TW201705160A - 翅膀線圈及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種翅膀線圈及其製作方法，而翅膀線圈包括上部軟板、至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、下部軟板、至少一下部磁感應線圈、至少一下部連接墊、至少一金手指、介電層以及至少一連接栓，其中連接栓具可加熱壓合特性，可緊密結合上部連接墊及下部連接墊，使得金手指、上部磁感應線圈、上部連接墊、下部連接墊、連接栓、下部連接墊及下部磁感應線圈實質上是電氣連接。尤其，上部軟板的下表面具有摺線，使得上部軟板的二側邊區很容易彎折，而不會損壞上部及下部磁感應線圈。因此，本發明可提供可撓曲性、可彎折性及線圈功能。

Description

翅膀線圈及其製作方法

本發明係有關於一種翅膀線圈及其製作方法，尤其是利用具可加熱壓合特性的連接栓以緊密結合上部連接墊及下部連接墊，而且利用上部軟板的摺線以使得上部軟板的二側邊區很容易彎折，而提供具可撓曲、可彎折及線圈功能的翅膀線圈。

一般而言，任何電器產品都需要適當的電路板以承載並連接各種電子元件，通常是使用具有良好機械強度及電氣絕緣的硬質電路板，比如具高度電氣絕緣性的環氧樹脂基板。不過硬質電路板為平板狀，所以無法彎折以配合實際應用，或節省整體空間，很難應用於像手機這一類在空間上相當有限的領域。因此，需要使用具可彎折、可撓曲的軟質電路板，一般稱為軟板，而目前軟板的製作技術已相當成熟。

此外，由於電氣線路上常需要線圈以提供電感功能，比如磁感應線圈，而傳統的技術是利用金屬銅或銅合金，藉蝕刻或電鍍方式形成螺旋圖案，當作線圈，並藉化學蝕刻、機械加工或雷射鑽孔而形成孔洞。因現有的線圈及軟板都是不同廠商製作，而且線圈及軟板在出廠時已有打孔，所以需要貼合加工，將線圈及軟板相互貼合以完成所需載板，增加製作程序，而且在貼合線圈及軟板時，很容易造成線圈的孔洞與軟板的孔洞之間發生對位公差的問題，亦即對位不準，嚴重影響整體載板的電氣特性。

再者，傳統上可將多個磁感應線圈製作在同一平面上，以加大磁感應線圈的感應範圍，不過會佔據有限的面積，或加大外觀面積，非常不利於實際的應用。

因此，很需要一種新式的翅膀線圈及其製作方法，利用具可加熱壓合特性的連接栓以緊密結合上部連接墊及下部連接墊，而且利用上 部軟板的摺線以使得上部軟板的二側邊區很容易彎折，而提供具可撓曲、可彎折及線圈功能的翅膀線圈，尤其是，上部磁感應線圈、下部磁感應線圈及底部磁感應線圈是整合成多層堆疊結構，不僅可避免貼合加工時發生對位公差的情形，還能增強磁感應功效，進而解決上述習用技術的問題。

本發明之主要目的在於提供一種翅膀線圈，包括上部軟板、至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、下部軟板、至少一下部磁感應線圈、至少一下部連接墊、至少一金手指、介電層以及至少一連接栓，用以提供具可撓曲、可彎折以及線圈功能的特性。整體而言，本發明翅膀線圈的中間區的厚度較厚且向下凸出，而翅膀線圈的二側邊區較薄，因而具有翅膀狀的外觀，且翅膀線圈的中間區具有中間孔洞。

上部軟板及下部軟板為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，而介電層是包夾在上部軟板及下部軟板之間，且上部軟板的橫向尺寸是大於下部軟板的橫向尺寸。

上部磁感應線圈及下部磁感應線圈是分別包埋在上部軟板及下部軟板內，並具有螺旋狀，其中上部磁感應線圈是靠近上部軟板的上表面，而下部磁感應線圈是靠近下部軟板的下表面。此外，上部磁感應線圈及下部磁感應線圈是配置在中間孔洞的周圍，並由介電層隔離開。

金手指是配置在上部軟板的二側邊區上，並電氣連接至相對應的上部磁感應線圈，而每個上部連接墊是電氣連接至相對應的上部磁感應線圈，且每個下部連接墊是電氣連接至相對應的下部磁感應線圈，尤其是上部連接墊及相對應下部連接墊在垂直方向上是相互對齊。

