TW201633880A

TW201633880A - 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法

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Publication number: TW201633880A
Application number: TW104118846A
Authority: TW
Inventors: 姜傳華; 王杰祥; 張保申; 戴禎儀
Original assignee: 富智康（香港）有限公司
Priority date: 2015-05-22
Filing date: 2015-06-11
Publication date: 2016-09-16
Also published as: CN105098348A; US20160344090A1; TWI618467B; CN105098348B

Abstract

一種殼體，適用於具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對應天線開設有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導體膜，該非導體膜物理連接且電氣隔離位於其兩側的殼體。本發明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。

Description

殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法

本發明涉及一種殼體、應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。

由於金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此越來越多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設置在其內的天線接收和傳遞訊號，導致天線性能不佳。為解決此問題，設計師往往會採取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細小片狀，再藉由注塑塑膠於金屬片之間以將該金屬片連接，天線訊號可從金屬片之間的塑膠中穿過，以使電子裝置具有較佳的輻射效率。

然而，在使用過程中，髒汙、油漬、酸堿雜質等滲入該塑膠與金屬的結合處後，會導致塑膠與金屬的結合力較差。進一步地，採用上述方式製得的電子裝置的塑膠部分與金屬部分的色澤及光澤度上存在較大的差異，從而影響電子裝置的外觀。

有鑒於此，有必要提供一種既能避免訊號遮罩又能具有較佳外觀的殼體。

另，還有必要提供所述殼體的製作方法。

另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。

一種殼體，適用於具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對應天線開設有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導體膜，該非導體膜物理連接且電氣隔離位於其兩側的殼體。

一種電子裝置，包括殼體及天線，該殼體包括一基體，所述基體對應天線開設有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導體膜，該非導體膜物理連接且電氣隔離位於其兩側的殼體。

一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：

提供一基體；

對該基體進行切割處理，從而於該基體上形成一未貫穿該基體的槽；

對所述基體進行表面處理，從而於該基體圍成所述槽的表面形成一非導體膜；

對該基體進行減薄處理，使得所述槽貫穿該基體。

本發明所提供的電子裝置的殼體藉由於該基體或邊框上開設至少一槽，於圍成該槽的表面形成一非導體膜，該非導體膜物理連接且電氣隔離位於其兩側的基體，如此，該槽對應的天線的訊號可順利穿過，同時，該非導體膜與基體具有相似的外觀，該基體與非導體膜之間不會存在較大的顏色差異，如此，所述殼體可達到較佳的外觀效果。

圖1為本發明第一較佳實施方式電子裝置的示意圖。

圖2為圖1所示電子裝置的立體分解圖。

圖3為圖1所示的電子裝置沿III-III線的剖面示意圖。

圖4為圖3所示的電子裝置IV區的放大示意圖。

圖5（a）-(e)為第一較佳實施方式的電子裝置殼體的製作方法示意圖。

圖6為本發明第二較佳實施方式電子裝置的示意圖。

圖7為圖6所示電子裝置的立體分解圖。

圖8（a）-（d）為第二較佳實施方式的電子裝置殼體的製作方法示意圖。

圖9為本發明第三較佳實施方式電子裝置的示意圖。

圖10為圖9所示電子裝置的立體分解圖。

圖11為圖10所示電子裝置XI區的放大示意圖。

圖12為圖10所示電子裝置XII區的放大示意圖。

圖13（a）-（e）為第三較佳實施方式的電子裝置殼體的製作方法示意圖。

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。

請參閱圖1及圖2，本發明第一較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。所述電子裝置100包括本體10、安裝於本體10上的殼體13以及嵌設於殼體13中的天線15。

