TW201641200A - 具有優異的焊接部外觀與焊接強度之熔融Ｚｎ系電鍍鋼板的弧焊接方法、焊接組件的製造方法及焊接組件 - Google Patents

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Abstract

弧焊接熔融Zn系電鍍鋼板時，以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，電流波形為在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之脈衝電流波形來進行；且熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%，電鍍附著量W為15~250g/m2。

Description

具有優異的焊接部外觀與焊接強度之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法、焊接組件的製造方法及焊接組件
本發明係關於減少濺鍍與氣孔的產生量，且具有優異的焊接部外觀與焊接強度之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法、焊接組件的製造方法及焊接組件。
熔融Zn系電鍍鋼板因為有良好的抗腐蝕性，所以使用於以建築組件或汽車組件為主的廣泛用途中。這當中，含有Al濃度為1質量%以上的熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼板因為於長期間保持優異的抗腐蝕性，作為取代傳統的熔融Zn電鍍鋼板之材料而言，需求持續增加。又，傳統的熔融Zn電鍍鋼板之電鍍層中的Al濃度通常為0.3質量%以下(參照JIS G3302)。
將熔融Zn系電鍍鋼板使用於建築組件、汽車組件等情況下，多以弧焊接法來組合。但是，若弧銲接熔融Zn系電鍍鋼板，濺鍍及凹痕、氣孔(以下，只要沒有特別敘述的氣孔，則包含凹痕)的產生明顯，弧焊接性質變差。這是因為，Zn的沸點約906℃比Fe的熔點約1538℃低，所以於弧焊接時會產生Zn蒸氣，由於此Zn蒸氣使得弧變得不安定，而產生濺鍍。而且，在Zn蒸氣還未排出時，若熔融池凝固，則會產生氣孔。若濺鍍附著於電鍍面，不只焊接部外觀較差，而且因為此部分會變成腐蝕的起點，所以抗腐蝕性變差。另一方面，若氣孔的產生明顯，會有焊接強度變差的問題。
更具體而言，在要求長時間耐久性的組件中，雖然使用電鍍 附著量為120g/m2以上的厚單位面積重量之熔融Zn系電鍍鋼板，但因為厚單位面積重量於弧焊接時的Zn蒸氣量變多，濺鍍、氣孔的產生變得更顯著。
作為抑制熔融Zn系電鍍鋼板的濺鍍、氣孔之方法而言，提出一種脈衝弧焊接法。根據脈衝弧焊接法，小粒化熔滴來使濺鍍被抑制。而且，藉由脈衝弧，攪拌熔融池的同時，下壓熔融池，使熔融池變薄，促進Zn蒸氣的脫離，從而使氣孔被抑制。
舉例來說，於專利文獻1，揭示一種脈衝弧焊接法，將焊線組成與脈衝電流波形的峰值電流、峰值時間、基極電流控制於適當範圍內，來抑制濺鍍、氣孔。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
【專利文獻1】日本國公開專利公報「特開平第9-206984號公報」
但是，專利文獻1僅揭示每一面的電鍍附著量為45g/m2之薄單位面積重量熔融Zn電鍍鋼板的實施例，並未記載關於厚單位面積重量的熔融Zn系電鍍鋼板之濺鍍、氣孔的抑制方法。
而且，專利文獻1係將電鍍層中的Al濃度通常為0.3質量%以下的熔融Zn電鍍鋼板作為焊接對象。因為Al濃度會使電鍍層的熔點有所差異，所以電鍍層中的Al濃度於焊接時會影響電鍍層的表現。因此，不能將專利文獻1的技術就這樣應用於含有Al濃度為1質量%以上的熔融Zn系電鍍鋼板(舉例來說，熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼板)。
如上所述，雖然含有Al濃度為1質量%以上的熔融Zn系電鍍鋼板具有優異的抗腐蝕性，但於弧焊接時，會產生濺鍍、氣孔，而使焊接部外觀與焊接強度變差。本發明鑒於這樣的現況，其目的在於提供一種具有優異的焊接部外觀與焊接強度，且含有Al濃度為1質量%以上的熔融Zn系電鍍鋼板之弧焊接方法及焊接組件。
