TW201630465A - 工件固持加熱設備、加熱工件方法及環形加熱器組合件 - Google Patents

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Abstract

揭示一種用於在處理期間改善工件溫度均勻性的設備和方法。設備包含沿著平臺的外周安置的環形加熱器組合件。環形加熱器組合件包含安置於其中或其上的加熱元件，其中這些加熱元件產生用以加溫工件的外邊緣的熱量。在一些實施例中，環形加熱器組合件伸出工件的邊緣並且可以暴露於離子束中。

Description

改善工件溫度均勻性的裝置
本發明的實施例涉及用於在處理期間改善工件溫度均勻性，且更確切地說，改善經加熱的工件的溫度均勻性的設備和方法。
半導體裝置的製造涉及多個離散且複雜的製程。為了執行這些製程，工件通常安置在平臺上。所述平臺可以是經設計以通過施加由電極產生的靜電力而將工件保持在平臺內的靜電卡盤。
平臺通常設計成直徑略小於所述平臺所支撐的工件的直徑。這樣確保平臺不會暴露於進入的離子束中。與離子束接觸可能會導致污染物的產生，或可能損壞平臺。
除了將工件保持在適當位置之外，平臺還可以用於加熱或冷卻工件。具體來說，平臺通常為較大材料塊，在一些實施例中能夠從工件吸收熱量或在其他實施例中將熱量供應到工件。在某些實施例中，平臺的上表面上具有將背側氣體供應到在平臺的上表面與工件的後表面之間的空間中的管道。
由於平臺略小於工件，因此工件的外邊緣無法由平臺有效地進行加熱或冷卻。因此，在平臺將熱量供應到工件的實施例中，工件的外邊緣可以比工件的其餘部分冷。相反地，在平臺從工件中清除熱量的實施例中，工件的外邊緣可以比工件的其餘部分熱。
此溫差可能會影響工件的良品率。因此，如果尤其在工件由平臺加熱的實施例中存在用於在整個工件中實現更佳溫度均勻性的設備和方法將是非常有益的。
揭示一種用於在處理期間改善工件溫度均勻性的設備和方法。所述設備包含沿著平臺的外周安置的環形加熱器組合件。所述環形加熱器組合件包含安置於其中或其上的加熱元件，其中這些加熱元件產生用以加溫工件的外邊緣的熱量。在一些實施例中，所述環形加熱器組合件伸出工件的邊緣並且可以暴露於離子束中。
根據一個實施例，揭示一種工件固持和加熱的設備。所述設備包括平臺以及環繞平臺的外周的環形加熱器組合件，所述環形加熱器組合件包括頂表面上的防護屏以及安置在防護屏下方的加熱元件。在另一實施例中，加熱元件可被封入防護屏中。在某些實施例中，所述防護屏是陶瓷材料。在某些實施例中，安裝系統將環形加熱器組合件固持在適當位置且包含多個撓曲。在一些實施例中，安裝系統連接到用於固持平台的底座。在某些實施例中，環形加熱器組合件還包含安置在頂表面附近的溫度感測器。在一些實施例中，電源與環形加熱器組合件連通。
根據另一實施例，揭示一種加熱工件的方法。所述方法包括通過背側氣體的使用而使用傳導加熱來將熱量提供到工件的第一部分；以及使用輻射加熱來將熱量提供到工件的第二部分。在某些實施例中，第二部分可以是工件的外邊緣。
根據另一實施例，揭示一種環形加熱器組合件。所述環形加熱器組合件包括環形防護屏；加熱元件，其安置在環形防護屏下方；以及安裝系統，其用於將環形防護屏放置在適當位置。在某些實施例中，安裝系統包括與底座連通的安裝架以及從安裝架朝向加熱元件延伸的多個撓曲。
如上所述，安置在傳統平臺上的工件的邊緣可以懸垂於平臺上，從而導致這些邊緣保持與工件的其餘部分不同的溫度。
