TW201705574A - 有機發光顯示裝置及製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種有機發光顯示器裝置，其包含：位於基板上之複數個像素區，每一像素區具有子像素區、透射區與周邊區；位於子像素區中之控制該子像素區的複數個子像素電路；覆蓋子像素電路之平坦化層；設置於子像素區中之平坦化層上的第一電極；設置於第一電極上的第二電極；以及以不同位準設置於周邊區中之基板上的複數個配線。配線係以至少一雙位準配置排列，且包含於基板上之第一方向延伸的第一配線，以及於基板上實質上垂直於第一方向之第二方向延伸的第二配線。

Description

有機發光顯示裝置及製造有機發光顯示裝置之方法
本揭露的例示性實施例係關於有機發光顯示裝置和製造有機發光顯示裝置的方法。更具體地，本揭露的例示性實施例係關於具有改善穿透率之有機發光顯示裝置，和製造該有機發光顯示裝置的方法。
有機發光顯示裝置一般可利用從其像素產生的光來顯示影像。在習知的有機發光顯示裝置中，可以從含有不同發光材料的有機發光層中產生不同顏色的光。例如，習知的有機發光顯示裝置可以包含用於產生紅色、綠色和藍色之不同類型的有機發光層。習知的有機發光顯示裝置可利用這些顏色的不同組合來顯示影像。
最近，透明有機發光顯示裝置已被發展，其係利用如包含透明材料的電晶體和發光結構等元件。然而，由於習知的透明有機發光顯示裝置的透射區因具有相對大面積的配線而可能不具有期望的面積，從而使習知的透明有機發光顯示裝置在部分應用上透射率可能不足。
例示性實施例可提供一種具有改善透射率的有機發光顯示裝置。
例示性實施例可提供一種製造具有改善透射率之有機發光顯示裝置的方法。
根據本揭露之一實施例，係提供一種有機發光顯示裝置，其包含位於基板上之複數個像素區、複數個子像素電路、平坦化層、第一電極、第二電極以及複數個配線。每一像素區包含子像素區，透射區與周邊區。複數個子像素電路係設置於子像素區中且控制子像素區。該平坦化層係實質上覆蓋子像素電路。第一電極係設置於子像素區中的平坦化層上。第二電極係設置於第一電極上。配線係以至少一雙位準配置的方式設置於周邊區中的基板上之不同位準上。
於例示性實施例中，複數個配線可包含第一配線與第二配線，第一配線係於基板上之第一方向延伸，第二配線係於基板上實質上垂直於第一方向之第二方向延伸。每一子像素電路可包含複數個電晶體，且每一電晶體可包含主動圖樣、閘極電極、源極電極與汲極電極。
於例示性實施例中，第一配線可包含第一下配線與第一上配線，第一下配線係設置於覆蓋閘極電極之絕緣中間層上，第一上配線係設置於平坦化層上。
於部分例示性實施例中，第一上配線可不重疊於第一下配線。
於部分例示性實施例中，第一上配線之寬度可實質上大於第一下配線之寬度。
於部分例示性實施例中，第一配線可包含第一附加配線，其係設置於基板上其中設置有閘極電極的位準。
於部分例示性實施例中，第一附加配線，第一下配線與第一上配線可為選擇自包含數據配線、供給配線與初始電壓配線之群組，數據配線係傳輸數據訊號至子像素電路，供給配線係供給電源至子像素電路，初始電壓配線係供給初始電壓至子像素電路。
於部分例示性實施例中，第一配線可包含第一上配線與第一下配線，第一上配線係設置於覆蓋閘極電極之絕緣中間層上，第一下配線係設置於基板上其中設置有閘極電極的位準。第一上配線可不重疊於第一下配線。
於部分例示性實施例中，第一下配線可為傳輸數據訊號至子像素電路的數據配線，且第一上配線可為供給電源至子像素電路的電源供給配線，或者供給初始電壓至子像素電路的初始電壓配線。
於部分例示性實施例中，第二配線可包含第二下配線與第二上配線，第二下配線係設置於基板上其中設置有源極及汲極電極之位準，且第二上配線係設置於基板上其中設置有第一電極之位準。
於部分例示性實施例中，第二下配線可設置於覆蓋閘極電極之絕緣中間層上，且第二上配線可設置於平坦化層上，並且第二上配線可不重疊於第二下配線。
於部分例示性實施例中，第二下配線與第二上配線可選擇自包含供給電源至子像素電路之供給配線、供給初始電壓至子像素電路之初始電壓配線、傳輸發光訊號之配線、傳輸掃描訊號之配線以及傳輸閘極初始訊號之配線的群組。
於例示性實施例中，平坦化層可具有於透射區中的透射窗，且有機發光顯示裝置可額外包含於第一電極與第二電極之間的發光層。
根據本揭露之另一實施例，係提供製造有機發光顯示裝置的方法。在此方法中，係提供具有子像素區、透射區與周邊區之基板，且接著多個電晶體係形成於基板上之子像素區中。每一電晶體包含主動圖樣、閘極電極、源極電極與汲極電極。平坦化層係形成於基板上以覆蓋電晶體。第一電極係形成於平坦化層上，且發光層係形成於第一電極上。第二電極係形成於發光層上。複數個配線係形成周邊區中的於基板上之不同位準。
根據例示性實施例的形成複數個配線可包含：在基板上之周邊區中形成沿著第一方向延伸的第一配線，且在基板上之周邊區中形成沿著第二方向延伸的第二配線。第二方向可實質上垂直於第一方向。
於例示性實施例中，閘極電極可形成於覆蓋主動圖樣的第一絕緣中間層上，且源極電極及汲極電極可形成於覆蓋閘極電極的第二絕緣中間層上。
於例示性實施例中，形成第一配線可包含：形成第一下配線於第二絕緣中間層上，以及形成第一上配線於平坦化層上。第一下配線與源極電極及汲極電極可同時形成。此外，第一上配線與第一電極可同時形成。
於例示性實施例中，形成第一配線可包含形成第一附加配線於第一絕緣中間層上。第一附加配線與閘極電極可同時形成。
於例示性實施例中，形成第二配線可包含形成第二下配線於第二絕緣中間層上，以及形成第二上配線於平坦化層上。
於例示性實施例中，第二下配線與源極電極及汲極電極可同時形成。此外，第二上配線與第一電極可同時形成。
根據本揭露之另一實施例，係提供有機發光顯示裝置，其包含：位於基板上之複數個像素區、平坦化層、第一電極、第二電極與複數個配線。每一複數個像素區包含子像素區、透射區與周邊區。平坦化層覆蓋複數個子像素電路，第一電極係設置於子像素區之平坦化層上，第二電極係設置於第一電極上，且複數個配線係以至少雙位準配置的方式設置在周邊區中之基板上的不同位準上。複數個配線包含於基板上之第一方向延伸的第一配線、以及於基板上之第二方向延伸之第二配線，第二方向係實質上垂直於第一方向。
於例示性實施例中，有機發光顯示裝置可更包含位於子像素區中且控制子像素區的複數個子像素電路，其中每一子像素電路包含複數個電晶體，每一電晶體包含主動圖樣、閘極電極、源極電極、汲極電極以及於第一電極與第二電極之間的發光層。平坦化層可包含位於透射區中的透射窗。
於例示性實施例中，第一配線可更包含第一附加配線，其係設置於基板上其中設置有閘極電極之位準。
於例示性實施例中，第一配線可包含設置於覆蓋閘極電極之絕緣中間層的第一上配線、以及設置於基板上其中設置有閘極電極之位準的第一下配線，其中第一上配線可不重疊於第一下配線。
於例示性實施例中，第二配線可包含第二下配線與第二上配線，第二下配線可設置於基板上其中設置有源極電極及汲極電極之位準，且第二上配線可設置於基板上其中設置有第一電極之位準。第二下配線可設置於覆蓋閘極電極之絕緣中間層上，且第二上配線可設置於平坦化層上，且第二上配線可不重疊於第二下配線。
根據例示性實施例，有機發光顯示裝置可包含以至少一雙位準配置的方式設置於像素之周邊區中的複數個配線。因此，可減少由該配線所佔據之面積，同時可增加透射區之面積。據此，有機發光顯示裝置可具有增加的透射率。
在下文中，將參照附圖而詳細說明根據例示性實施例之有機發光顯示裝置與製造有機發光顯示裝置之方法。然而，此揭露可以不同形式實施且不應理解為限於本文所闡述的實施例。
將理解的是，當一構件或層被稱為於另一構件或層「之上    (on)」、「連接至(connected to)」或「耦接至(coupled to)」另一構件或層時，其可直接於其他構件或層之上、直接地連接至或耦接至於其他構件或層或亦可能存在中間構件或層。反之，當一構件被稱為「直接地」於另一構件或層「之上   (directly on)」、「直接地連接至(directly connected to)」或「直接地耦接至(directly coupled to)」另一構件或層時，則不存在中間構件或層。文中相同或相似的元件符號可表示相同或相似的構件。
第1圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的平面圖。
請參照第1圖，根據本揭露之一實施例之有機發光顯示裝置包含複數個像素P，其在第一方向與第二方向上排列於基板上。每一像素P包含第一子像素PR 、第二子像素PG 與第三子像素PB 、透射區T與周邊區R。第一子像素PR 、第二子像素PG 與第三子像素PB 分別產生紅光、綠光與藍光。例如，包含於第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 之發光結構分別發射紅光、綠光與藍光。
於例示性實施例中，每一第一子像素PR 、第二子像素PG 與第三子像素PB 沿著第一方向延伸。每一第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 可具有實質的矩形、實質的橢圓形、實質的超橢圓形(hyper elliptical shape)等。在此，沿著第一方向之第一子像素PR 之長度係實質上大於沿著第二方向之第一子像素PR 之長度。此外，在第一方向之第二子像素PG 之長度係實質上大於在第二方向之第二子像素PG 之長度。再者，沿著第一方向之第三子像素PB 之長度係實質上大於沿著第二方向之第三子像素PB 之長度。於部分例示性實施例中，第一子像素PR 、第二子像素PG 與第三子像素PB 係沿著基板上之第二方向排列。例如，第一子像素PR 、第二子像素PG 與第三子像素PB 可在第二方向以預定距離間隔。
