TW201701342A - 分斷裝置及分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種即便為較薄之基板，亦能沿著劃線將其分斷之分斷方法。 本發明之分斷方法包含步驟(a)(b)(c)。步驟(a)係沿著劃線12a將導桿2載置於基板W上。步驟(b)係於步驟(a)之後，對導桿2賦予朝向基板W之衝擊。步驟(c)係於步驟(b)之後，於使以劃線12a作為交界之基板W之一區域，自支持構件30突出之狀態下，自上方按壓該一區域而進行分斷。

Description

分斷裝置及分斷方法

本發明係關於一種分斷裝置及分斷方法。

於將貼合基板等分斷時，首先，於基板形成劃線。然後，使分斷桿朝向該劃線下降，利用分斷桿按壓基板，藉此，基板被沿著劃線分斷。(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-159187號公報

近年來，基板之厚度逐漸變薄。因此，產生有如下問題：於下降後之分斷桿相對於基板均等地接觸之前基板被分斷，從而基板不會沿著劃線被分斷。

本發明之課題在於提供一種即便為較薄之基板亦能沿著劃線將其分斷之分斷方法及分斷裝置。

本發明之第1態樣之分斷方法係一種將使第1基板與第2基板貼合而成之基板沿著第1劃線及第2劃線分斷之分斷方法，上述第1劃線形成於上述第1基板之表面，上述第2劃線形成於上述第2基板之表面上之於俯視時與上述第1劃線相同之位置。該分斷方法包含步驟(a)、步 驟(b)及步驟(c)。步驟(a)係將導桿載置於上述第1劃線上。步驟(b)係於步驟(a)之後，對上述導桿賦予朝向上述第1基板之衝擊而將上述第2基板沿著上述第2劃線分斷。步驟(c)係於步驟(b)之後，當將以上述第1劃線及第2劃線作為交界之上述基板之一區域設為第一區域、將另一區域設為第二區域時，使上述第一區域之一部分或全部由支持構件支持並且使上述第二區域之全部自上述支持構件之一端突出，於該狀態下，自上方按壓上述第二區域而將上述第1基板沿著上述第1劃線分斷。

該方法並非如先前般藉由使分斷桿下降而將基板分斷者。即，本發明之分斷方法係首先將導桿沿著劃線載置於基板上，其後，對導桿賦予衝擊。進而，其後，於使以劃線作為交界之一側之區域自支持構件伸出之狀態下自上方進行按壓。因此，即便為較薄之基板，亦能沿著劃線將其分斷。

本發明之第2態樣之分斷裝置係一種將使第1基板與第2基板貼合而成之基板沿著第1劃線及第2劃線分斷之裝置，上述第1劃線形成於上述第1基板之表面，上述第2劃線形成於上述第2基板之表面上之於俯視時與上述第1劃線相同之位置。該裝置具備導桿、衝擊構件、支持構件及按壓構件。導桿載置於第1劃線上。衝擊構件對導桿賦予朝向第1基板之衝擊。支持構件係於將以上述第1劃線及第2劃線作為交界之上述基板之一區域設為第一區域、將另一區域設為第二區域時，支持上述第一區域之一部分或全部。按壓構件係於使上述第二區域之全部自上述支持構件之一端突出之狀態下，自上方按壓上述第二區域。

該分斷裝置並非如先前般使用朝向基板下降之分斷桿將基板分斷者。即，本發明之分斷裝置係由衝擊構件對沿著劃線延伸之導桿賦予衝擊，進而於使以劃線作為交界之一側之區域自支持構件伸出之狀 態下自上方進行按壓，藉此將基板分斷，因此，即便為較薄之基板，亦能沿著劃線將其分斷。