依據發明者們詳細的研究結果得知，對含有Al濃度為1質量%以上的熔融Zn系電鍍鋼鈑之弧焊接，使用脈衝弧焊接法，因為將平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期、電鍍層中的Al濃度、電鍍附著量控制於適當範圍內，所以能不損害焊接部外觀，並能抑制濺鍍與氣孔，藉此，完成本發明。
關於本發明之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%，電鍍附著量W為15~250g/m2；並以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，焊接電流的電流波形為在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之脈衝電流波形，來進行弧焊接。
根據本發明，能提供一種焊接組件，於熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接時，能抑制濺鍍與氣孔，並具有優異的焊接部外觀、焊接強度及抗腐蝕性。
1,1'‧‧‧熔融Zn系電鍍鋼板
2‧‧‧焊線
3‧‧‧熔融池
4‧‧‧脈衝弧
5‧‧‧熔滴
6‧‧‧焊道
7‧‧‧區域
[圖1]係為顯示脈衝電流波形、脈衝電壓波形的示意圖。
[圖2]係為顯示脈衝弧焊接現象的示意圖。
[圖3]係為說明濺鍍附著數量的測定方法與氣孔占有率定義之圖。
[圖4]係為顯示本發明的電鍍層中之適當Al濃度下限值之圖。
[圖5]係為顯示添加元素影響Fe黏度之圖。
於圖1顯示脈衝弧焊接方法中之電流波形及電壓波形的示意圖。脈衝弧焊接方法係為交互地反復進行峰值電流IP與基極電流IB的弧焊接方法，峰值電流IP設定於熔滴噴射過渡的臨界電流以上。峰值電流IP為臨界電流以上的情況中，依據電磁力的收縮效應，焊線前端的熔滴產生收縮，來小粒化熔滴，並在每脈衝周期進行有規律的熔滴過渡，使濺鍍被抑制。對此，峰值電流IP為臨界電流以下的情況中，因為熔滴過渡變得不規則，熔滴大大地成長，所以與熔融池短路而產生濺鍍。
於圖2顯示脈衝弧焊接方法中焊接現象的示意圖。脈衝弧焊接中，因為小粒的熔滴5從焊線2噴射過渡至熔融池3，不會產生短路，使濺鍍被抑制。而且，因為藉由脈衝弧4下壓弧正下方的熔融池3，使其變薄，讓Zn蒸氣易於排出，從而使氣孔被抑制。
但是，若為電鍍附著量多的厚單位面積重量材料，因為Zn蒸氣的產生量變多，即使是脈衝弧焊接方法，Zn蒸氣不會從熔融池排出，並滯留於熔融池內，變得容易產生氣孔。而且，滯留於熔融池內的Zn蒸氣一口氣噴出而擾亂弧，變得容易產生濺鍍。於此，本發明中，將平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期控制於適當範圍內，同時藉由將電鍍附著量及電鍍層的Al濃度進行適當地管理，降低熔融池的黏性，促進Zn蒸氣的排出，來抑制濺鍍、氣孔。
將電鍍層的Mg濃度固定為3質量%，將Al濃度變化為1~22質量%，於實驗室製作每一單面的電鍍附著量為15~250g/m2的熔融Zn系電鍍鋼板樣品。又，樣品尺寸為板厚度3.2mm、寬度100mm、長度200mm。此樣品的搭接邊為30mm，以焊道長度L=180mm進行搭接填角焊。在此，將平均焊接電流在100~350A、平均焊接電壓在20~35V、脈衝周期在1~50ms的範圍進行適當設定，進行脈衝弧焊接，來製造熔融Zn系電鍍鋼板彼此接合的焊接組件。拍攝弧焊接部的X光線穿透照片，如圖3所示意，測定沿著焊道6的長邊方向之氣孔長度d1~di，求出其加總值Σdi(mm)，從式(2)算出氣孔占有率Br。而且，藉由目視計算以圖3的虛線所示之焊道6為中心的寬度100mm、長度100mm之區域7的濺鍍附著數量。區域7係為以平行於焊道6的長邊方向且焊道6位於其中央的兩邊、以及垂直於焊道6的長邊方向之兩邊所圍成的每一邊長度為100mm之正方形區域。
Br=(Σdi/L)×100...(2)。
