TWI513104B - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI513104B
TWI513104B TW101131227A TW101131227A TWI513104B TW I513104 B TWI513104 B TW I513104B TW 101131227 A TW101131227 A TW 101131227A TW 101131227 A TW101131227 A TW 101131227A TW I513104 B TWI513104 B TW I513104B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
housing
electronic device
insulating layer
slot
Prior art date
Application number
TW101131227A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201409833A (zh
Inventor
Yun Lung Ke
Wen Feng Tsai
Cheng Chi Chen
Huang Wei Chen
Original Assignee
Compal Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Compal Electronics Inc filed Critical Compal Electronics Inc
Priority to TW101131227A priority Critical patent/TWI513104B/zh
Priority to CN201210352936.1A priority patent/CN103682627A/zh
Priority to US13/633,141 priority patent/US9077079B2/en
Publication of TW201409833A publication Critical patent/TW201409833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI513104B publication Critical patent/TWI513104B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems

Landscapes

  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有天線的電子裝置。
由於無線通訊訊號品質、可靠度與傳輸速度需求的不斷提升，導致了多天線系統，例如：場型切換天線(Pattern Switchable or Beam-Steering Antenna)系統或者多輸入多輸出天線(MIMO Antenna,Multi-input Multi-output Antenna)系統技術的發展。舉例說明，目前無線區域網路(Wireless Local Area Network,WLAN)系統頻段(2400~2484 MHz,84 MHz)的MIMO天線技術(IEEE 802.11n)已能成功應用於產品當中，例如：筆記型電腦(notebook computer)、手持式通訊裝置或者無線橋接器(Wireless Access Point)等產品。在傳統的筆記型電腦設計中，MIMO天線係配置於顯示螢幕上方，且顯示螢幕的材質為非金屬材料，因此可藉由增加兩天線之間的距離來達到高隔離度(isolation)的需求，避免共振頻段相同的兩天線產生相互干擾的現象。
然而，在輕薄短小的趨勢下，近年來一些筆記型電腦的MIMO天線配置距離越來越接近，因此共振頻段相同的兩天線的訊號會因距離太近而彼此干擾，故如何在此環境條件限制下，增加兩天線之間的隔離度，已成為一重要客題。
本發明提供一種電子裝置，可使其天線單元達到高隔離度的需求。
本發明提出一種電子裝置，包括一殼體、一天線單元、一絕緣層及一隔離導體。殼體的材質包括導電材料。天線單元配置於殼體上且包括一第一天線及一第二天線。第一天線及第二天線接地於殼體。絕緣層配置於殼體上且位於第一天線之接地面與第二天線之接地面之間。隔離導體配置於絕緣層上且具有一槽孔。
在本發明之一實施例中，上述之第一天線的共振頻段與第二天線的共振頻段相同。
在本發明之一實施例中，上述之槽孔的長度為第一天線與第二天線的共振頻段的波長的0.5倍。
在本發明之一實施例中，上述之槽孔的長度為第一天線與第二天線的共振頻段的波長的0.25倍。
在本發明之一實施例中，上述之絕緣層的材質包括塑膠。
在本發明之一實施例中，上述之殼體為電子裝置的外觀件。
在本發明之一實施例中，上述之絕緣層位於殼體與隔離導體之間，以使殼體與隔離導體具有間距而等效一電容。
在本發明之一實施例中，上述之槽孔呈彎折狀。
在本發明之一實施例中，上述之導電材料的材質包括金屬或碳纖。