連接栓具有可加熱而壓合的特性，可填塞到上部連接墊及下部連接墊之間，或是先在上部連接墊的下表面形成連接栓，或將連接栓先貼附到上部連接墊的下表面，再經加熱、壓合處理以使得連接栓結合上部連接墊及下部連接墊。

因此，本發明的金手指、上部磁感應線圈、上部連接墊、下部連接墊、連接栓、下部連接墊及下部磁感應線圈實質上是電氣連接。

再者，上部軟板的下表面在與下部軟板的交接處個別具有摺 線，其中摺線具有向內或向上凹陷的溝槽狀，可使得上部軟板的二側邊區容易彎折，比如向上彎折或向下彎折，而且介電層未延伸到摺線，亦即溝槽狀的摺線不具有介電層，因此本發明的翅膀線圈具有可彎折性、可撓曲性。

本發明之另一目的在於提供一種翅膀線圈的製作方法，包括依序進行備製上部軟板、備製介電層、備製下部軟板以及加熱壓合，用以製作可彎折、可撓曲的翅膀線圈。

具體而言，在備製上部軟板時，是將至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、至少一金手指以及至少一連接栓配置在上部軟板中，而且上部軟板在中間區具有中間孔洞。上部磁感應線圈以及上部連接墊是電氣連接並內埋在上部軟板的中間區內且靠近上部軟板的上表面。金手指是設置在上部軟板的二側邊區的上表面。此外，連接栓是設置在上部軟板A的中間區的下表面，並貼附於相對應上部連接墊的底部，且連接栓為球狀、柱狀或塊狀，並由銅、錫、含銅合金或含錫合金所構成，使得連接栓具有可加熱而壓合的特性，很容易在加熱下經壓合而變形、塑形。尤其，上部軟板的下表面在中間與二側邊區的交接處個別具有向內或向上凹陷的溝槽狀的摺線。

在備製介電層的步驟中，介電層是備製成具有相同於上部軟板的中間區的橫向尺寸，且介電層的中間區具有中間孔洞。

在備製下部軟板時，下部軟板是備製成在中間區具有中間孔洞，且下部磁感應線圈以及下部連接墊是內埋在下部軟板內，並靠近下部軟板的下表面。

最後在進行加熱壓合步驟中，將下部軟板、介電層以及上部軟板依序由下而上堆疊成多層堆疊結構，而且個別的中間孔洞是相互對齊，並在加熱下，利用適當壓模以壓合多層堆疊結構，使得在加熱、壓合下結合成一體，其中連接栓可在加熱壓合時緊密上部連接墊及下部連接墊，而形成良好的電氣連接。

由於本發明具有分別位於靠近軟板的上表面及下表面的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈，可在有限面積下大幅增強磁感應功效， 且本發明的摺線可使得軟板的二側邊區很容易向上彎折或向下彎折，而不會對內埋的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈造成損壞，可擴大應用領域，並改善載板在後續組裝及加工的方便性、可靠性。

10‧‧‧上部磁感應線圈

10A‧‧‧連接墊

11‧‧‧下部磁感應線圈

11A‧‧‧連接墊

12‧‧‧底層磁感應線圈

12A‧‧‧底層連接墊

20A‧‧‧上部軟板

20B‧‧‧下部軟板

20C‧‧‧底層軟板

22‧‧‧金手指

23‧‧‧摺線

24‧‧‧介電層

24A‧‧‧外部介電層

25‧‧‧披覆層

26‧‧‧連接栓

30‧‧‧輔助緩衝材

H‧‧‧中間孔洞

S10~S16‧‧‧步驟

S20~S29‧‧‧步驟

第一圖顯示依據本發明第一實施例翅膀線圈的上視。

第二圖顯示第一圖中翅膀線圈的側面剖示圖。

第三圖顯示依據本發明第二實施例翅膀線圈的側面剖示圖。

第四圖顯示依據本發明第三實施例翅膀線圈的製作方法的操作流程圖。

第五A圖及第五D圖顯示第三實施例製作方法中個別處理步驟的示意圖。

第六圖顯示依據本發明第四實施例翅膀線圈的製作方法的操作流程圖。

第七A圖及第七E圖顯示第四實施例製作方法中個別處理步驟的示意圖。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請參閱第一圖及第二圖，其中第一圖為本發明第一實施例翅膀線圈的上視圖，而第二圖為第一圖中割線AA的側面剖示圖。如第一圖及第二圖所示，本發明第一實施例的翅膀線圈主要是包括上部軟板20A、至少一上部磁感應線圈10、至少一上部連接墊10A、下部軟板20B、至少一下部磁感應線圈11、至少一下部連接墊11A、至少一金手指22、介電層24以及至少一連接栓26。