該殼體13整體呈薄片狀。本實施方式中，該殼體13為電子裝置的後蓋。

請結合參閱圖3及圖4，該殼體13包括一基體131，所述基體131包括第一表面1311及與第一表面1311相對設置的第二表面1312，其中第一表面1311為該殼體13的外觀面，所述第二表面1312朝向該本體10設置。該基體131開設有一貫穿該基體131的第一表面1311及第二表面1312的槽132。該槽132具有與該天線15相匹配的形狀。所述基體131還包括側表面1313，所述側表面1313圍成該槽132，且該側表面1313與該第一表面1311、第二表面1312均相鄰。所述側表面1313上間隔開設至少一凹槽1315。本實施方式中，所述側表面1313上開設一個凹槽1315，且該凹槽1315的延伸方向與該側表面1313的延伸方向相同，如此，該凹槽1315呈一環形。

該基體131為導電材料製成，所述導電材料可為金屬、金屬玻璃、金屬與陶瓷的複合體、碳纖維板等，所述金屬材料可為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、鋅、鋅合金、鋯、鈮或不銹鋼等。

所述基體131圍成該槽132的側表面1313以及圍成所述凹槽1315的表面藉由表面處理形成有一非導體膜133。該非導體膜133的厚度範圍可為5um-1mm，優選的，該非導體膜133的厚度範圍為10um-500um。該天線15容納於該槽132中，且該非導體膜133包覆該天線15並與該天線15結合。也就是說，位於非導體膜133內側的天線15與位於非導體膜133外側的基體131由該非導體膜133物理連接。

該非導體膜133為非導電材料製成，所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮、或氧化鐵等。

可以理解，當該基體131為金屬材料製成時，所述非導體膜133選用該基體131的材料對應的氧化物，如此，該非導體膜133具有與該金屬殼體13相似的外觀，該基體131與非導體膜133之間不會存在較大的顏色差異，使得所述殼體13可達到較佳的外觀效果。

該非導體膜133具有電絕緣性。該非導體膜133包裹該天線15，使得該天線15與該基體131之間電氣隔離，即位於非導體膜133內側的天線15與位於非導體膜133外側的基體131由該非導體膜133電氣隔離。如此，由金屬材料製成的基體131不會干涉天線15的訊號的傳輸及接收，且天線訊號可藉由該非導體膜133，使得該電子裝置100具有較高的輻射效率。

所述天線15與該非導體膜133接觸的表面凸設至少一嵌體151，所述嵌體151與該凹槽1315對應設置，且該非導體膜133夾設於該天線15與圍成該凹槽1315的表面之間，如此，該天線15可穩固地與該基體131連接並實現電氣隔離。本實施方式中，所述天線15凸設一環形的嵌體151，且嵌體151嵌入於該凹槽1315中。

可以理解，所述天線15的形狀可任意調整，且該槽132的形狀可進行相應調整和改變。

可以理解，其它實施方式中，所述基體131上的凹槽1315及所述天線15的嵌體151可省略。

上述第一較佳實施方式的電子裝置100的殼體13的製作方法包括如下步驟：

請參閱圖5（a），提供一基體131。該基體131具有該殼體13所需的三維形狀。所述基體131包括第一表面1311及與第一表面1311相對設置的第二表面1312。

請參閱圖5（b），對該基體131進行切割處理，從而於該基體131上形成一槽132。具體地，對該基體131進行CNC(Computer Numerical Control)銑銷處理，從而於該基體131的第一表面1311上形成槽132，該槽132並未貫穿至該基體131的第二表面1312。

所述基體131還包括側表面1313，所述側表面1313圍成所述槽132。所述側表面1313間隔開設至少一凹槽1315。本實施方式中，該側表面1313上形成一凹槽1315，所述凹槽1315的延伸方向與該側表面1313的延伸方向相同。

請參閱圖5（c），對所述經切割處理的基體131進行表面處理，從而於該基體131圍成該槽132的側表面1313及圍成該凹槽1315的表面形成一非導體膜133。所述表面處理可為化學處理、陽極氧化處理、微弧氧化處理、真空鍍膜處理或噴塗處理等。

