KR102190331B1 - 용접부 외관 및 용접 강도가 뛰어난 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법 및 용접 부재의 제조 방법 - Google Patents

용접부 외관 및 용접 강도가 뛰어난 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법 및 용접 부재의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

용융 Zn계 도금 강판을 아크 용접함에 있어서, 평균 용접 전류가 100~350A이며, 평균 용접 전압이 20~35V이고, 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형이며, 용융 Zn계 도금 강판의 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하여 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하고, 도금 부착량(W)이 15~250g/m2이다.

Description

용접부 외관 및 용접 강도가 뛰어난 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법 및 용접 부재의 제조 방법
본 발명은 스패터와 블로우 홀의 발생량이 적고 용접부 외관 및 용접 강도가 뛰어난 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법, 용접 부재의 제조 방법 및 용접 부재에 관한 것이다.
용융 Zn계 도금 강판은 내식성이 양호하기 때문에 건축 부재나 자동차 부재를 비롯한 광범위한 용도로 사용되고 있다. 특히 Al 농도가 1중량% 이상인 용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판은 장기간에 걸쳐 우수한 내식성을 유지하기 때문에, 종래의 용융 Zn 도금 강판을 대체하는 재료로서 수요가 증가하고 있다. 또한, 종래의 용융 Zn 도금 강판에서의 도금층 중의 Al 농도는 통상적으로 0.3질량% 이하이다(JIS G3302 참조).
용융 Zn계 도금 강판을 건축 부재, 자동차 부재 등에 사용하는 경우, 아크 용접법으로 조립되는 일이 많다. 그러나, 용융 Zn계 도금 강판을 아크 용접하면, 스패터(spatter) 및 피트(pit), 블로우 홀(blowhole)(이하, 특별히 기술하지 않는 한, 블로우 홀은 피트를 포함함)의 발생이 현저하고, 아크 용접성이 떨어진다. 이는 Fe의 융점 약 1538℃에 비해 Zn의 비점이 약 906℃로 낮기 때문에, 아크 용접시에 Zn 증기가 발생하고, 이 Zn 증기로 인해 아크가 불안정하게 되며, 스패터가 발생한다. 또한, Zn 증기가 다 빠지지 않은 사이에 용융 풀(molten pool)이 응고되면, 블로우 홀이 발생한다. 스패터가 도금면에 부착되면, 용접부 외관이 저하될 뿐만 아니라, 그 부분이 부식의 기점이 되므로 내식성이 저하된다. 한편, 블로우 홀의 발생이 현저하면, 용접 강도가 저하되어 문제가 된다.
특히, 장기 내구성이 요구되는 부재에서는 도금 부착량 120g/m2 이상의 도금 두께가 두꺼운 용융 Zn계 도금 강판이 사용되는데, 도금 두께가 두꺼울수록 아크 용접시의 Zn 증기량이 많아지므로, 보다 스패터, 블로우 홀의 발생이 현저해진다.
용융 Zn계 도금 강판의 스패터, 블로우 홀을 억제하는 방법으로서 펄스 아크 용접 방법이 제안되어 있다. 펄스 아크 용접법에 따르면, 용적(溶滴)이 소립화되어 스패터가 억제된다. 또한, 펄스 아크에 의해 용융 풀이 교반됨과 동시에 용융 풀이 하방으로 눌려져 용융 풀이 얇아지고, Zn 증기의 이탈이 촉진되어 블로우 홀이 억제된다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는 용접 와이어 조성 및 펄스 전류 파형의 피크 전류, 피크 시간, 베이스 전류를 적정 범위 내로 제어하여 스패터, 블로우 홀을 억제하는 펄스 아크 용접법이 개시되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 제1997-206984호
그러나, 특허 문헌 1은 편면(片面) 당 도금 부착량 45g/m2의 도금 두께가 얇은 용융 Zn 도금 강판의 실시예가 개시되어 있을 뿐이며, 도금 두께가 두꺼운 용융 Zn계 도금 강판의 스패터, 블로우 홀 억제 방법에 대해서는 기재되어 있지 않다.