根據部分例示性實施例，第三子像素PB 之面積可實質上相等於第一子像素PR 之面積及/或第二子像素PG 之面積。替代地，第三子像素PB 之面積可實質上大於第一子像素PR 之面積及/或第二子像素PG 之面積。
如第1圖所示，透射區T沿第一方向與第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 間隔。透射區T具有於第二方向的第一長度D1，及具有沿著第一方向之第二長度D2。例如，當透射區T具有實質的矩形時，透射區T之面積可由第一長度D1與第二長度D2之乘積來定義。於例示性實施例中，透射區T之面積可為像素P之面積的約20%至約90%。根據本揭露之實施例之有機發光顯示裝置的透射率隨著透射區T之面積的增加而增加。
於部分例示性實施例中，相鄰之第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 可沿著第一方向共享一透射區T。例如，第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 可排列成與一透射區T相鄰。於其他實施例中，有機發光顯示裝置可具有其中兩個相鄰之像素P共享一透射區T之配置。
於例示性實施例中，周邊區R實質上圍繞於透射區T與第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 。例如，周邊區R除了透射區T與第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 之外，可對應於像素P的剩餘區域。
請參照第1圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含設置於周邊區R中的第一配線L1與第二配線L2，其係電性連接至位於像素P中的電路。發光結構與用於控制該發光結構之子像素電路係設置於第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 中，其中第一配線L1與第二配線L2係電性連接至子像素電路。子像素電路將參照第2圖說明。
第一配線L1於第一方向延伸。第一配線L1係沿著第二方向以預定距離於基板上分隔。於例示性實施例中，第一配線L1係沿著第二方向而位於相鄰的像素P之間。在此情況下，第一配線L1實質上不重疊於透射區T或第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 。
第二配線L2於第二方向延伸，且在第一方向上以預定距離於基板上分隔。根據例示性實施例，第二配線L2部分地重疊於第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB ，但實質上不重疊於透射區T。
如第1圖所示，在第二方向上相鄰像素P的透射區T之間的距離D3可基於位於透射區T之間的第一配線L1的尺寸而定義。亦即，當第一配線L1所佔據之面積增加時，亦可增加於第二方向上的透射區T之間的距離D3，從而減少透射區T之第一長度D1。另一方面，隨著第二方向上的透射區T之間的距離D3減少，可增加透射區T之第一長度D1，進而增加透射區T之面積。因此，根據本揭露之實施例之有機發光顯示裝置可具有改善之透射率。
根據例示性實施例，第一配線L1具有於基板上的多位準(multi level)之配置。在此情況下，相鄰之透射區T之間的距離D3可實質上小於包含於第一配線L1之各配線之寬度總和。換言之，當第一配線L1具有多位準之配置時，與具有單一位準之配置的配線相比，沿著第二方向的透射區T之間之距離D3減少。因此，根據例示性實施例的有機發光顯示裝置可由於透射區T具有增加的面積而具有改善的透射率。
第2圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的電路圖。
參照第2圖，於部分實施例中，有機發光顯示裝置包含排列於第一方向與第二方向的複數個像素P(見第1圖)。於例示性實施例中，如第1圖所示，每一像素P具有第一子像素PR 、第二子像素PG 、第三子像素PB 、透射區T與周邊區R。
如圖所示，子像素電路係設置於第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 中。於例示性實施例中，每一子像素電路包含複數個電晶體、至少一電容器、發光結構等。於例示性實施例中，如第2圖所示，每一子像素電路包含七個電晶體T1、T2、T3、T4 、T5、T6及T7、一電容器Cst以及一發光結構ED。然而，本揭露之實施例並未限制於此配置，且每一子像素電路可視需求包含七個以上或七個以下的電晶體、一個以上的電容器及/或一個以上的發光結構。
如第2圖所示，子像素電路係電性連接至第一方向上延伸之複數個第一配線，並亦電性連接至沿著第二方向延伸之複數個第二配線。第一配線包含第一數據配線DATA_R、第二數據配線DATA_G、第三數據配線DATA_B、第一初始電壓配線VINT_1、第一高電壓電源供給配線ELVDD_1與第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。
於例示性實施例中，第一數據配線至第三數據配線DATA_R、DATA_G、DATA_B傳輸數據訊號至像素P，從而對應於所有像素P。因此，第一數據配線DATA_R、第二數據配線DATA_G及第三數據配線DATA_B分別電性連接至每一像素P之第一子像素PR 中的第二電晶體T2、像素P之第二子像素PG 中的第二電晶體T2與像素P之第三子像素PB 中的第二電晶體T2。第一數據配線至第三數據配線DATA_R、DATA_G及DATA_B傳輸數據訊號至第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 中的子像素電路。
此外，第一初始電壓配線VINT_1、第一高電壓電源供給配線ELVDD_1與第一低電壓電源供給配線ELVSS_1對應於所有像素P。於例示性實施例中，第一初始電壓配線VINT_1係透過第二初始電壓配線VINT_2電性連接至每一像素P。第一初始電壓配線VINT_1可施加初始電壓至每一子像素電路之第四電晶體T4與第七電晶體T7。
於例示性實施例中，第一高電壓電源供給配線ELVDD_1係透過第二高電壓電源供給配線ELVDD_2電性連接至每一像素P。第一高電壓電源供給配線ELVDD_1可供給高電壓至每一子像素電路之電容器Cst與第五電晶體T5。
於例示性實施例中，第一低電壓電源供給配線ELVSS_1係透過第二低電壓電源供給配線ELVSS_2電性連接至每一像素P。第一低電壓電源供給配線ELVSS_1可供給低電壓至每一子像素電路之發光結構ED。
如第2圖所示，於例示性實施例中，第一配線(DATA_R、DATA_G、DATA_B、VINT_1、ELVDD_1與 ELVSS_1)實質上不重疊於相鄰之透射區T。當由相鄰之像素P之間的第一配線(DATA_R、DATA_G、DATA_B、VINT_1、ELVDD_1與 ELVSS_1)所佔據之面積增加而使第一配線(DATA_R、DATA_G、DATA_B、VINT_1、ELVDD_1與 ELVSS_1)設置於基板上的相同位準時，可減少在第二方向之透射區T的長度，從而減少透射區T之面積。另一方面，當由第一配線(DATA_R、DATA_G、DATA_B、VINT_1、ELVDD_1與 ELVSS_1)所佔據之面積減少時，可增加透射區T之面積，以改善有機發光顯示裝置之透射率。第一配線(DATA_R、DATA_G、DATA_B、VINT_1、ELVDD_1與 ELVSS_1)之各種配置將參照第3圖至第6圖來說明。
如第2圖所示，第二配線包含第二低電壓電源供給配線ELVSS_2、第二高電壓電源供給配線ELVDD_2、第二初始電壓配線VINT_2、用於發光訊號之配線EM、用於掃描訊號之配線GW與用於閘極初始訊號之配線GI。
於例示性實施例中，第二低電壓電源供給配線ELVSS_2沿著第二方向延伸，且連接於第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。例如，為了傳輸低電壓至每一像素P，第一低電壓電源供給配線ELVSS_1與第二低電壓電源供給配線ELVSS_2互相交叉，且以網狀配置排列。因此，可實質上減少第一低電壓電源供給配線ELVSS_1與第二低電壓電源供給配線ELVSS_2之電阻。此外，第二低電壓電源供給配線ELVSS_2係電性連接至每一像素P之第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 中的發光結構ED的第一端。因此，第二低電壓電源供給配線ELVSS_2可傳輸低電壓至第一子像素至第三子像素PR 、PG 與PB 中的發光結構ED。
於例示性實施例中，第一高電壓電源供給配線ELVDD_1與第二高電壓電源供給配線ELVDD_2係互相連接。為了施加高電壓至每一像素P，第一高電壓電源供給配線ELVDD_1與第二高電壓電源供給配線ELVDD_2於第一方向與第二方向交叉，使得第一高電壓電源供給配線ELVDD_1與第二高電壓電源供給配線ELVDD_2之電阻可實質上降低。第二高電壓電源供給配線ELVDD_2係電性連接至每一子像素電路的第五電晶體T5與儲存電容器Cst。第二高電壓電源供給配線ELVDD_2可傳輸高電壓至子像素電路。
於例示性實施例中，第二初始電壓配線VINT_2係連接於第一初始電壓配線VINT_1。例如，第一初始電壓配線VINT_1沿著第一方向與第二方向與第二初始電壓配線VINT_2交叉，以傳輸初始電壓至像素P。因此，可降低第一初始電壓配線VIN_1與第二初始電壓配線VINT_2之電阻。
此外，如第2圖所示，用於發光訊號之配線EM、用於掃描訊號之配線GW與用於閘極初始訊號之配線GI係沿著第二方向電性連接至子像素電路。
第3圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第3圖係沿著第1圖I-II線截取之有機發光顯示裝置之截面圖。
