TW201630742A - 多層基材及影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種多層基材、及具備該基材之影像顯示裝置，該多層基材係於基材膜之至少一面具有保護層者，且該基材膜之厚度為40μm以下，該保護層係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物。 本發明提供一種多層基材、及具備該多層基材之影像顯示裝置，該多層基材係即便使厚度變薄，捲曲產生亦較少，初期著色及因高溫高濕條件下之長期保存所致之黃變亦較少，柔軟性優異，進而具有充分之表面保護性能。

Description

多層基材及影像顯示裝置

本發明係關於一種多層基材、及具備該多層基材之影像顯示裝置。尤其是關於一種可較佳地用於具備觸控板之影像顯示裝置之氣隙部或接合部之多層基材、及具備該多層基材之觸控板影像顯示裝置。

近年來，以平板型PC及智慧型手機為代表之具備雙向通訊功能且搭載有資訊顯示及資訊輸入用透明觸控板之移動型資訊終端機器不僅在日本，亦在全世界開始廣泛普及。

就移動型資訊終端機器之小型化、輕量化之觀點而言，對於搭載於其之觸控板或影像顯示元件，亦要求薄型化。作為使觸控板或影像顯示元件薄型化之方法，研究有減少作為該等之構成構件之各種功能性膜之片數之方法、或使該功能性膜之厚度變薄之方法等。

作為各種功能性膜，除了具有抗反射性、抗靜電性、導電性等光學或電性能之膜以外，亦可列舉為了保護觸控板中使用之電極(感測器)部分而設置之保護膜等。

為了使該等功能性膜之厚度變薄，有使用極薄(例如厚度40μm以下)之基材膜作為構成該功能性膜之基材之方法。然而，若於較 薄之基材膜上形成功能層，則因其形成步驟中產生之應力等而導致該膜容易捲曲之問題變得更加顯著。產生捲曲(即平坦性較低)之膜不僅製造步驟中之處理變困難，而且，尤其是若於具備觸控板之影像顯示裝置(以下亦稱為「觸控板影像顯示裝置」)中為了保護感測器而用於氣隙部或接合部，則會於該氣隙部或接合部產生厚度不均，因此會產生如下問題：因光之干涉作用而顯現牛頓環等，導致觸控板之外觀性降低。又，亦預測到會引起觸控板之感測器感度之降低。

作為具有功能層且捲曲產生較少之膜，例如專利文獻1中揭示有具有藉由將硬化性組成物塗佈於基材上並使之硬化而獲得之硬化樹脂層、且硬化後之捲曲等較少的硬塗膜。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-147017號公報

然而，專利文獻1中所記載之硬塗膜係假定為了保護影像顯示裝置之表面而用於顯示器之最外表面者，對用於例如觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部之情況，並無揭示及提示。專利文獻1之實施例中所使用之硬塗膜之基材係厚度為188μm之較厚之基材(參照第0099段)，不適合要求薄型化之觸控板用途。

又，對於用於影像顯示裝置之功能性膜，就外觀性方面而言，要求著 色較少且即便長期保存、尤其於高溫高濕條件下保存後亦不會黃變。然而，專利文獻1中，對於硬塗膜之著色抑制，亦無揭示及提示。

另一方面，若使基材膜變薄，則強度會降低，因此，為了提高製造步驟時之處理性等，亦要求維持基材膜之柔軟性並且賦予硬度。但是，用於例如觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部之用以保護感測器等之膜只要具有可於製造步驟中防止感測器等之損傷之程度之表面保護性能即可。又，由於要求因外部應力所致之永久變形較少、具有亦可耐受觸控板操作時之反覆按壓般之韌性，因此，有於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部不適合使用具有過度之剛性之膜之情況。

尤其，於平板型PC或智慧型手機等具備觸控板之移動型機器中，有於裝入例如上衣或褲子之口袋中而攜帶時等產生彎曲或體重施加於顯示器面之情況。因此，對於用於移動型觸控板影像顯示裝置之膜，要求即便被施加如上所述之力亦不會破裂之程度之柔軟性。因此，若如習知之硬塗膜般僅具有硬度而不會捲曲，則作為性能並不充分。

本發明之課題在於提供一種多層基材、及具備該多層基材之影像顯示裝置，該多層基材係於基材膜之至少一面具有保護層者，即便使基材膜之厚度變薄，捲曲之產生亦較少，而且著色較少，且即便於高溫高濕條件下保存，黃變亦較少，柔軟性優異，且具有充分之表面保護性能。

尤其，本發明提供一種多層基材、及具備該多層基材之觸控板影像顯示裝置，該多層基材係用於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部者，且具有觸控板之製造步驟中之充分之表面保護性能。

本發明者等人為了解決上述課題而進行銳意研究，結果發現：藉由於基材膜之至少一面具有保護層，基材膜之厚度為40μm以下，且使該保護層成為特定組成之硬化性樹脂組成物之硬化物，從而可解決上述課題。

即，本發明提供以下[1]~[3]之多層基材及影像顯示裝置。

[1]一種多層基材，其係於基材膜之至少一面具有保護層者，且該基材膜之厚度為40μm以下，該保護層係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物，且於CIE1976-L*a*b*表色系統中b*為2.0以下。

[2]一種多層基材，其係於基材膜之至少一面具有保護層者，且該基材膜之厚度為40μm以下，該保護層係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物，且該多層基材用於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部。

[3]一種影像顯示裝置，其具備上述[1]或[2]之多層基材。

本發明之多層基材之捲曲產生較少，著色較少，而且因高溫高濕條件下之長期保存所致之黃變亦較少，柔軟性優異，進而具有充分之表面保護性能。因此，藉由用作例如影像顯示裝置內部之保護用構件，可防止該影像顯示裝置之製造步驟中可能產生之損傷，並且無損影像顯示裝置之外觀性等而使薄型化變得容易。尤其，藉由用於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部，可防止觸控板影像顯示裝置之製造步驟中可能產生之損傷，並且無損觸控板之外觀性等而使薄型化變得容易。

101、102‧‧‧觸控板影像顯示裝置

10‧‧‧觸控板

11‧‧‧表面保護材

12‧‧‧感測器

13‧‧‧多層基材

14‧‧‧接著劑層

20‧‧‧形成氣隙之空氣層

22‧‧‧間隔件

30‧‧‧顯示元件

31‧‧‧保護材

圖1係表示具有氣隙部之觸控板影像顯示裝置之一例之剖面圖。

圖2係表示具有接合部之觸控板影像顯示裝置之一例之剖面圖。

以下，對本發明之實施形態進行說明。

[多層基材]

本發明之多層基材於基材膜之至少一面具有保護層，且該基材膜之厚度為40μm以下，該保護層係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物。保護層可為設於基材膜之單面之構成，亦可為設於兩面之構成，本發明之多層基材即便為僅於基材膜之單面具有保護層之構成，亦具有捲曲產生抑制效果。

尤其，本發明之多層基材較佳為於CIE1976-L*a*b*表色系統中b*為2.0以下。

(基材膜)

作為用於本發明之多層基材之基材膜，較佳為具備透光性、平滑性、耐熱性且機械強度優異者。作為此種基材膜，可列舉：聚酯、三乙醯纖維素(TAC)、二乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚胺酯(polyurethane)及非晶質烯烴(COP， Cyclo-Olefin-Polymer(環烯烴聚合物))等塑膠膜。基材膜亦可為將2片以上之塑膠膜貼合而成者。

上述之中，較佳為選自三乙醯纖維素膜(triacetylcellulose)、聚酯膜、及丙烯酸膜中之基材膜。就機械強度或尺寸穩定性之觀點而言，較佳為經延伸加工、尤其是單軸或雙軸延伸加工之聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)，就透光性及光學等向性之觀點而言，TAC、丙烯酸較佳。