上部軟板20A及下部軟板20B為可撓曲性的基板，是由電 氣絕緣材料構成，比如樹脂或塑膠材料。介電層24是包夾在上部軟板20A及下部軟板20B之間，且上部軟板20A是位於介電層24的上表面，而下部軟板20B是位於介電層24的下表面，尤其是上部軟板20A的橫向尺寸是大於下部軟板20B的橫向尺寸。因此，整體而言，第一實施例翅膀線圈的中間區具有較厚的厚度且向下凸出，而翅膀線圈的二側邊區的厚度是比中間區的厚度還薄，因而具有翅膀狀的外觀。

再者，本發明翅膀線圈的上表面為平面，而下表面具有中間凸出狀，且翅膀線圈的中間區具有中間孔洞H，其中包夾在上部軟板20A及下部軟板20B之間的介電層24是被中間孔洞H貫穿。

具體而言，上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11是分別包埋在上部軟板20A及下部軟板20B內，並具有螺旋狀，其中上部磁感應線圈10是靠近上部軟板20A的上表面，而下部磁感應線圈11是靠近下部軟板20B的下表面，且上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11是配置在中間孔洞H的周圍，並由介電層24隔離開。

金手指22是配置在上部軟板20A的二側邊區上，並電氣連接至相對應的上部磁感應線圈10，而每個上部連接墊10A是電氣連接至相對應的上部磁感應線圈10，且每個下部連接墊11A是電氣連接至相對應的下部磁感應線圈11，尤其是上部連接墊10A及相對應下部連接墊11A在垂直方向上是相互對齊。此外，介電層24是進一步設計成具有至少一孔洞，且每個孔洞是對齊於相對應的上部連接墊10A及下部連接墊11A，因此，上部連接墊10A及下部連接墊11A可經由連接栓26而電氣連接。

較佳的，上述的連接栓26是由導電金屬材料構成，比如銅、錫、含銅合金或含錫合金。尤其是，連接栓26具有可加熱而壓合的特性，比如可用球狀、柱狀或塊狀的連接栓26填塞到上部連接墊10A及下部連接墊11A之間，或是先在上部連接墊10A的下表面形成連接栓26，或將連接栓26先貼附到上部連接墊10A的下表面，再經加熱、壓合處理以使得連接栓26結合上部連接墊10A及下部連接墊11A而成一體。

因此，本發明的金手指22、上部磁感應線圈10、上部連接墊10A、下部連接墊11A、連接栓26、下部連接墊11A及下部磁感應線圈 11整體而言實質上是電氣連接。

上述的上部磁感應線圈10、上部連接墊10A、下部磁感應線圈11、下部連接墊11A以及金手指22可由相同或不相同的導電材料構成，比如金屬銅、銅合金、或金，而介電層24是由介電材料構成。

再次參考第二圖，上部軟板20A的下表面在與下部軟板20B的交接處個別具有摺線23，其中摺線23具有向內或向上凹陷的溝槽狀，可使得上部軟板20A的二側邊區容易彎折，比如向上彎折或向下彎折，尤其是，介電層24並未延伸到摺線23，亦即溝槽狀的摺線23不具有介電層24。因此，本發明的翅膀線圈具有可彎折性，同時能提供線圈的電氣功能，很適合應用於需要磁感應的領域。

此外，上部軟板20A的二側邊區的底面可貼附或塗佈外部介電層24A，以加強隔絕保護作用，其中外部介電層24A可為相同於或不同於介電層24的介電材料構成。

本發明的翅膀線圈可進一步包括披覆層25，是披覆在上部軟板20A的上表面及下部軟板20B的下表面，並披覆在金手指22的周圍，其中披覆層25可由透光性或不透光性的電氣絕緣材料構成。

進一步參考第三圖，本發明第二實施例翅膀線圈的側面剖示圖，其中第二實施例的翅膀線圈是類似於第一圖的第一實施例，且具有如同第一圖的上視圖，因而相同技術特徵將不再贅述。

