TW201700163A - 化學濾材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種矽氧烷化合物去除用化學濾材，其能有效率地在低濃度環境下去除矽氧烷化合物，且能容易地製得。 本發明之矽氧烷化合物去除用化學濾材的特徵為：將無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑，該無機二氧化矽系多孔質材料與純水混合時的混合液(含有比例：5wt%)之pH為7以下。

Description

化學濾材
本發明係關於一種用於從流體中(特別是空氣中)去除矽氧烷化合物之化學濾材。又，本發明係關於使用該化學濾材之流體淨化方法、具備該化學濾材之氣體感測器。
於生活環境中，在所有環境下都存在著矽氧烷化合物。例如，矽氧烷化合物被使用於一般家庭、無塵室內等之建築物內所存在的填充部分或密封材料、在建築工地等所使用的黏著劑、洗髮精、化妝品等之生活環境內存在的所有物質。
而在半導體製程的曝光步驟中，如六甲基二矽氮烷(HMDS)的二矽氮烷化合物係已知被使用作為光阻附著劑。HMDS係例如藉由被作成為氣體而噴於晶圓表面，使晶圓表面的氫氧基取代成三甲基矽醇基，使晶圓表面疏水化，而使晶圓表面與光阻劑的附著性提升。然而，在空氣中存在有矽氧烷化合物之情形，若矽氧烷化合物附著於晶圓表面上，即會造成半導體的特性改變，即使是低濃度也有使製品成品率降低之虞。
為了去除矽氧烷化合物，通常使用以活性碳 作為吸附劑的化學濾材。作為使用活性碳之吸附劑，已知有例如：具有平均孔徑不同的2種活性碳之矽氧烷去除用活性碳(參照專利文獻1)。
又，除了活性碳以外，導入有磺酸基等之酸性官能基的樹脂或多孔質材料也被使用作為矽氧烷化合物之吸附劑。作為此種吸附劑，已知有例如：包含具有磺酸基的樹脂之矽氧烷去除劑(參照專利文獻2)、將磺酸基修飾金屬氧化物溶膠添附於多孔質材料中之多孔質物質(參照專利文獻3、4)、在平均細孔直徑為3~20nm的無機多孔質體中含有解離常數為2.2以下且分子量為1000以下之酸性化合物的矽氧烷去除劑(參照專利文獻5)等。其中記載，若使用此種導入有酸性官能基之樹脂或多孔質材料作為吸附劑，則能有效率地選擇性去除矽氧烷類。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-177737號公報
[專利文獻2]日本特開2011-212565號公報
[專利文獻3]日本特開2013-103153號公報
[專利文獻4]日本特開2013-103154號公報
[專利文獻5]日本特開2015-44175號公報
然而，如上述專利文獻1，在使用活性碳作為 吸附劑的情形，一度吸附的矽氧烷類會脫離。
又，矽氧烷化合物在通常環境中大多與有機氣體成分等其他氣體成分一起存在於大氣中。因此，在存在大量其他氣體成分的情形，如上述專利文獻1所記載，使用活性碳的吸附劑，由於矽氧烷化合物的去除與其他氣體成分的去除會成為競爭關係，矽氧烷化合物的去除效率(去除性能、或去除能力)會隨著其他氣體成分的存在量而變動。再者，其他氣體成分存在於大氣中的量大多每天不同。因此，因活性碳去除的矽氧烷化合物與其他氣體成分的量每天變動，而難以預測使用活性碳之吸附劑或使用該吸附劑之濾材的殘餘壽命。
專利文獻2中使用強酸型離子交換樹脂。然而，具有磺酸基的樹脂通常矽氧烷化合物的吸附能力低，不管有沒有多孔質擔體的擔持，都會有無法充分去除矽氧烷類氣體之問題。再者，樹脂因分子量大，故在磺酸基的附近常常存在有樹脂，但前述樹脂的矽氧烷化合物吸附能力低，會有磺酸基與矽氧烷化合物的反應之進行變慢而造成脫離之問題。
又，專利文獻2中係藉由強酸型離子交換樹脂來使環狀矽氧烷類聚合而吸附，專利文獻5中吸附的矽氧烷類氣體被酸性化合物活性化，與未被活性化的矽氧烷類氣體反應而吸附。像這樣，引用文獻2及5中記載，使矽氧烷化合物彼此反應而吸附。但是，在空氣中的矽氧烷化合物的濃度為極低濃度的情形，因矽氧烷化合物彼此不易發生反應，此方法的去除效率無法稱為一定充分。
專利文獻3及4中，使用使磺酸基修飾金屬氧化物溶膠添附於多孔質材料中之材料。但是，為了得到此種磺酸基修飾金屬氧化物溶膠，必須以繁瑣的步驟來製作，無法容易地獲得能有效率地去除矽氧烷化合物之吸附劑或化學濾材。
因此，現下需要能在低濃度環境下有效率地去除矽氧烷化合物，且能容易地製得之化學濾材。
因此，本發明之目的為提供一種矽氧烷化合物去除用化學濾材，其能在低濃度環境下有效率的去除矽氧烷化合物，並能容易地製得。又，本發明之其他目的為進一步提供一種能選擇性地去除矽氧烷化合物之矽氧烷化合物去除用化學濾材。
本案發明人等為了達成上述目的而戮力研究的結果，發現若將與純水的水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑，則能極有效率地去除流體中(特別是空氣中)的矽氧烷化合物，而完成本發明。
亦即，本發明提供一種矽氧烷化合物去除用化學濾材，其將與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，前述無機二氧化矽系多孔質材料可為選自包含沸石、矽膠、氧化鋁矽、矽酸鋁、多孔質玻璃、矽藻土、水合矽酸鎂 黏土礦物、鋁英石、絲狀鋁英石、酸性黏土(acid clay)、活性黏土、活性膨土、中孔洞二氧化矽、矽酸鋁、及氣相二氧化矽(fumed silica)之群組的至少1種或2種以上的無機二氧化矽系多孔質材料。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，作為前述吸附劑，也可同時使用前述水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料與其他吸附劑。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，也可含有相對於上述吸附劑的總重量為10重量%以上之選自包含合成沸石、矽藻土、矽膠、及活性黏土之群組的1種以上作為前述無機二氧化矽系多孔質材料。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，包含合成沸石作為前述無機二氧化矽系多孔質材料，而前述合成沸石中之SiO2與Al2O3的比(莫耳比)[SiO2/Al2O3]可為4~2000。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，包含合成沸石作為前述無機二氧化矽系多孔質材料，而前述合成沸石也可為具有選自包含鎂鹼沸石、MCM-22、ZSM-5、ZSM-11、絲光沸石、Beta型、X型、Y型、及鉀沸石之群組的至少1種的骨架結構之合成沸石。
前述無機二氧化矽系多孔質材料可為以下式(1)所求得的燒失量(ignition loss)為7.0%以下之無機二氧化矽系多孔質材料。
燒失量I(%)=(W1-W2)/W1×100．．．(1)
W1：乾燥後之試料質量
W2：燃燒後之試料質量
[式(1)中，乾燥後之試料質量(W1)係將無機二氧化矽系多孔質材料以空氣中約170℃或真空下約150℃進行加熱2小時後的無機二氧化矽系多孔質材料之質量。燃燒(ignition)後之試料質量(W2)係將前述乾燥後之試料的無機二氧化矽系多孔質材料以1000℃±50℃燃燒2小時所得到的無機二氧化矽系多孔質材料之質量]。
前述化學濾材可為藉由黏結劑將上述吸附劑附著於濾材基材之化學濾材。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，前述黏結劑可為與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之黏結劑。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，前述黏結劑可為無機黏結劑。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中，前述黏結劑可為膠體狀的無機氧化物粒子。
前述化學濾材的結構可具有選自包含蜂巢結構、摺襉(pleats)結構、三維網目結構、片材包裝結構、及片狀結構之群組的至少一種的結構。
前述蜂巢結構，可為蜂巢狀的結構，或截面為格子狀、圓形、波形、多角形、不定形、或者全部或一部分具有曲面之形狀，為流體(特別是空氣)能通過成為結構體之要素的巢室(cell)的結構。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材可為包含 經丸粒化之前述吸附劑的化學濾材。
於前述丸粒化中，可使用與純水混合所得到之水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之黏結劑。
包含前述經丸粒化之吸附劑的濾材的結構，可具有選自包含摺襉結構、丸粒充填結構、三維網目結構、片材包裝結構、片狀結構之群組的至少1種的結構。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材可為藉由造紙法所製造出的化學濾材。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材可為陶瓷型的化學濾材。
前述矽氧烷化合物去除用化學濾材可為不使用黏結劑地使上述吸附劑附著於濾材基材之化學濾材。
本發明進一步提供一種氣體感測器，其具備前述矽氧烷化合物去除用化學濾材。