就延遲(retardation)控制較容易之方面而言，COP、聚酯較佳。又，就可於通過偏光太陽鏡觀察影像之情形時防止於顯示畫面中觀察到顏色不同之不均之方面而言，延遲值3000~30000nm之塑膠膜或1/4波長相位差之塑膠膜較佳。

就使影像顯示裝置薄型化之觀點而言，基材膜之厚度為40μm以下，就強度之觀點而言，較佳為5μm以上，更佳為15μm以上。

為了提高接著性，除電暈放電處理、氧化處理等物理處理以外，亦可預先對基材膜之表面進行被稱為定錨劑或底塗劑之塗料之塗佈。

(保護層)

就增強厚度較薄之基材膜之強度之觀點、以及賦予影像顯示裝置之製造步驟中之充分之表面保護性能之觀點而言，本發明之多層基材於基材膜之至少一面具有保護層。就即便於使用厚度較薄之基材膜之情形時亦抑制捲曲產生之觀點、以及抑制著色及於高溫高濕條件下保存之情形時之黃變之觀點而言，該保護層之特徵在於：其係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物。

以往，就對如用於影像顯示裝置之最外表面之硬塗膜之硬塗 層賦予高硬度之觀點而言，使用以多官能之自由基聚合性樹脂為主成分之硬化性樹脂組成物。然而，該自由基聚合性樹脂之硬化收縮率較高，因此，若將自由基聚合性樹脂組成物塗佈於基材膜，並照射游離放射線使之硬化，則容易產生起因於硬化收縮之捲曲。尤其是於使用厚度為40μm以下之極薄之基材膜之情形時，向樹脂組成物側之捲曲產生較為顯著。

另一方面，陽離子聚合性樹脂具有如下特徵：即便硬化膨脹而向基材膜側捲曲或發生硬化收縮，硬化收縮率亦相對較低。然而，就硬化物之硬度方面而言，劣於自由基聚合性樹脂。又，含有陽離子聚合起始劑之樹脂組成物之硬化物有容易著色，此外尤其於高溫高濕條件下保存之情形時容易產生黃變之傾向。

然而，本發明者等人發現：藉由使用含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物作為影像顯示裝置之內部所使用之保護用構件(例如用於觸控板影像顯示裝置之內部所具備之氣隙部或接合部之保護用構件)，可防止影像顯示裝置之製造步驟中可能產生之損傷，並且，即便於使用厚度40μm以下之基材膜之情形時，亦可抑制捲曲產生，進而，於高溫高濕條件下保存之情形或太陽光等外部光下之黃變亦較少，柔軟性亦優異，著色較少，尤其可使CIE1976-L*a*b*表色系統中之b*為2.0以下。

<游離放射線硬化性樹脂組成物>

本發明中所使用之游離放射線硬化性樹脂組成物較佳為除了陽離子聚合性樹脂及自由基聚合性樹脂以外亦含有光聚合起始劑、各種添加劑、溶劑之樹脂組成物。

再者，所謂游離放射線，意指電磁波或帶電粒子束中之具有可使分子聚合或交聯之能量子者，通常，使用紫外線(UV)或電子束(EB)，此外，亦可使用X射線、γ射線等電磁波、α射線、離子束等帶電粒子束。於本發明中，自由基聚合性樹脂及陽離子聚合性樹脂較佳為藉由紫外線之照射而硬化之紫外線硬化性樹脂。

[陽離子聚合性樹脂]

作為游離放射線硬化性之陽離子聚合性樹脂，可列舉於分子中具有陽離子聚合性官能基且不具有自由基聚合性官能基之化合物。作為陽離子聚合性官能基，可列舉環氧基、氧雜環丁基(oxetanyl)、乙烯醚基、環硫基、伸乙基亞胺基等，較佳為選自環氧基及氧雜環丁基中之至少1種。其中，就所獲得之保護層之強度、及硬化性之觀點而言，較佳為含有於分子中具有2個以上陽離子聚合性官能基之化合物，更佳為含有於分子中具有2個以上環氧基之化合物。

陽離子聚合性樹脂可僅具有1種陽離子聚合性官能基，亦可具有2種以上。

本發明中所使用之陽離子聚合性樹脂可使用單體、低聚物、聚合物中之任一者。

作為用作陽離子聚合性樹脂之陽離子聚合性之單體，可列舉：乙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、環己基乙烯醚、丁二醇乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚等乙烯醚類；苯基環氧丙醚、對第三丁基苯基環氧丙醚、丁基環氧丙醚、2-乙基己基環氧丙醚、烯丙基環氧丙醚、1,2-環氧丁烷、1,3-環氧丁烯(1,3-butadiene monoxide)、1,2-環氧十二烯、表氯醇、1,2-環氧癸烷、氧化苯 乙烯等環氧丙醚類；3-乙基-3-羥基乙基氧環丁烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、3,3-二甲基氧環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧環丁烷、2-羥基甲基氧環丁烷、3-甲基-3-氧環丁烷甲醇、3-甲基-3-甲氧基甲基氧環丁烷、3-乙基-3-苯氧基甲基氧環丁烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷、間苯二酚雙(3-甲基-3-氧雜環丁基乙基)醚、苯二甲基雙氧環丁烷、間苯二甲基雙(3-乙基-3-氧雜環丁基乙基醚)等氧環丁烷類；環氧環己烷、1,13-二氧化十四烷二烯、二氧化檸檬烯、(3,4,3',4'-二環氧基)聯環己烷、(3',4'-環氧基)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯、己二酸雙(3,4-環氧環己基)酯、癸二酸雙(3,4-環氧環己基)酯等脂環式環氧類。

上述之中，較佳為選自3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷、(3,3',4,4'-二環氧基)聯環己烷及(3',4'-環氧基)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯中之1種以上。

作為用作陽離子聚合性樹脂之陽離子聚合性之低聚物，較佳為於分子中具有2個以上陽離子聚合性官能基。又，較佳為重量平均分子量未達4,000者，更佳為超過1,000且未達4,000。再者，重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並藉由標準聚苯乙烯換算而求出之值。

作為該低聚物，例如可列舉下述式(1)~(2)所表示之化合物等。

上述式(1)中，a、b、c分別為構成單位之平均重複數，表示1以上之數。a+b+c之平均數為10~25之範圍。上述式(2)中，d係構成單位之平均重複數，表示1~15之數。

於陽離子聚合性低聚物為上述式(1)所表示之化合物之情形時，其重量平均分子量(利用GPC法所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量)較佳為2,000~3,800。又，於陽離子聚合性低聚物為上述式(2)所表示之化合物之情形時，其重量平均分子量較佳為1,200~2,000。其中，較佳為上述式(1)所表示之化合物。

作為含有上述式(1)所表示之化合物之市售品，可列舉「EHPE3150」(商品名，Daicel(股)製造)等。

就產生捲曲之抑制、著色及黃變抑制、表面保護性能之觀點而言，聚合物型陽離子聚合性樹脂之重量平均分子量(利用GPC法所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量)為4,000以上，較佳為4,000~100,000，更佳為5,000~50,000，進而較佳為10,000~50,000。

聚合物型陽離子聚合性樹脂之玻璃轉移溫度並無特別限制，但較佳為 較高，通常為40℃以上。

聚合物型陽離子聚合性樹脂之官能基數量亦無特別限制，就硬化性之觀點而言，較佳為每1分子之官能基數量較多(即，官能基當量較低)。聚合物型陽離子聚合性樹脂之官能基當量較佳為400g/當量以下，更佳為300g/當量以下，進而較佳為250g/當量以下。