또한, 특허 문헌 1은 도금층 중의 Al 농도가 통상적으로 0.3질량% 이하인 용융 Zn 도금 강판을 용접 대상으로 하고 있다. Al 농도에 따라 도금층의 융점이 다르기 때문에, 도금층 중의 Al 농도는 용접시 도금층의 거동에 영향을 준다. 따라서, 특허 문헌 1의 기술을, Al 농도가 1질량% 이상인 용융 Zn계 도금 강판(예를 들면, 용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판)에 그대로 적용할 수 없다.
상기와 같이, Al 농도가 1질량% 이상인 용융 Zn계 도금 강판은 내식성이 뛰어나지만, 아크 용접시에 스패터, 블로우 홀이 발생하여 용접부 외관 및 용접 강도가 떨어진다. 본 발명은 이러한 상황을 감안하여, 용접부 외관 및 용접 강도가 뛰어난, Al 농도가 1질량% 이상인 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법 및 용접 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
발명자들의 상세한 연구 결과, Al 농도가 1질량% 이상인 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접에서 펄스 아크 용접법을 사용하여 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기, 도금층 중의 Al 농도, 도금 부착량을 적정 범위 내로 제어함으로써, 용접부 외관을 손상시키지 않고 스패터와 블로우 홀을 억제할 수 있다는 사실을 발견하여, 본 발명을 완성한 것이다.
본 발명에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법은 용융 Zn계 도금 강판의 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al:1.0~22.0%를 함유하며, 도금 부착량(W)이 15~250g/m2이고, 평균 용접 전류가 100~350A이며, 평균 용접 전압이 20~35V이고, 용접 전류의 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형인 아크 용접을 수행함에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법이다.
본 발명에 따르면, 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접에서 스패터와 블로우 홀을 억제할 수 있으며, 용접부 외관, 용접 강도 및 내식성이 뛰어난 용접 부재를 제공할 수 있다.
도 1은 펄스 전류 파형, 펄스 전압 파형을 모식도적으로 나타낸 도면.
도 2는 펄스 아크 용접 현상을 모식도적으로 나타낸 도면.
도 3은 스패터 부착 개수의 측정 방법과 블로우 홀 점유율의 정의를 설명하는 도면.
도 4는 본 발명의 도금층 중의 적정 Al 농도의 하한치를 나타낸 도면.
도 5는 Fe의 점도에 미치는 첨가 원소의 영향을 나타낸 도면.
도 1에 펄스 아크 용접 방법에서의 전류 파형과 전압 파형을 모식도적으로 나타내었다. 펄스 아크 용접 방법은 피크 전류(IP)와 베이스 전류(IB)를 번갈아 반복하는 아크 용접 방법으로, 피크 전류(IP)는 용적(溶滴)이 스프레이 이행하는 임계 전류 이상으로 설정된다. 피크 전류(IP)가 임계 전류 이상인 경우에는 전자기력에 의한 핀치 효과로 용접 와이어 선단의 용적에 잘록한 부분이 생기고, 용적이 소립화(小粒化)되어 펄스 주기마다 규칙적으로 용적 이행이 이루어지며, 스패터가 억제된다. 그에 비해, 피크 전류(IP)가 임계 전류 이하인 경우에는 용적 이행이 불규칙하게 되고, 용적이 크게 성장하므로 용융 풀과 단락되어 스패터가 발생한다.
도 2에 펄스 아크 용접 방법에서의 용접 현상을 모식적으로 나타내었다. 펄스 아크 용접에서는 작은 입자의 용적(5)이 용접 와이어(2)로부터 용융 풀(3)에 스프레이 이행하므로 단락이 발생하지 않고, 스패터가 억제된다. 또한, 펄스 아크(4)에 의해 아크 바로 아래의 용융 풀(3)이 하방으로 눌려서 얇아지므로 Zn 증기가 배출되기 쉬워지게 되어, 블로우 홀이 억제된다.
