TW201715923A - 電路板 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包含有一基材、一第一金屬層、一第二金屬層與一阻焊層。其中，第一金屬層與第二金屬層是間隔地設置於基材上且面積不相等，並且分別設有面積實質相等的一第一可焊區與一第二可焊區。阻焊層局部覆蓋基材第一金屬層與第二金屬層，並具有一開口使第一可焊區與第二可焊區外露。此外，第一金屬層更具有與第一可焊區相鄰接的一缺口，並且開口還會讓基材的一第一空白區與一第二空白區外露，第一空白區對應於缺口，第二空白區鄰接於第二可焊區的一側。藉此，可避免阻焊層偏移而影響第一可焊區與第二可焊區的面積，進而提升製程良率。

Description

電路板

本發明係有關於印刷電路板，特別是有關於一種印刷電路板的佈局設計，可解決電路板製作過程中因阻焊層偏移而造成焊接面積不相等的問題。

小尺寸的電子元件(例如規格尺寸較小的0201或01005晶片)對於電路板上的焊墊尺寸較為敏感，如果電路板上對應於電子元件焊接端的焊墊面積差異過大，容易導致電子元件在與電路板的焊接過程中出現立碑或空焊的問題，進而影響到整體製程的良率。

傳統電路板70的佈局設計可參考第1圖，可以看到基材71上設有分離設置的第一金屬層72與一第二金屬層73，以及一阻焊層74塗佈於基材71表面，覆蓋了部份的基材71與部份的第一金屬層72與第二金屬層73，進而在第一金屬層72定義出一第一可焊區721與一第一遮蔽區722，且在第二金屬層73定義出一第二可焊區731與一第二遮蔽區732，以及在基材71上露出一空白區711，此空白區711設置於第一金屬層72與第二金屬層73之間。其中，第一可焊區721與第二可焊區731形狀相同且面積相等。

傳統的電路板70在製造過程中可能會出現阻焊層74偏移的問題。例如發生阻焊層74向右偏移的問題，如第2圖所示，可以看到原本位 於第一遮蔽區722的阻焊層74向右偏移將會使第一可焊區721的面積縮小。另一方面，原本位於第二遮蔽區732的阻焊層74也同時向右偏移，而使第二可焊區731的面積變大，導致第一可焊區721與第二可焊區731的面積大小不一致，便容易發生電子元件在焊接時發生焊接不良的問題。

中國申請公布號第104270887A號發明專利揭露了一種BAG電路板的結構，請參考其圖1。可以看到，BAG基材上設有面積相等的二個焊盤。然而，倘若上述專利的焊盤的面積不一樣大，上述專利並沒有提供任何的技術方案使焊盤與電子元件的焊接面積保持相等，如以一來，仍可能會發生上述焊接不良的問題。

有鑑於此，本發明提供了一種嶄新的電路板結構，能夠解決阻焊層偏移的問題，讓各金屬層的可焊區面積保持相等，進而降低電子元件與電路板焊接不良的可能性。

為了達成上述目的，本發明提供了一種電路板，其包含有一基材、一第一金屬層、一第二金屬層以及一阻焊層。其中第一金屬層與第二金屬層是彼此間隔地設於基材上，第一金屬層的面積大於第二金屬層，並且第一金屬層與第二金屬層相靠近的一側分別設有面積實質相同的一第一可焊區與一第二可焊區。

阻焊層局部地覆蓋於基材、第一金屬層與第二金屬層，並且阻焊層具有一開口使第一可焊區與第二可焊區外露。

其中，第一金屬層內部更具有與第一可焊區相鄰接的一缺口，並且開口還會讓基材的一第一空白區與一第二空白區外露，第一空白 區對應於缺口，第二空白區鄰接於第二可焊區相對遠離第一可焊區的一側。

藉由在第一金屬層上所開設的缺口，使得第一可焊區與第二可焊區的二側都會使基材外露，因此若然在製造過程中發生阻焊層偏移的情況，將使第一空白區或第二空白區的面積變小，但仍保持第一可焊區和第二可焊區的面積相同，因此可降低電子元件與電路板焊接不良的可能性，並提升製程良率。

實施例：

1‧‧‧電路板

10‧‧‧基材

11‧‧‧第一空白區

12‧‧‧第二空白區

20‧‧‧第一金屬層

21‧‧‧第一可焊區

22‧‧‧第一遮蔽區

23‧‧‧缺口

30‧‧‧第二金屬層

31‧‧‧第二可焊區

32‧‧‧第二遮蔽區

40‧‧‧阻焊層

41‧‧‧開口

H‧‧‧水平方向

V‧‧‧垂直方向

L1、L2‧‧‧長度

W1、W2、W3‧‧‧寬度

先前技術：

70‧‧‧電路板

71‧‧‧基材

711‧‧‧空白區

72‧‧‧第一金屬層

721‧‧‧第一可焊區

722‧‧‧第一遮蔽區

73‧‧‧第二金屬層

731‧‧‧第二可焊區

732‧‧‧第二遮蔽區

74‧‧‧阻焊層

第1圖為傳統的電路板的結構示意圖；第2圖為傳統的電路板的另一結構示意圖，用以說明阻焊層偏移的情形；第3圖為本發明較佳實施例電路板的結構示意圖；第4圖為本發明較佳實施例電路板的另一結構示意圖，用以說明阻焊層偏移的情形；第5圖為第3圖沿5-5剖視線的立體剖視圖。