圖1示出環形加熱器組合件100的第一實施例。在此實施例中，環形加熱器組合件100安置在接近且環繞平臺10的外周。平臺10可以是靜電卡盤（electrostatic chuck, ESC），或任何其他類型的平臺。在一些實施例中，平臺10包括在平臺10的上表面上封端的多個管道，所述管道將背側氣體傳遞到在平臺10的上表面與工件30的底表面之間的體積中。平臺10還可以具有在其外邊緣附近的外部密封環（未示出），所述外部密封環用以將背側氣體限制在此體積中且最小化背側氣體洩漏。外部密封環從平臺10的上表面向上延伸並且接觸工件30，從而形成含有背側氣體的壁。此外部密封環是有效的，因為其接觸工件30。此外，平臺10可以包含上介電層，多個電極安置在所述上介電層下方。可以將交變電壓波形施加到這些電極，這會產生將工件30固持在平臺10上的適當位置中的靜電力。此上介電層可能無法承受離子束撞擊。因此，由於外部密封環接觸工件30，因此平臺10通常小於安置於其上的工件30以確保離子束無法撞擊平臺10。在一些實施例中，工件30可以在平臺10上懸垂2 mm至3 mm，但是其他尺寸也是可能的且也在本發明的範圍內。
平臺10可以安置在用於支撐平臺10的底座20上。底座20可以由與平臺10不同的材料製成。安裝系統從底座20向外延伸，其可以包括一個或多個撓曲110。這些撓曲110在一端上耦合到底座20且向外以及向上延伸穿過平臺10的邊緣。這些撓曲110可以是任何合適的材料。在一些實施例中，撓曲110可以是電線安置於其中的導管，如下文更詳細地描述。在其他實施例中，撓曲110可以是實心的（solid）並且電線120可以安置在撓曲110的外部。這些撓曲110可以連接到用於將環形加熱器組合件100固持在適當位置的安裝架160。安裝架160還可以將一個或多個加熱元件130固持在適當位置。安裝架160可以是可以固持撓曲110的一端並且將所述端連接到底座20的塊（block）。安裝架160與撓曲110之間的連接可以是機械連接，例如，螺釘或夾子。當然，其他安裝系統也可以用於將環形加熱器組合件100固持在適當位置。
儘管圖1示出兩層加熱元件130，但是本發明不限於任何特定數目的加熱元件。這些加熱元件130可以由防護屏140保護。此防護屏140可以是陶瓷材料，但可以使用其他材料。防護屏140的材料可以選擇為相對不可滲透離子束的，使得所述防護屏阻止濺射。此外，可以選擇材料，使得任何濺射材料最低限度地污染工件。碳化矽和石墨為此類材料，但可以使用其他材料。
如圖1中所示，可以對防護屏140進行安置，使得當工件30安置於平臺10上時，工件30不會接觸防護屏140。
另外，擋熱板150可以安置在加熱元件130下方。此擋熱板150用以朝向防護屏140向上引導由加熱元件130產生的熱量，以最大化從加熱元件130至防護屏140的熱傳遞。由於擋熱板150並不暴露於離子束中，因此其可以由金屬構成，但還可以使用其他材料。
在操作中，通過電線120將電力供應到加熱元件130，所述加熱元件將電能轉換成熱量。此熱量由擋熱板150朝向防護屏140向上反射。防護屏140吸收此熱量，從而升高防護屏的溫度。防護屏140隨後經由輻射加熱來加熱安置於上方的工件30。
為了供應電力，環形加熱器組合件100與電源（未示出）連通。在一些實施例中，電源可能夠供應可變輸出，使得由加熱元件130產生的熱量可以受到控制。在某些實施例中，電源的輸出使用閉合回路控制進行控制，其中溫度感測器（未示出）安置在環形加熱器組合件100上或附近。在其他實施例中，溫度感測器可以嵌入環形加熱器組合件100中。電源基於環形加熱器組合件100的所需溫度以及如通過溫度感測器測量到的實際溫度來調節輸出。在另一實施例中，校準電源的輸出，使得產生使所需溫度與輸出級相等的表。此表隨後用於基於所需溫度來確定電源的合適輸出。
圖1示出具有兩層加熱元件130的環形加熱器組合件100。然而，其他實施例也是可能的。例如，加熱元件130可以安置在陶瓷或浸漬的石墨材料內。
圖2示出環形加熱器組合件200的另一實施例。在此實施例中，加熱元件被封入一個或多個環形加熱器210中。環形加熱器210可以是陶瓷或浸漬的石墨材料，其中加熱元件安置於所述環形加熱器中。在一些實施例中，不使用單獨的防護屏，因為用於建構環形加熱器210的材料也充當防護屏。在此實施例中，擋熱板220可以安置在環形加熱器210的下側上。應注意，在此實施例中，平臺10具有錐形邊緣。在此實施例中，環形加熱器210可以建構成抵靠著平臺10齊平或幾乎齊平。如果平臺10不具有錐度，那麼環形加熱器210也可以建構成不具有此錐度，