基於上述，本發明的絕緣層配置於殼體上並位於第一天線之接地面與第二天線之接地面之間，且隔離導體配置於絕緣層上並具有槽孔，所述槽孔可被設計為具有適當長度以符合第一天線與第二天線的共振頻段。藉此，即使殼體作為第一天線與第二天線的共同接地面而導通第一天線與第二天線，第一天線與第二天線的訊號會藉由所述隔離導體及其上的槽孔隔離而不致透過殼體的傳導而彼此干擾，使天線單元可達到高隔離度的需求。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖。請參考圖1，本實施例的電子裝置100例如為筆記型電腦，且包括一機殼110、一天線單元120、一絕緣層130及一隔離導體140。機殼110例如為筆記型電腦之底座的外殼，且包括殼體110a及殼體110b，殼體110b的材質例如為金屬或碳纖的導電材料。天線單元120配置於殼體110b上且包括一第一天線122及一第二天線124。第一天線122及第二天線124皆接地於殼體110b。絕緣層130配置於殼體110b上，且絕緣層130位於第一天線122之接地面與第二天線124之接地面之間。隔離導體140配置於絕緣層130上，且隔離導體140具有一槽孔142。
在本實施例中，第一天線122的共振頻段與第二天線 124的共振頻段例如為相同。隔離導體140的槽孔142可被設計為具有適當長度以符合第一天線122與第二天線124的共振頻段。藉此，即使殼體110b作為第一天線122與第二天線124的共同接地面而導通第一天線122與第二天線124，第一天線122與第二天線124的訊號會藉由絕緣層130及隔離導體140上的槽孔142產生耦合電場，消耗掉共同接地面上的電流而不致透過殼體110b的傳導而彼此干擾，使天線單元120可達到高隔離度的需求。
具體而言，隔離導體140的槽孔142的長度例如為第一天線122與第二天線124的共振頻段的波長的0.5倍。在其它實施例中，隔離導體140的槽孔142的長度可為第一天線122與第二天線124的共振頻段的波長的0.25倍或其它適當長度，以符合第一天線122與第二天線124的共振頻段，本發明不對此加以限制。此外，槽孔142可如圖1所示被設計為呈彎折狀，以在配置空間有限的情況下具有足夠的長度，而符合所述共振頻段。在其它實施例中，槽孔142可為L型、T型或其它適當形狀，本發明不對此加以限制。
在本實施例中，殼體110b例如為電子裝置100的機殼而為外觀件。在殼體110b為外觀件的情況下，若將上述槽孔142形成於殼體110b，會影響電子裝置100的外觀且會暴露電子裝置100的內部空間。有鑑於此，本實施例係在殼體110b上配置絕緣層130，將隔離導體140配置於絕緣層130上，並將槽孔142形成於隔離導體140，以避免 槽孔142的設置影響電子裝置100的外觀。
本實施例的絕緣層130的材質例如為塑膠，在其它實施例中，絕緣層130的材質可為其它適當之非導電材料，本發明不對此加以限制。此外，隔離導體140的材質例如為鋁箔，在其它實施例中，隔離導體140的材質可為其它適當之導電材料，本發明不對此加以限制。
圖2為圖1之電子裝置的局部剖面圖。請參考圖2，本實施例的絕緣層130位於殼體110b與隔離導體140之間，而使殼體110b與隔離導體140具有間距D而等效一電容。進一步而言，可選用聚酯薄膜(mylar)作為絕緣層130，使絕緣層130具有較小厚度而縮減所述間距D，藉以增加殼體110b與隔離導體140之間的等效電容值。在所述等效電容值較大的情況下，可有效降低隔離導體140所在區域之電阻值，以使第一天線122的訊號或第二天線124的訊號易於被導至隔離導體140及其上的槽孔142，確保第一天線122的訊號及第二天線124的訊號不會因殼體110b的導通及兩個天線之間距離過近而彼此干擾。
在本實施例中，由於在殼體110b上設置了絕緣層130，因此位於殼體110b所在範圍內的隔離導體140可藉由絕緣層130的阻隔而不與殼體110b相導通，使隔離導體140具有良好的訊號隔離效果。換言之，藉由絕緣層130的設置，使隔離導體140不需被設置於殼體110b以外的區域(如殼體110a)，而可節省電子裝置100內部的配置空間。
綜上所述，本發明的絕緣層配置於殼體上並位於第一 天線之接地面與第二天線之接地面之間，且隔離導體配置於絕緣層上並具有槽孔，所述槽孔可被設計為具有適當長度以符合第一天線與第二天線的共振頻段。藉此，即使殼體作為第一天線與第二天線的共同接地面而導通第一天線與第二天線，第一天線與第二天線的訊號會藉由所述隔離導體及其上的槽孔隔離而不致透過殼體的傳導而彼此干擾，使天線單元可達到高隔離度的需求。此外，在殼體為電子裝置之外觀件的情況下，將槽孔形成於隔離導體而非將槽孔形成於殼體，可避免槽孔的設置影響電子裝置的外觀，且可避免電子裝置的內部空間被槽孔暴露。另外，藉由將殼體與隔離導體設計為具有較小間距，可增加殼體與隔離導體之間的等效電容值，以有效降低隔離導體所在區域之電阻值，使第一天線的訊號或第二天線的訊號易於被導至隔離導體及其上的槽孔，確保第一天線的訊號及第二天線的訊號不會因殼體的導通而彼此干擾。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧機殼
110a、110b‧‧‧殼體
120‧‧‧天線單元
122‧‧‧第一天線
124‧‧‧第二天線
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧隔離導體
142‧‧‧槽孔
D‧‧‧間距
圖1為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖。
圖2為圖1之電子裝置的局部剖面圖。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧機殼
110a、110b‧‧‧殼體
120‧‧‧天線單元
122‧‧‧第一天線
124‧‧‧第二天線
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧隔離導體
142‧‧‧槽孔

Claims (7)