如第三圖所示，第二實施例與第一實施例的主要差異在於第二實施例的翅膀線圈進一步包括底層基板20C、至少一底層磁感應線圈12以及至少一底層連接墊12A，其中底層基板20C是貼附於下部軟板20B的下表面，而且電氣連接的底層磁感應線圈12以及底層連接墊12A是包埋在底層基板20C內，並靠近底層基板20C的下表面。尤其是，每個底層連接墊12A是貼附到相對應的下部連接墊11A。此外，底層基板20C與下部軟板20B具有相同的橫向尺寸。

第二實施例的另一差異點是在於第二實施例的翅膀線圈可進一步包括披覆層25，是披覆在上部軟板20A的上表面及底層基板20C的下表面，而非第一實施例中披覆層25是披覆在上部軟板20A的上表面及下 部軟板20B的下表面。

因此，在第二實施例的翅膀線圈中，金手指22、上部磁感應線圈10、上部連接墊10A、連接栓26、下部連接墊11A、下部磁感應線圈11、底部連接墊12A、底部磁感應線圈12是實質上是依序電氣連接。

要注意的是，第三圖中第二實施例的翅膀線圈是包括上部軟板20B、下部軟板20B以及底層基板20C的三層堆疊結構，這只是本發明第二實施例的示範性實例而已，並非用以限定本發明的範圍，亦即，本發明的翅膀線圈實質上可包括上部軟板20B、下部軟板20B以及至少一底層基板20C，亦即本發明也可包含多個底層基板20C，藉以構成三層以上的堆疊結構。

參考第四圖及第五A圖及第五D圖，其中第四圖為本發明第三實施例翅膀線圈的製作方法的操作流程圖，而第五A圖及第五D圖是第三實施例製作方法中個別處理步驟的示意圖。

如第四圖所示，本發明第三實施例翅膀線圈的製作方法是包括步驟S10、S12、S14及S16，用以製作翅膀線圈。

首先，第三實施例翅膀線圈的製作方法先執行步驟S10，藉以備製如第五A圖所示的上部軟板20A，且在上部軟板20A中配置至少一上部磁感應線圈10、至少一上部連接墊10A、至少一金手指22以及至少一連接栓26，而上部軟板20A在中間區具有中間孔洞H。

上部磁感應線圈10以及上部連接墊10A是電氣連接並內埋在上部軟板20A的中間區內且靠近上部軟板20A的上表面，而金手指22是設置在上部軟板20A的二側邊區的上表面。此外，連接栓26是設置在上部軟板20A的中間區的下表面，並貼附於相對應上部連接墊10A的底部。較佳的，連接栓26可為球狀、柱狀或塊狀，並由銅、錫、含銅合金或含錫合金所構成，且連接栓26具有可加熱而壓合的特性，因此很容易在加熱下經壓合而變形、塑形。

此外，上部軟板20A的下表面在中間區與二側邊區的交接處個別具有摺線23，其中摺線23具有向內或向上凹陷的溝槽狀。

接著，在步驟S12中，備製如第五B圖所示的介電層24， 其中介電層24的橫向尺寸是相同於上部軟板20A的中間區的橫向尺寸，且在介電層24的中間區具有中間孔洞H。然後執行步驟S14，備製如第五C圖所示的下部軟板20B，其中下部軟板20B的中間區具有中間孔洞H，且相互電氣連接的至少一下部磁感應線圈11以及至少一下部連接墊11A是內埋在下部軟板20B內，尤其是靠近下部軟板20B的下表面。

最後，進入步驟S16，將下部軟板20B、介電層24以及上部軟板20A依序由下而上堆疊成多層堆疊結構，其中個別的中間孔洞H是相互對齊，並在加熱下，利用適當壓模以壓合多層堆疊結構，使得多層堆疊結構在加熱、壓合下結合成一體，尤其是，連接栓26可緊密上部連接墊10A及下部連接墊11A，如第五D圖所示，而形成良好的電氣連接。

此外，本實施例還可進一步包括形成披覆層25，藉以以披覆上部軟板20A的中間區的上表面以及底部軟板20C的下表面，同時披覆金手指22的周圍，因而形成所需的翅膀線圈。

進一步參考第六圖及第七A圖及第七E圖，其中第六圖為本發明第四實施例翅膀線圈的製作方法的操作流程圖，而第七A圖及第七E圖是第四實施例製作方法中個別處理步驟的示意圖。

