TW201716890A

TW201716890A - 包括近場通訊裝置之時計

Info

Publication number: TW201716890A
Application number: TW105120606A
Authority: TW
Inventors: 傑瑞米大衛
Original assignee: 寶格麗鐘錶公司
Priority date: 2015-07-01
Filing date: 2016-06-29
Publication date: 2017-05-16
Also published as: KR20170004885A; CA2934409A1; JP2017032549A; CA2934409C; EP3112958B1; US20170003660A1; EP3112958A1; TWI725038B; JP6916599B2; US10877441B2; CN106325058A

Abstract

本發明關於一種時計(35)，設有刻度盤(1)及/或邊框(2)，時計包含近場通訊裝置(4)，可接收/發送訊號，通訊裝置(4)配置於時計(35)之刻度盤(1)或邊框(2)之區域中並與磁屏(8)相關聯，特別是由鐵磁體製成者。

Description

包括近場通訊裝置之時計

本發明關於一種時計，其設有自動式、機械式或電子式機芯，例如石英機芯，時計包含近場通訊(NFC)或射頻識別(RFID)型近場通訊裝置，通訊裝置具有連接於天線之電子晶片。

在習知技術上吾人已知如何將時計裝配近場通訊裝置，以便在使用壽命之全程中改善追蹤，或者對抗其可能遭受之侵權行為。在其操作過程中，當通訊裝置發現本身接近於一相關聯之周邊設備時，其可連線到周邊設備並且傳送一與其有關資訊之射頻訊號至周邊設備。

一般而言，在習知技術中此通訊裝置設於時計之內部組件中，例如，外殼、外殼帶、腕帶、或者甚至是玻璃。

惟，此通訊裝置配置在時計中之一大缺點在於其經常有可靠性不足的情形。事實上，此通訊裝置在時計組件(基本上為金屬材質)中之特殊配置方式產生大幅電磁擾動。此擾動是當通訊裝置接近周邊設備時，由其發送之訊號的反射及/或吸收所造成。在建立和周邊設備的連線或維持連線之情況中，擾動即容易導致故障。

為了解決此缺點，在習知技術中通常使用具有大尺寸天線之通訊裝置。

惟，此天線在時計中及特別是在其組件中之整合是一項複雜且冗長耗時之操作。更有甚者，此一整合使時計內之後續置入以便保養及/或修復等工作變得困難。

本發明欲解決和習知技術時計有關之諸項問題。

在此設計中，時計設有刻度盤及/或邊框，時計包含近場通訊裝置，可接收/發送訊號，通訊裝置包含晶片及天線，且配置於時計之刻度盤或邊框之區域中並與磁屏相關聯，特別是由鐵磁體製成者。

在其他實施例中：當通訊裝置配置於刻度盤之區域中時，刻度盤具有下表面，供通訊裝置配置於其上；當通訊裝置配置於刻度盤之區域中時，刻度盤具有下表面，下表面設有凹穴，供通訊裝置配置於其中；當通訊裝置配置於刻度盤之區域中時，刻度盤具有上表面，供通訊裝置配置於其上；當通訊裝置配置於刻度盤之區域中時，刻度盤具有上、下表面，供通訊裝置配置於其間；當通訊裝置配置於邊框之區域中時，邊框係包含有下表面之單體片，下表面具有凹穴，供通訊裝置配置於其中；訊號之磁屏位於刻度盤之下表面上，以利於當通訊裝置配置於刻度盤之區域中時封閉由下表面上之凹穴形成的開孔，或磁屏位於邊框之下表面上，以利於當通訊裝置配置於邊框之區域中時封閉由下表面上之凹穴形成的開孔；邊框包含第一及第二組件，第二組件包含第二內表面，第二內表面設有凹穴，可容置通訊裝置；訊號之磁屏係位於凹穴之底壁面及/或側壁面上；刻度盤及/或邊框係各由無電傳導性之材料製成；磁屏包含至少一層及/或板片及/或膜及/或金屬沈積物，特別是鐵磁體；通訊裝置包含由塑膠或疊層複合物製成之基板，供電子晶片及天線黏合於其上；及通訊裝置係近場通訊(NFC)或射頻識別(RFID)技術類型。