그러나, 도금 부착량이 많은, 도금 두께가 두꺼운 후(厚)도금재가 되면, Zn 증기의 발생량이 많아지기 때문에, 펄스 아크 용접 방법으로도 용접 풀로부터 Zn 증기가 다 빠지지 않아 용융 풀 내에 체류하여 블로우 홀이 발생하기 쉬워진다. 또한, 용융 풀 내에 체류한 Zn 증기가 일거에 분출되어 아크가 흐트러져 스패터가 발생하기 쉬워진다. 따라서, 본 발명에서는 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기를 적정 범위 내로 제어함과 아울러, 도금 부착량 및 도금층의 Al 농도를 적정하게 관리함으로써, 용융 풀의 점성을 낮추고 Zn 증기 배출을 촉진하여 스패터, 블로우 홀을 억제한다.
도금층의 Mg 농도를 3질량%로 일정하게 하고, Al 농도를 1~22질량%로 변화시킨 편면 당 도금부착량 15~250g/m2의 용융 Zn계 도금 강판 샘플을 실험실적으로 제작하였다. 또한, 샘플 크기는 판 두께 3.2mm, 폭 100mm, 길이 200mm로 하였다. 이 샘플을 겹침 폭 30mm, 용접 비드 길이 L = 180mm로 겹침 필렛(fillet) 용접하였다. 여기에서는 평균 용접 전류 100~350A, 평균 용접 전압을 20~35V, 펄스 주기를 1~50ms의 범위에서 적절히 설정하여 펄스 아크 용접을 실시함으로써, 용융 Zn계 도금 강판끼리가 접합된 용접 부재를 제조하였다. 아크 용접부의 X선 투과 사진을 촬영하여, 도 3에 모식도적으로 나타낸 바와 같이, 용접 비드(6)의 길이 방향에 따른 블로우 홀의 길이(d1~di)를 측정하여 그 적산값 Σdi(mm)를 구하고, 식 (2)로부터 블로우 홀 점유율(Br)을 산출하였다. 또한, 도 3의 점선으로 나타낸 용접 비드(6)를 중심으로 한 폭 100mm, 길이 100mm의 영역(7)의 스패터 부착 개수를 육안으로 계측하였다. 영역(7)은 용접 비드(6)의 길이 방향에 평행하고, 그 중앙에 용접 비드(6)가 위치하는 두 변과, 용접 비드(6)의 길이 방향에 수직인 두 변으로 둘러싸인, 1변의 길이가 100mm인 정사각형의 영역이다.
Br = (Σdi/L)×100 ... (2)
도 4에 블로우 홀 점유율(Br), 스패터 부착 개수에 미치는 도금층 중의 Al 농도 및 도금 부착량의 영향을 조사한 결과를 나타낸다. 건축용 박판 용접 접합부 설계·시공 매뉴얼(건축용 박판 용접 접합부 설계·시공 매뉴얼 편집위원회)에 따르면, 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하이면, 용접 강도에 문제가 없다고 되어 있다. 또한, 스패터 부착 개수가 20개 이하이면, 스패터가 눈에 띄지 않고, 내식성에 미치는 영향도 작다. 그래서, 도 4에서는 블로우 홀 점유율 30% 이하이면서 스패터 부착 개수 20개 이하를 ○로 표시하고, 블로우 홀 점유율 30%이거나 스패터 부착량 20개 중 적어도 어느 하나를 초과하는 경우를 ●로 표시하였다. 도 4의 4개의 직선으로 둘러싸인 영역 내에서는 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하이면서 스패터 부착 개수가 20개 이하이고, 도금 부착량 및 Al 농도를 적절하게 관리함으로써 스패터와 블로우 홀을 억제할 수 있음을 알 수 있다.
즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, Al 농도가 1~22질량%인 도금층을 편면 당 15~250g/m2의 도금 부착량으로 갖는 용융 Zn계 도금 강판을, 평균 용접 전류를 100~350A, 평균 용접 전압을 20~35V, 펄스 주기를 1~50ms의 범위에서 적절하게 설정한 후에 펄스 아크 용접함으로써, 스패터와 블로우 홀을 억제할 수 있다.
또한, 도 4에는 도금층 중의 Al 농도(CAl)(질량%)와 도금 부착량(W)(g/m2)이 CAl<0.0085W+0.87을 만족하는 범위에서, 블로우 홀 점유율 30%나 스패터링 부착량 20개 중 적어도 어느 하나를 초과하는 것으로 나타나 있는데, 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기 이외의 펄스 아크 용접 조건을 적절히 조정함으로써, 블로우 홀 점유율 30% 이하, 또한 스패터 부착 개수 20개 이하로 억제할 수 있다. 즉, 15~250g/m2의 도금 부착량에서, 블로우 홀 점유율 30% 이하, 또한 스패터 부착 개수 20개 이하로 억제하기 위해, CAl<0.0085W+0.87의 범위에서는 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기 이외에, 이들 이외의 용접 속도, 실드 가스 조성의 조정이 필요하지만, 0.0085W+0.87≤CAl의 범위에서는 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기의 조정으로 충분하다. 따라서, 블로우 홀 점유율 30% 이하, 또한 스패터 부착 개수 20개 이하로 억제하기 위해서는 0.0085W+0.87≤CAl의 범위인 것이 바람직하다.
  이하에, 본 발명의 펄스 아크 용접 조건을 상세히 설명한다.
[평균 용접 전류]
  본 발명에서는 도 1에 나타낸 바와 같이 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 반복하는 펄스 파형으로서, 평균 용접 전류(IA)를 100~350A의 범위로 하는 것이 바람직하다. 본 발명에서, 평균 용접 전류(IA)는 하기 식 (3)으로 한다.
IA = ((IP×TIP)+(IB×TIB))/(TIP+TIB) ... (3)
여기서,
IP : 피크 전류(A)
IB : 베이스 전류(A)
TIP : 피크 전류 기간(ms)
TIB : 베이스 전류 기간(ms)
평균 용접 전류가 100A 미만인 경우에는 열 유입 부족으로 용융 풀의 온도가 내려가 점도가 높아지고, Zn 증기가 배출되기 어렵게 되어 용융 풀 내에 Zn 증기가 잔존하여 블로우 홀이 발생한다. 용접 전류는 용접 와이어의 송급량과 링크되어 있어, 필요 이상으로 용접 전류를 크게 하면 용적이 조대화되고, 용융 풀과 단락되어 스패터가 발생하므로 350A 이하가 바람직하다.
[평균 용접 전압]
본 발명에서는 평균 용접 전압(EA)을 20~35V의 범위로 하는 것이 바람직하다. 본 발명에서, 평균 용접 전압(EA)은 하기 식 (4)로 한다.
EA = ((EP×TEP)+(EB×TEB))/(TEP+TEB) ... (4)
여기서,
EP : 피크 전압(V)
EB : 베이스 전압(V)
TEP : 피크 전압 기간(ms)
TEB : 베이스 전압 기간(ms)
평균 용접 전압(EA)이 20V 미만인 경우에는 아크 길이가 짧아져서 용적과 용융 풀이 단락되어 스패터가 발생한다. 평균 용접 전압이 35V를 초과하면 열 유입 과다로 용락(burn through)이 발생한다.
[펄스 주기]
펄스 주기(PF)는 1~50ms의 범위로 한다. 1ms 미만에서는 용적 이행이 불안정하게 되며, 스패터가 발생한다. 한편, 50ms를 초과하면 아크가 발생하지 않은 기간이 너무 길어져서 용융 풀의 하방 누름 효과가 약해지고, Zn 증기가 배출되기 어렵게 되어 스패터, 블로우 홀이 발생한다.
