TW201634646A

TW201634646A - 黏著組成物前驅體、黏著組成物及其製造方法、黏著薄片及其製造方法、與含黏著薄片之電子儀器

Info

Publication number: TW201634646A
Application number: TW104138303A
Authority: TW
Inventors: Kimihiko Kaneno; Noriaki Otani; Yoshimasa Mitsumoto
Original assignee: Hitachi Maxell
Priority date: 2014-11-26
Filing date: 2015-11-19
Publication date: 2016-10-01
Also published as: KR20160063269A; CN105623333A; JP2016098366A; TWI674305B; JP6454139B2

Abstract

本發明係提供一種黏著薄片，其係熱傳導性高，具有難燃性，相較於以往係具有更大的黏著力。本發明之黏著組成物前驅體，其特徵為含有(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸單體與板狀或鱗片狀之含水金屬化合物，前述含水金屬化合物之含量，相對於前述黏著組成物前驅體之全質量為30質量%以上70質量%以下，前述含水金屬化合物之平均粒徑為2μm以上50μm以下，前述含水金屬化合物之長寬比為5以上，前述(甲基)丙烯酸單體之含量，其係相對於前述(甲基)丙烯酸共聚物與前述(甲基)丙烯酸單體之合計質量為75質量%以上99質量%以下。

Description

黏著組成物前驅體、黏著組成物及其製造方法、黏著薄片及其製造方法、與含黏著薄片之電子儀器

本發明係關於黏著組成物前驅體、黏著組成物及其製造方法、黏著薄片及其製造方法、與含黏著薄片之電子儀器。

近年來隨著發光二極體(LED)、電激發光(EL)般的半導體發光元件之實用化，由這些元件所發生的熱之對策就變得越來越重要。此係因為在隨著發光元件之亮度提高而發熱量增加的傾向上，若對於發熱的對策不充分，則會產生元件壽命下降等的問題。另外，在其他的電子儀器亦有隨著零件之高積體化、高性能化，而機器之內部溫度有上昇的傾向，發熱對策就變得越來越重要。

先前，作為電子儀器等之發熱對策，流行將元件、零件等之發熱體，與散熱器、散熱片等之散熱構件之間，經由熱傳導率高的熱傳導性薄片而接合。作為在此熱傳導性薄片所要求的特性，多為接著性、高熱傳導性、另外，就安全性之層面要求難燃性。

因此，為了滿足上述特性，進行了各式各樣的研討，作為該一例，提案有含無機填料與丙烯酸系共聚物的黏著膠帶(專利文獻1)。在此提案，於熱傳導性及難燃性為必要的用途中，理想係使用具有熱傳導性及難燃性的熱傳導難燃性填料，作為該例設為使用金屬氫氧化物。另外，關於黏著力之提高，作為丙烯酸系共聚物之單體成分，設為使用經由碳數為2以上之飽和烴基而在分子鏈末端具有羧基的(甲基)丙烯酸酯。在專利文獻1中，藉由使用於丙烯酸系共聚物之單體成分經由碳數為2以上之飽和烴基而在分子鏈末端具有羧基的(甲基)丙烯酸酯，即使為了熱傳導性、難燃性提高而大量調配無機填料亦使黏著劑層之凝集性與流動性併立，顯現出優異的黏著物性。如此，先前在具有熱傳導機能的黏著膠帶中，關於熱傳導性及難燃性係以無機填料之種類而調整，關於黏著性之提高係以黏著劑組成而調整之方式進行。

另一方面，提案有在含有熱傳導性之無機材料與有機高分子化合物的熱傳導薄片中，將無機粒子之形狀設為鱗片狀、橢球狀、板狀或棒狀，使無機粒子配向於熱傳導薄片之厚度方向(專利文獻2)。在此提案中，實現於膜厚方向為高熱傳導的熱傳導薄片。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-87214號公報

[專利文獻2]日本特開2010-114421號公報

然而，最近，期待有黏著薄片係在電子儀器領域由零件之假固定等之附屬的構件，朝向為了使用在無併用小螺絲固定的單獨接合之正式的固定構件之擴展。為了將如此的黏著薄片設為正式的固定構件，所以更要求黏著力提高。