1‧‧‧刻度盤

2‧‧‧邊框

3‧‧‧凹穴

4‧‧‧近場通訊裝置

5‧‧‧天線

6‧‧‧電子晶片

7‧‧‧記號

8‧‧‧磁屏

9‧‧‧開孔

10‧‧‧軸向通孔

11a‧‧‧上表面

11b‧‧‧下表面

12‧‧‧下表面之部位

13a‧‧‧微處理器

13b‧‧‧記憶體元件

14‧‧‧組件

15a‧‧‧底壁面

15b‧‧‧側壁面

16‧‧‧基板

17a‧‧‧第一組件

17b‧‧‧第二組件

18‧‧‧凹穴

19a‧‧‧底壁面

19b‧‧‧側壁面

20‧‧‧外殼

21‧‧‧玻璃

22‧‧‧外殼帶

23a‧‧‧上表面

23b‧‧‧下表面

24‧‧‧底座

25‧‧‧周邊壁面

26‧‧‧緣部

27a‧‧‧周緣

27b‧‧‧周緣

28‧‧‧緣部

29‧‧‧下表面之部位

30a‧‧‧第一內表面

30b‧‧‧第二內表面

31‧‧‧時計

33‧‧‧金屬組件

34‧‧‧腳件

35‧‧‧時計

P1、P2、P3‧‧‧深度

本發明之其他優點及特徵可以從審閱文後兩較佳實施例之說明中獲得瞭解，並請參閱用於揭示而非限制之圖式：圖1係根據本發明第一實施例之包含通訊裝置的時計之刻度盤之第一變化型式之示意圖；圖2係根據本發明第一實施例之刻度盤之第一變化型式之截面示意圖；圖3係根據本發明第一實施例之刻度盤之第一變化型式之上表面視圖；圖4係圖3中所示刻度盤之第一變化型式之截面圖A-A；圖5係根據本發明第一實施例之刻度盤之第二變化型式之截面示意圖；圖6係根據本發明第一實施例之包含通訊裝置的時計之刻度盤之第二變化型式之示意圖；圖7概略揭示根據本發明第一實施例之刻度盤之第三變化型式；圖8概略揭示根據本發明第一實施例之刻度盤之第四變化型式；圖9揭示根據本發明第二實施例之包含邊框之第一變化型式的時計之外殼之截面圖；圖10揭示根據本發明第二實施例之包含邊框之第二變化型式的時計之外殼之截面圖；圖11A係無磁屏的時計之示意圖；及圖11B係根據本發明第一及第二實施例之包含磁屏的時計之示意圖。

在本發明中，時計35設有一外殼20，外殼具有一外殼帶22及一底座24，其可見於圖9中。時計35之外殼 20可容置一自動式、機械式或甚至電子式機芯，例如石英機芯。機芯由一刻度盤1及一組指針覆蓋且在其頂面上設置一玻璃21。時計35同樣包含一邊框2，其可固定或旋轉且其較佳設於外殼帶22之緣部區域中。

圖1至10揭述包含一近場通訊裝置4以利發送/接收訊號以及包含一磁屏8的時計35之實施例。

更確切地說，在圖1至8中，時計35之第一實施例包含配置於刻度盤區域內之通訊裝置4。在時計35之第二實施例中，如圖9及10中所示，通訊裝置4係位於時計35之邊框2之區域內。

通訊裝置4執行例如NFC型(近場通訊)或RFID型(射頻識別)之短距且高頻的無線通訊技術。本通訊裝置4較佳以高頻率HF操作，例如13.56MHz。但是在其他變化型式中，其可在下列頻帶中操作：低頻LF，例如在125kHz與134.2kHz之間；超高頻UHF，例如在860MHz與960MHz之間；極高頻SHF，例如2.45GHz。

所以本技術容許時計35在短距離和其他相關聯之周邊設備交換資訊。此距離可在0與20cm之間，較佳為0與2cm之間。本通訊裝置4可以是藉由各相關聯周邊設備所發送之無線頻率來供給其能量的被動型態。換句話說，以被動型態發揮功能之本通訊裝置4使用待供電之晶片中的一電感應機構。再者，應該注意的是其不同於藍牙(Bluetooth)技術，通訊裝置僅供轉移極有限之資料量且極近距離。這些轉移係受到控制並提供高安全性。

