上述臨界膨脹條件的情形下，仍可基於規定的計算式Qc=KP2m(P1-P2)n(此處K為和流體的種類及流體溫度相依之比例常數，m、n為以實際流量為基礎而導出之指數)來算出流量Qc。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2012-107871號公報
專利文獻2：日本特開2016-21219號公報
半導體製造中使用之製程氣體的種類有年年 增加的傾向，伴隨此，氣體供給管線的數量及受使用之流體控制裝置的數量亦漸漸變多。但，於半導體製造裝置連接有各種機器，難以在半導體製造裝置的鄰近確保設置多數個流體控制裝置之空間。鑑此，近年來，相較以往大幅瘦身化的極薄型(例如10mm寬幅程度)的流體控制裝置的開發正在進展。
專利文獻1中，揭示一種流量控制系統，安裝有對於複數個流量計測器將它們統整管理之控制機器。專利文獻1記載之流量控制系統中，將複數個流量計測器的構成的一部分予以共通化而讓控制機器持有，藉此將流量計測器各者的厚度減薄。此外，對於流量計測器的各者係存儲有關連之流量算出關連資料，利用從流量計測器的存儲部取得之流量算出關連資料與計測資料，控制機器算出流量測定值。
此外，專利文獻2中，為了實現流量控制裝置的小型化，記載一種透過介於流量控制裝置與使用者資訊處理裝置之間的中繼器，來將診斷用資料傳輸至診斷用裝置之構成。
但，就算將流量控制裝置儘可能地薄型化，若將和它連接之控制機器設置於半導體製造裝置的鄰近，仍可能無法充分地削減設置空間。例如，上述具備了上游壓力感測器與下游壓力感測器之壓力式流量控制裝置中，內部元件的小型化有其極限，因此要在半導體製造裝置的鄰近確保出控制機器用的空間並不容易。
本發明，係為了解決上述問題而研發，其主要目的在於提供一種可因應小型/薄型化之流體控制裝置及其控制方法以及具備其之流體控制系統。
依本發明實施形態之流體控制裝置，係具備流體控制模組及外部控制模組之流體控制裝置，前述流體控制模組，具有：流路、及前述流路上的控制閥、及驅動前述控制閥的閥驅動電路、及設於前述流路上的流體測定器、及處理從前述流體測定器輸出之訊號的第1處理器，前述外部控制模組，具有處理前述第1處理器輸出之訊號的第2處理器，前述第2處理器，因應從前述第1處理器輸出的前述流體測定器之訊號而輸出閥控制訊號，前述閥控制訊號不透過前述第1處理器而直接地被輸入至前述閥驅動電路，前述閥驅動電路因應來自前述第2處理器的前述閥控制訊號而輸出驅動前述控制閥之驅動電壓。
一實施形態中，來自前述流體測定器的訊號，於被輸出往前述外部控制模組之前係被A/D變換。
一實施形態中，前述第2處理器，生成PWM訊號作為閥控制訊號，前述閥驅動電路，生成和前述PWM訊號的工作比相應之驅動電壓。
一實施形態中，前述控制閥為壓電元件驅動型閥，前述閥驅動電路基於前述閥控制訊號令壓電致動器昇壓或降壓。
一實施形態中，前述流體控制模組和前述外部控制模組，各自具備差動傳送介面部，透過複數個纜線以差動傳送方式做數位通訊。
一實施形態中，前述第2處理器，構成為接收來自外部裝置的資訊訊號，前述外部控制模組與前述外部裝置之通訊是藉由EtherCAT而進行，於前述外部控制模組設有RJ45連接器。
一實施形態中，於前述流體控制模組設有記憶體，於前述記憶體存儲有和前述流體控制模組建立了關連之個體資訊，前述第2處理器可讀出前述個體資訊。
一實施形態中，前述流體測定器，為流量感測器或壓力感測器。
一實施形態中，前述流體測定器，包含設於前述流路上之孔徑部、及設於前述孔徑部的上游側且前述控制閥的下游側之第1壓力感測器、及設於前述孔徑部的下游側之第2壓力感測器。
一實施形態中，前述流體控制模組，還具備用來測定前述控制閥與前述孔徑部之間的氣體溫度之溫度感測器。
一實施形態中，前述流體控制模組，包含含有作為前述孔徑部的孔口構件之孔口內建閥、及連接至前述孔口內建閥之電磁閥及前述電磁閥之驅動電路，前述外部控制模組，將控制前述電磁閥的開關之訊號不透過前述第1處理器而直接地輸出至前述電磁閥的驅動電路。
