A6 B6 201719 五、發明説明（3 ) 〔發明之背景〕 〔發明之領域〕 本發明係關於一種以積層金屬薄板爲材料。來製造可 供繞掛於驅動側帶輪與被動側帶輪俾用以傳動動力的積層 金屬傳動帶的方法。 〔相關技藝之說明〕 第1圖係表示環狀積層金屬傳動帶⑴之使用態樣模式 圖。環狀積層金屬傳動帶⑴不僅傳動動力，並藉可以調整 環狀積層金屬傳動帶⑴之帶輪⑵⑶之半徑⑺⑻的構造，也 可以使用於一面維持一定之帶輪⑵轉速一面可自由調整行 走速度之無段變速機。 因爲在繞掛於帶輪⑵⑶之環狀積層金屬傳動帶⑴形成 有被彎曲於預定半徑⑺、和之部分’及筆直地張設於帶輪 ⑵與⑶間之部分，由於帶輪之廻轉，在傳動帶上重複施加 彎曲與彎曲復原變形。因此，傳動帶必須對彎曲具柔軟性 ，並對傳動動力用之拉力必須具有充分之強度才可以。對 於這種傳動帶之材質以往有各種材質被提案，例如以纖維 增強之橡膠，牢固地編織之纖維、皮革等廣被使用。 這些非金屬材質之傳動帶富於柔軟性，可充分配合重 複彎曲與彎曲復原變形，但是在毎1單位剖面積之抗拉強 度上有其界限。因此，爲了傳動較大動力時必須加寬傳動 帶之寬度，或必須繞掛多條等以解決問題，但是，在帶輪 及傳動帶行走部分必須較大空間，或有增加帶輪本身之重 量等缺點。因此，例如汽車之無段變速機等對設置空間狹 (請先閱讀背面之注老事項再填寫本页) •訂· 上 •線. 肀 4(210X297 公寒） 3 A6 B6 01719 五、發明说明（4 ) {請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) 窄、輕零性、耐斷裂性要求高可靠性的用途而言，非金屬 材料之傳動帶無法使用，而不得不採用高強度之金屬製傳 動帶。 當然，在此時必須使用不會因重複彎曲與彎曲復原而 引起疲勞破壞的構造與材質。 通常金屬製之傳動帶係將周長稍不同之多數之環單體 嵌合於內側或外側並以積層狀態使用。相鄰之環單體互相 嵌合狀態係於周方向加以調整令以適當之摩擦阻力產生相 對滑動，使在重複彎曲、彎曲復原變形之過程於環單體間 產生滑動而避免過大拉力與壓縮應力產生於各該單體。積 層多數之環單體來使用乃是爲了確保整體之剖面積以防止 賦予拉力來使用之傳動帶之拉伸斷裂。 隨着彎曲、彎曲復原之拉力，壓縮應力係隨各環單體 之厚度愈薄愈小，而且彎曲、彎曲復原之疲勞破壞愈不容 易產生。因此，不必使用那麼高強度之材料。然而，因爲 使環單體之厚度愈薄會使製造成本愈上昇，故現階段之金 屬傳動帶之環單體的厚度係設定於0.2mm左右。在這種板 厚度，從疲勞強度之角度觀之，必須使用馬氏體時效鋼（ marageing steel ),而且通常均施以時效硬化熱處理，1 甚至於施以氮化表面硬化熱處理<» 以往之環狀積層金屬傳動帶之製造，大別爲以金屬板 爲材料之方法，及以無縫管爲材料之方法。 例如掲示於日本公開特許公報昭57-161335號（I 982) 及昭58-159 93 7號（1983)之技術中，前者係將具有構成積 肀 4(210X297 公簷） 4 201719 A6 ' B6_ 五、發明説明（5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) 層傳動帶之單體環一條份之厚度、寬度及長度的帶狀金屬 板材之端部彼此間對焊形成環狀，施以使熔接部與其他部 分之強度均匀化之熱處理後，以環輥壓延加工成預定厚度 與周長，並以熱處理硬化來形成環圈，這些多數環圈再將 多重地嵌合成爲積層傳動帶之方法。 後者之方法係將具有預定壁厚、外徑之無縫管以相當 於一條份環單體的寬度來分段，在視需要進行退火後以環 輥壓延加工成預定之厚度、周長，並將熱處理硬化完成之 環圈多重地嵌合成爲積層傳動帶的方法。 爲了多重地嵌合，構成一單元之積層傳動帶之多數環 單體係製造成毎一條之周長均不同。然而如上述9在整個周 方向全長必須維持微妙之嵌合，使在相鄰之環彼此間以適 當之摩擦阻力產生相對之滑動。在環輥壓延加工只能調整 厚度或周長，故欲獲得這種嵌合必須費很多勞力，且生產 性極差。 又，環單體之厚度愈薄，周長調整之厚度減小控制愈 精密，不但必需膨大的工數*也會大大地降低良品之產率。 在解決此等問題之方法中，有人提案將多數之環單體 組合成爲1組之積層傳動帶後，使相鄰之環彼此間適度地 密貼，再進行周方向擴展之工程。例如揭示於日本公開特 許公報昭 56 -3004 1 號（1981 )及昭 56 -841 39 號（1981 ) 之使用分割工具的方法，或揭示於日本公開特許公報昭57-163750號（19S2 )之使用芯桿之熱膨脹的方法。 但是，卽使依照這種方法，很難完全進行1/ΐΟΟΠΐη單位 甲 4 (210X297公濩） A6 B6 201719 五、發明説明（6 ) (請先聞讀背面之注素事項再填寫本页) 之精密尺寸的調整。因此，例如記載於日本專利公報特公 昭58_118351 ( 1983 ) ’卽硏究出—種暫時製作將環單體 彼此間密貼之狀態的傳動帶，並將其分解，進行化學硏磨 ，減少厚度使得到適當之嵌合後再予以組合的方法。但是 ，卽使藉上述任何之方法，在調整相鄰之環單體彼此間的 嵌合須費很多勞力，是其缺點。 〔發明之概述〕 本發明係爲解決上述之缺點而硏究完成者， 本發明之第1目的係在於提供一種將張數相對應於構 成一單元積層金屬傳動帶之環狀傳動帶帶數之金屬板，於 厚度方向以樹脂黏接來形成積層材，從積層材形成圓筒體 後，將該圓筒體朝徑向環切，除去樹脂以製造一單元之積 層金屬傳動帶，而不須調整環狀傳動帶之精密嵌合，同時 可獲得構成一單元所需帶數之環狀傳動帶的積層金屬傳動 帶之製造法。 本發明之第2目的，係在於提供一種在將金屬板以樹 脂黏接之積層材之至少一面黏接補助板，藉形成圓筒體使 黏接補助板之一方成爲內側，因在形成圓筒體時不會產生 起皺，可以使用更薄之金屬板，且可得到疲勞破壞不容易 產生之積層金屬傳動帶的積層金屬傳動帶之製造法。 本發明之第3目的，係在於提供一種在將金屬板以樹 脂黏接之積層材之至少一面黏接補助板，藉形成1M1筒體使 黏接補助板之一方成爲內側，將圓筒體予以環切時，於圓 必壓入心材的積層金屬傳動帶之製造法。 