本發明係鑑於上述狀況而為者，提供熱傳導性高，具有難燃性，具有比先前更大的黏著力的黏著薄片。

本發明之黏著組成物前驅體，其係含有(甲基)丙烯酸共聚物、與(甲基)丙烯酸單體、與板狀或鱗片狀之含水金屬化合物之黏著組成物前驅體，其特徵為前述含水金屬化合物之含量相對於前述黏著組成物前驅體之全質量為30質量%以上70質量%以下，前述含水金屬化合物之平均粒徑為2μm以上50μm以下，前述含水金屬化合物之長寬比為5以上，前述(甲基)丙烯酸單體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸共聚物與前述(甲基)丙烯酸單體之合計質量為75質量%以上99質量%以下。

另外，本發明之黏著組成物，其特徵為將含有上述本發明之黏著組成物前驅體的(甲基)丙烯酸單體進行聚合而形成。

另外，本發明之黏著薄片，其特徵為係將上述本發明之黏著組成物成形為薄片狀者。

另外，本發明之電子儀器，其特徵為含有上述本發明之黏著薄片。

另外，本發明之黏著組成物之製造方法，其特徵為包含調製上述本發明之黏著組成物前驅體的步驟、與聚合含有前述黏著組成物前驅體的前述(甲基)丙烯酸單體的步驟。

另外，本發明之黏著薄片之製造方法，其特徵為包含調製上述本發明之黏著組成物前驅體的步驟、與聚合含有前述黏著組成物前驅體的前述(甲基)丙烯酸單體而成形為薄片狀的步驟。

如藉由本發明則可提供一種黏著薄片，其係熱傳導性高，具有難燃性，相較於先前係具有更大的黏著力。

10‧‧‧著薄片

11、13‧‧‧剝離薄膜

12‧‧‧黏著劑

[第1圖]1圖係表示本發明之黏著薄片之一例的模式剖面圖。

(本發明之黏著組成物前驅體)

本發明之發明者們，其係關於黏著劑之黏著力經過專心致力研討的結果，發現含有黏著劑的無機填料之形狀影響黏著力，進而完成本發明。

亦即，本發明之黏著組成物前驅體，其係含有(甲基)丙烯酸共聚物、與(甲基)丙烯酸單體、與板狀或鱗片狀之含水金屬化合物。另外，上述含水金屬化合物之含量相對於上述黏著組成物前驅體之全質量為30質量%以上70質量%以下，上述含水金屬化合物之平均粒徑為2μm以上50μm以下，上述含水金屬化合物之長寬比為5以上。更進一步，上述(甲基)丙烯酸單體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸共聚物與上述(甲基)丙烯酸單體之合計質量為75質量%以上99質量%以下。

本發明之黏著組成物前驅體，因為含有含水金屬化合物，所以可提供具有高熱傳導性的黏著劑。亦即，上述含水金屬化合物係具有高熱傳導性的無機填料，藉由使黏著劑含有上述含水金屬化合物，可賦與黏著劑高的熱傳導性。另外，在本發明中，所謂含水金屬化合物，定義為藉由加熱而放出水的金屬化合物。因此，藉由使黏著劑含有上述含水金屬化合物，可賦與黏著劑難燃性。

上述含水金屬化合物之含量有相對於上述黏著組成物前驅體之全質量而設定為30質量%以上70質量%以下的必要，35質量%以上65質量%以下為較理想。若上述含水金屬化合物之含量相對於上述黏著組成物前驅體之全質量而低於30質量%，則黏著劑之熱傳導性及難燃性低下，若上述含水金屬化合物之含量相對於上述黏著組成物前驅體之全質量而超過70質量%，則黏著劑之黏著力低下，黏著劑之柔軟性下降。若黏著劑之柔軟性下降，則向接合構件之追隨性下降而不理想。

另外，上述含水金屬化合物具有板狀或鱗片狀之形狀，上述含水金屬化合物之平均粒徑為2μm以上50μm以下，上述含水金屬化合物之長寬比為5以上者。因此，相較於先前之使用了粒狀之無機填料的黏著劑，可得較大的黏著力。

