TW201718199A - 保持部之姿勢維持機構 - Google Patents

保持部之姿勢維持機構 Download PDF

Info

Publication number
TW201718199A
TW201718199A TW105123585A TW105123585A TW201718199A TW 201718199 A TW201718199 A TW 201718199A TW 105123585 A TW105123585 A TW 105123585A TW 105123585 A TW105123585 A TW 105123585A TW 201718199 A TW201718199 A TW 201718199A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magnetic body
magnetic
holding portion
link
axis
Prior art date
Application number
TW105123585A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI694907B (zh
Inventor
Toshiaki Kodama
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201718199A publication Critical patent/TW201718199A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI694907B publication Critical patent/TWI694907B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/003Programme-controlled manipulators having parallel kinematics
    • B25J9/0045Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a rotary joint at the base
    • B25J9/0048Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a rotary joint at the base with kinematics chains of the type rotary-rotary-rotary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/102Gears specially adapted therefor, e.g. reduction gears
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • B25J9/107Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms of the froglegs type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/904Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with rotary movements only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K49/00Dynamo-electric clutches; Dynamo-electric brakes
    • H02K49/10Dynamo-electric clutches; Dynamo-electric brakes of the permanent-magnet type
    • H02K49/102Magnetic gearings, i.e. assembly of gears, linear or rotary, by which motion is magnetically transferred without physical contact
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

防止對搬送裝置之保持部所施加的過大扭矩而造成該搬送裝置之破損。在具有保持晶圓的叉架與連桿(52、53),藉由使各連桿(52、53)相對於叉架相對移動的方式,使叉架在搬送位置與待機位置之間移動的晶圓搬送裝置(30)中,維持叉架之姿勢的姿勢維持機構,其特徵係,具有:磁性齒輪(60),將第1連桿(52)的一端部及第2連桿(53)的一端部以可旋轉的方式連結於叉架。磁性齒輪(60),係配置為第1連桿(52)中之連結於叉架的一端部繞中心軸(B)旋轉,第2連桿(53)中之連結於叉架的一端部繞相同之中心軸(B)旋轉。