T 4(210X297 公廣） 6 A6 B6 201719 五、發明说明（7 ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之第4目的，係在於提供一種藉將金屬板以樹 脂黏接之積層材之至少一面黏接補助板，使該補助板成爲 保護蓋，形成圓筒形時於金屬板很難產生加工瑕疵的積層 金屬傳動帶之製造法。 本發明之上述目的及其他目的與優點，可從下述之實 施例的說明及圖式而獲得更明白。 〔實施例〕 其次，參照圖式將表示本發明之實施例加以具體的說 明。 第2圖⑻係表示藉本發明方法所製造之環狀積層金屬 傳動帶之模式正面圖，第2圖⑻係表示局部放大圖，第2 圖(C)係表示第2圖⑻之橫剖面圖，圖中，⑴爲環狀積層金 屬傳動帶（以下簡稱爲積層傳動帶），⑷爲構成積層傳動 帶⑴之環單體。積層傳動帶⑴係將多數之環單體⑷⑷…… 多重地嵌合所構成，而且相鄰接之各環單體⑷與⑷間在適 當之摩擦阻力狀態下可以產生相對的滑動。 第3圖係表示本發明方法之主要工程的流程圖。本發 明方法之主要工程係具有：將多數之材料板於互相間介有 樹脂層以積層黏接成多層重疊之狀態而製作積層材料（以 下稱爲積層胚）的工程A，將該積層胚藉壓製加工或旋壓 加工等成形爲積層成形髖的工程B，將該積層成形體使用 切削θ、刀片、雷射光束、及鋼絲鋸等環切以便得到黏 接積'工程C，除去該黏接積屬環之黏接樹脂的工程D ，及於除去黏接樹脂之積層環或構成積層環之環單體進行 肀 4(210X297公羶) 7 01719 A6 B6 五、發明説明（8) 表面處理及/或整修之工程E等。 以下就各工程加以具體說明。 (A)積層胚之製作工程 第4圖係表示使用於本發明方法之積層胚(11)，第4圖 ⑻係表示該積層胚(11)之斜視圖，第4圖⑻係表示該積層胚 (11)之局部放大剖面圖。積層胚(11)係如第4圖(b)所示，係將 多數圓板形之材料板（11 a)於互相之間介有樹脂層（lib) 予以積層黏接所形成者。材料板（11 a)係與積層傳動帶⑴ 同一材質，而張數係與一組分之積層傳動帶⑴之環單體⑷ ⑷…相同^積層胚⑼之直徑（Do)之大小係選定在可供施 以後述之深抽製加工，而材料板（11 a)之厚度（to)係被 選定成與構成積層傳動帶⑴之環單體⑷之厚度（t)同等或 較厚而可以後述之壓扁加工完成厚度（t)者。 使用樹脂（lib)將材料板（lia)、（11 a)彼此黏接的目 的有兩個： 其中之一目的，係可在藉後述之冲壓加工或旋壓加工 等成形加工工程B中，將構成積層胚(11)之多數材料板（11 a) 予以一體變形，且可抑制破裂或起皺。另一目的係在冲壓 加工或旋壓加工後之積層成形體㈣中，將薄樹脂層（1 lb) 保持於相鄰接之材料板（11 a)之間，並將其環切形成黏接 積層環㈣，而從該黏接積層環㈣除去樹脂層（lib)時，使 其厚度成爲相鄰接之環單體⑷與⑷間的間隙者。 因此，樹脂層（lib)係使用在沖壓加工時材料板（na) 具有不會剝離之黏接強度及具有可隨材料板（lia)變形之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. .打·
A •綵· 甲 4(210X297公尨） 8 201719 201719 A6 _ B6 五、發明説明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 延性的材料，例如用聚丙烯樹脂等。若樹脂本身之強度不 足，則在後述之沖壓加工中易產生起皺〔請參照第11圖⑻ 〕，且在壓扁加工中，樹脂層過薄，故在積層傳動帶⑴之 相鄰接環單體⑷與⑷之間無法確保適當之間隙。若強度過 大而缺乏延性，無法容受在沖壓加工或旋壓加工時之變形 ，因此會產生薄膜之破裂。 樹脂層（1 lb)之強度一般係將一對金屬製之試料一端 部在互相重疊之狀態下以樹脂來黏接，並在試料之另一端 部分別附與預定之拉力，在樹脂互相黏接力量失去爲止之 力量爲最大拉力，並以最大拉力除以粘接面積所得之剪力 強動r來評價。 依照本案發明人之實驗已確認若採用剪力強度〇)爲 15〇〜250kgf/m2之樹脂可以得到良好之結果〇 樹脂層（lib)之厚度（tp)之決定係以在後述之沖壓加 工或旋壓加工後，於積層傳動帶⑴之相鄰接之環單體⑷與 ⑷間可得到所要求之間隙爲原則。環單體⑷與⑷之間的間 隙在5〜20叫最適當。依照本案發明人之實驗，剪力強度 (〇爲150〜25 0kgf/cm2之樹脂時，藉將厚度（tp)形成 爲20〜100/ΛΠ卽可以得到上述之間隙。又，厚度（tp)係 在所有積層胚（11)之樹脂層（1 1 b)不必使其全部成爲同一厚. 度，而在積層胚⑼之階段，各個樹脂層（lib)適當地欒化 其厚度（tp)，來使在積層傳動帶⑴之狀態，各環單體⑷與 ⑷間的間隙成爲適當的間隙也可以。 第5圖⑻（b)係表示使用於本發明方法的其他之積層胚 肀 4 (210X297公潘） 9 201719 A6 B6 五、發明説明（10 ) (Ι^χΐΐ^)之局部放大剖面圖，第5圖⑻係表示將捨棄 板（11C) (lie)積層黏接❷於兩外面所構成之說明圖，而 第5圖⑻係表示將捨棄板（11 C)積層黏接於單面所構成之 說明圖。其他之構成係實質上與第4圖（b)所示者相同，所 對應之部分附以相同號碼，故省略其說明。 這種積層胚（11)之製造係進行如下。 將材料板（lia)施以樹脂黏接之方法大致分爲二種方 法。其中之一種方法係將捲繞（coil )材狀之金屬板予以 連續地積層之方法，而其他之一種方法係將所定張數之金 屬板夾介樹脂層（lib)來積層並同時予以黏接之方法。 第6圖係表示前者之積層黏接之情形。將與材料板（ 1 la)同一材質、同一厚度之金屬捲繞材⑽、㈣在分別被加 熱之熱輥⑽、⑽予熱，並將具有黏接性之捲材狀地被捲繞 之熱可塑性樹脂薄膜⑽以熱輥⑽、⑽夾入且以熔融狀態壓 貼，然後經冷却卽可得到黏接積層捲材⑽。 第7圖⑻係表示黏接積層捲材⑽之剖面。將以這種方 式所得到之兩層黏接積層捲材⑽代替第6圖所示之金屬捲 繞材⑽、㈣來使用時，則可以得到第7圖⑹所示之4層黏 接積層捲材㈣。藉重複該製作工程，可以得到偶數張金屬 板所積層之黏接積層捲材㈣。若擬積層黏接奇數張之金屬. 板時，則在第2次以後之任何黏接工程中，只要將作爲任 何之金屬捲繞材㈣使用單層之金屬捲材一次卽可以。將這 樣所得到之η層黏接積層捲材(π)，以例如冲壓加工可得到 第4圖所示之積層胚⑼。 