較佳為，導桿之剖面為圓形。

較佳為，導桿於外周部具有彈性部。根據該構成，由於在導桿與基板之間介置彈性部，故而能夠使對基板賦予之衝擊更均等。

較佳為，衝擊構件係與導桿碰撞而對導桿賦予衝擊。

較佳為，分斷裝置進而具備限制導桿向基板側移動之限制構件。

較佳為，分斷裝置進而具備於利用導桿賦予衝擊時供載置基板之載置台。

較佳為，分斷裝置進而具備配置於載置台與基板之間之緩衝材料。

較佳為，限制構件係配置於載置台與導桿之間。

根據本發明，即便為較薄之基板，亦能沿著劃線將其分斷。

2‧‧‧導桿

3‧‧‧衝擊構件

4‧‧‧載置台

5‧‧‧限制構件

6‧‧‧緩衝材料

10‧‧‧分斷裝置

11‧‧‧第1基板

11a‧‧‧第1劃線

12‧‧‧第2基板

12a‧‧‧第2劃線

21‧‧‧本體部

22‧‧‧彈性部

30‧‧‧支持構件

41‧‧‧第一區域

42‧‧‧第二區域

50‧‧‧按壓構件

W‧‧‧基板

圖1係分斷裝置之側視圖。

圖2係分斷裝置之前視圖。

圖3係表示使基板之一部分自支持構件突出之狀態之前視圖。

圖4係表示自上方按壓突出之基板之一部分之狀態的前視圖。

以下，一面參照圖式一面就本發明之分斷裝置及分斷方法之實施形態進行說明。

如圖1至圖4所示，分斷裝置10係沿著劃線11a、12a將基板W分斷。此處，就分斷對象之基板W進行說明。基板W為貼合基板，且具有第1基板11及第2基板12。於第1基板11形成有第1劃線11a，於第2基 板12形成有第2劃線12a。再者，第1劃線11a與第2劃線12a於俯視時形成於相同位置。

分斷裝置10具備導桿2、衝擊構件3、載置台4、及限制構件5。又，於載置台4與基板W之間配置有緩衝材料6。

導桿2沿著基板W之劃線11a、12a延伸，且載置於基板W上。較佳為，導桿2為圓柱狀或圓筒狀。即，導桿2之剖面為圓形。導桿2具有圓柱狀之本體部21、及彈性部22。本體部21例如由SUS(不鏽鋼)等形成。彈性部22覆蓋本體部21之外周面。彈性部22例如由天然橡膠或合成橡膠形成。

衝擊構件3對導桿2賦予衝擊。再者，對導桿2賦予之衝擊係沿朝向基板W之方向被賦予。衝擊構件3與導桿2碰撞而對導桿2賦予衝擊。例如，衝擊構件3係與導桿2隔開間隔而配置。然後，衝擊構件3自遠離導桿2之位置朝嚮導桿2移動，而碰撞導桿2。再者，該衝擊構件3亦可於複數個部位與導桿2碰撞。即，亦可將複數個衝擊構件3沿著導桿2之長度方向相互隔開間隔而配置。而且，各衝擊構件3同時與導桿2碰撞。

基板W係載置於載置台4上。於該載置台4與基板W之間配置緩衝材料6。緩衝材料6例如由聚胺基甲酸酯形成。

限制構件5限制導桿2向基板W側移動。限制構件5係配置於載置台4與導桿2之間。限制構件5例如能夠於上下方向上伸縮。藉由使該限制構件5伸縮，而能夠調整載置台4與導桿2之間之距離。

其次，就藉由上述分斷裝置將基板分斷之分斷方法進行說明。

首先，於載置台4上載置基板W。此時，基板W係以朝向載置台4之方式載置欲分斷之劃線。再者，於本實施形態中，就沿著第2劃線12a將第2基板12分斷之步驟進行說明。

其次，沿著基板W之第2劃線12a將導桿2載置於基板W上。再 者，一般而言，於第2劃線12a之相反側形成有第1劃線11a，故而將導桿2載置於該第1劃線11a上。再者，亦可預先將導桿2隔開間隔配置於載置台4之上方，並於該導桿2與載置台4之間配置基板W，藉此設為導桿2載置於基板W上之狀態。