本發明進一步提供一種樹脂組成物，其係前述矽氧烷化合物去除用化學濾材中所使用的樹脂組成物，其包含前述無機二氧化矽系多孔質材料及樹脂。
依據本發明之化學濾材，因一度吸附的矽氧烷化合物不會再度脫離，故相較於活性碳，去除效果為長時間持續的。又，因在去除矽氧烷化合物時不需要使矽氧烷化合物彼此反應，所以即使在低濃度環境下也能有效率地去除。又，吸附劑及化學濾材之製作因不需要經過繁瑣的步驟，故能容易地得到。再者，依據本發明之化學濾材，能選擇性地去除矽氧烷化合物。因此，即 使是在矽氧烷化合物與其他氣體成分一起存在的環境下，也能有效率地去除矽氧烷化合物。又，變得比較容易預測化學濾材的殘餘壽命。
再者，依據本發明之化學濾材，特別是因能極有效率地去除空氣中的矽氧烷化合物，故能將吸附劑的使用量設為極少量，又，也能減少濾材基材的片數，而可節能、低成本、省空間。
1‧‧‧管柱
2‧‧‧管子
3‧‧‧流量計
4‧‧‧流量調整閥門
5‧‧‧幫浦
6‧‧‧不織布
7‧‧‧試驗樣品(吸附劑)
第1圖為實施例中使用的通風試驗裝置之示意圖。
第2圖為實施例中使用的通風試驗裝置之部分示意截面圖。
第3圖為顯示實施例1的通風試驗結果之圖表(沸石的水混合物之pH與去除效率之關係)。
第4圖為顯示實施例1的通風試驗結果之圖表(矽膠、酸性黏土、活性黏土、及矽藻土之水混合物的pH與去除效率之關係)。
第5圖為顯示實施例4的通風試驗結果之圖表(沸石及矽藻土的水混合物之pH與去除效率之關係)。
[實施發明之形態]
[化學濾材]
本發明之矽氧烷化合物去除用化學濾材，係將與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑之矽氧烷 化合物去除用化學濾材。又，本說明書中也有將「本發明之矽氧烷化合物去除用化學濾材」簡稱為「本發明之化學濾材」之情況。又，本說明書中，也有將使用與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料之吸附劑稱為「本發明之吸附劑」之情況。又，本說明書中，「水混合物之pH」只要沒有特別說明，皆是指「水混合物(含有比例：5wt%)之pH」。
(本發明之吸附劑)
本發明之化學濾材將無機二氧化矽系多孔質材料使用作為必須的吸附劑。上述無機二氧化矽系多孔質材料可僅使用1種，也可使用2種以上。
本發明之化學濾材中，上述無機二氧化矽系多孔質材料，其與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.5，再佳為4~6。藉由上述pH為7以下，能以高效率去除矽氧烷化合物。
本說明書中，所謂的與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)之pH，係指以相對於水混合物全體，該水混合物中所混合的物質(對象物質)的含有比例為5wt%之條件下測定時的pH。例如，無機二氧化矽系多孔質材料之與純水混合所得之水混合物(含有比例：5wt%)的pH，係以無機二氧化矽系多孔質材料的含有比例為5wt%之條件下進行測定時的pH。上述水混合物的pH，例如能利用pH測定器進行測定。又，在使用上述無機 二氧化矽系多孔質材料中添附有添附劑等者作為本發明之吸附劑的情形，上述「與純水混合所得到之水混合物(含有比例：5wt%)的pH」，係指在添附添附劑等之前的狀態(亦即，未添附添附劑等之狀態)下的無機二氧化矽系多孔質材料之與純水混合所得到之水混合物(含有比例：5wt%)的pH。
本說明書中，水混合物(含有比例：5wt%)能例如依以下的「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」來製作。
水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法
上述水混合物(含有比例：5wt%)，例如，能以含有比例成為5wt%之方式，將作為水混合物的pH測定對象之樣品(也稱為「對象樣品」)與純水混合，充分攪拌後靜置而製成。上述水混合物的製作中，係使用純水，但也可使用有機溶媒與純水的混合溶媒。惟，在使用有機溶媒之情形，因酸解離常數會隨著有機溶媒的種類與濃度而大幅變動，故一般為醇等之水溶性的有機溶媒，並設為不會對pH產生大幅影響之範圍的濃度。其中，上述「wt%」係與「重量%」相同意思。為了製作含有比例為5wt%的水混合物，具體而言，可例如使用磅秤等量取5g的對象樣品，進一步添加純水，將整體作成為100g，充分攪拌溶液而製作。例如，無機二氧化矽系多孔質材料的水混合物(含有比例：5wt%)，可將無機二氧化矽系多孔質材料作為上述對象樣品而製作。
本發明之化學濾材中所使用的上述無機二氧 化矽系多孔質材料係無特別限定，但比表面積(BET比表面積)可為10m2/g以上(例如，10~800m2/g)，較佳為50m2/g以上(例如，50~750m2/g)，更佳為100m2/g以上(例如，100~700m2/g)。
上述無機二氧化矽系多孔質材料係無特別限定，但可舉出在多孔質材料中的SiO2之含量可為5重量%以上(例如，5~100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為65重量%以上，再佳為75重量%以上之無機二氧化矽系多孔質材料等。
作為上述無機二氧化矽系多孔質材料，無特別限定，但可列舉例如：沸石(例如，合成沸石、天然沸石等)、矽膠、氧化鋁矽、矽酸鋁、多孔質玻璃、矽藻土、水合矽酸鎂黏土礦物(例如，滑石)、鋁英石、絲狀鋁英石、酸性黏土、活性黏土、活性膨土、中孔洞二氧化矽、矽酸鋁、氣相二氧化矽等。藉由使用上述無機二氧化矽系多孔質材料作為吸附劑，能以高效率去除矽氧烷化合物。其中，較佳為沸石、矽藻土、矽膠、活性黏土，更佳為合成沸石、矽藻土、矽膠、活性黏土。若使用沸石(特別是合成沸石)、矽藻土、矽膠、或活性黏土作為吸附劑，則能跨更長時間地、持續有效率地去除矽氧烷化合物。其中，在使用沸石(特別是合成沸石)、矽膠作為無機二氧化矽系多孔質材料之情形，有直鏈狀矽氧烷化合物及環狀矽氧烷化合物兩種矽氧烷化合物的去除效率顯著提升的傾向。又，在使用矽膠、矽藻土作為無機二氧化矽系多孔質材料之情形，有能更選擇性地去除 該矽氧烷化合物之傾向。上述無機二氧化矽系多孔質材料可僅使用1種，也可使用2種以上。其中，上述合成沸石係指包含人造沸石。又，上述沸石可僅使用1種，也可使用2種以上。
上述沸石係具有主要以矽元素(Si)、鋁元素(Al)、及氧元素(O)所構成之骨架的多孔質材料，但也可將該骨架中的一部分或全部的鋁元素(Al)取代為鐵元素(Fe)、硼元素(B)、鎵元素(Ga)等之3價金屬元素；鋅元素(Zn)等之2價金屬元素。
上述沸石的細孔結構無特別限定。沸石的員環數無特別限定，但例如為4~20，較佳為8~20，更佳為10~12。其中，沸石的員環數係以沸石中所含的細孔環之中最大的細孔環的結構中之O原子數表示。又，沸石的細孔通道系統(channel system)無特別限定，但較佳為1~3維，更佳為2~3維，再佳為3維。特佳為具有員環數為12、細孔通道系統為3維之細孔結構的沸石(特別是合成沸石)。沸石的員環數及/或細孔通道系統若在上述範圍內，則矽氧烷化合物的去除效率有更高的傾向。
作為上述合成沸石，無特別限定，但可列舉例如：具有A型、鎂鹼沸石、MCM-22、ZSM-5、ZSM-11、SAPO-11、絲光沸石、Beta型、X型、Y型、L型、菱沸石、鉀沸石等之骨架結構的合成沸石等。作為上述骨架結構，其中較佳為鎂鹼沸石、MCM-22、ZSM-5、ZSM-11、絲光沸石、Beta型、X型、Y型、鉀沸石。又，上述合成沸石可以使用1種骨架結構的沸石，也可組合2種以上 沸石來使用。
作為上述人工沸石，可列舉例如：一般而言，由從燃煤發電廠排出的煤灰或從製紙工廠排出的造紙汙泥焚燒灰等之含矽或鋁的廢棄物所製造之沸石等。上述人工沸石可僅使用1種，也可2種以上併用。
作為上述天然沸石，無特別限定，但可列舉例如：斜髮沸石(clinoptilolite)、絲光沸石(mordenite)、菱沸石、鈉沸石、纖沸石、鋇沸石、方沸石、白榴石、鋁鈣沸石、水鈣沸石、鮑林沸石、鈣十字沸石、發沸石、毛沸石、八面沸石、鎂鹼沸石、穆丁鈉石(mutinaite)、tshernichite、片沸石、輝沸石、刃沸石、矽酸鋁、磷鈉鈹矽酸鹽(beryllosilicate)(水矽鋁鈣石(roggianite)、氟矽鈹鋰鈣石等)、鋅矽酸鹽(鋅矽鈉石)等。上述天然沸石可僅使用1種，也可2種以上併用。
上述沸石，與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如，3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.8，再更佳為3.5~6.7，特佳為4~6.5。其中，沸石的水混合物(含有比例：5wt%)能藉由上述「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」，將沸石當成對象樣品來製作。