更進一步，本發明之黏著組成物前驅體，其係含有(甲基)丙烯酸共聚物、與(甲基)丙烯酸單體，藉由使上述(甲基)丙烯酸單體聚合，產生黏著力。因而，本發明之黏著組成物前驅體本身，其係不具有黏著力、或是只有小的黏著力者。

另外，上述(甲基)丙烯酸單體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸共聚物與上述(甲基)丙烯酸單體之合計質量，有設定為75質量%以上99質量%以下的必要。若上述(甲基)丙烯酸單體之含量低於75質量%，則本發明之黏著組成物前驅體之流動性下降，若上述(甲基)丙烯酸單體之含量超過99質量%，則本發明之黏著組成物前驅體之流動性變得過高，變得難以形成使用了本發明之黏著組成物前驅體的黏著薄片。

以下，詳細地說明有關本發明之黏著組成物前驅體之各成分。

<含水金屬化合物>

如上所述，本發明之板狀或鱗片狀之含水金屬化合物，其係藉由加熱而放出水的金屬化合物，特別是氫氧化鋁或水鋁石為理想。因為這些成分係具有高的熱傳導性、難燃性及電氣絕緣性。本發明之黏著組成物前驅體，亦可均含有氫氧化鋁及水鋁礦。本發明之黏著組成物前驅體，因為含有上述含水金屬化合物，所以可提供具有高的熱傳導性與難燃性的黏著劑。

上述含水金屬化合物之平均粒徑係2μm以上50μm以下為理想，2μm以上10μm以下為較理想。若上述含水金屬化合物之平均粒徑低於2μm，則黏著劑之黏著力低下，若上述含水金屬化合物之平均粒徑超過50μm，則黏著劑之表面起伏變大，黏著劑之黏著力下降。在本發明中上述含水金屬化合物之平均粒徑，其係以掃描式電子顯微鏡(SEM)或是穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察上述含水金屬化合物之粒子，設為測定100個粒子之長軸徑，作為該算術平均值而求出者。

上述含水金屬化合物之長寬比係5以上為理想，8以上為較理想，10以上為更理想。若上述長寬比低於5，則上述含水金屬化合物之粒子形狀類似粒狀，所以黏著劑之黏著力下降。在本發明中上述含水金屬化合物之長寬比，其係設為以SEM或TEM觀察上述含水金屬化合物之粒子，將上述含水金屬化合物之厚度方向之長度設為t，該板面之最大長度設為d，關於100個粒子各自求出以d/t所算出的值，作為該算術平均值所求出者。

在本發明中，其係在上述長寬比為5以上的情況，設為板狀之粒子，在上述長寬比為15以上之情況，設為鱗片狀之粒子。

上述含水金屬化合物之含量相對於上述黏著組成物前驅體之全質量，有設定為30質量%以上70質量%以下的必要，但以黏著劑之難燃性為在以JIS K7201-2所規定的氧指數中可達成21以上的方式調整為理想。

本發明之黏著組成物前驅體所含的含水金屬化合物之含量，例如可藉由熱分析法而測定。亦即，將上述黏著組成物前驅體加熱至500℃附近，測定殘渣(抽去水的金屬化合物)之質量，由該殘渣之質量求出上述黏著組成物前驅體所含的含水金屬化合物之質量，由該含水金屬化合物之質量可求出黏著組成物前驅體所含的含水金屬化合物之含有率。

<(甲基)丙烯酸共聚物>

本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸共聚物，其係將(甲基)丙烯酸單體設為單體成分的聚合物。作為成為上述單體成分的(甲基)丙烯酸單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯或該衍生物。作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可使用具有碳數為1~18之烷基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可使用丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸2乙基己酯、丙烯酸異冰片基酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸硬脂醯基酯等。成為上述單體成分的(甲基)丙烯酸單體，可使用1種或2種以上。

本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸共聚物，係具有官能基為理想。藉由上述(甲基)丙烯酸共聚物具有官能基之情事，所以與上述含水金屬化合物之結合力提高，黏著力提高。作為上述官能基係可舉出羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等。其中，羧基等之酸性官能基為較理想。具有羧基等之酸性官能基的(甲基)丙烯酸共聚物，與上述含水金屬化合物之結合力就更提高。