Description

保持部之姿勢維持機構
本發明,係關於對搬送對象物進行搬送的搬送裝置,特別是將半導體晶圓、液晶用基板、有機EL元件等的被處理體搬送至處理腔室之搬送裝置之保持部之姿勢維持機構。
在例如半導體元件或液晶面板等的製造程序中,係於個別的處理容器內,對半導體基板或液晶用基板(以下,將半導體基板或液晶用基板僅稱為「晶圓」)這樣的被處理體進行成膜處理、蝕刻處理、氧化處理等的各種處理。在與處理容器之間,使被處理體搬入搬出之際,係通常使用具備有保持被處理體之保持部的搬送裝置。搬送裝置,雖係存在有各種類型,但大多使用例如藉由使多關節之支臂進行伸展動作、後退動作的方式,使保持部往復移動者。
專利文獻1,係揭示有搬送裝置,其具有多關節之支臂。搬送裝置,係具備有組合成菱形的2根連桿與2根支臂,在2根連桿的端部,係以可旋轉的方式連結有 保持被處理體的保持部,2根支臂的端部,係連接於例如馬達等的驅動機構。而且,使連接於驅動機構的2根連桿相互朝相反方向旋轉,藉此,可使保持部進行伸展、後退動作。
像這樣的搬送裝置,雖係必須將被處理體精度良好地搬送至處理容器內之所期望的位置,但僅將保持部以可旋轉的方式連結於2根連桿之端部的情況下,並無法使保持部之旋轉方向的位置保持恆定,從而難以精度良好地進行被處理體的搬送。因此,專利文獻1,係提出如下述者:作為用以將保持部之姿勢維持為所期望之狀態的姿勢維持機構,將姿勢維持用之其他連桿以可旋轉的方式分別連結於保持部側的2根連桿,並且將姿勢維持用之其他連桿之相反側的端部分別連接至上下方向排列的一對滾子,且將該滾子夾入於一對軌條的內側。
又,在專利文獻2,係揭示有如下述者:為了維持保持部之姿勢,而在以可旋轉的方式與保持部連結之2個連桿的各前端部分別設置齒輪。而且,使該2個齒輪相互咬合且使2個連桿同步,藉此,可維持連結於連桿之保持部的姿勢。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2012-61568號公報
〔專利文獻2〕日本特開平6-15592號公報
然而,在上述的搬送機構中,係因控制故障或機械故障,以致於有引起保持部偏離預定路徑並移動進而接觸於例如處理容器之壁面的問題。在該情況下,力矩雖作用於與例如壁面接觸的保持部,但由於在搬送裝置,係如上述般地設置有用以維持保持部之姿勢的姿勢維持機構,因此,無法釋放作用於保持部的力矩。其結果,有對保持部或姿勢維持機構施加過大扭矩,以致於搬送裝置破損之虞。
本發明,係有鑑於該點而進行研究者,以防止對搬送裝置之保持部所施加的過大扭矩而造成該搬送裝置之破損為目的。
為了達成上述目的,本發明,係一種在具有保持搬送對象物的保持部、一端部連結於前述保持部的第1連桿及一端部連結於前述保持部的第2連桿,藉由使前述第1連桿及前述第2連桿相對於前述保持部相對移動的方式,使前述保持部移動的搬送裝置中,維持前述保持部之姿勢的姿勢維持機構,該姿勢維持機構,其特徵係,具有:磁性齒輪,將前述第1連桿的一端部及前述第2連桿的一端部以可旋轉的方式連結於前述保持部,前述磁性齒 輪,係配置為前述第1連桿中之連結於前述保持部的一端部繞第1軸線旋轉,前述第2連桿中之連結於前述保持部的一端部繞前述第1軸線或不同於前述第1軸線的第2軸線旋轉。
根據本發明,由於具有以可旋轉的方式連結保持部與第1連桿及保持部與第2連桿的磁性齒輪,因此,在因例如搬送機構的故障,以致於保持部接觸於某些構造物而對保持部施加過大扭矩時,磁性齒輪會失步。因此,作用於保持部的扭矩不會被傳達至與該保持部連結的第1連桿或第2連桿。因此,根據本發明,即便為過大扭矩作用於保持部時,亦不會有搬送裝置破損的情形。
前述磁性齒輪,係亦可具有:圓盤形狀之第1磁性體及第2磁性體,相對向地配置於同一中心軸上;及圓筒形狀之第3磁性體,配置於前述第1磁性體及前述第2磁性體之間,前述第3磁性體,係亦可配置為該第3磁性體的中心軸與前述第1磁性體及前述第2磁性體平行且該第3磁性體的中心軸與前述第1磁性體及前述第2磁性體的中心軸交叉,前述第1磁性體,係亦可支撐於前述第1連桿,前述第2磁性體,係亦可支撐於前述第2連桿,前述第3磁性體,係亦可支撐於前述保持部。
設置有偶數個前述第3磁性體,前述各第3磁性體的半數,係亦可配置於與前述各第3磁性體之其他半數不同的磁極上。
前述磁性齒輪,係亦可具有:圓盤形狀之第1 磁性體,繞前述第1軸線旋轉;及圓盤形狀之第2磁性體,繞前述第2軸線旋轉,前述第1磁性體與前述第2磁性體,係亦可以在水平方向僅間隔預定距離的方式,配置於垂直方向上具有相同高度的位置。
在前述保持部,係亦可設置有使失步恢復的干涉構件。