作為聚合物型陽離子聚合性樹脂之具體例，例如可列舉具有下述通式(3)所表示之構成單位者。

通式(3)中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示含有至少1個陽離子聚合性官能基之有機基。

作為通式(3)所表示之構成單位，例如可列舉下述(3-1)~(3-26)所表示之構成單位。

上述構成單位中，就硬化性之觀點而言，聚合物型陽離子聚合性樹脂較佳為具有選自上述式(3-1)~(3-7)中之至少1種構成單位，更佳為具有選自上述式(3-1)、(3-5)、(3-6)及(3-7)中之至少1種構成單位。

就硬化性、捲曲之觀點而言，較佳為聚合物型陽離子聚合性樹脂含有較佳為50莫耳%以上、更佳為75~100莫耳%、進而較佳為90~100莫耳%之上述通式(3)所表示之構成單位。

聚合物型陽離子聚合性樹脂亦可含有上述通式(3)所表示之構成單位以外之其他構成單位。作為該其他構成單位，只要為源自可與可形成上述通式(3)所表示之構成單位之化合物進行共聚合之化合物之構成單位即可。作為該化合物，例如可列舉具有碳數1~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有碳數3~12之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯等，較佳為具有碳數1~6之烷基之(甲基)丙烯酸酯。再者，該烷基、環烷基等亦可分別具有取代基。

聚合物型陽離子聚合性樹脂可僅包含1種該其他構成單位，亦可包含2種以上。

作為此種聚合物型陽離子聚合性樹脂之具體例，可列舉：選自(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、3-(甲基)丙烯醯氧基甲基-3-乙基氧環丁烷中之化合物之均聚物；該等化合物之2種以上之共聚物；以及該等化合物與可與其等進行共聚合之其他(甲基)丙烯酸酯之共聚物等。

作為含有甲基丙烯酸環氧丙酯作為構成單位之聚合物之市售品，可列舉：「Marproof G-01100(重量平均分子量12,000，Tg 47℃，環氧當量170g/當量)」、「Marproof G-0150M(重量平均分子量10,000，Tg 71℃，環氧當量310g/當量)」、「Marproof G-0250SP(重量平均分子量20,000，Tg 74℃，環氧當量310g/當量)」等(商品名，均為日油(股)製造)。

以上之陽離子聚合性樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。

上述之中，用於本發明之陽離子聚合性樹脂較佳為包含重量平均分子量(利用GPC法所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量)為3,000以上之陽離子聚合性樹脂。藉由含有重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂，可獲得捲曲產生較少，著色及於高溫高濕條件下保存之情形時之黃變較少，柔軟性優異，且具有作為用於影像顯示裝置內部之保護用構件所充分之表面保護性能之多層基材，例如觸控板之製造步驟中之表面保護性能亦優異之多層基材。雖其理由並不明確，但推測為如下內容。

陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂中，自由基聚合性樹脂之硬化 速度較快。因此，於含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化時，首先，先進行自由基聚合反應而進行交聯。此處，雖然陽離子聚合反應於陽離子聚合性樹脂彼此間進行反應，但因自由基聚合反應之進行所引起之增黏，而陽離子聚合反應之進行受到抑制。因此，預測於僅使用單體作為陽離子聚合性樹脂之情形時，未反應之單體殘留於硬化膜中。認為黃變之原因在於：該未反應單體於高溫高濕條件下之保存中自硬化膜脫落，或因氧化、水解、紫外線劣化等而引起分解。

然而，重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂不易自硬化膜脫落，且亦不易發生如上所述之分解，因此推測：若使用重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂，則著色或黃變會變少。又，重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂由於硬化時之放熱較少，因此，就對基材膜之熱損害亦較少、硬化表面不易產生褶皺之方面而言亦較佳。

陽離子聚合性樹脂中之重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂之含量較佳為65質量%以上，更佳為75~100質量%，進而較佳為85~100質量%。若該含量為65質量%以上，則可獲得捲曲產生較少，初期著色及於高溫高濕條件下保存之情形時之黃變較少，且表面保護性能亦優異之多層基材。

[自由基聚合性樹脂]

於本發明中，所謂游離放射線硬化性之自由基聚合性樹脂，係指於分子中具有自由基聚合性官能基且不具有上述陽離子聚合性官能基之化合物。作為自由基聚合性官能基，可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等含乙烯性不飽和鍵之基。其中，就所獲得之保護層之強度及硬化性之觀點 而言，作為自由基聚合性樹脂，較佳為於分子中具有2個以上含乙烯性不飽和鍵之基之化合物，更佳為於分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。作為多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可使用單體、低聚物、及聚合物中之任一者，但就保護層之強度及硬化性之觀點而言，較佳為至少含有多官能(甲基)丙烯酸酯單體。

多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中，作為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A四乙氧基二丙烯酸酯、雙酚A四丙氧基二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等。

作為3官能以上之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三(甲基)丙烯酸酯等。

又，上述(甲基)丙烯酸酯單體亦可為將分子骨架之一部分改質而成者，亦可使用經環氧乙烷、環氧丙烷、己內酯、異三聚氰酸、烷基、環狀烷基、芳香族、雙酚等進行改質而成者。

又，作為多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，只要為2官能以上之(甲基)丙烯酸酯系低聚物，則無特別限制，例如可列舉：胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物等各種(甲基)丙烯酸酯系低聚物等。

胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物例如可藉由多元醇及有機二異氰酸酯與(甲基)丙烯酸羥酯之反應而獲得。

又，較佳之環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物係使3官能以上之芳香族環氧樹 脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯、使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與多元酸及(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯、以及使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與酚類及(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯。

多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物較佳為重量平均分子量(利用GPC法所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量)未達4,000者，更佳為超過1,000且未達3,000。

又，多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物更佳為3~12官能，進而較佳為3~10官能。若官能基數量為上述範圍內，則可獲得強度優異之保護層。

作為多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物，只要為2官能以上之(甲基)丙烯酸酯系聚合物，則無特別限制，例如可使用胺酯(甲基)丙烯酸酯聚合物、環氧(甲基)丙烯酸酯聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯聚合物、聚醚(甲基)丙烯酸酯聚合物等各種(甲基)丙烯酸酯系聚合物。

就獲得上述效果之觀點而言，多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為重量平均分子量(利用GPC法所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量)為4,000以上者，較佳為10,000~100,000，更佳為10,000~50,000。若重量平均分子量為100,000以下，則硬化性及塗佈性良好。

又，多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物之官能基數並無特別限制，就硬化性之觀點而言，較佳為每1分子之官能基數較多(即，官能基當量較低)。多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物之官能基當量較佳為400g/當量以下，更佳為300g/當量以下，進而較佳為250g/當量以下。

以上之自由基聚合性樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。

其中，就硬化性及保護層之機械強度之觀點而言，用於本發明之自由基聚合性樹脂較佳為以上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體為主成分。其含量相對於自由基聚合性樹脂之總量，較佳為50質量%以上，更佳為70~100質量%，進而較佳為85~100質量%。

自由基聚合性樹脂較佳為含有具有羥基之自由基聚合性樹脂。具有羥基之自由基聚合性樹脂可為單體、低聚物、及聚合物中之任一者，較佳為單體，更佳為上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體。藉由含有具有羥基之自由基聚合性樹脂，所獲得之保護層之強度及捲曲抑制之平衡性變得良好。認為獲得此種效果之理由如下：自由基聚合性樹脂中之羥基藉由向陽離子聚合活性末端之鏈轉移反應而加快陽離子聚合速度，並被取入聚合網路中而成為交聯點，兩者之鍵結變得牢固，因此硬化物之強度提高。

又，於自由基聚合性樹脂具有羥基之情形時，硬化物表面之水接觸角容易減小，因此，於將多層基材用於下述接合部之情形時較佳。

作為具有羥基之較佳之多官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。

作為自由基聚合性樹脂，亦可使用具有羥基之自由基聚合性樹脂與不具有羥基之自由基聚合性樹脂之混合物。例如可列舉：新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯之混合物、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、及二新戊四醇六(甲基)丙烯酸 酯之混合物等。

