TW201700594A - 焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物，即使長期暴露於如汽車引擎室內之類最高達150℃之冷熱循環下仍可抑制在焊劑殘渣上產生裂痕。該焊接用焊劑之特徵在於含有合成樹脂、活性劑、有機溶劑及觸變劑；其中，合成樹脂含有甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯之三嵌段共聚物，該甲基丙烯酸酯之玻璃轉移點顯示為100℃以上，且該丙烯酸酯之烷基部分由碳數：3~6之直鏈構成。

Description

焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物 發明領域

本發明係有關於一種對電子機器之電路基板以焊料連接電子零件時使用的焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物。

發明背景

將電子零件安裝於電路基板時，使用了由焊接用焊劑與焊料粉末構成之各種焊料糊組成物。其中焊接用焊劑負責去除存在電路基板上之金屬氧化物，並負責防止連接時焊料接觸大氣而氧化，來使表面張力降低並提升潤濕性。一般而言，焊接用焊劑係由成為基劑之合成樹脂、活性劑、有機溶劑、觸變劑構成。

為了安裝電子零件，必須於電路基板上之電路基板電極供給焊料糊組成物。圖2顯示一於電路基板電極供給焊料糊組成物以將電路基板電極與電子零件進行焊料連接之步驟。

首先，於電路基板3上設置一順應電路基板電極2之形狀的網版罩1(圖2(a))，用刮刀5將焊料糊組成物4供給 於電路基板電極2上(圖2(b))。然後，移除網版罩1(圖2(c))，於電路基板電極2上搭載電子零件6(圖2(d))。

在迴焊爐內加熱該電路基板3讓焊料糊組成物4熔融，藉由焊料8連接電路基板電極2上之電子零件6。在經焊接焊料糊組成物4後之電路基板3及焊料8上會產生焊劑殘渣7，其為焊料糊組成物4中所含焊劑成分形成的皮膜。

就此將安裝了電子零件6之電路基板3配置於汽車等之引擎室時，因施加於電路基板3之熱應力等而於焊劑殘渣7產生裂痕。圖3顯示一於焊劑殘渣產生了裂痕的電路基板。9即裂痕。要搭載於引擎室內之電路基板3就被要求在-40℃至150℃之嚴苛冷熱循環條件下須具有高可靠性。

但是，在這樣溫度變化劇烈的環境下，焊劑殘渣7容易產生裂痕9，而造成水分經由該裂痕9侵入使電路基板電極2之間短路、或使電路基板電極2腐蝕這類重大問題。

為了抑制所述在焊劑殘渣7產生裂痕9，以習知之焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物而言，焊接用焊劑中所含樹脂成分會使用具有-30℃至-100℃之低玻璃轉移溫度的合成樹脂(參照專利文獻1)。

先前技術文獻

[專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2013-071152號公報

發明概要

習知之焊接用焊劑係使用具有低玻璃轉移溫度 之合成樹脂，可降低焊料糊組成物之玻璃轉移溫度，因此在冷熱循環條件之低溫下可抑制於焊劑殘渣產生裂痕。

然而，在置於汽車引擎室內之電路基板所要求之-40℃至150℃之範圍內，吾人以為要抑制於焊劑殘渣產生裂痕則焊劑殘渣中之合成樹脂必須均勻分散，但在專利文獻1中並未明確記載合成樹脂之種類或聚合方法，僅只混合合成樹脂無法使合成樹脂成分均勻分散於焊劑殘渣內。

因此，使用習知之焊料糊組成物時產生的焊劑殘渣一再暴露於如汽車引擎室內之類-40℃至150℃嚴苛環境下會無法承受施加於電路基板上之熱膨脹或收縮，以致部分產生裂痕。

本發明係來解決前述習知課題者，目的在於提供一種焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物，其等即使長期暴露於冷熱循環下，在低溫/高溫下之耐性仍佳，因而可抑制於焊劑殘渣產生裂痕。

為解決上述課題，本發明之焊接用焊劑係含有合成樹脂、活性劑、有機溶劑及觸變劑，合成樹脂含有甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯的三嵌段共聚物，該甲基丙烯酸酯之玻璃轉移點顯示為100℃以上，且該丙烯酸酯之烷基部分由碳數：3~6之直鏈構成。