於圖4顯示電鍍層中之Al濃度與電鍍附著量影響氣孔占有率Br、濺鍍附著數量的調查結果。根據建築用薄板焊接接合部設計-施工手冊(建築用薄板焊接接合部設計-施工手冊編集委員會)，只要氣孔占有率Br為30%以下，焊接強度就不會有問題。而且，只要濺鍍附著數量為20個以下，濺鍍就不醒目，且對於抗腐蝕性的影響也較小。於此，圖4中，氣孔占有率為30%以下且濺鍍附著數量為20個以下繪製為○，不論是氣孔占有率超過30%或濺鍍附著量超過20個的情況則繪製為●。圖4中之四條直線圍成的區域內，氣孔占有率Br為30%以下且濺鍍附著數量為20個以下，故得知藉由適當管理電鍍附著量及Al濃度，能抑制濺鍍與氣孔。
即，如圖4所示，將平均焊接電流在100~350A、平均焊接電壓在20~35V、脈衝周期在1~50ms的範圍進行適當設定，進行脈衝弧焊接 具有含有Al濃度為1~22質量%的電鍍層且每一單面的電鍍附著量為15~250g/m2之熔融Zn系電鍍鋼板，能抑制濺鍍與氣孔。
又，於圖4中，在電鍍層中的Al濃度CAl(質量%)與電鍍附著量W(g/m2)滿足CAl<0.0085W+0.87的範圍之情況下，雖然顯示不論是氣孔占有率超過30%或濺鍍附著量超過20個，但藉由將平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期以外的脈衝弧焊接條件適當調整，能抑制氣孔占有率為30%以下且濺鍍附著數量為20個以下。即，電鍍附著量為15~250g/m2時，為了抑制氣孔占有率30%為以下且濺鍍附著數量為20個以下，在CAl<0.0085W+0.87的範圍，除了平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期，還必須調整這些以外的焊接速度、遮蔽氣體組成，在0.0085W+0.87≦CAl的範圍，只要調整平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期。因此，為了抑制氣孔占有率為30%以下且濺鍍附著數量為20個以下，較佳係在0.0085W+0.87≦CAl的範圍。
以下詳細敘述本發明的脈衝弧焊接條件。
〔平均焊接電流〕
本發明中，如圖1所示的電流波形係為反復進行峰值電流與基極電流之脈衝波形，平均焊接電流IA較佳為100~350A的範圍。本發明中，平均焊接電流IA如下式(3)。
IA=((IP×TIP)+(IB×TIB))/(TIP+TIB)...(3)
其中，
IP：峰值電流(A)
IB：基極電流(A)
TIP：峰值電流期間(ms)
TIB：基極電流期間(ms)
平均焊接電流低於100A時，因熱量輸入不足，熔融池的溫度下降，黏度變高，Zn蒸氣變得難排出，於熔融池內殘存Zn蒸氣，而產生氣孔。焊接電流與焊線的供給量連接後，若將焊接電流變大至需求以上，因為熔滴粗大化，與熔融池短路而產生濺鍍，所以焊接電流較佳為350A以下。
〔平均焊接電壓〕
本發明中，平均焊接電壓EA較佳為20~35V的範圍。本發明中，平均焊接電壓EA如下式(4)。
EA=((EP×TEP)+(EB×TEB))/(TEP+TEB)...(4)
其中，
EP：峰值電壓(V)
EB：基極電壓(V)
TEP：峰值電壓期間(ms)
TEB：基極電壓期間(ms)
平均焊接電壓EA低於20V時，弧長變短，熔滴與熔融池短路而產生濺鍍。若平均焊接電壓超過35V，因熱量輸入過多，會產生燒穿。
〔脈衝周期〕
脈衝周期PF為1~50ms的範圍。低於1ms時，熔滴過渡變得不安定，產生濺鍍。另一方面，若超過50ms，不會產生弧的期間變得過長，熔融池的下壓效果變弱，Zn蒸氣變得難排出，而會產生濺鍍、氣孔。
〔焊接速度〕
本發明中的焊接速度並未特別限制。依據熔融Zn系電鍍鋼板的板厚度適當選擇。
〔遮蔽氣體〕
脈衝弧焊接法中，為了熔滴噴射過渡，使用Ar-CO2混合氣體。在本發明 中的遮蔽氣體也是使用Ar-CO2混合氣體。Ar-30體積%CO2氣體或Ar-20體積%CO2氣體、或者是CO2濃度更低的Ar-5體積%CO2氣體等因為濺鍍抑制效果大，所以較適合。
〔熔融Zn系電鍍鋼板〕
關於本發明的熔融Zn系電鍍鋼板，電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%，電鍍附著量W為15~250g/m2。
而且，電鍍附著量W與電鍍層中的Al濃度CAl較佳係滿足以下式(1)的關係。
0.0085W+0.87≦CAl≦22...(1)
其中，
W：電鍍附著量(g/m2)