如第六圖所示，本發明第四實施例翅膀線圈的製作方法是包括步驟S20、S22、S24、S26及S28，用以製作翅膀線圈，是類於上述第三實施例的製作方法，其中第四實施例的步驟S20、S22及S24是相同於第三實施例的S10、S12及S14，分別備製上部軟板20A、介電層24、備製下部軟板20B，並如第七A圖、第七B圖、第七C圖所示，因而不再贅述。

具體而言，在第四實施例製作方法的步驟S26中備製如第七C圖所示的底部軟板20C，並將底部軟板20C貼附到下部軟板20B的下表面而結合成堆疊體，其中底部軟板20C是類似於下部軟板20B，具有電氣連接的至少一底部磁感應線圈12以及至少一底部連接墊12A，且在底部軟板20C的中間區具有中間孔洞H。

最後，在步驟S28中，進行加熱壓合而形成如第七D圖所示的多層堆疊結構，主要是將堆疊體、介電層24及上部軟板20A由下而上依序堆疊，尤其是個別中間孔洞H需相互對齊，並再加熱下，利用壓模壓 合而使得相鄰的上部軟板20A、下部軟板20B、底部軟板20C相互結合，同時連接墊26因加熱壓合下可緊密結合上部連接墊10A及下部連接墊11A而形電氣連接。

此外，本實施例還可進一步包括步驟S29，如第七E圖所示，形成披覆層25以披覆上部軟板20A的中間區的上表面以及底部軟板20C的下表面，同時披覆金手指22的周圍，因而形成所需的翅膀線圈。

此外，如果第七A圖的上部軟板20A及第七B圖的介電層24大於第七C圖的下部軟板20B，則在步驟S28中進行加熱壓合時，上部軟板20A及介電層24的二側邊緣部分會因未被下部軟板20B支撐住而變成懸空狀態，很容易發生彎折、變形，尤其是上部軟板20A的金手指22，會嚴重影響加熱壓合處理的良率。因此，為改善步驟S28的良率，可在底部軟板20C的底部加入等於或大於上部軟板20A的輔助緩衝材30，其中輔助緩衝材30具有當作墊體用的二凸起部，分別對齊上部軟板20A的金手指22，用以支撐上部軟板20A及介電層24的二側邊緣部分，進而保護上部軟板20A的金手指22。接著，如第七E圖所示，移除輔助緩衝材30，並在上部軟板20A的上表面及底層軟板20C的下表面分別形成披覆層25。

較佳的，上述的輔助緩衝材30可由矽膠或紙漿構成，還可進一步以離型膜覆蓋輔助緩衝材30的表面，藉以幫助輔助緩衝材30的直接移除。

因此，在第四實施例所製作的翅膀線圈中，金手指22、上部磁感應線圈10、上部連接墊10A、連接栓26、下部連接墊11A、下部磁感應線圈11、底部連接墊12A、底部磁感應線圈12是質上是依序電氣連接。

綜上所述，本發明的特點在於將配置上部磁感應線圈、下部磁感應線圈以及底部磁感應線圈設置於個別軟板中，並藉加熱壓合而結合一體，使得線圈密度大幅增加，進而加強磁感應能力，可避免傳統線圈載板在將個別製作的線圈及軟板貼合加工時遇到個別孔洞的對位公差問題。

本發明的另一特點在於軟板具有摺線的設計，可使得軟板的二側邊區很容易向上彎折或向下彎折，而不會對內埋的上部磁感應線圈、下部磁感應線圈或底部磁感應線圈造成損壞，可配合實際幾何構造上的需 要而做適當的彎折，擴大應用領域，改善載板在後續組裝及加工的方便性、可靠性。

此外，本發明的連接栓具可加熱壓合的特性，能緊密結合連接墊而形成良好的電氣連接，因而相當具有較低製造成本的優點，可助於市場上的價格優勢，能大幅提高在現有市場上的產業利用性。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

10‧‧‧上部磁感應線圈

10A‧‧‧連接墊

11‧‧‧下部磁感應線圈

11A‧‧‧連接墊

20A‧‧‧上部軟板

20B‧‧‧下部軟板

20C‧‧‧底層基板

22‧‧‧金手指

23‧‧‧摺線

24‧‧‧介電層

24A‧‧‧外部介電層

25‧‧‧披覆層

26‧‧‧連接栓

H‧‧‧中間孔洞

Claims (20)

