KR20160063269A - 점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기 - Google Patents

점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20160063269A
KR20160063269A KR1020150165388A KR20150165388A KR20160063269A KR 20160063269 A KR20160063269 A KR 20160063269A KR 1020150165388 A KR1020150165388 A KR 1020150165388A KR 20150165388 A KR20150165388 A KR 20150165388A KR 20160063269 A KR20160063269 A KR 20160063269A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
meth
adhesive composition
metal compound
Prior art date
Application number
KR1020150165388A
Other languages
English (en)
Inventor
기미히코 가네노
노리아키 오타니
요시마사 미츠모토
Original Assignee
히다치 막셀 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히다치 막셀 가부시키가이샤 filed Critical 히다치 막셀 가부시키가이샤
Publication of KR20160063269A publication Critical patent/KR20160063269A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C09J7/0217—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Abstract

열전도성이 높고, 난연성을 가지며, 종래보다 더 큰 점착력을 갖는 점착 시트를 제공한다.
본 발명의 점착 조성물 전구체는, (메타)아크릴 공중합체와, (메타)아크릴 모노머와, 판상 또는 인편상의 함수 금속 화합물을 포함하고, 상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여, 30질량% 이상 70질량% 이하이고, 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비가 5 이상이고, 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 질량에 대하여, 75질량% 이상 99질량% 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기{ADHESIVE COMPOSITION PRECURSOR, ADHESIVE COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, ADHESIVE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.
최근, 발광 다이오드(LED), 일렉트로루미네선스(EL)와 같은 반도체 발광 소자의 실용화에 수반하여, 이들의 소자로부터 발생하는 열의 대책이 중요하게 되고 있다. 이것은, 발광 소자의 휘도 향상에 수반하여 발열량이 증가하는 경향이 있어, 발열에 대한 대책이 충분하지 않으면, 소자 수명이 저하되는 등의 문제를 생기게 하기 때문이다. 또, 다른 전자 기기에 있어서도 부품의 고(高)집적화, 고(高)성능화에 수반하여, 기기의 내부 온도가 상승하는 경향이 있어, 발열 대책이 중요하게 되고 있다.
종래, 전자 기기 등의 발열 대책으로서 소자, 부품 등의 발열체와, 히트 싱크, 방열 핀 등의 방열 부재의 사이를, 열전도율이 높은 열전도성 시트를 개재하여 접합하는 것이 행해지고 있다. 이 열전도성 시트에 요구되는 특성으로서는 접착성, 고(高)열전도성, 또 안전성의 면에서 난연성이 요구되는 경우가 많다.
이 때문에, 상기 특성을 만족하기 위해, 다양한 검토가 행해지고 있고, 그 일례로서, 무기 필러와 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착 테이프가 제안되어 있다(특허문헌 1). 이 제안에서는, 열전도성 및 난연성이 필요한 용도에서는, 열전도성 및 난연성을 갖는 열전도 난연성 필러를 이용하는 것이 바람직하고, 그 예로서 금속 수산화물을 사용한다고 되어 있다. 또, 점착력의 향상에 관해서는, 아크릴계 공중합체의 모노머 성분으로서, 탄소수가 2 이상인 포화 탄화수소기를 개재하여 카르복실기를 분자쇄 말단에 갖는 (메타)아크릴레이트를 이용한다고 되어 있다. 특허문헌 1에서는, 아크릴계 공중합체의 모노머 성분에 탄소수가 2 이상인 포화 탄화수소기를 개재하여 카르복실기를 분자쇄 말단에 갖는 (메타)아크릴레이트를 이용함으로써, 열전도성, 난연성 향상을 위해 무기 필러를 다량으로 배합해도 점착제의 응집성과 유동성을 양립시켜, 우수한 점착 물성을 나타낸다고 되어 있다. 이와 같이, 종래, 열전도 기능을 갖는 점착 테이프에 있어서는, 열전도성 및 난연성에 관해서는 무기 필러의 종류에 의해 조정하고, 점착성의 향상에 관해서는 점착제 조성에 의해 조정하는 것이 행해져 왔다.
한편, 열전도성의 무기 재료와 유기 고분자 화합물을 포함하는 열전도 시트에 있어서, 무기 입자의 형상을 인편상(鱗片狀), 타구상(楕球狀), 판상 또는 막대 형상으로 하고, 무기 입자를 열전도 시트의 두께 방향으로 배향시키는 것이 제안되어 있다(특허문헌 2). 이 제안에서는, 막 두께 방향으로 고열전도인 열전도 시트를 실현하고 있다.
