TW201631091A - 黏接劑組成物及使用該組成物形成之黏接劑與偏光板用黏接劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏接劑組成物包含： 丙烯酸系樹脂(A)，係將包含含反應性官能基之單體(a1)之聚合成分聚合而成；及丙烯酸系樹脂(B)，係將不含含反應性官能基之單體之聚合成分聚合而成； 丙烯酸系樹脂(A)之聚合成分含有2.5~30重量%之含反應性官能基之單體(a1)，丙烯酸系樹脂(B)之聚合成分含有含非反應性極性官能基之單體(b1)。

Description

黏接劑組成物及使用該組成物形成之黏接劑與偏光板用黏接劑
本發明係關於黏接劑組成物、及使用此組成物形成之黏接劑及偏光板用黏接劑，更詳言之，係關於形成耐久性、耐漏光性、重工性、透明性、抗靜電性優異之黏接劑的黏接劑組成物、使用此組成物形成之黏接劑、及偏光板用黏接劑。
自以往，係將已賦予偏光性之聚乙烯醇系膜等的兩面以保護膜(一般係三乙醯基纖維素膜，此外也有壓克力、環烯烴、烯烴、供作相位差層之膜等)，例如以三乙醯基纖維素膜被覆而得的偏光板，疊層在夾持配向於2片玻璃板間之液晶成分而得之液晶胞的表面，製成液晶顯示板，其對於液晶胞面之疊層一般係將設於偏光板表面之黏接劑層抵接上述液晶胞面並推壓以進行。
該偏光板，代表性的為具有聚乙烯醇系偏振片之兩面由三乙醯基纖維素系保護膜夾持之3層結構，但因為此等材料之特性，欠缺尺寸安定性。又，聚乙烯醇系偏振片係利用延伸而成形，所以會容易由於經時受背光之熱、來自環境中之熱・濕度導致發生尺寸變化。 若因為如此之尺寸變化產生之應力無法吸收・緩和，則作用於黏接層與偏光板之殘留應力的分布不均勻，特別是應力集中在偏光板的周邊部，導致各構件產生雙折射、液晶胞翹曲等而引起漏光現象，或是於黏接劑之耐久性低時，因為產生的應力造成浮起、剝離、起泡等。
關於偏光板貼附用黏接劑，已有人尋求於高溫下、高溫高濕下、從低溫到高溫之熱循環不發生起泡、剝離而耐久性優異，此外，耐漏光性、重工性、抗靜電性、透明性等各種性能能為良好均衡性且優良的黏接劑，並已進行了研究。
作為以如此的目的而開發的偏光板用黏接劑，例如一種偏光板用黏接劑組成物(參照專利文獻1)，包含：具官能基之丙烯酸樹脂(A)100質量份、不具官能基之丙烯酸樹脂(B)100~500質量份、交聯劑(C)、及矽烷偶聯劑(D)；且上述丙烯酸樹脂(A)為(甲基)丙烯酸酯單體(a)100質量份與含官能基之單體(c)0.1~5質量份之重量平均分子量100萬~250萬之共聚物，上述丙烯酸樹脂(B)為不含有含官能基之單體之(甲基)丙烯酸酯單體(b)之重量平均分子量100萬~250萬之聚合物，上述單體a與上述單體b在其單體組成有90質量%以上相同。或例如一種偏光板用丙烯酸系黏接劑組成物(參照專利文獻2)，包含：含有烷基碳數1~12之(甲基)丙烯酸烷酯單體之(甲基)丙烯酸系共聚物，凝膠分率為10~55%，膨脹比為30~110，從黏接劑利用乙酸乙酯溶出之溶膠之重量平均分子量為800,000以上，分子量分布為2.0~7.0。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2011-122104號公報 ［專利文獻2］日本特表2009-507255號公報
［發明欲解決之課題］
但是近年伴隨影像顯示裝置之大型化・構件構成之膜化，對於構成影像顯示裝置之偏光板也要求耐久性・耐漏光性・重工性・透明性・抗靜電性為更高程度，且均衡性良好而優良，然上述專利文獻1及2之技術在耐久性方面仍有改良空間，特別是耐久性當中為嚴格的條件的試驗方法且更適合實用性之熱循環試驗方面，於耐久性能存在課題。
本發明在如此的背景下，目的在於提供一種黏接劑，其在貼合偏光板與玻璃基板等時呈現優良的耐久性能(尤其耐熱循環性能)，而且耐漏光性、重工性、抗靜電性、透明性(相溶性)也優良。 ［解決課題之方式］
本案發明人等有鑑於該情事努力研究，結果發現：藉由在將含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(A)與不含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(B)摻混之類型之黏接劑組成物當中，使含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(A)中之反應性官能基之含量比通常更多，且使不含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(B)中含有極性官能基，則能獲得耐久性與耐漏光性之均衡性優異之黏接劑，且可獲得含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(A)與不含有反應性官能基之丙烯酸系樹脂(B)之相溶性優良的黏接劑組成物，乃完成本發明。
亦即本發明包括以下(1)~(11)的態樣。 (1)一種黏接劑組成物，其包含： 丙烯酸系樹脂(A)，係將含有含反應性官能基之單體(a1)之聚合成分聚合而成；及 丙烯酸系樹脂(B)，係將不含有含反應性官能基之單體之聚合成分聚合而成； 丙烯酸系樹脂(A)之聚合成分含有2.5~30重量%之含反應性官能基之單體(a1)，丙烯酸系樹脂(B)之聚合成分含有含非反應性極性官能基之單體(b1)。 (2)如(1)之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(B)之聚合成分中之含非反應性極性官能基之單體(b1)之含有比例為0.1~30重量%。 (3)如(1)或(2)之黏接劑組成物，其中，含反應性官能基之單體(a1)係選自於由含羥基之單體及含羧基之單體構成之群組中之至少1種。 (4)如(1)至(3)中任一項之黏接劑組成物，其中，含非反應性極性官能基之單體(b1)係選自於由含醯胺基之單體、含三級胺基之單體及含醚基之單體構成之群組中之至少1種。 (5)如(1)至(4)中任一項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量為100萬以上。 (6)如(1)至(5)中任一項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(B)之重量平均分子量為100萬以上。 (7)如(1)至(6)中任一項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)之含有比率[(A)：(B)](重量比)為(A)：(B)＝100：50~100：500。 (8)如(1)至(7)中任一項之黏接劑組成物，含有交聯劑(C)。 (9)如(8)之黏接劑組成物，其中，交聯劑(C)係選自於由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑構成之群組中之至少1種。 (10)一種黏接劑，其特徵為：係將如(1)至(9)中任一項之黏接劑組成物利用交聯劑(C)交聯而成。 (11)一種偏光板用黏接劑，其特徵為：含有如(10)之黏接劑。 ［發明之效果］
使用本發明之黏接劑組成物獲得之黏接劑呈優良的耐久性能(尤其耐熱循環性能)，偏光板等光學構件與玻璃基板之黏著性優異，所以可獲得在黏接劑層與玻璃基板之間不發生起泡、剝離之液晶顯示裝置。 又，上述黏接劑不只是耐久性優良，耐漏光性、重工性的均衡性也優良，且摻混之丙烯酸系樹脂彼此之相溶性也優良，所以透明性優良。
以下對於本發明詳細説明。 又，本發明中，(甲基)丙烯酸基係指丙烯酸基或甲基丙烯酸基，(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。又，丙烯酸系樹脂係將包含至少1種(甲基)丙烯酸酯系單體之聚合成分予以聚合而得之樹脂。
本發明中，單體係指有聚合性不飽和基之化合物，又，單體具有之官能基不包括該聚合性不飽和基。
首先針對本發明之黏接劑組成物就必要成分含有之丙烯酸系樹脂(A)及丙烯酸系樹脂(B)説明。
丙烯酸系樹脂(A)係將含有2.5~30重量%之含反應性官能基之單體(a1)的聚合成分聚合而成，視需要也可以含有(甲基)丙烯酸烷酯系單體(a2)、其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a3)作為共聚合成分。