  1. 一種電子裝置，包括：一殼體，該殼體的材質包括導電材料；一天線單元，配置於該殼體上且包括一第一天線及一第二天線，其中該第一天線及該第二天線接地於該殼體；一絕緣層，配置於該殼體上且位於該第一天線之接地面與該第二天線之接地面之間；以及一隔離導體，配置於該絕緣層上且具有一槽孔，其中該槽孔的長度為該第一天線與該第二天線的共振頻段的波長的0.5倍或0.25倍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一天線的共振頻段與該第二天線的共振頻段相同。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該絕緣層的材質包括塑膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體為該電子裝置的外觀件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該絕緣層位於該殼體與該隔離導體之間，以使該殼體與該隔離導體具有間距而等效一電容。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該槽孔呈彎折狀。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導電材料的材質包括金屬或碳纖。
TW101131227A 2012-08-28 2012-08-28 電子裝置 TWI513104B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101131227A TWI513104B (zh) 2012-08-28 2012-08-28 電子裝置
CN201210352936.1A CN103682627A (zh) 2012-08-28 2012-09-20 电子装置
US13/633,141 US9077079B2 (en) 2012-08-28 2012-10-02 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101131227A TWI513104B (zh) 2012-08-28 2012-08-28 電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201409833A TW201409833A (zh) 2014-03-01
TWI513104B true TWI513104B (zh) 2015-12-11

Family

ID=50186800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101131227A TWI513104B (zh) 2012-08-28 2012-08-28 電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9077079B2 (zh)
CN (1) CN103682627A (zh)
TW (1) TWI513104B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5947263B2 (ja) * 2013-08-27 2016-07-06 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナおよび無線通信装置
CN105514606A (zh) * 2014-10-14 2016-04-20 宏碁股份有限公司 天线系统
CN105098348B (zh) * 2015-05-22 2018-09-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106207477B (zh) * 2016-09-19 2018-09-04 山东科技大学 低耦合微带天线
JP2018170589A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 富士通株式会社 アンテナ装置、及び、電子機器
TWI646731B (zh) 2017-09-04 2019-01-01 宏碁股份有限公司 行動電子裝置
CN109509961B (zh) * 2017-09-15 2020-12-22 宏碁股份有限公司 移动电子装置
WO2021071500A1 (en) * 2019-10-11 2021-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Grounding member slot antennas
CN112310642A (zh) * 2020-09-03 2021-02-02 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 天线组件及移动终端

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011519A (en) * 1998-11-11 2000-01-04 Ericsson, Inc. Dipole antenna configuration for mobile terminal
US6812892B2 (en) * 2002-11-29 2004-11-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Dual band antenna
TWM294104U (en) * 2005-12-16 2006-07-11 Joymax Electronics Co Ltd Antenna and its case structure
US20070069960A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat-plate MIMO array antenna with isolation element
TW201208197A (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Silitek Electronic Guangzhou High gain loop array antenna system and electronic device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101316008B (zh) * 2008-06-13 2012-06-27 哈尔滨工业大学 具有高隔离低相关特性的mimo移动终端多天线
US8085202B2 (en) * 2009-03-17 2011-12-27 Research In Motion Limited Wideband, high isolation two port antenna array for multiple input, multiple output handheld devices
CN201440222U (zh) * 2009-07-01 2010-04-21 联想(北京)有限公司 一种便携设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011519A (en) * 1998-11-11 2000-01-04 Ericsson, Inc. Dipole antenna configuration for mobile terminal
US6812892B2 (en) * 2002-11-29 2004-11-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Dual band antenna
US20070069960A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat-plate MIMO array antenna with isolation element
TWM294104U (en) * 2005-12-16 2006-07-11 Joymax Electronics Co Ltd Antenna and its case structure
TW201208197A (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Silitek Electronic Guangzhou High gain loop array antenna system and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
US20140062797A1 (en) 2014-03-06
CN103682627A (zh) 2014-03-26
TW201409833A (zh) 2014-03-01
US9077079B2 (en) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI513104B (zh) 電子裝置
TWI612411B (zh) 電子裝置
US8922448B2 (en) Communication device and antennas with high isolation characteristics
US9122446B2 (en) Antenna structures in electronic devices with hinged enclosures
US8963784B2 (en) Antenna with folded monopole and loop modes
US7843390B2 (en) Antenna
US20120068893A1 (en) Antenna structures having resonating elements and parasitic elements within slots in conductive elements
TWI653786B (zh) 電子裝置
US20130113671A1 (en) Slot antenna
TW201431176A (zh) 電子裝置及其天線單元
TW201616726A (zh) 開槽天線及具有該開槽天線的無線通訊裝置
WO2022116705A1 (zh) 天线装置及电子设备
TW201349660A (zh) 電子裝置
US9048532B2 (en) Multi-band antenna
CN112768904B (zh) 天线辐射体、天线组件及电子设备
JP5521580B2 (ja) 携帯無線端末
TW201501411A (zh) 無線通訊裝置
US10784565B2 (en) Mobile device and antenna structure therein
JP5718403B2 (ja) 携帯式コンピュータに搭載するアンテナ・システムおよび利得を向上する方法
US6861995B2 (en) Slot bracket antenna
US10756415B2 (en) Antenna structure and electronic device
US11239557B2 (en) Antenna structure and communication device
TWI599097B (zh) 具有天線結構的電子裝置
US20130229313A1 (en) Electronic apparatus
CN117410683A (zh) 天线单元及电子设备