又，本發明之焊料糊組成物含有上述焊接用焊劑與焊料合金粉末。

藉由如上述構成於焊接用焊劑中含有三嵌段共聚物之合成樹脂，可使具有硬質性之甲基丙烯酸酯與具有 柔軟性之丙烯酸酯均勻分散於經將焊料糊組成物焊接在電路基板電極上後產生之焊劑殘渣中。

因此，藉由本發明之焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物，即使將已安裝電子零件之電路基板一再暴露於冷熱循環下，仍可抑制於焊劑殘渣產生裂痕。

1‧‧‧網版罩

2‧‧‧電路基板電極

3‧‧‧電路基板

4、101‧‧‧焊料糊組成物

5‧‧‧刮刀

6‧‧‧電子零件

7、103‧‧‧焊劑殘渣

8、102‧‧‧焊料

9‧‧‧裂痕

圖1所示者係一於電路基板電極供給焊料糊組成物並於迴焊爐內加熱之步驟。

圖2所示者係一於電路基板電極供給焊料糊組成物以將電路基板電極與電子零件進行焊料連接之步驟。

圖3所示者係一於焊劑殘渣產生了裂痕的電路基板。

用以實施發明之形態 (實施形態1)

以下，就本發明之實施形態進行說明。本發明之焊料糊組成物係由焊接用焊劑與焊料合金粉末構成。首先，就焊接用焊劑舉具體的實施形態詳細說明。焊接用焊劑係由合成樹脂、活性劑、有機溶劑、觸變劑構成。

(合成樹脂)

本發明之焊接用焊劑中使用的合成樹脂，係由硬質性成分之甲基丙烯酸酯單元(A)與柔軟性成分之丙烯酸酯單元(B)構成的丙烯酸系嵌段共聚物。

作為嵌段共聚物，有二嵌段共聚物(A-B)、三嵌段共聚物(A-B-A)、四嵌段共聚物(A-B-A-B)等，但為賦予 硬化物之焊劑殘渣柔軟性，則以三嵌段共聚物(A-B-A)為宜。

作為硬質性成分之甲基丙烯酸酯單元(A)，舉例言之，有：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯等。其等之中，使用玻璃轉移溫度顯示為100℃以上之甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸時，會呈現高凝集性而可讓焊劑殘渣維持優異強度，因此為佳。

作為柔軟性成分之丙烯酸酯單元(B)，舉例言之，有：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸正己酯等。其等之中，使用玻璃轉移溫度低至-40℃以下且烷基部由碳數3~6之直鏈構成的丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯時，可賦予焊劑殘渣柔軟性，因此為佳。

又以丙烯酸正丁酯尤為適合，因其能低價入手，且(A)及(B)之假交聯點不易壞損而有優異耐久性。

相對於合成樹脂100重量%總量，甲基丙烯酸酯單元(A)之含有率宜在20重量%以上至50重量%以下之範圍內，且丙烯酸酯單元(B)之含有率宜在50重量%以上至80重量%以下之範圍內。在該範圍內時，焊劑殘渣可維持強度且被賦予適切的柔軟性，因此為佳。

較理想之範圍是相對於合成樹脂100重量%總量，甲基丙烯酸酯單元(A)之含有率在20重量%以上至40重量%以下之範圍內，且丙烯酸酯單元(B)之含有率在60重量 %以上至80重量%以下之範圍內。吾人認為在該範圍內時，焊劑殘渣中之三嵌段共聚物形成了破裂韌性提升之微相分離結構。因此，可確保如後述與汽車引擎相接之車用商品所要求的可靠性。

甲基丙烯酸酯單元(A)之含有率小於20重量%時，因硬質性成分減少故焊劑殘渣之強度降低，無法確保長期可靠性。另一方面，甲基丙烯酸酯單元(A)之含有率大於50重量%時，焊劑殘渣之強度提高但柔軟性成分減少，因此熱循環時受到來自電路基板之重複應力就會產生裂痕。

