TW201634155A - 鑽孔裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的課題係在於提供製造效率佳、且能夠抑制毛邊產生之鑽孔裝置。 用以解決課題之手段為，鑽孔裝置(1)係具備有：在工件(W)進行鑽孔之鑽頭(D)；將鑽頭(D)可旋轉地保持的主軸部(12)；與主軸部(12)對向配置，當進行工作W開孔時，將工件W朝主軸部(12)側按壓的鑽頭襯套(40)；及在工件(W)鑽孔時，被夾在鑽頭襯套(40)與工件(W)之間的帶狀薄片(S)。

Description

鑽孔裝置

本發明係關於鑽孔裝置。

藉由鑽頭在印刷基板等的工件進行鑽孔之鑽孔裝置為眾所皆知。例如，在專利文獻1記載有一種鑽孔裝置，其具備：機台；用來保持對載置於機台的印刷基板進行加工的工具並使其可旋轉升降之主軸；當加工印刷基板時，將印刷基板按壓於機台之按壓裝置。

一般，鑽孔裝置是在藉由接收構件將工件從鑽頭相反側朝鑽頭側按壓的狀態下，進行鑽孔加工。接收構件是設置成可更換。接收構件是當在更換後第一次使用時，與工件一同藉由鑽頭進行鑽孔。在第一次使用時鑽出的接收構件之孔，會在第二次以後的每次的鑽孔加工時被鑽頭插通。接收構件的孔會因反覆進行鑽孔加工而被鑽頭插通，因鑽頭的微小晃動，造成孔徑逐漸擴大。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5138273公報

但，在前述以往的鑽孔裝置，當接收構件的孔徑擴大的話，則工件進行鑽孔時，在接收構件的孔與鑽頭之間會產生間隙。

在鑽頭貫通工件時，在接收構件的孔與鑽頭之間隙，構成工件的材料之一部分被擠出。因此，在形成於工件的孔之開口緣，會產生朝接收構件側突出之毛邊。

又，為了抑制毛邊產生，亦考量在接收構件的孔擴大成預定的大小前更換接收構件。但，當頻繁地更換接收構件的話，則在每次進行更換時必須中斷鑽孔加工，造成製造效率降低。因此，在以往的鑽孔裝置，存在有既可抑制製造效率降低又可防止毛邊產生之課題。

因此，本發明的課題係在於提供製造效率佳、且能夠抑制毛邊產生之鑽孔裝置。

本發明的鑽孔裝置，其特徵為具備有：在工件進行鑽孔之鑽頭；將前述鑽頭可旋轉地保持的鑽頭保持部；接收構件，該接收構件是與前述鑽頭保持部相對向地 配置，當前述工件進行鑽孔時，將前述工件朝前述鑽頭保持部側按壓；及薄片狀中介構件，該中介構件是當前述工件進行鑽孔時，夾於前述接收構件與前述工件之間。

若依據本發明，當在工件進行鑽孔時，由於薄片狀的中介構件被夾於接收構件與工件之間，故，可藉由中介構件覆蓋工件之接收構件側的開口緣。藉此，當鑽頭貫通工件時，構成工件的材料與中介構件接觸，能夠防止從工件的接收件側之開口緣朝接收構件的孔與鑽頭之間的間隙被擠出。因此，當進行工件的鑽孔時，即使接收構件的孔徑擴大成預定的大小，亦不需要更換接收構件，能夠抑制在工件的接收構件側的開口緣產生毛邊。並且，由於中介構件為薄片狀，所以容易進行搬送，因此能將尚未使用的中介構件導入至接收構件與工件之間。因此，比起為了抑制毛邊產生而更換接收構件之情況，能夠更容易抑制毛邊產生。因此，能夠作成為製造效率佳、且能夠抑制毛邊產生之鑽孔裝置。

在前述鑽孔裝置，前述中介構件形成為帶狀為佳。

若依據本發明，由於中介構件形成為帶狀，故，能夠使中介構件在接收構件與工件之間行進。藉由使中介構件行進，能夠讓中介構件之使用完畢的部分從接收構件與工件之間朝外側移動，並且能夠將中介構件之未使用的部分導入至接收構件與工件之間而予以夾住。因此，不會中斷 鑽孔加工，能夠將中介構件之未使用的部分導入至接收構件與工件之間，可抑制製造效率降低。