在時計35與各相關聯周邊設備之間的短距離使其在建立與周邊設備之間的連線時可避免任何偶發啟動，且同樣有助於限制侵權行為所造成之所有未經授權連線意圖。

更確切地說，本近場通訊裝置4包含一電子晶片6及至少一天線5。連接於該至少一天線5之晶片6含有硬體及軟體元件。在本文中，更確切地說，裝置4之晶片6之硬體及/或軟體元件包含至少一微處理器13a並配合記憶體元件13b。此晶片6可以執行程式碼指令，以便執行一電腦程式。晶片6之記憶體元件13b可以儲存和時計35有關或者和此時計穿戴者有關之相關資訊的資料。應該注意的是，在一替代型式中，通訊裝置4可包含一由塑膠或疊層複合物製成之基板16，供晶片6及天線5黏著於其上。

在此時計35中，習知作為一磁性屏蔽元件之磁屏8具有一適於由通訊裝置4所產生磁場之頻帶的導磁率。例如，當通訊裝置4以高頻HF帶操作時，磁屏8具有強烈之初始導磁率μ’且μ’>100，及低磁損μ”且μ”<7。並且導磁率μ’較佳為150及磁損μ”為5。

磁屏8較佳具有大於1000KΩ/m之電阻及在50與200μm之間的厚度，最佳為180μm。

磁屏8較佳可由金屬材料製成，例如鐵磁體。

磁屏8可以避免由通訊裝置發送或接收之磁場變化，此變化可能是因為位於通訊裝置4周圍環境中之許多金屬組件33出現所致，例如外殼20或甚至是時計35之機芯。事實上，磁屏8可以減少這些金屬組件33在通訊裝置4之性能上的負面影響。此負面影響可能關係到由通訊裝置4產生或接收之磁場的衰減。

更確切地說，圖11A揭示一時計31之示意圖，時計包含配置於刻度盤1及/或邊框2之區域中的通訊裝置4及金屬組件33，例如外殼20或機芯。時計31不同於本發明之處在於其並無磁屏8。在此組構中，當通訊裝置4產生一由磁力線特徵化之磁場時，這些線通過位於通訊裝置4周圍環境中之此一或這些金屬組件33的區域。通過這些金屬組件33之磁場變化容易產生電流在此區域內出現，即習知「傅科電流(Foucault currents)」。此電流在此區域內之產生具有減弱此磁場強度的效應。

在圖11B中，除了通訊裝置4及金屬組件33外，時計35包含磁屏8，如同本發明實施例中之情況。磁屏8配置於通訊裝置4與通訊裝置4周圍環境中的金屬組件33之間，如文後所述之不同組構。在這些情況下，當通訊裝置4產生磁場時，磁場並不通過位於通訊裝置4周圍環境中的這或這些金屬組件33之區域。事實上，磁屏8可以藉由調整此磁場所生成之磁力線引導此磁場，使這些磁力線不致通過金屬組件33。因此，這或這些金屬組件33即磁性隔離於通訊裝置4所產生之磁場。換句話說，藉由磁屏8之作用，磁屏8可以將時計35分隔成兩區域，包含由通訊裝置4所產生磁場之第一區域及未曝露於這些磁場之第二區域。

因此，磁屏8可以藉由通訊裝置4之天線5將天線5隔離於包含在其周圍環境中之金屬組件33，以改善射頻訊號之接收/傳送的效率及靈敏度。

應該注意的是本磁屏8可以是彎曲或堅硬並且可以含有至少一層、一板、一膜或一金屬沈積物，較佳為鐵磁體或是一鋪上鐵磁體金屬顆粒之聚合樹脂。此磁屏8為小覆蓋面積。

在時計35中，磁屏8藉由配置在時計35中且相對於通訊裝置4、或相對於通訊裝置4及包含在通訊裝置4周圍環境中的時計35之至少一金屬組件33，而和通訊裝置4相關聯。在文後所述之兩實施例之不變化型式中，磁屏8藉由配置相對於通訊裝置4而和通訊裝置相關聯，使其間界定一大約0至2500μm間距，及/或磁屏8設置於通訊裝置4與包含在通訊裝置4周圍環境中的至少一金屬組件33之間。