일본 공개특허 특개2013-87214호 공보 일본 공개특허 특개2010-114421호 공보
그런데, 최근 점착 시트는, 전자 기기 분야에 있어서 부품의 가(假)고정 등의 부차적인 부재로부터, 비스 고정과의 병용을 없앤 단독 접합에 이용하기 위한 본격적인 고정 부재에의 전개가 기대되고 있다. 이와 같이 점착 시트를 본격적인 고정 부재로 하기 위해, 한층 높은 점착력의 향상이 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 열전도성이 높고, 난연성을 가지며, 종래보다 더 큰 점착력을 갖는 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 점착 조성물 전구체는, (메타)아크릴 공중합체와, (메타)아크릴 모노머와, 판상 또는 인편상의 함수(含水) 금속 화합물을 포함하는 점착 조성물 전구체에 있어서, 상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여, 30질량% 이상 70질량% 이하이고, 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비가 5 이상이고, 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 질량에 대하여, 75질량% 이상 99질량% 이하인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 점착 조성물은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 형성한 것인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 점착 시트는, 상기 본 발명의 점착 조성물을 시트상(狀)으로 성형한 것인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 전자 기기는, 상기 본 발명의 점착 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 점착 조성물의 제조 방법은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과, 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 점착 시트의 제조 방법은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과, 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 시트상으로 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 열전도성이 높고, 난연성을 가지며, 종래보다 더 큰 점착력을 갖는 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 점착 시트의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
(본 발명의 점착 조성물 전구체)
본 발명의 발명자들은, 점착제의 점착력에 대하여 예의 검토한 결과, 점착제에 포함되는 무기 필러의 형상이 점착력에 영향을 미치는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명의 점착 조성물 전구체는, (메타)아크릴 공중합체와, (메타)아크릴 모노머와, 판상 또는 인편상의 함수 금속 화합물을 포함하고 있다. 또, 상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여 30질량% 이상 70질량% 이하이고, 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경은 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비는 5 이상이다. 또한, 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 질량에 대하여, 75질량% 이상 99질량% 이하이다.
본 발명의 점착 조성물 전구체는, 함수 금속 화합물을 포함하고 있기 때문에, 높은 열전도성을 갖는 점착제를 제공할 수 있다. 즉, 상기 함수 금속 화합물은, 높은 열전도성을 갖는 무기 필러이고, 점착제에 상기 함수 금속 화합물을 포함시킴으로써, 점착제에 높은 열전도성을 부여할 수 있다. 또, 본 발명에 있어서, 함수 금속 화합물이란, 가열함으로써 물을 방출하는 금속 화합물이라고 정의한다. 이 때문에, 점착제에 상기 함수 금속 화합물을 포함시킴으로써, 점착제에 난연성을 부여할 수 있다.
상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여 30질량% 이상 70질량% 이하로 설정할 필요가 있고, 35질량% 이상 65질량% 이하가 보다 바람직하다. 상기 함수 금속 화합물의 함유량이 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여 30질량%를 하회하면, 점착제의 열전도성 및 난연성이 저하되고, 상기 함수 금속 화합물의 함유량이 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여 70질량%를 초과하면, 점착제의 점착력이 저하되고, 점착제의 유연성이 저하된다. 점착제의 유연성이 저하되면, 접합 부재에의 추종성이 저하되어 바람직하지 않다.
또, 상기 함수 금속 화합물은, 판상 또는 인편상의 형상을 갖고, 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경은 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비는 5 이상의 것이다. 이 때문에, 종래의 입상(粒狀)의 무기 필러를 이용한 점착제에 비해 큰 점착력을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 조성물 전구체는 (메타)아크릴 공중합체와, (메타)아크릴 모노머를 포함하고, 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합시킴으로써, 점착력이 발생한다. 따라서, 본 발명의 점착 조성물 전구체 자체는, 점착력을 갖지 않거나, 또는 작은 점착력밖에 갖지 않는 것이다.
또, 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 질량에 대하여, 75질량% 이상 99질량% 이하로 설정할 필요가 있다. 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량이 75질량%를 하회하면, 본 발명의 점착 조성물 전구체의 유동성이 저하되고, 상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량이 99질량%를 초과하면, 본 발명의 점착 조성물 전구체의 유동성이 지나치게 높아져서, 본 발명의 점착 조성물 전구체를 이용한 점착 시트의 형성이 곤란해진다.
이하, 본 발명의 점착 조성물 전구체의 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
<함수 금속 화합물>
상기와 같이, 본 발명의 판상 또는 인편상의 함수 금속 화합물은, 가열함으로써 물을 방출하는 금속 화합물이고, 특히 수산화알루미늄 또는 베마이트가 바람직하다. 이들은 높은 열전도성, 난연성 및 전기 절연성을 갖고 있기 때문이다. 본 발명의 점착 조성물 전구체는, 수산화알루미늄 및 베마이트를 모두 포함하고 있어도 된다. 본 발명의 점착 조성물 전구체는, 상기 함수 금속 화합물을 포함하고 있기 때문에, 높은 열전도성과 난연성을 갖는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경은, 2㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 2㎛ 이상 10㎛ 이하가 보다 바람직하다. 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛를 하회하면, 점착제의 점착력이 저하되고, 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 50㎛를 초과하면, 점착제의 표면 기복이 커져서, 점착제의 점착력이 저하된다. 본 발명에 있어서 상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경은, 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)으로 상기 함수 금속 화합물의 입자를 관찰하고, 100개의 입자의 장축(長軸) 직경을 측정하며, 그 산술 평균값으로서 구하는 것으로 한다.
상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비는 5 이상인 것이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하며, 10 이상이 더 바람직하다. 상기 애스펙트비가 5를 하회하면, 상기 함수 금속 화합물의 입자 형상이 입상에 유사하기 때문인지, 점착제의 점착력이 저하된다. 본 발명에 있어서 상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비는, SEM 또는 TEM으로 상기 함수 금속 화합물의 입자를 관찰하고, 상기 함수 금속 화합물의 두께 방향의 길이를 t라고 하며, 그 판면의 최대의 길이를 d라고 하고, d/t로 산출되는 값을 100개의 입자에 대하여 각각 구하며, 그 산술 평균값으로서 구하는 것으로 한다.