1. 一種翅膀線圈，係用以提供磁感應功能並具有可撓曲性及可彎折性，且具有中間向下凸出較厚而二側邊較薄的翅膀狀外觀，包括：一上部軟板，為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，並具有一中間區以及二側邊區，且該上部軟板的中間區具有一中間孔洞；至少一上部磁感應線圈，是包埋在該上部軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該上部軟板的上表面；至少一上部連接墊，每個該上部連接墊是電氣連接至相對應的該上部磁感應線圈；一下部軟板，為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，並具有一中間區以及二側邊區，且該下部軟板的中間區具有一中間孔洞，而該下部軟板的橫向尺寸是小於該上部軟板的橫向尺寸；至少一下部磁感應線圈，是包埋在該下部軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該下部軟板的下表面；至少一下部連接墊，每個下部連接墊是電氣連接至相對應的該下部磁感應線圈，且該上部連接墊及相對應的該下部連接墊在垂直方向上是相互對齊；至少一金手指，是配置在該上部軟板的二側邊區上，並電氣連接至相對應的該上部磁感應線圈；一介電層，是包夾在該上部軟板及該下部軟板之間，且該上部軟板是位於該介電層的一上表面，而該下部軟板是位於該介電層的一下表面，該介電層具有至少一孔洞，且每個孔洞是對齊於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊；以及至少一連接栓，是由導電金屬材料構成，每個連接栓是配置成穿過該介電層的孔洞而位於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊之間，且該連接栓 具有可加熱而壓合的特性，藉以經加熱壓合而緊密結合該上部連接墊及該下部連接墊以形成電氣連結，其中該上部磁感應線圈及該下部磁感應線圈是分別配置在該上部軟板及該下部軟板的中間孔洞的周圍，並由該介電層隔離開，該上部軟板的下表面在與該下部軟板的交接處係個別具有一摺線，該摺線具有向內或向上凹陷的溝槽狀，以使得該上部軟板的二側邊區容易彎折，包含向上彎折或向下彎折，且該介電層未延伸到該摺線。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之翅膀線圈，其中該上部軟板及該下部軟板是由樹脂或塑膠材料構成，該連接栓是由銅、錫、含銅合金或含錫合金構成，並為球狀、柱狀或塊狀。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之翅膀線圈，其中該上部磁感應線圈、該上部連接墊、該下部磁感應線圈、該下部接墊以及該金手指是由相同或不相同的導電材料構成，而該導電材料包括金屬銅、銅合金或金，且該介電層是由介電材料構成。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之翅膀線圈，其中該上部軟板的二側邊區的底面是貼附或塗佈一外部介電層，且該外部介電層為相同於或不同於該介電層的介電材料所構成。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之翅膀線圈，進一步包括一披覆層，其中該披覆層是披覆在該上部軟板的上表面以及該下部軟板的下表面，並披覆在該金手指的周圍，且該披覆層是由透光性或不透光性的電氣絕緣材料所 構成。
6. 一種翅膀線圈，係用以提供磁感應功能並具有可撓曲性及可彎折性，且具有中間向下凸出較厚而二側邊較薄的翅膀狀外觀，包括：一上部軟板，為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，並具有一中間區以及二側邊區，且該上部軟板的中間區具有一中間孔洞；至少一上部磁感應線圈，是包埋在該上部軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該上部軟板的上表面；至少一上部連接墊，每個該上部連接墊是電氣連接至相對應的該上部磁感應線圈；一下部軟板，為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，並具有一中間區以及二側邊區，且該下部軟板的中間區具有一中間孔洞，而該下