應該注意的是當磁屏8與通訊裝置4之間的間距基本上為零時，藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、塗膠或氣相沈積在一包含或安裝於通訊裝置4中之支撐件上的技術來產生磁屏，磁屏8即可以和通訊裝置4相關聯。吾人可選擇一具有優異電絕緣性質之支撐件。此支撐件可以是一材料層、一膜片、一帶體、等等。在此組構中，此支撐件可以僅定位於通訊裝置4的天線5之區域中或是也在天線5與晶片6之區域中。

舉例而言，磁屏8藉由配置在通訊裝置4下方之時計35中而和通訊裝置4相關聯，亦即，在構成時計35之金屬組件33的機芯與通訊裝置4之間。在此組構中，磁屏8藉由不直接和通訊裝置4的天線5接觸，改為可以和晶片6接觸，而和通訊裝置4相關聯。

如上所述，在時計35之第一實施例中，通訊裝置4配置於刻度盤1之區域中。本第一實施例包含配置有通訊裝置4的刻度盤1之四個變化型式。其中一刻度盤1為單體式設計。其較佳為硬質材料，可以提供顯示器之優異強度及適當外觀。更有甚者，此材料並無電傳導性質且其例如可由人造藍寶石、陶瓷材料製成，或者也可以是射出成型或鑄造之聚合物，像是聚醯胺尼龍PA12、聚碳酸酯PC或聚苯碸PPSu。

較佳呈圓形之本刻度盤1包含一上表面11a，上表面構成一可觀看之顯示表面且相對立於一下表面11b，下表面位置相對立於時計35之機芯。

刻度盤1同樣包含一周邊壁面25，周邊壁面將下表面11b及上表面11a彼此連接。應該注意的是上與下表面11a、11b可以彼此平行且周邊壁面25與這些表面11a、11b各別之間的相交處則界定周緣27a、27b。

本刻度盤1可包含腳件34，腳件使用作為刻度盤之製造過程中的幾何參考，及亦將刻度盤1固接於外殼20及/或機芯。外殼20及/或機芯包含孔口，可在刻度盤1與外殼20及/或機芯組裝時供腳件34結合於其內。固定元件，像是結合於孔口之橫向貫穿孔中的螺絲，就可以確保刻度盤1與外殼20及/或機芯之間的機械式連接。這些腳件34可以配置於刻度盤之下表面11b之區域中(可見於圖1、2及4中)及/或周邊壁面25之區域中(可見於圖5及6中)。腳件34例如可以相當於凸耳。

上表面11a可以在一周邊區域中具有時間指示記號7，像是時與分之記號7。這些記號7可以是指標或數字(羅馬數字或阿拉伯數字)，或裝飾元件，像是小型寶石或次等寶石，或是二或三種次等寶石的組合。刻度盤1同樣具有一軸向通孔10，供一連接於機芯之運動鏈的軸的自由端通過，自由端可以攜載時計35之指針於上表面11a上方。刻度盤1亦包含一開孔9，可供顯示與日期相關之資訊。

在刻度盤1之第一變化型式中，如圖1至4中所示，通訊裝置4配置於刻度盤之下表面11b上。更確切地說，在此變化型式中，下表面11b包含一凹穴3，供通訊裝置4可安裝於其中。凹穴3界定於刻度盤1之軸向通孔10周圍之此下表面11b中。凹穴3具有一壁面15a，形成凹穴3之一底部，文後稱為底壁面15a，及一側壁面15b，側壁面15b較佳為垂直於底壁面15a。底壁面15a及側壁面15b各有一基本上呈平面形之表面。底壁面15a之表面包含在一平面中，此平面平行於一未形成凹穴3的下表面11b之部位12，或平行於上表面11a。

凹穴3之側壁面15b係與下表面11b之部位12形成一緣部26，此緣部界定凹穴3之一開孔。

請參閱圖3，凹穴3可具有一大致圓形狀。事實上，其可具有一區域，形成刻度盤1中之開孔9周圍的一凹口，用於顯示有關於日期之資訊。

在此變化型式中，凹穴3界定於大約40%至90%的下表面11b上，且較佳為80%的此表面上。再者，此凹穴3具有大約300至500μm的深度P1，較佳為400μm。

含有晶片6且晶片連接於至少一天線5的通訊裝置4係設置於刻度盤1中所形成之凹穴3內。更確切地說，晶片6與天線5可藉由塗膠或配接於凹穴3之底壁面15a上所設之固定元件來固定於底壁面15a。或者，天線5可藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、或氣相沈積設置於此底壁面15a上。