該非導體膜133為非導電材料製成，以使得該非導體膜133物理連接且電氣隔離位於其兩側的基體131。所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮或氧化鐵等。該非導體膜133的厚度範圍可為5um-1mm，優選的，該非導體膜133的厚度範圍為10um-500um。

請參閱圖5（d），於該槽132中形成天線15。具體地，該非導體膜133包裹該天線15並與該天線15結合，使得天線15與該基體131之間電氣隔斷。具體地，該天線15的製作方法可為印刷、填充金屬熔漿等常用的天線製作方法。該金屬熔漿的材質可為銅或銀。可以理解，在形成天線15的同時，部分材料嵌入於該凹槽1315中，固化形成嵌體151。可以理解，所述天線15在形成的過程中，所述材料可溢出該槽132。

請參閱圖5（e），將該基體131進行減薄處理，從而製得所述殼體13。具體地，藉由金屬切除或拋光等方式將該基體131的第一表面1311及第二表面1312打薄，使得該槽132貫通該基體131的第一表面1311及第二表面1312，且去除溢出於該槽132的天線材料，使得非導體膜133使得基體131與天線15之間電氣隔斷。可以理解，其它實施方式中，還對該殼體13進行表面處理，如陽極氧化、拋光等，使得該殼體13的第一表面1311光滑且平整，具有更佳的視覺效果。

請參閱圖6及圖7，本發明第二較佳實施方式的電子裝置200，可以是但不限於為行動電話、PDA (Personal Digital Assistant)、平板電腦。所述電子裝置200包括本體21、安裝於本體21上的殼體23、安裝於該殼體23上的監視器25以及裝設於本體21中的天線27。

所述殼體23包括一邊框231，該邊框231包括兩對相對設置的端臂2311及與該端臂2311連接的中板2312。所述端壁2311連接起來具有所述邊框231的基本形狀。所述殼體23具有所述電子裝置200所需的形狀及尺寸。每一端臂2311包括第一表面2313及與第一表面2313相對設置的第二表面2314，其中第一表面2313為該端臂2311的外觀面，所述第二表面2314朝向該中板2312設置。

該邊框231為導電材料製成，所述導電材料可為金屬、金屬玻璃、金屬與陶瓷的複合體、碳纖維板等，所述金屬材料可為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、鋅、鋅合金、鋯、鈮、不銹鋼或金屬玻璃等。所述端臂2311藉由切割處理形成有貫通第一表面2313及第二表面2314的複數槽2315。每一槽2315把端臂2311分隔成相互獨立的兩部分。每一槽2315的寬度可為100um-5mm。該槽2315對應該天線27開設。本實施方式中，該槽2315的個數可為4個，所述槽2315兩兩形成於二相對設置的端臂2311上。

該槽2315的表面藉由表面處理均形成有一非導體膜2317，且非導體膜2317填充該槽2315，以將其兩側的端臂2311物理連接，且使得其兩側相互獨立的兩部分端臂2311電氣隔斷。每一非導體膜2317的寬度可為50um-5mm。

可以理解的，該非導體膜2317可進一步形成於與該槽2315相鄰設置的中板2312上，以增加該非導體膜2317與該端臂2311的結合力。

該非導體膜2317為非導電材料製成，以使得該非導體膜133物理連接且電氣隔離位於其兩側的基體131。所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮或氧化鐵等。

可以理解，當該邊框231為金屬材料製成時，所述非導體膜2317選用該邊框231的材料所對應的氧化物製成，如此，該非導體膜2317具有與該金屬殼體23相似的外觀，該邊框231與非導體膜2317之間不會存在較大的顏色差異，從而使得該殼體23具有較佳的外觀效果。