上述合成沸石中之SiO2與Al2O3的比(莫耳比)[SiO2/Al2O3]無特別限定，但從矽氧烷化合物的去除效率之觀點而言，可為4~2000，較佳為5~1500，更佳為10~1000，再佳為12~600。上述[SiO2/Al2O3]被認為是顯示沸石的親水性或疏水性之指標。若[SiO2/Al2O3]高( 亦即，二氧化矽比高，氧化鋁比低)，則有疏水性變高的傾向。另一方面，若[SiO2/Al2O3]低(亦即，二氧化矽比低，氧化鋁比高)，則有親水性變高的傾向。若親水性過高(亦即，疏水性過低)，則骨架表面會被水分子覆蓋，疏水性的矽氧烷化合物會變得難以接近吸附部位(吸附場所)。若親水性過低(亦即，疏水性過高)，則沸石中的酸點變少，有矽氧烷化合物的去除效率低落的傾向。因此，例如藉由將[SiO2/Al2O3]設在上述範圍內，能適當調整沸石的親水性或疏水性，而能讓矽氧烷化合物的去除效率更為優異。其中，在矽氧烷化合物為環狀矽氧烷化合物的情形，上述合成沸石較佳為疏水性高，且較佳為[SiO2/Al2O3]為高。
上述沸石，無特別限定，但於骨架結構中可含有陽離子。作為上述陽離子，無特別限定，但可列舉例如：氫離子(H+)；銨離子(NH4 +)；烷基取代之銨離子(例如，甲銨離子((CH3)H3N+)、二甲銨離子((CH3)2H2N+)、三甲銨離子((CH3)3HN+)、四甲銨離子((CH3)4N+)等)；芳基或芳烷基取代之銨離子；鋰離子(Li+)、鈉離子(Na+)、鉀離子(K+)等之鹼金屬離子；鎂離子(Mg2+)、鈣離子(Ca2+)、鋇離子(Ba2+)等之鹼土類金屬離子；鋅離子(Zn2+)、錫離子(Sn2+、Sn4+)、鐵離子(Fe2+、Fe3+)、鉑離子(Pt2+)、鈀離子(Pd2+)、鈦離子(Ti3+)、銀離子(Ag+)、銅離子(Cu+、Cu2+)、錳離子(Mn2+、Mn4+)、鈷離子(Co2+)等之過渡金屬離子；鎵離子(Ga+)等。上述陽離子可僅含有1種，也可含有2種以上。上述沸石中的上述陽離子的含量無特 別限定。
其中，上述沸石的比表面積(BET比表面積)、平均粒徑、平均細孔徑(直徑)、總細孔容積等無特別限定。又，上述沸石可僅使用1種，也可使用2種以上。
作為上述沸石，可使用對天然沸石或合成沸石進行酸處理所得到的酸處理物、對天然沸石或合成沸石進行水熱處理所得到的水熱處理物、對銨型沸石進行燒成處理所得到的銨處理物、質子型沸石。其中，上述酸處理中使用的酸，可使用周知乃至慣用之酸處理所使用的酸，可舉出例如鹽酸、硝酸、檸檬酸等。又，酸處理中所使用的酸的種類、酸處理中所使用的酸水溶液的酸的濃度、酸處理時間等，無特別限定。
上述酸處理物及上述水熱處理物，推測係因藉由酸處理中的酸或水熱處理中的加熱水蒸氣使沸石中的陽離子與鋁元素脫離，而使沸石中的矽醇基增加，但水混合物的pH成為7以下，矽氧烷化合物的去除效率會變高。
作為上述質子型沸石，可列舉例如：將天然沸石或合成沸石中除了氫離子以外的所有陽離子(例如，金屬離子、銨離子等)中的至少一部分陽離子取代為氫離子者、以含有大量氫離子之方式所製作而成之合成沸石等。又，上述質子型沸石，也能使用例如將天然沸石或合成沸石中的鈉離子等之陽離子進行離子交換而成為銨離子後，利用燒成之方法等來製作。又，一般而言，把將沸石中的陽離子取代為氫離子而成的沸石稱為質子 型沸石，上述質子型沸石只要是將沸石中的至少一部分陽離子取代為氫離子即可，沒有限定要將沸石中全部的陽離子取代為氫離子。
質子型沸石雖會被用作為觸媒，但一般不會被用作為吸附劑。又，即使認為亦有將沸石用作為吸附劑的情形，但被用作為吸附劑的沸石為鹼性者，亦即，幾乎都是水混合物的pH大於7者。作為沸石被使用作為吸附劑的具體態樣，例如，有名的分子篩，但分子篩去除的物質為水，此為沸石的分子篩功能，且主要係藉由水配位至存在於沸石中的Na離子等金屬離子上而去除。像這樣利用沸石中的Na離子之情形，使用之沸石的水混合物的pH大於7。再者，固體酸型沸石被使用作為吸附劑的例子極為稀少。例如，有利用固體酸型沸石的酸及離子交換能力，經由中和反應而去除氨等之鹼性化合物者。然而，現狀係去除對象被限制為無機化合物或鹼性化合物。亦即，到目前為止沒有將水混合物的pH為7以下之沸石使用在有機化合物之矽氧烷化合物的去除的例子。
作為上述酸性黏土，無特別限定，可使用於各地出產的酸性黏土。可舉出例如日本新潟縣產的酸性黏土、日本山形縣產的酸性黏土等。上述酸性黏土可僅使用1種，也可使用2種以上。
上述活性黏土係藉由對上述酸性黏土進行酸處理而得，可舉出例如：藉由用硫酸等之無機酸以不將蒙脫石的基本結構全部破壞的程度對上述酸性黏土進行酸處理，而將Mg或Fe的氧化物等之金屬氧化物溶析出來 ，使比表面積與細孔容積增大者等。上述活性黏土可僅使用1種，也可使用2種以上。
上述酸性黏土及上述活性黏土，與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如，3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.5，再佳為3.2~5，特佳為3.5~4.7。又，酸性黏土的水混合物(含有比例：5wt%)及活性黏土的水混合物(含有比例：5wt%)，能藉由上述「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」，將酸性黏土或活性黏土當成對象樣品來製作。
作為上述矽藻土，無特別限定，可使用各地出產的矽藻土。可為例如日本北海道稚內產的矽藻土(矽藻頁岩)、日本秋田縣綴子產的矽藻土、日本岡山縣蒜山產的矽藻土、日本大分縣九重產的矽藻土、日本石川縣能登產的矽藻土(矽藻泥岩)等之任意的矽藻土。其中較佳為日本北海道稚內產的矽藻土。上述矽藻土可以僅使用1種，也可使用2種以上。
上述矽藻土，與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如，3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.7，再佳為3.2~6.5，特佳為3.5~6.2。又，矽藻土的水混合物(含有比例：5wt%)，能藉由上述「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」，將矽藻土當成對象樣品來製作。
作為上述矽膠，可使用將矽膠進行酸處理，再使用水等將處理中所使用的酸洗去而得到之酸處理物 。其中，上述酸處理中所使用的酸，可使用周知乃至慣用之酸處理所使用之酸，可舉出例如：鹽酸、硝酸、檸檬酸等。又，酸處理中所使用的酸的種類、酸處理中所使用的酸水溶液的酸的濃度、酸處理時間等，無特別限定。
合成沸石、酸性黏土、活性黏土、矽藻土以外的無機二氧化矽系多孔質材料(也稱為「其他無機二氧化矽系多孔質材料」)，混合於純水中所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如，3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.5，再佳為3.5~6.3，特佳為4~6。又，其他無機二氧化矽系多孔質材料的水混合物(含有比例：5wt%)，能藉由上述「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」，將其他無機二氧化矽系多孔質材料的水混合物當成對象樣品製作。
合成沸石以外的無機二氧化矽系多孔質材料中，SiO2的含量無特別限定，但相對於無機二氧化矽系多孔質材料的總重量(100重量%)，可為50重量%以上(例如，50~100重量%)，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上。
上述無機二氧化矽系多孔質材料，無特別限定，但較佳為燒失量為7.0%以下(例如，2.5~7.0%)，更佳為3.0~6.0%，再佳為3.5~4.5%。若使用水混合物的pH為7以下且上述燒失量在上述範圍內之活性黏土作為無機二氧化矽系多孔質材料，則矽氧烷化合物的去除性能有更優異的傾向。尤其，關於活性黏土、矽藻土、矽 膠，較佳為燒失量在上述範圍內。又，在矽膠的情形，燒失量更佳為3.0~7.0%，再佳為3.5~6.0%。
上述燒失量，例如可參考JIS K1150(1994)來求取。具體而言，上述燒失量係藉由下式(1)求取。
燒失量I(%)=(W1-W2)/W1×100．．．(1)
W1：乾燥後之試料質量
W2：燃燒後之試料質量
上述乾燥後之試料質量(W1)係將無機二氧化矽系多孔質材料以空氣中約170℃或真空下約150℃進行加熱2小時後之無機二氧化矽系多孔質材料的質量。另一方面，上述燃燒後之試料質量(W2)係將為上述乾燥後之試料的無機二氧化矽系多孔質材料，以1000℃±50℃燃燒2小時所得到的無機二氧化矽系多孔質材料之質量。上述乾燥後之試料質量(W1)及上述燃燒後之試料質量(W2)能用磅秤進行測定，也能藉由熱重量測定(TG)進行測定。用於得到上述燒失量之更詳細的條件，可參照JIS K1150(1994)。
上述燒失量被認為是顯示無機二氧化矽系多孔質材料的親水性或疏水性之指標。若燒失量高，則無機二氧化矽系多孔質材料中的矽醇基的數量多，有親水性變高的傾向。親水性若過高(亦即，疏水性過低)，則無機二氧化矽系多孔質材料表面會被水分子覆蓋，疏水性的矽氧烷化合物會變得難以接近吸附部位(吸附場所)，而有矽氧烷化合物的去除性能低落之傾向。另一方面，若燒失量低，則無機二氧化矽系多孔質材料中的矽醇 基的數量少，而有疏水性變高的傾向。疏水性若過高(亦即，親水性過低)，則因矽醇基的數量少，而有氣體矽氧烷化合物的去除性能低落之傾向。因此，藉由將燒失量設在上述範圍內，能適當調整無機二氧化矽系多孔質材料的親水性或疏水性，可讓矽氧烷化合物的去除效率更加優異。又，上述矽醇基的數量，能用JIS K1150(1994)中所定義之「矽醇基數」來表示，並能由燒失量來求取。