在刻度盤1之本變化型式中，含有塑膠或疊層複合物製成之基板16可供晶片6與天線5黏合於其上的通訊裝置4的替代型式同樣可配置於凹穴3內，尤其是藉由塗膠。

在刻度盤1之本變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，刻度盤1之開孔全部或部分由磁屏8封閉。本磁屏8包含一固定區域，係藉由塗膠、配接、或熔接於凹穴3之開孔之緣部26作機械式連接，亦即，未構成凹穴3的下表面11b之部位12。或者，磁屏8可具有一基本上和開孔互補之形狀，以利於可以藉由配接來配置並且覆蓋凹穴3之開孔的全部或部分。在此情況中，磁屏8較佳為硬質且開孔之緣部26包含一配接區，可以和磁屏8之輪廓配合。

通訊裝置4在凹穴3中之此配置方式使其得以限制裝置4在時計35之外殼20中的涵蓋範圍，以免干擾機芯之功能。

在圖5及6所示之刻度盤1之第二變化型式中，含有晶片6且晶片連接於至少一天線5的通訊裝置4係設置於刻度盤1之下表面11b之區域內。更確切地說，晶片6與天線5可藉由塗膠或配接於下表面11b上所設之固定元件固定於下表面11b。或者，天線5可藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、或氣相沈積而設置於下表面11b上。

在刻度盤1之本變化型式中，含有塑膠或疊層複合物製成之基板16可供晶片6與天線5黏合於其上的通訊裝置4的替代型式同樣可配置於下表面11b上，尤其是藉由塗膠。

在本變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，磁屏配置於下表面11b上，以便覆蓋通訊裝置4。更確切地說，磁屏8可以藉由設在下表面11b與機芯之間而配置於天線5或天線5與晶片6下方。在此組構中，磁屏8包含至少一層、一膜或一金屬沈積物，可以覆蓋配置於下表面11b上之通訊裝置4。因此，通訊裝置4之天線5或天線5與晶片6係包含在磁屏8與下表面11b之間。磁屏8可藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、塗膠或氣相沈積等技術來施加於下表面11b，以利覆蓋通訊裝置4。

應該注意的是第二變化型式特別適用於具有腳件配置於其周邊壁面25上的刻度盤1。事實上，在此組構中，通訊裝置4及特別是天線可以配置於下表面11b之較大部位上，因為下表面11b上並無刻度盤1之腳件34。

在圖7所示之刻度盤1之第三變化型式中，通訊裝置4係配置於刻度盤1之上表面11a上。更確切地說，在此變化型式中，通訊裝置4之天線5可以由至少一金屬元件形成，金屬元件例如相當於一金屬線、一層、一膜、或一金屬沈積物。此元件可以使用不同替代型式設置於上表面11a上，並無排他性且非限制性，如文後所界定。

事實上，在圖7所示之第一替代型式中，天線5可以是一金屬元件，其具有設於上表面11a上之記號7，可以藉由金屬元件之一組件14彼此連接。在本文中，記號7及組件14係由金屬材料構成，例如銅或鋁。

在第二替代型式中，天線5可以是一金屬元件，配置於刻度盤1之上表面11a上所界定的周邊區域中，即記號7所在之處。在此情況中，金屬元件延伸至此周邊區域中，至少繞過刻度盤1一圈並且貼近記號7。

在第三替代型式中，金屬元件可以配置於上表面11a上所界定的周緣27a之區域中的上表面11a上，或者選擇性地配置於記號7與此周緣27a之間。

在這些替代型式中，金屬元件較佳藉由多重模塑成刻度盤1之厚度或射出成型而配置於上表面11a上，使其不明顯。金屬元件同樣可以藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、蝕刻、塗膠或氣相沈積等技術來施加於上表面11a，而且在此情況中可在刻度盤1之上表面11a觀看，以便建構出例如具有美感形式的主題。

應該注意的是當記號7與組件14形成一天線5時，這些記號7可由上述技術製成，像是金屬塗料之印刷、絲網印刷、塗膠或氣相沈積。

在此變化型式中，天線5隨後連接於通訊裝置4之晶片6。晶片6藉由多重模塑或射出成型技術而配置於刻度盤1之上表面11a上，以使其不明顯。晶片6同樣可以藉由塗膠技術來施加於上表面11a，而且在此情況中可在刻度盤1之上表面11a觀看，以便建構出例如具有美感形式的主題。