丙烯酸酯單元(B)之含有率小於50重量%時，柔軟性成分減少故焊劑殘渣之柔軟性降低，就會因為熱循環時來自電路基板之熱應力而產生裂痕。另一方面，丙烯酸酯單元(B)之含有率大於80重量%時，焊劑殘渣之柔軟性提高但硬質性成分減少，故焊劑殘渣之強度降低。

(活性劑)

本發明之焊接用焊劑中使用的活性劑，可使用己二酸、硬脂酸、松脂酸等有機酸及1,3-二苯胍氫溴酸鹽等胺-氫鹵酸鹽等。

活性劑中，又宜將己二酸、硬脂酸、松脂酸等有機酸與1,3-二苯胍氫溴酸鹽等胺-氫鹵酸鹽混合使用，以維持在焊料熔融溫度區之活性力。

此種活性劑之摻混率宜相對於焊接用焊劑總量在1.5重量%以上至2.5重量%以下。若小於1.5重量%，去除 電路基板電極及焊料之金屬氧化物的效果降低且焊料之潤濕性下降。另一方面，若大於2.5重量%，則電路基板電極及焊料之金屬氧化物雖可去除，卻不見增加活性劑帶來更大效果。

因此，只要在前述摻混率之範圍便可適當保持焊料潤濕性，因此為佳。

(有機溶劑)

作為有機溶劑，有二伸乙二醇單乙基醚(乙二醇)、二伸乙二醇單2-乙基己基醚(己基二甘醇)、二伸乙二醇單2-乙基己基醚(2乙基己基二甘醇)、伸乙二醇單正丁基醚等二醇醚類。此外，還可舉如正丙醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇等醇類等。

為確保最佳連續印刷性，宜使用沸點存在於200℃至280℃範圍內之二伸乙二醇單乙基醚(乙二醇)、二伸乙二醇單2-乙基己基醚(己基二甘醇)、二伸乙二醇單2-乙基己基醚(2乙基己基二甘醇)、伸乙二醇單正丁基醚等前述二醇醚類。

此種有機溶劑之摻混率宜相對於焊接用焊劑總量在65重量%以上至80重量%以下。若小於65重量%，便難以使合成樹脂充分溶解。另一方面，若大於80重量%，恐無法賦予焊接用焊劑適切的黏度。

因此，只要在前述摻混率之範圍便可使前述樹脂成分充分溶解，且可對焊接用焊劑賦予印刷時之適切黏度，因此為佳。

(觸變劑)

本發明之焊接用焊劑中使用的觸變劑，可舉如蓖麻蠟等氫化蓖麻油、1,3：2,4-雙-O-(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇等膠化劑等，但並非以其等為限。

此種觸變劑之摻混率一般來說宜相對於焊接用焊劑總量在2重量%以上至8重量%以下。若小於2重量%，將焊料糊印刷在電路基板電極上之後就隨處流淌，無法保持形狀而與相鄰電路基板電極上之焊料糊橋接，故為不佳。

另一方面，若大於8重量%，焊料糊之黏度會經時變化並增稠，故為不佳。在前述摻混率之範圍外時，無法適當保持觸變性，焊料糊組成物在電路基板電極上之印刷性變差。

因此，只要在前述摻混率之範圍便可使印刷時之焊料糊組成物保持良好觸變性，因此為佳。

其次，就本發明之焊料糊組成物舉具體的實施形態詳細說明。本發明之焊料糊組成物係由前述焊接用焊劑及焊料合金粉末構成。

(焊料合金粉末)

作為焊料合金粉末，已知有無鉛焊料合金粉末。例如可使用Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Bi-In-Cu系等。關於焊料合金粉末之粒徑並無特別限定，但為因應小型化電子零件之安裝，舉例來說粒徑以10~45μm左右為佳。

粒徑小於10μm時，焊料合金粉末之表面積大，因此氧化比例變高而潤濕性變差，或焊料球發生機率變高，故為不佳。粒徑大於45μm時，無法在電路基板上確保充分焊料量，不易於窄間距進行安裝，故為不佳。