上述無機二氧化矽系多孔質材料，無特別限定，但較佳為沒有添附添附劑等。亦即，上述無機二氧化矽系多孔質材料中，較佳為不含有添附有添附劑等之無機二氧化矽系多孔質材料。作為上述添附劑，可舉出酸性物質的添附劑或鹼性物質的添附劑等。若添附酸性物質的添附劑，則有上述無機二氧化矽系多孔質材料的骨架會改變之虞，或有細孔被酸性物質填滿之虞。
本發明之吸附劑，無特別限定，但視需要可含有上述水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料以外的吸附劑(其他吸附劑)。亦即，作為本發明之吸附劑，可同時使用上述水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料與其他吸附劑。作為上述其他吸附劑，可列舉例如：上述水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料以外的多孔質材料、其他二氧化矽、黏土礦物、活性碳、氧化鋁、玻璃等。藉由併用上述其他吸附劑作為吸附劑，能製成除了本發明之效果以外，還具有其他吸附劑的效果之化學濾材。
本發明之吸附劑中(全吸附劑中)的上述水混 合物之pH為7以下的無機二氧化矽系多孔質材料之含量，無特別限定，但從矽氧烷化合物的去除效率之觀點而言，相對於吸附劑的總重量(100重量%)，較佳為10重量%以上(例如，10~100重量%)，更佳為30重量%以上，再佳為50重量%以上，特佳為70重量%以上。
本發明之吸附劑，其中，作為水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料，相對於吸附劑的總重量(100重量%)，較佳為含有10重量%以上(例如，10~100重量%，較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上)的沸石(特別是合成沸石)、矽藻土、矽膠、或活性黏土。又，作為上述無機二氧化矽系多孔質材料，在包含沸石(特別是合成沸石)、矽藻土、矽膠、及活性黏土中的2種以上之情形，上述含量為上述2種以上材料的合計含量。
本發明之化學濾材只要是使用水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料作為吸附劑者，即無特別限定。作為上述化學濾材，可舉出例如：本發明之吸附劑附著(固定)於濾材基材的化學濾材。又，在本發明之吸附劑具有作為黏結劑之功能的情形，也可不使用黏結劑地使吸附劑附著於濾材基材，但較佳為使用黏結劑來讓本發明之吸附劑附著於濾材基材。亦即，上述化學濾材，可以是不使用黏著劑地使本發明之吸附劑附著(或者，只有本發明之吸附劑附著)於濾材基材的化學濾材，但較佳為使用黏著劑將本發明之吸附劑附著於濾材基材之化學濾材。
本發明之吸附劑，無特別限定，但可加以丸粒化。亦即，本發明之吸附劑，可為經丸粒化的吸附劑。亦即，本發明之化學濾材，可包含經丸粒化的本發明之吸附劑。上述丸粒化，例如可使用上述黏著劑對本發明之吸附劑之粉末進行造粒。
又，本發明之吸附劑，可與樹脂混合作為樹脂組成物使用。作為該樹脂組成物，可舉出樹脂丸粒、片材(例如，使用上述樹脂丸粒所製作之片材)等。作為上述片材，可舉出薄膜、纖維狀基材(織布、不織布等)。
作為上述樹脂組成物中的樹脂，可使用周知乃至慣用的熱塑性樹脂。作為上述樹脂，可列舉例如：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)等之烯烴系樹脂；離子聚合物；乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等之共聚物等。
上述樹脂，較佳為熔體流動速率(MFR)高(例如，10g/10min以上)，且低熔點(低軟化點)、低溫拉伸(draw down)性優良之樹脂。若為MFR高的樹脂，則即使在因添加本發明之吸附劑而MFR降低的情形，也容易確保一定程度的流動特性。又，若為低熔點，則因樹脂在低溫軟化而在低溫的擠出性提升，有變得不易發泡的傾向。若為低溫拉伸性優良之樹脂，則添加本發明之吸附劑時的擠出成形性有提升的傾向。
上述樹脂組成物中之本發明之吸附劑的含量，從進一步提高矽氧烷化合物的去除效率之觀點而言，較佳為於目的形狀可能的範圍內盡可能地多。例如，在上述樹脂組成物為片材之情形，較佳為在能形成片材的範圍內盡可能地多。上述樹脂組成物中之本發明之吸附劑的含量，無特別限定，但相對於樹脂的總重量(100重量份)，較佳為1~200重量份，更佳為5~150重量份，再更佳為10~120重量份。在本發明之吸附劑中的無機二氧化矽系多孔質材料為沸石、矽藻土、活性黏土之情形，上述含量較佳為50~200重量份，更佳為70~120重量份。
(濾材基材)
作為上述濾材基材，未特別限定，能使用一般被使用作為化學濾材的濾材基材者。作為上述濾材基材，可列舉例如：由有機纖維或無機纖維等的纖維所構成之纖維狀基材(織布或不織布)、紙、由聚胺基甲酸酯泡棉等所構成之發泡體、使用耐火性金屬氧化物或耐火性無機物(例如，鋁等之金屬、陶瓷等)之濾材基材等。上述纖維狀基材的織布的形狀未被特別限定，可舉出例如：將纖維編織成網目狀者等。其中，作為上述濾材基材，較佳為纖維狀基材。
作為上述纖維狀基材中的纖維，可列舉例如：氧化鋁矽纖維、二氧化矽纖維、氧化鋁纖維、莫來石纖維(mullite fiber)、玻璃纖維、岩絨纖維(rock wool fiber)、碳纖維等之無機纖維；聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、尼龍纖維、聚酯纖維(例如，聚對苯二甲酸乙二酯纖維 等)、聚四氟乙烯纖維、聚乙烯醇纖維、醯胺纖維、紙漿纖維、嫘縈纖維等之有機纖維等。上述之中，從提高化學濾材的強度之觀點以及從來自纖維的排氣等造成之汙染少之觀點而言，較佳為無機纖維，更佳為玻璃纖維。亦即，作為上述濾材基材，較佳為使用玻璃纖維之纖維狀基材(玻璃織物(玻璃布))。上述纖維可僅使用1種，也可組合2種以上使用。又，上述無機纖維及上述有機纖維的形狀未被特別限定。
(黏結劑)
上述黏結劑，能促進吸附劑對濾材基材的附著，或使用於吸附劑的丸粒化。作為上述黏結劑，未被特別限定，能使用周知乃至慣用之濾材用(例如，空氣濾材用、化學濾材用等)的黏結劑。作為上述黏結劑，可為有機黏結劑，也可為無機黏結劑。上述黏結劑，未被特別限定，但較佳為無機黏結劑。上述黏結劑可以僅使用1種，也可使用2種以上。
上述黏結劑，可為酸性也可為鹼性，但較佳為酸性。上述黏結劑若為酸性，則矽氧烷化合物的去除效率有更上升的傾向。酸性的黏結劑，混合於純水中所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下(例如，3~7)，較佳為小於7(例如，3以上且小於7)，更佳為3~6.8，再佳為3.5~6.7，特佳為4~6.5。又，黏結劑的水混合物(含有比例：5wt%)，能藉由上述「水混合物(含有比例：5wt%)之製作方法」，將黏結劑當成對象樣品而製作。又，在上述黏結劑為包含膠體二氧化矽等溶媒之黏結劑 的情形，上述含有比例係相對於上述水混合物之上述黏結劑中的固體成分之含有比例。
作為上述有機黏結劑，可列舉例如：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂、ABS樹脂、PET等之聚酯系樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚乙烯醇、羧甲基纖維素等之纖維素、阿拉伯膠等。上述有機黏結劑可以僅使用1種，也可使用2種以上。
作為上述無機黏結劑，較佳為不完全覆蓋上述無機二氧化矽系多孔質材料的表面之粒子狀者，可列舉例如：矽酸鈉、二氧化矽溶膠、氧化鋁溶膠、膠體二氧化矽、膠體氧化鋁、膠體狀氧化錫、膠體狀氧化鈦等之無機氧化物粒子等，其中，較佳可列舉：膠體二氧化矽、膠體氧化鋁、膠體狀氧化錫、膠體狀氧化鈦等之膠體狀的無機氧化物粒子等。其中，較佳為膠體二氧化矽。上述無機黏結劑可以僅使用1種，也可使用2種以上。
上述無機黏結劑的平均粒徑(一次粒徑)、比表面積(BET比表面積)、平均細孔徑(直徑)、總細孔容積等，未被特別限定。
(化學濾材之結構)
本發明之化學濾材具有之結構，未被特別限定，可列舉：蜂巢結構、摺襉結構、丸粒填充結構、三維網目結構、片材包裝結構、片狀結構等。此等之中，較佳為蜂巢結構、摺襉結構、三維網目結構，從抑制壓力損失的觀點而言，特佳為蜂巢結構。在使用經丸粒化之吸附 劑(丸粒)作為本發明之吸附劑之情況，未被特別限定，但較佳為摺襉結構、丸粒充填結構、或三維網目結構。本發明之化學濾材可以僅有1種結構，也可組合具有2種以上結構。
上述蜂巢結構，除了所謂蜂巢狀的結構以外，還包含所有的例如截面為格子狀、圓形、波形、多角形、不定形、全部或一部分有曲面的形狀等之流體(特別是空氣)能通過成為結構體之要素的巢室的結構。
作為上述蜂巢結構，可列舉例如：藉由波形加工所成形之波狀的片材與平坦狀的片材交互積層所得到之結構(波狀蜂巢結構)、由摺襉狀的片材與平坦狀的片材所形成之結構，其係對通風方向，依序積層摺襉狀的片材和與其成直角的平坦狀的片材而成之結構等。
作為具有蜂巢結構的本發明之化學濾材，可列舉例如：濾材基材採用纖維狀基材，且該濾材基材具有波形蜂巢結構之化學濾材；濾材基材採用纖維狀基材，且該濾材基材具有蜂巢狀結構之化學濾材；鋁等之金屬製的濾材基材具有蜂巢狀結構之化學濾材等。
上述摺襉結構中，例如為了在有限的空間中有效率地擴大過濾面積之目的，可包含具有以波形或V字型為連續的方式加工而成之風箱(bellows)形狀之結構。