儘管未示出，但是如上所述環形加熱器210內的加熱元件與電源連通。
此外，環形加熱器210可以包含安置於其中的溫度感測器230。溫度感測器可以是熱電偶或電阻溫度檢測器（resistance temperature detector, RTD）。在一個實施例中，如圖2中示出，腔231可以被鑽入環形加熱器210中，使得溫度感測器230可以插入到腔231中。在一些實施例中，溫度感測器230靠近環形加熱器210的上表面安置，以更佳地確定工件30附近的溫度。
應注意，工件30伸出平臺10的邊緣並且安置在環形加熱器210的一部分上方。稱為懸垂部分的此部分可以改變。在一些實施例中，僅2 mm至3 mm的工件包括懸垂部分。然而，在其他實施例中，平臺10相對於工件可以製造成較小，使得懸垂部分可較大。例如，在一些實施例中，懸垂部分可以為15 mm至20 mm大。例如，圖2示出約2 mm至3 mm的懸垂部分。然而，平臺10的直徑可以減小（例如）5mm、10mm、15mm、20mm或25mm，同時環形加熱器210的寬度相應地增加。懸垂部分不受本發明限制。
圖3A示出可以用於圖2中示出的實施例中的環形加熱器300的實施例。在此實施例中，一個或多個加熱元件310安置在外部材料320內。這些加熱元件310可以是設計成通過熱量的產生來耗散能量的電阻式導線加熱器。外部材料320可以是陶瓷、浸漬石墨或另一材料。在一些實施例中，加熱元件310可以被封裝在金屬管315中以物理地將所述加熱元件310與外部材料320分離。在一些實施例中，環形加熱器300可以包含溫度感測器。如圖2中示出，在一些實施例中，可以在外部材料320中鑽出腔並且可以將溫度感測器放入所鑽出的腔中。在另一實施例中，溫度感測器380可以在上表面附近形成於外部材料320中。或者，腔可以形成於外部材料320的頂表面中，並且溫度感測器380可以被放入所述腔中。
圖3B示出可以用於圖2中示出的實施例中的環形加熱器350的另一實施例。在此實施例中，加熱元件360可以是平坦的並且可以被封裝在第一層370與第二層371之間。為了生產此環形加熱器350，加熱元件360可以進行絲網印刷（silk screen）、直接寫入或以其他方式沉積在第二層371上，所述第二層可以是未點燃的陶瓷材料。隨後可將也是未點燃的陶瓷材料的第一層370放置於第二層371頂部上。組合件隨後被點燃或燒結並且變成具有嵌入的加熱器的單片陶瓷。同樣，溫度感測器380可以使用上文描述的方法中的任一個嵌入第一層370中。
圖4示出與平臺10分離的環形加熱器組合件400的實施例。在此實施例中，環形加熱器組合件400由三個環形加熱器410組成，每個約為總周長的1/3。如果使用更多環形加熱器，那麼每個將小於圖4中示出的那些環形加熱器。單獨環形加熱器410的使用可以允許熱膨脹，同時最小化熱應力。安裝架420安置於每個相鄰對的環形加熱器410之間。安裝架420固持撓曲（參看圖1）以支撐環形加熱器410，並且還提供將電力供應到安置在環形加熱器410內的加熱元件的電氣管道。儘管未示出，但是環形加熱器410可以由防護屏覆蓋。環形加熱器410可以具有圖3A及圖3B中示出的類型，或任何其他合適的類型。
圖5A說明在圖4中示出的環形加熱器410與底座20之間的連接的一個實施例的仰視圖。圖5B說明此實施例的俯視圖。在此實施例中，底座20包括一個或多個插孔500以與安裝架420匹配。在一些實施例中，三個或大於三個插孔500圍繞底座20的外周長均等地安置。安裝架420可以固持撓曲510以支撐環形加熱器410。如上所述，撓曲510可以使用機械連接（例如，螺釘或夾子）固定到安裝架420。在某些實施例中，安裝架420還包括將電力供應到環形加熱器410的一個或多個電氣管道520。在某些實施例中，電氣管道520可以安置在撓曲510中。