參照第3圖，有機發光顯示裝置包含於基板100上的電晶體、電容器Cst、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極195。於例示性實施例中，第一配線包含第一下配線160、162及164以及第一上配線182及184。此外，第二配線係實質上相等或相似於參照第1圖與第2圖所描述之第二配線。再者，發光結構包含第一電極180、發光層190與第二電極195。
基板100包含透明絕緣基板。例如，基板100可包含玻璃基板、 石英基板、 透明塑膠基板等。替代地，基板100可包含透明可撓性基板。
於例示性實施例中，基板100具有子像素區Ps、透射區T與周邊區R等。在此，如第1圖所示，周邊區R實質上圍繞子像素區Ps與透射區T。
於例示性實施例中，第一阻隔層103與第二阻隔層105係設置於基板100上。第一阻隔層103與第二阻隔層105可避免雜質及/或離子擴散而穿過基板100。此外，第一阻隔層103與第二阻隔層105可實質上平坦化基板100之表面。此外，每一第一阻隔層103與第二阻隔層105可包含無機材料，諸如氧化矽(silicon oxide)、氮化矽(silicon nitride)、氮氧化矽(silicon oxynitride)、氧化鋁(aluminum oxide)、氮化鋁(aluminum nitride)、氧化鈦(titanium oxide)與氮化鈦(titanium nitride)及/或有機材料，諸如聚亞醯胺(polyimide)、聚酯(polyester)、壓克力(acryl)等。於部分例示性實施例中，第一阻隔層103可包含氮化矽，且第二阻隔層105包含氧化矽。替代地，於其他實施例中，第一阻隔層103及/或第二阻隔層105基於基板100之材料、尺寸與製造條件而省略。例如，當一阻隔層提供於基板100上時，此阻隔層可具有單一層結構或多層結構，其包含上述無機材料及/或上述有機材料。
如第3圖所示，第一主動圖樣110與第二主動圖樣115可設置於第二阻隔層105上，或替代地設置於基板100上。第一主動圖樣110與第二主動圖樣115係位於基板100之子像素區Ps中。第一主動圖樣110包含第一源極區域 112、第一汲極區域 113與第一通道區域 111。第二主動圖樣 115包含第二源極區域 117、第二汲極區域 118與第二通道區域 116。
每一第一主動圖樣110與第二主動圖樣115可包含單晶矽(single crystalline silicon)、多晶矽(polycrystalline silicon)、氧化半導體(oxide semiconductor)等。例如，每一第一主動圖樣110與與第二主動圖樣115可包含氧化半導體，其包含可含有銦(In)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、錫(Sn)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉿(Hf)、鋯(Zr)等之二元化合物 (ABx)、三元化合物 (ABxCy)或四元化合物 (ABxCyDz)。在此，例如，每一第一主動圖樣110與第二主動圖樣110與115可為GIZO [(In2 O3 )a (Ga2 O3 )b (ZnO)c ]層，其中a≥0、b≥0與c＞0。
於例示性實施例中，閘極絕緣層120實質上覆蓋第一主動圖樣110與第二主動圖樣115，且可被設置於第二阻隔層105或基板100之上。此外，閘極絕緣層120可包含氧化矽、金屬氧化物等。於例示性實施例中，第一主動圖樣110與第二主動圖樣115係藉由閘極絕緣層120與第二阻隔層105而實質上封閉，此兩者可包含氧化矽。具體地，當第一主動圖樣110與第二主動圖樣115包含氧化矽時，每一第一主動圖樣110與第二主動圖樣115相對於閘極絕緣層120與第二阻隔層105可具有改善之界面穩定度(interfacial stability)。
於例示性實施例中，第一閘極電極125與第一導電圖樣129係設置於閘極絕緣層120上。於例示性實施例中，第一閘極電極125係設置於第一主動圖樣110之第一通道區域111上。第一導電圖樣129與第一閘極電極125係位於子像素區Ps中。此外，每一第一閘極電極125與第一導電圖樣129可包含金屬、金屬氮化物、合金、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
於例示性實施例中，第一絕緣中間層130係設置於閘極絕緣層120上，以實質上覆蓋第一閘極電極125與第一導電圖樣129。此外，第一絕緣中間層130可包含氮化矽、氮氧化矽等。
再次參照第3圖，第二閘極電極135與第二導電圖樣139係設置於第一絕緣中間層130上。於例示性實施例中，第二閘極電極135係設置於第二主動圖樣115之第二通道區域116上，且第二導電圖樣139係設置於第一導電圖樣129上。此外，每一第二導電圖樣139與第二閘極電極135可包含金屬、金屬氮化物、合金、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
於例示性實施例中，電容器Cst包含第一導電圖樣129、第二導電圖樣139與插入於第一導電圖樣129與第二導電圖樣139之間的第一絕緣中間層130的一部份。當第一絕緣中間層130包含氮化矽時，電容器Cst可具有實質上大於包含氧化矽之絕緣中間層之電容器的電容量。
於例示性實施例中，第二絕緣中間層140係設置於第一絕緣中間層130上，以實質上覆蓋第二閘極電極135與第二導電圖樣139。此外，第二絕緣中間層140可包含氧化矽。
於例示性實施例中，第三絕緣中間層145係設置於第二絕緣中間層140上。此外，第三絕緣中間層145可包含氮化矽、氮氧化矽等。
於例示性實施例中，第一源極電極 152、第一汲極電極 154、第二源極電極 156、第二汲極電極 158與第一下配線160、162及164係設置於第三絕緣中間層 145上。於例示性實施例中，第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第一汲極電極154、第二源極電極156與第二汲極電極158係位於基板100上之相同位準。第一源極電極152與第一汲極電極154穿過第一絕緣中間層至第三絕緣中間層130、140與145以及閘極絕緣層120，以分別接觸第一源極區域112與第一汲極區域113。此外，第二源極電極156與第二汲極電極158穿過第一絕緣中間層至第三絕緣中間層130、140與145以及閘極絕緣層120，以分別接觸第二源極區域117與第二汲極區域118。再者，第二汲極電極158穿過第二絕緣中間層140與第三絕緣中間層145，以接觸第二導電圖樣139。因此，電容器Cst係電性連接至具有第二源極電極156與第二汲極電極158之電晶體。
根據例示性實施例，第一電晶體包含第一源極電極152與第一汲極電極154、第一主動圖樣110與第一閘極電極125。此外，第二電晶體包含第二源極電極156與第二汲極電極158、第二主動圖樣115與第二閘極電極135。於例示性實施例中，第一電晶體係為開關電晶體(switching transistor)，且第二電晶體係為驅動電晶體(driving transistor)。
第3圖顯示電晶體具有其中第一閘極電極125及第二閘極電極135分別設置於第一主動圖樣110及第二主動圖樣115上之頂閘極結構。然而，此電晶體中的其一或兩者可具有其中閘極電極係設置於主動圖樣之下的底閘極結構。
如第3圖所示，第一下配線160、162及164係設置於周邊區R中之第三絕緣中間層145上。此外，第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第二源極電極156以及第一汲極電極154與第二汲極電極158可包含相同材料。例如，每一第一下配線160、162及164、第一第二源極電極152、第二源極電極156以及第一汲極電極154與第二汲極電極158可包含銅(Cu)、鋁(Al)、鉑(Pt)、銀(Ag)、金(Au)、鎂(Mg)、鉻(Cr)、鎢(W)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、其合金等。
根據第3圖所示之例示性實施例，三個第一下配線160、162及164係設置於周邊區R中的第三絕緣中間層145上。然而，本揭露之實施例並不限於此配置。例如，可將設置三個以上或三個以下的第一下配線設置於周邊區R中的第三絕緣中間層145上。
根據例示性實施例，平坦化層170係設置於第三絕緣中間層145上，以實質上覆蓋電晶體、電容器Cst與第一下配線160、162及164。於例示性實施例中，提供透射窗172以形成穿過透射區T中之平坦化層170的開口。透射窗172可藉由第三絕緣中間層145之上表面與平坦化層170之開口的側壁來定義。根據本揭露之實施例，透射窗172可改善有機發光顯示裝置之透射區T的透射率。
根據例示性實施例，第一電極180與第一上配線182及184係設置於平坦化層170上。第一電極180係位於子像素區Ps中，且穿過平坦化層170電性連接至第二汲極電極158。此外，第一電極180可包含金屬、合金、金屬氮化物、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
根據例示性實施例，第一上配線182及184係設置於周邊區R中的平坦化層170上。第一上配線182及184以及第一電極180係位於基板100上之相同位準。此外，每一第一上配線182及184可包含實質上與第一電極180相同之材料。例如，每一第一上配線182及184可包含金屬、合金、金屬氮化物、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