槽2315及非導體膜2317對應天線27設置，使得天線訊號可穿過該非導體膜2317，如此可提高該電子裝置200的天線的輻射效率。

上述第二較佳實施方式的電子裝置200的殼體23的製作方法包括如下步驟：

請參閱圖8（a），提供一邊框231。所述邊框231包括兩對相對設置的端臂2311及與該端臂2311連接的中板2312。所述端臂2311連接起來具有所述邊框231的基本形狀。所述邊框231具有所述殼體23所需的形狀及尺寸。所述端臂2311包括第一表面2313及與第一表面2313相對設置的第二表面2314。

請參閱圖8（b），對該邊框231進行切割處理，從而於該邊框231上形成複數槽2315。具體地，對該邊框231進行CNC (Computer Numerical Control)銑銷處理，於該邊框231上形成複數槽2315，且於該槽2315的底壁至該第二表面2314的方向上開設至少一縫隙2318。所述槽2315未貫穿至該邊框231的第二表面2314。本實施例中，該複數槽2315形成於一對相對設置的端臂2311上。每一槽2315的寬度可為100um-5mm。可以理解，該槽2315對應一天線開設。

本實施方式中，該邊框231上形成四個槽2315，該二相對設置的端臂2311的兩端均開設有一槽2315，且第二表面2314對應每一槽2315均開設二縫隙2318。

請參閱圖8（c），對該邊框231進行表面處理，從而於該端臂2311圍成該槽2315的表面形成一非導體膜2317。該非導體膜2317容納於該槽2315中。可以理解，所述縫隙2318在形成非導體膜2317的過程中起到排氣作用，使得該非導體膜2317更為密實地形成於該槽2315中。位於該槽2315中的非導體膜2317的寬度可為50um-5mm。

可以理解，所述非導體膜2317在形成過程中，部分材料可溢出於該槽2315，且形成於該第一表面2313。

所述表面處理可為化學處理、陽極氧化處理、微弧氧化處理、真空鍍膜處理或噴塗處理等。所述化學處理、陽極氧化處理、微弧氧化處理、真空鍍膜處理或噴塗處理均為本領域常用的表面處理手段。

該非導體膜2317為非導電材料製成，所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮或氧化鐵等。

請參閱圖8（d），對該邊框231進行減薄處理，從而製得所述殼體23。具體地，藉由金屬切除或拋光等方式對該邊框231的第一表面2313及第二表面2314進行減薄，使得該槽2315貫穿於該邊框231的第一表面2313及第二表面2314。

可以理解，在其它實施方式中，還可對該殼體23的第一表面2313進行陽極氧化、拋光、機械研磨等表面處理，使得該殼體23具有更佳的外觀視覺效果。

本實施方式提供的電子裝置200中，所述端臂2311上的槽2315及非導體膜2317對應天線27設置，使得天線訊號可穿過該非導體膜2317，使得該電子裝置200具有較高的輻射效率。

請參閱圖9及圖10，本發明第三較佳實施方式的電子裝置300，可以是但不限於為行動電話、PDA (Personal Digital Assistant)、平板電腦。所述電子裝置300包括本體31、安裝於本體31上的殼體33、安裝於該殼體33上的監視器35以及裝設於殼體33中的天線37。

該殼體33包括一邊框331，該邊框331包括兩對相對設置的端臂3311及與該端臂3311相連接的中板3312。所述端臂3311連接起來具有所述邊框331的基本形狀。所述端臂3311包括第一表面3313及與第一表面3313相對設置的第二表面3314。其中所述第一表面3313為該端臂3311的外觀面，所述第二表面3314朝向該中板3312設置。

該邊框331為導電材料製成，所述導電材料可為金屬、金屬玻璃、金屬與陶瓷的複合體、碳纖維板等，所述金屬材料可為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、鋅、鋅合金、鋯、鈮或不銹鋼等。

請結合參閱圖11，其中一端臂3311藉由切割處理形成一槽3315及圍成所述槽3315的側表面3316。所述側表面3316還可開設至少一凹槽3317。本實施方式中，該槽3315大致為一矩形環狀結構，所述側表面3316上開設一環形的凹槽3317。可以理解的，該邊框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有該矩形環狀結構的槽3315。