CAl：電鍍層中的Al濃度(質量%)。
該熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層能更含有由Mg：0.05~10.0質量%、Ti：0.002~0.10質量%、B：0.001~0.05質量%、Si：0~2.0質量%、Fe：0~2.5質量%所組成的群組中之至少一者。
雖然熔融電鍍的方法並未特別限制，一般而言，使用線上退火型的熔融電鍍設備，對成本有利。電鍍層組成係為大致反映熔融電鍍浴組成的物。以下，說明關於電鍍層的成分元素。電鍍層成分元素的「%」除非特別聲明，係指「質量%」。
Al對電鍍鋼板的抗腐蝕性有提升的效果，而且，電鍍浴中，會抑制Mg氧化物系渣的產生。再者，如圖5所示，Al以微量添加，有降低Fe的黏度之效果，於弧焊接時，電鍍層中的Al進入熔融池，降低熔融池的黏度，促進Zn蒸氣的排出，來抑制濺鍍、氣孔。為了使這些作用充分發揮，必須確保1.0%以上的Al含有量，較佳係確保4.0%以上的Al含有量。另一方面，若 Al含有量變多，於電鍍層的底部變得容易生成脆的Fe-Al合金層，Fe-Al合金層的過度生成是導致電鍍密合性下降的主要原因。基於種種檢討的結果，Al含有量較佳為22.0%以下，即使是管理在15.0%以下或甚至於10.0%以下也可以。
Mg於電鍍層表面使腐蝕生成物均勻地生成，呈現出明顯提高電鍍鋼板的抗腐蝕性之作用。Mg含有量為0.05%以上較有效果，Mg含有量為1.0%以上效果更佳。另一方面，若電鍍浴中的Mg含有量變多，變得容易產生Mg氧化物系渣，因為是導致電鍍層的品質下降之主要原因，所以Mg含有量應為10.0%以下的範圍。而且，Mg的沸點約1091℃，比Fe的熔點更低，與Zn一樣，於弧焊接時蒸發，因為認為是導致濺鍍、氣孔的原因，所以希望Mg含有量為10.0%以下。
若於熔融電鍍浴中含有Ti，因為抑制了導致電鍍層外觀與抗腐蝕性變差的Zn11Mg2系相之生成、成長，所以效果較佳。Ti添加量低於0.002%時，抑制效果不充分，若超過0.1%，於電鍍時造成Ti-Al系的析出物之生成、成長，從而成為引起電鍍層表面之外觀不良的主要原因。因此，本發明中，Ti添加量限定於0.002~0.1%。
B也與Ti相同，具有抑制Zn11Mg2系相之生成、成長的效果。有B的情況下，添加量為0.001%以上較有效果。但是，若B也過度添加，因為造成Ti-B或Al-B系的析出物，引起電鍍層表面的外觀不良，所以B較佳為0.05%以下的範圍。
若於熔融電鍍浴中含有Si，抑制了於電鍍基板表面與電鍍層的界面生成的Fe-Al合金層之過度成長，就提升熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼板的加工性而言，是有利的。因此，因應必要，能含有Si。於此情況下，Si含有量為0.005%以上較有效果。但是，因為含有過度的Si是增多熔融電鍍浴中的 渣量之主要原因，所要Si含有量較佳為2.0%以下。
於熔融電鍍浴中，因為鋼板被浸漬、通過的關係，Fe容易混入。若於Zn-Al-Mg系電鍍層中混入Fe，因為會降低抗腐蝕性，Fe含有量較佳為2.5%以下。
〔電鍍附著量〕
若熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼板的電鍍附著量不多，不利於長時間保持電鍍面的抗腐蝕性及犧牲性防蝕作用。基於種種檢討的結果，每一單面的電鍍附著量為15g/m2以上較有效果。另一方面，若電鍍附著量超過250g/m2，因為Zn蒸氣的產生量變得過多，即使是本發明，也變得難以抑制濺鍍、氣孔，所以上限為250g/m2。
〔氣孔占有率、濺鍍附著數量〕
根據建築用薄板焊接接合部設計-施工手冊(建築用薄板焊接接合部設計-施工手冊編集委員會)，只要從如圖3所示意之氣孔長度的加總值Σdi(mm)之測定值藉由下式(2)所算出的氣孔占有率Br為30%以下，焊接強度就不會有問題。本發明的焊接組件在氣孔占有率Br為30%以下，具有優異的焊接強度。
Br=(Σdi/L)×100...(2)
Σdi：氣孔長度的加總值(mm)
L：焊道長度(mm)。
以圖3的虛線所示，只要以焊道為中心寬度100mm、長度100mm的區域7之濺鍍附著數量為20個以下，濺鍍就不醒目，且對於抗腐蝕性的影響也較小。本發明的焊接組件在濺鍍附著數量為20個以下，具有優異的焊接部外觀與抗腐蝕性。