根據本發明,可防止對搬送裝置之保持部所施加的過大扭矩而造成該搬送裝置之破損。
1‧‧‧基板處理系統
2‧‧‧匣盒站
3‧‧‧處理站
4‧‧‧裝載鎖定室
10‧‧‧匣盒載置部
20‧‧‧處理腔室
30‧‧‧晶圓搬送裝置
31‧‧‧叉架
60‧‧‧磁性齒輪
61‧‧‧第1磁性體
62‧‧‧第2磁性體
71‧‧‧第3磁性體
W‧‧‧晶圓
〔圖1〕表示應用具備有本發明之姿勢維持機構之晶圓搬送裝置之基板處理系統1之構成之概略的平面圖。
〔圖2〕表示具備有本發明之姿勢維持機構之搬送裝置之構成之概略的立體圖。
〔圖3〕表示磁性齒輪附近之構成之概略之側面的說明圖。
〔圖4〕表示磁性齒輪附近之構成之概略之圖3之F-F'剖面的箭視圖。
〔圖5〕表示第1磁性體及第2磁性體與第3磁性體之位置關係之側面的說明圖。
〔圖6〕表示作用於第1磁性體及第2磁性體與第3 磁性體之間之引力之變化的圖表。
〔圖7〕表示晶圓搬送裝置位於待機位置之狀態之平面的說明圖。
〔圖8〕表示晶圓搬送裝置位於搬送位置之狀態之平面的說明圖。
〔圖9〕表示磁性齒輪失步後時之晶圓搬送裝置之狀態之平面的說明圖。
〔圖10〕表示具備有干涉構件之晶圓搬送裝置之平面的說明圖。
〔圖11〕表示具備有其他實施形態之姿勢維持機構之搬送裝置之構成之概略的立體圖。
〔圖12〕表示其他實施形態之磁性齒輪附近之構成之概略之側面的說明圖。
〔圖13〕表示其他實施形態之磁性齒輪附近之構成之概略之圖12之F1-F1'剖面的箭視圖。
〔圖14〕表示其他實施形態之磁性齒輪附近之構成之概略之側面的說明圖。
以下,參閱圖面,說明關於本發明的實施形態。另外,在本說明書及圖面中,對於具有實質相同功能構成的構成要素,係賦予相同符號而省略重複說明。圖1,係表示應用具備有本發明之姿勢維持機構之搬送裝置之基板處理系統1之構成之概略的平面圖。
該基板處理系統1,係具有:匣盒站2,以匣盒C為單位,進行對基板處理系統1搬入搬出晶圓W;及處理站3,處理作為例如被處理體的晶圓W。匣盒站2與處理站3,係形成為經由裝載鎖定室4而一體連接的構成。
匣盒站2,係具備有匣盒載置部10與鄰接設置於匣盒載置部10的搬送室11。匣盒載置部10,係能夠在X方向(圖1中之左右方向)排列並載置複數個例如3個可收容複數個晶圓W的匣盒C。在搬送室11,係設置有晶圓搬送臂12。晶圓搬送臂12,係在上下方向、左右方向及垂直軸周圍(θ方向)移動自如,可在匣盒載置部10的匣盒C與裝載鎖定室4之間搬送晶圓W。在搬送室11之X方向負方向側的端部,係設置有可識別晶圓W之缺口等而進行晶圓W定位的定位裝置12。
處理站3,係具備有處理晶圓W的複數個處理腔室20與多角形狀(圖示的例子,係八角形狀)的真空搬送室21。各處理腔室20,係配置為包圍該真空搬送室21的周圍。又,裝載鎖定室4,係與真空搬送室21連接。
在真空搬送室21內,係設置有搬送晶圓W的晶圓搬送裝置30。晶圓搬送裝置30,係具備有複數個作為保持晶圓W之保持部的叉架31與複數個旋轉及伸縮自如之多關節的支臂32,可在與裝載鎖定室4、真空搬送室21及處理腔室20之間搬送晶圓W。
晶圓搬送裝置30,係例如如圖2的立體圖所示,具有以中央輪轂40之中心A作為旋轉軸的第1支臂41a與以相同中心A作為旋轉軸的第2支臂41b。中央輪轂40,係具有:上部輪轂40a;及下部輪轂40b,配置於上部輪轂40a的下面,相對於上部輪轂40a獨立旋轉。上部輪轂40a與下部輪轂40b,係經由構成為同心圓狀之未圖示的旋轉構件,分別連接於第1馬達41及第2馬達42。而且,第1支臂41a,其一端部連接於例如上部輪轂40a,第2支臂41b,係其一端部連接於例如下部輪轂40b。因此,第1支臂41a及第2支臂41b,係構成為藉由第1馬達41及第2馬達42,以中央輪轂40的中心孔A作為旋轉軸而旋轉。又,第1馬達41及第2馬達42,係可分別順時鐘及逆時鐘自如地旋轉。
作為保持部的叉架31,係具有大致U字狀的本體部50與支撐本體部50的支撐板51。本體部50,係藉由例如未圖示之螺栓等的緊固構件,連接於支撐板51。
在支撐板51中,係第1連桿52的一端部與第2連桿53的一端部分別經由後述之磁性齒輪60,以可旋轉的方式連結於支撐板51。第1連桿52之與支撐板51連結的一端部與相反側的端部(另一端部),係以可旋轉的方式連結於與和第1支臂41a之上部輪轂40a連接之側相反側的端部。相同地,第2連桿53之與支撐板51連結的一端部與相反側的端部(另一端部),係以可旋轉的方 式連結於與和第2支臂41b之下部輪轂40b連接之側相反側的端部。藉由該些叉架31、各連桿52、53、各支臂41a、41b,構成所謂蛙腿式的晶圓搬送裝置30,使各支臂41a、41b朝相反方向旋轉,亦即以使上部輪轂40a與下部輪轂40b相互朝相反方向旋轉的方式,操作第1馬達41及第2馬達42,藉此,可使叉架31進行伸展、後退動作。