如第3圖所示之有機發光顯示裝置，第一下配線160、162及164可為參照第2圖所示之數據配線，且第一上配線182及184可為參照第2圖所示之與電源供給相關的配線或與初始電壓相關的配線。例如，第一下配線160、162及164中的其一可為第2圖所示之第一數據配線DATA_R，且第一下配線160、162及164中的另一可為第2圖所示之第二數據配線DATA_G。此外，其他的第一下配線160、162及164可為第2圖所示之第三數據配線DATA_B。此外，第一上配線182及184中的其一可為第2圖所示之第一初始電壓配線VIN_1，且其他的第一上配線182及18可為第2圖所示之第一高電壓電源供給配線 ELVDD_1或第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。
於部分例示性實施例中，當第一下配線160、162及164為參照第2圖所所示之與電源供給相關的配線或與初始電壓相關的配線時，第一上配線182及184可為參照第2圖所示之數據配線。例如，第一下配線160、162及164中的其一可為第2圖所示之第一初始電壓配線VIN_1，第一下配線160、162及164中的另一可為第2圖所示之第一高電壓電源供給配線 ELVDD_1，而其他的第一下配線160、162及164可為第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。此外，第一上配線182及184可分別為第2圖所示之第一數據配線至第三數據配線DATA_R、DATA_G、DATA_B中的其一。
於第3圖所示之例示性實施例中，兩個第一上配線182及184設置於周邊區R中的平坦化層170上。然而，本揭露之實施例並不限於此配置。例如，兩個以上或兩個以下的第一上配線可提供於周邊區R中的平坦化層170上。
於例示性實施例中，像素定義層185係設置於平坦化層170上，且覆蓋第一上配線182及184，同時部份地覆蓋第一電極180。此外，像素定義層185可包含諸如聚亞醯胺之有機材料。像素定義層185係位於子像素區Ps與周邊區R之中，而不位於透射區T。開口穿過透射窗172上的像素定義層185而提供在位透射區T中。因此，可更加改善透射區T之透射率。
於例示性實施例中，發光層190係設置於第一電極180上，其係藉由像素定義層185之像素開口而露出。發光層190可至少包含有機發光層。再者，發光層190可替代地包含電洞注入層、電洞傳輸層、電子注入層、電子傳輸層等。自發光層190產生之光線係朝向基板100之方向與遠離基板100之方向傳播。如第3圖所示之有機發光顯示裝置中，發光層190係實質上重疊於電晶體及/或電容器Cst，使得朝向基板100傳播的光線可藉由電晶體及/或電容器Cst阻擋。換言之，有機發光顯示裝置可為頂部發射式(top emission type)，其中自發光層190產生之光線在通過第二電極195傳播之後，係朝向有機發光顯示裝置之正面發出。
於例示性實施例中，第二電極195係設置於發光層190與像素定義層185上。此外，第二電極195可包含鋁(Al)、鉑(Pt)、銀(Ag)、金(Au)、鎂(Mg)、鉻(Cr)、鎢(W)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、其合金等。
根據例示性實施例，第一下配線160、162及164係設置在與第一源極電極152及第二源極電極156以及第一汲極電極154及第二汲極電極158相同的位準。此外，第一上配線182及184係設置在與第一電極180相同的位準。具體地，第一下配線160、162及164與第一上配線182及184係設置在基板100上之不同位準。例如，第一下配線160、162及164與第一上配線182及184可以多位準配置排列於基板100上。因此，與習知的有機發光顯示裝置之配線相比，可減少由第一下配線160、162及164與第一上配線182及184所佔據之面積，而可增加有機發光顯示裝置之透射區T的長度D1。據此，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置可藉由增加透射區T之面積而改善透射率。
第4圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第4圖之有機發光顯示裝置，除了第一上配線181及183之外，具有實質上相同或相似於參照第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第4圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似的元件。
參照第4圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含電容器、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極195。在此情況下，第一配線包含第一下配線160、162及164與第一上配線181及183。此外，第二配線係實質上與參照第1圖及第2圖所示之第二配線相同。
根據例示性實施例，第一下配線160、162及164係設置於周邊區R中的第三絕緣中間層145上。第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154與第二汲極電極158係位於基板100上之相同位準。此外，每一第一下配線160、162及164、第一源極電極152與第二源極電極156以及第一汲極電極154及第二汲極電極158可包含銅、鋁、鉑、銀、金、鎂、鉻、鎢、鉬、鈦、其合金等。
根據例示性實施例，第一上配線181及183係設置於周邊區R中的平坦化層170上。第一上配線181及183與第一電極180係位於基板100上之相同位準。此外，每一第一電極180與第一上配線181及183可包含金屬、合金、金屬氮化物、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
於例示性實施例中，第一下配線160、162及164與第一上配線181及183係以多位準配置的方式排列，其中其係設置於基板100上之不同位準。每一第一下配線160、162及164可具有第一寬度W1，且每一第一上配線181及183可具有實質上大於第一寬度W1之第二寬度W2。當每一第一上配線181及183包含透明導電材料時，每一第一上配線181及183具有實質上大於每一第一下配線160、162及164之特定電阻。在此，第一上配線181及183具有相對較大之第二寬度W2，使得第一上配線181及183之相對高的特定電阻可藉由相對較大之第二寬度W2補償。因此，第一上配線181及183可具有期望的電阻。
第5圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第5圖中的有機發光顯示裝置，除了第一下配線132及134與第一上配線160’、162’及164’之外，具有實質上相同或相似於參照第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第5圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。
參照第5圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含基板100、薄膜電晶體、電容器、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極195。第一配線包含第一下配線132及134與第一上配線160’、162’及164’。第二配線係實質上相同於參照第1圖與第2圖所示之第二配線。
如第5圖所示，第一下配線132及134係設置於周邊區R中的第一絕緣中間層130上，且第一上配線160’、162’及164’係位於周邊區R中的第三絕緣中間層145上。第一下配線132及134、第二閘極電極135與第二導電圖樣139係位於基板100上之相同位準。各第一下配線132及134、第二閘極電極135與第二導電圖樣139可包含相同材料。第一上配線160’、162’及164’係位於與第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154及第二汲極電極158相同的基板100上之相同位準。每一第一上配線160’、162’及164’、第一源極電極152及第二源極電極156與第一汲極電極154及第二汲極電極158可包含相同材料。
根據例示性實施例，當第一上配線160’、162’及164’為參照第2圖所示之數據配線時，第一下配線132及134為參照第2圖所示之與電源供給相關之配線或與初始電壓相關之配線。換言之，當第一下配線132及134可為用於供給電源與初始電壓至子像素電路之配線時，第一上配線160’、162’及164’可為用於傳輸數據訊號至子像素電路之配線。替代地，第一下配線132及134可為參照第2圖所示的數據配線且第一上配線160’、162’及164’係為與電源供給或初始電壓相之配線。
於例示性實施例中，第一上配線160’、162’及164’並未實質上重疊於第一下配線132及134，或者其中第一上配線160’、162’及164’重疊於第一下配線132及134之面積可最小化。因而，可避免或實質上最小化第一上配線160’、162’及164’與第一下配線132及134之間的寄生電容(parasitic capacitances)。
第6圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第6圖中的有機發光顯示裝置，除了配線132’、134’及182之外，具有實質上相同或相似於參照第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第6圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。