在前述鑽孔裝置，還具備中介構件保持單元，該中介構件保持單元具有：第1捲筒，該第1捲筒是可捲繞前述中介構件，並與前述中介構件的一端部連接；和 第2捲筒，該第2捲筒是可捲繞前述中介構件，並與前述中介構件的另端部連接為佳。

前述中介構件係對前述接收構件可自由裝卸地被設置為佳。

若依據本發明，由於鑽孔裝置具備有對接收構件可自由裝卸的中介構件保持單元，故，在捲繞於第1捲筒與第2捲筒之中介構件被使用後，可將第1捲筒和第2捲筒與中介構件保持單元總括地更換。因此，能夠縮短中斷鑽孔加工的時間，可抑制製造效率降低。

在前述鑽孔裝置，前述中介構件保持單元是與前述接收構件一體地移動為佳。

若依據本發明，由於中介構件保持單元與接收構件一體地移動，故，能夠防止中介構件伴隨接收構件的移動，從第1捲筒及第2捲筒而鬆弛之情況產生。因此，例如能夠防止：在中介構件鬆弛的狀態下被夾於接收構件與工件之間，接收構件無法適當地按壓工件等的缺失產生。因此，能夠精密地進行工件之鑽孔加工。

在前述鑽孔裝置，還具備有：將前述第1捲 筒旋轉驅動，讓捲繞於前述第2捲筒的前述中介構件捲取到前述第1捲筒之驅動源；及對前述第2捲筒的旋轉賦予負荷之阻抗賦予手段。

若依據本發明，由於藉由驅動源將第1捲筒旋轉驅動，讓捲繞於第2捲筒的中介構件捲取至第1捲筒，故，能夠自動且容易進行位於接收構件與工件之間的中介構件的行進。並且，鑽孔裝置由於具備有對第2捲筒的旋轉賦予負荷之阻抗賦予手段，故，當藉由第1捲筒的旋轉從第2捲筒拉出中介構件時，能夠防止：因慣性力使第2捲筒必要以上旋轉，造成從第2捲筒拉出的中介構件產生鬆弛之情況產生。因此，能夠可使製造效率提升，並且精密地進行工件之鑽孔加工。

在前述鑽孔裝置，前述第1捲筒及前述第2捲筒係隔著前述接收構件的前述鑽頭保持部側之面，配置於與前述鑽頭保持部相反側的位置為佳。

若依據本發明，因第1捲筒及第2捲筒係隔著接收構件的鑽頭保持部側之面，配置於與前述鑽頭保持部相反側的位置，所以，能夠不需考量與工件的接觸而加以設定第1捲筒及第2捲筒的配置位置。因此，例如可使第1捲筒及第2捲筒相互接近地配置，將中介構件保持單元小型化。

若依據本發明，當在工件進行鑽孔時，由於 薄片狀的中介構件被夾於接收構件與工件之間，故，可藉由中介構件覆蓋工件之接收構件側的開口緣。藉此，當鑽頭貫通工件時，構成工件的材料與中介構件接觸，能夠防止從工件的接收件側之開口緣朝接收構件的孔與鑽頭之間的間隙被擠出。因此，當進行工件的鑽孔時，即使接收構件的孔徑擴大成預定的大小，亦不需要更換接收構件，能夠抑制在工件的接收構件側的開口緣產生毛邊。並且，由於中介構件為薄片狀，所以容易進行搬送，因此能將尚未使用的中介構件導入至接收構件與工件之間。因此，比起為了抑制毛邊產生而更換接收構件之情況，能夠更容易抑制毛邊產生。因此，能夠作成為製造效率佳、且能夠抑制毛邊產生之鑽孔裝置。

1‧‧‧鑽孔裝置

12‧‧‧主軸部(鑽頭保持部)

22‧‧‧薄片保持單元(中介構件保持單元)

30‧‧‧驅動源

40‧‧‧鑽頭襯套(接收構件)