撓曲510可以通過多種方式連接到環形加熱器410。在一個實施例中，可以存在接合到撓曲510的遠端的凸緣。所述凸緣可以使用高溫釺焊接合。具有帶螺紋特徵（threaded feature）的塊522可以附接到環形加熱器410的下側。所述帶螺紋特徵接受凸緣。凸緣與帶螺紋特徵之間的連接件可以是帶螺紋接頭。塊522與環形加熱器410的附接可以通過多種方式完成。在一個實施例中，環形加熱器410可以是陶瓷。在此實施例中，塊522可以是金屬並且可以釺焊到環形加熱器410。在另一實施例中，環形加熱器410可以是石墨。在此實施例中，可以使用傳統的帶螺紋硬體，因為石墨可以接受具有插入件的螺紋。在替代實施例中，塊522可以被夾持在石墨環形加熱器的底部上的機械加工特徵周圍。在另一實施例中，擋熱板（參看圖2）安置在環形加熱器410下方。如果此擋熱板是金屬，那麼撓曲510可以連接到擋熱板（heat shield）。
儘管圖4、圖5A和圖5B示出可以用於將底座20附接到環形加熱器組合件的安裝架420的一個實施例，但是本發明不限於此實施例。其他支撐機構可以用於將環形加熱器組合件固持在適當位置。
在所有這些實施例中，環形加熱器組合件是環繞平臺10的外周的環形環。環形加熱器組合件的頂部可以經定位，使得環形加熱器組合件略低於平臺10的頂表面水準，以確保工件30不與環形加熱器組合件接觸。
在每個實施例中，環形加熱器組合件包括安置在環形加熱器組合件的上表面上的防護屏。由於防護屏暴露於離子束中，因此所述防護屏可以由陶瓷或浸漬石墨或抗濺射的任何合適的材料製成。
一個或多個加熱元件處於防護屏下方。這些加熱元件通常是供應有來自電源的電力的電阻元件。穿過加熱元件的電能轉換成熱量，用以加熱所述加熱元件以及周圍元件，例如，防護屏。在一些實施例中，加熱元件被封入或封裝在充當防護屏的陶瓷或石墨殼體中。在一些實施例中，溫度感測器嵌入或以其他方式固定到殼體或外部材料。
朝向環形加熱器組合件的上表面反射熱量的擋熱板可以安置在加熱元件下方。此擋熱板可以是金屬，因為其不暴露於離子束中。
另外，環形加熱器組合件可以通過使用安裝系統而固持在適當位置。在一些實施例中，安裝系統包括從底座延伸的多個撓曲。然而，也可以使用其他安裝系統。
最後，環形加熱器組合件可以與為加熱元件供電的電源連通。如上所述，電源可能夠供應可變輸出，使得由加熱元件產生的熱量可以受到控制。在某些實施例中，電源的輸出使用閉合回路控制進行控制，其中溫度感測器安置在環形加熱器組合件的頂表面上或附近。在此實施例中，控制器（未示出）可以與溫度感測器和電源連通。控制器還可以接收關於環形加熱器組合件的所需溫度的輸入。控制器隨後使用來自溫度感測器的輸入來調整電源的輸出。可以完成此操作，使得環形加熱器組合件的溫度與平臺的溫度匹配。在另一實施例中，電源的輸出由控制器使用使所需溫度與輸出級相等的表來控制。在此實施例中，控制器接收關於環形加熱器組合件的所需溫度的輸入。控制器隨後索引所述表以確定來自電源的合適輸出。
在一些實施例中，環形加熱器組合件用於工件將被加熱至環境溫度以上的情況。如上文所解釋，在傳統平臺中，工件在平臺的邊緣上懸垂約2 mm至3 mm。另外，外部密封環可以安置在平臺的邊緣前面若干毫米處。如上所述，外部密封環提供容納工件30與平臺10之間的背側氣體的阻擋層。此背側氣體在平臺與工件之間提供加熱機構，因為背側氣體由平臺加熱並且將所述熱量傳遞到工件。換句話說，平臺10通過背側氣體的使用而提供傳導加熱。因此，工件30的伸出外部密封環的部分無法有效地通過平臺10和背側氣體加熱。實際上，在一個實例中，加熱平臺10以將工件30保持在600℃。儘管大部分工件30保持在此溫度處，但是工件30的外部部分並非如此。實際上，在一個實例中，工件30的外邊緣比工件30的其餘部分冷50℃。
以上情形通過安裝在平臺周圍的環形加熱器組合件重複。在此實例中，工件30的外邊緣的溫度在工件30的其餘部分的5℃範圍內，從而展示此方法的有效性。
環形加熱器組合件通過輻射加熱來加熱工件，因為環形加熱器組合件與工件30之間不存在接觸。此外，在環形加熱器組合件與工件30之間的空間中不存在背側氣體。