肀 4(210X297公沒) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •装· .訂：·- •綠ί 01719 A6 B6 五、發明説明（11 ) 第8圖係表示將所定張數之材料板（11 a)予以同時地 黏接之後一積層黏接方法之說明圖◊第8圖⑻係將附着有 樹脂層（lib)之樹脂被覆板重疊於圓板形材料板（11 a)之 一面，並將未附有樹脂層（lib)之材料板（lla)置放於最 上部之情形，又第8圖⑼係交互地積層材料板（1 la)與樹 脂薄膜（lb)之情形，而且分別在該狀態一面加熱一面將材 料板（1 la)予以互相地加壓，則可以將其一體地積層黏接 。第8圖⑻所示之樹脂被覆板之製造，係使用將液狀樹脂 塗佈於單一材料板（11 a)之一面的方法，及第9圖所示之 方法，係將與材料板同一材質、同一厚度之金屬捲繞材㈣ 以第1熱輥㈣予熱，並於捲繞於第2熱輥(15)之金屬捲繞材 (12)之表面上，使用輥（15a)來推壓具有捲材狀黏接性熱可 塑性樹脂薄膜⑽且予以熔融黏接，經冷却後，製作單面樹 脂被覆捲材⑽，將該捲材以例如沖壓加工之方法等來製作 。第7、8、9圖均係表示以第4圖（b)所示之積層胚(11)爲 對象之積層黏接方法，但是，如第5圖⑻（b)所示之使用捨 棄板（11C)的積層胚(11)時，也可以同樣地予以形成。 又，第10圖之積層胚(11)係將例如矩形之金屬板（1 1C) 予以黏接積層之後，經沖壓來製造圓形之積層胚（11)也没有 任何妨礙。 (B)成形品之成形加工工程 其次將積層胚(11)藉冲壓加工或旋壓加工形成具有圓筒 側壁之積層成形體之工程加以說明。 ⑻冲壓加工 一請先《讀背面之注意事項存蜞寫本頁) •装· •訂..... •線· ▼ 4(210X297 公羶） 11 A6 B6 01719 五、發明説明（12 ) 第10圖係表示藉沖壓機實施深抽加工（deep drawing )之說明圖，第10圖⑻係表示剛要開始冲壓前狀態的說明 圖，又第10圖⑹係表示剛完成衝頭行程終點後之狀態說明 圖。首先，如第10圖㈣所示，將積層胚(11)定位於沖模㈣之 面（25a)上，形成與沖模孔（25b)同芯，並從上方將推壓 用板㈣下降，藉未予圖式之加壓裝置來加壓夾持。然後， 從上方將衝頭㈣藉未予圖示之操動裝置予以下降。以衝頭 底面（27a)推壓冲模孔（2 5b)正上方之積層胚(11)，將積層 胚⑼通過沖模面（25a)之沖模肩部（25c)而推入沖模孔（ 2 Sb)。推壓用板㈣係以抑制凸緣（21g)之起皺爲目的，在 不產生破裂之範圍內可施加較大之壓力。 構成積層胚（η)之材料板（11 a)之厚度愈小愈容易產生 凸緣起皺，增加推壓力至破裂界限也無法不令凸緣起皺。 在第5圖⑻將捨棄板（11C)黏接於兩外面之目的之一乃在 於防止該凸緣之起皺，並藉將捨棄板（11 c)之厚度形成比 材料板（1 la)之厚度更厚，可有效地抑制起皺。乃由於捨 棄板（1 ic)之剛性會對積層胚(11)之彎曲成爲阻力所致。 本案發明人經實驗確認，卽使將材料板（lia)之厚度 減至O.lmm左右，藉將捨棄板（11 c)之厚度成爲0. 8mm左 右可以完全地防止凸緣起鮍。因此，因爲如上所述，材料 板（11 a)係厚度愈薄疲勞耐用性愈高，故與以往同樣，於 材料板（11 a)使用馬氏體時效鋼，則可省略硬化熱處理， 使工程更簡化。此外，也可以使用強度更低且價格低之材 料0 (請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) .装· •打. -線； 甲 4(210X297 公爱) 12 01719 A6 B6 五、發明说明（ 13) - 如 第 10 圖⑼ 所 示 ，獲得圓筒狀 之 胴部（2lf)的 積層成 形體 (21) 之 後 ，提 昇 衝 頭㈣將積層成 形 體㈣從沖模㈣ 抽出。 然後 提 昇 推 壓用 板 ㈣ ，將推出板㈣ 以 未予圖示之操 動裝置 來提 昇 9 並 將積 僧 成形體㈣從沖模 孔 (25b)取出。 沖模肩 部（25C) 之 圓形 半 徑 (rd)，係爲要防止在該處之起皺，以 愈小 較 隹 9 但是 過 小 則在凸緣（21g) 與胴部（2 If) 之間容 易產 生 破 裂 。依 照 本 案發明人之實 驗 ，獲得第4圖 ⑻之積 層胚 (11) 時 9 rd = =5 v l5to C to爲材料板（lia)之厚度〕 之範 圍較 適 合0 衝 頭 肩部（27a)之 圓 形半徑（rp) 係爲使 積層 成 形 體 |1SE> ㈣之 胴 部 (2lf)之直線 部 分拉長，以愈 小較隹 ，但 是 過 小 ，則 如 第 11圖㈦所示在 積 層成形體㈣之 周線處 會產 生 破 裂 ，故 rp = :5〜15 to較 理 想。 又 9 在 第5 1 id-l 圖 ⑻ 之積層胚（11)時 9 或第5圖⑹之 積層胚 (11 r /， ) *將衝頭物側朝捨棄板（1] 進行深抽加工時， 因捨 棄 板 (lie) 可 以 抑制在加工金 U 板（1 la)之沖 模肩部 (25C) 產 生 起被 9 故 ra値可以較上述之數値更大《： 在 第 10 圖㈨中 9 於積層成形體 (21) 留存較長之凸 緣（21g) 有三 個 理 由 〇 第 一 個 理由 9 係 當凸緣（2lg) 之 外周緣迫近冲 模肩部 (25C) 時 9 由於 可 從推壓用板㈣獲 得 解放，可以防 止在凸 緣邊 緣 起 皺 °第 二 個 理由，係在將 凸 緣（21g)完全 縮入冲 模孔 (25b) 時， 可 避 免因圓筒狀胴 部 (2lf)之開口 部近旁 之剛 性 不 足 ，或 剖 面 不形成圓形而 使 後述之環切加 工產生 困難 〇 第 三 個理 由 9 係如上所述， 因 可將凸緣（2lg)以推壓 肀 4 (210X297公爱） 13 201719 A6 ____B6_ 五、發明说明（14 ) 用板㈣來推壓，使抽出冲頭㈣較容易。當然，在不產生以 上所述之問題時，可以將凸緣（2lg)完全地縮入沖模孔（ 2 5b)繼續進行深抽加工，馨以提高材料產率。 