40a‧‧‧鑽頭襯套的上面(接收構件的鑽頭保持部側之面)

61‧‧‧薄片收容捲架(第2捲筒)

62‧‧‧薄片回收捲架(第1捲筒)

66‧‧‧阻抗賦予手段

D‧‧‧鑽頭

S‧‧‧薄片(中介構件)

W‧‧‧工件

圖1係顯示本實施形態之鑽孔裝置的斜視圖。

圖2係用來說明鑽孔裝置的結構之說明圖，從正面觀看鑽孔裝置的部分斷面圖。

圖3係按壓單元的斜視圖。

圖4係按壓單元的分解斜視圖。

圖5係圖3之V-V線斷面圖。

圖6係按壓單元的平面圖。

以下，參照圖面詳細地說明本發明的實施形態。

圖1係顯示本實施形態之鑽孔裝置的斜視圖。再者，鑽孔裝置係在配置於水平的設置面之狀態下使用。又，在圖中，線號UP所指向的方向是與垂直上方一致。

如圖1所示，鑽孔裝置1係使沿著上下方向安裝有鑽頭D(參照圖2)的主軸部12(相當於請求項之[鑽頭保持部])沿著鑽頭D的軸方向(上下方向)移動，來在印刷基板等的工件W進行鑽孔。鑽孔裝置1具有：框體2；及覆蓋框體2的上面之覆蓋件3。

框體2係形成為長方體形狀。在框體2的上面配設有：沿著水平方向載置工件W之工件機台5；及將載置於工件機台5上的工件W沿著前後方向移動之工件移動機構(未圖示)。在圖1中，將沿著從上下方向觀看框體2時的長度方向之方向定義為左右方向並賦予箭號LH，並且將箭號LH所指向的方向定義為左方進行以下的說明。又，在圖1中，將沿著從上下方向觀看框體2時的短邊方向之方向定義為前後方向並賦予箭號FR，並且將箭號FR所指向的方向定義為前方進行以下的說明。

在框體2的上面，一對加工部10沿著左右方向被配置。一對加工部10構成為藉由已例如線性致動器等所構成的架台移動機構(未圖示)，在預定範圍內沿著左右方向個別地移動。再者，一對加工部10是對與左右方向正交的面，形成為面對稱。因此，在以下的說明，主要 針對左側的加工部10進行說明，對於右側的加工部10之與左側的加工部10相對應的部位賦予相同的附號並省略其說明。

圖2係用來說明鑽孔裝置的結構之說明圖，從正面觀看鑽孔裝置的部分斷面圖。如圖2所示，加工部10具備有：架台11；對架台11沿著上下方向可移動地被支承的主軸部12；及使主軸部12沿著上下方向移動之主軸移動機構(未圖示)。主軸部12是將鑽頭D可旋轉地保持。在主軸部12的下端部，安裝有覆蓋主軸部12及鑽頭D的箱狀按壓構件13。按壓構件13係藉由在主軸部12的外周面滑動，使得對主軸部12可朝上下方向移動。按壓構件13係藉由未圖示的彈推構件等，對主軸部12朝下方彈推。在按壓構件13的下端部，形成有與鑽頭D同軸的鑽頭孔13a。當在使鑽頭D旋轉驅動的狀態下，藉由主軸移動機構使主軸部12朝下方移動的話，則鑽頭D會通過鑽頭孔13a，對載置於工件機台5上的工件W進行鑽孔。此時，對主軸部12朝下方彈推之按壓構件13會從上方抵接於工件W，從上方朝下方按壓工件W。