上述含反應性官能基之單體(a1)中，反應性官能基係指對於後述交聯劑(C)於一般的交聯反應條件下(例如：無觸媒下、60℃以下)有反應性(可利用凝膠分率是否上昇以確認)的官能基，上述含反應性官能基之單體(a1)係含有丙烯酸系樹脂(A)和交聯劑(C)反應時能成為交聯點之官能基的單體。
上述含反應性官能基之單體(a1)，具體而言例如：含羥基之單體、含羧基之單體、含胺基之單體、含乙醯乙醯基之單體、含異氰酸酯基之單體、含環氧丙基之單體等，該等之中，考量能和各種交聯劑有效率地進行交聯反應之觀點，宜為含羥基之單體、含羧基之單體較佳。
上述含羥基之單體，例如： (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等丙烯酸羥基烷酯、己內酯改性 (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等己內酯改性單體、(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧伸烷基改性單體，此外可列舉：2-丙烯醯氧乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等含1級羥基之單體； (甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-氯2-羥基丙酯等含2級羥基之單體； (甲基)丙烯酸2,2-二甲基2-羥基乙酯等含3級羥基之單體。
上述含羥基之單體之中，考量和交聯劑之反應性優異之觀點，含1級羥基之單體較理想，又，分子鏈末端有羥基之單體容易呈現更優良的抗靜電性能，較為理想。又，使用丙烯酸2-羥基乙酯的話，二(甲基)丙烯酸酯等的雜質少，容易製造，特別理想。
又，本發明使用之含羥基之單體，也宜使用雜質即二(甲基)丙烯酸酯之含有比例為0.5%以下者，更佳為0.2%以下，特佳為0.1%以下者，具體而言，丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯為較佳。
上述含羧基之單體，例如：(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、檸康酸、戊烯二酸、衣康酸、丙烯醯胺N-甘醇酸、桂皮酸等，該等之中，(甲基)丙烯酸較理想。
上述含乙醯乙醯基之單體，例如： (甲基)丙烯酸2-(乙醯乙醯氧基)乙酯、乙醯乙酸烯丙酯等。
上述含異氰酸酯基之單體，例如：異氰酸2-丙烯醯氧乙酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧乙酯、此等之環氧烷加成物等。
上述含環氧丙基之單體，例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙基環氧丙酯等。
此等含反應性官能基之單體(a1)可單獨使用也可併用2種以上。其中，考量和交聯劑之反應性、保存安定性優異之觀點，宜將含羥基之單體與含羧基之單體併用較佳。 將含羥基之單體與含羧基之單體併用時，考量耐久性優異之觀點，其含有比例宜為含羧基之單體之比例多於含羥基之單體較佳。
上述含反應性官能基之單體(a1)之含量相對於聚合成分全體須為2.5~30重量%，較佳為3~25重量%，尤佳為3~20重量%，又更佳為3.5~15重量%。 上述含反應性官能基之單體(a1)之含量若太多，重工性降低、或應力緩和性降低且耐漏光性惡化，或易發生基板翹曲，若太少則耐久性會降低。
上述(甲基)丙烯酸烷酯系單體(a2)，例如：烷基之碳數為通常1~20，較佳為1~18，尤佳為1~12，又更佳為1~8者，具體而言， (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。此等可單獨使用也可以併用2種以上。
該等之中，考量泛用性、及黏接物性之觀點，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯較理想，更佳為將此等單體作為主成分。
上述(甲基)丙烯酸烷酯系單體(a2)之含量相對於聚合成分全體較佳為40~97重量%，尤佳為50~95重量%，又更佳為60~95重量%。 該含量若太少，樹脂價格有增高之傾向、不易取得黏接物性之均衡性之傾向，若太多則有凝聚力降低、或耐漏光性降低之傾向。
上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a3)，例如： (甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、鄰苯基苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯等含芳香環之單體； (甲基)丙烯酸環己酯、環己氧基(甲基)丙烯酸烷酯、第三丁基環己氧基 (甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、 (甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含脂環之單體； 甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺系單體、(甲基)丙烯醯基啉、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺系單體等醯胺系單體； 2-甲氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-乙氧基(甲基)丙烯酸乙酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-丁氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含醚鏈之(甲基)丙烯酸酯單體； 丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯化乙烯酯、二偏氯乙烯、烷基乙烯醚、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯烷酮、衣康酸二烷酯、富馬酸二烷酯、烯丙醇、丙烯醯氯、甲基乙烯基酮、N-丙烯醯胺甲基三甲基氯化銨、烯丙基三甲基氯化銨、二甲基烯丙基乙烯基酮等。此等可以單獨使用也可併用2種以上。
該等之中，考量容易調整折射率及雙折射之觀點，含芳香環之單體較理想，尤佳為 (甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯，考量容易調整折射率及雙折射，向低極性被黏體(烯烴基材)之密合性優異之觀點，含脂環之單體較理想，考量向基材・被黏體之密合性、凝聚力、容易調整樹脂之相溶性之觀點，醯胺系單體為較佳。
作為上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a3)之含量，(a3)為含芳香環之單體、含脂環之單體時，相對於聚合成分全體較佳為0~50重量%，尤佳為5~40重量%，又更佳為10~30重量%。該含量若太多，會有不易調整雙折射，漏光抑制效果降低之傾向。
又，(a3)為含芳香環之單體、含脂環之單體以外時，相對於聚合成分全體較佳為0~10重量%，尤佳為0~5重量%。該含量若太多，會有丙烯酸系樹脂(A)之長期保存安定性降低，或聚合時易凝膠化之傾向。
本發明使用之丙烯酸系樹脂(A)，可以適當選用含有含反應性官能基之單體(a1)及視需要之(甲基)丙烯酸烷酯系單體(a2)、其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(a3)之共聚合成分並聚合以製造。上述聚合時，可利用溶液自由基聚合、懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等以往公知的方法進行。 例如在有機溶劑中混合或滴加含有含反應性官能基之單體(a1)之聚合成分、聚合起始劑並以預定之聚合條件聚合。此等聚合方法之中，溶液自由基聚合、塊狀聚合較理想，又更佳為溶液自由基聚合。