為了在本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸共聚物賦與官能基，其係於成為該單體成分的上述(甲基)丙烯酸單體中，包含具有官能基的(甲基)丙烯酸單體為佳。作為具有上述官能基的(甲基)丙烯酸單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2羥乙基酯、丙烯酸2羥丙基酯、丙烯酸2羥丁基酯、丙烯酸β羧乙基酯、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。具有上述官能基的(甲基)丙烯酸單體亦可使用1種或2種以上。

為了確保上述官能基之效果，具有上述官能基的(甲基)丙烯酸單體之含量相對於成為上述單體成分的上述(甲基)丙烯酸單體之全質量為1質量%以上30質量%以下為理想，1~15質量%為較理想。

<(甲基)丙烯酸單體>

作為本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體，其係可合適地使用先前周知者，但特別理想為使用與成為前述之本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸共聚物之單體成分的(甲基)丙烯酸單體同樣之單體。作為本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體，包含具有官能基的(甲基)丙烯酸單體亦為理想，特別是包含具有酸性官能基的(甲基)丙烯酸單體為較理想。藉由上述(甲基)丙烯酸單體具有官能基之情事，上述含水金屬化合物與上述(甲基)丙烯酸單體結合，在上述黏著組成物前驅體中之上述含水金屬化合物之濕潤性提高，可謀求上述黏著組成物前驅體之組成之均質化。

為了確保上述官能基之效果，具有上述官能基的(甲基)丙烯酸單體之含量相對於上述黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體之全質量為1質量%以上30質量%以下為理想，1~15質量%為較理想。

<丙烯酸漿料>

本發明之黏著組成物前驅體所含的上述(甲基)丙烯酸共聚物、與上述(甲基)丙烯酸單體，其係可各自分別準備，但由最初使用含有上述(甲基)丙烯酸共聚物與上述(甲基)丙烯酸單體的市售之丙烯酸漿料係簡便而為理想。作為上述丙烯酸漿料，例如可舉出綜研化學公司製之無溶劑型丙烯酸黏著劑"SK Dyne syrup series"、東亞合成公司製之UV硬化型黏著劑"ARONTACK UVA series"等。

於上述丙烯酸漿料，為了調整本發明之黏著組成物前驅體之黏度或特性，亦可更增加(甲基)丙烯酸單體。作為追加的(甲基)丙烯酸單體，其係可使用與前述的本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體同樣之單體。

<分散劑>

若將上述含水金屬化合物與上述丙烯酸漿料混合，就有增黏之情事。此係被認為是因上述含水金屬化合物與上述丙烯酸漿料中之(甲基)丙烯酸共聚物之相互作用而生。因此，於本發明之黏著組成物前驅體為了抑制增黏現象，亦可添加分散劑。作為上述分散劑係與上述(甲基)丙烯酸共聚物及上述(甲基)丙烯酸單體之親和性為良好的高分子系分散劑為理想。作為上述高分子系分散劑，例如可舉出丙烯酸系、乙烯基系、聚酯系、聚胺基甲酸酯系、聚醚系、環氧系、聚苯乙烯系、胺系等之高分子化合物。上述分散劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。

上述分散劑係為了提高分散機能所以具有官能基為理想。作為上述官能基，其係可舉出羧基、磷酸基、磺酸基、羧酸酯基、磷酸酯基、磺酸酯基、羥基、胺基、四級銨鹼、醯胺基等，但上述分散劑係具有酸性官能基與鹼性官能基之雙方的兩性分散劑為較理想。

上述分散劑之酸度係將其酸價作為基準而決定，上述分散劑之鹼度係將其胺價作為基準而決定。以使用酸價為20mg KOH/g以上的分散劑，可防止上述黏著組成物前驅體之增黏現象。另外，使用胺價為5mg KOH/g以上的分散劑，可防止黏著劑之保存時之黏著力之變化。此係可認為上述分散劑之酸性官能基為覆蓋上述含水金屬化合物之鹼性活性部位，抑制上述含水金屬化合物與上述(甲基)丙烯酸共聚物之相互作用，所以防止了上述黏著組成物前驅體之增黏現象。另外，可認為上述分散劑中之鹼性官能基係與上述(甲基)丙烯酸共聚物中之酸性官能基相互作用，抑制上述分散劑轉移至上述黏著組成物之界面，所以防止了黏著劑保存時之黏著力變化。