該端臂3311的側表面3316藉由表面處理均形成有一非導體膜3318。該非導體膜3318填充於該槽3315中。該非導體膜3318的厚度範圍可為5um-1mm，優選的，該非導體膜3318的厚度範圍為10um-500um。該非導體膜3318為非導電材料製成，所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮或氧化鐵等。

可以理解，當該邊框331為金屬材料製成時，所述非導體膜3318選用該邊框331的材料所對應的氧化物製成，如此，該非導體膜3318具有與該金屬殼體33相似的外觀，使得該邊框331與非導體膜3318之間不會存在較大的顏色差異，從而使得該殼體33具有較佳的外觀效果。

請結合參閱圖12，所述天線37形成於該槽3315中，且與該非導體膜3318連接，如此，該天線37可與該邊框331實現電氣隔斷連接。所述天線37與該非導體膜3318連接的表面凸設至少一嵌體371，所述嵌體371與該凹槽3317對應設置，且該非導體膜3318夾設於該天線37與圍成該凹槽3317的表面之間，如此，位於非導體膜3318內側的天線37與位於非導體膜3318外側的邊框331由該非導體膜3318物理連接。本實施方式中，所述天線37凸設一環形的嵌體371，且嵌體371嵌入於該凹槽3317中。

可以理解，所述天線37的形成可任意調整，且該槽3315的形狀可進行相應調整和改變。

上述第三較佳實施方式的電子裝置300的殼體33的製作方法包括如下步驟：

請參閱圖13（a），提供一邊框331。所述邊框331包括兩對相對設置的端臂3311及與該端臂3311連接的中板3312。所述端臂3311連接起來具有所述邊框331的基本形狀。所述邊框331具有所述殼體33所需的形狀及尺寸。所述端臂3311包括第一表面3313及與第一表面3313相對設置的第二表面3314。

請參閱圖13（b），對該邊框331進行切割處理，從而於其中一端臂3311上形成一環形的槽3315。具體地，對其中一端臂3311的第一表面3313或第二表面3314進行CNC(Computer Numerical Control)銑銷處理，從而於該第一表面3313或第二表面3314上形成一槽3315。

所述端臂3311還包括一側表面3316，所述側表面3316圍成該槽3315。本實施方式中，所述側表面3316上還開設至少一凹槽3317。本實施方式中，該側表面3316上形成一凹槽3317。

可以理解的，該邊框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有該矩形環狀結構的槽3315。

請參閱圖13（c），對該邊框331進行表面處理，從而於該端臂3311的側表面3316及圍成所述凹槽3317的表面形成一非導體膜3318。位於該槽3315中的非導體膜3318的厚度範圍可為5um-1mm，優選的，該非導體膜3318的厚度範圍為10um-500um。該非導體膜3318為非導電材料製成，所述非導電材料可為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈮或氧化鐵等。

可以理解的，該非導體膜3318可進一步形成於與該槽3315相鄰設置的中板3312上，以增加該非導體膜3318與該邊框331的結合力。所述表面處理可為化學處理、陽極氧化處理、微弧氧化處理、真空鍍膜處理或噴塗處理等。所述化學處理、陽極氧化處理、微弧氧化處理、真空鍍膜處理或噴塗處理均為本領域常用的表面處理手段。

請參閱圖13（d），於該槽3315中形成天線37，該非導體膜3318包裹該天線37並與該天線37結合，使得天線37與該邊框331電氣隔斷。具體地，該天線37的製作方法可為印刷、填充金屬熔漿等常用的天線製作方法。該金屬熔漿的材質可為銅或銀。可以理解，所述天線37在形成的過程中，部分材料填充至該凹槽3317中，固化形成一嵌體371。