上述混合物中，就保護層之強度及捲曲抑制之平衡性之觀點而言，具有羥基之自由基聚合性樹脂之比例較佳為25質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為65質量%以上，且較佳為未達100質量%。

游離放射線硬化性樹脂組成物中之陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之含量比以質量比計較佳為5：95~30：70，更佳為5：95~20：80，進而較佳為5：95~15：85。若陽離子聚合性樹脂之上述質量比為5以上，則可充分地抑制捲曲之產生，可形成柔軟性亦優異之保護層。又，若陽離子聚合性樹脂之上述質量比為30以下，則可形成初期著色較少、於高溫高濕條件下保存之情形時之黃變亦較少，而且表面保護性能良好之保護層。

又，游離放射線硬化性樹脂組成物中之陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之合計含量相對於該組成物中之樹脂成分總量，較佳為50質量%以上，更佳為70~100質量%，進而較佳為85~100質量%。若上述合計含量為50質量%以上，則就強度及硬化性方面而言較佳。

游離放射線硬化性樹脂組成物亦可在不損害本發明之性能之範圍內含有陽離子聚合性樹脂及自由基聚合性樹脂以外之樹脂成分。作為該樹脂成分，可列舉熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及具有陽離子聚合性官能基與自由基聚合性官能基之化合物等。於游離放射線硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂之情形時，視需要添加硬化劑。

就硬化性之觀點而言，游離放射線硬化性樹脂組成物較佳為至少含有光陽離子聚合起始劑，更佳為含有光陽離子聚合起始劑及光自由 基聚合起始劑。作為該等光聚合起始劑，並無特別限制，可使用以往公知者。

作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：對甲氧基苯重氮鎓六氟磷酸鹽等芳基重氮鎓鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽等二芳基錪鹽；三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶六氟磷酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶五氟羥基銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三(五氟乙基)三氟磷酸鹽、及4,4-雙(噻嗯鎓-9-基)-二苯醚二-六氟磷酸鹽(下述結構所表示之化合物)等三芳基鋶鹽；三苯基硒六氟磷酸鹽、三苯基硒四氟硼酸鹽、三苯基硒六氟銻酸鹽等三芳基硒鹽；二甲基苯甲醯甲基鋶六氟銻酸鹽、二乙基苯甲醯甲基鋶六氟銻酸鹽等二烷基苯甲醯甲基鋶鹽；4-羥基苯基二甲基鋶六氟銻酸鹽、4-羥基苯基苄基甲基鋶六氟銻酸鹽等二烷基-4-羥基鹽；α-羥基甲基安息香異磺酸酯、N-羥基醯亞胺磺酸酯、α-磺醯氧基酮、β-磺醯氧基酮等磺酸酯等。

又，作為市售之三芳基鋶鹽，可列舉：「AT-6992」「AT-6976」(商品名，均為ACETO公司製造)；「Adeka Optomer SP-150」、「Adeka Optomer SP-170」、「Adeka Optomer SP-171」(商品名，均為ADEKA(股)製造)；「CPI-100P」、「CPI-110P」、「CPI-110A」、「CPI-210S」(商品名，均為San-Apro(股)製造)；「TS-91」、「TS-01」(商品名，均為三和化學(股)製造)；「Esacure 1187」、「Esacure 1188」(商品名，均為Lamberti公司製造)、「Omnicat 550」、「Omnicat 650」(商品名，均為IGM RESIN公司製造)等。

其中，就硬化性及透明性之觀點而言，光陽離子聚合起始劑較佳為三芳基鋶鹽，更佳為選自二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶六氟磷酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三(五氟乙基)三氟磷酸鹽、及4,4-雙(噻嗯鎓-9-基)-二苯醚二-六氟磷酸鹽中之至少1種，進而較佳為二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶六氟磷酸鹽。

上述光陽離子聚合起始劑可單獨使用或組合使用2種以上。進而，亦可與適當之敏化劑組合而使用。

作為光自由基聚合起始劑，可列舉選自苯乙酮、二苯甲酮、α-羥基烷基苯酮、米其勒酮、安息香、苄基甲基縮酮、苯甲醯基苯甲酸酯、α-醯基肟酯、9-氧硫(thioxanthone)類等中之1種以上。其中，就硬化性及透明性之觀點而言，較佳為α-羥基烷基苯酮。

上述光自由基聚合起始劑可單獨使用或組合使用2種以上。

就硬化性之觀點而言，游離放射線硬化性樹脂組成物中之光聚合起始劑之含量相對於游離放射線硬化性樹脂100質量份，較佳為1~20質量份，更佳為2~10質量份。該含量係光陽離子聚合起始劑與光自由基聚合起始劑之合計量。

其中，光陽離子聚合起始劑與光自由基聚合起始劑之含量比以質量比計較佳為1：0.5~1：10，更佳為1：1~1：8，進而較佳為1：1~1：4。若 含量比為上述範圍，則可賦予充分之強度及硬化性，並且著色較少，可抑制於高溫高濕條件下保存之情形或太陽光等外部光下之黃變。

就提高保護層之強度、及減少硬化收縮而抑制捲曲產生之觀點而言，游離放射線硬化性樹脂組成物較佳為含有選自二氧化矽(silica)及氧化鋁中之至少1種無機微粒子，就對保護層賦予親水性而使保護層表面之水接觸角減小之觀點而言，更佳為二氧化矽微粒子。無機微粒子可單獨使用或組合使用2種以上。

作為二氧化矽微粒子，可列舉實心微粒子及中空微粒子，但就提高保護層之強度之觀點而言，較佳為實心微粒子。於本發明中，所謂實心微粒子，係指不具空隙之微粒子。實心微粒子由於內部既非多孔質亦非空孔，因此不易因自外部施加於粒子之壓力(外壓)而破碎，耐壓性優異。

實心二氧化矽微粒子之形狀並無特別限制，可為大致球狀、鏈狀、針狀、板狀、片狀、棒狀、纖維狀之任一者。就提高保護層之強度方面而言，較佳為大致球狀或鏈狀，更佳為橢圓球狀二氧化矽微粒子或鏈狀二氧化矽微粒子。

又，就提高保護層之強度方面而言，實心二氧化矽微粒子更佳為3~20個平均粒徑為1~100nm之大致球狀之二氧化矽微粒子藉由無機化學結合而結合而成之異形二氧化矽微粒子。

上述二氧化矽微粒子亦可為經矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑、脂肪酸、界面活性劑等表面處理者。例如，可較佳地使用其表面經矽烷偶合劑處理之二氧化矽微粒子。矽烷偶合劑可無特別限制地使用，但就對保護層賦予硬度且提高與游離放射線硬化性樹脂之相容性而獲得透明性之方 面而言，較佳為具有選自(甲基)丙烯醯基及環氧基中之至少1種作為官能基之矽烷偶合劑。藉由利用該等矽烷偶合劑進行表面處理，而二氧化矽微粒子成為具有選自(甲基)丙烯醯基及環氧基中之至少1種反應性基之反應性二氧化矽微粒子。

作為具有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑，例如可較佳地列舉市售之「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-503」、「KBM-5103」(商品名，均為信越化學工業(股)製造)等。作為具有環氧基之矽烷偶合劑，例如可較佳地列舉市售之「KBM-303」、「KBM-402」、「KBM-403」、「KBE-402」、「KBE-403」(商品名，均為信越化學工業(股)製造)等。

作為無機微粒子之形態，可列舉成為固體狀、或分散於溶劑中之膠體狀者，但分散於溶劑者就保護層內之分散性方面而言，較為良好。無機微粒子之平均一次粒徑通常為1~300nm左右，較佳為1~150nm，就保護層之透明性方面而言，更佳為5~75nm。