部軟板的橫向尺寸是小於該上部軟板的橫向尺寸；至少一下部磁感應線圈，是包埋在該下部軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該下部軟板的下表面；至少一下部連接墊，每個下部連接墊是電氣連接至相對應的該下部磁感應線圈，且該上部連接墊及相對應的該下部連接墊在垂直方向上是相互對齊；至少一金手指，是配置在該上部軟板的二側邊區上，並電氣連接至相對應的該上部磁感應線圈；一介電層，是包夾在該上部軟板及該下部軟板之間，且該上部軟板是位於該介電層的一上表面，而該下部軟板是位於該介電層的一下表面，該介電層具有至少一孔洞，且每個孔洞是對齊於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊；至少一連接栓，是由導電金屬材料構成，每個連接栓是配置成穿過該介電 層的孔洞而位於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊之間，且該連接栓具有可加熱而壓合的特性，藉以經加熱壓合而緊密結合該上部連接墊及該下部連接墊以形成電氣連結，一底部軟板，係位於該下部軟板底下，為可撓曲性的基板，是由電氣絕緣材料構成，並具有一中間區以及二側邊區，且該上部軟板的中間區具有一中間孔洞，而該底部軟板的橫向尺寸是相同於該下部軟板的橫向尺寸；至少一底部磁感應線圈，是包埋在該底部軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該底部軟板的下表面；以及至少一底部連接墊，每個底部連接墊是電氣連接至相對應的該底部磁感應線圈，且該底部連接墊及相對應的該下部連接墊在垂直方向上是相互對齊；其中該上部磁感應線圈、該下部磁感應線圈及該底部磁感應線圈是分別配置在該上部軟板、該下部軟板及該底部軟板的中間孔洞的周圍，並由該介電層隔離開該上部磁感應線圈及該下部磁感應線圈，該上部軟板的下表面在與該下部軟板的交接處係個別具有一摺線，該摺線具有向內或向上凹陷的溝槽狀，以使得該上部軟板的二側邊區容易彎折，包含向上彎折或向下彎折，且該介電層未延伸到該摺線。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之翅膀線圈，其中該上部軟板、該下部軟板及該底部軟板是由樹脂或塑膠材料構成，該連接栓是由銅、錫、含銅合金或含錫合金構成，並為球狀、柱狀或塊狀。
8. 依據申請專利範圍第6項所述之翅膀線圈，其中該上部磁感應線圈、該上部連接墊、該下部磁感應線圈、該下部接墊、該底部磁感應線圈、該底部接墊以及該金手指是由相同或不相同的導電材料構成，而該導電材料包 括金屬銅、銅合金或金，且該介電層是由介電材料構成。
9. 依據申請專利範圍第6項所述之翅膀線圈，其中該上部軟板的二側邊區的底面是貼附或塗佈一外部介電層，且該外部介電層為相同於或不同於該介電層的介電材料所構成。
10. 依據申請專利範圍第6項所述之翅膀線圈，進一步包括一披覆層，其中該披覆層是披覆在該上部軟板的上表面以及該底部軟板的下表面，並披覆在該金手指的周圍，且該披覆層是由透光性或不透光性的電氣絕緣材料所構成。
11. 一種翅膀線圈的製作方法，係用以製作具磁感應功能及可彎折性、可撓曲性的翅膀線圈，包括：備製一上部軟板，該上部軟板係配置有至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、至少一金手指及至少一連接栓，且該上部軟板在一中間區具有一中間孔洞，而該上部磁感應線圈以及該上部連接墊是電氣連接並內埋在該上部軟板的中間區內且靠近該上部軟板的上表面，該金手指是設置在該上部軟板的二側邊區的上表面，該連接栓是設置在該上部軟板的中間區的下表面，並貼附到相對應該上部連接墊的底部；備製一介電層，該介電層的橫向尺寸是相同於該上部軟板的中間區的橫向尺寸，且該介電層的中間區具有一中間孔洞；備製一下部軟板，該上部軟板係配置有至少一下部磁感應線圈及至少一下部連接墊，且該下部軟板在一中間區具有一中間孔洞，而該下部磁感應線圈以及該下部連接墊是電氣連接並內埋在該下部軟板的中間區內且靠近 該下部軟板的下表面；以及進行加熱壓合，包含將該下部軟板、該介電層以及該上部軟板依序由下而上堆疊成一多層堆疊結構，而該下部軟板、該介電層以及該上部軟板的個別中間孔洞是相互對齊，並在加熱下，利用一壓模以壓合該多層堆疊結構，使得該多層堆疊結構在加熱、壓合下結合成一體，且該連接栓是由導電金屬材料構成，並具有可加熱而壓合的特性，是配置成穿過該介電層的孔洞而位於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊之間，使得該連接栓經加熱壓合後而緊密結合該上部連接墊及該下部連接墊以形成電氣連結，其中該上部軟板的下表面在該中間區與該二側邊區的交接處個別具有一摺線，而每個摺線具有向內或向上凹陷的一溝槽狀，以使得該上部軟板的二側邊區容易彎折，包含向上彎折或向下彎折，且該介電層未延伸到該摺線。