第12圖係表示積層成形體㈤之半剖面圖，第13圖(a)係 使用第4圖所示之積層胚(11)所得到之積層成形體(21)之胴部 (2 If )局部放大剖面圖，第13圖⑹係表示使用第5圖⑻所 示之積層胚（11 D所得到之積層成形體㈣之胴部（2 If)局 部放大剖面圖，第13圖(C)係表示使用第5圖（b)所示之積層 胚（11〃）所得到之積層所形體㈣之胴部（2 If)局部放大剖 面圖。 又，第13圖(c)係表示捨棄板（1 ic)朝內面側之情形， 但是當然也可以朝外面側之情形。 在這種深抽加工中，沖模㈣面上之材料，在通過沖模 肩部（25c)移動時會受到彎曲，彎曲復原之變形。因此， 在第12圖所示之積層成形體㈣之各胴部（2 1 f)之金屬將於 厚度方向形成不均匀之殘留應力。結果，如後述地將積層 成形體㈣之胴部（2lf)予以環切加工時所得到之積層環單 體㈣，其寬度方向之中間部會朝內側彎曲，或兩側線會朝 外側彎曲，產生所謂「翻向」之現象。爲要防止該現象， 在進行第10圖所示之深抽加工時，在衝頭側壁與沖模㈣內 壁之間實施壓扁深抽加工以減少積層成形體(21)之厚度。該 壓扁加工除了防止「翻向」之外也有使積層成形體㈣之胴 部（2 If)直徑、厚度朝深度方向均匀化之效果。當然，壓 扁作業不一定要與深抽加工同時進行V也可以在進行深抽 (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. •打· •線· 甲 4(210X297 公嬗） 14 A6 B6 01719 五、發明说明（15 ) 後才進行。 f請先閲"背面之注意事項再填寫本頁) 第14圖係表示壓扁工程之說明圖，第14圖⑻係表示剛 要開始壓扁作業前之狀態圖，而第14圖⑹係剛完成壓扁作 業後之狀態圖。如第W圖⑻所示，將積層成形體㈤嵌入衝 頭㈣，並藉加壓裝置，如第W圖（b)所示令沖模㈣通過以進 行壓扁作業。 —般，擬將由單一金屬板構成之坯施以壓扁深抽時， 可深抽加工與壓扁加工連續進行。擬將壓扁作業施於成形 體之胴部時，則坯之最小厚度應爲衝頭㈣一沖模㈣之間隙 (c)之1.0〜1.05倍。而在黏接有多數金屬板之積層胚時， 由於存有比金屬更軟質之黏接樹脂層，卽使將積層胚(11)之 厚度（To)、（To〇、（To '，）〔誚參照第4圖(c)、第5圖（a)⑹〕 形成衝頭㈤一沖模㈣之間隙(C)之1 · 〇〜1 .0 5倍，也無法有 效地施以壓扁作業。依照本案發明人之實驗，要使第W圖 所示之胴部（2 If)之金屬層厚度在容器深度方向均勻化， 而且可以防止環切後之翻向，須從積層成形體(21)之胴部（ 2 If)的金屬層厚度與樹脂層厚度之合計厚度減去樹脂層厚 度而只有金屬層之合計厚度（¾)，成爲間隙（c)之1 .〇〜 1.05倍以上時則可有效地進行壓扁作業。合計厚度（TM) 係在第4圖（b)所示積層胚(11)時爲nto〔 η爲材料板（lla) 之張數〕，而在第5圖⑻(b)所示之積層胚時 爲分別於nt〇値加上捨棄板（]_ lc)厚度的數値。 第13圖⑻(b) (c)所示之冲壓加工後的積層成形體⑽之最 內側之金屬層（2la)內徑（D〗）與最外側之金屬層（21 a)外 15 甲 4 (210X297 公沒） 201719 A6 B6 五、發明说明（16 ) 徑（D2)係分別相等於製品傳動帶之內徑與外徑《 >衝頭㈣之 直徑 (V) 係相 等 於積層成形體㈣之胴部內徑 (Dl)或（Di ’ )° 又 ，當 然壓 扁 深抽作業時之沖模內徑（Dd ι) C請參照 第10 033 圃 ⑹〕 ，或 壓 扁沖模內徑（Dd2)〔請參照 第 W圖〕係 相等 於 成形 品月同 部 外徑（D2)或（D〆）〔請參照第13圖⑻(b) ⑹〕 0 ⑹ 旋 壓加 工 以 下參 照第 15 圖將旋壓加工加以說明。 第 15圖 ⑻係 表 示對積層胚(11)之旋壓加工工 程 之說明圖 ，將 透 孔（2ie) 貫 穿於積層坯⑼之中央，在該 處 貫穿有胚 保持 具 ㈣之 定心 銷 (36a)並嵌合於芯桿㈣之中 心 孔（35a) 。藉 未 予圖 示之 加 工裝置，將積層胚(η)推壓於 H4- 心 桿㈣之端 面， 將 積層 胚⑼ 與芯桿㈣一起廻轉。其次，將 可 以自由廻 轉地 保 持於 保持 具 (37a)之輥㈣，一面保持輥 (37) 之外周面 與芯 桿 ㈣之 周面 的 間隙(C)，一面與芯桿㈣軸心 平 行地移動 ，則 可 得到 形成 圓 筒形之罐狀積層成形體(31)。 又 ，在該工 程中 若 存留 凸緣 (3lg)，也可容易將積層成形 體 (31)從芯桿 紳抽 出 〇 在 旋壓 加工 時 ，也與上述沖製加工時同樣 地 ,將_1 成形 體 ㈣之 胴部 (3 If)同時壓扁。 旋 壓加 工不 一 定只對從積層胚得到圓筒形 之 積層成形 體(31) 有 效， 在第 15 圖⑻所示之經深抽加工後積層 成形體㈤ 於貫 穿 透孔 (2ie) 後，將其外嵌固定於芯桿㈣ 9 以旋壓加 工進行 麗扁 作業 也 可以適用。 1 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) 甲 4 (210X297 公尨） i6 ο 01719 Α6 Β6 五、發明説明（17 ) 在第11圖所示之沖壓加工中，藉沖模㈣與衝頭㈣之滑 動，在積層成形體㈤之胴部（21f)之內外面會產生深度方 向之線狀瑕疵。又，在第15圖所示之旋壓加工中，若輥㈣ 與積層成形體㈣之間的潤滑不充分時也會因過熱燒焦而引 起瑕疵。在任何情形，將內外面之金屬層以原狀使用作爲 積層傳動帶之內、外之環單體⑷時，必須整修瑕疵。 因此，若使用第5圖⑻所示將捨棄板（1 1C)密貼於兩 面之積層胚（11〇，或第5圖（b)所示將捨棄板（11C)設於 積層胚（11~)，則可以保護積層傳動帶之內、外兩 單體⑷的部分。 ⑹環切工程 其次，將使用沖壓加工或旋壓加工所得之積層成形體 ㈣（或31 )之胴部（2lf)(或3lf)如第16圖所示地切成環 圈，獲得黏接積層環㈣⑽…。以下將就切削工具切斷、廻 轉刀片切斷、雷射切斷、或鋼絲鋸之情形加以說明。又， 黏接積層環㈣之寬度（1^ )係限定不必在後續工程施以端面 精加工之尺寸，而可與最終製品之積層傳動帶⑴之寬度㈨ 相同。 第17圖⑻係表示將積層成形體㈣（或31 )藉車床以切 削工具切斷之態樣說明圖，而第17圖⑻係表示切斷部份之 局部放大剖面圖。