於本發明中，關於粒子之平均粒徑，於粒子為不呈凝聚粒子之形態之一次粒子之情形時，該粒子之平均一次粒徑可藉由以下(1)~(3)之操作而算出。

(1)對於將粒子本身、或粒子之分散液塗佈乾燥於透明基材上而成者，拍攝掃描穿透式電子顯微鏡(TEM、STEM)之表面影像(觀察條件：加速電壓10~30kV、觀察倍率5萬倍~30萬倍)。

(2)自表面影像抽選任意10個粒子，測定各粒子之長徑及短徑，自長徑及短徑之平均值算出各粒子之粒徑。

(3)於相同樣品之不同畫面之拍攝中進行5次相同之操作，將由合計 50個1次粒子之粒徑之數量平均而得之值設為平均一次粒徑。

又，於粒子呈凝聚粒子之形態之情形時，可藉由自該凝聚粒子之長徑及短徑之平均值算出各凝聚粒子之粒徑，並將其平均而算出。具體而言，自利用掃描穿透式電子顯微鏡(TEM、STEM)而拍攝之多層基材之表面影像或剖面影像中抽選任意2個凝聚粒子(於表面影像之情形時，可隨機選擇2個，但於剖面影像之情形時，由於不清楚於粒子之何處切割，故而選擇2個儘可能大的粒子)，測定各凝聚粒子之長徑及短徑，算出各凝聚粒子之粒徑，於相同樣品之不同畫面之拍攝中進行9次相同之操作，將自合計20個凝聚粒子之粒徑之數量平均而得之值設為凝聚粒子之平均粒徑(觀察條件：加速電壓10~30kV、觀察倍率5萬倍~30萬倍)。再者，長徑係設為凝聚粒子之畫面上最長之徑。又，短徑係指劃出與構成長徑之線段之中點正交之線段，該正交之線段與凝聚粒子相交之2點間之距離。

游離放射線硬化性樹脂組成物中之上述無機微粒子之含量相對於游離放射線硬化性樹脂及無機微粒子之合計量，較佳為10~70質量%，更佳為15~60質量%。若無機微粒子之含量為10質量%以上，則可獲得保護層之強度提高效果、及由硬化收縮之減少而得之捲曲產生抑制效果。又，若為70質量%以下，則無損硬化性或製膜性。

亦可視需要於游離放射線硬化性樹脂組成物中進而含有光聚合促進劑、折射率調整劑、防眩劑、防污劑、抗靜電劑、調平劑、易滑劑等添加劑。

光聚合促進劑可減輕硬化時之空氣所致之聚合阻礙而提高硬化性，例如可列舉選自對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、對二甲基胺基苯甲酸乙酯等中 之1種以上。

作為抗靜電劑，並無特別限制，例如可較佳地列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽等陽離子性抗靜電劑；磺酸鹽、硫酸酯鹽、磷酸酯鹽、膦酸鹽等陰離子性抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子性抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子性抗靜電劑；錫及鈦之烷氧化物般之有機金屬化合物；該有機金屬化合物之乙醯丙酮酸鹽般之金屬螯合物化合物等。亦可使用使具有上述陽離子性、陰離子性、兩性離子性之各種離子導電性基之單體進行聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物。

作為抗靜電劑，亦可較佳地使用選自鹼金屬鹽及離子性液體中之至少1種。作為鹼金屬鹽，可列舉：將Li⁺、Na⁺、K⁺、Rb⁺、Cs⁺等鹼金屬離子與Cl^-、Br^-、I^-等鹵素離子、SO₄ ^2-、NO₃ ^-、ClO₄ ^-、BF₄ ^-、PF₆ ^-、各種磺酸根離子或COO^-等酸基離子、或過氯酸根離子等陰離子進行組合而得之鹽。鹼金屬鹽中，較佳為鋰鹽。

所謂離子性液體，係指於室溫(25℃)下呈液狀之熔融鹽。作為離子性液體，可列舉：使咪唑鎓系、吡啶鎓系、四級銨系、四級鏻系等陽離子性物質與作為相對離子之Cl^-、Br^-、I^-等鹵素離子、SO₄ ^2-、NO₃ ^-、ClO₄ ^-、BF₄ ^-、PF₆ ^-、各種磺酸根離子或COO^-等酸基離子、或過氯酸根離子等陰離子結合而成之鹽(液體)。

進而，作為抗靜電劑，亦可使用聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯咔唑等導電性聚合物；富勒烯、奈米碳管等碳系材料；氧化銦、氧化鋅、氧化錫、鈦酸鉀、氧化鈦、錫-銻系氧化物、銦-錫系氧化物、 銻-錫系氧化物等金屬氧化物系材料。

抗靜電劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。上述抗靜電劑中，就抗靜電效果及與游離放射線硬化性樹脂之相容性方面而言，較佳為選自四級銨鹽、吡啶鎓鹽等陽離子性抗靜電劑或其聚合物、以及鹼金屬鹽中之至少1種，更佳為選自四級銨鹽或其聚合物、以及鋰鹽中之至少1種。

關於游離放射線硬化性樹脂組成物中之抗靜電劑之含量，可根據觸控板之感測器感度等目的而適當選擇，並無特別限制，相對於游離放射線硬化性樹脂100質量份，較佳為1~15質量份，更佳為2~10質量份，進而較佳為3~8質量份。若上述含量為1質量份以上，則可賦予充分之抗靜電性。又，若為15質量份以下，則可避免抗靜電劑之析出或滲出。

進而，游離放射線硬化性樹脂組成物可含有溶劑。作為該溶劑，只要為將樹脂組成物中所含之各成分溶解之溶劑，則可無特別限制地使用，較佳為酮類或酯類，更佳為選自甲基乙基酮及甲基異丁基酮中之至少1種。上述溶劑可單獨使用或組合使用2種以上。

游離放射線硬化性樹脂組成物中之溶劑之含量通常為20~90質量%，較佳為30~85質量%，更佳為40~80質量%。若溶劑之含量為上述範圍內，則塗佈適性優異。

保護層可藉由如下方式形成：於基材膜上塗佈游離放射線硬化性樹脂組成物而形成塗佈層，視需要進行乾燥步驟後，使之硬化。

上述塗佈層可藉由塗佈將陽離子聚合性樹脂、自由基聚合性樹脂、及光聚合起始劑等其他成分進行混合而製備之游離放射線硬化性樹脂組成物 而形成。

又，亦可藉由如下方法形成：分別製備含有陽離子聚合性樹脂之樹脂組成物與含有自由基聚合性樹脂之樹脂組成物，並依序塗佈於基材膜上。於此情形時，塗佈之順序並無特別限制，就對保護層表面賦予強度且使捲曲產生較少之觀點而言，更佳為於塗佈含有陽離子聚合性樹脂之樹脂組成物後，塗佈含有自由基聚合性樹脂之樹脂組成物。再者，就各層間之密接性之方面而言，較佳為形成含有陽離子聚合性樹脂之樹脂組成物之塗佈層，繼而形成含有自由基聚合性樹脂之樹脂組成物之塗佈層，其後照射游離放射線而使各塗佈層同時硬化。

塗佈游離放射線硬化性樹脂組成物之方法只要為可均勻地塗佈為所需之厚度之方法即可，自以往公知之方法中適當選擇即可。例如可列舉：凹版塗佈法、刮塗法、浸漬塗佈法、噴塗法、氣刀塗佈法、旋轉塗佈法、輥塗法、簾幕式塗佈法、模嘴塗佈法、流延法、棒式塗佈法、擠壓塗佈法。

繼而，視需要進行乾燥步驟後，對上述塗佈層照射電子束、紫外線等游離放射線而使上述塗佈層硬化。於使用電子束作為游離放射線之情形時，關於其加速電壓，可根據使用之樹脂或層之厚度而適當選定，通常較佳為以加速電壓70~300kV左右使塗佈層硬化。