在某些實施例中，歸因於環形加熱器組合件的存在，平臺10相對於工件的直徑可以減小。如上所述，在一些實施例中，工件30的懸垂部分可以為2mm至3mm。然而，在某些實施例中，可以將懸垂部分增加至10mm、15mm、20mm或甚至更大值。此方法可以向環形加熱器組合件添加結構剛度並且對工件30上的總體溫度分佈不產生影響。
圖6A至圖6C示出具有不同懸垂部分的各種實施例。應注意，在這些實施例中，平臺的邊緣未逐漸變細。因此，在這些實施例中，環形加熱器的內周是直線且與平臺對準。
在圖6A中，懸垂部分約為2 mm至3 mm。換句話說，約2 mm至3 mm的工件30安置在環形加熱器600上方。在一個實施例中，工件30可以具有300 mm的直徑，而平臺10具有約295 mm的直徑。在此實施例中，環形加熱器600可以具有在約7 mm與22 mm之間的寬度。
在圖6B中，懸垂部分約為17 mm。在此實施例中，工件30可以具有300 mm的直徑，而平臺610具有約266 mm的直徑。在此實施例中，環形加熱器611可以具有在約22 mm與35 mm之間的寬度。
在圖6C中，懸垂部分約為30 mm。在此實施例中，工件30可以具有300 mm的直徑，而平臺620具有約240 mm的直徑。在此實施例中，環形加熱器621可以具有在約35 mm與50 mm之間的寬度。
在這些實施例的每一個中，環形加熱器的外徑不變並且與工件30的外徑有關。環形加熱器的內徑基於平臺的外徑而變化。環形加熱器的外徑可以任何量伸出工件30的外徑。在一些實施例中，增加穿過工件30的外徑的環形加熱器的外徑可減少工件30外邊緣處的熱量損失。在一些實施例中，選擇環形加熱器的外徑以便穿過工件30的外邊緣擴展至少5 mm。在其他實施例中，環形加熱器的外徑可以穿過工件的外邊緣擴展大於20 mm。當然，可以使用工件30的直徑與環形加熱器的外徑之間的其他關係。例如，可以選擇環形加熱器的外徑以便最優化工件30邊緣處的輻射熱量損失以及環形加熱器的總體大小。
因此，在一個實施例中，環形加熱器組合件是工件固持加熱設備的一部分。工件固持加熱設備包含平臺以及環繞平臺的外周的環形加熱器組合件。平臺使用背側氣體通過傳導加熱來加熱工件。平臺還可以通過使用靜電力來將工件固持在適當位置。為環繞平臺的環形環的環形加熱器組合件使用輻射加熱來加熱工件。與另外可能產生的溫度分佈相比，此組合在整個工件上有效地產生更均勻的溫度分佈。
儘管本發明描述環形加熱器與加熱平臺的使用，但是本發明不限於此實施例。例如，在一些實施例中，可以在室溫下執行離子注入。然而，即使在室溫下，在工件外周附近的工件溫度也可能存在一些變化，其中工件的外邊緣可以比工件的其餘部分冷。環形加熱器組合件的使用可以最小化在外邊緣處的此溫度滾降。
本發明不限於由本文所描述的具體實施例界定的範圍。實際上，除本文所描述的那些實施例和修改之外，所屬領域的一般技術人員根據以上描述和附圖將明白本發明的其他種實施例和對本發明的修改。因此，此類其他實施例和修改既定屬於本發明的範圍。此外，儘管已出於特定目的在特定環境下在特定實施方案的上下文中描述了本發明，但所屬領域的一般技術人員將認識到其有用性並不限於此，並且出於任何數目的目的，本發明可以有利地在任何數目的環境中實施。因此，應鑒於如本文所描述的本發明的整個廣度和精神來解釋下文闡述的發明申請專利範圍。
10、610、620‧‧‧平臺
20‧‧‧底座
30‧‧‧工件
100、200、400‧‧‧環形加熱器組合件
110、510‧‧‧撓曲
120‧‧‧電線
130、310、360‧‧‧加熱元件
140‧‧‧防護屏
150、220‧‧‧擋熱板
160、420‧‧‧安裝架
210、300、350、410、600、611、621‧‧‧環形加熱器
230、380‧‧‧溫度感測器
231‧‧‧腔
315‧‧‧金屬管
320‧‧‧外部材料
370‧‧‧第一層
371‧‧‧第二層
500‧‧‧插孔
520‧‧‧電氣管道
522‧‧‧塊