其次,使用圖3、圖4及圖5,說明關於連結支撐板51與各連桿52、53的磁性齒輪60。圖3,係表示磁性齒輪60附近之構成之概略之側面的說明圖;圖4,係表示磁性齒輪60附近之構成之概略之圖3之F-F'剖面的箭視圖。磁性齒輪60,係例如如圖3所示,具備有:一對第1磁性體61,相對向地配置於同一中心軸B上,且具有大致同一直徑的圓盤形狀;及第2磁性體62。第1磁性體61及第2磁性體62,係構成為在例如圓盤狀之支撐板63上,沿著圓周方向等間隔地配置有複數個由大致扇形之N極之磁石70a及大致扇形之S極之磁石70b所構成的磁極對70。而且,第1磁性體61與第2磁性體62,係以各磁極對70相互對向的方式,僅間隔預定間隔G而配置。亦即,第1磁性體61與第2磁性體62,係除了支撐板63與磁極對70的上下關係不同該點以外,其他均具有完全相同的構成。另外,圖3、圖4,係例如將陰影部分描繪成N極之磁石70a,將非陰影部分描繪成S極之磁石70b。
第1磁性體61的支撐板63,係經由以中心軸B作為旋轉軸的止推軸承64,與支撐板51連接。因此,第1磁性體61,係以中心軸B作為旋轉中心,相對於支撐板51旋轉自如。相同地,第2磁性體62的支撐板63,亦經由以中心軸B作為旋轉軸的止推軸承64,與支撐板51連接。因此,第2磁性體62,亦以中心軸B作為旋轉中心,相對於支撐板51旋轉自如。而且,例如如圖3所示,在第1磁性體61的例如支撐板63,係連接有第1連桿52,在第2磁性體62的支撐板63,係連接有第2連桿53。藉此,第1連桿52及第2連桿53,係經由支撐板63及止推軸承64,以可旋轉的方式,連結於支撐板51亦即作為保持部的叉架31。
在第1磁性體61與第2磁性體62之間,係以與第1磁性體61及第2磁性體62之表面平行的方式,於例如2部位配置有圓筒形狀的第3磁性體71a、71b。第3磁性體71a、71b,係構成為具有相同的構成,例如如圖3及圖4所示,沿著圓柱形狀之支撐軸73的外周面,等間隔地配置有複數個由剖面為大致圓弧狀且具有預定長度之大致矩形狀之N極之磁石72a及S極之磁石72b所構成的磁極對72。支撐軸73,係例如如圖4所示,經由徑向軸承80而連接於支撐板51。另外,圖3及圖4,係描繪第3磁性體71a、71b分別由4個磁極對72(4個N極之磁石72a及4個S極之磁石72b)所構成的狀態。
構成第1磁性體61及第2磁性體62的磁極 對70與構成第3磁性體71a、71b的磁極對72,皆係以大致相同的間距進行排列。又,在第1磁性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b之間,係形成有預定間隙,該間隙,係以藉由各磁極對70、72的磁力,使預定之引力相互作用於第1磁性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b之間的方式而設定。因此,當例如第3磁性體71a旋轉一次亦即僅旋轉4個磁極對72時,第1磁性體61與第2磁性體62,係以中心軸B作為旋轉中心,僅旋轉對應於4個磁極對70的角度。此時,第1磁性體61與第2磁性體62之旋轉,係相互成為相反方向。亦即,在例如圖3的狀態中,於第3磁性體71a順時鐘旋轉時,第1磁性體61,係從例如圖3的左側朝向右側旋轉,第2磁性體62,係從右側朝向左側旋轉。又,關於另一方之第3磁性體71b,亦伴隨著第1磁性體61及第2磁性體62之旋轉,與第3磁性體71a相同地順時鐘旋轉。在該情況下,可說是例如以第1磁性體61與第3磁性體71a、71b構成一對磁性齒輪,以第2磁性體62與第3磁性體71a、71b構成一對磁性齒輪,藉由第1磁性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b構成2個磁性齒輪但是,由於是對於第1磁性體61及第2磁性體62共同地設置有第3磁性體71a、71b,因此,第1磁性體61及第2磁性體62,係經由第3磁性體71a、71b進行同步而朝相反方向旋轉。因此,防止第1磁性體61與第2磁性體62分別獨立地旋轉的情形,其結果,具有第1磁 性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b的磁性齒輪60,係具有晶圓搬送裝置30之姿勢維持機構的功能。
另外,相互作用於第1磁性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b之間的引力,係在對磁性齒輪60作用了預定扭矩時,設定為如該磁性齒輪60失步的值。因此,第1磁性體61與第2磁性體62之間的間隔G或各磁極對70、72之磁力的強度等,係因應磁性齒輪60失步之扭矩的設定值來適當設定。