上述丸粒填充結構，可舉出例如：將上述經丸粒化的吸附劑填充於流體(特別是氣體)能通過內部之結構的殼體內之結構。又，吸附劑粉末的粒徑，在具有能保持於殼體內之程度的大小之粒徑的情形，也可不丸 粒化，作成直接以粉末原樣填充於殼體內之結構來取代上述丸粒填充結構。
上述三維網目結構，可較佳列舉例如：由上述聚胺基甲酸酯泡棉等所構成的發泡體、玻璃纖維(玻璃棉等)或岩絨纖維、或者具有將上述纖維狀基材的纖維進行立體加工而製作出的網目結構體之濾材基材的結構、或者經過針狀纖維化的聚四氟乙烯等。
上述片材包裝結構，可列舉例如：將不織布或PTFE等之空氣通風的片材成型為任意大小的袋狀，在其內部填充吸附劑之結構等。又，吸附劑的粒徑可以是將吸附劑的粒子丸粒化成不會漏出到片材外面的粒徑，但依照片材也可直接以粉末的原樣使用。
上述片狀結構可舉出：將上述樹脂組成物(包含本發明之吸附劑與樹脂的組成物)的片材成型為任意大小的袋狀之結構(袋體)、或貼在容器的內部壁面上之結構(壁紙)等。在此情形，於袋體或容器的內部，可填充吸附劑，也可不填充吸附劑。在該片狀結構的情形，例如：能藉由將需保護免於矽氧烷化合物所造成之汙染之製品(半導體等)放入袋體或容器內部，而作為本發明之化學濾材使用。
(本發明之化學濾材的製造方法)
本發明之化學濾材的製造方法，未被特別限定，能使用周知乃至慣用的具有吸附劑的化學濾材之製造方法。本發明之化學濾材，未被特別限定，但例如至少具有使本發明之吸附劑附著於濾材基材之步驟(吸附劑附著 步驟)。本發明之化學濾材的製造方法，未被特別限定，但可具有上述吸附劑附著步驟以外之步驟(其他步驟)。又，上述濾材基材可購入市售的濾材基材而直接按原樣使用。
上述吸附劑附著步驟中，本發明之吸附劑的附著，例如可藉由將上述濾材基材浸漬於包含本發明之吸附劑、溶媒(例如水等)、及視需要的上述黏結劑之懸浮液中後，從懸浮液取出進行乾燥而進行。上述懸浮液，在不損害本發明之效果的範圍內，也可含有抗沉降劑。
本發明之吸附劑的附著，另外也能藉由將上述濾材基材浸漬於包含上述溶媒與視需要的上述黏結劑之懸浮液中後，從懸浮液取出進行乾燥，然後使本發明之吸附劑分散並附著於濾材基材表面而進行。
本發明之吸附劑的附著，另外也能藉由將含有本發明之吸附劑、上述溶媒、與視需要的上述黏結劑之混合溶液，使用噴霧器等塗布並附著於上述濾材基材(特別是不織布)而進行。
本發明之吸附劑的附著，另外也能使將本發明之吸附劑的粉末加以造粒所製造出的丸粒，以黏著劑等附著於上述濾材基材，或填充於濾材基材內部等而進行。在將本發明之吸附劑的粉末加以造粒時，視需要可混合上述黏結劑。若在含有適量的本發明之吸附劑的粉末、上述黏結劑及溶媒(較佳為水)之狀態下加以混合，即會展現出黏土狀的黏性與可塑性，而變得能夠造粒。
本發明之吸附劑的附著，另外也能使用經過 針狀纖維化的聚四氟乙烯樹脂，藉由該針狀纖維捕捉並擔持本發明之吸附劑來進行。
本發明之吸附劑，另外也能以本發明之吸附劑包含於奈米纖維中的狀態附著。作為上述奈米纖維，能使用周知乃至慣用的奈米纖維。又，上述奈米纖維也能藉由周知乃至慣用的奈米纖維之製造方法來製作。作為上述奈米纖維之製造方法，可列舉例如：電紡絲(ES)法(Electrospinning，靜電紡絲)、熔噴法、複合熔融紡絲法等。上述ES法係對將本發明之吸附劑分散於聚合物溶液中的懸浮液賦予高電壓，噴灑於接地表面(例如，表面為0電位之濾材基材(例如，不織布等))來進行。上述ES法中，在以高電壓噴灑懸浮液時，形成含有本發明之吸附劑之奈米纖維。
又，在使用吸附劑不易附著的濾材基材(例如，金屬製的濾材基材等)之化學濾材的情形，本發明之吸附劑的附著可使用黏著劑而擔持於濾材基材進行。
又，於上述摺襉結構的化學濾材中，本發明之吸附劑的附著，也能藉由例如使用黏著劑等，將本發明之吸附劑的粉末或經丸粒化的吸附劑包夾於2片不織布製的濾材基材之間來進行。
作為上述其他步驟，可舉出例如加工濾材基材之步驟(濾材基材加工步驟)等。又，上述濾材基材加工步驟與上述吸附劑附著步驟的順序未被特別限定，但從操作性的觀點而言，較佳為濾材基材加工步驟、吸附劑附著步驟之順序。
作為上述濾材基材加工步驟，可舉出例如：如上述般對濾材基材施以波形加工之步驟、形成蜂巢結構之步驟、於濾材基材設置細孔之步驟等。上述濾材基材加工步驟可以一次進行1步驟，也可進行相同或不同的2個以上步驟。在將上述濾材基材加工步驟進行2個步驟以上的情形，其順序無特別限定。
又，本發明之化學濾材也可為藉由造紙法所製造的化學濾材。藉由上述造紙法所製造的化學濾材，係例如：至少具有纖維狀基材及本發明之吸附劑之化學濾材，將藉由在含有構成上述纖維狀基材的纖維及本發明之吸附劑之懸浮液中加入凝聚劑所產生的物質(凝絮)以濕式造紙法薄片化後，進行熱處理而得。
又，本發明之化學濾材也可為陶瓷型的化學濾材。上述陶瓷型的化學濾材能藉由周知乃至慣用的陶瓷材料之加工方法來製作。例如：能將本發明之吸附劑與陶瓷原料一起成形及燒成來製造。具體而言，例如：秤量本發明之吸附劑、上述黏結劑、造孔材、及視需要的其他陶瓷原料並進行混練製作出坯土後，藉由螺桿式擠出機等之擠出機將此坯土擠出加工，製作成形體。將所得到的成形體進行乾燥及燒成，得到多孔質的陶瓷型的化學濾材。上述陶瓷型的化學濾材，未被特別限定，但較佳為蜂巢結構之陶瓷型的化學濾材。上述陶瓷型的化學濾材，也能以金剛石切削器、金剛石鋸等之研磨工具，適當將端面加工為既定長度。
本發明之化學濾材，在上述之中，特佳為具 有蜂巢結構之化學濾材，其中，該蜂巢結構係隔著薄片積層複數個波形片材而成，該波形片材係藉由無機黏結劑而於表面附著有本發明之吸附劑而成。
雖未被特別限定，但本發明之化學濾材中，較佳為不具備添附有酸性物質的添附劑之吸附劑。亦即，本發明之化學濾材中，較佳為不使用具備添附有酸性物質的添附劑之吸附劑者。
(裝框)
本發明之化學濾材，較佳作為經裝框狀態的化學濾材(經裝框的化學濾材)使用。上述經裝框的化學濾材係將於濾材基材附著有本發明之吸附劑的本發明之化學濾材(過濾用材料)裝入框架中而得。作為上述經裝框的化學濾材，可列舉例如：嵌板(panel)型濾材、巢室(cell)型濾材、配管用化學濾材等。其中，上述過濾用材料及上述裝框的化學濾材兩者相當於本發明之化學濾材。
作為上述嵌板型濾材，可舉出例如：如畫框般，將板狀的過濾用材料的邊緣裝配進框架內的化學濾材。上述嵌板型濾材一般係以讓包含矽氧烷化合物之流體通過板狀的過濾用材料的厚度方向的方式使用。框架的形狀，未被特別限定，能依使用態樣來適當選擇。作為上述框架的形狀，可列舉例如：多角形(例如，三角形、四角形、六角形、畫框形等)、圓形狀、橢圓形、多角形的一部分或全部的角弄圓的形狀、將這些形狀組合而成的形狀等。又，上述板狀的過濾用材料可以僅使用一片，也可將複數個過濾用材料重疊使用。
作為上述巢室型濾材，可舉出例如：在六面體形狀(立方體、長方體等)等的巢室內部，以包含矽氧烷化合物之流體通過過濾用材料之方式，配置過濾用材料之濾材。作為上述巢室型濾材，可舉出例如：過濾用材料以成為連續的V字型之方式具有一連串的折彎部，該折彎部以與通風方向相對之方式被配置之化學濾材。又，上述巢室型濾材也可為以上述各折彎部被切斷的狀態，亦即複數個過濾用材料成為V字結構之方式，配置成屏風狀之化學濾材。又，在以成為V字結構之方式配置過濾用材料的巢室型濾材中，係被以包含矽氧烷化合物之流體通過被配置成像V字結構的過濾用材料之厚度方向之方式進行配置。
作為上述配管用化學濾材，可舉出例如在筒狀(例如，圓筒狀、方筒狀等)等之配管內部的至少一部分填滿過濾用材料的化學濾材。又，在填滿過濾用材料的部分中，較佳為以包含矽氧烷化合物的流體全部通過過濾用材料之方式，在筒狀配管的截面全面填滿過濾用材料。上述配管用化學濾材，能較佳地使用於壓力配管。
作為本發明之化學濾材的使用方法，可列舉例如：使用通風扇等的動力，強制將包含去除對象物質之空氣導入至具備化學濾材之裝置的內部，除了去除該去除對象物質的通風法；還有不使用動力將空氣導入至具備化學濾材的裝置內部，而是僅以自然擴散或自然對流的接觸來進行去除對象物質之去除的靜置法。亦即，本發明之化學濾材，在通風法或靜置法中的任一種均可 使用。作為上述通風法，可舉出例如：使用通風扇(例如，抽取空氣的裝置、排出空氣的裝置等)與本發明之化學濾材成為一體的單元(也稱為「風扇濾材單元(Fan Filter Unit，FFU)」)之方法。又，上述FFU可安裝於天花板或無塵工作棚(clean booth)，或設置在管道的中游等。
(本發明之化學濾材的使用環境)
本發明之化學濾材能在可使用化學濾材的各種環境中使用。例如，本發明之化學濾材即使在活性碳不能使用的高溫環境下、各種濃度環境下、濕度環境下等之環境下也能使用。
本發明之化學濾材可在廣範圍的溫度環境下(例如，0~500℃之環境下)使用。使用活性碳作為吸附劑的化學濾材，在高溫環境下，因活性碳會緩緩氧化，藉此產生活化而細孔擴大，使去除性能降低，所以無法使用。又，使用樹脂等之有機物的吸附劑，因在高溫環境下會發生樹脂熔融與起火，或在超過40℃的環境下會產生劣化，故無法使用於高溫環境下。相對於此，本發明之化學濾材由於不必使用活性碳作為吸附劑，故能使用於包含高溫環境下的寬廣溫度環境下。使用本發明之化學濾材的環境溫度未被特別限定，但較佳為10~300℃，更佳為15~100℃，再佳為15~50℃。
再者，使用活性碳作為吸附劑的化學濾材，在高溫環境下推測因矽氧烷化合物的分子運動活化，會有矽氧烷化合物的去除效率降低的傾向。相對於此，本發明之吸附劑因主要係藉由化學吸附來去除矽氧烷化合 物，所以即使在高溫環境下也能有效率地去除矽氧烷化合物。