相對於焊料糊組成物總量，焊料合金粉末宜在85重量%以上至92重量%以下。焊料合金粉末小於85重量%時，所得焊料糊組成物中之焊料合金粉末會減少，以致在焊接時無法獲得充分之接合強度。另一方面，若大於92重量%，則焊料糊組成物中之焊劑會減少，因而難以與焊料合金粉末充分混合。然而，考慮到因用途而異，就無特別限定。

(實施例)

以下，就本發明之實施例1~7並配合比較例1~9進行說明。

表1顯示了令合成樹脂整體為100重量%時，將甲基丙烯酸酯單元(A)及丙烯酸酯單元(B)之種類與比率改變組合而成的16種合成樹脂。

(實施例1) (合成樹脂)

如表1所示，選擇了由下述比率構成之三嵌段共聚物(A-B-A)作為合成樹脂1：令合成樹脂整體為100重量%時，甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯為20重量%，且丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯為80重量%。

[表1]

另外，關於表1最下一欄之(＊聚合狀態)，無記載表示單體，DB表示二嵌段共聚物(A-B)，TB表示三嵌段共聚物(A-B-A)。

表2顯示了令構成焊接用焊劑之合成樹脂、有機溶劑、活性劑、觸變劑整體計為100重量%時，將合成樹脂種類之比率及有機溶劑、觸變劑之比率改變所製成的16種焊接用焊劑。將其中7種作為實施例1~7使用，其餘9種則用作比較例1至9。

(焊接用焊劑之製作)

將以下所示材料按表2記載之配比進行秤量。

合成樹脂：前述合成樹脂1 21.0重量%

有機溶劑：二伸乙二醇單-2-乙基己基醚70.9重量%

活性劑：硬脂酸1.5重量%、己二酸0.2重量%、1,3-二苯胍氫溴酸0.4重量%

觸變劑：氫化蓖麻油2.0重量%、1,3：2,4-雙-O-(4-甲基苯 亞甲基)-D-山梨醇4.0重量%

將經秤量之各材料放入量瓶以抑制混合時有機溶劑等揮發，並利用攪拌棒以攪拌速度150~200rpm進行混合來製作。製作焊接用焊劑時之加熱溫度適當調整到可將合成樹脂及活性劑、觸變劑等充分溶解於有機溶劑的100℃。溶解時間因焊接用焊劑之製作量而異，為使各材料充分溶解，有一例是調整為3小時左右。

(焊料糊組成物之製作)

焊接用焊劑與焊料合金粉末組合成之焊接用糊組成物整體計為100重量%。

首先準備10.1重量%的表2所示各款焊接用焊劑。另一方面，準備89.9重量%之按下述比例構成的無鉛 焊料合金粉末：令焊料合金粉末所含元素組成整體為100重量%時，Sn為89.3重量%，Ag為3.5重量%，Bi為0.5重量%，In為5.9重量%，Cu為0.8重量%。將焊接用焊劑與無鉛焊料合金粉末放入塑膠容器，並攪拌混合到均勻來製作。前述無鉛焊料合金粉末使用的是藉由離心噴霧法製作且粒径在20~38μm範圍內之粉末。

(實施例2~7及比較例1~9)

同於實施例1，將前述表2記載之各款焊接用焊劑與焊料合金粉末組合而得到各款焊料糊組成物。

(焊劑殘渣有無裂痕之評估)

用各實施例及各比較例所得焊料糊組成物評估於焊劑殘渣有無產生裂痕。利用以下所示方法評估於焊劑殘渣有無產生裂痕。

圖1顯示一於電路基板電極供給焊料糊組成物並於迴焊爐內加熱之步驟。1為網版罩，2為電路基板電極，3為電路基板，101為焊料糊組成物，102為焊料，103為焊劑殘渣。於存在0.8mm間距之圖案的電路基板3，使用具有相同圖案且厚度200μm的網版罩1，印刷所製成之焊料糊組成物101。

在印刷後10分鐘以內，使用迴焊爐加熱至最高溫度為240℃左右。將該基板放入可靠性測試槽中，以在-40℃下冷卻30分鐘後在150℃下加熱30分鐘之循環為1循環進行2000循環及3000循環的條件下，施以冷熱循環之負載。需求規格上要求2000循環以上之循環數者為用於汽車 引擎室內的車用商品。