上述分散劑之含量係相對於上述含水金屬化合物100質量份，設為0.1~15質量份為理想，0.3~10質量份為較理想。在上述分散劑之含量未達0.1質量份係無法得到充分的分散性，若上述分散劑之含量超過15質量份，則在高溫下之接著性容易下降，會擔心對於黏著力或保持力之影響。

<光聚合起始劑>

本發明之黏著組成物前驅體，其係更含有光聚合起始劑為理想。作為上述光聚合起始劑，例如可使用苯乙酮類、二苯基酮類、縮酮類、蒽醌類、塞噸酮類、偶氮化合物、過氧化物、2,3-二烷基二酮化合物、二硫醚化合物、秋蘭姆化合物、氟胺化合物等。這些光聚合起始劑係至少使用一種為佳。上述光聚合起始劑之使用量係無特別限定，但相對於樹脂成分的(甲基)丙烯酸共聚物與(甲基)丙烯酸單體之合計100質量份，設為0.01~3質量份為佳，0.1~2質量份為理想。

<交聯劑>

本發明之黏著組成物前驅體，其係更含有交聯劑為佳。作為上述交聯劑，例如可舉出1,6-己二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三丙烯二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。上述交聯劑之添加量，其係相對於為樹脂成分的(甲基)丙烯酸共聚物與(甲基)丙烯酸單體之合計100質量份，設為0.05~5質量份即可。

<其他之成分>

於本發明之黏著組成物前驅體，其係按照必要而添加增黏劑為佳。作為上述增黏劑，例如可舉出萜烯系樹脂、萜烯酚樹脂、松香系樹脂、石油系樹脂(C5系石油樹脂、C9系石油樹脂)、酚系樹脂、香豆酮-茚樹脂、脂環族系石油樹脂、脂環族系氫化石油樹脂、苯乙烯系樹脂、二環戊二烯樹脂等。上述增黏劑之調配量，其係相對於為樹脂成分的上述(甲基)丙烯酸共聚物與上述(甲基)丙烯酸單體之合計100質量份，設為2~200質量份為理想。

本發明之黏著組成物前驅體之製造方法係無特別限定，例如混合上述各成分，將各固形成分充分地分散即可。上述混合方法係無特別限定，例如可使用分散機、均質機、帶式混合機、槳葉混合機、行星式混合機、輥軋機、捏合機、球磨機、砂磨機、超音波分散機等而進行混合。

(本發明之黏著組成物)

本發明之黏著組成物，其係將上述本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體進行聚合而形成。藉由聚合上述(甲基)丙烯酸單體，而上述黏著組成物前驅體成為具有黏著力的黏著組成物，也就是黏著劑。本發明之黏著組成物，因為其係將上述本發明之黏著組成物前驅體所含的(甲基)丙烯酸單體進行聚合而形成，所以熱傳導性高，具有難燃性，較先前具有更大的黏著力。

因而，本發明之黏著組成物，其係可以一種製造方法來製造，該方法為具備調製上述本發明之黏著組成物前驅體的步驟、與聚合上述黏著組成物前驅體所含的上述(甲基)丙烯酸單體的步驟。聚合上述(甲基)丙烯酸單體的方法係無特別限定，但可使用對上述黏著組成物前驅體照射紫外線等之電離輻射線的方法。

作為上述電離輻射線，例如可使用紫外線、電子束、β線等，但由於可簡便地利用之故，大多使用紫外線。作為紫外線之光源，可使用高壓水銀燈、金屬鹵素燈、紫外線LED燈等。在作為上述電離輻射線使用紫外線的情況，於上述黏著組成物前驅體係含有光聚合起始劑為理想。

(本發明之黏著薄片)

本發明之黏著薄片，其係將上述本發明之黏著組成物成形至薄片狀者。本發明之黏著薄片，因為其係將上述本發明之黏著組成物進行成形者，所以熱傳導性高，具有難燃性，較先前具有更大的黏著力。