上述聚合反應使用之有機溶劑，例如：甲苯、二甲苯等芳香族烴類、己烷等脂肪族烴類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類、正丙醇、異丙醇等脂肪族醇類、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、環己酮等酮類等。 該等溶劑之中，考量聚合反應之容易性、連鎖移動之效果、黏接劑塗佈時之乾燥容易性、安全方面，乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、乙酸丁酯、甲苯、甲基異丁酮較理想，又更佳為乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮。
又，該自由基聚合使用之聚合起始劑，例如：通常之自由基聚合起始劑即2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(甲基丙酸)等偶氮系起始劑、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、二第三丁基過氧化物、過氧化異丙苯等有機過氧化物等，可配合使用之單體適當選用。該等溶劑可單獨使用或併用2種以上。
上述丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量之下限為60萬以上較佳，80萬以上更佳，又更佳為100萬以上。又，丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量之上限為250萬以下較佳，180萬以下更佳，又更佳為160萬以下。 該重量平均分子量若太小，耐久性有降低之傾向，重量平均分子量若太大，製造時須要大量稀釋溶劑，有乾燥性降低之傾向。
上述丙烯酸系樹脂(A)之分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)為30以下較佳，更佳為15以下，又更佳為7以下，尤佳為5以下。 該分散度若太高，凝聚力有易降低之傾向。又，該分散度之下限為1。
又，上述重量平均分子量係利用標準聚苯乙烯分子量換算而得之重量平均分子量，係於高速液體層析(日本Waters公司製、「Waters　2695(本體)」與「Waters　2414(檢測器)」)串聯3根管柱：Shodex　GPC　KF-806L(排除極限分子量：2×107 、分離範圍：100~2×107 、理論層板數：10,000板/根、填充劑材質：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、填充劑粒徑：10μm)，利用試樣濃度約1mg/ml、展開溶劑：THF、流速：1ml/min之測定條件測定而得者，數量平均分子量也能以同樣方法測定。又，分散度可利用重量平均分子量與數量平均分子量求取。
上述丙烯酸系樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為-80~0℃較佳，更佳為-60~-15℃，又更佳為-60~-20℃。 該玻璃轉移溫度若太高，黏性有易降低之傾向，若太低，耐熱性有降低之傾向。
又，上述玻璃轉移溫度係利用以下之Fox之算式算出。 1/Tg＝w1/Tg1＋w2/Tg2＋・・・・・Wk/Tgk 惟上式中，Tg為共聚物之玻璃轉移溫度，Tg1，Tg2，・・・・・・・Tgk為各單體成分之均聚物之Tg，w1，w2，・・・・・・・wk表示各單體成分之重量分率，w1＋w2＋・・・・・・・wk＝1。
上述丙烯酸系樹脂(A)之折射率為通常1.440~1.600即可，較佳為1.440~1.550，尤佳為1.440~1.500。藉由使該折射率與疊層之構件之折射率間之差減小，能減少在構件界面之光損失，故較理想。 上述折射率係將丙烯酸系樹脂使用折射率測定裝置(Atago公司製「阿貝折射計1T」)以NaD線測得之値。
上述丙烯酸系樹脂(A)之霧度為1.0%以下較佳，又更佳為0.8%以下，尤佳為0.5%以下。 該霧度若太高，顯示器之畫質有降低之傾向。又，該霧度之下限通常為0.01%。
如此可獲得本發明使用之丙烯酸系樹脂(A)。
丙烯酸系樹脂(B)係將不含有含反應性官能基之單體之聚合成分予以聚合而成，其聚合成分中，含非反應性極性官能基之單體(b1)為必要成分，視需要也可以含有(甲基)丙烯酸烷酯系單體(b2)、其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(b3)作為共聚合成分。 又，上述丙烯酸系樹脂(B)之反應性及非反應性和丙烯酸系樹脂(A)中之反應性相同，係指對於後述交聯劑(C)在一般交聯反應條件下(例如：無觸媒下、60℃以下)之反應性及非反應性(可利用凝膠分率是否上昇以確認)。
上述含非反應性極性官能基之單體(b1)，例如： 交聯劑為含異氰酸酯基之交聯劑，可列舉含乙醯乙醯氧基之單體、含三級胺基(不含活性氫之胺基)之單體、含醯胺基之單體、含環氧基之單體、含醚基之單體； 交聯劑為含羧基之交聯劑時，可列舉含羧基之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醚基之單體； 交聯劑為含有酸酐結構之交聯劑時，可列舉含羧基之單體、含羧酸酐之單體、含乙醯乙醯氧基之單體； 交聯劑為含羥基之交聯劑時，可列舉：含羧基之單體、含羥基之單體、含環氧丙基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醚基之單體； 交聯劑為含環氧丙基之交聯劑時，可列舉：含三級胺基(不含活性氫之胺基)之單體、含醯胺基之單體、含醚基之單體、含異氰酸酯基之單體、含環氧基之單體、含羥基之單體、含乙醯乙醯氧基之單體。
此等含非反應性極性官能基之單體(b1)可單獨使用也可併用2種以上。
該等之中，各單體之(甲基)丙烯酸酯系單體較理想，具體而言，含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含三級胺基(不包括活性氫之胺基)之(甲基)丙烯酸酯、含醚基之(甲基)丙烯酸酯較理想，考量和丙烯酸系樹脂(A)之相溶性、耐久性優異之觀點，尤佳為含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯。
上述含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如：甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺系單體、(甲基)丙烯醯基啉、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺系單體等。 該等之中，考量聚合時之安定性、保存時之安定性之觀點，二烷基(甲基)丙烯醯胺較理想，考量易高分子量化之觀點，二甲基丙烯醯胺較理想。
上述含三級胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如：第三丁胺基(甲基)丙烯酸乙酯、二甲胺基(甲基)丙烯酸乙酯、二乙胺基(甲基)丙烯酸乙酯等。
上述含醚基之(甲基)丙烯酸酯，例如：2-甲氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-乙氧基(甲基)丙烯酸乙酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-丁氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含醚鏈之(甲基)丙烯酸酯等。
上述含非反應性極性官能基之單體(b1)之含量相對於聚合成分全體宜為0.1~30重量%較佳，尤佳為0.5~30重量%，又更佳為1~25重量%，特佳為3~25重量%。 上述含非反應性極性官能基之單體(b1)之含量若太多，會有耐濕熱性降低、保存時之安定性降低之傾向，若太少會有和丙烯酸系樹脂(A)之相溶性降低之傾向。
上述(甲基)丙烯酸烷酯系單體(b2)可列舉和上述説明之(甲基)丙烯酸烷酯系單體(a2)為同樣者，例如：烷基之碳數通常為1~20，較佳為1~18，尤佳為1~12，又更佳為1~8者，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯等。此等可單獨使用也可以併用2種以上。