其中又特別對與汽車引擎相接之車用商品要求要3000循環以上之循環數。各循環結束後，目視觀察在基板上圖案之焊接部的焊劑殘渣103之裂痕產生狀態，並按以下基準評估。

○：於焊劑殘渣完全未產生裂痕。

×：於焊劑殘渣產生裂痕。

關於有無在焊劑殘渣產生裂痕的評估結果顯示於表3。

對經2000循環後及經3000循環後之焊劑殘渣的裂痕做綜合評估並將結果顯示於表4。對各實施例及比較例按以下基準加以判定。

◎：可應用於與汽車引擎相接之車用商品上

○：可應用於汽車引擎室內之車用商品上

×：不能應用於汽車引擎室內之車用商品上

經2000循環後，實施例1~7未於焊劑殘渣產生裂痕，而比較例1~9則於焊劑殘渣產生了裂痕。因此，實施 例1~7中使用之焊料糊組成物可應用於被用在引擎室內之車用商品上。

經3000循環後，實施例1、2、4、5、6、7未於焊劑殘渣產生裂痕，實施例3則產生了裂痕。比較例1~9在經過2000循環後同樣產生了裂痕。因此，實施例1、2、4、5、6、7中使用之焊料糊組成物可應用於與引擎相接之車用商品上。

實施例1使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯含有率為20重量%，作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯含有率為80重量%。

實施例2使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯含有率為40重量%，作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯含有率為60重量%。

本發明中使用之合成樹脂的三嵌段共聚物，其丙烯酸酯單元(B)存在於中央，甲基丙烯酸酯單元(A)則存在於高分子鏈兩端。本發明係使用容易凝集且玻璃轉移點在100℃以上之甲基丙烯酸甲酯為該甲基丙烯酸酯單元(A)，高分子鏈會在焊劑殘渣內均勻形成網絡。因此，可使具有硬質性之甲基丙烯酸甲酯與具有柔軟性之丙烯酸酯單元(B)在焊劑殘渣內均勻分散，故可抑制焊劑殘渣之裂 痕。

合成樹脂中所含三嵌段共聚物之比例如實施例1~2時，吾人認為可吸收在-40℃至150℃之嚴苛冷熱循環下重複受到的應力，且在焊劑殘渣中形成了破裂韌性提升之微相分離結構，因此未於焊劑殘渣產生裂痕。

實施例3使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸三級丁酯含有率為40重量%，且作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯含有率為60重量%。

實施例4使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製作的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸含有率為40重量%，且作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯含有率為60重量%。

上述甲基丙烯酸三級丁酯或甲基丙烯酸之玻璃轉移點在100℃以上，具有與甲基丙烯酸甲酯同樣的性質，因此吾人認為並未於焊劑殘渣產生裂痕。

實施例5使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯含有率為50重量%，且作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丁酯含有率為50重量%。

吾人認為在此條件下係呈焊劑殘渣之一部分形 成微相分離結構的狀態，相較於實施例1及2，焊劑殘渣之破裂韌性較低。因此認為，經2000循環後雖未於焊劑殘渣產生裂痕，但經3000循環後於焊劑殘渣就產生了裂痕。

實施例6使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯含有率為30重量%，且作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正丙酯含有率為70重量%。

實施例7使用的是以下述三嵌段共聚物為合成樹脂所製成的焊接用焊劑：令合成樹脂總量為100重量%時，作為甲基丙烯酸酯單元(A)之甲基丙烯酸甲酯含有率為40重量%，且作為丙烯酸酯單元(B)之丙烯酸正己酯含有率為60重量%。

實施例6、7係使用烷基部分由碳數：5、6之直鏈構成者，所以玻璃轉移溫度為-40℃以下。因此於冷熱循環條件之低溫下可抑制裂痕。

另一方面，比較例1中令合成樹脂總量為100重量%時甲基丙烯酸甲酯之含有率為10重量%，硬質性部分減少。因此認為，經2000循環後產生微小裂痕，經3000循環後裂痕大為擴展。