依本發明實施形態之流體控制系統中，對於1個共通氣體供給管線而言複數個氣體供給管線係並聯設置，在前述複數個氣體供給管線的各者，如上述任一者之流體控制裝置係以前述流體控制模組和前述外部控制模組呈1對1的關係之方式設置。
此外，一實施形態中，流體控制裝置，具備：流體控制模組，具有流路、及流體控制用的控制閥、及控制前述控制閥之開關度的閥驅動電路、及設於前述流路上的流體測定器、及接收來自前述流體測定器之輸出的第1處理器；及外部控制模組，係和前述流體控制模組分離配置，與前述流體控制模組透過複數個纜線而可通訊地連接之外部控制模組，具有構成為接收來自前述第1處理器的訊號之第2處理器，構成為將藉由前述第2處理器而生成的資訊訊號輸出至外部裝置，或將來自外部裝置的資訊訊號輸入至前述第2處理器；前述第2處理器，從前述第1處理器接收前述流體測定器之訊號，基於前述流體測定器之前述訊號而生成閥控制訊號，前述閥控制訊號不透過前述第1處理器而直接地被輸入至前述閥驅動電路，於前述閥驅動電路中被變換成驅動電壓使得前述控制閥被驅動。
依本發明實施形態之流體控制裝置的控制方法，係具備具有第1處理器之流體控制模組、及具有第2處理器之外部控制模組的流體控制裝置的控制方法，包含：從設於前述流體控制模組之流量測定器，輸出流量的訊號之步驟；將從前述流量測定器輸出的流量的訊號，透過前 述第1處理器而輸出至前述第2處理器之步驟；基於前述被輸出的流量的訊號，第2處理器輸出閥控制訊號之步驟；將前述被輸出的閥控制訊號不透過前述第1處理器而輸出至配置於前述流體控制模組的閥驅動電路之步驟；及基於前述閥控制訊號，前述閥驅動電路輸出驅動電壓，驅動設置於流路上的控制閥之步驟。
按照本發明之實施形態，能夠提供一種因應了小型薄型化之流體控制裝置，此外，提供一種確保了控制的安全性之安全設計的流體控制裝置。
1‧‧‧氣體源
2‧‧‧氣體供給管線
3‧‧‧製程腔室
4‧‧‧真空泵浦
5‧‧‧資訊處理裝置
10‧‧‧流體控制裝置
12‧‧‧控制閥
12a‧‧‧隔膜閥
12b‧‧‧壓電致動器
14‧‧‧孔徑部
16‧‧‧孔口內建閥
18‧‧‧電磁閥
FC‧‧‧流體控制模組
E‧‧‧外部控制模組
P1‧‧‧上游壓力感測器
P2‧‧‧下游壓力感測器
T‧‧‧溫度感測器
[圖1]依本發明實施形態之流體控制裝置連接至半導體製造裝置的態樣示意圖。
[圖2]依本發明實施形態之流體控制裝置的構成示意圖。
[圖3]依本發明實施形態之流體控制裝置示意電路圖。
[圖4]依本發明實施形態之壓電驅動電路的一例示意圖。
[圖5]對壓電驅動電路賦予之脈衝訊號(數位訊號)的工作比、與施加至壓電元件之驅動電壓的關係示意圖。
[圖6]設於構成依本發明實施形態之流體控制裝置的外部控制模組的外表之連接器等的示意平面圖。
以下一面參照圖面一面說明本發明之實施形態，惟本發明並非限定於以下之實施形態。
圖1揭示裝入有依本發明實施形態之流體控制裝置的流體控制系統。圖1所示之流體控制系統中，對於連接至半導體製造裝置的製程腔室3之1個共通氣體供給管線而言，並聯設置有n道的氣體供給管線2，而設有和n道的氣體供給管線2相對應之n個流體控制裝置10。
氣體供給管線2的各者中，來自氣體源1的氣體(原料氣體或蝕刻氣體等)，藉由流體控制裝置10而流量或壓力受到控制而被供給往製程腔室3。於製程腔室3連接有真空泵浦4，於半導體製造製程時能夠將製程腔室3內抽真空。此外，於氣體供給管線2的各者設有下游閥(開關閥)Vn，透過被設為開狀態之下游閥Vn，唯有必要的氣體會被供給往製程腔室3。
本實施形態中，複數個流體控制裝置10的各者，是以1對1的關係具備流體控制模組FCn、及外部控制模組En。流體控制模組FCn和外部控制模組En互相分離配置，它們藉由高速數位通訊用纜線Cn而連接。纜線Cn，例如具有0.5m~3m的長度，如此一來，便可在和設置於製程腔室3的鄰近之流體控制模組FCn遠離的位置，設置外 部控制模組En。