又，鑽孔裝置1係具有隔著工件機台5配置在主軸部12的相反側之按壓單元20。按壓單元20是與加工部10同樣地構成為沿著左右方向可移動。

圖3係按壓單元的斜視圖。圖4係按壓單元的分解斜視圖。再者，在以下的圖面，為了容易理解，以兩點鏈線顯示後述的薄片S之一部分。

如圖3及圖4所示，按壓單元20具有鑽頭襯套支承單元21；及薄片保持單元22(相當於請求相中的[中介構件保持單元])。

如圖4所示，鑽頭襯套支承單元21具有：基礎構件23；鑽頭襯套支承部32；鑽頭襯套支承筒38；及鑽頭襯套40(相當於請求項之[接收構件])。

基礎構件23係形成為前後方向較長之長方體形狀。在基礎構件23的前後兩端部，形成有朝上下方向貫通基礎構件23的一對導引軸插通孔24。在導引軸插通孔24插通有導引軸6(參照圖2)。基礎構件23係可朝上下方向移動地被支承。又，在基礎構件23的下面，安裝有在左右方向視角上呈矩形框狀的卡止塊26。在卡止塊26的內側，卡止有未圖示的按壓單元移動機構。按壓單元移動機構為例如汽缸等，能夠將以導引軸6朝上下方向自由移動地被支承的基礎構件23朝上下方向移動。

在基礎構件23的左右方向兩側，分別立設有在前後方向上具有厚度的突設板28。一對突設板28是在前後方向中的相同位置，分別朝左右方向延伸。一對突設板28是當從前後方向觀看時形成為矩形狀。一對突設板28中的右側之突設板28A，安裝有例如馬達等的驅動源30。驅動源30係安裝於右側的突設板28A之後側，並且輸出軸30a貫通右側的突設板28A朝右側的突設板28A之前側突出。

鑽頭襯套支承部32是形成為筒狀。鑽頭襯套 支承部32係在基礎構件23的上面配置成朝上方突出。鑽頭襯套支承部32係朝上下方向延伸的筒部33及從筒部33的下端部朝前後兩側延伸之台座部34一體地形成。台座部34係在隔著筒部33的前後兩側之部分，對基礎構件23的上面藉由螺栓等的緊固構件35加以固定。鑽頭襯套支承部32係配置成在前後方向上，於筒部33的後端部與突設板28的前面之間可形成間隙。

圖5係圖3之V-V線斷面圖。

如圖5所示，鑽頭襯套支承筒38是形成為圓筒狀。鑽頭襯套支承筒38係氣密地嵌合於鑽頭襯套支承部32的上端開口部內。鑽頭襯套支承筒38的內周面係在上端部隔著階差部38a擴徑。在鑽頭襯套支承筒38的上下方向之中央部，設有朝外側延伸之凸緣38b。凸緣38b抵接於鑽頭襯套支承部32的上端緣。如圖4所示，在鑽頭襯套支承筒38的上端緣，向下方切入的狹縫38c以等間隔形成4個。狹縫38c的下端緣的上下方向中之位置係與階差部38a大致呈一致。鑽頭襯套支承筒38係藉由從前方旋入至鑽頭襯套支承部32的筒部33之螺絲36，對筒部33固定。

鑽頭襯套40係藉由例如環氧玻璃等形成為長方體形狀，在上下方向視角觀看時形成為正方形。鑽頭襯套40係嵌合於鑽頭襯套支承筒38的上端開口部內。如圖5所示，鑽頭襯套40的下面係抵接於鑽頭襯套支承筒38的階差部38a。

鑽頭襯套40的上下方向之尺寸係形成為較從鑽頭襯套支承筒38的上端緣到階差部38a的距離更大。因此，鑽頭襯套40的上面40a係從鑽頭襯套支承筒38的上端緣突出。又，如圖4所示，在上下方向視角上，鑽頭襯套40的對角線之長度尺寸是較鑽頭襯套支承筒38的上端部之內徑稍大。上下方向視角之鑽頭襯套40的角部是卡合於鑽頭襯套支承筒38的狹縫38c。藉此，可防止鑽頭襯套40從鑽頭襯套支承筒38脫落。

又，如圖5所示，在上下方向視角上，鑽頭襯套40的一邊之長度尺寸是較鑽頭襯套支承筒38的階差部38a之下部的內徑更大。藉此，鑽頭襯套40在下面氣密地封閉鑽頭襯套支承筒38的內側。

如圖2所示，鑽頭襯套40係與主軸部12相對向地配置。鑽頭襯套40係當進行工件W的鑽孔時，將工件W朝主軸部12側按壓。

圖6係按壓單元的平面圖。

如圖6所示，在基礎構件23中較左側的突設板28B更後方之位置，安裝有L字狀的圓管構件42。圓管構件42係從基礎構件23的左側面朝左方延伸，並朝後方屈曲。在圓管構件42的後端部，連接有例如軟管等的吸氣管8，藉由未圖示的泵浦將圓管構件42的內部進行吸氣。