本發明之黏著薄片之厚度係未特別限定，例如可設為10~800μm。

本發明之黏著薄片，亦可於兩面更具備剝離基材。藉由具備上述剝離基材，而本發明之黏著薄片之操作變得容易。

另外，本發明之黏著薄片，其係可以一種製造方法來製造，該方法為具備調製上述本發明之黏著組成物前驅體的步驟、與聚合上述黏著組成物前驅體所含的上述(甲基)丙烯酸單體而成形為薄片狀的步驟。

上述聚合(甲基)丙烯酸單體而成形為薄片狀的方法係未特別限定，例如可使用於基材之上塗布上述黏著組成物前驅體而形成了塗膜之後，更於該塗膜之上配置基材，之後於上述塗膜通過上述基材，照射前述之紫外線等之電離輻射線的方法。於此時，作為上述基材如使用剝離基材，可簡便地得到附有剝離基材的黏著薄片。另外，在電離輻射線使用紫外線的情況，於上述基材之至少一方的紫外線之照射側係使用透明基材為理想。

另外，塗布上述黏著組成物前驅體的方法，如為可形成平滑的塗膜的塗布方法則無特別限制，例如可舉出凹版輥法、微凹版輥法、微凹版塗佈法、縫模塗布法、噴霧法、旋轉法、刮刀法、接觸法、擠壓法、反輥法、浸漬法、棒式塗布法等。

作為上述基材係無特別限定，例如可使用由聚對苯二甲酸二乙酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂、聚烯烴類、纖維素三乙酸酯等之纖維素系樹脂、尼龍、芳香族聚醯胺等之醯胺系樹脂、聚苯醚、聚碸醚等之聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、芳香族聚醯胺系樹脂、環烯烴聚合物類、紙等之材類所構成的薄膜或薄片。

另外，於上述基材賦與剝離性，其係於上述基材之至少單面形成由聚矽氧樹脂等所構成的離型層為佳。

接著，將本發明之黏著薄片根據圖面而說明。第1圖係表示本發明之黏著薄片之一例的模式剖面圖。在第1圖中，本發明之黏著薄片10係在剝離薄膜11及13之間具備薄片狀之黏著劑12。在使用黏著薄片10的情況，除去剝離薄膜11及13，將薄片狀之黏著劑12配置於接合構件之間而加壓等而接合即可。

本發明之黏著薄片之黏著力係以90°剝離試驗所生的黏著力為5N/10mm以上為理想。若上述黏著力未達5N/10mm，則會擔心例如產生發熱的電子零件等、與散熱器、散熱鰭片等之散熱構件之間產生剝離。

本發明之黏著薄片之熱傳導率，為了充分顯現傳熱性，所以為0.5W/m‧K以上為理想。另外，上述黏著薄片之難燃性，其係為了抑制在大氣中之燃燒所以依JIS K7201-2所規定的氧指數為21以上為理想。

(本發明之電子儀器)

本發明之電子儀器，其係具備上述本發明之黏著薄片，藉由上述黏著薄片，接合發熱的電子零件等、與散熱器、散熱鰭片等之散熱構件。本發明之電子儀器，其係因為使用本發明之黏著薄片而接合發熱構件與散熱構件，所以可抑制上述電子儀器之發熱。

[實施例]

以下，藉由實施例而詳細地說明本發明。但是，本發明係不被以下之實施例所限定。另外，在以下之實施例中，「份」係意味著「質量份」。

(實施例1) <黏著組成物前驅體(黏著劑前驅體)之調製>

首先，將以下之成分(1)~(6)放入不銹鋼製之燒杯，在水冷下用分散機攪拌而混合而調製混合液。

(1)丙烯酸漿料(綜研化學公司製，商品名"SK Dyne syrup B"、2乙基己基丙烯酸酯：90質量份/丙烯酸9質量份/2羥乙基丙烯酸酯：1質量份所成的部分共聚物)：58.39份