如第Π圖⑻所示，將管狀芯材㈣壓入積 層成形體㈣（或31 )，並以夾盤(46)來夾住該芯材㈣後予以 廻轉，使用切削刀㈣切斷胴部（Uf)(或)。使用芯材 ㈣有兩種目的。第一目的係積層成形體㈣胴部lf)之金 17 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 肀 4(210X297公瀠） A6 B6 01719 五、發明説明（18) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 屬層（2ia)之厚度較薄而剛性不足夠時，防止切斷時金屬 層（21 a)之一部分產生變形，致所得之金屬層（4ia)產生 第17圖(d)所示之變形。另一目的係在下一工程以加熱燃燒 來除去樹脂層（2lb)時，防止黏接積層環㈣產生變形用。 因此，芯材㈣係以可耐加熱之金屬製品較理想。 環切係如第17圖（b)所示地使用切削刀具㈣切入至芯材 ㈣厚度方向之中間，因此環切作業可以接連不斷連續地進 行。當然，將切削刀具㈣以切削節距之間隔並排所需支數 ，可以同時得到多數之黏接積層環⑽。第17圖(c)係表示完 成環切狀態之斜視圖。 又，如第5圖⑻(b)所示，使用黏接有捨棄板（lie)之 積層胚（11 0或（11'0作爲第13圖（b)(c)所示之積層成形體 (21〇或（2广）時，欲切斷該胴部（2lf)，可以將內側之 捨棄板（lie)之成形體用來替代第17圖⑻中之芯材㈣。若 考慮剛性來決定捨棄板（11C)之成形體（4lc)之厚度時， 如第18圖⑻所示，則可將積層成形體㈤（或3 1 )以可以自 由廻轉之尾架工模㈣推向夾盤㈣，並將夾盤㈣予以廻轉， 以便使用切削刀具㈣來切斷。此時，也如第18圖（b)所示將 捨棄板（11C)之成形體（4 1C)切入至中間部分，可以得到 ^圖⑹所示同樣之切斷半成品。 第19圖係表示藉廻轉刀片所切斷之態樣模式圖，第19 圖⑻係表示藉砂輪刀片㈣切斷時之模式圖，第19圖（b)係表 示藉內、外廻轉刀双㈣㈣切斷之模式圖。在第19圖⑻中， 將芯材㈣與第Π圖⑻同樣壓入積層成形體㈣（或31 ),在 甲 4 (210X297 公潘） 18 A6 B6 01719 五、發明說明（19 ) 以夾盤(46)夾持並予以廻轉，一面將砂輪刀片⑽廻轉一面切 入之方法。與第17圖⑹同樣以砂輪刀片㈣切至芯材(45)之中 間。此時，若將具有捨棄板（11C)之積層胚（11')或（11*) 替代芯材㈣，也可以省略芯材㈣之使用❶ 在第19圖(b)中，將積層成形體㈣（或3 1 )使用尾架工 模㈣推向夾盤㈣，定位於以夾盤㈣夾住並廻轉，以積層成 形體(21)(或31 )內側、外側之內刀双㈣、外刀双㈣來剪切 積層成形體㈣（或31 )之胴部（2lf)(或3lf )，並將這 些廻轉刀双之軸芯間隙逐漸縮小，朝胴部（2lf)(或hf ) 之厚度方向切入而將胴部予以切斷分離。又，也可以使夾 盤㈣空轉，而且使內刀XL㈣或外刀双之一方朝胴部（2 If) (或3lf )之周方向廻轉驅動俾進行切斷。 第20圖⑻（b)係表示雷射切斷之態樣模式圖。在第20圖 ⑻中，將積層成形體㈣（或31 )使用夾盤㈣夾住並予以廻 轉，藉來自雷射鎗㈣之雷射光線來熔斷胴部（2 If)(或31 f )，並一個一個地切下黏接積層環(41)。 \ 第20圖(b)係表示同時切斷多數環時之模式圖。於積層 成形體㈣（或31 )嵌入表面具有多數溝（56a )( 56a)…之 芯材㈣，並將該芯材㈣以夾盤㈣夾住且予以廻轉。將雷射 鎗㈣㈣…分別對向於芯材㈣之溝.（5 6 a )( 5 β a )…，使溶斷時 所產生之熔渣滯溜於溝（56a)。又，於切斷端面附着有熔 渣，或不平滑時，在切斷後將各積層環⑽之端面予以硏磨 卽可以。 第21圖係表示以鋼絲鋸切斷之態樣模式圖，第21圖⑻ f請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· •姝· 肀 4 (210X297公癯） 19 A6 B6 01719 五、發明説明（20) 係表示切斷狀況的斜視圖，而第21圖(b)係表示完成切斷時 之局部放大剖面圖。將壓入於積層成形體(21)(或31 )之管 狀芯材㈣以夾盤㈣夾住並予廻轉。於噴嘴㈣貫穿有管（58a) ，並將金剛砂混合硏削液一面撒於以預定之節距張設於與 積層成形體㈣（或31 )之軸心成直交方向的鋼絲(59)、㈣… 上，一面使鋼絲㈣、㈣…行走，且一面徐徐地提昇積層成 形體㈣（或31 ) —面切入。第21圖（b)係表示切入至芯材(45) 之狀態。鋼絲鋸切斷時，當然也可以如第18圖（b)所示利用 捨棄板成形體（4 1C)來替代芯材㈣。 ⑼黏接積層環之除去黏接樹脂工程 其次，說明從黏接積層金屬環(41)除去黏接樹脂層（41b) 之方法。代表性之方法有兩種，其一係藉有機溶劑來溶解 除樹脂層（4lb)之方法3另一係經加熱來燃燒樹脂層（4ib) 之方法◊溶解法係將黏接積層環(41)，或將如第17圖(c)所示 嵌合於芯材㈣狀態之切斷半成品，或將如第18圖(C)所示具 有捨棄板成形體（41 C)之切斷半成品浸漬於有機溶劑中， 視需要給予加熱，從切斷缺口徐徐地溶解樹脂層（41b)、 (4lb)…，可得如第22圖所示之積層環(61)。在構成該積層 環㈣之各該環單體（61a)彼此之間確保具有相等於樹脂層 (4lb)厚度的間隙，該間隙可以使第2圖所示之積層傳動 帶⑴之各該瓖單體⑷可朝周方向摩擦滑動.之適當地嵌合。 其次就燃燒法加以說明。將嵌合於第17圖(c)所示之芯 材㈣的切斷半成品，或將第17圖⑹所示之切斷半成品予以 加熱，並燃燒除去樹脂層（4 lb)，則可得到第22圖所示之 {請先閲讀背面之注意事項再填商本页) •裝.