參照第6圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含基板100、電晶體、電容器、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極195。第一配線包含第一下配線160、162及164、第一上配線182與第一附加配線132’及134’。此外，第二配線係實質上與參照第1圖及第2圖所示之第二配線相同。
如第6圖所示之有機發光顯示裝置，第一下配線160、162及164係設置於周邊區R中的第三絕緣中間層145上，且第一上配線182係設置於周邊區R中的平坦化層170上。此外，第一附加配線132’及134’係設置於周邊區R中的第一絕緣中間層130上。
根據例示性實施例，第一附加配線132’及134’係設置於基板100上設置有第二閘極電極135與第二導電圖樣139之位準。每一第一附加配線132’及134’、 第二閘極電極135與第二導電圖樣139可包含相同材料。
根據例示性實施例，第一下配線160、162及164係設置於基板100上設置有第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154與第二汲極電極158之位準。每一第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154與第二汲極電極158可包含相同材料。
根據例示性實施例，第一上配線182係設置在其設置有第一電極180之相同位準。第一上配線182可包含與第一電極180實質上相同之材料。
如第4圖所示之有機發光顯示裝置，當第一下配線160、162及164為第2圖所示之數據配線時，第一附加配線132’及134’為與電源供給相關之配線，且第一上配線182為與初始電壓相關之配線。例如，第一附加配線132’可為第2圖中的第一高電壓電源供給配線ELVDD_1，且第一附加配線134’可為第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。在此，第一上配線182為第2圖所示之第一初始電壓配線VINT_1。
於部分例示性實施例中，當第一下配線160、162及164為第2圖所示之數據配線時， 第一附加配線132’及134’可為與電源供給或初始電壓相關之配線。在此，第一上配線182可為第2圖中之與電源供給相關之配線。例如，第一附加配線132’可為第2圖中的第一高電壓電源供給配線ELVDD_1，且第一附加配線134’可為第2圖中的第一初始電壓配線VINT_1。在此情況下，第一上配線182為第2圖所示之第一低電壓電源供給配線ELVSS_1。
於其他實施例中，當第一下配線160、162及164為與電源供給或初始電壓相關之配線時，第一附加配線132’及134’與第一上配線182可為第2圖所示之數據配線。
根據例示性實施例，第一下配線160、162及164、第一附加配線132’及134’與第一上配線182具有基板100上之三個位準配置，使得藉由周邊區R中的第一配線所佔據之面積可減少，同時增加透射區T之面積。據此，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置可具有改善的透射率。
第7圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第7圖中的有機發光顯示裝置，除了第二電極196之外，具有實質上相同或相似於參照第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第7圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。
參照第7圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含電晶體、電容器、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極196。第一配線包含第一下配線160、162及164以及第一上配線182及184。第二配線係實質上相同於參照第1圖與第2圖所示之第二配線。
在第7圖之有機發光顯示裝置中，第二電極196係實質上覆蓋子像素區Ps與周間區R，但並未覆蓋透射區T。例如，第二電極196係完全暴露透射區T。因此，在透射區T中，光線不會透過第二電極196傳播，使得根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的透射區T可具有增加的透射率。
第8圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第8圖中的有機發光顯示裝置，除了第二電極196之外，具有實質上相同或相似於第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第8圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。
參照第8圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含電晶體、電容器、第一配線、第二配線、第一電極180、發光層190與第二電極196。在此，第一配線包含第一下配線160、162及164以及第一上配線182及184。第二配線係實質上相同於參照第1圖與第2圖所示之第二配線。
在第8圖之有機發光顯示裝置中，第二電極196實質上覆蓋子像素區Ps與周邊區R，同時第二電極196於透射區T之一部份上延伸。例如，第二電極196可延伸至像素定義層185之開口的側壁上，與延伸至透射區T中的透射窗172之側壁上。當第二電極196包含透明導電材料時，即使第二電極196可能部份地覆蓋透射區T，也不會實質上減少透射區T之面積。因此，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置在透射區T中可具有改善之透射率。
第9圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第9圖中的有機發光顯示裝置，除了電晶體與電容器的佈置之外，具有實質上相同或相似於參照第3圖所示之有機發光顯示裝置的配置。在第9圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。換言之，元件符號203、 205、 220、 230、 215、 216、 217、 218、 210、 211、 212、 213、 240、 245、 252、 225、 254、 256、 及258係分別用來表示與第3圖所示之元件符號103、 105、 120、 130、 115、 116、 117、 118、 110、 111、 112、 113、 140、 145、 152、 125、 154、 156、及158相同的元件。
參照第9圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含電晶體、電容器、第一配線、第二配線、第一電極280、發光層290與第二電極295。在此情況下，第一配線包含第一下配線260、262及264與第一上配線282及284。此外，第二配線係實質上相同於參照第1圖與第2圖所示之第二配線。
如第9圖所示，發光層290在沿著實質上垂直於基板200之上面之方向的視點實質上不重疊於電晶體與電容器。因此， 自發光層290產生之光線可朝基板200傳播，而不受電晶體與電容器阻擋。換言之，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置可為底發射式，且因此自發光層290產生之光線可透過基板200發射而不受電晶體與電容器阻擋，如箭頭所示。
第10圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的平面圖。第11圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。第11圖係描繪沿著第10圖之III-IV線截取之有機發光顯示裝置之截面。在第10圖與第11圖中，相同或相似的元件符號可代表第1圖與第3圖所示之相同或相似元件。
參照第10圖與第11圖，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含基板100、電晶體、電容器、第一配線L1、第二配線L2、第一電極、發光層與第二電極。在此情況下，第一配線L1係實質上相同於參照第1圖與第2圖所示之第一配線。第二配線L2包含第二下配線360、362及364與第二上配線382及384。
於例示性實施例中，有機發光顯示裝置包含沿著第一方向與第二方向排列於基板100上的複數個像素P。每一像素P包含第一子像素PR 、第二子像素PG 、第三子像素PB 、透射區T與周邊區R。第一子像素PR 、第二子像素PG 及第三子像素PB 分別產生紅光、綠光與藍光。此外，每一第一子像素PR 、第二子像素PG 、第三子像素PB 可具有不同形狀，諸如實質的矩形、實質的橢圓形、實質的超橢圓形等。
如上所述，於一實施例中，透射區T係沿著第一方向與第一子像素PR 、第二子像素PG 及第三子像素PB 間隔。透射區T在第二方向具有第一長度D1，且在第一方向具有第二長度D2。例如，當透射區T具有實質的矩形時，透射區T具有之面積係藉由第一長度D1與第二長度D2之乘積定義。隨著透射區T之面積增加，而增加有機發光顯示裝置之透射率。周邊區R係實質上圍繞透射區T與第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB 。例如，周邊區R可對應於除了第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB 與透射區T之外的各像素P的剩餘區域。