請參閱圖13（e），將該邊框331進行減薄處理。具體地，藉由金屬切除或拋光等方式將該端臂3311的第一表面3313及第二表面3314打薄，使得該槽3315貫通該端臂3311的第一表面3313及第二表面3314，且去除溢出於該槽3315的天線材料，使得該第一表面3313及第二表面3314表面光滑且平整，且非導體膜3318使得邊框331與天線37之間電氣隔斷。

可以理解，在其它實施方式中，所述邊框331的第一表面3313還可藉由陽極氧化、拋光、機械研磨等表面處理，從而獲得較佳的外觀效果。

槽3315及非導體膜3318對應天線37設置，使得天線訊號可穿過該非導體膜3318，使得該電子裝置300具有較高的輻射效率。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍第內。

100,200,300‧‧‧電子裝置：

10‧‧‧本體：

13‧‧‧殼體：

131‧‧‧基體：

1311‧‧‧第一表面：

1312‧‧‧第二表面：

1313‧‧‧側表面：

1315‧‧‧凹槽：

132‧‧‧槽：

133‧‧‧非導體膜：

15‧‧‧天線：

151‧‧‧嵌體：

21‧‧‧本體：

23‧‧‧殼體：

231‧‧‧邊框：

2311‧‧‧端臂：

2312‧‧‧中板：

2313‧‧‧第一表面：

2314‧‧‧第二表面：

2315‧‧‧槽：

2317‧‧‧非導體膜：

25‧‧‧監視器：

27‧‧‧天線：

31‧‧‧本體：

33‧‧‧殼體：

331‧‧‧邊框：

3311‧‧‧端臂：

3312‧‧‧中板：

3313‧‧‧第一表面：

3314‧‧‧第二表面：

3315‧‧‧槽：

3316‧‧‧側表面：

3317‧‧‧凹槽：

3318‧‧‧非導體膜：

35‧‧‧監視器：

37‧‧‧天線：

371‧‧‧嵌體：

無

100‧‧‧電子裝置

13‧‧‧殼體

131‧‧‧基體

1311‧‧‧第一表面

1315‧‧‧凹槽

132‧‧‧槽

133‧‧‧非導體膜

15‧‧‧天線

151‧‧‧嵌體

Claims

一種殼體，適用於具有天線的電子裝置，該殼體包括一基體，所述基體對應天線開設有槽，該基體圍成所述槽的表面形成有非導體膜，該非導體膜物理連接且電氣隔離位於其兩側的殼體。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述形成有非導體膜的槽容置所述天線，所述非導體膜物理連接且電氣隔離天線與基體。
如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中所述基體圍成槽的表面凹設至少一凹槽，所述圍成該凹槽的表面形成有非導體膜；所述天線凸設至少一嵌體，所述嵌體嵌入所述凹槽內。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該殼體為邊框，所述槽貫通邊框開設，所述非導體膜還填充槽以物理連接且電氣隔離位於其兩側的邊框。
如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述非導體膜的厚度為5um-5mm。
一種電子裝置，包括殼體及天線，所述殼體為如申請專利範圍第1-5項中任一項所述的殼體。
一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：
提供一基體；
對該基體進行切割處理，從而於該基體上形成一未貫穿該基體的槽；
對所述基體進行表面處理，從而於該基體圍成所述槽的表面形成一非導體膜；
對該基體進行減薄處理，使得所述槽貫穿該基體。
如申請專利範圍第7項所述之殼體的製作方法，其中對該基體進行減薄處理前，於該形成有非導體膜的槽內填充金屬材料，製得一天線，所述天線與基體之間由非導體膜物理連接且電氣隔離。
如申請專利範圍第8項所述之殼體的製作方法，其中於該基體形成所述槽的同時，於該基體圍成所述槽的表面凹設形成至少一凹槽，圍成所述凹槽的表面形成有非導體膜；形成天線時，部分材料填充至所述凹槽中，固化形成嵌體。
如申請專利範圍第8項所述之殼體的製作方法，其中對所述基體進行表面處理於該基體圍成所述槽的表面形成非導體膜時，還進一步填充非導體材料於槽中。