如圖5及圖6所示，在基礎構件23，形成有用來將鑽頭襯套支承部32的下端開口部與圓管構件42的 基礎構件23側之開口部連通的連通孔23a。鑽頭襯套支承部32的內部係透過連通孔23a、圓管構件42及吸氣管8，藉由泵浦等作成負壓。

如圖3所示，薄片保持單元22為用來保持薄片S(相當於請求項之[中介構件])。薄片S係當進行工件W鑽孔時，夾入於鑽頭襯套40與工件W之間(參照圖2)。薄片S係藉由聚對苯二甲酸(PET；Polyethylene terephthalate)等的樹脂材料形成為帶狀之薄膜。薄片S的厚度是形成為例如100μm左右。

薄片保持單元22係具有：座板45；薄片收容捲架61(相當於請求項之[第2捲筒])；薄片回收捲架62(相當於請求項之[第1捲筒])；及導引構件50。

如圖4所示，座板45係形成為在前後方向上具有厚度之板狀。座板45係具有：安裝於右側的突設板28A的前面之右板部45a；安裝於左側的突設板28B的前面之左板部45b；及將右板部45a與左板部45b連接之連結板部45c。右板部45a、左板部45b及連結板部45c係形成為一體。

如圖3所示，右板部45a係在前後方向視角上形成為與右側的突設板28A大致相同的矩形狀。在右板部45a，供設在右側的突設板28A之插銷28a插通的貫通孔45d。右板部45a係配置成沿著右側的突設板28A之前面。

左板部45b係在前後方向視角上形成為與左側的突設 板28B大致相同的矩形狀。在左板部45b，供設在左側的突設板28B之插銷28b插通的貫通孔45e。左板部45b係配置成沿著左側的突設板28B之前面。

如圖3及圖4所示，連結板部45c係通過鑽頭襯套支承單元21的基礎構件23之上方，將右板部45a的上端緣中之左端部與左板部45b的上端緣之右端部予以連結。連結板部45c係配置於鑽頭襯套支承部32的筒部33更後方側。

如圖3所示，薄片收容捲架61係作成為可捲繞帶狀薄片S且與薄片S的一端部連接。薄片收容捲架61捲繞有未使用狀態的薄片S。薄片收容捲架61可自由裝卸地安裝在左板部45b的前面。薄片收容捲架61安裝成可繞著沿著前後方向的軸周圍旋轉。薄片收容捲架61配置成已被捲繞的薄片S之寬度方向的中心線與鑽頭襯套支承筒38的中心線一致。薄片收容捲架61係隔著鑽頭襯套40的上面40a配置於與主軸部12(參照圖2)相反側的位置。

在支承薄片收容捲架61之軸部64，設有對薄片收容捲架61的旋轉賦予負荷之阻抗賦予手段66。阻抗賦予手段66係具有：外嵌於軸部64而抵接於薄片收容捲架61的前側之鍔部61a的環狀構件67；及將環狀構件67朝薄片收容捲架61的前側之鍔部61a從前方向後方按壓之彈推構件(未圖示)。薄片收容捲架61係藉由在前側的鍔部61a與環狀構件67之間產生的摩擦阻抗賦予旋轉負 荷，抑制從薄片收容捲架61所拉出的薄片S產生鬆弛。

薄片回收捲架62係作成為可捲繞帶狀薄片S且與薄片S的另一端部連接。在薄片回收捲架62，捲繞著使用完畢的薄片S。薄片回收捲架62可自由裝卸地安裝在右板部45a的前面。薄片回收捲架62安裝成可繞著沿著前後方向的軸周圍旋轉。薄片回收捲架62是與薄片收容捲架61同樣地，配置成已被捲繞的薄片S之寬度方向的中心線與鑽頭襯套支承筒38的中心線一致。薄片回收捲架62係與薄片收容捲架61同樣地，隔著鑽頭襯套40的上面40a配置於與主軸部12(參照圖2)相反側的位置。