根據例示性實施例之有機發光顯示裝置包含第一配線L1與第二配線L2，其係電性連接至像素P中的電路。於例示性實施例中，發光結構與用於控制發光結構之子像素電路係提供於第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB 中。第一配線L1與第二配線L2係電性連接至子像素電路。
如第10圖所示，第一配線L1係於第一方向延伸，且第二配線L2係沿著實質上垂直於第一方向之第二方向延伸。第二配線L2係沿著第一方向設置於相鄰之像素P之間。第二配線L2係實質上重疊於第一配線與第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB ，但實質上不重疊於透射區T。雖然第10圖所示之第二配線L2係部份地重疊於第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB ，本揭露之實施例並不限於此配置。例如，第二配線L2可設置於透射區T與第一子像素至第三子像素PR 、PG 及PB 之間。
如第10圖所示，在第一方向上相鄰之像素P之透射區T之間的距離可藉由位在相鄰之透射區T之間之第二配線L2的尺寸來定義。當第二配線L2之總面積增加時，可增加相鄰之透射區T之間的距離，且因此可減少透射區T之第二長度D2。換言之，隨著相鄰之透射區T之間的距離減少，可增加透射區T之第二長度D2，且因此可增加透射區T之面積 。
於例示性實施例中，第二配線L2於基板100上具有多位準配置。在此，在第一方向上的透射區T之間之距離係實質上小於包含於第二配線L2之各別配線的總和。換言之，當第二配線L2以多位準配置設置時，在第一方向上的透射區T之間之距離相較於以單一位準配置的方式排列之第二配線L2之距離可實質上減少。據此，可增加透射區T之面積，從而改善有機發光顯示裝置之透射率。
參照第11圖，第二下配線360、362及364係設置於周邊區R中的第三絕緣中間層145上。第二下配線360、362及364係位在與第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154及第二汲極電極158相同之位準。此外，第二下配線360、362及364可包含與第一源極電極152及第二源極電極156與第一汲極電極至154及第二汲極電極至158實質上相同之材料。例如，每一第二下配線360、362及364可包含銅、鋁、鉑、銀、金、鎂、鉻、鎢、鉬、鈦、其合金等。
如第11圖所示之有機發光顯示裝置，三個第二下配線360、362及364係設置在周邊區R中的第三絕緣中間層145上。然而，本揭露之實施例並不限於此配置。例如， 三個以上或三個以下的第二下配線360、362及364可設置在周邊區R中的第三絕緣中間層145上。
於例示性實施例中，第二上配線382及384係設置於平坦化層170上。於例示性實施例中，第二上配線382及384與第一電極180係設置在基板100上之相同位準。因此，第二上配線382及384係位在與第3圖所示之第一上配線182及184相同的位準。此外，每一第二上配線382及384與第一電極180可包含相同材料。例如，每一第二上配線382及384可包含金屬、合金、金屬氮化物、導電金屬氧化物、透明導電材料等。
在第11圖所示之有機發光顯示裝置中，第二下配線360、362及364為參照第2圖所述之與電源供給或初始電壓相關，且第二上配線382及384係如第2圖所示傳輸訊號。例如，第二下配線360、362及364可分別為第2圖所示之第二低電壓電源供給配線ELVSS_2、第二高電壓電源供給配線ELVDD_2與第二初始電壓配線VINT_2。此外，第二上配線382及384可為參照第2圖所述之用於發光訊號之配線、用於掃描訊號之配線與用於閘極初始訊號之配線。替代地，第二下配線360、362及364可為第2圖中的訊號配線，且第二上配線382及384可為第2圖所示之與電源供給相關之配線或與初始電壓相關之配線。
雖然第11圖顯示兩個第二上配線382及384係設置於周邊區R中的平坦化層170上，但本揭露之實施例並不限於此配置。例如，兩個以上或兩個以下的第二上配線382及384可設置於周邊區R中的平坦化層170上。
如上所述，第二下配線360、362及364、第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154、第二汲極電極158、與第一下配線160、162及164(見第3圖)係設置於基板100上之相同位準。此外，第二上配線382及384、第一電極180與第一上配線182及184(見第3圖) 係設置於基板100上之相同位準。除了第一下配線160、162及164與第一上配線182及184具有雙位準配置之外，第二下配線360、362及364與二上配線382及384可替代地或額外地具有雙位準配置。因此，可減少在周邊區R中由第一配線L1及/或第二配線L2所佔據之面積，而可增加其中透射區T之面積 。據此，根據例示性實施例之有機發光顯示裝置可藉由增加透射區T之面積來改善透射率。
第12圖至第18圖係根據例示性實施例描繪製造有機發光顯示裝置之方法的截面圖。第12圖至第18圖係沿著第1圖之I-II線截取之截面圖。在第12圖至第18圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖所示之相同或相似元件。
參照第12圖，第一阻隔層103與第二阻隔層105係形成於基板100上。基板100可使用透明絕緣材料形成。例如，基板100可使用玻璃基板、石英基板、透明塑膠基板、可撓性基板等形成。於例示性實施例中，基板100包含如第1圖與第10圖所示之複數個像素P，其中每一像素P包含子像素區Ps、透射區T與周邊區R。
第一阻隔層103及第二阻隔層105可避免水分及/或氧氣擴散至有機發光顯示裝置中，且也可阻擋離子從基板100擴散出。此外，第一阻隔層103及第二阻隔層105可實質上平坦化基板100之上面。此外，每一第一阻隔層103及第二阻隔層105可由無機材料形成，諸如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、氮化鈦等。替代地，每一第一阻隔層103及第二阻隔層105可由有機材料形成，諸如聚亞醯胺、聚酯、壓克力等。替代地，於部分實施例中，依據基板100之元件、表面條件與製程條件，第一阻隔層103及/或第二阻隔層105可不形成於基板100上。
於例示性實施例中，第一主動圖樣110與第二主動圖樣115係形成於第二阻隔層105或基板100上。每一第一主動圖樣110及第二主動圖樣115可由單晶矽、多晶矽、氧化物半導體等形成。
於例示性實施例中，閘極絕緣層120係形成於第二阻隔層105或基板100上，以實質上覆蓋第一主動圖樣110及第二主動圖樣115。此外，閘極絕緣層120可使用氧化矽、金屬氧化物等形成。若閘極絕緣層120包含氧化矽，在第一主動圖樣110與閘極絕緣層120之間的接面以及在第二主動圖樣115與閘極絕緣層120之間的接面可更加穩定。
於例示性實施例中，第一閘極電極125與第一導電圖樣129係形成於閘極絕緣層120上。例如，第一導電層可形成於閘極絕緣層120上，且接著第一導電層可被圖樣化，以同時於子像素區Ps中形成第一閘極電極125及第一導電圖樣129 。於例示性實施例中，第一閘極電極125係形成於第一主動圖樣110上，且第一導電圖樣129係以一預定距離與第二主動圖樣115間隔。
參照第13圖，於例示性實施例中，第一絕緣中間層 130 係形成於閘極絕緣層120上，以實質上覆蓋第一 閘極電極125與第一導電圖樣129。例如，第一絕緣中間層130可使用諸如氮化矽或氮氧化矽之矽化合物藉由化學氣相沉積 (CVD)製程、 電漿增強化學氣相沉積 (PECVD) 製程、低壓化學氣相沉積 (LPCVD) 製程或原子層沉積 (ALD) 製程形成。
於例示性實施例中，第二閘極電極135與第二導電圖樣139係形成於第一絕緣中間層130上。例如，在第二導電層形成於第一絕緣中間層130上之後，第二導電層可被圖樣化，以同時於子像素區Ps中形成第二閘極電極135與第二導電圖樣139 。第二導電層可使用金屬、金屬氮化物、合金、導電金屬氧化物、透明導電材料等形成。於例示性實施例中，第二閘極電極135係形成於第二主動圖樣115上，且第二導電圖樣139係形成於第一導電圖樣129上。因此，包含第一導電圖樣129、部份之第一絕緣中間層130及第二導電圖樣139之電容器係形成於子像素區Ps中。
於例示性實施例中，可使用第一閘極電極125及第二閘極電極135作為離子植入遮罩而將雜質植入至第一主動圖樣110及第二主動圖樣115中。因此，第一源極區域112、第一汲極區域113及第一通道區域111係自第一主動圖樣110形成。相似地，第二源極區域117、第二汲極區域118與第二通道區域116係自第二主動圖樣115形成。
參照第14圖，在例示性實施例中，第二絕緣中間層140 係形成於第一絕緣中間層130上，以實質上覆蓋第二閘極電極135與第二導電圖樣139。第二絕緣中間層140可使用氧化矽藉由化學氣相沉積製程、 電漿增強化學氣相沉積製程、低壓化學氣相沉積製程或原子層沉積製程形成。
於例示性實施例中，第三絕緣中間層145係形成於第二絕緣中間層140上。第三絕緣中間層145具有實質的平坦上面。此外，第三絕緣中間層145可使用諸如氮化矽或氮氧化矽之矽化合物藉由化學氣相沉積製程、 電漿增強化學氣相沉積製程、低壓化學氣相沉積製程或原子層沉積製程形成。