본 발명에서는, 상기 애스펙트비가 5 이상인 경우에는, 판상의 입자로 하고, 상기 애스펙트비가 15 이상인 경우에는, 인편상의 입자로 한다.
상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여 30질량% 이상 70질량% 이하로 설정할 필요가 있지만, 점착제의 난연성이 JIS K7201-2에서 규정하는 산소 지수에 있어서 21 이상을 달성할 수 있도록 조정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 함수 금속 화합물의 함유량은, 예를 들면, 열 분석법에 의해 측정할 수 있다. 즉, 상기 점착 조성물 전구체를 500℃ 부근까지 가열하여, 잔사(물이 빠진 금속 화합물)의 질량을 측정하고, 그 잔사의 질량으로부터 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 함수 금속 화합물의 질량을 구하여, 그 함수 금속 화합물의 질량으로부터 점착 조성물 전구체에 포함되는 함수 금속 화합물의 함유율을 구할 수 있다.
<(메타)아크릴 공중합체>
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 공중합체는, (메타)아크릴 모노머를 모노머 성분으로 하는 폴리머이다. 상기 모노머 성분이 되는 (메타)아크릴 모노머로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르 또는 그 유도체를 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면 탄소수가 1∼18의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 구체적으로는 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메타크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 메타크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 메타크릴산 부틸, 아크릴산 2에틸헥실, 메타크릴산 2에틸헥실, 아크릴산 이소보르닐, 아크릴산 데실, 아크릴산 스테아릴 등을 사용할 수 있다. 상기 모노머 성분이 되는 (메타)아크릴 모노머는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 공중합체는, 관능기(官能基)를 갖는 것이 바람직하다. 상기 (메타)아크릴 공중합체가 관능기를 가짐으로써, 상기 함수 금속 화합물과의 결합력이 향상하고, 점착력이 향상하기 때문이다. 상기 관능기로서는 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 카르복실기 등의 산성 관능기가 보다 바람직하다. 카르복실기 등의 산성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 공중합체는, 상기 함수 금속 화합물과의 결합력이 보다 향상하기 때문이다.
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 공중합체에 관능기를 부여하기 위해서는, 그 모노머 성분이 되는 상기 (메타)아크릴 모노머에, 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머를 포함시키면 된다. 상기 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 2히드록시에틸, 아크릴산 2히드록시프로필, 아크릴산 2히드록시부틸, β카르복시에틸아크릴산, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 들 수 있다. 상기 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머도 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 관능기의 효과를 확보하기 위해, 상기 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 모노머 성분이 되는 상기 (메타)아크릴 모노머의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 30질량% 이하가 바람직하고, 1∼15질량%가 보다 바람직하다.
<(메타)아크릴 모노머>
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머로서는, 종래 공지의 것을 적합하게 이용할 수 있지만, 특히 전술의 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 공중합체의 모노머 성분이 되는 (메타)아크릴 모노머와 동일한 모노머를 이용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머로서도, 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머를 포함시키는 것이 바람직하고, 특히 산성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머를 포함시키는 것이 보다 바람직하다. 상기 (메타)아크릴 모노머가 관능기를 가짐으로써, 상기 함수 금속 화합물과 상기 (메타)아크릴 모노머가 결합하고, 상기 점착 조성물 전구체 중에서의 상기 함수 금속 화합물의 젖음성이 향상하여, 상기 점착 조성물 전구체의 조성의 균질화를 도모할 수 있다.
상기 관능기의 효과를 확보하기 위해, 상기 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 30질량% 이하가 바람직하고, 1∼15질량%가 보다 바람직하다.
<아크릴 시럽>
본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 공중합체와, 상기 (메타)아크릴 모노머는, 각각 따로따로 준비해도 되지만, 당초부터 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머를 포함하는 시판의 아크릴 시럽을 이용하는 것이 간편하여 바람직하다. 상기 아크릴 시럽으로서는, 예를 들면 소켄 화학사 제의 무용제형(無溶劑型) 아크릴 점착제 “SK 다인시럽 시리즈”, 도아 합성사 제의 UV 경화형 점착제 “아론택 UVA 시리즈”등을 들 수 있다.
상기 아크릴 시럽에는, 본 발명의 점착 조성물 전구체의 점도 또는 특성을 조정하기 위해, (메타)아크릴 모노머를 추가로 첨가해도 된다. 추가하는 (메타)아크릴 모노머로서는, 전술한 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머와 동일한 모노머를 이용할 수 있다.
<분산제>
상기 함수 금속 화합물을 상기 아크릴 시럽과 혼합하면, 증점하는 경우가 있다. 이것은, 상기 함수 금속 화합물과 상기 아크릴 시럽 중의 (메타)아크릴 공중합체의 상호 작용에 의한다고 생각된다. 이 때문에, 본 발명의 점착 조성물 전구체에는, 증점 현상을 억제하기 위해, 분산제를 첨가해도 된다. 상기 분산제로서는, 상기 (메타)아크릴 공중합체 및 상기 (메타)아크릴 모노머와의 친화성이 양호한 고분자계 분산제가 바람직하다. 상기 고분자계 분산제로서는, 예를 들면 아크릴계, 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 폴리에테르계, 에폭시계, 폴리스티렌계, 아미노계 등의 고분자 화합물을 들 수 있다. 상기 분산제는, 1종류를 단독으로 이용할 수도 있지만, 2종류 이상을 혼합하여 이용해도 된다.