該等之中，考量泛用性、黏接物性之觀點，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯較理想，又以此等單體作為主成分較理想。
上述(甲基)丙烯酸烷酯系單體(b2)之含量相對於聚合成分全體較佳為60~99.9重量%，尤佳為70~99.5重量%，又更佳為75~95重量%。 該含量若太少，和含反應性官能基之丙烯酸系樹脂(A)間的相溶性有降低之傾向，樹脂價格有提高之傾向，若太多也有和含反應性官能基之丙烯酸系樹脂(A)間的相溶性降低之傾向。
上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(b3)，例如： (甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯等含芳香環之單體； 環己基(甲基)丙烯酸酯、環己氧基(甲基)丙烯酸烷酯、第三丁基環己氧基(甲基)丙烯酸乙酯異莰基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯等含脂環之單體； 丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯化乙烯酯、偏二氯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基酮、二甲基烯丙基乙烯基酮等。此等可以單獨使用也可併用2種以上。
該等之中，考量容易調整折射率及雙折射之觀點，含芳香環之單體較理想，尤佳為 (甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基(甲基)乙基丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯，考量容易調整折射率及雙折射、向低極性被黏體(環烯烴)之密合性優異之觀點，含脂環之單體為較佳。
上述其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(b3)之含量，於(b3)為含芳香環之單體、含脂環之單體時，相對於聚合成分全體較佳為0~35重量%，尤佳為0~25重量%，又更佳為0~15重量%。該含量若太多，會有玻璃轉移溫度變高，重工性降低之傾向。
又，(b3)為含芳香環之單體、含脂環之單體以外者時，相對於聚合成分全體較佳為0~10重量%，尤佳為0~5重量%。該含量若太多，會有丙烯酸系樹脂(B)之長期保存安定性降低、或丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)之相溶性降低之傾向。
本發明使用之丙烯酸系樹脂(B)，可藉由適當選用包含含非反應性極性官能基之單體(b1)、視需要之(甲基)丙烯酸烷酯系單體(b2)、其他可共聚合之乙烯性不飽和單體(b3)之共聚合成分並聚合以製造。上述聚合時，可利用溶液自由基聚合、懸浮聚合、塊狀聚合、乳化聚合等以往公知之方法進行。 例如：於有機溶劑中混合或滴加含有含非反應性極性官能基之單體(b1)之聚合成分、聚合起始劑並以預定之聚合條件聚合。此等聚合方法之中，溶液自由基聚合、塊狀聚合較理想，又更佳為溶液自由基聚合。
上述聚合反應使用之有機溶劑，例如：甲苯、二甲苯等芳香族烴類、己烷等脂肪族烴類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類、正丙醇、異丙醇等脂肪族醇類、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類等。 該等溶劑之中，考量聚合反應之容易性、連鎖移動之效果、黏接劑塗佈時之乾燥容易性、安全方面，乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、乙酸丁酯、甲苯、甲基異丁基酮較理想，又更佳為乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮。
又，該自由基聚合使用之聚合起始劑，例如：通常之自由基聚合起始劑即2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(甲基丙酸)等偶氮系起始劑、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、二第三丁基過氧化物、過氧化異丙苯等有機過氧化物等，可配合使用之單體適當選用。該等溶劑可單獨使用或併用2種以上。
上述丙烯酸系樹脂(B)之重量平均分子量之下限為60萬以上較佳，80萬以上更佳，又更佳為100萬以上。又，丙烯酸系樹脂(B)之重量平均分子量之上限為250萬以下較佳，180萬以下更佳，又更佳為160萬以下。 該重量平均分子量若太小，耐久性有降低之傾向，重量平均分子量若太大，製造時須大量稀釋溶劑，乾燥性有降低之傾向。
上述丙烯酸系樹脂(B)之分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)為30以下較佳，更佳為15以下，又更佳為7以下，尤佳為5以下。 該分散度若太高，凝聚力有易降低之傾向。又，該分散度之下限為1。
又，上述重量平均分子量之測定方法同上述。
上述丙烯酸系樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為-80~0℃較佳，更佳為-60~-10℃，又更佳為-60~-20℃。 該玻璃轉移溫度若太高，黏性有易降低之傾向，若太低則耐熱性有降低之傾向。
又，上述玻璃轉移溫度之測定方法同上述。
上述丙烯酸系樹脂(B)之折射率通常在1.440~1.600之範圍內調整即可，較佳為1.440~1.550，尤佳為1.440~1.500。藉由使該折射率與疊層之構件之折射率間之差縮小，能減少於構件界面之光損失，故較理想。 上述折射率之測定方法同上述。
上述丙烯酸系樹脂(B)之霧度為1.0%以下較佳，又更佳為0.8以下，尤佳為0.5%以下。 該霧度若太高，顯示器之畫質有降低之傾向。又，霧度之下限通常為0.01%。
如此可獲得本發明使用之丙烯酸系樹脂(B)。
本發明之黏接劑組成物係含有上述丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)作為必要之構成成分。
上述丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)之含有比率((A)：(B)(重量比)宜為(A)：(B)＝100：50~100：500較佳，更佳為(A)：(B)＝100：100~100：400，又更佳為100：100~100：350。 丙烯酸系樹脂(B)相對於丙烯酸系樹脂(A)之含有比例若過多，會有交聯度降低，凝聚力降低之傾向，若太少，會有交聯度提高，應力緩和性降低之傾向。
本發明之黏接劑組成物宜含有交聯劑(C)較佳，利用交聯劑(C)進行交聯並成為黏接劑。
上述交聯劑(C)，例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、醛系交聯劑、胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等之中，考量耐久性、耐漏光性優異之觀點，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑為較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑，例如：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、1,3-亞二甲苯二異氰酸酯、1,4-亞二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰氧基甲基)環己烷、四甲基亞二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、及該等聚異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等多元醇化合物之加合體、此等聚異氰酸酯化合物之雙縮脲體、異氰尿酸酯體等。其中，特別是考量適用期長之觀點、和樹脂間之相溶性優異之觀點，2,4-甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加合體為較佳。