[용접 속도]
본 발명에서, 용접 속도는 특별히 한정되지 않는다. 용융 Zn계 도금 강판의 판두께에 따라 적절히 선택된다.
[실드 가스]
펄스 아크 용접법에서는 용적을 스프레이 이행시키기 위해 Ar-CO2 혼합 가스가 사용된다. 본 발명에서도, 실드 가스는 ArCO2 혼합 가스를 사용한다. Ar-30부피% CO2 가스나 Ar-20부피% CO2 가스, 혹은 더욱 CO2 농도를 낮춘 Ar-5부피% CO2 가스 등은 스패터 억제 효과가 크기 때문에 바람직하다.
[용융 Zn계 도금 강판] 
본 발명에 따른 용융 Zn계 도금 강판은 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al:1.0~22.0%를 함유하며, 도금 부착량(W)이 15~250g/m2이다.
또한, 도금 부착량(W)과 도금층 중의 Al 농도(CAl)가 하기 식 (1)의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.
0.0085W+0.87≤CAl≤22 ... (1)
여기서,
   W : 도금 부착량(g/m2)
CAl : 도금층 중의 Al 농도(질량%).
상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금층은 추가로 질량%로, Mg : 0.05~10.0%, Ti : 0.002~0.10%, B : 0.001~0.05%, Si : 0~2.0%, Fe : 0~2.5%로 이루어진 군에서 선택되는 1종 혹은 2종 이상을 함유할 수 있다.
용융 도금의 방법은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 인라인 소둔형의 용융 도금 설비를 사용하는 것이 비용적으로 유리해진다. 도금층 조성은 용융 도금욕 조성을 거의 반영한 것이 된다. 이하, 도금층의 성분 원소에 대해 설명한다. 도금층 성분 원소의 '%'는 특별히 언급하지 않는 한 '질량%'를 의미한다.
Al은 도금 강판의 내식성 향상에 유효하며, 또한, 도금욕에서 Mg 산화물계 드로스(dross)의 발생을 억제한다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 Al은 미량 첨가로 Fe의 점도를 낮추는 효과가 있으며, 아크 용접시에 도금층 중의 Al은 용융 풀에 도입되어 용융 풀의 점도를 낮춤으로써 Zn 증기의 배출을 촉진하여 스패터, 블로우 홀을 억제한다. 이들 작용을 충분히 발휘시키기 위해서는 1.0% 이상의 Al 함량을 확보할 필요가 있고, 4.0% 이상의 Al 함량을 확보하는 것이 보다 바람직하다. 한편, Al 함량이 많아지면 도금층의 하지(下地)에 무른 Fe-Al 합금층이 성장하기 쉬워지게 되며, Fe-Al 합금층의 과잉 성장은 도금 밀착성의 저하를 초래하는 요인이 된다. 여러 가지 검토 결과, Al 함량은 22.0% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 15.0% 이하, 혹은 나아가 10.0% 이하로 관리하여도 상관없다.
Mg은 도금층 표면에 균일한 부식 생성물을 생성시켜 도금 강판의 내식성을 현저하게 높이는 작용을 나타낸다. Mg 함량은 0.05% 이상으로 하는 것이 보다 효과적이며, 1.0% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 한편, 도금욕 중의 Mg 함량이 많아지면 Mg 산화물계 드로스(dross)가 발생하기 쉬워지게 되어, 도금층의 품질 저하를 초래하는 요인이 되므로 Mg 함량은 10.0% 이하의 범위로 한다. 또한, Mg는 비점이 약 1091℃로 Fe의 융점보다 낮으며, Zn과 마찬가지로 아크 용접시에 증발하여 스패터, 블로우 홀의 원인이 된다고 생각되기 때문에, Mg 함량은 10.0% 이하가 바람직하다.