又,2個第3磁性體71a、71b,係例如如圖4所示,配置於從各自之支撐軸73的延長線上僅偏移角度θ的位置。又,第3磁性體71a與第3磁性體71b,係配置為各自之支撐軸73的延長線與第1磁性體61及第2磁性體62的中心軸B交叉。該角度θ,係例如如圖3所示,在一方之第3磁性體71a的上端部與下端部具有對應於磁極對72之中間的位置時,例如如圖5所示,設定為使磁極對72之任一方之電極的中心位於另一方之第3磁性體71b的上端部與下端部。更具體而言,係例如如圖6所示,以橫軸作為磁性齒輪60之旋轉角,以縱軸作為第1磁性體61及第2磁性體62與第3磁性體71a、71b之間的引力,當表示例如一方之第3磁性體71a與第1磁性體61及第2磁性體62之間的引力T1時,引力T1,係呈三角函數狀地增減。而且,當例如引力T1為周期2 π的三角函數時,以另一方之第3磁性體71b與第1磁性體 61及第2磁性體62之間的引力T2僅與引力T1其相位偏移π的方式,設定角度θ。例如一方之第3磁性體71a與第1磁性體61及第2磁性體62處於如圖3所示的狀態時,引力T1雖成為最小,但相位偏移π之另一方的第3磁性體71b所致之引力T2則成為最大。因此,作為磁性齒輪60全體,係可將2個第3磁性體71a、71b與第1磁性體61及第2磁性體62所產生的保持力大致保持恆定,以穩定地支撐第1連桿52及第2連桿53。
本實施形態之基板處理系統1,係如上述般地予以構成。其次,說明關於基板處理系統1中之搬送機構30的動作。
當匣盒C被搬入至基板處理系統1的匣盒站2時,則匣盒C內的晶圓W,係藉由晶圓搬送臂12被適當搬送至裝載鎖定室4。其次,真空搬送室21內的晶圓搬送裝置30,係例如如圖7所示,從折疊第1連桿52、第2連桿53及各支臂41a、41b的狀態,例如如圖8所示,使各連桿52、53及各支臂41a、41b伸展,從裝載鎖定室4承接晶圓W。其次,藉由晶圓搬送裝置30,將晶圓W搬送至各處理腔室20,隨時進行晶圓W之處理。
此時,因某些故障,以致於晶圓搬送裝置30的動作產生異常,在叉架31之本體部50接觸於例如真空搬送室21的壁面而對叉架31或各連桿52、53、各支臂41a、41b施加預定扭矩時,磁性齒輪60會失步,例如如圖9所示,僅旋轉叉架31的部分。藉此,於通常時,在 將晶圓搬送裝置30之叉架31的姿勢維持為所期望的狀態,並同時將預定扭矩作用於叉架31等時,係可以磁性齒輪60失步的方式,防止晶圓搬送裝置30破損的情形。
根據以上的實施形態,由於具有以可旋轉的方式連結叉架31與第1連桿52及第2連桿53的磁性齒輪60,因此,在因例如晶圓搬送裝置30的故障,以致於叉架31接觸於某些構造物而其結果對叉架31施加過大扭矩時,磁性齒輪60會失步。因此,作用於叉架31的扭矩不會被傳達至與該叉架31連結的各連桿52、53或各支臂41a、41b。因此,根據本發明,即便為過大扭矩作用於叉架31時,亦不會有晶圓搬送裝置30破損的情形。
又,由於各連桿52、53與叉架31,係經由磁性齒輪60而以非接觸的方式連接,且不存在有如以往之晶圓搬送裝置般的滑動部,因此,在晶圓搬送裝置30進行動作時,亦不會如以往之晶圓搬送裝置般地從滑動部產生微粒。因此,可將基板處理系統1內保持潔淨,並將微粒所致之晶圓W的污染抑制為最小限度。又,由於為非接觸,因此,不需要對例如滑動部進行潤滑脂等的潤滑材補充作業,或可將對例如熱所致之滑動阻抗的變化這樣之搬送精度造成影響的現象抑制為最小限度。
又,由於以上之實施形態,係在相位偏移π的位置,將第3磁性體71配置於2部位,因此,可使磁性齒輪60所致之叉架31與第1連桿52及第2連桿53的保持力大致保持恆定。其結果,可穩定地保持叉架31。
另外,以上之實施形態的圖4,雖係描繪了在使一方之第3磁性體71a與另一方之第3磁性體71b偏移角度θ時,角度θ成為最小限度的狀態,但角度θ的設定值並非限定於本實施形態的內容,只要使第3磁性體71a與另一方之第3磁性體71b所致之引力T1、T2的相位僅偏移π,則角度θ可任意設定。另外,當角度θ過大亦即接近180度時,由於磁性齒輪60所致之叉架31的支撐接近懸臂之狀態,因此,從穩定地保持叉架31的觀點來看,角度θ,係儘可能地減小為較佳。
又,以上之實施形態,雖係磁性齒輪60具有2個第3磁性體71a、71b,但從使各連桿52、53的動作同步而將叉架31的姿勢維持為所期望之狀態的觀點來看,並不一定要設置2個第3磁性體71a、71b,只要有第3磁性體71a、71b的任1個則足夠。反之,第3磁性體71的設置數,係不必非要2個以下,亦可設置為多於2個。在該情況下,從使引力T1、T2之相位偏移而將其引力的總和大致保持恆定來看,第3磁性體71a與第3磁性體71b的設置數,係設成為相同數量為較佳。換言之,在設置有複數片第3磁性體71時,其設置數,係偶數為較佳。