上述環氧系交聯劑，例如：雙酚A・表氯醇型之環氧樹脂、乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、甘油三環氧丙醚、1,6-己烷二醇二環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、山梨醇聚環氧丙醚、聚甘醇聚環氧丙醚、季戊四醇聚環氧丙基丁四醇、二甘醇聚環氧丙醚等。其中，特別是考慮反應性高之觀點，1,3-雙(N,N’-二環氧丙胺基甲基)環己烷，N,N,N’N’-四環氧丙基間亞二甲苯二胺較佳。
上述氮丙啶系交聯劑，例如：四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N′-二苯基甲烷-4,4′-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N′-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)等。
上述三聚氰胺系交聯劑，例如：六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺、三聚氰胺樹脂等。
上述醛系交聯劑，例如：乙二醛、丙二醛、反丁烯二醛、順丁烯二醛、戊二醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。
上述胺系交聯劑，例如：六亞甲基二胺、三乙基二胺、聚乙烯亞胺、六亞甲基四胺、二伸乙基三胺、三乙基四胺、異佛酮二胺、胺基樹脂、聚醯胺等。
上述金屬螯合物系交聯劑，例如：鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等多價金屬之乙醯基丙酮、乙醯乙醯酯配位化合物等。
又，該等交聯劑(C)可單獨使用也可併用2種以上。異氰酸酯系交聯劑與環氧系交聯劑併用的話，從耐久性之觀點較理想。
上述交聯劑之含量相對於丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1~15重量份較佳，更佳為0.3~10重量份，又更佳為0.5~10重量份，尤佳為1.0~7.5重量份。 交聯劑若太少，有耐久性降低之傾向，若太多，會有應力緩和性降低，須長時間熟化的傾向。
本發明之黏接劑組成物更含有矽烷偶聯劑(D)的話，於對光學構件之密合性提高之觀點較理想，又，含有抗靜電劑(E)的話，考量剝離時之抗靜電性優異之觀點較理想。
上述矽烷偶聯劑(D)，例如：含環氧基之矽烷偶聯劑、含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶聯劑、含巰基之矽烷偶聯劑、含羥基之矽烷偶聯劑、含羧基之矽烷偶聯劑、含胺基之矽烷偶聯劑、含醯胺基之矽烷偶聯劑、含異氰酸酯基之矽烷偶聯劑等。此等可以單獨使用也可以併用2種以上。該等之中，宜使用含環氧基之矽烷偶聯劑、含巰基之矽烷偶聯劑較理想，併用含環氧基之矽烷偶聯劑與含巰基之矽烷偶聯劑的話，於濕熱耐久性之改善和黏接力不上升過度之觀點，較理想。 又，一部分水解並縮聚之寡聚物型矽烷化合物，考量耐久性與重工性優異之觀點亦為理想。
上述含環氧基之矽烷偶聯劑之具體例，例如：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基三(環氧丙基)矽烷、β-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等，其中較理想的為γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷。
上述含巰基之矽烷偶聯劑之具體例，例如：γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷、含SH基之矽酮烷氧基寡聚物(巰基改性乙基/甲基矽酸酯低縮合物)等。
上述矽烷偶聯劑(D)之含量，相對於丙烯酸系樹脂(A)及丙烯酸系樹脂(B)之合計100重量份通常為0.001~10重量份，較佳為0.01~1重量份，尤佳為0.02~0.5重量份。 該矽烷偶聯劑(D)之含量若太少，會有無法獲得添加效果之傾向，若太多，則黏接劑之密合性上升過度，會有重工性降低、滲到黏接劑表面而耐久性降低之傾向。
上述抗靜電劑(E)，例如：咪唑鎓鹽、四烷基銨磺酸鹽等四級銨鹽之陽離子型抗靜電劑、脂肪族磺酸鹽、高級醇硫酸酯鹽、高級醇環氧烷加成物硫酸酯鹽、高級醇磷酸酯鹽、高級醇醇環氧烷加成物磷酸酯鹽等陰離子型抗靜電劑、雙(氟磺醯基)亞胺鉀、雙(三氟磺醯基)亞胺鋰、氯化鋰等鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽、高級醇環氧烷加成物、聚伸烷基二醇脂肪酸酯等。
上述抗靜電劑(E)之含量，相對於丙烯酸系樹脂(A)及丙烯酸系樹脂(B)之合計100重量份通常為0.1~10重量份，較佳為0.5~5重量份，尤佳為0.5~3重量份。 該上述抗靜電劑(E)之含量若太少，會有無法獲得添加效果之傾向，若太多，會有滲到黏接劑表面且耐久性降低之傾向。
再者，本發明之黏接劑組成物中，在無損本發明效果之範圍內，也可以摻合其他丙烯酸系黏接劑、其他黏接劑、胺甲酸酯樹脂、松香、松香酯、氫化松香酯、苯酚樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、苯乙烯系樹脂等黏接性賦予劑、著色劑、填充劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、機能性色素等各種添加劑、因紫外線或放射線照射而呈色或變色之化合物。又，上述添加劑以外，也可少量含有黏接劑組成物之構成成分之製造原料等含有之雜質等。此等的摻合量可適當設定成可獲所望物性。
本發明之黏接劑組成物可藉由交聯(硬化)成為黏接劑，且藉由將由該黏接劑構成之黏接劑層疊層在光學構件(光學疊層體)上，可獲得附黏接劑層之光學構件。
上述附黏接劑層之光學構件，宜在和黏接劑層之光學構件面為相反之面更設置脫模片較佳。
作為上述附黏接劑層之光學構件之製造方法，當係對於黏接劑組成物實施活性能量射線照射及加熱中至少一者以進行硬化時，有下列的方法：［1］在光學構件上塗佈黏接劑組成物，乾燥後貼合脫模片，並實施活性能量射線照射及常溫或加溫狀態之熟化中之至少一者的處理之方法；［2］在脫模片上塗佈黏接劑組成物，乾燥後貼合光學構件，實施活性能量射線照射及於常溫或加溫狀態之熟化中之至少一者的處理之方法；［3］在光學構件上塗佈黏接劑組成物，乾燥並實施活性能量射線照射及於常溫或加溫狀態之熟化中之至少一者的處理後，貼合脫模片之方法；［4］在脫模片上塗佈黏接劑組成物並乾燥，再實施活性能量射線照射及於常溫或加溫狀態之熟化中之至少一者的處理後貼合光學構件之方法等。 該等之中，［2］之方法，考量於常溫狀態之熟化不損傷基材之觀點、基材密合性優異之觀點，較為理想。
該熟化處理，作為黏接劑之化學交聯之反應時間，係為了取得黏接物性之均衡性而實施，就熟化條件而言，溫度通常為室溫~70℃、時間為通常1日~30日，具體而言，例如可於23℃進行1日~20日、於23℃進行3日~10日、於40℃進行1日~7日等的條件進行。
上述黏接劑組成物塗佈時，宜將此黏接劑組成物以溶劑稀釋後再塗佈較佳，稀釋濃度就加熱殘餘成分濃度而言，較佳為5~60重量%，尤佳為10~30重量%。又，上述溶劑只要是能使黏接劑組成物溶解者即可，無特殊限定，例如：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等酯系溶劑、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑、甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑、甲醇、乙醇、丙基醇等醇系溶劑。該等之中，考量溶解性、乾燥性、價格等觀點，使用酯系溶劑較理想，尤其乙酸乙酯、酮系溶劑，特別是甲乙酮尤為理想。