상기 분산제는, 분산 기능을 높이기 위해 관능기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기 관능기로서는 카르복실기, 인산기, 술폰산기, 카르본산 에스테르기, 인산 에스테르기, 술폰산 에스테르기, 히드록실기, 아미노기, 4급 암모늄염기, 아미드기 등을 들 수 있지만, 상기 분산제는, 산성 관능기와 염기성 관능기의 양방을 갖고 있는 양성 분산제인 것이 보다 바람직하다.
상기 분산제의 산성도는 그 산가(酸價)를 기준으로 하여 결정하고, 상기 분산제의 염기성도는 그 아민가(價)를 기준으로 하여 결정한다. 산가가 20mgKOH/g 이상인 분산제를 이용함으로써, 상기 점착 조성물 전구체의 증점 현상을 방지할 수 있다. 또, 아민가가 5mgKOH/g 이상인 분산제를 이용함으로써, 점착제의 보존 시의 점착력의 변화를 방지할 수 있다. 상기 분산제의 산성 관능기는 상기 함수 금속 화합물의 염기성 활성점을 덮고, 상기 함수 금속 화합물과 상기 (메타)아크릴 공중합체의 상호 작용을 억제하기 때문에, 상기 점착 조성물 전구체의 증점 현상을 방지한다고 생각된다. 또, 상기 분산제 중의 염기성 관능기는 상기 (메타)아크릴 공중합체 중의 산성 관능기와 상호 작용하고, 상기 분산제가 상기 점착 조성물의 계면으로 이행하는 것을 억제하기 때문에, 점착제의 보존 시의 점착력의 변화를 방지한다고 생각된다.
상기 분산제의 함유량은, 상기 함수 금속 화합물 100질량부에 대하여 0.1∼15질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.3∼10질량부가 보다 바람직하다. 상기 분산제의 함유량이 0.1질량부 미만에서는 충분한 분산성이 얻어지지 않고, 상기 분산제의 함유량이 15질량부를 초과하면, 고온하에서의 접착성이 저하되기 쉬워, 점착력이나 유지력에의 영향이 우려된다.
<광중합 개시제>
본 발명의 점착 조성물 전구체는, 광중합 개시제를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 광중합 개시제로서는, 예를 들면 아세토페논류, 벤조페논류, 케탈류, 안트라퀴논류, 티옥산톤류, 아조 화합물, 과산화물, 2,3-디알킬디온 화합물, 디술파이드 화합물, 티우람 화합물, 플루오로아민 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들의 광중합 개시제는 적어도 1종을 사용하면 된다. 상기 광중합 개시제의 사용량은 특별히 한정되지는 않지만, 수지 성분인 (메타)아크릴 공중합체와 (메타)아크릴 모노머의 합계 100질량부에 대하여, 0.01∼3질량부로 하면 되고, 0.1∼2질량부가 바람직하다.
<가교제>
본 발명의 점착 조성물 전구체는, 가교제를 추가로 포함하고 있어도 된다. 상기 가교제로서는, 예를 들면 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 등의 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 들 수 있다. 상기 가교제의 첨가량은, 수지 성분인 (메타)아크릴 공중합체와 (메타)아크릴 모노머의 합계 100질량부에 대하여, 0.05∼5질량부로 하면 된다.
<그 밖의 성분>
본 발명의 점착 조성물 전구체에는, 필요에 따라 점착 부여제를 첨가해도 된다. 상기 점착 부여제로서는, 예를 들면 테르펜계 수지, 테르펜페놀 수지, 로진계 수지, 석유계 수지(C5계 석유 수지, C9계 석유 수지), 페놀계 수지, 마론-인덴 수지, 지환족계 석유 수지, 지환족계 수소화 석유 수지, 스티렌계 수지, 디시클로펜타디엔 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여제의 배합량은, 수지 성분인 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 100질량부에 대하여, 2∼200질량부가 바람직하다.
본 발명의 점착 조성물 전구체의 제조 방법은 특별히 한정되지는 않고, 예를 들면 상기 각 성분을 혼합하여, 각 고형 성분을 충분히 분산하면 된다. 상기 혼합 방법은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면 디스퍼, 호모 믹서, 리본 믹서, 패들 믹서, 플래니터리 믹서, 롤밀, 니더, 볼밀, 샌드밀, 초음파 분산기 등을 이용하여 혼합할 수 있다.
(본 발명의 점착 조성물)
본 발명의 점착 조성물은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 형성한 것이다. 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합함으로써, 상기 점착 조성물 전구체가 점착력을 갖는 점착 조성물, 즉 점착제가 된다. 본 발명의 점착 조성물은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 형성한 것이기 때문에, 열전도성이 높고, 난연성을 가지며, 종래보다 더 큰 점착력을 갖는다.