本發明之化學濾材於不結露的範圍內能使用在廣範圍的濕度環境下(例如，相對濕度0~99%RH的環境下)。因此，本發明之化學濾材，連乾燥空氣中的矽氧烷化合物也能有效率地去除。使用本發明之化學濾材的相對濕度，未被特別限定，但較佳為10~95%RH，更佳為30~90%RH，再佳為35~70%RH。
又，在使用pH為7以下的沸石作為水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料的情形，該沸石中的氫離子量多，其他陽離子量變得比較少，因沸石的疏水性比較高，故即使在高濕度環境下也不易吸附流體中的水分，不易受濕度影響。因此，即使在高濕環境下也能有效率地去除矽氧烷化合物。
本發明之化學濾材能使用在廣範圍的壓力環境下(例如，10-11~100MPa之環境下)。使用活性碳作為吸附劑的化學濾材，在高壓環境下，因去除對象物質的濃度變高故去除效率變高，但在回到常壓時，因壓力而有過度附著的物質會脫離之傾向。相對於此，本發明之化學濾材，因強力地附著矽氧烷化合物並加以去除，故即使在高壓環境下使用後回到常壓時也不會脫離。因此，本發明之化學濾材能使用於包含高壓環境下的寬廣壓力環境下。使用本發明之化學濾材之的環境壓力未被特別限定，但較佳為10-7~1MPa，更佳為10-4~1MPa，再佳為0.05~1MPa。因此，本發明之化學濾材即使在壓力 配管內也能較佳地使用。
本發明之化學濾材即使在廣範圍的矽氧烷化合物之濃度環境下(例如，0.001ppb~10ppm)也能較佳地使用。又，本發明之化學濾材，即使在流體中的矽氧烷化合物的濃度極低的環境下(例如，個位數的ppb以下)也能高效率地去除矽氧烷化合物。尤其，本發明之化學濾材能較佳地使用於流體中(特別是空氣中)的矽氧烷化合物的濃度為100ppb以下(較佳為50ppb以下，更佳為10ppb以下)之極低濃度的環境下。又，雖未被特別限定，但上述流體中的矽氧烷化合物之濃度較佳為0.001ppb以上。
又，在流體中的矽氧烷化合物的濃度極低的環境下使用本發明之化學濾材的情形，該環境的溫度未被特別限定，但較佳為0~500℃，更佳為15~50℃。
本發明之化學濾材能使用於各種風速的環境下(例如，過濾風速為0~5m/s)。尤其，即使是在高風速環境下(例如，過濾風速為1~5m/s之環境下)也能使用。使用活性碳作為吸附劑的化學濾材，有通過的空氣的風速越快則去除效率越低的傾向。相對於此，本發明之化學濾材即使在高風速環境下也能有效率地去除矽氧烷化合物。使用本發明之化學濾材之環境的風速未被特別限定，但較佳為過濾風速為0~5m/s，更佳為過濾風速為0~3m/s，再佳為過濾風速為0~1m/s。
又，本發明之化學濾材即使在矽氧烷化合物以外的氣體含量低的環境下(低氣體環境下)、空氣濃度稀薄的環境下(例如，真空環境下)也能使用。又，本發 明之化學濾材由於不必使用活性碳作為吸附劑，故能較佳地使用於要求阻燃性的環境下。
本發明之化學濾材係用於去除矽氧烷化合物之化學濾材。上述矽氧烷化合物係在分子內至少具有Si-O-Si骨架之化合物。作為矽氧烷化合物，可列舉例如：環狀矽氧烷化合物(例如，六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷等之D3~D20的環狀矽氧烷化合物等)、直鏈狀矽氧烷化合物(例如，六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、十甲基四矽氧烷等之矽原子數為2~20的直鏈狀矽氧烷化合物等)、分枝鏈狀矽氧烷化合物等。其中，較佳為環狀矽氧烷化合物、直鏈狀矽氧烷化合物。又，矽氧烷化合物較佳為具有揮發性者。
本發明之化學濾材，作為吸附劑，係使用水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料。藉此，本發明之化學濾材中，由於在作用為固體酸之無機二氧化矽系多孔質材料中存在矽醇基(-Si-OH)，故推測藉由該固體酸將矽氧烷化合物水解，而使化合物形成矽醇基。藉此，推測係藉由無機二氧化矽系多孔質材料中的矽醇基(-Si-OH)與流體中(特別是空氣中)的矽氧烷化合物水解產生的該矽醇基進行脫水縮合而形成Si-O-Si鍵結的緣故，但主要藉由化學吸附來強力吸附並去除矽氧烷化合物，一度吸附的矽氧烷化合物變得難以脫離。又，比起使用活性碳的情形，上述無機二氧化矽系多孔質材料與吸附的矽氧烷化合物之結合的結合力明顯更強力。
像這樣，本發明之化學濾材，係藉由將水混 合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑，而去除矽氧烷化合物。因此，與使用活性碳等之吸附劑的情形不同，不會讓一度吸附的矽氧烷化合物脫離。因此，比起使用活性碳作為吸附劑的化學濾材，更容易推估吸附容量，比較容易分析壽命。又，如上所述，由於在從高壓回到常壓時也不容易脫離，作為壓力配管用也是有用的。
又，上述專利文獻2~5中揭示使用導入了酸性官能基之樹脂或多孔質材料來去除環狀矽氧烷化合物。然而，作為上述酸性官能基的磺酸係質子酸，與沸石等之無機二氧化矽系多孔質材料中的固體酸性質完全不同。這在矽氧烷化合物的去除上也是一樣的。上述專利文獻2~5中，上述酸性官能基具有使矽氧烷化合物彼此反應之角色。相對於此，本發明中，如上所述，係藉由無機二氧化矽系多孔質材料中的矽醇基(-Si-OH)、與矽氧烷化合物水解產生的矽醇基之脫水縮合來吸附。像這樣，導入了酸性官能基的多孔質材料與本發明之吸附劑的吸附機制完全不同。並且，在使用本發明之化學濾材的情形，因不需要矽氧烷化合物彼此的反應，故即使在流體中的矽氧烷化合物的濃度為極低濃度的環境下，也能有效率地去除矽氧烷化合物。
又，上述專利文獻2~5中，使用導入了酸性官能基之樹脂或多孔質材料。因此，在專利文獻2~5中，於製作化學濾材時，必須有導入酸性官能基的步驟。尤其，專利文獻3及4中所使用的製作酸性化合物之步驟 極為複雜。相對於此，作為本發明之吸附劑，沒有必要使用導入酸性官能基之樹脂或多孔質材料。因此，本發明之化學濾材沒有必要設置將酸性化合物添附於樹脂或多孔質材料中的步驟、及製造酸性化合物的步驟等，而能容易地製作。
再者，使用活性碳作為吸附劑之化學濾材，在流體中除了矽氧烷化合物以外還存在有機氣體成分等其他氣體成分之情形，矽氧烷化合物的去除與上述有機氣體成分的去除成為競爭關係。因此，矽氧烷化合物的去除效率降低。相對於此，本發明之吸附劑如上所述，由於主要係藉由無機二氧化矽系多孔質材料中的矽醇基來去除矽氧烷化合物，故不會與上述有機氣體成分的去除成為競爭關係，能選擇性地且有效率地去除矽氧烷化合物。
[流體淨化方法]
此外，藉由使用本發明之化學濾材將流體中的矽氧烷化合物去除，能淨化流體。像這樣使用本發明之化學濾材來去除流體中的矽氧烷化合物並將流體淨化之方法也稱為「本發明之流體淨化方法」。因此，本發明之化學濾材能在適當場所使用來去除流體中(例如空氣中)的矽氧烷化合物。例如，本發明之化學濾材，特佳使用於作為一般家庭、無塵室內等之建築物內的化學濾材、建築工地的化學濾材、汙水處理廠的化學濾材、垃圾掩埋場的化學濾材等之要求去除矽氧烷化合物之用途。作為無塵室內的化學濾材，特佳為曝光裝置的內部化學濾材 、塗布顯影裝置的內部化學濾材、半導體晶片的切削加工步驟周邊的化學濾材等之半導體製造步驟周邊的化學濾材。
在上述無塵室(例如，氣體狀汙染物質經控制的無塵室，特別是半導體的製造工廠之無塵室等)中，存在有矽氧烷化合物等之各種的氣體狀有機化合物。矽氧烷化合物會吸附於半導體的矽晶圓表面與液晶玻璃基板表面，使這些製品產生缺陷。又，在上述汙水處理廠中，從消化槽產生的消化氣體中，含有起因於洗髮精或化妝品中所含有的矽油之微量的矽氧烷化合物。再者，在上述垃圾掩埋場中，使用於掩埋的泥土(活性汙泥等)中的沼氣所包含之矽氧烷化合物與矽醇化合物會造成問題。因此，本發明之化學濾材能特佳地使用在此種用途的空氣淨化上。
另外，亦能較佳地使用於氣體感測器、反應觸媒等之需要避免因矽氧烷化合物造成中毒之用途。其他還能使用於各種分析裝置的周邊、氣體供給管線、進行細胞再生加工的周邊、進行微孔加工的周邊、核能發電廠等。又，由於矽氧烷化合物有使燃料電池的電動勢下降之虞，因此也能較佳地使用在燃料電池之製造步驟等。再者，矽氧烷化合物由於會堆積在氣體渦輪機、鍋爐的燃燒器、熱交換器等而有使效率降低、成為異常或故障的發生主因之虞，因此也能使用在這種場所。
在本發明之化學濾材能選擇性地去除矽氧烷化合物之情形中，本發明之化學濾材，在上述之中，特 佳為使用於氣體感測器用途。在一般家庭等，氣體感測器被使用作為用來檢測丙烷與丁烷的感應器(檢測器)。此種氣體感測器，已知若於檢測部的表面附著矽氧烷化合物，則感應器的敏感度降低，會對檢測能力造成影響。為了避免矽氧烷化合物附著以保護感應器，在氣體感測器上安裝有用來吸附矽氧烷化合物之濾材。上述濾材中一般使用活性碳作為吸附劑，但使用此種吸附劑的濾材由於連丙烷與丁烷等之氣體感測器必須檢測之氣體也會吸附，而會有氣體感測器難以運作的情形。相對於此，上述的本發明之化學濾材，能選擇性地以高效率將矽氧烷化合物去除。因此，本發明之化學濾材特佳為使用作為氣體感測器用途(較佳為設置在氣體感測器內的檢測器的上游側之用途)。
在本發明之化學濾材為氣體感測器用途的化學濾材之情形，本發明之化學濾材能使用在可使用氣體感測器的場所，例如一般家庭、餐廳、廚房等，丙烷、丁烷等之烴類氣體有可能存在的場所。本發明之化學濾材，更具體而言，較佳為設置在氣體感測器的氣體檢測部正前方來使用。其他，可舉出靜置法，其係在設置有氣體感測器的空間內設置本發明之化學濾材，僅藉由自然擴散與自然對流之接觸來進行去除對象的矽氧烷化合物之去除。