薄片回收捲架62係可自由卡止、脫離地卡合於驅動源30的輸出軸30a(參照圖4)。驅動源30係將薄片回收捲架62旋轉驅動，拉出捲繞於薄片收容捲架61的薄片S，並且使薄片回收捲架62捲取從薄片收容捲架61拉出的薄片S。

導引構件50係用來將懸掛在薄片收容捲架61與薄片回收捲架62之間的帶狀薄片S導入到鑽頭襯套40的上面40a的構件。導引構件50安裝於連結板部45c的前面(參照圖4)。導引構件50包含有：配設在鑽頭襯套支承部32的右方之導引構件50A；及配設在鑽頭襯套支承部32的左方之導引構件50B。再者，右方的導引構件50A與左方的導引構件50B係對與左右方向正交且通過鑽頭襯套支承筒38的中心軸線之假想面形成為面對稱。因 此，在以下的說明，主要針對右方的導引構件50A進行說明，對於左方的導引構件50B之與右方的導引構件50A相對應的部位賦予相同的附號並省略其說明。

導引構件50A係當從前後方向觀看時形成為沿著鑽頭襯套支承筒38的上端緣及外周面的右端緣之L字狀的構件。導引構件50A係當從前後方向觀看時隨著從上部朝下部逐漸地擴大寬度。在導引構件50A之面向右側的面，形成有供薄片S行進之凹狀導引溝51。導引溝51係形成在從導引構件50A的右下部到上端部之範圍。導引溝51係在導引構件50A的上端部，朝鑽頭襯套支承筒38開口。導引溝51的寬度係形成為較薄片S的寬度稍寬左右。在導引構件50A的上端部，配置有滾子53。滾子53係對導引溝51的底面分離地配置著。滾子53係被支承於導引溝51的前後方向兩側之側壁部，可自由旋轉於沿著前後方向的軸周圍。導引構件50A係配置成當從左右方向觀看時，導引溝51的寬度方向之中心線與鑽頭襯套支承筒38的中心線一致。

在此，如圖3及圖4所示，薄片保持單元22係對鑽頭襯套支承單元21(鑽頭襯套40)可自由裝卸地設置。薄片保持單元22係藉由將鑽頭襯套支承單元21的左側之突設板28B與薄片保持單元22的左板部45b連結之夾子9對鑽頭襯套支承單元21固定。薄片保持單元22係當鑽頭襯套支承單元21藉由按壓單元移動機構(未圖示)朝上下方向移動時，與鑽頭襯套40一體地移動。

如圖5所示，自薄片收容捲架61所拉出的薄片S在左側的導引構件50B之導引溝51行走，通過導引溝51與滾子53之間。接著，薄片S沿著滾子53的外周面將行進方向改變成上方，與鑽頭襯套40的上面40a一邊滑接一邊行進。通過了鑽頭襯套40的上面40a之薄片S將行進方向改變成下方，通過右側的導引構件50A的導引溝51與滾子53之間。其次，薄片S在導引溝51行進而被捲繞到薄片回收捲架62。此時，薄片收容捲架61藉由阻抗賦予手段66(參照圖4)對薄片收容捲架61的旋轉賦予負荷。因此，張力作用在從薄片收容捲架61被拉出的薄片S上使其不會鬆弛。

以下，說明關於本實施形態的作用。

首先，說明關於鑽孔裝置1的動作。再者，關於以下的說明之各構成零件，請參照圖2至圖6。又，在以下的說明，作為工件W，以印刷基板為例進行說明。

當鑽孔裝置1進行工件W的鑽孔加工時，首先，藉由未圖示的工件移動機構及架台移動機構，使鑽頭D移動至對工件W之預定位置的上方。此時，亦可使用未圖示的X射線照相機，對工件W的電路之形成圖案進行攝像，精密地測定要進行鑽孔加工的位置。