繼而，利用衝擊構件3對導桿2賦予朝向基板W之衝擊。詳細而言，使衝擊構件3自遠離導桿2之位置朝導桿2移動，而使衝擊構件3碰撞導桿2，藉此，對導桿2賦予衝擊。藉由該衝擊，而沿著第2劃線12a將第2基板12分斷。

進而，繼而，如圖3所示，當將以劃線作為交界之基板W之一區域設為第一區域41、將另一區域設為第二區域42時，以第二區域42之全部突出之方式，由支持構件30支持第一區域41之全部或一部分。再者，支持構件30亦可為與載置台4相同之構件。

於該狀態下，如圖4所示，利用按壓構件50自上方按壓第二區域42。以該方式，能夠將第1基板11沿著第1劃線11a分斷，從而將基板W分斷為第一區域41與第二區域42。

以上，就本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於其等，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更。

2‧‧‧導桿

3‧‧‧衝擊構件

4‧‧‧載置台

6‧‧‧緩衝材料

10‧‧‧分斷裝置

11‧‧‧第1基板

11a‧‧‧第1劃線

12‧‧‧第2基板

12a‧‧‧第2劃線

21‧‧‧本體部

22‧‧‧彈性部

W‧‧‧基板

Claims (10)

1. 一種分斷方法，其係將由第1基板與第2基板貼合而成之基板，沿著第1劃線及第2劃線分斷者，且上述第1劃線形成於上述第1基板之表面，上述第2劃線形成於上述第2基板之表面上之於俯視時與上述第1劃線相同之位置；且上述分斷方法包含如下步驟：(a)將導桿載置於上述第1劃線上；(b)於上述步驟(a)之後，對上述導桿賦予朝向上述第1基板之衝擊，而將上述第2基板沿著上述第2劃線分斷；及(c)於上述步驟(b)之後，當將以上述第1劃線及第2劃線作為交界之上述基板之一區域設為第一區域、將另一區域設為第二區域時，於使上述第一區域之一部分或全部由支持構件支持，且使上述第二區域之全部自上述支持構件之一端突出之狀態下，自上方按壓上述第二區域而將上述第1基板沿著上述第1劃線分斷。
2. 一種分斷裝置，其係將由第1基板與第2基板貼合而成之基板，沿著第1劃線及第2劃線分斷者，且上述第1劃線形成於上述第1基板之表面，上述第2劃線形成於上述第2基板之表面上之於俯視時與上述第1劃線相同之位置；且上述分斷裝置包含：導桿，其載置於上述第1劃線上；衝擊構件，其對上述導桿賦予朝向上述第1基板之衝擊；支持構件，其係於將以上述第1劃線及第2劃線作為交界之上述基板之一區域設為第一區域、將另一區域設為第二區域時，支持上述第一區域之一部分或全部；及按壓構件，其於使上述第二區域之全部自上述支持構件之一 端突出之狀態下，自上方按壓上述第二區域。
3. 如請求項2之分斷裝置，其中上述衝擊構件與上述導桿碰撞而對上述導桿賦予衝擊。
4. 如請求項2之分斷裝置，其中上述導桿之剖面為圓形。
5. 如請求項3之分斷裝置，其中上述導桿之剖面為圓形。
6. 如請求項2至5中任一項之分斷裝置，其中上述導桿於外周部包含彈性部。
7. 如請求項2至5中任一項之分斷裝置，其進而包含限制上述導桿向基板側移動之限制構件。
8. 如請求項2至5中任一項之分斷裝置，其進而包含於利用上述導桿賦予衝擊時載置上述基板之載置台。
9. 如請求項8之分斷裝置，其進而包含配置於上述載置台與上述基板之間之緩衝材料。
10. 如請求項7之分斷裝置，其進而包含載置上述基板之載置台，且上述限制構件配置於上述載置台與上述導桿之間。