따라서, 본 발명의 점착 조성물은, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과, 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하는 공정을 구비하는 제조 방법으로 제조할 수 있다. 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하는 방법은 특별히 한정되지는 않지만, 상기 점착 조성물 전구체에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하는 방법을 이용할 수 있다.
상기 전리 방사선으로서는, 예를 들면 자외선, 전자선, β선 등을 이용할 수 있지만, 간편하게 이용할 수 있기 때문에, 자외선이 많이 사용된다. 자외선의 광원으로서는 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 자외선 LED 램프 등을 사용할 수 있다. 상기 전리 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 상기 점착 조성물 전구체에는 광중합 개시제를 포함시키는 것이 바람직하다.
(본 발명의 점착 시트)
본 발명의 점착 시트는, 상기 본 발명의 점착 조성물을 시트상으로 성형한 것이다. 본 발명의 점착 시트는, 상기 본 발명의 점착 조성물을 성형한 것이기 때문에, 열전도성이 높고, 난연성을 가지며, 종래보다 더 큰 점착력을 갖는다.
본 발명의 점착 시트의 두께는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들면 10∼800㎛로 할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 양면에 박리 기재(基材)를 더 구비하고 있어도 된다. 상기 박리 기재를 구비함으로써, 본 발명의 점착 시트의 취급이 용이해진다.
또, 본 발명의 점착 시트는, 상기 본 발명의 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과, 상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 시트상으로 성형하는 공정을 구비하는 제조 방법으로 제조할 수 있다.
상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 시트상으로 성형하는 방법은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면 기재 상에 상기 점착 조성물 전구체를 도포하여 도막을 형성한 후에, 추가로 그 도막 상에 기재를 배치하고, 그 후에 상기 도막에 상기 기재를 통과시켜, 전술의 자외선 등의 전리 방사선을 조사하는 방법을 이용할 수 있다. 그때에는, 상기 기재로서 박리 기재를 이용하면, 박리 기재가 부착된 점착 시트를 간편하게 얻을 수 있다. 또, 전리 방사선에 자외선을 이용하는 경우, 상기 기재의 적어도 일방인 자외선의 조사 측에는 투명 기재를 이용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 점착 조성물 전구체를 도포하는 방법은, 평활한 도막을 형성할 수 있는 도포 방법이면 특별히 제한되는 것은 아니고, 예를 들면 그라비아 롤법, 마이크로 그라비아 롤법, 마이크로 그라비아 코터법, 슬릿 다이코트법, 스프레이법, 스핀법, 나이프법, 키스법, 스퀴즈법, 리버스 롤법, 딥법, 바 코트법 등을 들 수 있다.
상기 기재로서는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀류, 셀룰로오스트리아세테이트 등의 셀룰로오스계 수지, 나일론, 아라미드 등의 아미드계 수지, 폴리페닐렌에테르, 폴리술폰에테르 등의 폴리에테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 방향족 폴리아미드계 수지, 시클로올레핀 폴리머류, 종이 등의 재료로 이루어지는, 필름 또는 시트를 이용할 수 있다.
또, 상기 기재에 박리성을 부여하기 위해서는, 상기 기재의 적어도 편면에 실리콘 수지 등으로 이루어지는 이형층을 형성하면 된다.
다음으로, 본 발명의 점착 시트를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 점착 시트의 일례를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 있어서, 본 발명의 점착 시트(10)는, 박리 필름(11 및 13)의 사이에 시트상의 점착제(12)를 구비하고 있다. 점착 시트(10)를 사용하는 경우에는, 박리 필름(11 및 13)을 제거하여, 시트상의 점착제(12)를 접합 부재의 사이에 배치하여 가압 등하여 접합하면 된다.
본 발명의 점착 시트의 점착력은, 90° 필(peel) 시험에 의한 점착력이 5N/10㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 점착력이 5N/10㎜ 미만이면, 예를 들면 발열하는 전자 부품 등과, 히트 싱크, 방열 핀 등의 방열 부재의 사이에서 박리가 생길 우려가 있다.
본 발명의 점착 시트의 열전도율은, 열전달성을 충분히 발현시키기 위해, 0.5W/m·K 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 점착 시트의 난연성은, 대기 중에서의 연소를 억제하기 위해 JIS K7201-2에서 규정하는 산소 지수가 21 이상인 것이 바람직하다.
(본 발명의 전자 기기)
본 발명의 전자 기기는, 상기 본 발명의 점착 시트를 구비하고, 상기 점착 시트에 의해, 발열하는 전자 부품 등과, 히트 싱크, 방열 핀 등의 방열 부재를 접합하고 있다. 본 발명의 전자 기기는, 본 발명의 점착 시트를 이용하여 발열 부재와 방열 부재를 접합하고 있기 때문에, 상기 전자 기기의 발열을 억제할 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 이하의 실시예에서는 「부」는 「질량부」를 의미한다.
(실시예 1)
<점착 조성물 전구체(점착제 전구체)의 조제>
먼저, 이하의 성분 (1)∼(6)을 스테인리스강제의 비커에 넣고, 수냉(水冷)하에서 디스퍼를 이용하여 교반하고 혼합하여 혼합액을 조제했다.