於使用紫外線作為游離放射線之情形時，通常放射出包含波長190~380nm之紫外線者。作為紫外線源，並無特別限制，例如可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧燈等。紫外線照射較佳為於氧濃度1000ppm以下之氮氣氛圍下進行。

紫外線照射既可一次性進行，亦可為了防止因紫外線照射時之放熱而於硬化物表面產生褶皺，而階段性地分多次進行紫外線照射。

保護層之厚度(硬化時)可根據上述基材膜之厚度等而適當選擇，但就賦予充分之強度且抑制捲曲產生之方面而言，較佳為2μm以上且未達20μm，更佳為2~15μm，進而較佳為3~15μm，進而更佳為3~12μm之範圍。若保護層之厚度為2μm以上，則表面保護性能及柔軟性良好，若未達20μm，則可維持柔軟性並且抑制捲曲產生。

保護層之厚度例如可自使用穿透式電子顯微鏡(TEM)拍攝之剖面之影像測定20處之厚度，並自20處之值之平均值算出。

又，就賦予充分之強度且抑制捲曲產生之方面而言，保護層相對於基材膜之厚度比(保護層之厚度/基材膜之厚度)較佳為0.04~5，更佳為0.05~2，進而較佳為0.05~0.5之範圍。

(其他層)

本發明之多層基材亦可於基材膜之任一面進而具有抗反射層、抗靜電層、折射率調整層、防污層等其他功能層。其中，就減少顯示器表面之反射之觀點而言，多層基材較佳為進而具有抗反射層。於此情形時，該多層基材為依序具有基材膜、保護層、及抗反射層之構成，較佳為於多層基材之最外表面具有抗反射層之構成。

抗反射層可為由折射率低於保護層之層所構成之單層結構。又，亦可為如下多層結構：自保護層側依序具有高折射率層與低折射率層，最外表層為低折射率層，且各層之厚度d滿足d=m λ/4n。此處，m表示正奇數，n表示低折射率層之折射率，λ表示波長。m較佳為1。λ較 佳為450~700nm，更佳為500~600nm。

低折射率層及高折射率層亦可使用例如低折射率微粒子或高折射率微粒子，利用真空蒸鍍、濺鍍等方法而形成。作為低折射率微粒子，例如可列舉：SiO₂(折射率n=1.45)、MgF₂(折射率n=1.38)、LiF(折射率n=1.36)、NaF(折射率n=1.33)、CaF₂(折射率n=1.44)、3NaF-AlF₃(折射率n=1.4)、AlF₃(折射率n=1.37)、Na₃AlF₆(折射率n=1.33)等金屬氧化物之微粒子、及上述中空粒子等。又，作為高折射率微粒子，可列舉Al₂O₃(折射率n=1.63)、La₂O₃(折射率n=1.95)、ZrO₂(折射率n=2.05)、Y₂O₃(折射率n=1.87)等金屬氧化物之微粒子。

就更容易形成層之觀點而言，較佳為使用例如分散於上述保護層所使用之游離放射線硬化性樹脂中之樹脂組成物等，利用公知之方法形成該等微粒子。又，例如低折射率層亦可使用較佳地含有上述低折射率微粒子、偏二氟乙烯共聚物或含聚矽氧之偏二氟乙烯共聚物等含氟化合物、於1分子中具有2個以上反應性官能基、例如具有新戊四醇骨架般之含氟單體、及游離放射線硬化性樹脂等之硬化性樹脂組成物而形成。

又，本發明之多層基材亦可為具有抗靜電層之構成。抗靜電層較佳為設置於與保護層之至少一面接觸之位置。例如可列舉：依序具有基材膜、抗靜電層、及保護層之構成；依序具有基材膜、保護層、及抗靜電層之構成；依序具有基材膜、抗靜電層、保護層、及抗靜電層之構成等。

作為抗靜電層，例如可列舉使用含有上述抗靜電劑之樹脂組成物而形成之層。作為該樹脂組成物中所含有之樹脂，只要為可含有上述抗靜電劑之透明之樹脂，則無特別限定，例如可列舉熱塑性樹脂、熱硬化 性樹脂、游離放射線硬化性樹脂等。

抗靜電層之形成方法無特別限制，可使用通常之塗佈方法。抗靜電層之厚度只要為可賦予所需之抗靜電性能之範圍，則無特別限制。

於用於影像顯示裝置內部、例如觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部之情形時，就於其製造步驟中表現出充分之表面保護性能，且使影像顯示裝置薄型化之觀點而言，本發明之多層基材之總厚度較佳為23~70μm，更佳為25~50μm。

(多層基材之性狀)

本發明之多層基材之特徵在於：著色較少，且即便於高溫高濕條件下長期保存，黃變亦較少。關於多層基材之著色，具體而言，於CIE1976-L*a*b*表色系統中，b*較佳為2.0以下，更佳為1.0以下，進而較佳為0.50以下。若多層基材之b*為2.0以下，則於用於觸控板影像顯示裝置等影像顯示裝置之情形時之外觀性良好。

又，關於高溫高濕條件下之黃變，將本發明之多層基材於溫度80℃、90%R.H.下保存500小時之情形時之保存前後之△b*較佳為未達0.70，更佳為0.40以下，進而較佳為0.20以下。

具體而言，b*之值可藉由實施例中記載之方法進行測定。

本發明之多層基材之特徵在於捲曲產生較少。作為捲曲之程度，將本發明之多層基材切割為100mm×100mm並載置於水平面時之該多層基材之端部之彼此之最短距離較佳為60~100mm，更佳為30~100mm。所謂「多層基材之端部之彼此之最短距離」，意指產生捲曲之多層基材之相對向之邊彼此之最短距離、產生捲曲之多層基材之對角彼此之最短距離、 或產生捲曲之多層基材之一邊與和該邊相對向之角部之最短距離中之最短距離。於未產生捲曲之情形時，該最短距離為100mm，於捲曲為筒狀之情形時，該最短距離為0mm。具體而言，捲曲評價可藉由實施例中記載之方法進行。

又，於用於影像顯示裝置、例如觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部之情形時，就於其製造步驟中表現出充分之表面保護性能之觀點而言，本發明之多層基材之保護層表面之鉛筆硬度較佳為H以上，更佳為2H以上，進而較佳為3H以上。尤其是於用於氣隙部之情形時，就防止自外部施加力時產生變形之觀點而言，鉛筆硬度較佳為H以上。又，於用於接合部之情形時，為了使多層基材與下述接合層接觸，保護層表面之鉛筆硬度較佳為2H以上。鉛筆硬度可依據JIS K5600-5-4進行評價，具體而言，可藉由實施例中記載之方法進行測定。

本發明之多層基材可較佳地用於影像顯示裝置。尤其可用於影像顯示裝置內部之保護用構件，例如為了主要防止觸控板製造步驟中之感測器部分之損傷，而用於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部中。

此處，對於本發明之多層基材之最外表面之水接觸角並無特別限制，於用於觸控板影像顯示裝置之接合部之情形時，多層基材之最外表面之溫度25℃、濕度50%下之水接觸角較佳為80°以下，更佳為70°以下。若該水接觸角為80°以下，則與觸控板影像顯示裝置之接合層之接著性良好，即便於與該接合層貼合時，氣泡亦難以進入。又，就於產生製品不良時等容易自接合層再剝離之方面而言，該水接觸角較佳為40°以上。

又，就與上述相同之觀點而言，於將本發明之多層基材用於觸控板影 像顯示裝置之接合部之情形時，多層基材之最外表面之溫度25℃、濕度50%下之十六烷之接觸角較佳為25°以下，更佳為20°以下，且較佳為2°以上。