용융 도금욕 중에 Ti를 함유시키면, 도금층 외관과 내식성을 떨어뜨리는 원인이 되는 Zn11Mg2계 상의 생성, 성장이 억제되므로 바람직하다. Ti 첨가량이 0.002% 미만인 경우에는 억제 효과가 불충분하고, 0.1%를 초과하는 경우에는 도금시에 Ti-Al계 석출물의 생성, 성장에 기인한 도금층 표면의 외관 불량을 일으키는 요인이 된다. 이에, 본 발명에서는 Ti 첨가량을 0.002~0.1%로 한정한다.
B는 Ti와 마찬가지로 Zn11Mg2계 상의 생성, 성장을 억제하는 효과를 갖는다. B의 경우, 첨가량을 0.001% 이상으로 하는 것이 보다 효과적이다. 그러나, B도 과잉 첨가하면 Ti-B 혹은 Al-B계의 석출물에 기인한 도금층 표면의 외관 불량을 일으키므로, B : 0.05% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.
용융 도금욕 중에 Si를 함유시키면, 도금 원판 표면과 도금층의 계면에 생성하는 Fe-Al 합금층의 과잉 성장이 억제되어, 용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판의 가공성을 향상시키는 데에 유리하게 된다. 따라서, 필요에 따라 Si를 함유시킬 수 있다. 그 경우, Si 함량을 0.005% 이상으로 하는 것이 보다 효과적이다. 단, 과잉의 Si 함유는 용융 도금욕 중의 드로스(dross) 양을 증가시키는 요인이 되므로, Si 함량은 2.0% 이하로 하는 것이 바람직하다.
용융 도금욕 중에는 강판을 침지, 통과시키는 관계상, Fe가 혼입되기 쉽다. Zn-Al-Mg계 도금층 중에 Fe이 혼입되면 내식성이 저하되므로, Fe 함량은 2.5% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[도금 부착량]
용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판의 도금 부착량이 적으면, 도금면의 내식성 및 희생 방식(防蝕) 작용을 장기간에 걸쳐 유지하는 데에 불리하게 된다. 여러 가지 검토 결과, 편면 당 도금 부착량은 15g/m2 이상으로 하는 것이 보다 효과적이다. 한편, 도금 부착량이 250g/m2를 초과하면 Zn 증기의 발생량이 너무 많아지게 되어, 본 발명의 방법에서도 스패터, 블로우 홀을 억제하는 것이 곤란하게 되므로 상한을 250g/m2로 한다.
[블로우 홀 점유율, 스패터 부착 개수]
건축용 박판 용접 접합부 설계·시공 매뉴얼(건축용 박판 용접 접합부 설계·시공 매뉴얼 편집위원회)에 따르면, 도 3에 모식도적으로 나타낸 블로우 홀 길이의 적산값 Σdi(mm)의 측정값으로부터 하기 식 (2)에 의해 산출되는 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하이면, 용접 강도에 문제가 없다고 되어 있다. 본 발명의 용접 부재는 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하이고 용접 강도가 우수하다.
Br = (Σdi/L)×100 ... (2)
Σdi : 블로우 홀 길이의 적산값(mm)
L : 용접 비드 길이(mm).
도 3의 점선으로 나타낸, 용접 비드를 중심으로 한 폭 100mm, 길이 100mm의 영역(7)의 스패터 부착 개수가 20개 이하이면 스패터가 눈에 띄지 않고, 내식성에 미치는 영향도 작다. 본 발명의 용접 부재는 스패터 부착 개수가 20개 이하이고 용접부 외관과 내식성이 우수하다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법은 용융 Zn계 도금 강판의 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하며, 도금 부착량(W)이 15~250g/m2이고, 평균 용접 전류가 100~350A이며, 평균 용접 전압이 20~35V이고, 용접 전류의 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형인 아크 용접을 수행함에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법이다.