(1) 아크릴 시럽(소켄 화학사 제, 상품명 “SK 다인시럽 B”, 2에틸헥실아크릴레이트:90질량부/아크릴산:9질량부/2히드록시에틸아크릴레이트:1질량부로 이루어지는 부분 공중합물):58.39부
(2) 2에틸헥실아크릴레이트:52.55부
(3) 아크릴산:5.84부
(4) 가교제(트리메틸올프로판트리아크릴레이트):0.29부
(5) 분산제(빅케미(BYK-Chemie)사 제, 상품명 “DISPERBYK145”, 양성 분산제):2.34부
(6) 광중합 개시제〔비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드〕:0.58부
다음으로, 상기 혼합액에 하기 성분 (7)을 배합하고, 추가로 15분간 교반하여 점착제 전구체(점착 조성물 전구체)를 얻었다.
(7) 함수 금속 화합물(판상 베마이트, 평균 입자경:4㎛, 애스펙트비:10):100부
<점착 시트의 제조>
두께 38㎛의 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(나카모토 팩스사 제, 상품명 “NS-38+A”) 상에, 상기 점착제 전구체를 도포하여 도막을 형성한 후, 그 도막 상에, 두께 50㎛의 이형 PET 필름(나카모토 팩스사 제, 상품명 “NS-50-ZW”)을 겹친 후, 콤마 코터로 도막의 두께의 조정을 행하고, 그 후에 자외선을 조사하여 상기 도막의 경화 처리를 행하고, 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다. 상기 콤마 코터에서의 두께 조정은, 백업 롤과 나이프 롤의 갭 간격을 경화 처리 후의 점착 시트의 두께가 250㎛가 되도록 행했다. 상기 자외선 조사는, 파장 365㎚에 피크를 갖는 블랙 라이트를 이용하여 적산(積算) 광량을 300mJ/㎠로 하고, 추가로 고압 수은등을 이용하여 적산 광량을 250mJ/㎠가 되도록 행했다.
(실시예 2)
함수 금속 화합물을 판상 베마이트(평균 입자경:2㎛, 애스펙트비:10):100부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(실시예 3)
<점착 조성물 전구체(점착제 전구체)의 조제>
먼저, 이하의 성분 (1)∼(6)을 스테인리스강제의 비커에 넣고, 수냉하에서 디스퍼를 이용하여 교반하고 혼합하여 혼합액을 조제했다.
(1) 아크릴 시럽(소켄 화학사 제, 상품명 “SK 다인시럽 B”):32.53부
(2) 2에틸헥실아크릴레이트:19.52부
(3) 아크릴산:2.17부
(4) 가교제(트리메틸올프로판트리아크릴레이트):0.14부
(5) 분산제(빅케미사 제, 상품명 “DISPERBYK145”):1.08부
(6) 광중합 개시제〔비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드〕:0.27부
다음으로, 상기 혼합액에 하기 성분 (7)을 배합하고, 추가로 15분간 교반하여 점착제 전구체(점착 조성물 전구체)를 얻었다.
(7) 함수 금속 화합물(판상 베마이트, 평균 입자경:2㎛, 애스펙트비:10):100부
<점착 시트의 제조>
상기 점착제 전구체를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(실시예 4)
<점착 조성물 전구체(점착제 전구체)의 조제>
먼저, 이하의 성분 (1)∼(6)을 스테인리스강제의 비커에 넣고, 수냉하에서 디스퍼를 이용하여 교반하고 혼합하여 혼합액을 조제했다.
(1) 아크릴 시럽(소켄 화학사 제, 상품명 “SK 다인시럽 B”):40.33부
(2) 2에틸헥실아크릴레이트:24.20부
(3) 아크릴산:2.69부
(4) 가교제(트리메틸올프로판트리아크릴레이트):0.17부
(5) 분산제(빅케미사 제, 상품명 “DISPERBYK145”):1.34부
(6) 광중합 개시제〔비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드〕:0.34부
다음으로, 상기 혼합액에 하기 성분 (7)을 배합하고, 추가로 15분간 교반하여 점착제 전구체(점착 조성물 전구체)를 얻었다.
(7) 함수 금속 화합물(인편상 수산화알루미늄, 평균 입자경:8㎛, 애스펙트비:15):100부
<점착 시트의 제조>
상기 점착제 전구체를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(비교예 1)
함수 금속 화합물을 입상 베마이트(평균 입자경:1㎛, 애스펙트비:1.2):100부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(비교예 2)
함수 금속 화합물을 판상 베마이트(평균 입자경:1㎛, 애스펙트비:10):100부로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(비교예 3)
함수 금속 화합물을 입상 수산화알루미늄(평균 입자경:5㎛, 애스펙트비:1.4):100부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
(비교예 4)
<점착 조성물 전구체(점착제 전구체)의 조제>
먼저, 이하의 성분 (1)∼(6)을 스테인리스강제의 비커에 넣고, 수냉하에서 디스퍼를 이용하여 교반하고 혼합하여 혼합액을 조제했다.
(1) 아크릴 시럽(소켄 화학사 제, 상품명 “SK 다인시럽 B”):195.45부
(2) 2에틸헥실아크릴레이트:117.27부
(3) 아크릴산:13.03부
(4) 가교제(트리메틸올프로판트리아크릴레이트):0.81부
(5) 분산제(빅케미사 제, 상품명 “DISPERBYK145”):6.52부
(6) 광중합 개시제〔비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드〕:1.63부
다음으로, 상기 혼합액에 하기 성분 (7)을 배합하고, 추가로 15분간 교반하여 점착제 전구체(점착 조성물 전구체)를 얻었다.