另外,以上之實施形態,雖係說明了在過大扭矩作用於叉架31時,藉由磁性齒輪60使失步的情形,但亦可設置用以在失步後,使叉架31返回至所期望之狀態的姿勢保持用之構件。具體而言,係例如如圖7所示, 將折疊各連桿52、53及各支臂41a、41b之狀態設成為叉架31的待機位置時,如圖8所示,將伸展各連桿52、53及各支臂41a、41b之狀態設成為叉架31的搬送位置時,則例如如圖10所示,在磁性齒輪60失步而叉架31於傾斜的狀態下返回至待機位置時,亦可在與各連桿52、53干涉的位置,將作為姿勢保持用之構件的干涉構件80設置於板體51。藉此,可於例如在搬送位置中失步而為傾斜之狀態的板體51返回至待機位置的過程修正叉架31之傾斜,且在下一次的搬送中,將叉架31事先維持為所期望的狀態。另外,作為干涉構件80,係使用例如可旋轉的滾子為較佳。以使用滾子的方式,可將干涉構件80與各連桿52、53接觸時的滑動抑制為最小限度。
又,以上之實施形態,雖係在第1磁性體61及第2磁性體62之間配置第3磁性體,使第1磁性體61及第2磁性體62的旋轉軸與同一中心軸B一致,換言之,使各連桿52、53之與支撐板51之連接部的旋轉軸一致,但亦可例如專利文獻2的情形般,將各連桿52、53之旋轉的中心軸如圖11的B1、B2般地設成為不同軸。在該情況下,例如如圖12、圖13所示,使用經由止推軸承64而與支撐板51連接的其他磁性齒輪110來代替磁性齒輪60,該止推軸承64,係第1磁性體100與第2磁性體101分別以中心軸B1(第一軸線)、中心軸B2(第二軸線)作為旋轉軸。第1磁性體100與第2磁性體101,係構成為與第1磁性體61與第2磁性體62相同或相似, 在圓盤狀的支撐板63上,沿著圓周方向配置磁極對70。
第1磁性體100與第2磁性體101,係如圖12所示,配置於垂直方向上具有大致相同高度的位置。又,第1磁性體100與第2磁性體101,係以在水平方向僅間隔預定間隙G1的方式而配置,該間隙G1,係以在例如第1磁性體100或第2磁性體101的任一方旋轉時,反方向之扭矩作用於另一方之第2磁性體101或第1磁性體100的方式而設定。在具有該構成的磁性齒輪110中,係例如於圖13中,當第2磁性體101伴隨著第2連桿53的旋轉而順時鐘旋轉時,第1磁性體100,係以逆時鐘的方式,與第2磁性體101進行同步並旋轉。因此,在磁性齒輪110中,亦防止第1磁性體100與第2磁性體101分別獨立地旋轉的情形,且具有晶圓搬送裝置30之姿勢維持機構的功能。
另外,雖描繪了如圖12所示之磁性齒輪110,係藉由設置於上下方向的支撐板51兩者,分別支撐第1磁性體100及第2磁性體101的狀態,但例如如圖14所示,亦可僅藉由上下任一方的支撐板51,支撐第1磁性體100及第2磁性體101兩者。圖14,係描繪僅藉由上側之支撐板51,支撐第1磁性體100及第2磁性體101的狀態。即便在圖12、圖14的任一情形中,亦可於過大扭矩作用於叉架31時,以磁性齒輪110失步的方式,防止晶圓搬送裝置30之破損。另外,即便在應用了磁性齒輪110的晶圓搬送裝置30中,當然亦可使用干涉 構件80,使失步之叉架31的傾斜恢復。
以上,雖參閱添附圖面詳細說明了關於本發明之合適的實施形態,但本發明並不限定於該些例子。只要是本發明所屬技術領域中具有通常知識者,當然可在申請專利範圍所記載的技術思想範疇內想到各種變更例或修正例,關於該些當然亦應視為屬於本發明的技術範圍。上述之實施形態,雖係以藉由晶圓搬送裝置搬送半導體晶圓的情形為例進行說明,但本發明亦可適用於搬送例如液晶面板用之玻璃基板等的情形。
51‧‧‧支撐板
52‧‧‧第1連桿
53‧‧‧第2連桿
60‧‧‧磁性齒輪
61‧‧‧第1磁性體
62‧‧‧第2磁性體
63‧‧‧支撐板
64‧‧‧止推軸承
70‧‧‧磁極對
70a‧‧‧磁石
70b‧‧‧磁石
71a‧‧‧第3磁性體
72‧‧‧磁極對
72a‧‧‧磁石
72b‧‧‧磁石
73‧‧‧支撐軸
B‧‧‧中心軸
G‧‧‧間隔

Claims (5)

  1. 一種保持部之姿勢維持機構,係在具有保持搬送對象物的保持部、一端部連結於前述保持部的第1連桿及一端部連結於前述保持部的第2連桿,藉由使前述第1連桿及前述第2連桿相對於前述保持部相對移動的方式,使前述保持部在搬送位置與待機位置之間移動的搬送裝置中,維持前述保持部之姿勢的姿勢維持機構,該保持部之姿勢維持機構,其特徵係,具有:磁性齒輪,將前述第1連桿的一端部及前述第2連桿的一端部以可旋轉的方式連結於前述保持部,前述磁性齒輪,係配置為前述第1連桿中之連結於前述保持部的一端部繞第1軸線旋轉,前述第2連桿中之連結於前述保持部的一端部繞前述第1軸線或不同於前述第1軸線的第2軸線旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項之保持部之姿勢維持機構,其中,前述磁性齒輪,係具有:圓盤形狀之第1磁性體及第2磁性體,相對向地配置於前述第1軸線上;及圓筒形狀之第3磁性體,配置於前述第1磁性體及前述第2磁性體之間,前述第3磁性體,係配置為該第3磁性體的中心軸與前述第1磁性體及前述第2磁性體平行且該第3磁性體的中心軸與前述第1磁性體及前述第2磁性體的前述第1軸 線交叉,前述第1磁性體,係支撐於前述第1連桿,前述第2磁性體,係支撐於前述第2連桿,前述第3磁性體,係支撐於前述保持部。