L •線· 乎 4(210X297 公簷） 20 £01719 A6 __ B6___ 五、發明説明（21 ) 積層環㈣。在此時，有時於環單體（6 la)之表面附着有樹 脂之碳化物，而該碳化物可藉分解積層環㈣，並以硏磨或 洗滌來除去。加熱燃燒時之黏接積層環㈣之變形，因內徑 部以芯材㈣或捨棄板成形體（4ic)來支持，因此不會產生 。以上之加熱燃燒法，在没有芯材(45)或捨棄板成形體（41 C) 之黏接積層環⑷)，或卽使使用捨棄板成形體（410)而其剛 性較小不能防止加熱時之變化時，可使用例如第23圖所示 公知之擴張用工模㈣。第23圖⑻係表示擴張用工模㈣之使 用狀態模式圖，第23圖⑼係表示沿第23圖⑻之b - b線切 開之剖面圖。擴張用工模㈣係朝圓周方向分割，並可於中 心部推入楔子㈣，而對黏接積層環㈣施加圓周方向適當拉 力，使黏接積層環(41)被維持成圓形。 ㈤環單體之表面處理工程 以上所述之過程，可以獲得由預定數之環單體（6 la) 彼此間以適當間隙相嵌合之積層環㈣。積層傳動帶⑴在如 上所述地附與張力之狀態下，可連續施加重複之彎曲與彎 曲復原，且各該環單體⑷彼此間會有摩擦滑動。因此，各 該環單體⑷必須具有可耐該等摩擦滑動之強度與表面硬度 。鸳曲所產生之應力，當然愈接近環單體⑷表面之部分愈 大，故其強度或硬度係愈接近環單體⑷之表面分布較高者 較理想。 欲增加表面附近之強度或硬度之方法，可適用以往周 知之滲碳處理或氮化處理。這些表面硬化鷀理係可在事先 之金屬捲繞材㈣之階段完成。在此時，製作積層環㈣後不 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· -訂· :c •線· 甲 4(210X297 公爱） 21 A6 2M719_ Be_ 五、發明説明（22 ) 須再進行表面硬化處理•在材料金屬捲繞材(12)之階段不進 行表面硬化處理，而在製作積層環㈣之後才實施也可以。 又，滲碳處理亦可在上述之黏接樹脂（4 lb)之加熱燃燒工 程中，將樹脂利用於碳源同時實施。 然而，爲提昇積層傳動帶⑴之耐用性，除了如上述提 高強度或硬度用之熱處理之外，於環單體（6 la)之表面形 成有朝周方向的壓縮殘留應力也有效，卽，可以藉該壓縮 殘留應力，來降低使用時之表面附近的拉力。壓縮殘留應 力之形成方法之一例爲噴砂加工。因爲噴砂係於表面形成 微細之凹凸花紋，故可以使該凹凸部來保持潤滑油，可以 有效地抑制使用傳動帶時環之間摩擦所引起之磨耗。噴砂 係在#環㈣之分解狀態下實施，然後再度裝配卽可以。 又，不需要附加殘留應力，只在表面施以凹凸來抑制 磨耗爲目的時，則可在材料板（11 a)之階段施以噴砂。 其次，依照本發明方法將具有10層之環單體⑷之積層 傳動帶⑴的製造過程分別列擧數値加以說明。 又，最內側之環單體⑷之內徑爲216.9mm，而目標厚 度爲0.184mm，寬度爲8.7mm。 〔數値例1〕 將厚度0.2mm之馬氏體時效鋼捲繞材用作第6圖所示 方法之金屬捲繞材㈣，重複積層厚度30;an之聚內烯樹脂（ 剪力強度r = 1 8 0 kg f/cm 2 )之樹脂薄膜⑽，由所得到之 10層黏接積層捲材⑽冲壓直徑32〇mm之積層胚㈣，又，於 其單面，將低碳鋼製之直徑32 0mm、厚度2 .3mm之捨棄板 (請先W讀背面之注意事項再填寫本页) •裝· %:綠· 1» 4(210X297 公簷) 22 A6 B6 201719 五、發明説明（23 ) (lie)夾介厚度30//m之聚丙烯樹脂（r = l 80kg f/cm2 ) 以熱壓機實施加熱壓貼。其次，使用如第10圖所示Dpl=2i2· ran，rp = 2 mm 之衝頭㈣與 0^=220 .8mm，rj =5mm 之沖模 ㈣，將捨棄板朝內側進行壓扁深抽加工，可得到第12圖所 示之深度Hfeomm之積層成形體(21)。該積層成形體(21)之胴 部（2 If)之捨棄板成形體（4 1C)之厚度爲2. 〇讓，金屬層 (2ia)之厚度爲0.182〜〇 · 188mm，而樹脂層（2 lb)之厚 度爲5〜1 3pm。其次，以第18圖所示之方法，保留b'=8.7 mm之7條黏接積層環單體(41)、（41)…切入至捨棄板成形體 (4ic)之厚度中途，並將切斷半成品在500°c加熱以便燃燒 黏接樹脂層（41b) (41b)…。分割所得到之積層環㈣並用硏 磨除去附着於環單體（6 la)表面之樹脂碳化物之殘滓後， 施以480 °c 3小時之時效處理，再在50〇 °C施以離子氮化 使成爲表面硬度Hv 850，厚度中心部硬度Ην5δ0，然後 經酸洗除去氧化被膜，並經噴砂之後裝配成積層狀態成 爲積層傳動帶⑴。 〔數値例2〕 將厚度0.3mm之馬氏體時效鋼捲繞材用爲金屬捲繞材 ㈣，並以第9圖所示方法，於其一面張貼厚度50 pm之聚丙 烯樹脂（r = l8〇kgf/cm2 )之樹脂薄膜⑽，從該單面黏接 捲材⑽沖壓出由直徑340mm之材料板（lia)及樹脂層（1 lb) 所構成之圓板，重疊該圓板10片，然後於最上部圓板之樹 脂面上置放低碳鋼製之直徑340 mm、厚度2.3mm之捨棄板 (lie)，並熱壓機施以黏接，之後使用第1〇圖所示Dpl = (請先聞讀背面之注意事項再填寫本1Γ) •裝· •訂. -線. 甲 4(210X297 公沒） 23 2〇Γ/^9 A6 _ B6__ 五、發明説明（24) (請先閲讀背面之注意事項再琪需本11) 213 ·3ππη，rp=3mm 之衝頭㈣與 0^=2 30.011111，4=5111111 之 冲模㈣，將捨棄板（11C)之一方朝內側進行深抽加工，並 使用第14圖所示Da2=226 .0mm之沖模㈣來進行壓扁加工， 可得到第12圖所示深度1^=12 〇mm之積層成形體㈣。在胴部 (2if)之捨棄板成形體（4ic)之厚度爲i.smm，金屬層（ 21 a)之厚度爲0.180〜〇· i85mm，樹脂層（21b)之厚度爲 7〜11内η。然後，以第19圖⑻所示砂輪刀片(51)在y=8 · 7mm 之間隔切入至捨棄板成形體（4 1C)之厚度中途，將切斷半 成品浸漬在加熱成l3〇°C之1,2，3, 4四氫萘中之後，溶解 除去黏接樹脂層（4lb)(4lb)…，並經480 °C 3小時之時效 處理之後，又在500 °C經離子氮化使成表面硬度Hv 840， 厚度中心硬度HV 450之後，分解之積層環(61)經進行噴砂， 再裝配成積層狀態成爲積層傳動帶⑴。 〔數値例3〕 將厚度0 ·2ΐππι、直徑32 0mm之10片馬氏體時效鋼板經 氮化處理成爲表面硬度HV98〇，厚度中心部硬度HV3 50 之後，夾介厚度3 0/t/m之聚丙燦樹脂薄膜（r=i8〇kgf/cm2 )予以積層並以熱壓機黏接積層之後，使用第10圖所示Dpi =2l6.9mm，rp=2mm 之衝頭㈣，與 Ddl=022〇.8mm，ι^=2ιππι 之沖模㈣，進行壓扁深抽加工，可得到第12圖所示深度Hi =8〇mm之積層成形體㈣。