(7) 함수 금속 화합물(인편상 수산화알루미늄, 평균 입자경:8㎛, 애스펙트비:15):100부
<점착 시트의 제조>
상기 점착제 전구체를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트를 제조했다.
<점착 시트의 평가>
실시예 1∼4 및 비교예 1∼4로 제조한 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트의 점착력과 열전도율을 하기와 같이 하여 평가했다.
<점착력>
제조한 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트로부터 PET 필름을 모두 박리하고, PET 필름을 박리한 후의 점착 시트를, 두께 50㎛의 이형 처리하고 있지 않은 통상의 PET 필름에 부착하고, 그 PET 필름을 갖는 점착 시트를 폭 25㎜, 길이 250㎜로 절단하여 평가 샘플을 제조하고, 그 평가 샘플의 점착 시트 측을 스테인리스강판에 부착하여, 질량 2㎏의 롤러에 의해 속도 300㎜/분으로 평가 샘플 위를 1왕복하여, 평가 샘플을 스테인리스강판에 압착하고, 24시간 방치했다. 그 후, 평가 샘플을 스테인리스강판으로부터 박리하는 90° 필 시험을 박리 속도 300㎜/분으로 행하고, 측정한 박리 하중을 10㎜ 폭으로 환산하여, 점착력의 측정값으로 했다.
<열전도율>
제조한 이형 PET 필름이 부착된 점착 시트로부터 PET 필름을 모두 박리하고, PET 필름을 박리한 후의 점착 시트를, 폭 50㎜, 길이 150㎜로 절단하여 평가 샘플을 제조하고, 그 평가 샘플을 5매 겹쳐 적층체로 하고, 쿄토 전자 공업사 제의 신속 열전도율계 “QTM-500”을 이용하여, 박막 측정용 소프트와 조합하여 상기 적층체의 열전도율을 측정했다. 본 측정의 레퍼런스에는 실리콘 수지, 석영, 지르코니아를 이용했다.
이상의 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 표 1에는, 이용한 함수 금속 화합물의 종류, 평균 입자경, 애스펙트비 및 함유율도 나타냈다.
Figure pat00001
표 1로부터, 본 발명의 실시예 1∼4의 점착 시트는, 점착력이 5N/10㎜보다 크고, 열전도율도 0.5W/m·K 이상이 되며, 점착력 및 열전도율이 모두 높은 것을 알 수 있다. 한편, 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛를 하회하고, 그 애스펙트비가 5를 하회한 비교예 1에서는, 점착력 및 열전도율 모두 뒤떨어지고, 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛를 하회한 비교예 2에서는, 점착력이 뒤떨어지며, 함수 금속 화합물의 애스펙트비가 5를 하회한 비교예 3에서는, 점착력이 뒤떨어지고, 함수 금속 화합물의 함유율이 30질량%에 미치지 않는 비교예 4에서는, 열전도율이 0.5W/m·K를 크게 하회하는 것을 알 수 있다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명은, 점착력 및 열전도성이 모두 우수한 점착 시트를 제공할 수 있고, 발열 부재와 방열 부재의 사이를 큰 점착력으로 높은 열전도성을 가지면서 접합할 수 있고, 발열 부재와 방열 부재를 구비하는 전자 기기의 방열 성능을 향상할 수 있는 것이다.
10: 점착 시트 11, 13: 박리 필름
12: 점착제

Claims (11)

  1. (메타)아크릴 공중합체와, (메타)아크릴 모노머와, 판상 또는 인편상의 함수 금속 화합물을 포함하는 점착 조성물 전구체에 있어서,
    상기 함수 금속 화합물의 함유량은, 상기 점착 조성물 전구체의 전체 질량에 대하여, 30질량% 이상 70질량% 이하이고,
    상기 함수 금속 화합물의 평균 입자경이 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며,
    상기 함수 금속 화합물의 애스펙트비가 5 이상이고,
    상기 (메타)아크릴 모노머의 함유량은, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 상기 (메타)아크릴 모노머의 합계 질량에 대하여, 75질량% 이상 99질량% 이하인 것을 특징으로 하는 점착 조성물 전구체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 함수 금속 화합물이, 수산화알루미늄 또는 베마이트인 점착 조성물 전구체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 공중합체는, 산성 관능기를 갖는 점착 조성물 전구체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 모노머로서, 산성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머를 포함하는 점착 조성물 전구체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    광중합 개시제를 추가로 포함하는 점착 조성물 전구체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착 조성물 전구체에 포함되는 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 형성한 것인 것을 특징으로 하는 점착 조성물.
  7. 제 6 항에 기재된 점착 조성물을 시트상으로 성형한 것인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    양면에 박리 기재를 추가로 구비한 점착 시트.
  9. 제 7 항에 기재된 점착 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과,
    상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 조성물의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착 조성물 전구체를 조제하는 공정과,
    상기 점착 조성물 전구체에 포함되는 상기 (메타)아크릴 모노머를 중합하여 시트상으로 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시트의 제조 방법.