(2)2乙基己基丙烯酸酯：52.55份

(3)丙烯酸：5.84份

(4)交聯劑(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯)：0.29份

(5)分散劑(BYK-Chemie公司製，商品名"DISPERBYK 145"，兩性分散劑)：2.34份

(6)光聚合起始劑[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物]：0.58份

接著，於上述混合液調配下述成分(7)，更進一步攪拌15分鐘而得到黏著劑前驅體(黏著組成物前驅體)。

(7)含水金屬化合物(板狀水鋁石，平均粒徑4μm，長寬比10)：100份

<黏著薄片之製作>

在厚度38μm之離型聚對苯二甲酸二乙酯(PET)薄膜(中本Packs公司製，商品名"NS-38+A")之上，塗布上述黏著劑前驅體而形成塗膜之後，於該塗膜上，疊上厚度50μm之離型PET薄膜(中本Packs公司製，商品名"NS-50-ZW)之後，以缺角輪塗佈機進行塗膜之厚度之調整，之後照射紫外線照射而進行上述塗膜之硬化處理，製作了附有離型PET薄膜的黏著薄片。在上述缺角輪塗佈機之厚度調整，其係將支撐輥與刀輥之間隙間隔以硬化處理後之黏著薄片之厚度成為250μm之方式來進行。上述紫外線照射，其係使用在波長365nm具有峰值的黑光而將累積光量設為300mJ/cm²，更進一步使用高壓水銀燈而將累積光量成為250mJ/cm²之方式進行。

(實施例2)

除了將含水金屬化合物變更為板狀水鋁石(平均粒徑：2μm、長寬比：10)100份以外，其係與實施例1以同樣方式進行而製作附有離型PET薄膜的黏著薄片。

(實施例3) <黏著組成物前驅體(黏著劑前驅體)之調製>

(1)丙烯酸漿料(綜研化學公司製，商品名"SK Dyne syrup B")：32.53份

(2)2乙基己基丙烯酸酯：19.52份

(3)丙烯酸：2.17份

(4)交聯劑(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯)：0.14份

(5)分散劑(BYK-Chemie公司製，商品名"DISPERBYK 145")：1.08份

(6)光聚合起始劑[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物]：0.27份

(7)含水金屬化合物(板狀水鋁石，平均粒徑2μm，長寬比10)：100份

<黏著薄片之製作>

除了使用了上述黏著劑前驅體以外，其係與實施例1以同樣方式進行而製作附有離型PET薄膜的黏著薄片。

(實施例4) <黏著組成物前驅體(黏著劑前驅體)之調製>

(1)丙烯酸漿料(綜研化學公司製，商品名"SK Dyue syrup B")：40.33份

(2)2乙基己基丙烯酸酯：24.20份

(3)丙烯酸：2.69份

(4)交聯劑(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯)：0.17份

(5)分散劑(BYK-Chemie公司製，商品名"DISPERBYK 145")：1.34份

(6)光聚合起始劑[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物]：0.34份

(7)含水金屬化合物(鱗片狀氫氧化鋁，平均粒徑8μm，長寬比15)：100份

<黏著薄片之製作>

(比較例1)

除了將含水金屬化合物變更為粒狀水鋁石(平均粒徑1μm，長寬比1.2)：100份以外，其係與實施例1以同樣方式進行而製作附有離型PET薄膜的黏著薄片。

(比較例2)

除了將含水金屬化合物變更為板狀水鋁石(平均粒徑：1μm、長寬比：10)：100份以外，其係與實施例3以同樣方式進行而製作附有離型PET薄膜的黏著薄片。

(比較例3)

除了將含水金屬化合物變更為粒狀氫氧化鋁(平均粒徑：5μm、長寬比：1.4)：100份以外，其係與實施例4以同樣方式進行而製作附有離型PET薄膜的黏著薄片。

(比較例4) <黏著組成物前驅體(黏著劑前驅體)之調製>

(1)丙烯酸漿料(綜研化學公司製，商品名"SK Dyne syrup B")：195.45份

(2)2乙基己基丙烯酸酯：117.27份

(3)丙烯酸：13.03份

(4)交聯劑(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯)：0.81份

(5)分散劑(BYK-Chemie公司製，商品名"DISPERBYK 145")：6.52份

(6)光聚合起始劑[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物]：1.63份

<黏著薄片之製作>

<黏著薄片之評估>

將實施例1~4及比較例1~4所製作的附有離型PET薄膜的黏著薄片之黏著力和熱傳導率，以下述之方式來進行評估。

<黏著力>

由已製作的附有離型PET薄膜的黏著薄片上完全剝離PET薄膜，將剝離PET薄膜後之黏著薄片，貼於厚度50μm之未進行離型處理的通常之PET薄膜，將該附有PET薄膜的黏著薄片切斷為寬25mm、長250mm而製作評估樣本，將該評估樣本之黏著薄片側貼於不銹鋼板，用質量2kg之輥以速度300mm/分而1次往復於評估樣本之上，將評估樣本壓接於不銹鋼板，放置24小時。之後，將評估樣本由不銹鋼板剝離的90°剝離試驗，以剝離速度300mm/分來進行，將測定出的剝離負重換算為10mm，設為黏著力之測定值。