또한, 본 실시형태에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법은 상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금 부착량(W)(g/m2)과 도금층 중의 Al농도(CAl)(질량%)가 하기 식 (1)
0.0085W+0.87≤CAl≤22 ... (1)
의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법은 상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금층이 추가로 질량%로, Mg : 0.05~10.0%, Ti : 0.002~0.10%, B : 0.001~0.05%, Si : 0~2.0%, Fe : 0~2.5%로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법은 하기 식 (2)로 표시되는 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하가 되고, 또한 용접 비드를 중심으로 한 세로 100mm, 가로 100mm 영역의 스패터 부착 개수가 20개 이하가 되도록 아크 용접하는 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법이다.
Br = (Σdi/L)×100 ... (2)
여기서,
di : 관찰된 i번째의 블로우 홀의 길이
L : 용접 비드 길이이다.
또한, 본 실시형태에 따른 용접 부재의 제조 방법은 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하는 용융 Zn계 도금 강판끼리를 아크 용접에 의해 접합하는 용접 부재의 제조 방법으로서, 상기 용융 Zn계 도금 강판의 편면 당 부착량(W)이 15~250g/m2이며, 평균 용접 전류가 100~350A이고, 평균 용접 전압이 20~35V이며, 용접 전류의 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형인 아크 용접을 상기 용융 Zn계 도금 강판끼리 수행하는 제조 방법이다.
또한, 본 실시형태에 따른 본 발명의 용접 부재는 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하는 용융 Zn계 도금 강판끼리가 용접되어 된 용접 부재로서, 상기 용융 Zn계 도금 강판의 편면 당 부착량(W)이 15~250g/m2이고, 블로우 홀 함유율(Br)이 30% 이내이며, 또한 용접 비드를 중심으로 한 세로 100mm, 가로 100mm 영역의 스패터 부착 개수가 20개 이하이고 용접부 외관 및 내식성이 우수하다.
실시예
판 두께 3.2mm, 판 폭 1000mm의 냉연 강대(鋼帶)를 도금 원판으로 하고, 이를 용융 도금 라인에 통과시켜 용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판을 제조하였다.
상기 도금 강판으로부터 폭 100mm, 길이 200mm의 샘플을 잘라 내어, 겹침 필렛 용접 이음에서 펄스 아크 용접을 실시하였다. 솔리드 와이어에는 JIS Z3312 YGW12를 사용하고, 용접 속도는 0.4m/min, 비드 길이는 180mm, 겹침 폭은 30mm로 하였다. 기타의 용접 조건을 표 1, 표 2에 나타내었다. 펄스 아크 용접 후, X선 투과 사진을 촬영하여, 상술한 방법으로 블로우 홀 점유율(Br)을 측정하였다. 또한, 육안으로 스패터 부착 개수를 측정하였다.
표 1에 본 발명에 따른 펄스 아크 용접의 실시예를 나타낸다. 또한, 표 2에 도금층 중의 Al농도(CAl)(질량%)와 도금 부착량(W)(g/m2)이 CAl<0.0085W+0.87의 범위인 참고예와, 도금층 중의 Al 농도가 본 발명의 조건 범위을 벗어난 상태에서 펄스 아크 용접을 한 비교예를 나타낸다.
Figure 112017121827935-pct00001
Figure 112017121827935-pct00002
표 1의 No.1~30에 나타낸 바와 같이, 펄스 아크 용접 조건, 도금층 중의 Al 농도가 본 발명의 범위 내인 실시예에서는 블로우 홀 점유율은 30% 이하, 스패터 부착 개수는 20 이하이었다. 본 실시예로부터, 본 발명에 의해 용접부 외관, 내식성 및 용접 강도가 뛰어난 용융 Zn-Al-Mg계 도금 강판 아크 용접 부재가 얻어짐을 알 수 있다.