KR1020150165388A 2014-11-26 2015-11-25 점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기 KR20160063269A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014239212A JP6454139B2 (ja) 2014-11-26 2014-11-26 粘着組成物前駆体、粘着組成物及びその製造方法、粘着シート及びその製造方法、並びに粘着シートを含む電子機器
JPJP-P-2014-239212 2014-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160063269A true KR20160063269A (ko) 2016-06-03

Family

ID=56038702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150165388A KR20160063269A (ko) 2014-11-26 2015-11-25 점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6454139B2 (ko)
KR (1) KR20160063269A (ko)
CN (1) CN105623333A (ko)
TW (1) TWI674305B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019167922A1 (ja) 2018-03-01 2019-09-06 Dic株式会社 粘着テープ
CN109749511B (zh) * 2019-01-22 2022-09-20 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种无卤绝缘阻燃油墨及应用该油墨的阻燃胶带
JP2021080384A (ja) * 2019-11-20 2021-05-27 日東電工株式会社 両面粘着テープ
JP2021080383A (ja) * 2019-11-20 2021-05-27 日東電工株式会社 両面粘着テープ
JP2021120440A (ja) * 2020-01-31 2021-08-19 日東電工株式会社 両面粘着テープ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114421A (ja) 2008-10-08 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、及びその熱伝導シートの製造方法
JP2013087214A (ja) 2011-10-19 2013-05-13 Dic Corp 粘着剤組成物および粘着テープ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11269438A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
JP2003002481A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Arai Pump Mfg Co Ltd 搬送ローラ用ゴム組成物およびそれを用いた搬送ローラおよびその製造方法
KR100626436B1 (ko) * 2003-11-13 2006-09-20 주식회사 엘지화학 난연성이 개선된 점착제
JP5651344B2 (ja) * 2010-02-04 2015-01-14 日東電工株式会社 熱伝導性両面粘着シート
WO2011102170A1 (ja) * 2010-02-19 2011-08-25 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
JP2011178852A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Konishi Co Ltd 二液分別塗布型速硬化性水性接着剤及び該水性接着剤を用いた接着方法
JP2011241329A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート
JP2012064691A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Furukawa Electric Co Ltd:The 熱拡散シート
JP2012116885A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに電子部品
JP5912337B2 (ja) * 2011-04-09 2016-04-27 日東電工株式会社 難燃性熱伝導性粘着シート
KR20140035352A (ko) * 2011-06-17 2014-03-21 제온 코포레이션 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 그 제조 방법, 및 전자 기기
JP6161875B2 (ja) * 2011-09-14 2017-07-12 株式会社日本触媒 熱伝導性材料
KR20140126694A (ko) * 2012-02-02 2014-10-31 닛토덴코 가부시키가이샤 난연성 열전도성 점착 시트
JP6016949B2 (ja) * 2013-01-31 2016-10-26 株式会社寺岡製作所 難燃性粘着剤組成物、難燃熱伝導性粘着剤組成物及び粘着シート
JP6712513B2 (ja) * 2016-08-17 2020-06-24 株式会社バルカー タルクシートを含むガスケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114421A (ja) 2008-10-08 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、及びその熱伝導シートの製造方法
JP2013087214A (ja) 2011-10-19 2013-05-13 Dic Corp 粘着剤組成物および粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016098366A (ja) 2016-05-30
TW201634646A (zh) 2016-10-01
TWI674305B (zh) 2019-10-11
CN105623333A (zh) 2016-06-01
JP6454139B2 (ja) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5101862B2 (ja) シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法
KR20160063269A (ko) 점착 조성물 전구체, 점착 조성물 및 그 제조 방법, 점착 시트 및 그 제조 방법, 및 점착 시트를 포함하는 전자 기기
EP2770014B1 (en) Thermal-conductive sheet, led mounting substrate, and led module
JP5560630B2 (ja) 熱伝導シート、この熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
TWI531634B (zh) Flame retardant thermal conductive adhesive sheet
JP6029991B2 (ja) 熱伝導性シート
TW201241141A (en) Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet
JP6045929B2 (ja) 難燃性熱伝導性粘着シート
JP2001279196A (ja) 無基材熱伝導性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP7188070B2 (ja) 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体
TW201336963A (zh) 導熱性黏著片材及電子、電氣裝置
KR101705229B1 (ko) 방열 점착 테이프, 방열 시트 및 이의 제조에 사용되는 조성물
CN115989293A (zh) 导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法
JP7176903B2 (ja) 放熱シートおよびその製造方法、ならびに放熱性装置
JP6300004B2 (ja) 熱伝導シート、物品及び電子部材
KR20150091994A (ko) 열전도성 양면 점착 시트
JP2015067640A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP6486192B2 (ja) 粘着組成物前駆体、粘着組成物及びその製造方法、粘着シート及びその製造方法、並びに粘着シートを含む電子機器
JP6441023B2 (ja) 樹脂組成物及び放熱性硬化物
JP2021001266A (ja) 粘着シート
WO2013061830A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
JP2013119595A (ja) 熱伝導性粘着シート
WO2023068024A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、放熱シート、放熱板、放熱シートの製造方法、及び放熱板の製造方法
JP2015067637A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP5652365B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品