如上所述，關於本實施形態之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接 方法，熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%，電鍍附著量W為15~250g/m2；並以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，焊接電流的電流波形為在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之脈衝電流波形，來進行弧焊接。
而且，關於本實施形態之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，該熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍附著量W(g/m2)與電鍍層中的Al濃度CAl(質量%)較佳係滿足以下式(1)的關係。
0.0085W+0.87≦CAl≦22...(1)
而且，關於本實施形態之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，該熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層能更含有由Mg：0.05~10.0質量%、Ti：0.002~0.10質量%、B：0.001~0.05質量%、Si：0~2.0質量%、Fe：0~2.5質量%所組成的群組中之至少一者。
再者，關於本實施形態之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，係進行弧焊接，使得下式(2)所示的氣孔占有率Br成為30%以下，且以焊道為中心長度100mm、寬度100mm的區域之濺鍍附著數量成為20個以下。
Br=(Σdi/L)×100...(2)
其中，
di：為觀察第i個的氣孔之長度
L：為焊道長度。
而且，關於本實施形態之焊接組件的製造方法，電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%的熔融Zn系電鍍鋼板彼此藉由弧焊接來接合；該熔融Zn系電鍍鋼板的每一單面之附著量W為15~250g/m2；並以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，焊接電流的電流波形為在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之 脈衝電流波形，來對該熔融Zn系電鍍鋼板彼此進行弧焊接。
而且，關於本實施形態之本發明的焊接組件，係將電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%的熔融Zn系電鍍鋼板彼此焊接而成，該熔融Zn系電鍍鋼板的每一單面之附著量W為15~250g/m2，氣孔含有率Br為30%以內；且以焊道為中心長度100mm、寬度100mm的區域之濺鍍附著數量為20個以下，具有優異的焊接部外觀與抗腐蝕性。
【實施例】
將板厚度3.2mm、板寬度1000mm的冷軋鋼帶做為電鍍基板，將此輸送於熔融電鍍產線，來製造熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼板。
從上述電鍍鋼板切出寬度100mm、長度200mm的樣品，以搭接填角焊接頭進行脈衝弧焊接。焊線係使用JIS Z3312 YGW12，焊接速度為0.4m/min、焊珠長度為180mm、搭接邊為30mm。其他的焊接條件如表1,2所示。脈衝弧焊接後，拍攝X光線穿透照片，以前述的方法測定氣孔占有率Br。而且，藉由目視測定濺鍍附著數量。
於表1中，顯示本發明之脈衝弧焊接的實施例。而且，於表2中，顯示電鍍層中的Al濃度CAl(質量%)與電鍍附著量W(g/m2)為CAl<0.0085W+0.87的範圍之參考例，並顯示電鍍層中的Al濃度在本發明的條件範圍外進行脈衝弧焊接的比較例。