為了能更瞭解本發明之特點所在，本發明提供了一較佳實施例並配合圖式說明如下，請參考第3至5圖。為了方便說明，以下實施例將以第一金屬層20與第二金屬層30是呈水平方向H間隔地排列設置作為基準，然而在實際情況中，第一金屬層20與第二金屬層30是可能以其他方向作排列，因此不應以本實施例為限。本實施例中電路板1的主要元件包含有一基材10、一第一金屬層20、一第二金屬層30以及一阻焊層40，各元件的結構以及相互間的關係詳述如下： 請首先參考第3圖。第一金屬層20與第二金屬層30是沿著水平方向H間隔排列設置於基材10上。其中，第一金屬層20與第二金屬層30的形狀均是呈矩形，第一金屬層20在水平方向H上的長度L1大於第二金屬層30水平方向H上的長度L2，第一金屬層20在垂直方向V上的寬度W1是大於第二金屬層30在垂直方向V上的寬度W2，使第一金屬層20的面積大於第二金屬層30的面積。此外，第一金屬層20具有相鄰接的一第一可焊區21與呈矩形的一缺口23，缺口23是設置於第一金屬層20的內部區域使基材10外露；第二金屬層30具有一第二可焊區31，使得第二可焊區31的長度等於第二金屬層30的長度L2；其中，第一可焊區21與第二可焊區31的形狀相同且面積相等。

請參考第3圖與第5圖。阻焊層40是局部地覆蓋基材10、第一金屬層20與第二金屬層30，並且阻焊層40開設有一概呈十字型的開口41(標示如第3圖中的粗黑線)，阻焊層40的設置範圍僅限於開口41以外的範圍，使第一可焊區21、第二可焊區31，以及基材10上對應缺口23的一第一空白區11與鄰接於第二可焊區31外側的一第二空白區12可以透過開口41而外露，亦即第二空白區12鄰接於該第二可焊區31相對遠離該第一可焊區21的一側，使得第一空白區11、第一可焊區21、第二可焊區31與第二空白區12是沿著水平方向H直線排列。

此外，阻焊層40的開口41在第一金屬層20定義出概呈C字型且與第一可焊區21鄰接的一第一遮蔽區22，在第二金屬層30定義出二個平行設置的第二遮蔽區32(即開口41的寬度W3小於第二金屬層30的寬度W2)。

請接著參考第4圖。經由本實施例缺口23的設計，倘若在電 路板1的製程當中，阻焊層40發生了向右偏移的狀況，缺口23的設置將使第一空白區11的面積縮減，但不會影響第一可焊區21的面積大小，同時第二空白區12的面積增加，同樣不影響第二可焊區31的面積大小，進而使第一可焊區21與第二可焊區31的面積保持相等。因此，前述實施例的電路板1設計可以藉由第一空白區11與第二空白區22來避免阻焊層40左右偏移對於第一可焊區21與第二可焊區22面積的影響，可降低小尺寸的電子元件與第一可焊區21與第二可焊區31焊接不良的可能性，提升整體製程的良率。

須說明的是，開口41的形狀也可以改為矩形或其他形狀而不應以本實施例的十字型為限。

最後，必須再次說明的是，本發明於前述實施例中所揭露的構成元件僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，舉凡其他的結構變化，或與其他等效元件的替代變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧電路板

10‧‧‧基材

11‧‧‧第一空白區

12‧‧‧第二空白區

20‧‧‧第一金屬層

21‧‧‧第一可焊區

22‧‧‧第一遮蔽區

23‧‧‧缺口

30‧‧‧第二金屬層

31‧‧‧第二可焊區

32‧‧‧第二遮蔽區

40‧‧‧阻焊層

41‧‧‧開口

H‧‧‧水平方向

V‧‧‧垂直方向

L1、L2‧‧‧長度

W1、W2、W3‧‧‧寬度

Claims (7)

1. 一種電路板，包含有：一基材；一第一金屬層與一第二金屬層，彼此間隔地設於該基材上，該第一金屬層的面積大於該第二金屬層，其中該第一金屬層與該第二金屬層相靠近的一側分別設有面積實質相同的一第一可焊區與一第二可焊區；以及一阻焊層，覆蓋該基材、該第一金屬層與該第二金屬層，該阻焊層具有一開口使該第一可焊區與該第二可焊區外露；其中，該第一金屬層內部更具有與該第一可焊區相鄰接的一缺口，並且該開口還會讓該基材的一第一空白區與一第二空白區外露，該第一空白區對應於該缺口，該第二空白區鄰接於該第二可焊區相對遠離該第一可焊區的一側。
2. 如請求項1所述的電路板，其中該第一空白區、該第一可焊區、該第二可焊區以及該第二空白區是沿一直線方向排列。
3. 如請求項1或2所述的電路板，其中該開口的形狀呈矩形或十字型。
4. 如請求項1或2所述的電路板，其中該開口在該第一金屬層定義一第一遮蔽區，該第一遮蔽區是呈C字型且與該第一可焊區相接。
5. 如請求項2所述的電路板，其中該第一金屬層沿該直線方向上的長度是大於該第二金屬層沿該直線方向上的長度。
6. 如請求項2所述的電路板，其中該第一金屬層沿垂直該直線方向上的寬度是大於該第二金屬層沿垂直該直線方向上的寬度。
7. 如請求項1或2所述的電路板，其中該開口在該第二金屬層定義出平行設置的二第二遮蔽區。