在刻度盤1之此變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，後者配置於刻度盤1之下表面11b上。其亦可配置於上表面11a上，位於天線5或天線5與晶片6下方。在此組構中，磁屏8包含至少一層、一膜或一金屬沈積物，可以藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、塗膠或氣相沈積等技術來施加於刻度盤1之兩表面11a、11b的其中之一或另一。或者，磁屏8可藉由多重模塑或射出成型技術而配置於刻度盤1上，即包含在天線5或天線5與晶片6下方。

在圖8所示之刻度盤1之第四變化型式中，通訊裝置4係配置於上表面11a與下表面11b之間的刻度盤1內。在此組構中，通訊裝置4可具有一由塑膠或疊層複合物製成之基板16，供晶片6與天線5黏合於其上。通訊裝置4隨後利用多重模塑或射出成型技術而安裝於刻度盤1上。

在刻度盤1之此變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，磁屏配置於刻度盤1之下表面11b上。在此組構中，磁屏8包含至少一層、一膜或一金屬沈積物，且其可藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、塗膠或氣相沈積等技術來施加於刻度盤1之下表面11b。或者，磁屏8可以藉由多重模塑或射出成型技術而配置於刻度盤1中且在通訊裝置4下方。

因此，如上所述，在時計35之第二實施例中，通訊裝置4配置於邊框2之區域中。第二實施例界定邊框2之兩不同變化型式。在此兩變化型式中，邊框2較佳由硬質材料構成，可以提供優異強度且較佳無電傳導性。此材料例如相當於人造藍寶石、陶瓷材料，或者也可以是射出成型或鑄造之聚合物，像是聚醯胺尼龍PA12、聚碳酸酯PC或聚苯碸PPSu。邊框2可以呈圓形並包含一下表面23b以及一上表面23a。上表面23a構成一可觀看之顯示表面，含有時間指示器記號。

在圖9所示之邊框2之第一變化型式中，通訊裝置4配置於邊框2中。更明確地說，在本變化型式中，邊框2為單體片，其下表面23b包含一凹穴18，供通訊裝置4可定位於其中。凹穴18形成一喉部或一槽道，延伸至邊框2之下表面23b內。凹穴18具有一呈U形之橫向截面。此凹穴18具有一底壁面19a及一側壁面19b，側壁面19b較佳垂直於底壁面19a。底壁面19a及側壁面19b各具有一基本上呈平面形之表面。

凹穴18之側壁面19b則與未構成此凹穴18的下表面23b之一部位29形成一緣部28，緣部界定凹穴18之一開孔。

在此變化型式中，凹穴18之開孔界定於大約30%至70%的下表面23b上，且較佳為50%的此表面23b上。凹穴18具有大約200至2500μm的深度P2，較佳為1000μm。

含有晶片6且晶片連接於至少一天線5的通訊裝置4係設置於邊框2中所形成之凹穴18內。更確切地說，晶片6與天線5可藉由塗膠或配接於凹穴18之底壁面19a及/或側壁面19b上所設之固定元件來固定於底壁面19a及/或側壁面19b。或者，天線5可藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、或氣相沈積設置於底壁面19a及/或側壁面19b上。

在邊框2之本變化型式中，含有塑膠或疊層複合物製成之基板16可供晶片6與天線5黏合於其上的通訊裝置4的替代型式同樣可配置於凹穴18內，尤其是藉由塗膠或配接、或藉由透過維度調整之機械式阻力驅入。

在邊框2之本變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，凹穴18之開孔全部或部分由磁屏8覆蓋，使通訊裝置4之性能最佳化。本磁屏8具有一固定區域，係藉由塗膠、配接、或熔接於凹穴18之開孔之緣部28作機械式連接，亦即，連接於下表面23b之部位29。或者，磁屏8可具有一基本上和開孔互補之形狀，使其可以藉由配接或塗膠來配置並且覆蓋凹穴18之開孔的全部或部分。在此情況中，磁屏8較佳為硬質且開孔之緣部28包含一配接區，可以和磁屏8之輪廓配合。