如表1的No.1~30所示，在脈衝弧焊接條件、電鍍層中的Al濃度為本發明的範圍內之實施例中，氣孔占有率為30%以下，濺鍍附著數量為20以下。由本實施例可知，依據本發明，能得到具有優異的焊接部外觀、 抗腐蝕性及焊接強度之熔融Zn-Al-Mg系電鍍鋼鈑弧焊接組件。
如表2的No.31~34所示，在電鍍層中的Al濃度CAl(質量%)與電鍍附著量W(g/m2)為CAl<0.0085W+0.87的範圍之參考例中，發現濺鍍及氣孔的產生。但是，在滿足CAl<0.0085W+0.87的範圍中，藉由適當調整平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期以外的脈衝弧焊接條件，能抑制氣孔占有率為30%以下，且濺鍍附著數量為20個以下。
相對地，在No.35~39的平均焊接電流、平均焊接電壓、脈衝周期為本發明的範圍外之比較例中，明顯產生濺鍍、氣孔。而且，在No.40的電鍍附著量超過本發明的範圍之比較例中，也明顯產生濺鍍、氣孔。

Claims (6)

  1. 一種熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，係為將電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%的熔融Zn系電鍍鋼板，彼此接合之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，包含：該熔融Zn系電鍍鋼板的每一單面之附著量W為15~250g/m2；且以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，焊接電流的電流波形為在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之脈衝電流波形，來進行弧焊接。
  2. 如請求項1所述之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，該熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍附著量W(g/m2)與電鍍層中的Al濃度CAl(質量%)滿足以下式(1)的關係：0.0085W+0.87≦CAl≦22...(1)。
  3. 如請求項1或2所述之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，該熔融Zn系電鍍鋼板的電鍍層之組成更含有由Mg：0.05~10.0質量%、Ti：0.002~0.10質量%、B：0.001~0.05質量%、Si：0~2.0質量%、Fe：0~2.5質量%所組成的群組中之至少一者。
  4. 如請求項1或2所述之熔融Zn系電鍍鋼板的弧焊接方法，進行弧焊接，使得以下式(2)所示的氣孔占有率Br成為30%以下；且使以焊道為中心長度100mm、寬度100mm的區域之濺鍍附著數量成為20個以下；Br=(Σdi/L)×100...(2)；其中，di：為觀察第i個的氣孔之長度； L：為焊道長度。
  5. 一種焊接組件的製造方法，係為將電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%的熔融Zn系電鍍鋼板，彼此藉由弧焊接來接合之焊接組件的製造方法，包含：該熔融Zn系電鍍鋼板的每一單面之附著量W為15~250g/m2；且以平均焊接電流為100~350A，平均焊接電壓為20~35V，焊接電流的電流波形在1~50ms的脈衝周期反復進行峰值電流與基極電流之脈衝電流波形，來對該熔融Zn系電鍍鋼板彼此進行弧焊接。
  6. 一種熔融Zn系電鍍鋼板的焊接組件，係為將電鍍層之組成以Zn為主成分，且含有Al：1.0~22.0質量%的熔融Zn系電鍍鋼板，彼此焊接而成之焊接組件，包含：該熔融Zn系電鍍鋼板的每一單面之附著量W為15~250g/m2；下式(2)所示的氣孔占有率Br為30%以下；且以焊道為中心長度100mm、寬度100mm的區域之濺鍍附著數量為20個以下；Br=(Σdi/L)×100...(2)；其中，di：為觀察第i個的氣孔之長度；L：為焊道長度。
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