此外，外部控制模組E1~En，對於資訊處理裝置(外部裝置)5是藉由EtherCAT(註冊商標)而網路連接。於外部控制模組E1~En，設有和EtherCAT相對應之RJ45連接器10a，透過連接於其的EtherCAT纜線能夠和資訊處理裝置5進行通訊。資訊處理裝置5，例如可為具備了使用者輸入裝置之泛用的電腦等。
圖2為一對的流體控制模組FC及外部控制模組E示意圖。流體控制模組FC和外部控制模組E，如參照圖1所說明般，是藉由數位通訊用纜線Cn而連接，更具體而言，是透過設於各者之LVDS(Low voltage differential signaling；低電壓差動訊號)介面部25、35，以差動傳送方式進行數位訊號的通訊。
LVDS，具有能夠進行高速的資料傳送這樣的特長，又，具有能夠一面抑制噪訊一面進行長距離傳送這樣的特長。因此，若使用LVDS，即使當將流體控制模組FC和外部控制模組E遠離設置時，仍能在相互間實現可靠性高而高速的通訊。
上述構成中，流體控制模組FC具有氣體流路11，具備介於氣體流路之孔徑部14、及設於孔徑部14的上游側之第1壓力感測器P1及溫度感測器T、及設於第1壓力感測器P1的上游側之控制閥12、及設於孔徑部14的下游側之第2壓力感測器P2。第1壓力感測器P1，能夠測定控制閥12與孔徑部14之間的流路的壓力，第2壓力感測器P2，能 夠測定孔徑部14的下游側(例如孔徑部14與下游閥Vn(參照圖1)之間的流路)的壓力。
本實施形態中，流體控制模組FC具有和壓力式流量控制裝置同樣的構成，作為設於流路之流體測定器，係具備第1壓力感測器P1及第2壓力感測器P2。但，並不限於此，流體控制模組FC，亦可具有下述構成，即，替換第1及第2壓力感測器P1，或是在第1及第2壓力感測器P1之外追加，而具備其他態樣的流體測定器(例如流量感測器)。
此外，於圖示之流體控制模組FC，設有和孔徑部14一體地形成之孔口內建閥16，於孔口內建閥16連接有電磁閥18。孔口內建閥16，典型而言為由流體動作閥(AOV等)所構成之開關閥，藉由使用電磁閥18來控制對於孔口內建閥16之作動(驅動)流體的供給，孔口內建閥16會被開關。藉由孔口內建閥16，例如可達成間歇性的氣體流、或進行對於製程腔室之高速確實的氣體遮蔽動作。本實施形態中，孔徑部14，是藉由具有孔口內建閥16之孔口構件來實現，但並不限於此，亦可為替換孔口內建閥16而孔口板或臨界流噴嘴等孔徑部和閥獨立設置之態樣。
流體控制模組FC中，流路除了藉由配管而形成之物外，亦可形成作為設於金屬製塊體之孔。第1壓力感測器P1及第2壓力感測器P2，例如可為內建矽單晶的感測器晶片與隔膜之壓力感測器。溫度感測器，例如可為熱阻器(thermistor)。控制閥12，例如可為由金屬製隔膜 閥12a、及作為驅動部的壓電致動器12b所構成之壓電驅動型閥。
此外，流體控制模組FC具有電路基板，於此電路基板，設有A/D變換器(A/D變換電路)22、小型處理器(第1處理器)20、記憶體(例如EEPROM)24、LVDS介面部25。此構成中，第1壓力感測器P1、第2壓力感測器P2及溫度感測器T的輸出(亦即，流體測定器的輸出)會被輸入至A/D變換器22，被變換成數位訊號再被輸入至小型處理器20。小型處理器20，可透過LVDS介面部25及第1纜線L1，將資料訊號SD輸出至外部控制模組E。
另，流體測定器可取種種構成，唯本說明書中，所謂流體測定器的輸出，訂為除了數位訊號等訊號外，還包含電壓等，涵括從流體測定器送出之全部。此外，圖2中揭示A/D變換器22和小型處理器20被分開之態樣，但A/D變換器22亦可內建於小型處理器20。在此情形下，來自流體測定器的輸出，會透過小型處理器內的A/D變換器而作為數位訊號被輸入至處理部。
此外，於流體控制模組FC的電路基板，設有用來控制控制閥12之閥驅動電路26、及用來控制電磁閥18之電磁閥驅動電路28。但，閥驅動電路26及電磁閥驅動電路28，未連接至上述的小型處理器20，而是如後述般構成為從外部控制模組E直接地接收數位的閥控制訊號SV1、SV2。