其次，藉由未圖示的主軸移動機構使主軸部12朝工件W向下方移動，讓按壓構件13的下端部抵接至工件W的上面。又，藉由按壓單元移動機構使按壓單元20朝工件W向上方移動。此時，按壓單元20通過對鑽頭 襯套40形成在工件機台5且朝左右方向延伸之狹縫5a。按壓單元20隔著薄片S讓鑽頭襯套40的上面40a抵接於工件W的下面。如此，利用以按壓構件13及鑽頭襯套40在上下挾持工件W，能夠防止工件W的位置偏移及工件W的撓曲。

其次，使主軸部12朝工件W進一步移動。此時，由於按壓構件13的下端部抵接於工件W，故，按壓構件13對主軸部12朝上方相對移動，且主軸部12進一步持續下降。藉此，安裝於主軸部12的下端之鑽頭D從按壓構件13的鑽頭孔13a朝下方突出，在工件W上進行鑽孔。再者，此時，使用未形成有鑽頭孔13a之新的按壓構件13之情況，藉由鑽頭D新形成鑽頭孔13a。

貫通了工件W之鑽頭D在被夾於鑽頭襯套40與工件W之間的薄片S、及鑽頭襯套40上進行鑽孔。此時，藉由鑽孔加工所產生的工件W、薄片S及鑽頭襯套40的切削屑會被作成為負壓的鑽頭襯套支承部32所吸引，透過連通孔23a及圓管構件42送至外部。再者，在鑽頭襯套40為已經被使用之情況，鑽頭D插通於鑽頭襯套40上之既存的孔。形成在鑽頭襯套40上的孔，由於每次進行鑽孔加工則會被鑽頭D插通，故，鑽頭襯套40的孔會形成為因鑽頭D之微小的晃動而孔徑擴大之狀態。

若依據本實施形態的鑽孔裝置1，由於進行工件W的鑽孔時，薄片S被夾於鑽頭襯套40與工件W之間，故，可藉由薄片S覆蓋工件W的鑽頭襯套40側之開 口緣(以下稱為[下端開口緣])。藉此，當鑽頭D貫通工件W時，構成工件W的材料與薄片S接觸，能夠防止從工件W的下端開口緣朝鑽頭襯套40的孔與鑽頭D之間的間隙被擠出。因此，當進行工件W的鑽孔時，即使鑽頭襯套40的孔徑擴大成預定的大小，亦不需要更換鑽頭襯套40，能夠抑制在工件W的下端開口緣產生毛邊。並且，由於容易搬運薄片S，故，可容易將未使用的薄片S導入至鑽頭襯套40與工件W之間。因此，比起為了抑制毛邊產生而更換鑽頭襯套40之情況，能夠更容易抑制毛邊產生。因此，能夠作成為製造效率佳、且能夠抑制毛邊產生之鑽孔裝置1。

又，由於薄片S形成為帶狀，故，可使薄片S在鑽頭襯套40與工件W之間行進。藉由使薄片S行進，能夠讓薄片S之使用完畢的部分從鑽頭襯套40與工件W之間朝外側移動，並且能夠將薄片S之未使用的部分導入至鑽頭襯套40與工件W之間而予以夾住。因此，不會中斷鑽孔加工，能夠將薄片S之未使用的部分導入至鑽頭襯套40與工件W之間，可抑制製造效率降低。

又，鑽孔裝置1係具備對鑽頭襯套40可自由裝卸之薄片保持單元22。因此，在被捲繞於薄片收容捲架61及薄片回收捲架62(以下稱為[各捲架61、62])薄片S使用後，能夠將薄片保持單元22整個總括更換各捲架61、62。因此，能夠縮短中斷鑽孔加工的時間，可抑制製造效率降低。

又，由於薄片保持單元22是與鑽頭襯套40一體地移動，故，可防止薄片S伴隨鑽頭襯套40的移動，從各捲架61、62拉出而鬆弛的情況產生。因此，例如能夠防止：在薄片S鬆弛的狀態下被夾於鑽頭襯套40與工件W之間，鑽頭襯套40無法適當地按壓工件W等的缺失產生。因此，能夠精密地進行工件W之鑽孔加工。