  3. 如申請專利範圍第2項之保持部之姿勢維持機構,其中,設置有偶數個前述第3磁性體,前述各第3磁性體的半數,係配置於與前述各第3磁性體之其他半數不同的磁極上。
  4. 如申請專利範圍第1項之保持部之姿勢維持機構,其中,前述磁性齒輪,係具有:圓盤形狀之第1磁性體,繞前述第1軸線旋轉;及圓盤形狀之第2磁性體,繞前述第2軸線旋轉,前述第1磁性體與前述第2磁性體,係以在水平方向僅間隔預定距離的方式,配置於垂直方向上具有相同高度的位置。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之保持部之姿勢維持機構,其中,在前述保持部,係設置有使失步恢復的干涉構件。
TW105123585A 2015-07-28 2016-07-26 保持部之姿勢維持機構 TWI694907B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-148521 2015-07-28
JP2015148521A JP6581831B2 (ja) 2015-07-28 2015-07-28 保持部の姿勢維持機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201718199A true TW201718199A (zh) 2017-06-01
TWI694907B TWI694907B (zh) 2020-06-01

Family

ID=57886785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105123585A TWI694907B (zh) 2015-07-28 2016-07-26 保持部之姿勢維持機構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9776321B2 (zh)
JP (1) JP6581831B2 (zh)
KR (1) KR101832062B1 (zh)
TW (1) TWI694907B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107789059B (zh) * 2017-09-19 2019-06-07 山东科技大学 一种微创腹腔手术机器人
JP6935741B2 (ja) * 2017-12-20 2021-09-15 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP2021536142A (ja) * 2018-06-27 2021-12-23 ファブワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド エルボハードストップを備えるロボットアームアセンブリ
WO2020138017A1 (ja) * 2018-12-28 2020-07-02 川崎重工業株式会社 ロボット制御装置、ロボットシステム及びロボット制御方法
CN113382624B (zh) * 2021-06-16 2022-10-11 珠海凌智自动化科技有限公司 热敏电阻供料器
JP7470470B1 (ja) 2023-10-31 2024-04-18 弘幸 福田 発電システム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62121090U (zh) * 1986-12-16 1987-07-31
JPH04122589A (ja) * 1990-09-14 1992-04-23 Ulvac Japan Ltd 真空中における多関節搬送装置
JPH0773833B2 (ja) 1992-04-23 1995-08-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ロボット・アセンブリ
TW349897B (en) * 1996-02-02 1999-01-11 Komatsu Mfg Co Ltd Operational robot
US5789878A (en) * 1996-07-15 1998-08-04 Applied Materials, Inc. Dual plane robot
US5894760A (en) * 1997-06-12 1999-04-20 Brooks Automation, Inc. Substrate transport drive system
JP4122589B2 (ja) 1997-11-27 2008-07-23 三菱化学株式会社 エポキシ化合物の製造方法