上述接觸角可依據JIS R3257(1999)「基板玻璃表面之潤濕性試驗方法」進行測定。

於將本發明之多層基材用於氣隙部之情形時，其表面反射率較佳為1.1%以下。其原因在於：若多層基材之表面反射率較高，則會產生因該反射而引起之亮度之降低或因產生牛頓環而引起之視認性之降低等。就該觀點而言，多層基材之表面反射率更佳為0.5%以下，進而較佳為0.35%以下。表面反射率例如藉由如下方式求出：經由黏著劑將多層基材之基材膜側之面貼合於黑色丙烯酸板，利用分光器測定5°正反射率。

作為降低多層基材之表面反射率之方法，可列舉於最外表面設置上述抗反射層之方法等。

[影像顯示裝置]

本發明之影像顯示裝置具備本發明之多層基材。作為影像顯示裝置，並無特別限制，可列舉：液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示裝置(PDP)、無機及有機EL顯示裝置、電子紙顯示器、觸控板影像顯示裝置等。就滿足薄型化之要求之觀點、及藉由具有本發明之多層基材而賦予之各種效果之觀點而言，較佳為觸控板影像顯示裝置。例如藉由於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部具備本發明之多層基材，可避免因該多層基材之平坦性較低所致之該氣隙部或接合部之厚度不均而引起之外觀性降低、感測器感度之降低等。作為觸控板，可列舉靜電電容式觸控板、電阻膜式觸控板、光學式觸控板、超音波式觸控板及電磁感應式觸控板等。觸控板影像顯示裝 置可為外嵌(on-cell)式，亦可為內嵌(in-cell)式。

此處，所謂觸控板影像顯示裝置之氣隙部，係指與介隔間隔件設置於觸控板與顯示元件之間之0.5~1mm左右之間隙(氣隙)相接之部分。藉由具有該氣隙，而成為如下構造：即便於設置於觸控板之最外表面之玻璃等表面保護材因外部衝擊而破裂之情形時，亦不會對顯示元件產生影響。

圖1係表示具有氣隙部之觸控板影像顯示裝置之一例之剖面圖。圖1中，10係觸控板，20係形成氣隙之空氣層，22係間隔件，30係顯示元件。

觸控板10依序具有表面保護材11、感測器12、及多層基材13。多層基材13如上所述般至少具有基材膜及保護層。又，就保護感測器之觀點而言，多層基材13較佳為以保護層側之面朝向氣隙側之方式設置。

於具有圖1之構成之觸控板影像顯示裝置中，就減少因觸控板10與空氣層20之折射率差而引起之界面反射之觀點而言，多層基材13較佳為依序具有基材膜、保護層、及抗反射層之構成。於此情形時，多層基材13較佳為以抗反射層側之面朝向氣隙側之方式設置。

作為表面保護材11，可使用玻璃或塑膠基板等。

圖1中，感測器12經由接著劑層14與表面保護材11接合，但於本發明之觸控板影像顯示裝置中，亦可將感測器12直接形成於表面保護材11。

顯示元件30亦可於氣隙側之面具有保護材31。作為保護材31，亦可使用本發明之多層基材。該多層基材亦較佳為以保護層側之面朝向氣隙側之方式設置。又，就減少因空氣層20與顯示元件30之折射率差而引起之界面 反射之觀點而言，該多層基材亦較佳為依序具有基材膜、保護層、及抗反射層之構成，且較佳為以抗反射層側之面朝向氣隙側之方式設置。

另一方面，於圖1之構成之觸控板影像顯示裝置101中，如上所述，顯示元件30(或保護材31)、空氣層20、觸控板10具有互不相同之折射率，因此，有於各界面(顯示元件與空氣層之界面、空氣層與觸控板之界面、觸控板與外部大氣之界面)分別產生光之反射，從而產生亮度降低等之情況。

因此，亦提出有於空氣層20封入有具有與觸控板10相近之折射率之透明樹脂(接合層)等之構成之觸控板影像顯示裝置。本說明書中，將觸控板影像顯示裝置中與該接合層相接之部分稱為接合部。

圖2係表示具有接合部之觸控板影像顯示裝置之一例之剖面圖。

於圖2之觸控板影像顯示裝置102中，10係觸控板，24係接合層，30係顯示元件。接合層24由於具有與觸控板10相近之折射率，因此，藉由設為該構成，可減少圖1之觸控板影像顯示裝置101中之上述各層間之各界面處之光反射。

於觸控板影像顯示裝置102中，觸控板10之構成亦與圖1之情形相同，依序具有表面保護材11、感測器12、及多層基材13。但是，由於接合層24之折射率與觸控板10相近，因此，多層基材13中無需抗反射層。又，顯示元件30亦可於接合層側之面進而具有保護材(未圖示)。

作為用於接合層24之樹脂，只要為具有與觸控板10相近之折射率、著色較少且透明性高之樹脂，則可無特別限制地使用。就耐候性、 機械強度、視認性(黑度及有無牛頓環)之觀點而言，作為接合層24，較佳為使用透明光學黏著(OCA)膜或可藉由熱或游離放射線之照射而會硬化之硬化性樹脂組成物之硬化物等。

作為游離放射線硬化性樹脂組成物，可使用與上述保護層之形成中記載之樹脂組成物相同者，可使用陽離子聚合性樹脂及自由基聚合性樹脂之任一者。

作為顯示元件30，可列舉液晶顯示元件、內嵌觸控板液晶顯示元件、EL顯示元件、電漿顯示元件等。

內嵌觸控板液晶元件係於在2片玻璃基板間夾持液晶而成之液晶元件之內部組入有電阻膜式、靜電電容式、光學式等觸控板功能者。再者，作為內嵌觸控板液晶元件之液晶之顯示方式，可列舉：IPS方式、VA方式、多域(multi-domain)方式、OCB方式、STN方式、TSTN方式等。內嵌觸控板液晶元件例如被記載於日本特開2011-76602號公報、日本特開2011-222009號公報。

[實施例]

繼而，藉由實施例更詳細地對本發明進行說明，但本發明不受該等例之任何限定。再者，只要未特別說明，則「份」及「%」係設為質量基準。

(合成例1)甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯之均聚物之合成

於具備氮氣導入口、攪拌機、冷凝器及溫度計之四口燒瓶中加入甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯48份、甲基異丁基酮(MIBK)50份、偶氮二異 丁腈(AIBN)0.48份、十二烷基硫醇0.49份，於氮氣氛圍下一面攪拌一面加熱至85℃而進行3小時反應。所獲得之聚合物溶液之固形物成分為50%，利用GPC進行分析，結果聚合物之重量平均分子量(聚苯乙烯換算)為15,000。

(合成例2)甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸正丁酯共聚物之合成

於具備氮氣導入口、攪拌機、冷凝器及溫度計之四口燒瓶中加入甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯43.2份、甲基丙烯酸甲酯2.4份、甲基丙烯酸正丁酯2.4份、MIBK 50份、AIBN 0.48份、十二烷基硫醇0.25份，於氮氣氛圍下一面攪拌一面加熱至85℃而進行3小時反應。所獲得之聚合物溶液之固形物成分為50%，利用GPC進行分析，結果聚合物之重量平均分子量(聚苯乙烯換算)為26,000。

(評價方法)

(1)保護層之厚度之測定

實施例及比較例中獲得之多層基材中之保護層之厚度係自使用穿透式電子顯微鏡(TEM)拍攝之剖面之影像測定20處之厚度，並自20處之值之平均值算出。

(2)捲曲評價

將實施例及比較例中獲得之多層基材切割為100mm×100mm並載置於水平面。利用尺測定該多層基材之端部之彼此之最短距離(多層基材之相對向之邊彼此之最短距離、多層基材之對角彼此之最短距離、或多層基材之一邊與和該邊相對向之角部之最短距離中之最短距離)，並以下述基準進 行評價。

A；30~100mm

B；超過0mm且未達30mm

C；0mm(筒狀)

(3)著色評價

(初期著色b*)