又，由於藉由驅動源30將薄片回收捲架62旋轉驅動，使薄片捲取捲架62捲取已被捲繞於薄片收容捲架61的薄片S，故，能夠自動且容易地進行位於鑽頭襯套40與工件W之間的薄片S的行進。並且，鑽孔裝置1係具備對薄片收容捲架61的旋轉賦予負荷的阻抗賦予手段66。因此，當藉由薄片回收捲架62的旋轉，將薄片S從薄片收容捲架61拉出時，能夠防止：因貫性力造成薄片收容捲架61需要以上旋轉，在自薄片收容捲架61拉出的薄片S產生鬆弛。因此，能夠可使製造效率提升，並且精密地進行工件W之鑽孔加工。

又，因各捲架61、62是隔著鑽頭襯套40的上面40a而配置於主軸部12相反側，所以，可不需考量對工件的接觸，而能設定各捲架61、62之配置位置。因此，例如可使各捲架61、62相互接近地配置等，將薄片保持單元22予以小型化。

再者，本發明不限於參照圖面進行了說明之前述實施形態，在其技術思想範圍內可進行各種變形、變更。

例如，在前述實施形態，薄片S形成為帶狀，且在鑽頭襯套40與工件W之間行進，但，不限於此。例如，亦可使薄片形成為長條帶狀，從匣盒等適當地供給至鑽頭襯套40與工件W之間。

又，在前述實施形態，鑽孔裝置1係當進行工件W的鑽孔時，藉由按壓構件13按壓工件W的上面，但不限於此，鑽孔裝置亦可不具備按壓構件。

又，在前述實施形態，作為形成薄片S的材料，以PET為例進行了說明，但不限於此。作為形成薄片S之材料，可舉出例如聚乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯、聚胺甲酸乙酯、聚苯硫醚、聚苯醚碸、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚四氟乙烯、鋁蒸鍍薄膜等。

其他，在不超出本發明的技術思想範圍內，可適宜將前述實施形態之構成要件置換成習知的構成要件。

1‧‧‧鑽孔裝置

5‧‧‧工件機台

5a‧‧‧狹縫

6‧‧‧導引軸

10‧‧‧加工部

11‧‧‧架台

12‧‧‧主軸部(鑽頭保持部)

13‧‧‧按壓構件

13a‧‧‧鑽頭孔

20‧‧‧按壓單元

23‧‧‧基礎構件

26‧‧‧卡止塊

40‧‧‧鑽頭襯套(接收構件)

61‧‧‧薄片收容捲架(第2捲筒)

62‧‧‧薄片回收捲架(第1捲筒)

D‧‧‧鑽頭

S‧‧‧薄片(中介構件)

W‧‧‧工件

Claims (6)

1. 一種鑽孔裝置，其特徵為具備：在工件上進行鑽孔的鑽頭；將前述鑽頭可旋轉地保持的鑽頭保持部；接收構件，該接收構件是與前述鑽頭保持部相對向地配置，當前述工件進行鑽孔時，將前述工件朝前述鑽頭保持部側按壓；及薄片狀中介構件，該中介構件是當前述工件進行鑽孔時，夾於前述接收構件與前述工件之間。
2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔裝置，其中，前述中介構件形成為帶狀。
3. 如申請專利範圍第2項之鑽孔裝置，其中，還具備中介構件保持單元，該中介構件保持單元具有：第1捲筒，該第1捲筒是可捲繞前述中介構件，並與前述中介構件的一端部連接；和第2捲筒，該第2捲筒是可捲繞前述中介構件，並與前述中介構件的另一端部連接，前述中介構件保持單元係對前述接收構件可自由裝卸地被設置。
4. 如申請專利範圍第3項之鑽孔裝置，其中，前述中介構件保持單元係與前述接收構件一體移動。
5. 如申請專利範圍第3或4項之鑽孔裝置，其中，還具備有：將前述第1捲筒旋轉驅動，讓捲繞於前述第2捲筒的前述中介構件捲取到前述第1捲筒之驅動源；及 對前述第2捲筒的旋轉賦予負荷之阻抗賦予手段。
6. 如申請專利範圍第3至5項中任一項之鑽孔裝置，其中，前述第1捲筒及前述第2捲筒係隔著前述接收構件的前述鑽頭保持部側之面而配置於與前述鑽頭保持部相反側的位置。