JPH11156767A (ja) * 1997-12-02 1999-06-15 Hitachi Ltd 搬送装置
JP4463409B2 (ja) * 2000-10-24 2010-05-19 株式会社アルバック 搬送装置及び真空処理装置
JP4412245B2 (ja) * 2005-06-28 2010-02-10 ヤマハ株式会社 調律器及びプログラム
JP4072186B2 (ja) 2005-07-20 2008-04-09 株式会社松栄工機 動力伝達機構
US8459140B2 (en) * 2007-04-18 2013-06-11 Fabworx Solutions, Inc. Adjustable wrist design for robotic arm
US8752449B2 (en) * 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
JP5525399B2 (ja) 2010-09-16 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム及び姿勢制御機構
US9656386B2 (en) * 2010-10-08 2017-05-23 Brooks Automation, Inc. Coaxial drive vacuum robot
JP5996857B2 (ja) * 2011-09-30 2016-09-21 東京エレクトロン株式会社 駆動装置及び基板処理システム
JP6400977B2 (ja) * 2013-09-25 2018-10-03 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6581831B2 (ja) 2019-09-25
KR101832062B1 (ko) 2018-02-23
US20170028547A1 (en) 2017-02-02
JP2017024152A (ja) 2017-02-02
US9776321B2 (en) 2017-10-03
KR20170013808A (ko) 2017-02-07
TWI694907B (zh) 2020-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201718199A (zh) 保持部之姿勢維持機構
JP6522667B2 (ja) 基板両面処理システム及び方法
JP7231721B2 (ja) 搬送システム
JP5877016B2 (ja) 基板反転装置および基板処理装置
US8202034B2 (en) Vacuum processing apparatus and substrate transfer method
US10395961B2 (en) Posture changing device
JP4648161B2 (ja) ダブルアーム列式基板搬送用ロボット
JP4096359B2 (ja) 製造対象物の製造装置
US20210118719A1 (en) Dual Arm with Opposed Dual End Effectors and No Vertical Wafer Overlap
KR101970780B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
JP2010232523A (ja) 基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置
KR102064393B1 (ko) 기판 이송 장치
KR20160041178A (ko) 이송가이드장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치
KR20170074462A (ko) 기판반전장치
KR20150018228A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR101595003B1 (ko) 기판 이송 로봇
KR100586111B1 (ko) 매엽 반송 장치 및 매엽 반송 방법
TWI785005B (zh) 傳送裝置與傳送輪胎構件的方法
KR20130096072A (ko) 기판 반송 장치
KR102116470B1 (ko) 기판 처리 시스템
KR102099280B1 (ko) 기판 반송 방법
KR102367956B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
KR20160149706A (ko) 다중 기판 이송로봇
KR101273191B1 (ko) 기판 홀더 이송 장치
CN115943485A (zh) 具有晶片定心功能的旋转转位器