為了更好地理解本發明，將參考附圖，所述附圖以引用的方式併入本文中並且其中： 圖1是根據一個實施例的環形加熱器組合件的視圖。 圖2是根據另一實施例的環形加熱器組合件的視圖。 圖3A至圖3B示出加熱元件的不同實施例。 圖4是根據一個實施例的加熱元件以及安裝架的視圖。 圖5A至圖5B示出根據一個實施例的在環形加熱器與平臺底座之間的連接。 圖6A至圖6C示出具有不同懸垂部分的各種實施例。
10‧‧‧平臺
20‧‧‧底座
30‧‧‧工件
100‧‧‧環形加熱器組合件
110‧‧‧撓曲
120‧‧‧電線
130‧‧‧加熱元件
140‧‧‧防護屏
150‧‧‧擋熱板
160‧‧‧安裝架

Claims (15)

  1. 一種工件固持加熱設備，包括： 平臺；以及 環繞所述平臺的外周的環形加熱器組合件，所述環形加熱器組合件包括頂表面上的防護屏以及安置在所述防護屏下方的加熱元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的工件固持加熱設備，其中所述加熱元件被封入所述防護屏中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的工件固持加熱設備，其中所述防護屏是陶瓷材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的工件固持加熱設備，其中所述環形加熱器組合件進一步包括用於將所述環形加熱器組合件固持在適當位置的安裝系統。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的工件固持加熱設備，其中所述安裝系統連接到底座，其中所述底座也支撐所述平臺，其中所述安裝系統包括多個撓曲。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的工件固持加熱設備，進一步包括與所述環形加熱器組合件連通的電源。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的工件固持加熱設備，進一步包括安置在所述環形加熱器組合件的所述頂表面附近的溫度感測器，其中所述電源基於來自所述溫度感測器的回饋控制輸出。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的工件固持加熱設備，其中所述電源基於所需溫度調節輸出。
  9. 一種加熱工件的方法，包括： 通過背側氣體的使用而使用傳導加熱來將熱量提供到所述工件的第一部分；以及 使用輻射加熱來將熱量提供到所述工件的第二部分。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的加熱工件的方法，其中所述第二部分是所述工件的外邊緣，並且所述加熱工件的方法進一步包括將所述工件固持在適當位置，其中平臺用於提供靜電力來固持所述工件並且所述平臺將所述背側氣體供應到在所述平臺的上表面與所述工件的底表面之間的體積中。
  11. 一種環形加熱器組合件，包括： 環形防護屏； 加熱元件，其安置在所述環形防護屏下方；以及 安裝系統，其用於將所述環形防護屏放置在適當位置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的環形加熱器組合件，其中所述安裝系統包括與底座連通的安裝架以及從所述安裝架朝向所述加熱元件延伸的多個撓曲。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的環形加熱器組合件，其中所述環形防護屏包括陶瓷或石墨。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的環形加熱器組合件，其中所述加熱元件被封入所述環形防護屏中。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的環形加熱器組合件，進一步包括安置在所述環形加熱器組合件的頂表面附近的溫度感測器。
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