於例示性實施例中，第三絕緣中間層145及第二絕緣中間層140被部份地移除，以形成暴露第二導電圖樣139的第一接觸孔CH1。此外，暴露第一源極區域112及第二源極區域117與第一汲極區域113及第二汲極區域118的第二接觸孔CH2係藉由部份地蝕刻第三絕緣中間層145、第二絕緣中間層140、第一絕緣中間層130及閘極絕緣層120而形成。於例示性實施例中，第一接觸孔CH1及第二接觸孔CH2係同時形成。
參照第15圖，在例示性實施例中，第一源極電極152、第一汲極電極154、第二源極電極156、第二汲極電極158與第一下配線160、162及164係形成於第三絕緣中間層145上。在例示性實施例中，第三導電層係形成於第三絕緣中間層145上，且接著第三導電層被圖樣化，以於周邊區R中形成第一下配線160、162及164，同時在子像素區Ps中形成第一源極電極152及第二源極電極156與第一汲極電極154及第二汲極電極158。在此，第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154及第二汲極電極158係同時形成。第一源極電極152及第一汲極電極154穿透第三絕緣中間層至第一絕緣中間層145、140及130與閘極絕緣層120，以分別接觸第一主動圖樣110之第一源極區域112及第一汲極區域113。此外，第二源極電極156及第二汲極電極158也穿透第三絕緣中間層至第一絕緣中間層145、140及130與閘極絕緣層120，以分別接觸第二主動圖樣115之第二源極區域117及第二汲極區域118。因此，第一電晶體及第二電晶體係形成於子像素區Ps中。第二電晶體之第二汲極電極158延伸至第三絕緣中間層145上，且實質上填滿第一接觸孔。因此，第二汲極電極158接觸電容器之第二導電圖樣139。據此，第二電晶體可電性連接至電容器。周邊區R中的第一下配線160、162及164係同時地與第一源極電極152及第二源極電極156與第一汲極電極154及第二汲極電極158一起形成，因而不需用於形成第一下配線160、162及164的額外製程。
參照第16圖，於例示性實施例中，平坦化層170係形成於第三絕緣中間層145上，以實質上覆蓋第一下配線160、162及164、第一源極電極152、第二源極電極156、第一汲極電極154及第二汲極電極158。例如，平坦化層170可使用諸如聚亞醯胺、聚酯、壓克力等的有機材料藉由諸如旋轉塗佈製程的塗佈製程形成於第三絕緣中間層145上。平坦化層170具有實質的平坦上面，以供元件依序形成於其上。
於例示性實施例中，平坦化層170係部份地移除，以形成暴露第三絕緣中間層145之透射窗172，且形成暴露第二汲極電極158之第三接觸孔CH3。透射窗172與第三接觸孔CH3係分別形成於透射區T與子像素區Ps中。
參照第17圖，於例示性實施例中，第一電極180與第一上配線182及184係形成於平坦化層170上。根據例示性實施例，第四導電層係形成於平坦化層170及第三接觸孔之側壁上，且接著第四導電層被圖樣化，以同時形成第一電極180與第一上配線182及184。例如，第四導電層可使用透明導電材料、導電金屬氧化物等形成。
於例示性實施例中，第一上配線182及184係形成於周邊區R之第一下配線160、162及164上。第一電極180延伸至子像素區Ps中的平坦化層170上，同時接觸第二汲極電極158。第一上配線182、184與第一電極180係同時形成，因而不需用於形成第一上配線182及184之額外製程。
於例示性實施例中，第一上配線182及184與第一下配線160、162及164係以雙位準配置的方式形成，以減少由周邊區R中的第一上配線182及184與第一下配線160、162及164所佔據之面積。因此，透射區T可具有增加的面積，從而改善有機發光顯示裝置之透射率。
參照第18圖，在例示性實施例中，像素定義層185係形成於平坦化層170上。像素定義層185係由諸如聚亞醯胺之有機材料形成。像素定義層185被部份地蝕刻，以形成暴露透射區T中之透射窗172的開口，且形成暴露子像素區Ps中之第一電極180的像素開口。在此，像素定義層185不會殘留於透射窗172之底部與側壁。
在例示性實施例中，在子像素區Ps中，發光層與第二電極係依序形成於暴露的第一電極180上。因此，提供一種有機發光顯示裝置，其具有實質上相同或相似於參照第3圖所述之有機發光顯示裝置的配置。
第19圖至第22圖係根據部分例示性實施例描繪製造有機發光顯示裝置之方法的截面圖。
在第19圖至第22圖中，相同或相似的元件符號可代表第3圖或第5圖所示之相同或相似元件。
參照第19圖，於例示性實施例中，在形成第一阻隔層103與第二阻隔層105於基板100上之後，第一主動圖樣110與第二主動圖樣115係形成於第二阻隔層105上。
於例示性實施例中，閘極絕緣層120係形成於第二阻隔層105上，以實質上覆蓋子像素區Ps中的第一主動圖樣110及第二主動圖樣115。第一閘極電極125與第一導電圖樣129係形成於閘極絕緣層120上。第一導電圖樣129係以一預定距離與第二主動圖樣115間隔，且第一閘極電極125係形成於第一主動圖樣110上。
參照第20圖，於例示性實施例中，第一絕緣中間層130係形成於閘極絕緣層120上，以實質上覆蓋第一閘極電極125與第一導電圖樣129。例如，第一絕緣中間層130可使用氮化矽、氮氧化矽等形成。第二閘極電極135、第二導電圖樣139與第一下配線132及134係形成於第一絕緣中間層130上。
於例示性實施例中，在子像素區Ps中，第二閘極電極135係形成於第二主動圖樣115上。第二導電圖樣139係形成於第一導電圖樣129上，以形成包含第一導電圖樣129、部份之第一絕緣中間層130與第二導電圖樣139的電容器。在周邊區R中，第一下配線132及134係以一預定距離於第一絕緣中間層130上間隔。於例示性實施例中，第二閘極電極135、第二導電圖樣139與第一下配線132及134係同時形成。
參照第21圖，於例示性實施例中，第二絕緣中間層140與第三絕緣中間層145係依序形成於第一絕緣中間層130上，以實質上覆蓋第二閘極電極135與第二導電圖樣139。第三絕緣中間層145具有實質的平坦上面。
於例示性實施例中，第一源極電極152、第一汲極電極154、第二源極電極156、第二汲極電極158與第一上配線160’、162’及164’係形成於第三絕緣中間層145上。第一源極電極152、第一汲極電極154、第二源極電極156及第二汲極電極158與第一上配線160’、162’及164’係同時形成。於例示性實施例中， 第三絕緣中間層145與第二絕緣中間層140係被部份地移除，以形成暴露第二導電圖樣139的接觸孔。此外，第三絕緣中間層至第一絕緣中間層145、140及130與閘極絕緣層120被蝕刻，以形成暴露第一源極區域112、第一汲極區域113、第二源極區域117及第二汲極區域118的第二接觸孔。於形成導電層於第三絕緣中間層145上以填滿接觸孔之後，導電層係被圖樣化，以形成第一源極電極152、第一汲極電極154、第二源極電極156、第二汲極電極158與第一上配線160’、162’及164’。
根據例示性實施例，第一上配線160'、162'及164'係形成於周邊區R中的第一下配線132及134上。在實質上垂直於基板100之上面的視野下，第一上配線160'、162'及164'係實質上不重疊於第一下配線132及134，或重疊在第一上配線160'、162'及164'之間的區域，且使第一下配線132及134最小化。因此，可避免或最小化於第一上配線160'、162'及164'與第一下配線132及134之間的寄生電容。
參照第22圖，於例示性實施例中，平坦化層170係形成於第三絕緣中間層145上，且接著第一電極180係形成於平坦化層170上。平坦化層170可使用諸如聚亞醯胺、聚酯、壓克力等有機材料藉由諸如旋轉塗佈製程的塗佈製程來形成。
於例示性實施例中，透射窗172係藉由部份地移除平坦化層170而形成於透射區T中，且暴露第二汲極電極158之延伸的另一接觸孔係藉由部份地移除平坦化層170而形成於子像素區Ps中。在形成於平坦化層170與第三接觸孔之側壁上的導電層形成之後，該導電層被圖樣化，以形成電性連接至第二汲極電極158之第一電極180。
此外，於例示性實施例中，像素定義層、發光層與第二電極係形成於第一電極180與平坦化層170上，因而提供一種有機發光顯示裝置，其具有實質上相同或相似於參照第5圖所述之有機發光顯示裝置的配置。
根據例示性實施例，有機發光顯示裝置可運用於各種電器與電子設備。例如，有機發光顯示裝置可使用於電腦、筆記型電腦、數位相機、智慧型手機、智慧型平板、視訊攝影機、視訊電話、可攜式多媒體播放器、個人數位助理、MP3播放器、汽車導航系統、監視系統、運動感測系統、追蹤系統、影像穩定系統等。
前述為說明性的例示性實施例，並且不解釋為其限制。雖然描述了少數例示性實施例，然而所屬技術領域具有通常知識者將輕易理解的是，在並未實質上脫離本揭露的實施例的新穎教示下，對於例示性實施例之許多修改是可能的。因此，所有這些修改旨在包括如申請專利範圍所定義之本發明概念的範疇之內。於是，可以理解的是，前述是說明性的各種例示性實施例，而並非解釋為限於所揭露的特定例示性實施例，並且對所揭露之例示性實施例之修改以及其他例示性實施例係旨在包括在所附之申請專利範圍的範疇之內。
100、200‧‧‧基板
103、203‧‧‧第一阻隔層
105、205‧‧‧第二阻隔層
110、210‧‧‧第一主動圖樣
111、211‧‧‧第一通道區域
112、212‧‧‧第一源極區域
113、213‧‧‧第一汲極區域
115、215‧‧‧第二主動圖樣
116、216‧‧‧第二通道區域
117、217‧‧‧第二源極區域
118、218‧‧‧第二汲極區域
120、220‧‧‧閘極絕緣層
125、225‧‧‧第一閘極電極
129‧‧‧第一導電圖樣
130、230‧‧‧第一絕緣中間層
132、134、160、162、164、260、262、264‧‧‧第一下配線
132’、134’‧‧‧第一附加配線
135‧‧‧第二閘極電極
139‧‧‧第二導電圖樣