另一方面，於外部控制模組E的電路基板，設有構成為從流體控制模組FC的小型處理器20透過LVDS介面部35接收數位資料訊號SD之通訊/控制處理器(第2處理器)30、及EtherCAT通訊電路32。此外，如圖示般，於外部控制模組E，還設有連接至外部電源(例如DC24V)之電源電路34。
圖3為圖2所示流體控制模組FC及外部控制模組E中的基板上的具體的電路構成例示意圖。流體控制模組FC的電路基板中，設有A/D變換器(A/D變換電路)22、小型處理器(第1處理器)20、記憶體24、LVDS介面部25，外部控制模組E的電路基板中，設有通訊/控制處理器30、EtherCAT通訊電路32、LVDS介面部35、電源電路34。
參照圖2及圖3可知，本實施形態之流體控制裝置10中，流體控制模組FC和外部控制模組E，是藉由複數個數位通訊用纜線L1~L3及電源纜線L4而連接。更具體而言，是藉由用來在小型處理器20與通訊/控制處理器30之間進行資料訊號的傳送之第1纜線L1、及用來進行從通訊/控制處理器30往閥驅動電路(此處為壓電驅動電路)26之流量控制訊號的傳送之第2纜線L2、及用來進行從通訊/控制處理器30往電磁閥驅動電路28之開關訊號的傳送之第3纜線L3、及用來進行從電源電路34對流體控制模組FC在規定電壓下的電力供給之電源纜線L4而連接。
此構成中，通訊/控制處理器30，能夠透過 第1纜線L1從小型處理器20接收數位的壓力訊號或溫度訊號。此外，通訊/控制處理器30，還能夠透過小型處理器20及第1纜線L1接收流體控制模組FC的記憶體(此處為EEPROM)24中存儲之流體控制模組個體資訊。作為第1纜線L1，為了進行雙方向高速數位通訊，例如能夠使用長度0.5~3m的適當的纜線。
另，存儲於記憶體24，遵照處理器20的控制而從通訊/控制處理器30被讀出的流體控制模組個體資訊中，例如包含序號、流量範圍、流量修正、壓力感測器的溫度特性等。通訊/控制處理器30，利用讀出的流體控制模組個體資訊，能夠適當地算出當前流量。
通訊/控制處理器30，基於接收到的壓力訊號、溫度訊號、流體控制模組個體資訊，生成數位的流量控制訊號。更具體而言，通訊/控制處理器30，首先基於壓力訊號、溫度訊號等被輸入的資料訊號來算出當前的流量。流量，例如當滿足臨界膨脹條件時能夠基於上游壓力及氣體溫度，當未滿足臨界膨脹條件時能夠基於上游壓力、下游壓力及氣體溫度而藉由上述規定的計算式求出。此算出過程中，利用流體控制模組個體資訊進行修正，藉此能夠更正確地算出該流體控制模組中的流量。
通訊/控制處理器30，透過EtherCAT通訊電路32從外部裝置接收設定流量訊號，將算出的當前流量(演算流量)和設定流量比較，並以弭平該差分之方式生成閥控制訊號。
此處，通訊/控制處理器30，作為閥控制訊號，係生成經脈衝寬度調變之數位訊號亦即PWM訊號。PWM訊號，能夠依下述方式生成，即，基於設定流量和演算流量之比較，藉由讓設定流量和演算流量成為一致這樣的反饋控制，來調節PWM訊號的工作比。
生成的PWM訊號，會透過LVDS介面部35，藉由第2纜線L2被傳送至流體控制模組FC，經LVDS介面部25輸入至閥驅動電路26。像這樣，閥控制訊號(PWM訊號)，係不透過小型處理器25，此外係藉由和第1纜線L1相異之第2纜線L2直接地被輸入至閥驅動電路26。作為第2纜線L2，例如能夠使用長度0.5~3m的適當的纜線。
閥驅動電路26，基於接收到的閥控制訊號進行壓電致動器之昇壓/降壓。圖4為閥驅動電路26的構成例示意電路圖，本實施形態中，閥驅動電路26由斬波器式昇壓/降壓轉換器所構成。
斬波器式昇壓轉換器中，在電源用電晶體(FET0)被維持在ON狀態而受到電力供給的狀態下，於昇壓用電晶體(FET1)為ON時，能量蓄積於電抗器(L)，於OFF時蓄積的能量會疊加至輸入電壓而被輸出。然後，藉由輸出的電壓，壓電致動器的電容器被充電，而被設定成和此充電量相應之驅動電壓。