在該積層成層成形體㈣胴部（2if )的10層金屬層（21 a)之厚度爲0.183〜0.186皿η，樹脂 層（2lb)之厚度爲8〜12/rn。然後，以第20圖⑻所示方法 ，將7條寬度9 .Omni之黏接積層環㈣（41)…1條1條地用雷射 甲 4(210X297公遵） ΊΑ A6 B6 201^^9 五、發明説明（25 ) 切斷，將切斷端面施以硏磨精加工成寬度8. 7麵，然後， 以第23圖所示擴張用工模㈣來支持內徑部，在5〇0°c燃燒 黏接樹脂（4 1b)、（4lb)…，並施以時效處理成爲表面硬度 Hv 850，厚度中心部硬度Hv 53〇之後，分解積層環㈣並 硏磨除去附着於環單體（6 la)表面之樹脂碳化物殘滓，經 噴砂之後，再裝配成積層狀態成爲積層傳動帶⑴。 〔數値例4〕 將厚度0.3mm，直徑34〇mm之10片馬氏體時效鋼板經 氮化處理成爲表面硬度Hv 7 90 ，厚度中心部硬度HV 520 之後，夾介厚度5〇,之聚丙烯樹脂薄膜（r=i5〇kgf/cm2 ) 予以積層，又在最上部與最下部夾介同樣樹脂薄膜以置放 厚度2 · 〇mm與厚度1 · 0mm之低碳鋼製之直徑3 4 0mm的捨棄 板（lic)、（i ic)並以熱壓機加熱壓貼，於中心部貫穿孔（ 21 e)，且以第15圖所示方法，將厚度2 .Omm之捨棄板（1 lc )之一方對向於D 之芯桿㈣施以旋p加工，可 f)之金屬層 一得到第12圖所示深度Hl=i 3 Omm之積層成形體⑽。在胴部^^~ 3ia)之厚度爲ο·ΐ8ΐ〜〇.i89mm、樹脂層（3ib)之厚度爲 6〜l3；m，而內、外之捨棄板成形體（41C)、（41C)之厚度 分別爲Ο ·8π«η，0 · 4mm。然後，如第21圖⑻所示，使用鋼 絲㈣，以b^=8.7mm間隔切入至內側之捨棄板成形體（41C) 之厚度中間，將切斷半成品在500 t加熱來燃燒黏接樹脂層 (4 lb) (4ib)…，分解所得到之積層環㈣，並硏磨除去附着 於環單體（6la)表面之樹脂碳化物殘滓之後，再裝配成積 層狀態成爲積層傳動帶⑴。 {請先閃讀背面之注意事Ji再填寫本頁) •装· • J· •線· I 甲4(210X297公羶） 25 A6 B6 01719 五、發明説明（26 ) 〔數値例5〕 將厚度0.4mm之馬氏體時效鋼捲繞材用爲金屬捲繞材 ⑽，以第6圖所示方法來黏接積層厚度50/im之聚丙烯樹脂 (r = l 8 0kgf/cm2 )之樹脂薄膜㈣，並從所得到之1〇層 黏接積層捲材⑽經沖壓直徑36〇mm之積層胚（11)，使用第1〇 圖所示Dpi=21 6 . 9mm、rp=4mm衝頭⑽與Dd严碎2U · 0mm、 rd=4mm之冲模㈣進行深抽加工，使用第14圖所示Dd2=0 220 . Smm之沖模㈣進行壓扁加工，可得到第12圖所示深度 H 6 〇mm之積層成形體㈣。在胴部（2lf)之金屬層（2ia) 之厚度爲0 .182〜0.185mm，樹脂層（21b)之厚度爲6〜 10/im。然後，以第20圖（b)所示方法，以16支多數雷射來切 斷寬度9 · Omm之黏接積層環㈣，將切斷之端面施以精加工 成寬度8· 7mm之後，以第23圖所示之擴張用工模㈣來支持 內徑部，經眞空爐在500 °C加熱3小時來燃燒黏接樹脂層 (4lb)(4lb)…，並將該碳化物作爲碳源而於馬氏體時效鋼 之環表面施以滲碳，同時也施以時效處理後，分解所得到 之積層環㈣，並硏磨樹脂碳化物之殘滓，再裝配成積層狀 態成爲積層傳動帶⑴。 〔數値例6〕 於厚度0.2mm之SUS 3 04的捲繞材之一面連縯地塗佈 熔融狀態之聚丙烯樹脂，經冷却形成厚度3 5pm之樹脂層（ r=i80kgf/cm2 )，並從該捲繞材沖壓出由直徑3 2 〇mm 之材料板（11 a)與樹脂層（lib)所構成圓板，將9片這種 圓板與1片未施以樹脂被覆之厚度〇.2mm之SUS 30 4所製 Τβ (請先«讀背面之注意事項再填寫本页) •裝· 線. 甲 4 (210X297公沒） 201719 A6 __I____B6________ 五、發明説明（27 ) 成之直徑32〇mm的材料板（lla)予以積層，並以熱壓機加 熱壓貼成爲積層胚(11)之後，將這種積層胚⑻使用第9圖所 示 Dpl=216.9mm，rp=2mm 之衝頭㈣與 〇4尸222.5 咖，rd= 2mm之冲模㈣來進行深抽加工，然後以第15圖所示方法以 外徑220 · 8mm施以旋壓加工，可得到第12圖所示深度hi= 8〇mtn之積層成形體㈣，在胴部（nf)之金屬層（31a)之厚 度爲0‘181〜〇.187咖1，樹脂層（21b)之厚度爲8〜12/ΛΠ 。然後，使用第19圖⑻所示之方法，將胴部（3if)以寬度 8.8咖之間隔切出7條黏接積層環（41 d)，於端面施以硏 磨除去毛邊而精加工成寬度8.7 mm，以第23圖所示之擴張 用工模㈣來支持內徑部，並在500 °C加熱來燃燒黏接樹脂 層（41b) (4 lb)…，分解所得到之積層環㈣，並硏磨除去附 着於環單體（6ia)表面之樹脂礙化物殘滓之後，繼續在500 °C施以離子氮化處理成爲表面硬度Hv 1 100，厚度中心部 硬度Hv 300之後，再裝配成積層狀態成爲積層傳動帶⑴。 〔數値例7〕 將厚度〇 .2mm，直徑34〇mm之SUS 304所製成之1〇片 材料板（lia)施以氮化處理成爲表面硬度Hv 1〇〇〇 ,厚度 中心部硬度Hv 300之後，夾介厚度4 0声之聚丙烯樹脂薄 膜（r = i80kgf/cm2 )予以積層，又於最上部夾介同樣 之樹脂薄膜以重叠厚度2.3mm，直徑340mm之低碳鋼所製 成之捨棄板（lie)，以熱θ以加熱壓貼成爲積層胚⑼之 後，將該積層胚⑽使用第10圖所示Dpl=2 I2 ·7ιηιη，rp=5mm 之衝頭㈣與Ddl=224..〇mm，rd=l〇mm之沖模㈣進行深抽加 27 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4(210X297 公沒） 201719 A6 _ B6_ 五、發明説明（28 ) (請先閱讀背面之注意本項再填寫本π) 工，然後使用第15圖所示Dd2=22 0. 8麵之冲模(29)進行壓扁 加工，可得到第12圖所示深度HfSOmm之積層成形體(21)。 