140、240‧‧‧第二絕緣中間層
145、245‧‧‧第三絕緣中間層
152、252‧‧‧第一源極電極
154、254‧‧‧第一汲極電極
156、256‧‧‧第二源極電極
158、258‧‧‧第二汲極電極
160’、162’、164’、181、182、183、184、282、284‧‧‧第一上配線
170‧‧‧平坦化層
172‧‧‧透射窗
180、280‧‧‧第一電極
185‧‧‧像素定義層
190、290‧‧‧發光層
195、196、295‧‧‧第二電極
360、362、364‧‧‧第二下配線
382、384‧‧‧第二上配線
CH1‧‧‧第一接觸孔
CH2‧‧‧第二接觸孔
CH3‧‧‧第三接觸孔
Cst‧‧‧電容器
D1‧‧‧第一長度
D2‧‧‧第二長度
D3‧‧‧距離
DATA_R‧‧‧第一數據配線
DATA_G‧‧‧第二數據配線
DATA_B‧‧‧第三數據配線
ED‧‧‧發光結構
ELVDD_1‧‧‧第一高電壓電源供給配線
ELVDD_2‧‧‧第二高電壓電源供給配線
ELVSS_1‧‧‧第一低電壓電源供給配線
ELVSS_2‧‧‧第二低電壓電源供給配線
EM、GI、GW‧‧‧配線
L1‧‧‧第一配線
L2‧‧‧第二配線
P‧‧‧像素
PR‧‧‧第一子像素
PG‧‧‧第二子像素
PB‧‧‧第三子像素
PS‧‧‧子像素區
R‧‧‧周邊區
T‧‧‧透射區
T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7‧‧‧電晶體
VINT_1‧‧‧第一初始電壓配線
VINT_2‧‧‧第二初始電壓配線
W1‧‧‧第一寬度
W2‧‧‧第二寬度
第1圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的平面圖。
第2圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的電路圖。
第3圖係根據例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第4圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第5圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第6圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第7圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第8圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第9圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第10圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的平面圖。
第11圖係根據部分例示性實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。
第12圖至第18圖係根據例示性實施例描繪製造有機發光顯示裝置之方法的截面圖。
第19圖至第22圖係根據部分例示性實施例描繪製造有機發光顯示裝置之方法的截面圖。
D1‧‧‧第一長度
D2‧‧‧第二長度
D3‧‧‧距離
L1‧‧‧第一配線
L2‧‧‧第二配線
P‧‧‧像素
PR‧‧‧第一子像素
PG‧‧‧第二子像素
PB‧‧‧第三子像素
R‧‧‧周邊區
T‧‧‧透射區

Claims (19)

  1. 一種有機發光顯示裝置，其包含： 複數個像素區，係位於一基板上，各該複數個像素區包含一子像素區、一透射區與一周邊區； 複數個子像素電路，係位於該子像素區中，且控制該子像素區； 一平坦化層，係覆蓋該複數個子像素電路； 一第一電極，係設置於該子像素區中的該平坦化層上； 一第二電極，係設置於該第一電極上；以及 複數個配線，係以至少一雙位準配置的方式設置於該周邊區中的該基板上的不同位準上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個配線包含： 複數個第一配線，係於該基板上之一第一方向延伸；以及 複數個第二配線，係於該基板上之一第二方向延伸，該第二方向係實質上垂直於該第一方向，且其中各該複數個子像素電路包含複數個電晶體，各該複數個電晶體包含一主動圖樣、一閘極電極、一源極電極與一汲極電極。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一配線包含： 複數個第一下配線，係設置於覆蓋該閘極電極之一絕緣中間層上；以及 複數個第一上配線，係設置於該平坦化層上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一上配線不重疊於該複數個第一下配線。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一上配線之寬度係大於該複數個第一下配線之寬度。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一配線包含複數個第一附加配線，係設置於該基板上其中設置有該閘極電極之一位準。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一附加配線、該複數個第一下配線與該複數個第一上配線係分別為選擇自包含傳輸數據訊號至該複數個子像素電路之數據配線、供給電源至該複數個子像素電路之電源供給配線以及供給初始電壓至該複數個子像素電路之初始電壓配線的群組。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一配線包含： 複數個第一上配線，係設置於覆蓋該閘極電極之一絕緣中間層上；以及 複數個第一下配線，係設置於該基板上其中設置有該閘極電極之一位準，其中該複數個第一上配線不重疊於該複數個第一下配線。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第一下配線係為傳輸數據訊號至該複數個子像素電路的數據配線，以及其中該複數個第一上配線係為供給電源至該複數個子像素電路的電源供給配線、或供給初始電壓至該複數個子像素電路的初始電壓配線。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第二配線包含： 複數個第二下配線，係設置於該基板上其中設置有該源極電極與該汲極電極之一位準；以及 複數個第二上配線，係設置於該基板上其中設置有該第一電極之一位準。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第二下配線係設置於覆蓋該閘極電極之一絕緣中間層上，且該複數個第二上配線係設置於該平坦化層上，且該複數個第二上配線不重疊於該複數個第二上配線。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數個第二下配線與該複數個第二上配線係分別為選擇自包含供給電源至該複數個子像素電路之供給配線、供給初始電壓至該複數個子像素電路之初始電壓配線、傳輸發光訊號之配線、傳輸掃描訊號之配線以及傳輸閘極初始訊號之配線的群組。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該平坦化層包含位於該透射區中的一透射窗，且其中該有機發光顯示裝置更包含於該第一電極與該第二電極之間的一發光層。
  14. 一種製造有機發光顯示裝置之方法，其包含： 提供具有一子像素區、一透射區與一周邊區的一基板； 形成複數個電晶體於該基板上之該子像素區中，各該複數個電晶體包含一主動圖樣、一閘極電極、一源極電極與一汲極電極； 形成一平坦化層於該基板上，以覆蓋該複數個電晶體； 形成一第一電極於該平坦化層上； 形成一發光層於該第一電極上； 形成一第二電極於該發光層上；以及 形成複數個配線於該周邊區中的該基板上之不同位準。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中形成該複數個配線包含： 形成複數個第一配線，係於該基板上之該周邊區中沿著一第一方向延伸；以及 形成複數個第二配線，係於該基板上之該周邊區中沿著一第二方向延伸，該第二方向係垂直於該第一方向。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該閘極電極係形成於覆蓋該主動圖樣之一第一絕緣中間層上，且該源極電極與該汲極電極係形成於覆蓋該閘極電極之一第二絕緣中間層上。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中形成該複數個第一配線包含： 形成複數個第一下配線於該第二絕緣中間層上；以及 形成複數個第一上配線於該平坦化層上，其中該複數個第一下配線與該源極電極及該汲極電極係同時形成，且該複數個第一上配線與該第一電極係同時形成。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中形成該複數個第一配線更包含形成複數個第一附加配線於該第一絕緣中間層上，其中該複數個第一附加配線與該閘極電極係同時形成。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中形成該複數個第二配線包含： 形成複數個第二下配線於該第二絕緣中間層上；以及 形成複數個第二上配線於該平坦化層上，其中該複數個第二下配線與該源極電極與該汲極電極係同時形成，且該複數個第二上配線與該第一電極係同時形成。
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