표 2의 No.31~34에 표시되는, 도금층 중의 Al 농도(CAl)(질량%)와 도금 부착량(W)(g/m2)이 CAl<0.0085W+0.87의 범위인 참고예에서는 스패터 및 블로우 홀의 발생이 확인되었다. 단, CAl<0.0085W+0.87을 만족하는 범위에서는 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기 이외의 펄스 아크 용접 조건을 적절히 조정함으로써, 블로우 홀 점유율 30% 이하, 또한 스패터 부착 개수 20개 이하로 억제할 수 있다.
이에 반해, No.35~39의 평균 용접 전류, 평균 용접 전압, 펄스 주기가 본 발명의 범위 밖인 비교예에서는 스패터, 블로우 홀이 현저하게 발생하였다. 또한, No.40의 도금 부착량이 본 발명의 범위를 초과하는 비교예에서도 스패터, 블로우 홀이 현저하게 발생하였다.
1,1' : 용융 Zn계 도금 강판
2 : 용접 와이어
3 : 용융 풀
4 : 펄스 아크
5 : 용적
6 : 용접 비드
7 : 스패터 개수를 세는 영역

Claims (6)

  1. 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하는 용융 Zn계 도금 강판끼리를 접합하는 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법으로서,
    상기 용융 Zn계 도금 강판의 편면 당 부착량(W)이 15~250g/m2이며,
    평균 용접 전류가 100~350A이며, 평균 용접 전압이 20~35V이고, 용접 전류의 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형인 아크 용접을 실시하고,
    상기 아크 용접의 실드 가스로써 Ar-CO2 혼합 가스가 사용되며,
    상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금층의 조성이 추가로 질량%로 Mg : 0.05~10.0%, Ti : 0.002~0.10%, B : 0.001~0.05%, Si : 0~2.0%, Fe : 0~2.5%로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하고,
    상기 도금층의 조성은, (1) 상기 Al, 및 (2) 상기 Mg, Ti, B, Si, Fe로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상 이외에, 상기 Zn 및 불가피적 불순물을 함유하는, 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금 부착량(W)(g/m2)과 도금층 중의 Al 농도 (CAl)(질량 %)가 하기 식 (1)의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는, 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법.
    0.0085W+0.87≤CAl≤22 ... (1)
  3. 제2항에 있어서,
    하기 식 (2)로 표시되는 블로우 홀 점유율(Br)이 30% 이하가 되고,
    또한 용접 비드를 중심으로 한 세로 100mm, 가로 100mm 영역의 스패터 부착 개수가 20개 이하가 되도록 아크 용접하는, 용융 Zn계 도금 강판의 아크 용접 방법.
    Br = (Σdi/L)×100 ... (2)
    여기서,
         di : 관찰된 i번째의 블로우 홀의 길이
         L : 용접 비드 길이
  4. 도금층의 조성이 Zn을 주성분으로 하고, 질량%로 Al : 1.0~22.0%를 함유하는 용융 Zn계 도금 강판끼리를 아크 용접에 의해 접합하는 용접 부재의 제조 방법으로서,
    상기 용융 Zn계 도금 강판의 편면 당 부착량(W)이 15~250g/m2이며,
    평균 용접 전류가 100~350A이고, 평균 용접 전압이 20~35V이며, 용접 전류의 전류 파형이 피크 전류와 베이스 전류를 1~50ms의 펄스 주기로 반복하는 펄스 전류 파형인 아크 용접을 상기 용융 Zn계 도금 강판끼리 실시하고,
    상기 아크 용접의 실드 가스로써 Ar-CO2 혼합 가스가 사용되며,
    상기 용융 Zn계 도금 강판의 도금층의 조성이 추가로 질량%로 Mg : 0.05~10.0%, Ti : 0.002~0.10%, B : 0.001~0.05%, Si : 0~2.0%, Fe : 0~2.5%로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하고,
    상기 도금층의 조성은, (1) 상기 Al, 및 (2) 상기 Mg, Ti, B, Si, Fe로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상 이외에, 상기 Zn 및 불가피적 불순물을 함유하는, 용접 부재의 제조 방법.
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