在圖10所示之邊框2之第二變化型式中，通訊裝置4配置於邊框2中。更確切地說，在此變化型式中，邊框2具有第一組件17a及第二組件17b。第一組件17a包含邊框2之上表面23a及第一內表面30a，且第二組件17b包含邊框2之下表面23b及第二內表面30b。當第一組件17a與第二組件17b組裝形成邊框2之此變化型式時，第一及第二內表面30a、30b配置成彼此相對，即其全部或部分表面接觸。第一及第二內表面30a、30b具有連接元件。第一及第二內表面30a、30b每一個的連接元件可以有互補形狀，以利於兩組件17a、17b彼此組裝時可確保其間的機械式連接。

在此變化型式中，第二組件17b之第二內表面30b具有一凹穴18，供通訊裝置4可配置於其中。凹穴18形成一喉部或一槽道，延伸至邊框2之第二組件17b之第二內表面30b內。凹穴18具有一呈U形之橫向截面。此凹穴18具有一底壁面19a及一側壁面19b，各具有一基本上呈平面形之表面，側壁面19b較佳垂直於底壁面19a。

凹穴18之側壁面19b則與未構成此凹穴18的第二內表面30b之一部位29形成一緣部28，緣部界定凹穴18 之一開孔。

在此變化型式中，凹穴18之開孔界定於大約30%至70%的第二內表面30b上，且較佳為50%的此表面上。凹穴18具有大約200至2500μm的深度P3，較佳為1000μm。

在本變化型式中，當通訊裝置4與磁屏8相關聯時，磁屏配置於凹穴18中。磁屏8可相當於一層、一膜或一金屬沈積物，其施加於凹穴18之底壁面19a及/或側壁面19b。磁屏8在凹穴18中之施加可以藉由金屬塗料印刷、絲網印刷、或氣相沈積進行。

通訊裝置4隨後設置於凹穴18中且在磁屏8上方。更確切地說，晶片6與天線5可藉由塗膠或配接來固定於底壁面19a及/或側壁面19b上所包含之至少一支撐件，使通訊裝置4之天線5不與磁屏8接觸。支撐件可以相當於至少一固定臂或一材料層。此材料層可覆蓋凹穴18中所配置之磁屏8的全部或部分，並具有電絕緣性。或者，通訊裝置4可以固定在第一組件17a之第一內表面30a上所界定的一連接區中。當第一及第二組件17a、17b彼此組裝時，此連接區則相對立於凹穴18。

在邊框2之本變化型式中，含有塑膠或疊層複合物製成之基板16可供晶片與天線5黏合於其上的通訊裝置4的替代型式同樣可配置於凹穴18內，尤其是藉由此第二變化型式之上述相同原理。

在此第二變化型式中，當第一組件17a與第二組件 17b組裝形成邊框2時，凹穴18之開孔隨即封閉。

在本發明之兩實施例中，通訊裝置4及磁屏8例如可以藉由多重模塑於同一件聚合物而包含在一模組中。此模組隨後可以根據上述不同變化型式配置於刻度盤1及邊框2中。此模組在這些不同變化型式中的配置方式較佳可完成，使得天線5最佳地在可與時計35交換資料的相關連周邊設備之方向中輻射。

在本時計35中，外殼20適於將配置在邊框2或刻度盤1中的通訊裝置4之性能最佳化/最大化。事實上，外殼20可以製成於無電傳導性之材料之全部或部分中，例如人造藍寶石、陶瓷材料，或者也可以是射出成型或鑄造之聚合物，像是聚醯胺尼龍PA12、聚碳酸酯PC或聚苯碸PPSu。因此，外殼20可以製成於此材料之全部中。但是外殼20也可以僅製成於此材料之部分中，有某些組件設計在此材料中，例如位於刻度盤1之頂部上的組件，例如位於刻度盤1及邊框2之高度以上的外殼帶之一部位。

因此，如上所述，刻度盤1、邊框2、或甚至所有或某些外殼20可以由無電傳導性之材料製成。此材料之電傳導性係藉由其電阻率來量化，其特徵在其阻止電流流動的能力。此材料之電阻率大於10¹²Ω/cm，且較佳大於10¹³Ω/cm。

應該注意的是通訊裝置在時計之上部位中的配置方式(例如，刻度盤1及邊框2)使其可以限制由時計35之穿戴者的腕部產生之擾動效應。

本發明並不限於上述實施例，且其亦包括文後申請專利範圍中所含之不同變化及廣義化。