[氣體感測器]
本發明之化學濾材，藉由使用於氣體感測器的內部，而能製成氣體感測器。配備有本發明之化學濾材的氣 體感測器也稱為「本發明之氣體感測器」。本發明之氣體感測器係將本發明之化學濾材配備於內部。尤其，本發明之氣體感測器較佳為配備在氣體檢測部正前方。依據本發明之氣體感測器，由於作為內部化學濾材，係使用將水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料使用作為吸附劑之本發明之化學濾材，故相較於使用將活性碳當成吸附劑的過去的氣體感測器用化學濾材之氣體感測器，能更有效率地去除空氣中的矽氧烷化合物。尤其，矽氧烷化合物的去除效率不會在短時間降低，不會如活性碳般使矽氧烷化合物脫離。因此，能顯著抑制起因於空氣中的矽氧烷化合物之氣體感測器的氣體檢測功能之降低。又，丙烷、丁烷等之烴類氣體的吸附性低，不會妨礙氣體感測器的運作。再者，由於沒有矽氧烷化合物從吸附劑脫離而使氣體感測器內的感應器的敏感度降低的情況，故能顯著抑制起因於空氣中的矽氧烷化合物之感應器之故障。
[實施例]
以下舉出實施例，更具體說明本發明。但本發明不受這些實施例任何限制。其中，「ppb」只要沒有特別說明，均為重量基準。
實施例1
使用如第1圖所示之通風試驗裝置，測定吸附劑的氣體去除效率。實施例1中，將6組之將2支壓克力製的圓筒狀的試驗管柱(內徑50mm，長度30cm)1串聯連接而成者進行並聯配置，將氣體供給用的管子2安裝於管柱的上游 側，將流量計3、流量調整閥門4、幫浦5依此順序安裝在管柱的下游側。串聯連接的2支管柱之間夾入不織布6，在不織布6上鋪設有5mm厚的試驗樣品(吸附劑)7，以試驗樣品的過濾風速成為5cm/s之方式調整流量，使空氣流通。流通於管柱中的空氣，係使用在利用恆溫恆濕槽調整至溫度23℃、濕度50%之空氣中混入200ppb的八甲基環四矽氧烷者。上述通風試驗裝置的示意截面圖(1組)示於第2圖。
作為試驗樣品(吸附劑)，使用表1所示之水混合物(含有比例：5wt%)的pH不同之複數種沸石，以及表2所示之水混合物(含有比例：5wt%)的pH不同之複數種矽膠、酸性黏土、活性黏土及矽藻土。每次進行6個試驗樣品的去除效率之測定，將進行測定的6個試驗樣品分別使用於配置成6組並聯的各個管柱1中。又，天然沸石B為天然沸石A的檸檬酸處理物。又，矽膠D為矽膠A的鹽酸處理物。
通風試驗開始後第3天，以吸附管採集管柱的上游側、下游側之空氣，將採集了空氣的吸附管交付ATD(熱脫附裝置)-GC/MS進行氣體分析，測定八甲基環四矽氧烷的氣體濃度。從測定的管柱之上游側、下游側的八甲基環四矽氧烷之氣體濃度，依下式算出八甲基環四矽氧烷的去除效率，製作出試驗樣品的水混合物之pH與去除效率的關係之圖表。
去除效率(%)={(上游側的氣體濃度-下游側的氣體濃度)/上游側的氣體濃度}×100
將結果示於表1、表2、第3圖(沸石)、及第4圖(矽膠 、酸性黏土、矽藻土)中。第4圖中，正方形(□)表示矽膠的數據，三角形(△)表示酸性黏土的數據，圓形(○)表示活性黏土的數據，叉號(×)表示矽藻土的數據。圖表的橫軸為試驗樣品的水混合物之pH，縱軸為去除效率(%)。
[燒失量之測定]
又，表2中的燒失量(%)係以下述方法求得。
首先，將評價對象的試料(無機二氧化矽系多孔質材料)薄薄地攤開在培養皿中，靜置於恆溫恆濕室中1天，測定其後的試料質量，將其設為「試料質量」。然後，針對靜置了1天的無機二氧化矽系多孔質材料，藉由使用微差熱/熱重量同時測定裝置(商品名「TG/DTA 6200」、Hitachi High-Tech Science(股)製)進行熱重量測定(TG)，測定於170℃保持2小時後的質量以及於1000℃保持2小時後的質量。將上述於170℃保持2小時後的質量設為「乾燥後之試料質量」，將上述於1000℃保持2小時後的質量設為「燃燒後之試料質量」。
然後，使用所得到的乾燥後之試料質量及燃燒後之試料質量，依上式(1)算出燒失量。將乾燥後之試料質量、燃燒後之試料質量、以及燒失量的結果示於表3。
如表1、表2、第3圖、及第4圖所示，水混合物的pH為7以下的沸石、矽膠、活性黏土、矽藻土等之無機二氧化矽系多孔質材料，相較於水混合物的pH大於7之無機二氧化矽系多孔質材料，八甲基環四矽氧烷的去 除效率明顯更大。
比較例1
除了使用酸性離子交換樹脂(含有磺酸基)作為試驗樣品(吸附劑)以外，與實施例1同樣地進行，使用如第1圖所示的通風試驗裝置，測定吸附劑的氣體去除效率。
通風試驗開始後第3天，以吸附管採集管柱的上游側、下游側之空氣，將採集了空氣的吸附管交付ATD(熱脫附裝置)-GC/MS進行氣體分析，測定八甲基環四矽氧烷的氣體濃度。從測定的管柱之上游側、下游側的八甲基環四矽氧烷之氣體濃度，依下式算出八甲基環四矽氧烷的去除效率。
去除效率(%)={(上游側的氣體濃度-下游側的氣體濃度)/上游側的氣體濃度}×100
其結果，使用酸性離子交換樹脂之情形的八甲基環四矽氧烷之去除效率為0%。
實施例2
針對實施例1的通風試驗結束後的一部分試驗樣品，進行以丙酮實施的萃取試驗。將上述的一部分試驗樣品放入30ml的丙酮溶媒中，振動2小時。之後，把上清液交付GC-FID分析。將八甲基環四矽氧烷的由GC-FID測定出之面積值示於表4。又，作為比較對象，將椰殼活性碳(FUTAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，商品名「太閤CB」，水混合物的pH：10.17)、及酸添附活性碳(上述椰殼活性碳中添附有硫酸氫鉀者，添附劑之相對於活性碳之添附量：6重量%，水混合物的pH：2.61)、化學活化活性 碳(chemical-activated carbon)(FUTAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，商品名「太閤S」，水混合物的pH：4.48)作為吸附劑，進行與實施例1相同的通風試驗後，與上述試驗樣品同樣地將八甲基環四矽氧烷的由GC-FID測定出的面積值示於表4。又，表4所示之面積值，係將椰殼活性碳的面積值設為100(以體積換算)的情形之數值。
如表4所示，雖然在椰殼活性碳、酸添附活性碳、化學活化活性碳之情形，被吸附的八甲基環四矽氧烷會藉由丙酮萃取而脫離，但在水混合物的pH為7以下之沸石、矽膠、活性黏土、矽藻土等之無機二氧化矽系多孔質材料之情形，被吸附的八甲基環四矽氧烷不會藉由丙酮萃取而脫離。由此可知，相較於活性碳，八甲基環四矽氧烷係極為強力地吸附於水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料。
實施例3
針對實施例1的通風試驗結束後的一部分試驗樣品(沸石D、沸石I、矽膠B、活性黏土A、及矽藻土A)，分別進行凝膠滲透層析分析。將0.5g的上述試驗樣品與1g的四氫呋喃(THF)混合並進行溶析處理，過濾後，藉由凝膠滲透層析測定分子量。亦即，在分子量測定裝置(CO-8020 UV-8020 RI-9202 DP-8020、Tosoh(股)製)上安裝填入了填充劑之管柱(showdex KE-806M 804 802，昭和電工(股) 製)，使用THF(未添加穩定劑之THF，和光純藥(股)製)作為溶析液，於管柱溫度40℃以1.0mL/分鐘進行測定。其結果，雖然檢測出重量平均分子量為數百的峰值，但未檢測到比這還大的重量平均分子量為數十萬的峰值。
由此結果可知，本發明之吸附劑並非如專利文獻2及5中所記載的發明般係將矽氧烷化合物聚合而吸附，而是使無機二氧化矽系多孔質材料與矽氧烷化合物直接反應而去除。
實施例4
除了使用在利用恆溫恆濕槽調整為溫度23℃、濕度50%之空氣中混合了60ppb的十甲基四矽氧烷之空氣作為流通於管柱內的空氣以外，與實施例1同樣地進行，使用如第1圖所示之通風試驗裝置，測定吸附劑的氣體去除效率。又，作為試驗樣品(吸附劑)，使用表5所示的水混合物(含有比例：5wt%)的pH不同之複數個沸石及矽藻土。
通風試驗開始後第3天，以吸附管採集管柱的上游側、下游側的空氣，把採集了空氣的吸附管交付ATD(熱脫附裝置)-GC/MS進行氣體分析，測定十甲基四矽氧烷的氣體濃度。從測定的管柱的上游側、下游側之十甲基四矽氧烷的氣體濃度，以下式算出十甲基四矽氧烷之去除效率，製作試驗樣品的水混合物之pH與去除效率的關係之圖表。
去除效率(%)={(上游側的氣體濃度-下游側的氣體濃度)/上游側的氣體濃度}×100
結果示於表5及第5圖。第5圖中，菱形(◇)表示沸石 的數據，叉號(×)表示矽藻土的數據。圖表的橫軸為試驗樣品的水混合物之pH，縱軸為去除效率(%)。
如表5及第5圖所示，水混合物的pH為7以下之沸石、矽藻土等之無機二氧化矽系多孔質材料，相較於水混合物的pH超過7之無機二氧化矽系多孔質材料，十甲基四矽氧烷的去除效率明顯較大。
實施例5
除了使用在利用恆溫恆濕槽調整為溫度23℃、濕度50%之空氣中混合了100ppb的正己烷、100ppb的甲苯之空氣作為流通於管柱內的空氣以外，與實施例1同樣地進行，使用如第1圖所示之通風試驗裝置，測定吸附劑的氣體去除效率。又，作為試驗樣品(吸附劑)，使用表6所示的水混合物(含有比例：5wt%)的pH不同之複數個無機二氧化矽系多孔質材料。