上述電路中，作為閥控制訊號之PWM訊號被輸入至昇壓用電晶體(FET1)的閘極，此PWM訊號的工作比愈大，蓄積於電抗器的能量的量愈多。其結果，隨著 昇壓用電晶體(FET1)的ON-OFF反覆會實現和工作比相應之昇壓，壓電致動器的驅動電壓會上昇。同樣地，當欲使壓電致動器的驅動電壓降低時，藉由將工作比小的PWM訊號輸入至圖示之降壓用電晶體(FET2)的閘極，能夠進行和工作比相應之壓電致動器的降壓。
圖5為從外部控制模組E輸出而在閥驅動電路26接收之PWM訊號的工作比、與施加於壓電致動器之驅動電壓的關係示意圖。由圖5可知，壓電致動器的驅動電壓會被設定成和PWM訊號的工作比大致成比例。是故，藉由輸出具有和期望的壓電致動器的驅動電壓(亦即，壓電驅動閥的開關度)相對應之工作比的PWM訊號，外部控制模組E便能直接地控制控制閥12的開關動作。另，閥驅動電路26為類比電路，PWM訊號的工作比與閥驅動電壓之關係也可能因流體控制模組FC的個體而有所不同。因此，亦可設計成，示意上述關係之資訊也事先存儲於記憶體24作為個體資訊，視必要由外部控制模組E讀出。
再次參照圖2及圖3，本實施形態之外部控制模組E的控制/通訊處理器30，透過第3纜線L3，對電磁閥驅動電路28直接地輸出數位的開關訊號SV2。也就是說，電磁閥18的開關動作，不透過設於流體控制模組FC之小型處理器20，而是藉由外部控制模組E直接地受到控制。
如以上般構成之流體控制裝置10中，流體控制模組FC的小型處理器25，只要進行來自第1及第2壓力感測器或溫度感測器的輸出之傳送控制、或存儲於記憶體的 個體資訊之傳送控制即足夠。因此，能夠將電路基板乃至於流體控制模組FC小型化。此外，將含有個體差異之類比電路組裝於流體控制模組FC側，將個體資訊存儲於記憶體，故例如即使當外部控制模組E故障時而和新的外部控制模組E交換時，只要從流體控制模組FC讀出個體資訊，便可容易地進行高精度的流體控制。
此外，若為在流體控制模組FC中進行閥控制之態樣，則當與外部控制模組E之通訊斷線時，為流體控制模組FC側可逕行進行控制之設計，故恐有控制失控之虞。相對於此，本實施形態之流體控制裝置10中，即使流體控制模組FC和外部控制模組E斷線了，控制閥或電磁閥的控制係由外部控制模組E進行，故控制會強制地停止而安全。
像這樣能夠促進流體控制模組FC的小型化，例如能夠構成為具有10mm以下的寬幅，又，能夠減少將流體控制模組FC與外部控制模組E予以連接之硬體導線的道數，故能夠大幅削減半導體製造裝置的鄰近之設置空間。
此外，藉由纜線而和流體控制模組FC分離配置之外部控制模組E，可具有比流體控制模組FC還大的尺寸，故可設置EtherCAT通訊用的RJ45連接器，能夠使其因應與外部裝置之高速通訊。
圖6為設於外部控制模組E的外表(端面)之連接器等的示意平面圖。於外部控制模組E，如圖示般， 亦可設有RJ45連接器10a、或顯示機器10b、外部控制模組E的位址設定用之旋轉開關10c、示意正常/異常狀態之指示燈10d等。外部控制模組E，亦可設於從半導體製造裝置遠離之位置，沒有尺寸的限制，故橫寬幅d為13.5mm左右的RJ45連接器10a也能容易地裝載。
以上已說明了本發明之實施形態，但可做種種改變。例如，抽換成通訊方式相異之外部控制模組，藉此即使當使用同一流體控制模組的情形下，仍可因應各式各樣的通訊方式。作為通訊方式，除了上述EtherCAT通訊外，能夠採用Devicenet通訊、或RS485通訊等。
此外，實施例中，是使用壓力感測器進行流量的計測，但當然亦可使用流量感測器進行流量的計測。
產業利用性
依本發明實施形態之流體控制裝置，例如適合利用於用來連接至半導體製造的氣體供給管線而進行流體控制。

Claims (13)