比較例2中令合成樹脂總量為100重量%時甲基丙烯酸甲酯之含有率為60重量%，焊劑殘渣本身強度提高，但因丙烯酸酯單元(B)減少以致焊劑殘渣之柔軟性降低，所以吾人認為無法承受經3000循環後被施加的熱應力，而 產生了裂痕。

比較例：3、4因個別為柔軟性成分與硬質性成分存在合成樹脂內而非兩成分共存其中，所以會於焊劑殘渣產生裂痕。

比較例：5使用的是將甲基丙烯酸酯單元(A)從甲基丙烯酸甲酯改為甲基丙烯酸正丙酯的合成樹脂，但甲基丙烯酸正丙酯之凝集力比甲基丙烯酸甲酯弱，故無法使焊劑殘渣顯現優異的強度。

比較例：6、7在合成樹脂上，係使用烷基部由碳數3~6以外所構成之丙烯酸甲酯及烷基部非直鏈而是環狀之丙烯酸環己酯來作為丙烯酸酯單元(B)，但因玻璃轉移點上升故於低溫下產生了裂痕。

又，因難以使焊劑殘渣顯現優異的柔軟性，故仍宜使用烷基部分由碳數：3~6之直鏈構成的丙烯酸酯。

比較例：8、9在合成樹脂上使用的不是三嵌段共聚物而是單體及二嵌段共聚物，但若是單體及二嵌段聚合物或四嵌段共聚物，則甲基丙烯酸酯單元(A)僅存在於高分子鏈之一端。於是，會在焊劑殘渣內形成部分網絡，而有視焊劑殘渣之部位產生裂痕之情形。因此吾人認為硬質性成分與柔軟性成分無法均勻分散於焊劑殘渣中，而於焊劑殘渣產生了裂痕。

所以，藉由本發明之焊接用焊劑及使用其之焊料糊組成物，即使將已安裝電子零件之電路基板長期暴露於冷熱循環下，對焊劑殘渣本身之熱膨脹或收縮仍具有優 異耐性，故可抑制於焊劑殘渣產生裂痕。

另外，本發明並非以該等實施例為限。

產業上之可利用性

本發明之焊接用焊劑及焊料糊組成物即使於如汽車引擎室內之類-40℃至150℃嚴苛環境下仍可抑制於焊劑殘渣產生裂痕，對於利用在要求確保長期電性導通之汽車電組件之安裝結構體等而言實為有用。

1‧‧‧網版罩

101‧‧‧焊料糊組成物

2‧‧‧電路基板電極

102‧‧‧焊料

3‧‧‧電路基板

103‧‧‧焊劑殘渣

Claims (8)

1. 一種焊接用焊劑，其特徵在於：含有合成樹脂、活性劑、有機溶劑及觸變劑；其中，前述合成樹脂具有玻璃轉移點顯示為100℃以上之甲基丙烯酸酯，並含有該甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯的三嵌段共聚物，且該丙烯酸酯之烷基部分由碳數3~6之直鏈構成。
2. 如請求項1之焊接用焊劑，其中前述甲基丙烯酸酯係由甲基丙烯酸甲酯構成。
3. 如請求項1之焊接用焊劑，其中前述甲基丙烯酸酯係由甲基丙烯酸三級丁酯構成。
4. 如請求項1之焊接用焊劑，其中前述甲基丙烯酸酯係由甲基丙烯酸構成。
5. 如請求項1之焊接用焊劑，其按比例計，令前述合成樹脂為100重量%時，前述甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯之比率在20重量%：80重量%至50重量%：50重量%之範圍內。
6. 如請求項1之焊接用焊劑，其按比例計，令前述合成樹脂為100重量%時，前述甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯之比率在20重量%：80重量%至40重量%：60重量%之範圍內。
7. 如請求項1之焊接用焊劑，其中前述丙烯酸酯係由丙烯酸正丁酯構成。
8. 一種焊料糊組成物，其特徵在於含有如請求項1至4中任一項之焊接用焊劑與焊料合金粉末。