通風試驗開始後第3天，以吸附管採集管柱的上游側、下游側的空氣，把採集了空氣的吸附管交付ATD(熱脫附裝置)-GC/MS進行氣體分析，測定正己烷及甲苯分別的氣體濃度。從測定的管柱的上游側、下游側之正己烷及甲苯的氣體濃度，以下式算出個別的氣體成分之去除 效率，製作試驗樣品的水混合物之pH與去除效率的關係之圖表。
去除效率(%)={(上游側的氣體濃度-下游側的氣體濃度)/上游側的氣體濃度}×100
結果示於表6。
如表6所示，在使用水混合物的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料的情形，正己烷、甲苯等之有機化合物的去除效率比較低。因此，能選擇性地去除矽氧烷化合物。
實施例6
(片材包裝結構的化學濾材之製造)
把100重量份的烯烴系熱塑性樹脂放入置於設定在150℃之加熱板上的金屬製容器中，一邊攪拌放入於上述容器中的樹脂一邊一點一點地放入吸附劑。在將全部的吸附劑放入容器後，持續攪拌約5分鐘，得到樹脂與吸附劑均勻混合(混練)的樹脂組成物。然後，於Φ65mm的培養皿中，以樹脂的重量成為5g之方式，將所得到的樹脂組成物進行拉薄延伸，形成片材。又，分別使用矽藻土A(100重量份)、合成沸石I(100重量份)、及矽膠B(20重量份)作為吸附劑，製作3種片材。
(吸附量評價)
不將上述所得到的3種片材從培養皿中取出，把3個培養皿與放入了1.5g的八甲基環四矽氧烷的培養皿放入一個金屬製密閉容器中，於23℃的環境下靜置3天。然後，分別測定靜置前後的培養皿的重量，將其差設為八甲基環四矽氧烷的吸附量。結果如下所示。
矽藻土A：0.072g
合成沸石I：0.067g
矽膠B：0.091g
[產業上之可利用性]
本發明之化學濾材能使用於適當場所用來去除流體中(例如空氣中)的矽氧烷化合物。例如，本發明之化學濾材能特佳使用於作為一般家庭、無塵室內等之建築物內的化學濾材、建築工地的化學濾材、汙水處理廠的化學濾材、垃圾掩埋場的化學濾材等之要求去除矽氧烷化合物之用途。作為無塵室內的化學濾材，特佳為曝光裝置的內部化學濾材、塗布顯影裝置的內部化學濾材、半導體晶片的切削加工步驟周邊的化學濾材等之半導體製造步驟周邊的化學濾材。

Claims (21)

  1. 一種矽氧烷化合物去除用化學濾材，其使用無機二氧化矽系多孔質材料作為吸附劑，該無機二氧化矽系多孔質材料與純水混合而得到之水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下。
  2. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該無機二氧化矽系多孔質材料係選自包含沸石、矽膠、氧化鋁矽、矽酸鋁、多孔質玻璃、矽藻土、水合矽酸鎂黏土礦物、鋁英石、絲狀鋁英石、酸性黏土(acid clay)、活性黏土、活性膨土、中孔洞二氧化矽、矽酸鋁、及氣相二氧化矽(fumed silica)之群組的至少1種或2種以上的無機二氧化矽系多孔質材料。
  3. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中作為該吸附劑，同時使用該水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之無機二氧化矽系多孔質材料以及其他吸附劑。
  4. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中作為該無機二氧化矽系多孔質材料，相對於該吸附劑的總重量，含有10重量%以上之選自包含合成沸石、矽藻土、矽膠、及活性黏土之群組的1種以上。
  5. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中含有合成沸石作為該無機二氧化矽系多孔質材料，且該合成沸石中之SiO2與Al2O3的比(莫耳比)[SiO2/Al2O3]為4~2000。
  6. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中作為 該無機二氧化矽系多孔質材料，包含員環數為10~12之合成沸石。
  7. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中作為該無機二氧化矽系多孔質材料，包含細孔通道系統(channel system)為2~3維之合成沸石。
  8. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中包含合成沸石作為該無機二氧化矽系多孔質材料，該合成沸石係具有選自包含鎂鹼沸石、MCM-22、ZSM-5、ZSM-11、絲光沸石、Beta型、X型、Y型、及鉀沸石之群組的至少一種骨架結構。
  9. 如請求項1之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該無機二氧化矽系多孔質材料為以下式(1)所求得的燒失量為7.0%以下之無機二氧化矽系多孔質材料，燒失量I(%)=(W1-W2)/W1×100．．．(1)W1：乾燥後之試料質量W2：燃燒後之試料質量[式(1)中，乾燥後之試料質量(W1)係將無機二氧化矽系多孔質材料以空氣中約170℃或真空下約150℃進行加熱2小時後的無機二氧化矽系多孔質材料之質量；燃燒後之試料質量(W2)係將該乾燥後之試料的無機二氧化矽系多孔質材料以1000℃±50℃燃燒2小時所得的無機二氧化矽系多孔質材料之質量]。
  10. 如請求項1至9中任一項之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該化學濾材係藉由黏結劑將該吸附劑附著於濾材基材。
  11. 如請求項10之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該黏結劑係與純水混合所得到之水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之黏結劑。
  12. 如請求項10之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該黏結劑為膠體狀的無機氧化物粒子。
  13. 如請求項1至9中任一項之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該化學濾材的結構具有選自包含蜂巢結構、摺襉結構、三維網目結構、片材包裝結構、及片狀結構之群組的至少一種的結構。
  14. 如請求項1至9中任一項之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該矽氧烷化合物去除用化學濾材包含經丸粒化之該吸附劑。
  15. 如請求項14之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中於該丸粒化中，使用與純水混合所得到的水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下之黏結劑。
  16. 如請求項1至9中任一項之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該矽氧烷化合物去除用化學濾材係不使用黏結劑地將該吸附劑附著在濾材基材。
  17. 一種樹脂組成物，其係如請求項1至9中任一項之矽氧烷化合物去除用化學濾材中所使用的樹脂組成物，其包含該無機二氧化矽系多孔質材料及樹脂。
  18. 如請求項3之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其係藉由黏結劑將該吸附劑附著於濾材基材之化學濾材，其具有選自包含蜂巢結構、摺襉結構、三維網目結構、片材包裝結構、及片狀結構之群組的至少一種的結構， 作為該無機二氧化矽系多孔質材料，包含SiO2與Al2O3的比(莫耳比)[SiO2/Al2O3]為4~2000之具有選自包含鎂鹼沸石、MCM-22、ZSM-5、ZSM-11、絲光沸石、Beta型、X型、Y型、及鉀沸石之群組的至少一種的骨架結構之合成沸石，該黏結劑為膠體狀的無機氧化物粒子，其與純水混合所得之水混合物(含有比例：5wt%)的pH為7以下。
  19. 如請求項3之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中作為該無機二氧化矽系多孔質材料，相對於該吸附劑的總重量，含有10重量%以上之以下式(1)所求得的燒失量為7.0%以下之選自包含合成沸石、矽藻土、矽膠、及活性黏土的群組的一種以上，燒失量I(%)=(W1-W2)/W1×100．．．(1)W1：乾燥後之試料質量W2：燃燒後之試料質量[式(1)中，乾燥後之試料質量(W1)係將無機二氧化矽系多孔質材料以空氣中約170℃或真空下約150℃進行加熱2小時後的無機二氧化矽系多孔質材料之質量；燃燒後之試料質量(W2)係將該乾燥後之試料的無機二氧化矽系多孔質材料以1000℃±50℃燃燒2小時所得到的無機二氧化矽系多孔質材料之質量]。
  20. 如請求項19之矽氧烷化合物去除用化學濾材，其中該化學濾材的結構具有選自包含蜂巢結構、摺襉結構、三維網目結構、片材包裝結構、及片狀結構之群組的至少一種的結構。
  21. 一種樹脂組成物，其係如請求項20之矽氧烷化合物去除用化學濾材中所使用的樹脂組成物，其包含該無機二氧化矽系多孔質材料及樹脂。
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