<熱傳導率>

由已製作的附有離型PET薄膜的黏著薄片將PET薄膜全部剝離，將剝離PET薄膜後之黏著薄片，切斷為寬50mm、長150mm而製作評估樣本，將該評估樣本重疊5片而設為層積體，使用京都電子工業公司製之迅速熱導率計"QTM-500"，與薄膜測定用軟體組合而測定上述層積體之熱傳導率。於本測定之基準係使用矽樹脂、石英、氧化鋯。

將以上結果表示於表1。另外，於表1中，亦表示所使用的含水金屬化合物之種類、平均粒徑、長寬比及含有率。

由表1可了解，本發明之實施例1~4之黏著薄片，其係黏著力大於5N/10mm，熱傳導率亦成為0.5W/m‧K以上，黏著力及熱傳導率均為高者。另一方面，可了解含水金屬化合物之平均粒徑低於2μm，該長寬比低於5的比較例1，其係黏著力及熱傳導率均低劣，在含水金屬化合物之平均粒徑低於2μm的比較例2，其係黏著力低劣，在含水金屬化合物之長寬比低於5的比較例3，其係黏著力低劣，在含水金屬化合物之含有率未達30質量%的比較例4，其係熱傳導率大幅地低於0.5W/m‧K。

[產業上之可利用性]

本發明係可提供黏著力及熱傳導性均優異的黏著薄片，可將發熱構件與散熱構件之間以大的黏著力、具有高的熱傳導性的同時進行接合，可提高具備發熱構件與散熱構件的電子儀器之散熱性能。

10‧‧‧黏著薄片

11、13‧‧‧剝離薄膜

12‧‧‧黏著劑

Claims

一種黏著組成物前驅體，其係含有(甲基)丙烯酸共聚物、與(甲基)丙烯酸單體、與板狀或鱗片狀之含水金屬化合物的黏著組成物前驅體，其特徵為前述含水金屬化合物之含量相對於前述黏著組成物前驅體之全質量為30質量%以上70質量%以下，前述含水金屬化合物之平均粒徑為2μm以上50μm以下，前述含水金屬化合物之長寬比為5以上，前述(甲基)丙烯酸單體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸共聚物與前述(甲基)丙烯酸單體之合計質量為75質量%以上99質量%以下。
如請求項1之黏著組成物前驅體，其中，前述含水金屬化合物為氫氧化鋁或水鋁石。
如請求項1或2之黏著組成物前驅體，其中，前述(甲基)丙烯酸共聚物係具有酸性官能基。
如請求項1~3中任1項之黏著組成物前驅體，其中，作為前述(甲基)丙烯酸單體，包含具有酸性官能基的(甲基)丙烯酸單體。
如請求項1~4中任1項之黏著組成物前驅體，其中，更含有光聚合起始劑。
一種黏著組成物，其特徵為將如請求項1~5中任1項之黏著組成物前驅體中所含的(甲基)丙烯酸單體進行聚合而形成。
一種黏著薄片，其特徵為將如請求項6之黏著組成物成形為薄片狀。
如請求項7之黏著薄片，其中，於兩面更具備剝離基材。
一種電子儀器，其特徵為包含如請求項7之黏著薄片。
一種黏著組成物之製造方法，其特徵為包含調製如請求項1~5之黏著組成物前驅體的步驟、與將前述黏著組成物前驅體中所含的前述(甲基)丙烯酸單體進行聚合的步驟。
一種黏著薄片之製造方法，其特徵為包含調製如請求項1~5之黏著組成物前驅體的步驟、與將前述黏著組成物前驅體中所含的前述(甲基)丙烯酸單體進行聚合而成形為薄片狀的步驟。