又，關於上述黏接劑組成物之塗佈，可利用輥塗、模塗、凹版印刷塗佈、缺角輪塗佈、網版印刷等慣用方法實施。
針對利用上述方法製造之黏接劑層之凝膠分率，考量耐久性能與防漏光性能之觀點，30~95%較佳，尤佳為40~85%，又更佳為45~80%。凝膠分率若太低，會有因凝聚力不足造成耐久性不足之傾向。又，凝膠分率若太高，會因凝聚力之上昇造成黏性不足，而有易浮起、剝離之傾向。 又，依上述測定測得之凝膠分率宜比起黏接劑中之丙烯酸樹脂(A)與交聯劑(C)合計的重量佔黏接劑全體之重量之比例高10%以上較佳，更佳為15%以上。若太低，會有耐久性降低之傾向。
利用上述方法製造之黏接劑層當以手指觸摸時有相當的黏性感時實際貼於被黏體時的透濕性會較良好，作業性有提高之傾向，較理想。
又，當調整光學構件用黏接劑之凝膠分率為上述範圍時，可利用以下方式達成：例如：調整交聯劑量、種類；調整丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)之摻合比例；調整丙烯酸系樹脂(A)之官能基量及種類；調整丙烯酸系樹脂(A)及或丙烯酸系樹脂(B)之分子量；等。
上述凝膠分率係成為交聯度(硬化程度)之指標，例如可依以下方法算出。亦即，從在成為基材之偏光板形成黏接劑層而成的黏接片(未設分隔件者)剝取黏接劑層約0.1g，將黏接層以200網目(mesh)的SUS製金屬網包住，在乙酸乙酯中浸泡23℃×24小時，定義金屬網中殘存且不溶之黏接劑成分之重量百分率作為凝膠分率。
又，獲得之附黏接劑層之光學構件中，黏接劑層之厚度為5~300μm較理想，10~50μm較理想，10~30μm更佳。此黏接劑層之厚度若太薄，會有黏接物性不易安定之傾向，若太厚會有重工性降低，或光學構件全體厚度增加過度之傾向。
本發明之附黏接劑層之光學構件係直接或於具脫模片時將脫模片剝除後，將黏接劑層面貼於玻璃基板而供作例如液晶顯示板。
本發明之黏接劑層之初始黏接力可因應被黏體之材料等適當決定。例如：貼於玻璃基板時，宜有0.2N/25mm~15N/25mm之黏接力較佳，更佳為0.5N/25mm~10N/25mm，又更佳為1N/25mm~10N/25mm。
上述初始黏接力可依以下方式算出。針對附黏接劑層之偏光板，裁成寬25mm，將脫模膜剝離，將黏接劑層側按壓於無鹼玻璃板(康寧公司製，「Eagle XG」)，而將偏光板與玻璃板貼合。之後實施高壓釜處理(50℃、0.5MPa、20分鐘)後，於23℃、50%RH放置24小時後，實施180℃剝離試驗。
本發明之光學構件無特殊限定，可列舉液晶顯示裝置、有機EL表示裝置、PDP等影像顯示裝置中適合使用之光學膜，例如：偏光板、相位差板、橢圓偏光板、光學補償膜、亮度提升膜，及將此等疊層者等。其中偏光板在本發明特別有效。
本發明使用之偏光板通常係於偏光膜之兩面疊層三乙醯基纖維素(TAC)系膜作為保護膜而得，上述偏光膜可使用：將由平均聚合度為1,500~10,000、皂化度為85~100莫耳%之聚乙烯醇系樹脂構成之膜作為原卷膜，並利用碘-碘化鉀之水溶液或二色性染料染色成的單軸延伸膜(通常為2~10倍，較佳為約3~7倍之延伸倍率)。
上述聚乙烯醇系樹脂通常係將乙酸乙烯酯聚合而得的聚乙酸乙烯酯予以皂化而製造，但也可以含有少量不飽和羧酸(包括鹽、酯、醯胺、腈等)、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸鹽等能和乙酸乙烯酯共聚合之成分。又，可列舉聚乙烯醇於酸存在下和醛類反應而得之例如：聚丁縮醛樹脂、聚乙烯基縮甲醛樹脂等所謂聚乙烯基縮醛樹脂及聚乙烯醇衍生物。
上述偏光板之保護膜除了通常使用之三乙醯基纖維素系膜以外，也可以列舉丙烯酸系膜、聚乙烯系膜、聚丙烯系膜、環烯烴系膜等。 又，為了膜化，也可列舉省去貼合於光學構件側之保護膜的單面保護膜偏光板。 ［實施例］
以下舉實施例對於本發明更具體説明，本發明只要不超過其要旨，不限於以下實施例。又，例中，「份」、「%」係指重量基準。
首先，依下列方式製備各種丙烯酸系樹脂。又，關於丙烯酸系樹脂(A)及丙烯酸系樹脂(B)之重量平均分子量、分散度、玻璃轉移溫度、折射率之測定，依前述方法測定。 又，關於黏度之測定，依循JIS K5400(1990)之4.5.3旋轉黏度計法測定。
［丙烯酸系樹脂(A)之製備］
＜丙烯酸系樹脂(A-1)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(BA)(a2)86.5份、丙烯酸苄酯(BzA)(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)(a1)0.5份、丙烯酸(AAc)(a1)3份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-1)溶液(重量平均分子量150萬，分散度3.1，玻璃轉移溫度-48℃，固體成分濃度19.5%，黏度4580mPa・s(25℃)，折射率1.477)。
＜丙烯酸系樹脂(A-2)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(a2)84.5份、丙烯酸苄酯(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)0.5份、丙烯酸(a1)5份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-2)溶液(重量平均分子量150萬，分散度3.3，玻璃轉移溫度-46℃，固體成分濃度19.9%，黏度5640mPa・s(25℃)，折射率1.478)。
＜丙烯酸系樹脂(A-3)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(a2)82份、丙烯酸苄酯(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)0.5份、丙烯酸(a1)7.5份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-3)溶液(重量平均分子量140萬，分散度3.6，玻璃轉移溫度-43℃，固體成分濃度19.9%，黏度6380mPa・s(25℃)，折射率1.479)。
＜丙烯酸系樹脂(A-4)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(a2)84.4份、丙烯酸苄酯(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)0.6份、丙烯酸(a1)5份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-4)溶液(重量平均分子量150萬，分散度3.8，玻璃轉移溫度-46℃，固體成分濃度19.9%，黏度6380mPa・s(25℃)，折射率1.478)。
＜丙烯酸系樹脂(A-5)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(a2)84.5份、丙烯酸苄酯(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)5份、丙烯酸(a1)0.5份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-5)溶液(重量平均分子量140萬，分散度3.0，玻璃轉移溫度-49℃，固體成分濃度20.6%，黏度7500mPa・s(25℃)，折射率1.477)。
＜丙烯酸系樹脂(A-6)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶裝入丙烯酸丁酯(a2)62.4份、丙烯酸苄酯(a3)30份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)0.6份、丙烯酸(a1)7份、乙酸乙酯48.3份、丙酮37.5份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A-6)溶液(重量平均分子量140萬，分散度4.2，玻璃轉移溫度-33℃，固體成分濃度22.6%，黏度8700mPa・s(25℃)，折射率：1.498)。