在胴部（2lf)之捨棄板成形體（4ic)之厚度爲2.imm，金 屬層（2la)之厚度爲0.183〜0.18 8mm，樹脂層（2lb)之厚 度爲7〜12_。然後，以第18圖所示之方法，在bf=8 .7mm 之間隔使用切削工具㈣切入至捨棄板成形體（41C)之厚度 中途，將切斷半成品在500 °C加熱來燃燒黏接樹脂層（21b) 、（2 lb)…，並分離所得之積層環㈣，硏磨除去附着於環單 體（6ia)表面之樹脂碳化物之後，再裝配成積層狀態成爲 積層傳動帶⑴。 〔數値例8〕 於與數値例⑹同一方法所得到之積層成形體(31)之內徑 壓入外徑217.0mm管厚3mm之熔接鋼管所製之芯材㈣，使 用第17圖所示之方法，將胴部（3 if)以bt8.7mm之間隔使 用切削刀具㈣切入至芯材㈣之厚度中心，繼在5 00 °C加熱 來燃燒黏接樹脂（4lb)(4lb)…，並分解所得之積層環(61)， 硏磨除去附着於環單體（61 a)表面之樹脂碳化物之殘滓之 後，繼續在5 00 °C施以離子氮化處理成表面硬度Hv 1000 ，厚度中心部硬度HV 300之後，再裝配成積層狀態成爲積 層傳動帶⑴。 〔數値例9〕 於厚度〇. 1mm，38〇mm四方，硬度Hv 2 90之1〇片馬氏 體時效鋼板，分別夾介厚度30//m之聚內烯樹脂薄膜（τ = 1 8 0 kg f/cm2 )予以積層。又，於最上部與最下部夾介同 甲 4(210X297公羶) 23
B 五、發明说明（29) (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) 一樹脂薄膜以置放厚度0.8麵之SUS 304不銹鋼板之捨棄 板（lic)i(i lc)且以熱壓機加熱壓貼。由此將直徑360mm 之積層胚(11)予以沖壓，使用第10圖所示Dpl=2l5.4mm、rp =4mm之衝頭⑽與2 · 2mm、rd=4mm之沖模㈣進行深 抽加工，可得到第12圖所示深度H1==i 2 Oram之積層成形體(21) 。在胴部（2lf)之金屬層（2ia)之厚度爲0.08〜0.10mm ，樹脂層（2lb)之厚度爲7〜1 l/nn，而內、外之捨棄板成 形體（4lc)、（4lc)之厚度分別爲〇.72mm與o.6 8mm。然後 ，以第20圖(b)所示之方法，以多數雷射來切斷寬度9. omm 之12條黏接積層環⑽㈣…。將各黏接積層環⑽之切斷端面 施以精加工成寬度8.7mm，使用第23圖所示之擴張用工模 ㈣來支持內徑部，在眞空爐以500 "C加熱3小時來燃燒除 去黏接樹脂層Ulb)、（4lb) <»分解所得之積層環㈣並硏磨 除去附着於環單體（61 a)表面之樹脂碳化物之殘滓，再裝 配成爲積層傳動帶⑴。 〔數値例10〕 將厚度0 · lmm，38〇mm四方之20片SUS 304不銹鋼板 進行氮化處理成爲表面硬度Hv 950，厚度中心部硬度Hv 2 00之後，夾介厚度3 0;/m之聚丙烯樹脂薄膜〇=180 kg f/ cm2)予以積層。於最上部與最下部夾介同樣的樹脂薄膜 以置放厚度0.8mm之SUS 304不銹鋼板之捨棄板（1 ic)(1 ic) 7且以熱壓機加熱壓貼。由此將直徑36 Omm之積層胚（11)予 以沖壓，使用與數値例9相同之模具進行深抽加工，可得 到第12圖所示之深度Η1=ι 2 〇mm之積層成形體(21)。在胴部 肀 4(210X297公簷） 29 s〇m9 A6 B6 五、發明説明（30) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (2lf)之金屬層（2la)之厚度爲0.09〜o.iimm ,樹脂層 (2lb)之厚度爲7〜1 opm，內、外之捨棄板成形體（41c) (4lc)之厚度分別爲〇·7 〇mm與0.65mm。然後，使用第is 圖所示之方法，以b’=8.7mm之間隔使用切削刀具⑽切入 至內側之捨棄板成形體U 1C)之厚度中途。將切斷半成品 在5〇〇 °C加熱燃燒除去黏接樹脂層（2 1b)(2lb)…。分解所’ 得到之積層環㈣，並硏磨除去附着於環單體（6ia)之樹脂 碳化f，再裝配成積層狀態成爲積層傳動帶⑴。 本發明除了上述實施例外，在不偏離本案主要技術思 想之前提下，仍可以其他幾種方式來實施，因此上述實施 例僅供說明之用，並不能限定本發明之技術範圍，故本案 之專利範圍.係以後述之申請專利範圍爲基準，根據該範圍 基準所作之任何變化或其等效手段均包括在該範圍內。 〔圖式之簡單說明〕 第1圖係表示積層金屬傳動帶之使用狀態斜視圖。 第2圖係表示依照本發明方法所製造之積層傳動帶的 模式正面圖。 第3圖係表示本發明方法之主要步驟工程圖。 第4圖係表示積層胚之斜視圖及局部放大剖面圖。 第5圖係表示積層胚之其他實施例的局部放大剖面圖。 第6圖係表示製造積層板所用裝置之模式圖。 第7圖係表示其製造過程之局部放大剖面圖。 第8圖係表示製造積層板之其他工程的局部放大剖面圖c 第9圖係表示製造該積層板所用裝置之模式圖》 肀 4(210X297公簷） 30 201^19 A6 B6 五、發明説明（31 ) 第10圖係表示同時實施深抽加工與壓扁加工之深抽加 工之過程剖面圖。 第11圖係表示深抽結果產生不良情形之積層成形體的 斜視圖。 第12圖係表示積層成形體之半邊剖面圖。 第13圖係表示使用第4圖及第5圖所示之積層胚所形 成之積層成形體的局部放大剖面圖。 第14圖係表示壓扁加工過程的剖面_。 第15圖係表示旋壓加工過程的模式剖面圖。 第16圖係表示將積層成形體予以環切所成之切斷半成 品的半邊剖面圖。 第Π圖係表示使用切削刀具進行切斷之態樣剖面圖。 第18圖係表示使用切削刀具進行至少於內側黏接捨棄 板之積層成形體之切斷態樣剖面圖。 第19圖係表示使用廻轉刀片進行切斷之態樣剖面圖。 第20圖係表示使用雷射光束進行切斷之態樣剖面圖。 第21圖係表示使用鋼絲鋸進行切斷之態樣剖面圖。 第22圖係表示積層環單體之斜視圖及沿a — a線切開 的剖面圖。 第23圖係表示將樹脂藉加熱燃燒來除去時使用擴張用 工模之態樣平面圖及沿b — b線切開的剖面圖。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) •裝· 甲 4(210X297 公沒） 31