  1. 一種流體控制裝置，係具備流體控制模組及外部控制模組之流體控制裝置，前述流體控制模組，具有：流路、及前述流路上的控制閥、及驅動前述控制閥的閥驅動電路、及設於前述流路上的流體測定器、及處理從前述流體測定器輸出之訊號的第1處理器；前述外部控制模組，具有處理前述第1處理器輸出之訊號的第2處理器，前述第2處理器，因應從前述第1處理器輸出的前述流體測定器之訊號而輸出閥控制訊號，前述閥控制訊號不透過前述第1處理器而直接地被輸入至前述閥驅動電路，前述閥驅動電路因應來自前述第2處理器的前述閥控制訊號而輸出驅動前述控制閥之驅動電壓。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之流體控制裝置，其中，來自前述流體測定器的訊號，於被輸出往前述外部控制模組之前係被A/D變換。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，前述第2處理器，生成PWM訊號作為前述閥控制訊號，前述閥驅動電路，生成和前述PWM訊號的工作比相應之驅動電壓。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之流體控制裝置，其中，前述控制閥為壓電元件驅動型閥，前述閥驅動電路基於前述閥控制訊號令壓電致動器昇壓或降壓。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，前述流體控制模組和前述外部控制模組，各自具備差動傳送介面部，透過複數個纜線以差動傳送方式做數位通訊。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，前述第2處理器，構成為接收來自外部裝置的資訊訊號，前述外部控制模組與前述外部裝置之通訊是藉由EtherCAT而進行，於前述外部控制模組設有RJ45連接器。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，於前述流體控制模組設有記憶體，於前述記憶體存儲有和前述流體控制模組建立了關連之個體資訊，前述第2處理器可讀出前述個體資訊。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，前述流體測定器，為流量感測器、或壓力感測器。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之流體控制裝置，其中，前述流體測定器，包含設於前述流路上之孔徑部、及設於前述孔徑部的上游側且前述控制閥的下游側之第1壓力感測器、及設於前述孔徑部的下游側之第2壓力感測器。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之流體控制裝置，其中，前述流體控制模組，還具備用來測定前述控制閥與前述孔徑部之間的氣體溫度之溫度感測器。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之流體控制裝置，其中，前述流體控制模組，包含含有作為前述孔徑部的孔口構件之孔口內建閥、及連接至前述孔口內建閥之電磁閥及前述電磁閥之驅動電路，前述外部控制模組，將控制前述電磁閥的開關之訊號不透過前述第1處理器而直接地輸出至前述電磁閥的驅動電路。
  12. 一種流體控制系統，具備1個共通氣體供給管線、及對於前述1個共通氣體供給管線而言並聯配置之複數個氣體供給管線，在前述複數個氣體供給管線的各者，如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之流體控制裝置係以前述流體控制模組和前述外部控制模組呈1對1的關係之方式設置。
  13. 一種流體控制裝置的控制方法，係具備具有第1處理器之流體控制模組、及具有第2處理器之外部控制模組的流體控制裝置的控制方法，包含：從設於前述流體控制模組之流量測定器，輸出流量的訊號之步驟；將從前述流量測定器輸出的流量的訊號，透過前述第1處理器而輸出至前述第2處理器之步驟；基於前述被輸出的流量的訊號，第2處理器輸出閥控制訊號之步驟；將前述被輸出的閥控制訊號不透過前述第1處理器而輸出至配置於前述流體控制模組的閥驅動電路之步驟；及基於前述閥控制訊號，前述閥驅動電路輸出驅動電壓，驅動設置於流路上的控制閥之步驟。
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