＜丙烯酸系樹脂(A’-1)之製造＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(a2)88份、丙烯酸苄酯(a3)10份、丙烯酸2-羥基乙酯(a1)0.5份、丙烯酸(a1)1.5份、乙酸乙酯47.2份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(A’-1)溶液(重量平均分子量140萬，分散度3.5，玻璃轉移溫度-49℃，固體成分濃度19.8%，黏度4780mPa・s(25℃)，折射率1.476)。
［表1］
［丙烯酸系樹脂(B)之製備］
＜丙烯酸系樹脂(B-1)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(BA)(b2)93份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(DMAA)(b1)5份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-1)溶液(重量平均分子量110萬，分散度4.6，玻璃轉移溫度-49℃，固體成分濃度22.1%，黏度3800mPa・s(25℃)，折射率1.469)。
＜丙烯酸系樹脂(B-2)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(b2)90.5份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(b1)7.5份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-2)溶液(重量平均分子量110萬，分散度、3.4，玻璃轉移溫度-47℃，固體成分濃度22.5%，黏度4900mPa・s(25℃)，折射率1.470)。
＜丙烯酸系樹脂(B-3)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中裝入丙烯酸丁酯(b2)88份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(b1)10份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-3)溶液(重量平均分子量130萬，分散度4.0，玻璃轉移溫度-44℃，固體成分濃度22.4%，黏度4800mPa・s(25℃)，折射率1.472)。
＜丙烯酸系樹脂(B-4)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，裝入丙烯酸丁酯(b2)83份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(b1)15份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-4)溶液(重量平均分子量130萬，分散度4.3，玻璃轉移溫度-38℃，固體成分濃度23.4%，黏度7900mPa・s(25℃)，折射率1.475)。
＜丙烯酸系樹脂(B-5)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，裝入丙烯酸丁酯(b2)78份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(b1)20份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-5)溶液(重量平均分子量140萬，分散度3.6，玻璃轉移溫度-33℃，固體成分濃度22.2%，黏度4500mPa・s(25℃)，折射率1.478)。
＜丙烯酸系樹脂(B-6)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，裝入丙烯酸丁酯(b2)93份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、二甲基丙烯醯胺(b1)5份、乙酸乙酯22份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B-6)溶液(重量平均分子量130萬，分散度2.9，玻璃轉移溫度-49℃，固體成分濃度22.7%，黏度8200mPa・s(25℃)，折射率1.469)。
＜丙烯酸系樹脂(B’-1)＞ 於配備回流冷卻器、攪拌器、氮氣吹入口及溫度計之4口圓底燒瓶中，裝入丙烯酸丁酯(b2)98份、甲基丙烯酸甲酯(b2)2份、乙酸乙酯43份、丙酮42份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)0.013份，適當地邊追加AIBN與乙酸乙酯邊於回流溫度反應3.25小時後，以乙酸乙酯稀釋，獲得丙烯酸系樹脂(B’-1)溶液(重量平均分子量100萬，分散度2.9，玻璃轉移溫度-54℃，固體成分濃度22.0%，黏度4300mPa・s(25℃)，折射率1.466)。
［表2］
［實施例1~16、比較例1~9］ ＜相溶性(透明性)＞ 以表3記載之組合，將丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)摻合成重量比(固體成分比)為1：1，並塗佈於輕剝離PET(東麗公司製「東麗Lumirror SP　01」：厚度38μm)，使乾燥後膜厚成為25μm。以100℃、3分鐘的條件乾燥後，貼合於無鹼玻璃(康寧公司製「Eagle XG」：厚度1.1mm)，除去分隔件，使用霧度計「HAZE　MATER　NDH2000」(日本電色工業公司製)測定霧度(%)，以評價相溶性(透明性)。又，本機依據JIS　K7361-1。評價基準如下。結果示於表3。 (評價) ○・・・霧度未達1% ×・・・霧度為1%以上
［表3］
［交聯劑(C)］ 準備以下的交聯劑作為交聯劑(C)。 ・(C-1)：三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯加成物之55%乙酸乙酯溶液(日本聚胺甲酸酯公司製「Coronate L-55E」) ・(C-2)1,3-雙(N,N’-二環氧丙胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製「Tetrad -C」
［矽烷偶聯劑(D)］ 準備以下者作為矽烷系化合物(D)。 ・(D-1)：寡聚物型矽烷化合物(信越化學公司製「X41-1805」) ・(D-2)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-403」)
［抗靜電劑(E)］ 準備以下者作為抗靜電劑(E)。 ・(E-1)：雙三氟甲烷磺醯基亞胺鋰(四乙二醇二甲醚分散液)(三光化學公司製「Sankonol TGR」) ・(E-2)：三正丁基甲銨　雙三氟甲烷碸醯亞胺(3M公司製「FC-4400」
［實施例17~30、比較例10~15］ 將依上述方式製備、準備之各摻合成分以下表4所示之比例摻合，以製備成為黏接劑形成材料之黏接劑組成物，將其以乙酸乙酯稀釋(黏度［500~10000mPa・s(25℃)］)，製成黏接劑組成物溶液。
然後將實施例17~30、比較例10~15之黏接劑組成物溶液塗佈在聚酯系脫模片使乾燥後之厚度成為25μm，於100℃進行3分鐘乾燥後，將已形成之黏接劑組成物層轉印在偏光板(保護膜：富士膜公司製TAC膜)，以23℃、65%RH之條件下熟化7日，獲得附黏接劑層之偏光板。 又，將上述偏光板裁切成對延伸軸為0度後使用。
使用以此方式獲得之附黏接劑層之偏光板，依下式方法測定、評價凝膠分率、耐久性(耐濕熱試驗、耐熱試驗、熱循環試驗)、耐漏光性，黏接力・重工性、保持力、抗靜電性能、透明性。該等結果一併示於後表4。