12. 依據申請專利範圍第11所述之製作方法，其中該上部軟板及該下部軟板是由樹脂或塑膠材料構成，該連接栓是由銅、錫、含銅合金或含錫合金構成，並為球狀、柱狀或塊狀。
13. 依據申請專利範圍第11之製作方法，其中該上部磁感應線圈、該上部連接墊、該下部磁感應線圈、該下部接墊以及該金手指是由相同或不相同的導電材料構成，而該導電材料包括金屬銅、銅合金或金，且該介電層是由介電材料構成。
14. 依據申請專利範圍第11述之製作方法，其中該上部軟板的二側邊區的底面是貼附或塗佈一外部介電層，且該外部介電層為相同於或不同於該介 電層的介電材料所構成。
15. 依據申請專利範圍第11之製作方法，進一步包括在該上部軟板的上表面以及該下部軟板的下表面塗佈或批覆一披覆層，其中該披覆層是披覆在該上部軟板的上表面以及該下部軟板的下表面，並披覆在該金手指的周圍，且該披覆層是由透光性或不透光性的電氣絕緣材料所構成。
16. 一種翅膀線圈的製作方法，係用以製作具磁感應功能及可彎折性、可撓曲性的翅膀線圈，包括：備製一上部軟板，該上部軟板係配置有至少一上部磁感應線圈、至少一上部連接墊、至少一金手指及至少一連接栓，且該上部軟板在一中間區具有一中間孔洞，而該上部磁感應線圈以及該上部連接墊是電氣連接並內埋在該上部軟板的中間區內且靠近該上部軟板的上表面，該金手指是設置在該上部軟板的二側邊區的上表面，該連接栓是設置在該上部軟板的中間區的下表面，並貼附到相對應該上部連接墊的底部；備製一介電層，該介電層的橫向尺寸是相同於該上部軟板的中間區的橫向尺寸，且該介電層的中間區具有一中間孔洞；備製一下部軟板，該上部軟板係配置有至少一下部磁感應線圈及至少一下部連接墊，且該下部軟板在一中間區具有一中間孔洞，而該下部磁感應線圈以及該下部連接墊是電氣連接並內埋在該下部軟板的中間區內且靠近該下部軟板的下表面；備製一底部軟板，並將該底部軟板貼附到該下部軟板的下表面而結合成一堆疊體，該底部軟板係配置有至少一底部磁感應線圈及至少一底部連接墊，且該底部軟板在一中間區具有一中間孔洞，而該底部磁感應線圈以及 該底部連接墊是電氣連接並內埋在該底部軟板的中間區內且靠近該底部軟板的下表面；以及進行加熱壓合，包含將該堆疊體、該介電層以及該上部軟板依序由下而上堆疊成一多層堆疊結構，而該底部軟板、該下部軟板、該介電層以及該上部軟板的個別中間孔洞是相互對齊，並在加熱下，利用一壓模以壓合該多層堆疊結構，使得該多層堆疊結構在加熱、壓合下結合成一體，且該連接栓是由導電金屬材料構成，並具有可加熱而壓合的特性，是配置成穿過該介電層的孔洞而位於相對應的該上部連接墊及該下部連接墊之間，使得該連接栓經加熱壓合後而緊密結合該上部連接墊及該下部連接墊以形成電氣連結，其中該上部軟板的下表面在該中間區與該二側邊區的交接處個別具有一摺線，而每個摺線具有向內或向上凹陷的一溝槽狀，以使得該上部軟板的二側邊區容易彎折，包含向上彎折或向下彎折，且該介電層未延伸到該摺線。
17. 依據申請專利範圍第16所述之製作方法，其中該上部軟板、該下部軟板及該底部軟板是由樹脂或塑膠材料構成，該連接栓是由銅、錫、含銅合金或含錫合金構成，並為球狀、柱狀或塊狀。
18. 依據申請專利範圍第16之製作方法，其中該上部磁感應線圈、該上部連接墊、該下部磁感應線圈、該下部接墊、該底部磁感應線圈、該底部接墊以及該金手指是由相同或不相同的導電材料構成，而該導電材料包括金屬銅、銅合金或金，且該介電層是由介電材料構成。
19. 依據申請專利範圍第16述之製作方法，其中該上部軟板的二側邊區的底面是貼附或塗佈一外部介電層，且該外部介電層為相同於或不同於該介電層的介電材料所構成。
20. 依據申請專利範圍第16之製作方法，進一步包括在該上部軟板的上表面以及該下部軟板的下表面塗佈或批覆一披覆層，其中該披覆層是披覆在該上部軟板的上表面以及該底部軟板的下表面，並披覆在該金手指的周圍，且該披覆層是由透光性或不透光性的電氣絕緣材料所構成。