實施例及比較例中獲得之多層基材之初期著色係使用分光器(島津製作所製造之「UVPC 2450」)，利用穿透法測定5處之b*，並自其平均值算出。

(高溫高濕條件下保存時之△b*)

對多層基材之初期著色(b*)進行測定後，將該多層基材於溫度80℃、90%R.H.之條件下保存500小時，並藉由與上述相同之方法測定b*，求出保存前後之△b*。保存後之b*之值越小，且△b*越小，則表示結果越好。

(4)鉛筆硬度

對於實施例及比較例中獲得之多層基材，利用依據JIS K5600-5-4(1999)之方法，以荷重500g測定保護層表面之鉛筆硬度。

(5)柔軟性評價(心軸試驗)

對於實施例及比較例中獲得之多層基材，依據JIS K5600-5-1所規定之圓筒形心軸法進行心軸試驗。表1所記載之值(mm )表示於將保護層面設為外側而捲繞於心軸棒時未產生該保護層之剝落或破裂之最小之心軸徑，該值越小，則表示柔軟性越優異。

實施例1

於基材膜(三乙醯纖維素(TAC)膜、「厚度：25μm，Konica Minolta (股)製造)上塗佈表1所示之組成之游離放射線硬化性樹脂組成物，於70℃乾燥40秒。繼而，以累計光量成為250mJ/cm²之方式照射紫外線而使游離放射線硬化性樹脂組成物硬化，形成保護層，獲得多層基材。保護層之厚度為7μm。

對所獲得之多層基材進行上述評價。將評價結果示於表1。

實施例2~16、比較例1~3

如表1所示般變更基材膜、保護層厚度、及保護層形成用游離放射線硬化性樹脂組成物之組成，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得多層基材。將評價結果示於表1。

表1所示之成分如下所述。再者，關於表中之質量份，表示溶劑除外之固形物成分換算之質量份。

<陽離子聚合性樹脂>

．聚合物1；合成例1中合成之甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯之均聚物溶液(50質量%之MIBK溶液，Mw15,000)

．聚合物2；合成例2中合成之甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸正丁酯(質量比90/5/5)共聚物溶液(50質量%之MIBK溶液，Mw26,000)

．聚合物3；含甲基丙烯酸環氧丙酯單位之聚合物(日油(股)製造之「Marproof G-01100」，Mw12,000，環氧當量170g/當量)

．低聚物；上述式(1)所表示之陽離子聚合性多官能低聚物(Daicel(股)製造之「EHPE3150」，Mw3,200，環氧當量179g/當量)

．陽離子聚合性單體；下述結構式所表示之2官能陽離子聚合性單體((3,4,3',4'-二環氧基)聯環己烷)

<自由基聚合性樹脂>

．自由基聚合性單體1；新戊四醇三丙烯酸酯與新戊四醇四丙烯酸酯之混合物(日本化藥(股)製造之「KAYARAD PET-30」)

．自由基聚合性單體2；二新戊四醇六丙烯酸酯與二新戊四醇五丙烯酸 酯之混合物(日本化藥(股)製造之「KAYARAD DPHA」)

．自由基聚合性單體3；新戊四醇三丙烯酸酯與新戊四醇四丙烯酸酯之混合物(東亞合成(股)製造之「ARONIX M-306」，新戊四醇三丙烯酸酯之含量；65~70質量%)

．自由基聚合性單體4；二新戊四醇六丙烯酸酯與二新戊四醇五丙烯酸酯之混合物(東亞合成(股)製造之「ARONIX M-403」，二新戊四醇五丙烯酸酯之含量；50~60質量%)

．自由基聚合性低聚物；多官能胺酯丙烯酸酯低聚物(日本合成化學工業(股)製造之「UV-1700B」，Mw2,000，官能基數10)

．自由基聚合性聚合物；多官能聚合物丙烯酸酯(荒川化學工業(股)製造之「Beamset 371」，Mw40,000，丙烯酸當量400g/當量)

<光陽離子聚合起始劑>

．CPI-100P；下述結構之三芳基鋶鹽系光陽離子聚合起始劑(二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶六氟磷酸鹽之50質量%碳酸丙烯酯溶液，San-Apro(股)製造)

<光自由基聚合起始劑>

．Irgacure 184；1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製造)

<添加劑>

．調平劑；氟系調平劑(DIC(股)製造之「F477」)

．抗靜電劑；四級銨鹽型抗靜電聚合物(Taisei Fine Chemical(股)製造之「1SX-1055F」)

．二氧化矽微粒子；日產化學工業(股)製造之「MIBK-SD」，二氧化矽分散液，溶劑MIBK，二氧化矽量30%，平均一次粒徑12nm

<溶劑>

．MIBK；甲基異丁基酮

．MEK；甲基乙基酮

由表1之結果可知，關於本案實施例之多層基材，捲曲產生、初期著色及因高溫高濕保存所致之黃變較少，鉛筆硬度較高，且具有充分之表面保護性能。另一方面，比較例1之多層基材由於形成保護層之硬化性樹脂組成物不含陽離子聚合性樹脂，因此，捲曲產生顯著，比較例2之多層基材進而柔軟性亦欠佳。比較例3之多層基材由於形成保護層之硬化性樹脂組成物不含自由基聚合性樹脂，因此，若於高溫高濕條件下保存，則會產生黃變，且由於保護層表面之硬度較低，故而表面保護性能亦較低。

[產業上之可利用性]

關於本發明之多層基材，捲曲產生較少，著色較少，而且因高溫高濕條件下之長期保存所致之黃變亦較少，柔軟性優異，進而具有充分之表面保護性能，尤其是於觸控板之製造步驟中具有充分之表面保護性能。因此，藉由作為例如影像顯示裝置內部之保護構件，更具體而言將其 用於觸控板影像顯示裝置之氣隙部或接合部，從而可防止觸控板等之影像顯示裝置之製造步驟中可能產生之損傷，並且可無損影像顯示裝置之外觀性等而使薄型化變得容易。

10‧‧‧觸控板

11‧‧‧表面保護材

12‧‧‧感測器

13‧‧‧多層基材

14‧‧‧接著劑層

20‧‧‧形成氣隙之空氣層

22‧‧‧間隔件

30‧‧‧顯示元件

31‧‧‧保護材

101‧‧‧觸控板影像顯示裝置

Claims (12)

1. 一種多層基材，其係於基材膜之至少一面具有保護層者，且該基材膜之厚度為40μm以下，該保護層係含有陽離子聚合性樹脂與自由基聚合性樹脂之游離放射線硬化性樹脂組成物之硬化物，且於CIE1976-L*a*b*表色系統中b*為2.0以下。
2. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該陽離子聚合性樹脂包含重量平均分子量3,000以上之陽離子聚合性樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該游離放射線硬化性樹脂組成物中之該陽離子聚合性樹脂與該自由基聚合性樹脂之含量比以質量比計為5：95~30：70。
4. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該游離放射線硬化性樹脂組成物含有光陽離子聚合起始劑與光自由基聚合起始劑，且其含量比以質量比計為1：0.5~1：10。
5. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該陽離子聚合性樹脂具有：選自環氧基及氧雜環丁基(oxetanyl)中之至少1種陽離子硬化性官能基。
6. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該自由基聚合性樹脂含有：具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
7. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該保護層之厚度為2μm以上且未達20μm。
8. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，該保護層相對於該基材膜之厚度比為0.04~5。
9. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其總厚度為23~70μm。
10. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，基材膜選自三乙醯纖維素膜(triacetylccllulosc film)、聚酯膜、及丙烯酸膜。
11. 如申請專利範圍第1項之多層基材，其中，將該多層基材切割為100mm×100mm並載置於水平面時之該多層基材之端部之彼此之最短距離為60~100mm。
12. 一種影像顯示裝置，其具備申請專利範圍第1至11項中任一項之多層基材。