［凝膠分率］ 將獲得之附黏接劑層之偏光板的脫模片剝離，剝取黏接劑層約0.1g，將黏接層以200網目(mesh)的SUS製金屬網包住，在乙酸乙酯中浸泡23℃×24小時，定義金屬網中殘存且不溶之黏接劑成分之重量百分率作為凝膠分率。
［耐久性、耐漏光性］ 將獲得之附黏接劑層之偏光板之脫模片剝離，將黏接劑層側按壓到無鹼玻璃板(康寧公司製Eagle XG)，將偏光板與玻璃板貼合後，進行高壓釜處理(50℃、0.5MPa、20分鐘)，之後評價在下列耐久試驗(耐濕熱試驗、耐熱試驗、熱循環試驗)中之起泡、剝離。 又，於耐熱試驗，除了上述起泡等評價，尚製作在表面和背面兩面貼合相同樣本使偏光板成為稜鏡(延伸軸0-90°)以製得漏光觀察用樣本，實施下列耐漏光性評價。又，使用的試驗片尺寸係衝壓為20cm×15cm後使用。惟，實施例30之漏光試驗係衝壓為31cm×17.4cm後使用。
［耐久性］ (1)耐濕熱試驗 於60℃、90%RH、168小時之耐久試驗依如下進行評價。 (2)耐熱試驗 於80℃、168小時之耐久試驗依如下進行評價。 (3)熱循環試驗 於-30℃放置30分鐘後，於80℃放置30分鐘，以此操作作為1個循環，實施168次循環(168小時)的耐久試驗，依如下進行評價。 (評價基準) 針對上述(1)~(3)分別是否有缺點(起泡、條紋、浮起、剝離)進行評價。 ◎・・・無缺點 ○・・・距偏光板端部0.5mm以內有缺點 ×・・・距偏光板端部0.5mm更內側有缺點
［耐漏光性］ 於80℃、150小時之耐久試驗，針對耐漏光性依如下進行測定、評價。又，針對實施例30，於50℃、90%RH、150小時之耐久試驗進行測定、評價。 (測定裝置) ・「Eye　Scale」(i-system(股)公司製) (測定條件) ・相機透鏡口徑No.16 ・相機GAIN10 ・快門速度 1/1000 ・強度(Luminance)9000 在如上設定之背光上放置上述漏光觀察用樣本，於以下的條件下拍攝，對於納入之圖像以目視觀察漏光程度。 ・相機透鏡口徑No.4 ・相機GAIN6 ・快門速度1/30。 評價基準如下。 (評價基準) ◎・・・無漏光 ○・・・稍微漏光 ×・・・明顯漏光 又，比較例11~15因發生偏光板剝離，無法評價漏光。
［黏接力・重工性］ 將獲得之附黏接劑層之偏光板切成25mm寬後，貼合於無鹼玻璃(康寧公司製Eagle XG)，進行高壓釜處理(50℃、0.5MPa、20分)，於23℃、50%RH氣體環境下靜置24小時後，實施180度剝離試驗，測定黏接力，針對重工性依如下進行評價。 (評價基準) ◎・・・10N以下 ○・・・大於10N，未達15N ×・・・15N以上
［保持力］ 將上述附黏接劑層之偏光板裁切成25mm×25mm，將脫模片剝離，將黏接劑層側貼附於研磨SUS板，於80℃之條件下施加1kg之負荷，依循JIS　Z　0237之保持力之測定法評價偏離。評價基準如下。 (評價基準) ◎・・・經過1440分鐘後無偏離(N.C) ○・・・經過1440分鐘的偏離少於10mm ×・・・經過1440分鐘後有10mm以上之偏離
［抗靜電性］ 將上述附黏接劑層之偏光板於23℃、50%RH氣體環境下靜置24小時後，取走黏接劑層之分隔件，使用表面電阻率測定裝置(三菱化學分析(股)公司製裝置名「Hiresta-UP　MCP-HT450」)，測定黏接劑層之表面電阻率。評價基準如下。 (評價基準) ◎・・・未達1.0E+11Ω/cm2 ○・・・1.0E+11Ω/cm2 以上、未達1.0E+12Ω/cm2 ×・・・1.0E+12Ω/cm2 以上
［透明性］ 將實施例17~30、比較例10~15之黏接劑組成物溶液塗佈在聚酯系輕剝離脫模片使乾燥後之厚度成為25μm，於100℃進行3分鐘乾燥後，於形成之黏接劑組成物層貼合聚酯系重剝離脫模片，以23℃、65%RH之條件下熟化7日，獲得附黏接劑層之片材。將獲得之片材之輕剝離脫模片取走，貼合於無鹼玻璃(康寧公司製Eagle XG)，去除重剝離片，以霧度計「HAZE　MATER　NDH2000」(日本電色工業公司製)測定霧度(%)，評價透明性た。 又，本機依循JIS　K7361-1。評價基準如下。 (評價) ○・・・霧度未達1% ×・・・霧度為1%以上
［表4］
由上述表4之評價結果可知：由實施例17~30之組成構成之黏接劑，丙烯酸系樹脂彼此之相溶性優異故透明性高，且將偏光板與玻璃基板等貼合時，呈現優良的耐久性能(尤其耐熱循環性能)、耐漏光性、重工性、抗靜電性。
另一方面，由表3可知：對於丙烯酸系樹脂(A) 摻混聚合成分不含有含非反應性極性官能基之單體(b1)之丙烯酸系樹脂(B’-1)的比較例1~4，丙烯酸系樹脂彼此之相溶性差。
又，由表3、4可知：聚合成分之含反應性官能基之單體(a1)之含量少之丙烯酸系樹脂(A’-1)與丙烯酸系樹脂(B)摻混成的比較例5~8、10、11，丙烯酸系樹脂彼此之相溶性優良，但耐久性能差。
又，由表3、表4可知：將聚合成分之含反應性官能基之單體(a1)之含量少之丙烯酸系樹脂(A’-1)與聚合成分不含有含非反應性極性官能基之單體(b1)之丙烯酸系樹脂(B’-1)摻混而得之比較例9、12~15，丙烯酸系樹脂彼此之相溶性優良，但耐久性能、耐漏光性差。
本發明已詳細且參照特定實施態樣説明，但該技術領域中有通常知識者可明白：可於不脫離本發明之精神與範圍之下進行各種變更、修正。本申請案係基於2014年7月18日提申之日本申請案(日本特願2014-147865)，其內容納入於此作為參考。 ［產業利用性］
本發明之黏接劑組成物可提供將偏光板與玻璃基板等貼合時呈優良之耐久性能(尤其耐熱循環性能)之黏接劑，而且可形成耐漏光性、重工性、抗靜電性、透明性(相溶性)也優良之黏接劑，所以，作為光學構件用黏接劑使用而得之附黏接劑層之光學構件，尤其作為為了獲得附黏接劑層之偏光板、及影像顯示裝置之黏接劑非常有用。
無

Claims (11)

  1. 一種黏接劑組成物，其包含： 丙烯酸系樹脂(A)，係將含有含反應性官能基之單體(a1)之聚合成分聚合而成；及 丙烯酸系樹脂(B)，係將不含有含反應性官能基之單體之聚合成分聚合而成； 丙烯酸系樹脂(A)之聚合成分含有2.5~30重量%之含反應性官能基之單體(a1)，丙烯酸系樹脂(B)之聚合成分含有含非反應性極性官能基之單體(b1)。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(B)之聚合成分中之含非反應性極性官能基之單體(b1)之含有比例為0.1~30重量%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，含反應性官能基之單體(a1)係選自於由含羥基之單體及含羧基之單體構成之群組中之至少1種。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，含非反應性極性官能基之單體(b1)係選自於由含醯胺基之單體、含三級胺基之單體及含醚基之單體構成之群組中之至少1種。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(A)之重量平均分子量為100萬以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(B)之重量平均分子量為100萬以上。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，其中，丙烯酸系樹脂(A)與丙烯酸系樹脂(B)之含有比率[(A)：(B)](重量比)為(A)：(B)＝100：50~100：500。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之黏接劑組成物，含有交聯劑(C)。
  9. 如申請專利範圍第8項之黏接劑組成物，其中，交聯劑(C)係選自於由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑構成之群組中之至少1種。
  10. 一種黏接劑，其特徵為：係將如申請專利範圍第1至9項中任一項之黏接劑組成物利用交聯劑(C)交聯而成。
  11. 一種偏光板用黏接劑，其特徵為：含有如申請專利範圍第10項之黏接劑。
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